JPH0590099A - チツプ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チツプ状固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0590099A JPH0590099A JP3251089A JP25108991A JPH0590099A JP H0590099 A JPH0590099 A JP H0590099A JP 3251089 A JP3251089 A JP 3251089A JP 25108991 A JP25108991 A JP 25108991A JP H0590099 A JPH0590099 A JP H0590099A
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- JP
- Japan
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- capacitor element
- cathode
- anode
- solid electrolytic
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 使用時の高温・高湿下や製造時のメッキ工程
において、水分やイオン性物質がコンデンサ素子へ侵入
するのを防止して、電気的特性が劣化するのを防止する
ことができるチップ状固体電解コンデンサおよびその製
造方法を提供することを目的とする。 【構成】 陽極導出線１２を具備し、かつ弁作用金属か
らなる陽極体１１の表面に誘電体性酸化皮膜，電解質
層，陰極層１５を順次積層して構成したコンデンサ素子
１１ａを撥水性樹脂１７に浸漬して撥水性樹脂１７で被
覆する。
において、水分やイオン性物質がコンデンサ素子へ侵入
するのを防止して、電気的特性が劣化するのを防止する
ことができるチップ状固体電解コンデンサおよびその製
造方法を提供することを目的とする。 【構成】 陽極導出線１２を具備し、かつ弁作用金属か
らなる陽極体１１の表面に誘電体性酸化皮膜，電解質
層，陰極層１５を順次積層して構成したコンデンサ素子
１１ａを撥水性樹脂１７に浸漬して撥水性樹脂１７で被
覆する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ状固体電解コンデ
ンサおよびその製造方法に関するものである。
ンサおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化と面実装技
術の進展からチップ部品が急増している。チップ状固体
電解コンデンサにおいても小形大容量化が進展する中で
チップ部品自身の一層の小形化が要求されている。
術の進展からチップ部品が急増している。チップ状固体
電解コンデンサにおいても小形大容量化が進展する中で
チップ部品自身の一層の小形化が要求されている。
【０００３】以下に従来のチップ状タンタル固体電解コ
ンデンサの製造方法について図４の流れ図を用いて説明
する。
ンデンサの製造方法について図４の流れ図を用いて説明
する。
【０００４】まず、弁作用金属からなる多孔質の陽極体
により構成されたコンデンサ素子１から引き出された陽
極導出線２を金属リボン３に取り付ける。次工程からは
金属リボン３単位で取り扱われ、弁作用金属からなる多
孔質の陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜，電解質層，カ
ーボン層と銀塗料層からなる陰極層４を順次積層してコ
ンデンサ素子１を形成する。そして、前記陰極層４にお
ける陽極導出線２と反対側に位置する部分に陰極導電体
層５を形成する。その後、このコンデンサ素子１と陰極
導電体層５を陽極導出線２が片側に引き出されるように
外装樹脂６で被覆し、さらにその後、外装樹脂６におけ
る陰極側を陰極導電体層５が露出するようにカットまた
は研削する。次に陽極導出面２ａと陰極導出面５ａに陽
極金属層７と陰極金属層８を形成する。この後、陽極金
属層７と陰極金属層８上を半田金属層９，１０で被覆
し、そして完成されたチップ状タンタル固体電解コンデ
ンサが規定寸法となるように陽極導出線２を切断して金
属リボン３より個片化し、そのコンデンサの特性検査を
行っていた。
により構成されたコンデンサ素子１から引き出された陽
極導出線２を金属リボン３に取り付ける。次工程からは
