[go: up one dir, main page]

WO2006080445A1 - 圧着離型シート - Google Patents

圧着離型シート Download PDF

Info

Publication number
WO2006080445A1
WO2006080445A1 PCT/JP2006/301335 JP2006301335W WO2006080445A1 WO 2006080445 A1 WO2006080445 A1 WO 2006080445A1 JP 2006301335 W JP2006301335 W JP 2006301335W WO 2006080445 A1 WO2006080445 A1 WO 2006080445A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
release sheet
layer
silicone rubber
pressure
porous ptfe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2006/301335
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Seiichi Takaoka
Tomoyoshi Nagayama
Fumihiko Nakamura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of WO2006080445A1 publication Critical patent/WO2006080445A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
    • B32B3/266—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by an apertured layer, the apertures going through the whole thickness of the layer, e.g. expanded metal, perforated layer, slit layer regular cells B32B3/12
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/04—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B25/08—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising rubber as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B25/00—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber
    • B32B25/20—Layered products comprising a layer of natural or synthetic rubber comprising silicone rubber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/322—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising halogenated polyolefins, e.g. PTFE
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/18—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/02—2 layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/24—All layers being polymeric
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/204—Plasma displays

Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive release sheet used when electronic parts are joined by thermocompression bonding in a manufacturing process of an electronic device.
  • ACF anisotropic conductive film
  • the epoxy resin contained in the ACF 55 is cured by heat, and the glass substrate 51 and the PCB 53 are joined.
  • the electrode 52 and the circuit pattern 54 are electrically connected by the conductive particles 56 included in the ACF 55, but between the adjacent electrodes 52 and between the adjacent circuit patterns 54. The insulation between them, that is, the insulation in the direction parallel to the main surfaces of the glass substrate 51 and the PCB 53 is maintained.
  • ACF flat display panels
  • LCD liquid crystal displays
  • PDP plasma display panels
  • EL electroluminescent
  • FIG. A pressure release sheet 57 is disposed between 8 and the electronic component (PCB 53 in FIG. 6) to prevent adhesion between the head 58 and the electronic component.
  • a fluorine resin sheet has been used for the pressure-sensitive release sheet 57 because of its excellent release properties.
  • FDP modules electronic components to be joined
  • the pressure-release release sheet has excellent flexibility (cushioning properties). Is required.
  • JP-A-5-315401 (Reference 1) and JP-A-7-214728 (Reference 2)
  • JP-A-7-214728 there is a pressure-release sheet that combines a fluorine resin layer and a heat conductive rubber sheet. It is disclosed.
  • the pressure-sensitive release sheet disclosed in Documents 1 and 2 both releasability and flexibility are achieved.
  • JP 2004-167881 A (Document 3) has a hole filled with an elastomer.
  • a pressure-sensitive release sheet comprising an elastic layer made of porous polytetrafluoroethylene (PTFE) and a release layer made of a fluorine resin film is disclosed.
  • an object of the present invention is to provide a pressure-release mold release sheet in which mold release, flexibility and thermal conductivity are arranged side by side.
  • the pressure-sensitive release sheet of the present invention is a pressure-sensitive release sheet used for joining electronic components by thermocompression bonding, and includes a silicone rubber layer and a first porous polytetrafluoroethylene (PT).
  • PT polytetrafluoroethylene
  • a pressure-release release sheet in which release properties, flexibility (cushion properties), and thermal conductivity are combined by combining a porous PTFE layer having pores and a silicone rubber layer. It can be.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a pressure-sensitive release sheet of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing another example of the pressure-release release sheet of the present invention.
  • FIG. 3 is a schematic diagram for explaining a property evaluation method of a pressure-release mold sheet according to an example.
  • FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the joining of electronic parts using an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the joining of electronic components using ACF.
  • FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the joining of electronic components using ACF.
  • a pressure-release release sheet (hereinafter, also simply referred to as "release sheet”) 1 shown in FIG. 1 is a release sheet used for joining electronic parts by thermal pressure-bonding, and includes a silicone rubber layer 2, A porous PTFE layer 3 having pores (first porous PTFE layer) is included, and the silicone rubber layer 2 and the porous PTFE layer 3 are integrated with each other.
  • the “hole” means a hole containing gas inside, for example, not filled with silicone rubber.
  • porous PTFE layer 3 can take a larger amount of deformation than a PTFE layer that does not have pores, the porous PTFE layer 3 also has an excellent ability to follow the pressure applied to the release sheet 1 in the thermocompression bonding process. It is. PTFE also increases in elastic modulus as the temperature decreases. However, due to the deformation of the pores, it is possible to suppress a decrease in flexibility of the release sheet 1 even when thermocompression bonding is performed at a lower temperature than in the past.
  • porous PTFE layer 3 excellent thermal conductivity can be obtained by the porous PTFE layer 3. This is because the deformation of the pores can reduce the thickness of the porous PTFE layer 3 at the time of thermocompression bonding, thereby reducing the distance for heat transfer.
  • release properties, flexibility (cushion properties), and thermal conductivity can be arranged side by side.
  • release sheet 1 By using the release sheet 1, for example, it is possible to shorten the tact time in the thermocompression bonding process for electronic components.
  • the release sheet 1 has an excellent handling property because the silicone rubber layer 2 and the porous PTFE layer 3 are integrally formed with each other, so that the electronic parts can be joined efficiently by thermocompression bonding. It can be carried out.
  • the release sheet 1 is suitable for electrical connection of electronic components using, for example, an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • the release sheet 1 is not limited to electrical connection using ACF, and can be widely used for joining electronic components by thermocompression bonding.
  • thermocompression bonding There are no particular limitations on the types of electronic components to be joined (also commonly referred to as “connection workpiece” in the thermocompression bonding process).
  • various substrates such as metal substrates and glass substrates (electrodes may be formed on the substrates).
  • Various circuits such as printed circuit board (PCB), TCP (Tape Carrier Package), FPC (Flexible Printed Circuit), etc. (Drive IC etc.
  • the release sheet 1 can also be used for joining electronic parts (integrated bodies) in which a plurality of different electronic parts are modularized.
  • electronic parts integrated bodies
  • the FDP described above is representative.
  • the specific structure of the porous PTFE layer 3 is not particularly limited as long as the layer has pores.
