JPH0590088A - チツプ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チツプ状固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH0590088A JPH0590088A JP3250981A JP25098191A JPH0590088A JP H0590088 A JPH0590088 A JP H0590088A JP 3250981 A JP3250981 A JP 3250981A JP 25098191 A JP25098191 A JP 25098191A JP H0590088 A JPH0590088 A JP H0590088A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 陰極層が外装樹脂の表面に直接露出するのを
防止して、短絡不良，特性不良をなくすことができるチ
ップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供す
ることを目的とする。 【構成】 陽極導出線１２の一端が表出するように陽極
導出線１２を埋設した弁作用金属からなる陽極体１１に
誘電体性酸化皮膜，電解質層，陰極層１５を順次積層し
て構成したコンデンサ素子１１ａを備え、少なくともコ
ンデンサ素子１１ａにおける陰極層１５の表面に絶縁性
樹脂層１８を設けることにより、外装樹脂１９の成形体
をモールドにより形成するときに、陰極層１５が外装樹
脂１９の表面に直接露出するのを防止する。
防止して、短絡不良，特性不良をなくすことができるチ
ップ状固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供す
ることを目的とする。 【構成】 陽極導出線１２の一端が表出するように陽極
導出線１２を埋設した弁作用金属からなる陽極体１１に
誘電体性酸化皮膜，電解質層，陰極層１５を順次積層し
て構成したコンデンサ素子１１ａを備え、少なくともコ
ンデンサ素子１１ａにおける陰極層１５の表面に絶縁性
樹脂層１８を設けることにより、外装樹脂１９の成形体
をモールドにより形成するときに、陰極層１５が外装樹
脂１９の表面に直接露出するのを防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ状固体電解コンデ
ンサおよびその製造方法に関するものである。
ンサおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化と面実装技
術の進展からチップ部品が急増している。チップ状固体
電解コンデンサにおいても小形大容量化が進展する中で
チップ部品自身の一層の小形化が要求されている。
術の進展からチップ部品が急増している。チップ状固体
電解コンデンサにおいても小形大容量化が進展する中で
チップ部品自身の一層の小形化が要求されている。
【０００３】以下に従来のチップ状タンタル固体電解コ
ンデンサについて、図５にもとづいて説明する。この図
５において、１は弁作用金属であるタンタル金属粉末を
成形焼結した多孔質の陽極体で、この陽極体１より導出
したタンタル線からなる陽極導出線２の一部と陽極体１
の全面に陽極酸化により誘電体性酸化皮膜を形成し、さ
らにこの表面に二酸化マンガンなどの電解質層を形成し
ている。３は陽極導出線２に装着したテフロン板で、こ
のテフロン板３は前記電解質層の形成時に陽極導出線２
へ硝酸マンガンが這い上がって二酸化マンガンが付着す
るのを防止する絶縁板である。また前記電解質層の上に
は浸漬法によりカーボン層および銀塗料層よりなる陰極
層４を順次積層形成してコンデンサ素子１ａを構成して
いる。そしてこのコンデンサ素子１ａの陰極層４におけ
る陽極導出線２と反対側に位置する部分には陰極導電体
層５を形成し、その後、コンデンサ素子１ａおよび陰極
導電体層５を陽極導出線２が片側に引き出されるように
外装樹脂６で被覆して外装樹脂６の成形体を形成し、そ
してこの外装樹脂６の陽極導出面７および陰極導出面８
に陽極金属層９および陰極金属層１０を形成することに
より、チップ状固体電解コンデンサを構成していた。
ンデンサについて、図５にもとづいて説明する。この図
５において、１は弁作用金属であるタンタル金属粉末を
成形焼結した多孔質の陽極体で、この陽極体１より導出
したタンタル線からなる陽極導出線２の一部と陽極体１
の全面に陽極酸化により誘電体性酸化皮膜を形成し、さ
らにこの表面に二酸化マンガンなどの電解質層を形成し
ている。３は陽極導出線２に装着したテフロン板で、こ
のテフロン板３は前記電解質層の形成時に陽極導出線２
