JP7561031B2 - 有機ｅｌ表示素子用封止剤 - Google Patents

Description

本発明は、低アウトガス性及び塗布性に優れ、かつ、光取り出し効率に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる有機ＥＬ表示素子用封止剤に関する。

有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」ともいう）表示素子は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された積層体構造を有し、この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して発光する。このように有機ＥＬ表示素子は自己発光を行うことから、バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、より薄型化が可能であり、かつ、直流低電圧駆動が可能であるという利点を有している。

有機ＥＬ表示素子を構成する有機発光材料層や電極は、水分や酸素等により特性が劣化しやすいという問題がある。従って、実用的な有機ＥＬ表示素子を得るためには、有機発光材料層や電極を大気と遮断して長寿命化を図る必要がある。有機発光材料層や電極を大気と遮断する方法としては、封止剤を用いて有機ＥＬ表示素子を封止することが行われている（例えば、特許文献１）。有機ＥＬ表示素子を封止剤で封止する場合、通常、水分や酸素等の透過を充分に抑えるため、有機発光材料層を有する積層体上にパッシベーション膜と呼ばれる無機材料膜を設け、該無機材料膜上を封止剤で封止する方法が用いられている。

近年、有機発光材料層から発せられた光を、発光素子を形成した基板面側から取り出すボトムエミッション型の有機ＥＬ表示素子に代わって、有機発光層の上面側から光を取り出すトップエミッション型の有機ＥＬ表示素子が注目されている。この方式は、開口率が高く、低電圧駆動となることから、長寿命化に有利であるという利点がある。このようなトップエミッション型の有機ＥＬ表示素子では、発光層の上面側が透明であることが必要であることから、発光素子の上面側に透明な封止層を介してガラス等の透明防湿性基材を積層することにより封止している（例えば、特許文献２）。しかしながら、トップエミッション型の有機ＥＬ表示素子では、透明防湿性基材や封止剤として充分に透明性の高いものを用いた場合であっても、電極やパッシベーション膜と封止剤との屈折率差によって、積層体から発せられた光の取り出し効率に劣るものとなることがあるという問題があった。また、従来の封止剤は、アウトガスを発生して素子を劣化させたり、塗布性に劣るものであったりするという問題があった。更に、加熱による有機ＥＬ表示素子へのダメージを低減するため、封止剤として低温で硬化可能なものが求められていた。

特開２００７－１１５６９２号公報 特開２００９－０５１９８０号公報

本発明は、低アウトガス性及び塗布性に優れ、かつ、光取り出し効率に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる有機ＥＬ表示素子用封止剤を提供することを目的とする。

本発明は、カチオン重合性化合物とカチオン重合開始剤とを含有する有機ＥＬ表示素子用封止剤であって、上記カチオン重合性化合物は、シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物、及び、ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物を含む有機ＥＬ表示素子用封止剤である。
以下に本発明を詳述する。

本発明者は、有機ＥＬ表示素子用封止剤にカチオン重合性化合物としてシクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物を用いることにより、塗布性を向上させ、かつ、アウトガスの発生を防止することを検討した。しかしながら、このようなシクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物を用いた封止剤は、アウトガスの発生を防止する効果に優れるものの、電極やパッシベーション膜との屈折率差が大きいために電極やパッシベーション膜と封止剤との界面における反射により光取出し効率が低下するという問題があった。そこで本発明者は、カチオン重合性化合物として該シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物と、ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物とを組み合わせて用いることを検討した。その結果、低アウトガス性及び塗布性に優れ、かつ、得られる有機ＥＬ表示素子を光取り出し効率に優れるものとすることができる有機ＥＬ表示素子用封止剤を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
また、カチオン重合開始剤として熱カチオン重合開始剤を用いて本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を熱硬化型の封止剤とした場合には、容易に１００℃以下の低温で硬化させることできるものとなる。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、カチオン重合性化合物を含有する。
上記カチオン重合性化合物は、シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物を含む。上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、低アウトガス性及び塗布性に優れるものとなる。

上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物としては、例えば、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４－エポキシシクロヘキシルメチル）エーテル、アジピン酸ビス（３，４－エポキシシクロヘキサン－１－イルメチル）、２，２－ビス（ヒドロキシメチル）－１－ブタノールの１，２－エポキシ－４－（２－オキシラニル）シクロヘキサン付加物、メタクリル酸［（３，４－エポキシシクロヘキサン）－１－イル］メチル等が挙げられる。

上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物のうち市販されているものとしては、セロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル社製）、ＴＴＡ２６（サンケミカル社製）、ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル社製）等が挙げられる。

