JP4659421B2 - 発光素子収納用パッケージの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光素子を収容するために使用される発光素子収納用パッケージの製造方法に関する。

近年、発光ダイオード等の発光素子は、その輝度の向上により、例えば、電光表示板用の光源、携帯電話、パソコンなどのバックライト光源などとして多用されるようになってきている。このような発光素子は、これを収容するための発光素子収納用パッケージ内に収められた状態で使用される。

従来、このような発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージは、１層または複数の絶縁層を積層して構成される絶縁基板の上面に、発光素子を収容するための凹部を形成している。

また、その凹部底面から外部にかけては、発光素子に外部電気回路から供給される電力を供給して、所定の輝度の発光をさせる作用をする配線パターン層が被着形成されている。そして、発光素子の各電極を、配線パターン層に電気的に接続するように、バンプ電極を介して発光素子を凹部の底面に実装した後、凹部内にエポキシ樹脂等の透明な樹脂やガラスを充填して発光素子を気密に封止することによって、最終製品としての発光装置が製造されている。

なお、この発光素子収納用パッケージにおいては、絶縁基板の凹部の内壁面に発光素子の発する光を反射させて、発光素子の発光輝度を実質的に増大させる作用をなすための光反射層が被着されている。そして、この光反射層により発光素子の発する光は明るく輝き、電光表示板として表示される文字や画像を明るく極めて鮮明なものとしている。

この光反射層として、金や銀、ニッケル、アルミニウム、ロジウム、白金等が好適に使用され、例えば、絶縁基板の凹部内壁面に予めメタライズ金属層を被着させておき、そのメタライズ金属層に金や銀、ニッケル、アルミニウム、ロジウム、白金等をメッキ法や真空蒸着法、スパッタ法などにより被着させることによって、絶縁基板の凹部内壁面に被着形成させている。また、光反射層は凹部内壁面の全面に設けるのではなく、凹部底面との間に間隔をあけて被着形成されており、それにより、光反射層と凹部底面の配線パターン層との電気的短絡を有効に防止している。

また、このような発光素子収納用パッケージにおいて、発光素子への導電方法として、例えば、特許文献１（特開２００２−２３２０１７号公報）に開示される導電方法が提案されている。すなわち、この特許文献１の発光素子収納用パッケージ１００においては、図４に示したように、絶縁基板１１１と、絶縁基板１１１の外周部に配置されたリフレクター枠体１１２とを備えており、絶縁基板１１１とリフレクター枠体１１２との間に発光素子収納用凹部１１９が画成されている。

そして、この絶縁基板１１１の発光素子収納用凹部１１９の位置に、すなわち、発光素子収納用凹部１１９の真下に、絶縁基板１１１の上下にわたって貫通する配線用貫通孔（いわゆるビアホール）１１６が設けられている。この配線用貫通孔１１６の中に、導電部材１１７が充填されており、この導電部材１１７を介して、絶縁基板１１１の上下面の配線パターン層１１４、１１５が導通し、上面の配線パターン層１１４に実装されている発光素子１１８が電気的に外部の電気回路と導通できるよう構成されている。

また、発光素子への導電方法として、特許文献２（特開平８―２７４３７８号公報）の発光素子収納用パッケージ２００では、図５に示したように、絶縁基板２１２の発光素子収納用凹部２１９の下方から、絶縁基板２１２の中間位置に形成した中間配線部２１３を介して、絶縁基板２１２の下面にいたる配線用貫通孔２１６が形成されている。そして、この配線用貫通孔２１６の中に、導電部材２１７が充填されており、この導電部材２１７を介して、絶縁基板２１２の上下面の配線パターン層２１４、２１５が導通し、上面の配線パターン層２１４に実装されている発光素子２１８が電気的に外部の電気回路と導通できるよう構成されている。

さらに、特許文献３（特開２００３―３７２９８号公報）、特許文献４（特開２００３−２７３４０５号公報）の発光素子収納用パッケージ３００では、図６に示したように、絶縁基板３１１に配線用貫通孔を設けず、リフレクター枠体３１２と絶縁基板３１１との間に配設した配線パターン層３０１が絶縁基板３１１の外側面を通ることにより、この配線パターン層３０１を介して、この絶縁基板３１１の上下面に被着された配線パターン層３１４、３１５が導通するよう構成されている。そして、これにより、上面の配線パターン層３１４に実装されている発光素子３１８が電気的に外部の電気回路と導通できるよう構成されている。

このように、発光素子への導電方法は、幾つかの手法によるものがあり、発光素子はこれらの方法により、外部の電気回路と電気的に導通できるように、発光素子収納用パッケージ内に実装されている。
特開２００２−２３２０１７号公報 特開平８−２７４３７８号公報 特開２００３−３７２９８号公報 特開２００３−２７３４０５号公報

上述したように特許文献１、特許文献２のような従来の発光素子収納用パッケージではいずれも、発光素子収納用凹部１１９、２１９の真下に、絶縁基板１１１、２１１の上下にわたって貫通する配線用貫通孔（いわゆるビアホール）１１６、２１６が設けられている。

このビアホール及び該ビアホールと電気的に接続する配線パターンは、絶縁基板がセラミックス製である場合には、グリーンシートにパンチング等の方法により形成した貫通孔にタングステン等の高融点金属を主成分とする導体ペーストを充填した後、更にこの充填部の露出面を塞ぐように導体ペーストをスクリーン印刷して所定の位置にパターンを形成してから脱脂・焼結（焼成）することにより形成されるのが一般的である。

このような方法によりビアホール上に配線パターンを形成した場合、パンチングの際に貫通孔の周縁部が変形したり（パンチングの方向により盛り上がったり或いはヘこんだりする）、貫通孔内に充填した高融点金属とセラミックスの焼結時の収縮挙動が異なる為に配線用貫通孔１１６、２１６に充填された高融点金属部分とその周囲が盛り上がったりすることが避けられない。その結果、絶縁基板上下に被着された配線パターン層１１４、２１４は平坦でなくなってしまうことになる。なお、貫通孔内に高融点金属を十分充填しないことにより上記のような盛り上がりを抑制し、平坦なパターンを形成することは現実的には困難である。なぜならば、充填量を少なくすると、逆に窪みが発生したり、或いは焼成時の高融点金属の収縮が大きい為に貫通孔内の導体層にクラックや気孔が発生してしまい電気的な接続不良が発生したり、伝導率が上昇するからである。

