JP5570915B2

JP5570915B2 - 基板処理装置、半導体装置の製造方法および断線検知プログラム

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Publication number: JP5570915B2
Application number: JP2010192009A
Authority: JP
Inventors: 亨米林
Original assignee: Hitachi Kokusai Electric Inc; Kokusai Denki Electric Inc
Current assignee: Kokusai Denki Electric Inc
Priority date: 2010-08-30
Filing date: 2010-08-30
Publication date: 2014-08-13
Anticipated expiration: 2030-08-30
Also published as: JP2012049429A

Description

本発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。

従来、ＤＲＡＭ（ＤｙｎａｍｉｃＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）やＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）等の半導体装置の製造工程の一工程として、処理条件及び処理手順が定義されたレシピに基づいて基板を処理する基板処理工程が実施されてきた。かかる工程を実施する基板処理装置の各部の動作は、制御部によって制御されていた。この制御部によって実施される基板処理工程では、例えば処理室内の基板をヒータにより加熱して基板に処理を施していた。

しかしながら、従来の基板処理装置では、基板処理工程中に処理室内の温度異常を検出することで、間接的にヒータの断線を検知していた。このため、ヒータが断線していると、基板が処理室内に搬入され基板処理工程が開始した後にヒータ断線によるエラーが発生してしまう。その場合、基板を回収するまで処理室内に取り残された基板が熱による影響を受けてしまい、例えば基板回収時に周囲の酸素と基板の処理面とが反応して基板の処理面に異常酸化等の生じることがあった。

本発明は、基板が処理室内に搬入される前にヒータの断線を検知し、ヒータの断線を検知したら基板が処理室内に搬入されないよう基板処理工程が開始することを防止する基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、
ヒータにより基板を加熱しつつ、処理条件及び処理手順が定義されたレシピを実行して前記基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、
前記基板処理装置の各部の搬送動作を制御する搬送制御部と、
前記基板処理装置の各部の処理動作を制御する処理制御部と、
前記搬送制御部及び前記処理制御部を制御する主制御部と、を備え、
前記主制御部は、所定のエラー処理を実施するエラー処理部を備え、
前記処理制御部は、
待機状態からレシピを実行可能な状態へ遷移させる指示を前記搬送制御部から受けると、断線検知処理を実施し、前記断線検知処理の結果、
断線エラーを受信しなかったら、前記レシピを実行可能な状態へ移行し、前記レシピの実行指示を待ち、
断線エラーを受信したら、前記レシピを実行可能な状態へ移行することなく、前記主制御部へ断線エラーを通知して前記所定のエラー処理を実施させる
基板処理装置が提供される。

本発明に係る基板処理装置によれば、基板が処理室内に搬入される前にヒータの断線を検知し、ヒータの断線を検知したら基板が処理室内に搬入されないよう基板処理工程が開始することを防止することができる。

本発明の実施形態に係る基板処理装置の斜透視図である。本発明の実施形態に係る基板処理装置の側面透視図である。本発明の実施形態に係る基板処理装置の処理炉の縦断面図である。本発明の実施形態に係る基板処理装置が備える制御装置及びその周辺のブロック構成図である。本発明の実施形態に係る基板処理装置が備える制御装置の動作を示すブロック構成図である。本発明の実施形態に係る基板処理装置が備える主コントローラ、プロセス系コントローラ及び表示制御部の電文シーケンスを示す説明図である。本発明の実施形態に係る基板処理装置が備える主コントローラのブロック構成図である。本発明の実施形態に係る状態遷移の概要を説明する図である。本発明の実施形態に係る基板処理装置が備えるヒータ素線検知回路のブロック構成図である。本発明の実施形態に係る基板処理工程における待機状態から実行可能状態へと遷移する時に実施する検知処理の概略説明図である。本発明の実施形態に係る基板処理工程における実行中状態から終了状態へと遷移する時に実施する検知処理の概略説明図である。

＜本発明の実施形態＞
以下に、本発明の実施形態について説明する。

（１）基板処理装置の構成
本実施形態に係る基板処理装置１００の構成について、図１、図２を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の斜透視図である。図２は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の側面透視図である。なお、本実施形態にかかる基板処理装置１００は、例えばウエハ等の基板に酸化、拡散処理、ＣＶＤ処理などを行う縦型の装置として構成されている。

図１、図２に示すように、本実施形態に係る基板処理装置１００は、耐圧容器として構成された筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設されている。正面メンテナンス口１０３には、正面メンテナンス口１０３を開閉する立ち入り機構として一対の正面メンテナンス扉１０４が設けられている。シリコン等のウエハ（基板）２００を収納したポッド（基板収容器）１１０が、筐体１１１内外へウエハ２００を搬送するキャリアとして使用される。なお、本発明が適用される基板処理装置１００では、ポッド（基板収容器）１１０としてＦＯＵＰ（ＦｒｏｎｔＯｐｅｎｉｎｇＵｎｉｆｉｅｄＰｏｄ）が使用される。

筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、載置部としてロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ロードポート１１４は、ロードポート１１４上にポッド１１０が載置されると共にポッド１１０が位置合わせされるように構成されている。ポッド１１０は、ＯＨＴ（ＯｖｅｒｈｅａｄＨｏｉｓｔＴｒａｎｓｐｏｒｔ）等の工程内搬送装置（図示せず）によってロードポート１１４上に搬送されるように構成されている。

筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されている。回転式ポッド棚１０５上には、複数個のポッド１１０が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠的に回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７と、を備えている。複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。

筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を相互に搬送するように構成されている。

筐体１１１内の下部には、サブ筐体１１９が筐体１１１内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。上下段のウエハ搬入搬出口１２０には、ポッドオープナ１２１がそれぞれ設置されている。

各ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する一対の載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。

サブ筐体１１９内には、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室１２４が構成されている。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降させるウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。図１に示すように、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、サブ筐体１１９の移載室１２４の前方領域右端部と筐体１１１右側の端部との間に設置されている。ウエハ移載装置１２５ａは、ウエハ２００の載置部としてのツイーザ（基板保持体）１２５ｃを備えている。これらウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ２００をボート（基板保持具）２１７に対して装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）することが可能に構成されている。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部には、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により炉口１４６が開閉されるように構成されている。

図１に示すように、サブ筐体１１９の待機部１２６右端部と筐体１１１右側端部との間には、ボート２１７を昇降させるボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台には、連結具としてのアーム１２８が連結されている。アーム１２８には、蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けら
れている。シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。

主に、回転式ポッド棚１０５，ボートエレベータ１１５，ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８，ウエハ移載機構（基板移載機構）１２５，ボート２１７及び後述の回転機構２５４により、本実施形態に係る基板搬送系が構成されている。これら回転式ポッド棚１０５，ボートエレベータ１１５，ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８，ウエハ移載機構（基板移載機構）１２５，ボート２１７及び回転機構２５４は、後述の制御装置２４０に接続される搬送制御部としての搬送系コントローラ１１に電気的に接続されている。

ボート２１７は複数本の保持部材を備えている。ボート２１７は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。

図１に示すように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、クリーンユニット１３４が設置されている。クリーンユニット１３４は、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されている。ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置（図示せず）が設置されている。

クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、図示しないノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体１１１の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環されてクリーンユニット１３４によって移載室１２４内に再び吹き出されるように構成されている。

（２）基板処理装置の動作
次に、本実施形態にかかる基板処理装置１００の動作について、図１、図２を参照しながら説明する。

図１、図２に示すように、ポッド１１０が工程内搬送装置（図示せず）によってロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放される。そして、ロードポート１１４の上のポッド１１０が、ポッド搬送装置１１８によってポッド搬入搬出口１１２から筐体１１１内部へと搬入される。

筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上へ自動的に搬送されて一時的に保管される。その後、ポッド１１０は、棚板１１７上から一方のポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載される。なお、筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって直接ポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載されてもよい。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４内にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４内にクリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、移載室１２４内の酸素濃度が例えば２０ｐｐｍ以下となり、大気雰囲気である筐体１１１内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。

載置台１２２上に載置されたポッド１１０は、その開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そ
のキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ２００は、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてポッド１１０内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて方位が整合された後、移載室１２４の後方にある待機部１２６内へ搬入され、ボート２１７内に装填（チャージング）される。ボート２１７内にウエハ２００を装填したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７内に装填する。

この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載機構１２５によるウエハ２００のボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１の載置台１２２上には、別のポッド１１０が回転式ポッド棚１０５上からポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７内に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が、炉口シャッタ１４７によって開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７は、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されていく。

ローディング後は、処理炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置でのウエハの整合工程を除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ２００を格納したボート２１７が処理炉２０２内より搬出され、処理後のウエハ２００を格納したポッド１１０が筐体１１１外へと搬出される。

（３）処理炉の構成
続いて、本実施形態にかかる処理炉２０２の構成について、図３を用いて説明する。図３は、本発明の第１の実施形態にかかる基板処理装置１００の処理炉２０２の縦断面図である。

図３に示すように、処理炉２０２は、反応管としてのプロセスチューブ２０３を備えている。プロセスチューブ２０３は、内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５と、を備えている。インナーチューブ２０４は、例えば石英（ＳｉＯ_２）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料により構成されている。インナーチューブ２０４は、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ２０４内の筒中空部には、基板としてのウエハ２００を処理する処理室２０１が形成されている。処理室２０１内は、後述するボート２１７を収容可能なように構成されている。アウターチューブ２０５は、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。アウターチューブ２０５は、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ２０５は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料により構成されている。

プロセスチューブ２０３の外側には、プロセスチューブ２０３の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ２０６が設けられている。ヒータ２０６は円筒形状に構成されている。なお、ヒータ２０６は後述するように複数の領域に分割され、これら分割されたヒータ２０６のそれぞれのヒータ素線に電力が供給されて発熱するように構成されている。ヒータ２０６は、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。

プロセスチューブ２０３内には、温度検知器としての温度センサ２６３が設置されてい
る。主に、ヒータ２０６及び温度センサ２６３により、本実施形態に係る加熱機構が構成されている。これらヒータ２０６と温度センサ２６３とには、温度コントローラ１２ａが電気的に接続されている。温度コントローラ１２ａは、後述の制御装置２４０に接続されている。

アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状になるように、マニホールド２０９が配設されている。マニホールド２０９は、例えばステンレス等により構成されている。マニホールド２０９は、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とにそれぞれ係合している。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とを支持するように設けられている。なお、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間には、シール部材としてのＯリング２２０ａが設けられている。図示しないがマニホールド２０９がヒータベース２５１に支持されることにより、プロセスチューブ２０３は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９とにより反応容器が形成される。

後述するシールキャップ２１９には、ガス導入部としての処理ガスノズル２３０ａ及びパージガスノズル２３０ｂが処理室２０１内に連通するように接続されている。処理ガスノズル２３０ａには、処理ガス供給管２３２ａが接続されている。処理ガス供給管２３２の上流側（処理ガスノズル２３０ａとの接続側と反対側）には、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１ａ、後述するバルブ（図示しない）を介して、図示しない処理ガス供給源等が接続されている。また、パージガスノズル２３０ｂには、パージガス供給管２３２ｂが接続されている。パージガス供給管２３２ｂの上流側（パージガスノズル２３０ｂとの接続側と反対側）には、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１ｂ、後述するバルブ（図示しない）を介して、不活性ガス等の図示しないパージガス供給源等が接続されている。

