JPH06237164A - 電力低減機構を持つ半導体集積回路とそれを用いた電子装置 - Google Patents
電力低減機構を持つ半導体集積回路とそれを用いた電子装置Info
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- JPH06237164A JPH06237164A JP5022392A JP2239293A JPH06237164A JP H06237164 A JPH06237164 A JP H06237164A JP 5022392 A JP5022392 A JP 5022392A JP 2239293 A JP2239293 A JP 2239293A JP H06237164 A JPH06237164 A JP H06237164A
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
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- Logic Circuits (AREA)
- Dram (AREA)
- Microcomputers (AREA)
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明の目的は、高速・低消費電力の半導体
集積回路ならびにそれを用いた電子装置を提供すること
にある。 【構成】 MOSトランジスタ回路(L)と電源
(VCC、VSS)との間に大電流と小電流との電流供給を
制御する手段(スイッチSC、SS、抵抗RC、RS)を挿
入する。用途に応じて電流を大小に切換えてMOSトラ
ンジスタ回路(L)に供給する。用途に応じてこのMO
Sトランジスタ回路を用いて電子装置を構成する。 【効果】 待機時には小電流とし低消費電力性を得て、
動作時には大電流として高速性を得ることができる。
集積回路ならびにそれを用いた電子装置を提供すること
にある。 【構成】 MOSトランジスタ回路(L)と電源
(VCC、VSS)との間に大電流と小電流との電流供給を
制御する手段(スイッチSC、SS、抵抗RC、RS)を挿
入する。用途に応じて電流を大小に切換えてMOSトラ
ンジスタ回路(L)に供給する。用途に応じてこのMO
Sトランジスタ回路を用いて電子装置を構成する。 【効果】 待機時には小電流とし低消費電力性を得て、
動作時には大電流として高速性を得ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は微細MOSトランジスタ
で構成された半導体集積回路に係り、特に高速・低電力
動作に適した回路、ならびにそれを用いた電子装置に関
する。
で構成された半導体集積回路に係り、特に高速・低電力
動作に適した回路、ならびにそれを用いた電子装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】1989 インターナショナル シンポ
ジウム オン ブイ・エル・エス・アイ テクノロジ
ー,システムズ アンド アプリケーションズ、プロシ
ーディングズ オブ テクニカル ペーパーズ(1989年
5月)第188頁から第192頁(1989 International
Symposium on VLSI Technology, Systems and Applicat
ions, Proceedings of Technical Papers, pp.188-192
(May 1989))に述べられているように、MOSトランジ
スタが微細化されるにつれてその耐圧が低下するため
に、その動作電圧を低くせざるを得ない。特に、電池動
作の携帯用機器などで用いられる半導体装置では、低消
費電力化のために、一層動作電圧が下げられる。
ジウム オン ブイ・エル・エス・アイ テクノロジ
ー,システムズ アンド アプリケーションズ、プロシ
ーディングズ オブ テクニカル ペーパーズ(1989年
5月)第188頁から第192頁(1989 International
Symposium on VLSI Technology, Systems and Applicat
ions, Proceedings of Technical Papers, pp.188-192
(May 1989))に述べられているように、MOSトランジ
スタが微細化されるにつれてその耐圧が低下するため
に、その動作電圧を低くせざるを得ない。特に、電池動
作の携帯用機器などで用いられる半導体装置では、低消
費電力化のために、一層動作電圧が下げられる。
【0003】この場合に、高速動作を維持するために
は、動作電圧の低下に見合ってMOSトランジスタのし
きい電圧(VT)も低下させる必要がある。これは、動
作速度は、MOSトランジスタの実効ゲート電圧、すな
わち動作電圧からVTを差し引いた値で支配され、この
値が大きいほど高速だからである。例えば、上記文献に
よれば、チャネル長0.25μmで1.5V動作を行う
トランジスタのしきい電圧の標準値は、0.35Vと予
想される。周知のスケーリング則に従えば、動作電圧を
1Vとすれば、しきい電圧の標準値は0.24V程度に
なる。しかし、VTを0.4V程度以下にすると、以下
に述べるように、MOSトランジスタのサブスレッショ
ルド特性(テーリング特性)によって、トランジスタを
完全にオフすることはもはやできなくなり、直流電流が
流れるという現象が生ずる。したがって、1.5V以下
の動作では、この電流は実用上大きな問題となる。
は、動作電圧の低下に見合ってMOSトランジスタのし
きい電圧(VT)も低下させる必要がある。これは、動
作速度は、MOSトランジスタの実効ゲート電圧、すな
わち動作電圧からVTを差し引いた値で支配され、この
値が大きいほど高速だからである。例えば、上記文献に
よれば、チャネル長0.25μmで1.5V動作を行う
トランジスタのしきい電圧の標準値は、0.35Vと予
想される。周知のスケーリング則に従えば、動作電圧を
1Vとすれば、しきい電圧の標準値は0.24V程度に
なる。しかし、VTを0.4V程度以下にすると、以下
に述べるように、MOSトランジスタのサブスレッショ
ルド特性(テーリング特性)によって、トランジスタを
完全にオフすることはもはやできなくなり、直流電流が
流れるという現象が生ずる。したがって、1.5V以下
の動作では、この電流は実用上大きな問題となる。
【0004】図49に示す従来のCMOSインバータに
ついて説明する。理想的には、入力信号INが低レベル
(=VSS)の時はNチャネルMOSトランジスタMNが
オフ、INが高レベル(=VCC)の時はPチャネルMO
SトランジスタMPがオフになり、いずれにしても電流
が流れることはない。しかし、MOSトランジスタのV
Tが低くなると、サブスレッショルド特性を無視するこ
とができなくなる。
ついて説明する。理想的には、入力信号INが低レベル
(=VSS)の時はNチャネルMOSトランジスタMNが
オフ、INが高レベル(=VCC)の時はPチャネルMO
SトランジスタMPがオフになり、いずれにしても電流
が流れることはない。しかし、MOSトランジスタのV
Tが低くなると、サブスレッショルド特性を無視するこ
とができなくなる。
【0005】図50に示すように、サブスレッショルド
領域におけるドレイン電流IDSは、ゲート・ソース間電
圧VGSの指数関数に比例し、次式で表される。
領域におけるドレイン電流IDSは、ゲート・ソース間電
圧VGSの指数関数に比例し、次式で表される。
【0006】
【数1】
【0007】ただし、WはMOSトランジスタのチャネ
ル幅、I0、W0はVTを定義する際の電流値およびチャ
ネル幅、Sはテーリング係数(VGS-log IDS特性の傾
きの逆数)である。したがって、VGS=0でもサブスレ
ッショルド電流
ル幅、I0、W0はVTを定義する際の電流値およびチャ
ネル幅、Sはテーリング係数(VGS-log IDS特性の傾
きの逆数)である。したがって、VGS=0でもサブスレ
ッショルド電流
【0008】
【数2】
【0009】が流れる。図49のCMOSインバータで
オフ状態のトランジスタはVGS=0であるから、非動作
時において高電源電圧VCCから接地電位である低電源電
圧VSSに向かって上記の電流ILが流れることになる。
オフ状態のトランジスタはVGS=0であるから、非動作
時において高電源電圧VCCから接地電位である低電源電
圧VSSに向かって上記の電流ILが流れることになる。
【0010】このサブスレッショルド電流は、図50に
示すように、しきい電圧をVTからVT'に低下させる
と、ILからIL'に指数関数的に大きくなる。
示すように、しきい電圧をVTからVT'に低下させる
と、ILからIL'に指数関数的に大きくなる。
【0011】数2の上式から明らかなように、サブスレ
ッショルド電流を低減するためには、VTを大きくする
かSを小さくすればよい。しかし、前者は実効ゲート電
圧の低下による速度の低下を招く。特に、耐圧の点から
微細化とともに動作電圧を低くしていくと、速度低下は
顕著になり、微細化の利点を生かせなくなるので好まし
くない。また後者は、室温動作を前提とする限り、次の
理由により困難である。
ッショルド電流を低減するためには、VTを大きくする
かSを小さくすればよい。しかし、前者は実効ゲート電
圧の低下による速度の低下を招く。特に、耐圧の点から
微細化とともに動作電圧を低くしていくと、速度低下は
顕著になり、微細化の利点を生かせなくなるので好まし
くない。また後者は、室温動作を前提とする限り、次の
理由により困難である。
【0012】テーリング係数Sは、ゲート絶縁膜の容量
COXとゲート下の空乏層の容量CDにより、次のように
表される。
COXとゲート下の空乏層の容量CDにより、次のように
表される。
【0013】
【数3】
【0014】ここで、kはボルツマン定数、Tは絶対温
度、qは素電荷である。上式から明らかなように、COX
およびCDの如何にかからわずS≧kT ln 10/qであ
り、室温では60mV以下にすることは困難である。
度、qは素電荷である。上式から明らかなように、COX
およびCDの如何にかからわずS≧kT ln 10/qであ
り、室温では60mV以下にすることは困難である。
【0015】以上述べた現象のために、多数のMOSト
ランジスタで構成された半導体集積回路の実質的な直流
電流は著しく増大してしまう。すなわち、動作速度が一
定のもとでは、動作電圧を低くしていくほどVTも小さ
くしなければならないので、低電圧動作させるほど深刻
になる。特に高温動作時には、VTが低くSが大きくな
るため、この問題はさらに深刻になる。低電力化が重要
である今後のコンピュータ等のダウンサイジング時代に
おいては、このサブスレッショルド電流の増大は本質的
な問題である。特に、0.9〜1.6Vといった電池1
個で動作させたい電子装置などでも、この電流の増大に
対処することがきわめて重要である。
ランジスタで構成された半導体集積回路の実質的な直流
電流は著しく増大してしまう。すなわち、動作速度が一
定のもとでは、動作電圧を低くしていくほどVTも小さ
くしなければならないので、低電圧動作させるほど深刻
になる。特に高温動作時には、VTが低くSが大きくな
るため、この問題はさらに深刻になる。低電力化が重要
である今後のコンピュータ等のダウンサイジング時代に
おいては、このサブスレッショルド電流の増大は本質的
な問題である。特に、0.9〜1.6Vといった電池1
個で動作させたい電子装置などでも、この電流の増大に
対処することがきわめて重要である。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、MO
Sトランジスタを微細化しても高速・低電力の半導体集
積回路を提供し、電池駆動などといった低電圧動作の電
子装置を低電流で実現することにある。
Sトランジスタを微細化しても高速・低電力の半導体集
積回路を提供し、電池駆動などといった低電圧動作の電
子装置を低電流で実現することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、MOSトランジスタのソースと電源の
間に大電流と小電流との電流供給を制御する制御回路手
段を挿入し、用途に応じてこれらの電流を切り換えてM
OSトランジスタ回路に供給する。たとえば、高速動作
が要求される時は大電流を供給し、低消費電力が要求さ
れる時は小電流を供給する。
め、本発明では、MOSトランジスタのソースと電源の
間に大電流と小電流との電流供給を制御する制御回路手
段を挿入し、用途に応じてこれらの電流を切り換えてM
OSトランジスタ回路に供給する。たとえば、高速動作
が要求される時は大電流を供給し、低消費電力が要求さ
れる時は小電流を供給する。
【0018】
【作用】通常動作時には高速動作が要求されるので、上
記電流供給手段から大電流をMOSトランジスタ回路に
供給し、高速動作を可能にする。この時、MOSトラン
ジスタ回路には前述のとおり直流電流が流れるが、動作
電流すなわち負荷の充放電電流に比べて普通十分小さい
ので差し支えない。
記電流供給手段から大電流をMOSトランジスタ回路に
供給し、高速動作を可能にする。この時、MOSトラン
ジスタ回路には前述のとおり直流電流が流れるが、動作
電流すなわち負荷の充放電電流に比べて普通十分小さい
ので差し支えない。
【0019】一方、待機時には低消費電力が要求される
ので、供給される電流を小電流に切り換え、サブスレッ
ショルド電流を抑える。この時、電流が制限されること
により、MOSトランジスタ回路の論理振幅は一般に大
電流供給時よりも小さくなるが、論理レベルを保証でき
る程度であれば差し支えない。
ので、供給される電流を小電流に切り換え、サブスレッ
ショルド電流を抑える。この時、電流が制限されること
により、MOSトランジスタ回路の論理振幅は一般に大
電流供給時よりも小さくなるが、論理レベルを保証でき
る程度であれば差し支えない。
【0020】
【実施例】以下、図を参照して本発明の具体的な実施例
を、より詳細に説明する。
を、より詳細に説明する。
【0021】〔実施例1〕まず、図1は本発明の原理を
説明するのに好適な実施例である。
説明するのに好適な実施例である。
【0022】図1(a)は本発明の実施例によるインバ
ータの回路図である。図中、LはCMOSインバータで
あり、PチャネルMOSトランジスタMPとNチャネル
MOSトランジスタMNからなる。本発明は、後述のよ
うに、インバータだけでなくNAND、NORなどの論
理ゲートあるいは論理ゲート群にも適用できるが、ここ
では簡単のためインバータの場合について説明する。S
CおよびSSはスイッチ、RCおよびRSは抵抗であり、本
実施例の特徴は、インバータLの電源端子VCL、VSLと
電源VCC、VSSの間にそれぞれスイッチSC、SSと抵抗
RC、RSが並列に挿入されていることであり、これによ
り以下に説明するようにサブスレッショルド電流低減が
実現される。
ータの回路図である。図中、LはCMOSインバータで
あり、PチャネルMOSトランジスタMPとNチャネル
MOSトランジスタMNからなる。本発明は、後述のよ
うに、インバータだけでなくNAND、NORなどの論
理ゲートあるいは論理ゲート群にも適用できるが、ここ
では簡単のためインバータの場合について説明する。S
CおよびSSはスイッチ、RCおよびRSは抵抗であり、本
実施例の特徴は、インバータLの電源端子VCL、VSLと
電源VCC、VSSの間にそれぞれスイッチSC、SSと抵抗
RC、RSが並列に挿入されていることであり、これによ
り以下に説明するようにサブスレッショルド電流低減が
実現される。
【0023】高速動作が要求される時間帯には、スイッ
チSC、SSをオンにし、VCC、VSSを直接インバータL
に印加する(以下、高速動作モードという)。MP、MN
のしきい電圧(VT)を低く設定しておけば、高速動作
させることができる。この時、前述のようにインバータ
Lにはサブスレッショルド電流が流れるが、これは普
通、動作電流すなわち負荷の充放電電流に比べて十分小
さいので問題にならない。
チSC、SSをオンにし、VCC、VSSを直接インバータL
に印加する(以下、高速動作モードという)。MP、MN
のしきい電圧(VT)を低く設定しておけば、高速動作
させることができる。この時、前述のようにインバータ
Lにはサブスレッショルド電流が流れるが、これは普
通、動作電流すなわち負荷の充放電電流に比べて十分小
さいので問題にならない。
【0024】一方、低消費電力が要求される時間帯に
は、スイッチSC、SSをオフにして、抵抗RC、RSを通
してインバータに電源を供給する(以下、低消費電力モ
ードという)。サブスレッショルド電流が抵抗を通して
流れることによる電圧降下により、VCLはVCCよりも低
下し、VSLはVSSよりも上昇する。図2に示すように、
この電圧降下により、次の2種の機構によってサブスレ
ッショルド電流が減少する。尚、入力信号INが低レベ
ル(VSS)の場合のMNについて説明するが、INが高
レベル(VCC)の場合のMPも同様である。
は、スイッチSC、SSをオフにして、抵抗RC、RSを通
してインバータに電源を供給する(以下、低消費電力モ
ードという)。サブスレッショルド電流が抵抗を通して
流れることによる電圧降下により、VCLはVCCよりも低
下し、VSLはVSSよりも上昇する。図2に示すように、
この電圧降下により、次の2種の機構によってサブスレ
ッショルド電流が減少する。尚、入力信号INが低レベ
ル(VSS)の場合のMNについて説明するが、INが高
レベル(VCC)の場合のMPも同様である。
【0025】(i)ソース電位VSLが上昇するため、バッ
クゲートバイアスVBS=VSS−VSL=−VMがかかり、
しきい電圧がVT0からVT1まで上昇する。しきい電圧の
上昇分は、
クゲートバイアスVBS=VSS−VSL=−VMがかかり、
しきい電圧がVT0からVT1まで上昇する。しきい電圧の
上昇分は、
【0026】
【数4】
【0027】である。これにより、サブスレッショルド
電流はIL0からIL1まで減少する。減少率は、
電流はIL0からIL1まで減少する。減少率は、
【0028】
【数5】
【0029】である。ここでKは基板効果係数である。
例えば、VM=0.3V、K=0.4√V、S=100mV/deca
de、2ψ=0.64Vならば、サブスレッショルド電流は21
%に低減される。
例えば、VM=0.3V、K=0.4√V、S=100mV/deca
de、2ψ=0.64Vならば、サブスレッショルド電流は21
%に低減される。
【0030】(ii)ソース電位VSLが上昇するため、ゲー
ト・ソース間電圧VGS=VSS−VSL=−VMが負にな
る。これにより、サブスレッショルド電流はさらにIL1
からIL2まで減少する。減少率は、
ト・ソース間電圧VGS=VSS−VSL=−VMが負にな
る。これにより、サブスレッショルド電流はさらにIL1
からIL2まで減少する。減少率は、
【0031】
【数6】
【0032】である。例えば、VM=0.3V、S=100m
V/decadeならば、サブスレッショルド電流は0.1%
に低減される。
V/decadeならば、サブスレッショルド電流は0.1%
に低減される。
【0033】(i)(ii)の効果を併せると、
【0034】
【数7】
【0035】となる。例えば、VM=0.3Vならば0.02%
になる。ここで、VMは方程式
になる。ここで、VMは方程式
【0036】
【数8】
【0037】の解である。
【0038】尚、インバータLのMOSトランジスタM
P、MNのバックゲートはそれぞれのソース(VCL、
VSL)に接続してもよいが、(i)の効果を得るためには
図1(a)のようにVCC、VSSに接続する方が望まし
い。
P、MNのバックゲートはそれぞれのソース(VCL、
VSL)に接続してもよいが、(i)の効果を得るためには
図1(a)のようにVCC、VSSに接続する方が望まし
い。
【0039】図3にサブスレッショルド電流低減効果を
示す。ここでは、将来の超低電圧動作の超高集積LSI
を想定し、バックゲートバイアスが0のときのしきい電
圧VT0=0.05〜0.15V、LSI全体のオフ状態のトラン
ジスタのチャネル幅の総和W=100mである場合につい
て計算している。抵抗を大きくするほどVMが大きくな
り、効果が大きくなる。極端な場合として、抵抗が無限
大、すなわち抵抗を除去することもできる。
示す。ここでは、将来の超低電圧動作の超高集積LSI
を想定し、バックゲートバイアスが0のときのしきい電
圧VT0=0.05〜0.15V、LSI全体のオフ状態のトラン
ジスタのチャネル幅の総和W=100mである場合につい
て計算している。抵抗を大きくするほどVMが大きくな
り、効果が大きくなる。極端な場合として、抵抗が無限
大、すなわち抵抗を除去することもできる。
【0040】ただし、図1(b)に示すように、出力信
号OUTの論理振幅は入力信号INの論理振幅よりも小
さくなるので、多段接続の際は信号の電圧レベルに注意
しなければならないが、これについては後述する。
号OUTの論理振幅は入力信号INの論理振幅よりも小
さくなるので、多段接続の際は信号の電圧レベルに注意
しなければならないが、これについては後述する。
【0041】また、本発明にはしきい電圧のバラツキを
自動的に補償する作用がある。すなわち、しきい電圧が
低くサブスレッショルド電流が大きいときは、抵抗によ
る電圧降下VMが大きくなり、しきい電圧が高くサブス
レッショルド電流が小さいときは、VMが小さくなる。
いずれの場合も、電流の変動が抑制される。図3から明
らかなように、サブスレッショルド電流の変動は抵抗値
が大きいほど小さい。例えば、抵抗値を3kΩ以上にす
れば、しきい電圧が±0.05Vばらついても、サブス
レッショルド電流ILの変動は±20%以内に抑えられ
る。
自動的に補償する作用がある。すなわち、しきい電圧が
低くサブスレッショルド電流が大きいときは、抵抗によ
る電圧降下VMが大きくなり、しきい電圧が高くサブス
レッショルド電流が小さいときは、VMが小さくなる。
いずれの場合も、電流の変動が抑制される。図3から明
らかなように、サブスレッショルド電流の変動は抵抗値
が大きいほど小さい。例えば、抵抗値を3kΩ以上にす
れば、しきい電圧が±0.05Vばらついても、サブス
レッショルド電流ILの変動は±20%以内に抑えられ
る。
【0042】〔実施例2〕次に、実施例1で説明したス
イッチと抵抗の具体的な実現方法を示す。図4は、スイ
ッチと抵抗とをともにMOSトランジスタで実現した例
である。
イッチと抵抗の具体的な実現方法を示す。図4は、スイ
ッチと抵抗とをともにMOSトランジスタで実現した例
である。
【0043】スイッチ用のMOSトランジスタMC1とM
S1は、コンダクタンスの大きいMOSトランジスタであ
り、それぞれ図1のスイッチSC、SSに相当する。高速
動作モードの時は、信号φCを低レベル、φSを高レベル
にすることによって、MC1、MS1はオンになる。φC、
φSの電圧レベルは、それぞれVSS、VCCでもよいが、
MC1、MS1のコンダクタンスをより大きくするために、
φCをVSSよりも低く、φSをVCCよりも高くしてもよ
い。そのための電圧は、チップの外部から与えるか、E
EPROMやDRAMで周知のオンチップ昇圧回路で発
生させればよい。
S1は、コンダクタンスの大きいMOSトランジスタであ
り、それぞれ図1のスイッチSC、SSに相当する。高速
動作モードの時は、信号φCを低レベル、φSを高レベル
にすることによって、MC1、MS1はオンになる。φC、
φSの電圧レベルは、それぞれVSS、VCCでもよいが、
MC1、MS1のコンダクタンスをより大きくするために、
φCをVSSよりも低く、φSをVCCよりも高くしてもよ
い。そのための電圧は、チップの外部から与えるか、E
EPROMやDRAMで周知のオンチップ昇圧回路で発
生させればよい。
【0044】低消費電力モードのときは逆に、φCを高
レベル、φSを低レベルにすることによって、MC1、M
S1はオフになる。この時は、電流を確実に抑止できるよ
うにしなければならない。そのためには、次の2通りの
方法がある。第1の方法は、外部電圧またはオンチップ
昇圧回路によって、φCをVCCよりも高く、φSをVSSよ
りも低くすることである。第2の方法は、MC1、MS1と
して、インバータLに用いられているものよりもしきい
電圧が高い(よりエンハンスメントの)トランジスタを
用いることである。第1の方法は、しきい電圧の異なる
トランジスタを作るための工程が不要であるという利点
がある。一方、第2の方法は、外部電圧を受ける端子あ
るいはオンチップ昇圧回路が不要であるから、面積の点
で有利である。
レベル、φSを低レベルにすることによって、MC1、M
S1はオフになる。この時は、電流を確実に抑止できるよ
うにしなければならない。そのためには、次の2通りの
方法がある。第1の方法は、外部電圧またはオンチップ
昇圧回路によって、φCをVCCよりも高く、φSをVSSよ
りも低くすることである。第2の方法は、MC1、MS1と
して、インバータLに用いられているものよりもしきい
