[go: up one dir, main page]

JPH0786814A - 平行ストリップラインケーブルの製造方法 - Google Patents

平行ストリップラインケーブルの製造方法

Info

Publication number
JPH0786814A
JPH0786814A JP5225640A JP22564093A JPH0786814A JP H0786814 A JPH0786814 A JP H0786814A JP 5225640 A JP5225640 A JP 5225640A JP 22564093 A JP22564093 A JP 22564093A JP H0786814 A JPH0786814 A JP H0786814A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
copper
clad plate
sided copper
conductor
double
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5225640A
Other languages
English (en)
Inventor
Takekazu Okada
剛和 岡田
Yuichi Maruyama
祐市 丸山
Kazuya Sayanagi
和也 佐柳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP5225640A priority Critical patent/JPH0786814A/ja
Publication of JPH0786814A publication Critical patent/JPH0786814A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237High frequency adaptations
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits

Landscapes

  • Waveguides (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 作業工程の簡素化によって手間の削減を図る
ことができる平行ストリップラインケーブルの製造方法
を提供する。 【構成】 両面銅張板2の片面側銅膜2aをパターニン
グして任意形状の導体パターン5を形成し、かつ、この
導体パターン5が形成された両面銅張板2の片面上に片
面銅張板3の銅膜非形成面を重ね合わせて接合した後、
片面銅張板3及び両面銅張板2の双方を導体パターン5
に対応した形状で切断することを特徴とする平行ストリ
ップラインケーブル1の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波伝送線路として
用いられる平行ストリップラインケーブルの製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、携帯電話などのような小型化
された高周波機器においては、図7で示すように、高周
波信号を伝送するための高周波伝送線路である同軸ケー
ブル20をアンテナ21及び回路基板22のような所定
部位に対して組み付けておくことが行われている。な
お、この図における符号23は同軸ケーブル接続用のコ
ネクタ、24は外装用ケースである。ところが、特性イ
ンピーダンスを重要な要素として選択される同軸ケーブ
ル20は構造上ある程度大きな外径を有することが避け
られないものであるため、この種の同軸ケーブル20を
組み込んで高周波機器を構成した際には外装用ケース2
4内における余分なスペースが必要となり、装置全体の
小型化を図りにくいことになってしまう。
【0003】そこで、最近では、特性インピーダンスが
同一である場合の厚みが同軸ケーブル20の半分程度で
済むことになる平行ストリップラインケーブル30を高
周波伝送線路として用いることが提案されている。すな
わち、図8及び図9で示すように、この平行ストリップ
ラインケーブル30は、互いに対向配置されて幅の広い
一対の外部導体31間に所定厚みの絶縁物32を介装
し、かつ、この絶縁物32の内部に幅の狭い中心導体3
3を埋め込んだ構造としたものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来例の平
行ストリップラインケーブル30における外部導体31
や中心導体33を作製するに際しては、スパッタリング
や蒸着というような薄膜形成技術を利用するのが一般的
である。したがって、これら平行ストリップラインケー
ブル30の製造には複数回にわたる同種の作業工程が必
要となり、多大な手間を要するという不都合が生じるこ
とになっていた。
【0005】本発明は、このような不都合に鑑みて創案
されたものであって、作業工程の簡素化によって手間の
削減を図ることができる平行ストリップラインケーブル
の製造方法を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明方法の第1は、こ