へ硝酸マンガンが這い上がって二酸化マンガンが付着す
るのを防止する絶縁板である。また前記電解質層の上に
は浸漬法によりカーボン層および銀塗料層よりなる陰極
層４を順次積層形成してコンデンサ素子１ａを構成して
いる。そしてこのコンデンサ素子１ａの陰極層４におけ
る陽極導出線２と反対側に位置する部分には陰極導電体
層５を形成し、その後、コンデンサ素子１ａおよび陰極
導電体層５を陽極導出線２が片側に引き出されるように
外装樹脂６で被覆して外装樹脂６の成形体を形成し、そ
してこの外装樹脂６の陽極導出面７および陰極導出面８
に陽極金属層９および陰極金属層１０を形成することに
より、チップ状固体電解コンデンサを構成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のチップ状タンタル固体電解コンデンサにおい
ては、外装樹脂６の成形体をモールドにより形成すると
きに、陽極導出線の曲がりが発生した場合、外部電極と
なる陽極金属層９および陰極金属層１０を形成する部分
とは別の外装樹脂６の表面に陰極層４や陰極導電体層５
の導電体層部の露出が起こり、そしてこのコンデンサを
プリント基板に実装した場合、外装樹脂６の表面に露出
した陰極層４や陰極導電体層５に半田が付着して陽極と
陰極間の短絡不良が発生しやすくなるとともに、陽極導
出線２と陽極体１の表面の接続部に形成している誘電体
性酸化皮膜にクラックが起きて漏れ電流特性が悪いとい
う問題点を有していた。
うな従来のチップ状タンタル固体電解コンデンサにおい
ては、外装樹脂６の成形体をモールドにより形成すると
きに、陽極導出線の曲がりが発生した場合、外部電極と
なる陽極金属層９および陰極金属層１０を形成する部分
とは別の外装樹脂６の表面に陰極層４や陰極導電体層５
の導電体層部の露出が起こり、そしてこのコンデンサを
プリント基板に実装した場合、外装樹脂６の表面に露出
した陰極層４や陰極導電体層５に半田が付着して陽極と
陰極間の短絡不良が発生しやすくなるとともに、陽極導
出線２と陽極体１の表面の接続部に形成している誘電体
性酸化皮膜にクラックが起きて漏れ電流特性が悪いとい
う問題点を有していた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、陰極層が外装樹脂の表面に直接露出するのを防止し
て、短絡不良，特性不良をなくすことができるチップ状
固体電解コンデンサおよびそれを安価にして容易に量産
することができるチップ状固体電解コンデンサの製造方
法を提供することを目的とするものである。
で、陰極層が外装樹脂の表面に直接露出するのを防止し
て、短絡不良，特性不良をなくすことができるチップ状
固体電解コンデンサおよびそれを安価にして容易に量産
することができるチップ状固体電解コンデンサの製造方
法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、陽極導出線
の一端が表出するように陽極導出線を埋設した弁作用金
属からなる陽極体に誘電体性酸化皮膜，電解質層，陰極
層を設けて構成したコンデンサ素子と、少なくとも前記
コンデンサ素子における陰極層の表面に形成された絶縁
性樹脂層と、前記コンデンサ素子および絶縁性樹脂層を
前記陽極導出線と陰極部が相対向する方向に露出するよ
うに被覆する外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出面お
よび陰極部に形成された陽極金属層および陰極金属層と
を備えてなるものである。
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、陽極導出線
の一端が表出するように陽極導出線を埋設した弁作用金
属からなる陽極体に誘電体性酸化皮膜，電解質層，陰極
層を設けて構成したコンデンサ素子と、少なくとも前記
コンデンサ素子における陰極層の表面に形成された絶縁
性樹脂層と、前記コンデンサ素子および絶縁性樹脂層を
前記陽極導出線と陰極部が相対向する方向に露出するよ
うに被覆する外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出面お
よび陰極部に形成された陽極金属層および陰極金属層と
を備えてなるものである。
【０００７】
【作用】上記した構成によれば、少なくともコンデンサ
素子における陰極層の表面に絶縁性樹脂層を形成してい
るため、外装樹脂の成形体をモールドにより形成すると
きに、陽極導出線に曲がりが発生したとしても、外部電
極となる陽極金属層および陰極金属層を形成する部分と
は別の外装樹脂の表面に陰極層が直接露出することはな
くなり、その結果、コンデンサをプリント基板に実装し