電圧が高い(よりエンハンスメントの)トランジスタを
用いることである。第1の方法は、しきい電圧の異なる
トランジスタを作るための工程が不要であるという利点
がある。一方、第2の方法は、外部電圧を受ける端子あ
るいはオンチップ昇圧回路が不要であるから、面積の点
で有利である。
【0045】MOSトランジスタMC2とMS2はコンダク
タンスの小さいMOSトランジスタであり、それぞれ図
1の抵抗RC、RSに相当する。これらのトランジスタ
は、ゲートがそれぞれVSS、VCCに接続されており、常
にオンである。これらのトランジスタはオフにする必要
がないので、そのしきい電圧は低くても差し支えない。
タンスの小さいMOSトランジスタであり、それぞれ図
1の抵抗RC、RSに相当する。これらのトランジスタ
は、ゲートがそれぞれVSS、VCCに接続されており、常
にオンである。これらのトランジスタはオフにする必要
がないので、そのしきい電圧は低くても差し支えない。
【0046】尚、MC2としてNチャネルMOSトランジ
スタを用い、MS2としてPチャネルMOSトランジスタ
を用いることもできる。例えば、MC2のNチャネルMO
Sトランジスタを例にとると、そのゲートとドレインを
互いに接続した端子をVCC端子に接続し、そのソースを
VCL端子に結線した、いわゆるダイオード接続でも実効
的に抵抗を実現できる。該NチャネルMOSトランジス
タのチャネル幅としきい電圧を調整することによって、
たとえば待機時にはVCLの電圧をVCCから該Nチャネル
MOSトランジスタのしきい電圧だけ降下した電圧に設
定でき、サブスレッショルド電流を大幅に低減できる。
スタを用い、MS2としてPチャネルMOSトランジスタ
を用いることもできる。例えば、MC2のNチャネルMO
Sトランジスタを例にとると、そのゲートとドレインを
互いに接続した端子をVCC端子に接続し、そのソースを
VCL端子に結線した、いわゆるダイオード接続でも実効
的に抵抗を実現できる。該NチャネルMOSトランジス
タのチャネル幅としきい電圧を調整することによって、
たとえば待機時にはVCLの電圧をVCCから該Nチャネル
MOSトランジスタのしきい電圧だけ降下した電圧に設
定でき、サブスレッショルド電流を大幅に低減できる。
【0047】次に、本発明が適用される時間帯について
述べる。図5に信号φC、φSのタイミングの例を示す。
述べる。図5に信号φC、φSのタイミングの例を示す。
【0048】図5(a)および(b)は、本発明をメモ
リLSIに適用した場合である。メモリLSIは、外部
からのクロック信号であるチップエネーブル信号CE ̄
(補信号)が低レベルのとき動作状態、高レベルのとき
待機状態になる。図5(a)の場合は、内部信号φ
Cは、CE ̄の立下りに同期して低レベルになり、CE
 ̄の立上りからやや遅れて高レベルになる。内部信号φ
Sはその逆である。従って、図中のaの時間帯は高速動
作モード、bの時間帯は低消費電力モードになる。一般
に多数のメモリLSIを用いたメモリ装置では、動作状
態にあるLSIは少数であり、大多数のLSIは待機状
態にある。従って、待機状態にあるLSIを本発明を用
いて低消費電力にすれば、メモリ装置全体の低消費電力
化に大きく寄与する。なお、CE ̄の立上りから低消費
電力モードに入るまでに遅延を設ける理由は、この間に
LSIの内部回路のリセットが行われるからである。
リLSIに適用した場合である。メモリLSIは、外部
からのクロック信号であるチップエネーブル信号CE ̄
(補信号)が低レベルのとき動作状態、高レベルのとき
待機状態になる。図5(a)の場合は、内部信号φ
Cは、CE ̄の立下りに同期して低レベルになり、CE
 ̄の立上りからやや遅れて高レベルになる。内部信号φ
Sはその逆である。従って、図中のaの時間帯は高速動
作モード、bの時間帯は低消費電力モードになる。一般
に多数のメモリLSIを用いたメモリ装置では、動作状
態にあるLSIは少数であり、大多数のLSIは待機状
態にある。従って、待機状態にあるLSIを本発明を用
いて低消費電力にすれば、メモリ装置全体の低消費電力
化に大きく寄与する。なお、CE ̄の立上りから低消費
電力モードに入るまでに遅延を設ける理由は、この間に
LSIの内部回路のリセットが行われるからである。
【0049】図5(b)はさらに低消費電力化を図った
例である。ここでは、CE ̄が変化した直後のみを高速
動作モードにしている。すなわち、CE ̄が低レベルに
なった直後はデータの読出し/書込みが行なわれ、CE
 ̄が高レベルになった直後は内部回路のリセットが行な
われるので、これらの時間帯は本発明による高速動作モ
ードとし、その他の時間帯は本発明による低消費電力モ
ードにしている。なお、ここには記載されていないが、
アドレス信号が変化したときに高速動作モードに入るよ
うにしてもよい。
例である。ここでは、CE ̄が変化した直後のみを高速
動作モードにしている。すなわち、CE ̄が低レベルに
なった直後はデータの読出し/書込みが行なわれ、CE
 ̄が高レベルになった直後は内部回路のリセットが行な
われるので、これらの時間帯は本発明による高速動作モ
ードとし、その他の時間帯は本発明による低消費電力モ
ードにしている。なお、ここには記載されていないが、
アドレス信号が変化したときに高速動作モードに入るよ
うにしてもよい。
【0050】図5(c)は本発明をマイクロプロセッサ
に適用した例である。通常動作状態では、クロックCL
Kが印加されている。このとき、信号φCは低レベル、
φSは高レベルであり、高速動作モードである。マイク
ロプロセッサが待機状態またはデータ保持状態になる
と、クロックCLKが停止し、信号BUが高レベルにな
る。これに同期して、φCは高レベル、φSは低レベルに
なり、低消費電力モードになる。これにより、マイクロ
プロセッサの消費電力が低減され、電池などの小容量の
電源で長時間バックアップすることが可能になる。
に適用した例である。通常動作状態では、クロックCL
Kが印加されている。このとき、信号φCは低レベル、
φSは高レベルであり、高速動作モードである。マイク
ロプロセッサが待機状態またはデータ保持状態になる
と、クロックCLKが停止し、信号BUが高レベルにな
る。これに同期して、φCは高レベル、φSは低レベルに
なり、低消費電力モードになる。これにより、マイクロ
プロセッサの消費電力が低減され、電池などの小容量の
電源で長時間バックアップすることが可能になる。
【0051】図6は、図4の回路を実現するためのデバ
イス構造の一例である。この図のポリシリコン130、
131、132、133がそれぞれ図4のMC2、MP、
MN、MS2のゲートに相当する(MC1、MS1はここには
記載されていない)。
イス構造の一例である。この図のポリシリコン130、
131、132、133がそれぞれ図4のMC2、MP、
MN、MS2のゲートに相当する(MC1、MS1はここには
記載されていない)。
【0052】注意すべきことは、MC2とMPとが同一の
nウェル101(n+拡散層120を介してVCCに接続
されている)を共有していることである。MNとMS2も
同様にp基板(VSSに接続されている)100を共有し
ている。これからわかるように、MOSトランジスタの
バックゲートをVCC、VSSに接続する方が、ソースに接
続する場合に比べて、前述の(i)の効果が得られるだけ
でなく、レイアウト面積の点でも有利である。
nウェル101(n+拡散層120を介してVCCに接続
されている)を共有していることである。MNとMS2も
同様にp基板(VSSに接続されている)100を共有し
ている。これからわかるように、MOSトランジスタの
バックゲートをVCC、VSSに接続する方が、ソースに接
続する場合に比べて、前述の(i)の効果が得られるだけ
でなく、レイアウト面積の点でも有利である。
【0053】ここに示した例では、p基板中にnウェル
を形成しているが、逆にn基板中にpウェルを形成して
もよい。あるいは、アイ・エス・エス・シー・シー、ダ
イジェスト・オブ・テクニカル・ペーパーズ、第248
頁から第249頁、1989年2月(ISSCC Digest of
Technical Papers, pp.248-249, Feb.1989)に記載され
ているような三重ウェル構造を用いてもよい。
を形成しているが、逆にn基板中にpウェルを形成して
もよい。あるいは、アイ・エス・エス・シー・シー、ダ
イジェスト・オブ・テクニカル・ペーパーズ、第248
頁から第249頁、1989年2月(ISSCC Digest of
Technical Papers, pp.248-249, Feb.1989)に記載され
ているような三重ウェル構造を用いてもよい。
【0054】〔実施例3〕図7にスイッチと抵抗の他の
実現方法を示す。本実施例の特徴は、カレントミラー回
路を用いていることである。すなわち、しきい電圧が同
じMOSトランジスタMC2とMC3は、ゲートとソースを
共有するいわゆるカレントミラー回路を成しており、M
C2には電流源I0に比例する電流が流れ、そのインピー
ダンスは大きい。MS2とMS3についても同様である。し
たがって、MC2、MS2は高抵抗とみなすことができる。
尚、電流源I0とMC3、MS3から成る回路CSを複数の
論理ゲートで共有してもよい。
実現方法を示す。本実施例の特徴は、カレントミラー回
路を用いていることである。すなわち、しきい電圧が同
じMOSトランジスタMC2とMC3は、ゲートとソースを
共有するいわゆるカレントミラー回路を成しており、M
C2には電流源I0に比例する電流が流れ、そのインピー
ダンスは大きい。MS2とMS3についても同様である。し
たがって、MC2、MS2は高抵抗とみなすことができる。
尚、電流源I0とMC3、MS3から成る回路CSを複数の
論理ゲートで共有してもよい。
【0055】カレントミラー回路はここに示した回路だ
けでなく、他の回路でもよい。例えば、MOSトランジ
スタの代わりにバイポーラトランジスタを用いてもよ
い。
けでなく、他の回路でもよい。例えば、MOSトランジ
スタの代わりにバイポーラトランジスタを用いてもよ
い。
【0056】このように、スイッチと抵抗の実現方法
は、いろいろな変形がありうる。要は、高速動作が要求
される時間帯には大電流を、低消費電力が要求される時
間帯には小電流を流す手段であればよい。以下の図面で
は、簡単のため、図1のようにスイッチと抵抗で表すこ
とにする。
は、いろいろな変形がありうる。要は、高速動作が要求
される時間帯には大電流を、低消費電力が要求される時
間帯には小電流を流す手段であればよい。以下の図面で
は、簡単のため、図1のようにスイッチと抵抗で表すこ
とにする。
【0057】〔実施例4〕インバータのMOSトランジ
スタのバックゲートは、VCC、VSSに限らず別の電源に
接続してもよく、その電圧を可変にしてもよい。図8に
その例を示す。ここでは、MP、MNのバックゲートをそ
れぞれ電源VWW、VBBに接続し、それらのバックゲート
電圧値を動作時と待機時とで変えている。VBBについて
言えば、高速動作が要求される時間帯にはVBBを浅くし
て(あるいは極端な場合わずかに正にして)MNのVTを
低くして高速動作を可能にする。低消費電力が要求され
る時間帯にはVBBを深くしてMNのVTを高くして、サブ
スレッショルド電流を抑える。これにより、前記(i)の
効果がさらに大きくなる。以上VBBについて述べたが、
VWWも電圧の極性が逆になるだけで同様である。なお、
この種のバックゲート電圧発生回路は、例えばアイ・エ
ス・エス・シー・シー、ダイジェスト・オブ・テクニカ
ル・ペーパーズ、第254頁から第255頁、1985
年2月(ISSCCDigest of Technical Papers, pp.254-25
5, Feb.1985)に記載されている。
スタのバックゲートは、VCC、VSSに限らず別の電源に
接続してもよく、その電圧を可変にしてもよい。図8に
その例を示す。ここでは、MP、MNのバックゲートをそ
れぞれ電源VWW、VBBに接続し、それらのバックゲート
電圧値を動作時と待機時とで変えている。VBBについて
言えば、高速動作が要求される時間帯にはVBBを浅くし
て(あるいは極端な場合わずかに正にして)MNのVTを
低くして高速動作を可能にする。低消費電力が要求され
る時間帯にはVBBを深くしてMNのVTを高くして、サブ
スレッショルド電流を抑える。これにより、前記(i)の
効果がさらに大きくなる。以上VBBについて述べたが、
VWWも電圧の極性が逆になるだけで同様である。なお、
この種のバックゲート電圧発生回路は、例えばアイ・エ
ス・エス・シー・シー、ダイジェスト・オブ・テクニカ
ル・ペーパーズ、第254頁から第255頁、1985
年2月(ISSCCDigest of Technical Papers, pp.254-25
5, Feb.1985)に記載されている。
【0058】図9は、図8の回路を実現するためのデバ
イス構造の一例である。ここでは、前述の三重ウェル構
造を用いており、nウェル105(PチャネルMOSト
ランジスタのバックゲート)はn+拡散層120を介し
てVWWに、pウェル103(NチャネルMOSトランジ
スタのバックゲート)はp+拡散層127を介してVBB
に接続されている。
イス構造の一例である。ここでは、前述の三重ウェル構
造を用いており、nウェル105(PチャネルMOSト
ランジスタのバックゲート)はn+拡散層120を介し
てVWWに、pウェル103(NチャネルMOSトランジ
スタのバックゲート)はp+拡散層127を介してVBB
に接続されている。
【0059】この三重ウェル構造は、Pチャネル、Nチ
ャネル共に回路ごとに独立したウェルに入れることがで
きるので、回路ごとにバックゲート電圧を設定できると
いう利点がある。例えば、1つのLSI内に動作状態に
ある回路と待機状態にある回路が混在する場合、前者の
バックゲート電圧を浅く、後者のバックゲート電圧を深
くすることができる。
ャネル共に回路ごとに独立したウェルに入れることがで
きるので、回路ごとにバックゲート電圧を設定できると
いう利点がある。例えば、1つのLSI内に動作状態に
ある回路と待機状態にある回路が混在する場合、前者の
バックゲート電圧を浅く、後者のバックゲート電圧を深
くすることができる。
【0060】〔実施例5〕次に、インバータを多段接続
したインバータ列の場合について述べる。簡単のため、
まず2段の場合で原理を説明する。
したインバータ列の場合について述べる。簡単のため、
まず2段の場合で原理を説明する。
【0061】図10(a)は、CMOSインバータ
L1、L2を接続した場合の回路図である。各段のインバ
ータごとに、スイッチSCi、SSiと抵抗RCi、RSi(i
=1,2)が挿入されている。
L1、L2を接続した場合の回路図である。各段のインバ
ータごとに、スイッチSCi、SSiと抵抗RCi、RSi(i
=1,2)が挿入されている。
【0062】高速動作モードでは、4個のスイッチをす
べてオンにし、VCC、VSSを直接インバータL1、L2に
印加する。インバータのMOSトランジスタのしきい電
圧(VT)を低く設定しておけば、高速動作させること
ができる。一方、低消費電力モードでは、4個のスイッ
チをすべてオフにして、抵抗を通してインバータに電源
を供給する。サブスレッショルド電流が抵抗を通して流
れることによる電圧降下により、VCL1、VCL2はVCCよ
りも低下し、VSL1、VSL2はVSSよりも上昇する。
べてオンにし、VCC、VSSを直接インバータL1、L2に
印加する。インバータのMOSトランジスタのしきい電
圧(VT)を低く設定しておけば、高速動作させること
ができる。一方、低消費電力モードでは、4個のスイッ
チをすべてオフにして、抵抗を通してインバータに電源
を供給する。サブスレッショルド電流が抵抗を通して流
れることによる電圧降下により、VCL1、VCL2はVCCよ
りも低下し、VSL1、VSL2はVSSよりも上昇する。
【0063】第1段のインバータL1については、図1
の場合と同様に、前記(i)(ii)の機構によってサブスレ
ッショルド電流が減少する。しかし、図10(b)に示
すように、L1の出力N1の論理振幅は入力信号INの論
理振幅よりも小さい。すなわち、INが低レベル(=V
SS)の時はN1の電圧レベルはVCL1になり、INが高レ
ベル(=VCC)の時はN1の電圧レベルはVSL1になる。
これが第2段のインバータL2の入力となるから、L2の
サブスレッショルド電流低減のためには、VCC>VCL1
>VCL2、VSS<VSL1<VSL2となるように抵抗値を設
定するのが望ましい。これにより、L2についても前記
(i)(ii)の機構によってサブスレッショルド電流が減少
する。VCL1=VCL2、VSL1=VSL2の時は、(i)による
効果は得られるが(ii)による効果は得られない。
の場合と同様に、前記(i)(ii)の機構によってサブスレ
ッショルド電流が減少する。しかし、図10(b)に示
すように、L1の出力N1の論理振幅は入力信号INの論
理振幅よりも小さい。すなわち、INが低レベル(=V
SS)の時はN1の電圧レベルはVCL1になり、INが高レ
ベル(=VCC)の時はN1の電圧レベルはVSL1になる。
これが第2段のインバータL2の入力となるから、L2の
サブスレッショルド電流低減のためには、VCC>VCL1
>VCL2、VSS<VSL1<VSL2となるように抵抗値を設
定するのが望ましい。これにより、L2についても前記
(i)(ii)の機構によってサブスレッショルド電流が減少
する。VCL1=VCL2、VSL1=VSL2の時は、(i)による
効果は得られるが(ii)による効果は得られない。
【0064】〔実施例6〕図11(a)に示す多段接続
の場合も上と同様で、VCC>VCL1>VCL2>……>V
CLk、VSS<VSL1<VSL2<……<VSLkとなるようにす
るのがよい。ただし、図11(b)に示すように、1段
ごとに論理振幅が小さくなるので、適宜レベル変換回路
を挿入して振幅を回復させる。この例では、k段のイン
バータの後にレベル変換回路LCを付加して、出力信号
OUTの論理振幅が入力信号INと同じになるようにし
ている。この種のレベル変換回路は、例えばシンポジウ
ム・オン・ブイ・エル・エス・アイ・サーキッツ、ダイ
ジェスト・オブ・テクニカル・ペーパーズ、第82頁か
ら第83頁、1992年6月(Symposium on VLSI Circ
uits, Digest of Technical Papers, pp.82-83, June 1
992)に記載されている。
の場合も上と同様で、VCC>VCL1>VCL2>……>V
CLk、VSS<VSL1<VSL2<……<VSLkとなるようにす
るのがよい。ただし、図11(b)に示すように、1段
ごとに論理振幅が小さくなるので、適宜レベル変換回路
を挿入して振幅を回復させる。この例では、k段のイン
バータの後にレベル変換回路LCを付加して、出力信号
OUTの論理振幅が入力信号INと同じになるようにし
ている。この種のレベル変換回路は、例えばシンポジウ
ム・オン・ブイ・エル・エス・アイ・サーキッツ、ダイ
ジェスト・オブ・テクニカル・ペーパーズ、第82頁か
ら第83頁、1992年6月(Symposium on VLSI Circ
uits, Digest of Technical Papers, pp.82-83, June 1
992)に記載されている。
【0065】レベル変換回路LCは高速動作時には不要
である。なぜなら、スイッチがすべてオンになっている
ので、VCL1=VCL2=……=VCLk=VCC、VSL1=V
SL2=……=VSLk=VSSであり、論理振幅の減少がない
からである。したがって、高速動作時には、スイッチS
LCをオンにしてレベル変換回路をバイパスさせることに
よって、遅延を避けることができる。
である。なぜなら、スイッチがすべてオンになっている
ので、VCL1=VCL2=……=VCLk=VCC、VSL1=V
SL2=……=VSLk=VSSであり、論理振幅の減少がない
からである。したがって、高速動作時には、スイッチS
LCをオンにしてレベル変換回路をバイパスさせることに
よって、遅延を避けることができる。
【0066】〔実施例7〕図12(a)に多段接続イン
バータ列の他の例を示す。この例では、スイッチSC、
SSと抵抗RC、RSがすべてのインバータL1〜Lkによ
り共有されており、電圧VCL、VSLはL1〜Lkに共通で
ある。それゆえに、図10の説明で述べたように、前記
(i)の機構によるサブスレッショルド電流低減効果は得
られるが(ii)による効果は得られない。したがって、サ
ブスレッショルド電流低減効果は前実施例よりも小さく
なる。
バータ列の他の例を示す。この例では、スイッチSC、
SSと抵抗RC、RSがすべてのインバータL1〜Lkによ
り共有されており、電圧VCL、VSLはL1〜Lkに共通で
ある。それゆえに、図10の説明で述べたように、前記
(i)の機構によるサブスレッショルド電流低減効果は得
られるが(ii)による効果は得られない。したがって、サ
ブスレッショルド電流低減効果は前実施例よりも小さく
なる。
【0067】しかし、その反面スイッチと抵抗のレイア
ウト面積が節約できるという利点がある。また、図12
(b)に示すように、すべての信号(入出力信号を含め
て)の電圧レベルが同一であり、前実施例のような論理
振幅の減少がないという特長がある。そのため、レベル
変換回路は不要であり、また、NAND、NORなどの
論理が組みやすいという利点がある。
ウト面積が節約できるという利点がある。また、図12
(b)に示すように、すべての信号(入出力信号を含め
て)の電圧レベルが同一であり、前実施例のような論理
振幅の減少がないという特長がある。そのため、レベル
変換回路は不要であり、また、NAND、NORなどの
論理が組みやすいという利点がある。
【0068】〔実施例8〕次に、本発明を一般の組合せ
論理回路に適用する場合について述べる。
論理回路に適用する場合について述べる。
【0069】例えば、図13に示す組合せ論理回路を考
える。これに本発明を適用するには、まず論理ゲートを
図13のようにグループ分けする。この例では、15個
の論理ゲートL1〜L15が3つのグループG1、G2、G3
に分けられている。グループ分けに当たっては、第i番
目のグループに含まれる論理ゲートの出力信号は、第
(i+1)番目以降のグループの論理ゲートにのみ入力
されるようにする。
える。これに本発明を適用するには、まず論理ゲートを
図13のようにグループ分けする。この例では、15個
の論理ゲートL1〜L15が3つのグループG1、G2、G3
に分けられている。グループ分けに当たっては、第i番
目のグループに含まれる論理ゲートの出力信号は、第
(i+1)番目以降のグループの論理ゲートにのみ入力
されるようにする。
【0070】次に、図14に示すように、各グループご
とに電源との間にスイッチと抵抗を挿入する。論理ゲー
トの出力信号の論理振幅は、図11の場合と同様に、1
段ごとに小さくなるから、図14に示すようにレベル変
換回路群GC1、GC2を挿入して振幅を回復させる。
尚、図示されていないが、高速動作時には図11の場合
と同様にレベル変換回路群GC1、GC2をパイパスさせ
てもよい。
とに電源との間にスイッチと抵抗を挿入する。論理ゲー
トの出力信号の論理振幅は、図11の場合と同様に、1
段ごとに小さくなるから、図14に示すようにレベル変
換回路群GC1、GC2を挿入して振幅を回復させる。
尚、図示されていないが、高速動作時には図11の場合
と同様にレベル変換回路群GC1、GC2をパイパスさせ
てもよい。
【0071】本実施例の特徴の1つは、同じグループに
含まれる論理ゲートは、スイッチと抵抗を共有している
ことである。図13の例で言えば、グループG1に含ま
れる3個のインバータは、スイッチSC1、SS1と抵抗R
C1、RS1を共有している。
含まれる論理ゲートは、スイッチと抵抗を共有している
ことである。図13の例で言えば、グループG1に含ま
れる3個のインバータは、スイッチSC1、SS1と抵抗R
C1、RS1を共有している。
【0072】本実施例のもう1つの特徴は、レベル変換
回路の前後のグループでスイッチと抵抗を共有している
ことである。すなわち、グループG1とGk+1はスイッチ
SC1、SS1および抵抗RC1、RS1を、グループG2とG
k+2はスイッチSC2、SS2および抵抗RC2、RS2を、…
…、グループGkとG2kはスイッチSCk、SSkおよび抵
抗RCk、RSkをそれぞれ共有している。
回路の前後のグループでスイッチと抵抗を共有している
ことである。すなわち、グループG1とGk+1はスイッチ
SC1、SS1および抵抗RC1、RS1を、グループG2とG
k+2はスイッチSC2、SS2および抵抗RC2、RS2を、…
…、グループGkとG2kはスイッチSCk、SSkおよび抵
抗RCk、RSkをそれぞれ共有している。
【0073】このように、複数の論理ゲートでスイッチ
と抵抗を共有することにより、LSI全体として見れば
スイッチと抵抗との数を低減でき、レイアウト面積を節
約できる。
