JP5434661B2 - 多孔性フィルムおよび蓄電デバイス - Google Patents
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Description
本発明の多孔性フィルムは、クッション率が30%以下であることが多孔性フィルムの厚み方向の強度の観点から好ましい。クッション率が30%より高くなると、厚み方向の強度が低く、厚み方向への圧力が加わった際に、表面フィブリルによる表面の凹凸が平滑になってしまうためか、多孔性フィルムの工程通過性および捲回式電池を作製する際の加工性が低下する場合がある。クッション率は、より好ましくは、25%以下であることが好ましい。クッション率の下限については特に設けないが、充放電時の正負極の膨張・収縮の体積変化緩和の観点から10%以上が好ましく、20%がより好ましい。ここでクッション率とは、多孔性フィルムの厚み方向の強度を示す指標であり、多孔性フィルムを形成するフィブリルを強固にすることによりクッション率を低下することができる。具体的には多孔性フィルに有機粒子をコーティングしたり、表面に内層より空孔率の低い層を積層したりすることによってクッション率を低下せしめることができる。3層以上の複合構成の積層フィルムの場合、表層の空孔率が内部の層の空孔率より小さい場合には、厚み方向に荷重が加わった際、空孔率の低い表層が荷重を受け止めて空孔率の高い内部の層には荷重が分散されるためと現時点考察しているが、高い空孔率でもクッション率を低くすることができる。また、クッション率が高くなるために高荷重でもフィルム表面の凹凸が残存するためか、多孔性フィルムの工程通過性および捲回式電池を作製する際の加工性が高くなると考えられる。
ダイアルゲージ(三豊製作所製No2109−10)に10mmφ平型の標準測定子(No101117)を取り付け、50g荷重を加えた場合の厚みをT1(μm)と500g荷重を加えた場合の厚みをT2(μm)を測定し下記式により求めた。
なお、厚み測定は荷重を加えた後、30秒後に測定を行った。この測定は測定位置を変えて、10点測定しその平均値を用いた。
試料フィルムを3×3cmの正方形に切り取り、電子天秤(島津製作所製電子上皿天秤、UW220H)を用いて質量W(g)測定した。また、ダイアルゲージ式厚み計(JIS B 7503(1997)、PEACOCK製UPRIGHT DIAL GAUGE(No.25)に5mmφ平型の測定子を取り付け、125g荷重を加えて、厚みを5点測定し、その平均厚みをD(cm)とした。空孔率は、以下の式より求めた。
上記式中のρは、延伸前のフィルムの比重または多孔性フィルムをプレスで無孔化したフィルムの比重を示す。ρはJIS K 7112(1999)のD法に準拠して、23±1℃で勾配管の溶媒はエタノール/水で測定した。
この開孔部の面積割合を、予め単膜の多孔性フィルムについて作成した開孔部面積割合と空孔率の検量線を適用して算出した空孔率を各層の空孔率とした。
JIS P 8117(1998)のB法に準拠して、23℃、65%RHにて測定した(単位:秒/100ml)。積層したサンプルについて同様の測定を、場所を変えて5回行い、得られたガーレー透気度の平均値を当該サンプルのガーレー透気度とした。
樹脂またはフィルム5mgをサンプルとしてアルミパンに採取し、示差走査熱量計(DSC)(セイコー電子工業製 RDC220)を用いて測定した。まず、窒素雰囲気下で20℃から20℃/分で250℃まで昇温し、そのまま5分間保持する。次いで、20℃/分で25℃まで降温し、そのまま5分間保持する。そして、再度20℃/分で250℃まで昇温し測定を行った。2回目の昇温の際に観察される145〜157℃の温度域のポリプロピレンのβ晶融解ピークと158℃以上に観察されるポリプロピレンのα晶融解ピークについて、高温側の平坦部を基準に引いたベースラインとピークに囲まれる領域の面積から、各々の融解熱量を算出した。なお、融解熱量の較正はインジウムを用いて行う。β晶形成能はβ晶融解熱量(ΔHβ)、α晶融解熱量(ΔHα)から以下の式で算出する。
β晶形成能(%) = 〔ΔHβ / (ΔHα + ΔHβ)〕 × 100
なお、積層フィルムを入手して、各層のβ晶形成能を測定する際は、積層厚みに応じて、フィルムの各層を削り取ることで、各層単体を構成する成分を採取し、測定することができる。
多孔性フィルムの積層比は、レザー刃を用いて厚み方向に切断し、切断面を日本電子(株)製JSM−6700Fの電界放射走査電子顕微鏡を用いて10,000倍で表面観察を行い、JEOL PC−SEM 6700のソフト中にある「2点間測長」を用いて各層の厚みを測定する。同じサンプルについて同様の測定を場所を変えて5回行い、得られた厚さの平均値を当該層の厚みとし、これを用いて積層比を算出した。なお、測定条件は下記に示す通りである。
