JP4210080B2 - ゴム複合シート - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイ等の電子機器の電極端子部と、駆動回路が搭載されたフレキシブルプリント基板の導電部との圧縮による接続に使用されるゴム複合シートに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、電子機器の製造プロセスにおいては、図1に示すような圧着工程が行なわれている。
【0003】
図中の符番1は、端部に電極端子部2が形成されたガラス基板を示す。このガラス基板1の端部には、フレキシブルプリント基板(FPC)3の端部が熱圧着により積層される。ここで、FPC3は、駆動回路4を形成したフィルム5と、駆動回路4の一部に形成された異方性導電フィルム(ACF)6とを有している。前記ガラス基板1とフレキシブルプリント基板3との熱圧着予定部上には、下端部にシリコーンゴムシート7を備えたヒータ8が配置されている。なお、付番9はレイ・フィルム(保護フィルム)を示す。
【0004】
図1では、ガラス基板1の端子2とFPC3の駆動回路4間にACF6を介在させた状態で、ACF6上のフレキシブルプリント基板3とヒータ8の間にシリコーンゴムシート7を介してヒータ8により熱圧着させることにより、ガラス基板1の電極端子部2とFPC3の駆動回路4との電気的な接続を行う。
【0005】
しかし、クッションシートとしてシリコーンゴムシートを使用した場合、被圧着材である電極端子部2や駆動回路4からはみ出したACF6がシリコーンゴムシート7に付着し、不具合が生じる。従って、通常、シリコーンゴムシート7と被圧着材の間にACF6に対して離型性のよい四ふっ化エチレン樹脂(PTFE)シートが併用されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、圧着工程において、通常シリコーンゴムシートは同一プレス箇所を複数回使用することができる。しかし、離型用に使用しているPTFEシートは変形しやすく弾力性がないため、1回のプレスで変形してしまい、同一プレス箇所を複数回使用することができない。
【0007】
また、ACF圧着装置にシリコーンゴムシート、PTFEシートをセットする際、その作業性を向上させる目的で、シリコーンゴムシートとPTFEシートの複合品、即ち、図2に示すようにシリコーンゴムシート7とPTFEシート10を接着層31を介して貼り合わせた複合品12が提案されている。しかし、前述したPTFEシート10の変形の問題があり、耐久性が要求される部位では使用できなかった。
【0008】
なお、PTFEシートの変形を抑える方法として、PTFEシートの厚みを厚くする方法が考えられるが、ACF用クッションシートに必要な熱伝導性が低下するため、好ましくなく、通常は厚み20〜50μmのものが使用されている。
【0009】
本発明はこうした事情を考慮してなされたので、樹脂フィルムと、フレキシブル基板側の前記樹脂フィルムに形成されたふっ素樹脂層と、ふっ素樹脂層とは反対側の前記樹脂フィルムに形成されたゴム層とを具備した構成とすることにより、変形に強く、かつ異方性導電膜との離型性を確保しえるゴム複合シートを提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電子機器の電極端子部と、駆動回路が搭載されたフレキシブルプリント基板の導電部との接続に使用されるゴム複合シートにおいて、樹脂フィルムと、前記フレキシブル基板側の前記樹脂フィルムに形成されたふっ素樹脂層と、ふっ素樹脂層とは反対側の前記樹脂フィルムに形成されたゴム層とを具備することを特徴とするゴム複合シートである。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のゴム複合シートについて詳しく説明する。
【0012】
本発明において、前記樹脂フィルムの材質としては、例えばポリイミド(PI)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)が挙げられる。樹脂フィルムの厚みは、7.5〜50μmが好ましく、熱伝導性を高くするためには7.5〜25μmがより好ましい。ここで、樹脂フィルムの厚みが上記数値の範囲を外れると、必要な熱伝導性を確保することができない。
【0013】
本発明において、樹脂フィルムのFPC側にはふっ素樹脂層を形成している。この理由は、樹脂フィルム単体では異方性導電膜との離型性が悪いためである。前記ふっ素樹脂層の厚みは、シート自体の熱伝導性を確保するため1〜10μmが好ましく、更には1〜5μmがより好ましい。ここで、ふっ素樹脂層の厚みが上記範囲を外れると、必要な熱伝導性を確保することができない。
【0014】