のような目的を達成するために、両面銅張板の片面側銅
膜をパターニングして任意形状の導体パターンを形成
し、かつ、この導体パターンが形成された両面銅張板の
片面上に片面銅張板の銅膜非形成面を重ね合わせて接合
した後、片面銅張板及び両面銅張板の双方を導体パター
ンに対応した形状で切断することを特徴としている。ま
た、本発明方法の第2は、両面銅張板の片面側銅膜をパ
ターニングして複数本の導体パターンを並列形成し、か
つ、これらの導体パターンが形成された両面銅張板の片
面上に片面銅張板の銅膜非形成面を重ね合わせて接合し
た後、片面銅張板及び両面銅張板の双方を導体パターン
のそれぞれに対応した形状で切断することを特徴とする
ものである。
【0007】
【作用】上記方法によれば、平行ストリップラインケー
ブルの中心導体となる導体パターンの形成に際しては両
面銅張板の片面側銅膜をパターニングする必要があるこ
とになるが、その外部導体については両面銅張板の他方
側における銅膜及び片面銅張板の銅膜をそのまま利用し
得ることになり、これらの外部導体をわざわざ形成する
必要はないことになる。
【0008】
【実施例】以下、本発明方法の実施例を図面に基づいて
説明する。
【0009】第1実施例 図1は第1実施例に係る平行ストリップラインケーブル
の概略構造を示す斜視図、図2はその分解斜視図、図3
はその製造手順を示す工程断面図であり、これらの図に
おける符号1は平行ストリップラインケーブルを示して
いる。
【0010】本実施例に係る平行ストリップラインケー
ブル1は、従来例同様、互いに対向配置されて幅の広い
一対の外部導体31間に所定厚みの絶縁物32を介装し
たうえ、この絶縁物32の内部に幅の狭い中心導体33
を埋め込んだ構造となっている。そして、図1及び図2
でそれぞれ示すように、この平行ストリップラインケー
ブル1における一方の外部導体31及び絶縁物32の一
方側半部は両面銅張板2を、また、他方の外部導体3
1,中心導体33及び絶縁物32の他方側半部は片面銅
張板3をそれぞれ利用して形成されたものであり、これ
ら両面銅張板2及び片面銅張板3は互いに絶縁性の接着
剤シート4を介したうえで対面接合されている。
【0011】つぎに、この平行ストリップラインケーブ
ル1の製造手順を、図3の工程断面図に基づいて説明す
る。
【0012】まず、厚み方向での可撓性(フレキシビリ
ティ)を有する両面銅張板2及び片面銅張板3をそれぞ
れ用意し、図3(a)で示すように、両面銅張板2の片
面側銅膜2aに対するパターニング、すなわち、エッチ
ングによる不要部分の除去を行うことによって中心導体
33となる導体パターン5を形成する。なお、この導体
パターン5の形状が図2で示したような直線形状に限ら
れることはなく、必要に応じて任意に設定されるもので
あることは勿論である。その後、図3(b)で示すよう
に、導体パターン5が形成された両面銅張板2の片面上
に接着剤シート4を載置して覆った後、この接着剤シー
ト4を介したうえで両面銅張板2の片面上に片面銅張板
3の銅膜非形成面、すなわち、銅膜が形成されていない
側の表面を重ね合わせる。
【0013】そして、重ね合わされた両面銅張板2及び
片面銅張板3を接着剤シート4によって接合した後、こ
れら銅張板2,3の双方を導体パターン5と対応した形
状となるように両者の厚み方向に沿って切断する。する
と、図3(c)で示す断面構造を有する平行ストリップ
ラインケーブル1が得られることになり、両銅張板2,
3それぞれの基体は絶縁物32と対応する一方、両面銅
張板2の他方側における銅膜及び片面銅張板3の銅膜の
それぞれは外部導体31と対応していることになる。
【0014】すなわち、本実施例方法では、両面銅張板
2の片面側銅膜2aに対するパターニングを実施する際
にのみエッチングが必要となる。なお、以上の説明にお
いては、両面銅張板2と片面銅張板3との接合を接着剤
シート4によって行うとしているが、必ずしもシート状
となった接着剤を用いる必要はなく、接着剤そのものを
塗布したうえで両銅張板2,3の接合を行ってもよいこ
とは勿論である。
【0015】さらに、図3(c)で示した断面構造とさ
れた平行ストリップラインケーブル1を得た後、絶縁物
32を構成する両銅張板2,3の切断面それぞれに対す
る銅メッキを行うことによって外部導体31同士を連結
すれば、図4の変形例で示すようなシールド型といわれ
る平行ストリップラインケーブル7、すなわち、電磁波
の漏れ出しを防止すべく絶縁物32の周囲全面が外部導
体31によって被覆された構造の平行ストリップライン
ケーブル7が得られることになる。また、図示していな
いが、この平行ストリップラインケーブル7の外部導体
31を絶縁性樹脂などによって全面的に被覆してもよ
く、このようにすれば、更なる絶縁性の向上を図り得る
こととなる。
【0016】第2実施例 つぎに、本発明方法の第2実施例について説明する。
【0017】図5は第2実施例に係る平行ストリップラ
インケーブルの概略構造を示す斜視図、図6はその製造
手順を示す分解斜視図であり、図5における符号10は
平行ストリップラインケーブルを示している。なお、こ
の平行ストリップラインケーブル10が第1実施例にお
