JP2003218004A - スピン処理装置 - Google Patents
スピン処理装置Info
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- JP2003218004A JP2003218004A JP2002012036A JP2002012036A JP2003218004A JP 2003218004 A JP2003218004 A JP 2003218004A JP 2002012036 A JP2002012036 A JP 2002012036A JP 2002012036 A JP2002012036 A JP 2002012036A JP 2003218004 A JP2003218004 A JP 2003218004A
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- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
分離回収する際、パーティクルによる汚染を最小限に抑
制できるスピン処理装置を提供することにある。 【解決手段】 処理槽内を内側空間部37と外側空間部
38とに隔別した環状壁体15と、処理槽の内側空間部
と外側空間部とにそれぞれ連通して設けられた内側排出
管54及び外側排出管55と、回転テーブル46の周辺
部を覆う環状の上部カップ体13と、処理槽内に上下動
可能に設けられ上端部を上部カップ体の上端がなす内周
縁よりも径方向外方に位置させるとともに下端側が環状
壁体に対向した下部カップ体12と、下部カップ体を上
下駆動し上昇させることで基板から飛散する第1の処理
液あるいは第2の処理液のいずれか一方を内側空間部に
流入させ、下降させることで上記基板から飛散する他方
の処理液を外側空間部に流入させる第1のシリンダとを
具備する。
Description
板を第1の処理液で処理してから第2の処理液で処理す
るスピン処理装置に関する。
製造過程においては、矩形状のガラス基板や半導体ウエ
ハなどの基板に回路パターンを形成するということが行
われている。回路パターンを形成する場合、上記基板に
対して現像処理、エッチング処理あるいはレジストの剥
離処理などが行われる。これらの処理を行う場合、ま
ず、基板に第1の処理液として現像液、エッチング液あ
るいは剥離液などを供給して所定の処理を行い、ついで
第2の処理液として純水などの洗浄液を供給して洗浄処
理するということが行われる。
の第1の処理液は高価であるため、循環使用するという
ことが行われている。第1の処理液を循環使用する場
合、第1の処理液と第2の処理液とを混合させずに回収
しなければならない。
けるためには、基板に供給された第1の処理液と第2の
処理液とをそれぞれ別々の経路で回収しなければならな
い。このような先行技術は特開平8−262741号公
報に示されている。
(b)に示すように、第1の容器101内に基板Wを保
持する回転チャック(図示せず)が設けられ、この回転
チャックの下面側には上記第1の容器側に固定されてカ
バー102が設けられている。このカバー102の外形
寸法は上記回転チャックよりも大きく形成されている。
る第2の容器103が設けられている。この第2の容器
103が上昇した状態で、回転駆動される基板Wに第1
の処理液を供給すると、基板Wから飛散する第1の処理
液は第2の容器103の内周面に衝突するから、第2の
容器103内に回収される。
斜部分が上記カバーの上面に接合するまで下降させれ
ば、基板Wに供給された第2の処理液は、回転する基板
の周囲から飛散して第1の容器101の内周面に衝突す
るから、この第1の容器101内に回収される。
下降させることで、第1の処理液と第2の処理液とを分
離回収することができるようになっている。
ないがそれぞれ排液配管が接続されている。各排液配管
には気液分離器を介して排気ファンに接続される。各排
液配管は基板に供給された処理液を排出するだけでな
く、基板Wの回転による遠心力で基板Wに付着した処理
液を除去する際に、上記排気ファンの吸引力によって各
容器101,103内に発生するミストを容器内の雰囲
気とともに吸引排出する。それによって、容器内に浮遊
