JP7597035B2 - 粉体組成物、フィルム、及びフィルムの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、所定の粉体組成物と、所定のフィルム及びその製造方法とに関する。

近年、情報通信の分野では、信号の高周波化やダウンサイジング化の観点から、それに使用するプリント基板の高密度化が要求されている。
プリント基板における絶縁体材料としては、ガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸させて成形したフィルムや、ポリイミド、液晶性の芳香族ポリマー等の芳香族ポリマーから成形されたフィルムが使用されている。
さらに、これらの芳香族ポリマーより電気特性に優れたテトラフルオロエチレン系ポリマーが注目されており、両者の粉体をブレンドした粉体組成物、それから形成される成形物が提案されている（特許文献１～４参照）。

特開２００２－２６５７２９号公報 特開２００３－１７１５３８号公報 特開２００３－２００５３４号公報 特開２０１９－０６５０６１号公報

テトラフルオロエチレン系ポリマーは表面張力が低く、その粉体は芳香族ポリマーとの親和性が極めて低い。そのため、両者の粉体をブレンドした粉体組成物から形成される成形物は、層分離等により、機械的強度等の形状物性や加工性は無論、両者のポリマーの物性を充分に具備しにくい。粉体組成物に、さらに他のフィラーをブレンドする場合、かかる傾向は顕著になりやすく、他のフィラーのブレンドによる効果を発現しにくい点を、本発明者らは知見している。
本発明の目的は、それぞれ所定の、テトラフルオロエチレン系ポリマー、芳香族ポリマー及びフィラーを含み、機械的強度等の形状物性に限らず、３者の物性を高度に具備する成形物の形成に適した粉体組成物、３者の物性を高度に具備するフィルム、及び、その製造方法の提供である。

本発明は、下記の態様を有する。
［１］ ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位又はヘキサフルオロプロピレンに基づく単位を含むテトラフルオロエチレン系ポリマーの粉体と、モース硬度が３～９である無機フィラーの粉体と、熱可塑性の芳香族ポリマーの粉体とを含む、粉体組成物。
［２］ 前記前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、テトラフルオロエチレンに基づく単位及びペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を含む、酸素含有極性基を有するポリマーである、［１］の粉体組成物。
［３］ 前記無機フィラーが、酸化ケイ素を含むフィラーである、［１］又は［２］の粉体組成物。
［４］ 前記芳香族ポリマーが、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステル、ポリエステルアミド、ポリフェニレンエーテル又はポリフェニレンサルファイドである、［１］～［３］のいずれかの粉体組成物。
［５］ 前記芳香族ポリマーが、液晶ポリマーである、［１］～［４］のいずれかの粉体組成物。

［６］ 前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの粉体の平均粒子径が、前記無機フィラーの平均粒子径より大きい、［１］～［５］のいずれかの粉体組成物。
［７］ 前記芳香族ポリマーの含有量が、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量より多い、［１］～［６］のいずれかの粉体組成物。
［８］ 前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量に対する前記無機フィラーの含有量の比が、０．２～０．６である、［１］～［７］のいずれかの粉体組成物。
［９］ 前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量、前記無機フィラーの含有量、前記芳香族ポリマーの含有量が、この順に、１０～４０質量％、５～４０質量％、２０～８５質量％である、［１］～［８］のいずれかの粉体組成物。
［１０］ 溶融押出成形に用いられる、［１］～［９］のいずれかの粉体組成物。

［１１］ ［１］～［１０］のいずれかの粉体組成物を溶融押出成形してフィルムを得る、フィルムの製造方法。
［１２］ ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位又はヘキサフルオロプロピレンに基づく単位を含むテトラフルオロエチレン系ポリマーと、モースが硬度である３～９の無機フィラーと、熱可塑性の芳香族ポリマーとを含み、前記芳香族ポリマーを含む海相と前記テトラフルオロエチレン系ポリマーを含む島相とから構成された海島構造を少なくとも有する、フィルム。
［１３］ 前記フィルムの厚さ方向における表面領域の前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの分布量が、前記フィルムの厚さ方向における中心領域の前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの分布量より高い、［１２］のフィルム。
［１４］ 前記フィルムの厚さ方向における中心領域の前記無機フィラーの分布量が、前記フィルムの厚さ方向における表面領域の前記無機フィラーの分布量より高い、［１２］又は［１３］のフィルム。
［１５］ 前記フィルムの厚さが、５～１０００μｍである、［１２］～［１４］のいずれかのフィルム。

本発明の粉体組成物によれば、それぞれ所定の、テトラフルオロエチレン系ポリマーの粉末、芳香族ポリマーの粉末及びフィラーの粉末を含み、機械的強度等の形状物性に限らず、３者の物性を高度に具備するフィルム等の成形物が得られる。

以下の用語は、以下の意味を有する。
「平均粒子径」は、レーザー回折・散乱法によって求められる対象物の体積基準累積５０％径である。
「溶融温度（融点）」は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）法でポリマーを分析して求められる、融解ピークの最大値に対応する温度である。
「ガラス転移点」は、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）法でポリマーを分析して測定される値である。
「略真球状の無機フィラー」とは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によって観察した際に、長径に対する短径の比が０．７以上である球形の粒子の占める割合が９５％以上である無機フィラーを意味する。

本発明の粉体組成物（以下、「本組成物」とも記す。）は、ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）（ＰＡＶＥ）に基づく単位（ＰＡＶＥ単位）又はヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）に基づく単位（ＨＦＰ単位）を含むテトラフルオロエチレン系ポリマー（以下、「ＴＦＥ系ポリマー」とも記す。）の粉体と、モース硬度が３～９である無機フィラー（以下、この特定硬度を有する無機フィラーを「硬質無機フィラー」とも記す。）の粉体と、熱可塑性の芳香族ポリマー（以下、「ＴＡｒポリマー」とも記す。）の粉体と、を含む。
本組成物を溶融押出成形に供すれば、ＴＦＥ系ポリマーの物性（低誘電正接等の電気物性等）と、ＴＡｒポリマーの物性（加工性、光学特性等）と、硬質無機フィラーの物性（低線膨張性等）とがバランスした、フィルム等の成形物が得られる。その理由は必ずしも明確ではないが、以下の様に考えられる。