金属リボン３単位で取り扱われ、弁作用金属からなる多
孔質の陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜，電解質層，カ
ーボン層と銀塗料層からなる陰極層４を順次積層してコ
ンデンサ素子１を形成する。そして、前記陰極層４にお
ける陽極導出線２と反対側に位置する部分に陰極導電体
層５を形成する。その後、このコンデンサ素子１と陰極
導電体層５を陽極導出線２が片側に引き出されるように
外装樹脂６で被覆し、さらにその後、外装樹脂６におけ
る陰極側を陰極導電体層５が露出するようにカットまた
は研削する。次に陽極導出面２ａと陰極導出面５ａに陽
極金属層７と陰極金属層８を形成する。この後、陽極金
属層７と陰極金属層８上を半田金属層９，１０で被覆
し、そして完成されたチップ状タンタル固体電解コンデ
ンサが規定寸法となるように陽極導出線２を切断して金
属リボン３より個片化し、そのコンデンサの特性検査を
行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなチップ状タンタル固体電解コンデンサは、外部から
の湿気の侵入により漏れ電流、ｔａｎδ等が劣化し易
く、特に固体電解コンデンサの小型高容量化の目的で、
端子の取り出し部である金属層７と陰極金属層８をメッ
キ工法によって形成する場合には、メッキ液中に固体電
解コンデンサを浸漬するため、コンデンサ素子１の内部
へ水分やイオン性物質が侵入し、電気的特性が劣化し易
いという問題点を有していた。
うなチップ状タンタル固体電解コンデンサは、外部から
の湿気の侵入により漏れ電流、ｔａｎδ等が劣化し易
く、特に固体電解コンデンサの小型高容量化の目的で、
端子の取り出し部である金属層７と陰極金属層８をメッ
キ工法によって形成する場合には、メッキ液中に固体電
解コンデンサを浸漬するため、コンデンサ素子１の内部
へ水分やイオン性物質が侵入し、電気的特性が劣化し易
いという問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、使用時の高温・高湿下や製造時のメッキ工程におい
て、水分やイオン性物質がコンデンサ素子へ侵入するの
を防止して電気的特性が劣化するのを防止することがで
きるチップ状固体電解コンデンサを提供することを目的
とするものである。
で、使用時の高温・高湿下や製造時のメッキ工程におい
て、水分やイオン性物質がコンデンサ素子へ侵入するの
を防止して電気的特性が劣化するのを防止することがで
きるチップ状固体電解コンデンサを提供することを目的
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは陽極導出線を
具備し、かつ弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体
性酸化皮膜，電解質層，陰極層を順次積層して構成した
コンデンサ素子と、このコンデンサ素子を前記陽極導出
線と陰極部が相対向する方向に露出するように被覆する
外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出面および陰極部に
形成された陽極金属層および陰極金属層とを備え、前記
コンデンサ素子を撥水性樹脂に浸漬して撥水性樹脂でコ
ンデンサ素子を被覆したものである。
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは陽極導出線を
具備し、かつ弁作用金属からなる陽極体の表面に誘電体
性酸化皮膜，電解質層，陰極層を順次積層して構成した
コンデンサ素子と、このコンデンサ素子を前記陽極導出
線と陰極部が相対向する方向に露出するように被覆する
外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出面および陰極部に
形成された陽極金属層および陰極金属層とを備え、前記
コンデンサ素子を撥水性樹脂に浸漬して撥水性樹脂でコ
ンデンサ素子を被覆したものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、コンデンサ素子は撥水性樹
脂に浸漬して撥水性樹脂でコンデンサ素子を被覆してい
るもので、撥水性樹脂はコンデンサ素子の最外面だけで
なく、陽極体を構成する弁作用金属の内部にまで浸透し
て保護膜を形成しているため、外部から侵入した水分や