対物絞り:4
二次電子検出キー:ON
モード:2
エミッション:10μm
オートリセット:OFF
観察モード:LEM
スキャンローテーション:0
ダイナミックフォーカス:0
(6)電池特性
宝泉(株)製のリチウムコバルト酸化物(LiCoO2)厚みが40μmの正極を使用し、幅200mm、長さ4,000mmに切断した。また、宝泉(株)製の厚みが50μmの黒鉛負極を使用し、幅200mm、長さ4,000mmに切断した。プロピレンカーボネート:ジメチルカーボネート=3:7(体積比)の混合溶媒に溶質としてLiPF6を濃度1モル/リットルとなるように溶解させ、電解液とした。
渦巻状電極体を200個作製する過程でのセパレータ起因の不良を調べた。不良内容は、渦巻状電極体作製時のセパレータの位置ずれ、セパレータのしわ、セパレータの破断である。不良となった電極体の個数により、以下の基準で評価した。
△:1個または2個
×:3個以上
B.出力特性
作製した各二次電池について、25℃の雰囲気下、充電を1,600mAで4.2Vまで3.5時間、放電を1,600mAで2.7Vまでとする充放電操作を行い、放電容量を調べた。さらに、充電を1,600mAで4.2Vまで3.5時間、放電を16,000mAで2.7Vまでとする充放電操作を行い、放電容量を調べた。
△:80%以上85%未満
×:80%未満
C.放置試験
宝泉(株)製のリチウムコバルト酸化物(LiCoO2)厚みが50μmの正極を使用し、幅60mm、長さ900mmに切断した。また、宝泉(株)製の厚みが60μmの黒鉛負極を使用し、幅60mm、長さ920mmに切断した。プロピレンカーボネート:ジメチルカーボネート=3:7(体積比)の混合溶媒に溶質としてLiPF6を濃度1モル/リットルとなるように溶解させ、電解液とした。
△:80%以上85%未満
×:80%未満または1個以上が20%未満
放電容量が80%未満になる要因は、渦巻状電極体作製時のセパレータのキズなどである。
まず、下記の組成を二軸押出機で300℃でコンパウンドして、樹脂A、Bのチップを準備した。
住友化学(株)製ホモポリプロピレンFSX80E4(以下、PP−1と表記)を92質量部、高溶融張力ポリプロピレン樹脂であるBasell製ポリプロピレンPF−814(以下、HMS−PPと表記)を1質量部、エチレン−オクテン−1共重合体であるダウ・ケミカル製 Engage8411(メルトインデックス:18g/10分、融点72℃、以下、単にPEと表記)を7質量部に加えて、β晶核剤であるN,N’−ジシクロヘキシル−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド(新日本理化(株)製、Nu−100、以下、単にβ晶核剤と表記)を0.2質量部、さらに酸化防止剤であるチバ・スペシャリティ・ケミカルズ製IRGANOX1010、IRGAFOS168を各々0.15、0.1質量部(以下、単に酸防剤と表記し、特に記載のない限り3:2の質量比で使用)をドライブレンド後2軸押出機で280℃にコンパウンドし、チップとした。
住友化学(株)製ホモポリプロピレンFSX80E4(以下、PP−1と表記)を99質量部、高溶融張力ポリプロピレン樹脂であるBasell製ポリプロピレンPF−814(以下、HMS−PPと表記)を1質量部、β晶核剤であるN,N’−ジシクロヘキシル−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド(新日本理化(株)製、Nu−100、以下、単にβ晶核剤と表記)を0.2質量部、さらに酸化防止剤であるチバ・スペシャリティ・ケミカルズ製IRGANOX1010、IRGAFOS168を各々0.15、0.1質量部(以下、単に酸防剤と表記し、特に記載のない限り3:2の質量比で使用)をドライブレンド後2軸押出機で280℃にコンパウンドし、チップとした。
熱固定温度162℃に変更した以外は実施例1と同様の操作を行い、厚さ25μmの多孔性フィルムを得た。各物性値を表1、2に示した。
ポリプロピレン樹脂AのチップをA層用、およびポリプロピレン樹脂BのチップをB層用の別々の単軸押出機に供給し、220℃で溶融押出を行い、25μmカットの焼結フィルターで異物を除去後、マルチマニホールド型のB層/A層/B層複合Tダイにて多孔性フィルムが1/4/1になるように積層し、120℃に表面温度を制御したキャストドラムに吐出した以外は実施例1と同様の操作を行い、厚さ25μmの多孔性フィルムを得た。各物性値を表1、2に示した。