ＴＦＥ系ポリマーは、熱可塑性かつ結晶性ポリマーとも言え、物理的な応力耐性と耐熱性とに優れており、その粉体は、所定の硬度を有する。そのため、溶融押出成形に際して、軟化状態にあるＴＦＥ系ポリマーの粉体は、硬質無機フィラーによって粉砕されて微粒化しつつ、溶融又は軟化したＴＡｒポリマー中に緻密に分散すると考えられる。また、この分散に際して、ＴＦＥ系ポリマー自体は、変質（フィブリル化等）しないため、いずれの成分間の親和性も損われないと考えられる。
これにより、本組成物を溶融押出成形に供すれば、ＴＡｒポリマーを含む海相とＴＦＥ系ポリマーを含む微細な島相とから構成された海島構造を有する、硬質無機フィラーを緻密に含む成形物が形成され易くなるとも考えられる。そのため、本組成物から得られる成形物は、３者（ＴＦＥ系ポリマー、ＴＡｒポリマー及び硬質無機フィラー）の物性を高度に具備した成形物になると考えられる。
具体的には、本組成物を溶融押出成形して得られる成形物（フィルム等）は、低誘電率性、低誘電正接性、低線膨張率性、接着性、成形性等の物性を具備している。かかる成形物は、プリント基板の材料又は部材として好適に使用できる。なお、本組成物から得られる成形物の１０ＧＨｚで測定した誘電率は、２．０～４．０であるのが好ましい。

本発明におけるＴＦＥ系ポリマーは、ＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位又はＨＦＰ単位とを含むポリマー、すなわち、ＴＦＥ単位とＰＡＶＥ単位とを含むポリマー（ＰＦＡ系ポリマー）、又は、ＴＦＥ単位とＨＦＰ単位とを含むポリマー（ＦＥＰ系ポリマー）であり、物理的な応力耐性と耐熱性とにより優れ、成形物において微小な球晶を形成して接着性がより高まる観点から、ＰＦＡ系ポリマーであるのがより好ましい。
ＰＡＶＥとしては、ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_３（ＰＭＶＥ）、ＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_３及びＣＦ_２＝ＣＦＯＣＦ_２ＣＦ_２ＣＦ_３（ＰＰＶＥ）が好ましい。
ＴＦＥ系ポリマーの溶融温度（融点）としては、２６０～３２０℃が好ましく、２８５～３２０℃がより好ましい。
ＴＦＥ系ポリマーのガラス転移点としては、７５～１２５℃が好ましく、８０～１００℃がより好ましい。

ＴＦＥ系ポリマーは、さらに、他のモノマーに基づく単位を有するのが好ましい。
上記他のモノマーとしては、オレフィン（エチレン、プロピレン等）、クロロトリフルオロエチレン、フルオロオレフィン（ヘキサフルオロプロピレン、フルオロアルキルエチレン等）、後述する酸素含有極性基を有するモノマーが挙げられる。
フルオロアルキルエチレンの具体例としては、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_２Ｆ、ＣＨ_２＝ＣＨ（ＣＦ_２）_４Ｆ、ＣＨ_２＝ＣＦ（ＣＦ_２）_２Ｈ、ＣＨ_２＝ＣＦ（ＣＦ_２）_４Ｈが挙げられる。

ＴＦＥ系ポリマーは、酸素含有極性基を有するのが好ましい。酸素含有極性基は、ＴＦＥ系ポリマーが含有する単位に含まれていてもよく、ポリマー主鎖の末端基に含まれていてもよい。後者のＴＦＥ系ポリマーとしては、重合開始剤、連鎖移動剤等に由来する末端基として酸素含有極性官能基を有するＴＦＥ系ポリマーや、プラズマ処理、電離線処理、放射線処理によって調製された、酸素含有極性基を有するＴＦＥ系ポリマーが挙げられる。
酸素含有極性基としては、水酸基含有基、カルボニル基含有基、及びホスホノ基含有基が好ましく、水酸基含有基及びカルボニル基含有基がより好ましく、カルボニル基含有基が特に好ましい。
水酸基含有基としては、アルコール性水酸基含有基が好ましく、－ＣＦ_２ＣＨ_２ＯＨ、－Ｃ（ＣＦ_３）_２ＯＨ及び１，２－グリコール基（－ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２ＯＨ）がより好ましい。
カルボニル基含有基としては、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基、アミド基、イソシアネート基、カルバメート基（－ＯＣ（Ｏ）ＮＨ_２）、酸無水物残基（－Ｃ（Ｏ）ＯＣ（Ｏ）－）、イミド残基（－Ｃ（Ｏ）ＮＨＣ（Ｏ）－等）及びカーボネート基（－ＯＣ（Ｏ）Ｏ－）が好ましく、酸無水物残基がより好ましい。
ＴＦＥ系ポリマーがカルボニル基含有基を有する場合、ＴＦＥ系ポリマー中のカルボニル基含有基の数は、主鎖炭素数１×１０^６個あたり、１０～５０００個が好ましく、５０～２０００個がより好ましい。なお、ＴＦＥ系ポリマーにおけるカルボニル基含有基の数は、ポリマーの組成又は国際公開２０２０／１４５１３３号に記載の方法によって定量できる。

酸素含有極性基を有するＴＦＥ系ポリマーとしては、酸素含有極性基を有するモノマーに基づく単位を有するのが特に好ましい。
上記モノマーとしては、水酸基含有基又はカルボニル基含有基を有するモノマーが好ましく、カルボニル基含有基を有するモノマーがより好ましい。
カルボニル基含有基を有するモノマーとしては、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボン酸無水物（別称：無水ハイミック酸；以下、「ＮＡＨ」とも記す。）及び無水マレイン酸が好ましく、ＮＡＨがより好ましい。
ＴＦＥ系ポリマーの好適な具体例としては、ＴＦＥ単位、ＰＡＶＥ単位及び酸素含有極性基を有するモノマーに基づく単位を含むポリマー（１）、９５．０～９８．０モル％のＴＦＥ単位及び２．０～５．０モル％のＰＡＶＥ単位からなるポリマー（２）、ＴＦＥ単位及びＰＭＶＥ単位を含むポリマーが挙げられる。
これらのポリマーは、特に、物理的な応力耐性に優れており、その粉体組成物を溶融押出成形に供すれば、微小な球晶が形成されて接着性により優れた成形物を形成しやすい。