上記カチオン重合性化合物全体１００重量部中における上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物の含有量の好ましい下限は３重量部、好ましい上限は４５重量部である。上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物の含有量が３重量部以上であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が硬化性、低アウトガス性、及び、塗布性により優れるものとなる。上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物の含有量が４５重量部以下であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子が光取り出し効率により優れるものとなる。上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物の含有量のより好ましい下限は５重量部、より好ましい上限は４０重量部であり、更に好ましい上限は３８重量部である。

上記カチオン重合性化合物は、ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物を含む。上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、電極やパッシベーション膜との屈折率差が小さいものとなり、その結果、得られる有機ＥＬ表示素子が光取り出し効率に優れるものとなる。また、ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物を含むことで、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を熱硬化型の封止剤とした場合に容易に１００℃以下の低温で硬化させることできるものとなる。

上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物としては、ビフェニル骨格を有するエポキシ化合物やビフェニル骨格を有するオキセタン化合物であればよく、粘度、屈折率、光硬化性等の観点から各種のビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物を適宜選択することが可能である。

上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物としては、具体的には例えば、ｏ－フェニルフェノールグリシジルエーテル、下記式（１）で表される化合物、ｐ－フェニルフェノールグリシジルエーテル、４，４－ビフェニルジイルビス（グリシジルエーテル）、４，４’－ビス（グリシジルオキシ）－１，１’－ビフェニル、３，３’，５，５’－テトラメチル－４，４’－ビス（グリシジルオキシ）－１，１’－ビフェニル等が挙げられる。なかでも、ｏ－フェニルフェノールグリシジルエーテル、下記式（１）で表される化合物が好適である。
上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。

式（１）中、ｎは、繰り返し数である。
該ｎは、式（１）で表される化合物が後述するオキセタニル当量の範囲を満たすものとなる値であることが好ましい。

上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物のエポキシ当量又はオキセタニル当量の好ましい下限は１１０、好ましい上限は５００である。上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物のエポキシ当量又はオキセタニル当量がこの範囲であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が接着性、低アウトガス性、及び、塗布性により優れるものとなる。
なお、本明細書において、上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物のエポキシ当量又はオキセタニル当量は、（ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物の分子量）／（ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物１分子中のエポキシ基又はオキセタニル基の数）を意味する。

上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物の分子量の好ましい下限は２００、好ましい上限は１０００である。上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物の分子量がこの範囲であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が接着性、低アウトガス性、及び、塗布性により優れるものとなる。
なお、本明細書において上記「分子量」は、分子構造が特定される化合物については、構造式から求められる分子量であるが、重合度の分布が広い化合物及び変性部位が不特定な化合物については、重量平均分子量を用いて表す場合がある。また、上記「重量平均分子量」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で溶媒としてテトラヒドロフランを用いて測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際に用いるカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ ＬＦ－８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。

上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物は２５℃で液状であることが好ましい。上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物のエポキシ当量又はオキセタニル当量が２５℃で液状であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗布性により優れるものとなる。

上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ＯＰＰ－ＥＰ（四日市合成社製）、ＥＴＥＲＮＡＣＯＬＬ ＯＸＢＰ（宇部興産社製）等が挙げられる。

上記カチオン重合性化合物全体１００重量部中における上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物の含有量の好ましい下限は３０重量部、好ましい上限は９７重量部である。上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物の含有量が３０重量部以上であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子が光取り出し効率により優れるものとなる。上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物の含有量が９７重量部以下であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が硬化性、低アウトガス性、及び、塗布性により優れるものとなる。上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物の含有量のより好ましい下限は５０重量部、より好ましい上限は９０重量部、更に好ましい上限は８０重量部である。
上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物の含有量を１とした場合、上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物の含有量の比は、重量比で、好ましい下限が１、好ましい上限が２０である。上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物の含有量の比を１以上とすることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が屈折率（光取り出し効率）により優れるものとなり、２０以下とすることにより、硬化性及び屈折率により優れるものとなる。上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物の含有量の比のより好ましい下限は１．３、より好ましい上限は１５、更に好ましい下限は１．４、更に好ましい上限は１０である。

上記カチオン重合性化合物は、上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物及び上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物に加えて、その他のカチオン重合性化合物を含んでいてもよい。
上記その他のカチオン重合性化合物としては、例えば、上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物及び上記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物以外のその他のエポキシ化合物、その他のオキセタン化合物、ビニルエーテル化合物等が挙げられる。