と抵抗を共有することにより、LSI全体として見れば
スイッチと抵抗との数を低減でき、レイアウト面積を節
約できる。
【0074】〔実施例9〕図15に本発明の他の実施例
を示す。図15の実施例がこれまでの実施例と相違する
のは、電圧リミッタ(降圧回路、昇圧回路)VC1、V
C2、……、VCk、VS1、VS2、……、VSkを用い
ていることである。
を示す。図15の実施例がこれまでの実施例と相違する
のは、電圧リミッタ(降圧回路、昇圧回路)VC1、V
C2、……、VCk、VS1、VS2、……、VSkを用い
ていることである。
【0075】低消費電力が要求される時には、スイッチ
TC1〜TCk、TS1〜TSkを図示の側に切換え、電圧リミ
ッタによって論理ゲート群に電源を供給する。電圧リミ
ッタVC1、VC2、……、VCkは、電源電圧VCC側の
降圧回路として動作し、VCCよりも低くほぼ安定化され
た内部電圧VCL1、VCL2、……、VCLkをそれぞれ発生
する。一方、VS1、VS2、……、VSkは、接地VSS
側の昇圧回路として動作し、VSSよりも高くほぼ安定化
された内部電圧VSL1、VSL2、……、VSLkをそれぞれ
発生する。発生する電圧は前述の実施例と同様に、VCC
>VCL1>VCL2>……>VCLk、VSS<VSL1<V
SL2<……<VSLkとするのがよい。尚、この種の電圧リ
ミッタについては、特開平2−246516号公報に開
示されている。
TC1〜TCk、TS1〜TSkを図示の側に切換え、電圧リミ
ッタによって論理ゲート群に電源を供給する。電圧リミ
ッタVC1、VC2、……、VCkは、電源電圧VCC側の
降圧回路として動作し、VCCよりも低くほぼ安定化され
た内部電圧VCL1、VCL2、……、VCLkをそれぞれ発生
する。一方、VS1、VS2、……、VSkは、接地VSS
側の昇圧回路として動作し、VSSよりも高くほぼ安定化
された内部電圧VSL1、VSL2、……、VSLkをそれぞれ
発生する。発生する電圧は前述の実施例と同様に、VCC
>VCL1>VCL2>……>VCLk、VSS<VSL1<V
SL2<……<VSLkとするのがよい。尚、この種の電圧リ
ミッタについては、特開平2−246516号公報に開
示されている。
【0076】逆に、高速動作が要求される時は、スイッ
チを図示されているのとは反対側に切換えて、VCC、V
SSを直接論理ゲート群に印加して、高速動作を可能にす
る。尚、この時は電圧リミッタは不要になるので、その
動作を停止させてもよい。
チを図示されているのとは反対側に切換えて、VCC、V
SSを直接論理ゲート群に印加して、高速動作を可能にす
る。尚、この時は電圧リミッタは不要になるので、その
動作を停止させてもよい。
【0077】〔実施例10、11〕これまでの実施例
は、インバータ列や組合せ論理回路といったフィードバ
ックのない回路であったが、本発明はフィードバックの
ある回路にも適用できる。一例として、図16(a)に
示す2個のNANDゲートを組合せたラッチ回路の場合
について説明する。
は、インバータ列や組合せ論理回路といったフィードバ
ックのない回路であったが、本発明はフィードバックの
ある回路にも適用できる。一例として、図16(a)に
示す2個のNANDゲートを組合せたラッチ回路の場合
について説明する。
【0078】図16(b)に回路図を示す。2個のNA
NDゲートL1、L2と電源Vccおよび接地Vssとの間
に、それぞれスイッチSC1、SS1、SC2、SS2および抵
抗RC1、RS1、RC2、RS2が挿入されている。VCL1、
VCL2がVCCよりも低下し、VSL1、VSL2がVSSよりも
上昇し、前記(i)の機構によってサブスレッショルド電
流が低減される。
NDゲートL1、L2と電源Vccおよび接地Vssとの間
に、それぞれスイッチSC1、SS1、SC2、SS2および抵
抗RC1、RS1、RC2、RS2が挿入されている。VCL1、
VCL2がVCCよりも低下し、VSL1、VSL2がVSSよりも
上昇し、前記(i)の機構によってサブスレッショルド電
流が低減される。
【0079】図17は、さらにサブスレッショルド電流
を低減するために、情報のラッチに用いられる4個のM
OSトランジスタMP12、MP22、MN12、MN22のしきい
電圧VTを他のMOSトランジスタMP11、MP21、
MN11、MN21のしきい電圧より高く(よりエンハンスメ
ントに)した例である。入力信号が印加される他のMO
SトランジスタMP11、MP21、MN11、MN21のしきい電
圧VTは低いままであるから、高速動作が可能である。
この場合、VSS側のスイッチと抵抗は不要である。なぜ
ならば、高しきい電圧のVSS側トランジスタMN12、M
N22によって電流を確実に抑止できるからである。
を低減するために、情報のラッチに用いられる4個のM
OSトランジスタMP12、MP22、MN12、MN22のしきい
電圧VTを他のMOSトランジスタMP11、MP21、
MN11、MN21のしきい電圧より高く(よりエンハンスメ
ントに)した例である。入力信号が印加される他のMO
SトランジスタMP11、MP21、MN11、MN21のしきい電
圧VTは低いままであるから、高速動作が可能である。
この場合、VSS側のスイッチと抵抗は不要である。なぜ
ならば、高しきい電圧のVSS側トランジスタMN12、M
N22によって電流を確実に抑止できるからである。
【0080】〔実施例12、13〕これまでの実施例
は、入力信号が低レベルでも高レベルでもサブスレッシ
ョルド電流を低減できるものであった。しかし実際のL
SIでは、サブスレッショルド電流低減が必要な時間
帯、例えば待機状態における特定の信号のレベルは予め
判っていることが多い。このような場合は、より簡単な
回路でサブスレッショルド電流を低減することができ
る。
は、入力信号が低レベルでも高レベルでもサブスレッシ
ョルド電流を低減できるものであった。しかし実際のL
SIでは、サブスレッショルド電流低減が必要な時間
帯、例えば待機状態における特定の信号のレベルは予め
判っていることが多い。このような場合は、より簡単な
回路でサブスレッショルド電流を低減することができ
る。
【0081】図18は、待機状態における入力信号IN
は低レベル(“L”)であると判っている場合のインバ
ータ列の回路例である。INが低レベルであるから、ノ
ードN1、N3、N5、……は高レベル、N2、N4、N6、
……は低レベルになり、PチャネルMOSトランジスタ
のうちMP2、MP4、……がオフ、NチャネルMOSトラ
ンジスタのうちMN1、MN3、……がオフである。スイッ
チと抵抗は、これらのオフ状態のトランジスタのソース
にのみ挿入すれば十分である。サブスレッショルド電流
が流れるのはオフ状態のトランジスタだからである。
は低レベル(“L”)であると判っている場合のインバ
ータ列の回路例である。INが低レベルであるから、ノ
ードN1、N3、N5、……は高レベル、N2、N4、N6、
……は低レベルになり、PチャネルMOSトランジスタ
のうちMP2、MP4、……がオフ、NチャネルMOSトラ
ンジスタのうちMN1、MN3、……がオフである。スイッ
チと抵抗は、これらのオフ状態のトランジスタのソース
にのみ挿入すれば十分である。サブスレッショルド電流
が流れるのはオフ状態のトランジスタだからである。
【0082】また、図19に示すように、スイッチと抵
抗を複数のインバータで共有しても差し支えない。
抗を複数のインバータで共有しても差し支えない。
【0083】これらの実施例は、入力信号のレベルが判
っていなければならないという制約はあるが、簡単な回
路でサブスレッショルド電流を低減できるという利点が
ある。図18、19を図11と比較してみれば明らかな
ように、スイッチと抵抗の数が少なくなり、レベル変換
回路が不要になる。
っていなければならないという制約はあるが、簡単な回
路でサブスレッショルド電流を低減できるという利点が
ある。図18、19を図11と比較してみれば明らかな
ように、スイッチと抵抗の数が少なくなり、レベル変換
回路が不要になる。
【0084】〔実施例14、15〕インバータだけでな
くNAND、NORなどの論理ゲートでも、待機状態に
おける入力信号のレベルが判っている場合は、より簡単
な回路でサブスレッショルド電流を低減することができ
る。
くNAND、NORなどの論理ゲートでも、待機状態に
おける入力信号のレベルが判っている場合は、より簡単
な回路でサブスレッショルド電流を低減することができ
る。
【0085】図20は2入力NANDゲート、図21は
2入力NORゲートの例である。2つの入力信号IN1
とIN2がいずれも低レベル、あるいはいずれも高レベ
ルの場合は、これらのゲートは実質的にインバータと等
価であるから、図18、図19で説明した方法が適用で
きる。問題は、図のように一方の入力が低レベル
(“L”)、他方の入力が高レベル(“H”)の場合で
ある。
2入力NORゲートの例である。2つの入力信号IN1
とIN2がいずれも低レベル、あるいはいずれも高レベ
ルの場合は、これらのゲートは実質的にインバータと等
価であるから、図18、図19で説明した方法が適用で
きる。問題は、図のように一方の入力が低レベル
(“L”)、他方の入力が高レベル(“H”)の場合で
ある。
【0086】図20のNANDゲートの場合は、Pチャ
ネルMOSトランジスタMP12とNチャネルMOSトラ
ンジスタMN11がオフであるが、出力OUTは高レベル
であるから、サブスレッショルド電流が流れるのはM
N11である。従って、VSS側にスイッチと抵抗を挿入す
ればよい。図21のNORゲートの場合は逆に、サブス
レッショルド電流が流れるのはPチャネルMOSトラン
ジスタMP14である。従って、VCC側にスイッチと抵抗
を挿入すればよい。
ネルMOSトランジスタMP12とNチャネルMOSトラ
ンジスタMN11がオフであるが、出力OUTは高レベル
であるから、サブスレッショルド電流が流れるのはM
N11である。従って、VSS側にスイッチと抵抗を挿入す
ればよい。図21のNORゲートの場合は逆に、サブス
レッショルド電流が流れるのはPチャネルMOSトラン
ジスタMP14である。従って、VCC側にスイッチと抵抗
を挿入すればよい。
【0087】図20、図21は本発明を2入力論理ゲー
トに適用した例であるが、3入力以上の論理ゲートでも
同様にできる。また、スイッチと抵抗は、他の論理ゲー
トと共有してもよいことはもちろんである。
トに適用した例であるが、3入力以上の論理ゲートでも
同様にできる。また、スイッチと抵抗は、他の論理ゲー
トと共有してもよいことはもちろんである。
【0088】〔実施例16〕図22はクロックインバー
タにおいて、待機状態ではクロックCLK1は低レベ
ル、CLK2は高レベルであると判っている場合の回路
例である。この場合は、MOSトランジスタMP16、M
N16が共にオフであるから、出力OUTは高インピーダ
ンスになり、その電圧レベルはOUTに接続されている
他の回路(図示せず)によって決まる。電圧レベルによ
ってMOSトランジスタMP16、MN16のいずれにサブス
レッショルド電流が流れるかが決まるから、この場合
は、図のようにスイッチと抵抗をVCC側、VSS側の両方
に挿入すればよい。
タにおいて、待機状態ではクロックCLK1は低レベ
ル、CLK2は高レベルであると判っている場合の回路
例である。この場合は、MOSトランジスタMP16、M
N16が共にオフであるから、出力OUTは高インピーダ
ンスになり、その電圧レベルはOUTに接続されている
他の回路(図示せず)によって決まる。電圧レベルによ
ってMOSトランジスタMP16、MN16のいずれにサブス
レッショルド電流が流れるかが決まるから、この場合
は、図のようにスイッチと抵抗をVCC側、VSS側の両方
に挿入すればよい。
【0089】〔実施例17〕一般の組合せ論理回路の場
合も、入力信号のレベルが予め判っている場合は、より
簡単な回路でサブスレッショルド電流を低減することが
できる。図13に示した組合せ論理回路を例にとりあげ
て説明する。
合も、入力信号のレベルが予め判っている場合は、より
簡単な回路でサブスレッショルド電流を低減することが
できる。図13に示した組合せ論理回路を例にとりあげ
て説明する。
【0090】図23は、この回路の入力IN1〜IN6が
すべて低レベルと判っている場合の回路構成例である。
インバータL1〜L3、L5、L6については、図18、図
19と同様に、L1〜L3のVSS側とL5、L6のVCC側に
スイッチと抵抗を挿入する。NORゲートL7は、入力
信号がいずれも低レベルであるから、実質的にインバー
タと等価である。従って、VSS側にスイッチと抵抗を挿
入すればよい。NORゲートL4は、入力信号の一方が
低レベル、他方が高レベルであるから、図21と同様
に、VCC側にスイッチと抵抗を挿入する。8個のNAN
Dゲートのうち、L12だけは3つの入力信号がすべて高
レベルであり、インバータと等価であるから、VCC側に
スイッチと抵抗を挿入する。他のNANDゲートは、入
力信号に低レベルのものと高レベルのものが混在するか
ら、図20と同様に、VSS側にスイッチと抵抗を挿入す
ればよい。
すべて低レベルと判っている場合の回路構成例である。
インバータL1〜L3、L5、L6については、図18、図
19と同様に、L1〜L3のVSS側とL5、L6のVCC側に
スイッチと抵抗を挿入する。NORゲートL7は、入力
信号がいずれも低レベルであるから、実質的にインバー
タと等価である。従って、VSS側にスイッチと抵抗を挿
入すればよい。NORゲートL4は、入力信号の一方が
低レベル、他方が高レベルであるから、図21と同様
に、VCC側にスイッチと抵抗を挿入する。8個のNAN
Dゲートのうち、L12だけは3つの入力信号がすべて高
レベルであり、インバータと等価であるから、VCC側に
スイッチと抵抗を挿入する。他のNANDゲートは、入
力信号に低レベルのものと高レベルのものが混在するか
ら、図20と同様に、VSS側にスイッチと抵抗を挿入す
ればよい。
【0091】以上の説明から明らかなように、出力が高
レベルである論理ゲートにはVSS側に、出力が低レベル
である論理ゲートにはVCC側に、スイッチと抵抗を挿入
すればよい。図23に示すように、これらのスイッチと
抵抗を複数の論理ゲートで共有することにより、レイア
ウト面積を節約できる。
レベルである論理ゲートにはVSS側に、出力が低レベル
である論理ゲートにはVCC側に、スイッチと抵抗を挿入
すればよい。図23に示すように、これらのスイッチと
抵抗を複数の論理ゲートで共有することにより、レイア
ウト面積を節約できる。
【0092】〔実施例18〕フィードバックがある回路
についても、信号のレベルが予め判っている場合は、よ
り簡単な回路でサブスレッショルド電流を低減すること
ができる。図24は、図16(a)のラッチに適用した
例である。
についても、信号のレベルが予め判っている場合は、よ
り簡単な回路でサブスレッショルド電流を低減すること
ができる。図24は、図16(a)のラッチに適用した
例である。
【0093】この種のラッチは、待機状態においては普
通、入力信号IN1、IN2が共に高レベルであり、出力
信号OUT1、OUT2のうちの一方が低レベル、他方が
高レベルとなって1ビットの情報を保持している。図2
4は、OUT1が低レベル、OUT2が高レベルであると
判っている場合の回路構成例である。NANDゲートL
1は、2つの入力信号が共に高レベルであるから、イン
バータと等価であり、図18、図19と同様に、VCC側
にスイッチと抵抗を挿入する。NANDゲートL2は、
入力信号の一方が低レベル、他方が高レベルであるか
ら、図20と同様に、VSS側にスイッチと抵抗を挿入す
ればよい。これらのスイッチと抵抗は、他の論理ゲート
と共有してもよいことはもちろんである。
通、入力信号IN1、IN2が共に高レベルであり、出力
信号OUT1、OUT2のうちの一方が低レベル、他方が
高レベルとなって1ビットの情報を保持している。図2
4は、OUT1が低レベル、OUT2が高レベルであると
判っている場合の回路構成例である。NANDゲートL
1は、2つの入力信号が共に高レベルであるから、イン
バータと等価であり、図18、図19と同様に、VCC側
にスイッチと抵抗を挿入する。NANDゲートL2は、
入力信号の一方が低レベル、他方が高レベルであるか
ら、図20と同様に、VSS側にスイッチと抵抗を挿入す
ればよい。これらのスイッチと抵抗は、他の論理ゲート
と共有してもよいことはもちろんである。
【0094】〔実施例19〕図25は、本発明をメモリ
LSIなどで周知のデータ出力バッファに適用した例で
ある。待機状態においては、出力エネーブル信号OEが
低レベルであり、NANDゲートL21及びL22の出力は
高レベル、インバータL23の出力は低レベルである。従
って、出力段L24を構成する2個のMOSトランジスタ
MP20およびMN20は共にオフであり、出力DOUTは高
インピーダンスである。
LSIなどで周知のデータ出力バッファに適用した例で
ある。待機状態においては、出力エネーブル信号OEが
低レベルであり、NANDゲートL21及びL22の出力は
高レベル、インバータL23の出力は低レベルである。従
って、出力段L24を構成する2個のMOSトランジスタ
MP20およびMN20は共にオフであり、出力DOUTは高
インピーダンスである。
【0095】論理ゲートL21〜L23については、図23
の説明で述べた方針に従って、VSS側もしくはVCC側に
スイッチと抵抗を挿入すればよい。出力段L24について
は、図22のクロックインバータの場合と同様に、スイ
ッチと抵抗をVCC側、VSS側の両方に挿入すればよい。
の説明で述べた方針に従って、VSS側もしくはVCC側に
スイッチと抵抗を挿入すればよい。出力段L24について
は、図22のクロックインバータの場合と同様に、スイ
ッチと抵抗をVCC側、VSS側の両方に挿入すればよい。
【0096】〔実施例20〕図26は、本発明をメモリ
LSIなどで周知のデータ入力バッファに適用した例で
ある。図中、SBは待機状態のときに高レベルになる信
号である。インバータL31およびL32の出力は、図4お
よび図7に示したように、それぞれφS、φCとしてスイ
ッチの制御に用いることができる。L33はNANDゲー
トであり、その入力はφSとデータ入力信号DINであ
る。待機状態のときはφSは低レベルであるから、DIN
の如何にかかわらずL33の出力は高レベル、従ってイン
バータL34の出力dINの出力は低レベルになる。一方、
動作状態のときは、SBが低レベルであるから、dINは
DINに追随する。
LSIなどで周知のデータ入力バッファに適用した例で
ある。図中、SBは待機状態のときに高レベルになる信
号である。インバータL31およびL32の出力は、図4お
よび図7に示したように、それぞれφS、φCとしてスイ
ッチの制御に用いることができる。L33はNANDゲー
トであり、その入力はφSとデータ入力信号DINであ
る。待機状態のときはφSは低レベルであるから、DIN
の如何にかかわらずL33の出力は高レベル、従ってイン
バータL34の出力dINの出力は低レベルになる。一方、
動作状態のときは、SBが低レベルであるから、dINは
DINに追随する。
【0097】NANDゲートL33とインバータL34につ
いては、それぞれVSS側、VCC側にスイッチと抵抗を
挿入することにより、サブスレッショルド電流を低減で
きる。インバータL31とL32についてはこの手法は使え
ないが、MOSトランジスタのしきい電圧を高くするこ
とにより、サブスレッショルド電流を低減できる。待機
状態と動作状態の切り換えにはそれほど高速性は要求さ
れないことが多いから、しきい電圧の高いMOSトラン
ジスタを用いても差し支えない。
いては、それぞれVSS側、VCC側にスイッチと抵抗を
挿入することにより、サブスレッショルド電流を低減で
きる。インバータL31とL32についてはこの手法は使え
ないが、MOSトランジスタのしきい電圧を高くするこ
とにより、サブスレッショルド電流を低減できる。待機
状態と動作状態の切り換えにはそれほど高速性は要求さ
れないことが多いから、しきい電圧の高いMOSトラン
ジスタを用いても差し支えない。
【0098】以上、データ入力バッファについて述べた
が、アドレス信号その他の信号の入力バッファも同様で
ある。
が、アドレス信号その他の信号の入力バッファも同様で
ある。
【0099】図18〜25の実施例は、簡単な回路でサ
ブスレッショルド電流を低減できるという利点がある反
面、サブスレッショルド電流低減が必要な時間帯、例え
ば待機状態における信号レベルが判っていなければ適用
できないという制約がある。従って、このときには、L
SI内のできるだけ多くのノードのレベルが確定するよ
うにすることが望ましい。このための手段としては、図
26の入力バッファのような回路を用いることによっ
て、このときの信号dINのレベルを低レベルに確定させ
ることができる。このレベルを確定させる方法として
は、この他に、例えば「待機状態のときはデータ入力端
子DINは低レベル(または高レベル)にする」という仕
様を定めておく方法もある。
ブスレッショルド電流を低減できるという利点がある反
面、サブスレッショルド電流低減が必要な時間帯、例え
ば待機状態における信号レベルが判っていなければ適用
できないという制約がある。従って、このときには、L
SI内のできるだけ多くのノードのレベルが確定するよ
うにすることが望ましい。このための手段としては、図
26の入力バッファのような回路を用いることによっ
て、このときの信号dINのレベルを低レベルに確定させ
ることができる。このレベルを確定させる方法として
は、この他に、例えば「待機状態のときはデータ入力端
子DINは低レベル(または高レベル)にする」という仕
様を定めておく方法もある。
【0100】図18〜図26の実施例は、メモリLSI
に適用するのに好適である。メモリLSIでは、待機状
態の時に高レベルであるか低レベルであるかが判ってい
るノードが比較的多く、さらに図26の入力バッファを
用いることによってほとんどのノードのレベルを確定さ
せられるからである。
に適用するのに好適である。メモリLSIでは、待機状
態の時に高レベルであるか低レベルであるかが判ってい
るノードが比較的多く、さらに図26の入力バッファを
用いることによってほとんどのノードのレベルを確定さ
せられるからである。
【0101】マイクロプロセッサのようなランダムロジ
ックLSIなどにおいては、内部のレジスタの出力を固
定したり、リセット機能付きフリップフロップ回路など
の論理を追加して、問題となるノードの電圧を強制的に
固定することも有効である。図35に、出力を固定でき
るラッチ回路の構成例を示す。この回路は、通常のラッ
チ回路中のインバータをNAND回路で置き換えただけ
の簡単な構成である。図36に示すように、φSが高レ
ベルの間は通常のラッチ回路とし動作し、φSが低レベ
ルの間(スリープモード)は出力信号Qのレベルを高レ
ベルに確定させる。ここで、スリープモードとは、消費
電流低減のために、LSI全体もしくは回路ブロック単
位の動作を停止させるモードである。なお、スリープモ
ードの間、φtを低レベル,φbを高レベルにしておけ
ば、ラッチ回路自身のサブスレッショルド電流も低減で
きる。このラッチ回路を用いた場合、φSが低レベルに
なることによりノードN41が強制的に高レベルになるた
め、スリープモードによりレジスタの情報が消去され
る。しかし、CPU中の必要な情報を主記憶へ退避して
おき、スリープモード後にリセット状態から再開するよ
うな使い方、例えばノートパソコンで入力が一定時間無
いときに待機状態にするレジューム機能などでは問題な
い。図37は出力を強制的に固定できるラッチ回路の別
な構成例である。図38に示すように、この回路も、φ
Sが高レベルの間は通常のラッチ回路とし動作し、φSが
低レベルの間は出力信号Qのレベルを高レベルに確定さ
せる。このラッチ回路は、φSが低レベルになってもノ
ードN41に影響しないため、スリープモードの間も情報
を保持できる。スリープモード解除後にスリープモード
前の状態からそのまま再開でき、CPUがタスクを実行
している間でもスリープモードにできる。そのため、ス
リープモードから比較的短時間で復帰するような場合に
好適である。
ックLSIなどにおいては、内部のレジスタの出力を固
定したり、リセット機能付きフリップフロップ回路など
の論理を追加して、問題となるノードの電圧を強制的に
固定することも有効である。図35に、出力を固定でき
るラッチ回路の構成例を示す。この回路は、通常のラッ
チ回路中のインバータをNAND回路で置き換えただけ
の簡単な構成である。図36に示すように、φSが高レ
ベルの間は通常のラッチ回路とし動作し、φSが低レベ
ルの間(スリープモード)は出力信号Qのレベルを高レ
ベルに確定させる。ここで、スリープモードとは、消費
電流低減のために、LSI全体もしくは回路ブロック単
位の動作を停止させるモードである。なお、スリープモ
ードの間、φtを低レベル,φbを高レベルにしておけ
ば、ラッチ回路自身のサブスレッショルド電流も低減で