イオン性物質が弁作用金属に接することはなくなり、こ
れにより、固体電解コンデンサの電気的特性の劣化を防
止することができる。特に、メッキ工法により陽極金属
層と陰極金属層を形成する方法を用いた場合、高温下で
強酸・強アルカリ液に浸漬されるが、この場合において
も、コンデンサ素子が撥水性樹脂で被覆されているた
め、電気的特性の劣化が生じることはないものである。
脂に浸漬して撥水性樹脂でコンデンサ素子を被覆してい
るもので、撥水性樹脂はコンデンサ素子の最外面だけで
なく、陽極体を構成する弁作用金属の内部にまで浸透し
て保護膜を形成しているため、外部から侵入した水分や
イオン性物質が弁作用金属に接することはなくなり、こ
れにより、固体電解コンデンサの電気的特性の劣化を防
止することができる。特に、メッキ工法により陽極金属
層と陰極金属層を形成する方法を用いた場合、高温下で
強酸・強アルカリ液に浸漬されるが、この場合において
も、コンデンサ素子が撥水性樹脂で被覆されているた
め、電気的特性の劣化が生じることはないものである。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例について添付図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
【００１０】図１は本発明の一実施例におけるチップ状
タンタル固体電解コンデンサの断面図を示し、図２は同
チップ状タンタル固体電解コンデンサの製造方法の流れ
図を示したものである。図１，図２において、１１は弁
作用金属であるタンタル金属粉末を成形焼結した多孔質
の陽極体で、この陽極体１１の表面には陽極酸化により
誘電体性酸化皮膜を形成し、さらにこの表面に二酸化マ
ンガンなどの電解質層を形成している。また陽極導出線
１２はタンタル線からなり、前記陽極体１１から導出し
ているものである。そして、この陽極体１１の表面への
一連の処理工程は金属リボン１３に、陽極導出線１２を
接続した状態で行われる。１４は陽極導出線１２に装着
したテフロン板で、このテフロン板１４は前記陽極体１
１への電解質層の形成時に陽極導出線１２へ二酸化マン
ガンが這い上がって付着するのを防止する絶縁板であ
る。また前記陽極体１１の電解質層の上には浸漬法によ
りカーボン層および銀塗料層よりなる陰極層１５を順次
積層形成してコンデンサ素子１１ａを構成している。さ
らにコンデンサ素子１１ａにおける陰極層１５の陽極導
出線１２と反対側に位置する部分には銀粉体を主成分と
する塗料中に浸漬して陰極導電体層１６を順次積層形成
している。その後、この状態のコンデンサ素子１１ａお
よび陰極導電体層１６をシリコーン系ないしはフッ素系
の撥水性樹脂１７に浸漬してこのコンデンサ素子１１ａ
および陰極導電体層１６がすべて撥水性樹脂１７で被覆
されるようにしている。この場合、浸漬により浸透性の
高いこれらの撥水性樹脂１７は多孔質の陽極体１１の内
部にまで浸透して保護膜を形成する。
タンタル固体電解コンデンサの断面図を示し、図２は同
チップ状タンタル固体電解コンデンサの製造方法の流れ
図を示したものである。図１，図２において、１１は弁
作用金属であるタンタル金属粉末を成形焼結した多孔質
の陽極体で、この陽極体１１の表面には陽極酸化により
誘電体性酸化皮膜を形成し、さらにこの表面に二酸化マ
ンガンなどの電解質層を形成している。また陽極導出線
１２はタンタル線からなり、前記陽極体１１から導出し
ているものである。そして、この陽極体１１の表面への
一連の処理工程は金属リボン１３に、陽極導出線１２を
接続した状態で行われる。１４は陽極導出線１２に装着
したテフロン板で、このテフロン板１４は前記陽極体１
１への電解質層の形成時に陽極導出線１２へ二酸化マン
ガンが這い上がって付着するのを防止する絶縁板であ
る。また前記陽極体１１の電解質層の上には浸漬法によ
りカーボン層および銀塗料層よりなる陰極層１５を順次
積層形成してコンデンサ素子１１ａを構成している。さ
らにコンデンサ素子１１ａにおける陰極層１５の陽極導
出線１２と反対側に位置する部分には銀粉体を主成分と
する塗料中に浸漬して陰極導電体層１６を順次積層形成
している。その後、この状態のコンデンサ素子１１ａお
よび陰極導電体層１６をシリコーン系ないしはフッ素系
の撥水性樹脂１７に浸漬してこのコンデンサ素子１１ａ
および陰極導電体層１６がすべて撥水性樹脂１７で被覆
されるようにしている。この場合、浸漬により浸透性の