主に、処理ガス供給源（図示しない）、ＭＦＣ２４１ａ、後述するバルブ（図示しない）、処理ガス供給管２３２ａ及び処理ガスノズル２３０ａにより、本実施形態に係る処理ガス供給系が構成されている。主に、パージガス供給源（図示しない）、ＭＦＣ２４１ｂ、後述するバルブ（図示しない）、パージガス供給管２３２ｂ及びパージガスノズル２３０ｂにより、本実施形態に係るパージガス供給系が構成されている。主に、処理ガス供給系及びパージガス供給系により、本実施形態に係るガス供給系が構成されている。ＭＦＣ２４１ａ，２４１ｂ及びバルブ（図示しない）には、プロセス系コントローラ１２が電気的に接続されている。また、ＭＦＣ２４１ａ、ＭＦＣ２４１ｂを総称して、ガス流量コントローラ１２ｃと呼ぶことがある。

マニホールド２０９には、処理室２０１内の雰囲気を排気する排気管２３１が設けられている。排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されている。排気管２３１は、筒状空間２５０に連通している。排気管２３１の下流側（マニホールド２０９との接続側と反対側）には、圧力検知器としての圧力センサ２４５、例えば圧力調整装置としてのＡＰＣ（ＡｕｔｏＰｒｅｓｓｕｒｅＣｏｎｔｏｒｏｌｌｅｒ）バルブ２４２、真空排気装置としての真空ポンプ２４６が上流側から順に接続されている。主に、排気管２３１、圧力センサ２４５、ＡＰＣバルブ２４２及び真空ポンプ２４６により、本実施形態に係るガス排気機構が構成されている。圧力センサ２４５、ＡＰＣバルブ２４２及び真空ポンプ２４６には、後述の制御装置２４０に接続されるＡＰＣバルブコントローラとしての圧力コントローラ１２ｂが電気的に接続されている。

マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な炉
口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、マニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２１９は、例えばステンレス等の金属により構成されている。シールキャップ２１９は、円盤状に形成されている。シールキャップ２１９の上面には、マニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０ｂが設けられている。

シールキャップ２１９の中心部付近であって処理室２０１と反対側には、ボート２１７を回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通してボート２１７を下方から支持している。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させることが可能に構成されている。

シールキャップ２１９は、プロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された基板保持具昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ２１９を昇降させることにより、ボート２１７を処理室２０１内外へ搬送することが可能に構成されている。上述したように回転機構２５４及びボートエレベータ１１５には、後述の制御装置２４０に接続される搬送系コントローラ１１が電気的に接続されている。

上述したように、基板保持具としてのボート２１７は、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート２１７は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料により構成されている。ボート２１７の下部には、断熱部材としての断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されている。断熱板２１６は、円板形状に形成されている。断熱板２１６は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料により構成されている。断熱板２１６は、ヒータ２０６からの熱をマニホールド２０９側に伝えにくくするように構成されている。

主に、ガス排気機構、ガス供給系、加熱機構により、本実施形態に係る基板処理系が構成されている。

（４）処理炉の動作
続いて、半導体装置の製造工程の一工程として、上記構成に係る処理炉２０２を用いてＣＶＤ法によりウエハ２００上に薄膜を形成する方法について、図３を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置１００を構成する各部の動作は基板処理用のレシピに従い制御装置２４０により制御される。また、以下に説明する処理炉２０２の動作は、後述の実行中状態（ＲＵＮモード）における動作に該当する。

複数枚のウエハ２００がボート２１７に装填（ウエハチャージ）されると、図３に示すように、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７は、ボートエレベータ１１５によって持ち上げられて処理室２０１内に搬入される（ボートロードステップ）。この状態で、シールキャップ２１９はＯリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端をシールした状態となる。

処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように、真空排気装置２４６によって真空排気される。そして、後述するように処理ガスを供給して処理ガスのガス流量を安定させると共に、圧力センサ２４５が測定した圧力値に基づき、圧力調整装置２４２（の弁の開度）がフィードバック制御され処理室２０１内の圧力を所定の処理圧力で一定にする。また、処理室２０１内が所望の処理温度となるように、ヒータ２０６によって待機温度から加熱される（準備ステップ）。この際、温度センサ２６３が検知した温度値に基づき、ヒータ２０６への通電量がフィードバック制御される。続いて、回転機構２５４により、
ボート２１７及びウエハ２００が回転させられる。

次いで、処理ガス供給源から供給されてＭＦＣ２４１ａにて所望の流量となるように制御された処理ガスは、ガス供給管２３２ａ内を流通してノズル２３０ａから処理室２０１内に導入される。導入された処理ガスは処理室２０１内を上昇し、インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０内に流出して排気管２３１から排気される。処理ガスは、処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、この際に熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積される（処理ステップ）。

予め設定された処理時間が経過すると、パージガス供給源から供給されてＭＦＣ２４１ｂにて所望の流量となるように制御されたパージガスが処理室２０１内に供給され、処理室２０１内が不活性ガスに置換されるとともに、処理室２０１内の圧力が常圧に復帰される。また、処理炉２０１内の温度を処理温度から待機温度へ降温する（降温ステップ）。

その後、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９が下降されてマニホールド２０９の下端が開口されるとともに、処理済のウエハ２００を保持するボート２１７がマニホールド２０９の下端からプロセスチューブ２０３の外部へと搬出される（ボートアンロードステップ）。その後、処理済のウエハ２００はボート２１７より取り出され、ポッド１１０内へ格納される（ウエハディスチャージ）。

（５）制御装置の構成
次に、図４を参照して、主制御部としての主コントローラ１４を中心とした制御装置２４０の構成について説明する。図４に示すように、制御装置２４０は、主コントローラ１４と、主コントローラ１４に接続されるスイッチングハブ１５と、主コントローラ１４に接続される操作部としての表示制御部１６と、スイッチングハブ１５を介して主コントローラ１４に接続される副操作部としての副表示制御部１７と、搬送制御部としての搬送系コントローラ１１と、処理制御部としてのプロセス系コントローラ１２と、を備えている。主コントローラ１４には、スイッチングハブ１５を介して例えば１００ＢＡＳＥ−Ｔ等のＬＡＮ（ＬｏｃａｌＡｒｅａＮｅｔｗｏｒｋ）により搬送系コントローラ１１及びプロセス系コントローラ１２が電気的に接続されている。また、主コントローラ１４には、スイッチングハブ１５を介して断線検知部１０がシリアル接続されている。断線検知部１０の詳細構成は後述する。なお、主コントローラ１４には、スイッチングハブ１５を介してヒータ断線エラー（ヒータ断線検知エラーともいう）を含む各種エラーの発生を報知するブザー６が接続されている。ブザー６は、後述のエラー処理部の制御により起動されて鳴動される。

主コントローラ１４には、外部記憶装置としての記録媒体であるＵＳＢメモリ等が挿脱されるＵＳＢポート１３が設けられている。主コントローラ１４には、ＵＳＢポート１３に対応するＯＳがインストールされている。また、主コントローラ１４は、図示しない外部の上位コンピュータと、例えば通信ネットワーク４０を介して接続される。このため、基板処理装置１００がクリーンルーム内に設置されている場合であっても上位コンピュータがクリーンルーム外の事務所等に配置されることが可能である。

表示制御部１６は、例えばビデオケーブル２０により表示装置１８に接続されている。表示装置１８は、例えば液晶表示パネルである。表示装置１８には基板処理装置１００を操作する操作画面（プロセス画面ともいう）などが表示可能である。かかる操作画面は、基板搬送系１１Ａや基板処理系の状態を確認したり、基板搬送系１１Ａや基板処理系（加熱機構１２Ａ、ガス排気機構１２Ｂ及びガス供給系１２Ｃ）への動作指示を入力したりする各種表示欄及び操作ボタン（システムコマンドボタン、又はＰＭコマンドボタンともいう）を備えている。なお、本実施形態のコマンドとしては、例えばＲＥＳＥＴ、ＩＤＬＥ
、ＳＴＡＮＤＢＹ、ＳＴＡＲＴ、ＥＮＤ、ＡＢＯＲＴ、ＳＫＩＰ、ＪＵＭＰ、ＨＯＬＤ、ＲＥＬＥＡＳＥ等がある。操作画面を介して基板処理装置１００内で生成される情報を表示させ、表示された情報を主コントローラ１４に挿入されたＵＳＢメモリなどに出力させることが出来る。表示制御部１６は、表示装置１８に表示される主操作画面からの作業者の入力データ（入力指示）を受け付ける入力部（図示しない）を備えている。表示制御部１６は、入力部からの入力データ（入力指示）を受け付け、入力データを表示装置１８もしくは主コントローラ１４に送信する。また、表示制御部１６は、後述のＲＡＭ１ｂ等に格納された複数のレシピのうち任意の基板処理レシピ（プロセスレシピともいう）を実行させる指示（制御指示）を受け付けるようになっている。なお、図６は、操作画面の表示例である。図６では、関連するＳＥＭＩ（ＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒＥｑｕｉｐｍｅｎｔａｎｄＭａｔｅｒｉａｌｓＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ）スタンダートの、特にＥ４０（コントロールジョブ管理の仕様）、Ｅ９４（プロセス管理スタンダード）に準拠した操作画面を示すが、操作画面の表示はこれに限られない。なお、表示制御部１６及び図示しない入力部と表示装置１８はタッチパネルにより構成されていてもよい。又、副表示制御部１７及び副表示装置１９も上記表示制御部１６及び表示装置１８と同様な構成である。ここで、表示制御部１６と副表示制御部１７は主コントローラ１４と別体で記載されているが、主コントローラ１４に含む構成でもよい。

なお、表示装置１８及び副表示装置１９に表示される操作画面として例えばレシピ進捗画面には、条件待ち要因温度画面が表示される。この条件待ち要因温度画面には、例えばヒータ断線検知（検知処理ともいう）の条件待ち要因が追加可能である。条件待ち要因がある場合には、スタート待ち（ＷＡＩＴ）を示すアイコン（例えば手の平形のアイコン）を表示すると共にヒータ断線検知ボタンに色を付ける（発色させる）。一方、条件待ち要因がない場合には、ヒータ断線検知ボタンを非表示状態にする。

搬送系コントローラ１１は、主に回転式ポッド棚１０５，ボートエレベータ１１５、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８、ウエハ移載機構（基板移載機構）１２５、ボート２１７及び回転機構２５４により構成される基板搬送系１１Ａに接続されている。搬送系コントローラ１１は、回転式ポッド棚１０５，ボートエレベータ１１５、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８、ウエハ移載機構（基板移載機構）１２５、ボート２１７及び回転機構２５４の搬送動作をそれぞれ制御するように構成されている。