上記その他のエポキシ化合物としては、例えば、フルオレン型エポキシ化合物、１，７－オクタジエンジエポキシド、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ジプロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロ－ルプロパントリグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、フェニレンジグリシジルエーテル等が挙げられる。

上記その他のオキセタン化合物としては、例えば、３－エチル－３－（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン、３－エチル－３－（（２－エチルヘキシルオキシ）メチル）オキセタン、３－エチル－３－（（３－（トリエトキシシリル）プロポキシ）メチル）オキセタン、フェノールノボラックオキセタン、１，４－ビス（（（３－エチル－３－オキセタニル）メトキシ）メチル）ベンゼン等が挙げられる。

上記ビニルエーテル化合物としては、例えば、ベンジルビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールモノビニルエーテル、ジシクロペンタジエンビニルエーテル、１，４－ブタンジオールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、ジプロピレングリコールジビニルエーテル、トリプロピレングリコールジビニルエーテル等が挙げられる。

なかでも、上記その他のカチオン重合性化合物としては、３－エチル－３－（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン、１，２：７，８－ジエポキシオクタン、及び、１，２：５，６－ジエポキシシクロオクタンからなる群より選択される少なくとも１種が好ましく、３－エチル－３－（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタンがより好ましい。

上記カチオン重合性化合物が上記その他のカチオン重合性化合物を含む場合、上記カチオン重合性化合物１００重量部中における上記その他のカチオン重合性化合物の含有量の好ましい下限は１重量部、好ましい上限は６０重量部である。上記その他のカチオン重合性化合物の含有量がこの範囲であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が、接着性及び塗布性により優れるものとなる。上記その他のカチオン重合性化合物の含有量のより好ましい下限は１０重量部、より好ましい上限は５０重量部であり、更に好ましい下限は１５重量部、更に好ましい上限は４０重量部である。
また、上記カチオン重合性化合物が上記その他のカチオン重合性化合物を含む場合、上記カチオン重合性化合物１００重量部中おける、上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物と上記その他のカチオン重合性化合物との合計の含有量の好ましい下限は２０重量部である。上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物と上記その他のカチオン重合性化合物との合計の含有量が２０重量部以上であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗布性により優れるものとなる。上記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物と上記その他のカチオン重合性化合物との合計の含有量のより好ましい下限は２５重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、カチオン重合開始剤を含有する。
上記カチオン重合開始剤としては、熱カチオン重合開始剤や光カチオン重合開始剤が挙げられる。特に、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、上記カチオン重合開始剤として熱カチオン重合開始剤を用いる場合に、容易に１００℃以下の低温で硬化させることできるものとなる。

上記熱カチオン重合開始剤としては、アニオン部分がＢＦ_４ ^－、ＰＦ_６ ^－、ＳｂＦ_６ ^－、又は、（ＢＸ_４）^－（但し、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）で構成される、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩等が挙げられる。なかでも、スルホニウム塩が好ましい。

上記スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。

上記ホスホニウム塩としては、エチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。

上記アンモニウム塩としては、例えば、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（４－メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４－メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４－メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニルトリベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（３，４－ジメチルベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムテトラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸等が挙げられる。

上記熱カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、三新化学工業社製の熱カチオン重合開始剤、Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製の熱カチオン重合開始剤等が挙げられる。
上記三新化学工業社製の熱カチオン重合開始剤としては、例えば、サンエイドＳＩ－６０、サンエイドＳＩ－８０、サンエイドＳＩ－Ｂ３、サンエイドＳＩ－Ｂ３Ａ、サンエイドＳＩ－Ｂ４等が挙げられる。
上記Ｋｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製の熱カチオン重合開始剤としては、例えば、ＣＸＣ－１６１２、ＣＸＣ－１８２１等が挙げられる。

上記光カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。

上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤のアニオン部分としては、例えば、ＢＦ_４ ^－、ＰＦ_６ ^－、ＳｂＦ_６ ^－、（ＢＸ_４）^－（但し、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）等が挙げられる。また、上記アニオン部分としては、ＰＦ_ｍ（Ｃ_ｎＦ_２ｎ＋１）_６－ｍ ^－（但し、式中、ｍは０以上５以下の整数であり、ｎは１以上６以下の整数である）等も挙げられる。
上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、上記アニオン部分を有する、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ塩等が挙げられる。

上記芳香族スルホニウム塩としては、例えば、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス（４－（４－アセチルフェニル）チオフェニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。なかでも、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等のトリアリールスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートが好ましい。

上記芳香族ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。

上記芳香族ジアゾニウム塩としては、例えば、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、フェニルジアゾニウムテトラフルオロボレート、フェニルジアゾニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。