ポリマー（１）としては、ＴＦＥ単位と、ＰＡＶＥ単位及び水酸基含有基又はカルボニル基含有基を有するモノマーとを含むポリマーが好ましい。ポリマー（１）としては、全単位に対して、ＴＦＥ単位を９０～９８モル％、ＰＡＶＥ単位を１．５～９．９７モル％、及び上記モノマーに基づく単位を０．０１から３モル％、それぞれ含むポリマーが好ましい。
ポリマー（１）の具体例としては、国際公開第２０１８／１６６４４号に記載されるポリマーが挙げられる。

ポリマー（２）としては、ＴＦＥ単位及びＰＡＶＥ単位のみからなるポリマーが好ましい。
ポリマー（２）におけるＰＡＶＥ単位の含有量は、全モノマー単位に対して、２．１モル％以上であるのが好ましく、２．２モル％以上であるのがより好ましい。
ポリマー（２）は酸素含有極性基を有さないのが好ましい。なお、ポリマー（２）が酸素含有極性基を有さないとは、ポリマー主鎖を構成する炭素原子数の１×１０^６個あたり、ポリマーが有する酸素含有極性基の数が、５００個未満であることを意味する。酸素含有極性基の数は、１００個以下が好ましく、５０個未満がより好ましい。酸素含有極性基の数の下限は、通常、０個である。

ポリマー（２）は、ポリマー鎖の末端基として酸素含有極性基を生じない重合開始剤や連鎖移動剤等を使用して製造されてもよく、酸素含有極性基を有するＴＦＥ系ポリマーをフッ素化処理して製造されてもよい。
フッ素化処理の方法としては、フッ素ガスを使用する方法（特開２０１９－１９４３１４号公報等を参照）が挙げられる。

ＴＦＥ系ポリマーの粉体を構成する微粒子の少なくとも一部は、ＴＦＥ系ポリマー以外の成分を含む微粒子であってもよいが、ＴＦＥ系ポリマーからなる微粒子であることが好ましい。ＴＦＥ系ポリマー以外の成分としては、例えば、熱可塑性のポリマーが挙げられる。熱可塑性のポリマーとしては、ＴＡｒポリマーであってもよい。
ＴＡｒポリマー以外の熱可塑性のポリマーとしては、ＴＦＥ系ポリマー及びＴＡｒポリマー以外の後述のポリマーが挙げられる。
ＴＦＥ系ポリマーの粉体がＴＦＥ系ポリマー以外のポリマー成分を含む粉体である場合、ＴＦＥ系ポリマー以外のポリマー成分の量は、全ポリマー成分の３０質量％以下が好ましく、１５質量％以下がより好ましい。また、ＴＦＥ系ポリマー以外のポリマー成分がＴＡｒポリマーである場合は、ＴＡｒポリマーの含有量は全ポリマー成分の２０質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましい。

ＴＦＥ系ポリマーの粉体を構成する微粒子の少なくとも一部は、無機フィラーを含むＴＦＥ系ポリマーの微粒子であってもよい。
無機フィラーの材料としては、酸化物、窒化物、金属単体、合金及びカーボンが好ましく、酸化ケイ素（シリカ）、金属酸化物（酸化ベリリウム、酸化セリウム、アルミナ、ソーダアルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン等）、窒化ホウ素、及びメタ珪酸マグネシウム（ステアタイト）がより好ましく、シリカ及び窒化ホウ素がさらに好ましく、シリカが特に好ましい。無機フィラーとしては硬質無機フィラーであってもよいが、その場合は、本発明の粉体組成物に含まれる硬質無機フィラーの全量の一部であり、他は硬質無機フィラーの粉体である。
ＴＦＥ系ポリマーと無機フィラーとを含む微粒子は、ＴＦＥ系ポリマーをコアとし、このコアの表面に無機フィラーを有する粒子が好ましい。かかる粒子は、例えば、ＴＦＥ系ポリマーの粒子と無機フィラーの粒子とを合着（衝突、凝集等）させて得られる。
ＴＦＥ系ポリマーの粉体が、ＴＦＥ系ポリマーと無機フィラーを含む微粒子を含む粉体である場合、溶融成形の際にＴＡｒポリマー中にＴＦＥ系ポリマーが均一に分散しやすい。
ＴＦＥ系ポリマーの粉体の少なくとも一部がＴＦＥ系ポリマーと無機フィラーを含む微粒子を含む粉体である場合、かかる粉体中の無機フィラーの量は、粉体に対して５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましい。また、無機フィラーの少なくとも一部が硬質無機フィラーである場合は、その硬質無機フィラーの量は、粉体に対して４０質量％以下が好ましく、３０質量％以下がより好ましい。

さらに、ＴＦＥ系ポリマーの粉体を構成する微粒子は、後述の、有機フィラー、有機顔料、金属せっけん、界面活性剤、紫外線吸収剤、潤滑剤、シランカップリング剤等の添加剤を含有していてもよい。かかる添加剤を含む場合、粉体中のかかる添加剤の量は、粉体に対して１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましい。

上記ＴＦＥ系ポリマーの粉体の平均粒子径（すなわち、ＴＦＥ系ポリマーの粉体を構成する微粒子の平均粒子径）は、０．１～２００μｍが好ましく、１～１００μｍがより好ましい。この場合、溶融押出成形において、硬質無機フィラーによるＴＦＥ系ポリマーの粉体の粉砕が高度に進行し、より緻密な海島構造を有する成形物を形成しやすい。

本発明における硬質無機フィラーは、モース硬度が３～９の無機フィラーである。
硬質無機フィラーのモース硬度としては、５以上が好ましく、６以上がより好ましい。この場合、溶融押出成形において、硬質無機フィラーによる、ＴＦＥ系ポリマーの粉体の粉砕が高度に進行しやすい。
硬質無機フィラーは、無機成分以外の成分を含んでいてもよいが、無機成分からなるのが好ましい。無機成分以外の成分としては、後述する表面処理剤に用いられる有機物等の有機化合物、窒化ホウ素等の軟質の無機化合物が挙げられる。
硬質無機フィラーとしては、窒化アルミ、酸化ベリリウム（べリリア）、酸化ケイ素（シリカ）、酸化セリウム、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム（マグネシア）、酸化亜鉛又は酸化チタンからなる無機フィラーが好ましい。
硬質無機フィラーは、２種以上の無機成分からなっていてもよい。