プロセス系コントローラ１２は、温度コントローラ１２ａ、圧力コントローラ１２ｂ及びガス供給流量コントローラ１２ｃ、入出力コントローラ１２ｄを備えている。

温度コントローラ１２ａには、主にヒータ２０６及び温度センサ２６３により構成される加熱機構１２Ａが接続されている。温度コントローラ１２ａは、処理炉２０２のヒータ２０６の温度を制御することで処理炉２０２内の温度を調節するように構成されている。なお、温度コントローラ１２ａは、後述するようにサイリスタのスイッチング（オンオフ）制御を行い、ヒータ素線に供給する電力を制御するように構成されている。

圧力コントローラ１２ｂには、主に圧力センサ２４５、ＡＰＣバルブ２４２及び真空ポンプ２４６により構成されるガス排気機構１２Ｂが接続されている。圧力コントローラ１２ｂは、圧力センサ２４５により検知された圧力値に基づいて、処理室２０１内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、ＡＰＣバルブ２４２及び真空ポンプ２４６を制御するように構成されている。

ガス流量コントローラ１２ｃは、ＭＦＣ２４１ａ，２４１ｂにより構成される。入出力コントローラ１２ｄは、処理ガス供給管２３２ａ，パージガス供給管２３２ｂからのガスの供給や停止を、バルブ１２Ｄを開閉させることにより制御するように構成されている。
また、プロセス系コントローラ１２は、処理室２０１内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、ガス流量コントローラ１２ｃ（ＭＦＣ２４１ａ，２４１ｂ）、入出力コントローラ１２ｄ（バルブ１２Ｄ）を制御するように構成されている。

（６）制御装置の概略動作
（検知処理に至る制御装置の概略動作）
本実施形態では、後述するようにヒータ２０６のヒータ断線／非断線を検知する検知処理を実施するよう制御装置２４０（プロセス系コントローラ１２）が構成されている。まず、検知処理に至る制御装置２４０（プロセス系コントローラ１２）の概略動作について図５を参照して説明する。例えば、基板処理装置１００が基板処理レシピの実行指示を受付可能な後述の待機状態（ＩＤＬＥモード）である時、例えば作業者がレシピ名称と、投入する（載置される）ＦＯＵＰ情報（種別、番号等）と、を入力部（図示しない）を操作して入力する。この入力を受け、主コントローラ１４は表示制御部１６を制御し、主コントローラ１４が備える記憶部としてのハードディスク（ＨＤＤ）１ｃからレシピ名称を参照させて表示装置１８に表示させる。また、主コントローラ１４はハードディスク（ＨＤＤ）１ｃからレシピ名称を読み出し、ＦＯＵＰ材料情報（種別、番号等）に関連付けて主コントローラ１４が備えるメモリ（ＲＡＭ）１ｂ内に書き込み、レシピファイルを作成する。主コントローラ１４はレシピファイルを参照し、ＰＭレシピ指示を搬送系コントローラ１１及びプロセス系コントローラ１２へ送信する。搬送系コントローラ１１及びプロセス系コントローラ１２は、主コントローラ１４にＰＭレシピ指示を受信した応答を送信する。そして、プロセス系コントローラ１２は、レシピ指示を主コントローラ１４に要求する。主コントローラ１４は、レシピデータをプロセス系コントローラ１２に送信する。プロセス系コントローラ１２は、受信したレシピデータをプロセス系コントローラ１２内に備えるメモリ２１内に書き込む。そして、ロードポート１１４上にポッド１１０が載置され、図示しない入力部からＳＴＡＥＲボタンの押下操作による基板処理レシピの実行指示が入力されると、搬送系コントローラ１１は、基板処理装置１００の状態を待機状態（ＩＤＬＥモード）から後述の実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）を介して基板処理レシピの実行中状態（ＲＵＮモード）へ遷移させるＰＭモード指示をプロセス系コントローラ１２に送信する。

そして、後述するように、本実施形態ではプロセス系コントローラ１２の状態（ＰＭモード）が待機状態（ＩＤＬＥモード）から実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）へと遷移する時及び実行中状態（ＲＵＮモード）から終了状態（ＥＮＤモード）へと遷移する時において、ヒータ２０６のヒータ断線／非断線を検知する検知処理を実施するよう構成されている。すなわち、搬送系コントローラ１１は、待機状態（ＩＤＬＥモード）から実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）へと遷移する時においてＰＭモード指示を送信する。プロセス系コントローラ１２はＰＭモード指示を受信し、所定のＰＭモード（ＧＯＳＴＡＮＤＢＹ）に遷移した後、予め設定された検知処理を実施する。なお、検知処理時、プロセス系コントローラ１２は条件待ち情報をＰＭレポートデータとしてレシピ進捗レポートを主コントローラ１４に報告するよう構成されている。

（エラー処理における制御装置の概略動作）
続いて、エラー処理における主コントローラ１４を中心とした制御装置２４０の概略動作について説明する。なお、検知処理の動作については後述する。図６は、主コントローラ１４、プロセス系コントローラ１２及び表示制御部１６の電文シーケンスを示す説明図である。

検知処理の結果、断線エラーを検知したら主コントローラ１４は、図６に示すように、エラー処理として基板処理装置１００を自動的にメンテナンス作業中とし例えばヒータ２
０６の交換作業を作業者に促す。このエラー処理について説明する。

断線検知部１０から出力される断線エラーのアラーム発生を受け、プロセス系コントローラ１２はメンテナンス作業中と判断する。プロセス系コントローラ１２はＰＭレポートデータをメンテナンス作業中とし、主コントローラ１４へ送信する。同時に、主コントローラ１４は、スケジュール一時停止中としてアラーム発生を報告する。主コントローラ１４は、ＰＭレポートデータとしてメンテナンス作業中を受信すると、メモリ１ｂ内に設けた共有エリアの装置管理情報にメンテナンス情報ステータスを追加し、メンテナンス作業中の旨をセットする。そして、主コントローラ１４は、ＰＭレポートデータとして装置管理情報のメンテナンス情報ステータスにスタート条件であるメンテナンス作業未実行の追加を禁止する。同時に、主コントローラ１４はスケジュール一時停止中としてアラーム発生を報告する。そして、主コントローラ１４は、メンテナンス作業中であることを作業者に報知する。装置管理情報のメンテナンス情報ステータスではメンテナンス作業未実行を禁止し、基板処理装置１００の状態はメンテナンス作業中となる。主コントローラ１４は、スタート待ち要因にジョブ実行禁止要因としてメンテナンス作業中の旨をセットする。そして、表示制御部１６は表示装置１８の操作画面上に、手の平を表す表示であるスタート待ち（ＷＡＩＴ）を示すアイコン又は、メンテナンス作業中を示す所望のアイコンを表示させる。

そして、基板処理装置１００内で、作業者がヒータ交換等のメンテナンス作業を行い、このメンテナンス作業の終了を作業者が確認する。ヒータ交換作業が終了し、断線エラーが回復（ヒータ領域１〜５のアラームが全て手動回復）すると、プロセス系コントローラ１２はＰＭレポートデータを装置通常運用（メンテナンス作業解除）とし、その旨を主コントローラ１４へ送信する。主コントローラ１４はＰＭレポートデータとして装置通常運用を受信すると、装置管理情報のメンテナンス情報ステータスにメンテナンス作業解除待ちをセットする。表示制御部１６は表示装置１８に表示されるＳｃｈｅｄｕｌｅＲｅｓｕｍｅボタンを点滅させ、ボタンタッチを有効にする（なお、ＳｃｈｅｄｕｌｅＲｅｓｕｍｅボタンはメンテナンス作業解除待ちボタン又はエラー解除ボタンともいう）。なお、ここでＡＢＯＲＴコマンド又はＳＴＯＰコマンドが押下操作されたら、コマンドを実行してウエハ２００の回収を自動的に実施する。

作業者は点滅しているＳｃｈｅｄｕｌｅＲｅｓｕｍｅボタンを押下操作する。ＳｃｈｅｄｕｌｅＲｅｓｕｍｅボタンの押下操作により、メンテナンスが終了していれば、表示制御部１６はイニシャル完了報告を主コントローラ１４に送信する。イニシャル完了報告を受信すると、主コントローラ１４は、装置管理情報のメンテナンス情報ステータスをメンテナンス作業解除待ちからメンテナンス作業未実行に変更する。同時に、主コントローラ１４はアラーム回復を報告する。そして、主コントローラ１４はスタート条件チェックを行う。このとき、メンテナンス情報ステータスがメンテナンス作業未実行であるのでスタート条件が成立し、スタート待ち要因をクリアにする。また、表示制御部１６は、スタート待ち要因がクリアされたので、表示装置１８に表示される操作画面のスタート待ち（ＷＡＩＴ）を非表示にさせる。

（７）主コントローラの構成
続いて、主コントローラ１４のブロック構成を、図７を参照しながら説明する。図７は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置１００が備える主コントローラ１４のブロック構成図である。

（主コントローラ）
制御部としての主コントローラ１４は、ＣＰＵ（中央処理装置）１ａ、メモリ（ＲＡＭ）１ｂ、記憶部としてのハードディスク（ＨＤＤ）１ｃ、通信部としての送受信モジュー
ル１ｄ、時計機能（図示せず）を備えたコンピュータとして構成されている。ハードディスク１ｃには、状態遷移プログラム、ヒータ断線検知プログラム及びエラー処理プログラム、検知処理のパラメータ及びエラー処理のパラメータ、処理条件及び処理手順が定義されたレシピとしての基板処理レシピ等のレシピファイルの他、各種画面ファイル、各種アイコンファイル等（いずれも図示せず）が格納されている。なお、本実施形態では、ヒータ断線検知プログラム及びエラー処理プログラムに付随して検知処理のパラメータ及びエラー処理のパラメータも主コントローラ１４の起動と共にメモリ１ｂに１回のみ読み出されるコンフィグレーションパラメータとして構成されている。また、メモリ１ｂには、遷移指示プログラム、ヒータ断線検知プログラム及びエラー処理プログラムの起動と共に、共有メモリ５が確保される。なお、主コントローラ１４の送受信モジュール１ｄには、表示制御部１６及びスイッチングハブ１５が接続されている。

本実施形態では、検知処理及びエラー処理の実施の有無、これら検知処理及びエラー処理の要件パラメータを個別に設定可能に構成すると共に、ヒータ素線２０６ａも個別に断線チェックを実施可能に構成する。さらに、検知処理及びエラー処理のパラメータの変更を、主コントローラ１４の電源を落とさずに実施可能に構成する。

図７に示すように、本実施形態の主コントローラ１４は、メモリ１ｂ内に設けた共有メモリ５に検知処理のパラメータ（検知処理の実施有無、出力電力、断線チェック時間、ヒータ領域番号等）及びエラー処理のパラメータ（エラー処理の実施有無、ブザー報知有無、エラー保持）を読み出し可能に書き込む構成としている。これにより、検知処理のパラメータ及びエラー処理のパラメータをファンクションパラメータとすることができ、主コントローラ１４の電源を一々オンオフすることなく、リアルタイムに変更した検知処理及びエラー処理のパラメータの値を反映することができる。これらファンクションパラメータの例を以下に示す。

