JPH081064A - 回転処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板から排出された処理液を確実に回収し
て、処理液の基板への再付着を防止することができる回
転処理装置を提供する。 【構成】 吸着チャック１４に吸着支持された基板２お
よび整流板１６を取り囲むように、アンダープレート６
の上面に基板２とほぼ相似形の角型の処理液受け部材１
８が固定されて、基板２と近接した状態で一体的に回転
可能となっている。処理液を供給した後、基板２を回転
させると、回転により発生した遠心力Ｆによって当該基
板２から外周方向に余剰の処理液Ｌが排出されるが、そ
の処理液Ｌが直ちに近接配置された処理液受け部材１８
の水平ひさし部２２および傾斜案内部２４で受けられ、
水平案内部２６とアンダープレート６との間の経路Ｒに
沿って壁部２８側に導かれる。そして、処理液受け部材
１８の隅部に設けられた排液口３２を介して水平外方に
排出される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、液晶用ガラス角型基
板、半導体ウエハ、カラーフィルタ用基板などの基板
（以下単に「基板」という）を回転させて当該基板の表
面に供給されたフォトレジストや洗浄水などの処理液を
表面全体に拡散流動させて、フォトレジストを基板表面
に塗布してその薄膜を形成したりあるいは洗浄液によっ
て基板表面の洗浄を行ったりする回転処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、この種の回転処理装置として
は、例えば特開平４−６１９５５号公報に記載された装
置がある。この装置では基板を水平に支持しつつ回転さ
せる回転台が設けられており、基板の上面中央部に塗布
液（処理液）を滴下した後、基板を搭載した状態のまま
で回転台を回転させることによって塗布液を拡散流動さ
せて、均一な薄膜を基板の上面に形成させている。

【０００３】上記のように構成された回転処理装置で
は、例えば図４に示すように、基板２を回転させること
によって、基板２上へ供給した塗布液（処理液）を遠心
力でその表面全体に拡散流動させるために、余剰の塗布
液Ｌは基板２から外周方向に排出される。ここで、この
ようにして排出された塗布液Ｌを放置しておくと、塗布
液Ｌにより装置が汚染されたり、固化した塗布液Ｌがパ
ーティクルとなって基板２に付着する等の問題が生じる
ため、当該装置では回転台から一定距離だけ離れて側壁
を設け、排出された塗布液を回収するようにしている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように構成された装置では、同図（ｂ）に示すように、
基板２から排出された塗布液（処理液）Ｌの一部が側壁
に達する前に回転する基板２の表面に再付着し、基板２
が汚染されると問題があった。特に角型基板２では隅部
から排出された塗布液Ｌが重大な問題となる。

【０００５】なお、上記のような問題は、塗布液を基板
表面に回転塗布する装置にのみ生じるのではなく、現像
液や洗浄液などの処理液を基板に供給し、基板回転によ
り拡散流動させて所定の処理を行う回転処理装置全般に
おいて生じる問題である。

【０００６】そこで、この発明は、上記課題を解決する
ためになされたもので、基板から排出された処理液を確
実に回収して、処理液の基板への再付着を防止すること
ができる回転処理装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
を回転させて、当該基板に供給された処理液をその表面
全体に拡散流動させて、前記基板に所定の処理を施す回
転処理装置であって、上記目的を達成するため、基板の
外形と同等以上の大きさを有し、基板を水平支持した状
態で回転させる回転支持手段と、前記回転支持手段上に
支持された基板の外周部に近接して配置され、前記回転
支持手段と一体に回転するとともに、前記基板から外周
方向に飛散した処理液を受ける処理液受け手段と、を備
えている。

【０００８】請求項２の発明は、前記基板および前記処
理液受け手段をともに角型形状とし、しかも前記処理液
受け手段の各隅部に処理液を外部に排出するための排液
部を設けている。

【０００９】請求項３の発明は、前記基板を取り囲むよ
うに、前記処理液受け手段を前記基板の全周に沿って設
けている。

【００１０】請求項４の発明は、回転支持手段上に支持
された基板の上面と所定の間隔を隔てて平行に配設され
るとともに、基板の外形と同等以上の大きさを有し、か
つ、回転支持手段と一体に回転される上部回転板を、さ
らに備えている。

【００１１】

【作用】請求項１の発明では、処理液受け手段が回転支
持手段上に支持された基板の外周部に近接して配置され
ているため、前記回転支持手段によって基板を回転させ
た際に当該基板から外周方向に飛散した処理液が確実に
回収される。したがって、基板への処理液の再付着が防
止される。

【００１２】請求項２の発明では、角型基板から排出さ
れた処理液が、同じく角型形状に構成された処理液受け
手段により回収された後、当該処理液受け手段の各隅部
に設けられた排液部から外部に排出される。