きる。このラッチ回路を用いた場合、φSが低レベルに
なることによりノードN41が強制的に高レベルになるた
め、スリープモードによりレジスタの情報が消去され
る。しかし、CPU中の必要な情報を主記憶へ退避して
おき、スリープモード後にリセット状態から再開するよ
うな使い方、例えばノートパソコンで入力が一定時間無
いときに待機状態にするレジューム機能などでは問題な
い。図37は出力を強制的に固定できるラッチ回路の別
な構成例である。図38に示すように、この回路も、φ
Sが高レベルの間は通常のラッチ回路とし動作し、φSが
低レベルの間は出力信号Qのレベルを高レベルに確定さ
せる。このラッチ回路は、φSが低レベルになってもノ
ードN41に影響しないため、スリープモードの間も情報
を保持できる。スリープモード解除後にスリープモード
前の状態からそのまま再開でき、CPUがタスクを実行
している間でもスリープモードにできる。そのため、ス
リープモードから比較的短時間で復帰するような場合に
好適である。
【0102】図25、26の実施例は、LSIチップの
外部端子に対する入出力回路としてだけでなく、例えば
マイクロプロセッサの内部バスに対するドライバ/レシ
ーバとしても用いることができる。
外部端子に対する入出力回路としてだけでなく、例えば
マイクロプロセッサの内部バスに対するドライバ/レシ
ーバとしても用いることができる。
【0103】〔実施例21〕これまでは本発明をCMO
S回路に適用した実施例について述べてきたが、本発明
は、単一極性のMOSトランジスタで構成された回路に
も適用できる。図27にNチャネルMOSトランジスタ
のみで構成された回路の例を示す。図中、PCはプリチ
ャージ信号、IN1、IN2は入力信号である。
S回路に適用した実施例について述べてきたが、本発明
は、単一極性のMOSトランジスタで構成された回路に
も適用できる。図27にNチャネルMOSトランジスタ
のみで構成された回路の例を示す。図中、PCはプリチ
ャージ信号、IN1、IN2は入力信号である。
【0104】待機時、すなわちプリチャージ状態では、
PCが高レベル、IN1とIN2は低レベルであり、出力
OUTは高レベル(=VCC−VT)にプリチャージされ
ている。動作時には、PCが低レベルになった後、IN
1とIN2は高レベルになるかあるいは低レベルにとどま
る。IN1とIN2のうち少なくとも一方が高レベルにな
れば、OUTは低レベルになり、両方共低レベルにとど
まれば、OUTは高レベルのままである。すなわち、こ
の回路はIN1とIN2のNORを出力する回路である。
PCが高レベル、IN1とIN2は低レベルであり、出力
OUTは高レベル(=VCC−VT)にプリチャージされ
ている。動作時には、PCが低レベルになった後、IN
1とIN2は高レベルになるかあるいは低レベルにとどま
る。IN1とIN2のうち少なくとも一方が高レベルにな
れば、OUTは低レベルになり、両方共低レベルにとど
まれば、OUTは高レベルのままである。すなわち、こ
の回路はIN1とIN2のNORを出力する回路である。
【0105】この回路では、待機時にオフになっている
トランジスタは、VSS側のMN41、MN42であり、これら
のトランジスタにサブスレッショルド電流が流れる。従
って、この回路に本発明を適用するには、図に示すよう
に、VSS側にスイッチと抵抗を挿入すればよい。VCC側
には不要である。
トランジスタは、VSS側のMN41、MN42であり、これら
のトランジスタにサブスレッショルド電流が流れる。従
って、この回路に本発明を適用するには、図に示すよう
に、VSS側にスイッチと抵抗を挿入すればよい。VCC側
には不要である。
【0106】尚、ランダムロジックLSIのように複雑
な動作をするLSI等においては、例えば待機状態での
チップ内部の各ノードの論理(電圧)状態をデザインオ
ートメーション(DA)の手法を用いて求め、その結果
に応じて、DAで上述したスイッチと抵抗を挿入する位
置を自動的に決めることができる。
な動作をするLSI等においては、例えば待機状態での
チップ内部の各ノードの論理(電圧)状態をデザインオ
ートメーション(DA)の手法を用いて求め、その結果
に応じて、DAで上述したスイッチと抵抗を挿入する位
置を自動的に決めることができる。
【0107】以上説明したように、本発明は、MOSト
ランジスタ回路およびそれで構成された半導体集積回路
の低消費電力化にきわめて有効である。半導体集積回路
の低消費電力化に対する要求は、最近特に強く、例えば
日経エレクトロニクス1991年9月2日号、第106
頁から第111頁には、低電力バックアップモードを有
するマイクロプロセッサシステムについて記載されてい
る。バックアップモードでは、クロックを停止させた
り、不要な部分への電源の供給を停止したりして、低消
費電力化を図っている。しかし、サブスレッショルド電
流の低減についてまでは考慮されていない。これらのプ
ロセッサシステムは3.3〜5Vで動作するために、十
分に高いしきい電圧のトランジスタが使えるので、サブ
スレッショルド電流は問題にならないほど小さい。しか
し、将来動作電圧が2Vあるいは1.5Vと低くなり、
しきい電圧も低くせざるを得なくなると、従来のCMO
S回路を使うやり方ではもはや過大なサブスレッショル
ド電流は低減できなくなる。本発明を、例えばレジュー
ム用回路(バックアップモードでも電源が供給されてい
る)に適用すれば、さらに低消費電力化が実現できる。
ランジスタ回路およびそれで構成された半導体集積回路
の低消費電力化にきわめて有効である。半導体集積回路
の低消費電力化に対する要求は、最近特に強く、例えば
日経エレクトロニクス1991年9月2日号、第106
頁から第111頁には、低電力バックアップモードを有
するマイクロプロセッサシステムについて記載されてい
る。バックアップモードでは、クロックを停止させた
り、不要な部分への電源の供給を停止したりして、低消
費電力化を図っている。しかし、サブスレッショルド電
流の低減についてまでは考慮されていない。これらのプ
ロセッサシステムは3.3〜5Vで動作するために、十
分に高いしきい電圧のトランジスタが使えるので、サブ
スレッショルド電流は問題にならないほど小さい。しか
し、将来動作電圧が2Vあるいは1.5Vと低くなり、
しきい電圧も低くせざるを得なくなると、従来のCMO
S回路を使うやり方ではもはや過大なサブスレッショル
ド電流は低減できなくなる。本発明を、例えばレジュー
ム用回路(バックアップモードでも電源が供給されてい
る)に適用すれば、さらに低消費電力化が実現できる。
【0108】以上の例では、論理振幅が段数の増加とと
もに低下したり、入力信号の電圧レベルが予め判ってい
ない場合にはやや複雑な設計が必要であるといった問題
がある。図28は、これらを解決するもので、論理出力
が確定するまでの所要時間帯は、これまで述べてきたよ
うにスイッチをオンにして、通常の高速動作をさせる。
それ以外の時間帯では、スイッチをオフにすることによ
って、論理回路(図はCMOSインバータの例)のサブ
スレッショルド電流経路を遮断するものである。ただ
し、スイッチがオフになると電源電圧の供給路が断たれ
るため、論理回路の出力はフローティングとなり、論理
出力は確定しなくなる。そこで、その出力に、電圧レベ
ルを保持する一種のラッチ回路(レベルホールド回路)
を設けていることが特長である。レベルホールド回路に
しきい電圧の高いトランジスタなどを使えば、レベルホ
ールド回路のサブスレッショルド電流は無視できるほど
小さくなり、全体としてはサブスレッショルド電流は小
さくできる。遅延時間は、レベルホールド回路の影響は
小さく、論理回路により定まる。論理回路に駆動能力の
大きい高速な回路を用いても、待機状態では論理回路を
通じて電流が流れないため、消費電流はレベルホールド
回路を通じて流れる電流だけである。レベルホールド回
路は、出力を保持するだけなので駆動能力が小さくて良
く、消費電流は小さくできる。スイッチをオフにして
も、レベルホールド回路により論理回路の出力が保持さ
れるので、出力が反転する恐れが無く、安定に動作す
る。したがって、低消費電力で高速に安定動作を行う半
導体装置を実現できる。本発明によれば、電圧レベルが
常にレベルホールド回路で一定値に保証されるので、論
理段数の増加とともに論理振幅が低下することはない。
また、論理入力によらず効力を発揮する。
もに低下したり、入力信号の電圧レベルが予め判ってい
ない場合にはやや複雑な設計が必要であるといった問題
がある。図28は、これらを解決するもので、論理出力
が確定するまでの所要時間帯は、これまで述べてきたよ
うにスイッチをオンにして、通常の高速動作をさせる。
それ以外の時間帯では、スイッチをオフにすることによ
って、論理回路(図はCMOSインバータの例)のサブ
スレッショルド電流経路を遮断するものである。ただ
し、スイッチがオフになると電源電圧の供給路が断たれ
るため、論理回路の出力はフローティングとなり、論理
出力は確定しなくなる。そこで、その出力に、電圧レベ
ルを保持する一種のラッチ回路(レベルホールド回路)
を設けていることが特長である。レベルホールド回路に
しきい電圧の高いトランジスタなどを使えば、レベルホ
ールド回路のサブスレッショルド電流は無視できるほど
小さくなり、全体としてはサブスレッショルド電流は小
さくできる。遅延時間は、レベルホールド回路の影響は
小さく、論理回路により定まる。論理回路に駆動能力の
大きい高速な回路を用いても、待機状態では論理回路を
通じて電流が流れないため、消費電流はレベルホールド
回路を通じて流れる電流だけである。レベルホールド回
路は、出力を保持するだけなので駆動能力が小さくて良
く、消費電流は小さくできる。スイッチをオフにして
も、レベルホールド回路により論理回路の出力が保持さ
れるので、出力が反転する恐れが無く、安定に動作す
る。したがって、低消費電力で高速に安定動作を行う半
導体装置を実現できる。本発明によれば、電圧レベルが
常にレベルホールド回路で一定値に保証されるので、論
理段数の増加とともに論理振幅が低下することはない。
また、論理入力によらず効力を発揮する。
【0109】図28を用いてさらに本実施例を説明す
る。論理回路LCが、スイッチSWH及びSWLを介し
て、高電位の電源線VHH及び低電位の電源線VLLに
接続される。ここでVHHならびにVLLは、これまで
述べてきたVCC、VSSにそれぞれ対応させることもでき
る。論理回路LCの出力端子OUTには、レベルホール
ド回路LHが接続される。スイッチSWHとSWLは、
制御パルスCKで制御され、同時にオン,オフする。論
理回路LCは、インバータ、NAND回路、NOR回路
などの論理ゲートやフリップフロップ回路、あるいはそ
れら複数個の組合せで構成される。レベルホールド回路
LHは、正帰還回路により構成できる。
る。論理回路LCが、スイッチSWH及びSWLを介し
て、高電位の電源線VHH及び低電位の電源線VLLに
接続される。ここでVHHならびにVLLは、これまで
述べてきたVCC、VSSにそれぞれ対応させることもでき
る。論理回路LCの出力端子OUTには、レベルホール
ド回路LHが接続される。スイッチSWHとSWLは、
制御パルスCKで制御され、同時にオン,オフする。論
理回路LCは、インバータ、NAND回路、NOR回路
などの論理ゲートやフリップフロップ回路、あるいはそ
れら複数個の組合せで構成される。レベルホールド回路
LHは、正帰還回路により構成できる。
【0110】論理回路LCの動作は、スイッチSWH及
びSWLをオンにして行う。論理回路LCの入力INに
応じた出力OUTが確定した後、スイッチSWH及びS
WLをオフにして、論理回路LCを介したVHHからV
SSへの電流経路を遮断し、論理回路LCの出力をレベ
ルホールド回路LHにより保持する。
びSWLをオンにして行う。論理回路LCの入力INに
応じた出力OUTが確定した後、スイッチSWH及びS
WLをオフにして、論理回路LCを介したVHHからV
SSへの電流経路を遮断し、論理回路LCの出力をレベ
ルホールド回路LHにより保持する。
【0111】回路の遅延時間には、レベルホールド回路
LHの影響は小さく、論理回路LCにより定まる。論理
回路LCに駆動能力の大きい回路を用いて遅延時間の短
い高速な動作を行うことができる。例えば待機状態では
論理回路LCを通じて電流が流れないため、消費電流は
レベルホールド回路LHを通じて流れる電流だけであ
る。レベルホールド回路LHは、駆動能力が小さくて良
いので、消費電流は小さくできる。しかも、レベルホー
ルド回路LHにより論理回路LCの出力OUTが維持さ
れるため、誤動作の恐れがない。したがって、低消費電
力で高速に安定動作を行う回路を実現できる。
LHの影響は小さく、論理回路LCにより定まる。論理
回路LCに駆動能力の大きい回路を用いて遅延時間の短
い高速な動作を行うことができる。例えば待機状態では
論理回路LCを通じて電流が流れないため、消費電流は
レベルホールド回路LHを通じて流れる電流だけであ
る。レベルホールド回路LHは、駆動能力が小さくて良
いので、消費電流は小さくできる。しかも、レベルホー
ルド回路LHにより論理回路LCの出力OUTが維持さ
れるため、誤動作の恐れがない。したがって、低消費電
力で高速に安定動作を行う回路を実現できる。
【0112】本発明をCMOSインバータに適用した実
施例を、図29に示す。NMOSトランジスタMN1,
PMOSトランジスタMP1が、それぞれ図28でのス
イッチSWL,SWHとして動作する。オフにしたとき
のリーク電流を小さくするため、トランジスタMN1,
MP1のしきい値電圧は十分大きくする。オン抵抗が大
きくならないようにチャネル幅/チャネル長を定める。
NMOSトランジスタMN1のゲートには制御パルスC
Kが、PMOSトランジスタMP1のゲートには制御パ
ルスCKBが入力される。CKBはCKの相補信号であ
る。NMOSトランジスタMN2とPMOSトランジス
タMP2からなるCMOSインバータINVを、MN
1,MP1に接続する。低電圧動作で駆動能力を大きく
するため、トランジスタMN2,MP2のしきい値電圧
は小さくする。インバータINVの出力端子OUTに
は、NMOSトランジスタMN3,MN4とPMOSト
ランジスタMP3,MP4からなるレベルホールド回路
LHが接続される。出力を保持している間の貫通電流を
小さくするため、トランジスタMN3,MN4,MP
3,MP4のしきい値電圧を十分大きくし、チャネル幅
/チャネル長を十分小さくする。電源電圧としきい値電
圧の数値例を挙げる。VLLを接地電位0Vとし、VH
Hを外部電源電圧1Vとする。NMOSトランジスタの
しきい値電圧は、MN2は0.2V,MN1とMN3及
びMN4は0.4Vとする。PMOSトランジスタのし
きい値電圧は、MP2は−0.2V,MP1とMP3及
びMP4は−0.4Vとする。
施例を、図29に示す。NMOSトランジスタMN1,
PMOSトランジスタMP1が、それぞれ図28でのス
イッチSWL,SWHとして動作する。オフにしたとき
のリーク電流を小さくするため、トランジスタMN1,
MP1のしきい値電圧は十分大きくする。オン抵抗が大
きくならないようにチャネル幅/チャネル長を定める。
NMOSトランジスタMN1のゲートには制御パルスC
Kが、PMOSトランジスタMP1のゲートには制御パ
ルスCKBが入力される。CKBはCKの相補信号であ
る。NMOSトランジスタMN2とPMOSトランジス
タMP2からなるCMOSインバータINVを、MN
1,MP1に接続する。低電圧動作で駆動能力を大きく
するため、トランジスタMN2,MP2のしきい値電圧
は小さくする。インバータINVの出力端子OUTに
は、NMOSトランジスタMN3,MN4とPMOSト
ランジスタMP3,MP4からなるレベルホールド回路
LHが接続される。出力を保持している間の貫通電流を
小さくするため、トランジスタMN3,MN4,MP
3,MP4のしきい値電圧を十分大きくし、チャネル幅
/チャネル長を十分小さくする。電源電圧としきい値電
圧の数値例を挙げる。VLLを接地電位0Vとし、VH
Hを外部電源電圧1Vとする。NMOSトランジスタの
しきい値電圧は、MN2は0.2V,MN1とMN3及
びMN4は0.4Vとする。PMOSトランジスタのし
きい値電圧は、MP2は−0.2V,MP1とMP3及
びMP4は−0.4Vとする。
【0113】図30に示すタイミング図を用いて、動作
を説明する。まず、制御パルスCKをVHHに上げ、C
KBをVLLに下げて、トランジスタMN1,MP1を
オンにして、インバータINVをVHH,VLLに接続
する。入力信号INがVLLからVHHに上がることに
より、MP2がオフにMN2がオンになり、出力OUT
がVHHからVLLに放電される。トランジスタMN2
は飽和領域で導通を始め、MN2を流れる電流値はゲー
ト(入力端子IN)−ソース(ノードNL)間の電圧で
定まる。トランジスタMN1がノードNLとVLLとの
間に設けられているので、MN1のオン抵抗とMN2か
ら流れる電流によりノードNLの電位が一時的に上昇す
る。しかし、MN1のゲートはVHHとなっているの
で、しきい値電圧が大きくても、オン抵抗が十分小さく
なるように設計することができ、遅延時間に対する影響
を小さくできる。また、出力OUTがVLLに反転する
とき、レベルホールド回路LHは出力OUTをVHHに
保つように、MN4がオフにMP4がオンになってい
る。そのため、MN2がオンになることによりVHHか
らMP4,MN2を通じてVLLに貫通電流が流れる
が、MN2に比べてMP4の駆動能力を小さく設計する
ことにより、遅延時間や消費電流に対する影響は小さ
い。出力OUTが下がることにより、MN3がオフにM
P3がオンになり、レベルホールド回路内のノードNL
HがVLLからVHHに反転し、MN4がオンにMP4
がオフになって、レベルホールド回路LHは出力OUT
をVLLに保つように動作し、貫通電流は流れなくな
る。MP2はゲート,ソースが共にVHHなのでオフで
あるが、しきい値電圧が小さいため、リーク電流が大き
く貫通電流がインバータINVを通じて流れる。そし
て、制御パルスCKをVLLに下げ、CKBをVHHに
上げて、トランジスタMN1,MP1をオフにして、イ
ンバータINVをVHH,VLLから分離する。このと
き、MN1,MP1はゲート,ソースが等電位で、しき
い値電圧が大きいため完全にオフになる。レベルホール
ド回路LHの正帰還により、出力OUTはVHHに保た
れる。このとき、NMOSトランジスタMN2がオンな
ので、ノードNLはVLLに保たれる。一方、ノードN
Hから出力端子OUTへのPMOSトランジスタMP2
のリーク電流のため、ノードNHの電圧は低下し始め
る。そして、MP2はゲート電位よりもソース電位が下
がり完全にオフとなる。その結果、待機状態でインバー
タINVの貫通電流は流れない。そして、入力信号IN
が変化する前に、制御パルスCKをVHHに上げ、CK
BをVLLに下げて、トランジスタMN1,MP1をオ
ンにして、ノードNHをVHHにする。入力INがVH
HからVLLに反転することにより、出力OUTがVL
LからVHHに反転する。
を説明する。まず、制御パルスCKをVHHに上げ、C
KBをVLLに下げて、トランジスタMN1,MP1を
オンにして、インバータINVをVHH,VLLに接続
する。入力信号INがVLLからVHHに上がることに
より、MP2がオフにMN2がオンになり、出力OUT
がVHHからVLLに放電される。トランジスタMN2
は飽和領域で導通を始め、MN2を流れる電流値はゲー
ト(入力端子IN)−ソース(ノードNL)間の電圧で
定まる。トランジスタMN1がノードNLとVLLとの
間に設けられているので、MN1のオン抵抗とMN2か
ら流れる電流によりノードNLの電位が一時的に上昇す
る。しかし、MN1のゲートはVHHとなっているの
で、しきい値電圧が大きくても、オン抵抗が十分小さく
なるように設計することができ、遅延時間に対する影響
を小さくできる。また、出力OUTがVLLに反転する
とき、レベルホールド回路LHは出力OUTをVHHに
保つように、MN4がオフにMP4がオンになってい
る。そのため、MN2がオンになることによりVHHか
らMP4,MN2を通じてVLLに貫通電流が流れる
が、MN2に比べてMP4の駆動能力を小さく設計する
ことにより、遅延時間や消費電流に対する影響は小さ
い。出力OUTが下がることにより、MN3がオフにM
P3がオンになり、レベルホールド回路内のノードNL
HがVLLからVHHに反転し、MN4がオンにMP4
がオフになって、レベルホールド回路LHは出力OUT
をVLLに保つように動作し、貫通電流は流れなくな
る。MP2はゲート,ソースが共にVHHなのでオフで
あるが、しきい値電圧が小さいため、リーク電流が大き
く貫通電流がインバータINVを通じて流れる。そし
て、制御パルスCKをVLLに下げ、CKBをVHHに
上げて、トランジスタMN1,MP1をオフにして、イ
ンバータINVをVHH,VLLから分離する。このと
き、MN1,MP1はゲート,ソースが等電位で、しき
い値電圧が大きいため完全にオフになる。レベルホール
ド回路LHの正帰還により、出力OUTはVHHに保た
れる。このとき、NMOSトランジスタMN2がオンな
ので、ノードNLはVLLに保たれる。一方、ノードN
Hから出力端子OUTへのPMOSトランジスタMP2
のリーク電流のため、ノードNHの電圧は低下し始め
る。そして、MP2はゲート電位よりもソース電位が下
がり完全にオフとなる。その結果、待機状態でインバー
タINVの貫通電流は流れない。そして、入力信号IN
が変化する前に、制御パルスCKをVHHに上げ、CK
BをVLLに下げて、トランジスタMN1,MP1をオ
ンにして、ノードNHをVHHにする。入力INがVH
HからVLLに反転することにより、出力OUTがVL
LからVHHに反転する。
【0114】インバータINVとレベルホールド回路L
Hを通じて貫通電流が流れる期間が短くなるように、レ
ベルホールド回路LHが出力OUTにすばやく追従する
のが望ましい。そのため、インバータINVとレベルホ
ールド回路LHは近接して配置し、配線遅延を小さくす
る。
Hを通じて貫通電流が流れる期間が短くなるように、レ
ベルホールド回路LHが出力OUTにすばやく追従する
のが望ましい。そのため、インバータINVとレベルホ
ールド回路LHは近接して配置し、配線遅延を小さくす
る。
【0115】本実施例から明らかなように、スイッチと
して用いるMOSトランジスタのしきい値電圧を、従来
サブスレッショルド電流を小さくするために必要とされ
ている0.4V程度以上にすれば、待機状態の貫通電流
を増加させずに、論理回路中のMOSトランジスタのし
きい値電圧を小さくすることができる。動作電圧を1V
以下に低電圧化しても、MOSトランジスタのしきい値
電圧を0.25V以下にして駆動能力を確保できる。し
たがって、低電圧化による低消費電力化が実現できる。
また、従来のスケーリング則に基づき、素子のスケーリ
ングによる性能向上が実現できる。しかも、スイッチと
レベルホールド回路を負荷すること以外は、従来のCM
OS論理回路と同じ構成であるので、従来と同じ設計手
法を用いることができる。
して用いるMOSトランジスタのしきい値電圧を、従来
サブスレッショルド電流を小さくするために必要とされ
ている0.4V程度以上にすれば、待機状態の貫通電流
を増加させずに、論理回路中のMOSトランジスタのし
きい値電圧を小さくすることができる。動作電圧を1V
以下に低電圧化しても、MOSトランジスタのしきい値
電圧を0.25V以下にして駆動能力を確保できる。し
たがって、低電圧化による低消費電力化が実現できる。
また、従来のスケーリング則に基づき、素子のスケーリ
ングによる性能向上が実現できる。しかも、スイッチと
レベルホールド回路を負荷すること以外は、従来のCM
OS論理回路と同じ構成であるので、従来と同じ設計手
法を用いることができる。
【0116】図31は、本発明をCMOSインバータチ
ェーンに適用した実施例を示している。図29に示した
1段のインバータにスイッチ2個とレベルホールド回路
も設けた構成を多段接続すればインバータチェーンが実
現できるが、本実施例はスイッチやレベルホールド回路
を複数のインバータで共有して、素子数及び面積を小さ
くした例である。ここでは4段のインバータチェーンの
場合を例にとるが、他の段数の場合も同様に構成され
る。4個のインバータINV1,INV2,INV3,
INV4が直列接続される。最終段のインバータINV
4の出力端子OUTにレベルホールド回路LHが接続さ
れる。各インバータは、図29中のINVと同様にPM
OSトランジスタとNMOSトランジスタ1個ずつで構
成される。各インバータのトランジスタサイズは、同じ
であっても異なっていても良い。ドライバとしてよく用
いられるように、チャネル長を同じにして、一定の段間
でチャネル幅をINV1,INV2,INV3,INV
4の順に大きくしていくこともできる。各インバータの
PMOSトランジスタのソースはノードNHに、NMO
SトランジスタのソースはノードNLに接続される。ノ