  • porous PTFE layer 3 may be a porous PTFE layer 3 having a homogeneous structure as a whole, or the structure changed in the thickness direction of the layer (for example, the porosity and Z or the average pore diameter changed) PTFE layer 3 may also be used.
  • the porosity of the porous PTFE layer 3 is not particularly limited as long as it can be used as the release sheet 1, and is, for example, in the range of 10% by volume to 98% by volume. When the porosity is too low, the flexibility and Z or thermal conductivity of the release sheet 1 may decrease.
  • the porosity is preferably more than 30% by volume, more preferably 55% by volume or more.
  • the average pore diameter of the pores possessed by the porous PTFE layer 3, that is, the average pore diameter of the porous PTFE layer 3 is, for example, in the range of 0.05 m to 10 m. A range of ⁇ 3 ⁇ m is preferred. If the average pore diameter is too large or too small, it may be difficult to use as the release sheet 1, and the flexibility and Z or thermal conductivity of the release sheet 1 may be reduced.
  • the porosity and average pore diameter can be determined using a porosimeter.
  • the thickness of the porous PTFE layer 3 is in the range of 5% to 80% of the thickness of the release sheet 1. More preferably, it is in the range of 10% or more and 50% or less.
  • the thickness of the porous PTFE layer 3 is not particularly limited, but is, for example, in the range of about 5 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the porous PTFE layer 3 may contain a material other than PTFE.
  • the porous PTFE layer 3 may contain a conductive material.
  • the generation of static electricity on the release sheet 1 in the thermocompression bonding process can be suppressed, and the electronic components can be joined more stably.
  • the conductive material may be carbon particles, for example.
  • the content of the conductive material in the porous PTFE layer 3 may be in the range of about 5 wt% to 30 wt%, for example.
  • the porous PTFE layer 3 may be subjected to antistatic treatment. Similarly to the case where the porous PTFE layer 3 contains a conductive material, the generation of static electricity on the release sheet 1 in the thermocompression bonding process is suppressed. I can control.
  • a general processing method may be used for the antistatic processing.
  • the specific configuration of the silicone rubber layer 2 is not particularly limited, and may be the silicone rubber layer 2 having a homogeneous structure as a whole, and a combination of silicone rubber films having different properties such as viscoelasticity.
  • the silicone rubber layer 2 is acceptable.
  • the silicone rubber layer 2 has the heat conductivity of the release sheet 1 which may contain a heat conductive material. It can be improved.
  • the heat conductive material may be particles such as alumina, magnesium oxide, silica, and titanium urea.
  • the content of the heat conductive material in the silicone rubber layer 2 is, for example, in the range of about 50 wt% to 95 wt%.
  • the thickness of the silicone rubber layer 2 is not particularly limited, but is usually in the range of 20 m to 300 m.
  • FIG. 2 shows another example of the release sheet of the present invention.
  • the release sheet 1 shown in FIG. 2 has a porous PTFE having pores filled with silicone rubber in the pores between the silicone rubber layer 2 and the porous PTFE layer 3, that is, pores filled with silicone rubber. It further comprises layer 4 (second porous PTFE layer).
  • the release sheet of the present invention may include an optional layer between the silicone rubber layer and the porous PTF E layer having pores.
  • the thickness of the porous PTFE layer 4 is 80% or less of the thickness of the release sheet 1 from the viewpoint of achieving both flexibility and thermal conductivity of the release sheet 1. More preferably, it is less than 50%.
  • the specific arrangement of the porous PTFE layer 3 and the silicone rubber layer 2 in the release sheet of the present invention is not particularly limited as long as both layers are integrated. It is preferable that the porous PTFE layer 3 is disposed on the main surface of the silicon rubber, and the silicone rubber layer 2 is disposed on the other main surface. In this case, if the silicone rubber layer 2 is arranged on the heating and pressing head side in the thermocompression bonding process, the pressure and heat can be more uniformly transferred to the connected workpiece, and the surface in contact with the electronic component is porous PTFE. Since it becomes layer 3, adhesion between the release sheet 1 and the electronic component in the thermocompression bonding process can be more reliably prevented.
  • the numbers of the porous PTFE layer 3 and the silicone rubber layer 2 included in the release sheet of the present invention are not particularly limited, but the release sheet preferably includes both layers one by one. That is, the release sheet of the present invention preferably has a structure in which the silicone rubber layer 2 is laminated on one main surface of one porous PTFE layer 3 and the both layers are integrally formed. Such a release sheet is excellent in manufacturing cost and handling property in the thermocompression bonding process.
  • the release sheet 1 shown in FIGS. 1 and 2 has such a structure. [0037] In the release sheet 1 shown in FIGS. 1 and 2, the boundaries of the layers constituting the release sheet 1 are clear, but the boundaries are not necessarily clear.
  • the release sheet of the present invention can be formed, for example, by applying a liquid or paste-like silicone rubber to the surface of a porous PTFE layer having pores and heat-treating it. At this time, if silicone rubber is applied to one side of the porous PTFE layer having pores, a release sheet 1 as shown in FIG. 1 or 2 can be formed.
  • the thickness of the porous PTFE layers 3 and 4 is adjusted by adjusting the amount of silicone rubber that penetrates into the porous PTFE layer having pores. Can be controlled.
  • the amount of silicone rubber soaked may be adjusted by adjusting the viscosity of the silicone rubber and the speed at which the silicone rubber is applied.
  • the release sheet of the present invention can also be formed by separately forming a porous PTFE layer having pores and a silicone rubber layer, and then thermally bonding them together.
  • the porous PTFE layer having pores may be formed by using a general technique.
  • a PTFE molded body may be formed by uniaxial or biaxial stretching.
  • the porosity of the layer and the average pore diameter of Z or pores can be controlled by adjusting the direction and Z or degree of stretching. It is possible to further improve the strength of the porous PTFE layer formed by stretching the PTFE molded body and then heat-treating (firing) it at a temperature higher than the melting point of PTFE.
  • the shape of the stretched PTFE molded body is preferably a sheet.
  • the PTFE molded body is formed by, for example, mixing a PTFE fine powder and a liquid lubricant to form a paste (preliminary molded body), and extruding and Z or rolling the formed preform.
  • the liquid lubricant is not particularly limited as long as it is a material that can wet the surface of PTFE fine powder and can be removed by extraction or heating in a later process.
  • hydrocarbons such as liquid paraffin, naphtha, white oil, etc. Can be used.
  • the amount of liquid lubricant mixed with PTFE fine powder is usually in the range of about 5 to 50 parts by weight per 100 parts by weight of PTFE fine powder. It should be noted that it is preferable to remove the liquid lubricant contained in the molded body in advance before performing uniaxial and Z or biaxial stretching of the PTFE molded body.
  • a porous PTFE layer containing a conductive material and having pores is, for example, a preform.
  • a PTFE fine powder, a liquid lubricant, and a conductive material can be mixed.
  • liquid or pasty silicone rubber Commercially available products can be used as the liquid or pasty silicone rubber.