【００１３】請求項３の発明では、処理液受け手段は、
基板を取り囲むように、当該基板の全周に沿って設けら
れ、回転する基板から排出された処理液を確実に回収す
る。

【００１４】請求項４の発明では、上部回転板が回転支
持手段上に支持された基板の上面と所定の間隔を隔てて
平行に配設されて、密閉あるいは半密閉空間を形成す
る。

【００１５】

【実施例】図１は、この発明にかかる回転処理装置の一
実施例を示す断面図である。また、図２は、この装置の
部分拡大図である。この回転処理装置では、例えば角形
の基板２を搭載でき、しかも回転軸４回りに回転自在な
アンダープレート６が設けられている。すなわち、回転
軸４に沿って回転シャフト８が垂設されており、その上
端に連結ボス１０を介して基板２の外形と同等以上の大
きさを有するアンダープレート６が水平に取り付けられ
る一方、その下端に図示を省略するモータが連結されて
いる。また、この回転シャフト８の先端部には、吸着チ
ャック１４が固着されており、基板２を吸着支持可能と
なっている。このように、この実施例は、これらの構成
により、基板２を水平支持した状態で回転させる回転支
持手段が構成されている。

【００１６】このアンダープレート６の上方側には、ト
ッププレート７がアンダープレート６に支持された基板
２と所定間隔を隔てた上方位置に平行配置されている。
このトッププレート７は、図１の一点鎖線に示すよう
に、図示しない昇降装置により上下方向に移動自在であ
り、下降時には後述するリング状のスペーサ３４と嵌合
して、アンダープレート６，スペーサ３４と一体化した
状態で回転軸４回りに回転するようになっている。

【００１７】また、アンダープレート６の上面には、回
転軸４を同心としたリング状の整流板１６が固定されて
おり、基板２やアンダープレート６と一体的に回転され
るようになっている。この整流板１６を設けることで、
図２に示すように、基板２の外周下面には、わずかな隙
間しか存在しなくなり、基板２を回転させた場合でも、
基板２の外周部付近で渦状の気流が発生するのを抑制す
ることができ、レジスト液や洗浄液などの処理液が基板
２の裏面側に回り込むなどの不都合を防止することがで
きる。

【００１８】さらに、アンダープレート６の上面に吸着
支持された基板２および整流板１６を取り囲むように、
基板２とほぼ相似形の角型の処理液受け部材１８が固定
されて、基板２と近接した状態で一体的に回転可能とな
っている。

【００１９】図３は、処理液受け部材１８を示す斜視図
である。処理液受け部材１８には、同図に示すように、
上面側に基板２と同等以上の大きさの開口２０が形成さ
れており、この開口２０を介して基板２を搬入および搬
出することができるように構成されている。また、処理
液受け部材１８は、水平ひさし部２２と、傾斜案内部２
４と、水平案内部２６と、壁部２８とを有し、次のよう
に構成されている。すなわち、水平ひさし部２２は基板
２と平行に延設され、また当該水平ひさし部２２の外周
縁から裾広がり状に傾斜案内部２４が延設されている。
そして、この傾斜案内部２４の下端縁より水平外方に水
平案内部２６が延設されている。さらに、水平案内部２
６の外周縁から下方に壁部２８が立設され、アンダープ
レート６に固定される。このため、処理液を供給した
後、基板２を回転させると、図２に示すように、回転に
より発生した遠心力Ｆによって当該基板２から外周方向
に余剰の処理液Ｌが排出されるが、その処理液Ｌが直ち
に近接配置された処理液受け部材１８の水平ひさし部２
２および傾斜案内部２４で受けられ、水平案内部２６と
アンダープレート６との間を矢印で示す経路Ｒに沿って
壁部２８側に導かれる。そして、処理液受け部材１８の
隅部に設けられた排液口３２を介して水平外方に排出さ
れる。

【００２０】この処理液受け部材１８を取り囲むよう
に、アンダープレート６の上面の外周部にスペーサ３４
が固設されている。また、このスペーサ３４の上面側
で、トッププレート７はピンＰの嵌め合いによってスペ
ーサ３４に対して着脱自在となっており、トッププレー
ト７が下降してスペーサ３４に装着されると、これらア
ンダープレート６，トッププレート７及びスペーサ３４
とで基板２への処理液による所定の処理を行う閉空間Ｓ
が形成される。

【００２１】このスペーサ３４の下面の所定位置には溝
３６が穿設されており（図２参照）、処理液受け部材１
８の排液口３２から排出された処理液が溝３６を介して
外部に流出される。スペーサ３４の溝３６の外周端部と
対向する位置には、断面形状が台形のトラップ部３８が
設けられている。このトラップ部３８は溝３６を介して
閉空間Ｓと連通される。また、トラップ部３８の下側に
は、アンダープレート６の半径方向内側に向かって低く
なる傾斜面４０が形成され、傾斜面４０の下端には、排
出穴４２が設けられている。したがって、基板２および
アンダープレート６が高速回転し、遠心力Ｆが付加され
ている間、基板２からの余剰の処理液Ｌが処理液受け部
材１８で受けられ、さらに溝３６を介してトラップ部３
８に流入するとともに、そのトラップ部３８で貯留され
る。そして、基板２およびアンダープレート６の回転数
が落ちて、遠心力Ｆが一定未満になる、あるいはゼロに
なったとき、トラップ部３８に貯留されていた処理液
が、排出穴４２から下方に流出する。