硬質無機フィラーとしては、酸化ケイ素を含むものが好ましい。酸化ケイ素を含む硬質無機フィラーは、高硬度であるだけでなく、ＴＦＥ系ポリマーとの相互作用が亢進しやすい。そのため、かかる無機フィラーを含む成形物からは、溶融押出成形において、より緻密な海島構造を有する成形物を形成しやすい。また、その低線膨張性が特に発現しやすい。
硬質無機フィラーにおける、酸化ケイ素の含有量は、５０質量％以上が好ましく、７５質量％以上がより好ましい。酸化ケイ素の含有量は、１００質量％以下が好ましい。
硬質無機フィラーとしては、ベリリアフィラー（モース硬度：９）、マグネシアフィラー（モース硬度：５．５）及びシリカフィラー（モース硬度：７）が好ましく、シリカフィラーがより好ましい。
シリカフィラーは、溶融シリカフィラー又は非晶質シリカフィラーであるのが好ましい。この場合、その低熱膨張性を成形物が具備しやすい。

硬質無機フィラーは、その表面の少なくとも一部が、表面処理されていてもよい。かかる表面処理に用いられる表面処理剤としては、多価アルコール（トリメチロールエタン、ペンタエリストール、プロピレングリコール等）、飽和脂肪酸（ステアリン酸、ラウリン酸等）、そのエステル、アルカノールアミン、アミン（トリメチルアミン、トリエチルアミン等）、パラフィンワックス、シランカップリング剤、シリコーン、ポリシロキサン、及び、アルミニウム、ケイ素、ジルコニウム、スズ、チタニウム、アンチモン等の金属の酸化物、それら金属の水酸化物、それら金属の水和酸化物、それら金属のリン酸塩が挙げられる。
シランカップリング剤としては、官能基を有するシランカップリング剤が好ましく、３－アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３－メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン及び３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランがより好ましい。

硬質無機フィラーの粉体の平均粒子径（すなわち、硬質無機フィラーの粉体を構成する微粒子の平均粒子径）としては、０．０１μｍ以上が好ましく、０．１μｍ以上がより好ましい。また、１０μｍ以下が好ましく、２μｍ以下がより好ましく、１μｍ以下が特に好ましい。
硬質無機フィラーの平均粒子径は、ＴＦＥ系ポリマーの粉体の平均粒子径以下であるのが好ましい。
硬質無機フィラーの粉体の平均粒子径が、かかる範囲にあれば、溶融押出成形において、それによるＴＦＥ系ポリマーの粉体の粉砕が高度に進行し、より緻密な海島構造を有する成形物を形成しやすい。
具体的には、平均粒子径が０．１０μｍ超かつ１μｍ以下である硬質無機フィラーの粉体と、平均粒子径が１μｍ以上かつ３μｍ以下であるＴＦＥ系ポリマーの粉体との組合せが好ましい。

硬質無機フィラーを構成する微粒子の形状は、略真球状であるのが好ましい。略真球状である硬質無機フィラーの９５％以上を占める球形の粒子において、長径に対する短径の比は、０．８以上が好ましく、０．９以上がより好ましい。上記比は、１未満が好ましい。
略真球状の微粒子からなる硬質無機フィラーの粉体は、溶融押出成形において、各成分との相互作用が亢進しやすい。
硬質無機フィラーの粉体の好適な具体例としては、平均粒子径が１μｍ以下であるシリカフィラー（アドマテックス社製の「アドマファイン」シリーズ等）、平均粒子径が０．１０μｍ超かつ０．５μｍ以下である球状溶融シリカ（デンカ社製の「ＳＦＰ」シリーズ等）が挙げられる。

本発明におけるＴＡｒポリマーとしては、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステルアミド、ポリフェニレンエーテル及びポリフェニレンサルファイドが好ましい。
ＴＡｒポリマーとしては、液晶ポリマーが好ましい。液晶ポリマーは、異方性溶融相を形成するＴＡｒポリマーであり、一般的にサーモトロピック液晶ポリマーと呼称される。具体的な液晶ポリマーとしては、熱可塑性かつ液晶性の、芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドが挙げられ、前者はサーモトロピック液晶ポリエステル、後者はサーモトロピック液晶ポリエステルアミドと呼称される場合が多い。液晶ポリマーには、更にイミド結合、カーボネート結合、カルボジイミド結合、イソシアヌレート結合等が導入されていてもよい。

上述したとおり、本組成物を溶融押出成形に供すると、ＴＦＥ系ポリマーと硬質無機フィラーとがＴＡｒポリマー中に高度に分散して成形物が形成される。
このため、ＴＡｒポリマーが液晶ポリマーである場合に発現しやすい、成形物の流れ方向（ＭＤ方向）における液晶ポリマー由来の物性の異方性が、高度に分散したＴＦＥ系ポリマーや硬質無機フィラーによって緩和されやすい。換言すれば、ＴＡｒポリマーが液晶ポリマーである本組成物から溶融押出成形によって得られる成形物（フィルム等）は、等方性が高まりやすい。
その結果、液晶ポリマー固有の物性（強度、弾性、振動吸収性等の機械物性や、誘電特性等の電気物性）を具備しつつ、異方性に起因する引張強度や熱膨張性の低下が抑制された成形物が得られやすい。特に、薬液浸漬時や加熱処理時に寸法安定性に優れた、フィルム等の成形物が得られやすい。

なお、液晶ポリマーの異方性溶融相は、例えば、ポリマー試料をホットステージに載置した後、窒素ガス雰囲気下で昇温加熱し、ポリマー試料の透過光を観察して確認すればよい。
液晶ポリマーの溶融温度（融点）は、２５０～３７０℃が好ましく、２７０～３５０℃がより好ましい。
液晶ポリマーであるＴＡｒポリマーの具体例としては、ポリプラスチックス社製の「ラペロス」、セラニーズ社製の「ベクトラ」、上野製薬社製の「ＵＥＮＯＬＣＰ」、住友化学社製の「スミカスーパーＬＣＰ」、ＳＯＬＶＡＹ ＳＰＥＣＩＡＬＴＹ ＰＯＬＹＭＥＲＳ社製の「ＸＹＤＡＲ」、ＪＸ日鉱日石エネルギー社製の「ザイダー」、東レ社製の「シベラス」が挙げられる。