  • SE4450 manufactured by Toray Dow Co., Ltd. GE TSE3281-G manufactured by Toshiba Silicone, and KE-1867 manufactured by Shin-Etsu Silicone. X-32-2020, X-32-2151, etc. may be used.
  • a solution in which solid silicone rubber is dissolved in a solvent or a paste in which solid silicone rubber and a solvent are kneaded may be used.
  • the silicone rubber layer containing the thermally conductive material is prepared by mixing the liquid or paste-like silicone rubber and the thermally conductive material, and then mixing the resulting mixture with the porous PTF E layer having pores. It can be formed by coating on the surface and heat treatment.
  • the silicone rubber layer is separately formed, for example, after applying a liquid or paste-like silicone rubber to the substrate, the solvent may be removed and Z or heat treatment may be performed.
  • a silicone rubber layer containing a heat conductive material can be formed by previously mixing the silicone rubber with a heat conductive material before applying to the substrate.
  • a general method may be used for thermocompression bonding between the porous PTFE layer having pores and the silicone rubber layer.
  • sample samples 1 to 4 four types of sample samples (samples 1 to 4) and three types of comparative example samples (samples A to C) were prepared, and release properties and flexibility in each release sheet sample were prepared. (Cushion properties) and thermal conductivity were evaluated.
  • PTFE fine powder (F104, manufactured by Daikin Industries, Ltd.) is mixed with 80 parts by weight of liquid paraffin as a liquid lubricant to form a paste, and the resulting paste is extruded to form a cylindrical preform. Formed. Next, the formed preform was rolled in the same direction as the previous extrusion direction to form a sheet-like PTFE molded body (thickness 0.12 mm).
  • the formed PTFE compact was uniaxially stretched (4 times) in the rolling direction, and then 350 ° C Was fired for 5 minutes to obtain a porous PTFE layer (thickness: 0.1 mm) having pores.
  • a porosimeter When the porosity of the obtained porous PTFE layer was measured with a porosimeter, it was 56% by volume.
  • liquid silicone rubber (KE-1867 manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) was applied to one side of the porous PTFE layer thus obtained (application thickness 0.05 mm), and 120 ° C.
  • a release sheet (Sample 1) was obtained by heat treatment for 24 hours. An applicator was used to apply the silicone rubber.
  • the silicone rubber layer 2 porous PTFE layer 3 (porous PTFE layer having pores) and porous PTFE layer 4 (silicone rubber in the pores) shown in FIG. 2 were observed. Filled porous PTFE layer) was formed, and the thickness of porous PTFE layer 3 was about 0.06 mm (about 40% of the thickness of the release sheet).
  • a release sheet (Sample 2) was obtained in the same manner as Sample 1, except that the thickness of the liquid silicone rubber applied was 0.1 mm.
  • the layers shown in Fig. 2 were formed, and the thickness of the porous PTFE layer 3 was about 0.05 mm (about 25% of the thickness of the release sheet). )Met.
  • a release sheet (Sample 3) was obtained in the same manner as Sample 1, except that the thickness of the liquid silicone rubber was 0.2 mm.
  • the layers shown in Fig. 2 were formed, and the thickness of the porous PTFE layer 3 was about 0.05 mm (about 17% of the thickness of the release sheet). )Met.
  • liquid silicone rubber (KE-1867 manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) was applied to one side of the porous PTFE layer thus obtained (coating thickness 0.2 mm), and 120 ° C.
  • a release sheet (Sample 4) was obtained after 24 hours of heat treatment. Applicator for silicone rubber application was used. When the cross section of the obtained release sheet was observed, the layers shown in FIG. 2 were formed, and the thickness of the porous PTFE layer 3 was about 0.07 mm (about 25% of the thickness of the release sheet). It was hot.
  • PTFE fine powder (F104, manufactured by Daikin Industries, Ltd.) is mixed with 80 parts by weight of liquid paraffin as a liquid lubricant to form a paste, and the resulting paste is extruded to form a cylindrical preform. Formed. Next, the formed preform was rolled in the same direction as the previous extrusion direction to form a sheet-like PTFE molded body (thickness 0.12 mm).
  • the formed PTFE molded body was baked at 350 ° C for 5 minutes without stretching to obtain a PTFE layer (thickness 0.1 mm) having no holes.
  • the obtained PTFE layer was used as sample A as it was.
  • liquid silicone rubber (KE-1867 manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd.) was applied to one surface of the porous PTFE layer thus obtained.
  • the silicone rubber was applied using an applicator so that the silicone rubber layer formed on the one surface had a thickness of 0.2 mm.
  • the whole was housed in a vacuum dryer and evacuated at a temperature of 25 ° C. for 6 hours to infiltrate the silicone rubber into the pores in the porous PTFE layer.
  • the whole was heat-treated at 120 ° C. for 24 hours under normal pressure to obtain a release sheet (sample C).
  • porous PTFE layer 4 When the cross section of the obtained release sheet was observed, a silicone rubber layer and a porous PTFE layer (porous PTFE layer 4) filled with silicone rubber in the pores were formed.
  • the thickness of the porous PTFE layer 4 was about 0.11 mm (about 35% of the thickness of the release sheet).
  • sample C a porous PTFE layer having pores (porous PTFE layer 3) was not formed.
  • thermocompression bonding process Using each sample prepared in this way, electronic components were joined using ACF, and the releasability, flexibility (cushioning), and thermal conductivity of each sample in the thermocompression bonding process were evaluated. did.
  • the evaluation was performed by sequentially laminating a glass substrate 11, ACF (AC2102 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) 1, 2, FPC 13 and sample 14, and then heating and pressing head 15 (Nikka Engineering Engineer).
  • the glass substrate 11 and the FPC 13 were thermocompression-bonded through ACF 12 by a ring company, a thermo-compressor AC-S 50).
  • the thermocompression bonding conditions were set at a set temperature of 300 ° C for the heat and pressure head 15, a pressure of 3 MPa, and a pressure bonding time of 20 seconds.
  • the deformation of the conductive particles contained in the ACF12 is confirmed by the glass substrate 11 side cover, and if the deformation is uniform throughout the entire ACF, it passes ( ⁇ ), and the deformation is slightly. If it is non-uniform, it is regarded as holding ( ⁇ ), and if the deformation is non-uniform, it is regarded as unacceptable (X). In addition, the deformation
  • the thermal conductivity is determined by placing a thermocouple 16 between the ACF 12 and the FPC 13 in advance when laminating the glass substrate 11 and the like in order, and using the thermocouple 16 in the vicinity of the ACF 12 at the time of thermocompression bonding. The temperature was measured and evaluated.
  • Porous PTFE layer 3 Porous PTFE layer
  • Porous PTFE layer 4 PTFE layer filled with silicone rubber in the pores
  • sample C has only a layer filled with silicone rubber as a porous PTFE layer, its cushioning and thermal conductivity, which are difficult to deform during thermocompression bonding, are lower than those of samples 1 to 4. It is thought. In addition, for the same reason, it is considered that the releasability was inferior. Industrial applicability
  • the present invention it is possible to provide a pressure-sensitive release sheet in which release properties, flexibility (cushion properties), and heat conductivity are arranged side by side.
  • release properties flexibility (cushion properties), and heat conductivity are arranged side by side.
  • the tact time in the thermocompression bonding process for electronic components can be shortened.