するミストが減少するため、処理液の除去が行なわれた
基板にミストが付着し難くなり、基板の汚染を防止する
ことができる。
排出する場合、各容器の開口部の内周縁と、回転チャッ
クに保持されて回転する基板の外周縁とがなす間隔G
1 、G2 が上記排気ファンの吸引力によって排出さ
れる雰囲気の流路104,105となる。そのため、こ
の流路間隔によって各容器内のミストの排出状態が大き
く左右されることになる。
される基板の外周縁と、容器の開口部内周縁との間隔を
変化させたときに、上記基板に付着するパーティクル数
を測定したグラフである。
所定値(最適値)Gのときに基板に付着するパーティク
ル数が最小になり、上記間隔が所定値Gよりも大きくな
ると、基板に付着するパーティクル数が増大する。これ
は、間隔が大きくなり、その流路を流れる気体の流速が
遅くなると、容器内からパーティクルが十分に排出され
ず、基板に付着し易くなると考えられる。
基板に付着するパーティクルは上記間隔が所定値Gのと
きよりも増大することがある。これは、その間隔が小さ
くなり、流路を流れる雰囲気の流速が速くなると、容器
の内面に気体に含まれるミストが液滴状になって付着し
易くなるため、その液滴が基板に付着することがあるた
めと考えられる。
を最小にするためには、基板を第1、第2の処理液のい
ずれで処理する場合であっても、上記間隔が所定値Gに
維持されることが望ましい。
示された構成において、図8(a)に示すように、第2
の容器101をカバー102に接触するまで下降させ、
基板Wから飛散する処理液を同図に矢印で示すように第
1の容器103を通じて回収する場合には、上述したよ
うに第1の容器103の上端内周縁と基板Wの外周縁と
がなす間隔G1によって第1の流路104が形成され
る。
器101が上昇して基板Wから飛散する処理液を同図に
矢印で示すように第2の容器101を通じて回収する場
合には、上述したように第2の容器101の上端内周縁
と基板Wの外周縁との間隔G 2 によって第2の流路1
05が形成される。
内に収容されているため、これら容器の上端内周縁の内
径寸法は第1の容器103の方が第2の容器101より
も大きい。
の容器101が下降することで第1の容器103の上端
内周縁と基板Wの外周縁とで形成される第1の流路10
4は、第2の容器101が上昇することで第2の容器1
01の上端内周縁と基板Wの外周縁とで形成される第2
の流路105に比べて大きくなる。
とで、第1の流路104を通って第1の容器103から
排出される気体の流速は、第2の容器101が上昇する
ことで、第2の流路105を通って第2の容器101か
ら排出される気体の流速よりも遅くなる。
上述したように基板Wに付着するパーティクルの数量が
異なる。つまり、基板Wを所定の清浄度で処理できない
ということがあった。
処理液とによって順次処理するとともにこれらの処理液
を分離回収する場合、どちらの処理液で基板を処理する
場合であっても、基板を所定の清浄度をほぼ一定に維持
できるようにしたスピン処理装置を提供することにあ
る。
を第1の処理液で処理してから第2の処理液で処理する
スピン処理装置において、処理槽と、この処理槽内に設
けられ上記基板を保持するとともに回転駆動される回転
テーブルと、上記処理槽内を内側空間部と外側空間部と
に隔別した環状壁体と、上記処理槽の上記内側空間部と
外側空間部とにそれぞれ連通して設けられた内側排出管
及び外側排出管と、上記処理槽内に設けられ上記回転テ
ーブルの周辺部を覆うとともにこの回転テーブルの径方
向内方に向かって高く傾斜した傾斜壁を有する環状をな
しこの傾斜壁の上端内周縁と上記回転テーブルに保持さ
れた基板の外周縁とで流路を形成する上部カップ体と、
上記処理槽内に上下動可能に設けられ上端部を上記上部
カップ体の傾斜壁の上端がなす内周縁よりも径方向外方
に位置させるとともに下端側が上記環状壁体に対向する
下部カップ体と、この下部カップ体を上下駆動し上昇さ
せることで上記基板から飛散する第1の処理液あるいは
第2の処理液のいずれか一方を上記内側空間部に流入さ
せ、下降させることで上記基板から飛散する他方の処理
液を上記外側空間部に流入させる第1の上下駆動手段と