ＴＡｒポリマーの粉体は、ＴＡｒポリマーを５０質量％以上の割合で含む微粒子からなる粉体であり、ＴＡｒポリマーを６０～１００質量％の割合で含む微粒子からなる粉体が好ましい。上記粉体を構成する微粒子は、ＴＡｒポリマー以外の成分を含む微粒子であってもよい。かかる成分としては、ＴＡｒポリマー以外の熱可塑性ポリマー、繊維状の無機フィラー、繊維状の有機フィラー、非繊維状の無機フィラー、非繊維状の有機フィラー、有機顔料、金属せっけん、界面活性剤、紫外線吸収剤、潤滑剤、シランカップリング剤等の添加剤が挙げられる。ＴＡｒポリマー以外の熱可塑性ポリマーとしては、ＴＦＥ系ポリマーであってもよく、非繊維状の無機フィラーは硬質無機フィラーであってもよい。
ＴＡｒポリマー以外の成分としては、ガラス繊維、炭素繊維（ＰＡＮ系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維）、有機合成繊維（芳香族ポリアミド繊維等）、金属繊維（ステンレス繊維、アルミニウム繊維等）、無機系繊維（炭化ケイ素繊維、チタン酸カリウム繊維、アルミナ繊維等）、天然鉱石系繊維（ウオラスナイト、アスベスト等）等の繊維状フィラーが好ましい。

ＴＡｒポリマーの粉体微粒子が繊維状フィラーを含む場合、粉体中の繊維状フィラーの含有量は４０質量％以下が好ましく、３５質量％以下がより好ましい。
ＴＡｒポリマーの粉体微粒子がＴＡｒポリマー以外の熱可塑性ポリマーを含む場合、粉体中のかかる熱可塑性ポリマーの含有量は全ポリマー成分の４０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がより好ましい。ただし、熱可塑性ポリマーがＴＦＥ系ポリマーである場合は、全ポリマー成分の２０質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましい。
ＴＡｒポリマーの粉体微粒子が非繊維状の無機フィラー等の上記以外の添加剤を含む場合、粉体中のかかる添加剤の含有量は３０質量％以下が好ましく、１５質量％以下がより好ましい。ただし、添加剤が硬質無機フィラーである場合は、その硬質無機フィラーの量は、粉体に対して２０質量％以下が好ましく、１０質量％以下がより好ましい。

ＴＡｒポリマーの粉体の平均粒子径（すなわち、ＴＡｒポリマーの粉体を構成する微粒子の平均粒子径）は、０．１～２００μｍが好ましく、１～１００μｍがより好ましい。この場合、溶融押出成形において、ＴＡｒポリマー中にＴＦＥ系ポリマー及び硬質無機フィラーが分散して、緻密な海島構造を有する成形物を形成しやすい。

本組成物は、ＴＦＥ系ポリマーの粉体、硬質無機フィラーの粉体及びＴＡｒポリマーの粉体以外の粉体を、さらに含んでいてもよい。
他の粉体としては、ＴＦＥ系ポリマー及びＴＡｒポリマー以外の熱可塑性ポリマーの粉体、熱可塑性ポリマー以外のポリマーの粉体、硬質無機フィラー以外のフィラー（前記無機フィラーや有機フィラー等）の粉体、等が挙げられる。有機フィラーとしては、溶融押出成形において溶融しないポリマーの繊維からなる繊維状有機フィラーが挙げられる。
前記熱可塑性ポリマーの具体例としては、ポリオレフィン系ポリマー（ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン、酸変性ポリエチレン、酸変性ポリプロピレン、酸変性ポリブチレン等）、ＴＦＥ系ポリマー以外のフッ素系ポリマー（ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン等）、スチレン系ポリマー（ポリスチレン、ポリアクリロニトリルスチレン、ポリアクリロニトリルブタジエンスチレン等）、ポリカーボネート系ポリマー、ポリ（メタ）アクリル系ポリマー、ポリ塩化ビニル、ポリアリレートン系ポリマー、ポリウレタン系ポリマーが挙げられる。
熱可塑性ポリマー以外のポリマーの粉体としては、熱硬化性樹脂の硬化物からなる粉体、非熱溶融性ポリテトラフルオロエチレンの粉体等が挙げられる。
有機フィラーの粉体としては、芳香族ポリアミド繊維、ポリアラミド繊維、ポリパラフェニレンベンズオキサゾール繊維、ポリフェニレンスルフィド繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維、ナイロン繊維、ポリエチレン繊維等からなる粉体が挙げられる。
本組成物が上記他の粉体を含む場合、本組成物中の他の粉体の含有量は、３０質量％以下が好ましく、１５質量％以下がより好ましい。

本組成物としては、ＴＦＥ系ポリマーの粉体、硬質無機フィラーの粉体及びＴＡｒポリマーの粉体の３種の粉体からなる組成物であることが、特に好ましい。以下の本組成物におけるこれら３者の粉体の含有割合は、これら３種の粉体からなる組成物における割合をいう。
本組成物におけるＴＦＥ系ポリマーの含有量としては、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましい。また、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましい。
本組成物における、ＴＡｒポリマーの含有量としては、１０質量％以上が好ましく、２０質量％以上がより好ましい。また、９０質量％以下が好ましく、８０質量％以下がより好ましい。
本組成物における、ＴＡｒポリマーの含有量は、上記ＴＦＥ系ポリマーの含有量より多いのが好ましい。つまり、本組成物は、ＴＡｒポリマーを主たるポリマー成分として含むのが好ましい。この場合、ＴＦＥ系ポリマーとの相互作用が亢進しやすいため、溶融押出成形において、より緻密な海島構造を有する成形物を形成しやすい。また、その低線膨張性が特に発現しやすい。

本組成物における、硬質無機フィラーの含有量としては、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましい。また、５０質量％以下が好ましく、４０質量％以下がより好ましい。
本組成物における、ＴＦＥ系ポリマーの含有量に対する硬質無機フィラーの含有量の比としては、０．２～１．０が好ましく、０．２～０．６がより好ましい。この場合、溶融押出成形において、ＴＦＥ系ポリマーの粉体が高度に粉砕され、硬質無機フィラーが高度に分散した成形物が得られやすい。また、成形物において３者の物性を高度に具備しやすい。
本組成物における、ＴＦＥ系ポリマー、ＴＡｒポリマー、硬質無機フィラーのそれぞれの含有量としては、この順に、１０～４０質量％、５～４０質量％、２０～８５質量％であるのが好ましい。