このため、このような盛り上がった配線パターン層１１４、２１４上に、バンプ電極を介して発光素子を実装した場合には、発光素子の一部がずれたり、外れたり、時には、断線、導通不良を起こし、発光素子が搭載されるヘッドライト、照明器具等の一部分が点灯しないといった不具合が生じることがある。

また、特許文献３のように、配線パターン層３０１が絶縁基板３１１の外側面を通るように構成した場合には、絶縁基板３１１の下面の配線パターン層３１５から、外側面の配線パターン層３０１、上面の配線パターン層３１４を介して、発光素子３１８へいたる配線距離が、絶縁基板３１１の大きさに依存して大きくなり、短絡、断線といった不具合を生じるおそれがある。

また、このように配線パターン層３０１は基板の外表面を通るため、配線が一部分に集中し、複雑な配線パターン層を用いなければならない場合が生じている。さらに、この複雑な配線パターン層は、回路設計に費やす時間が嵩み、開発コストを吊り上げる要因の一部となっている。

さらに、このように配線パターン層３０１が基板の外表面を通る場合には、その製法の制約から層の厚さが薄くなる。即ち、表面を通る配線パターン層を有する基板は、まず基板（又はその前駆体となるグリーンシート）に貫通孔を開け、次いで貫通孔の内壁に高融点金属を含むペーストを約１５μｍの厚さで塗布してからコファイヤー法により金属ペーストの焼結を行い、その後メッキを行なってから上記貫通穴の中心付近を通る面を断面として基板を切断することにより製造するのが一般的である（この場合、切断により一度に２つの基板が得られる）。このため、配線パターン層３０１の厚さは、メッキ厚みを足しても２０μｍ程度の厚さと比較的薄くなるため、電気抵抗が大きくなって、大きな電流を発光素子３１８に流すことができず、輝度が低下してしまうことになる。なお、露出面はメッキ層で形成されるのが好ましいため、上記製造方法では、効率性の観点から貫通穴を切断したときにメッキ層が露出するように、予めメッキを施しているものである。

本発明は、このような現状に鑑み、発光素子を実装する場合に、発光素子の一部がずれたり、外れたり、断線、導通不良を起こすことがなく、発光素子と発光素子接続用配線パターン層を確実に接続でき、発光素子が搭載されるヘッドライト、照明器具等の一部分が点灯しないといった不具合が生じることがない発光素子収納用パッケージを効率よく製造する方法を提供することを目的とする。

また、本発明は、複雑な配線パターン層を用いることなく、発光素子へ導通することが可能な、配線パターン層を具備する発光素子収納用パッケージの製造方法を提供することを目的とする。

さらに、本発明は、配線パターン層の、回路設計を簡素化でき、開発コストを下げ、安価に製造可能な発光素子収納用パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、大きな電流を発光素子に流すことができ、輝度を向上することが可能な発光素子収納用パッケージの製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らは、発光素子収納用パッケージにおいてビアホールをリフレクター枠体の下方に設けた場合には、前述したような従来技術における課題は解決させると考えた。
即ち、従来のように発光素子の収納される発光素子収納凹部の下方の絶縁基板に配線用貫通孔が設けられた場合には、前記したような理由により、発光素子接続用配線パターン層、特にその下方に配線用貫通孔が存在する領域の配線パターン層には凹凸が発生してし
まう。このため、発光素子収納用凹部に位置する発光素子接続用配線パターンの平面度｛本発明において平面度とは、表面に露出した配線パターン層の任意の０．５ｍｍ角の領域における最高点と最低点の高低差（μｍ）を意味する。｝は、５μｍ以上／０．５ｍｍ角、実際には７〜１５μｍ／０．５ｍｍ角となり、発光素子と配線パターン層との接合具合に悪影響が生じる。

これに対し、リフレクター部分の下方の絶縁基板に配線用貫通孔を設けた場合には、配線用貫通孔の形成に起因して凹凸が発生する部分は常にリフレクター部の下方に位置することになり、実際に発光素子と接合される発光素子接続用配線パターンの露出部分は、平面度が５μｍ未満／０．５ｍｍ角と非常に平滑性の高いものになり、発光素子と良好に接続することができる。

したがって、このような発光素子収納用パッケージでは、発光素子と導通する発光素子収納用凹部内の配線パターン層は、歪みの影響を受けることなく、発光素子の一部がずれたり、外れたり、断線、導通不良を起こすことがなく、発光素子と発光素子接続用配線パターン層を確実に接続でき、発光素子が搭載されるヘッドライト、照明器具等の一部分が点灯しないといった不具合が生じることがなくなる。

さらに、このような発光素子収納用パッケージでは、従来のように絶縁基板の外側面に配線パターンを形成する必要がなく、配線用貫通孔に導電部を形成しているので、電気抵抗が小さくなり、大きな電流を発光素子に流すことができ、輝度を向上することができる。

このように、ビアホールをリフレクター枠体の下方に設けた発光素子収納用パッケージは、多くの優れた特徴を持つと考えられることから、本発明者等は、このような構造を有する発光素子収納用パッケージを効率的に製造する方法について鋭意検討を行なった。

まず、基板となる所定の位置にビアホール及び導電性パターンを形成したグリーンシートとリフレクター枠体となるグリーンシートとを別々に準備し、これらを積層してから脱脂及び焼結すれば効率的に目的とする発光素子収納用パッケージを製造することができると考えられる。しかしながら、実際にこのような方法を試みたところ基板とリフレクター枠体の間の接合不良が起こるという新たな問題が発生することが明らかとなった。

そこで、この問題を解決すべく鋭意検討を行なった結果、基板用グリーンシートとリフレクター枠体用グリーンシートを積層する際に両者間にセラミックス粉末を含むペーストを介在させた場合には、上記接合不良の発生率が著しく低下するという知見を得、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、（ａ）板状のセラミックス製絶縁基板と、（ｂ）前記絶縁基板の外周上面に接合され、その内側面側に光反射層を備えたセラミックス製リフレクター枠体と、（ｃ）前記絶縁基板とリフレクター枠体とで画成される発光素子収納用凹部と、（ｄ）前記絶縁基板の上下にわたって貫通するように形成した配線用貫通孔に充填された導電部材からなる導電部と、（ｅ）前記絶縁基板の上面に形成され、前記導電部に電気的に接続される発光素子接続用配線パターン層と、（ｆ）前記絶縁基板の下面に形成され、前記導電部を介して、発光素子接続用配線パターン層に電気的に接続される供給用配線パターン層と、を備え、前記発光素子収納用凹部内において、発光素子接続用配線パターン層上に発光素子を実装するようにした発光素子収納用パッケージを製造する方法であって、下記工程Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤを含むことを特徴とする方法である。