高いこれらの撥水性樹脂１７は多孔質の陽極体１１の内
部にまで浸透して保護膜を形成する。
【００１１】次に、陽極導出線１２が片側に引き出され
るようにトランスファーモールド方式によりエポキシ樹
脂によりコンデンサ素子１１を外装した後、陰極導電体
層１６が露出するように外装樹脂１８を切断または研削
する。その後アルカリ脱脂，化学エッチングと触媒付与
の前処理をした後、無電解Ｎｉメッキにより、陽極導出
線１２，陽極導出面１２ａ，陰極導出面１６ａおよび外
装樹脂１８の成形体のそれぞれの表面にＮｉよりなる陽
極金属層１９とＮｉよりなる陰極金属層２０を形成す
る。この場合の陽極金属層１９および陰極金属層２０の
層厚は０．５〜５．０μｍの範囲が下地との接合強度に
おいて優れているものである。そしてこの両極に前記陽
極金属層１９および陰極金属層２０を介して半田金属層
２１，２２が設けられる。このようにして製造したチッ
プ状タンタル固体電解コンデンサが外形製品寸法となる
ように陽極導出線１２を切断して金属リボン１３より個
片化し、それを検査後、完成させる。
るようにトランスファーモールド方式によりエポキシ樹
脂によりコンデンサ素子１１を外装した後、陰極導電体
層１６が露出するように外装樹脂１８を切断または研削
する。その後アルカリ脱脂，化学エッチングと触媒付与
の前処理をした後、無電解Ｎｉメッキにより、陽極導出
線１２，陽極導出面１２ａ，陰極導出面１６ａおよび外
装樹脂１８の成形体のそれぞれの表面にＮｉよりなる陽
極金属層１９とＮｉよりなる陰極金属層２０を形成す
る。この場合の陽極金属層１９および陰極金属層２０の
層厚は０．５〜５．０μｍの範囲が下地との接合強度に
おいて優れているものである。そしてこの両極に前記陽
極金属層１９および陰極金属層２０を介して半田金属層
２１，２２が設けられる。このようにして製造したチッ
プ状タンタル固体電解コンデンサが外形製品寸法となる
ように陽極導出線１２を切断して金属リボン１３より個
片化し、それを検査後、完成させる。
【００１２】上記した本発明の一実施例においては、タ
ンタル金属粉末を成形焼結した多孔質の陽極体１１の表
面に誘電体性酸化皮膜，電解質層，カーボン層および銀
塗料層よりなる陰極層１５を順次積層形成してコンデン
サ素子１１ａおよび陰極導電体層１６をシリコーン系な
いしはフッ素系の撥水性樹脂１７に浸漬して撥水性樹脂
１７でコンデンサ素子１１ａおよび陰極導電体層１６を
被覆するようにしているもので、この場合、前記浸漬に
より、浸透性の高いこれらの撥水性樹脂１７はコンデン
サ素子１１ａの最外面だけでなく、多孔質の陽極体１１
の内部にまで浸透して保護膜を形成しているため、無電
解Ｎｉメッキにより、Ｎｉよりなる陽極金属層１９とＮ
ｉよりなる陰極金属層２０を形成するメッキ工程におい
て、コンデンサ素子１１ａが過酷な条件下に曝される、
すなわち、高温下で強酸・強アルカリ液にコンデンサ素
子１１ａが浸漬されても、前記保護膜の存在により、電
気的特性の劣化を防止でき、また使用環境下における高
温・高湿条件においても、前記保護膜の存在によって、
外部から侵入した水分やイオン性物質が弁作用金属から
なる多孔質の陽極体１１に接することもなくなるため、
チップ状固体電解コンデンサの電気的特性の劣化を防止
できるものである。
ンタル金属粉末を成形焼結した多孔質の陽極体１１の表
面に誘電体性酸化皮膜，電解質層，カーボン層および銀
塗料層よりなる陰極層１５を順次積層形成してコンデン
サ素子１１ａおよび陰極導電体層１６をシリコーン系な
いしはフッ素系の撥水性樹脂１７に浸漬して撥水性樹脂
１７でコンデンサ素子１１ａおよび陰極導電体層１６を
被覆するようにしているもので、この場合、前記浸漬に
より、浸透性の高いこれらの撥水性樹脂１７はコンデン
サ素子１１ａの最外面だけでなく、多孔質の陽極体１１
の内部にまで浸透して保護膜を形成しているため、無電
解Ｎｉメッキにより、Ｎｉよりなる陽極金属層１９とＮ
ｉよりなる陰極金属層２０を形成するメッキ工程におい
て、コンデンサ素子１１ａが過酷な条件下に曝される、
すなわち、高温下で強酸・強アルカリ液にコンデンサ素
子１１ａが浸漬されても、前記保護膜の存在により、電
気的特性の劣化を防止でき、また使用環境下における高
温・高湿条件においても、前記保護膜の存在によって、
外部から侵入した水分やイオン性物質が弁作用金属から
なる多孔質の陽極体１１に接することもなくなるため、