ポリプロピレン樹脂AのチップをA層用、およびポリプロピレン樹脂BのチップをB層用の別々の単軸押出機に供給し、220℃で溶融押出を行い、25μmカットの焼結フィルターで異物を除去後、マルチマニホールド型のB層/A層/B層複合Tダイにて多孔性フィルムが1/2/1になるように積層し、120℃に表面温度を制御したキャストドラムに吐出した以外は実施例1と同様の操作を行い、厚さ25μmの多孔性フィルムを得た。各物性値を表1、2に示した。
ポリプロピレン樹脂AのチップをA層用、およびポリプロピレン樹脂BのチップをB層用の別々の単軸押出機に供給し、220℃で溶融押出を行い、25μmカットの焼結フィルターで異物を除去後、マルチマニホールド型のB層/A層/B層複合Tダイにて多孔性フィルムが1/12/1になるように積層し、120℃に表面温度を制御したキャストドラムに吐出した以外は実施例1と同様の操作を行い、厚さ25μmの多孔性フィルムを得た。各物性値を表1、2に示した。
<ポリプロピレン樹脂C>
住友化学(株)製ホモポリプロピレンFSX80E4を98質量部、高溶融張力ポリプロピレン樹脂であるBasell製ポリプロピレンPF−814を1質量部、エチレン−オクテン−1共重合体であるダウ・ケミカル製 Engage8411を1質量部に加えて、β晶核剤であるN,N’−ジシクロヘキシル−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド(新日本理化(株)製、Nu−100)を0.2質量部、さらに酸化防止剤であるチバ・スペシャリティ・ケミカルズ製IRGANOX1010、IRGAFOS168を各々0.15、0.1質量部をドライブレンド後2軸押出機で280℃にコンパウンドし、チップとした。
<ポリプロピレン樹脂D>
住友化学(株)製ホモポリプロピレンFSX80E4を92質量部、高溶融張力ポリプロピレン樹脂であるBasell製ポリプロピレンPF−814を1質量部、ポリオレフィン系エラストマー樹脂として、メタロセン触媒法による低密度ポリエチレン(住友化学工業(株)製、“エクセレンFX”CX5016;MFR:17g/10分(190℃)、Tm:91℃)を7質量部に加えて、β晶核剤であるN,N’−ジシクロヘキシル−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド(新日本理化(株)製、Nu−100)を0.2質量部、さらに酸化防止剤であるチバ・スペシャリティ・ケミカルズ製IRGANOX1010、IRGAFOS168を各々0.15、0.1質量部をドライブレンド後2軸押出機で280℃にコンパウンドし、チップとした。
ポリプロピレン樹脂Aを単軸押出機に供給して220℃で溶融押出を行い、25μmカットの焼結フィルターで異物を除去後、Tダイから120℃に表面温度を制御したキャストドラムに吐出し、縦方向延伸後、得られた多孔質フィルムの片面(溶融押出時にドラムに接触した面、以下D面と表記)にコロナ放電処理を施した。塗剤として、三井化学(株)製ケミパール“WP100”を10質量部、イオン交換水90質量部を混合した懸濁液を準備した。塗剤をマイヤーバー#4にてコーティングした。続いて、両端をクリップで把持しつつテンターに導入して150℃で予熱し、150℃で横方向に7倍に延伸した。次いで、テンター内で横方向に5%の弛緩を与えつつ、160℃で熱固定をし、均一に徐冷した後、室温まで冷却して巻き取り、厚さ25μmの多孔性フィルムを得た。各物性値を表1、2に示した。
ポリプロピレン樹脂Aを単軸押出機に供給して220℃で溶融押出を行い、25μmカットの焼結フィルターで異物を除去後、Tダイから120℃に表面温度を制御したキャストドラムに吐出し、縦方向延伸後、得られた多孔質フィルムの片面(溶融押出時にドラムに接触した面、以下D面と表記)にコロナ放電処理を施した。塗剤として、三井化学(株)製ケミパール“WP100”を5質量部、イオン交換水95質量部を混合した懸濁液を準備した。塗剤をマイヤーバー#4にてコーティングした。続いて、両端をクリップで把持しつつテンターに導入して150℃で予熱し、150℃で横方向に7倍に延伸した。次いで、テンター内で横方向に5%の弛緩を与えつつ、160℃で熱固定をし、均一に徐冷した後、室温まで冷却して巻き取り、厚さ25μmの多孔性フィルムを得た。各物性値を表1、2に示した。
ポリプロピレン樹脂Aを単軸押出機に供給して220℃で溶融押出を行い、25μmカットの焼結フィルターで異物を除去後、Tダイから120℃に表面温度を制御したキャストドラムに吐出た以外は実施例1と同様の操作を行い、厚さ25μmの多孔性フィルムを得た。各物性値を表1、2に示した。
