JP2009110737A - 照明装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】歩留が向上して大量生産が可能で、かつ均一な照明光が得られる照明装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードチップ１２と、該発光ダイオードチップ１２を実装する実装基板１１と、前記発光ダイオードチップ１２を被覆し蛍光体を含有する封止樹脂部１６と、該封止樹脂部１６の側面を被覆し前記発光ダイオードチップ１２が発光する光を反射する光反射性樹脂部１４と、前記封止樹脂部１６の上面と前記光反射性樹脂部１４の上面とのうち少なくとも前記封止樹脂部１６の上面に形成する透光性樹脂からなる導光部１３とを備え、該導光部１３は前記発光ダイオードチップ１２が発光する光を出射する光出射面を有することを特徴とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、照明装置及びその製造方法に関し、特に携帯電話機や携帯情報端末機等に搭載される液晶表示部用のバックライトやカメラのフラッシュライトとして利用できる照明装置及びその製造方法に関する。

最近の携帯電話機等の携帯端末は小型化が要求されることから、表示部には小型で消費電力も小さい液晶ディスプレイが多く用いられている。この液晶ディスプレイは、暗い場所でも文字や画像等が見えるようにエッジライトタイプのＬＥＤバックライトを備えるものが多い。このようなＬＥＤバックライトは、面状の導光板と、導光板の端面に取り付けられた発光ダイオード（ＬＥＤ）等から構成されるが、ＬＥＤを導光板の凹部に収納して導光板と一体化した照明装置が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。以下に、このような従来の照明装置の具体例について図１９に基づいて説明する。

図１９（ａ）は平面図、図１９（ｂ）は、断面図、図１９（ｃ）は、図１９（ｂ）におけるＡ部の部分拡大図である。図１９に示すように、従来例における照明装置は、導光板１とＬＥＤ２との組合せであり、携帯電話等の表示部に設ける液晶表示パネル２００の組み込み部分にフレキシブル基板３を一体とした導光板１が配置され、導光板１からの発光を液晶表示パネル２００のバックライト用の光源とするものである。導光板１は、液晶表示パネル２００の裏面に沿って配置される。導光板１の一端に凹部１ａが形成され、この凹部１ａの中にＬＥＤ２が収納されている。そして、導光板１の下面であって液晶表示パネル２００の大きさに対応する領域を、微小な凹凸模様による散乱反射層１ｂとしている。また、導光板１の凹部１ａに対応する上面には、反射シート４が設けられている。さらに、ＬＥＤ２はワイヤー２ａによってフレキシブル基板３のプリント配線パターンにボンディングされており、ＬＥＤ２を収納した凹部１ａの内部には樹脂封止層６が形成されている。なお、フレキシブル基板３は発光素子２を凹部１ａの中に差し込める位置関係として導光板１の下面に突き当てられ、導光板１に一体化される補強板５によって固定されている。

特開２００１−６７９１７号公報（第３−４頁、図１−３）

しかしながら、発光ダイオードと導光板と一体化した照明装置は、単個で製造され、その製造工程は、接着などの手作業が多く品質にばらつきが生じ製造コストが高くなるという問題があった。

（目的）
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、歩留が向上して大量生産が可能で、かつ均一な照明光が得られる照明装置及びその製造方法を提供することを目的とするものである。

上記課題を解決ために本発明の照明装置は、発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップを実装する実装基板と、前記発光ダイオードチップを被覆し蛍光体を含有する封止樹脂部と、該封止樹脂部の側面を被覆し前記発光ダイオードチップが発光する光を反射する光反射性樹脂部と、前記封止樹脂部の上面と前記光反射性樹脂部の上面とのうち少なくとも前記封止樹脂部の上面に形成する透光性樹脂からなる導光部とを備え、該導光部は前記発光ダイオードチップが発光する光を出射する光出射面を有することを特徴とする。

また、前記導光部の光出射面は、前記実装基板の前記発光ダイオードチップを実装する面と略垂直であり、前記導光部の光出射面及び前記光出射面と対向する面を除く表面に光反射性部材が配設されていることを特徴とする。

また、前記導光部の光出射面は、前記実装基板の前記発光ダイオードチップを実装する面と略垂直であり、前記導光部の光出射面を除く表面に光反射性部材が配設されていることを特徴とする。

