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WO2017056241A1 - 基板処理システム、基板処理装置のファイル管理方法及びプログラム - Google Patents

基板処理システム、基板処理装置のファイル管理方法及びプログラム Download PDF

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WO2017056241A1
WO2017056241A1 PCT/JP2015/077774 JP2015077774W WO2017056241A1 WO 2017056241 A1 WO2017056241 A1 WO 2017056241A1 JP 2015077774 W JP2015077774 W JP 2015077774W WO 2017056241 A1 WO2017056241 A1 WO 2017056241A1
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WO
WIPO (PCT)
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substrate processing
data
information
processing apparatus
file
Prior art date
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Ceased
Application number
PCT/JP2015/077774
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
一良 山本
上田　修
一秀 浅井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Denki Electric Inc
Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to KR1020187007423A priority patent/KR102099518B1/ko
Priority to CN201580082353.3A priority patent/CN107924811B/zh
Priority to PCT/JP2015/077774 priority patent/WO2017056241A1/ja
Publication of WO2017056241A1 publication Critical patent/WO2017056241A1/ja
Priority to US15/925,346 priority patent/US10496078B2/en
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    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
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    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Definitions

  • the present invention relates to a substrate processing apparatus that processes a substrate, a substrate processing system including a management device connected to the substrate processing apparatus, a file management method for the substrate processing apparatus, and a program.
  • a substrate processing apparatus for processing a substrate normally holds various apparatus files including a process recipe file in which processing conditions and processing procedures are defined.
  • a management apparatus (hereinafter also referred to as a management system) is always connected to a plurality of substrate processing apparatuses in a one-to-many manner, and is configured to process substrate processing apparatus information and apparatus files.
  • a user (hereinafter referred to as a user) of a semiconductor device manufacturer (device manufacturer) manages apparatus files such as process recipe files (hereinafter also referred to as production recipes) by utilizing this management system.
  • apparatus files such as process recipe files (hereinafter also referred to as production recipes)
  • maintenance personnel managed device files (for example, copying device files to other devices) using an external recording medium such as a USB memory.
  • maintenance personnel also manage device files using a management system in order to improve work efficiency.
  • a management device (hereinafter also referred to as a management system) is utilized to improve work efficiency.
  • Patent Document 1 discloses a technique for comparing files of a plurality of devices at once and correcting differences.
  • Patent Document 2 discloses a technique in which a file group (a file in which a plurality of files are grouped) according to a purpose is created in advance, and the file groups of a plurality of substrate processing apparatuses are compared at once. .
  • An object of the present invention is to provide a configuration capable of managing apparatus files between substrate processing apparatuses.
  • a configuration including at least a plurality of substrate processing apparatuses and a management apparatus for managing the substrate processing apparatus wherein the substrate processing apparatus specifies information for specifying a substrate processing apparatus serving as a reference and file information for specifying a predetermined apparatus file Is received, the request data including the first apparatus information indicating the reference substrate processing apparatus and the first data information related to the predetermined apparatus file is transmitted to the management apparatus.
  • the requested data is transmitted to the reference substrate processing apparatus, and the reference substrate processing apparatus receives response data including second data information that responds to the first data information based on the received request data.
  • Creating, transmitting the created response data to the management apparatus, the management apparatus transmitting the received response data to the substrate processing apparatus, the substrate processing apparatus, Configured to obtain the second data information from among the serial response data is provided.
  • FIG. 1 It is a schematic block diagram of the substrate processing system provided with the management apparatus used suitably by embodiment of this invention. It is a block block diagram of the substrate processing apparatus and management apparatus which are used suitably by embodiment of this invention. It is a perspective view of the substrate processing apparatus used suitably by embodiment of this invention. It is side surface perspective drawing of the substrate processing apparatus used suitably by embodiment of this invention. It is a longitudinal cross-sectional view of the processing furnace with which the substrate processing apparatus used suitably by embodiment of this invention is provided. It is an illustration example of the message
  • the substrate processing system includes at least one substrate processing apparatus 100 and a management apparatus 500 connected to the substrate processing apparatus 100 so that data can be exchanged.
  • the substrate processing apparatus 100 and the management apparatus 500 are connected by a network 400 such as a local line (LAN) or a wide area line (WAN).
  • LAN local line
  • WAN wide area line
  • the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment is configured as a vertical apparatus that performs oxidation, diffusion processing, film formation processing, and the like on a substrate such as a wafer.
  • the substrate processing apparatus 100 includes a housing 111 configured as a pressure vessel.
  • a front maintenance port 103 is provided in front of the front wall 111a of the casing 111 as an opening provided for maintenance.
  • the front maintenance port 103 is provided with a front maintenance door 104 that opens and closes the front maintenance port 103.
  • a pod 110 as a wafer carrier (substrate container) for storing a plurality of wafers 200 is used to transport the wafer 200 as a substrate made of silicon (Si) or the like into or out of the casing 111.
  • a pod loading / unloading port (substrate container loading / unloading port) 112 is opened on the front wall 111 a of the housing 111 so as to communicate between the inside and the outside of the housing 111.
  • the pod loading / unloading port 112 is configured to be opened and closed by a front shutter (substrate container loading / unloading port opening / closing mechanism) 113.
  • a load port (substrate container delivery table) 114 is installed on the lower front side of the pod loading / unloading port 112. The pod 110 is transported by the in-process transport device, and is placed on the load port 114 to be aligned.
  • a pod transfer device (substrate container transfer device) 118 is installed near the load port 114 in the housing 111.
  • a rotary pod shelf (substrate container mounting shelf) 105 is installed at a further depth of the pod transfer device 118 in the casing 111 and above a substantially central portion of the casing 111 in the front-rear direction.
  • the pod transfer device 118 includes a pod elevator (substrate container lifting mechanism) 118a that can be moved up and down while holding the pod 110, and a pod transfer mechanism (substrate container transfer mechanism) 118b as a transfer mechanism.
  • the pod transfer device 118 is configured to transfer the pods 110 between the load port 114, the rotary pod shelf 105, and the pod opener 121 by continuous operation of the pod elevator 118a and the pod transfer mechanism 118b. Has been.
  • a plurality of pods 110 are stored on the rotary pod shelf 105.
  • the rotary pod shelf 105 includes a support column 116 that is erected vertically and intermittently rotates in a horizontal plane, and a plurality of shelf plates (substrate container mounting table) that are radially supported by the support column 116 at each of the upper, middle, and lower levels. 117).
  • the plurality of shelf plates 117 are configured to hold a plurality of pods 110 in a state where they are mounted.
  • a sub-housing 119 is provided in the lower part of the housing 111 from the substantially central portion of the housing 111 in the front-rear direction to the rear end.
  • a pair of wafer loading / unloading ports (substrate loading / unloading ports) 120 that transfer the wafer 200 into and out of the sub-casing 119 are provided on the front wall 119a of the sub-casing 119 so as to be arranged vertically in two stages. Yes.
  • a pod opener (substrate container lid opening / closing mechanism) 121 is installed in each of the upper and lower wafer loading / unloading ports 120.
  • Each pod opener 121 includes a pair of mounting tables 122 on which the pod 110 is mounted, and a cap attaching / detaching mechanism (lid attaching / detaching mechanism) 123 that attaches / detaches the cap (cover) of the pod 110.
  • the pod opener 121 is configured to open and close the wafer loading / unloading port of the pod 110 by attaching / detaching the cap of the pod 110 placed on the placing table 122 by the cap attaching / detaching mechanism 123.
  • a transfer chamber 124 that is fluidly isolated from a space in which the pod transfer device 118, the rotary pod shelf 105, and the like are installed is configured.
  • a wafer transfer mechanism (substrate transfer mechanism) 125 is installed in the front region of the transfer chamber 124.
  • the wafer transfer mechanism 125 includes a wafer transfer device (substrate transfer device) 125a that can rotate or linearly move the wafer 200 in the horizontal direction, and a wafer transfer device elevator (substrate transfer device) that moves the wafer transfer device 125a up and down. (Elevating mechanism) 125b.
  • the wafer transfer device elevator 125b is installed between the right end of the front area of the transfer chamber 124 and the right end of the case 111 of the sub case 119 (see FIG. 3).
  • the wafer transfer device 125 a includes a tweezer (substrate holding body) 125 c as a mounting portion for the wafer 200.
  • the wafer 200 is loaded (charged) and unloaded (discharged) with respect to the boat (substrate holder) 217 by the continuous operation of the wafer transfer device elevator 125b and the wafer transfer device 125a. .
  • a standby unit 126 that houses and waits for the boat 217 is configured.
  • a processing furnace 202 for processing the wafer 200 is provided above the standby unit 126.
  • the lower end portion of the processing furnace 202 is configured to be opened and closed by a furnace port shutter (furnace port opening / closing mechanism) 147.
  • the configuration of the processing furnace 202 will be described later.
  • a boat elevator (substrate holder lifting mechanism) 115 for raising and lowering the boat 217 is installed between the right end of the standby unit 126 of the sub-housing 119 and the right end of the housing 111 (see FIG. 3). ).
  • An arm 128 as a connecting tool is connected to the elevator platform of the boat elevator 115.
  • a seal cap 219 as a furnace port lid is horizontally installed on the arm 128. The seal cap 219 is configured to support the boat 217 vertically and to close the lower end portion of the processing furnace 202.
  • the boat 217 is configured to hold a plurality of wafers 200 (for example, about 50 to 125 wafers) horizontally with their centers aligned and vertically aligned.
  • a clean atmosphere or an inert gas, clean air 133 is supplied to the left end of the transfer chamber 124 opposite to the wafer transfer device elevator 125b side and the boat elevator 115 side.
  • a clean unit 134 composed of a supply fan and a dustproof filter is installed.
  • the clean air 133 blown out from the clean unit 134 flows around the boat 217 in the notch aligning device, the wafer transfer device 125a, and the standby unit 126, and then is sucked by the duct and exhausted to the outside of the casing 111.
  • it is circulated to the primary side (supply side) that is the suction side of the clean unit 134 and is blown out again into the transfer chamber 124 by the clean unit 134.
  • the transfer recipe is used for transferring the wafer 200 in the substrate processing apparatus 100, and is applied to the substrate processing step in combination with, for example, a process recipe for performing substrate processing.
  • the pod loading / unloading port 112 is opened by the front shutter 113. Then, the pod 110 on the load port 114 is carried into the housing 111 from the pod carry-in / out port 112 by the pod carrying device 118.
  • the pod 110 carried into the housing 111 is automatically transported and temporarily stored on the shelf plate 117 of the rotary pod shelf 105 by the pod transport device 118, and then one of the pods 110 from the shelf plate 117. It is transferred onto the mounting table 122 of the pod opener 121. Note that the pod 110 carried into the housing 111 may be directly transferred onto the mounting table 122 of the pod opener 121 by the pod transfer device 118.
  • the wafer loading / unloading port 120 of the pod opener 121 is closed by a cap attaching / detaching mechanism 123, and clean air 133 is circulated and filled in the transfer chamber 124.
  • the oxygen concentration in the transfer chamber 124 becomes, for example, 20 ppm or less, which is higher than the oxygen concentration in the casing 111 that is an atmospheric atmosphere. It is set to be much lower.
  • the pod 110 mounted on the mounting table 122 is pressed against the opening edge of the wafer loading / unloading port 120 in the front wall 119a of the sub-housing 119, and the cap is removed by the cap attaching / detaching mechanism 123. Then, the wafer loading / unloading port is opened. After that, the wafer 200 is picked up from the pod 110 through the wafer loading / unloading port by the tweezer 125c of the wafer transfer device 125a and is positioned in the circumferential direction by the notch alignment device, and then located behind the transfer chamber 124. It is carried into the standby unit 126 and loaded (charged) into the boat 217. The wafer transfer device 125 a loaded with the wafer 200 in the boat 217 returns to the pod 110 and loads the next wafer 200 into the boat 217.
  • the wafers 200 are loaded from one (upper or lower) pod opener 121 to the boat 217 by the wafer transfer mechanism 125, the other (lower or upper) pod opener 121 is placed on the mounting table 122.
  • the pod 110 is transferred from the rotary pod shelf 105 by the pod transfer device 118 and transferred, and the pod opener 121 opens the pod 110 simultaneously with the loading operation of the wafer 200.
  • boat loading After boat loading, arbitrary processing is performed on the wafer 200 in the processing furnace 202. After the processing, the boat 217 loaded with the processed wafers 200 is unloaded from the processing chamber 201 by a procedure almost opposite to the above procedure except for the alignment of the wafers 200 by the notch aligning device, and the processed wafers 200 are processed. Is carried out of the casing 111.
  • the processing furnace 202 includes a process tube 203 as a reaction tube.
  • the process tube 203 includes an inner tube 204 as an internal reaction tube and an outer tube 205 as an external reaction tube provided on the outside thereof.
  • the inner tube 204 is made of a heat-resistant material such as quartz (SiO 2 ) or silicon carbide (SiC), and is formed in a cylindrical shape having upper and lower ends opened.
  • a processing chamber 201 for processing a wafer 200 as a substrate is formed in a hollow cylindrical portion in the inner tube 204.
  • the processing chamber 201 is configured to accommodate a boat 217 described later.
  • the outer tube 205 is provided concentrically with the inner tube 204.
  • the outer tube 205 has an inner diameter larger than the outer diameter of the inner tube 204, is formed in a cylindrical shape with the upper end closed and the lower end opened.
  • the outer tube 205 is made of a heat resistant material such as quartz or silicon carbide.
  • a heater 206 as a heating mechanism is provided outside the process tube 203 so as to surround the side wall surface of the process tube 203.
  • the heater 206 has a cylindrical shape and is vertically installed by being supported by a heater base 251 as a holding plate.
  • a temperature sensor 263 is installed as a temperature detector.
  • a temperature controller 237 is electrically connected to the heater 206 and the temperature sensor 263.
  • the temperature control unit 237 adjusts the power supplied to the heater 206 based on the temperature information detected by the temperature sensor 263 so that the temperature in the processing chamber 201 becomes a desired temperature distribution at a desired timing. It is configured.
  • a manifold 209 is provided below the outer tube 205 so as to be concentric with the outer tube 205.
  • the manifold 209 is made of, for example, stainless steel and is formed in a cylindrical shape with an upper end and a lower end opened.
  • the manifold 209 is engaged with the lower end portion of the inner tube 204 and the lower end portion of the outer tube 205, and is provided so as to support them.
  • An O-ring 220a as a seal member is provided between the manifold 209 and the outer tube 205.
  • a reaction vessel is formed by the process tube 203 and the manifold 209.
  • a seal cap 219 is provided as a furnace opening lid capable of airtightly closing the lower end opening of the manifold 209.
  • the seal cap 219 is brought into contact with the lower end of the manifold 209 from the lower side in the vertical direction.
  • the seal cap 219 is made of a metal such as stainless steel and is formed in a disk shape.
  • an O-ring 220b is provided as a seal member that comes into contact with the lower end of the manifold 209.
  • the seal cap 219 is configured to be lifted and lowered in the vertical direction by a boat elevator 115 as a lifting mechanism vertically installed outside the process tube 203. By moving the seal cap 219 up and down, the boat 217 can be transferred into and out of the processing chamber 201.
  • a rotation mechanism 254 for rotating the boat is installed near the center of the seal cap 219 and on the side opposite to the processing chamber 201.
  • the rotation shaft 255 of the rotation mechanism 254 passes through the seal cap 219 and supports the boat 217 from below.
  • the rotation mechanism 254 is configured to rotate the wafer 200 by rotating the boat 217.