ポリプロピレン樹脂Dを単軸押出機に供給して220℃で溶融押出を行い、25μmカットの焼結フィルターで異物を除去後、Tダイから120℃に表面温度を制御したキャストドラムに吐出た以外は実施例1と同様の操作を行い、厚さ25μmの多孔性フィルムを得た。各物性値を表1、2に示した。
ポリプロピレン樹脂Bのチップを単軸押出機に供給し、220℃で溶融押出を行い、25μmカットの焼結フィルターで異物を除去後、Tダイにて、120℃に表面温度を制御したキャストドラムに吐出し、ドラムに15秒間接するようにキャストして、フィルムの非ドラム面側からエアーナイフを用いて120℃に加熱し熱風を吹き付けて密着させながら、シート状に成形し、未延伸シートを得た。引き続き80℃の表面温度とした冷却用金属ドラムとの接触時間は、40秒であった。
ポリプロピレン樹脂AのチップをA層用、およびポリプロピレン樹脂BのチップをB層用の別々の単軸押出機に供給し、220℃で溶融押出を行い、25μmカットの焼結フィルターで異物を除去後、マルチマニホールド型のB層/A層/B層複合Tダイにて多孔性フィルムが1/10/1になるように積層し、120℃に表面温度を制御したキャストドラムに吐出し、ドラムに15秒間接するようにキャストして、フィルムの非ドラム面側からエアーナイフを用いて120℃に加熱し熱風を吹き付けて密着させながら、シート状に成形し、未延伸シートを得た。引き続き80℃の表面温度とした冷却用金属ドラムとの接触時間は、40秒であった。
ポリプロピレン樹脂AチップをA層用およびB層用の別々の単軸押出機に供給し、220℃で溶融押出を行い、25μmカットの焼結フィルターで異物を除去後、マルチマニホールド型のB層/A層/B層複合Tダイにて多孔性フィルムが1/10/1になるように積層し、120℃に表面温度を制御したキャストドラムに吐出した以外は実施例1と同様の操作を行い、厚さ25μmの多孔性フィルムを得た。各物性値を表1、2に示した。
ポリプロピレン樹脂BチップをA層用、およびポリプロピレン樹脂AチップをB層用の別々の単軸押出機に供給し、220℃で溶融押出を行い、25μmカットの焼結フィルターで異物を除去後、マルチマニホールド型のB層/A層/B層複合Tダイにて多孔性フィルムが1/10/1になるように積層し、120℃に表面温度を制御したキャストドラムに吐出した以外は実施例1と同様の操作を行い、厚さ25μmの多孔性フィルムを得た。各物性値を表1、2に示した。
<ポリプロピレン樹脂E>
住友化学(株)製ホモポリプロピレンFSX80E4を92質量部、高溶融張力ポリプロピレン樹脂であるBasell製ポリプロピレンPF−814を1質量部、高密度ポリエチレン(プライムポリマー(株)製、“ハイゼックス”HA2200J;MFR:5.2g/10分(190℃)、Tm:132℃)を7質量部に加えて、β晶核剤であるN,N’−ジシクロヘキシル−2,6−ナフタレンジカルボキシアミド(新日本理化(株)製、Nu−100)を0.2質量部、さらに酸化防止剤であるチバ・スペシャリティ・ケミカルズ製IRGANOX1010、IRGAFOS168を各々0.15、0.1質量部をドライブレンド後2軸押出機で280℃にコンパウンドし、チップとした。
Claims (10)
- クッション率が30%以下であり、空孔率が60〜90%であり、かつ内層Aの両面に表層Bが積層された3層構成を有し、内層Aには融点もしくは軟化温度が100℃未満のエラストマーを1〜20質量%含み、表層Bには上記エラストマー量が内層Aより少ない多孔性フィルム。
- 少なくとも一方の表層の空孔率が内層の空孔率より低い、請求項1記載の多孔性フィルム。
- 多孔性フィルムがポリオレフィン系樹脂を含んでいる、請求項1または2に記載の多孔性フィルム。
- ガーレー透気度が10〜400秒/100mlである、請求項1〜3のいずれかに記載の多孔性フィルム。
- ポリオレフィン系樹脂が、β晶形成能が50〜100%であるポリプロピレン樹脂である、請求項3または4に記載の多孔性フィルム。
- 表層Bが上記エラストマーを含まない、請求項1〜5のいずれかに記載の多孔性フィルム。
- 少なくとも片面に150〜170℃で軟化または溶融する樹脂がコーティングされた、請求項1〜6のいずれかに記載の多孔性フィルム。
- 蓄電デバイスセパレータに使用される、請求項1〜7のいずれかに記載の多孔性フィルム。
- 請求項8に記載の多孔性フィルムを蓄電デバイスセパレータとして用いた蓄電デバイス。
- 蓄電デバイスがリチウムイオン電池である、請求項9に記載の蓄電デバイス。
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