を具備したことを特徴とするスピン処理装置にある。
斜壁の内面には、上記下部カップ体を上記第1の上下駆
動手段によって上昇させたときに、この下部カップ体の
上端部が接触して上記基板から飛散する処理液が上記外
側空間部に流入するのを阻止する遮蔽部材が設けられて
いることを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置に
ある。
1の吸引手段が接続され、上記外側空間部には第2の吸
引手段が接続されていることを特徴とする請求項1記載
のスピン処理装置にある。
段は、上記下カップ体を上端が上記回転テーブルに保持
される基板よりも下方になる位置まで下降させることを
特徴とする請求項1記載のスピン処理装置にある。
第2の上下駆動手段によって上下駆動可能に設けられ、
上記傾斜壁の上端が上記回転テーブルに保持された基板
よりも下方になる位置まで上記下部カップ体とともに下
降させることが可能であって、上記処理槽には、上記回
転テーブルに保持される基板を出し入れするための出し
入れ口が形成されていることを特徴とする請求項1記載
のスピン処理装置にある。
動して第1の処理液と第2の処理液とを分離回収する構
成において、下部カップ体の上端部を上部カップ体の内
周縁よりも径方向外方に位置させたことで、上記下部カ
ップ体の上下動に係わりなく、基板の外周縁と上部カッ
プ体の内周縁とによって常に一定の間隔の排気用の流路
を形成することができる。
面を参照して説明する。
示し、図1に示すスピン処理装置は架台1を備えてい
る。この架台1の上面には枠体2が設けられ、この枠体
2内には処理槽3が設けられている。
エハなどの基板Wを処理するカップ体4が設けられ、一
側面に上記基板Wを出し入れするための出し入れ口5が
形成されている。
内の清浄空気をさらに清浄化して処理槽3内に供給する
ファン・フィルタユニット6が設けられている。さら
に、処理槽3内には、この処理槽3の出し入れ口5が形
成された一側面の幅方向両端側にそれぞれ排気路7を形
成する仕切り壁体8が設けられている。
クト9の下端が接続されている。各排気ダクト9の上端
には直管11の下端が接続され、これら直管11の上端
は図示しない排気ファン又は工場の排気ダクトに接続さ
れるようになっている。それによって、上記処理槽3内
の雰囲気を上記排気路7を通じて排出できるようになっ
ている。
内に設けられたカップ体4は、それぞれ環状の下部カッ
プ体12と上部カップ体13を備えている。下部カップ
体12は周壁が下端に開放した挿入溝14を有する二重
壁構造になっていて、その周壁の上部には図4に示すよ
うに傾斜部12aを介して垂直部12bが形成されてい
る。上記処理槽3の底部には環状壁体15が設けられて
いる。この環状壁体15は上記下部カップ体13の挿入
溝14に挿入されている。
の外周面には複数(1つのみ図示)の第1の連結部材1
6の一端が固着されている。各連結部材16の他端には
第1の連結ロッド17の上端が連結されている。この第
1の連結ロッド17は上記処理槽3の底部に貫通して設
けられた第1のシール管18に挿通され、下端部が処理
槽3の外底部に突出している。
第1のシール管18の上端開口を覆う第1の外套管19
が設けられている。それによって、上記処理槽3の内部
が上記第1のシール管18によって外部と直接連通する
のを防止している。
結ロッド17の下端部は第1の可動部材21に連結され
ている。この第1の可動部材21には第1の上下用シリ
ンダ22が連結されている。それによって、上記下部カ
ップ体12は上記第1の上下用シリンダ22によって上
記環状壁体15に沿って上下駆動されるようになってい
る。
って高く傾斜した傾斜壁13a及びこの傾斜壁13aの
下端に設けられた垂直壁13bを有する。上記傾斜壁1
3aの内面(下面)の径方向中途部にはリング状の遮蔽
部材26が設けられている。上記下部カップ体12を上
昇させたときに、その垂直部12bの上端部は上記遮蔽
部材26の外周面に当接する。
がなす開口部の内周縁は、上部カップ体13の傾斜壁1
3aの上端がなす開口部の内周縁よりも大径に形成され
ている。それによって、下部カップ体12の上端縁は、
上部カップ体13の内周縁よりも図4にDで示す寸法だ