また、前記光反射性部材は、光反射性を有する金属膜または光反射性樹脂からなる樹脂枠であることを特徴とする。

また、前記導光部の光出射面と対向する側に基板を有し、該基板の前記導光部と対向する側の表面に光反射手段または着色層を設けたことを特徴とする。

また、前記着色層は感光性材料であることを特徴とする。

また、前記光反射手段は、金属メッキ膜または白色反射膜であることを特徴とする。

また、本発明の照明装置の製造方法は、少なくとも光源である発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップが発光する光を導光し外部に光を出射する光出射面を有する導光部とを備えた照明装置の製造方法において、母実装基板上に複数の発光ダイオードチップを実装する発光ダイオードチップ実装工程と、前記複数の発光ダイオードチップを被覆するように蛍光体を含有する封止樹脂層を前記母実装基板上に形成する封止樹脂層形成工程と、前記封止樹脂層を縦横に所定の間隔で分断する封止樹脂溝を形成する封止樹脂溝形成工程と、前記封止樹脂溝に光反射性樹脂を充填し光反射性樹脂部を形成する光反射性樹脂部形成工程と、前記封止樹脂層と前記光反射性樹脂部との上面に透光性樹脂からなる導光部を形成する導光部形成工程と、前記複数の発光ダイオードチップと前記封止樹脂層と前記光反射性樹脂部と前記導光部とを有する母実装基板を前記封止樹脂溝に対応する位置で切断して個々の照明装置に分離する切断分離工程とを含むことを特徴とする。

また、少なくとも光源である発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップが発光する光を導光し外部に光を出射する光出射面を有する導光部とを備えた照明装置の製造方法において、母実装基板上に複数の発光ダイオードチップを実装する発光ダイオードチップ実装工程と、前記複数の発光ダイオードチップを被覆するように蛍光体を含有する封止樹脂層を前記母実装基板上に形成する封止樹脂層形成工程と、前記封止樹脂層を縦横に所定の間隔で分断する封止樹脂溝を形成する封止樹脂溝形成工程と、前記封止樹脂溝に第１の光反射性樹脂を充填し第１の光反射性樹脂部を形成する第１の光反射性樹脂部形成工程と、前記封止樹脂層と前記第１の光反射性樹脂部との上面に透光性樹脂からなる導光部を形成する導光部形成工程と、前記導光部に前記縦横の封止樹脂溝のうち、一方の方向の封止樹脂溝に対応する位置で分断する導光部溝を形成する導光部溝形成工程と、前記導光部溝と前記導光部の上面とに第２の光反射性樹脂部を形成する第２の光反射性樹脂部形成工程と、前記複数の発光ダイオードチップと前記封止樹脂層と前記第１、第２の光反射性樹脂部と前記導光部とを有する母実装基板を前記封止樹脂溝に対応する位置で切断して個々の照明装置に分離する切断分離工程とを含むことを特徴とする。

また、少なくとも光源である発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップが発光する光を導光し外部に光を出射する光出射面を有する導光部とを備えた照明装置の製造方法において、母実装基板上に複数の発光ダイオードチップを実装する発光ダイオードチップ実装工程と、前記複数の発光ダイオードチップを被覆するように蛍光体を含有する封止樹脂層を前記母実装基板上に形成する封止樹脂層形成工程と、前記封止樹脂層を縦横に所定の間隔で分断する封止樹脂溝を形成する封止樹脂溝形成工程と、前記封止樹脂溝に第１の光反射性樹脂を充填し第１の光反射性樹脂部を形成する第１の光反射性樹脂部形成工程と、前記封止樹脂層と前記第１の光反射性樹脂部との上面に透光性樹脂層からなる導光部を形成する導光部形成工程と、前記導光部に前記縦横の封止樹脂溝のうち、一方の方向の封止樹脂溝に対応する位置で分断する第１の導光部溝と他方の方向の封止樹脂溝のうちの１つ置きの封止樹脂溝に対応する位置で分断する第２の導光部溝とを形成する第１、第２の導光部溝形成工程と、前記第１、第２の導光部溝と前記導光部の上面とに第２の光反射性樹脂部を形成する第２の光反射性樹脂部形成工程と、前記複数の発光ダイオードチップと前記封止樹脂層と前記第１、第２の光反射性樹脂部と前記第１、第２の導光部とを有する母実装基板を前記封止樹脂溝に対応する位置で切断して個々の照明装置に分離する切断分離工程とを含むことを特徴とする。