ける平行ストリップラインケーブル1と異なるのは、そ
の長さ方向における中途部が平面方向に沿って屈曲され
ている点のみであり、その他の構造に関わる点は何ら異
ならないので、図5及び図6において図1ないし図3と
互いに同一もしくは相当する部品,部分には同一符号を
付すこととし、ここでの詳しい説明は省略する。
【0018】本実施例に係る平行ストリップラインケー
ブル10の製造に際しては、まず、厚み方向の可撓性を
有する両面銅張板2及び片面銅張板3をそれぞれ用意し
たうえ、図6で示すように、両面銅張板2の片面側銅膜
2aに対する任意形状のパターニングを行うことによっ
て複数本の中心導体33となる導体パターン5を並列形
成する。なお、これら導体パターン5の形状が、平行ス
トリップラインケーブル10の必要とする形状に対応さ
せられることになるのは勿論である。そして、これら導
体パターン5が並列形成された両面銅張板2の片面上に
接着剤シート4を載置し、片面銅張板3の銅膜非形成面
を重ね合わせたうえ、銅張板2,3を接着剤シート4を
介して重ね合わされた両銅張板2,3を互いに接合して
一体化する。
【0019】その後、図6中の仮想線(二点鎖線)で示
すように、これら銅張板2,3の双方を導体パターン5
のそれぞれと対応させながらプレスなどによって打ち抜
くことによって切断すると、図5で示した構造の平行ス
トリップラインケーブル10が作製される。すなわち、
このような手順を採用した場合には、屈曲部を有する平
行ストリップラインケーブル10の複数本を極めて簡単
に量産し得ることになる。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように、本発明方法によれ
ば、中心導体となる導体パターンのパターニングのみに
よって平行ストリップラインケーブルを製造することが
可能となり、薄膜形成技術を複数回にわたって利用する
必要がなくなる結果、作業工程の簡素化とともに、手間
の削減を図ることができる。また、任意形状を有する複
数本の平行ストリップラインケーブルを極めて容易に量
産し得るという効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施例に係る平行ストリップラインケーブ
ルの概略構造を示す一部破断斜視図である。
【図2】その分解斜視図である。
【図3】その製造手順を示す工程断面図である。
【図4】変形例に係る平行ストリップラインケーブルの
概略構造を示す断面図である。
【図5】第2実施例に係る平行ストリップラインケーブ
ルの概略構造を示す一部破断斜視図である。
【図6】その製造手順を示す分解斜視図である。
【図7】従来例に係る同軸ケーブルを用いて構成された
高周波機器の概略構造を示す断面図である。
【図8】従来例に係る平行ストリップラインケーブルの
概略構造を示す一部破断斜視図である。
【図9】従来例に係る平行ストリップラインケーブルの
概略構造を示す断面図である。
【符号の説明】
1 平行ストリップラインケーブル 2 両面銅張板 2a 片面側銅膜 3 片面銅張板 5 導体パターン(中心導体)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 両面銅張板(2)の片面側銅膜(2a)
    をパターニングして任意形状の導体パターン(5)を形
    成し、かつ、この導体パターン(5)が形成された両面
    銅張板(2)の片面上に片面銅張板(3)の銅膜非形成
    面を重ね合わせて接合した後、両面銅張板(2)及び片
    面銅張板(3)の双方を導体パターン(5)に対応した
    形状で切断することを特徴とする平行ストリップライン
    ケーブルの製造方法。
  2. 【請求項2】 両面銅張板(2)の片面側銅膜(2a)
    をパターニングして複数本の導体パターン(5)を並列
    形成し、かつ、これらの導体パターン(5)が形成され
    た両面銅張板(2)の片面上に片面銅張板(3)の銅膜
    非形成面を重ね合わせて接合した後、両面銅張板(2)
    及び片面銅張板(3)の双方を導体パターン(5)のそ
    れぞれに対応した形状で切断することを特徴とする平行
    ストリップラインケーブルの製造方法。
JP5225640A 1993-09-10 1993-09-10 平行ストリップラインケーブルの製造方法 Pending JPH0786814A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5225640A JPH0786814A (ja) 1993-09-10 1993-09-10 平行ストリップラインケーブルの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5225640A JPH0786814A (ja) 1993-09-10 1993-09-10 平行ストリップラインケーブルの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0786814A true JPH0786814A (ja) 1995-03-31