ＰＭＣファンクション／ヒータ断線検知／ヒータ断線検知機能＝無し、有り；
ＰＭＣファンクション／ヒータ断線検知／シグナルエラー番号（ヒータゾーン１〜５）（０〜６４）；
ＰＭＣファンクション／ヒータ断線検知／ＳＴＡＮＤＢＹチェック時のエラー処理＝無し、ＨＯＬＤ；
ＰＭＣファンクション／ヒータ断線検知／ＥＮＤ直前チェック時のエラー処理＝無し、ＢＵＺＺＥＲ、ＨＯＬＤ（エラー保持）；
ＰＭＣファンクション／ヒータ断線検知／パワー値＝０〜１００％；
ＰＭＣファンクション／ヒータ断線検知／監視時間＝００〜９９ｓｅｃ；
ＰＭＣファンクション／ヒータ断線検知／遅延時間＝００〜９９ｓｅｃ
なお、ＰＭＣとは、プロセスモジュールコントロールの略であり、本実施形態におけるプロセス系コントローラ１２である。

また、主コントローラ１４は、検知処理のパラメータ及びエラー処理のパラメータをハードディスク１ｃ内に設けた共有メモリ５ａに読み出し可能に格納する構成としている。これにより、上記第１の実施形態ではコンフィグレーションパラメータとして記憶していた検知処理のパラメータ及びエラー処理のパラメータを本実施形態ではファンクションパラメータとして記憶することができる。

プロセス系コントローラ１２は、例えば図８に示すように、初期状態（ＲＥＳＥＴモード）、待機状態（ＩＤＬＥモード）、実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）、実行中状態（ＲＵＮモード）及び終了状態（ＥＮＤモード）の主に５つの状態の間で相互に遷移するように構成されている。なお、各状態間の遷移途中の状態としては、例えばＧＯＲＥＳＥＴ，ＧＯＳＴＡＮＤＢＹ，ＧＯＥＮＤ等がある。各状態への遷移は、主コントロ
ーラ１４又は搬送系コントローラ１１が実施する。

なお、本実施形態では、後述するようにプロセス系コントローラ１２の状態（ＰＭモード）が待機状態（ＩＤＬＥモード）から実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）へと遷移する時及び実行中状態（ＲＵＮモード）から終了状態（ＥＮＤモード）へと遷移する時において断線検知部１０に検知処理を実施させるように構成されている。

図８に示すように、基板処理装置１００の電源が投入（ＰＯＷＥＲＯＮ）されると、主コントローラ１４は、状態遷移プログラムが、基板処理装置１００の各部の状態を初期状態（ＲＥＳＥＴモード）にするよう構成されている。

初期状態（ＲＥＳＥＴモード）とは、基板処理装置１００の電源が投入された時（ＰＯＷＥＲＯＮ）、又は基板処理装置１００にトラブルが発生した際に基板処理装置１００がリセットされた時に遷移する状態である。具体的には、基板搬送系１１Ａを構成する例えば回転式ポッド棚１０５，ボートエレベータ１１５，ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８，ウエハ移載機構（基板移載機構）１２５，ボート２１７及び回転機構２５４は、それぞれ原点位置に移動して停止状態となる。また、基板処理系、例えばガス排気機構、加熱機構、ガス供給系はそれぞれ停止状態となる。また、表示装置１８及び副表示装置１９には初期画面が表示される。

基板処理装置１００の各部の状態が初期状態（ＲＥＳＥＴモード）となったら、基板処理装置１００の各部の状態を、基板処理レシピの実行指示を受け付け可能な待機状態（ＩＤＬＥモード）へ遷移させるように構成されている。

待機状態（ＩＤＬＥモード）とは、レシピの実行指示を受け付け可能な状態である。具体的には、基板処理系、例えば加熱機構のヒータ２０６への電力供給を停止している（或いは、ヒータ２０６が常温（デフォルト）になるように電力を供給している）状態や、基板搬送系１１Ａを構成する例えばウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が、原点位置で駆動停止（フィックス）しており自動的に動作しない状態をいう。

基板処理装置１００の各部の状態が待機状態（ＩＤＬＥモード）となったら、例えばレシピや各種パラメータ入力等の操作画面が表示装置１８に表示され、所望のレシピや各種パラメータの入力が可能な状態となる。具体的には、基板処理レシピ等の関連データが表示装置１８に表示され、それらレシピやパラメータの入力が可能となる。

ここで、基板処理レシピは、ウエハ２００を処理する処理条件や処理手順等が定義されたレシピである。レシピファイルには、搬送系コントローラ１１、温度コントローラ１２ａ、圧力コントローラ１２ｂ、ガス供給コントローラ１２ｃ等のサブコントローラに送信する設定値（制御値）や送信タイミング等が、基板処理のステップ毎に設定されている。

基板処理装置１００の各部の状態が待機状態（ＩＤＬＥモード）となっている間に、ロードポート１１４上にポッド１１０が載置され、図示しない入力部から基板処理レシピの実行指示（ＳＴＡＲＴボタンの押下操作）が入力されると、主コントローラ１４は、基板処理装置１００の状態又はプロセス系コントローラ１２を、実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）を介して基板処理レシピの実行中状態（ＲＵＮモード）へ遷移させるように構成されている。

実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）とは、レシピの実行が可能な状態である。具体的には、例えば加熱機構のヒータ２０６への電力供給を開始して処理室２０１内が予熱状態となる。また、例えばパージガス供給系によるパージガスの供給を開始して処理室２０
１内がパージガスによりパージ状態となる。また、基板搬送系１１Ａを構成する例えばウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が、待機位置で駆動準備している状態となる等、基板処理レシピの実行中状態（ＲＵＮモード）へ遷移するのに全ての条件が整うような状態をいう。

そして、主コントローラ１４は、状態遷移プログラムに従い、基板処理装置１００の状態又はプロセス系コントローラ１２を基板処理レシピの実行中状態（ＲＵＮモード）へ遷移させるように構成されている。

実行中状態（ＲＵＮモード）とは、レシピファイルに定義された各種レシピを実行中の状態である。実行中状態（ＲＵＮモード）になると、ウエハ２００を保持したボート２１７が処理炉２０２内に搬入される（ローディング）。そして、実行中状態（ＲＵＮモード）においては、主コントローラ１４は、レシピファイルの記載に基づいて、搬送系コントローラ１１、温度コントローラ１２ａ、圧力コントローラ１２ｂ、及びガス供給コントローラ１２ｃ等のサブコントローラに対し、所定のタイミングで所定の設定値（制御値）を送信するように構成されている。

基板処理レシピの実行が完了したら（ウエハ２００の処理が終了したら）、主コントローラ１４は、基板処理装置１００の状態（プロセス系コントローラ１２）を、実行中状態（ＲＵＮモード）から終了状態（ＥＮＤモード）へ遷移させる。

終了状態（ＥＮＤモード）とは、レシピの実行が終了した状態である。なお、終了状態（ＥＮＤモード）には、レシピが正常に終了した正常終了状態と、何らかのトラブルによりレシピが異常終了した異常終了状態と、の２つの状態がある。

なお、実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）において、例えば表示装置１８に表示された操作画面上のＩＤＬＥボタンを押下操作することにより、実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）から待機状態（ＩＤＬＥモード）に強制的に遷移させることが可能である。この場合、例えば、生産ラインが何らかの都合により、一時的に停止してポッド１１０（ウエハ２００）を待つ際などに有効である。また、待機状態（ＩＤＬＥモード）、実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）、実行中状態（ＲＵＮモード）及び終了状態（ＥＮＤモード）のうち、いずれか１つの状態において、例えば操作画面上のＲＥＳＥＴボタンを押下操作することにより、初期状態（ＲＥＳＥＴモード）に強制的に遷移させることが可能である。係る機能は、例えば、何らかの装置トラブル等が生じ、基板処理装置１００を初期状態（ＲＥＳＥＴモード）に戻す際に有効である。

なお、本実施形態では、プロセス系コントローラ１２が待機状態（ＩＤＬＥモード）から実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）への遷移要求（スタンバイ要求）を受けた時及び実行中状態（ＲＵＮモード）から終了状態（ＥＮＤモード）への遷移要求（エンド要求）を受けた時の両方においてヒータ断線の検知処理の有無を選択できる。また、本実施形態では、検知処理及びエラー処理を実施する場合には、検知処理の要件パラメータ及びエラー処理の要件パラメータを、プロセス系コントローラ１２が待機状態（ＩＤＬＥモード）から実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）への遷移要求（スタンバイ要求）を受けた時及び実行中状態（ＲＵＮモード）から終了状態（ＥＮＤモード）への遷移要求（エンド要求）を受けた時の両方において同じ設定となるよう選択することができる。また、検知処理のパラメータとしては、検知処理の実施有無、後述のヒータ素線に供給する出力電力値（パワー値ともいう）、監視時間、遅延時間、断線チェック時間、ヒータ領域番号（シグナルエラー番号ともいう）等がある。また、エラー処理のパラメータとしては、エラー処理の実施有無、ブザー報知有無、エラー保持（ＨＯＬＤ）等がある。

また、待機状態（ＩＤＬＥモード）から実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）への遷移要求（スタンバイ要求）を受けた時、プロセス系コントローラ１２は、検知処理を後述する断線検知部１０に実施させ、ヒータ断線を検知したら実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）に遷移させないよう構成されている。また、ヒータ断線検知部３は、実行中状態（ＲＵＮモード）から終了状態（ＥＮＤモード）への遷移要求（エンド要求）を受けた時、同様に、ヒータ断線を検知したら次ロットにおいて実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）に遷移させないよう構成されている。これにより、ヒータ２０６の断線を、ウエハ２００が処理室２０１内に搬入される前に検知し、ヒータ２０６の断線を検知したら基板処理レシピが開始することを防止することができる。したがって、プロセスＬＯＴＯＵＴ（ロット不良）を未然に防止して装置信頼性を向上させることができる。

（断線検知部）
ヒータ断線を検知する検知処理を実施する断線検知部（断線検知システム）１０は、例えば図９に示すように構成されている。図９は、複数の領域に分割されたヒータ２０６のヒータ素線２０６ａの断線／非断線を検知する断線検知部１０のブロック構成図である。主に、ヒータ２０６、電力供給部２２、温度コントローラ１２ａ、電流検出器１０ａ、断線警報機１０ｃ、シーケンサ１２ｄ及びプロセス系コントローラ１２により、断線検知部が構成される。ヒータ２０６は処理室２０１内の温度特性を上げるため、例えば５つの領域に分割されている。なお、図９では分割された５つの領域のうち１つを代表例として示している。断線検知部１０は、ヒータ素線２０６ａのそれぞれに流れる電流を測定する、例えばカレントトランス等の電流検出器１０ａと、ヒータ素線２０６ａのそれぞれにかかる電圧を測定する、ステップダウントランス等の電圧測定器１０ｂと、電流検出器１０ａからの電流測定値及び電圧測定器１０ｂからの電圧測定値からヒータ素線２０６ａの断線／非断線を検知する断線警報器１０ｃと、断線警報器１０ｃからインターロック信号として断線エラーの通知を受け、断線したヒータ素線２０６ａの領域を特定可能なヒータ領域番号情報（ヒータ断線結果エリアともいう）を出力する汎用制御部としてのシーケンサ１２ｄと、を備えている。ヒータ素線２０６ａのそれぞれには、ＡＣ電源等のヒータ電源２１ａからの電力を供給する電力供給器としての電力供給部２２が接続されている。なお、シーケンサ１２ｄは、プロセス系コントローラ１２にＤｅｖｉｃｅＮｅｔ等でシリアル接続されている。電力供給部２２は、温度コントローラ１２ａに制御されるサイリスタ２３によりスイッチング（オンオフ）制御される。なお、温度コントローラ１２ａは、プロセス系コントローラ１２にシリアル接続されている。