Ａ： 前記板状のセラミックス製絶縁基板（ａ）の前駆体となる板状のグリーンシートであって、当該グリーンシートには前記導電部（ｄ）となる導電性ペーストが充填された配線用貫通孔が、前記セラミックス製リフレクター枠体（ｂ）の下方に位置するように形成されていると共に、その上面及び下面には夫々前記発光素子接続用配線パターンとなる導電性ペースト層及び前記供給用配線パターン層となる導電性ペースト層が形成されたグリーンシートからなる基板用グリーンシートを準備する工程、
Ｂ： 前記セラミックス製リフレクター枠体（ｂ）の前駆体となるリフレクター枠体用グリーンシートを準備し、前記リフレクター枠体用グリーンシートの下面において、その全面あるいは前記セラミックス製リフレクター枠体として残る部分を含みその面積よりも広い面積の部分に、前記基板用グリーンシートに含まれるセラミックス粉末と同種のセラミックス粉末を含む接着剤ペーストを塗布し、その後、リフレクター枠体形成用の穴を形成する工程、
Ｃ： 前記基板用グリーンシートの上に、前記リフレクター枠体用グリーンシートを配設し、前記Ｂ工程で前記リフレクター枠体用グリーンシートに塗布された接着剤ペーストを介して両者を接合する工程、
及び
Ｄ： 前記工程Ｃで得られた積層体を加熱して脱脂及び焼結する工程。

本発明の発光素子収納用パッケージの製造方法では、絶縁基板を形成する基となる基板用グリーンシートの、リフレクター枠体の下方に相当する位置に、例えば、パンチングなどによって、絶縁基板の上下にわたって貫通するように配線用貫通孔を形成する。

そして、このように形成した絶縁基板の配線用貫通孔に、例えば、タングステンペーストなどのメタライズペーストを圧入などによって充填すると共に、絶縁基板の上面及び仮面に同様なメタライズペーストを例えばスクリーン印刷によって印刷し、夫々発光素子接続用配線パターン層及び供給用配線パターン層となるペースト層を形成する。

一方、これとは別に板状のグリーンシートを例えばパンチングによって打ち抜いて穴を形成すると共に、その穴の内壁面にメタライズペーストを塗布することにより、リフレクター枠体用グリーンシートを準備する。

そして、基板用のグリーンシートと、リフレクター枠体形成用グリーンシートを、基板用グリーンシートに含まれるセラミックス粉末と同種のセラミックス粉末を含有するペースト層を介して積層して、発光素子収納用凹部を形成するように接着する。両グリーンシート間に上記ペーストを介在させるためには何れか一方のグリーンシートの接合面にペーストを塗布すればよいが、このペーストの塗布は必ずしも両グリーンシートを接合する際に行なう必要はなく、例えば穴をあける前のリフレクター枠体形成用グリーンシートの底面（接合面となる面）にペーストを塗布してもよい。

そして、これらを加熱し、脱脂した後に焼成することによって、セラミックス基体とリフレクター枠体とが一体化され、発光素子収納用の凹部を有する発光素子収納用パッケージを得ることができる。

さらに、発光素子収納用凹部の内壁に被着されたメタライズ層の表面に、金、銀、ニッケル、白金、ロジウム、アルミニウムなどの金属をメッキ法あるいは蒸着法により被着させることによって、発光素子収納用凹部に収容する発光素子が発光する光をリフレクター枠体の内壁の光反射層により、外部に向かって均一、且つ、効率良く光を放出することが可能な発光素子収納用パッケージの製造方法を提供することができる。

また、本発明の製造方法では、前記配線用貫通孔形成工程において、配線用貫通孔が、前記絶縁基板のリフレクター枠体の内側面よりも２００μｍ以上外側に位置し、且つ、リフレクター枠体の外側面よりも２００μｍ以上内側に位置するように配置した場合には、配線用貫通孔の形成により配線用貫通孔の近傍で凹凸が発生したとしても、発光素子収納用凹部の下部に位置する部分での配発光素子接続用配線パターン層の平面度をより確実に５μｍ未満／０．５ｍｍ角とすることができる。

また、本発明の製造方法では、前記絶縁基板、さらには絶縁基板とリフレクター枠体とを窒化物セラミックス、特に窒化アルミニウム系セラミックス、窒化ケイ素系セラミック
ス、窒化ホウ素から選択した少なくとも１種のセラミックスで構成することが好ましい。これら窒化物セラミックスは熱伝導率が比較的良好であるので、発光素子からの熱が、発光素子収納用パッケージ内に蓄熱することなく、外部に放熱されるようになり、発光素子が熱によって損傷する危険度が低下する。この中でも窒化アルミニウム系セラミックスは、熱伝導率が１７０Ｗ／ｍ・Ｋ以上と放熱性に優れているため最も好ましい。

本発明によれば、発光素子を実装する場合に、発光素子の一部がずれたり、外れたり、断線、導通不良を起こすことがなく、発光素子と発光素子接続用配線パターン層を確実に接続できる発光素子収納用パッケージを効率的に製造することができる。

また、本発明によれば、複雑な配線パターン層を用いることなく、発光素子へ導通することが可能な、配線パターン層を具備する発光素子収納用パッケージを効率的に製造することができる。

さらに、本発明によれば、実質的に配線用貫通孔が発光素子の下部に存在せず、発光素子下部を高熱伝導率のセラミックスとすることが可能となるため、より放熱性を高めることが可能となる。

また、配線パターン層の、回路設計を簡素化でき、開発コストを下げ、安価に発光素子収納用パッケージを製造することができる。
また、本発明によれば、大きな電流を発光素子に流すことができ、輝度を向上することが可能な発光素子収納用パッケージを効率的に製造することができる。

先ず、本発明の製造方法で製造される発光素子収納用パッケージ（以下、本発明の発光素子収納用パッケージともいう）について、図面に基づいてより詳細に説明する。
図１は、本発明の発光素子収納用パッケージの第１の実施例を示す断面図である。

図１において、１０は全体で、本発明の発光素子収納用パッケージ１０を示している。発光素子収納用パッケージ１０は、略四角平板状のセラミックス製絶縁基板１１と、絶縁基板の外周上面に接合されたセラミックス製リフレクター枠体１２を備えている。そして、これらの絶縁基板１１とリフレクター枠体１２によって、その中央部には、発光素子１８を収納するための発光素子収納用凹部１９が画成されている。