また、前記切断分離工程を行ったのちに、前記導光部の光出射面を除く表面に光反射性部材を配設することを特徴とする。

また、前記封止樹脂溝の形成工程は、前記母実装基板にやや切り込むハーフダイシング加工により前記封止樹脂溝を形成することを特徴とする。

また、前記導光部溝の形成工程は、前記第１の光反射性樹脂部にやや切り込むハーフダイシング加工により前記導光部溝を形成することを特徴とする。

また、前記第１、第２の導光部溝の形成工程は、前記第１の光反射性樹脂部にやや切り込むハーフダイシング加工により前記第１、第２の導光部溝を形成することを特徴とする。

本発明によれば、歩留が向上して大量生産が可能で、かつ均一な照明光が得られる照明装置を低価格で実現することができる。

図１から図９は本発明の実施形態における実施例１の照明装置及び製造方法を示す図、図１０から図１４は、実施例２の照明装置及び製造方法を示す図、図１５から図１８は実施例３の照明装置及び製造方法を示す図である。以下、図に基づいて具体的実施例について説明する。

図１は実施例１における照明装置を示し、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。また、図２から図７は実施例１における照明装置の製造工程を示す斜視図で、図８は実施例１における照明装置の他の例を示す斜視図である。図１に示すように実施例１における照明装置１０は、発光ダイオードチップ１２と、発光ダイオードチップ１２を実装する実装基板１１と、発光ダイオードチップ１２を被覆し蛍光体を含有する封止樹脂部１６と、封止樹脂部１６の側面を被覆し発光ダイオードチップが発光する光を反射する光反射性樹脂部１４と、封止樹脂部１６の上面と光反射性樹脂部１２の上面とに形成する透光性樹脂からなる導光部１３とを備えている。

実装基板１１は、ガラスエポキシ樹脂等からなり、両側面にアノード電極及びカソード電極がスルーホールによって形成されており、それぞれ実装基板１１の両側面から中央部に延びるリードパターンが形成されている。さらに、アノード電極とカソード電極のリードパターンのそれぞれの先端間に発光ダイオードチップ１２が実装され、ボンディングワイヤーを介して接続されている。

発光ダイオードチップ１２は、ＩｎＧａＮ等を含む青色ＬＥＤであり、封止樹脂部１６は、シリコーン樹脂にＹＡＧ：Ｃｅ（セリウム添加イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体を含有させたものである。青色ＬＥＤからなる発光ダイオードチップ１２を黄色蛍光体が含有されているシリコーン樹脂からなる封止樹脂部１６で封止することにより、青色ＬＥＤからの励起光で黄色蛍光体を発光させ黄色蛍光体を透過する青色光と、蛍光体からの黄色光とが混合され白色光が得られる。

封止樹脂部１６の側面を被覆し発光ダイオードチップ１２が発光する光を反射する光反射性樹脂部１４には、酸化チタンを含有させた白色樹脂や、その他の金属微粒子等の高反射性材料を含有させた樹脂材料が適用され、樹脂材料としては、エポキシ、シリコーン樹脂などが用いられる。また、透光性樹脂からなる導光部１３にはシリコーン樹脂が用いられており、導光部１３の露出している全表面が光出射となっている。これによって発光ダイオードチップから発光された光は光反射性樹脂部１４で反射され導光部１３の全表面から出射し、周囲全体を照明することができる。したがって照明電球等、種々の照明装置に適応することができる。

次に、実施例１における照明装置の製造方法について説明する。この製造方法は発光ダイオードチップを多数個同時に加工する集合基板方式の製造方法である。図２に示す母実装基板１１１は、基板メーカから入手できる一般的なもので、両面銅箔張基板にスルーホール１９の加工を施し両面の銅箔を電気的に接続した上で、パターン形成し電極を形成したものである。この母実装基板１１１に、発光ダイオードチップ（青色ＬＥＤ）１２をダイボンディングにより搭載し、母実装基板１１１上の電極との配線をワイヤーボンディングで行う。なお、図２においては、電極、ボンディングワイヤー等は省略し図示していない。

