[go: up one dir, main page]

JP2004341550A - 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2004341550A
JP2004341550A JP2004218582A JP2004218582A JP2004341550A JP 2004341550 A JP2004341550 A JP 2004341550A JP 2004218582 A JP2004218582 A JP 2004218582A JP 2004218582 A JP2004218582 A JP 2004218582A JP 2004341550 A JP2004341550 A JP 2004341550A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
electrode
gate
pad
source
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004218582A
Other languages
English (en)
Inventor
Woo Sup Shin
雨 燮 申
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Philips LCD Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=19423806&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2004341550(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by LG Philips LCD Co Ltd filed Critical LG Philips LCD Co Ltd
Publication of JP2004341550A publication Critical patent/JP2004341550A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13458Terminal pads
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136227Through-hole connection of the pixel electrode to the active element through an insulation layer
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/1368Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D30/00Field-effect transistors [FET]
    • H10D30/60Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
    • H10D30/67Thin-film transistors [TFT]
    • H10D30/6729Thin-film transistors [TFT] characterised by the electrodes
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D86/00Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
    • H10D86/40Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
    • H10D86/441Interconnections, e.g. scanning lines
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D86/00Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
    • H10D86/40Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs
    • H10D86/60Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates characterised by multiple TFTs wherein the TFTs are in active matrices

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal Display Device Control (AREA)

Abstract

【課題】マスク工程を減らすと共に、電極間の導通を効果的に防止することができる液晶表示装置を得る。
【解決手段】ゲート絶縁膜3の上にソースパッド7Aが形成されたソース電極7を形成し、ソース電極7の上に形成したパッシベーション層9とゲート絶縁膜3に第1〜第3コンタクトホール20、30、40を適宜形成し、パッシベーション層9上に設けた透明電極層にて画素電極6を形成する。
【選択図】図1