上記芳香族アンモニウム塩としては、例えば、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。

上記（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ塩としては、例えば、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェート、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロアンチモネート、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）テトラフルオロボレート、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。

上記非イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ－ヒドロキシイミドスルホネート等が挙げられる。

上記光カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、みどり化学社製の光カチオン重合開始剤、ユニオンカーバイド社製の光カチオン重合開始剤、ＡＤＥＫＡ社製の光カチオン重合開始剤、３Ｍ社製の光カチオン重合開始剤、ＢＡＳＦ社製の光カチオン重合開始剤、ソルベイ社製の光カチオン重合開始剤、サンアプロ社製の光カチオン重合開始剤等が挙げられる。
上記みどり化学社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＤＴＳ－２００等が挙げられる。
上記ユニオンカーバイド社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＵＶＩ６９９０、ＵＶＩ６９７４等が挙げられる。
上記ＡＤＥＫＡ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１７０等が挙げられる。
上記３Ｍ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＦＣ－５０８、ＦＣ－５１２等が挙げられる。
上記ＢＡＳＦ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２６１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９０等が挙げられる。
上記ソルベイ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＰＩ２０７４等が挙げられる。
上記サンアプロ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＣＰＩ－１００Ｐ、ＣＰＩ－２００Ｋ、ＣＰＩ－２１０Ｓ等が挙げられる。

上述したカチオン重合開始剤のなかでも、対アニオンがボレート系である第４級アンモニウム塩（以下、「ボレート系第４級アンモニウム塩」ともいう）が好適に用いられる。
上記ボレート系第４級アンモニウム塩の対アニオンは、ＢＦ_４ ^－又は（ＢＸ_４）－（ただし、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素若しくはトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）であることが好ましい。

上記カチオン重合開始剤の含有量は、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．０５重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記カチオン重合開始剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が硬化性、保存安定性、及び、硬化物の耐湿性により優れるものとなる。上記カチオン重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は５重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、熱硬化剤を含有してもよい。
上記熱硬化剤としては、例えば、ヒドラジド化合物、イミダゾール誘導体、酸無水物、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、変性脂肪族ポリアミン、各種アミンとエポキシ樹脂との付加生成物等が挙げられる。
上記ヒドラジド化合物としては、例えば、１，３－ビス（ヒドラジノカルボノエチル）－５－イソプロピルヒダントイン、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド等が挙げられる。
上記イミダゾール誘導体としては、例えば、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、Ｎ－（２－（２－メチル－１－イミダゾリル）エチル）尿素、２，４－ジアミノ－６－（２’－メチルイミダゾリル－（１’））－エチル－ｓ－トリアジン、Ｎ，Ｎ’－ビス（２－メチル－１－イミダゾリルエチル）尿素、Ｎ，Ｎ’－（２－メチル－１－イミダゾリルエチル）－アジポアミド、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
上記酸無水物としては、例えば、テトラヒドロ無水フタル酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）等が挙げられる。
これらの熱硬化剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。

上記熱硬化剤のうち市販されているものとしては、例えば、大塚化学社製の熱硬化剤、味の素ファインテクノ社製の熱硬化剤等が挙げられる。
上記大塚化学社製の熱硬化剤としては、例えば、ＳＤＨ、ＡＤＨ等が挙げられる。
上記味の素ファインテクノ社製の熱硬化剤としては、例えば、アミキュアＶＤＨ、アミキュアＶＤＨ－Ｊ、アミキュアＵＤＨ等が挙げられる。

上記熱硬化剤の含有量は、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．５重量部、好ましい上限が３０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が０．５重量部以上であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が熱硬化性により優れるものとなる。上記熱硬化剤の含有量が３０重量部以下であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が保存安定性により優れるものとなり、かつ、硬化物が耐湿性により優れるものとなる。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい下限は１重量部、より好ましい上限は１５重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、安定剤を含有することが好ましい。上記安定剤を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、より保存安定性に優れるものとなる。

上記安定剤としては、芳香族アミン化合物が好適に用いられる。
上記芳香族アミン化合物としては、例えば、ベンジルアミン、アミノフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
上記アミノフェノール型エポキシ樹脂としては、トリグリシジル－ｐ－アミノフェノール等が挙げられる。
なかでも、ベンジルアミンが好ましい。
これらの安定剤は、単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。

上記安定剤の含有量は、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．００１重量部、好ましい上限が２重量部である。上記安定剤の含有量がこの範囲であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が優れた硬化性を維持したまま保存安定性により優れるものとなる。上記安定剤の含有量のより好ましい下限は０．００５重量部、より好ましい上限は１重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤と基板等との接着性を向上させる役割を有する。