次に、図３に示すように、母実装基板１１１上に実装された複数の複数の発光ダイオードチップ１２を被覆するように黄色蛍光体を含有する封止樹脂層１１６を母実装基板１１１上に形成し、母実装基板１１１の発光ダイオードチップ１２側全体を封止する。この封止工程は、上下一対の金型を用い、下型の内部に母実装基板１１１を配置し、上型を閉じる。その後、上下金型の内部に封止樹脂を注入し、加熱、保持して、封止樹脂を硬化させる。加熱温度は、１００〜２００℃程度で、用いる樹脂により適宜決められる。また、必要に応じて脱泡処理や、加圧しても良い。封止樹脂が硬化した後、金型を開き封止樹脂層１１６が形成された母実装基板１１１を金型から取り出す。
次に、図４に示すように、封止樹脂層１１６を後述する最終工程で個々の照明装置１０に分断する位置で、母実装基板１１１にやや切り込むハーフダイシングにより縦横に分断し、封止樹脂溝１７ａ（図４の横方向）、１７ｂ（図４の縦方向）を形成する。この時、封止樹脂溝１７ａ、１７ｂの溝幅ｔの値は、後述する個々の照明装置に分断するときに用いるブレードの幅より大きい値に設定する。また、封止樹脂層１１６の外周を全周に亘って幅ｓだけ除去し母実装基板１１１の表面を露出させ外周露出部１５を形成する。

次に図５に示すように封止樹脂溝１７ａ、１７ｂに酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂からなる光反射性樹脂を充填し光反射性樹脂部１１４を形成する。この時、光反射性樹脂部１１４は封止樹脂層１１６の上面と同じ高さに形成することが好ましい。また、封止樹脂層１１６の外周の全周に亘って設けられている外周露出部１５にも光反射性樹脂部１１４を封止樹脂層１１６の上面と同じ高さに形成する。この光反射性樹脂充填工程も前述の封止樹脂層形成と同様に上下一対の金型を用いるが、重複するため説明を省略する。
次に、図６に示すように封止樹脂層１１６と光反射性樹脂部１４との上面に透光性のシリコーン樹脂からなる導光部１１３を形成し、照明装置の集合体１１０とする。この導光部１１３も前述の封止樹脂層形成と同様に上下一対の金型を用いる。
次に図７に示すように、照明装置の集合体１１０を、封止樹脂溝１７ａ、１７ｂに対応する位置１０１、１０２でフルダイシングにより分断し、個々の照明装置１０が得られる。なお、ダイシング加工後に、導光部１３の光出射面を鏡面状に研磨しても良い。以上のように、本実施例の製造方法によれば簡単な製法で大量生産ができるので安価でしかも信頼性が高い照明装置を実現することができる。

図８は、本実施例における照明装置の他の例を示す。図８に示すように、照明装置１０ａは、前述の図１に示す照明装置１０の導光部１３の全表面のうち、実装基板１１の発光ダイオードチップ１２を実装する面と垂直をなす１つの表面を光出射面１３ａとし、この光出射面１３ａを除く表面に光反射性部材１８を配設した例である。光反射性部材１８には、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）等の表面反射率の高い金属膜を用い、膜厚は１〜２μｍとする。この金属膜の形成方法には真空蒸着、スパッタリング等の乾式メッキまたは湿式メッキが適用できる。また、前述の酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂からなる光反射性樹脂を用いた樹脂枠でも良い。この樹脂枠の厚さは３０〜５０μｍ程度で好ましい。このように光反射性部材１８は、膜厚が極めて薄いため隣接する実装基板１１の表面とほぼ同一平面となり、この照明装置１０ａをマザーボードに実装するときにも電気的な接続に支障をきたすことはない。

このように、照明装置１０ａは、導光部１３に光反射性部材１８を配設することにより光の利用効率が向上し光出射面１３ａから高光度の光を出射することができる。したがって、光出射面１３ａの上方に液晶表示装置を配置することにより、バックライトとして適応することができる。また、カメラ付き携帯電話機のフラッシュライトなどにも適応することができる。

図９は実施例２における照明装置を示し、図９（ａ）は斜視図、図９（ｂ）は、図９（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図９（ｃ）は、図９（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。また、図１０から図１２は実施例２における照明装置の製造工程を示す斜視図で、図１３、図１４は実施例２における照明装置の他の例を示す斜視図である。図９に示すように実施例２における照明装置２０は、導光部２３における実装基板１１の発光ダイオードチップ１２を実装する面と略垂直をなす光出射面２３ａ及び光出射面２３ａと対向する裏面２３ｅを除く表面２３ｂ、２３ｃ、２３ｄに光反射性部材２８が配設されている点が異なっており、その他は実施例１の照明装置１０と同様である。導光部２３は、実施例１の導光部１３と同様である。また、光反射性部材２８についても実施例１の光反射性部材１８と同様の金属膜や光反射性樹脂を用いることができる。その他の同様な構成要素については説明を省略する。本実施例の照明装置２０も照明電球や、液晶表示装置のバックライト、カメラ付き携帯電話機のフラッシュライト等、種々の照明装置に適応することができる。