Description

本発明は、液晶表示装置(LCD)と、その製造方法に関する。さらに詳しくは、液晶デバイスを駆動するための液晶駆動回路を備えた液晶表示装置およびその製造方法に関し、その駆動回路の改良に関するものである。
活性マトリクス薄膜ディスプレイは、そのディスプレイの各画素内の液晶材料(デバイス)を駆動するための薄膜トランジスタ(TFT)を有する。図6に示されるように、従来のLCDは、それぞれが液晶材料(図示しない)を有する画素アレイを備える。この液晶材料はトッププレート(図示しない)に備えられた共通電極と、ボトムプレートに備えられた画素電極6との間に挟まれる構造を有する。ボトムプレートはさらに複数のデータライン610と交差する複数のゲートライン600を備える。
活性素子のように作用する薄膜トランジスタ620は、ゲートライン600とデータライン610の交差部分に配設される。ゲートライン600とデータライン610は、薄膜トランジスタ620のゲートとソースにそれぞれ接続される。さらに、画素電極6は、薄膜トランジスタ620の各ドレイン電極に接続される。ゲートパッド630とデータパッド640はそれぞれゲートラインとデータラインに接続され、それぞれゲートドライバとデータドライバからデータを受ける。
図5は薄膜トランジスタTFTの所定の箇所を断面図で示した図であり、液晶駆動回路として、TFT駆動素子を有する従来の液晶表示装置の製造方法を図5(a)−(f)を参照して説明する。図5(a)に示されるように、導電層が透明ガラス基板1上に形成され、ゲート電極2、ストレージキャパシタ電極2D、ソースパッド2A、そしてゲートパッド2Bを形成するようパターン化される。ゲートパッド2Bは駆動用電圧を受けるために使用され、完成されたTFTの活性層として使用される。
図5(b)に示されるように、窒化膜や酸化膜のような、ゲート絶縁膜(絶縁層)3がゲート電極2を電気的に絶縁するために基板の全面上に形成される。アモルファスシリコン活性層4が、ゲート電極2の上に形成されたゲート絶縁膜3の上に形成される。次に、完成された装置のソース/ドレイン領域と活性層の間の接触抵抗を減ずるために、不純物が適度にドープされた半導体層5がオーム接触層としてアモルファスシリコン層4上に形成される。ドープされた半導体層5とアモルファスシリコン層4は次に所定の活性層パターンに従ってエッチングされる。
パッド配線層はゲートとソースに外部駆動回路からの情報を伝達するために必要なので、ゲート絶縁膜3を選択的にエッチングして、ソースパッド2Aとゲートパッド2Bを露出させる(図5(c)参照)。次に、図5(d)に示されるように、透明導電層(ITO:indium tin oxide)が基板の全面上に形成されてパターン化され、画素電極6を形成する。これは表示画素の部分上に形成される。一方、ITOパターン6A、6Bがそれぞれ、ソースパッド2A、ゲートパッド2B上に形成される。
図5(e)に示されるように、TFTは活性層上に形成される。そして、基板上に形成され、同時にパターン化されて、ソース電極7、ドレイン電極8をそれぞれ形成するための導電層を有する。ソース電極7はソースパッド2Aに接続され、ドレイン電極8は不純物がドープされた半導体層5と画素電極6に接触する。完成された装置構造において、ソース電極7は、データ配線層(図示しない)とドレイン電極8で受けたデータ信号を画素電極6へ導く。この信号は画素電極で電荷の形で保持され、それにより液晶を駆動する。
図5(f)に示されるように、窒化膜が装置を湿気からシールし、不純物の吸収を防ぐためにパッシベーション(保護)層9として基板の全面上に形成される。パッシベーション層9は、ITOパターン6A、6Bを介してソースパッド2Aとゲートパッド2Bを露出するよう選択的にエッチングされ、これによりTFT製造を完了する。
従来の液晶表示装置においては、次のように、6回のマスク工程が必要となる。
(1)ゲート、ストレージキャパシタ電極、ソースパッド、そしてゲートパッドのパターニング、(2)活性層パターンの形成、(3)パッド部分を露出するためのゲート絶縁膜のパターニング、(4)画素電極の形成、(5)ソース、ドレイン電極の形成、(6)パッド部分を露出させるためのパッシベーション膜のパターニング。
こうして、従来の製造方法は製造工程数が6回と多く、コストと歩留まり率の低下をもたらしていた。
また、従来の液晶表示装置の製造方法においては、上述したように、ソース電極7またはドレイン電極8と画素電極6がゲート絶縁膜3の同じ表面である、同じ階層表面上に形成される。したがって、製造ミスによりこれらソース電極またはドレイン電極と画素電極が互いに接触する恐れが生じ、その結果として、歩留まり率が低下する。
本発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、マスク工程数を減らすことにより、製造ミスを防止し、また、ソース電極またはドレイン電極と画素電極を異なる階層表面上に形成することにより、製造ミスによりこれら電極が接触する恐れがあるという導通問題を効果的に防止し、もって、歩留まり率を高めることができる液晶表示装置、及びその製造方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するため、本発明に係る液晶表示装置は、例えば図1に示す液晶駆動回路を構成するスイッチングデバイスのソース電極7へ電気的接続を行うソースパッド7Aを備える液晶表示装置において、上記ソースパッド7Aは上記ソース電極7の一部により構成されるものである。
このような構成によれば、従来、ソースパッド7A上に形成される保護層としてのパッシベーション層9をエッチングするのみで、ソースパッド7Aと外部電極との接続が行えるので、マスク工程数を減らすことができる。また、ソースパッド7Aとソース電極7とが同材料で構成されるため、従来のように異なる材料間の接触抵抗を減少させることができる。
また、本発明に係るに係る液晶表示装置は、例えば図4に示す液晶駆動回路を有する液晶表示装置において、上記駆動回路は、基板1と、上記基板1上の所定領域に形成された第1導電層2と、上記第1導電層2が形成された基板全面上に形成され、上記第1導電層2の所定部分を露出させる第1コンタクトホール40aを有する第1絶縁層3と、上記第1絶縁層3上の上記第1コンタクトホール40a領域を含まない所定領域に形成された第2導電層7と、上記第2導電層7が形成された基板全面上に形成され、上記第2導電層7の所定部分及び上記第1コンタクトホール40a領域を露出させる第2コンタクトホール40b、第3コンタクトホール40Bを有する第2絶縁層9と、上記第2絶縁層9上に形成されて上記第1コンタクトホール40a、上記第2コンタクトホール40b、第3コンタクトホール40Bを介して上記第1導電層2及び上記第2導電層7と電気的に接続される第3導電層6Dとを備えてなるものである。