上記シランカップリング剤としては、例えば、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は単独で用いられてもよいし、２種以上が組み合わせて用いられてもよい。

上記シランカップリング剤の含有量は、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量がこの範囲であることにより、余剰のシランカップリング剤がブリードアウトすることを抑制しつつ、接着性を向上させる効果により優れるものとなる。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。
また、低アウトガス性の観点からは、上記シランカップリング剤の含有量は、上記カチオン重合性化合物１００重量部に対して、好ましい上限が０．５重量部であり、より好ましい上限が０．１重量部であり、更に好ましい上限が０．０１重量部である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、更に、本発明の目的を阻害しない範囲において、表面改質剤を含有してもよい。上記表面改質剤を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の塗膜の平坦性を向上させることができる。
上記表面改質剤としては、例えば、界面活性剤やレベリング剤等が挙げられる。

上記表面改質剤としては、例えば、シリコーン系、アクリル系、フッ素系等のものが挙げられる。
上記表面改質剤のうち市販されているものとしては、例えば、ビックケミー・ジャパン社製の表面改質剤、ＡＧＣセイミケミカル社製の表面改質剤等が挙げられる。
上記ビックケミー・ジャパン社製の表面改質剤としては、例えば、ＢＹＫ－３３０、ＢＹＫ－３４０、ＢＹＫ－３４５等が挙げられる。
上記ＡＧＣセイミケミカル社製の表面改質剤としては、例えば、サーフロンＳ－６１１等が挙げられる。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、本発明の目的を阻害しない範囲で、素子電極の耐久性を向上させるために、有機ＥＬ表示素子用封止剤中に発生した酸と反応する化合物又はイオン交換樹脂を含有してもよい。

上記発生した酸と反応する化合物としては、酸と中和する物質、例えば、アルカリ金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩、又は、アルカリ土類金属の炭酸塩若しくは炭酸水素塩等が挙げられる。具体的には例えば、炭酸カルシウム、炭酸水素カルシウム、炭酸ナトリウム、炭酸水素ナトリウム等が用いられる。

上記イオン交換樹脂としては、陽イオン交換型、陰イオン交換型、両イオン交換型のいずれも使用することができるが、特に塩化物イオンを吸着することのできる陽イオン交換型又は両イオン交換型が好適である。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、粘度調整等を目的として溶剤を含有してもよいが、残存した溶剤により、有機発光材料層が劣化したりアウトガスが発生したりする等の問題が生じるおそれがあるため、溶剤を含有しない、又は、溶剤の含有量が０．０５重量％以下であることが好ましい。

また、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、必要に応じて、硬化遅延剤、補強剤、軟化剤、可塑剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、２．５ｒｐｍの条件で測定した粘度の好ましい上限が２０００ｍＰａ・ｓである。上記粘度が２０００ｍＰａ・ｓ以下であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が塗布性に優れるものとなる。上記粘度のより好ましい上限は１５００ｍＰａ・ｓ、更に好ましい上限は１０００ｍＰａ・ｓである。
また、上記粘度の好ましい下限は１０ｍＰａ・ｓである。
上記粘度は、例えば、Ｅ型粘度計としてＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶ－２２（東機産業社製）を用いて、ＣＰ１のコーンプレートにて測定することができる。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化物の２５℃におけるナトリウムＤ線の屈折率の好ましい下限が１．５５である。上記屈折率がこの範囲であることにより、電極やパッシベーション膜との屈折率差が小さいものとなり、その結果、得られる有機ＥＬ表示素子が光取り出し効率に優れるものとなる。上記屈折率のより好ましい下限は１．５６である。
上記「ナトリウムＤ線の屈折率」は、アッベ式屈折率計を用いて測定することができる。
また、上記屈折率を測定する硬化物としては、例えば、長さ２０ｍｍ、幅１０ｍｍ、厚さ０．５～１ｍｍ程度の測定片が用いられる。上記屈折率を測定する硬化物は、熱硬化性の封止剤であれば、１００℃で３０分加熱することにより得ることができ、光熱硬化性の封止剤であれば、２０００ｍＪ／ｃｍ^２程度の紫外線を照射した後に１００℃で３０分加熱することにより得ることができる。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、有機発光材料層を有する積層体を被覆して封止する面内封止剤として特に好適に用いられる。
また、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、トップエミッション型の有機ＥＬ表示素子の封止に好適に用いられる。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を用いて有機ＥＬ表示素子を封止する方法としては、例えば、有機ＥＬ表示素子基板面に印刷、ディスペンス法、又は、インクジェット法等により、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を基材に塗布する工程、及び、塗布した有機ＥＬ表示素子用封止剤を加熱及び／又は光照射により硬化させる工程を有する方法等が挙げられる。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を基材に塗布する工程において、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、基材の全面に塗布してもよく、基材の一部に塗布してもよい。塗布により形成される本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の封止部の形状としては、有機発光材料層を有する積層体を外気から保護しうる形状であれば特に限定されず、該積層体を完全に被覆する形状であってもよいし、該積層体の周辺部に閉じたパターンを形成してもよいし、該積層体の周辺部に一部開口部を設けた形状のパターンを形成してもよい。