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

　電子部品の加熱圧着に用いられる圧着離型シートであって、離型性、柔軟性（クッション性）および熱伝導性を並立させた圧着離型シートを提供する。シリコーンゴム層と、第１の多孔質ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）層とを含み、第１の多孔質ＰＴＦＥ層が空孔を有し、シリコーンゴム層と第１の多孔質ＰＴＦＥ層とが互いに一体化されている圧着離型シートとする。

Description

圧着離型シート
技術分野
[0001] 本発明は、電子機器の製造工程において、加熱圧着によって電子部品を接合する 際に用いられる圧着離型シートに関する。
背景技術
[0002] 現在、電子機器の製造工程において、異方性導電フィルム（ACF: Anisotropic Co nductive Film)を用い、電子機器に用いられる各種の部品ゃ部材 (電子部品）を電気 的に接続する方法が広く採用されている。 ACFは、熱硬化性エポキシ榭脂などから なる接着性フィルムに導電性粒子が分散した構造を有しており、それぞれの粒子は フィルム内で互いに独立した状態にあるため、フィルム全体として絶縁性である。例え ば、図 4に示すように、表面にストライプ状の電極 52が形成されたガラス基板 51と、 表面に回路パターン 54が形成されたプリント回路基板（PCB : Printed Circuit Board ) 53との間に導電性粒子 56を含む ACF55を配置し、ガラス基板 51と PCB53とをカロ 熱圧着すると、 ACF55に含まれるエポキシ榭脂が熱によって硬化して、ガラス基板 5 1と PCB53とが接合される。このとき、図 5に示すように、 ACF55に含まれる導電性 粒子 56によって、電極 52と回路パターン 54とが電気的に接続されるが、隣り合う電 極 52間、および、隣り合う回路パターン 54間の絶縁、即ち、ガラス基板 51および PC B53の主面に平行な方向の絶縁、は維持される。
[0003] このように、 ACFを用いれば、特定の方向への電子部品の電気的な接続を比較的 容易に形成でき、特に、微細な回路パターンや電極パターンを有する電子部品を電 気的に接続する際にその効果が大きい。また、 ACFはフィルム状であり、電子部品 の接合に必要な容積を小さくできる。このため、液晶ディスプレイ (LCD)、プラズマデ イスプレイパネル（PDP)、電界発光（EL)ディスプレイなど、フラットディスプレイパネ ル (FDP)の製造工程にお 、て、 ACFを用いた電子部品の接合が広く行われて 、る
[0004] 実際の製造工程 (加熱圧着工程)では、通常、図 6に示すように、加熱加圧ヘッド 5 8と電子部品（図 6では PCB53)との間に、ヘッド 58と電子部品との接着を防止する ための圧着離型シート 57が配置される。従来、圧着離型シート 57には、離型性に優 れることから、フッ素榭脂シートが用いられている。しかし、 FDPモジュールなど、接 合する電子部品の大型化に伴い、当該電子部品に対して圧力を均一に印加するこ とが難しくなつてきており、柔軟性 (クッション性）に優れる圧着離型シートが求められ ている。
[0005] 例えば、特開平 5— 315401号公報（文献 1)および特開平 7— 214728号公報（文 献 2)には、フッ素榭脂層と熱伝導ゴムシートとを組み合わせた圧着離型シートが開 示されている。文献 1および 2に開示の圧着離型シートでは、離型性と柔軟性との両 立が図られている。
[0006] また現在、加熱圧着工程におけるタクトタイムを短縮するために、離型性に優れると ともに熱伝導性に優れる圧着離型シートが求められている。ここで、当該圧着離型シ ートがさらに柔軟性に優れる場合、圧着温度を低くできることによるタクトタイムの短縮 も期待される。
[0007] このように、離型性、柔軟性および熱伝導性を並立させた圧着離型シートが求めら れているが、文献 1および 2に開示されている圧着離型シートでは、これらの特性の 並立は困難である。
[0008] なお、圧着離型シートにおける弾性層と離型層との間の接着性の向上を目的として 、特開 2004— 167881号公報 (文献 3)には、エラストマ一が埋められた孔を有する 多孔質ポリテトラフルォロエチレン (PTFE)カゝらなる弾性層と、フッ素榭脂フィルムか らなる離型層とから構成された圧着離型シートが開示されている。
発明の開示
[0009] そこで本発明は、離型性、柔軟性および熱伝導性を並立させた圧着離型シートを 提供することを目的とする。
[0010] 本発明の圧着離型シートは、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる圧着離 型シートであって、シリコーンゴム層と、第 1の多孔質ポリテトラフルォロエチレン (PT
FE)層とを含み、前記第 1の多孔質 PTFE層が空孔を有し、前記シリコーンゴム層と 前記第 1の多孔質 PTFE層とが互いに一体ィ匕されて 、る。 [0011] 本発明によれば、空孔を有する多孔質 PTFE層とシリコーンゴム層とを組み合わせ ることにより、離型性、柔軟性 (クッション性)および熱伝導性を並立させた圧着離型 シートとすることができる。
図面の簡単な説明
[0012] [図 1]図 1は、本発明の圧着離型シートの一例を模式的に示す断面図である。
[図 2]図 2は、本発明の圧着離型シートの別の一例を模式的に示す断面図である。
[図 3]図 3は、実施例における、圧着離型シートサンプルの特性評価方法を説明する ための模式図である。
[図 4]図 4は、異方性導電フィルム (ACF)を用いた電子部品の接合を説明するため の模式図である。
[図 5]図 5は、 ACFを用いた電子部品の接合を説明するための模式図である。
[図 6]図 6は、 ACFを用いた電子部品の接合を説明するための模式図である。
発明を実施するための最良の形態
[0013] 以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。以降の説明 において、同一の部材には同一の符号を付し、重複する説明を省略する場合がある
[0014] 図 1に示す圧着離型シート（以下、単に「離型シート」ともいう） 1は、電子部品の加 熱圧着による接合に用いられる離型シートであって、シリコーンゴム層 2と、空孔を有 する多孔質 PTFE層 3 (第 1の多孔質 PTFE層）とを含んでおり、シリコーンゴム層 2と 多孔質 PTFE層 3とが互いに一体ィ匕されている。ここで「空孔」とは、内部に気体を含 む、例えば、内部にシリコーンゴムが充填されていない、孔をいう。
[0015] このような構成では、まず、多孔質 PTFE層 3によって優れた離型性を得ることがで きる。