た場合、従来のように露出した陰極層等に半田が付着し
て陽極と陰極間が短絡を起こすということはなくなり、
また外装樹脂の成形体をモールドにより形成する場合、
絶縁性樹脂層がモールド成形の金型に触れるため、陽極
導出線の偏芯を小さくでき、これにより、陽極導出線と
陽極体の表面の接続部に形成している誘電体性酸化皮膜
にクラックが発生するのを少なくできるため、漏れ電流
特性の改善ができるものである。
素子における陰極層の表面に絶縁性樹脂層を形成してい
るため、外装樹脂の成形体をモールドにより形成すると
きに、陽極導出線に曲がりが発生したとしても、外部電
極となる陽極金属層および陰極金属層を形成する部分と
は別の外装樹脂の表面に陰極層が直接露出することはな
くなり、その結果、コンデンサをプリント基板に実装し
た場合、従来のように露出した陰極層等に半田が付着し
て陽極と陰極間が短絡を起こすということはなくなり、
また外装樹脂の成形体をモールドにより形成する場合、
絶縁性樹脂層がモールド成形の金型に触れるため、陽極
導出線の偏芯を小さくでき、これにより、陽極導出線と
陽極体の表面の接続部に形成している誘電体性酸化皮膜
にクラックが発生するのを少なくできるため、漏れ電流
特性の改善ができるものである。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるチ
ップ状タンタル固体電解コンデンサの断面図を示し、ま
た図２はコンデンサ素子に陰極導電体層を形成した状態
を示し、さらに図３は陰極層と陰極導電体層に絶縁性樹
脂層を形成した状態を示したものである。図１，図２，
図３において、１１は弁作用金属であるタンタル金属粉
末を成形焼結した多孔質の陽極体で、この陽極体１１の
表面には陽極酸化により誘電体性酸化皮膜を形成し、さ
らにこの表面に二酸化マンガンなどの電解質層を形成し
ている。また陽極導出線１２はタンタル線からなり、前
記陽極体１１から導出しているものである。そして、こ
の陽極体１１の表面への一連の処理工程は金属リボン１
３に陽極導出線１２を接続した状態で行われる。１４は
陽極導出線１２に装着したテフロン板で、このテフロン
板１４は前記陽極体１１への電解質層の形成時に陽極導
出線１２へ硝酸マンガンが這い上がって二酸化マンガン
が付着するのを防止する絶縁板である。さらに前記陽極
体１１の電解質層の上には浸漬法によりカーボン層およ
び銀塗料層よりなる陰極層１５を順次積層形成してコン
デンサ素子１１ａを構成している。１６は陰極導電体層
で、この陰極導電体層１６は、コンデンサ素子１１ａの
陰極層１５のうち、陽極導出線１２と反対側に位置する
対向面１７と、この対向面１７に隣接する隣接面の陰極
層１５の一部に形成される。この場合、陰極導電体層１
６は、導電性樹脂の粘稠液にコンデンサ素子１１ａを浸
漬するか、あるいはディスペンサーを用いてコンデンサ
素子１１ａに適量塗布した後、乾燥，硬化させることに
より形成している。１８は絶縁性樹脂層で、この絶縁性
樹脂層１８は絶縁性樹脂の液に陰極導電体層１６を形成
したコンデンサ素子１１ａを浸漬し、その後硬化させる
ことにより、陰極層１５および陰極導電体層１６の表面
に形成している。１９は外装樹脂で、この外装樹脂１９
は、陽極導出線１２が片側に引き出されるようにコンデ
ンサ素子１１ａを金型にセットし、そして陰極導電体層
１６および絶縁性樹脂１８を含むコンデンサ素子１１ａ
全体が樹脂外装されるように、エポキシ樹脂を用いたト
ランスファーモールドまたはインジェクションモールド
により形成するものである。この時、外装樹脂１９の注
入圧力により陽極導出線１２が大きく曲がって偏芯した
り、あるいは偏芯が既に生じていた陽極導出線１２があ
ったりしたとしても、絶縁性樹脂層１８がモールド成形
の金型に触れるため、陰極層１５や陰極導電体層１６の
導電体層部が外装樹脂１９の表面に直接露出することは
なくなるとともに、陽極導出線１２の偏芯も小さくでき
る。さらに絶縁性樹脂層１８の色を外装樹脂１９の色と
同色にした場合、絶縁性樹脂層１８が外部電極となる陽
極金属層２０および陰極金属層２１を形成する部分とは
別の外装樹脂１９の表面に露出しても、外装樹脂１９と
区別できないため、外観不良の防止が容易にできる。ま
た絶縁性樹脂層１８を低弾性の樹脂で構成した場合、樹
脂外装や耐熱試験，熱衝撃試験を行った場合における外
装樹脂１９の熱膨張によるコンデンサ素子１１ａへの機
械的ストレスを低減させることができ、これにより、漏
れ電流特性の優れたチップ状固体電解コンデンサを得る
ことができる。
しながら説明する。図１は本発明の一実施例におけるチ
ップ状タンタル固体電解コンデンサの断面図を示し、ま
た図２はコンデンサ素子に陰極導電体層を形成した状態