  • a conveyance control unit 238 is electrically connected to the rotation mechanism 254 and the boat elevator 115.
  • the conveyance control unit 238 is configured to control the rotation mechanism 254 and the boat elevator 115 so as to perform a desired operation at a desired timing.
  • the transfer control unit 238 is also electrically connected to the pod elevator 118a, the pod transfer mechanism 118b, the pod opener 121, the wafer transfer device 125a, the wafer transfer device elevator 125b, and the like. These are controlled so as to perform a desired operation at the timing.
  • the transport system according to this embodiment is mainly configured by the pod elevator 118a, the pod transport mechanism 118b, the pod opener 121, the wafer transfer device 125a, and the wafer transfer device elevator 125b.
  • the boat 217 as a substrate holder is configured to hold a plurality of wafers 200 in a multi-stage by aligning a plurality of wafers 200 in a horizontal posture with the centers aligned.
  • the boat 217 is made of a heat resistant material such as quartz or silicon carbide.
  • a plurality of heat insulating plates 216 as a disk-shaped heat insulating member made of a heat resistant material such as quartz or silicon carbide are arranged in multiple stages in a horizontal posture. It is configured to be difficult to be transmitted to the manifold 209 side.
  • a nozzle 230 as a gas introduction unit is connected to the seal cap 219 so as to communicate with the inside of the processing chamber 201.
  • the downstream end of the gas supply pipe 232 is connected to the upstream end of the nozzle 230.
  • the gas supply pipe 232 is provided with one or a plurality of gas supply sources such as a processing gas and an inert gas, an MFC (mass flow controller) 241 as a gas flow rate controller, and one or more valves in order from the upstream side. Yes.
  • a gas flow rate control unit 235 is electrically connected to the MFC 241.
  • the gas flow rate control unit 235 is configured to control the MFC 241 so that the flow rate of the gas supplied into the processing chamber 201 becomes a desired flow rate at a desired timing.
  • the gas supply system according to this embodiment is mainly configured by the nozzle 230, the gas supply pipe 232, the MFC 241, and the valve.
  • the gas supply source may be included in the gas supply system.
  • An exhaust pipe 231 for exhausting the atmosphere in the processing chamber 201 is provided on the side wall of the manifold 209.
  • the exhaust pipe 231 is disposed at the lower end portion of the cylindrical space 250 formed by the gap between the inner tube 204 and the outer tube 205 and communicates with the cylindrical space 250.
  • a pressure sensor 245 as a pressure detector (pressure detection unit) for detecting the pressure in the processing chamber 201, for example, an APC (Auto Pressure Controller) valve 242 as a pressure adjustment device, and A vacuum pump 246 is provided as a vacuum exhaust device.
  • a pressure controller 236 is electrically connected to the APC valve 242 and the pressure sensor 245.
  • the pressure control unit 236 is configured to control the APC valve 242 based on the pressure value detected by the pressure sensor 245 so that the pressure in the processing chamber 201 becomes a desired pressure at a desired timing. Yes.
  • the gas exhaust system according to this embodiment is mainly configured by the exhaust pipe 231, the pressure sensor 245, and the APC valve 242.
  • the vacuum pump 246 may be included in the gas exhaust system.
  • the substrate processing apparatus controller 240 as a control unit includes a temperature control unit 237 through the signal line A, a pressure control unit 236 through the signal line B, a gas flow rate control unit 235 through the signal line C, and a transport control unit through the signal line D. 238 is configured to control each.
  • the gas flow rate control unit 235, the pressure control unit 236, the temperature control unit 237, and the transfer control unit 238 constitute a part of the configuration of the substrate processing apparatus controller 240. The configuration and operation of the substrate processing apparatus controller 240 will be described later.
  • a substrate processing process performed using the above-described processing furnace 202 will be described as one process of the semiconductor device manufacturing process. Such a substrate processing step is repeatedly executed based on a process recipe for performing a predetermined process on the wafer 200.
  • a process recipe may include a plurality of steps.
  • a film forming process for forming a thin film on the wafer 200 will be described as an example of a substrate processing process based on a process recipe including a plurality of steps.
  • the operation of each part constituting the substrate processing apparatus 100 is controlled by the substrate processing apparatus controller 240.
  • Vacuum exhaust is performed by the vacuum pump 246 so that the inside of the processing chamber 201 has a desired pressure (degree of vacuum).
  • the pressure in the processing chamber 201 is measured by the pressure sensor 245, and the APC valve 242 (the valve opening degree) is feedback-controlled based on the measured pressure value (pressure adjustment).
  • the inside of the processing chamber 201 is heated by the heater 206 so that the inside of the processing chamber 201 has a desired temperature.
  • feedback control of the power supplied to the heater 206 is performed based on the temperature value detected by the temperature sensor 263 (temperature adjustment).
  • the rotation mechanism 254 starts the rotation of the boat 217, that is, the rotation of the wafer 200.
  • the pressure adjustment, the temperature adjustment, and the rotation of the wafer 200 are continued at least until the film forming process described later is completed.
  • a valve provided in the gas supply pipe 232 is opened, and the processing gas is supplied into the processing chamber 201 while controlling the flow rate with the MCF 241.
  • the processing gas supplied into the processing chamber 201 rises in the processing chamber 201, flows out from the upper end opening of the inner tube 204 into the cylindrical space 250, and is exhausted from the exhaust pipe 231.
  • the processing gas contacts the surface of the wafer 200 when passing through the processing chamber 201, and a thin film is deposited (deposited) on the surface of the wafer 200 by a thermal CVD reaction.
  • the valve provided in the gas supply pipe 232 is closed, and the supply of the processing gas into the processing chamber 201 is stopped.
  • the substrate processing apparatus controller 240 as a control unit is electrically connected to the substrate processing apparatus 100.
  • the substrate processing apparatus controller 240 includes a display device control unit (operation unit) 239 configured as a central processing unit (CPU), a processing control unit 239a, an I / O control unit, a transport control unit 238, and a mechanical mechanism. It is configured as a computer including an I / O 238a, a communication control unit 239b as a communication unit, a data holding unit 239e, a data display unit 240a such as a display device as a display unit, and an input unit 240b such as a keyboard. Yes.
  • the processing control unit 239a, the conveyance control unit 238, the communication control unit 239b, the data holding unit 239e, the data display unit 240a, and the input unit 240b described above can exchange data with the display device control unit 239 via an internal bus or the like. It is configured.
  • An I / O control unit gas flow rate control unit 235, pressure control unit 236, temperature control unit 237) that controls the processing furnace 202 is connected to the processing control unit 239a so that data can be exchanged. Yes.
  • the process control unit 239a controls the operation of the process furnace 202 via the I / O control unit and collects (reads out) monitor data indicating the state (temperature, gas flow rate, pressure, etc.) of the process furnace 202. It is configured.
  • a mechanical mechanism I / O 238a is connected to the transport control unit 238 so that data can be exchanged.
  • Each part for example, pod elevator 118a, pod transfer mechanism 118b, pod opener 121, wafer transfer mechanism 125, boat elevator 115, rotation mechanism 254, etc.
  • the transport control unit 238 controls the operation of each part constituting the substrate processing apparatus 100 via the mechanical mechanism I / O 238a, and the state of each part constituting the substrate processing apparatus 100 (for example, position, open / close state, and operation). Monitor data indicating whether the data is in a wait state or the like) is collected (read out).
  • control programs for realizing various functions are stored in the substrate processing apparatus controller 240. Further, in the data holding unit 239e, for example, monitor data read from the I / O control unit (gas flow rate control unit 235, pressure control unit 236, temperature control unit 237) or the conveyance control unit 238 can be read out. Stored.
  • the data holding unit 239e includes, for example, a flash memory, an HDD (Hard Disk Drive), an EEPROM (Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory), and the like.
  • the device file is held (stored) so as to be readable.
  • the apparatus file is, for example, a process recipe file in which processing conditions and processing procedures for a substrate processing process performed in the processing furnace 202 are defined.
  • the device file includes, for example, a sub-recipe file in which a sub-recipe is described, a temperature control file in which a PID table for performing temperature control is described, a pressure control file in which a PID table for performing pressure control is described, and transfer parameters Includes a transfer parameter file in which is described.
  • a process recipe is read by reading a process recipe file and a device file including related files such as a sub-recipe file, a temperature control file, a pressure control file, and a transfer parameter file related to the process recipe file. Can be executed.
  • the substrate processing apparatus controller 240 can execute each procedure in the substrate processing step to obtain a predetermined result, and functions as a program.
  • the data holding unit 239e has a program (hereinafter abbreviated as a file management program) that allows screen information and file information to be transmitted and received between devices independently through the management device 500. Is stored. Details of this file management program will be described later.
  • the data holding unit 239e stores a corresponding device list acquired from the management device 500 when the file management program is executed. The processing related to the acquisition of the corresponding device list will be described later as well as the file management program.
  • the communication control unit 239b is a state (temperature, gas flow rate, pressure) of the processing furnace 202 read out via the I / O control unit (gas flow control unit 235, pressure control unit 236, temperature control unit 237). Etc.) can be received via the processing control unit 239a and the display device control unit 239 and transmitted to the group management device 500.
  • the communication control unit 239b also displays monitor data indicating the state (position, open / closed state, operating / waiting state, etc.) of each part of the substrate processing apparatus 100 read out via the mechanical mechanism I / O 238a. Can be received via the transport control unit 238 and the display device control unit 239 and transmitted to the management device 500. Note that the communication control unit 239b is connected to the group management apparatus 500, which will be described later, so as to exchange data via the network 400.
  • the display device control unit 239 is configured to read out and execute a control program from the data holding unit 239e.
  • the display device control unit 239 is configured to read, for example, a process recipe or the like from the data holding unit 239e in response to an input from the input unit 240b when receiving an input (operation command input or the like) from the input unit 240b. .
  • the display device control unit 239 performs a gas flow rate adjustment operation by the gas flow rate control unit 235, a pressure adjustment operation by the pressure control unit 236, a temperature adjustment operation by the temperature control unit 237, and the like in accordance with the contents of the read process recipe. Configured to control.
  • the display device control unit 239 receives, for example, an input (input of an operation command or the like) from the input unit 240b by a maintenance staff, and displays a status display screen or an operation input reception screen of the substrate processing apparatus 100 on the data display unit 240a. It is configured to be displayed.
  • the display device control unit 239 is configured to realize the following functions by reading and executing the file management program from the data holding unit 239e. That is, when receiving an instruction from the maintenance staff, the substrate processing apparatus 100 transmits a request message shown in FIG. 6 described later to the substrate processing apparatus 100, and the substrate processing apparatus 100 that has received the request message receives the request message shown in FIG. Is transmitted to the substrate processing apparatus 100 (response message responding to the request message).
  • a message in the present invention is defined as a set of data transmitted and received between computers (between controllers) described according to a certain format.
  • a message indicating a request content from a certain substrate processing apparatus (hereinafter also referred to as a repeat apparatus) 100 is referred to as a request message, and another substrate processing apparatus (hereinafter also referred to as a master apparatus) 100 requests this request.
  • This is referred to as a response message indicating the response content corresponding to the content.
  • the master device 100 indicates a substrate processing device 100 that is a reference when setting up a plurality of substrate processing devices 100 of the same specification, and the repeat device 100 is after the master device 100 is set up.
  • the substrate processing apparatus 100 of the same specification set up is shown.
  • the identifier is data for distinguishing from other telegrams (or specifying the content of the telegram).
  • the identifier defined in the request message may be referred to as a first identifier
  • the identifier defined in the response message may be referred to as a second identifier.
  • the left message (that is, the message specified by the first identifier (S100F103)) is the request message
  • the right message that is, the response message specified by the identifier (S100F104) is the response message.
  • the request message includes a first identifier, device information (described as a destination device in FIG. 6) for specifying a device to which a message to be requested as first device information is specified, and first data information.
  • This is a message defined by three items including data request information (described as inter-device free request in FIG. 6) indicating the content of data requested by the message.
  • the response message includes two items including a second identifier and data response information indicating the content of the response to the data requested by the request message as the second data information (described as a response to the inter-device free request in FIG. 6).
  • the actual data has a header portion (IP header) including data specific information such as a transmission IP address and a data portion including the above-described message. .
  • the left message (that is, the message specified by the first identifier (S100F101)) is the request message
  • the right message that is, the response message specified by the identifier (S100F102) is the response.
  • It is a telegram.
  • the actual data since HSMS uses TCP / IP, the actual data has a header portion (IP header) including data specific information such as a transmission IP address and a data portion including the above-described message. .
  • processing for acquiring a corresponding device list managed by the management apparatus 500 is executed between the management apparatus 500 and the substrate processing apparatus 100.
  • the repeat device 100 transmits a request message specified by the first identifier (S100F101) to the management device (management system) 500, and the management device 500 that has received this request message receives the corresponding registered device.
  • the list is read, and the response information specified by the second identifier (S100F102) is created using the specific information (device name and IP address) for each connected substrate processing apparatus 100 as response information, and the response message is identified and repeated. Transmit to device 100.
  • the repeat device 100 that has received this response message reads the response information corresponding to the corresponding device list, and stores the corresponding device list in the data holding unit 239e.
  • the left message (that is, the message specified by the first identifier (S100F105)) is the request message
  • the right message that is, the response message specified by the second identifier (S100F106)).
  • the response message Is the response message.
  • the actual data since HSMS uses TCP / IP, the actual data has a header portion (IP header) including data specific information such as a transmission IP address and a data portion including the above-described message.
  • IP header data specific information
  • the substrate processing apparatus 100 supports between the management apparatus 500 and the substrate processing apparatus 100 in accordance with the update of the corresponding apparatus list having unique information for each substrate processing apparatus 100 managed by the management apparatus 500. Processing to update the device list is executed.
  • the management apparatus 500 is connected to each substrate processing apparatus connected with a message specified by the first identifier (S100F105) from the file management program. (EQ1 to EQ4) 100, and when the corresponding device list is updated in each substrate processing apparatus (EQ1 to EQ5) 100, a response message specified by the second identifier (S100F106) is sent to each substrate processing apparatus (EQ1 to EQ1). (EQ5) A response message is transmitted from 100 to management device 500. In this way, as shown in FIG. 13, processing for updating the corresponding device list managed by the management device 500 is executed between the management device 500 and the substrate processing apparatus 100.
  • a substrate processing device serving as a reference in the present embodiment.
  • Processing for acquiring 100 process recipes A (described as recipe A in FIG. 6) by the repeater 100 is performed.
  • the apparatus file acquisition process in this embodiment may be executed by an operation of a user or maintenance personnel.
  • the repeat device 100 first transmits a request message specified by the first identifier (S100F103) to the management device 500.
  • the management apparatus 500 transfers the request message to the master apparatus 100 that is the transfer destination substrate processing apparatus specified in the request message, and the master apparatus 100 that has received the request message responds to the request message.
  • the electronic message is transmitted to the management apparatus 500, and the management apparatus 500 transfers this response message to the repeat apparatus 100.
  • the management apparatus 500 since the management apparatus 500 is configured to transfer a message without performing a message conversion, a message interpretation, or the like for the message shown in FIG. 6, the management apparatus 500 does not substantially pass the management apparatus between the substrate processing apparatuses.
  • Predetermined data for example, a device file
  • the apparatus file acquisition process from the substrate processing apparatus (master apparatus) 100 to the substrate processing apparatus (repeat apparatus) 100 is completed.
  • the information of the substrate processing apparatus (master apparatus) 100 can be displayed on the operation screen of the substrate processing apparatus (repeat apparatus) 100.