このように構成される絶縁基板１１は、発光素子１８を支持するための支持体として機能し、その上面に発光素子１８を収納するための発光素子収納用凹部１９を有している。
この場合、絶縁基板１１は、公知のセラミックス材料が採用可能であり、例えば、(i)
酸化アルミニウム系セラミックス、酸化珪素系セラミックス、酸化カルシウム系セラミックス、酸化マグネシウム系セラミックスなどの酸化物系セラミックス；(ii)窒化アルミニウム系セラミックス、窒化ケイ素系セラミックス、窒化ホウ素などの窒化物セラミックス；(iii)酸化ベリリウム、炭化珪素、ムライト、ホウケイ酸ガラス等を使用することがで
き、これらのセラミックス材料を焼結したセラミックス焼結体である。

この中で、窒化アルミニウム系セラミックス、窒化ケイ素系セラミックス、窒化ホウ素系セラミックスなどの窒化物セラミックス、特に窒化アルミニウム系セラミックスが、熱伝導率が比較的高く、発光素子から発生する熱を効率よく放熱することができるために望ましい。

また、図１に示したように、絶縁基板１１の下面には、図示しない回路基板などの電気
的に接続するための供給用配線パターン層１５が被着形成されている。この供給用配線パターン層１５は、独立した（互いに電気的に接続しない）複数のパターン層からなっている。その数は、収納される発光素子１８が有する電極の数（発光素子１つにつき通常は２個）と同じである。

なお、供給用配線パターン層１５は、平面のみに配置されていても、半田付けを行ないやすくするために平面と端面に形成されていても、また、半田バンプで接続する為にパターニングされていても構わない。半田バンプ用のパターニングを行なう場合は、該供給用配線パターン層１５の表面に絶縁層と半田バリアを兼ねたセラミックス層を形成することがより好適である。

また、絶縁基板１１の上面には、外縁部から発光素子収納用凹部１９内にいたる発光素子接続用配線パターン層１４が被着形成されている。該発光素子接続用配線パターン１４も、独立した（互いに電気的に接続しない）複数のパターン層からなっており、その数は収納される発光素子１８が有する電極の数（発光素子1個につき通常は２個）と同じであ
る。

そして、リフレクター枠体１２の下方の位置の絶縁基板１１には、その上下面にわたって貫通する配線用貫通孔１６が形成されている。この配線用貫通孔１６には、導電部材１７が充填され、導電部２２が形成されており、この導電部２２を介して、発光素子接続用配線パターン層１４と供給用配線パターン層１５とが、電気的に導通するようになっている。

これによって、供給用配線パターン層１５から、導電部２２、発光素子接続用配線パターン層１４にいたる導電回路が形成される。そして、発光素子収納用パッケージ１０の内部の発光素子収納用凹部１９において、発光素子接続用配線パターン層１４に、例えば、超音波溶接によって、バンプ電極２０を介して、発光ダイオード等の発光素子１８が、電気的に接続される（実装される）ようになっている。

なお、実装される発光素子１８の数は適宜決定すればよいが、１〜４個、特に１又は２個であるのが好適である。
また、発光素子１８と発光素子接続用配線パターン１４との接続に際しては、通電したときに短絡が起こらないように、発光素子１８が有する各電極が、夫々１つの発光素子接続用配線パターン１４と接続される。

配線用貫通孔１６を形成する位置としては、図１に示したように、リフレクター枠体１２の内側面からの距離Ｌ１が、好ましくは、２００μｍ以上、さらに好ましくは、５００μｍ以上外側の位置に配置され、且つ、リフレクター枠体１２の外側面からの距離Ｌ２が、好ましくは、２００μｍ以上、さらに好ましくは５００μｍ以上内側の位置になるように配置するのが望ましい。

また、配線用貫通孔１６の径は、好ましくは、５０μｍ〜５００μｍ、さらに好ましくは、１００〜２００μｍであり、これによって、発光素子１８に、例えば、０．１〜５アンペアの比較的大きな電流を流すことができ、発光素子１８の輝度を向上することができる。なお、この配線用貫通孔１６の形状は、特に限定されるものではなく、略円形により設けるばかりでなく、楕円形、矩角形など必要とする通電量に応じて適宜選択することが可能である。また、配線用貫通孔１６の数についても特に限定されず、通電量等に応じて適宜選定すればよい。また、配線用貫通孔１６と半田付け用として配線パターン層３０１を同一パッケージに配置しても何ら問題はない。

大電流を流す場合には、１つの発光素子接続用配線パターンに対して２以上、好ましくは２〜６個の配線用貫通孔１６を有するのが好適である。即ち、１つの発光素子接続用配線パターン１４と１つの供給用配線パターン層１５とが２以上、好ましくは２〜６個の導電部材１７で接合しているのが好適である。

本発明のパッケージに於いて、１つの発光素子接続用配線パターンに対して複数の配線用貫通孔１６を形成する場合、全ての配線用貫通孔１６は発光素子収納用凹部１９の底面の下方には存在しないこととなる。このため、発光素子収納用凹部１９の下部が高熱伝導率のセラミックス材料で構成される場合には、高融点金属よりも熱伝導率高くなるため放熱性が上がるためより好適である。

また、このとき、全ての配線用貫通孔１６について、各Ｌ１は２００μｍ以上、特に５００μｍ以上であるのが好適である。
導電部材１７は、例えば、タングステン、モリブデン、銅、銀などの金属からなり、例えば、これら金属の粉末を含む導電性ペーストを印刷、圧入などによって、配線用貫通孔１６に充填して、加熱することによって、導電部２２が形成される。この中でも、タングステンなどの高融点金属から構成するのが望ましい。

一方、発光素子接続用配線パターン層１４と供給用配線パターン層１５を構成する材料としては、導電部材１７と同様な材料を用いることができる。発光素子接続用配線パターン層１４と供給用配線パターン層１５を形成する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、(i)絶縁基板上に、タングステンなどの高融点金属を含む導電性ペース
トのパターン印刷後、同時焼成して高融点金属層を形成し、その上にニッケル、銀、金メッキを施す方法；(ii)絶縁基板上に、スパッタ法によって、金属薄膜パターンを形成する方法などの公知のパターン形成法を採用することができる。