[0016] 次に、多孔質 PTFE層 3とシリコーンゴム層 2とを組み合わせることによって、例えば 、文献 1および 2に記載の離型シートに比べて、優れた柔軟性 (クッション性)を得るこ とができる。多孔質 PTFE層 3は、空孔を有さない PTFE層に比べて、その変形量を 大きくとることができるため、加熱圧着工程において離型シート 1に印加される圧力へ の追従性に優れる力もである。また、 PTFEは、温度が低くなるに従って弾性率が増 加する、即ち、固くなる、傾向にあるが、空孔の変形により、従来より低い温度で加熱 圧着を行う場合にも、離型シート 1の柔軟性の低下を抑制できる。
[0017] 次に、多孔質 PTFE層 3によって優れた熱伝導性を得ることができる。空孔の変形 により、加熱圧着時における多孔質 PTFE層 3の厚さを薄くできるため、熱が伝わる 距離を低減できるからである。
[0018] 即ち、離型シート 1では、離型性、柔軟性 (クッション性)および熱伝導性を並立でき
、離型シート 1を用いることによって、例えば、電子部品の加熱圧着工程におけるタク トタイムの短縮が可能である。
[0019] また、離型シート 1は、シリコーンゴム層 2と多孔質 PTFE層 3とが互いに一体ィ匕され ているため、ハンドリング性に優れており、電子部品の加熱圧着による接合を効率よ く行うことができる。
[0020] 離型シート 1は、例えば、異方性導電フィルム (ACF)を用いた電子部品の電気的 な接続に適している。ただし、離型シート 1は、 ACFを用いた電気的な接続に限定さ れず、加熱圧着による電子部品の接合に広く用いることができる。接合する電子部品 (加熱圧着工程では、一般に「接続ワーク」とも呼ばれる）の種類は特に限定されず、 例えば、金属基板、ガラス基板などの各種基板類 (基板上に電極が形成されていて もよ ヽ）、プリント回路基板（PCB)、 TCP (Tape Carrier Package)、 FPC (Flexible Pri nted Circuit)などの各種回路類 (TCPや FPC上に駆動用 ICなどが実装、例えば、 C OF (Chip On Film)実装されていてもよい）、 ITO (Indium Tin Oxide)層などの透明 導電層などである。離型シート 1は、複数の異なる電子部品がモジュール化された電 子部品 (集積体)の接合にも用いることができる。接合した電子部品によって構成され る電子機器の種類も特に限定されないが、例えば、上述した FDPが代表的である。
[0021] 多孔質 PTFE層 3の具体的な構造は、層が空孔を有する限り、特に限定されない。
全体に均質な構造を有する多孔質 PTFE層 3であってもよいし、層の厚さ方向に構 造が変化した (例えば、空孔率および Zまたは空孔の平均孔径が変化した)多孔質 P TFE層 3であってもよい。層の構造は連続的に変化していもよいし、段階的に変化し ていてもよぐ段階的に変化している場合、複数の異なる構造を有する PTFE膜が積 層された多孔質 PTFE層 3であってもよい。 [0022] 多孔質 PTFE層 3の空孔率は、離型シート 1として使用できる限り特に限定されず、 例えば、 10体積％〜98体積％の範囲である。空孔率が過小になると、離型シート 1 の柔軟性および Zまたは熱伝導性が低下することがある。
[0023] 離型シート 1における柔軟性および Zまたは熱伝導性をより向上させる観点から、 当該空孔率は、 30体積％を超えることが好ましぐ 55体積％以上がより好ましい。
[0024] 多孔質 PTFE層 3が有する空孔の平均孔径、即ち、多孔質 PTFE層 3の平均孔径 、は、例えば、 0. 05 m〜10 mの範囲であればよぐ 0. 3 μ m〜3 μ mの範囲が 好ましい。平均孔径が過大あるいは過小になると、離型シート 1としての使用が困難 になったり、離型シート 1の柔軟性および Zまたは熱伝導性が低下することがある。空 孔率および平均孔径は、ポロシメーターを用いて求めることができる。
[0025] 離型シート 1の柔軟性と熱伝導性とを両立させる観点から、多孔質 PTFE層 3の厚 さは、離型シート 1の厚さの 5%以上 80%以下の範囲であることが好ましぐ 10%以 上 50%以下の範囲であることがより好まし 、。
[0026] 多孔質 PTFE層 3の厚さは特に限定されないが、例えば、 5 μ m以上 300 μ m以下 程度の範囲である。
[0027] 多孔質 PTFE層 3は、 PTFE以外の材料を含んでいてもよぐ例えば、導電性材料 を含んでいてもよい。加熱圧着工程における離型シート 1への静電気の発生を抑制 でき、電子部品の接合をより安定して行うことができる。導電性材料は、例えば、カー ボン粒子であればよい。多孔質 PTFE層 3が導電性材料を含む場合、多孔質 PTFE 層 3における当該導電性材料の含有率は、例えば、 5重量％〜30重量％程度の範 囲であればよい。
[0028] 多孔質 PTFE層 3は帯電防止加工されていてもよぐ多孔質 PTFE層 3が導電性材 料を含む場合と同様に、加熱圧着工程における離型シート 1への静電気の発生を抑 制できる。帯電防止加工には、一般的な加工法を用いればよい。
[0029] シリコーンゴム層 2の具体的な構成は特に限定されず、全体に均質な構造を有する シリコーンゴム層 2であってもよ 、し、粘弾性などの特性が異なるシリコーンゴム膜を 組み合わせたシリコーンゴム層 2であってもよ 、。
[0030] シリコーンゴム層 2は熱伝導性材料を含んでいてもよぐ離型シート 1の熱伝導性を より向上できる。熱伝導性材料は、例えば、アルミナ、酸化マグネシウム、シリカ、チタ ユアなどの粒子であればよい。シリコーンゴム層 2が熱伝導性材料を含む場合、シリ コーンゴム層 2における当該熱伝導性材料の含有率は、例えば、 50重量％〜95重 量％程度の範囲であればょ 、。
[0031] シリコーンゴム層 2の厚さは特に限定されないが、通常、 20 m以上 300 m以下 の範囲である。
[0032] 図 2に、本発明の離型シートの別の一例を示す。図 2に示す離型シート 1は、シリコ ーンゴム層 2と多孔質 PTFE層 3との間に、孔内にシリコーンゴムが充填された、即ち 、シリコーンゴムが充填された孔を有する、多孔質 PTFE層 4 (第 2の多孔質 PTFE層 )をさらに含んでいる。
[0033] このように本発明の離型シートでは、シリコーンゴム層と、空孔を有する多孔質 PTF E層との間に、任意の層を含んでいてもよい。
[0034] 図 2に示す例では、離型シート 1の柔軟性と熱伝導性とを両立させる観点から、多 孔質 PTFE層 4の厚さは、離型シート 1の厚さの 80%以下であることが好ましぐ 50% 以下であることがより好まし 、。
[0035] 本発明の離型シートにおける多孔質 PTFE層 3およびシリコーンゴム層 2の具体的 な配置の形態は、双方の層が一体化されている限り特に限定されないが、離型シー トにおける一方の主面に多孔質 PTFE層 3が配置されており、他方の主面にシリコー ンゴム層 2が配置されていることが好ましい。この場合、加熱圧着工程において、シリ コーンゴム層 2を加熱加圧ヘッド側に配置すれば、接続ワークへの圧力および熱の 伝達をより均一にでき、また、電子部品に接触する面が多孔質 PTFE層 3となるため 、加熱圧着工程における離型シート 1と電子部品との接着をより確実に防止できる。