  • the management device 500 includes a control unit 501 configured as a central processing unit (CPU), a memory (RAM) 502 having a shared memory area therein, and a flash memory, an HDD, an EEPROM, and the like. It is configured as a computer including a data storage unit 503 as a storage device, a data display unit 505 as a display unit such as a display device, an input unit 506 such as a keyboard, and a communication control unit 504 as a communication unit. Yes.
  • the above-described memory 502, data storage unit 503, data display unit 505, input unit 506, and communication control unit 504 are configured to exchange data with the control unit 501 via an internal bus or the like.
  • the communication control unit 504 is connected to the communication control unit 239b of the substrate processing apparatus controller 240 via the network 400 so as to exchange data.
  • the communication control unit 504 is configured to receive data from the substrate processing apparatus 100 and pass it to the memory 502, or to transmit data stored in the memory 502 to the substrate processing apparatus 100.
  • the data passed to the memory 502 includes, for example, monitor data acquired from the I / O control unit (gas flow rate control unit 235, pressure control unit 236, temperature control unit 237) or the mechanical mechanism I / O 238a.
  • the timing at which the communication control unit 504 receives data from the substrate processing apparatus 100 includes, for example, the timing at which an input (input of an operation command or the like) from the input unit 506 is received.
  • the data storage unit 503 stores a message management table as shown in FIG.
  • This message management table is defined by four items: an item number, a destination device (first device information), a request device as second device information, and an identifier.
  • the destination device is data indicating the master device 100 that is the transfer destination of the request message from the repeat device 100
  • the request device is data indicating the repeat device 100 that is the transfer source.
  • the destination device is data indicating the master device 100 that is the transfer source of the response message
  • the requesting device is data indicating the repeat device 100 that is the transfer destination from the master device.
  • the data storage unit 503 stores a corresponding device list.
  • the substrate processing apparatus 100 acquires a corresponding apparatus list from the management apparatus 500.
  • the corresponding device list acquisition process is also executed by the file management program.
  • the corresponding device list acquisition process is executed by another program (for example, a list acquisition program). You may comprise as follows.
  • the message management table is developed by the control unit 501.
  • the control unit 501 receives the request message from the repeat device 100, the control unit 501 adds an item number, registers the data corresponding to the destination device, the request device, and the identifier in the message management table, and sends the request message to the destination device.
  • the response message is received from the master device 100, the response message is transferred to the repeat device 100 corresponding to the request device in the message management table. All contents registered in the message management table are erased.
  • the input acceptance function 507 specifies, for example, device specifying information for specifying the substrate processing apparatus 100 and an apparatus file from the input unit 506 when a maintenance person presses a button. The input of information to be received is accepted.
  • the control unit 501 realizes the message generation function 510 and receives the request message specified by the identifier (S100F101), with an identifier (S100F102) that responds to the request message It is configured to generate a specified response message.
  • a substrate processing apparatus 100 connected to the management apparatus 500 is added, a message specified by the identifier (S100F105) is generated.
  • this message generation may be executed by the operation of the user or maintenance personnel.
  • the control unit 501 implements the message transfer function 511 by executing the file management program, and the request message (the message specified by the identifier (S100F103) in the present embodiment) transmitted from the repeat device 100. ) To the transfer-destination master device 100, and the response message transmitted from the master device 100 is transferred to the transfer-source repeater device 100. The message specified by the identifier (S100F104) in the present embodiment is transferred. It is configured. Further, the electronic message specified by the identifier (S100F105) is generated and transmitted to each connected substrate processing apparatus 100.
  • FIGS. 6 to 9 operations of the file management program executed by the substrate processing apparatus 100 and the management apparatus 500 according to the present embodiment are mainly shown in FIGS. 6 to 9 and supplementarily shown in FIGS. 13 will be used for explanation.
  • an example will be described in which the contents of the process recipe A (described as recipe A in FIG. 6) of the master apparatus 100 are copied to the process recipe file of the repeat apparatus 100.
  • the file management program is executed.
  • the device correspondence list is obtained from the management device 500.
  • the repeat apparatus 100 confirms a corresponding apparatus list having unique information (apparatus name and IP address) of the substrate processing apparatus,
  • the request message (message specified by the identifier (S100F101)) requesting the list is transmitted to the management device 500, and the management device 500 obtains the corresponding device list by the response message (message specified by the identifier (S100F102)). It transmits to the repeat apparatus 100.
  • the received repeat device 100 is configured to acquire a corresponding device list based on the content of the response message and store it in the data holding unit 239e.
  • apparatus specifying information for specifying the substrate processing apparatus (EQ5) 100 from the input unit 506 by the input receiving function 507 of the management apparatus 500 in a state where the file management program is activated.
  • the control unit 501 notifies each substrate processing apparatus (EQ1 to EQ5) 100 of the update of the corresponding apparatus list, and displays the corresponding list. Configured to update.
  • the control unit 501 upon receiving an input for additionally registering the substrate processing apparatus (EQ5) 100, the control unit 501 receives a request message (identifier (S100F105) specified by the identifier (S100F105)) that notifies that the corresponding device list has been updated. ) And each of the substrate processing apparatuses (EQ1 to EQ4) 100 receives the request message, adds the newly added substrate processing apparatus (EQ5) 100 to the corresponding apparatus list, and also sends a response message (identifier (identifier (identifier ( When the newly added substrate processing apparatus (EQ5) 100 receives the request message, it copies the corresponding device list, stores it in the data holding unit 239e, and also sends a response message (message specified in S100F106). An identifier (a message specified by S100F106) is transmitted to the management apparatus 500.
  • the input unit 240b receives input of information for specifying an apparatus (for example, a master apparatus 100 serving as a reference) and information for specifying an apparatus file (for example, a process recipe file), the repeat apparatus 100
  • a request message (a message including a first identifier (S100F103), first device information related to the master device 100, and first data information related to the device file) is transmitted to the management device 500, and a request message is received
  • the management device 500 reads the first identifier and the first device information, collates the unique information of the data (IP address of the IP header portion) with the corresponding device list registered in advance, determines the second device information, Register the item number in the message management table and transfer the request message from the repeat device (EQ1) 100 to the master device (EQ4) 100.
  • the master device interprets the contents of the first data information, acquires the information of the recipe A, and uses the acquired information of the recipe A as the second data information as a response message (second A message including an identifier and second data information) is generated and transmitted to the management apparatus 500.
  • the management device 500 collates the unique information (transmission IP address) of the data with the corresponding device list registered in advance, determines the first device information, searches the message management table, and determines the repeat device (EQ1) 100 Then, the response message from the master device (EQ4) 100 is transferred to the repeat device (EQ1) 100, and the information in the message management table is deleted. Then, the repeat apparatus (EQ1) 100 reads the content of the second data information and stores the information of the recipe A in the data holding unit 239e.
  • the information of recipe A is information including the contents of recipe A (process recipe file) and the contents of all device files including the related files associated with recipe A (process recipe file).
  • the file management program is configured to display information on either recipe A on the data display unit 240a between the repeater (EQ1) 100 and the master unit (EQ4) 100.
  • the file management program has an apparatus correspondence list acquisition step and a file acquisition step, and is described so as not to include an information display step described later.
  • the information display step may also be included. Needless to say.
  • an apparatus selection button is provided on the data display unit 240a for displaying recipe information.
  • the recipe information of the selected substrate processing apparatus can be displayed.
  • an apparatus selection screen is displayed.
  • This device selection screen may be a pop-up display or a screen switching display.
  • This apparatus selection screen is displayed so that other substrate processing apparatuses (EQ2 to EQ4 in the embodiment) 100 connected to the management apparatus 500 defined in the corresponding apparatus list can be selected.
  • recipe information of the other selected substrate processing apparatus 100 is displayed.
  • the display is color-coded so that it can be understood from the recipe information of the other substrate processing apparatus 100.
  • the recipe information is for another substrate processing apparatus 100.
  • a selection cancel button located at the same location as the apparatus selection button is pressed, the screen is switched to recipe information of the substrate processing apparatus (EQ1) 100.
  • the recipe information of another substrate processing apparatus can be switched and displayed on the recipe information screen of the substrate processing apparatus (EQ1) 100. it can.
  • the same screen is displayed with the same screen configuration, and the recipe information screens of the other substrate processing apparatuses (EQ2 to EQ4 in the embodiment) 100 are displayed by changing the color of the entire screen on which the recipe information is displayed. This prevents the recipe information of the substrate processing apparatus (EQ1) 100 from being confused with the recipe information of other substrate processing apparatuses (EQ2 to EQ4 in the embodiment).
  • the management apparatus 500 is configured to mutually supply predetermined data (predetermined file) between the substrate processing apparatuses 100 without performing data processing.
  • predetermined data predetermined file
  • an apparatus file including a process recipe can be arranged between the newly shipped substrate processing apparatus 100 and the previously shipped substrate processing apparatus 100. Therefore, the most appropriate device file of the substrate processing apparatuses 100 among the plurality of substrate processing apparatuses 100 can be obtained. As a result, the machine difference management between the plurality of substrate processing apparatuses 100 can be performed more accurately. The quality of substrate processing can be improved.
  • the format of S7F25 specified in Semi standard IV (SEMI E5-1107) IV is defined as a format between the apparatus and the host. I could only exchange. Accordingly, in order to exchange recipes between a certain substrate processing apparatus 100 and another substrate processing apparatus 100, a certain substrate processing apparatus 100, management apparatus 500, management apparatus 500, and others are used using the screen of the management apparatus 500. It is necessary to follow the two-step operation procedure of the substrate processing apparatus 100, but by using the user definition after S64, the screen information is transferred between the substrate processing apparatuses 100 by only transferring without involving the management system 500. Since file information can be exchanged, recipes can be exchanged (for example, copied) between the substrate processing apparatuses 100 with a small number of procedures.
  • the management system 500 is configured so that the identifier and the device information are processed to interpret the message, but the data information is not processed. As a result, the electronic message is merely transferred to the other substrate processing apparatus 100 through the management system 500. Therefore, the frequency at which the user or maintenance staff makes an operation mistake is reduced. As a result, the maintenance work can be shortened and the operating rate of the substrate processing can be improved.
  • the specification of the “inter-device free request” area is negotiated between devices using the user definition after S64 defined in Semi standard IV (SEMI E5-1107) IV. Since the screen information and file information can be exchanged between the substrate processing apparatuses 100 only by transfer without involving the management system 500, if the apparatus selection button is changed on the file list screen of the own apparatus, The file list is configured to be displayed on the same screen. File comparison between a plurality of substrate processing apparatuses 100 is facilitated, and as a result, machine difference management can be performed more accurately, and the quality of substrate processing can be improved.
  • the management system 500 checks the format of the identifier and the recipe request because there is no device information in the message intended for the recipe request (S7F25), and the recipe request (S7F25) Since the transmission destination is unknown, the message could not be transmitted, but the message in the present invention includes the identifier (S100F103), the substrate processing apparatus 100 that is the transfer destination of the request message as the apparatus information, and data information intended for the recipe request. Therefore, the management system 500 can transfer a message.
  • the management apparatus 500 can provide the corresponding apparatus list to the substrate processing apparatus 100. Further, when the substrate processing apparatus 100 is turned on, the process for acquiring the corresponding apparatus list from the management apparatus 500 is changed when the corresponding apparatus list is acquired from the management apparatus 500 (S100F101) and the group management system apparatus information is changed. When the notification is made (S100F105), the latest correspondence device list is maintained, so that the latest correspondence device list is always updated, and there is no fear of device leakage.
  • a message management table for managing messages is stored in advance in the data storage unit 503 of the management apparatus 500, and a message is transferred using the message management table.
  • the present invention is not limited to this.
  • the message management table can be omitted by adding a request device as second device information to the request message and the response message.
  • the recipe file has been described as the device file.
  • a file that defines parameters related to the device configuration such as N2 purge presence / absence, MFC full scale, and axis speed
  • a file that indicates the alarm occurrence status (use: generated in the master device and repeat device)
  • It may be a file containing monitor data (for comparing alarms) (use: compare whether the pressure is the same between the master device and the repeat device) or the like.
  • the substrate processing apparatus controller 240 and the management apparatus 500 are not limited to being configured as dedicated computers, but may be configured as general-purpose computers.
  • an external storage device storing the above-described program for example, magnetic tape, magnetic disk such as a flexible disk or hard disk, optical disk such as CD or DVD, magneto-optical disk such as MO, semiconductor memory such as USB memory or memory card
  • the controller for substrate processing apparatus 240 and the management apparatus 500 according to the present embodiment may be configured by installing a program in a general-purpose computer using the external storage device.
  • the means for supplying the program to the computer is not limited to supplying the program via an external storage device.
  • the program may be supplied without using an external storage device by using communication means such as the Internet or a dedicated line.
  • the program may be posted on a bulletin board (BBS) of a communication network, and the program may be supplied by being superimposed on a carrier wave via the network.
  • BSS bulletin board
  • the above-described processing can be executed by starting the program supplied in this manner and executing it in the same manner as other application programs under the control of the OS.
  • the data holding unit 239e, the data storage unit 503, and the external storage device are configured as computer-readable recording media. In the present specification, these are collectively referred to simply as a recording medium.
  • the data holding unit 239e or the data storage unit 503 alone is included, the external storage device alone is included, the data holding unit 239e, the data storage unit 503, It may include two of the external storage devices or all of them.
  • the present invention is not limited to the case where the substrate processing apparatus 100 and the management apparatus 500 are arranged on the same floor (in the same clean room).
  • the substrate processing apparatus 100 is disposed in a clean room
  • the management apparatus 500 is disposed in an office (on a floor different from the clean room), and remote transmission and reception of data such as monitor data is performed via a network 400 such as a LAN. You may go from.
  • a part of the configuration of the management apparatus 500 for example, only the data display unit 505 may be arranged in the office. Even in such a case, data can be transmitted and received between the substrate processing apparatuses 100 via the management apparatus 500 on the screen of the substrate processing apparatus 100.
  • the present invention can be applied to the case where a film forming process for forming various films such as an oxide film, a nitride film, and a metal film is performed.
  • the present invention can also be applied when performing the substrate processing.
  • the present invention includes an etching apparatus, an annealing apparatus, an oxidation apparatus, a nitriding apparatus, an exposure apparatus, a coating apparatus, a molding apparatus, a developing apparatus, a dicing apparatus, a wire bonding apparatus, a drying apparatus, and a heating apparatus.
  • the present invention can also be applied to other substrate processing apparatuses such as apparatuses and inspection apparatuses. In the present invention, these devices may be mixed. In the present invention, not only the vertical substrate processing apparatus 100 but also a horizontal substrate processing apparatus and various single-wafer type substrate processing apparatuses may be used, and these apparatuses may be mixed.
  • the present invention is not limited to a semiconductor manufacturing apparatus that processes a semiconductor wafer such as the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment, but also to a substrate processing apparatus such as an LCD (Liquid Crystal Display) manufacturing apparatus that processes a glass substrate. Is also applicable.
  • a substrate processing apparatus such as an LCD (Liquid Crystal Display) manufacturing apparatus that processes a glass substrate. Is also applicable.
  • a substrate processing system including at least a plurality of substrate processing apparatuses and a management apparatus that manages the substrate processing apparatus,
  • the substrate processing apparatus receives information for specifying a reference substrate processing apparatus and file information for specifying a predetermined apparatus file
  • the first apparatus information indicating the reference substrate processing apparatus and the predetermined apparatus file are received.
  • Request data including the first data information related to the management device
  • the management apparatus transmits the received request data to the reference substrate processing apparatus
  • the reference substrate processing apparatus creates response data including second data information that responds to the first data information based on the received request data, and transmits the created response data to the management apparatus.