なお、発光素子接続用配線パターン層１４の表面にニッケルや金等の耐食性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みに被着させておくと、導電部材１７が酸化腐食するのを有効に防止することができるとともに、発光素子接続用配線パターン層１４と発光素子１８との接続を強固なものとすることができる。したがって、発光素子接続用配線パターン層１４の表面には、通常ニッケルメッキ層と金メッキ層とが電解メッキ法や無電解メッキ法により順次被着されている。

リフレクター枠体１２は、絶縁基板１１と同一組成、または異なるセラミックス材料から成り、絶縁基板１１の上面に焼結一体化されている。リフレクター枠体１２は、中央部に発光素子１８を収容するための略円形または略四角形の貫通穴１９ａを有しており、この貫通穴１９ａによって、絶縁基板１１とリフレクター枠体１２とから発光素子収納用凹部１９が形成されるようになっている。貫通穴１９ａは、形状を決定するもではないが、略円形としておくと、貫通穴１９ａ内に収容される発光素子１８が発光する光を略円形の貫通穴１９ａの内壁で全方向に満遍なく反射させて外部に均一に放出することができ好ましい。

また、リフレクター枠体１２の貫通穴１９ａの内壁には、例えば、タングステン、モリブデン、銅・銀などの金属粉末ペーストを塗布して形成したメタライズ金属層上に、ニッケルや金などのメッキ金属層を被覆させて成る光反射層１３が形成されている。この場合、光反射層１３は、リフレクター枠体１２の貫通穴１９ａの内壁全面に被着されているのではなく、発光素子収納用凹部１９の底面との間に、所定間隔を開けて被着形成するのが、発光素子接続用配線パターン層１４と接触して短絡するのを防止するために望ましい。

この光反射層１３におけるメッキ金属層が、貫通穴１９ａの内部、すなわち、発光素子
収納用凹部１９内に収容した発光素子１８の発光する光を、反射分散させる反射材として機能する。なお、光反射層の構成材料はこれら金属に限定されるものではなく、アルミニウム等の金属を蒸着により被着させてもよく、また金属以外の物質で高い光反射率を有するもの、例えば白色樹脂等も使用可能である。なお、光反射層の材料として蒸着金属や白色樹脂を使用する場合には、下地にタングステン等の高融点金属を形成する必要は特に無く、例えば、セラミッス上に直接金属を蒸着してもよく、また接着剤を用いて白色樹脂層を接着してもよい。

さらに、図２に示すように、発光素子１８が発光する光を外部に均一かつ効率的に放出するためには、光反射層１３の角度θを適宜変化させ、使用状況に併せて光を反射させるのが好ましい。すなわち、リフレクター枠体１２の内側面が、内側に傾斜したテーパー面状に形成されているのが望ましい。

この場合、図２に示したように、リフレクター枠体１２の内側のテーパー面２３と、発光素子接続用配線パターン層１４のなす角度θは、発光素子１８が発光する光を外部に対して良好に反射させるためには、４５度〜７５度にするのが望ましい。

このように、発光素子１８が発光する光を反射させる度合いは、搭載される場所や用途により異なるため、適宜、角度θを調整することにより、使用状況に応じた発光素子収納用パッケージを提供することができる。

このように構成される本発明の発光素子収納用パッケージ１０は、使用に際して、絶縁基板１１の発光素子収納用凹部１９内の発光素子接続用配線パターン層１４上に、例えば、板部電極２１を介して、発光素子１８を電気的に接続するように実装（搭載）して、発光素子１８が収容された発光素子収納用凹部１９に、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの透明な樹脂を充填するとともに、適宜、蛍光材料などを封止樹脂に埋設し、レンズなどを配置するなどして、発光素子１８を気密に封止することによって発光装置となる。

なお、上記実施例では、発光素子接続用配線パターン層１４と発光素子１８との接続は、例えば、超音波溶接によって、発光素子１８にあらかじめバンプ電極を付けておき、配線面を下にして、配線パターン層との接続を行ったが、接着剤を用いて絶縁基板１１に予め発光素子１８を接着し、発光素子１８の端子と絶縁基板１１の上面に被着された発光素子接続用配線パターン層１４とを、例えば、金線などのボンディングワイヤーで接続しても良い。

さらに、発光素子収納用パッケージ１０を、他の回路基板へと実装する際には、供給用配線パターン層１５の下面に、回路基板と電気的接続をとるための電極（供給用電極）を形成してもよい。このとき電極の数は特に限定されず、回路基板の回路パターンに応じて適宜決定すればよい。なお、供給用配線パターン層１５上に供給用電極を形成する場合、供給用配線パターン層１５の電極を形成しない部分には絶縁層を被着形成しておくのが好ましい。

以下に、このように構成される本発明の発光素子収納用パッケージ１０を製造する方法（本発明の製造方法）について説明する。
図３（Ａ）〜（Ｃ）は、図１に示した発光素子収納用パッケージを製造する製造方法を示す工程毎の断面図である。

まず、図３（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、絶縁基板１１の前駆体（最終的に絶縁基板１１となる原料基板の意味である。）となる基板用グリーンシート１１ａ３とリフレクター枠体１２の前駆体（最終的に絶縁基板１２となる原料基板の意味である。）となるリフ
レクター枠体用グリーンシート１２ａ３とを準備する。

基板用グリーンシート１１ａ３の準備は、図３（Ａ）ａ１〜ａ３に示すようにして行なわれる。即ち、ａ１に示すように絶縁基板１１の基となる板状のグリーンシート１１ａ１を用意する。このようなグリーンシート１１ａ１は、セラミックス原料粉末及び焼結助剤に、アルコール類やトルエン等の有機溶媒、適当な有機バインダー、および、グリセリン化合物等の可塑剤、分散剤等を添加混合して泥漿状と成すとともに、これをドクターブレード法等のシート成形技術によって、適宜必要な厚みのシート状とすることにより作成される。

グリーンシートを準備するのに使用されるこれら原料としては、セラミックスの分野においてグリーンシートを製造する際に通常使用されている物質が特に制限なく使用できる。即ち、セラミックス原料粉末としては公知のセラミックス粉末が採用可能であり、例えば、(i)酸化アルミニウム系セラミックス、酸化珪素系セラミックス、酸化カルシウム系
セラミックス、酸化マグネシウム系セラミックスなどの酸化物系セラミックス；(ii)窒化アルミニウム系セラミックス、窒化ケイ素系セラミックス、窒化ホウ素系セラミックスなどの窒化物セラミックス；(iii)酸化ベリリウム、炭化珪素、アルミナ、ムライト、窒化
ホウ素、ホウケイ酸ガラス等の粉末を使用することができる。しかしながら、熱伝導性の観点から、窒化アルミニウム系セラミックス、窒化ケイ素系セラミックス、窒化ホウ素系セラミックスなどの窒化物セラミックス粉末を使用するのが好適である。これらセラミックス粉末は、その種類に応じて常用される焼結助剤と共に使用するのが一般的である。