上記のように構成された電力供給部２２及び断線検知部１０の動作を説明する。温度コントローラ１２ａは、サイリスタ２３をスイッチング制御し、ヒータ電源２１ａから所定の出力電力（０〜１００％）をヒータ素線２０６ａのそれぞれに供給させる。そして、断線検知部１０は、ヒータ素線２０６ａのそれぞれに流れる電流を電流検出器１０ａで測定すると共に、ヒータ素線２０６ａのそれぞれにかかる電圧を電圧測定器１０ｂで測定する。断線検知部１０は、電流検出器１０ａ及び電圧測定器１０ｂの測定結果を受けて断線警報器１０ｃにより断線／非断線を検知する。ここで、ヒータ素線２０６ａに電力が供給された時、ヒータ素線２０６ａには所定の電圧がかかる。この電圧がかかった状態でヒータ素線２０６ａに電流が流れていれば、断線警報器１０ｃはヒータ素線２０６ａが断線していないと判断する。一方、電圧がかかった状態でヒータ素線２０６ａに電流が流れていなければ、断線警報器１０ｃはヒータ素線２０６ａが断線していると判断する。すなわち、電流検出器１０ａ及び電圧測定器１０ｂが測定し、断線警報器１０ｃが測定結果を判断し、この判断結果を断線警報器１０ｃがシーケンサ１２ｄに通知する。シーケンサ１２ｄは、プロセス系コントローラ１２に断線エラー又は断線エラー無しの旨及びヒータ領域番号情報を出力する。そして、プロセス系コントローラ１２は、断線検知部１０のシーケンサ１２ｄから断線エラー及びヒータ領域番号情報を受信し、ヒータ素線２０６ａの断線領域を特定するよう構成されている。これにより、本実施形態では、断線検知部１０を設ける
ことでヒータ２０６の断線を直接検知することができ、処理炉２０２内の温度異常が発生した場合においても、ヒータ２０６の断線によるものかそうでないかの判断がし易くなる。

なお、実行中状態（ＲＵＮモード）から終了状態（ＥＮＤモード）へと遷移する時に検知処理有りの設定となっていても、以下の条件によって検知処理を実施しない場合がある。検知処理を実施しない場合の条件は、実行中状態（ＲＵＮモード）において、現在実施しているレシピステップからエンドステップへＪＵＭＰ／ＳＫＩＰした場合である。また、レシピの最終ステップ実行中にアラームレシピが実行され、アラームレシピの最終ステップにエンドコマンドが設定されている場合である。なお、レシピの最終ステップにサブレシピが設定されており、サブレシピの最終ステップにＥＮＤコマンドが設定されている場合は検知処理を実施するようにしている。

また、以下に記載するような検知処理の終了条件、例えば４つの終了条件によって検知処理を終了させるようプロセス系コントローラ１２が構成されている。まず、１つ目の検知処理の終了条件は、検知処理を開始して所定時間経過（監視時間、遅延時間、断線チェック時間）後、ヒータ断線エラー（シーケンサ１２ｄからのシグナルエラー番号が全領域（５つ）ともＯＦＦ）が発生しなかった場合である。

また、２つ目の検知処理の終了条件はヒータ断線エラー以外のエラーが発生した場合である。例えばＧＯＳＴＡＮＤＢＹモード時において、ＲＥＳＥＴ／ＡＢＯＲＴ／ＥＮＤのアラームが発生した場合、検知処理を中断し、ＧＯＲＥＳＥＴ／ＧＯＡＢＯＲＴ／ＧＯＥＮＤモードへ移行させて検知処理を実施しない。なお、ＲＥＳＥＴ／ＡＢＯＲＴ以外のアラームが発生したら、検知処理を継続する。また、検知処理中、ヒータ断線エラーでＨＯＬＤ処理が予約されている場合には、ＨＯＬＤ処理しない。ヒータ断線エラー無しの場合には、ＨＯＬＤ処理を受け付ける。

一方、プロセス系コントローラ１２の状態（ＰＭモード）が実行中状態（ＲＵＮモード）から終了状態（ＥＮＤモード）へと遷移する時、すなわち実行中状態（ＲＵＮ）中の最終ステップ時において、例えばＡｌａｒｍＲｅｃｉｐｅ（アラームレシピ）のアラームが発生した場合、検知処理を中断し、通常のＡｌａｒｍＲｅｃｉｐｅ処理を実行し、検知処理を実施しない。なお、例えばＭＯＮＩＴＯＲ／ＢＵＺＺＥＲのアラームが発生したら、検知処理を継続する。また、検知処理中、ヒータ断線エラーでＨＯＬＤ処理が予約されている場合には、ＨＯＬＤ処理しない（ヒータ断線エラーでＨＯＬＤ（エラー保持））。ヒータ断線エラー無しの場合には、ＨＯＬＤ処理を実施する。また、実行中状態（ＲＵＮ）中の最終ステップ時において、ＪＵＭＰのアラームが発生した場合、検知処理を中断し、通常のＪＵＭＰステップ処理を実行し、最終ステップを実行した時に、再度検知処理を実施する。また、実行中状態（ＲＵＮモード）中の最終ステップ時において、ＲＥＳＥＴ／ＡＢＯＲＴのアラームが発生した場合、検知処理を中断し、ＧＯＲＥＳＥＴ／ＧＯ
ＡＢＯＲＴモードへ移行させて、検知処理を実施しない。また、実行中状態（ＲＵＮモード）中の最終ステップ時において、ＥＮＤアラームが発生した場合、検知処理を中断し、ＧＯＥＮＤモードへ移行させ検知処理を実施しない。

また、３つ目の検知処理の終了条件は、ヒータ素線２０６ａの断線チェック中に以下のパラメータを無しにした場合である。検知処理を最後まで実施して終了させ、発生しているヒータ断線エラーを全て手動クリアした後、ＨＯＬＤ処理している場合にはＨＯＬＤ解除を実施し、ヒータ断線検知無し状態とする。すなわち、検知処理の実施を有りから無しにした場合、待機状態（ＩＤＬＥモード）から実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）へと遷移する時及び実行中状態（ＲＵＮモード）から終了状態（ＥＮＤモード）へと遷移する時において、これら両方での検知処理が無しとなる。

また、４つ目の検知処理の終了条件は、コマンド指示をした場合である。例えばＲＥＳＥＴ、ＡＢＯＲＴ等のコマンド指示をした時、検知処理を実施しない。なお、検知処理中の各コマンドの有効／無効を以下の表１に例示する。

但し、
○：ヒータ断線検知を中断させ、コマンド有効。その後、断線検知を実施しない。
×：コマンド無効
△：断線検知継続させ、断線検知終了後、コマンド有効。
◇：ヒータ断線検知を中断させ、コマンド有効。その後、実行中状態（ＲＵＮモード）中の最終ステップ実行後、再度断線検知を実施する。

なお、検知処理終了時には、温度コントローラ１２ａに対する温度設定値を、検知処理する前の設定に戻す。また、検知処理の条件待ちもクリアとする。

（エラー処理部）
図７に示すように、エラー処理部４は、ハードディスク（ＨＤＤ）１ｃから読み出されたエラー処理プログラムがＣＰＵ１ａに実行されることにより、主コントローラ１４に実現されたものである。エラー処理部４は、プロセス系コントローラ１２からの実施指示を受けたら、共有メモリ５からエラー処理のパラメータとしてブザー報知有無、エラー保持等を読み込み、これらのパラメータに応じて所定のエラー処理を実施するよう構成されている。

具体的には、エラー処理部４は、プロセス系コントローラ１２からのエラー処理の実施指示を受けたら、例えばブザー６を鳴動させてヒータ２０６の断線を報知する。これにより、ヒータ２０６が断線していることを作業者が知ることができる。

また、エラー処理部４は、ヒータ断線エラーの発生した旨を共有メモリ５内のファイルに読み書き可能に書き込んでヒータ断線エラーの発生した旨を保持するよう構成されている。そして、プロセス系コントローラ１２からエラー解除の指示を受信したら、ファイルに書き込んだヒータ断線エラーの発生した旨を削除する。これにより、エラー解除されるまで、作業者が基板処理装置１００内に立ち入り、ヒータ交換作業等のメンテナンスを行っている際には、例えば他の画面操作等がブロックされエラー処理状態を継続することができ、安全性を向上させることができる。

また、エラー処理部４は、プロセス系コントローラ１２からエラー処理の実施指示を受けたら、メンテナンス作業中である旨の表示（スタートＷＡＩＴ）を表示制御部１６及び副表示制御部１７に指示することで、表示装置１８及び副表示装置１９がメンテナンス作業中である旨を操作画面に表示可能である。これにより、作業者にヒータ交換作業等のメンテナンス作業を促すことができる。また、エラー処理部４は、プロセス系コントローラ
１２からエラー処理の実施指示を受けたら、メンテナンス作業を解除してエラー処理を解除するエラー解除ボタンの表示を表示制御部１６及び副表示制御部１７に指示することで、表示装置１８及び副表示装置１９がエラー解除ボタンを操作画面に表示可能である。そして、表示制御部１６は、図示しない入力部からのエラー解除ボタンの操作信号を受信し、エラー処理部４にエラー解除を指示してエラー処理を終了させる。これにより、ヒータ交換作業等のメンテナンス作業が終了され次第、プロセス系コントローラ１２の状態（ＰＭモード）を実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）へ遷移させることができる。

なお、ＰＭモードが待機状態（ＩＤＬＥモード）から実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）へと遷移する時に実施するエラー処理は、ヒータ断線エラーのアラームを全て手動回復させた後、ＡＢＯＲＴ又はＲＥＳＥＴモードへ移行することで、ＨＯＬＤ解除するように構成してもよい。また、実行中状態（ＲＵＮモード）から終了状態（ＥＮＤモード）へと遷移する時に実施するエラー処理は、ヒータ断線エラーのアラームを全て手動回復させた後、ＪＵＭＰ／ＳＫＩＰ／ＲＥＬＥＡＳＥコマンドによりＨＯＬＤ解除され、ＧＯＥＮＤへ移行するように構成してもよい。

（８）検知処理及びエラー処理
次に、本実施形態に係る検知処理及びエラー処理について、図１０、１１を参照しながら説明する。係る動作は、半導体装置の製造工程の一工程として行われる。図１０は、待機状態（ＩＤＬＥモード）から実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）へと遷移する時に実施する検知処理の概略説明図である。図１１は、実行中状態（ＲＵＮモード）から終了状態（ＥＮＤモード）へと遷移する時に実施する検知処理の概略説明図である。