  • the management apparatus transmits the received response data to the substrate processing apparatus,
  • the substrate processing apparatus may be provided with a substrate processing system that acquires the second data information from the response data.
  • the substrate processing system according to appendix 1 preferably, The management apparatus has an apparatus correspondence list having specific information of a substrate processing apparatus registered in advance, The substrate processing apparatus transmits data requesting the apparatus correspondence list to the management apparatus, The management apparatus is configured to transmit data for responding to the substrate processing apparatus with the apparatus correspondence list.
  • the substrate processing system includes an apparatus correspondence list having specific information of a substrate processing apparatus registered in advance, It has a message management table that includes an item number, the first apparatus information, the second apparatus information indicating the substrate processing apparatus, and an identifier, respectively.
  • the management apparatus is configured to process the request data received from the substrate processing apparatus, collate with the apparatus correspondence list to determine the second apparatus information, and register the second apparatus information in the message management table.
  • appendix 4 The substrate processing system according to appendix 1, preferably, When the management apparatus receives the request data from the substrate processing apparatus, the management apparatus processes the first apparatus information and does not process the first data information.
  • the substrate processing system according to appendix 3, preferably, The management apparatus is configured to transfer the request data received from the substrate processing apparatus to the reference substrate processing apparatus based on the first apparatus information.
  • the substrate processing system according to appendix 3, preferably, The management apparatus processes response data received from the reference substrate processing apparatus, compares it with the message management table, transfers the response data to the substrate processing apparatus, and erases the information in the message management table. Is configured to do.
  • a file management method for a substrate processing apparatus having the above is provided.
  • a controller Upon receiving information for specifying a substrate processing apparatus as a reference and file information for designating a predetermined apparatus file, a controller that executes a file management program A procedure for transmitting request data including first apparatus information indicating a substrate processing apparatus as a reference and first data information related to the predetermined apparatus file to the management apparatus; A procedure for transmitting the received request data to the reference substrate processing apparatus; Creating response data including second data information to respond to the first data information based on the received request data, and transmitting the created response data to the management device; Transmitting the response data to the substrate processing apparatus; Obtaining the second data information from the response data; Is provided, or a computer-readable recording medium on which the file management program is recorded is provided.
  • a substrate processing system including at least a substrate processing apparatus for processing a substrate and a management apparatus for managing the substrate processing apparatus, wherein the substrate processing apparatus inputs information for specifying a reference substrate processing apparatus, and a predetermined When receiving input of file information specifying a device file, a request message including a first identifier, first device information indicating the reference substrate processing device, and first data information related to the predetermined device file is received.
  • the management apparatus transfers the request message to the reference substrate processing apparatus specified by the first apparatus information, and the reference substrate processing apparatus receives the received request message.
  • a response message including a second identifier and second data information responding to the first data information is transmitted to the management apparatus, and the management apparatus sends the response message to the substrate processing apparatus.
  • the substrate processing apparatus processes the response message, the substrate processing system acquires and stores the second data information is provided.
  • the substrate processing system of appendix 11, preferably, The management apparatus has an apparatus correspondence list having specific information of a substrate processing apparatus registered in advance, The substrate processing apparatus transmits a message requesting the apparatus correspondence list to the management apparatus, The management apparatus is configured to transmit a message for responding to the substrate processing apparatus with the apparatus correspondence list.
  • the substrate processing system includes an apparatus correspondence list having specific information of a substrate processing apparatus registered in advance, It has a message management table that includes an item number, the first apparatus information, the second apparatus information indicating the substrate processing apparatus, and an identifier, respectively.
  • the management device is configured to process the request message received from the substrate processing apparatus, collate with the device correspondence list to determine the second device information, and register the second device information in the message management table.
  • the substrate processing system according to appendix 13, preferably, The management device is configured to process the first identifier and the first device information and not the first data information when processing the request message received from the substrate processing device.
  • the substrate processing system preferably, When the management apparatus processes the request message received from the substrate processing apparatus, the management apparatus does not process the first data information based on the first identifier, but serves as the reference substrate based on the first apparatus information. It is configured to forward to a processing device.
  • the substrate processing system according to appendix 13, preferably, The management device processes a response message received from the reference substrate processing device, compares it with the message management table, transfers the response message to the substrate processing device, and erases the information in the message management table. Is configured to do.
  • the file related to the predetermined device file is at least one file selected from the group consisting of a sub-recipe file, a temperature control file, a pressure control file, and a transfer parameter file.
  • the substrate processing system of appendix 11, preferably, the substrate processing apparatus includes a data display unit for displaying a device selection button for selecting a substrate processing apparatus defined in the corresponding device list, When the device selection button is pressed, a device selection screen other than the own device is displayed, When the device name displayed on the device selection screen is selected, the screen of the selected other device is displayed.
  • Appendix 22 The substrate processing system of Appendix 21, preferably, The screen of the own device and the screen of the other device are configured to display the same screen with the same screen configuration.
  • Appendix 23 The substrate processing system of Appendix 21, preferably, The screen of the device itself and the screen of the other device are configured so as to change the color of the entire screen on which information is displayed.
  • Appendix 24 The substrate processing system according to appendix 22 or appendix 23, preferably When displaying the screen of the other device while changing the color of the entire screen on which information is displayed, the screen is returned to the screen of the own device when the device selection button is pressed.
  • the controller executes the file management program A procedure for transmitting a request message including a first identifier, first device information indicating a reference substrate processing device, and first data information related to the predetermined device file to the management device; A procedure for transferring the request message to the reference substrate processing apparatus specified by the first apparatus information; Processing the received request message and transmitting a response message including a second identifier and second data information in response to the first data information to the management device; Transferring the response message to the substrate processing apparatus; Processing the response message to obtain and store the second data information; Is provided, or a computer-readable recording medium on which the file management program is recorded.
  • a substrate processing system including at least a substrate processing apparatus for processing a substrate and a management apparatus for managing the substrate processing apparatus,
  • the substrate processing apparatus receives an input of information for specifying a reference substrate processing apparatus and an input of information for specifying predetermined data
  • the first apparatus information indicating the reference substrate processing apparatus and the predetermined Request data including the first data information for requesting the data is sent to the management device