【００２２】なお、図示を省略しているが、アンダープ
レート６のまわりには、環状のカップが配置されてお
り、上記のようにして排出された処理液を回収し、所定
の排液回収部に排出するようになっている。

【００２３】以上のように、この実施例によれば、処理
液受け部材１８を吸着チャック１４上の支持された基板
２の外周部に近接して配置しているため、基板２を回転
させた際に当該基板２から外周方向に飛散する処理液Ｌ
を確実に回収することができ、基板２への処理液Ｌの再
付着を効果的に防止することができる。また、処理液受
け部材１８により余剰の処理液Ｌを回収するようにして
いるので、処理液Ｌによるトッププレート７やスペーサ
３４の汚染を防止することができ、トッププレート７や
スペーサ３４のメンテナンスを簡素にすることができ
る。

【００２４】なお、上記実施例では、ほぼ密閉された空
間Ｓを形成する半密閉タイプの回転処理装置について説
明したが、完全に密閉された閉空間を形成する半密閉タ
イプやトッププレート７を設けないオープンタイプの装
置にも本発明を適用することができる。

【００２５】また、上記実施例では、処理液受け部材１
８を基板２の全周に沿って設けているが、必ずしも全周
に設ける必要はなく、上記不都合（基板２からの余剰の
処理液が基板２に再付着するという問題）が生じる位
置、例えば角型基板２では各隅部に対応して処理液受け
部材１８を設けるようにしてもよい。

【００２６】また、上記実施例では、排液口３２を処理
液受け部材１８の四隅部に設けたが、排液口３２の配設
位置および個数はこの実施例に限定されるものではな
く、任意である。

【００２７】また、上記では、処理液を供給した後に基
板を回転させているが、処理液を基板に供給しながら基
板を回転させる装置にも本発明を適用することができる
ことはいうまでもない。

【００２８】さらに、上記実施例では、角型基板２の場
合について説明したが、半導体ウエハのような略円形基
板に対して処理液を供給し、当該円形基板を回転させる
ことで所定の処理を行う回転処理装置にも、本発明を適
用することができる。

【００２９】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、処理液受け手
段を回転支持手段上に支持された基板の外周部に近接し
て配置しているため、前記回転支持手段によって基板を
回転させた際に当該基板から外周方向に排出された処理
液を確実に回収することができ、その結果、処理液の基
板への再付着を防止することができる。

【００３０】請求項２の発明によれば、基板および前記
処理液受け手段をともに角型形状に形成し、しかも前記
処理液受け手段の各隅部に処理液を外部に排出するため
の排液部を設けているので、当該処理液受け手段により
回収した処理液を前記排液部を介して外部に排出するこ
とができる。

【００３１】請求項３の発明によれば、処理液受け手段
を、基板を取り囲むように、当該基板の全周に沿って設
けているので、回転する基板から排出された処理液をよ
り確実に回収することができる。

【００３２】請求項４の発明によれば、上部回転板を回
転支持手段上に支持された基板の上面と所定の間隔を隔
てて平行に配設しているが、回転する基板から排出した
処理液を処理液受け手段によって受けるようにしている
ので、前記上部回転板が処理液により汚染させるのを効
果的に防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる回転処理装置の一実施例を示
す断面図である。

【図２】図１の装置の部分拡大図である。

【図３】処理液受け部材を示す斜視図である。

【図４】従来の回転処理装置における余剰の処理液の飛
散の様子を示す模式平面図である。

【符号の説明】

２ 基板 ６ アンダープレート ７ トッププレート １４ 吸着チャック １８ 処理液受け部材 ３２ 排液口 Ｌ 余剰の処理液

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/304 ３５１ 21/308 Ｇ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を回転させて、当該基板に供給され
   た処理液をその表面全体に拡散流動させて、前記基板に
   所定の処理を施す回転処理装置において、 基板の外形と同等以上の大きさを有し、基板を水平支持
   した状態で回転させる回転支持手段と、 前記回転支持手段上に支持された基板の外周部に近接し
   て配置され、前記回転支持手段と一体に回転するととも
   に、前記基板から外周方向に飛散した処理液を受ける処
   理液受け手段と、を備えたことを特徴とする回転処理装
   置。
2. 【請求項２】 前記基板および前記処理液受け手段がと
   もに角型形状であり、しかも前記処理液受け手段の各隅
   部に処理液を外部に排出するための排液部が設けられた
   請求項１記載の回転処理装置。
3. 【請求項３】 前記処理液受け手段が、前記基板を取り
   囲むように、前記基板の全周に沿って設けられた請求項
   １または２記載の回転処理装置。
4. 【請求項４】 回転支持手段上に支持された基板の上面
   と所定の間隔を隔てて平行に配設されるとともに、基板
   の外形と同等以上の大きさを有し、かつ、回転支持手段
   と一体に回転される上部回転板を、さらに備えた請求項
   １ないし３のうちのいずれかに記載の回転処理装置。