図１０に示すように、搬送系コントローラ１１からのスタンバイ要求に応じて、まず、ヒータ電源２１ａからの電力供給を出力電力（０〜１００％）に設定する指示がプロセス系コントローラ１２から温度コントローラ１２ａに出力される。この出力電力指定を受けた旨の応答として監視時間内に温度コントローラ１２ａから指定応答＝ＯＫを受信しなかった場合（指定応答無し＝ＮＧ）、又は指定応答＝ＮＧを受信した場合、プロセス系コントローラ１２は、電力供給部２２の回線ダウン等であると判断し、検知処理を中断してヒータ２０６の全領域をヒータ断線エラーとして主コントローラ１４へ送信する。同時に、プロセス系コントローラ１２は、シーケンサ１２ｄに対して検知処理終了を指示する。一方、監視時間内に温度コントローラ１２ａから指定応答＝ＯＫを受信した場合、プロセス系コントローラ１２は、指定応答＝ＯＫの旨を主コントローラ１４へ送信する。そして、主コントローラ１４は、基板処理装置１００の状態をＧＯＳＴＡＮＤＢＹモードにし、ヒータ断線検知条件待ちとなり、検知処理が正常終了、異常終了又は中断するまでヒータ断線検知条件待ちをホールド（ＨＯＬＤ）する。なお、実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）のステップにサブレシピが設定されている場合、サブレシピの第１ステップの先頭でヒータ断線検知条件待ちにする。但し、ステップ時間の計測は行わないが、ホールド時間は計測される。

図９で上述したように、電力供給部２２は、複数の領域（例えば５つ）に分割されたヒータ２０６のヒータ素線２０６ａのそれぞれに電力を供給する。この時、ヒータ電源２１ａがヒータ素線２０６ａに出力電力を供給するまでの遅延時間の後、ヒータ電源２１ａが出力電圧を０〜１００％までふって電力供給する。断線検知部１０は、ヒータ素線２０６ａのそれぞれに流れる電流及び電圧を測定し、断線チェック時間が経過するまで（Ｓ２０２）、断線／非断線を検知する。そして、断線検知部１０は、ヒータ素線２０６ａ（ヒータ２０６）が断線していたらヒータ断線エラー及びヒータ領域番号情報をプロセス系コントローラ１２へ出力し、ヒータ２０６が断線していなかったら断線エラー無しの旨をプロセス系コントローラ１２へ出力する。なお、検知処理中、表示装置１８及び副表示装置１９は、検知処理の状況を表示可能な検知処理画面を表示する（Ｓ１０６）。

プロセス系コントローラ１２は、断線チェック時間が経過し、断線検知部１０の検知処理の結果を受けてヒータ２０６が断線していなかったら、断線エラー無しの旨を主コントローラ１４へ送信する。同時に、プロセス系コントローラ１２は、シーケンサ１２ｄに対して検知処理終了を指示すると共に、温度設定値を基板処理レシピの温度設定値に復帰させるよう温度コントローラ１２ａに指示する。プロセス系コントローラ１２は、断線検知部１０から断線エラー無しを受けたら、プロセス系コントローラ１２の状態（ＰＭモード）を実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）へ遷移させる。そして、プロセス系コントローラ１２は、レシピのスタート指示（ＳＴＡＮＤＢＹモードからＲＵＭモードへ遷移させる指示）を待つ。プロセス系コントローラ１２の状態を実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）以降、後述するように実行中状態（ＲＵＮモード）、終了状態（ＥＮＤモード）へと遷移させる。

プロセス系コントローラ１２は、断線チェック時間が経過し、断線検知部１０の検知処理の結果を受けてヒータ２０６が断線していたら、ヒータ２０６の断線領域を特定してヒータ断線エラー及びヒータ領域番号情報を主コントローラ１４へ送信する。同時に、断線検知部１０は、シーケンサ１２ｄに対して検知処理終了を指示すると共に、温度設定値を基板処理レシピの温度設定値に復帰させるよう温度コントローラ１２ａに指示する。

（エラー処理）
主コントローラ１４は、プロセス系コントローラ１２からの断線エラーを受けたら、エラー処理部４にエラー処理を指示する。エラー処理部４は、プロセス系コントローラ１２からのヒータ断線エラーを受け、共有メモリ５からエラー処理の要件パラメータ（ブザー報知有無、エラー保持）を読み込む。そして、エラー処理部４は、要件パラメータに応じてエラー処理を実施する。エラー処理部４は、ブザー６を鳴動させてヒータ２０６の断線を報知する。また、エラー処理部４は、ヒータ断線エラーの発生した旨を共有メモリ５内のファイルに読み書き可能に書き込み、表示制御部１６からエラー解除の指示を受信するまで、ヒータ断線エラーの発生した旨を保持する。これにより、エラー解除の指示がされるまで、作業者が基板処理装置１００内に立ち入り、ヒータ交換作業等のメンテナンスを行っている際には、エラー処理状態を継続することができ、安全性を向上させることができる。

また、エラー処理部４は、主コントローラ１４からエラー処理の実施指示を受けたら、メンテナンス作業中である旨の表示（スタートＷＡＩＴ）を表示制御部１６及び副表示制御部１７に指示する。表示制御部１６及び副表示制御部１７は、エラー処理部４からの指示を受け、メンテナンス作業中である旨を表示装置１８及び副表示装置１９の操作画面に表示する。これにより、作業者にヒータ交換作業等のメンテナンス作業を促すことができる。また、エラー処理部４は、特定した断線領域を表示装置１８及び副表示装置１９の操作画面に表示させる。表示制御部１６及び副表示制御部１７は、エラー処理部４からの指示を受け、ヒータ断線領域を表示装置１８及び副表示装置１９の操作画面に表示する。

さらに、エラー処理部４は、主コントローラ１４からエラー処理の実施指示を受けたら、エラー解除ボタンの表示を表示制御部１６及び副表示制御部１７に指示する。表示制御部１６及び副表示制御部１７は、エラー処理部４からの指示を受け、エラー解除ボタンを表示装置１８及び副表示装置１９の操作画面に表示する。作業者は、表示装置１８及び副表示装置１９に表示されるメンテナンス作業中である旨の表示を見てヒータ断線エラーが発生したことを知り、例えばヒータ交換作業を行う。そして、ヒータ交換作業の終了後、作業者はエラー解除ボタンを押下操作する。すると、表示制御部１６及び副表示制御部１７は、エラー解除ボタンの操作信号を主コントローラ１４に送信する。主コントローラ１４は、表示制御部１６及び副表示制御部１７からのエラー解除ボタンの操作信号を受信し
、エラー処理部４にエラー解除を指示する。エラー処理部４は、プロセス系コントローラ１２からエラー解除の指示を受信したら、ファイルに書き込んだヒータ断線エラーの発生した旨を削除してエラー解除し、エラー処理を終了する。これにより、ヒータ交換作業等のメンテナンス作業が終了され次第、プロセス系コントローラ１２の状態を実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）へ遷移させることができ、ウエハ２００が処理室２０１内に搬入される前にヒータ２０６の断線を検知し、ヒータ２０６の断線を検知したらウエハ２００が処理室２０１内に搬入されないよう基板処理レシピの開始を防止することができる。

（実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード））
プロセス系コントローラ１２は、エラー処理の終了を受けると共に、所定の条件が整ったら、プロセス系コントローラ１２の状態を実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹ状態）へ遷移させる。さらに、プロセス系コントローラ１２は、実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）において、上述したように基板処理レシピの実行中状態（ＲＵＮモード）へ遷移するのに全ての条件が整った状態になったら、プロセス系コントローラ１２の状態（ＰＭモード）を実行中状態（ＲＵＮモード）へ遷移させる指示を待つ。

（実行中状態（ＲＵＮモード））
実行中状態（ＲＵＮモード）においては、レシピファイルの記載に基づいて、搬送系コントローラ１１、温度コントローラ１２ａ、圧力コントローラ１２ｂ、及び流量コントローラ１２ｃ等のサブコントローラに対し、所定のタイミングで所定の設定値（制御値）を送信し、上述したように基板処理レシピが実施される。なお、表示装置１８及び副表示装置１９は、基板搬送系１１Ａや加熱機構１２Ａ、ガス排気機構１２Ｂ、ガス供給系１２Ｃの各動作を表示するレシピ実行中画面等の操作画面を表示する。そして、図１１に示すように、実行中状態（ＲＵＮモード）中の実施（プロセス）レシピの最終ステップが完了したら、プロセス系コントローラ１２は遷移要求（エンド要求）としてレシピの完了通知を受ける。

（検知処理）
プロセス系コントローラ１２はレシピの完了通知を受け、検知処理の実施の有無を判断する。検知処理を行わない場合には、プロセス系コントローラ１２の状態を終了状態（ＥＮＤモード）へ遷移させる。そして、基板処理装置１００の各部の状態が終了モード（ＥＮＤモード）となったら、主コントローラ１４は、基板処理装置１００の各部の状態を待機状態（ＩＤＬＥモード）へ遷移させる。さらに、ロードポート１１４上にポッド１１０が載置されると、主コントローラ１４は、次ロット有りと判断し、以降上述の動作を繰り返す。

一方、検知処理を行う場合には、プロセス系コントローラ１２が断線検知部１０に検知処理を実施させる。この時、図１１に示すように、エンド要求に応じて、まず、ヒータ電源２１ａからの電力供給を出力電力（０〜１００％）に設定する指示が温度コントローラ１２ａに出力される。この出力電力指定を受けた旨の応答として監視時間内に温度コントローラ１２ａから指定応答＝ＯＫを受信しなかった場合（指定応答無し＝ＮＧ）、又は指定応答＝ＮＧを受信した場合、プロセス系コントローラ１２は、電力供給部２２の回線ダウン等であると判断し、検知処理を中断してヒータ２０６の全領域を断線エラーとして主コントローラ１４へ送信する。同時に、プロセス系コントローラ１２は、シーケンサ１２ｄに対して検知処理終了を指示する。一方、監視時間内に温度コントローラ１２ａから指定応答＝ＯＫを受信した場合、プロセス系コントローラ１２は、指定応答＝ＯＫの旨を主コントローラ１４へ送信する。そして、プロセス系コントローラ１２は、ＰＭモードをＧＯＥＮＤモードにし、ヒータ断線検知条件待ちとして、検知処理が正常終了、異常終了又は中断するまでヒータ断線検知条件待ちをホールド（ＨＯＬＤ）する。

上述したように、電力供給部２２は、ヒータ２０６のヒータ素線２０６ａのそれぞれに電力を供給する。この時、ヒータ電源２１ａがヒータ素線２０６ａに出力電力を供給するまでの遅延時間の後、ヒータ電源２１ａが出力電圧を０〜１００％までふって電力供給する。断線検知部１０は、ヒータ素線２０６ａのそれぞれに流れる電流及び電圧を測定し、断線チェック時間が経過するまで、断線／非断線を検知する。そして、断線検知部１０は、ヒータ素線２０６ａが断線していたらヒータ断線エラー及びヒータ領域番号情報をプロセス系コントローラ１２へ出力し、ヒータ２０６が断線していなかったらヒータ断線エラー無しの旨をプロセス系コントローラ１２へ出力する。なお、検知処理中、表示装置１８及び副表示装置１９は、検知処理の状況を表示可能な検知処理画面を表示する。