  • the management apparatus transfers the request data to the reference substrate processing apparatus
  • the reference substrate processing apparatus processes the received request data and transmits response data including second data information in response to the first data information to the management apparatus
  • the management apparatus transfers the response data to the substrate processing apparatus
  • the substrate processing apparatus may be provided with a substrate processing system that processes the response data and acquires and stores the second data information.
  • a file management method for a substrate processing apparatus having the above is provided.
  • the controller executes the file management program A first apparatus information indicating the reference substrate processing apparatus, and a procedure for transmitting request data including first data information for requesting the predetermined data to a management apparatus; A procedure for transferring the request data to the reference substrate processing apparatus; Processing the received request data and transmitting response data including second data information in response to the first data information to the management device; Transferring the response data to the substrate processing apparatus; Processing the response data to obtain and store the second data information; Are provided, and a computer-readable recording medium on which the file management program is recorded is provided.
  • the present invention can be applied to a substrate processing system including at least a substrate processing apparatus that processes a substrate and a management apparatus that manages the substrate processing apparatus.

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Abstract

基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置を管理する管理装置を少なくとも含む構成であって、基板処理装置は、基準となる基板処理装置を特定する装置特定情報、及び所定の装置ファイルを指定するファイル情報の入力を受け付けると、第１識別子と、基準となる基板処理装置を示す第１装置情報と、所定の装置ファイルに関連する第１データ情報を含む要求電文を管理装置へ送信し、管理装置は、基準となる基板処理装置へ要求電文を転送し、基準となる基板処理装置は、受信した要求電文を処理し、第２識別子と第１データ情報に応答する第２データ情報を含む応答電文を管理装置に送信し、管理装置は、基板処理装置へ応答電文を転送し、基板処理装置は、応答電文を処理し、第２データ情報を取得して格納する。

Description

基板処理システム、基板処理装置のファイル管理方法及びプログラム
　本発明は、基板を処理する基板処理装置及び該基板処理装置に接続される管理装置を備えた基板処理システム、基板処理装置のファイル管理方法及びプログラムに関する。
　基板を処理する基板処理装置は、通常、処理条件及び処理手順が定義されたプロセスレシピファイルを含む種々の装置ファイルを保持している。また、管理装置(以下、管理システムともいう)は、複数の基板処理装置に一対多で常時接続されていて、基板処理装置の情報や装置ファイルを処理できるように構成されている。
一般に、半導体装置メーカ(デバイスメーカ)のユーザ(以下、ユーザと略す)は、この管理システムを活用し、プロセスレシピファイル(以下、生産レシピともいう)などの装置ファイルの管理を行っている。一方、半導体製造装置メーカのエンジニア(以下、保守員ともいう)は、装置ファイルの管理(例えば、他装置への装置ファイルのコピー)をＵＳＢメモリ等の外部記録媒体を使って実施していたが、最近では、半導体工場内での外部記録媒体の使用制限に加え、作業効率の向上のため、保守員も管理システムを利用して装置ファイルの管理を行っている。このように、半導体製造分野では、管理装置(以下、管理システムともいう)を活用し、作業効率の向上を図っている。
例えば、特許文献１には、複数の装置のファイルを一括して比較し、差異を修正する技術が開示されている。また、特許文献２には、用途に応じたファイル群(複数のファイルをひとまとめにしたファイル)を予め作成しておき、一括で複数の基板処理装置のファイル群を比較する技術が開示されている。
　ところが、複数のユーザや保守員が一台の管理システムを使用する場合には、ユーザ優先となる場合が多く、その場合、保守員が管理システムを使用できず、作業効率が悪くなるという問題も生じている。
ＷＯ２０１４-１８９０４５号公報 特開２０１４-０３９０１３号公報
　本発明は、基板処理装置間の装置ファイルの管理を行える構成を提供することを目的とする。
　本発明の一態様によれば、
　複数の基板処理装置と、前記基板処理装置を管理する管理装置を少なくとも含む構成であって、前記基板処理装置は、基準となる基板処理装置を特定する情報と所定の装置ファイルを指定するファイル情報とを受付けたら、前記基準となる基板処理装置を示す第１装置情報と前記所定の装置ファイルに関連する第１データ情報とを含む要求データを前記管理装置へ送信し、前記管理装置は、受信した前記要求データを前記基準となる基板処理装置へ送信し、前記基準となる基板処理装置は、受信した前記要求データを基に前記第１データ情報に応答する第２データ情報を含む応答データを作成し、該作成した応答データを前記管理装置に送信し、前記管理装置は、受信した前記応答データを前記基板処理装置へ送信し、前記基板処理装置は、前記応答データのなかから前記第２データ情報を取得する構成が提供される。
　本発明に係る構成によれば、基板処理装置間の装置ファイルの管理を行うことができる。
本発明の実施形態で好適に用いられる管理装置を備える基板処理システムの概略構成図である。 本発明の実施形態で好適に用いられる基板処理装置及び管理装置のブロック構成図である。 本発明の実施形態で好適に用いられる基板処理装置の斜透視図である。 本発明の実施形態で好適に用いられる基板処理装置の側面透視図である。 本発明の実施形態で好適に用いられる基板処理装置が備える処理炉の縦断面図である。 本発明の実施形態で好適に用いられる管理装置を介した基板処理装置間の通信に用いられる電文の図示例である。 本発明の実施形態で好適に用いられる管理装置が有する電文管理テーブルの図示例である。 本発明の実施形態で好適に用いられる基板処理装置間の通信に用いられる処理シーケンスの図示例である。 本発明の実施形態で好適に用いられる基板処理装置の操作画面の図示例である。 本発明の実施形態で好適に用いられる管理装置と基板処理装置との間の通信に用いられる電文の図示例である。 本発明の実施形態で好適に用いられる管理装置と基板処理装置との間のデータ処理のシーケンスの図示例である。 本発明の実施形態で好適に用いられる管理装置と基板処理装置との間の通信に用いられる電文の図示例である。 本発明の実施形態で好適に用いられる管理装置と基板処理装置との間のデータ処理のシーケンスの図示例である。 本発明の比較例に用いられる管理装置と基板処理装置との間のデータ処理のシーケンスの図示例である。 本発明の他の実施形態で好適に用いられる基板処理装置間の通信に用いられる電文の図示例である。
（１）基板処理システムの構成　まず、本発明の一実施形態にかかる基板処理システムの構成について、図１を用いて説明する。
　図１に示すように、本実施形態に係る基板処理システムは、少なくとも一台の基板処理装置１００と、基板処理装置１００とデータ交換可能なように接続される管理装置５００と、を備えている。基板処理装置１００と管理装置５００との間は、例えば構内回線（ＬＡＮ）や広域回線（ＷＡＮ）等のネットワーク４００により接続されている。
（２）基板処理装置の構成　続いて、本実施形態に係る基板処理装置１００の構成について、主に図３及び図４を参照しながら説明する。なお、本実施形態に係る基板処理装置１００は、例えばウエハ等の基板に酸化、拡散処理、成膜処理等を行なう縦型の装置として構成されている。
　図３及び図４に示すように、本実施形態に係る基板処理装置１００は、耐圧容器として構成された筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が設けられている。正面メンテナンス口１０３には、正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４が設けられている。
　シリコン（Ｓｉ）等で構成される基板としてのウエハ２００を筐体１１１内外へ搬送するには、複数のウエハ２００を収納するウエハキャリア（基板収容器）としてのポッド１１０が使用される。筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるように構成されている。ポッド搬入搬出口１１２の正面下方側には、ロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ポッド１１０は、工程内搬送装置によって搬送され、ロードポート１１４上に載置されて位置合わせされるように構成されている。
　筐体１１１内におけるロードポート１１４の近傍には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。筐体１１１内のポッド搬送装置１１８のさらに奥、筐体１１１内の前後方向の略中央部における上方には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されている。
　ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４と、回転式ポッド棚１０５と、ポッドオープナ１２１との間で、ポッド１１０を相互に搬送するように構成されている。
　回転式ポッド棚１０５上には複数個のポッド１１０が保管されるように構成されている。回転式ポッド棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上中下段の各位置において放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７と、を備えている。複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
　筐体１１１内の下部には、サブ筐体１１９が、筐体１１１内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。上下段のウエハ搬入搬出口１２０のそれぞれには、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１が設置されている。
　各ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する一対の載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
　サブ筐体１１９内には、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室１２４が構成されている。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降させるウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、サブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部と筐体１１１右側端部との間に設置されている（図３参照）。ウエハ移載装置１２５ａは、ウエハ２００の載置部としてのツイーザ（基板保持体）１２５ｃを備えている。これらウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ２００をボート（基板保持具）２１７に対して装填（チャージング）及び脱装（ディスチャージング）するように構成されている。
　移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、ウエハ２００を処理する処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。なお、処理炉２０２の構成については後述する。
　サブ筐体１１９の待機部１２６の右端部と筐体１１１右側端部との間には、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている（図３参照）。ボートエレベータ１１５の昇降台には、連結具としてのアーム１２８が連結されている。アーム１２８には、炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられている。シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
　ボート２１７は、複数枚（例えば、５０枚～１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するように構成されている。
　図３に示すように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７の周囲を流通した後、ダクトにより吸い込まれて筐体１１１の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環されてクリーンユニット１３４によって移載室１２４内に再び吹き出されるように構成されている。
（３）基板処理装置の動作　次に、本実施形態に係る基板処理装置１００の動作について、主に図３及び図４を参照しながら説明する。以下の動作は、例えば搬送レシピに基づいて実施される。搬送レシピは、基板処理装置１００内のウエハ２００の搬送に用いられ、例えば基板処理を行うプロセスレシピと併用されて基板処理工程に適用される。
　図３及び図４に示すように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放される。そして、ロードポート１１４上のポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によってポッド搬入搬出口１１２から筐体１１１内部へと搬入される。
　筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上へ自動的に搬送されて一時的に保管された後、棚板１１７上から一方のポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載される。なお、筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって直接ポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載されてもよい。ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４内にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、不活性ガス等のクリーンエア１３３で移載室１２４内が充満されることにより、移載室１２４内の酸素濃度が例えば２０ｐｐｍ以下となり、大気雰囲気である筐体１１１内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。
　載置台１２２上に載置されたポッド１１０は、その開口側端面がサブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ２００は、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてポッド１１０内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて円周方向の位置合わせがされた後、移載室１２４の後方にある待機部１２６内へ搬入され、ボート２１７内に装填（チャージング）される。ボート２１７内にウエハ２００を装填したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７内に装填する。
　ウエハ移載機構１２５によって、一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１からボート２１７へとウエハ２００を装填する間に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１の載置台１２２上には、別のポッド１１０が回転式ポッド棚１０５上からポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、上記ウエハ２００の装填作業と同時進行で、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が行われる。
　予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７内に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が開放される。続いて、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、ウエハ２００を保持したボート２１７が処理炉２０２内へ搬入（ボートローディング）される。
　ボートローディング後は、処理炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置によるウエハ２００の位置合わせを除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ２００を装填したボート２１７が処理室２０１内より搬出され、処理後のウエハ２００を格納したポッド１１０が筐体１１１外へと搬出される。
（４）処理炉の構成　続いて、本実施形態に係る処理炉２０２の構成について、図５を用いて説明する。
　図５に示すように、処理炉２０２は、反応管としてのプロセスチューブ２０３を備えている。プロセスチューブ２０３は、内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５と、を備えている。インナーチューブ２０４は、例えば石英（ＳｉＯ２）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ２０４内の筒中空部には、基板としてのウエハ２００を処理する処理室２０１が形成されている。処理室２０１は、後述するボート２１７を収容可能なように構成されている。アウターチューブ２０５は、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。アウターチューブ２０５は、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ２０５は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。
　プロセスチューブ２０３の外側には、プロセスチューブ２０３の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ２０６が設けられている。ヒータ２０６は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。
　プロセスチューブ２０３内には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置されている。ヒータ２０６と温度センサ２６３とには、温度制御部２３７が電気的に接続されている。温度制御部２３７は、温度センサ２６３により検出された温度情報に基づいて、処理室２０１内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ２０６への供給電力を調整するように構成されている。
　アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状になるように、マニホールド２０９が設けられている。マニホールド２０９は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間には、シール部材としてのＯリング２２０ａが設けられている。プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９とにより反応容器が形成される。
　マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、マニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２１９は、例えばステンレス等の金属からなり、円板状に形成されている。シールキャップ２１９の上面には、マニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０ｂが設けられている。シールキャップ２１９は、プロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって、垂直方向に昇降されるように構成されている。シールキャップ２１９を昇降させることにより、ボート２１７を処理室２０１内外へ搬送することが可能なように構成されている。
　シールキャップ２１９の中心部付近であって処理室２０１と反対側には、ボートを回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通してボート２１７を下方から支持している。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させることが可能なように構成されている。
　回転機構２５４及びボートエレベータ１１５には、搬送制御部２３８が電気的に接続されている。搬送制御部２３８は、回転機構２５４及びボートエレベータ１１５が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するように構成されている。なお、搬送制御部２３８は、上述のポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載装置１２５ａ、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ等にも電気的に接続され、これら構成各部が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するように構成されている。主に、ポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載装置１２５ａ、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂにより、本実施形態に係る搬送系が構成される。
　基板保持具としてのボート２１７は、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。ボート２１７は、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる。ボート２１７の下部には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ２０６からの熱がマニホールド２０９側に伝わり難くなるように構成されている。
　シールキャップ２１９には、ガス導入部としてのノズル２３０が処理室２０１内に連通するように接続されている。ノズル２３０の上流端には、ガス供給管２３２の下流端が接続されている。ガス供給管２３２には、上流側から順に処理ガスや不活性ガス等の１つ又は複数のガス供給源、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１、１つ以上のバルブが設けられている。ＭＦＣ２４１には、ガス流量制御部２３５が電気的に接続されている。ガス流量制御部２３５は、処理室２０１内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、ＭＦＣ２４１を制御するように構成されている。主に、ノズル２３０、ガス供給管２３２、ＭＦＣ２４１、バルブにより、本実施形態に係るガス供給系が構成されている。なお、ガス供給源をガス供給系に含めて考えてもよい。
　マニホールド２０９の側壁には、処理室２０１内の雰囲気を排気する排気管２３１が設けられている。排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されており、筒状空間２５０に連通している。排気管２３１には、上流側から順に、処理室２０１内の圧力を検出する圧力検出器（圧力検出部）としての圧力センサ２４５、圧力調整装置としての例えばＡＰＣ（Ａｕｔｏ　Ｐｒｅｓｓｕｒｅ　Ｃｏｎｔｏｒｏｌｌｅｒ）バルブ２４２、及び真空排気装置としての真空ポンプ２４６が設けられている。ＡＰＣバルブ２４２及び圧力センサ２４５には、圧力制御部２３６が電気的に接続されている。圧力制御部２３６は、圧力センサ２４５により検出された圧力値に基づいて、処理室２０１内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、ＡＰＣバルブ２４２を制御するように構成されている。主に、排気管２３１、圧力センサ２４５、及びＡＰＣバルブ２４２により本実施形態に係るガス排気系が構成されている。なお、真空ポンプ２４６をガス排気系に含めて考えてもよい。
　制御部としての基板処理装置用コントローラ２４０は、信号線Ａを通じて温度制御部２３７を、信号線Ｂを通じて圧力制御部２３６を、信号線Ｃを通じてガス流量制御部２３５を、信号線Ｄを通じて搬送制御部２３８を、それぞれ制御するように構成されている。これら、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７、及び搬送制御部２３８は、基板処理装置用コントローラ２４０の構成の一部を成す。基板処理装置用コントローラ２４０の構成や動作については、後述する。
（５）処理炉の動作　続いて、半導体装置の製造工程の一工程として、上述の処理炉２０２を用いて実施される基板処理工程について説明する。係る基板処理工程は、ウエハ２００に所定の処理を施すプロセスレシピに基づいて繰り返し実行される。また、プロセスレシピには複数のステップが含まれることがある。本実施形態では、複数のステップを含むプロセスレシピに基づく基板処理工程の一例として、ウエハ２００上に薄膜を形成する成膜処理工程について説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置１００を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ２４０により制御される。
（基板搬入工程）　まず、複数枚のウエハ２００をボート２１７に装填（ウエハチャージ）し、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７を、ボートエレベータ１１５によって持ち上げて処理室２０１内に搬入（ボートローディング）する。この状態で、シールキャップ２１９はＯリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端をシールした状態となる。
（圧力・温度調整工程）　処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように、真空ポンプ２４６によって真空排気する。この際、処理室２０１内の圧力を圧力センサ２４５で測定し、この測定した圧力値に基づきＡＰＣバルブ２４２（の弁の開度）をフィードバック制御する（圧力調整）。また、処理室２０１内が所望の温度となるように、ヒータ２０６によって処理室２０１内を加熱する。この際、温度センサ２６３が検出した温度値に基づき、ヒータ２０６への供給電力をフィードバック制御する（温度調整）。続いて、回転機構２５４により、ボート２１７の回転、すなわちウエハ２００の回転を開始する。圧力調整、温度調整、ウエハ２００の回転は、少なくとも後述する成膜工程の終了まで継続する。
（成膜工程）　処理室２０１内が、所望の圧力、所望の温度に達したら、ガス供給管２３２に設けられたバルブを開け、ＭＣＦ２４１で流量制御しながら、処理室２０１内に処理ガスを供給する。処理室２０１内に供給された処理ガスは処理室２０１内を上昇し、インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０内に流出して排気管２３１から排気される。処理ガスは、処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積（デポジション）される。予め設定された処理時間が経過したら、ガス供給管２３２に設けられたバルブを閉じ、処理室２０１内への処理ガスの供給を停止する。
（パージ工程）　処理室２０１内への処理ガスの供給を停止した後、処理室２０１内にガス供給源から不活性ガスを供給し、処理室２０１内を不活性ガスで置換する。これにより、処理室２０１内に残留している残留ガスや反応生成物を除去する。
（大気圧復帰・基板搬出工程）　パージ工程が完了したら、ヒータ２０６への電力供給を停止して処理室２０１内を降温させるとともに、ＡＰＣバルブ２４２の開度を調整して処理室２０１内の圧力を大気圧に復帰させる。そして、上述した基板搬入工程に示した手順と逆の手順によりボート２１７を処理室２０１内から搬出（ボートアンロード）する。そして、処理済のウエハ２００をボート２１７から脱装（ウエハディスチャージ）して、ポッド１１０内へ格納し、本実施形態に係る基板処理工程を終了する。
（６）基板処理装置用コントローラの構成　続いて、本実施形態に係る基板処理装置１００の制御部の構成について、図２を用いて説明する。
　上述したように、基板処理装置１００には、制御部としての基板処理装置用コントローラ２４０が電気的に接続されている。基板処理装置用コントローラ２４０は、中央処理装置（ＣＰＵ）として構成された表示装置制御部（操作部）２３９と、処理制御部２３９ａと、Ｉ／Ｏ制御部と、搬送制御部２３８と、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａと、通信手段としての通信制御部２３９ｂと、データ保持部２３９ｅと、表示手段としてのディスプレイ装置等のデータ表示部２４０ａと、キーボード等の入力手段２４０ｂと、を備えるコンピュータとして構成されている。上述の処理制御部２３９ａ、搬送制御部２３８、通信制御部２３９ｂ、データ保持部２３９ｅ、データ表示部２４０ａ、入力手段２４０ｂは、内部バス等を介して、表示装置制御部２３９とデータ交換可能なように構成されている。
（処理制御部）　処理制御部２３９ａには、処理炉２０２を制御するＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）がデータ交換可能なように接続されている。処理制御部２３９ａは、Ｉ／Ｏ制御部を介して処理炉２０２の動作を制御すると共に、処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すモニタデータを収集する（読み出す）ように構成されている。
（搬送制御部）　搬送制御部２３８には、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａがデータ交換可能なように接続されている。メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａには、基板処理装置１００を構成する各部（例えばポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載機構１２５、ボートエレベータ１１５、回転機構２５４等）が接続されている。搬送制御部２３８は、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して基板処理装置１００を構成する各部の動作を制御すると共に、基板処理装置１００を構成する各部の状態（例えば位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すモニタデータを収集する（読み出す）ように構成されている。
（データ保持部）　データ保持部２３９ｅ内には、基板処理装置用コントローラ２４０に種々の機能を実現する制御プログラムが格納されている。また、データ保持部２３９ｅ内には、例えば、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）や搬送制御部２３８から読み出したモニタデータ等が、読み出し可能に格納されている。データ保持部２３９ｅは、例えばフラッシュメモリ、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ　Ｄｉｓｋ　Ｄｒｉｖｅ）、ＥＥＰＲＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ　Ｅｒａｓａｂｌｅ　ａｎｄ　Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ　Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）等で構成されている。
　また、データ保持部２３９ｅ内には、装置ファイルが読み出し可能に保持（格納）されている。装置ファイルとは、例えば、処理炉２０２にて実施される基板処理工程の処理条件及び処理手順が定義されたプロセスレシピファイルである。また、装置ファイルには、例えば、サブレシピが記載されたサブレシピファイル、温度制御を行うＰＩＤテーブルが記載された温度制御ファイル、圧力制御を行うＰＩＤテーブルが記載された圧力制御ファイル、移載パラメータが記載された移載パラメータファイル等も含まれる。
　ここで、プロセスレシピを実行するには、プロセスレシピファイルの内容と、プロセスレシピファイルに関連付けられた関連ファイルを含む全ての装置ファイルの内容とを読み出す必要がある。例えば、本実施形態では、プロセスレシピファイルと、プロセスレシピファイルに関連するサブレシピファイル、温度制御ファイル、圧力制御ファイル、移載パラメータファイル等の関連ファイルを含む装置ファイルを読み出すことで、プロセスレシピを実行することができる。
　なお、上述のプロセスレシピやサブレシピは、基板処理工程における各手順を基板処理装置用コントローラ２４０に実行させ、所定の結果を得ることが出来るように組み合わされたものであり、プログラムとして機能する。
　また、本実施形態において、データ保持部２３９ｅ内には、管理装置５００を介して、装置独自に装置間で画面情報やファイル情報を送受信できるようにするプログラム(以下、ファイル管理プログラムと略する)が格納されている。このファイル管理プログラムの詳細については後述する。また、データ保持部２３９ｅ内には、ファイル管理プログラムが実行されると、管理装置５００から取得した対応装置リストが格納される。この対応装置リストの取得に関する処理もファイル管理プログラム同様後述する。
（通信制御部）　通信制御部２３９ｂは、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）を介して読み出した処理炉２０２の状態（温度、ガス流量、圧力等）を示すモニタデータを、処理制御部２３９ａ及び表示装置制御部２３９を介して受信し、群管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。また、通信制御部２３９ｂは、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して読み出した基板処理装置１００を構成する各部の状態（位置、開閉状態、動作中であるかウエイト状態であるか等）を示すモニタデータを、搬送制御部２３８及び表示装置制御部２３９を介して受信し、管理装置５００へ送信することが可能なように構成されている。なお、通信制御部２３９ｂは、後述する群管理装置５００とネットワーク４００を介してデータ交換可能なように接続されている。
（表示装置制御部）　表示装置制御部２３９は、データ保持部２３９ｅから制御プログラムを読み出して実行するように構成されている。表示装置制御部２３９は、入力手段２４０ｂからの入力（操作コマンドの入力等）を受け付けると、入力手段２４０ｂからの入力に応じてデータ保持部２３９ｅから例えばプロセスレシピ等を読み出すように構成されている。そして、表示装置制御部２３９は、読み出したプロセスレシピの内容に沿うように、ガス流量制御部２３５によるガス流量調整動作、圧力制御部２３６による圧力調整動作、温度制御部２３７による温度調整動作等を制御するように構成されている。また、表示装置制御部２３９は、例えば保守員による入力手段２４０ｂからの入力（操作コマンドの入力等）を受け付けると共に、基板処理装置１００の状態表示画面や操作入力受付画面等をデータ表示部２４０ａに表示させるように構成されている。
　また、表示装置制御部２３９は、データ保持部２３９ｅからファイル管理プログラムを読み出して実行することで、以下の機能を実現させるように構成されている。すなわち、基板処理装置１００は、保守員からの指示を受け付けると、後述する図６に示す要求電文を基板処理装置１００に送信し、該要求電文を受信した基板処理装置１００は、後述する図６に示す応答電文(この要求電文に応答する応答電文)を基板処理装置１００に、送信するよう構成されている。ここで、本発明における電文とは、一定の形式に従って記述されたコンピュータ間(コントローラ間)で送受信されるひとまとまりのデータと定義する。また、本実施形態において、ある基板処理装置(以後、リピート装置ともいう)１００からの要求内容を示す電文を要求電文と称し、他の基板処理装置(以後、マスター装置ともいう)１００がこの要求内容に応じた応答内容を示す応答電文と称する。また、本実施の形態において、マスター装置１００とは、同一仕様の複数の基板処理装置１００をセットアップするときの基準となる基板処理装置１００を示し、リピート装置１００とは、マスター装置１００のセットアップ以降にセットアップされる同一仕様の基板処理装置１００を示す。また、識別子は、他の電文と識別する(若しくは電文の内容を特定する)ためのデータである。以後、要求電文内で定義される識別子を第１識別子といい、応答電文内で定義される識別子を第２識別子という場合がある。
次に、図６に示す電文に関して説明する。図６において、左側の電文(つまり、第１識別子(Ｓ１００Ｆ１０３)で特定される電文)が要求電文であり、右側の電文(つまり、識別子(Ｓ１００Ｆ１０４)で特定される応答電文)が応答電文である。ここで、要求電文は、第１識別子と、第１装置情報としての要求対象とする電文の転送先の装置を特定する装置情報(図６では宛て装置と記載)と、第１データ情報としての電文で要求されるデータの内容を示すデータ要求情報(図６では装置間フリー要求と記載)と、を含む３項目で定義される電文である。応答電文は、第２識別子と、第２データ情報としての要求電文で要求されたデータに対する応答内容を示すデータ応答情報(図６では装置間フリー要求への応答と記載)と、を含む２項目で定義される電文である。ここで、実際の通信では、ＨＳＭＳはＴＣＰ/ＩＰを使用しているので、実際のデータは送信ＩＰアドレス等のデータの固有情報を含むヘッダ部(ＩＰヘッダ)と上記電文を含むデータ部を有する。
次に、ファイル管理プログラムは、リピート装置１００の電源がＯＮになったとき自動で起動されるか、または、管理装置５００に基板処理装置１００の追加登録があったときに自動で起動されるか、または、ユーザ若しくは保守員の入力等により起動される。まず、リピート装置１００の電源がＯＮになったときに起動されるファイル管理プログラムによる装置対応リストの取得処理について、図１０、図１１を用いて説明する。
ここで、図１０において、左側の電文(つまり、第１識別子(Ｓ１００Ｆ１０１)で特定される電文)が要求電文であり、右側の電文(つまり、識別子(Ｓ１００Ｆ１０２)で特定される応答電文)が応答電文である。ここで、実際の通信では、ＨＳＭＳはＴＣＰ/ＩＰを使用しているので、実際のデータは送信ＩＰアドレス等のデータの固有情報を含むヘッダ部(ＩＰヘッダ)と上記電文を含むデータ部を有する。そして、図１１に示すように、管理装置５００と基板処理装置１００の間で管理装置５００が管理する対応装置リストの取得する処理が実行される。
初めに、リピート装置１００は、第１識別子(Ｓ１００Ｆ１０１)で特定される要求電文を管理装置(管理システム)５００に送信し、この要求電文を受信した管理装置５００は、予め登録されている対応装置リストを読込み、接続されている基板処理装置１００毎の固有情報(装置名とＩＰアドレス)を応答情報として、この対応装置リストを第２識別子(Ｓ１００Ｆ１０２)で特定される応答電文を作成し、リピート装置１００に送信する。この応答電文を受信したリピート装置１００は、この対応装置リストに相当する応答情報を読込み、データ保持部２３９ｅ内に対応装置リストを格納する。
次に、管理装置５００に基板処理装置１００の追加登録があったときにユーザ若しくは保守員の入力等により起動されるファイル管理プログラムによる装置対応リストの更新処理について、図１２、図１３を用いて説明する。
ここで、図１２において、左側の電文(つまり、第１識別子(Ｓ１００Ｆ１０５)で特定される電文)が要求電文であり、右側の電文(つまり、第２識別子(Ｓ１００Ｆ１０６)で特定される応答電文)が応答電文である。ここで、実際の通信では、ＨＳＭＳはＴＣＰ/ＩＰを使用しているので、実際のデータは送信ＩＰアドレス等のデータの固有情報を含むヘッダ部(ＩＰヘッダ)と上記電文を含むデータ部を有する。そして、図１３に示すように、管理装置５００が管理する基板処理装置１００毎の固有情報を有する対応装置リストの更新に伴い、管理装置５００と基板処理装置１００の間で基板処理装置１００の対応装置リストを更新する処理が実行される。
初めに、管理装置５００は、新規の基板処理装置(ＥＱ５)１００が追加で登録されると、ファイル管理プログラムより、第１識別子(Ｓ１００Ｆ１０５)で特定される電文を接続されている各基板処理装置(ＥＱ１～ＥＱ４)１００に送信し、各基板処理装置(ＥＱ１～ＥＱ５)１００で対応装置リストが更新されると、第２識別子(Ｓ１００Ｆ１０６)で特定される応答電文が各基板処理装置(ＥＱ１～ＥＱ５)１００からそれぞれ管理装置５００へ応答電文が送信される。このように、図１３に示すように、管理装置５００と基板処理装置１００の間で管理装置５００が管理する対応装置リストを更新する処理が実行される。