[0036] 本発明の離型シートが含む多孔質 PTFE層 3およびシリコーンゴム層 2の数は特に 限定されないが、離型シートが双方の層を一層ずつ含むことが好ましい。即ち、本発 明の離型シートは、一層の多孔質 PTFE層 3における片方の主面にシリコーンゴム層 2が積層され、かつ、双方の層が一体ィ匕された構造を有することが好ましい。このよう な離型シートは、製造コストおよび加熱圧着工程におけるハンドリング性に優れて ヽ る。図 1および図 2に示す離型シート 1は、このような構造を有している。 [0037] 図 1および図 2に示す離型シート 1では、離型シート 1を構成する各層の境界が明 瞭であるが、当該境界は必ずしも明瞭でなくてもよい。
[0038] 本発明の離型シートは、例えば、空孔を有する多孔質 PTFE層の表面に、液体状 またはペースト状のシリコーンゴムを塗布し、熱処理して形成できる。このとき、空孔を 有する多孔質 PTFE層の片面にシリコーンゴムを塗布すれば、図 1あるいは図 2に示 すような離型シート 1を形成できる。図 2に示すような離型シート 1を形成する場合、空 孔を有する多孔質 PTFE層の内部へ染みこむシリコーンゴムの量を調整することによ り、多孔質 PTFE層 3および 4の厚さを制御できる。シリコーンゴムが染みこむ量の調 整は、シリコーンゴムの粘度、シリコーンゴムを塗布する速度などを調整して行えばよ い。
[0039] 本発明の離型シートは、また、空孔を有する多孔質 PTFE層と、シリコーンゴム層と を、それぞれ別途に形成した後に、両者を加熱圧着することによつても形成できる。
[0040] 空孔を有する多孔質 PTFE層は、一般的な手法を用いて形成すればよぐ例えば 、 PTFE成形体を一軸または二軸延伸して形成できる。このとき、延伸の方向および Zまたは程度を調整することにより、層の空孔率および Zまたは空孔の平均孔径を 制御できる。 PTFE成形体を延伸した後に、 PTFEの融点以上の温度で熱処理 (焼 成）してもよぐ形成する多孔質 PTFE層の強度をより向上できる。なお、延伸する PT FE成形体の形状は、シート状が好ましい。
[0041] PTFE成形体は、例えば、 PTFEファインパウダーと液状潤滑剤とを混合してぺー スト (予備成形体)を形成し、形成した予備成形体を押出加工および Zまたは圧延す ることにより、形成できる。液状潤滑剤は、 PTFEファインパウダーの表面を濡らすこと ができ、後の工程において抽出や加熱により除去できる材料である限り、特に限定さ れず、例えば、流動パラフィン、ナフサ、ホワイトオイルなどの炭化水素類を用いれば よい。 PTFEファインパウダーと混合する液状潤滑剤の量は、通常、 PTFEファインパ ウダ一 100重量部に対して、 5重量部〜 50重量部程度の範囲である。なお、 PTFE 成形体の一軸および Zまたは二軸延伸を行うにあたっては、成形体に含まれる液状 潤滑剤を予め除去しておくことが好まし 、。
[0042] 導電性材料を含み、かつ、空孔を有する多孔質 PTFE層は、例えば、予備成形体 を形成する際に、 PTFEファインパウダーと液状潤滑剤と導電性材料とを混合するこ とにより、形成できる。
[0043] 液体状またはペースト状のシリコーンゴムは、市販の製品を利用することができ、例 えば、東レ 'ダウコーユング社製 SE4450、 GE'東芝シリコーン社製 TSE3281— G、 信越シリコーン社製 KE— 1867、 X— 32— 2020、 X— 32— 2151などを用いればよ い。また、固形のシリコーンゴムを溶媒に溶解させた溶液や、固形のシリコーンゴムと 溶媒とを混練したペーストなどを用いてもょ 、。
[0044] 熱伝導性材料を含むシリコーンゴム層は、液体状またはペースト状のシリコーンゴ ムと熱伝導性材料とを混合した後に、得られた混合物を、空孔を有する多孔質 PTF E層の表面に塗布し、熱処理して形成できる。
[0045] シリコーンゴム層を別途形成する場合、例えば、液体状またはペースト状のシリコー ンゴムを基板に塗布した後に、溶媒の除去および Zまたは熱処理を行えばよい。基 板に塗布する前に、当該シリコーンゴムに熱伝導性材料を予め混合すれば、熱伝導 性材料を含むシリコーンゴム層を形成できる。空孔を有する多孔質 PTFE層とシリコ ーンゴム層との加熱圧着は、一般的な手法を用いて行えばよ 、。
実施例
[0046] 以下、実施例により本発明をより具体的に説明する。本発明は、以下に示す実施 例に限定されない。
[0047] 本実施例では、実施例サンプルを 4種類 (サンプル 1〜4)、比較例サンプルを 3種 類 (サンプル A〜C)準備し、各離型シートサンプルにおける、離型性、柔軟性 (クッシ ヨン性)および熱伝導性を評価した。
[0048] 最初に、各サンプルの作製方法を示す。
[0049] —サンプノレ 1—
PTFEファインパウダー (ダイキン工業社製 F104) 80重量部と、液状潤滑剤とし て流動パラフィン 20重量部とを混合して、ペーストとし、得られたペーストを押出加工 して、円柱状の予備成形体を形成した。次に、形成した予備成形体を、先の押出方 向と同一の方向へ圧延して、シート状の PTFE成形体 (厚さ 0. 12mm)を形成した。
[0050] 次に、形成した PTFE成形体を、先の圧延方向に一軸延伸（4倍)した後に、 350°C で 5分間焼成して、空孔を有する多孔質 PTFE層（厚さ 0. 1mm)を得た。なお、得ら れた多孔質 PTFE層の空孔率をポロシメーターにより測定したところ、 56体積％であ つた o
[0051] 次に、このようにして得た多孔質 PTFE層の片面に、液体状のシリコーンゴム (信越 シリコーン社製 KE— 1867)を塗布し（塗布の厚さ 0. 05mm)、 120°Cで 24時間熱 処理して、離型シート（サンプル 1)を得た。シリコーンゴムの塗布には、アプリケータ 一を用いた。得られた離型シートの断面を観察したところ、図 2に示すシリコーンゴム 層 2、多孔質 PTFE層 3 (空孔を有する多孔質 PTFE層）および多孔質 PTFE層 4 (孔 内にシリコーンゴムが充填された多孔質 PTFE層）が形成されており、多孔質 PTFE 層 3の厚さは約 0. 06mm (離型シートの厚さの約 40%)であった。
[0052] サンプノレ 2—
液体状のシリコーンゴムの塗布の厚さを 0. 1mmにした以外は、サンプル 1と同様に して、離型シート (サンプル 2)を得た。得られた離型シートの断面を観察したところ、 図 2に示す各層が形成されており、多孔質 PTFE層 3の厚さは約 0. 05mm (離型シ ートの厚さの約 25%)であった。
[0053] サンプノレ 3—