プロセス系コントローラ１２は、断線チェック時間が経過し、断線検知部１０の検知処理の結果を受けてヒータ２０６が断線していなかったら、ヒータ断線エラー無しの旨を主コントローラ１４へ送信する。同時に、プロセス系コントローラ１２は、ヒータ断線エラー無しの旨を受信した場合、シーケンサ１２ｄに対して検知処理終了を指示すると共に、温度設定値を基板処理レシピの温度設定値に復帰させるよう温度コントローラ１２ａに指示する。プロセス系コントローラ１２は、断線検知部１０からヒータ断線エラー無しを受けたら、ＰＭモードを終了状態（ＥＮＤモード）へ遷移させる。

プロセス系コントローラ１２は、断線チェック時間が経過し、断線検知部１０の検知処理の結果を受けてヒータ２０６が断線していたら、ヒータ２０６の断線領域を特定してヒータ断線エラー及びヒータ領域番号情報を遷移指示部２へ送信する。同時に、プロセス系コントローラ１２は、シーケンサ１２ｄに対して検知処理終了を指示する。

（終了状態（ＥＮＤモード））
検知処理が完了したら、プロセス系コントローラ１２は、ＰＭモードの状態を終了状態（ＥＮＤモード）へ遷移させる。表示装置１８及び福表示装置１９は、終了画面等の操作画面を表示する。ここで、検知処理の結果、ヒータ断線エラー無しの旨を受信した場合、基板処理装置１００の各部の状態を終了状態（ＥＮＤモード）から要件に従って待機状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）へ遷移させ、以降上述の動作を繰り返す。

（エラー処理）
一方、検知処理の結果、ヒータ断線エラーを受信した場合、主コントローラ１４はエラー処理部４にエラー処理を指示し、エラー処理部４がエラー処理を実施する。表示装置１８及び副表示装置１９は、メンテナンス作業中である旨及びエラー解除ボタンを操作画面に表示すると共に、ヒータ断線領域を操作画面に表示する。ヒータ交換作業の終了後、表示制御部１６及び副表示制御部１７は、押下操作されたエラー解除ボタンの操作信号を主コントローラ１４に送信する。主コントローラ１４は入力部からのエラー解除ボタンの操作信号を受信し、エラー処理部４にエラー解除を指示し、エラー処理部４はエラー処理を終了する。これにより、ヒータ交換作業等のメンテナンス作業が終了され次第、基板処理装置１００の状態を終了状態（ＥＮＤモード）から待機状態（ＩＤＬＥモード）、実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）へ遷移させることができ、次ロットの基板処理レシピを実施することができる。主コントローラ１４は、基板処理装置１００の状態を終了状態（ＥＮＤモード）から待機状態（ＩＤＬＥモード）、実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）へ遷移させ、表示制御部１６及び福表示制御部１７等から次ロット有りとの情報が入力されると、以降、上記動作が繰り返す。

（９）本実施形態にかかる効果
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。

（ａ）本実施形態によれば、プロセス系コントローラ１２の状態が待機状態（ＩＤＬＥモ
ード）から実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）への遷移要求を受けた時、断線検知部１０に検知処理を実施させ、ヒータ断線エラーを受信しなかったら、プロセス系コントローラ１２の状態を実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）へ遷移させ、ヒータ断線エラーを受信したら、基板処理装置１００（プロセス系コントローラ１２）の状態を実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）へ遷移させることなくエラー処理部４にエラー処理を実施させる。これにより、ウエハ２００が処理室２０１内に搬入される前にヒータ２０６の断線を検知して、ヒータ２０６の断線を検知したらウエハ２００が処理室２０１内に搬入されないよう基板処理レシピが開始することを防止することができる。この結果、プロセスＬＯＴＯＵＴ（ロット不良）を未然に防止して装置信頼性を向上させることができる。

（ｂ）本実施形態によれば、エラー処理部４は、断線エラーの発生した旨を受信したら、メモリ１ｂ内のファイルに断線エラーの発生した旨を書き込んで断線エラーの発生した旨を保持し、表示制御部１６からエラー解除の指示を受信したら、ファイルに書き込んだヒータ断線エラーの発生した旨を削除する。これにより、作業者が基板処理装置１００内に立ち入り、ヒータ交換作業等のメンテナンスを行っている際には、他の画面操作等がブロックされエラー処理状態を継続することができ、安全性を向上させることができる。

（ｃ）本実施形態によれば、表示制御部１６及び副表示制御部１７は、メンテナンス作業中である旨を操作画面に表示可能であり、エラー処理部４は、主コントローラ１４からエラー処理の実施指示を受けたら、表示制御部１６及び副表示制御部１７にメンテナンス作業中である旨の表示を指示する。これにより、作業者にヒータ交換作業等のメンテナンス作業を促すことができる。

（ｄ）本実施形態によれば、表示制御部１６及び副表示制御部１７はエラー解除ボタンの表示を操作画面に表示可能であり、エラー処理部４は主コントローラ１４からエラー処理の実施指示を受けたら、エラー解除ボタンの表示を表示制御部１６及び副表示制御部１７に指示し、遷移指示部２は表示制御部１６及び副表示制御部１７からのエラー解除ボタンの操作信号を受信し、エラー処理部４にエラー解除を指示してエラー処理を終了させる。これにより、作業者が確認しながら、ヒータ交換作業等のメンテナンス作業を終了させることができる。

（ｅ）本実施形態によれば、複数の領域に分割されたヒータ２０６のそれぞれのヒータ素線２０６ａに電力を供給する電力供給部２２と、電力供給部２２に接続され、ヒータ素線２０６ａの断線／非断線を検知する断線検知部１０と、を備え、プロセス系コントローラ１２は、断線検知部１０を制御して検知処理を実施し、断線検知部１０が検知した検知結果に基づき、断線したヒータ素線２０６ａの領域を特定する。これにより、断線したヒータ素線２０６ａの領域が分かるので、メンテナンス作業の効率化を図ることができる。

なお、従来、処理室２０１内の温度制御は、処理室２０１内に設けた温度センサ２６３等で測定した温度情報に基づき、ＰＩＤ（Ｐ：比例制御，Ｉ：積分制御，Ｄ：微分制御）制御していた。そして、通常の状態に比べてオーバーシュートやオーバーハンティングが生じることにより、ヒータ２０６が断線していると推測していた。そして、メンテナンス作業等により実際にヒータ２０６の断線／非断線を確認していた。つまり、従来では、温度センサ２６３等で測定した温度情報により間接的にしかヒータ断線を検知できなかった。

本実施形態では、ヒータ素線２０６ａのそれぞれに電力を供給して電圧及び電流を測定しているので、ヒータ素線２０６ａの断線／非断線を直接的に検知することができる。

（ｆ）本実施形態によれば、メモリ１ｂ内に設けた共有メモリ５に検知処理のパラメータ
（検知処理の実施有無、出力電力、断線チェック時間、ヒータ領域番号等）及びエラー処理のパラメータ（エラー処理の実施有無、ブザー報知有無、エラー保持）を読み出し可能に書き込む構成としている。これにより、検知処理のパラメータ及びエラー処理のパラメータをファンクションパラメータとして構成でき、主コントローラ１４Ｂの電源を一々オンオフすることなく、変更した検知処理及びエラー処理のパラメータの値をリアルタイムに反映することができる。

（ｇ）本実施形態によれば、検知処理のパラメータ及びエラー処理のパラメータを、ファンクションパラメータとしてハードディスク１ｃ内に設けた共有メモリ５ａに読み出し可能に格納する構成としている。これにより、主コントローラ１４の電源を落とした後でも、変更した検知処理及びエラー処理のパラメータの値をファンクションパラメータとして記憶保持することができ、起動後速やかに前回設定したファンクションパラメータで検知処理及びエラー処理を実施することができる。

（ｈ）本実施形態によれば、検知処理及びエラー処理の実施の有無を個別に設定することができる。すなわち、検知処理及びエラー処理を、待機状態（ＩＤＬＥモード）から実行可能状態（ＳＴＡＮＤＢＹモード）へと遷移する時と、実行中状態（ＲＵＮモード）から終了状態（ＥＮＤモード）へと遷移する時との両方で実施してもよいし、一方だけで実施するようにしてもよい。なお、検知処理の結果、ヒータ断線エラーが検知されたら、検知処理に引き続いてエラー処理を実施することは言うまでもない。この場合、さらに検知処理及びエラー処理の実施を選択することができる。したがって、基板処理レシピを実施するのに、検知処理及びエラー処理を例えば１回のみ実施とすることが可能であり、不要な処理を省いて基板処理装置１００の操作性（使い易さ）が向上し、生産性及び安全性を向上させることができる。

（ｉ）本実施形態によれば、エラー処理の要件パラメータ（ブザー報知有無、エラー保持）を個別に設定することができる。すなわち、エラー処理において、例えば実行中状態（ＲＵＮモード）から終了状態（ＥＮＤモード）へと遷移する時において、ブザー報知のみ実施（エラー保持無し）と設定することにより、ヒータ断線エラーが発生してもブザー６を鳴動させて作業者にヒータヒータ断線エラーの発生を報知するのみとすることができ、ウエハ２００の回収をするのにエラー処理を待つ必要がない。これにより、処理済みのウエハ２００を速やかに回収することができる。

（ｊ）本実施形態によれば、検知処理の要件パラメータ（出力電力、断線チェック時間、ヒータ領域番号等）を個別に設定することができる。すなわち、検知処理において、例えばヒータ２０６の分割された複数の領域（例えば５つ）のうち、所望の領域のヒータ素線２０６ａのみ選択し出力電力を設定することで、例えば取り替えたばかりの領域のヒータ素線２０６ａを検知処理から外すことができる。これにより、検知処理の要件パラメータ（出力電力、断線チェック時間、ヒータ領域番号等）を個別に設定することができるので、所望の検知処理を実施することができる。

＜本発明の他の実施形態＞
なお、本実施形態では、基板処理装置は成膜処理を実施するように構成されているが、成膜処理は例えばＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理であってもよい。また、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理等の処理であってもよい。また、他の基板処理装置、例えば露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置、プラズマを利用したＣＶＤ装置にも適用できる。また、基板処理装置の一例として半導体製造装置を示しているが、半導体製造装置に限らず、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置であってもよい。