本組成物は、それぞれの成分をドライブレンドして製造するのが好ましい。ドライブレンドに際しては、タンブラー、ヘンシェルミキサー、ホッパー、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー等の混合装置を使用できる。
本組成物は、溶融押出成形に用いられるのが好ましく、溶融押出成形によってフィルムに成形されるのが好ましい。
溶融押出成形は、Ｔダイを用いた方法により行うのが好ましく、ホッパーから投入される本組成物を押出機（１軸スクリュー又は２軸スクリュー）中にて溶融混練し、押出機先端部に設置されたＴダイより押出してフィルムに成形する方法による行うのがより好ましい。

溶融押出成形によって得られたフィルムは、さらに延伸処理するのが好ましい。これにより、より等方的なフィルムが得られる。延伸処理とは、フィルムを、その融点以下の温度にて軟化させ、１方向（１軸：ＭＤ方向）又は２方向（２軸：ＭＤ方向及びＴＤ方向）に延伸する処理である。
延伸処理は、等方的なフィルムが得られる観点から、２軸延伸処理がより好ましい。
延伸方法としては、インフレーション方式、フラット方式が挙げられる。フラット方式としては、同時２軸延伸、逐次２軸延伸のいずれの方式も採用できる。

溶融押出成形によるフィルムの製造においては、得られるフィルムに、さらに積層処理、延伸処理、冷却処理及び剥離処理を施してもよい。
積層処理とは、得られるフィルムの両面または片面に、剥離フィルムをラミネートし、積層体を形成する処理である。
ラミネート法としては、熱圧着法、表面処理法が挙げられ、それに際しては、熱圧着ロールや、熱プレス装置、ラミネーターが用いられる。
例えば、熱圧着ロールを用いる場合には、得られるフィルムと剥離フィルムとを重ね、熱圧着ロールを通過させて熱圧着すればよい。
熱プレス装置を用いる場合には、熱プレス装置の底板上に得られたフィルムと剥離フィルムとを重ねて熱圧着して冷却すればよい。

また、一対の熱圧着ロールを用い、二枚の剥離フィルムの間隙に、Ｔダイより押し出された溶融状態の本組成物を供給し、この熱圧着ロールの間隙部で積層体を成形してもよい。
この積層体の形成に際しては、多層ダイを用いた共押出法を用いれば、本組成物から形成されたフィルムと剥離フィルムとをそれぞれ層とする多層体を形成できる。
剥離フィルムの材質としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンの共重合体、ポリテトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ三フッ化塩化エチレンが挙げられる。
剥離フィルムの厚さは、１０～２００μｍが好ましく、２０～１００μｍがより好ましい。

延伸処理とは、積層処理にて得られた積層体の剥離フィルム層を軟化させつつ、上記積層体を延伸して延伸物を得る処理である。この延伸処理は、連続的に実施してもよい。
冷却処理とは、延伸処理で得られた延伸物を冷却する処理である。冷却は、自然冷却してもよく、冷却ロール等を用いてもよい。
剥離処理とは、冷却された延伸物から、剥離フィルムを剥離する処理である。剥離処理は、９０°剥離法又は１８０°剥離法によって行える。
かかる一連の処理により、本組成物から、より熱膨張係数が抑制されたフィルムが得られる。

フィルムの成形においては、インフレーション成形を用いてもよい。
インフレーション成形においては、環状ダイ（丸ダイ、サーキュラーダイ）から押出した本組成物の溶融混練物が、２方向（ＭＤ方向及びＴＤ方向）に延伸されるため、フィルムの等方性が向上しやすい。インレーション成形においては、溶融混練物が、引取と膨張とによって２方向に機械的に延伸されるため、ポリマーの分子が２方向に配向されたフィルムを成形しやすい。
また、この際、インフレーション成形により、上述した積層体と類似する構成のフィルムを形成してもよい。
すなわち、本組成物と他の熱可塑性ポリマーを環状ダイから溶融押出し、インフレーション成形によって積層体とする。

この際に形成し得る積層体としては、１つの本組成物から形成されたフィルム層と１つの剥離フィルム層からなる２層積層体（タイプ１）、２つの剥離フィルム層の間に１つの本組成物から形成されたフィルム層が挟まれた３層積層体（タイプ２）、２つの本組成物から形成されたフィルム層の間に１つの剥離フィルム層が挟まれた３層積層体（タイプ３）が挙げられ、タイプ１の積層体又はタイプ３の積層体が好ましい。
これらの積層体における、本組成物から形成されたフィルム層の厚さとしては、３～１５０μｍが好ましい。また、剥離フィルム層の厚さとしては、上記フィルム層の厚さ以上、２倍以下が好ましい。
かかる一連の処理によっても、本組成物から、より熱膨張係数が抑制されたフィルムが得られる。

本発明のフィルム（以下、「本フィルム」とも記す。）は、ＴＦＥ系ポリマーと、モース硬度が３～９である無機フィラーと、ＴＡｒポリマーとを含み、ＴＡｒポリマーを含む海相とＴＦＥ系ポリマーを含む島相とから構成された海島構造を有する。
本フィルムにおける、ＴＦＥ系ポリマー、硬質無機フィラー及びＴＡｒポリマーのそれぞれの定義は、好適な範囲も含めて、本組成物におけるそれらと同様である。
本フィルムにおいて、ＴＦＥ系ポリマー、硬質無機フィラー及びＴＡｒポリマーは、均一に分布して存在していてもよく、偏在して存在していてもよい。

本フィルムの厚さ方向における表面領域のＴＦＥ系ポリマーの分布量は、フィルムの厚さ方向における中心領域のＴＦＥ系ポリマーの分布量より高いのが好ましい。この場合、本フィルムにおけるＴＦＥ系ポリマーに起因する物性（特に、低誘電接性等の誘電物性及び接着性）が顕著に発現しやすい。
本フィルムの厚さ方向における中心領域の硬質無機フィラーの分布量は、フィルムの厚さ方向における表面領域の硬質無機フィラーの分布量より高いのが好ましい。この場合、本フィルムにおける硬質無機フィラーに起因する物性（特に、低線膨張性等）が顕著に発現しやすい。