ードNLと低レベルの電源VLLとの間にスイッチSW
Lが、ノードNHと高レベルの電源VHHとの間にスイ
ッチSWHが設けられる。スイッチSWLとSWHは制
御パルスCKにより制御され、同時にオン,オフする。
図29に示したように、スイッチSWLはNMOSトラ
ンジスタで、SWHはCKの相補信号をゲートに入力し
たPMOSトランジスタで実現される。
ェーンに適用した実施例を示している。図29に示した
1段のインバータにスイッチ2個とレベルホールド回路
も設けた構成を多段接続すればインバータチェーンが実
現できるが、本実施例はスイッチやレベルホールド回路
を複数のインバータで共有して、素子数及び面積を小さ
くした例である。ここでは4段のインバータチェーンの
場合を例にとるが、他の段数の場合も同様に構成され
る。4個のインバータINV1,INV2,INV3,
INV4が直列接続される。最終段のインバータINV
4の出力端子OUTにレベルホールド回路LHが接続さ
れる。各インバータは、図29中のINVと同様にPM
OSトランジスタとNMOSトランジスタ1個ずつで構
成される。各インバータのトランジスタサイズは、同じ
であっても異なっていても良い。ドライバとしてよく用
いられるように、チャネル長を同じにして、一定の段間
でチャネル幅をINV1,INV2,INV3,INV
4の順に大きくしていくこともできる。各インバータの
PMOSトランジスタのソースはノードNHに、NMO
SトランジスタのソースはノードNLに接続される。ノ
ードNLと低レベルの電源VLLとの間にスイッチSW
Lが、ノードNHと高レベルの電源VHHとの間にスイ
ッチSWHが設けられる。スイッチSWLとSWHは制
御パルスCKにより制御され、同時にオン,オフする。
図29に示したように、スイッチSWLはNMOSトラ
ンジスタで、SWHはCKの相補信号をゲートに入力し
たPMOSトランジスタで実現される。
【0117】インバータチェーンの動作は、スイッチS
WL,SWHをオンにして行う。例えば、入力INが低
レベルVLLから高レベルVHHに反転すると、インバ
ータINV1によりノードN1がVHHからVLLに反
転し、INV2によりノードN2がVLLからVHHに
反転し、INV3によりノードN3がVHHからVLL
に反転し、INV4により出力端子OUTがVLLから
VHHに反転する。OUTがVHHに確定すると、レベ
ルホールド回路LHはOUTをVHHに保つように動作
する。待機状態では、スイッチSWL,SWHをオフに
することにより、インバータを介したVHHからVLL
への電流経路を遮断する。
WL,SWHをオンにして行う。例えば、入力INが低
レベルVLLから高レベルVHHに反転すると、インバ
ータINV1によりノードN1がVHHからVLLに反
転し、INV2によりノードN2がVLLからVHHに
反転し、INV3によりノードN3がVHHからVLL
に反転し、INV4により出力端子OUTがVLLから
VHHに反転する。OUTがVHHに確定すると、レベ
ルホールド回路LHはOUTをVHHに保つように動作
する。待機状態では、スイッチSWL,SWHをオフに
することにより、インバータを介したVHHからVLL
への電流経路を遮断する。
【0118】インバータチェーンに本発明を適用する場
合、本実施例の様にインバータチェーンをまとめて一つ
の論理回路として取扱うことにより、その出力端子にの
みレベルホールド回路を設ければ良い。また、スイッチ
SWL,SWHを複数のインバータで共有できる。スイ
ッチSWL、SWHの大きさは、流れるピーク電流の大
きさで決定される。複数個のインバータを流れる電流和
のピークは、各インバータのピーク電流での和よりも小
さくなる。例えば、段間比を3としてインバータチェー
ンを構成する場合、電流和のピークは最終段のピーク電
流にほぼ同じになる。したがって、複数のインバータで
スイッチを共有する方が、インバータごとにスイッチを
設ける場合に比べて、スイッチの面積が小さくて済む。
合、本実施例の様にインバータチェーンをまとめて一つ
の論理回路として取扱うことにより、その出力端子にの
みレベルホールド回路を設ければ良い。また、スイッチ
SWL,SWHを複数のインバータで共有できる。スイ
ッチSWL、SWHの大きさは、流れるピーク電流の大
きさで決定される。複数個のインバータを流れる電流和
のピークは、各インバータのピーク電流での和よりも小
さくなる。例えば、段間比を3としてインバータチェー
ンを構成する場合、電流和のピークは最終段のピーク電
流にほぼ同じになる。したがって、複数のインバータで
スイッチを共有する方が、インバータごとにスイッチを
設ける場合に比べて、スイッチの面積が小さくて済む。
【0119】図32は、本発明をインバータチェーンに
適用した別の実施例を示している。図31と同様に4段
のインバータチェーンの場合を例にとるが、他の段数の
場合も同様に構成される。4個のインバータINV1,
INV2,INV3,INV4が直列接続される。イン
バータINV3の出力端子でINV4の入力端子である
ノードN3とINV4の出力端子OUTに、それぞれレ
ベルホールド回路LH3,LH4が接続される。各イン
バータは、図29中のINVと同様にPMOSトランジ
スタとNMOSトランジスタ1個ずつで構成される。奇
数番目のインバータINV1,INV3はノードNL1
及びNH1に、偶数番目のインバータINV2,INV
4はノードNL2及びNH2に接続される。ノードNL
1,NL2と低レベルの電源VLLとの間にそれぞれス
イッチSWL1,SWL2が、ノードNH1,NH2と
高レベルの電源VHHとの間にそれぞれスイッチSWH
1,SWH2が設けられる。スイッチSWL1,SWL
2とSWH1,SWH2は制御パルスCKにより制御さ
れ、同時にオン,オフする。
適用した別の実施例を示している。図31と同様に4段
のインバータチェーンの場合を例にとるが、他の段数の
場合も同様に構成される。4個のインバータINV1,
INV2,INV3,INV4が直列接続される。イン
バータINV3の出力端子でINV4の入力端子である
ノードN3とINV4の出力端子OUTに、それぞれレ
ベルホールド回路LH3,LH4が接続される。各イン
バータは、図29中のINVと同様にPMOSトランジ
スタとNMOSトランジスタ1個ずつで構成される。奇
数番目のインバータINV1,INV3はノードNL1
及びNH1に、偶数番目のインバータINV2,INV
4はノードNL2及びNH2に接続される。ノードNL
1,NL2と低レベルの電源VLLとの間にそれぞれス
イッチSWL1,SWL2が、ノードNH1,NH2と
高レベルの電源VHHとの間にそれぞれスイッチSWH
1,SWH2が設けられる。スイッチSWL1,SWL
2とSWH1,SWH2は制御パルスCKにより制御さ
れ、同時にオン,オフする。
【0120】インバータの動作は、スイッチSWL1,
SWL2,SWH1,SWH2をオンにして行う。例え
ば、入力INが低レベルVLLから高レベルVHHに反
転すると、ノードN1がVHHからVLLに、ノードN
2がVLLからVHHに、ノードN3がVHHからVL
Lに、INV4により出力端子OUTがVLLからVH
Hに順次反転する。N3がVLLに確定すると、レベル
ホールド回路LH1はN3をVLLに保つように動作す
る。また、OUTがVHHに確定すると、レベルホール
ド回路LHはOUTをVHHに保つように動作する。た
とえば待機状態では、スイッチSWL1,SWL2,S
WH1,SWH2をオフにすることにより、インバータ
を介したVHHからVLLへの電流経路を遮断する。こ
のとき、ノードN3がレベルホールド回路LH3により
低レベルVLLに保たれるため、ノードNL1もインバ
ータINV3を通じてVLLに保たれる。さらに、イン
バータINV1を通じてノードN1がVLLに保たれ
る。同様に、出力端子OUTがレベルホールド回路LH
4により高レベルVHHに保たれることにより、ノード
NH2及びN2もVHHに保たれる。したがって、イン
バータ間を接続するノードがVHHとVLLのいずれか
に保たれる。
SWL2,SWH1,SWH2をオンにして行う。例え
ば、入力INが低レベルVLLから高レベルVHHに反
転すると、ノードN1がVHHからVLLに、ノードN
2がVLLからVHHに、ノードN3がVHHからVL
Lに、INV4により出力端子OUTがVLLからVH
Hに順次反転する。N3がVLLに確定すると、レベル
ホールド回路LH1はN3をVLLに保つように動作す
る。また、OUTがVHHに確定すると、レベルホール
ド回路LHはOUTをVHHに保つように動作する。た
とえば待機状態では、スイッチSWL1,SWL2,S
WH1,SWH2をオフにすることにより、インバータ
を介したVHHからVLLへの電流経路を遮断する。こ
のとき、ノードN3がレベルホールド回路LH3により
低レベルVLLに保たれるため、ノードNL1もインバ
ータINV3を通じてVLLに保たれる。さらに、イン
バータINV1を通じてノードN1がVLLに保たれ
る。同様に、出力端子OUTがレベルホールド回路LH
4により高レベルVHHに保たれることにより、ノード
NH2及びN2もVHHに保たれる。したがって、イン
バータ間を接続するノードがVHHとVLLのいずれか
に保たれる。
【0121】以上のように、スイッチを2組設け、奇数
番目のインバータと偶数番目のインバータとを違うスイ
ッチに接続し、奇数番目のインバータのいずれかの出力
端子と偶数番目のインバータのいずれかの出力端子と
に、それぞれレベルホールド回路を接続することによ
り、インバータ間のノードN1,N2,N3が全て高レ
ベルと低レベルのいずれかに保たれる。待機状態が長く
続いてもインバータの入力が中間レベルとならないため
安定に動作し、スイッチをオンにしたときに情報が反転
したり貫通電流が流れたりする恐れがない。
番目のインバータと偶数番目のインバータとを違うスイ
ッチに接続し、奇数番目のインバータのいずれかの出力
端子と偶数番目のインバータのいずれかの出力端子と
に、それぞれレベルホールド回路を接続することによ
り、インバータ間のノードN1,N2,N3が全て高レ
ベルと低レベルのいずれかに保たれる。待機状態が長く
続いてもインバータの入力が中間レベルとならないため
安定に動作し、スイッチをオンにしたときに情報が反転
したり貫通電流が流れたりする恐れがない。
【0122】以上本発明を、CMOSインバータやイン
バータチェーンに適用した実施例を示しながら説明して
きたが、論理回路にスイッチとレベルホールド回路を負
荷して低消費電力で高速に安定動作を行うという本発明
の趣旨を逸脱しないかぎり、これまでに述べた実施例に
限定されるものではない。
バータチェーンに適用した実施例を示しながら説明して
きたが、論理回路にスイッチとレベルホールド回路を負
荷して低消費電力で高速に安定動作を行うという本発明
の趣旨を逸脱しないかぎり、これまでに述べた実施例に
限定されるものではない。
【0123】例えば、本発明をCMOSインバータに適
用した別の実施例を図33に示す。図29に示した実施
例では、スイッチとして動作するトランジスタMN1,
MP2をCMOSインバータINVと電源VLL,VH
Hとの間に設けている。それに対して、本実施例ではN
MOSトランジスタとPMOSトランジスタとの間に設
ける。
用した別の実施例を図33に示す。図29に示した実施
例では、スイッチとして動作するトランジスタMN1,
MP2をCMOSインバータINVと電源VLL,VH
Hとの間に設けている。それに対して、本実施例ではN
MOSトランジスタとPMOSトランジスタとの間に設
ける。
【0124】2個のNMOSトランジスタMN2,MN
1と2個のPMOSトランジスタMP1,MP2が直列
に、低レベルの電源VLLと高レベルの電源VHHの間
に接続される。NMOSトランジスタMN1,PMOS
トランジスタMP1は、スイッチとして動作する。オフ
にしたときのリーク電流を小さくするため、トランジス
タMN1,MP1のしきい値電圧は大きくする。NMO
SトランジスタMN1のゲートには制御パルスCKが、
PMOSトランジスタMP1のゲートにはCKの相補信
号の制御パルスCKBが入力される。NMOSトランジ
スタMN2とPMOSトランジスタMP2は、ゲートが
入力端子INに接続され、CMOSインバータとして動
作する。低電圧動作で駆動能力を大きくするため、トラ
ンジスタMN1,MP1のしきい値電圧は小さくする。
出力端子OUTには、図29と同様に構成されたレベル
ホールド回路LHが接続される。
1と2個のPMOSトランジスタMP1,MP2が直列
に、低レベルの電源VLLと高レベルの電源VHHの間
に接続される。NMOSトランジスタMN1,PMOS
トランジスタMP1は、スイッチとして動作する。オフ
にしたときのリーク電流を小さくするため、トランジス
タMN1,MP1のしきい値電圧は大きくする。NMO
SトランジスタMN1のゲートには制御パルスCKが、
PMOSトランジスタMP1のゲートにはCKの相補信
号の制御パルスCKBが入力される。NMOSトランジ
スタMN2とPMOSトランジスタMP2は、ゲートが
入力端子INに接続され、CMOSインバータとして動
作する。低電圧動作で駆動能力を大きくするため、トラ
ンジスタMN1,MP1のしきい値電圧は小さくする。
出力端子OUTには、図29と同様に構成されたレベル
ホールド回路LHが接続される。
【0125】図29に示した実施例と同様に、動作を行
う。制御パルスCK,CKBにより、トランジスタMN
1,MP1をオンにして、トランジスタMN2,MP2
をCMOSインバータとして動作させる。例えば、入力
INが低レベルVLLから高レベルVHHに反転する
と、それまでオフであったトランジスタMN2が導通し
始め飽和領域で動作する。このときMN2の電流値はゲ
ート−ソース間の電圧で定まる。本実施例では、トラン
ジスタMN1がMN2と出力端子OUTとの間に設けら
れているので、MN1のオン抵抗はMN2のドレインに
接続される。そのため、MN1のオン抵抗の、MN2の
電流値に対する影響は小さい。出力OUTが確定後、ト
ランジスタMN1,MP1をオフにして、貫通電流を防
止し、レベルホールド回路LHにより出力OUTを維持
する。
う。制御パルスCK,CKBにより、トランジスタMN
1,MP1をオンにして、トランジスタMN2,MP2
をCMOSインバータとして動作させる。例えば、入力
INが低レベルVLLから高レベルVHHに反転する
と、それまでオフであったトランジスタMN2が導通し
始め飽和領域で動作する。このときMN2の電流値はゲ
ート−ソース間の電圧で定まる。本実施例では、トラン
ジスタMN1がMN2と出力端子OUTとの間に設けら
れているので、MN1のオン抵抗はMN2のドレインに
接続される。そのため、MN1のオン抵抗の、MN2の
電流値に対する影響は小さい。出力OUTが確定後、ト
ランジスタMN1,MP1をオフにして、貫通電流を防
止し、レベルホールド回路LHにより出力OUTを維持
する。
【0126】本実施例のようにスイッチを論理回路の出
力端子側に挿入すると、スイッチを複数の論理ゲートで
共有することは出来ないが、スイッチのオン抵抗の影響
が小さい。スイッチとして用いるトランジスタが同じ場
合、図29に示した実施例の様にスイッチを論理回路の
電源側に設ける場合に比べて、遅延時間が短くなる。あ
るいは、遅延時間が同じになるように設計すると、スイ
ッチとして用いるトランジスタのチャネル幅/チャネル
長が小さくて済み、その面積を小さくできる。
力端子側に挿入すると、スイッチを複数の論理ゲートで
共有することは出来ないが、スイッチのオン抵抗の影響
が小さい。スイッチとして用いるトランジスタが同じ場
合、図29に示した実施例の様にスイッチを論理回路の
電源側に設ける場合に比べて、遅延時間が短くなる。あ
るいは、遅延時間が同じになるように設計すると、スイ
ッチとして用いるトランジスタのチャネル幅/チャネル
長が小さくて済み、その面積を小さくできる。
【0127】図34は、レベルホールド回路の別な構成
例である。このレベルホールド回路を、図29に示した
実施例でNMOSトランジスタMN3,MN4とPMO
SトランジスタMP3,MP4で構成されているレベル
ホールド回路LHと置き換えて、用いた場合について説
明する。
例である。このレベルホールド回路を、図29に示した
実施例でNMOSトランジスタMN3,MN4とPMO
SトランジスタMP3,MP4で構成されているレベル
ホールド回路LHと置き換えて、用いた場合について説
明する。
【0128】このレベルホールド回路は、それぞれ3個
のNMOSトランジスタMN3,MN4,MN5とPM
OSトランジスタMP3,MP4,MP5で構成され
る。待機状態でのリーク電流を低減するため、各トラン
ジスタのしきい値電圧は大きくする。例えば、NMOS
トランジスタは0.4V,PMOSトランジスタは−
0.4Vとする。MN3,MP3はインバータを構成し
ており、MN4,MN5,MP4,MP5はスイッチン
グインバータを構成している。MN5のゲートには制御
パルスCKBが、MP5のゲートには制御パルスCKが
入力される。 動作タイミングは、図29に示したレベ
ルホールド回路LHを用いた場合と同じで、図30に示
したとおりである。制御パルスCKを高レベルVHHに
上げ、CKBを低レベルVLLに下げてインバータIN
Vを動作させる。この時、レベルホールド回路で、トラ
ンジスタMN5,MP5がオフとなる。そのため、出力
OUTが反転するときに、インバータINVとレベルホ
ールド回路を通じて貫通電流が流れることがなく、遅延
時間と消費電流が小さくて済む。待機状態では、制御パ
ルスCKを低レベルVLLに下げ、CKBを高レベルV
HHに上げてインバータINVを電源VLL,VHHか
ら切り離す。この時、レベルホールド回路で、トランジ
スタMN5,MP5がオンとなり、正帰還により出力O
UTが保持される。
のNMOSトランジスタMN3,MN4,MN5とPM
OSトランジスタMP3,MP4,MP5で構成され
る。待機状態でのリーク電流を低減するため、各トラン
ジスタのしきい値電圧は大きくする。例えば、NMOS
トランジスタは0.4V,PMOSトランジスタは−
0.4Vとする。MN3,MP3はインバータを構成し
ており、MN4,MN5,MP4,MP5はスイッチン
グインバータを構成している。MN5のゲートには制御
パルスCKBが、MP5のゲートには制御パルスCKが
入力される。 動作タイミングは、図29に示したレベ
ルホールド回路LHを用いた場合と同じで、図30に示
したとおりである。制御パルスCKを高レベルVHHに
上げ、CKBを低レベルVLLに下げてインバータIN
Vを動作させる。この時、レベルホールド回路で、トラ
ンジスタMN5,MP5がオフとなる。そのため、出力
OUTが反転するときに、インバータINVとレベルホ
ールド回路を通じて貫通電流が流れることがなく、遅延
時間と消費電流が小さくて済む。待機状態では、制御パ
ルスCKを低レベルVLLに下げ、CKBを高レベルV
HHに上げてインバータINVを電源VLL,VHHか
ら切り離す。この時、レベルホールド回路で、トランジ
スタMN5,MP5がオンとなり、正帰還により出力O
UTが保持される。
【0129】このように、レベルホールド回路をインバ
ータとスイッチングインバータの組合せで構成すること
により、トランジスタが2個増えるが、論理回路とレベ
ルホールド回路が競合することが無くなり、遅延時間と
消費電流が小さくて済む。また、レベルホールド回路の
駆動能力を大きくしてもよく、出力端子でのリークが大
きい場合でも出力が変動する恐れがなく安定動作ができ
る。
ータとスイッチングインバータの組合せで構成すること
により、トランジスタが2個増えるが、論理回路とレベ
ルホールド回路が競合することが無くなり、遅延時間と
消費電流が小さくて済む。また、レベルホールド回路の
駆動能力を大きくしてもよく、出力端子でのリークが大
きい場合でも出力が変動する恐れがなく安定動作ができ
る。
【0130】図39は、2相クロックで論理動作を行う
論理回路に適用した実施例である。通常のマイクロプロ
セッサ等のLSIでは、チップ内の論理動作のほとんど
が2相クロックで同期をとって行なわれることが多い。
論理回路をLC1,LC2の二つに分け、各々の出力に
はクロックCK1b,CK2bで制御されるラッチ回路
LT1,LT2を付加する。本実施例では、ラッチ回路
LT1,LT2がレベルホールド回路の役割を果たす。
ここで、LC1,LC2は1個の論理ゲートもしくは複
数の論理ゲートからなる組合せ論理回路である。二つの
論理回路LC1,LC2はクロックに同期して交互に動
作を行うので、スイッチSWH1とSWL1,SWH2
とSWL2をクロックによって交互にオン,オフし、動
作を行わない論理回路のサブスレッショルド電流を遮断
する。本実施例を用いれば低動作電圧でしかもサブスレ
ッショルド電流の小さい低電力LSIが実現できる。
論理回路に適用した実施例である。通常のマイクロプロ
セッサ等のLSIでは、チップ内の論理動作のほとんど
が2相クロックで同期をとって行なわれることが多い。
論理回路をLC1,LC2の二つに分け、各々の出力に
はクロックCK1b,CK2bで制御されるラッチ回路
LT1,LT2を付加する。本実施例では、ラッチ回路
LT1,LT2がレベルホールド回路の役割を果たす。
ここで、LC1,LC2は1個の論理ゲートもしくは複
数の論理ゲートからなる組合せ論理回路である。二つの
論理回路LC1,LC2はクロックに同期して交互に動
作を行うので、スイッチSWH1とSWL1,SWH2
とSWL2をクロックによって交互にオン,オフし、動
作を行わない論理回路のサブスレッショルド電流を遮断
する。本実施例を用いれば低動作電圧でしかもサブスレ
ッショルド電流の小さい低電力LSIが実現できる。
【0131】図40に示す具体的回路例と、図41に示
すその制御クロックのタイミングを用いて、動作を説明
する。ここでは、簡単のため論理回路LC1,LC2と
してインバータ1個ずつを示している。また、ラッチ回
路LT1,LT2としては図34に示したレベルホール
ド回路を用いているが、図29に示した回路を用いても
良い。クロックCK1t,CK2tは互いに重なること
無く交互に高レベルになる。クロックCK1b,CK2
bは、それぞれCK1t,CK2tを反転させた信号で
ある。ここで、論理回路LC1,LC2を構成するMO
Sトランジスタのしきい電圧を低くしておけば高速動作
が可能である。一方、クロックがゲートに入力されるM
OSトランジスタは、オフ時にサブスレッショルド電流
を遮断できなければならない。そのためには、しきい電
圧を高くするか、あるいはクロックの高レベルをVHH
よりも高く,低レベルをVLLよりも低くすればよい。
すその制御クロックのタイミングを用いて、動作を説明
する。ここでは、簡単のため論理回路LC1,LC2と
してインバータ1個ずつを示している。また、ラッチ回
路LT1,LT2としては図34に示したレベルホール
ド回路を用いているが、図29に示した回路を用いても
良い。クロックCK1t,CK2tは互いに重なること
無く交互に高レベルになる。クロックCK1b,CK2
bは、それぞれCK1t,CK2tを反転させた信号で
ある。ここで、論理回路LC1,LC2を構成するMO
Sトランジスタのしきい電圧を低くしておけば高速動作
が可能である。一方、クロックがゲートに入力されるM
OSトランジスタは、オフ時にサブスレッショルド電流
を遮断できなければならない。そのためには、しきい電
圧を高くするか、あるいはクロックの高レベルをVHH
よりも高く,低レベルをVLLよりも低くすればよい。
【0132】動作モードでは、CK1tが高レベルの
間、論理回路LC1が動作を行う。このとき、CK2t
は低レベルなので、ラッチ回路LT2はLC1の入力と
なる情報を保持している。また、論理回路LC2は動作
を行わなくても良いので、トランジスタMP12及びM
N12をオフにしてサブスレッショルド電流を遮断す
る。CK2tが高レベルの間は逆に、LT2は情報を保
持し、LC2が動作を行うので、LC1のサブスレッシ
ョルド電流を遮断することができる。すなわち、常にL
C1とLC2のいずれか一方の電流を遮断できるので、
サブスレッショルド電流は従来の半分になる。
間、論理回路LC1が動作を行う。このとき、CK2t
は低レベルなので、ラッチ回路LT2はLC1の入力と
なる情報を保持している。また、論理回路LC2は動作
を行わなくても良いので、トランジスタMP12及びM
N12をオフにしてサブスレッショルド電流を遮断す
る。CK2tが高レベルの間は逆に、LT2は情報を保
持し、LC2が動作を行うので、LC1のサブスレッシ
ョルド電流を遮断することができる。すなわち、常にL
C1とLC2のいずれか一方の電流を遮断できるので、
サブスレッショルド電流は従来の半分になる。
【0133】最近の3.3Vから5Vで動作するマイク
ロプロセッサでは、前述したように低電力化するため
に、低電力バックアップモード(スリープモード)など
では不必要な回路へのクロックの印加を停止させ充放電