以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。

本発明の第１の態様は、
ヒータにより基板を加熱しつつ、処理条件及び処理手順が定義されたレシピを実行して前記基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、
前記基板処理装置の各部の搬送動作を制御する搬送制御部と、
前記基板処理装置の各部の処理動作を制御する処理制御部と、
前記搬送制御部及び前記処理制御部を制御する主制御部と、を備え、
前記主制御部は、所定のエラー処理を実施するエラー処理部を備え、
前記処理制御部は、
待機状態からレシピを実行可能な状態へ遷移させる指示を前記搬送制御部から受けると、断線検知処理を実施し、前記断線検知処理の結果、
断線エラーを受信しなかったら、前記レシピを実行可能な状態へ移行し、前記レシピの実行指示を待ち、
断線エラーを受信したら、前記レシピを実行可能な状態へ移行することなく、前記主制御部へ断線エラーを通知して前記所定のエラー処理を実施させる
基板処理装置である。

本発明の第２の態様は、
前記主制御部は、前記基板処理装置の状態が前記待機状態から前記実行可能状態への遷移要求を受けた時、前記断線検知部に前記検知処理を実施させ、
前記断線エラーを受信しなかったら、前記基板処理装置の状態を前記実行可能状態へ遷移させ、
前記断線エラーを受信したら、前記基板処理装置の状態を前記実行可能状態へ遷移させることなく前記エラー処理部に前記エラー処理を実施させる
第１の態様に記載の基板処理装置である。

本発明の第３の態様は、
前記断線検知部から通知された前記断線エラーの発生した旨をファイルに読み出し可能に書き込むメモリを備え、
前記エラー処理部は、前記断線エラーの発生した旨を受信したら、前記メモリ内の前記ファイルに前記断線エラーの発生した旨を書き込んで該断線エラーの発生した旨を保持し、前記エラー処理を解除するエラー解除の指示を受信したら、前記ファイルに書き込んだ前記断線エラーの発生した旨を削除する
第２の態様に記載の基板処理装置である。

本発明の第４の態様は、
前記断線エラーを報知可能なブザーを備え、
前記エラー処理部は、前記ブザーを鳴動させて前記ヒータの断線を報知する
第１ないし３の態様に記載の基板処理装置である。

本発明の第５の態様は、
所定の操作（入力・設定・編集・・・）を受付ける操作画面（表示部）を有する操作部を備え、
前記操作部は、メンテナンス作業中である旨を前記操作画面に表示可能であり、
前記エラー処理の実施指示を受けた前記エラー処理部の指示により前記メンテナンス作業中である旨の表示をする
第１ないし第４の態様に記載の基板処理装置である。

本発明の第６の態様は、
前記操作部は、前記エラー処理を解除するエラー解除ボタンの表示を前記操作画面に表示可能であり、
前記エラー処理の実施指示を受けた前記エラー処理部の指示により前記エラー解除ボタンの表示をする
第５の態様に記載の基板処理装置である。

本発明の第７の態様は、
前記ヒータがそれぞれヒータ素線を備える複数の領域に分割され、
前記ヒータ素線のそれぞれに電力を供給する電力供給部と、
前記電力供給部に接続され、前記ヒータ素線の断線／非断線を検知する断線検知部と、を備え、
前記断線検知部は、前記検知処理の前記実施指示を受けたら、前記ヒータ素線の少なくとも１つに前記電力供給部からの電力を供給させると共に、前記断線検知部に前記検知処理を実施させ、前記断線検知部が検知した検知結果に基づき、断線した前記ヒータ素線の領域を特定する
第２の態様に記載の基板処理装置である。

本発明の第８の態様は、
前記メモリは、前記検知処理の実施の有無及び前記エラー処理の実施の有無を示すデータを読み出し可能に書き込み可能で、
主制御部は、前記メモリから読み込んだ前記検知処理の実施の有無及び前記エラー処理の実施の有無を示すデータに基づいて前記検知処理の実施の要否及び前記エラー処理の実施の要否を判断する
第３の態様に記載の基板処理装置である。

本発明の第９の態様は、
複数の領域に分割されたヒータと、
前記ヒータに所定の電力を供給する電力供給器と、
前記電力供給器を制御する温度コントローラと、
前記ヒータに流れる電流を検出する電流検出器と、
前記ヒータにかかる電圧と前記電流検出器が検出する電流とに基づいて、前記ヒータに電力を供給してヒータ素線の断線を検知する断線警報器と、
前記断線警報器が前記ヒータ素線の断線を検知したら出力されるインターロック信号を受け付けるシーケンサと、
前記温度コントローラ及び前記シーケンサを制御する制御部と、
を備えた
断線検知システムである。

本発明の第１０の態様は、
基板を処理するために基板処理レシピを実行する実行中状態を含む複数の状態（モード）を有する基板処理装置の基板処理方法であって、
前記基板処理レシピを実行するための準備を行う準備工程と、
前記基板を基板保持具により保持して前記基板保持具を処理炉内に投入するボートロードステップと、ヒータにより前記処理炉内の温度を待機温度から処理温度へ昇温し、前記処理炉内へのガスの供給を所定のガス流量に安定させると共に前記処理炉内の圧力を所定
の処理圧力で一定にする準備ステップと、前記処理炉内で前記基板に所定の処理を施すための処理ステップと、前記処理炉内の温度を前記処理温度から前記待機温度へ降温する降温ステップと、前記基板保持具を前記処理炉内から取り出すボートアンロードステップとで構成される基板処理工程と、
前記基板処理レシピの開始前に前記ヒータの断線を検知し、前記ヒータが断線していたらヒータ断線検知エラーを発生するヒータ断線検知工程と、
を有し、
前記ヒータ断線検知工程において、前記ヒータ断線検知エラーが発生したら、前記状態（モード）を実行可能状態へ遷移せずに予め設定された所定のエラー処理を実施する
基板処理方法である。

４エラー処理部
１１搬送系コントローラ（搬送制御部）
１２プロセス系コントローラ（処理制御部）
１４主コントローラ（主制御部）
１００基板処理装置
２００ウエハ（基板）
２０６ヒータ

Claims

ヒータにより基板を加熱しつつ、処理条件及び処理手順が定義されたレシピを実行して前記基板に所定の処理を施す基板処理装置であって、
前記基板処理装置の各部の搬送動作を制御する搬送制御部と、
前記基板処理装置の各部の処理動作を制御する処理制御部と、
前記搬送制御部及び前記処理制御部を制御して、前記搬送制御部に前記処理制御部の状態を遷移させて、前記処理制御部の状態のうち前記レシピを実行中の状態である実行中状態において、前記レシピを前記処理制御部に実行させる主制御部と、を備え、
前記処理制御部は、
前記ヒータの断線を検知する断線検知処理を実施する断線検知部を備え、
基板搬送系が原点位置で駆動停止した待機状態から前記レシピを実行可能な状態へ遷移させる指示を前記搬送制御部から受けると、前記断線検知処理を実施し、
前記ヒータの断線を示す断線エラーを受信しなかったら、前記レシピを実行可能な状態へ移行し、前記実行中状態へ遷移させる前記レシピの実行指示を待ち、
前記断線エラーを受信したら、前記レシピを実行可能な状態へ移行することなく、前記主制御部へ断線エラーを通知し、
前記レシピを実行した後、前記実行中状態から終了状態へ遷移させる指示を前記搬送制御部から受けると、前記ヒータの断線を検知する断線検知処理を実施し、
前記断線エラーを受信しなかったら、前記終了状態へ移行し前記レシピを正常に終了した状態から前記待機状態へ遷移させて、次に処理する基板の前記レシピの実行指示を待ち、
前記断線エラーを受信したら、前記終了状態へ移行し前記レシピを異常終了した状態で、前記主制御部へ断線エラーを通知する基板処理装置。
更に、前記断線エラーが発生した旨をファイルに読み出し可能に書き込むメモリを備え、
前記主制御部は、前記処理制御部から前記断線エラーが通知されると、前記断線エラーを保持する請求項１の基板処理装置。
前記メモリ内の前記ファイルに書き込まれた前記断線エラー処理の要件パラメータに応
じたエラー処理を実施するエラー処理部を有する請求項２の基板処理装置。
前記エラー処理部は、前記エラー処理を解除するエラー解除の指示を受信したら、前記ファイルに書き込んだ前記断線エラーが発生した旨を削除する請求項３の基板処理装置。
更に、所定の操作を受け付ける操作画面を有する操作部を備え、
前記操作部は、前記エラー処理部の指示により前記操作画面にメンテナンス作業中である旨の表示をする請求項３または請求項４の基板処理装置。
更に、所定の操作を受け付ける操作画面を有する操作部を備え、
前記操作部は、前記エラー処理部の指示により前記操作画面にエラー解除ボタンを表示する請求項３または請求項４の基板処理装置。
前記断線検知処理は、前記レシピの実行開始前及び前記レシピの実行終了後に実施される請求項１の基板処理装置。
基板を処理する処理条件及び処理手順が定義されたレシピを実行して、ヒータにより前記基板を加熱しつつ、前記基板に所定の処理を施す基板処理工程と、
前記レシピの開始前及び前記レシピの終了後に前記ヒータの断線を検知し、前記ヒータが断線していたら断線エラーを発生する断線検知工程と、を有する半導体装置の製造方法であって、
前記断線検知工程は、
基板搬送系が原点位置で駆動停止した待機状態から前記レシピを実行可能な状態へ遷移させる指示があれば、前記ヒータの断線を検知する断線検知処理を実施し、
前記ヒータに断線が無ければ、前記レシピを実行可能な状態へ移行し、前記レシピを実行する実行中状態に遷移させる指示を待ち、
前記断線エラーが発生したら、前記レシピを実行可能な状態へ移行することなく、前記断線エラーを通知する工程と、
前記実行中状態から終了状態へ遷移させる指示があれば、前記ヒータの断線を検知する断線検知処理を実施し、
前記ヒータに断線が無ければ、前記終了状態へ移行し前記レシピを正常終了した状態から前記待機状態へ遷移させて、次に処理する基板の前記レシピの実行指示を待ち、
前記断線エラーが発生したら、前記終了状態へ移行し前記レシピを異常終了した状態で、前記断線エラーを通知する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。
基板を処理する処理条件及び処理手順が定義されたレシピを実行する実行中状態に遷移させて、前記レシピを実行して、ヒータにより前記基板を加熱しつつ、前記基板に所定の処理を施す基板処理装置で実行されるプログラムであって、
前記レシピの開始前及び前記レシピの終了後に前記ヒータの断線を検知し、前記ヒータが断線していたら断線エラーを発生する断線検知プログラムにおいて、
基板搬送系が原点位置で駆動停止した待機状態から前記レシピを実行可能な状態へ遷移させる指示があれば、前記ヒータの断線を検知する断線検知処理を実施し、
前記ヒータに断線が無ければ、前記レシピを実行可能な状態へ移行し、前記実行中状態に遷移させる指示を待ち、
前記断線エラーが発生したら、前記レシピを実行可能な状態へ移行することなく、前記断線エラーを通知する処理と、
前記実行中状態から終了状態へ遷移させる指示があれば、前記ヒータの断線を検知する断線検知処理を実施し、
前記ヒータに断線が無ければ、前記終了状態へ移行し前記レシピを正常終了した状態か
ら前記待機状態へ遷移させて、次に処理する基板の前記レシピの実行指示を待ち、
前記断線エラーが発生したら、前記終了状態へ移行し前記レシピを異常終了した状態で、前記断線エラーを通知する処理と、
を有する断線検知プログラム。