を示し、さらに図３は陰極層と陰極導電体層に絶縁性樹
脂層を形成した状態を示したものである。図１，図２，
図３において、１１は弁作用金属であるタンタル金属粉
末を成形焼結した多孔質の陽極体で、この陽極体１１の
表面には陽極酸化により誘電体性酸化皮膜を形成し、さ
らにこの表面に二酸化マンガンなどの電解質層を形成し
ている。また陽極導出線１２はタンタル線からなり、前
記陽極体１１から導出しているものである。そして、こ
の陽極体１１の表面への一連の処理工程は金属リボン１
３に陽極導出線１２を接続した状態で行われる。１４は
陽極導出線１２に装着したテフロン板で、このテフロン
板１４は前記陽極体１１への電解質層の形成時に陽極導
出線１２へ硝酸マンガンが這い上がって二酸化マンガン
が付着するのを防止する絶縁板である。さらに前記陽極
体１１の電解質層の上には浸漬法によりカーボン層およ
び銀塗料層よりなる陰極層１５を順次積層形成してコン
デンサ素子１１ａを構成している。１６は陰極導電体層
で、この陰極導電体層１６は、コンデンサ素子１１ａの
陰極層１５のうち、陽極導出線１２と反対側に位置する
対向面１７と、この対向面１７に隣接する隣接面の陰極
層１５の一部に形成される。この場合、陰極導電体層１
６は、導電性樹脂の粘稠液にコンデンサ素子１１ａを浸
漬するか、あるいはディスペンサーを用いてコンデンサ
素子１１ａに適量塗布した後、乾燥，硬化させることに
より形成している。１８は絶縁性樹脂層で、この絶縁性
樹脂層１８は絶縁性樹脂の液に陰極導電体層１６を形成
したコンデンサ素子１１ａを浸漬し、その後硬化させる
ことにより、陰極層１５および陰極導電体層１６の表面
に形成している。１９は外装樹脂で、この外装樹脂１９
は、陽極導出線１２が片側に引き出されるようにコンデ
ンサ素子１１ａを金型にセットし、そして陰極導電体層
１６および絶縁性樹脂１８を含むコンデンサ素子１１ａ
全体が樹脂外装されるように、エポキシ樹脂を用いたト
ランスファーモールドまたはインジェクションモールド
により形成するものである。この時、外装樹脂１９の注
入圧力により陽極導出線１２が大きく曲がって偏芯した
り、あるいは偏芯が既に生じていた陽極導出線１２があ
ったりしたとしても、絶縁性樹脂層１８がモールド成形
の金型に触れるため、陰極層１５や陰極導電体層１６の
導電体層部が外装樹脂１９の表面に直接露出することは
なくなるとともに、陽極導出線１２の偏芯も小さくでき
る。さらに絶縁性樹脂層１８の色を外装樹脂１９の色と
同色にした場合、絶縁性樹脂層１８が外部電極となる陽
極金属層２０および陰極金属層２１を形成する部分とは
別の外装樹脂１９の表面に露出しても、外装樹脂１９と
区別できないため、外観不良の防止が容易にできる。ま
た絶縁性樹脂層１８を低弾性の樹脂で構成した場合、樹
脂外装や耐熱試験，熱衝撃試験を行った場合における外
装樹脂１９の熱膨張によるコンデンサ素子１１ａへの機
械的ストレスを低減させることができ、これにより、漏
れ電流特性の優れたチップ状固体電解コンデンサを得る
ことができる。
【０００９】図４（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は本
発明の一実施例におけるチップ状タンタル固体電解コン
デンサの製造工程を示したもので、図４（ａ）におい
て、１２ａは外装樹脂１９における陽極導出面である。
そしてこの外装樹脂１９における陽極導出線１２と反対
側に位置する対向面１７に形成した陰極導電体層１６は
製品の外形寸法より長くなっているため、外装樹脂１９
の成形体は製品の外形寸法より長くなっているものであ
る。
発明の一実施例におけるチップ状タンタル固体電解コン
デンサの製造工程を示したもので、図４（ａ）におい
て、１２ａは外装樹脂１９における陽極導出面である。
そしてこの外装樹脂１９における陽極導出線１２と反対
側に位置する対向面１７に形成した陰極導電体層１６は
製品の外形寸法より長くなっているため、外装樹脂１９
の成形体は製品の外形寸法より長くなっているものであ
る。
【００１０】図４（ｂ）は、図４（ａ）における外装樹
脂１９の成形体を製品の外形寸法に切断または研削した
状態を示す。この図４（ｂ）において、１６ａは陰極導
出面で、この陰極導出面１６ａは外装樹脂１９と陰極導
電体層１６，絶縁性樹脂層１８を切断することにより、
図１に示すように表出するもので、この陰極導出面１６
ａに絶縁性樹脂層１８が除去されて陰極導電体層１６が
表出する。
脂１９の成形体を製品の外形寸法に切断または研削した
状態を示す。この図４（ｂ）において、１６ａは陰極導
出面で、この陰極導出面１６ａは外装樹脂１９と陰極導
電体層１６，絶縁性樹脂層１８を切断することにより、