このような構成によれば、第1コンタクトホール40aと第2コンタクトホール40bを1工程で形成することができるとともに、同工程で第3コンタクトホール40Bを形成でき、マスク工程数を減らすことができる。また、第3導電層6Dと第2導電層7は異なる階層表面上に形成されるため、これら導電層の導通を効果的に防止することができる。したがって、例えば、第2導電層をソース電極またはドレイン電極とし、第3導電層を画素電極とした場合は、これら電極が製造ミスにより導通するという問題を効果的に防止することができる。
さらに、本発明に係る液晶表示装置において、上記第1導電層はゲート電極であり、上記第2導電層はソース電極である。
また、本発明に係る液晶表示装置において、上記第3導電層は画素電極物質で形成されるものである。
このような構成によれば、画素電極とソース電極を異なる階層表面上に形成することができる。
また、本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、例えば図4に示す液晶駆動回路を有する液晶表示装置の製造方法において、上記駆動回路の製造は、基板上に第1導電層2パターンを形成する工程と、上記第1導電層2を含む上記基板表面上に第1絶縁層3を形成する工程と、上記第1絶縁層3上に第2導電層7パターンを形成する工程と、上記第2導電層7パターン、上記第1絶縁層3を含む上記基板全面上に第2絶縁層9を形成する工程と、上記第1絶縁層及び上記第2絶縁層を選択的にエッチングし、上記第1導電層パターンと上記第2導電層パターンをそれぞれ露出させる第1コンタクトホール40A及び第2コンタクトホール40Bを形成する工程と、上記第2絶縁層9上に、上記第1コンタクトホール40A、及び上記第2コンタクトホール40Bを介して、それぞれ上記第1導電層2パターン、及び上記第2導電層7パターンに電気的に接続される第3導電層6Dを形成する工程とを備えるものである。
このような構成によれば、第1、第2コンタクトホール40A、40Bを一度のエッチングにより形成することができ、マスク工程を減らすことができる。また、第2導電層7と第3導電層6Dは異なる階層表面上に形成されるため、製造ミスによるこれら導電層の導通問題を効果的に防止できる。
また、本発明に係る液晶表示装置は、例えば図1に示す液晶駆動回路を有する液晶表示装置において、上記駆動回路は、基板1と、上記基板上に第1導電層により形成されたゲート電極2とゲートパッド2Cと、上記ゲート電極2、上記ゲートパッド2Cを含む上記基板上面に形成されたゲート絶縁層3と、上記ゲート電極2上のゲート絶縁層3上に形成された半導体活性層と、上記半導体活性層上に形成された不純物がドープされた半導体層5と、上記不純物がドープされた半導体層5上に形成されたドレイン電極8と、ソースパッド7Aが一部に形成されたソース電極7と、上記電極7、8、上記ドレイン電極と上記ソース電極をマスクとして上記不純物がドープされた半導体層がエッチングされて露出した上記半導体活性層、上記ゲート絶縁層3を含む上記基板全面上に形成されたパッシベーション層9と、上記パッシベーション層9をエッチングして得られ、上記ソースパッド7Aを露出させる第1コンタクトホール20と、上記ドレイン電極8の一部を露出させる第2コンタクトホール30と、上記パッシベーション層9及び上記ゲート絶縁層3をエッチングして得られ、上記ゲートパッド2Cを露出させる第3コンタクトホール40と、上記第2コンタクトホール30を介して上記ドレイン電極8と電気的に接続された画素電極6とを備えるものである。
このような構成によれば、パッシベーション層9のみをエッチングすることにより、ソースパッド7Aを外部電極に接続することができ、従来の製造工程からマスク工程を1つ減らすことができる。また、ソースパッド7Aとソース電極7が同材料で構成されるため、異なる材料間の接触抵抗を削減することができる。さらに、画素電極6をソース電極7またはドレイン電極8と異なる階層表面上に形成することができるので、製造ミスによるこれら電極の導通を効果的に防止できる。
また、本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、例えば図1に示す液晶駆動回路を有する液晶表示装置の製造方法において、上記駆動回路の製造は、基板1上に第1導電層を形成するとともに、上記第1導電層をパターニングしてゲート電極2とゲートパッド2Cをそれぞれ形成する工程と、上記ゲート電極2、ゲートパッド2Cを含む上記基板全面上に絶縁層3を形成する工程と、上記絶縁層3の上面に半導体活性層と不純物がドープされた半導体層とを順次形成するとともに、上記半導体活性層と不純物がドープされた半導体層とを上記ゲート電極2上の上記絶縁層3上にパターニングする工程と、上記絶縁層3、上記不純物がドープされた半導体層の全面上に第2導電層を形成するとともに、上記第2導電層をパターニングしてソースパッド7Aが連続的に設けられたソース電極7、ドレイン電極8を形成する工程と、上記ドレイン電極と上記ソース電極をマスクとして上記不純物がドープされた半導体層をエッチングして上記半導体活性層を露出させる工程と、上記ソースパッド7Aを含む上記ソース電極7、上記ドレイン電極8、露出した上記半導体活性層、上記ゲートパッド2C、上記絶縁層3上にパッシベーション層9を形成する工程と、上記パッシベーション層9を選択的にエッチングして上記ソースパッド7Aを露出させる第1コンタクトホール30と上記ドレイン電極8の一部を露出させる第2コンタクトホール30と、上記パッシベーション層9と上記絶縁層3をエッチングして上記ゲートパッド2Cを露出させる第3コンタクトホール40とを形成する工程と、上記第1、第2、第3コンタクトホール、パッシベーション層の全面上に透明導電層を形成するとともに、上記透明導電層をパターニングして、上記第1コンタクトホールを介して上記ソースパッドと接触する透明導電層6Aパターンと、上記第2コンタクトホールを介して上記ドレイン電極8と接触する画素電極6と、上記第3コンタクトホール40を介して上記ゲートパッド2Cと接触する透明導電層6Bとを形成する工程を備えるものである。