上記有機ＥＬ表示素子用封止剤を加熱により硬化させる場合、有機発光材料層を有する積層体へのダメージを低減させつつ充分に硬化させる観点から、５０℃以上１２０℃以下で加熱することが好ましい。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を光照射により硬化させる場合、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、３００ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長及び３００ｍＪ／ｃｍ^２以上３０００ｍＪ／ｃｍ^２以下の積算光量の光を照射することによって好適に硬化させることができる。

上記光照射に用いる光源としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマレーザ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、ＬＥＤランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等が挙げられる。これらの光源は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
これらの光源は、上記光カチオン重合開始剤の吸収波長に合わせて適宜選択される。

本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤への光の照射手段としては、例えば、各種光源の同時照射、時間差をおいての逐次照射、同時照射と逐次照射との組み合わせ照射等が挙げられ、いずれの照射手段を用いてもよい。

上記有機ＥＬ表示素子用封止剤を加熱及び／又は光照射により硬化させる工程により得られる硬化物は、更に無機材料膜で被覆されていてもよい。
上記無機材料膜を構成する無機材料としては、従来公知のものを用いることができ、例えば、窒化珪素（ＳｉＮ_ｘ）や酸化珪素（ＳｉＯ_ｘ）等が挙げられる。上記無機材料膜は、１層であってもよく、複数種の層を積層したものであってもよい。また、上記無機材料膜と本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤により構成される樹脂膜とを、交互に繰り返して上記積層体を被覆してもよい。

上記有機ＥＬ表示素子を製造する方法は、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布した基材（以下、「一方の基材」ともいう）と他方の基材とを貼り合わせる工程を有していてもよい。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布する基材（以下、「一方の基材」ともいう）は、有機発光材料層を有する積層体の形成されている基材であってもよく、該積層体の形成されていない基材であってもよい。
上記一方の基材が上記積層体の形成されていない基材である場合、上記他方の基材を貼り合わせた際に、上記積層体を外気から保護できるように上記一方の基材に本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布すればよい。即ち、他方の基材を貼り合わせた際に上記積層体の位置となる場所に全面的に塗布するか、又は、他方の基材を貼り合わせた際に上記積層体の位置となる場所が完全に収まる形状に、閉じたパターンの封止剤部を形成してもよい。
また、上記有機ＥＬ表示素子を封止する方法として、いわゆるダム・フィル封止の方法を用いてもよい。即ち、まず、有機ＥＬ表示素子の基板上に表示部の周縁を囲むように硬化性のペーストを塗布する。次いで、塗布した硬化性のペーストの内側に本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布し、周縁の硬化性ペーストにより封止剤のはみ出しを防止しながら対向する封止基板を貼り合わせる。その後、周縁の硬化性ペーストと内側に押し拡げられた本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤とを加熱及び／又は光照射により硬化させる方法を用いてもよい。

上記有機ＥＬ表示素子用封止剤を加熱及び／又は光照射により硬化させる工程は、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる工程の前に行なってもよいし、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる工程の後に行なってもよい。
上記有機ＥＬ表示素子用封止剤を加熱及び／又は光照射により硬化させる工程を、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる工程の前に行なう場合、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、加熱及び／又は光照射してから硬化反応が進行して接着ができなくなるまでの可使時間が１分以上であることが好ましい。上記可使時間が１分以上であることにより、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる前に硬化が進行し過ぎることなく、より高い接着強度を得ることができる。

上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる工程において、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる方法は特に限定されないが、減圧雰囲気下で貼り合わせることが好ましい。
上記減圧雰囲気下の真空度の好ましい下限は０．０１ｋＰａ、好ましい上限は１０ｋＰａである。上記減圧雰囲気下の真空度がこの範囲であることにより、真空装置の気密性や真空ポンプの能力から真空状態を達成するのに長時間を費やすことなく、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる際の本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤中の気泡をより効率的に除去することができる。