図１に示すように表出するもので、この陰極導出面１６
ａに絶縁性樹脂層１８が除去されて陰極導電体層１６が
表出する。
【００１１】図４（ｃ）は、金属リボン１３より陽極導
出線１２を切り離した状態を示したものである。
出線１２を切り離した状態を示したものである。
【００１２】図４（ｄ）は陽極金属層２０と陰極金属層
２１を形成した状態を示したもので、この金属層は図１
に示すように、陽極導出線１２と陽極導出面１２ａおよ
び外装樹脂１９の成形体の一部の表面に形成される陽極
金属層２０と、陰極導出面１６ａおよび外装樹脂１９の
成形体の一部の表面に形成される陰極金属層２１とから
なり、そしてこれらの陽極金属層２０と陰極金属層２１
は無電解メッキ，電解メッキの湿式の形成方法や蒸着，
イオンスパッターの乾式の形成方法により形成されるも
ので、この場合、導電性樹脂層を含んでもよい。
２１を形成した状態を示したもので、この金属層は図１
に示すように、陽極導出線１２と陽極導出面１２ａおよ
び外装樹脂１９の成形体の一部の表面に形成される陽極
金属層２０と、陰極導出面１６ａおよび外装樹脂１９の
成形体の一部の表面に形成される陰極金属層２１とから
なり、そしてこれらの陽極金属層２０と陰極金属層２１
は無電解メッキ，電解メッキの湿式の形成方法や蒸着，
イオンスパッターの乾式の形成方法により形成されるも
ので、この場合、導電性樹脂層を含んでもよい。
【００１３】図４（ｅ）は陽極金属層２０および陰極金
属層２１を半田金属層で被覆した状態を示したもので、
２２は陽極側の半田金属層、２３は陰極側の半田金属層
である。これらの半田金属層２２，２３は溶融半田によ
る半田コーティングまたは電解半田メッキにより形成さ
れる。
属層２１を半田金属層で被覆した状態を示したもので、
２２は陽極側の半田金属層、２３は陰極側の半田金属層
である。これらの半田金属層２２，２３は溶融半田によ
る半田コーティングまたは電解半田メッキにより形成さ
れる。
【００１４】なお、上記本発明の一実施例においては、
コンデンサ素子１１ａの陰極層１５とは別個に陰極導電
体層１６を設けたものについて説明したが、コンデンサ
素子１１ａを外装樹脂１９で被覆した場合、前記陰極層
１５が外装樹脂１９の端面より直接露出するように構成
してもよく、要は外装樹脂１９の端面より陰極部が露出
するように構成すればよいものである。
コンデンサ素子１１ａの陰極層１５とは別個に陰極導電
体層１６を設けたものについて説明したが、コンデンサ
素子１１ａを外装樹脂１９で被覆した場合、前記陰極層
１５が外装樹脂１９の端面より直接露出するように構成
してもよく、要は外装樹脂１９の端面より陰極部が露出
するように構成すればよいものである。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、少なくと
もコンデンサ素子における陰極層の表面に絶縁性樹脂層
を形成しているため、外装樹脂の成形体をモールドによ
り形成するときに、陽極導出線に曲がりが発生したとし
ても、外部電極となる陽極金属層および陰極金属層を形
成する部分とは別の外装樹脂の表面に陰極層が直接露出
することはなくなり、その結果、コンデンサをプリント
基板に実装した場合、従来のように露出した陰極層等に
半田が付着して陽極と陰極間が短絡を起こすということ
はなくなり、また外装樹脂の成形体をモールドにより形
成する場合、絶縁性樹脂層がモールド成形の金型に触れ
るため、陽極導出線の偏芯を小さくでき、これにより、
陽極導出線と陽極体の表面の接続部に形成している誘電
体性酸化皮膜にクラックが発生するのを少なくできるた
め、漏れ電流特性の改善ができるものである。
もコンデンサ素子における陰極層の表面に絶縁性樹脂層
を形成しているため、外装樹脂の成形体をモールドによ
り形成するときに、陽極導出線に曲がりが発生したとし
ても、外部電極となる陽極金属層および陰極金属層を形
成する部分とは別の外装樹脂の表面に陰極層が直接露出
することはなくなり、その結果、コンデンサをプリント
基板に実装した場合、従来のように露出した陰極層等に
半田が付着して陽極と陰極間が短絡を起こすということ
はなくなり、また外装樹脂の成形体をモールドにより形
成する場合、絶縁性樹脂層がモールド成形の金型に触れ
るため、陽極導出線の偏芯を小さくでき、これにより、
陽極導出線と陽極体の表面の接続部に形成している誘電
体性酸化皮膜にクラックが発生するのを少なくできるた
め、漏れ電流特性の改善ができるものである。
【図１】本発明の一実施例におけるチップ状タンタル固
体電解コンデンサの断面図
体電解コンデンサの断面図
【図２】同コンデンサにおけるコンデンサ素子に陰極導
電体層を形成した状態を示す断面図