このような構成によれば、第1、第2、第3コンタクトホール20、30、40を1マスク工程で形成することができ、従来の製造工程からマスク工程を1つ減らすことができる。また、ソースパッド7Aとソース電極7が同材料で構成されるため、異なる材料間の接触抵抗を削減することができる。さらに、画素電極6をソース電極7またはドレイン電極8と異なる階層表面上に形成することができるので、製造ミスによるこれら電極の導通を効果的に防止できる。
また、本発明に係る液晶表示装置は、例えば図2に示す液晶駆動回路を有する液晶表示装置において、上記駆動回路は、基板1と、上記基板1上に第1導電層により形成されたゲート電極2と、ゲートパッド2Bと、ソースパッド2Aと、上記ゲート電極2、上記ゲートパッド2B、上記ソースパッド2Aを含む上記基板表面上に形成されたゲート絶縁層3と、上記ゲート電極2上の上記ゲート絶縁層3上に形成された半導体層4、5と、上記半導体層5上に形成されたソース電極7と、ドレイン電極8と、上記電極7、8、上記半導体層5、上記ゲート絶縁層3を含む上記基板全面に形成されたパッシベーション層9と、上記パッシベーション層9と上記ゲート絶縁層3とをエッチングして上記ソースパッド2Aを露出させる第1コンタクトホール45と、上記ゲートパッド2Bを露出させる第3コンタクトホール55と、上記パッシベーション層9をエッチングして上記ドレイン電極8の一部を露出させる第2コンタクトホール50と、上記ソース電極7を露出させる第4コンタクトホール60と、上記第2コンタクトホール50を介して上記ドレイン電極7と接触された画素電極6と、上記第1コンタクトホール45と上記第4コンタクトホール60を介して上記ソースパッド2Aと上記ソース電極7を電気的に接続する透明電極層6Cとを備えてなるものである。
このような構成によれば、第1、第2、第3、第4コンタクトホール45、50、55、60を1マスク工程で形成でき、従来の製造工程からマスク工程を1だけ減らすことができる。また、画素電極6をソース電極7またはドレイン電極8と異なる階層表面上に形成することができるので製造ミスによるこれら電極の導通を防止できる。
さらに、本発明に係る液晶表示装置の製造方法は、例えば図2に示す液晶駆動回路を有する液晶表示装置の製造方法において、上記駆動回路の製造は、基板1上に第1導電層を形成するとともに、上記第1導電層をパターニングしてゲート電極2とゲートパッド2Bとソースパッド2Aを形成する工程と、上記ゲート電極2、上記ゲートパッド2B、上記ソースパッド2Aを含む上記基板全面上に絶縁層3を形成する工程と、上記絶縁層3の上面に半導体層4、5を形成するとともに、上記半導体層4、5を上記ゲート電極2上の上記絶縁層3上にパターニングする工程と、上記絶縁層3、上記半導体層5の全面上に第2導電層を形成するとともに、上記第2導電層をパターニングしてソース電極7、ドレイン電極8を形成する工程と、上記ソース電極7、上記ドレイン電極8を含む上記絶縁層3上にパッシベーション層9を形成する工程と、上記パッシベーション層9及び上記絶縁層3をエッチングして上記ソースパッド2Aを露出させる第1コンタクトホール45と、上記ゲートパッドを露出させる第3コンタクトホール55と、上記パッシベーション層9をエッチングして上記ドレイン電極8の一部を露出させる第2コンタクトホール50と、上記ソース電極7を露出させる第4コンタクトホール60とを形成する工程と、上記第1、第2、第3、第4コンタクトホール、パッシベーション層の全面上に透明導電層を形成するとともに、上記透明導電層をパターニングして、上記第2コンタクトホール50を介して上記ドレイン電極と接触する画素電極6、上記第3コンタクトホール55を介して上記ゲートパッド2Bと接触する透明導電層6Bと、上記第1、第4コンタクトホール45、60を介して上記ソースパッド2Aと上記ソース電極7とを連結する透明導電層6Cを形成する工程とを備えるものである。
実施の形態1.
図1は本発明の実施の形態1として、液晶駆動回路としてのTFTの所定箇所を示した断面図である。
まず、図1(a)において、導電層が透明ガラス基板1上に形成されてパターン化され、ゲート電極2、ストレージキャパシタ電極2D、ゲートパッド2Cが同じ材料で形成される。ゲート電極2は、電圧を印加することにより、完成されたTFT装置内の活性層を駆動するために使用される。
次に、図1(b)に示されるように、窒化膜または酸化膜のようなゲート絶縁膜(絶縁層)3が、ゲート電極2を電気的に絶縁するために基板の全面上に形成される。次に、半導体活性層(半導体層)4がゲート電極2の絶縁膜3上に形成される。半導体活性層4は好ましくは、化学蒸気堆積(CVD)処理によって形成されたアモルファスシリコン層で形成される。次に、半導体活性層4と形成されたソースとドレイン間の接触抵抗を低減するために、不純物がドープされた半導体層5がアモルファスシリコン層4上に、オーミック接触層として形成される。不純物がドープされた半導体層5とアモルファスシリコン層4は所定の活性層パターンに従ってエッチングされる。
次に、図1(c)に示されるように、ソース電極7とドレイン電極8を形成するための導電層は、導電材料をスパッタした後、パターニングすることにより基板上に形成される。マスクとしてソースとドレイン電極を使用することにより、不純物がドープされた半導体層5の部分が露出され、エッチングされる。ソース電極7はこうしてトランジスタ領域の部分を形成し、ゲート絶縁膜上でソースパッド7Aとして作用する。この結果、同じ導電層がTFTのソース配線とソース電極の部分を構成する。
次に、図1(d)に示されるように、パッシベーション層9、例えば窒化膜はCVD処理によって基板の全面上に形成される。次に、パッシベーション層9の所定の部分とゲート絶縁膜3が選択的にエッチングされ、第1、第2、第3コンタクトホール20、30、40が形成され、これによって、ゲート絶縁膜3上のソースパッド7Aの所定領域、ドレイン電極8の所定領域、そしてゲートパッド2Cの所定領域が露出される。パッド7Aと2Cの露出は外部との電気接続に使用される。
次に、図1(e)に示されるように、インジウムすず酸化(ITO)層が次にスパッタリングまたはCVD処理によって基板上に形成され、画素電極6を形成するために所定のパターンに従ってエッチングされる。さらに、図1(e)に示されるように、画素電極6がドレイン電極8の上部に接続される。同時に、ITOパターン6Bがゲートパッド2C上に形成される。また、ITOパターン6Aがソースパッド2A上に形成される。このソースパッド2AはLCDのデータ電極の部分をなす。こうして、ゲートパッド2C、層6B、6A、ソースパッド7Aを含む電気コンタクトまたは配線構造を有する本発明に係る液晶駆動回路(TFT)が完成される。