本発明によれば、低アウトガス性及び塗布性に優れ、かつ、光取り出し効率に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる有機ＥＬ表示素子用封止剤を提供することができる。

以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。

（実施例１～５、７、８、参考例６、比較例１～４）
表１、２に記載された配合比に従い、各材料を、撹拌混合機を用いて撹拌速度２０００ｒｐｍで撹拌混合することにより、実施例１～５、７、８、参考例６、比較例１～４の各有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。撹拌混合機としては、ＡＲ－２５０（シンキー社製）を用いた。

＜評価＞
実施例、参考例、及び、比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤について以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。

（１）粘度
実施例、参考例、及び、比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤について、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、２．５ｒｐｍの条件における粘度を測定した。Ｅ型粘度計としては、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶ－２２（東機産業社製）を用いた。

（２）塗布性
実施例、参考例、及び、比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤１００重量部に対して、平均粒子径１０μｍのポリマービーズ０．３重量部を加え、遊星式撹拌装置によって均一に分散させた。ポリマービーズとしては、ミクロパールＳＰ（積水化学工業社製）を用いた。長さ５ｃｍ、幅５ｃｍのガラス基板を２枚用意し、得られた分散液０．１ｍＬを一方のガラス基板の中央部に載せ、３０秒後に広がった直径を測定した。
該直径が５．５ｍｍ以上であった場合を「◎」、５．０ｍｍ以上５．５ｍｍ未満であった場合を「○」、４．５ｍｍ以上５．０ｍｍ未満であった場合を「△」、４．５ｍｍ未満であった場合を「×」として、塗布性を評価した。

（３）硬化性
実施例、参考例、及び、比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤について、硬化させた時の反応率を求めた。
実施例１～４、８、参考例６、及び、比較例１～４で得られた有機ＥＬ表示素子用封止剤については、示差走査熱量測定（日立ハイテクサイエンス社製、「ＤＳＣ６２２０」）を用いた反応熱量測定を行い、下記計算式（Ｉ）を用いて反応率を算出した。計算式（Ｉ）中、Ｈ_０は、窒素ガス雰囲気下でアルミニウムサンプルパンを用いて、未硬化の状態で昇温レート１０℃／分、４０℃～２００℃まで昇温させた時の反応熱量である。また、計算式（Ｉ）中、Ｈ_１は、１００℃にて３０分間加熱硬化させた有機ＥＬ表示素子用封止剤を、昇温レート１０℃／分で、４０℃～２００℃まで昇温させた時の反応熱量である。
（Ｈ_０－Ｈ_１）／Ｈ_０ （Ｉ）
また、実施例５及び７で得られた有機ＥＬ表示素子用封止剤については、Ｐｈｏｔｏ－ＤＳＣ（ＴＡインスツルメント社製、「ＤＳＣ Ｑ１００」と光源装置「Ｑｓｅｒｉｅｓ ＰＣＡ」との組み合わせ）を用いて、活性エネルギー線を照射した時及び昇温時の反応熱量測定を行い、下記計算式（ＩＩ）を用いて反応率を算出した。計算式（ＩＩ）中、Ｈ_２は、高圧水銀灯（カットフィルターなし）を用いて、２５℃窒素雰囲気下で、照度３．７Ｗ／ｃｍ^２で積算光量１．５Ｊ／ｃｍ^２の活性エネルギー線を照射し、照射直後に、昇温レート１０℃／分で、４０℃～２００℃まで昇温させた時の、活性エネルギー線照射前から、昇温終了までの総発熱量である。上記積算光量は、ＵＶ－３５１（ＯＲＣ社製）を用い、波長３５１ｎｍの積算光量を測定したものである。また、計算式（ＩＩ）中、Ｈ_３は、上記条件で活性エネルギー線を照射した直後に、昇温レート２０℃／分で１００℃まで昇温させ、１００℃で３０分間ホールドした後に、１０℃／分で２５℃まで冷却し、その後昇温レート１０℃／分で２００℃まで昇温させた時の、２５℃まで冷却した後から、２００℃に昇温終了するまでの発熱量（Ｈ_３）である。
（Ｈ_２－Ｈ_３）／Ｈ_２ （ＩＩ）
反応率が９０％以上であった場合を「◎」、８０％以上９０％未満であった場合を「○」、６０％以上８０％未満であった場合を「△」、６０％未満であった場合を「×」として硬化性を評価した。