液体状のシリコーンゴムの塗布の厚さを 0. 2mmにした以外は、サンプル 1と同様に して、離型シート (サンプル 3)を得た。得られた離型シートの断面を観察したところ、 図 2に示す各層が形成されており、多孔質 PTFE層 3の厚さは約 0. 05mm (離型シ ートの厚さの約 17%)であった。
[0054] サンプノレ 4
サンプル 1と同様にして形成したシート状の PTFE成形体 (厚さ 0. 12mm)を、当該 PTFE成形体を形成する際の圧延方向に一軸延伸（8倍)した後に、 350°Cで 5分間 焼成して、空孔を有する多孔質 PTFE層（厚さ 0. 08mm)を得た。なお、得られた多 孔質 PTFE層の空孔率をポロシメーターにより測定したところ、 85体積％であった。
[0055] 次に、このようにして得た多孔質 PTFE層の片面に、液体状のシリコーンゴム (信越 シリコーン社製 KE— 1867)を塗布し（塗布の厚さ 0. 2mm)、 120°Cで 24時間熱処 理して、離型シート（サンプル 4)を得た。シリコーンゴムの塗布には、アプリケーター を用いた。得られた離型シートの断面を観察したところ、図 2に示す各層が形成され ており、多孔質 PTFE層 3の厚さは約 0. 07mm (離型シートの厚さの約 25%)であつ た。
[0056] サンプル A (比較例）
PTFEファインパウダー (ダイキン工業社製 F104) 80重量部と、液状潤滑剤とし て流動パラフィン 20重量部とを混合して、ペーストとし、得られたペーストを押出加工 して、円柱状の予備成形体を形成した。次に、形成した予備成形体を、先の押出方 向と同一の方向へ圧延し、シート状の PTFE成形体 (厚さ 0. 12mm)を形成した。
[0057] 次に、形成した PTFE成形体を延伸することなぐ 350°Cで 5分間焼成して、孔を有 さない PTFE層（厚さ 0. 1mm)を得た。得られた PTFE層は、そのままサンプル Aとし た。
[0058] サンプル B (比較例）
上記サンプル Aの片面に、液体状のシリコーンゴム (信越シリコーン社製 KE— 186 7)を塗布し (塗布の厚さ 0. 2mm)、 120°Cで 24時間熱処理して、離型シート（サンプ ル B)を得た。
[0059] サンプル C (比較例）
サンプル 1と同様にして形成したシート状の PTFE成形体 (厚さ 0. 12mm)を、当該 PTFE成形体を形成する際の圧延方向に一軸延伸（2倍)した後に、 350°Cで 5分間 焼成して、空孔を有する多孔質 PTFE層（厚さ 0. 11mm)を得た。なお、得られた多 孔質 PTFE層の空孔率をポロシメーターにより測定したところ、 32体積％であった。
[0060] 次に、このようにして得た多孔質 PTFE層の一方の面に、液体状のシリコーンゴム（ 信越シリコーン社製 KE— 1867)を塗布した。シリコーンゴムの塗布にはアプリケータ 一を用い、当該塗布は、上記一方の面上に形成されるシリコーンゴム層の厚さが 0. 2mmとなるように行った。塗布後、全体を真空乾燥機に収容し、温度 25°Cにおいて 6時間真空に引いて、多孔質 PTFE層における孔内にシリコーンゴムを浸透させた。 次に、常圧下において全体を 120°Cで 24時間熱処理して、離型シート（サンプル C) を得た。得られた離型シートの断面を観察したところ、シリコーンゴム層と、孔内にシリ コーンゴムが充填された多孔質 PTFE層（多孔質 PTFE層 4)とが形成されており、多 孔質 PTFE層 4の厚さは約 0. 11mm (離型シートの厚さの約 35%)であった。なお、 サンプル Cでは、空孔を有する多孔質 PTFE層（多孔質 PTFE層 3)は形成されなか つた o
[0061] このようにして準備した各サンプルを用いて、 ACFを用いた電子部品の接合を行 ヽ 、加熱圧着工程における各サンプルの離型性、柔軟性 (クッション性)および熱伝導 性を評価した。
[0062] 評価は、図 3に示すように、ガラス基板 11、 ACF (日立化成工業社製 AC2102) 1 2、 FPC13およびサンプル 14を順に積層した後に、加熱加圧ヘッド 15 (日化設備ェ ンジニアリング社、ァ-ソルム熱圧着機 AC— S 50)により、ガラス基板 11と FPC 13と を ACF 12を介して加熱圧着して行った。加熱圧着の条件は、加熱加圧ヘッド 15の 設定温度 300°C、圧着圧力 3MPa、圧着時間 20秒とした。
[0063] 離型性の評価では、加熱圧着後におけるサンプル 14と FPC13との剥離が問題な く行われれば合格（〇）、サンプル 14と FPC13との接着が確認されれば不合格（ X ) とした。
[0064] クッション性の評価では、加熱圧着後に、 ACF12に含まれる導電性粒子の変形を ガラス基板 11側カゝら確認し、変形が ACF全体にわたって均一であれば合格（〇）、 変形がやや不均一であれば保留（△)、変形が不均一であれば不合格 ( X )とした。 なお、導電性粒子の変形は、光学顕微鏡を用いて観察した。
[0065] 熱伝導性は、ガラス基板 11などを順に積層する際に、 ACF12と FPC13との間に 熱電対 16を予め配置しておき、当該熱電対 16により加熱圧着時における ACF12近 傍の最大温度を測定して評価した。
[0066] 評価結果を、以下の表 1に示す。
[0067] [表 1] シリコーン 多孔質 A C F サンプル ゴム層の PTFE層 3の 近傍の サンカレの 離型性 柔軟性
No. 厚さ 空孑
、mm) (°c) 多孔質 PTFE層 3
1 /多孔質 PTFE層 4 0. 05 56 〇 〇 204 /シリコーンゴム層
2 个 0. 1 56 〇 〇 200
3 † 0. 2 56 〇 〇 195
4 † 0. 2 85 〇 〇 197
A
PTFE層 （子し無し） - 0 〇 X 185
(i瞧）
B PTFE層 （？し無し）
0. 2 0 〇 X 174
(t瞧） /シリコーンゴム層
C 多孔質 PTFE層 4
0. 2 - X Δ 177
(比議 /シリコーンゴム層
※多孔質 PTFE層 3 =空孔を有する 質 PTFE層
多孔質 PTFE層 4 =孔内にシリコーンゴムが充填された PTFE層
[0068] 表 1に示すように、実施例サンプル 1〜4では、比較例であるサンプル Aおよび Bと ほぼ同等の離型性を保持したまま、サンプル Aおよび Bに比べて、柔軟性および熱 伝導性を向上できた。
[0069] また、実施例サンプル 1〜4では、比較例であるサンプル Cに比べて、離型性、柔軟 性および熱伝導性を向上できた。サンプル Cは、多孔質 PTFE層として、シリコーンゴ ムが孔に充填された層のみを有するため、加熱圧着時に変形しづらぐそのクッショ ン性および熱伝導性がサンプル 1〜4に比べて低くなつたと考えられる。また、同様の 理由から、その離型性にも劣る結果となったと考えられる。 産業上の利用可能性
以上説明したように、本発明によれば、離型性、柔軟性 (クッション性)および熱伝 導性を並立させた圧着離型シートを提供できる。本発明の圧着離型シートを用いるこ とによって、例えば、電子部品の加熱圧着工程におけるタクトタイムを短縮できる。