上述したように、画素電極6はパッシベーション層9の工程後に形成され、従来とは対照的に、ソース/ドレイン形成工程またはパッド工程後に形成される。こうして、パッシベーション層9がソース/ドレイン形成材料と画素電極との間に設けられ、これによりこれら層の絶縁と短絡防止が効果的になされる。
さらに、従来の工程とは異なり、本発明による方法は、ゲート絶縁膜を形成した直後にパッドを露出する工程が必要とされず、ソースとゲートパッドはパッシベーション工程中にエッチングによって露出される。こうして、画素電極は、ITOで構成され、ソースとゲートパッド上に形成される。また、ソースパッドはゲート材料で形成されるのではなく、ソースとドレインが形成されるときにソース形成材料により形成される。こうして、従来、ゲート材料からソースパッドを形成することにより生じるソースパッドとソース間の接触抵抗が高くなるという問題を解消することができる。
実施の形態2.
図2は、本発明の実施の形態2を示す図である。ここでは、パッドを露出するための、ゲート絶縁膜のエッチング工程とパッシベーション層のエッチング工程が、たった一つのマスク工程で実行される。特に、ソースパッド2Aは、従来法と同様に、ゲート材料で構成され、ゲート電極2、ストレージキャパシタ電極2D、ゲートパッド2Bと同時に形成される。第1、第2、第3、第4コンタクトホール45、50、55、60の形成後、画素電極を形成するための材料が形成される。その結果、第1コンタクトホール45、第4コンタクトホール60が、それぞれソースパッド2A(ゲートと同じ材料で形成される)、ソース電極7上に形成される。ソース電極7とソースパッド2Aは画素電極が形成される工程において互いに接続される。こうして、パターニングの後、第1透明導電層6Cがソースパッド2Aにソース電極7を接続する。そして、第2透明導電層6(即ち画素電極)がドレイン電極8に接続される。
言い換えれば、導電層は透明ガラス基板1上に形成されゲート電極2、ストレージキャパシタ電極2D、ソースパッド2A、ゲートパッド2Bを形成するためにパターン化される。基板の全面上におけるゲート絶縁膜3の形成後、アモルファスシリコン層4と不純物がドーピングされた半導体層5が順番にそのうえに形成される。これら層は、それから所定の活性層パターンに従ってエッチングされる。
次に、導電層が基板上に形成され、所定のパターンに従ってエッチングされる。これによりソース電極7とドレイン電極8を形成する。基板の全面上にパッシベーション層9を形成した後、パッシベーション層9とゲート絶縁膜3は選択的にエッチングされ、これにより、ソースパッド2Aを露出する第1コンタクトホール45とゲートパッド2Bを露出する第3コンタクトホール55が形成される。すなわち、第1コンタクトホール45と第3コンタクトホール55については、パッシベーション層9とゲート絶縁膜3が一つの工程にてエッチングされる。また、同じ工程において、パッシベーション層9のみのエッチングにより第2、第4コンタクトホール50、60が形成される。パッシベーション層9とゲート絶縁膜3は好ましくも一つの工程にてエッチングされるので、マスク工程を1つとすることができ、さらに、第1、第3コンタクトホールは連続する一つの孔を形成しスムーズとなる。
次に、ITOが基板の全面上に形成されてパターン化され、画素部分でドレイン電極上にあるコンタクトホールを通してドレイン電極8へ接続される画素電極6を形成する。同時に、ITOパターン6A、6B、6Cがソースパッド2Aとゲートパッド2Bをゲート絶縁膜3とパッシベーション層9で形成されたコンタクトホールを通して接触させるために形成する。
さらに、本発明の他の実施の形態によれば、リペアライン(repair line)や静電気保護回路を画素電極層の形成中に設けることもできる。図3は、静電気保護回路100の概略を示すブロック図であり、図4は静電気保護回路100の一部分150の拡大垂直断面図である。
図3に示される回路において、静電気放電による高電圧がソース電極7に現れた場合、例えば、トランジスタ170はソース電極7の電荷をゲートライン2に導通させて電荷を放電させる。同様に、ゲートライン2がトランジスタ160を介してソース電極7に放電することができる。図4に示されるように、ゲートライン2とソース電極7間の接続は、絶縁膜3、9内にコンタクトホール40a、40b、40Bを形成し、さらに、画素電極の形成中に、これらコンタクトホール内に導電材料6D(好ましくはITO)を形成することにより行われる。
この場合、絶縁膜3に設けられる第1コンタクトホール40aとパッシベーション層9に設けられる第2コンタクトホール40bとは一つのコンタクトホール(第1コンタクトホール)40Aとして第3コンタクトホール40Bと同じ一つの工程において形成することができる。
上述したように、実施の形態1、2によれば、液晶表示装置のTFTの製造が5つのマスク工程、すなわち、ゲート形成工程、活性層の形成工程、ソース、ドレインの形成工程、パッシベーション層とゲート絶縁膜のエッチング工程、そして画素電極の形成工程の5つのマスク工程によりなし遂げられる。
また、画素電極は、パッシベーション層の形成工程後に形成されるので、画素電極がソース電極またはドレイン電極に接触するという導通問題が効果的に防止される。
さらに、実施の形態1によれば、ソースパッドがソース電極と同じ材料で構成されるので、ソースパッドがソース電極に接触する場合に接触抵抗が大きくなるという従来の問題点を解決することができる。
本発明の実施の形態1による液晶表示装置及びその製造方法を示す断面図である。 本発明の実施の形態2による液晶表示装置を示す断面図である。 本発明により、ゲート材料がソース材料に接続された液晶表示装置を示す回路図である。 図3に示された回路図の部分垂直断面図である。 液晶表示装置を製造する従来の工程を示す断面図である。 従来のマトリクス表示装置を概略的に示す平面図である。
符号の説明
1 ガラス基板、2 ゲート電極、2C ゲートパッド、3 ゲート絶縁膜、4、5 半導体層、6 画素電極、6A、6B ITOパターン、7 ソース電極、7A ソースパッド、8 ドレイン電極、9 パッシベーション層、20、45、40a、40A 第1コンタクトホール、30、40b、50 第2コンタクトホール、40、55、40B 第3コンタクトホール、60 第4コンタクトホール。