電流を低減したりしている。本実施例では、図41に示
すように、スリープモードの間クロックCK1t,CK
2tをともに低レベルにすることにより、トランジスタ
MP11及びMN11,MP12及びMN12がいずれ
もオフになり、論理回路LC1,LC2の両方の貫通電
流が遮断される。そのため、スリープモードでは動作モ
ードよりも、サブスレッショルド電流を低減する効果が
さらに大きい。
ロプロセッサでは、前述したように低電力化するため
に、低電力バックアップモード(スリープモード)など
では不必要な回路へのクロックの印加を停止させ充放電
電流を低減したりしている。本実施例では、図41に示
すように、スリープモードの間クロックCK1t,CK
2tをともに低レベルにすることにより、トランジスタ
MP11及びMN11,MP12及びMN12がいずれ
もオフになり、論理回路LC1,LC2の両方の貫通電
流が遮断される。そのため、スリープモードでは動作モ
ードよりも、サブスレッショルド電流を低減する効果が
さらに大きい。
【0134】図42は、本発明の別の実施例を示す図で
あって、ゲートアレイに適用した例である。ゲートアレ
イはデジタル論理回路であるので、既に示した実施例を
適用してサブスレッショルド電流を低減することが可能
である。しかし、一般にゲートアレイでは、以下に述べ
るように、論理回路を構成する際、使用せずに不活性化
されるゲートが発生する。図42(A)は、2入力NANDを
基本セルにするゲートアレイの1回路ブロックに於て
(B)に示す論理を構成した例を示している。図中破線A00
1、A002、A003が基本NANDセルである。また、INN1およ
びOUT1はそれぞれこの論理回路ブロックの入力および出
力である。同図のようにNANDセルでインバータを構成す
る場合には、入力の一方であるA004やA005を高レベル(V
CC)に固定し、対応するゲートを不活性化することが一
般的に行われている。この不活性化されたゲートは、利
用可能なゲートの数十%にのぼることがしばしば起こる
ため、トランジスタのしきい電圧がスケーリングされた
低電圧ゲートアレイにおいては、不活性化ゲートを流れ
るサブスレッショルド電流も無視できない。図中に示す
ように、VCCからトランジスタMCおよび抵抗RCを介し
て分離された第2の電源線VCLにトランジスタMA01、MA03
のソースを接続し、省電力モードにおいてφCを高レベ
ルにしてMCをカットオフ状態にすれば、トランジスタM
A01、MA03のゲート・ソース間が逆バイアスされ深いカ
ットオフ状態になるので、不活性化ゲートのサブスレッ
ショルド電流を大幅に低減出来る。ただし、活性ゲート
に関しては、既に述べたと同様に、低消費電力が必要な
時間帯、例えば待機時における各ゲート出力の論理状態
(図中高レベル:“H"ないし低レベル:“L")に対応し
て、PチャネルトランジスタのソースはVCCないしV
CLに、NチャネルトランジスタのソースはVSLないしVSS
にそれぞれ接続すれば、やはりリーク電流を防止できる
ことは勿論である。なお、非活性ゲートについては、動
作時においてもトランジスタに電流を流す必要がないの
で、VCLではなく、最小配線幅で形成されたインピーダ
ンスの高い他の配線を用いても良く、そのような配線に
対しては、トランジスタMCは必ずしも必要ではなく、
抵抗RCのみとすることも可能である。
あって、ゲートアレイに適用した例である。ゲートアレ
イはデジタル論理回路であるので、既に示した実施例を
適用してサブスレッショルド電流を低減することが可能
である。しかし、一般にゲートアレイでは、以下に述べ
るように、論理回路を構成する際、使用せずに不活性化
されるゲートが発生する。図42(A)は、2入力NANDを
基本セルにするゲートアレイの1回路ブロックに於て
(B)に示す論理を構成した例を示している。図中破線A00
1、A002、A003が基本NANDセルである。また、INN1およ
びOUT1はそれぞれこの論理回路ブロックの入力および出
力である。同図のようにNANDセルでインバータを構成す
る場合には、入力の一方であるA004やA005を高レベル(V
CC)に固定し、対応するゲートを不活性化することが一
般的に行われている。この不活性化されたゲートは、利
用可能なゲートの数十%にのぼることがしばしば起こる
ため、トランジスタのしきい電圧がスケーリングされた
低電圧ゲートアレイにおいては、不活性化ゲートを流れ
るサブスレッショルド電流も無視できない。図中に示す
ように、VCCからトランジスタMCおよび抵抗RCを介し
て分離された第2の電源線VCLにトランジスタMA01、MA03
のソースを接続し、省電力モードにおいてφCを高レベ
ルにしてMCをカットオフ状態にすれば、トランジスタM
A01、MA03のゲート・ソース間が逆バイアスされ深いカ
ットオフ状態になるので、不活性化ゲートのサブスレッ
ショルド電流を大幅に低減出来る。ただし、活性ゲート
に関しては、既に述べたと同様に、低消費電力が必要な
時間帯、例えば待機時における各ゲート出力の論理状態
(図中高レベル:“H"ないし低レベル:“L")に対応し
て、PチャネルトランジスタのソースはVCCないしV
CLに、NチャネルトランジスタのソースはVSLないしVSS
にそれぞれ接続すれば、やはりリーク電流を防止できる
ことは勿論である。なお、非活性ゲートについては、動
作時においてもトランジスタに電流を流す必要がないの
で、VCLではなく、最小配線幅で形成されたインピーダ
ンスの高い他の配線を用いても良く、そのような配線に
対しては、トランジスタMCは必ずしも必要ではなく、
抵抗RCのみとすることも可能である。
【0135】図43は、本発明の別の実施例を示す図で
あって、2入力NORを基本セルにするゲートアレイにお
ける不活性ゲートに、本発明によるサブスレッショルド
電流防止を施した例を示す。同図は図43(B)に示した
論理をNORセルで構成した例を示している。図中破線A01
1、A012、A013が基本NORセルである。NORセルでインバ
ータを構成する場合には、入力の一方であるA014やA015
をLOW(VSS)に固定し、対応するゲートを不活性化するこ
とが一般的に行われている。このとき、トランジスタMA
11、MA13のソースをVSLに接続すれば、既に説明した動
作原理によりこれらトランジスタを深いカットオフ状態
にすることができ、サブスレッショルド電流を防止でき
る。
あって、2入力NORを基本セルにするゲートアレイにお
ける不活性ゲートに、本発明によるサブスレッショルド
電流防止を施した例を示す。同図は図43(B)に示した
論理をNORセルで構成した例を示している。図中破線A01
1、A012、A013が基本NORセルである。NORセルでインバ
ータを構成する場合には、入力の一方であるA014やA015
をLOW(VSS)に固定し、対応するゲートを不活性化するこ
とが一般的に行われている。このとき、トランジスタMA
11、MA13のソースをVSLに接続すれば、既に説明した動
作原理によりこれらトランジスタを深いカットオフ状態
にすることができ、サブスレッショルド電流を防止でき
る。
【0136】また、LSIチップが大規模化するにつれ
て、チップ内部に他の回路群をテストするためのテスト
回路が内蔵されるのが普通になる。このテスト回路は、
テスト時以外の通常動作時には動作を停止させることが
できる。この場合にテスト回路のサブスレッショルド電
流を低減するためには、これまで述べた実施例が有効で
ある。
て、チップ内部に他の回路群をテストするためのテスト
回路が内蔵されるのが普通になる。このテスト回路は、
テスト時以外の通常動作時には動作を停止させることが
できる。この場合にテスト回路のサブスレッショルド電
流を低減するためには、これまで述べた実施例が有効で
ある。
【0137】以上述べた各実施例を、シングルチップ・
マイクロプロセッサに適用した例を以下に示す。まずこ
れまでの電力低減機構を持つマイクロプロセッサについ
て述べる。従来のマイクロプロセッサでは、チップ全体
を一度に制御することにより電力を制御していた。例え
ば、インテル社のi386SLでは、内部回路が完全ス
タティックになっているため、チップへのクロックの入
力を停止しても内部状態が保持され、再度クロックの入
力を再開すれば動作を再開できる。このように、クロッ
クの入力を停止することにより、チップ全体の動作を停
止させ、これによりシステム全体の電力を低減しようと
していた。しかしこれは、従来までのように電源電圧が
3.3V〜5Vと高い場合にのみ可能であった。CMO
S回路を構成するMOSトランジスタのしきい電圧が
0.4〜0.5V程度と高くとれるために、サブスレッ
ショルド電流が無視できるほど小さくできるためであ
る。しかし、前述したように、電源電圧が2V以下ある
いは0.9〜1.6V程度のような電池1個の電圧で動
作させる高速システムでは、もはやクロックを停止して
も低電力化はできない。一般に、ランダムゲートを主体
とした論理ゲートからなるLSIでは、チップ内の多数
の論理ゲートの中で、論理ゲートの入力電圧が変化する
論理ゲート数は全体の約2割程度といわれている。その
他の約8割の論理ゲートでは、その入力は変化しない。
幸いにして従来のCMOS回路ではしきい電圧が高かっ
たために、この8割の数の論理ゲートの電力がほとんど
無視できて、チップ全体を低電力にできていたわけであ
る。しかし、停電源電圧ではもはやこれは期待できなく
なる。以下、低電源電圧動作においてチップ全体が低電
力になるような電子装置の一例としてマイクロプロセッ
サを取り上げる。
マイクロプロセッサに適用した例を以下に示す。まずこ
れまでの電力低減機構を持つマイクロプロセッサについ
て述べる。従来のマイクロプロセッサでは、チップ全体
を一度に制御することにより電力を制御していた。例え
ば、インテル社のi386SLでは、内部回路が完全ス
タティックになっているため、チップへのクロックの入
力を停止しても内部状態が保持され、再度クロックの入
力を再開すれば動作を再開できる。このように、クロッ
クの入力を停止することにより、チップ全体の動作を停
止させ、これによりシステム全体の電力を低減しようと
していた。しかしこれは、従来までのように電源電圧が
3.3V〜5Vと高い場合にのみ可能であった。CMO
S回路を構成するMOSトランジスタのしきい電圧が
0.4〜0.5V程度と高くとれるために、サブスレッ
ショルド電流が無視できるほど小さくできるためであ
る。しかし、前述したように、電源電圧が2V以下ある
いは0.9〜1.6V程度のような電池1個の電圧で動
作させる高速システムでは、もはやクロックを停止して
も低電力化はできない。一般に、ランダムゲートを主体
とした論理ゲートからなるLSIでは、チップ内の多数
の論理ゲートの中で、論理ゲートの入力電圧が変化する
論理ゲート数は全体の約2割程度といわれている。その
他の約8割の論理ゲートでは、その入力は変化しない。
幸いにして従来のCMOS回路ではしきい電圧が高かっ
たために、この8割の数の論理ゲートの電力がほとんど
無視できて、チップ全体を低電力にできていたわけであ
る。しかし、停電源電圧ではもはやこれは期待できなく
なる。以下、低電源電圧動作においてチップ全体が低電
力になるような電子装置の一例としてマイクロプロセッ
サを取り上げる。
【0138】図44に本発明の電力低減機構を内蔵する
シングルチップ・マイクロプロセッサを示す。以下に述
べるように、チップ内部でユニット別にアクティブ/ス
タンドバイをコントロールする機構を設けているのが特
長である。600がシングルチップのマイクロプロセッ
サである。このマイクロプロセッサ600上には、中央
処理部(以下、CPUと略す)601、コプロセッサA
(以下、COPAと略す)602、コプロセッサB(以
下、COPBと略す)603、ローカルメモリ(以下、
LMと略す)604、バス制御部(以下、BUSCと略
す)605が内蔵されている。これらの各ユニットはチ
ップ上の内部バス651によって接続されている。ま
た、チップ外部とはBUSC605を介して、外部バス
652と接続される。外部バス652にはメインメモリ
(以下、MSと略す)606、入出力デバイス(以下、
IOと略す)607等が接続される。CPG606はク
ロックジェネレータであり、チップ内部の各ユニットは
CPG606から生成されるクロック信号653に同期
して動作する。
シングルチップ・マイクロプロセッサを示す。以下に述
べるように、チップ内部でユニット別にアクティブ/ス
タンドバイをコントロールする機構を設けているのが特
長である。600がシングルチップのマイクロプロセッ
サである。このマイクロプロセッサ600上には、中央
処理部(以下、CPUと略す)601、コプロセッサA
(以下、COPAと略す)602、コプロセッサB(以
下、COPBと略す)603、ローカルメモリ(以下、
LMと略す)604、バス制御部(以下、BUSCと略
す)605が内蔵されている。これらの各ユニットはチ
ップ上の内部バス651によって接続されている。ま
た、チップ外部とはBUSC605を介して、外部バス
652と接続される。外部バス652にはメインメモリ
(以下、MSと略す)606、入出力デバイス(以下、
IOと略す)607等が接続される。CPG606はク
ロックジェネレータであり、チップ内部の各ユニットは
CPG606から生成されるクロック信号653に同期
して動作する。
【0139】COPA602、COPB603、LM6
04は、それぞれ二つの動作状態を持っている。その一
つはスリープ状態である。この状態では、各ユニットの
動作は停止しており、消費される電力は極めて小さい。
他の一つはアクティブ状態である。この状態では、ユニ
ットがデータの読み出し/書き込み動作や演算処理動作
等の処理を実行している。このため、消費電力を極めて
小さく抑えることはしない。これらの各ユニットを構成
する論理回路は、例えば図18〜26、図28〜32、
図39〜41等の回路を使用している。これにより、ス
リープ状態の消費電力を低減できる。さらにアクティブ
状態においても、例えば図39〜41の回路を用いて、
2相クロックのフェーズごとにきめ細かく活性化状態を
コントロールすることにより、電力を低減できる。MS
606とIO607もアクティブ/スリープ状態を持
つ。マイクロプロセッサ600から出力される信号65
4及び655は、MS606とIO607がそれぞれア
クティブ状態になることを指示する信号である。
04は、それぞれ二つの動作状態を持っている。その一
つはスリープ状態である。この状態では、各ユニットの
動作は停止しており、消費される電力は極めて小さい。
他の一つはアクティブ状態である。この状態では、ユニ
ットがデータの読み出し/書き込み動作や演算処理動作
等の処理を実行している。このため、消費電力を極めて
小さく抑えることはしない。これらの各ユニットを構成
する論理回路は、例えば図18〜26、図28〜32、
図39〜41等の回路を使用している。これにより、ス
リープ状態の消費電力を低減できる。さらにアクティブ
状態においても、例えば図39〜41の回路を用いて、
2相クロックのフェーズごとにきめ細かく活性化状態を
コントロールすることにより、電力を低減できる。MS
606とIO607もアクティブ/スリープ状態を持
つ。マイクロプロセッサ600から出力される信号65
4及び655は、MS606とIO607がそれぞれア
クティブ状態になることを指示する信号である。
【0140】COPA602,COPB603は、基本
的に同種のユニットで、CPUで実行されたプログラム
中にCOPAあるいはCOPBの演算を要求する命令が
あるときだけ、指定された演算を実行する。この時だけ
アクティブとなり、他の期間はスリープで良い。通常の
プログラムでは、この演算要求の頻度はそれほど高くな
い。内部には、多量のレジスタファイル,トランジスタ
数の多い専用演算器を(時には複数個)もち、全体のト
ランジスタ数が多いのが特徴である。
的に同種のユニットで、CPUで実行されたプログラム
中にCOPAあるいはCOPBの演算を要求する命令が
あるときだけ、指定された演算を実行する。この時だけ
アクティブとなり、他の期間はスリープで良い。通常の
プログラムでは、この演算要求の頻度はそれほど高くな
い。内部には、多量のレジスタファイル,トランジスタ
数の多い専用演算器を(時には複数個)もち、全体のト
ランジスタ数が多いのが特徴である。
【0141】また、LM604は、CPUが必要とする
プログラムやデータが格納されているため、アクセス頻
度は高い。しかし、CPU内部にキャッシュメモリが内
蔵されているような場合には、CPU内部で閉じて処理
が行われるため、アクセス頻度が下がり、スリープ状態
の期間が長くなる、といった特徴がある。
プログラムやデータが格納されているため、アクセス頻
度は高い。しかし、CPU内部にキャッシュメモリが内
蔵されているような場合には、CPU内部で閉じて処理
が行われるため、アクセス頻度が下がり、スリープ状態
の期間が長くなる、といった特徴がある。
【0142】CPU601は、命令を実行し、データを
処理する部分で、常にプログラムを実行している(活性
化率100%)。CPU内部は汎用レジスタ,演算器な
ど通常のプロセッサの基本部分が含まれる。時には、キ
ャッシュメモリを含む場合もある。命令やデータは、L
M604あるいはMS606に格納されている。LM6
04は小容量であるが高速にアクセス可能なオンチップ
上のメモリで、頻繁にCPU601によって使われる命
令やデータが格納されている。それほど頻繁にアクセス
する必要のない命令やデータは大容量であるが中低速な
メモリのMS606に格納されている。CPU601は
内部バス651を介して直接LM604をアクセスする
ことができる。一方、MS606に対するアクセスは、
内部バス651、BUSC605、外部バス652を介
する。BUSC605は、32〜128ビット幅程度の
外部バス用バッファを含む。CPUがチップ外部のメモ
リやデバイスに対してアクセスするときだけ、アクティ
ブになれば良い。CPUが必要とするプログラムやデー
タがチップ内部に存在するときにはスリープ状態で良
い。
処理する部分で、常にプログラムを実行している(活性
化率100%)。CPU内部は汎用レジスタ,演算器な
ど通常のプロセッサの基本部分が含まれる。時には、キ
ャッシュメモリを含む場合もある。命令やデータは、L
M604あるいはMS606に格納されている。LM6
04は小容量であるが高速にアクセス可能なオンチップ
上のメモリで、頻繁にCPU601によって使われる命
令やデータが格納されている。それほど頻繁にアクセス
する必要のない命令やデータは大容量であるが中低速な
メモリのMS606に格納されている。CPU601は
内部バス651を介して直接LM604をアクセスする
ことができる。一方、MS606に対するアクセスは、
内部バス651、BUSC605、外部バス652を介
する。BUSC605は、32〜128ビット幅程度の
外部バス用バッファを含む。CPUがチップ外部のメモ
リやデバイスに対してアクセスするときだけ、アクティ
ブになれば良い。CPUが必要とするプログラムやデー
タがチップ内部に存在するときにはスリープ状態で良
い。
【0143】COPA602は乗算、除算、平方根、絶
対値の計算を実行するコプロセッサであり、これらの演
算を高速に処理する専用演算器を内蔵する。COPB6
03は三角関数、距離計算等の関数演算を実行するコプ
ロセッサであり、これらの演算を高速に処理する専用演
算器を内蔵する。CPU601は、内部バス651を経
由して、COPA602、COPB603内のコマンド
レジスタCMDA609、CMDB610に要求する演
算を指示するコマンドを書き込むことにより、各コプロ
セッサに演算の起動をかける。演算の起動がかかるま
で、各コプロセッサはスリープ状態にあり、電力をほと
んど消費しない。
対値の計算を実行するコプロセッサであり、これらの演
算を高速に処理する専用演算器を内蔵する。COPB6
03は三角関数、距離計算等の関数演算を実行するコプ
ロセッサであり、これらの演算を高速に処理する専用演
算器を内蔵する。CPU601は、内部バス651を経
由して、COPA602、COPB603内のコマンド
レジスタCMDA609、CMDB610に要求する演
算を指示するコマンドを書き込むことにより、各コプロ
セッサに演算の起動をかける。演算の起動がかかるま
で、各コプロセッサはスリープ状態にあり、電力をほと
んど消費しない。
【0144】図45はCOPA602の内部構成図であ
る。内部は二つのブロックITFA700とEXA70
1からなる。ITFA700は、コマンドレジスタCM
DA609、コマンドデコーダDEC706、オペラン
ドレジスタRA702,RB703,RC704、およ
び制御回路CNT705を持つ。EXA701は乗算、
除算、平方根、絶対値の計算を高速に処理する専用演算
器とそれを制御する制御回路が内蔵されている。内部バ
ス651経由で、CPU601から送られてきたコマン
ドはCMDA609に保持され、DEC706でそのコ
マンドがデコードされ、EXA701にそのコマンドで
指示された演算を実行させる。コマンドは乗算、除算、
平方根、絶対値の4種類がある。演算のためのオペラン
ドはRA702,RB703にCPU601から送られ
てきたソースオペランドが格納され、演算結果はEXA
701で演算終了後、RC704に格納され、CPU6
01から読み出される。EXA701は演算を行ってい
ないときには、スリープ状態である。DEC706でそ
のコマンドがデコードされると、EXA701にそのコ
マンドで指示された演算を実行させる信号が生成され、
EXA701が演算を開始する。演算実行中、EXA7
01はアクティブ状態になる。演算終了後、EXA70
1はRC704に結果を格納し、CMDA609をゼロ
クリアする。CMDA609の内容がゼロであることを
DEC706が検出し、SLEEP707信号がアサー
トされることにより、EXA701がスリープ状態に入
る。CNT705は各レジスタ609、702、70
3、704に対するリード/ライト、ゼロクリア等の動
作を制御する。ITFA700は、常にCPUからのコ
マンドを受け付けられるようにするために、常にアクテ
ィブ状態である。CPG606から生成されたクロック
信号653は、ITFA700で使用される。また、ゲ
ート回路709を介してEXA用クロック信号710が
出力され、これがEXA701のクロックとして使われ
る。SLEEP707がアサートされたときには、ゲー
ト回路709がEXA用クロック710を停止させ、E
XA701にクロックが供給されなくなる。これによ
り、スリープ状態では、EXA701のクロックも停止
状態になる。このSLEEP信号によって、例えば、図
18〜26あるいは図28〜32等の回路のスイッチが
制御され、スリープ状態でのサブスレッショルド電流が
低減される。
る。内部は二つのブロックITFA700とEXA70
1からなる。ITFA700は、コマンドレジスタCM
DA609、コマンドデコーダDEC706、オペラン
ドレジスタRA702,RB703,RC704、およ
び制御回路CNT705を持つ。EXA701は乗算、
除算、平方根、絶対値の計算を高速に処理する専用演算
器とそれを制御する制御回路が内蔵されている。内部バ
ス651経由で、CPU601から送られてきたコマン
ドはCMDA609に保持され、DEC706でそのコ
マンドがデコードされ、EXA701にそのコマンドで
指示された演算を実行させる。コマンドは乗算、除算、
平方根、絶対値の4種類がある。演算のためのオペラン
ドはRA702,RB703にCPU601から送られ
てきたソースオペランドが格納され、演算結果はEXA
701で演算終了後、RC704に格納され、CPU6
01から読み出される。EXA701は演算を行ってい
ないときには、スリープ状態である。DEC706でそ
のコマンドがデコードされると、EXA701にそのコ
マンドで指示された演算を実行させる信号が生成され、
EXA701が演算を開始する。演算実行中、EXA7
01はアクティブ状態になる。演算終了後、EXA70
1はRC704に結果を格納し、CMDA609をゼロ
クリアする。CMDA609の内容がゼロであることを
DEC706が検出し、SLEEP707信号がアサー
トされることにより、EXA701がスリープ状態に入
る。CNT705は各レジスタ609、702、70
3、704に対するリード/ライト、ゼロクリア等の動
作を制御する。ITFA700は、常にCPUからのコ
マンドを受け付けられるようにするために、常にアクテ
ィブ状態である。CPG606から生成されたクロック
信号653は、ITFA700で使用される。また、ゲ
ート回路709を介してEXA用クロック信号710が
出力され、これがEXA701のクロックとして使われ
る。SLEEP707がアサートされたときには、ゲー
ト回路709がEXA用クロック710を停止させ、E
XA701にクロックが供給されなくなる。これによ
り、スリープ状態では、EXA701のクロックも停止