本フィルムの厚さとしては、５～１０００μｍが好ましく、１０～２００μｍがより好ましい。
本フィルムは、本組成物を溶融押出成形によって、製造するのが好ましい。この場合、機械的な強度や折り曲げ性等の加工性を損なうことなく、上述した種々の任意な態様のフィルムを製造しやすい。
本フィルムの製造方法としては、Ｔダイコート法を使用するのが好ましく、具体的には、溶融混練された本組成物をＴダイから溶融状態で吐出し、冷却ロールに接触させてフィルムに成形するのが好ましい。溶融混練された本組成物は、冷却ロールに接触する前に非接触式加熱部で加熱保持するのが好ましい。
冷却ロールで冷却された本組成物は、搬送ローラにて搬送されつつフィルム状に成形され、巻取ロールで巻き取られて長尺フィルムに成形されるのが好ましい。

本フィルムは、その表面に金属層を形成して、金属張積層体とするのが好ましい。金属としては、銅、ニッケル、アルミニウム、銀、金、スズ等の各種金属、これらの合金（ステンレススチール等）が挙げられる。
かかる金属張積層体としては、金属層及び本フィルムをこの順に有する片面金属張積層体、金属層、本フィルム層及び金属層をこの順に有する両面金属張積層体が挙げられる。また、これらの金属張積層体は、さらに別の層（プリプレグ層、ガラス部材層、セラミックス部材層、他の樹脂フィルム層）を有していてもよい。
本フィルムの表面に金属層を形成する方法としては、ラミネート法や熱圧着法によって本フィルムの表面に金属箔を貼着する方法、スパッタリング法や蒸着法によって本フィルムの表面に金属層を形成する方法、メッキ法（無電解メッキや無電解メッキ後の電解メッキを含む。）によって本フィルムの表面に金属層を形成する方法、金属導電性インクを用いた印刷法（スクリーン印刷法、インクジェット法、イオンプレーティング法）によって本フィルムの表面に金属層を形成する方法が挙げられる。
なお、金属箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等の銅箔が好ましい。

金属層との接着性をより向上させるため、本フィルムの表面を表面処理してもよい。表面処理としては、プラズマ処理、コロナ処理、火炎処理、イトロ処理が挙げられる。
かかる金属張積層体は、プリント基板、高放熱基板、アンテナ基板等の材料又は部材として使用できる。
例えば、かかる金属張積層体の金属層をエッチングしてパターン回路を形成すればプリント基板が得られる。この際、パターン回路を形成した後に、上記パターン回路上に層間絶縁膜を形成し、上記層間絶縁膜上にさらにパターン回路を形成してもよい。
また、パターン回路上にソルダーレジストを積層してもよく、カバーレイフィルムを積層してもよい。カバーレイフィルムは、典型的には、基材フィルムと、その表面に形成された接着剤層とから構成され、接着剤層側の面がプリント基板に貼着される。カバーレイフィルムの基材フィルムとして、本フィルムを使用してもよい。また、パターン回路上に、本フィルムを用いた層間絶縁膜（接着層）を形成し、カバーレイフィルムとしてポリイミドフィルムを積層してもよい。

以下、実施例によって本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
使用した原材料を、以下に示す。
１．各成分の準備
ＰＦＡ系粉体１：ＴＦＥ単位、ＮＡＨ単位及びＰＰＶＥ単位を、この順に９８．０モル％、０．１モル％、１．９モル％含む、カルボニル基含有基を主鎖炭素数１×１０^６個あたり１０００個有するＰＦＡ系ポリマー（溶融温度：３００℃）からなる粉体（平均粒子径：２．０μｍ）
ＰＦＡ系粉体２：ＴＦＥ単位及びＰＰＶＥ単位からなる、カルボニル基含有基を主鎖炭素数１×１０^６個あたり４０個有するＰＦＡ系ポリマー（溶融温度：３０５℃）からなる粉体（平均粒子径：２．４μｍ）
芳香族系粉体１：ガラス繊維を３０質量％含む、芳香族ポリマーである液晶ポリマーの粉体（溶融温度：３２０℃；上野製薬社製、「ＵＥＮＯ ＬＣＰ ６０３０Ｇ」）
無機フィラー１：モース硬度が７であり、かつ略真球状であるシリカフィラー（平均粒子径：０．５μｍ；アドマテックス社製、「アドマファインＳＯ－Ｃ２」）
無機フィラー２：モース硬度が７であり、かつ略真球状であるシリカフィラー（平均粒子径：５μｍ）
無機フィラー３：モース硬度が１であり、タルクフィラー（平均粒子径：０．７μｍ）

フィルムの寸法安定性の評価は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１：１９９６に準拠した。
得られたフィルムの幅方向の端から、流れ方向に沿った２辺及び幅方向に沿った２辺を有する３０ｃｍ角の正方形状のサンプルを切り出した。
このサンプルの表面の対角線（流れ方向とのなす角度が４５°である４５°方向、及びこの４５°方向と直交する１３５°方向）上に、それぞれ長さ２５ｃｍの線分を描画し、各線分の両端部をそれぞれ中心とするパンチ孔を形成した。
サンプルを塩化鉄水溶液に浸漬し、浸漬前後の２つのパンチ孔の中心間の距離を測定し、エッチングにおけるフィルムの斜め方向の伸縮率を求めた。
サンプルに、１５０℃にて３０分間加熱した後、２５℃まで冷却する熱処理を施し、熱処理前後の２つのパンチ孔の中心間の距離を測定し、熱処理におけるフィルムの斜め方向の伸縮率を求めた。

２．粉体組成物及びフィルムの製造例
［例１］
ＰＦＡ系粉体１（２０質量部）、芳香族系粉体１（１００質量部）、及び硬質無機フィラー１（１５質量部）をドライブレンドして粉体組成物１を調製した。粉体組成物１を２軸押出機（テクノベル社製、「ＫＺＷ１５ＴＷ－４５ＭＧ」）に投入して溶融混練（スクリュー回転数：２００ｒｐｍ、設定樹脂温度：３７０℃）し、その先端に設置したＴダイから２．０ｋｇ／ｈｒにて吐出して、平坦状のフィルム１（厚さ：１００μｍ）を成形した。
フィルム１は、銅箔に対して高い接着性を示し、その誘電率は２．９であり誘電特性に優れていた。また、フィルム１のエッチングにおけるフィルムの斜め方向の伸縮率と、熱処理におけるフィルムの斜め方向の伸縮率（絶対値）とは、いずれも０．１％未満であり、フィルム１は、寸法安定性に優れていた。
［例２～４］
それぞれの粉体及び無機フィラーの種類と量とを下表１に示す通り変更した以外は、フィルム１と同様にして、フィルム２～４を得た。