け径方向外方に位置している。
(1つのみ図示)の第2の連結部材31が一端を連結し
て設けられている。各連結部材31の他端には第2の連
結ロッド32の上端が連結されている。この第2の連結
ロッド32は上記処理槽3の底部に貫通して設けられた
第2のシール管33に挿通され、下端部が処理槽3の外
底部に突出している。
第2のシール管33の上端開口を覆う第2の外套管34
が設けられている。それによって、上記処理槽3の内部
が上記第2のシール管33によって外部と直接連通する
のを防止している。
結ロッド32の下端部は第2の可動部材35に連結され
ている。この第2の可動部材34には第2の上下用シリ
ンダ36が連結されている。それによって、上記上部カ
ップ体13は上記第2の上下用シリンダ36によって上
下駆動されるようになっている。
15と上記下部カップ体12とによって内側空間部37
と外側空間部38とに隔別されている。図4に示すよう
に、上記下部カップ体12が上昇してその上端が遮蔽部
材26に当接すると、上記内側空間部37と外側空間部
38とが遮断され、図5に示すように下降するとこれら
空間部が連通する。
されている。この開口部41には駆動モータ42が設け
られている。この駆動モータ42は筒状の固定子43及
びこの固定子43内に回転可能に設けられた筒状の回転
子44とを有する。この回転子44の上端には回転子4
4と一体に回転する筒状の連結体45が設けられてい
る。
プ体13によって周辺部が囲まれる状態で回転テーブル
46が取付けられている。この回転テーブル46には周
方向に所定間隔で複数、たとえば5〜6の支持体47が
回転駆動可能に設けられている。各支持体47の上端の
回転中心から偏心した位置には傾斜面を有する支持ピン
48が設けられている。
ーブル46の下面側に突出した下端にはセクタ歯車49
が設けられている。このセクタ歯車49には親歯車51
が噛合している。したがって、上記親歯車51を回転さ
せれば、上記支持体47とともに上記支持ピン48が偏
心回転するようになっている。
乱流防止カバー52によって覆われている。この乱流防
止カバー52の周壁の下端部内周面は、上記処理槽3の
上記開口部41を形成した環状の立ち上り壁41aの外
周面に所定の間隔で対向している。それによって、処理
槽3内の雰囲気が上記開口部41から外部に流出するの
を阻止している。
は上記乱流防止カバー52の上面側に突出し、これら支
持ピン48の傾斜面には上記基板Wが供給載置される。
その状態で、上記支持ピン48が偏心回転すると、これ
らの支持ピン48によって上記基板Wが回転テーブル4
6に保持されるようになっている。
の内側空間部37に連通する各々4本の内側排出管54
及び外側空間部38に連通する外側排出管55が接続さ
れている。
離器56にそれぞれ2本ずつ接続され、同じく4本の外
側排出管55は一対の外側気液分離器57にそれぞれ2
本ずつ接続されている。各気液分離器56,57には排
気管58と排液管59とが接続されている。第1の気液
分離器56の排気管58は第1の吸引手段としての第1
の排気ファン60に接続され、第2の気液分離器57の
排気管58は第2の吸引手段としての第2の気液分離器
57に接続されている。
記処理槽3の内側空間部37と外側空間部38との雰囲
気(気体)がそれぞれ第1、第2の気液分離器56,5
7に吸引される。第1、第2の気液分離器56,57は
気体に含まれる処理液を分離する。
じて第1、第2の排気ファン60,61によって排出さ
れ、処理液は排液管59を通じて図示しない回収タンク
に回収される。この実施の形態では、第1の排気ファン
60と第2の排気ファン61は同じ排気能力となってい
る。
の傾斜壁13aにはホルダ62が設けられている。この
ホルダ62には複数のノズル63(1つのみ図示)が保
持されている。各ノズル63からは上記回転テーブル4
6に保持された基板Wの上面に向けて異なる種類の処理
液を噴射できるようになっている。
の処理液とが選択的に噴射されるようになっている。第
1の処理液としては現像液、エッチング液あるいは剥離
液などの薬液であって、第2の処理液としては純水など
の洗浄液が用いられる。
配置されている。このノズルヘッド64は上記駆動モー