前記ふっ素樹脂層の材質としては、例えば四ふっ化エチレン樹脂(PTFE)、四ふっ化エチレンパーフロロアルキルビニルエーテル共重合樹脂(PFA)、四ふっ化エチレン−六ふっ化プロピレン共重合樹脂(PFEP)、四ふっ化エチレン−エチレン共重合樹脂(ETFE)、ポリビニリデンフロライド(PFEP)が挙げられる。このうち、ACF圧着工程での耐熱性を考慮すると、PTFE、PFAが好ましい。
【0015】
本発明において、樹脂フィルムとふっ素樹脂層、ゴム層間には表面処理剤によって表面処理層を形成する。更に、接着力を向上させるためには、樹脂フィルムの両面もしくは片面を例えばプラズマ処理、あるいはコロナ放電処理、あるいはサンドブラスト処理(マット処理)により凹凸面を形成するか、少なくとも一方の面を処理することが好ましい。このように、表面処理層や凹凸面を形成する理由は、樹脂フィルムとふっ素樹脂層、ゴム層との接着力を挙げるためである。
【0016】
なお、ふっ素樹脂層が例えばPTFE層の場合、十分な接着力を得るためにはシラン系カップリング処理剤による表面処理層が必ず必要である。しかし、ふっ素樹脂層が例えばPFA層やFEP層の場合、当該表面処理層がなくても樹脂フィルムとふっ素樹脂層、ゴム層間に十分な密着力が得られる。また、ふっ素樹脂層側に位置する樹脂フィルム面のみに表面処理剤による表面処理層を形成したり、あるいは凹凸面を形成しても上記接着力は維持することができる。前記樹脂フィルムの凹凸表面処理としては、例えばサンドブラスト処理、コロナ放電処理、プラズマ処理等の手段が取られる。
【0017】
また、表面処理剤としては、シラン系前処理を使用することが好ましい。例えば、N−β−(アミノアチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン系(商品名:KBM−603、信越化学工業社製)の水溶液(濃度:1〜10%程度)が挙げられる。この場合、表面処理剤の水分散性をよくするために、界面活性剤としてのポリオキシアルキレンジメチルポリシロキサンコポリマー(商品名:L−77、日本ユニカー社製)を1〜10%程度添加する。
【0018】
本発明において、ゴム層の材質としては、例えばシリコーンゴムやふっ素ゴムが挙げられる。シリコーンゴムとしては、ゴムに導電性を付与する為にK2O・6Ti2O/SnO2(Sb)(商品名:デントールWK200B、大塚化学製)、カーボンブラック,グラファイトやAu,Ag,Cu,Ni,SnO2,ZnO,MgO等の金属等を充填したシリコーンゴム、あるいはゴムに熱伝導性を付与するためにBN,AlN,SiO2,BeO,ZnO,Al2O3,MgO,SiC等を付与したシリコーンゴムが使用できる。
【0019】
【実施例】
以下、本発明の各実施例に係るシリコーンゴム複合シートについて図面を参照して説明する。
(実施例1)
図3を参照する。図中の符番11は、ポリイミドからなる厚み25μmの樹脂フィルム(ポリイミドフィルム)を示す。この樹脂フィルム11の両面は、コロナ放電処理により粗面化された凹凸面11aが形成されている。なお、コロナ放電処理の代わりに、プラズマ放電、マット処理により凹凸面を形成してもよい。また、前記樹脂フィルム11の一方の面(フレキシブル基板側)には、シラン系カップリング処理剤による極薄の表面処理層12を介してPTFE層13が形成されている。ここで、PTFE層13の厚みは3μmである。前記樹脂フィルム11の他方の面には、シラン系カップリング処理剤による極薄の表面処理層14を介してシリコーンゴム層15が形成されている。前記表面処理層12,14は、樹脂フィルム11の両面をシラン系カップリング処理剤,即ちN−β−(アミノアチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン系(商品名:KBM−603、信越化学工業社製社製)の水溶液(濃度:1〜10%程度)を用いて行った。
【0020】
上記実施例によれば、以下に述べる効果を有する。
1)樹脂フィルム11の材質としてポリイミドを使用しているため、変形に強い。
2)樹脂フィルム11のFPC側にPTFE層13が形成されているため、ACFと樹脂フィルム11との離型性を確保することができる。
3)樹脂フィルム11の両面に凹凸面11aが形成されているとともに、樹脂フィルム11とPTFE層13,シリコーンゴム層15間に夫々表面処理層12,14が形成されているため、樹脂フィルム11とPTFE層13,シリコーンゴム層15とのの接着力を上げることができる。
【0021】
事実、図4に示すように、試料としてのゴム複合シート16をプレス下盤17とプレス加熱上盤(プレス盤面幅:1.5mm)18間において、下記試験機により耐久性試験を行ったところ、下記表1に示す結果が得られた。
【0022】
試験機:小型プレス、上盤:230℃、下盤:常温、圧力3.9MPa、保持時間:20sec。
【0023】
【表1】
【0024】