チップ状固体電解コンデンサの電気的特性の劣化を防止
できるものである。
【００１３】なお、図３は本発明の一実施例におけるチ
ップ状タンタル固体電解コンデンサの電気的特性（ｔａ
ｎδ）と、従来のチップ状タンタル固体電解コンデンサ
の電気的特性（ｔａｎδ）を比較した結果を示すグラフ
であり、この図３からも明らかなように、本発明の一実
施例のチップ状タンタル固体電解コンデンサが従来のチ
ップ状タンタル固体電解コンデンサに比べ、電気的特性
の劣化は少ない。
ップ状タンタル固体電解コンデンサの電気的特性（ｔａ
ｎδ）と、従来のチップ状タンタル固体電解コンデンサ
の電気的特性（ｔａｎδ）を比較した結果を示すグラフ
であり、この図３からも明らかなように、本発明の一実
施例のチップ状タンタル固体電解コンデンサが従来のチ
ップ状タンタル固体電解コンデンサに比べ、電気的特性
の劣化は少ない。
【００１４】なお、上記本発明の一実施例においては、
コンデンサ素子１１ａの陰極層１５とは別個に陰極導電
体層１６を設けたものについて説明したが、コンデンサ
素子１１ａを外装樹脂１８で被覆した場合、前記陰極層
１５が外装樹脂１８の端面より直接露出するように構成
してもよく、要は外装樹脂１８の端面より陰極部が露出
するように構成すればよいものである。
コンデンサ素子１１ａの陰極層１５とは別個に陰極導電
体層１６を設けたものについて説明したが、コンデンサ
素子１１ａを外装樹脂１８で被覆した場合、前記陰極層
１５が外装樹脂１８の端面より直接露出するように構成
してもよく、要は外装樹脂１８の端面より陰極部が露出
するように構成すればよいものである。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明のチップ状固体電解
コンデンサは、コンデンサ素子を撥水性樹脂に浸漬して
撥水性樹脂でコンデンサ素子を被覆しているもので、撥
水性樹脂はコンデンサ素子の最外面だけでなく、陽極体
を構成する弁作用金属の内部にまで浸透して保護膜を形
成しているため、外部から侵入した水分やイオン性物質
が弁作用金属に接することはなくなり、これにより、固
体電解コンデンサの電気的特性の劣化を防止することが
できる。特にメッキ工法により陽極金属層と陰極金属層
を形成する方法を用いた場合、高温下で強酸・強アルカ
リ液に浸漬されるが、この場合においても、コンデンサ
素子が撥水性樹脂で被覆されているため、電気的特性の
劣化が生じることはないものである。
コンデンサは、コンデンサ素子を撥水性樹脂に浸漬して
撥水性樹脂でコンデンサ素子を被覆しているもので、撥
水性樹脂はコンデンサ素子の最外面だけでなく、陽極体
を構成する弁作用金属の内部にまで浸透して保護膜を形
成しているため、外部から侵入した水分やイオン性物質
が弁作用金属に接することはなくなり、これにより、固
体電解コンデンサの電気的特性の劣化を防止することが
できる。特にメッキ工法により陽極金属層と陰極金属層
を形成する方法を用いた場合、高温下で強酸・強アルカ
リ液に浸漬されるが、この場合においても、コンデンサ
素子が撥水性樹脂で被覆されているため、電気的特性の
劣化が生じることはないものである。
【図１】本発明の一実施例を示すチップ状タンタル固体
電解コンデンサの断面図
電解コンデンサの断面図
【図２】同チップ状タンタル固体電解コンデンサの製造
方法の流れ図
方法の流れ図
【図３】本発明の一実施例におけるチップ状タンタル固
体電解コンデンサと従来のチップ状タンタル固体電解コ
ンデンサの電気的特性の比較を示すグラフ
体電解コンデンサと従来のチップ状タンタル固体電解コ
ンデンサの電気的特性の比較を示すグラフ
【図４】従来のチップ状タンタル固体電解コンデンサの
製造方法の流れ図
製造方法の流れ図
【符号の説明】 １１ 陽極体 １１ａ コンデンサ素子 １２ 陽極導出線 １５ 陰極層 １７ 撥水性樹脂 １８ 外装樹脂 １９ 陽極金属層 ２０ 陰極金属層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栗田 淳一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】陽極導出線を具備し、かつ弁作用金属から
なる陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜，電解質層，陰極
層を順次積層して構成したコンデンサ素子と、このコン
デンサ素子を被覆する撥水性樹脂と、前記コンデンサ素