次に、実施例２における照明装置の製造方法について説明する。実施例２における照明装置の製造方法の前半は、実施例１における図２〜図６を用いて説明した工程と同様であるため、説明は省略し、図６に示す製造工程で得られた照明装置の集合体１１０以後の製造工程について説明する。なお、本実施例においては説明の都合で実施例１における光反射性樹脂部１４、１１４を第１の光反射性樹脂部１４、１１４と記載する。また、導光部２３に形成する光反射性部材１８としては光反射性樹脂を用いる例とし、第２の光反射性樹脂部２４、１２４と記載する。

実施例１における図２〜図６を用いて説明した工程と同様の工程を経た後に、図１０に示すように集合体１１０の導光部１１３を図４における横方向の封止樹脂溝１７ａに対応する位置で、第１の光反射性樹脂部１１４にやや切り込むハーフダイシングにより分断し、導光部溝２７を形成する。この時、導光部溝２７の溝幅ｍの値は、図４における封止樹脂溝１７ａ、１７ｂの溝幅ｔの値より小さい値に設定し、かつ後述する個々の照明装置に分断するときに用いるブレードの幅より大きい値に設定することが好ましい。また、導光部１１３の導光部溝２７と平行な側面を幅ｋだけ除去し母実装基板１１１の表面を露出させ外周露出部２５ａ、２５ｂを形成する。

次に図１１に示すように導光部溝２７と導光部１１３の上面１１３ａとに第２の光反射性樹脂部１２４を形成する。このとき、導光部１１３の導光部溝２７と平行な側面側設けられている外周露出部２５ａ、２５ｂにも第２の光反射性樹脂部１２４を同じ高さに形成し、照明装置の集合体１２０とする。この第２の光反射性樹脂部１２４の形成工程も前述の実施例１における封止樹脂層形成と同様に上下一対の金型を用いるが、重複するため説明を省略する。
次に図１２に示すように、照明装置の集合体１２０を図４に示す封止樹脂溝１７ａ、１７ｂに対応する位置１０１、１０２でフルダイシングにより分断し、個々の照明装置２０ａを得る。これによって、封止樹脂部の周囲に第１の光反射性樹脂部１４を形成し、導光部２３の光出射面２３ａ及び裏面２３ｅを除く表面に第２の光反射性樹脂部２４が形成されている照明装置２０ａが得られる。なお、本実施例における製造方法においても実施例１と同様の効果が得られる。

図１３は、本実施例における照明装置の他の例を示す。図１３に示すように、照明装置２０ｂは、前述の図９に示す照明装置２０の導光部２３の光出射面２３ａと対向する裏面２３ｅに光反射性部材４８を配設した例である。光反射性部材４８は、実施例１における光反射性部材１８と同様に、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）等の金属膜や酸化チタンを含有させたシリコーン樹脂からなる光反射性樹脂を用いることができる。なお、光反射性部材４８の厚さも光反射性部材１８と同様に、極めて薄いため隣接する実装基板１１の表面とほぼ同一平面となるため、この照明装置２０ｂをマザーボードに実装するときにも電気的な接続に支障をきたすことはない。

図１４は、本実施例における照明装置２０をマザーボードに取り付けた例を示し、図１４（ａ）は、基板としてのマザーボード２１に導光部２３と対向する側の表面２２における導光部２３に対応する領域２２ａに光反射手段５８を設けた例である。光反射手段５８は、光反射性部材１８と同様の金属膜や光反射性樹脂の他に白色の塗料を塗布しても良い。これにより、光の利用効率を向上させることができる。
また、図１４（ｂ）は、同様に基板としてのマザーボード２１の表面２２の領域２２ａに着色層６８を設けた例である。着色層６８としては、感光性材料を塗布または印刷した後、光照射して形成できる。また、塗料の塗布、色付きテープなどを接着しても良い。これによって、マザーボード２１の表面２２が視認されることがなくなり、外観品質が向上する。さらに、着色層６８の色を照明装置搭載機器の筐体色とほぼ同じ色とすることにより外観品質が向上するため好ましい。
なお、光反射手段５８、着色層６８の厚さは、光反射性部材１８と同様に、膜厚が極めて薄いため隣接する実装基板１１の表面とほぼ同一平面となるため、この照明装置２０をマザーボード２１に実装するときにも電気的な接続に支障をきたすことはない。