ファイル管理プログラムにより、図１１及び図１３に示すような管理装置５００が管理する対応装置リストの取得及び更新に係る処理が終了すると、例えば、本実施形態における基準となる基板処理装置(マスター装置)１００のプロセスレシピＡ(図６ではレシピＡと記載)をリピート装置１００が取得する処理が行われる。この本実施形態における装置ファイル取得処理は、ユーザ若しくは保守員の操作により実行されてもよい。
　後述する図８に示すように、まず、リピート装置１００は、第１識別子(Ｓ１００Ｆ１０３)で特定される要求電文を管理装置５００に送信する。管理装置５００は、この要求電文内に指定されている転送先の基板処理装置であるマスター装置１００に要求電文を転送し、この要求電文を受信したマスター装置１００は、この要求電文に応答する応答電文を管理装置５００に送信し、管理装置５００は、この応答電文をリピート装置１００に転送する。この際、管理装置５００は、図６に示す電文について、電文変換や電文解釈などを行わずに電文を転送するように構成されているため、実質的に管理装置を介さずに基板処理装置間(リピート装置とマスター装置との間)で直接所定のデータ(例えば、装置ファイル)のやり取りを行えるよう構成されている。
そして、後述する図８に示すように、本実施の形態におけるファイル管理プログラムが実行され、基板処理装置(マスター装置)１００から基板処理装置(リピート装置)１００への装置ファイル取得処理が終了した後、基板処理装置(リピート装置)１００の操作画面で、基板処理装置(マスター装置)１００の情報を表示することが可能に構成されている。例えば、後述する図９に示すように、基板処理装置(リピート装置)１００の情報と基板処理装置(マスター装置)１００の情報とを明確に区別できるように表示するのが好ましい。
（７）管理装置の構成　続いて、上述の基板処理装置１００とデータ交換可能なように構成された本実施形態に係る管理装置５００の構成について、主に図２を参照しながら説明する。
　図２に示すように、管理装置５００は、中央処理装置（ＣＰＵ）として構成された制御部５０１と、内部に共有メモリ領域を有するメモリ（ＲＡＭ）５０２と、例えばフラッシュメモリ、ＨＤＤ、ＥＥＰＲＯＭ等の記憶装置としてのデータ保管部５０３と、例えばディスプレイ装置等の表示手段としてのデータ表示部５０５と、キーボード等の入力手段５０６と、通信手段としての通信制御部５０４と、を備えるコンピュータとして構成されている。上述のメモリ５０２、データ保管部５０３、データ表示部５０５、入力手段５０６、通信制御部５０４は、内部バス等を介して制御部５０１とデータ交換可能なように構成されている。
　通信制御部５０４は、上述したように、ネットワーク４００を介して基板処理装置用コントローラ２４０の通信制御部２３９ｂとデータ交換可能なように接続されている。通信制御部５０４は、基板処理装置１００からデータを受信してメモリ５０２に渡したり、メモリ５０２に保管されているデータを基板処理装置１００に送信するように構成されている。なお、メモリ５０２に渡されるデータとしては、例えば、Ｉ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）又はメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａから取得したモニタデータ等がある。通信制御部５０４が基板処理装置１００からデータを受信するタイミングとしては、例えば入力手段５０６からの入力（操作コマンドの入力等）を受け付けたタイミング等がある。
　データ保管部５０３内には、種々の管理プログラムが格納されている。例えば、通信制御部２３９ｂとデータ交換可能にするためのデータ収集プログラムが格納されている。また、本実施形態において、データ保管部５０３内には、図７に示すように電文管理テーブルが格納されている。この電文管理テーブルは、項番と、宛て装置(第１装置情報)、第２装置情報としての要求装置、識別子の４項目で定義されている。ここで、宛て装置は、リピート装置１００からの要求電文の転送先であるマスター装置１００を示すデータであり、要求装置は、転送元のリピート装置１００を示すデータである。言い換えると、宛て装置は、応答電文の転送元であるマスター装置１００を示すデータであり、要求装置は、マスター装置からの転送先であるリピート装置１００を示すデータである。
また、データ保管部５０３内には、対応装置リストが格納されている。ファイル管理プログラムが実行されると、先ず、基板処理装置１００は、管理装置５００から対応装置リストの取得を行う。この管理装置５００が保持している対応装置リストを基板処理装置１００にも保持させることで、ユーザ若しくは保守員は、ファイル取得のための基準となる基板処理装置１００を指定することができる。尚、本実施形態によれば、この対応装置リストの取得処理もファイル管理プログラムで実行するように構成されているが、この形態によらず、別のプログラム(例えば、リスト取得プログラム)により実行するように構成してもよい。
ファイル管理プログラムが実行されると、制御部５０１により、この電文管理テーブルが展開される。制御部５０１は、リピート装置１００から要求電文を受信すると、項番を付加して、宛て装置、要求装置、識別子にそれぞれ該当するデータを電文管理テーブルに登録すると共に、この要求電文を宛て装置に指定されているマスター装置１００へ転送するように構成されており、また、マスター装置１００から応答電文を受信すると、この応答電文を電文管理テーブルの要求装置に相当するリピート装置１００へ転送すると共に、この電文管理テーブルに登録された内容を全て消去するように構成されている。
（入力受付機能）　図２に示すように、入力受付機能５０７は、例えば、保守員がボタンを押下することで、入力手段５０６から基板処理装置１００を特定する装置特定情報、及び装置ファイルを特定する情報等の入力を受け付ける。
（電文生成機能）　制御部５０１は、ファイル管理プログラムが実行中、電文生成機能５１０を実現し、識別子(Ｓ１００Ｆ１０１)で特定される要求電文を受信すると、該要求電文に応答する識別子(Ｓ１００Ｆ１０２)で特定される応答電文を生成するように構成されている。また、管理装置５００に接続される基板処理装置１００の追加があった場合に、識別子(Ｓ１００Ｆ１０５)で特定される電文を生成するように構成されている。但し、この電文生成は、ユーザ若しくは保守員の操作により実行されるようにしてもよい。
（電文転送機能）制御部５０１は、ファイル管理プログラムを実行することにより、電文転送機能５１１を実現し、リピート装置１００から送信された要求電文(本実施形態における識別子(Ｓ１００Ｆ１０３)で特定される電文)を、転送先のマスター装置１００に、転送すると共に、マスター装置１００から送信された応答電文本実施形態における識別子(Ｓ１００Ｆ１０４)で特定される電文を、転送元のリピート装置１００に、転送するように構成されている。また、識別子(Ｓ１００Ｆ１０５)で特定される電文を生成し、接続されている各基板処理装置１００それぞれに送信するように構成されている。
（８）ファイル管理プログラムの動作　続いて、本実施形態に係る基板処理装置１００及び管理装置５００で実行されるファイル管理プログラムの動作について、主に図６～図９、補足的に図１０～図１３を用いて説明する。本実施形態では、マスター装置１００のプロセスレシピＡ(図６ではレシピＡと記載)の内容をリピート装置１００のプロセスレシピファイルにコピーする例について説明する。
（装置対応リスト取得工程）　図１０、図１１に示すように、基板処理装置１００の電源がＯＮになった時、または、例えば操作者がボタン(入力手段２４０ｂ)を押下すると、ファイル管理プログラムが起動されて、管理装置５００から装置対応リストが取得されるように構成されている。具体的には、リピート装置１００は、電源がＯＮされて、ファイル管理プログラムが自動で起動されると、前記基板処理装置の固有情報(装置名およびＩＰアドレス)を有する対応装置リストを確認し、該リストを要求する要求電文(識別子(Ｓ１００Ｆ１０１)で特定される電文)を管理装置５００に送信し、管理装置５００は、応答電文(識別子(Ｓ１００Ｆ１０２)で特定される電文)により、対応装置リストをリピート装置１００に送信する。受信したリピート装置１００は、応答電文の内容に基づいて対応装置リストを取得して、データ保持部２３９ｅに格納するよう構成されている。
また、図１２、図１３に示すように、ファイル管理プログラムが起動された状態で、管理装置５００が有する入力受付機能５０７が、入力手段５０６から基板処理装置(ＥＱ５)１００を特定する装置特定情報の入力を受付け、基板処理装置(ＥＱ５)１００を追加で登録する入力を受付けると、制御部５０１は、対応装置リストの更新を各基板処理装置(ＥＱ１～ＥＱ５)１００に通知し、対応リストを更新するよう構成されている。
具体的には、制御部５０１は、基板処理装置(ＥＱ５)１００を追加で登録する入力を受付けると、対応装置リストが更新されたことを通知する要求電文(識別子(Ｓ１００Ｆ１０５)で特定される電文)を通知し、各基板処理装置(ＥＱ１～ＥＱ４)１００は、この要求電文を受信すると、新規に追加された基板処理装置(ＥＱ５)１００を対応装置リストに追加すると共に、応答電文(識別子(Ｓ１００Ｆ１０６)で特定される電文)を通知し、新規追加した基板処理装置(ＥＱ５)１００は、この要求電文を受信すると、対応装置リストをコピーし、データ保持部２３９ｅに格納すると共に、応答電文(識別子(Ｓ１００Ｆ１０６)で特定される電文)を管理装置５００に送信するよう構成される。
（ファイル取得工程）　入力手段２４０ｂが、装置を特定する情報(例えば、基準となるマスター装置１００)及び装置ファイル(例えば、プロセスレシピファイル)を特定する情報の入力を受け付けると、リピート装置１００が、要求電文(第１識別子(Ｓ１００Ｆ１０３)と、前記マスター装置１００に関連する第１装置情報と、前記装置ファイルに関連する第１データ情報を含む電文)を管理装置５００に送信し、要求電文を受信した管理装置５００は、第１識別子と第１装置情報を読込み、データの固有情報(ＩＰヘッダ部のＩＰアドレス)と予め登録されていた対応装置リストを照合し、第２装置情報を割り出して、項番を付けて電文管理テーブルに登録すると共に、要求電文をリピート装置(ＥＱ１)１００からマスター装置(ＥＱ４)１００に転送する。
マスター装置(ＥＱ４)は、この要求電文を受信すると、第１データ情報の中身を解釈し、レシピＡの情報を取得し、取得したレシピＡの情報を第２データ情報として、応答電文(第２識別子と、第２データ情報と、を含む電文)を生成し、管理装置５００に送信する。管理装置５００は、データの固有情報(送信ＩＰアドレス)と予め登録されていた対応装置リストを照合し、第１装置情報を割り出して、電文管理テーブルを検索してリピート装置(ＥＱ１)１００を判定し、マスター装置(ＥＱ４)１００からの応答電文をリピート装置(ＥＱ１)１００へ転送すると共に、電文管理テーブルの情報を消去する。そして、リピート装置(ＥＱ１)１００は、第２データ情報の内容を読込み、レシピＡの情報をデータ保持部２３９ｅに格納する。
ここで、レシピＡの情報とは、レシピＡ(プロセスレシピファイル)の内容と、レシピＡ(プロセスレシピファイル)に関連付けられた関連ファイルを含む全ての装置ファイルの内容を含む情報のことである。また、ファイル管理プログラムにより、リピート装置(ＥＱ１)１００とマスター装置(ＥＱ４)１００の間でどちらか一方のレシピＡの情報をデータ表示部２４０ａに表示可能に構成されている。
本実施形態において、ファイル管理プログラムは装置対応リスト取得工程と、ファイル取得工程とを有し、後述する情報表示工程は含まないように記載しているが、情報表示工程も含めてもよいのは言うまでもない。但し、基板処理装置１００間のデータコピー(ファイルコピー)の結果を自動で表示する必要はなく、ユーザまたは保守員が必要に応じて表示すればよい。従い、操作画面上に後述する装置選択ボタンを設けるように表示している。
（情報表示工程）　引き続き、レシピＡの情報表示について説明する。ファイル管理プログラムの実行後、レシピ情報を表示するデータ表示部２４０ａ上に、装置選択ボタンを設けられるように構成されている。そして、装置選択ボタンの入力(押下)を受け付けると、選択された基板処理装置のレシピ情報を表示可能に構成できる。
図８の一部及び図９を用いて、基板処理装置(ＥＱ１)のデータ表示部２４０ａに表示されるレシピ情報画面の切り替え操作について説明する。
基板処理装置(ＥＱ１)１００のデータ表示部２４０ａに表示される装置選択ボタンを押下すると、装置選択画面が表示される。この装置選択画面は、ポップアップ表示でもよいし、画面切り替え表示でも構わない。この装置選択画面は、対応装置リストに定義された管理装置５００に接続される他の基板処理装置(実施例では、ＥＱ２～ＥＱ４)１００が選択可能に表示される。そして、選択された他の基板処理装置１００のレシピ情報が表示される。但し、他の基板処理装置１００のレシピ情報と分かるように色分け表示をしている。これにより、他の基板処理装置１００のレシピ情報であると分かる。また、装置選択ボタンと同じ場所にある選択解除ボタンを押下すると、基板処理装置(ＥＱ１)１００のレシピ情報に画面が切り替えられる。
　このように、ファイル管理プログラムが実行されると、基板処理装置(ＥＱ１)１００のレシピ情報画面に他の基板処理装置(実施例では、ＥＱ２～ＥＱ４)１００のレシピ情報に切替えて表示することができる。このとき、同じ画面構成で同じ画面を表示し、他の基板処理装置(実施例では、ＥＱ２～ＥＱ４)１００のレシピ情報画面は、レシピ情報が表示される画面全体の色を変えて表示する。これにより、基板処理装置(ＥＱ１)１００のレシピ情報と他の基板処理装置(実施例では、ＥＱ２～ＥＱ４)１００のレシピ情報が混同しないようにしている。
（９）本実施形態に係る効果　本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果を奏する。
（ａ）本実施形態によれば、管理装置５００でデータ処理することなく基板処理装置１００間で所定のデータ(所定のファイル)を相互に供給するように構成されている。これにより、管理装置５００に予め登録されている対応装置リストを利用し、管理装置５００の改造なく、拡張性のある装置間通信を提供できる。また、基板処理装置１００の操作画面で他の基板処理装置１００の状態を正確に把握できる。
（ｂ）また、例えば、新しく出荷した基板処理装置１００の装置ファイル及び関連ファイルと、以前に出荷した製品を製作した基板処理装置１００の装置ファイル及び関連ファイルにコピーが可能である。これにより、例えば、新しく出荷した基板処理装置１００と、以前に出荷した実績のある基板処理装置１００の間でプロセスレシピを含む装置ファイルを揃えることができる。従って、複数の基板処理装置１００間のうち、最も適切な基板処理装置１００の装置ファイルにすることができ、その結果、複数の基板処理装置１００間の機差管理をより正確に行うことができ、基板処理の品質を向上させることができる。
（ｃ）従来は、Ｓｅｍｉ規格 (ＳＥＭＩ　Ｅ５－１１０７) に規定されているＳ７Ｆ２５のフォーマットは装置とホスト間との間のフォーマットとして既定されていたため、管理装置５００と基板処理装置１００間のレシピのやり取りしかできなかった。従い、ある基板処理装置１００と他の基板処理装置１００との間でレシピのやり取りを行うには、管理装置５００の画面を用いて、ある基板処理装置１００と管理装置５００、管理装置５００と他の基板処理装置１００の２段階の操作手順を踏む必要であったが、Ｓ６４以降のユーザ定義を利用することで、管理システム５００が関与する事無く転送だけで、基板処理装置１００間で画面情報やファイル情報をやりとりできるようになったので、少ない手順で、基板処理装置１００間でレシピのやり取り(例えば、コピー)が行える。
（ｄ）管理システム５００には、識別子及び装置情報は、電文の解釈処理を行わせたが、データ情報を処理させないように構成されている。これにより、管理システム５００を介しても実質的に他の基板処理装置１００に電文を転送するだけである。従って、ユーザまたは保守員が、操作ミスを犯す頻度が軽減される。その結果、メンテナンス作業の短縮が図れ、基板処理の稼働率を向上させたりすることができる。
（ｅ）また、本実施形態によれば、Ｓｅｍｉ規格 (ＳＥＭＩ　Ｅ５－１１０７) に規定されているＳ６４以降のユーザ定義を利用して「装置間フリー要求」領域の仕様を装置間で取り決める事で、管理システム５００が関与する事無く転送だけで、基板処理装置１００間で画面情報やファイル情報をやりとりできるようになったので、自装置のファイル一覧画面で装置選択ボタンを変更すると、他装置のファイル一覧を同じ画面に表示するように構成されている。複数の基板処理装置１００間のファイル比較が容易となり、その結果、機差管理をより正確に行うことができ、基板処理の品質を向上させることができる。
（ｆ）図１４に示す比較例では、管理システム５００は、レシピ要求(Ｓ７Ｆ２５)を意図する電文に、装置情報が無かったので、識別子とレシピ要求のフォーマットチェックを行い、レシピ要求(Ｓ７Ｆ２５)の送信先がわからないため、送信できなかったが、本発明における電文は、識別子(Ｓ１００Ｆ１０３)と、装置情報としての要求電文の転送先である基板処理装置１００と、レシピ要求を意図するデータ情報を含むため、管理システム５００は、電文の転送を行うことができる。
（ｇ）本実施形態によれば、管理装置５００は、対応装置リストを基板処理装置１００に提供することができる。更に、対応装置リストを管理装置５００から取得する処理を、基板処理装置１００が電源ＯＮされると、対応装置リストを管理装置５００から取得する場合(Ｓ１００Ｆ１０１)と群管理システムの装置情報が変更された際に通知する場合(Ｓ１００Ｆ１０５)の２通りで最新の対応装置リストに保つように構成されているので、常に最新の対応装置リストが更新されており、装置漏れの心配がない。
＜本発明の他の実施形態＞　また、上述の実施形態では、管理装置５００のデータ保管部５０３に電文を管理する電文管理テーブルを予め格納し、この電文管理テーブルを利用して電文の転送を行うように構成したが、これに限定されるものではない。例えば、図１５に示すように、要求電文及び応答電文にそれぞれ第２の装置情報としての要求装置を追加することで、電文管理テーブルを省略することが可能である。
　また、上述の実施形態では、装置ファイルとしてレシピファイルについて説明したが、これに限らない。例えば、Ｎ２パージ有無やＭＦＣのフルスケール、軸のスピード等の装置構成に関するパラメータを定義したファイル、アラーム発生状況を示すファイル(用途：マスター装置で発生している装置とリピート装置で発生しているアラームを比較する)モニタデータが格納されたファイル(用途：マスター装置とリピート装置で圧力が一致しているか比較する)などを対象としても構わない。
　なお、基板処理装置用コントローラ２４０、管理装置５００は、専用のコンピュータとして構成されている場合に限らず、汎用のコンピュータとして構成されていてもよい。例えば、上述のプログラムを格納した外部記憶装置（例えば、磁気テープ、フレキシブルディスクやハードディスク等の磁気ディスク、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスク、ＭＯ等の光磁気ディスク、ＵＳＢメモリやメモリカード等の半導体メモリ）を用意し、係る外部記憶装置を用いて汎用のコンピュータにプログラムをインストールすること等により、本実施形態に係る基板処理装置用コントローラ２４０、管理装置５００を構成してもよい。なお、コンピュータにプログラムを供給するための手段は、外部記憶装置を介して供給する場合に限らない。例えば、インターネットや専用回線等の通信手段を用い、外部記憶装置を介さずにプログラムを供給するようにしてもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板（ＢＢＳ）に当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳してプログラムを供給するようにしてもよい。そして、このように供給されたプログラムを起動し、ＯＳの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。なお、データ保持部２３９ｅ、データ保管部５０３、外部記憶装置は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体として構成される。本明細書では、これらを総称して、単に記録媒体ともいう。なお、本明細書において記録媒体という言葉を用いた場合は、データ保持部２３９ｅあるいはデータ保管部５０３単体のみを含む場合、外部記憶装置単体のみを含む場合、データ保持部２３９ｅ、データ保管部５０３、外部記憶装置のうちの２つを含む場合、又は、その全てを含む場合がある。
　また、本発明は、基板処理装置１００と管理装置５００とが同じフロア内（同じクリーンルーム内）に配置される場合に限定されない。例えば、基板処理装置１００をクリーンルーム内に配置すると共に、管理装置５００を事務所内（クリーンルームとは異なるフロア内）に配置し、ＬＡＮ等のネットワーク４００を介して、モニタデータ等のデータの送受信を遠隔から行ってもよい。或いは、管理装置５００が備える一部の構成、例えばデータ表示部５０５のみを事務所内に配置してもよい。このような場合であっても、基板処理装置１００の画面上で管理装置５００を介して基板処理装置１００間のデータ送受信を行うことができる。
　また、本発明は、酸化膜や窒化膜、金属膜等の種々の膜を形成する成膜処理を行う場合に適用できるほか、拡散処理、アニール処理、酸化処理、窒化処理、リソグラフィ処理等の他の基板処理を行う場合にも適用できる。また、本発明は、薄膜形成装置の他、エッチング装置、アニール処理装置、酸化処理装置、窒化処理装置、露光装置、塗布装置、モールド装置、現像装置、ダイシング装置、ワイヤボンディング装置、乾燥装置、加熱装置、検査装置等の他の基板処理装置にも適用できる。また、本発明は、これらの装置が混在していてもよい。また、本発明では、縦型の基板処理装置１００に限らず、横型の基板処理装置や、枚葉式の各種基板処理装置であってもよく、これらの装置が混在していてもよい。