状態になる。このSLEEP信号によって、例えば、図
18〜26あるいは図28〜32等の回路のスイッチが
制御され、スリープ状態でのサブスレッショルド電流が
低減される。
【0145】EXA701の内部には、専用の演算器と
ともに演算の途中結果を保持しておくレジスタや演算状
態を保持するレジスタ、演算制御のためのラッチなどが
含まれる。これらのレジスタやラッチには、例えば図3
5や図37の回路が使用される。図35の回路の場合
は、一旦スリープ状態に入るとラッチ内部の状態は破壊
される。一方、図37の回路の場合は、スリープ状態に
入ってもラッチ内部の状態は破壊されない。このため、
一旦スリープ状態に入った後、アクティブ状態に戻った
とき、途中で停止した演算動作を再開することができ
る。
ともに演算の途中結果を保持しておくレジスタや演算状
態を保持するレジスタ、演算制御のためのラッチなどが
含まれる。これらのレジスタやラッチには、例えば図3
5や図37の回路が使用される。図35の回路の場合
は、一旦スリープ状態に入るとラッチ内部の状態は破壊
される。一方、図37の回路の場合は、スリープ状態に
入ってもラッチ内部の状態は破壊されない。このため、
一旦スリープ状態に入った後、アクティブ状態に戻った
とき、途中で停止した演算動作を再開することができ
る。
【0146】COPB603は、三角関数、距離計算等
の関数演算を実行するコプロセッサであるが、その内部
構成および動作はCOPA602と同様である。
の関数演算を実行するコプロセッサであるが、その内部
構成および動作はCOPA602と同様である。
【0147】図46にLM604の内部構成を示す。M
EM901は命令/データ等の情報を格納しておくメモ
リ部である。MCNT902はCPU601からのアク
セス要求を受け取り、MEM901に格納されているデ
ータを読み出したり、MEM901にデータを書き込む
制御を行う。CPU601からアクセス要求があったと
きにMCNT902はMEM901をアクティブ状態に
する信号ACT903をアサートしてMEM901を動
作状態にする。アクセス要求がないときにはACT90
3がネゲートされているためMEM901はスリープ状
態にある。このACT信号によって、例えば図18〜2
6あるいは図28〜32等の回路のスイッチが制御さ
れ、スリープ状態でのサブスレッショルド電流が低減さ
れる。なお、この状態でもメモリには情報が保持されて
いる。MCNT902は、常にCPUからのアクセス要
求を受け付けられるようにするために、常にアクティブ
状態である。
EM901は命令/データ等の情報を格納しておくメモ
リ部である。MCNT902はCPU601からのアク
セス要求を受け取り、MEM901に格納されているデ
ータを読み出したり、MEM901にデータを書き込む
制御を行う。CPU601からアクセス要求があったと
きにMCNT902はMEM901をアクティブ状態に
する信号ACT903をアサートしてMEM901を動
作状態にする。アクセス要求がないときにはACT90
3がネゲートされているためMEM901はスリープ状
態にある。このACT信号によって、例えば図18〜2
6あるいは図28〜32等の回路のスイッチが制御さ
れ、スリープ状態でのサブスレッショルド電流が低減さ
れる。なお、この状態でもメモリには情報が保持されて
いる。MCNT902は、常にCPUからのアクセス要
求を受け付けられるようにするために、常にアクティブ
状態である。
【0148】CPU601がMS606に命令やデータ
をアクセスする時は、内部バス651、BUSC60
5、外部バス652を介する。BUSC605はこのと
きだけアクティブ状態になる。図47にBUSC605
の内部構成を示す。BCNT800はCPU601の要
求に応じて外部バス652へのアクセスを制御する回路
である。OUTB801は内部バス651から外部バス
652へデータを流すときに外部バス652をドライブ
するドライバ回路であり、このときだけアクティブにな
る。INB802は外部バス652から内部バス651
へデータを流すときに内部バス651をドライブするド
ライバ回路であり、このときだけアクティブになる。B
CNT800はCPU601からチップ外部のMS60
6やIO607に対しての書き込み要求を受け取ると、
ACTW803をアサートしてOUTB801をアクテ
ィブにする。逆に、BCNT800はCPU601から
チップ外部のMS606やIO607からの読み出し要
求を受け取ると、ACTR804をアサートしてINB
802をアクティブにする。これらのとき以外、OUT
B801,INB802はスリープ状態にある。BCN
T800は、常にチップ外部に対するアクセス要求を受
け付けられるようにするために、常にアクティブ状態で
ある。BCNT800はMS606に対するアクティブ
支持信号654とIO607に対するアクティブ指示信
号655も出力する。CPU601がBCNT800に
たいし、MS606へアクセス要求した場合、BCNT
800はそれを検出し信号654をアサートし、MS6
06をアクティブ状態にする。信号655も同様の目的
で使われる。
をアクセスする時は、内部バス651、BUSC60
5、外部バス652を介する。BUSC605はこのと
きだけアクティブ状態になる。図47にBUSC605
の内部構成を示す。BCNT800はCPU601の要
求に応じて外部バス652へのアクセスを制御する回路
である。OUTB801は内部バス651から外部バス
652へデータを流すときに外部バス652をドライブ
するドライバ回路であり、このときだけアクティブにな
る。INB802は外部バス652から内部バス651
へデータを流すときに内部バス651をドライブするド
ライバ回路であり、このときだけアクティブになる。B
CNT800はCPU601からチップ外部のMS60
6やIO607に対しての書き込み要求を受け取ると、
ACTW803をアサートしてOUTB801をアクテ
ィブにする。逆に、BCNT800はCPU601から
チップ外部のMS606やIO607からの読み出し要
求を受け取ると、ACTR804をアサートしてINB
802をアクティブにする。これらのとき以外、OUT
B801,INB802はスリープ状態にある。BCN
T800は、常にチップ外部に対するアクセス要求を受
け付けられるようにするために、常にアクティブ状態で
ある。BCNT800はMS606に対するアクティブ
支持信号654とIO607に対するアクティブ指示信
号655も出力する。CPU601がBCNT800に
たいし、MS606へアクセス要求した場合、BCNT
800はそれを検出し信号654をアサートし、MS6
06をアクティブ状態にする。信号655も同様の目的
で使われる。
【0149】OUTB801には、例えば図25の出力
バッファ回路が使われ、ACTW信号に従ってスイッチ
SS、SCが制御される。OUTBは、大きな負荷(外部
バス652)を駆動するので、チャネル幅の大きなMO
Sトランジスタを、バス幅(例えば64ビット)の数だ
け必要とし、そのチャネル幅の合計は非常に大きい。し
たがって、OUTBのサブスレッショルド電流を低減す
ることは、システム全体の電流低減に大きく寄与する。
バッファ回路が使われ、ACTW信号に従ってスイッチ
SS、SCが制御される。OUTBは、大きな負荷(外部
バス652)を駆動するので、チャネル幅の大きなMO
Sトランジスタを、バス幅(例えば64ビット)の数だ
け必要とし、そのチャネル幅の合計は非常に大きい。し
たがって、OUTBのサブスレッショルド電流を低減す
ることは、システム全体の電流低減に大きく寄与する。
【0150】INB802には、例えば図26の入力バ
ッファ回路が使われ、ACTR信号がSB端子に供給さ
れる。これにより、スリープ状態のときの内部バス65
1の電圧レベルを確定させることができる。したがっ
て、このバスに接続されたユニットCOPA、COP
B、LMに、例えば図18〜25の回路を用いることが
でき、これらのユニットのサブスレッショルド電流低減
が容易になる。
ッファ回路が使われ、ACTR信号がSB端子に供給さ
れる。これにより、スリープ状態のときの内部バス65
1の電圧レベルを確定させることができる。したがっ
て、このバスに接続されたユニットCOPA、COP
B、LMに、例えば図18〜25の回路を用いることが
でき、これらのユニットのサブスレッショルド電流低減
が容易になる。
【0151】MS606には、例えばDRAMが用いら
れる。DRAMとしては、普通のDRAMでもよいが、
アイ・イー・イー・イー・スペクトラム、第43頁から
第49頁、1992年10月(IEEE Spectrum, pp.43-4
9, Oct.1992)に記載されているシンクロナスDRAM
でもよい。シンクロナスDRAMでは、クロックエネー
ブル/ディスエーブル信号によってチップ内部へのクロ
ックの供給を制御できるので、この信号を活用すれば効
果的に消費電流を低減できる。すなわち、スリープ状態
のときはチップ内部へのクロックの供給を停止する。さ
らに、図26の回路をシンクロナスDRAMの入力バッ
ファとして用い、クロックエネーブル/ディスエーブル
信号をSB端子に印加することにより、内部回路のサブ
スレッショルド電流を低減できる。
れる。DRAMとしては、普通のDRAMでもよいが、
アイ・イー・イー・イー・スペクトラム、第43頁から
第49頁、1992年10月(IEEE Spectrum, pp.43-4
9, Oct.1992)に記載されているシンクロナスDRAM
でもよい。シンクロナスDRAMでは、クロックエネー
ブル/ディスエーブル信号によってチップ内部へのクロ
ックの供給を制御できるので、この信号を活用すれば効
果的に消費電流を低減できる。すなわち、スリープ状態
のときはチップ内部へのクロックの供給を停止する。さ
らに、図26の回路をシンクロナスDRAMの入力バッ
ファとして用い、クロックエネーブル/ディスエーブル
信号をSB端子に印加することにより、内部回路のサブ
スレッショルド電流を低減できる。
【0152】図48はマイクロプロセッサ600全体の
動作例を示す。横軸は時刻を表し、斜線は各ユニット、
各ブロックがアクティブである状態を示す。この例で
は、CPU601は時刻T1にCOPA602に除算コ
マンドを発行し、これに従いCOPA602はT1から
T2まで除算を実行し、時刻T2に演算終了をCPU6
01に報告して再びスリープ状態に入る。その後、CP
U601は時刻T3にCOPB603に距離計算コマン
ドを発行し、これに従いCOPB603はT3からT4
まで距離計算を実行し、時刻T4に計算終了をCPU6
01に報告して再びスリープ状態に入る。LM604は
CPU601からデータのアクセス要求があるときだけ
アクティブになる。BUSC605もCPU601が外
部にたいしてアクセスするときだけアクティブになる。
このように、マイクロプロセッサ600内部できめ細か
く各ユニット、各ブロックのアクティブ/スリープ状態
を制御することによりマイクロプロセッサ600の消費
電力を大幅に低減することが可能になる。
動作例を示す。横軸は時刻を表し、斜線は各ユニット、
各ブロックがアクティブである状態を示す。この例で
は、CPU601は時刻T1にCOPA602に除算コ
マンドを発行し、これに従いCOPA602はT1から
T2まで除算を実行し、時刻T2に演算終了をCPU6
01に報告して再びスリープ状態に入る。その後、CP
U601は時刻T3にCOPB603に距離計算コマン
ドを発行し、これに従いCOPB603はT3からT4
まで距離計算を実行し、時刻T4に計算終了をCPU6
01に報告して再びスリープ状態に入る。LM604は
CPU601からデータのアクセス要求があるときだけ
アクティブになる。BUSC605もCPU601が外
部にたいしてアクセスするときだけアクティブになる。
このように、マイクロプロセッサ600内部できめ細か
く各ユニット、各ブロックのアクティブ/スリープ状態
を制御することによりマイクロプロセッサ600の消費
電力を大幅に低減することが可能になる。
【0153】本実施例は一つのチップ内部での本発明を
適用したケースであるが、これを複数のチップからな
る、計算機システムの実施例にも拡張することは自明で
ある。例えば、第44図における601から605の各
ユニットがそれぞれ別チップで構成されるケースで本発
明を適用することは容易である。
適用したケースであるが、これを複数のチップからな
る、計算機システムの実施例にも拡張することは自明で
ある。例えば、第44図における601から605の各
ユニットがそれぞれ別チップで構成されるケースで本発
明を適用することは容易である。
【0154】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
高速・低消費電力のMOSトランジスタ回路、およびそ
れで構成された半導体集積回路ならびに電子装置が実現
できる。
高速・低消費電力のMOSトランジスタ回路、およびそ
れで構成された半導体集積回路ならびに電子装置が実現
できる。
【図1】本発明の実施例1のインバータを示す図であ
る。
る。
【図2】本発明によるサブスレッショルド電流低減の原
理を示す図である。
理を示す図である。
【図3】本発明によるサブスレッショルド電流低減効果
を示す図である。
を示す図である。
【図4】本発明の実施例2のインバータの回路図であ
る。
る。
【図5】本発明の信号のタイミングを示す図である。
【図6】本発明のデバイス構造を示す図である。
【図7】本発明の実施例3のインバータの回路図であ
る。
る。
【図8】本発明の実施例4のインバータの回路図であ
る。
る。
【図9】本発明のデバイス構造を示す図である。
【図10】本発明の実施例5のインバータ列を示す図で
ある。
ある。
【図11】本発明の実施例6のインバータ列を示す図で
ある。
ある。
【図12】本発明の実施例7のインバータ列を示す図で
ある。
ある。
【図13】本発明が適用される組合せ論理回路のグルー
プ分けの例を示す図である。
プ分けの例を示す図である。
【図14】本発明の実施例8の組合せ論理回路を示す図
である。
である。
【図15】本発明の実施例9の組合せ論理回路を示す図
である。
である。
【図16】本発明の実施例10のラッチを示す図であ
る。
る。
【図17】本発明の実施例11のラッチの回路図であ
る。
る。
【図18】本発明の実施例12のインバータ列の回路図
である。
である。
【図19】本発明の実施例13のインバータ列の回路図
である。
である。
【図20】本発明の実施例14のNANDゲートの回路
図である。
図である。
【図21】本発明の実施例15のNORゲートの回路図
である。
である。
【図22】本発明の実施例16のクロックインバータの
回路図である。
回路図である。
【図23】本発明の実施例17の組合せ論理回路の回路
図である。
図である。
【図24】本発明の実施例18のラッチの回路図であ
る。
る。
【図25】本発明の実施例19の出力バッファの回路図
である。
である。
【図26】本発明の実施例20の入力バッファの回路図
である。
である。
【図27】本発明の実施例21のNMOSダイナミック
回路の回路図である。
回路の回路図である。
【図28】概念的実施例を示す図である。
【図29】CMOSインバータに適用した実施例の回路
図である。
図である。
【図30】CMOSインバータに適用した実施例の動作
タイミング図である。
タイミング図である。
【図31】インバータチェーンに適用した実施例を示す
図である。
図である。
【図32】インバータチェーンに適用した別の実施例を
示す図である。
示す図である。
【図33】CMOSインバータに適用した別の実施例を
示す図である。
示す図である。
【図34】レベルホールド回路の別の構成例の回路図で
ある。
ある。
【図35】出力を固定できるラッチ回路の回路図であ
る。
る。
【図36】制御クロックのタイミング図である。
【図37】出力を固定できるラッチ回路の回路図であ
る。
る。
【図38】制御クロックのタイミング図である。
【図39】2相クロック論理回路を示す図である。
【図40】2相クロックで動作するインバータの回路図
である。
である。
【図41】制御クロックのタイミング図である。
【図42】本発明によるゲートアレイを示す図である。
【図43】本発明によるゲートアレイを示す図である。
【図44】本発明によるシングルチップ・マイクロプロ
セッサのブロック図である。
セッサのブロック図である。
【図45】コプロセッサの内部構成図である。
【図46】ローカルメモリの内部構成図である。
【図47】バス制御部の内部構成図である。
【図48】マイクロプロセッサの動作タイミング図であ
る。
る。
【図49】従来のCMOSインバータの回路図である。
【図50】MOSトランジスタのサブスレッショルド特
性を示す図である。
性を示す図である。
L、L1〜Lk……論理ゲート、G1〜Gk……論理ゲート
群、SC、SC1〜SCk、SS、SS1〜SSk……スイッチ、
RC、RC1〜RCk、RS、RS1〜RSk……抵抗。
群、SC、SC1〜SCk、SS、SS1〜SSk……スイッチ、
RC、RC1〜RCk、RS、RS1〜RSk……抵抗。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 7436−5J H03K 17/687 F (72)発明者 阪田 健 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 青木 正和 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内 (72)発明者 河原 尊之 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内
Claims (32)
- 【請求項1】第1のMOSトランジスタと、 そのソース・ドイレン経路が第1動作電位点と第2動作
電位点との間に上記第1のMOSトランジスタのソース
・ドイレン経路と直列接続された第2のMOSトランジ
スタとを少なくとも具備してなり、 上記第1のMOSトランジスタの上記ソース・ドレイン
経路と上記第2のMOSトランジスタの上記ソース・ド
レイン経路との共通接続点である出力ノードから出力信
号を得る如く構成されたMOSトランジスタ回路であっ
て、 上記第1と第2のMOSトランジスタの少なくとも一方
に接続され、制御信号が供給される制御回路手段をさら
に具備してなり、 該制御回路手段に供給される上記制御信号を第1の状態
に設定することにより、上記一方のトランジスタの上記
ソースに比較的大きな電流が流れることを許容せしめ、 上記制御回路手段に供給される上記制御信号を上記第1
の状態と異なる第2の状態に設定することにより、上記
一方のトランジスタの上記ソースに流れる電流を上記比
較的大きな電流より小さな値に制限することを特徴とす
る半導体集積回路。 - 【請求項2】上記制御回路手段は上記一方のトランジス
タの上記ソースと上記第1動作電位点と上記第2動作電
位点のいずれか一方の電位点との間に接続されてなるこ
とを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。 - 【請求項3】上記制御信号が上記第1の状態である際に
上記出力ノードから得られる上記出力信号の電圧振幅
が、上記制御信号が上記第2の状態である際に上記出力
ノードから得られる上記出力信号の電圧振幅より大きい
ことを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに
記載の半導体集積回路。 - 【請求項4】上記MOSトランジスタは複数の上記第1
のMOSトランジスタと複数の上記第2のMOSトラン
ジスタとを具備してなり、 該複数の第1のMOSトランジスタのそれぞれのソース
・ドレイン経路は該複数の第2のMOSトランジスタの
対応するソース・ドレイン経路と直列接続されてなるこ
とを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかに
記載の半導体集積回路。 - 【請求項5】複数の上記制御回路手段を具備してなり、 該複数の第1のMOSトランジスタのそれぞれのソース
・ドレイン経路は該複数の第2のMOSトランジスタの
対応するソース・ドレイン経路および対応する制御回路
手段と直列接続されてなることを特徴とする請求項4に
記載の半導体集積回路。 - 【請求項6】上記複数の第1のMOSトランジスタと上
記複数の第2のMOSトランジスタの一方のグループの
複数のMOSトランジスタのソースは共通接続され、 該共通接続された上記複数のMOSトランジスタの上記
ソースは上記制御回路手段を介して上記第1動作電位点
と上記第2動作電位点のいずれか一方の電位点との間に
接続されてなることを特徴とする請求項4に記載の半導
体集積回路。 - 【請求項7】上記複数の第1のMOSトランジスタと上
記複数の第2のMOSトランジスタ上記ソース・ドレイ
ン経路の上記複数の直列接続は複数の論理回路を構成
し、 該複数の論理回路では前段の論理回路の出力が後段の論
理回路の入力に順次に接続されることにより、論理回路
列が構成されてなることを特徴とする請求項4に記載の
半導体集積回路。 - 【請求項8】上記制御回路手段を複数個具備してなり、 上記論理回路列の上記複数の論理回路のMOSトランジ
スタのソース・ドレイン経路のそれぞれは対応する制御
回路手段と直列接続されなり、 上記制御信号が上記第2の状態の場合に、上記複数の論
理回路では前段の論理回路の出力の電圧振幅より後段の
論理回路の出力の電圧振幅が順次に小さくされてなる如
く上記複数個の上記制御回路手段が構成されてなること
を特徴とする請求項7に記載の半導体集積回路。 - 【請求項9】上記論理回路列の上記複数の論理回路の最
終段の論理回路の出力には電圧振幅を回復するためのレ
ベル変換回路の入力が接続されてなることを特徴とする
請求項8に記載の半導体集積回路。 - 【請求項10】上記制御信号が上記第1の状態の場合
に、上記レベル変換回路の入力を出力にバイパスする如
く構成されてなることを特徴とする請求項9に記載の半
導体集積回路。 - 【請求項11】上記制御回路手段を2個具備してなり、 上記論理回路列の偶数段の論理回路と上記第1動作電位
点と上記第2動作電位点のいずれか一方の電位点との間
に上記2個の制御回路手段の一方が接続され、 上記論理回路列の奇数段の論理回路と上記第1動作電位
点と上記第2動作電位点の他方の電位点との間に上記2
個の制御回路手段の他方が接続されてなることを特徴と
する請求項7に記載の半導体集積回路。 - 【請求項12】上記第1のMOSトランジスタと上記第
2のMOSトランジスタは互いに反対の導電型であるこ
とにより、上記MOSトランジスタ回路はCMOS回路
であることを特徴とする請求項1から請求項11までの
いずれかに記載の半導体集積回路。 - 【請求項13】論理回路と、その動作電圧端子の間に設
けられたスイッチと、該論理回路の出力端子に設けられ
たレベルホールド回路とを有し、論理出力が確定する時
間帯を含む時間帯以外では、上記スイッチをオフにして
該論理回路を通じて流れる電流経路を遮断し、該論理出
力は該レベルホールド回路で保持することを特徴とする
半導体装置。 - 【請求項14】請求項13に記載の半導体装置におい
て、上記論理回路は、NMOSトランジスタとPMOS
トランジスタの組合せで構成されていることを特徴とす
る半導体装置。 - 【請求項15】請求項13に記載の半導体装置におい
て、上記論理回路の動作電圧は1.5V以下であること
を特徴とする半導体装置。 - 【請求項16】請求項15に記載の半導体装置におい
て、上記NMOSトランジスタとPMOSトランジスタ
のしきい値電圧の絶対値は0.4V以下であることを特
徴とする半導体装置。 - 【請求項17】請求項13に記載の半導体装置におい
て、上記スイッチは、高レベルの電源と上記論理回路と
の間及び低レベルの電源と上記論理回路との間にそれぞ
れ設けられることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項18】請求項13に記載の半導体装置におい
て、上記論理回路を出力端子から高レベルの電源側の回
路と低レベルの電源側の回路との二つに分け、出力端子
と高レベル側の回路とのあいだ及び出力端子と低レベル
側の回路との間に、上記スイッチがそれぞれ設けられる
ことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項19】請求項15または請求項16に記載の半
導体装置において、低レベルの電源側に設けられたスイ
ッチはNMOSトランジスタであり、高レベルの電源側
に設けられたスイッチはPMOSトランジスタであり、
上記NMOSトランジスタとPMOSトランジスタのゲ
ートには互いに相補な制御パルスが入力されることを特
徴とする半導体装置。 - 【請求項20】請求項19に記載の半導体装置におい
て、上記スイッチとして動作するNMOSトランジスタ
とPMOSトランジスタのしきい値電圧の絶対値は0.