タ42の回転子44及び連結体45を通された固定軸6
5の上端に設けられている。ノズルヘッド64には図示
しない複数のノズル孔が形成され、これらのノズル孔か
ら上記第1の処理液と第2の処理液とを基板Wの下面に
向けて選択的に噴射できるようになっている。
て基板Wを第1の処理液と第2の処理液とによって順次
処理する場合について図4乃至図6を参照して説明す
る。
と上部カップ体13とをそれぞれ第1、第2の上下用シ
リンダ22,36によって下降させ、処理槽3に形成さ
れた出し入れ口5から回転テーブル46に未処理の基板
Wを供給する。
2と上部カップ体13とをそれぞれ上昇させた後、第1
の排気ファン60を作動させて処理槽3内の内側空間部
37を吸引するとともに、駆動モータ42を作動させて
回転テーブル46を回転させる。
板Wの上面と下面との、少なくとも上面に第1の処理液
を噴射し、基板Wを第1の処理液によって処理する。基
板Wに供給された第1の処理液は基板Wの周縁部から飛
散し、上昇した下部カップ体12の内周面に衝突して内
側空間部37に滴下し、この内側空間部37に接続され
た内側排出管54を通じて第1の排気ファン60の吸引
力により処理槽3内の気体とともに第1の気液分離器5
6に吸引される。この第1の気液分離器56では第1の
処理液と気体とが分離され、第1の処理液は図示しない
回収タンクに回収され、繰り返して使用されることにな
る。
13の傾斜壁13aの内面に設けられた遮蔽部材26の
外周面に当接している。そのため、基板Wから飛散する
第1の処理液が下部カップ体12と上部カップ体13と
の接合部分から外側空間部38に漏れ出るのを防止する
ことができるから、第1の処理液を確実に回収すること
ができる。
理したならば、第1の処理液の供給を停止して基板Wを
回転させることで、この基板Wに付着残留する第1の処
理液を除去し、回収する。
て生じる図4に矢印で示す気流は、回転する基板Wの周
縁と上部カップ体13の上端内周縁とがなす流路71の
間隔Xによって定まる流速で排出される。
パーティクルが最も付着し難い第1の排気ファン60に
よって生じる気体の流速、つまり上記間隔Xには最適値
Gが存在する。
することで、基板Wから第1の処理液を除去する際に、
この基板Wがカップ体3内に浮遊するパーティクルによ
って汚染される度合を最小限に抑制することができる。
上記間隔Xの最適値Gは、実験的に求めることが可能で
ある。
らば、図5に示すように下部カップ体12をその垂直部
12bの上端が基板Wよりも下方になる位置まで下降さ
せる。ついで、第2の排気ファン61を作動させるとと
もに、回転する基板Wに第2の処理液を供給し、この基
板Wを第2の処理液によって処理する。
は、この基板Wの周縁部から飛散し、上部カップ体13
の傾斜壁13aや垂直壁13bの内面に衝突して外側空
間部38に滴下し、この外側空間部38に発生する吸引
力によってカップ体4内の雰囲気とともに外側排気管5
5を通じて第2の気液分離器57に排出され、ここで気
体と第2の処理液とに分離され、第2の処理液がたとえ
ば純水であれば廃棄され、薬液などであれば回収され、
必要に応じて再使用される。
基板Wよりも下方に位置しているから、基板Wから飛散
する第2の処理液が下部カップ体12に衝突して内側空
間部37に滴下することがない。つまり、第1の処理液
を回収する内側空間部37に第2の処理液が流入するの
を防止することができる。
たならば、第2の処理液の供給を停止して基板Wを回転
させることで、この基板Wに付着残留した第2の処理液
を除去する。
て、第2の排気ファン61の吸引力によって図5に矢印
で示すごとく生じる気流は、回転する基板Wの周縁と上
部カップ体13の上端内周縁とがなす流路71の間隔X
によって定まる流速で排出される。
端は、上部カップ体13の傾斜壁13aの内周縁よりも
径方向外方に位置している。そのため、図5に示すよう
に下部カップ体12を下降させても、カップ体4内から
排出される気体の流速を決定する流路71の間隔Xが図
4に示すように下部カップ体12を上昇させているとき
と変わることがない。
下降させているときも、上昇させているときと同様、最
適値Gに維持されるから、このときも基板Wに付着する