Family

ID=16832474

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5225640A Pending JPH0786814A (ja) 1993-09-10 1993-09-10 平行ストリップラインケーブルの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0786814A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6229916B1 (en) 1997-09-30 2001-05-08 Fuji Photo Film Co., Ltd. Color transformation look-up table
JP2001177240A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Toyo Kohan Co Ltd 多層プリント配線板及びその製造方法
WO2015182348A1 (ja) * 2014-05-29 2015-12-03 株式会社村田製作所 高周波信号線路及びこれを備えた電子機器
JP2017130651A (ja) * 2014-12-01 2017-07-27 株式会社村田製作所 高周波伝送線路基板
JPWO2021182157A1 (ja) * 2020-03-11 2021-09-16
JPWO2021182158A1 (ja) * 2020-03-11 2021-09-16

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6229916B1 (en) 1997-09-30 2001-05-08 Fuji Photo Film Co., Ltd. Color transformation look-up table
JP2001177240A (ja) * 1999-12-21 2001-06-29 Toyo Kohan Co Ltd 多層プリント配線板及びその製造方法
WO2015182348A1 (ja) * 2014-05-29 2015-12-03 株式会社村田製作所 高周波信号線路及びこれを備えた電子機器
JP5943167B2 (ja) * 2014-05-29 2016-06-29 株式会社村田製作所 高周波信号線路及びこれを備えた電子機器
US9627735B2 (en) 2014-05-29 2017-04-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency signal line and electronic device provided with the same
JP2017130651A (ja) * 2014-12-01 2017-07-27 株式会社村田製作所 高周波伝送線路基板
US10270150B2 (en) 2014-12-01 2019-04-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic apparatus
US10424824B2 (en) 2014-12-01 2019-09-24 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic apparatus, electrical element, and electrical element tray
JPWO2021182157A1 (ja) * 2020-03-11 2021-09-16
JPWO2021182158A1 (ja) * 2020-03-11 2021-09-16
WO2021182157A1 (ja) * 2020-03-11 2021-09-16 株式会社村田製作所 樹脂多層基板
US11751321B2 (en) 2020-03-11 2023-09-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Resin multilayer substrate
US12052818B2 (en) 2020-03-11 2024-07-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Resin multilayer substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102783259B (zh) 电磁耦合构造、多层传送线路板、电磁耦合构造的制造方法、及多层传送线路板的制造方法
JPH0818187A (ja) 電子部品及びその製造方法
JPH0446405A (ja) ディレイライン及びその製造方法
JP2000512110A (ja) 集積された側面型マイクロ波カプラを有するプリント回路板
JPS6313502A (ja) マイクロ波方向性結合器
JPH0786814A (ja) 平行ストリップラインケーブルの製造方法
JPH01168093A (ja) 回路基板の構造
US6917265B2 (en) Microwave frequency surface mount components and methods of forming same
US4737747A (en) Printed circuit resistive element
JP2007150526A (ja) サスペンデット線路及び高周波パッケージ
JP2001102747A (ja) 多層基板とその製造方法および該多層基板への同軸コネクタ取り付け構造
JP2000068716A (ja) 多層伝送線路
KR100386729B1 (ko) 방향성 결합기
JPH03295302A (ja) マイクロストリップ回路の製造方法
JP2669405B2 (ja) バラントランス
JPH04321302A (ja) マイクロストリップ回路
JPH07131159A (ja) 多層配線基板
WO2020145303A1 (ja) 伝送線路構造体
JPH04151810A (ja) 平面トランス
CN222339664U (zh) 一种多层电子电路板及折叠后的多层电子电路板
JP2000031709A (ja) 多層伝送線路
KR960010010B1 (ko) 레인지 커플러
JPS60172802A (ja) 共平面ハイブリツド回路
JP2869332B2 (ja) 誘電体フィルタとその製造方法
JPS625482B2 (ja)