表1より、発明品の場合はポリイミドフィルム(基材)、PTFE層及びシリコーンゴム層に異常がないことが確認された。しかし、シリコーンゴムと50μmPTFEシートの複合品の場合にはPTFEシート、シリコーンゴム層共にプレス跡が残り、シリコーンゴムと50μmPTFEシートの非複合品の場合にはPTFEシートにプレス跡が残ることが確認された。これにより、本発明品が従来品と比べて優れていることが明らかである。
【0025】
(実施例2)
図5を参照する。図5中の符番21は、ポリイミドからなる厚み25μmの樹脂フィルムを示す。このポリイミド樹脂(PI)フィルム21の両面には、例えばプラズマ処理により粗面化された凹凸面21aが形成されている。前記ポリイミド樹脂フィルム21の一方の面にはふっ素樹脂層としてのPFAフィルム22が形成され、他方の面にはシリコーンゴム層15が形成されている。なお、プラズマ処理の代わりに、コロナ放電、マット処理により凹凸面を形成してもよい。
【0026】
このように、実施例2のゴム複合シート16’は、凹凸面21aが形成された樹脂フィルム21の両面にPFAフィルム22、シリコーンゴム層15を夫々形成した構成となっているため、実施例1と同様に、変形に強く、ACFと樹脂フィルム21との離型性を確保でき、更に樹脂フィルム21とPFAフィルム22,シリコーンゴム層15との密着力を上げる効果を有する。
【0027】
(実施例3)
図示しないが、本実施例3に係るゴム複合シートは、PTFE層側の面のみプラズマ処理等により凹凸面を形成した樹脂フィルムを用い、この樹脂フィルムの凹凸面側にPTFE層を形成し、PTFE層とは反対側の樹脂フィルム面にシリコーンゴム層を設けた構成となっている。なお、PTFE層側の面のみプラズマ処理等により凹凸面を形成した樹脂フィルムを用いる代わりに、ふっ素樹脂層側の面のみシランカップリング処理を施した樹脂フィルムを用いることが好ましい。
【0028】
実施例3によれば、実施例1と略同等な効果が期待できる。
【0029】
なお、上記実施例では、樹脂フィルムとふっ素樹脂層、シリコーンゴム層間に表面処理剤による表面処理層を介在させかつ樹脂フィルムの両面を粗面化した場合、あるいは樹脂フィルムの両面を粗面化した場合について述べたが、ふっ素樹脂層がPFA又はFEPの場合は必ずしも必要なものではない。
【0030】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、樹脂フィルムと、フレキシブル基板側の前記樹脂フィルムに形成されたふっ素樹脂層と、ふっ素樹脂層とは反対側の前記樹脂フィルム層に形成されたゴム層とを具備した構成とすることにより、変形に強く、かつ異方性導電膜との離型性を確保しえるゴム複合シートを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 回路基板の電極端子部とFPCの導電部との熱圧着をクッションシートを用いて行う場合の説明図。
【図2】 クッションシートとPTFEシートとの複合品の断面図。
【図3】 本発明の実施例1に係るシリコーンゴム複合シートの断面図。
【図4】 小型プレスによる極複合シートの耐久性確認試験の説明図。
【図5】 本発明の実施例2に係るシリコーンゴム複合シートの説明図。
【符号の説明】
1…ガラス基板、2…電極端子部、3…フレキシブルプリント基板(FPC)、4…駆動回路、5…フィルム、6…異方性導電フィルム(ACF)、7…シリコーンゴムシート、8…ヒータ、11,21…樹脂フィルム(ポリイミドフィルム)、11a,21a…凹凸面、12,14…表面処理層、13…PTFE層、15…シリコーンゴム層、16,16’…ゴム複合シート、17…プレス下盤、18…プレス加熱上盤、22…PFAフィルム。
Claims (6)
- 電子機器の電極端子部と、駆動回路が搭載されたフレキシブルプリント基板の導電部との接続に使用されるゴム複合シートにおいて、
樹脂フィルムと、前記フレキシブルプリント基板側の前記樹脂フィルムに形成されたふっ素樹脂層と、ふっ素樹脂層とは反対側の前記樹脂フィルムに形成されたゴム層とを具備することを特徴とするゴム複合シート。 - 前記樹脂フィルムと前記ふっ素樹脂層、ゴム層間に表面処理層を設けたことを特徴とする請求項1記載のゴム複合シート。
- 前記樹脂フィルムの片面叉は両面を表面処理剤で処理したことを特徴とする請求項1記載のゴム複合シート。
- 前記樹脂フィルムの片面叉は両面を粗面化したことを特徴とする請求項1記載のゴム複合シート。
- 前記樹脂フィルムはポリイミドフィルムであり、その厚さは7.5〜50μmであることを特徴とする請求項1乃至請求項4いずれか記載のゴム複合シート。
- 前記ふっ素樹脂層の厚みは1〜10μmであることを特徴とする請求項1乃至請求項5いずれか記載のゴム複合シート。
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