Claims

請求の範囲
[1] 電子部品の加熱圧着による接合に用いられる圧着離型シートであって、
シリコーンゴム層と、第 1の多孔質ポリテトラフルォロエチレン層とを含み、 前記第 1の多孔質ポリテトラフルォロエチレン層が空孔を有し、
前記シリコーンゴム層と前記第 1の多孔質ポリテトラフルォロエチレン層とが、互い に一体化されて 、る圧着離型シート。
[2] 第 2の多孔質ポリテトラフルォロエチレン層をさらに含み、
前記第 2の多孔質ポリテトラフルォロエチレン層は、シリコーンゴムが充填された孔 を有し、かつ、前記シリコーンゴム層と前記第 1のポリテトラフルォロエチレン層との間 に配置されて 、る請求項 1に記載の圧着離型シート。
[3] 前記第 1の多孔質ポリテトラフルォロエチレン層の空孔率力 10体積％〜98体積
%の範囲である請求項 1に記載の圧着離型シート。
[4] 前記第 1の多孔質ポリテトラフルォロエチレン層の空孔率力 30体積％を超える請 求項 3に記載の圧着離型シート。
[5] 前記空孔の平均孔径が、 0. 05 m〜 10 mの範囲である請求項 1に記載の圧着 離型シート。
[6] 前記第 1の多孔質ポリテトラフルォロエチレン層の厚さが、前記圧着離型シートの厚 さの 5%以上である請求項 1に記載の圧着離型シート。
[7] 前記第 1の多孔質ポリテトラフルォロエチレン層の厚さ力 5 μ m以上 300 μ m以下 である請求項 1に記載の圧着離型シート。
[8] 前記圧着離型シートにおける一方の主面に前記第 1の多孔質ポリテトラフルォロェ チレン層が、他方の主面に前記シリコーンゴム層が配置されている請求項 1に記載の 圧着離型シート。
[9] 前記第 1の多孔質ポリテトラフルォロエチレン層および前記シリコーンゴム層を、一 層ずつ含む請求項 1に記載の圧着離型シート。
PCT/JP2006/301335 2005-01-31 2006-01-27 圧着離型シート Ceased WO2006080445A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005-023757 2005-01-31
JP2005023757 2005-01-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006080445A1 true WO2006080445A1 (ja) 2006-08-03

Family

ID=36740469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/301335 Ceased WO2006080445A1 (ja) 2005-01-31 2006-01-27 圧着離型シート

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2006080445A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112789150A (zh) * 2018-10-04 2021-05-11 日东电工株式会社 耐热脱模片和热压接方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04179520A (ja) * 1990-11-14 1992-06-26 Japan Gore Tex Inc ホットプレス積層用離型保護シート
JPH08174765A (ja) * 1994-12-26 1996-07-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート
JP2003100807A (ja) * 2001-09-27 2003-04-04 Nitto Denko Corp 導電接続方法及びそれに用いる離型シート
WO2003028972A1 (en) * 2001-09-28 2003-04-10 Yamauchi Corporation Cushioning material for hot pressing and process for producing the same
JP2004055687A (ja) * 2002-07-17 2004-02-19 Chuko Kasei Kogyo Kk ゴム複合シート
JP2004167881A (ja) * 2002-11-20 2004-06-17 Japan Gore Tex Inc 離型性クッションシート
JP2004273669A (ja) * 2003-03-07 2004-09-30 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱圧着用シリコーンゴムシート

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04179520A (ja) * 1990-11-14 1992-06-26 Japan Gore Tex Inc ホットプレス積層用離型保護シート
JPH08174765A (ja) * 1994-12-26 1996-07-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 耐熱熱伝導性シリコーンゴム複合シート
JP2003100807A (ja) * 2001-09-27 2003-04-04 Nitto Denko Corp 導電接続方法及びそれに用いる離型シート
WO2003028972A1 (en) * 2001-09-28 2003-04-10 Yamauchi Corporation Cushioning material for hot pressing and process for producing the same
JP2004055687A (ja) * 2002-07-17 2004-02-19 Chuko Kasei Kogyo Kk ゴム複合シート
JP2004167881A (ja) * 2002-11-20 2004-06-17 Japan Gore Tex Inc 離型性クッションシート
JP2004273669A (ja) * 2003-03-07 2004-09-30 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱圧着用シリコーンゴムシート

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112789150A (zh) * 2018-10-04 2021-05-11 日东电工株式会社 耐热脱模片和热压接方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100459829C (zh) 电子装置
US7408263B2 (en) Anisotropic conductive coatings and electronic devices
CN111448274B (zh) 层叠体及其用途
CN101117397A (zh) 吸附膜及其制造方法和带离型膜的吸附膜及其制造方法
CN1184510C (zh) 复合片及其制作装置
CN104890330A (zh) Led芯片压接用热传导性复合片材及其制造方法
CN111279472B (zh) 安装结构体的制造方法及其中使用的片材
KR101498996B1 (ko) 복합 시트
JP2019214714A (ja) フィラー含有フィルム
US20150047883A1 (en) Transparent conductive coatings on an elastomeric substrate
JP2007008153A (ja) 圧着離型シートおよび巻回体
CN103502379B (zh) 各向异性导电连接材料、膜层叠体、连接方法及连接结构体
JP2006231916A (ja) 圧着離型シート
WO2006080445A1 (ja) 圧着離型シート
KR20040038653A (ko) 열 압착용 이형 시트 및 그 제조 방법
JP2009009917A (ja) タッチパネルの製造方法
WO2006129520A1 (ja) 圧着離型シートおよび巻回体
CN101003191A (zh) 复合片材
KR101126972B1 (ko) 인쇄회로기판의 핫프레스 공정용 이형필름 및 그 제조 방법
KR100528531B1 (ko) 열전도성 고무부재
CN1257056C (zh) 层压板和使用层压板的部件
CN104726033B (zh) 热压粘接片
TW201842113A (zh) 連接構造體、異向性接著材料、及連接構造體之製造方法
KR200419708Y1 (ko) 반도체칩 접착용 보호시트
KR102792105B1 (ko) 면상 발열 히터

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 06712501

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWW Wipo information: withdrawn in national office

Ref document number: 6712501

Country of ref document: EP