また、有機バインダーとしては、ポリビニルブチラール、エチルセルロース類やアクリル樹脂類が使用され、グリーンシートの成形性が良好になるという理由からポリｎ―ブチルメタクリレート、ポリビニルブチラールが特に好適に使用される。

本発明の製造方法においては、基板用グリーンシートとしては、熱伝導性の観点から、セラミックス粉末として、焼結助剤を含む窒化物セラミックス粉末をセラミックス原料粉末として使用して形成した窒化物セラミックス用グリーンシート、特に焼結助剤（例えばイットリアやカルシア）を含む窒化アルミニウム粉末を原料粉末として用いた窒化アルミニウム用グリーンシートを使用するのが好適である。

次いでａ２に示すように、該グリーンシートにおいてリフレクター枠体１２の下方の位置に相当する位置に、絶縁基板１１の上面から下面にいたる配線用貫通孔１６を、パンチング金型を用いて打抜く。このとき、本発明の発光素子収納用パッケージのところで説明したように貫通孔１６は、１つの発光素子接続用配線パターンに対して２以上、特に２〜６個形成するのが好ましく、全ての配線用貫通孔１６について、各Ｌ１は２００μｍ以上、特に５００μｍ以上であるのが好適である。

次に、ａ３に示すように、配線用貫通孔１６を有するグリーンシート１１ａ２の配線用貫通孔１６内に、導電部材１７用の導電ペースト１７ａを、例えば、圧入、スクリーン印刷法を用いて充填して導電部２２を形成する。そして、絶縁基板１１の下面には、図示しない回路基板などの電気的に接続するための供給用配線パターン層１５となる導電性ペースト層１５’を、絶縁基板１１の上面には、外縁部から発光素子収納用凹部１９内にいたる発光素子接続用配線パターン層１４となる導電性ペースト層１４’を、それぞれ、例えばスクリーン印刷法によって、必要な配線パターンに印刷塗布して形成する。このとき、導電性ペースト層１４’と導電性ペースト層１５’を構成する材料としては、導電部材１７用の導電ペースト１７ａと同様な材料を用いることができる。

なお、発光素子接続用配線パターン層１４と供給用配線パターン層１５との形成は、例
えば、(i)後述の工程Ｃで焼結（同時焼成）を行なった後に形成された高融点金属層上に
ニッケル、銀、金メッキを施す方法；(ii)絶縁基板上に、上記と同様にして同時焼成法により高融点金属層を形成し、その上にスパッタ法によって、金属薄膜パターンを形成する方法、などの公知のパターン形成法を採用することができる。

リフレクター枠体用グリーンシート１２ａ３の準備は、図３（Ｂ）ｂ１〜ｂ３に示すようにして行なうことができる。即ち、ｂ１に示すようにリフレクター枠体の基となる板状のグリーンシート１２ａ１を用意する。該グリーンシートの準備は、グリーンシート１１ａ１の準備と同様にして行なうことができる。このとき使用するセラミックス粉末を始めとする各種成分の種類や配合量は特に限定されないが、密着性の観点からはグリーンシート１１ａ１を準備するときと同じにするのが好適である。

次いで、ｂ２に示すようにグリーンシート１２ａ１に、発光素子収納用凹部１９用の貫通穴１９ａを、パンチング金型を用いて打抜く。このとき、図に示したように、リフレクター枠体１２用のセラミックスグリーンシート１２ａ２に形成される貫通穴１９ａの内壁が、セラミックスグリーンシート１２ａの一方の面から他方の面へテーパー面となるように形成する。このように貫通穴１９ａの内壁がセラミックスグリーンシート１２ａの一方の主面から他方の主面に向けて一定の角度で広がるように形成することにより、リフレクター枠体１２の貫通穴１９ａの内壁が、絶縁基板１１の上面に対して一定の角度で外側に広がるように形成することができる。次に、ｂ３に示すように、貫通穴１９ａの内壁に、光反射層１３用の金属ペースト１３ａを同じくスクリーン印刷法を用いて印刷塗布する。

本発明の製造方法では、工程Ｃで、図３（Ｃ）ｃ１に示す様に、このようにして準備された基板用グリーンシート１１ａ３とリフレクター枠体用グリーンシート１２ａ３とを、両者間に「セラミックス粉末を含むペースト」（以下、接着剤ペーストともいう）を介在させて積層する。

このとき使用する接着剤ペーストとしては、セラミックス粉末に有機溶媒、有機バインダー、可塑剤、分散剤等を添加混合したものが好適に使用される。これら各成分としては基板用グリーンシート１１ａ１や枠体用グリーンシート１２ａ１を調製するときに使用できるものが制限なく使用できるが、セラミックス粉体に関しては、これらグリーンシートのいずれかを調製する際に使用したものを使用するのが好適である。その他の成分もなるべく同じとするのが好ましいが、印刷性および接着性の観点から、有機溶媒を多めに配合し、２５℃における粘度を５００Ｐ〜５０００Ｐとするのが好適である。

また、接着剤ペーストを両グリーンシートの間に介在させる方法は特に限定されないが、操作性及び確実な密着効果が得られるという観点から枠体用グリーンシート１２ａ３の接合面に塗布してから両者を接合する方法を採用するのが好適である。塗布方法としては均一な膜厚が得られることから印刷法を採用するのが好ましい。なお、枠体用グリーンシートと基板用グリーンシートを積層する際、接着剤ペーストをより簡便に位置合わせする手法として、リフレクター枠体形成前の板状のグリーンシートに接着剤ペーストを全面あるいは枠体として残る部分を含みその面積よりも広い面積の部分に塗布し、その後枠体形成用の穴を形成する方が接着剤ペースト面積と枠体の大きさが同一になるためより好適である。このとき、接着剤層の厚さは、前記工程Ａで形成される発光素子接続用配線パターンとなる導電性ペースト層の厚さの３０〜４００％、特に１００〜３００％とするのが好適である。このような厚さとすることにより、ペースト粘度を前記したような好適な範囲に調整することと相俟って、接合の際に枠体用グリーンシート１２ａ３の下方であって導電性ペースト層が形成されていない凹部に余剰の接着剤ペーストが流れ込み易くなり、接合（積層）後に両者の界面に空洞が形成されるのを防ぐことができ、より高い密着性が得られるようになる。