パーティクル数を最小限にすることができる。
て基板Wを第1の処理液で処理した後、下部カップ体1
2を下降させて第2の処理液で処理するとともに、第1
の処理液と第2の処理液とを分離回収する場合、下部カ
ップ体12を上昇させたときも、下降させたときも、カ
ップ体4から排出される気体の流速を左右する流路71
の間隔Xを一定にすることができる。
ィクルが最も付着し難い最適値Gに設定しておけば、基
板Wを第1の処理液と第2の処理液とのどちらで処理す
る場合であっても、基板Wのパーティクルによる汚染を
最小限に抑制することができる。
処理する第1の処理液と第2の処理液とを分離回収する
場合、どちらの処理液によって基板を処理する場合であ
っても、カップ体内の雰囲気を一定の流速で排出するこ
とができるから、その流速によって変化する基板に付着
するパーティクル数を最小限に抑制することが可能とな
る。
の全体構成を示す斜視図。
大断面図。
大断面図。
態を示す部分的拡大断面図。
パーティクル数との関係を示すグラフ。
ときの基板と容器の内周縁との間隔の変化の説明図。
Claims (5)
- 【請求項1】 基板を第1の処理液で処理してから第2
の処理液で処理するスピン処理装置において、 処理槽と、 この処理槽内に設けられ上記基板を保持するとともに回
転駆動される回転テーブルと、 上記処理槽内を内側空間部と外側空間部とに隔別した環
状壁体と、 上記処理槽の上記内側空間部と外側空間部とにそれぞれ
連通して設けられた内側排出管及び外側排出管と、 上記処理槽内に設けられ上記回転テーブルの周辺部を覆
うとともにこの回転テーブルの径方向内方に向かって高
く傾斜した傾斜壁を有する環状をなしこの傾斜壁の上端
内周縁と上記回転テーブルに保持された基板の外周縁と
で流路を形成する上部カップ体と、 上記処理槽内に上下動可能に設けられ上端部を上記上部
カップ体の傾斜壁の上端がなす内周縁よりも径方向外方
に位置させるとともに下端側が上記環状壁体に対向する
下部カップ体と、 この下部カップ体を上下駆動し上昇させることで上記基
板から飛散する第1の処理液あるいは第2の処理液のい
ずれか一方を上記内側空間部に流入させ、下降させるこ
とで上記基板から飛散する他方の処理液を上記外側空間
部に流入させる第1の上下駆動手段とを具備したことを
特徴とするスピン処理装置。 - 【請求項2】 上記上部カップ体の傾斜壁の内面には、
上記下部カップ体を上記第1の上下駆動手段によって上
昇させたときに、この下部カップ体の上端部が接触して
上記基板から飛散する処理液が上記外側空間部に流入す
るのを阻止する遮蔽部材が設けられていることを特徴と
する請求項1記載のスピン処理装置。 - 【請求項3】 上記内側空間部には第1の吸引手段が接
続され、上記外側空間部には第2の吸引手段が接続され
ていることを特徴とする請求項1記載のスピン処理装
置。 - 【請求項4】 上記第1の上下駆動手段は、上記下カッ
プ体を上端が上記回転テーブルに保持される基板よりも
下方になる位置まで下降させることを特徴とする請求項
1記載のスピン処理装置。 - 【請求項5】 上記上部カップ体は、第2の上下駆動手
段によって上下駆動可能に設けられ、上記傾斜壁の上端
が上記回転テーブルに保持された基板よりも下方になる
位置まで上記下部カップ体とともに下降させることが可
能であって、上記処理槽には、上記回転テーブルに保持
される基板を出し入れするための出し入れ口が形成され
ていることを特徴とする請求項1記載のスピン処理装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002012036A JP3948963B2 (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | スピン処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002012036A JP3948963B2 (ja) | 2002-01-21 | 2002-01-21 | スピン処理装置 |
Publications (2)
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