Claims (2)

  1. 液晶駆動回路を有する液晶表示装置において、
    上記駆動回路は、
    基板と、
    上記基板上に第1導電層により形成されたゲート電極とゲートパッドと、
    上記ゲート電極、上記ゲートパッドを含む上記基板上面に形成されたゲート絶縁層と、
    上記ゲート電極上のゲート絶縁層上に形成された半導体活性層と、
    上記半導体活性層上に形成された不純物がドープされた半導体層と、
    上記不純物がドープされた半導体層上に形成されたドレイン電極と、ソースパッドが一部に形成されたソース電極と、
    上記電極、上記ドレイン電極と上記ソース電極をマスクとして上記不純物がドープされた半導体層がエッチングされて露出した上記半導体活性層、上記ゲート絶縁層を含む上記基板全面上に形成されたパッシベーション層と、
    上記パッシベーション層をエッチングして得られ、上記ソースパッドを露出させる第1コンタクトホールと、上記ドレイン電極の一部を露出させる第2コンタクトホールと、上記パッシベーション層及び上記ゲート絶縁層をエッチングして得られ、上記ゲートパッドを露出させる第3コンタクトホールと、
    上記第2コンタクトホールを介して上記ドレイン電極と電気的に接続された画素電極とを備えることを特徴とする液晶表示装置。
  2. 液晶駆動回路を有する液晶表示装置の製造方法において、
    上記駆動回路の製造は、
    基板上に第1導電層を形成するとともに、上記第1導電層をパターニングしてゲート電極とゲートパッドをそれぞれ形成する工程と、
    上記ゲート電極、ゲートパッドを含む上記基板全面上に絶縁層を形成する工程と、
    上記絶縁層の上面に半導体活性層と不純物がドープされた半導体層とを順次形成するとともに、上記半導体活性層と不純物がドープされた半導体層とを上記ゲート電極上の上記絶縁層上にパターニングする工程と、
    上記絶縁層、上記不純物がドープされた半導体層の全面上に第2導電層を形成するとともに、上記第2導電層をパターニングしてソースパッドが連続的に設けられたソース電極とドレイン電極を形成する工程と、
    上記ドレイン電極と上記ソース電極をマスクとして上記不純物がドープされた半導体層をエッチングして上記半導体活性層を露出させる工程と、
    上記ソースパッドを含む上記ソース電極、上記ドレイン電極、露出した上記半導体活性層、上記ゲートパッド、上記絶縁層上にパッシベーション層を形成する工程と、
    上記パッシベーション層及び上記絶縁層を選択的にエッチングして上記ソースパッドを露出させる第1コンタクトホールと上記ドレイン電極の一部を露出させる第2コンタクトホールと、上記ゲートパッドを露出させる第3コンタクトホールとを形成する工程と、
    上記第1、第2、第3コンタクトホール、パッシベーション層の全面上に透明導電層を形成するとともに、上記透明導電層をパターニングして、上記第1コンタクトホールを介して上記ソースパッドと接触する透明導電層パターンと、上記第2コンタクトホールを介して上記ドレイン電極と接触する画素電極と、上記第3コンタクトホールを介して上記ゲートパッドと接触する透明導電層を形成する工程とを備えることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
JP2004218582A 1995-08-19 2004-07-27 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法 Pending JP2004341550A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950025538A KR100338480B1 (ko) 1995-08-19 1995-08-19 액정표시장치및그제조방법

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21642796A Division JP3734891B2 (ja) 1995-08-19 1996-08-16 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004341550A true JP2004341550A (ja) 2004-12-02