　また、本発明は、本実施形態に係る基板処理装置１００のような半導体ウエハを処理する半導体製造装置等に限らず、ガラス基板を処理するＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）製造装置等の基板処理装置にも適用できる。
　以上、本発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
＜本発明の好ましい態様＞　以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
(付記１)
　本発明の一態様によれば、
　複数の基板処理装置と、前記基板処理装置を管理する管理装置を少なくとも含む基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、基準となる基板処理装置を特定する情報と所定の装置ファイルを指定するファイル情報とを受付けたら、前記基準となる基板処理装置を示す第１装置情報と前記所定の装置ファイルに関連する第１データ情報とを含む要求データを前記管理装置へ送信し、
　前記管理装置は、受信した前記要求データを前記基準となる基板処理装置へ送信し、
　前記基準となる基板処理装置は、受信した前記要求データを基に前記第１データ情報に応答する第２データ情報を含む応答データを作成し、該作成した応答データを前記管理装置に送信し、
前記管理装置は、受信した前記応答データを前記基板処理装置へ送信し、
前記基板処理装置は、前記応答データのなかから前記第２データ情報を取得する基板処理システムが提供される。
　(付記２)
　付記１の基板処理システムであって、好ましくは、
　前記管理装置は、予め登録される基板処理装置の固有情報を有する装置対応リストを有し、
　前記基板処理装置は、前記管理装置に前記装置対応リストを要求するデータを送信し、
　前記管理装置は、前記装置対応リストを前記基板処理装置に応答するデータを送信する
ように構成されている。
　(付記３)
　付記１の基板処理システムであって、好ましくは、
　前記管理装置は、予め登録される基板処理装置の固有情報を有する装置対応リストと、
項番、前記第１装置情報、前記基板処理装置を示す第２装置情報、及び識別子をそれぞれ項目として含む電文管理テーブルを有し、
前記管理装置は、前記基板処理装置から受信した前記要求データを処理し、前記装置対応リストと照合して前記第２装置情報を割り出して、前記電文管理テーブルに登録するように構成されている。
　(付記４)
　付記１の基板処理システムであって、好ましくは、
前記管理装置は、前記基板処理装置から前記要求データを受信すると、前記第１装置情報を処理し、前記第１データ情報は処理しないように構成されている。
　(付記５)
　付記３の基板処理システムであって、好ましくは、
　前記管理装置は、前記基板処理装置から受信した前記要求データを、前記第１装置情報に基づいて前記基準となる基板処理装置に転送するように構成されている。
　(付記６)
　付記３の基板処理システムであって、好ましくは、
　前記管理装置は、前記基準となる基板処理装置から受信した応答データを処理し、前記電文管理テーブルと照合し、前記応答データを前記基板処理装置に転送すると共に、前記電文管理テーブルの情報を消去するように構成されている。
　(付記７)
　付記１の基板処理システムであって、好ましくは、
　前記管理装置に接続されている前記基板処理装置は、前記対応装置リストを有し、
前記管理装置は、新規の基板処理装置が接続されると、前記対応装置リストの更新を通知するデータを、接続されている各基板処理装置に送信し、
前記各基板処理装置は、前記対応装置リストに前記新規の基板処理装置の固有情報を反映させると共に、前記対応装置リストの更新を通知するデータに応答するデータを前記管理装置に送信する
ように構成されている。
　(付記８)
　付記７の基板処理システムであって、好ましくは、
　前記新規の基板処理装置は、前記対応装置リストの更新を通知するデータを受信し、前記管理装置に接続されている前記各基板処理装置の固有情報を含む対応装置リストを生成するように構成されている。
　(付記９)
　本発明の他の態様によれば、
基準となる基板処理装置を特定する情報、及び所定の装置ファイルを指定するファイル情報を受け付ける工程と、
基準となる基板処理装置を示す第１装置情報と前記所定の装置ファイルに関連する第１データ情報とを含む要求データを管理装置へ送信する工程と、
　受診した前記要求データを前記基準となる基板処理装置へ送信する工程と、
　受信した前記要求データを基に前記第１データ情報に応答する第２データ情報を含む応答データを作成し、該作成した応答データを前記管理装置に送信する工程と、
前記基板処理装置へ前記応答データを送信する工程と、
前記応答データの中から前記第２データ情報を取得する工程と、
を有する基板処理装置のファイル管理方法が提供される。
　(付記１０)
　本発明の更に他の態様によれば、
基準となる基板処理装置を特定する情報、及び所定の装置ファイルを指定するファイル情報を受け付けると、ファイル管理プログラムを実行するコントローラに、
基準となる基板処理装置を示す第１装置情報と前記所定の装置ファイルに関連する第１データ情報とを含む要求データを管理装置へ送信する手順と、
　受信した前記要求データを前記基準となる基板処理装置へ送信する手順と、
　受信した前記要求データを基に前記第１データ情報に応答する第２データ情報を含む応答データを作成し、該作成した前記応答データを前記管理装置に送信する手順と、
前記基板処理装置へ前記応答データを送信する手順と、
前記応答データの中から前記第２データ情報を取得する手順と、
を実行させるファイル管理プログラム、又は、該ファイル管理プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体が提供される。
　(付記１１)
　本発明の更に他の態様によれば、
　基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置を管理する管理装置を少なくとも含む基板処理システムであって、前記基板処理装置は、基準となる基板処理装置を特定する情報の入力、及び所定の装置ファイルを指定するファイル情報の入力を受け付けると、第１識別子と、前記基準となる基板処理装置を示す第１装置情報と、前記所定の装置ファイルに関連する第１データ情報を含む要求電文を前記管理装置へ送信し、前記管理装置は、前記第１装置情報により特定される前記基準となる基板処理装置へ前記要求電文を転送し、前記基準となる基板処理装置は、受信した前記要求電文を処理し、第２識別子と前記第１データ情報に応答する第２データ情報を含む応答電文を前記管理装置に送信し、前記管理装置は、前記基板処理装置へ前記応答電文を転送し、前記基板処理装置は、前記応答電文を処理し、前記第２データ情報を取得して格納する基板処理システムが提供される。
　(付記１２)
　付記１１の基板処理システムであって、好ましくは、
　前記管理装置は、予め登録される基板処理装置の固有情報を有する装置対応リストを有し、
　前記基板処理装置は、前記管理装置に前記装置対応リストを要求する電文を送信し、
　前記管理装置は、前記装置対応リストを前記基板処理装置に応答する電文を送信する
ように構成されている。
　(付記１３)
　付記１の基板処理システムであって、好ましくは、
　前記管理装置は、予め登録される基板処理装置の固有情報を有する装置対応リストと、
項番、前記第１装置情報、前記基板処理装置を示す第２装置情報、及び識別子をそれぞれ項目として含む電文管理テーブルを有し、
前記管理装置は、前記基板処理装置から受信した前記要求電文を処理し、前記装置対応リストと照合して前記第２装置情報を割り出して、前記電文管理テーブルに登録するように構成されている。
(付記１４)
　付記１３の基板処理システムであって、好ましくは、
前記管理装置は、前記基板処理装置から受信した前記要求電文を処理する際、前記第１識別子及び前記第１装置情報を処理し、前記第１データ情報は処理しないように構成されている。
(付記１５)
　付記１３の基板処理システムであって、好ましくは、
　前記管理装置は、前記基板処理装置から受信した前記要求電文を処理する際、前記第１識別子に基づいて前記第１データ情報は処理しないで、前記第１装置情報に基づいて前記基準となる基板処理装置に転送するように構成されている。
(付記１６)
付記１３の基板処理システムであって、好ましくは、
　前記管理装置は、前記基準となる基板処理装置から受信した応答電文を処理し、前記電文管理テーブルと照合し、前記応答電文を前記基板処理装置に転送すると共に、前記電文管理テーブルの情報を消去するように構成されている。
　(付記１７)
付記１１の基板処理システムであって、好ましくは、
　更に、前記管理装置に接続されている前記基板処理装置は、前記対応装置リストを有し、
前記管理装置は、新規の基板処理装置が接続されると、前記対応装置リストの更新を通知する電文を接続されている各基板処理装置に送信し、
前記各基板処理装置は、前記対応装置リストに前記新規の基板処理装置の固有情報を反映させると共に、前記対応装置リストの更新を通知する電文に応答する電文を前記管理装置に送信するように構成されている。
　(付記１８)
付記１７の基板処理システムであって、好ましくは、
　前記新規の基板処理装置は、前記対応装置リストの更新を通知する電文を受信し、前記管理装置に接続されている前記各基板処理装置の固有情報を含む対応装置リストを生成するように構成されている。
　(付記１９)
付記１１の基板処理システムであって、好ましくは、
　前記第１データ情報は、前記所定の装置ファイルに関連する情報であり、
前記第２データ情報は、前記所定の装置ファイルに関連するファイルを含む情報である。
　(付記２０)
付記１９の基板処理システムであって、好ましくは、
　前記所定の装置ファイルは、プロセスレシピファイルであって、
前記所定の装置ファイルに関連するファイルは、サブレシピファイル、温度制御ファイル、圧力制御ファイル、移載パラメータファイルよりなる群から選択される少なくとも一つのファイルである。
　(付記２１)
　付記１１の基板処理システムであって、好ましくは、
　更に、前記基板処理装置は、前記対応装置リストに定義された基板処理装置を選択する装置選択ボタンを表示するデータ表示部を備え、
　前記装置選択ボタンを押下すると、自装置以外の装置選択画面が表示され、
前記装置選択画面上に表示された装置名を選択すると、前記選択した他装置の画面を表示するように構成されている。
　(付記２２)
　付記２１の基板処理システムであって、好ましくは、
前記自装置の画面と前記他装置の画面は、同じ画面構成で同じ画面を表示するように構成されている。
　(付記２３)
　付記２１の基板処理システムであって、好ましくは、
前記自装置の画面と前記他装置の画面では、情報が表示される画面全体の色を変えて表示するように構成されている。
　(付記２４)
　付記２２または付記２３の基板処理システムであって、好ましくは、
前記他装置の画面を、情報が表示される画面全体の色を変えて表示する際、前記装置選択ボタンを押下すると、前記自装置の画面に戻るように構成されている。
　(付記２５)
　本発明の他の態様によれば、
　基準となる基板処理装置を特定する情報の入力、及び所定の装置ファイルを指定するファイル情報の入力を受け付ける工程と、
第１識別子と、基準となる基板処理装置を示す第１装置情報と、前記所定の装置ファイルに関連する第１データ情報を含む要求電文を管理装置へ送信する工程と、
　前記第１装置情報により特定される前記基準となる基板処理装置へ前記要求電文を転送する工程と、
　受信した前記要求電文を処理し、第２識別子と前記第１データ情報に応答する第２データ情報を含む応答電文を前記管理装置に送信する工程と、
前記基板処理装置へ前記応答電文を転送する工程と、
前記応答電文を処理し、前記第２データ情報を取得して格納する工程と、
を有する基板処理装置のファイル管理方法が提供される。
　(付記２６)
　本発明の更に他の態様によれば、
　基準となる基板処理装置を特定する情報の入力、及び所定の装置ファイルを指定するファイル情報の入力を受け付けると、ファイル管理プログラムを実行するコントローラに、
第１識別子と、基準となる基板処理装置を示す第１装置情報と、前記所定の装置ファイルに関連する第１データ情報を含む要求電文を管理装置へ送信する手順と、
　前記第１装置情報により特定される前記基準となる基板処理装置へ前記要求電文を転送する手順と、
　受信した前記要求電文を処理し、第２識別子と前記第１データ情報に応答する第２データ情報を含む応答電文を前記管理装置に送信する手順と、
前記基板処理装置へ前記応答電文を転送する手順と、
前記応答電文を処理し、前記第２データ情報を取得して格納する手順と、
を実行させるファイル管理プログラム、または該ファイル管理プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体が提供される。
　(付記２７)
　本発明の更に他の態様によれば、
　基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置を管理する管理装置を少なくとも含む基板処理システムであって、
前記基板処理装置は、基準となる基板処理装置を特定する情報の入力、及び所定のデータを特定する情報の入力を受け付けると、前記基準となる基板処理装置を示す第１装置情報と、前記所定のデータを要求する第１データ情報を含む要求データを管理装置へ送信し、
　前記管理装置は、前記基準となる基板処理装置へ前記要求データを転送し、
　前記基準となる基板処理装置は、受信した前記要求データを処理し、前記第１データ情報に応答する第２データ情報を含む応答データを前記管理装置に送信し、
前記管理装置は、前記基板処理装置へ前記応答データを転送し、
前記基板処理装置は、前記応答データを処理し、前記第２データ情報を取得して保管する
基板処理システムが提供される。
　(付記２８)
　本発明の更に他の態様によれば、
基準となる基板処理装置を特定する情報の入力、及び所定のデータを特定する情報の入力を受け付ける工程と、
前記基準となる基板処理装置を示す第２装置情報と、前記所定のデータを要求する第１データ情報を含む要求データを管理装置へ送信する工程と、
　前記基準となる基板処理装置へ前記要求データを転送する工程と、
　受信した前記要求データを処理し、前記第１データ情報に応答する第２データ情報を含む応答データを前記管理装置に送信する工程と、
前記基板処理装置へ前記応答データを転送する工程と、
前記応答データを処理し、前記第２データ情報を取得して保管する工程と、
を有する基板処理装置のファイル管理方法が提供される。
　(付記２９)
　本発明の更に他の態様によれば、
基準となる基板処理装置を特定する情報の入力、及び所定のデータを特定する情報の入力を受け付けると、ファイル管理プログラムを実行するコントローラに、
前記基準となる基板処理装置を示す第１装置情報と、前記所定のデータを要求する第１データ情報を含む要求データを管理装置へ送信する手順と、
　前記基準となる基板処理装置へ前記要求データを転送する手順と、
　受信した前記要求データを処理し、前記第１データ情報に応答する第２データ情報を含む応答データを前記管理装置に送信する手順と、
前記基板処理装置へ前記応答データを転送する手順と、
前記応答データを処理し、前記第２データ情報を取得して保管する手順と、
を実行させるファイル管理プログラム、及び該ファイル管理プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体が提供される。
　(付記３０)
　本発明の更に他の態様によれば、
基準となる基板処理装置を特定する情報の入力、及び所定の装置ファイルを指定するファイル情報の入力を受け付けると、基準となる基板処理装置を示す第１装置情報と、前記所定の装置ファイルを要求する第１データ情報を含む要求データを生成し、該要求データを受信すると、前記要求データを処理し、前記第１データ情報に応答する第２データ情報を含む応答データを生成し、該応答データを受信すると、前記応答データを処理し、前記第２データ情報を取得して保管するコントローラを備えた基板処理装置が提供される。
　(付記３１)
　本発明の更に他の態様によれば、
第１識別子と、基準となる基板処理装置を示す第１装置情報と、前記所定の装置ファイルを要求する第１データ情報を含む要求データを受信すると、前記第１識別子に基づいて前記第１データ情報の処理を行わずに、前記第１装置情報に基づいて前記要求データを転送する制御部を備えた管理装置が提供される。
基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置を管理する管理装置を少なくとも含む基板処理システムに適用できる。
　１００　　基板処理装置
　５００　　管理装置
 

Claims (12)

  1. 複数の基板処理装置と、前記基板処理装置を管理する管理装置を少なくとも含む基板処理システムであって、
    前記基板処理装置は、基準となる基板処理装置を特定する情報と所定の装置ファイルを指定するファイル情報とを受付けたら、前記基準となる基板処理装置を示す第１装置情報と前記所定の装置ファイルに関連する第１データ情報とを含む要求データを前記管理装置へ送信し、
    　前記管理装置は、受信した前記要求データを前記基準となる基板処理装置へ送信し、
    　前記基準となる基板処理装置は、受信した前記要求データを基に前記第１データ情報に応答する第２データ情報を含む応答データを作成し、該作成した応答データを前記管理装置に送信し、
    前記管理装置は、受信した前記応答データを前記基板処理装置へ送信し、
    前記基板処理装置は、前記応答データのなかから前記第２データ情報を取得する基板処理システム。
  2. 　更に、前記管理装置は、予め登録される基板処理装置の固有情報を有する装置対応リストを有し、
    　前記基板処理装置は、前記管理装置に前記装置対応リストを要求するデータを送信し、
    　前記管理装置は、前記装置対応リストを前記基板処理装置に応答するデータを送信する請求項１記載の基板処理システム。
  3. 　更に、前記管理装置は、予め登録される基板処理装置の固有情報を有する装置対応リストと、
    項番、前記第１装置情報、前記基板処理装置を示す第２装置情報、及び識別子をそれぞれ項目として含む電文管理テーブルを有し、
    前記管理装置は、前記基板処理装置から受信した前記要求データを処理し、前記装置対応リストと照合して前記第２装置情報を割り出して、前記電文管理テーブルに登録する請求項１記載の基板処理システム。
  4. 前記管理装置は、前記基板処理装置から前記要求データを受信すると、前記第１装置情報を処理し、前記第１データ情報は処理しないように構成されている請求項１記載の基板処理システム。
  5. 　前記管理装置は、前記基板処理装置から受信した前記要求データを、前記第１装置情報に基づいて前記基準となる基板処理装置に転送するように構成されている請求項３記載の基板処理システム。
  6. 　前記管理装置は、前記基準となる基板処理装置から受信した応答データを処理し、前記電文管理テーブルと照合し、前記応答データを前記基板処理装置に転送すると共に、前記電文管理テーブルの情報を消去する請求項３記載の基板処理システム。
  7. 　更に、前記管理装置に接続されている前記基板処理装置は、前記対応装置リストを有し、
    前記管理装置は、新規の基板処理装置が接続されると、前記対応装置リストの更新を通知するデータを、接続されている各基板処理装置に送信し、
    前記各基板処理装置は、前記対応装置リストに前記新規の基板処理装置の固有情報を反映させると共に、前記対応装置リストの更新を通知するデータに応答するデータを前記管理装置に送信する請求項１記載の基板処理システム。
  8. 　前記新規の基板処理装置は、前記対応装置リストの更新を通知するデータを受信し、前記管理装置に接続されている前記各基板処理装置の固有情報を含む対応装置リストを生成する請求項７記載の基板処理システム。
  9. 前記第１データ情報は、前記所定の装置ファイルに関連する情報であり、
    前記第２データ情報は、前記所定の装置ファイルに関連するファイルを含む情報である請求項１記載の基板処理システム。
  10. 　前記所定の装置ファイルは、プロセスレシピファイルであって、
    前記所定の装置ファイルに関連するファイルは、サブレシピファイル、温度制御ファイル、圧力制御ファイル、移載パラメータファイルよりなる群から選択される少なくとも一つのファイルである請求項９記載の基板処理システム。
  11. 基準となる基板処理装置を特定する情報、及び所定の装置ファイルを指定するファイル情報を受け付ける工程と、
    基準となる基板処理装置を示す第１装置情報と前記所定の装置ファイルに関連する第１データ情報とを含む要求データを管理装置へ送信する工程と、
    　受診した前記要求データを前記基準となる基板処理装置へ送信する工程と、
    　受信した前記要求データを基に前記第１データ情報に応答する第２データ情報を含む応答データを作成し、該作成した応答データを前記管理装置に送信する工程と、
    前記基板処理装置へ前記応答データを送信する工程と、
    前記応答データの中から前記第２データ情報を取得する工程と、
    を有する基板処理装置のファイル管理方法。
  12. 基準となる基板処理装置を特定する情報、及び所定の装置ファイルを指定するファイル情報を受け付けると、ファイル管理プログラムを実行するコントローラに、
    基準となる基板処理装置を示す第１装置情報と前記所定の装置ファイルに関連する第１データ情報とを含む要求データを管理装置へ送信する手順と、
    　受信した前記要求データを前記基準となる基板処理装置へ送信する手順と、
    　受信した前記要求データを基に前記第１データ情報に応答する第２データ情報を含む応答データを作成し、該作成した前記応答データを前記管理装置に送信する手順と、
    前記基板処理装置へ前記応答データを送信する手順と、
    前記応答データの中から前記第２データ情報を取得する手順と、
    を実行させるファイル管理プログラム。
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