4V以上であることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項21】請求項13に記載の半導体装置におい
て、上記レベルホールド回路は、正帰還回路であること
を特徴とする半導体装置。 - 【請求項22】請求項18に記載の半導体装置におい
て、上記レベルホールド回路は、上記スイッチがオフと
なっている期間だけ、正帰還回路として動作することを
特徴とする半導体装置。 - 【請求項23】請求項13に記載の半導体装置におい
て、上記論理回路は複数の論理ゲートを含んで構成さ
れ、上記スイッチは該複数の論理ゲートに共通に設けら
れることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項24】請求項20に記載の半導体装置におい
て、上記スイッチを共有する上記複数の論理ゲートの出
力は同じ値であることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項25】請求項13に記載の半導体装置におい
て、上記論理回路は複数の論理ゲートの直列接続により
構成され、最終段の論理ゲートの出力端子にのみ上記レ
ベルホールド回路が接続されることを特徴とする半導体
装置。 - 【請求項26】請求項13に記載の半導体装置におい
て、上記論理回路は複数の論理ゲートの直列接続により
構成され、最終段の論理ゲートの出力端子と、最終段の
論理ゲートと事なる値を出力する他のいずれかの論理ゲ
ートの出力端子にそれぞれ上記レベルホールド回路が接
続されることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項27】中央処理ユニットを含む複数のユニット
を有し、少なくとも1つのユニットは少なくとも2つの
動作状態を持ち、上記ユニットは上記中央処理ユニット
から送られてきた情報に従って上記2つの動作状態を制
御する動作制御手段を有する電子装置。 - 【請求項28】上記ユニットは、1つの動作状態ではユ
ニット内部へのクロック送出を停止する手段を有する請
求項27に記載の電子装置。 - 【請求項29】上記ユニットは、1つの動作状態ではユ
ニット内部の消費電流を他の動作状態よりも小さな値に
抑える手段を有する請求項27に記載の電子装置。 - 【請求項30】請求項27に記載の電子装置において、 上記ユニットは、 第1のMOSトランジスタと、 そのソース・ドイレン経路が第1動作電位点と第2動作
電位点との間に上記第1のMOSトランジスタのソース
・ドイレン経路と直列接続された第2のMOSトランジ
スタとを少なくとも具備してなり、 上記第1のMOSトランジスタの上記ソース・ドレイン
経路と上記第2のMOSトランジスタの上記ソース・ド
レイン経路との共通接続点である出力ノードから出力信
号を得る如く構成されたMOSトランジスタ回路であっ
て、 上記第1と第2のMOSトランジスタの少なくとも一方
に接続され、上記動作制御手段によって生成される制御
信号が供給される制御回路手段をさらに具備してなり、 該制御回路手段に供給される上記制御信号を第1の状態
に設定することにより、上記一方のトランジスタの上記
ソースに比較的大きな電流が流れることを許容せしめ、 上記制御回路手段に供給される上記制御信号を上記第1
の状態と異なる第2の状態に設定することにより、上記
一方のトランジスタの上記ソースに流れる電流を上記比
較的大きな電流より小さな値に制限することを特徴とす
る電子装置。 - 【請求項31】請求項27に記載の電子装置において、 上記ユニットは、論理回路と、その動作電圧端子の間に
設けられたスイッチと、該論理回路の出力端子に設けら
れたレベルホールド回路とを有し、 上記動作制御手段によって生成される制御信号により上
記スイッチが制御されることを特徴とする電子装置。 - 【請求項32】複数のユニットを有し、上記各ユニット
にはクロック信号が分配され、上記各ユニットは論理回
路と、その動作電圧端子の間に設けられたスイッチと、
該論理回路の出力端子に設けられたレベルホールド回路
とを有し、上記クロック信号により上記スイッチが制御
されることを特徴とする電子装置。
Priority Applications (16)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5022392A JPH06237164A (ja) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | 電力低減機構を持つ半導体集積回路とそれを用いた電子装置 |
| US08/193,765 US5583457A (en) | 1992-04-14 | 1994-02-08 | Semiconductor integrated circuit device having power reduction mechanism |
| US08/294,055 US5614847A (en) | 1992-04-14 | 1994-08-24 | Semiconductor integrated circuit device having power reduction mechanism |
| US08/653,248 US5828235A (en) | 1992-04-14 | 1996-05-24 | Semiconductor integrated circuit device having power reduction mechanism |
| US08/714,994 US5880604A (en) | 1992-04-14 | 1996-09-17 | Semiconductor integrated circuit device having power reduction mechanism |
| US09/123,480 US6046604A (en) | 1992-04-14 | 1998-07-28 | Semiconductor integrated circuit device having power reduction mechanism |
| US09/199,199 US6107836A (en) | 1992-04-14 | 1998-11-25 | Semiconductor integrated circuit device having power reduction mechanism |
| US09/291,957 US6175251B1 (en) | 1992-04-14 | 1999-04-15 | Semiconductor integrated circuit device having power reduction |
| US09/291,977 US6281711B1 (en) | 1992-04-14 | 1999-04-15 | Semiconductor integrated circuit device having power reduction mechanism |
| US09/613,594 US6404239B1 (en) | 1992-04-14 | 2000-07-10 | Semiconductor integrated circuit device having power reduction mechanism |
| US09/766,979 US6356119B2 (en) | 1992-04-14 | 2001-01-23 | Semiconductor integrated circuit device having power reduction mechanism |
| US10/051,013 US6504402B2 (en) | 1992-04-14 | 2002-01-22 | Semiconductor integrated circuit device having power reduction mechanism |
| US10/283,280 US6696865B2 (en) | 1992-04-14 | 2002-10-30 | Semiconductor integrated circuit device having power reduction mechanism |
| US10/704,849 US6970019B2 (en) | 1992-04-14 | 2003-11-12 | Semiconductor integrated circuit device having power reduction mechanism |
| US11/131,181 US7312640B2 (en) | 1992-04-14 | 2005-05-18 | Semiconductor integrated circuit device having power reduction mechanism |
| US11/979,100 US7750668B2 (en) | 1992-04-14 | 2007-10-31 | Semiconductor integrated circuit device having power reduction mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5022392A JPH06237164A (ja) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | 電力低減機構を持つ半導体集積回路とそれを用いた電子装置 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003011747A Division JP3567159B2 (ja) | 2003-01-21 | 2003-01-21 | 電力低減機構を持つ半導体集積回路 |
| JP2005208795A Division JP4339826B2 (ja) | 2005-07-19 | 2005-07-19 | 電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06237164A true JPH06237164A (ja) | 1994-08-23 |
Family
ID=12081392
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5022392A Withdrawn JPH06237164A (ja) | 1992-04-14 | 1993-02-10 | 電力低減機構を持つ半導体集積回路とそれを用いた電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06237164A (ja) |
Cited By (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08241591A (ja) * | 1995-01-23 | 1996-09-17 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体メモリ装置の電圧駆動回路 |
| US5594371A (en) * | 1994-06-28 | 1997-01-14 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Low voltage SOI (Silicon On Insulator) logic circuit |
| US5724297A (en) * | 1995-12-21 | 1998-03-03 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and method of activating the same |
| US5821769A (en) * | 1995-04-21 | 1998-10-13 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Low voltage CMOS logic circuit with threshold voltage control |
| JPH10335583A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-18 | Motorola Inc | メモリ回路におけるリーケージ電流を制限する回路および方法 |
| US6107700A (en) * | 1998-05-22 | 2000-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device of hierarchical power source structure |
| US6208171B1 (en) | 1998-04-20 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit device with low power consumption and simple manufacturing steps |
| US6233181B1 (en) | 1998-06-09 | 2001-05-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device with improved flexible redundancy scheme |
| US6288573B1 (en) | 1998-04-28 | 2001-09-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device capable of operating fast with a low voltage and reducing power consumption during standby |
| US6292413B1 (en) | 1998-05-26 | 2001-09-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, semiconductor memory device and semiconductor integrated circuit device |
| US6291869B1 (en) | 1998-11-30 | 2001-09-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor circuit device having hierarchical power supply structure |
| JP2001267908A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-28 | Hynix Semiconductor Inc | 低電圧ダイナミックロジックの電力消耗抑制回路 |
| JP2001345693A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
| US6344957B1 (en) | 1998-10-28 | 2002-02-05 | Nec Corporation | Overshoot/undershoot prevention device and overshoot/undershoot prevention method |
| US6426908B1 (en) | 1999-08-05 | 2002-07-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device with reduced current consumption in data hold mode |
| US6459301B2 (en) | 1998-05-14 | 2002-10-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor circuit device having active and standby states |
| JP2003031681A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路 |
| US6635934B2 (en) | 2000-06-05 | 2003-10-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor integrated circuit device operating with low power consumption |
| US7002397B2 (en) | 1999-01-26 | 2006-02-21 | Renesas Technology Corp. | Method of setting back bias of MOS circuit, and MOS integrated circuit |
| JP2006238449A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Agere Systems Inc | 自己バイパス型電圧レベル変換回路 |
| JP2007036899A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Sony Corp | 制御信号発生回路およびそれを用いた信号処理回路 |
| JP2007259463A (ja) * | 1996-11-21 | 2007-10-04 | Hitachi Ltd | 低電力プロセッサ |
| JP2007267119A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Citizen Holdings Co Ltd | 電子回路 |
| JP2007288204A (ja) * | 1995-12-04 | 2007-11-01 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
| JP2008085348A (ja) * | 1996-04-08 | 2008-04-10 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
| JP2008125095A (ja) * | 2007-11-29 | 2008-05-29 | Renesas Technology Corp | 半導体回路装置 |
| WO2008078549A1 (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Renesas Technology Corp. | Cmos回路及び半導体装置 |
| JP2008178083A (ja) * | 2007-11-30 | 2008-07-31 | Renesas Technology Corp | 半導体回路装置 |
| JP2010098081A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JP2012039240A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその制御方法 |
| JP2012186768A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-09-27 | Ricoh Co Ltd | 半導体集積回路の出力バッファ回路、及び半導体集積回路 |
| JP2012195594A (ja) * | 1996-04-08 | 2012-10-11 | Renesas Electronics Corp | 半導体集積回路装置 |
| JP2015126454A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | ソニー株式会社 | コンパレータ回路、コンパレータ回路の制御方法、a/d変換回路、及び、表示装置 |
| JP2017028649A (ja) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
| GB2573308A (en) * | 2018-05-02 | 2019-11-06 | Crypto Quantique Ltd | Near-zero leakage switching circuit |
| JP2020174323A (ja) * | 2019-04-12 | 2020-10-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-02-10 JP JP5022392A patent/JPH06237164A/ja not_active Withdrawn
Cited By (62)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5594371A (en) * | 1994-06-28 | 1997-01-14 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Low voltage SOI (Silicon On Insulator) logic circuit |
| JPH08241591A (ja) * | 1995-01-23 | 1996-09-17 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体メモリ装置の電圧駆動回路 |
| US5821769A (en) * | 1995-04-21 | 1998-10-13 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Low voltage CMOS logic circuit with threshold voltage control |
| JP2007288204A (ja) * | 1995-12-04 | 2007-11-01 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
| US6473354B2 (en) | 1995-12-21 | 2002-10-29 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and method of activating the same |
| US5724297A (en) * | 1995-12-21 | 1998-03-03 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and method of activating the same |
| US6396761B2 (en) | 1995-12-21 | 2002-05-28 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and method of activating the same |
| US5926430A (en) * | 1995-12-21 | 1999-07-20 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and method of activating the same |
| US6498762B2 (en) | 1995-12-21 | 2002-12-24 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and method of activating the same |
| US6240035B1 (en) | 1995-12-21 | 2001-05-29 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and method of activating the same |
| US6275440B2 (en) | 1995-12-21 | 2001-08-14 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and method of activating the same |
| US6424586B1 (en) | 1995-12-21 | 2002-07-23 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor integrated circuit device and method of activating same |
| JP2008085348A (ja) * | 1996-04-08 | 2008-04-10 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
| US8674419B2 (en) | 1996-04-08 | 2014-03-18 | Renesas Electronics Corporation | Method of forming a CMOS structure having gate insulation films of different thicknesses |
| US9111909B2 (en) | 1996-04-08 | 2015-08-18 | Tessera Advanced Technologies, Inc. | Method of forming a CMOS structure having gate insulation films of different thicknesses |
| JP2012195594A (ja) * | 1996-04-08 | 2012-10-11 | Renesas Electronics Corp | 半導体集積回路装置 |
| JP2007259463A (ja) * | 1996-11-21 | 2007-10-04 | Hitachi Ltd | 低電力プロセッサ |
| JPH10335583A (ja) * | 1997-05-21 | 1998-12-18 | Motorola Inc | メモリ回路におけるリーケージ電流を制限する回路および方法 |
| US6208171B1 (en) | 1998-04-20 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit device with low power consumption and simple manufacturing steps |
| US6288573B1 (en) | 1998-04-28 | 2001-09-11 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device capable of operating fast with a low voltage and reducing power consumption during standby |
| US7068067B2 (en) | 1998-05-14 | 2006-06-27 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor circuit device having active and standby states |
| US6459301B2 (en) | 1998-05-14 | 2002-10-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor circuit device having active and standby states |
| US6885216B2 (en) | 1998-05-14 | 2005-04-26 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor circuit device having active and standby states |
| US6107700A (en) * | 1998-05-22 | 2000-08-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device of hierarchical power source structure |
| US6407958B2 (en) | 1998-05-26 | 2002-06-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor integrated circuit device with split hierarchical power supply structure |
| US6292413B1 (en) | 1998-05-26 | 2001-09-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, semiconductor memory device and semiconductor integrated circuit device |
| US6449199B2 (en) | 1998-06-09 | 2002-09-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device with improved flexible redundancy scheme |
| US6233181B1 (en) | 1998-06-09 | 2001-05-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device with improved flexible redundancy scheme |
| US6545931B2 (en) | 1998-06-09 | 2003-04-08 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device with improved flexible redundancy scheme |
| US6678195B2 (en) | 1998-06-09 | 2004-01-13 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device with improved flexible redundancy scheme |
| US6344957B1 (en) | 1998-10-28 | 2002-02-05 | Nec Corporation | Overshoot/undershoot prevention device and overshoot/undershoot prevention method |
| US6291869B1 (en) | 1998-11-30 | 2001-09-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor circuit device having hierarchical power supply structure |
| US7002397B2 (en) | 1999-01-26 | 2006-02-21 | Renesas Technology Corp. | Method of setting back bias of MOS circuit, and MOS integrated circuit |
| US6487136B2 (en) | 1999-08-05 | 2002-11-26 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device with reduced current consumption in data hold mode |
| US6426908B1 (en) | 1999-08-05 | 2002-07-30 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor memory device with reduced current consumption in data hold mode |
| JP2001267908A (ja) * | 2000-03-10 | 2001-09-28 | Hynix Semiconductor Inc | 低電圧ダイナミックロジックの電力消耗抑制回路 |
| JP2005354718A (ja) * | 2000-05-30 | 2005-12-22 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置 |
| JP2001345693A (ja) * | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
| US6635934B2 (en) | 2000-06-05 | 2003-10-21 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor integrated circuit device operating with low power consumption |
| US6911703B2 (en) | 2000-06-05 | 2005-06-28 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor integrated circuit device operating with low power consumption |
| US7521762B2 (en) | 2000-06-05 | 2009-04-21 | Renesas Technology Corp. | Semiconductor integrated circuit device operating with low power consumption |
| JP2003031681A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路 |
| JP2006238449A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Agere Systems Inc | 自己バイパス型電圧レベル変換回路 |
| JP2007036899A (ja) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Sony Corp | 制御信号発生回路およびそれを用いた信号処理回路 |
| JP2007267119A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Citizen Holdings Co Ltd | 電子回路 |
| WO2008078549A1 (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-03 | Renesas Technology Corp. | Cmos回路及び半導体装置 |
| JP2012050105A (ja) * | 2006-12-26 | 2012-03-08 | Renesas Electronics Corp | Cmos回路及び半導体装置 |
| JP4896159B2 (ja) * | 2006-12-26 | 2012-03-14 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Cmos回路及び半導体装置 |
| JPWO2008078549A1 (ja) * | 2006-12-26 | 2010-04-22 | 株式会社ルネサステクノロジ | Cmos回路及び半導体装置 |
| US8294510B2 (en) | 2006-12-26 | 2012-10-23 | Renesas Electronics Corporation | CMOS circuit and semiconductor device with multiple operation mode biasing |
| US8552796B2 (en) | 2006-12-26 | 2013-10-08 | Renesas Electronics Corporation | CMOS circuit and semiconductor device |
| JP2008125095A (ja) * | 2007-11-29 | 2008-05-29 | Renesas Technology Corp | 半導体回路装置 |
| JP2008178083A (ja) * | 2007-11-30 | 2008-07-31 | Renesas Technology Corp | 半導体回路装置 |
| JP2010098081A (ja) * | 2008-09-16 | 2010-04-30 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JP2012039240A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Elpida Memory Inc | 半導体装置及びその制御方法 |
| JP2012186768A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-09-27 | Ricoh Co Ltd | 半導体集積回路の出力バッファ回路、及び半導体集積回路 |
| JP2015126454A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | ソニー株式会社 | コンパレータ回路、コンパレータ回路の制御方法、a/d変換回路、及び、表示装置 |
| JP2017028649A (ja) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
| US10411638B2 (en) | 2015-07-28 | 2019-09-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor integrated circuit |
| GB2573308A (en) * | 2018-05-02 | 2019-11-06 | Crypto Quantique Ltd | Near-zero leakage switching circuit |
| GB2573308B (en) * | 2018-05-02 | 2020-04-29 | Crypto Quantique Ltd | Near-zero leakage switching circuit |
| JP2020174323A (ja) * | 2019-04-12 | 2020-10-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
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