Family

ID=19423806

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21642796A Expired - Lifetime JP3734891B2 (ja) 1995-08-19 1996-08-16 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法
JP2004218582A Pending JP2004341550A (ja) 1995-08-19 2004-07-27 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法
JP2005069232A Expired - Lifetime JP4180575B2 (ja) 1995-08-19 2005-03-11 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21642796A Expired - Lifetime JP3734891B2 (ja) 1995-08-19 1996-08-16 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005069232A Expired - Lifetime JP4180575B2 (ja) 1995-08-19 2005-03-11 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US5825449A (ja)
JP (3) JP3734891B2 (ja)
KR (1) KR100338480B1 (ja)
DE (1) DE19624916C2 (ja)
FR (1) FR2737938B1 (ja)
GB (1) GB2307087B (ja)

Families Citing this family (89)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100204071B1 (ko) * 1995-08-29 1999-06-15 구자홍 박막트랜지스터-액정표시장치 및 제조방법
CN1221843C (zh) 1995-10-03 2005-10-05 精工爱普生株式会社 有源矩阵基板、液晶显示装置及其防止静电破坏的方法
JP3527009B2 (ja) * 1996-03-21 2004-05-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
KR100223153B1 (ko) * 1996-05-23 1999-10-15 구자홍 액티브 매트릭스 액정표시장치의 제조방법 및 액티브매트릭스액정표시장치
KR100255591B1 (ko) 1997-03-06 2000-05-01 구본준 박막 트랜지스터 어레이의 배선 연결 구조 및 그 제조 방법
KR100255592B1 (ko) * 1997-03-19 2000-05-01 구본준 액정 표시 장치 구조 및 그 제조 방법
JP3883641B2 (ja) * 1997-03-27 2007-02-21 株式会社半導体エネルギー研究所 コンタクト構造およびアクティブマトリクス型表示装置
JP3856901B2 (ja) 1997-04-15 2006-12-13 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US6310669B1 (en) * 1997-05-26 2001-10-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha TFT substrate having connecting line connect to bus lines through different contact holes
KR100243914B1 (ko) * 1997-07-29 2000-02-01 구본준 액정표시패널의 탭패드부 구조 및 그 제조방법
KR100269520B1 (ko) * 1997-07-29 2000-10-16 구본준 박막트랜지스터, 액정표시장치와 그 제조방법
JP5043072B2 (ja) * 1997-10-14 2012-10-10 三星電子株式会社 液晶表示装置用基板、液晶表示装置及びその製造方法
JP4643774B2 (ja) * 1997-10-18 2011-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置及びその製造方法
JP3102392B2 (ja) * 1997-10-28 2000-10-23 日本電気株式会社 半導体デバイスおよびその製造方法
KR100322965B1 (ko) * 1998-03-27 2002-06-20 주식회사 현대 디스플레이 테크놀로지 액정표시소자의 제조방법
US6049365A (en) * 1998-05-07 2000-04-11 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Liquid crystal displaying apparatus with a converter not exposed to liquid crystal
KR100556345B1 (ko) * 1998-11-24 2006-04-21 엘지.필립스 엘시디 주식회사 횡전계방식 액정표시소자의 제조방법
TW413949B (en) * 1998-12-12 2000-12-01 Samsung Electronics Co Ltd Thin film transistor array panels for liquid crystal displays and methods of manufacturing the same
US6287899B1 (en) * 1998-12-31 2001-09-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Thin film transistor array panels for a liquid crystal display and a method for manufacturing the same
KR100580825B1 (ko) * 1999-01-29 2006-05-16 삼성전자주식회사 액티브 메트릭스 기판 제조방법 및 이에 의해 제조되는 게이트
KR100312259B1 (ko) * 1999-02-05 2001-11-03 구본준, 론 위라하디락사 액정표시장치의 불량패턴 제거방법 및 액정표시장치 구조
US7339568B2 (en) * 1999-04-16 2008-03-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Signal transmission film and a liquid crystal display panel having the same
KR100304261B1 (ko) * 1999-04-16 2001-09-26 윤종용 테이프 캐리어 패키지, 그를 포함한 액정표시패널 어셈블리,그를 채용한 액정표시장치 및 이들의 조립 방법
KR100301667B1 (ko) * 1999-05-21 2001-09-26 구본준, 론 위라하디락사 액정표시소자와 그 제조 방법
JP2001053283A (ja) 1999-08-12 2001-02-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその作製方法
KR100299537B1 (ko) * 1999-08-31 2001-11-01 남상희 엑스-선 검출용 박막트랜지스터 기판 제조방법
KR100348995B1 (ko) * 1999-09-08 2002-08-17 엘지.필립스 엘시디 주식회사 4 마스크를 이용한 액정표시소자의 제조방법 및 그에 따른 액정표시소자
CN1195243C (zh) * 1999-09-30 2005-03-30 三星电子株式会社 用于液晶显示器的薄膜晶体管阵列屏板及其制造方法
JP4190118B2 (ja) 1999-12-17 2008-12-03 三菱電機株式会社 半導体装置、液晶表示装置および半導体装置の製造方法
JP5408829B2 (ja) 1999-12-28 2014-02-05 ゲットナー・ファンデーション・エルエルシー アクティブマトリックス基板の製造方法
KR100673331B1 (ko) * 2000-02-19 2007-01-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시장치 제조방법 및 그 제조방법에 따른액정표시장치
KR100658978B1 (ko) * 2000-02-21 2006-12-18 엘지.필립스 엘시디 주식회사 엑스레이 디텍터용 어레이기판 제조방법
JP4118484B2 (ja) 2000-03-06 2008-07-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2001257350A (ja) 2000-03-08 2001-09-21 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP4700160B2 (ja) 2000-03-13 2011-06-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP4118485B2 (ja) 2000-03-13 2008-07-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP4683688B2 (ja) 2000-03-16 2011-05-18 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
JP4393662B2 (ja) * 2000-03-17 2010-01-06 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
US6900084B1 (en) 2000-05-09 2005-05-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a display device
TWI253538B (en) * 2000-09-30 2006-04-21 Au Optronics Corp Thin film transistor flat display and its manufacturing method
KR100687330B1 (ko) * 2000-12-29 2007-02-27 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 박막트랜지스터의 제조방법과 이를 실시하기 위한 공정챔버
US6757031B2 (en) * 2001-02-09 2004-06-29 Prime View International Co., Ltd. Metal contact structure and method for thin film transistor array in liquid crystal display
KR100704510B1 (ko) * 2001-02-12 2007-04-09 엘지.필립스 엘시디 주식회사 횡전계형 액정표시장치용 하부 기판 및 그의 제조방법
JP4646420B2 (ja) * 2001-02-28 2011-03-09 三菱電機株式会社 薄膜トランジスタアレイ基板およびそれを用いた表示装置
US7071037B2 (en) 2001-03-06 2006-07-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR100731037B1 (ko) * 2001-05-07 2007-06-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
KR100796749B1 (ko) * 2001-05-16 2008-01-22 삼성전자주식회사 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판
KR100792466B1 (ko) * 2001-05-21 2008-01-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이 기판 및 그의 제조방법
KR100776768B1 (ko) * 2001-07-21 2007-11-16 삼성전자주식회사 액정표시패널용 기판 및 그 제조방법
KR100483358B1 (ko) * 2001-09-07 2005-04-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 반사투과형 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법
US7045373B2 (en) * 2001-09-25 2006-05-16 Hannstar Display Corp. Manufacturing method for in-plane switching mode LCD unit with fewer masking process
JP2003255381A (ja) * 2001-12-28 2003-09-10 Advanced Display Inc 画像表示装置およびその製造方法
TW594193B (en) * 2002-02-06 2004-06-21 Au Optronics Corp Pixel structure and method for repairing the same
JP4604440B2 (ja) * 2002-02-22 2011-01-05 日本電気株式会社 チャネルエッチ型薄膜トランジスタ
JP4216092B2 (ja) * 2002-03-08 2009-01-28 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
JP3989763B2 (ja) * 2002-04-15 2007-10-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体表示装置
JP3872377B2 (ja) 2002-04-30 2007-01-24 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 画像表示素子および画像表示装置
US6897099B2 (en) * 2002-07-23 2005-05-24 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Method for fabricating liquid crystal display panel
KR100905409B1 (ko) * 2002-12-26 2009-07-02 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
JP2004212933A (ja) * 2002-12-31 2004-07-29 Lg Phillips Lcd Co Ltd 液晶表示装置及びアレイ基板の製造方法
KR100926433B1 (ko) * 2002-12-31 2009-11-12 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
TW594337B (en) * 2003-02-14 2004-06-21 Quanta Display Inc Method of forming a liquid crystal display panel
JP3770240B2 (ja) * 2003-02-20 2006-04-26 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
KR100598737B1 (ko) 2003-05-06 2006-07-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조 방법
KR100675632B1 (ko) * 2003-09-08 2007-02-01 엘지.필립스 엘시디 주식회사 패턴형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법
KR100555309B1 (ko) * 2003-11-04 2006-03-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 표시 소자용 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
KR100560399B1 (ko) * 2003-11-04 2006-03-14 엘지.필립스 엘시디 주식회사 수평 전계 인가형 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
KR101006438B1 (ko) * 2003-11-12 2011-01-06 삼성전자주식회사 액정 표시 장치
KR100615211B1 (ko) 2004-02-26 2006-08-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조방법
KR101023978B1 (ko) * 2004-03-18 2011-03-28 삼성전자주식회사 반투과 액정표시장치의 제조방법과 이에 의한 액정표시장치
KR101043992B1 (ko) * 2004-08-12 2011-06-24 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
KR100654569B1 (ko) 2004-12-30 2006-12-05 엘지.필립스 엘시디 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조 방법
JP2008020772A (ja) * 2006-07-14 2008-01-31 Epson Imaging Devices Corp 液晶表示パネル
KR100805124B1 (ko) * 2007-03-05 2008-02-21 삼성에스디아이 주식회사 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치
WO2009081633A1 (ja) * 2007-12-20 2009-07-02 Sharp Kabushiki Kaisha アクティブマトリクス基板、これを備えた液晶表示装置、及びアクティブマトリクス基板の製造方法
WO2010029866A1 (en) * 2008-09-12 2010-03-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
JP4752967B2 (ja) 2009-01-27 2011-08-17 カシオ計算機株式会社 多層膜の形成方法及び表示パネルの製造方法
JP5146477B2 (ja) 2010-03-12 2013-02-20 カシオ計算機株式会社 トランジスタアレイ基板及びその製造方法
KR101701229B1 (ko) * 2010-04-19 2017-02-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판 및 이의 제조 방법
CN101840120B (zh) * 2010-04-23 2012-02-22 昆山龙腾光电有限公司 薄膜晶体管阵列基板及其制作方法和液晶显示装置
CN102947871B (zh) * 2010-06-24 2014-03-26 夏普株式会社 半导体装置及其制造方法
CN102156369B (zh) * 2011-01-18 2013-09-04 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管液晶显示阵列基板及其制造方法
JP6028332B2 (ja) * 2012-01-12 2016-11-16 セイコーエプソン株式会社 液晶装置、及び電子機器
KR101466556B1 (ko) * 2012-03-29 2014-11-28 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치 및 그 제조방법
KR20140020565A (ko) * 2012-08-09 2014-02-19 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조방법
TWI471949B (zh) * 2012-11-16 2015-02-01 Innocom Tech Shenzhen Co Ltd 薄膜電晶體基板與顯示器
KR101844284B1 (ko) 2013-10-07 2018-04-02 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그의 제조방법
US10210760B2 (en) 2016-09-21 2019-02-19 Dura Operating, Llc System and method for autonomous parking of a vehicle
KR102258925B1 (ko) * 2020-07-29 2021-06-01 (주)동진테크 유체 이물질 확인용 점검장치