図１５は実施例３における照明装置を示し、図１５（ａ）は斜視図、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図１５（ｃ）は、図１５（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。また、図１６から図１８は実施例３における照明装置の製造工程を示す斜視図である。図１５に示すように実施例３における照明装置３０は、導光部３３における実装基板１１の発光ダイオードチップ１２を実装する面と略垂直をなす光出射面３３ａを除く表面３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ、３３ｅに光反射性部材２８が配設されている点が異なっており、その他は実施例１の照明装置１０と同様である。導光部３３は、実施例１の導光部１３と同様である。また、光反射性部材３８についても、実施例１の光反射性部材１８と同様の金属膜や光反射性樹脂を用いることができる。その他の同様な構成要素については説明を省略する。本実施例の照明装置３０は、光の利用効率が高く、実施例２と同様に液晶表示装置のバックライト、カメラ付き携帯電話機のフラッシュライト等に適応することができる。

次に、実施例３における照明装置の製造方法について図１６から図１８に基づいて説明する。実施例３における照明装置の製造方法の前半は、実施例１における図２〜図６、実施例２における図１０を用いて説明した工程と同様であるため、説明は省略し、図１０に示す照明装置の集合体１１０に導光部溝２７を形成した製造工程以後の製造工程について説明する。なお、本実施例においては、説明の都合で実施例２における導光部溝２７を第１の導光部溝２７と記載する。

実施例２における図１０を用いて説明した導光部溝２７（第１の導光部溝２７）を形成した後に、図１６に示すように導光部１１３を、図４における縦方向の封止樹脂溝１７ｂのうち、１つ置きの封止樹脂溝に対応する位置で、第１の光反射性樹脂部１１４にやや切り込むハーフダイシングにより分断し、第２の導光部溝２９を形成する。この時、導光部溝２９の溝幅ｍの値は、第１の導光部溝２７の溝幅ｍと同じ値に設定する。

次に図１７に示すように第１、第２の導光部溝２７、２９と導光部１１３の上面１１３ａとに第２の光反射性樹脂部１３４を形成する。このとき、導光部１１３の導光部溝２７と平行な側面側設けられている外周露出部２５ａ、２５ｂにも第２の光反射性樹脂部１３４を同じ高さに形成し、照明装置の集合体１２０とする。この第２の光反射性樹脂部１３４の形成工程も前述の実施例１における封止樹脂層形成と同様に上下一対の金型を用いる。
次に図１８に示すように、照明装置の集合体１２０を図４に示す封止樹脂溝１７ａ、１７ｂに対応する位置１０１、１０２でフルダイシングにより分断し、個々の照明装置３０ａを得る。これによって、封止樹脂部の周囲に第１の光反射性樹脂部１４が形成され、導光部２３の光出射面２３ａを除く表面に第２の光反射性樹脂部３４が形成されている照明装置３０ａが得られる。なお、本実施例における製造方法においても実施例１と同様の効果が得られる。

以上のように、本発明によれば、簡単な製法で大量生産ができるので、安価でしかも信頼性が高く、薄型化、小型化にも対応できる照明装置及びその製造方法を実現することができる。

なお、本実施例においては、実装する発光ダイオードチップの数を１個の場合を例として説明したが、これらの数に限定されるものではなく、必要に応じて適宜設定することができる。
また、発光ダイオードチップを青色ＬＥＤとし、封止樹脂に黄色蛍光体を含有させた例で説明したが、これに限定されるものではなく、その他のＬＥＤ、蛍光体を用いることができる。