電体層を形成した状態を示す断面図
【図３】同コンデンサにおける陰極層および陰極導電体
層に絶縁性樹脂層を形成した状態を示す断面図
層に絶縁性樹脂層を形成した状態を示す断面図
【図４】（ａ）〜（ｅ）本発明の一実施例におけるチッ
プ状タンタル固体電解コンデンサの製造工程を示す外観
斜視図
プ状タンタル固体電解コンデンサの製造工程を示す外観
斜視図
【図５】従来のチップ状タンタル固体電解コンデンサの
断面図
断面図
１１ 陽極体 １１ａ コンデンサ素子 １２ 陽極導出線 １２ａ 陽極導出面 １５ 陰極層 １６ａ 陰極導出面 １８ 絶縁性樹脂層 １９ 外装樹脂 ２０ 陽極金属層 ２１ 陰極金属層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊田 隆 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】陽極導出線の一端が表出するように陽極導
出線を埋設した弁作用金属からなる陽極体に誘電体性酸
化皮膜，電解質層，陰極層を設けて構成したコンデンサ
素子と、少なくとも前記コンデンサ素子における陰極層
の表面に形成された絶縁性樹脂層と、前記コンデンサ素
子および絶縁性樹脂層を前記陽極導出線と陰極部が相対
向する方向に露出するように被覆する外装樹脂と、この
外装樹脂の陽極導出面および陰極部に形成された陽極金
属層および陰極金属層とを備えたチップ状固体電解コン
デンサ。 - 【請求項２】絶縁性樹脂層が外装樹脂と同色である請求
項１記載のチップ状固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】絶縁性樹脂層が低弾性の樹脂である請求項
１記載のチップ状固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】陽極導出線の一端が表出するように陽極導
出線を埋設した弁作用金属からなる陽極体に誘電体性酸
化皮膜，電解質層，陰極層を順次積層してコンデンサ素
子を構成し、さらに少なくとも前記コンデンサ素子にお
ける陰極層を絶縁性樹脂内に浸漬し、かつ硬化させて前
記陰極層の表面に絶縁性樹脂層を形成し、その後、前記
コンデンサ素子および絶縁性樹脂層を前記陽極導出線と
陰極部が相対向する方向に露出するように外装樹脂で被
覆し、さらにその後、外装樹脂の陽極導出面および陰極
部に陽極金属層および陰極金属層を形成したことを特徴
とするチップ状固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3250981A JPH0590088A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | チツプ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3250981A JPH0590088A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | チツプ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590088A true JPH0590088A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17215903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3250981A Pending JPH0590088A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | チツプ状固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590088A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7619875B2 (en) * | 2007-12-17 | 2009-11-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP3250981A patent/JPH0590088A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7619875B2 (en) * | 2007-12-17 | 2009-11-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
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