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3902790A (en) * 1974-01-14 1975-09-02 Hughes Aircraft Co Liquid crystal display pattern
GB2118346B (en) * 1982-04-01 1985-07-24 Standard Telephones Cables Ltd Scanning liquid crystal display cells
US6294796B1 (en) * 1982-04-13 2001-09-25 Seiko Epson Corporation Thin film transistors and active matrices including same
JP2620240B2 (ja) * 1987-06-10 1997-06-11 株式会社日立製作所 液晶表示装置
US5327001A (en) * 1987-09-09 1994-07-05 Casio Computer Co., Ltd. Thin film transistor array having single light shield layer over transistors and gate and drain lines
US5229644A (en) * 1987-09-09 1993-07-20 Casio Computer Co., Ltd. Thin film transistor having a transparent electrode and substrate
JP2786628B2 (ja) * 1987-10-15 1998-08-13 シャープ株式会社 液晶パネルの電極構造
US5187604A (en) * 1989-01-18 1993-02-16 Hitachi, Ltd. Multi-layer external terminals of liquid crystal displays with thin-film transistors
US5162901A (en) * 1989-05-26 1992-11-10 Sharp Kabushiki Kaisha Active-matrix display device with added capacitance electrode wire and secondary wire connected thereto
JPH06208132A (ja) * 1990-03-24 1994-07-26 Sony Corp 液晶表示装置
US5162933A (en) * 1990-05-16 1992-11-10 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Active matrix structure for liquid crystal display elements wherein each of the gate/data lines includes at least a molybdenum-base alloy layer containing 0.5 to 10 wt. % of chromium
JP3024661B2 (ja) * 1990-11-09 2000-03-21 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリクス基板及びその製造方法
KR960010723B1 (ko) * 1990-12-20 1996-08-07 가부시끼가이샤 한도오따이 에네루기 겐큐쇼 전기광학장치
KR940000504B1 (ko) * 1991-03-20 1994-01-21 삼성전자 주식회사 반도체장치의 층간콘택구조 및 그 제조방법
EP0530834B1 (en) * 1991-09-05 1996-12-04 Casio Computer Company Limited Thin-film transistor and method of manufacturing the same
JPH05249478A (ja) * 1991-12-25 1993-09-28 Toshiba Corp 液晶表示装置
US5233448A (en) * 1992-05-04 1993-08-03 Industrial Technology Research Institute Method of manufacturing a liquid crystal display panel including photoconductive electrostatic protection
US5317192A (en) * 1992-05-06 1994-05-31 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Semiconductor contact via structure having amorphous silicon side walls
JP3200639B2 (ja) * 1992-05-19 2001-08-20 カシオ計算機株式会社 薄膜トランジスタパネルの製造方法
KR950008931B1 (ko) * 1992-07-22 1995-08-09 삼성전자주식회사 표시패널의 제조방법
KR100370698B1 (ko) * 1992-09-08 2003-03-31 세이코 엡슨 가부시키가이샤 액정표시장치
JP2895700B2 (ja) * 1993-01-20 1999-05-24 シャープ株式会社 アクティブマトリクス表示素子
JP2915732B2 (ja) * 1993-02-01 1999-07-05 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板
FR2704074B1 (fr) * 1993-04-15 1995-06-02 France Telecom Procédé de réalisation d'une cellule d'affichage avec reprise de contre-électrode.
JPH06313899A (ja) * 1993-04-30 1994-11-08 Sharp Corp 液晶表示装置
JPH06347827A (ja) * 1993-06-07 1994-12-22 Hitachi Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JPH07146481A (ja) * 1993-11-25 1995-06-06 Hitachi Ltd 液晶表示基板
KR970010774B1 (ko) * 1993-12-22 1997-06-30 엘지전자 주식회사 액정표시장치용 박막트랜지스터 및 이의 결함제거방법
US5650636A (en) * 1994-06-02 1997-07-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Active matrix display and electrooptical device
US5486082A (en) * 1994-07-07 1996-01-23 Feldman; Zeiylik Y. Remotely controlled extendable lift apparatus for a van
KR970011972A (ko) * 1995-08-11 1997-03-29 쯔지 하루오 투과형 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
KR100192507B1 (ko) * 1996-01-18 1999-06-15 구자홍 티에프티-엘씨디의 구조 및 제조방법
KR100194679B1 (ko) * 1996-05-21 1999-07-01 윤종용 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
DE19624916C2 (de) 2003-05-22
KR970011963A (ko) 1997-03-29
FR2737938B1 (fr) 1999-05-07
JP2005242372A (ja) 2005-09-08
US5825449A (en) 1998-10-20
FR2737938A1 (fr) 1997-02-21
JPH09120083A (ja) 1997-05-06
GB2307087B (en) 2000-03-22
GB2307087A (en) 1997-05-14
GB9617241D0 (en) 1996-09-25
JP4180575B2 (ja) 2008-11-12
US5828433A (en) 1998-10-27
JP3734891B2 (ja) 2006-01-11
KR100338480B1 (ko) 2003-01-24
DE19624916A1 (de) 1997-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4180575B2 (ja) 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法
US7537977B2 (en) Method for manufacturing a thin film transistor array panel for a liquid crystal display and a photolithography method for fabricating thin films
US6444484B1 (en) Wiring structure of thin film transistor array and method of manufacturing the same
US6448579B1 (en) Thin film transistor array substrate for liquid crystal display and a method for fabricating the same
KR100321925B1 (ko) 4장의마스크를이용한액정표시장치용박막트랜지스터기판의제조방법및액정표시장치용박막트랜지스터기판
US6927087B2 (en) Active matrix substrate for a liquid crystal display and method of forming the same
KR100308367B1 (ko) 액티브매트릭스기판
KR100348995B1 (ko) 4 마스크를 이용한 액정표시소자의 제조방법 및 그에 따른 액정표시소자
KR100653467B1 (ko) 박막 트랜지스터-액정표시소자의 제조방법
KR100656900B1 (ko) 정전기 방전 구조를 가지는 액정 표시 장치용 박막트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
JP2000164874A (ja) 薄膜トランジスタアレイ基板とその製造方法および液晶表示装置
KR100493380B1 (ko) 액정표시장치의 제조방법
US6462793B1 (en) Liquid crystal display device and method of fabricating the same
JP3377003B2 (ja) アクティブ素子アレイ基板の製造方法
KR20010019666A (ko) 박막트랜지스터 액정표시장치
KR100634828B1 (ko) 액정표시소자의 제조방법
KR100870014B1 (ko) 박막 트랜지스터 기판
KR100601167B1 (ko) 박막의사진식각방법및이를이용한액정표시장치용박막트랜지스터기판의제조방법
KR100859523B1 (ko) 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 어레이 기판
GB2333393A (en) Liquid crystal display
JPH09325361A (ja) アクティブマトリクス基板の製造方法
KR20020058269A (ko) 액정 표시 장치용 어레이 기판 및 그의 제조 방법
KR20050005669A (ko) 박막 트랜지스터 표시판 및 그의 제조 방법
KR19980085830A (ko) 능동 매트릭스형 액정 표시 장치의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070703

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071002

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080304