（４）屈折率及び光取り出し効率
厚さ１ｍｍのシリコーンゴムシートを長さ２０ｍｍ、幅１０ｍｍの長方形にくり抜いて型を作製した。この型を離型ＰＥＴフィルム上に置き、型の中に実施例、参考例、及び、比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を充填した後、もう１枚の離型ＰＥＴフィルムで気泡が残らないようにカバーして積層体を得た。得られた積層体を２枚のガラス板に挟み込んで固定し、封止剤を硬化させた。実施例１～４、８、参考例６、及び、比較例１～４で得られた有機ＥＬ表示素子用封止剤については、１００℃で３０分間加熱して硬化させ、実施例５及び７で得られた有機ＥＬ表示素子用封止剤については、ＵＶ－ＬＥＤを用いて波長３６５ｎｍの紫外線を１５００ｍＪ／ｃｍ^２照射した後、９０℃で３０分間加熱して硬化させた。その後、ＰＥＴフィルムを剥がしてシリコーンゴムシートから封止剤の硬化物を取り出し、長さ１０ｍｍ、幅２０ｍｍ、厚さ１ｍｍの試験片を得た。得られた試験片について、アッベ式屈折率計を用いて、２５℃におけるナトリウムＤ線の屈折率を測定した。アッベ式屈折率計としては、ＮＡＲ－４Ｔ（アタゴ社製）を用いた。
また、電極やパッシベーション膜との屈折率差を考慮し、屈折率が１．５６以上であった場合を「○」、１．５４以上１．５６未満であった場合を「△」、１．５４未満であった場合を「×」として光取り出し効率を評価した。

（５）低アウトガス性
実施例、参考例、及び、比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を、バイアル瓶中に３００ｍｇ計量して封入した後、硬化させた。実施例１～４、８、参考例６、及び、比較例１～４で得られた有機ＥＬ表示素子用封止剤については、１００℃で３０分間加熱して硬化させ、実施例５及び７で得られた有機ＥＬ表示素子用封止剤については、ＵＶ－ＬＥＤを用いて波長３６５ｎｍの紫外線を１５００ｍＪ／ｃｍ^２照射した後、９０℃で３０分間加熱して硬化させた。更に、このバイアル瓶を８５℃の恒温オーブンで１００時間加熱し、バイアル瓶中の気化成分量を、ガスクロマトグラフ質量分析計を用いて測定した。ガスクロマトグラフ質量分析計としては、ＪＭＳ－Ｑ１０５０（日本電子社製）を用いた。
気化成分量が５０ｐｐｍ未満であった場合を「○」、５０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ未満であった場合を「△」、１００ｐｐｍ以上であった場合を「×」として低アウトガス性を評価した。

本発明によれば、低アウトガス性及び塗布性に優れ、かつ、光取り出し効率に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる有機ＥＬ表示素子用封止剤を提供することができる。

Claims (6)

1. カチオン重合性化合物とカチオン重合開始剤とを含有する有機ＥＬ表示素子用封止剤であって、
   前記カチオン重合性化合物は、シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物、及び、ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物を含み、
   前記カチオン重合性化合物１００重量部中における、前記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物の含有量が３重量部以上４０重量部以下であり、前記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物の含有量が６０重量部以上９７重量部以下であり、
   前記有機ＥＬ表示素子用封止剤は、Ｅ型粘度計を用いて、２５℃、２．５ｒｐｍの条件で測定した粘度が１０ｍＰａ・ｓ以上１０００ｍＰａ・ｓ以下であり、
   前記有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物の２５℃におけるナトリウムＤ線の屈折率が１．５６以上である
   ことを特徴とする有機ＥＬ表示素子用封止剤。
2. 前記カチオン重合性化合物は、前記シクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物及び前記ビフェニル骨格とエポキシ基又はオキセタニル基とを有する化合物に加えて、その他のカチオン重合性化合物を含む請求項１記載の有機ＥＬ表示素子用封止剤。
3. 前記その他のカチオン重合性化合物として、３－エチル－３－（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン、１，２：７，８－ジエポキシオクタン、及び、１，２：５，６－ジエポキシシクロオクタンからなる群より選択される少なくとも１種を含む請求項２記載の有機ＥＬ表示素子用封止剤。
4. 前記その他のカチオン重合性化合物として、３－エチル－３－（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタンを含む請求項３記載の有機ＥＬ表示素子用封止剤。
5. 前記カチオン重合性化合物１００重量部中における前記その他のカチオン重合性化合物の含有量が１０重量部以上５０重量部以下である請求項２、３又は４記載の有機ＥＬ表示素子用封止剤。
6. 前記カチオン重合開始剤は、対アニオンがボレート系である第４級アンモニウム塩を含む請求項１、２、３、４又は５記載の有機ＥＬ表示素子用封止剤。