子を前記陽極導出線と陰極部が相対向する方向に露出す
るように被覆する外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出
面および陰極部に形成された陽極金属層および陰極金属
層とを備えたチップ状固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】陽極導出線を具備し、かつ弁作用金属から
なる陽極体の表面に誘電体性酸化皮膜，電解質層，陰極
層を順次積層してコンデンサ素子を構成し、このコンデ
ンサ素子を撥水性樹脂に浸漬して撥水性樹脂でコンデン
サ素子を被覆し、その後、このコンデンサ素子を前記陽
極導出線と陰極部が相対向する方向に露出するように外
装樹脂で被覆し、さらにその後、この外装樹脂の陽極導
出面および陰極部に陽極金属層および陰極金属層を形成
することを特徴とするチップ状固体電解コンデンサの製
造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3251089A JPH0590099A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | チツプ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US07/948,577 US5390074A (en) | 1991-09-30 | 1992-09-23 | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| DE69225290T DE69225290T2 (de) | 1991-09-30 | 1992-09-28 | Chipfestelektrolytkondensator und Herstellungsverfahren |
| EP92116572A EP0538651B1 (en) | 1991-09-30 | 1992-09-28 | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3251089A JPH0590099A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | チツプ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590099A true JPH0590099A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17217479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3251089A Pending JPH0590099A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | チツプ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590099A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001126965A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| KR100649772B1 (ko) * | 2005-02-23 | 2006-11-27 | 주식회사 젠트로 | 원통소재 표면 처리용 플라즈마 장치 및 플라즈마 처리를통한 피복 강관의 제조방법 |
| JP2010141180A (ja) * | 2008-12-12 | 2010-06-24 | Nichicon Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2015037192A (ja) * | 2013-08-15 | 2015-02-23 | エイヴィーエックス コーポレイション | 耐湿性固体電解コンデンサーアセンブリ |
| US9958157B2 (en) | 2014-02-10 | 2018-05-01 | Kovea Co., Ltd. | Burner having fuel control part |
-
1991
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