なお、上記のようにしてグリーンシート１１ａ３とグリーンシート１２ａ３とを積層する場合には、両グリーンシートを重ねて、これらを約６０〜１４０℃の温度で加熱しながら１０ＫＰａ〜１００ＫＰａ程度の圧力で圧着するのが好ましい。

このようにして得られた積層体は、ｃ２に示すように、これを加熱してグリーン体を脱脂した後、グリーンシートおよびこれらに塗布された導電ペースト１７ａ、１３ａを高温で焼成することによって、絶縁基板１１とリフレクター枠体１２とが焼結一体化された焼結体が得られる。

この場合、グリーン体の脱脂は、酸素や空気などの酸化性ガス、あるいは水素などの還元性ガス、アルゴンや窒素などの不活性ガス、二酸化炭素およびこれらの混合ガスあるいは水蒸気を混合した加湿ガス雰囲気中でグリーン体を熱処理することにより行われる。また、脱脂は、グリーン体に含まれる有機成分の種類や量に応じて温度：２５０℃〜１２００℃、保持時間：１分〜１０００分の範囲から適宜選択すればよい。

このような脱脂処理に引き続き行なわれる焼結は、グリーンシートの種類（より具体的にはその原料として用いたセラミックス粉末の種類）に応じて、通常採用される条件が適宜採用される。たとえば、グリーンシートが窒化アルミニウム用のもの（窒化アルミニウム粉末を無機成分の主成分として含むグリーンシート）を用いた場合には、１６００〜２０００℃、好ましくは、１７５０〜１８５０℃の温度で、１時間〜２０時間、好ましくは、２〜１０時間の時間焼成すればよい。この焼結の際の雰囲気としては、窒素ガス等の非酸化性ガスの雰囲気下で、常圧で行えばよい。このようにして焼結した焼結体の熱伝導率は、１７０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、更に条件を限定すれば２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることができる。

そして、適宜、この焼結体の導電部、すなわち、発光素子接続用配線パターン層１４と供給用配線パターン層１５の露出面に、電解メッキ法や無電解メッキ法によりニッケルや金、白金、パラジウム、ロジウム、銀、アルミニウム等のメッキ金属層や蒸着金属層を被着させることにより、図１に示した発光素子収納用パッケージが完成する。

なお、本発明は、上述の実施の形態例に限定されるものではなく、個々の使用状況によって適宜変化させて使用することが望ましい。
また、生産効率の観点から、基板用グリーンシート及びリフレクター枠体用グリーンシートについて夫々複数のものが連結したような大きなグリーンシート（１枚のグリーンシートに複数の基板用グリーンシートパターン又はリフレクター枠体用グリーンシートパターンが形成されたもの）を準備し、両者を接合して脱脂・焼結した後に複数のパッケージを切り出す方法を採用することが好ましい。そしてこのような態様も勿論、本発明の方法に含まれる。

実施例１
窒化アルミニウム粉末１００重量部に、酸化イットリウム５．０重量部、テトラグリセリンモノオレート１．０重量部、トルエン５０重量部、ポリｎ−プチルメタクリレート１３重量部、ジブチルフタレート４．２重量部、酢酸ブチル５重量部を加えて混合し、白色の泥漿を得た。次いで、得られた泥漿を用い、ドクターブレード法により所定の面積を有する厚さ０．４ｍｍのグリーンシート２枚を作製した。このうちの１つを基板用グリーンシート１１ａ１とし、もう一方をリフレクター枠体用グリーンシート１２ａ１とした。

パンチング用金型を用いて基板用グリーンシート１１ａ１にφ０．２ｍｍの貫通孔１６を形成すると共に、該貫通孔１６内にタングステンペーストを充填した。その後、基板用
グリーンシートの上下面に同様のタンクステンペーストを印刷し（厚さ１５μｍ）、上記貫通孔の両露出端面を覆うペースト層（導電性ペースト層１４’及び導電性ペースト層１５’）を形成することにより基板用グリーンシート１１ａ３を得た。なお、上記貫通孔１６は穴１９ａを開けたリフレクター枠体用グリーンシート１２ａ３を重ねたときに該グリーンシートの底面で覆われる位置（枠体の下方となる位置）に形成すると共に、上記導電性ペースト層１４’の一部は穴１９ａの下部に位置するように（即ち、発光素子収納用凹部１９の底面に露出するように）形成した。

これとは別に、リフレクター枠体用グリーンシート１２ａ１の下面の全面に、窒化アルミニウム粉末を１００重量部に対して酸化イットリウム粉末５重量部、エチルセルロース２０重量部、テルピネオール５０重量部を添加して調製した窒化アルミニウムペースト（接着剤ペースト、２５℃における粘度１０００Ｐ）を印刷法により厚さが２０μｍとなるように塗布した。その後、３ｍｍ角のパンチング用金型にてグリーンシートを打抜き、貫通孔（穴１９ａ）を形成し、得られた穴１９ａの内壁面にタングステンペーストを塗布し、リフレクター枠体用グリーンシート１２ａ３を得た。

このように作製した基板用グリーンシート１１ａ３上にリフレクター枠体用グリーンシート１２ａ３を位置合わせして重ね、積層した。次いで、積層された成形体を、水分を含む水素ガス雰囲気中で８５０℃、２時間加熱脱脂を行った。脱脂終了後、窒素雰囲気中で１８００℃、５時間加熱して焼結を行なった。

冷却後取り出した焼結体のタングステンメタライズ層上にＮｉメッキ及びＡｕメッキを順次形成し、本発明の発光素子収納用パッケージを製造した。
得られたパッケージについて、発光素子収納用凹部１９の底面に露出した発光素子接続用配線パターン層１４の平面度を表面粗さ計にて測定したところ、平面度は２〜３μｍであった。なお、平面度とは、水平な台の上に基板を置いて基板中の同一メタライズ層内の任意の０．５ｍｍ角のエリアについて各地点の高さを測定したときにおいて、最高点と最低点の高低差を意味する。