本発明の実施例１における照明装置を示す図で、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。 本発明の実施例１における照明装置の製造工程を示し、母実装基板上に複数の発光ダイオードチップを実装する工程を示す斜視図である。 本発明の実施例１における照明装置の製造工程を示し、複数の発光ダイオードチップを樹脂で封止する工程を示す斜視図である。 本発明の実施例１における照明装置の製造工程を示し、封止樹脂に溝を形成する工程を示す斜視図である。 本発明の実施例１における照明装置の製造工程を示し、封止樹脂溝に光反射性樹脂を充填する工程を示す斜視図である。 本発明の実施例１における照明装置の製造工程を示し、封止樹脂と光反射性樹脂との上面に透光性樹脂からなる導光部を形成する工程を示す斜視図である。 本発明の実施例１における照明装置の製造工程を示し、部材を搭載した母実装基板を切断して個々の照明装置に分離する工程を示す斜視図である。 本発明の実施例１における照明装置の他の例を示す斜視図である。 本発明の実施例２における照明装置を示す図で、図９（ａ）は斜視図、図９（ｂ）は、図８（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図９（ｃ）は、図９（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。 本発明の実施例２における照明装置の製造工程を示し、透光性樹脂からなる導光部に溝を形成する工程を示す斜視図である。 本発明の実施例２における照明装置の製造工程を示し、導光部溝と導光部の上面とに第２の光反射性樹脂部を形成する工程を示す斜視図である。 本発明の実施例２における照明装置の製造工程を示し、部材を搭載した母実装基板を切断して個々の照明装置に分離する工程を示す斜視図である。 本発明の実施例２における照明装置の他の例を示す断面図である。 本発明の実施例２における照明装置の他の例を示す断面図である。 本発明の実施例３における照明装置を示す図で、図１５（ａ）は斜視図、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図１５（ｃ）は、図１５（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。 本発明の実施例３における照明装置の製造工程を示し、透光性樹脂からなる導光部に溝を形成する工程を示す斜視図である。 本発明の実施例３における照明装置の製造工程を示し、導光部溝と導光部の上面とに第２の光反射性樹脂部を形成する工程を示す斜視図である。 本発明の実施例３における照明装置の製造工程を示し、部材を搭載した母実装基板を切断して個々の照明装置に分離する工程を示す斜視図である。 従来技術における照明装置を搭載したカメラモジュールを示す概略断面図である。

符号の説明

１０、１０ａ、２０、２０ａ、２０ｂ、３０ ３０ａ 照明装置
１１ 実装基板
１２ 発光ダイオードチップ
１３ 導光部
１３ａ 導光部の光出射面
１４ 光反射性樹脂部（第１の光反射性樹脂部）
１５ 母実装基板表面の外周露出部
１６ 封止樹脂部
１７ａ、１７ｂ 封止樹脂溝
１８、２８、３８、４８ 光反射性部材
１９ スルーホール
２１ マザーボード
２２ マザーボードの表面
２２ａ 導光部に対応する領域
２３、３３ 導光部
２３ａ、３３ａ 導光部の光出射面
２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ ３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ、導光部の側面
２３ｅ、３３ｅ 導光部の裏面
２４、３４ 第２の光反射性樹脂部
２５ａ、２５ｂ 母実装基板表面の外周露出部
２７ 導光部溝部（第１の導光部溝部）
２９ 第２の導光部溝部
５８ 光反射手段
６８ 着色層
１０１、１０２ 切断位置
１１０ 照明装置の集合体
１１１ 母実装基板
１１３ 導光部
１１３ａ 導光部の上面
１１４ 光反射性樹脂部（第１の光反射性樹脂部）
１１６ 封止樹脂層
１２４、１３４ 第２の光反射性樹脂部

Claims (14)