３．評価
３－１．寸法熱安定性の評価
それぞれのフィルムの寸法変化率を以下の通り測定し、以下の基準に従って評価した。なお、フィルムの寸法安定性の評価は、ＪＩＳ Ｃ ６４８１：１９９６に準拠した。
それぞれのフィルムから、３０ｃｍ角の正方形状のサンプルを切り出した。
このサンプルの表面に、長さ２５ｃｍの線分を描画し、線分の両端部をそれぞれ中心とするパンチ孔を形成した。
サンプルを、１５０℃にて３０分間加熱した後、２５℃まで冷却する熱処理を施し、熱処理前後の２つのパンチ孔の中心間の距離を測定し、熱処理におけるフィルムの伸縮率の絶対値を寸法熱変化率とした。
［評価基準］
〇：寸法熱変化率が１．５％未満
△：寸法熱変化率が１．５以上２％以下
×：寸法熱変化率が２％超

３－２．接着性の評価
それぞれのフィルムの接着性を以下の通り測定し、以下の基準に従って評価した。
それぞれのフィルムと無垢の銅箔とを対向して配置し、熱プレス（温度：３４０℃、加圧力：１５ｋＮ／ｍ）して、フィルム層と銅箔層を有する積層体を得た。この積層体から、長さ１００ｍｍ、幅１０ｍｍの矩形状の試験片を切り出した。試験片の長さ方向の一端から５０ｍｍの位置までフィルム層から銅箔層を剥離した。剥離に際しては、試験片の長さ方向の一端から５０ｍｍの位置を中央にして、引張り試験機（オリエンテック社製）を用いて、引張り速度５０ｍｍ／分で９０度剥離し、測定距離１０ｍｍから３０ｍｍまでの平均荷重を測定して、剥離強度（Ｎ／ｃｍ）とした。
［評価基準］
〇：剥離強度が１０Ｎ／ｃｍ以上である。
△：剥離強度が５Ｎ／ｃｍ以上１０Ｎ／ｃｍ未満である。
×：剥離強度が５Ｎ／ｃｍ未満である。

それぞれのフィルムを液体窒素中で凍結した後、切断し、切断面を、走査型電子顕微鏡（日立ハイテクノロジーズ製、ＦＥ－ＳＥＭ）で観察した結果、フィルム１～４は、液晶ポリマー１を含む海相と、ＰＦＡ系ポリマー１又は２を含む島相とから構成された海島構造を有していた。また、フィルム１～３は、フィルムの厚さ方向における表面領域のＰＦＡ系ポリマーの分布量が、フィルムの厚さ方向における中心領域のＰＦＡ系ポリマーの分布量より高かった。

本発明の粉体組成物及び本発明のフィルムは、高周波特性、特にミリ波帯域の伝送損失低減が必要とされる電子機器（レーダー、ネットワークのルーター、バックプレーン、無線インフラ、自動車用センサ、エンジンマネージメントセンサ等）に用いられるプリント基板の材料又は部材等として有用である。
なお、２０１９年１１月１１日に出願された日本特許出願２０１９－２０４１４７号の明細書、特許請求の範囲及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。

Claims (10)

1. ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位又はヘキサフルオロプロピレンに基づく単位を含むテトラフルオロエチレン系ポリマーの粉体と、シリカ又は窒化ホウ素である無機フィラーの粉体と、熱可塑性の芳香族ポリマーの粉体とを含み、
   前記芳香族ポリマーが、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステルアミド、ポリフェニレンエーテル又はポリフェニレンサルファイドであり、
   前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの粉体の平均粒子径が、前記無機フィラーの平均粒子径より大きく、
   前記芳香族ポリマーの含有量が、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量より多く、
   前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量、前記無機フィラーの含有量、前記芳香族ポリマーの含有量が、この順に、１０～４０質量％、５～４０質量％、２０～８５質量％である、粉体組成物。
2. 前記テトラフルオロエチレン系ポリマーが、テトラフルオロエチレンに基づく単位及びペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位を含む、酸素含有極性基を有するポリマーである、請求項１に記載の粉体組成物。
3. 前記芳香族ポリマーが、液晶ポリマーである、請求項１又は２に記載の粉体組成物。
4. 前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量に対する前記無機フィラーの含有量の比が、０．２～０．６である、請求項１～３のいずれか１項に記載の粉体組成物。
5. 溶融押出成形に用いられる、請求項１～４のいずれか１項に記載の粉体組成物。
6. 請求項１～５のいずれか１項に記載の粉体組成物を溶融押出成形してフィルムを得る、フィルムの製造方法。
7. ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）に基づく単位又はヘキサフルオロプロピレンに基づく単位を含むテトラフルオロエチレン系ポリマーと、シリカ又は窒化ホウ素である無機フィラーと、熱可塑性の芳香族ポリマーとを含み、前記芳香族ポリマーを含む海相と前記テトラフルオロエチレン系ポリマーを含む島相とから構成された海島構造を少なくとも有し、
   前記芳香族ポリマーが、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミドイミド、芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステルアミド、ポリフェニレンエーテル又はポリフェニレンサルファイドであり、
   前記芳香族ポリマーの含有量が、前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量より多く、
   前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの含有量、前記無機フィラーの含有量、前記芳香族ポリマーの含有量が、この順に、１０～４０質量％、５～４０質量％、２０～８５質量％である、フィルム。
8. 前記フィルムの厚さ方向における表面領域の前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの分布量が、前記フィルムの厚さ方向における中心領域の前記テトラフルオロエチレン系ポリマーの分布量より高い、請求項７に記載のフィルム。
9. 前記フィルムの厚さ方向における中心領域の前記無機フィラーの分布量が、前記フィルムの厚さ方向における表面領域の前記無機フィラーの分布量より高い、請求項７又は８に記載のフィルム。
10. 前記フィルムの厚さが、５～１０００μｍである、請求項７～９のいずれか１項に記載のフィルム。