また、発光素子収納用凹部１９の底面に露出した発光素子接続用配線パターン層１４にφ２５μｍのＡｕ線を用い、ワイヤーボンド装置にてワイヤーボンディングしたのち、引っ張り試験機にてその強度（ワイヤー破断時の強度）を測定したところ、８〜１２ｇであった。

また、ダイヤモンドブレードを有する切断機を用いてパッケージを縦に切断し、その断面をＳＥＭにて観察したところ、基板とリフレクター枠体の接合面に空隙は観察されなかった。

比較例１
実施例１において、貫通孔１６を形成する位置を、リフレクター枠体用グリーンシート１２ａ３を重ねたときに該リフレクター枠体用グリーンシートの穴１９ａの下方となる位置（即ち発光素子収納用凹部１９底面となる位置）に形成する以外は同様にして発光素子収納用パッケージを製造した。得られたパッケージについて実施例１と同様の評価を行なったところ、発光素子収納用凹部１９の底面に露出した発光素子接続用配線パターン層１４の平面度は７〜１５μｍであった。また、実施例１と同様にしてワイヤーボンディンッグを使用としたがワイヤーをメタライズ部に接続することはできなかった。

比較例２
実施例１において、基板用グリーンシートとリフレクター枠体の接合を、接着剤ペーストを用いないで行なった他は同様にしてパッケージを得た。ダイヤモンドブレードを有す
る切断機を用いて得られたパッケージを縦に切断し、その断面をＳＥＭにて観察したところ、基板とリフレクター枠体の接合面に空隙（ボイド）が観察された。

図１は、本発明の発光素子収納用パッケージの実施例を示す断面図である。 図２は、本発明の発光素子収納用パッケージの別の実施例を示す断面図である。 図３は、本発明の発光素子収納用パッケージを製造するための本発明の製造方法を説明するための工程毎の断面図である。 図４は、従来の発光素子収納用パッケージの実施例を示す断面図である。 図５は、従来の発光素子収納用パッケージの別の実施例を示す断面図である。 図６は、従来の発光素子収納用パッケージの別の実施例を示す断面図である。

符号の説明

１０ 発光素子収納用パッケージ
１１ａ１ 基板用グリーンシート
１１ａ２ 基板用グリーンシート
１１ａ３ 基板用グリーンシート
１１ 絶縁基板
１２ａ１ リフレクター枠体用グリーンシート
１２ａ２ リフレクター枠体用グリーンシート
１２ａ３ リフレクター枠体用グリーンシート
１２ リフレクター枠体
１３ 光反射層
１３ａ 金属ペースト
１４ 発光素子接続用配線パターン層
１４’ 発光素子接続用配線パターン層用導電性ペースト層
１５ 供給用配線パターン層
１５’ 供給用配線パターン用導電性ペースト層
１６ 配線用貫通孔
１７ａ 導電ペースト
１７ 導電部材
１８ 発光素子
１９ 発光素子収納用凹部
１９ａ 貫通穴
２０ バンプ電極
２１ 板部電極
２２ 導電部
２３ テーパー面
２４ 接着剤ペースト層
１００ 発光素子収納用パッケージ
１１１ 絶縁基板
１１２ リフレクター枠体
１１４ 配線パターン層
１１６ 配線用貫通孔
１１７ 導電部材
１１８ 発光素子
１１９ 発光素子収納用凹部
２００ 発光素子収納用パッケージ
２１２ 絶縁基板
２１３ 中間配線部
２１４ 配線パターン層
２１５ 配線パターン層
２１６ 配線用貫通孔
２１７ 導電部材
２１８ 発光素子
２１９ 発光素子収納用凹部
３００ 発光素子収納用パッケージ
３０１ 配線パターン層
３１１ 絶縁基板
３１２ リフレクター枠体
３１４ 配線パターン層
３１５ 配線パターン層
３１８ 発光素子
Ｌ１ 距離
Ｌ２ 距離
θ 角度

Claims (4)

1. （ａ）板状のセラミックス製絶縁基板と、
   （ｂ）前記絶縁基板の外周上面に接合され、その内側面側に光反射層を備えたセラミックス製リフレクター枠体と、
   （ｃ）前記絶縁基板とリフレクター枠体とで画成される発光素子収納用凹部と、
   （ｄ）前記絶縁基板の上下にわたって貫通するように形成した配線用貫通孔に充填された導電部材からなる導電部と、
   （ｅ）前記絶縁基板の上面に形成され、前記導電部に電気的に接続される発光素子接続用配線パターン層と、
   （ｆ）前記絶縁基板の下面に形成され、前記導電部を介して、発光素子接続用配線パターン層に電気的に接続される供給用配線パターン層と、
   を備え、
   前記発光素子収納用凹部内において、発光素子接続用配線パターン層上に発光素子を実装するようにした発光素子収納用パッケージを製造する方法であって、下記工程Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤを含むことを特徴とする方法。
   Ａ： 前記板状のセラミックス製絶縁基板（ａ）の前駆体となる板状のグリーンシートであって、当該グリーンシートには前記導電部（ｄ）となる導電性ペーストが充填された配線用貫通孔が、前記セラミックス製リフレクター枠体（ｂ）の下方に位置するように形成されていると共に、その上面及び下面には夫々前記発光素子接続用配線パターンとなる導電性ペースト層及び前記供給用配線パターン層となる導電性ペースト層が形成されたグリーンシートからなる基板用グリーンシートを準備する工程、
   Ｂ： 前記セラミックス製リフレクター枠体（ｂ）の前駆体となるリフレクター枠体用グリーンシートを準備し、前記リフレクター枠体用グリーンシートの下面において、その全面あるいは前記セラミックス製リフレクター枠体として残る部分を含みその面積よりも広い面積の部分に、前記基板用グリーンシートに含まれるセラミックス粉末と同種のセラミックス粉末を含む接着剤ペーストを塗布し、その後、リフレクター枠体形成用の穴を形成する工程、
   Ｃ： 前記基板用グリーンシートの上に、前記リフレクター枠体用グリーンシートを配設し、前記リフレクター枠体用グリーンシートに塗布された接着剤ペーストを介して両者を接合する工程、
   及び
   Ｄ： 前記工程Ｃで得られた積層体を加熱して脱脂及び焼結する工程。
2. 前記リフレクター枠体の内側面を、内側に傾斜したテーパー面状に形成することを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 前記基板用グリーンシートが窒化物セラミックス用グリーンシートである請求項１又は２に記載の方法。
4. 前記リフレクター枠体用グリーンシートが窒化物セラミックス用グリーンシートである請求項３に記載の方法。

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