1. 発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップを実装する実装基板と、前記発光ダイオードチップを被覆し蛍光体を含有する封止樹脂部と、該封止樹脂部の側面を被覆し前記発光ダイオードチップが発光する光を反射する光反射性樹脂部と、前記封止樹脂部の上面と前記光反射性樹脂部の上面とのうち少なくとも前記封止樹脂部の上面に形成する透光性樹脂からなる導光部とを備え、該導光部は前記発光ダイオードチップが発光する光を出射する光出射面を有することを特徴とする照明装置。
2. 前記導光部の光出射面は、前記実装基板の前記発光ダイオードチップを実装する面と略垂直であり、前記導光部の光出射面及び前記光出射面と対向する面を除く表面に光反射性部材が配設されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 前記導光部の光出射面は、前記実装基板の前記発光ダイオードチップを実装する面と略垂直であり、前記導光部の光出射面を除く表面に光反射性部材が配設されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
4. 前記光反射性部材は、光反射性を有する金属膜または光反射性樹脂からなる樹脂枠であることを特徴とする請求項２または３に記載の照明装置。
5. 前記導光部の光出射面と対向する側に基板を有し、該基板の前記導光部と対向する側の表面に光反射手段または着色層を設けたことを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
6. 前記着色層は感光性材料であることを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
7. 前記光反射手段は、金属メッキ膜または白色反射膜であることを特徴とする請求項５または請求項６に記載の照明装置。
8. 少なくとも光源である発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップが発光する光を導光し外部に光を出射する光出射面を有する導光部とを備えた照明装置の製造方法において、
   母実装基板上に複数の発光ダイオードチップを実装する発光ダイオードチップ実装工程と、前記複数の発光ダイオードチップを被覆するように蛍光体を含有する封止樹脂層を前記母実装基板上に形成する封止樹脂層形成工程と、前記封止樹脂層を縦横に所定の間隔で分断する封止樹脂溝を形成する封止樹脂溝形成工程と、前記封止樹脂溝に光反射性樹脂を充填し光反射性樹脂部を形成する光反射性樹脂部形成工程と、前記封止樹脂層と前記光反射性樹脂部との上面に透光性樹脂からなる導光部を形成する導光部形成工程と、前記複数の発光ダイオードチップと前記封止樹脂層と前記光反射性樹脂部と前記導光部とを有する母実装基板を前記封止樹脂溝に対応する位置で切断して個々の照明装置に分離する切断分離工程とを含むことを特徴とする照明装置の製造方法。
9. 少なくとも光源である発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップが発光する光を導光し外部に光を出射する光出射面を有する導光部とを備えた照明装置の製造方法において、
   母実装基板上に複数の発光ダイオードチップを実装する発光ダイオードチップ実装工程と、前記複数の発光ダイオードチップを被覆するように蛍光体を含有する封止樹脂層を前記母実装基板上に形成する封止樹脂層形成工程と、前記封止樹脂層を縦横に所定の間隔で分断する封止樹脂溝を形成する封止樹脂溝形成工程と、前記封止樹脂溝に第１の光反射性樹脂を充填し第１の光反射性樹脂部を形成する第１の光反射性樹脂部形成工程と、前記封止樹脂層と前記第１の光反射性樹脂部との上面に透光性樹脂からなる導光部を形成する導光部形成工程と、前記導光部に前記縦横の封止樹脂溝のうち、一方の方向の封止樹脂溝に対応する位置で分断する導光部溝を形成する導光部溝形成工程と、前記導光部溝と前記導光部の上面とに第２の光反射性樹脂部を形成する第２の光反射性樹脂部形成工程と、前記複数の発光ダイオードチップと前記封止樹脂層と前記第１、第２の光反射性樹脂部と前記導光部とを有する母実装基板を前記封止樹脂溝に対応する位置で切断して個々の照明装置に分離する切断分離工程とを含むことを特徴とする照明装置の製造方法。
10. 少なくとも光源である発光ダイオードチップと、該発光ダイオードチップが発光する光を導光し外部に光を出射する光出射面を有する導光部とを備えた照明装置の製造方法において、
    母実装基板上に複数の発光ダイオードチップを実装する発光ダイオードチップ実装工程と、前記複数の発光ダイオードチップを被覆するように蛍光体を含有する封止樹脂層を前記母実装基板上に形成する封止樹脂層形成工程と、前記封止樹脂層を縦横に所定の間隔で分断する封止樹脂溝を形成する封止樹脂溝形成工程と、前記封止樹脂溝に第１の光反射性樹脂を充填し第１の光反射性樹脂部を形成する第１の光反射性樹脂部形成工程と、前記封止樹脂層と前記第１の光反射性樹脂部との上面に透光性樹脂層からなる導光部を形成する導光部形成工程と、前記導光部に前記縦横の封止樹脂溝のうち、一方の方向の封止樹脂溝に対応する位置で分断する第１の導光部溝と他方の方向の封止樹脂溝のうちの１つ置きの封止樹脂溝に対応する位置で分断する第２の導光部溝とを形成する第１、第２の導光部溝形成工程と、前記第１、第２の導光部溝と前記導光部の上面とに第２の光反射性樹脂部を形成する第２の光反射性樹脂部形成工程と、前記複数の発光ダイオードチップと前記封止樹脂層と前記第１、第２の光反射性樹脂部と前記第１、第２の導光部とを有する母実装基板を前記封止樹脂溝に対応する位置で切断して個々の照明装置に分離する切断分離工程とを含むことを特徴とする照明装置の製造方法。
11. 前記切断分離工程を行ったのちに、前記導光部の光出射面を除く表面に光反射性部材を配設することを特徴とする請求項８または９に記載の照明装置の製造方法。
12. 前記封止樹脂溝の形成工程は、前記母実装基板にやや切り込むハーフダイシング加工により前記封止樹脂溝を形成することを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載の照明装置の製造方法。
13. 前記導光部溝の形成工程は、前記第１の光反射性樹脂部にやや切り込むハーフダイシング加工により前記導光部溝を形成することを特徴とする請求項８または請求項９に記載の照明装置の製造方法。
14. 前記第１、第２の導光部溝の形成工程は、前記第１の光反射性樹脂部にやや切り込むハーフダイシング加工により前記第１、第２の導光部溝を形成することを特徴とする請求項１０に記載の照明装置の製造方法。

Images