JP4191378B2 - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品を内蔵するプリント配線基板の製造方法であって、特に基板の信頼性を損なうことのない電子部品の実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年では、プリント配線基板の高密度化に伴い、基板に実装する電子部品を基板に内蔵させる技術の開発が盛んとなっている。従来、このような電子部品を内蔵したプリント配線基板を製造する方法としては、例えば銅張り積層板から従来のフォトプロセスを経て絶縁基板上に配線回路を形成し、その配線回路上の所定の位置に半田ペーストを塗布し、その上に電子部品を載置してリフロー半田付けを行う。これにより、その電子部品の固定と電気的接続とが同時に行われる。
【０００３】
この後、基板全体に例えばスクリーン印刷法により樹脂を塗布して電子部品を埋め込み、その樹脂を硬化させた後に樹脂層の所定の位置に例えばレーザ加工によって配線回路に連なるビアホールを形成して内部に導電ペーストを充填して樹脂層上面の回路と内部の配線回路とを接続する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の方法で電子部品を内蔵するプリント配線基板を製造する場合、電子部品の固定および電気接続のために、半田ペーストを溶融させるべく高温での加熱を行わなければならない。しかし、熱履歴を何度も加えることは電子部品の劣化を招きかねず、プリント配線基板の信頼性の低下が懸念される。
【０００５】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、電子部品を内蔵するプリント配線基板において、電子部品を実装させる際の加熱工程を省略することにより、基板の信頼性を損なわないプリント配線基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためになされた請求項１の発明は、電子部品を内蔵するプリント配線基板の製造方法であって、少なくとも光を透過する絶縁層の一面側に形成された凹部内に感光性接着剤を介して前記電子部品が前記絶縁層の表面に突出しないように載置する工程と、前記絶縁層の他面側から露光を行って前記感光性接着剤を硬化する工程と、前記凹部内に前記電子部品を埋没させかつ前記絶縁層の表面と面一になるように樹脂層を形成する工程と、前記絶縁層及び／或いは前記樹脂層上に配線回路を形成するとともにその配線回路と前記電子部品とを電気的に導通する導電路を形成する工程とを経るところに特徴を有する。
【０００７】
また請求項２の発明は、請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法であって、前記導電路を形成する工程を、前記樹脂層にレーザ加工によってビアホールを形成し、そのビアホールに導電性部材を充填することにより行うところに特徴を有する。
【０００８】
【発明の作用・効果】
上記請求項１の発明によれば、電子部品は半田ペーストの代わりに感光性の接着剤により固定される構成であるので、電子部品を実装させる際に高温加熱を行わなくてもよい。従って、電子部品に熱履歴が加わることによる劣化を防止することができ、プリント配線基板の信頼性を高めることができるという優れた作用効果を奏する。なお、樹脂層に埋設された電子部品と樹脂層上の配線回路との電気的な導通は樹脂層に形成した導電路によってなされる。
【０００９】
また、電子部品は基板の絶縁層に形成された凹部内に収容される構成であるので、薄型のプリント配線基板を得ることが可能である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
＜本発明に関連する参考例＞
本発明に関連する参考例（本発明の実施形態ではない）について図１を参照して説明する。
図１中１１はプリント配線基板１０の絶縁基板であり、紫外線を透過可能な樹脂により形成されている。この絶縁基板１１の一面側全体（図１中上面側）に、例えばロールコータによって紫外線硬化型接着剤１２を塗布し、その接着剤１２上の所定の位置に、例えばマウンター等の自動機器によって、左右両端部に一対の端子部１３Ａが設けられた電子部品１３を載置する（図１（Ａ）参照）。
【００１１】
次に、電子部品１３を載置したプリント配線基板１０を図示しない作業台に載置し、図１（Ｂ）に示すように、矢印方向に一定の速度で移動させる。作業台の下方には紫外線露光装置が備えられており、この露光装置の光源１４から照射される紫外線を、絶縁基板１１の下面側から照射する。なお上記作業台は、プリント配線基板１０を載置した状態で下方から絶縁基板１１に対して紫外線を照射可能に設計されている。接着剤１２は絶縁基板１１を透過した紫外線により硬化され、電子部品１３が接着剤１２を介して絶縁基板１１上に固定される。
【００１２】
次に、プリント配線基板１０の表面に例えばエポキシ等の樹脂を塗布して電子部品１３を樹脂内に埋没させ、樹脂を固化させる。これにより、電子部品１３は樹脂層１５内に埋没された状態となる（図１（Ｃ）参照）。なお、必要ならば樹脂の塗布時または硬化後に平坦化処理を行い、樹脂層１５の表面を平滑にすることが好ましい。
【００１３】
その後、樹脂層１５の所定部分に、電子部品１３の端子部１３Ａに連通するビアホール１６を例えばレーザ加工により形成し（図１（Ｄ）参照）、そのビアホール１６に例えば導電性ペースト等の導電性部材１７を充填する。そして、樹脂層１５の表面に従来のフォトプロセスにより配線回路１８を形成する（図１（Ｅ）参照）。これにより、電子部品１３とプリント配線基板１０の外表面の配線回路１８とが電気的に導通される。この後、このプロセスを繰り返して基板を多層化することができる。
【００１４】
このように、本参考例によれば、電子部品１３を紫外線硬化型接着剤１２によってプリント配線基板１０の絶縁基板１１に固定する構成である。従って、電子部品１３を内蔵するプリント配線基板１０の製造において、加熱工程を減らすことができるため、電子部品１３の加熱による劣化を防止し、プリント配線基板１０の信頼性を確保することが可能であるという優れた作用効果を奏する。
【００１５】
＜本発明の実施形態＞
以下、本発明の一実施形態について図２を参照して説明する。
図２に示すプリント配線基板２０の絶縁基板２１には、後述する電子部品２３が収容可能な凹部２４が形成されている（図２（Ａ）参照）。まず、図２（Ｂ）に示すように、凹部２４の底面に紫外線硬化型接着剤２２を塗布し、その上面に、左右両端部に一対の端子部２３Ａが設けられた電子部品２３を載置する。なお凹部２４は、このように電子部品２３を搭載した状態で、電子部品２３が絶縁基板２１の表面に突出しない深さに設定されている。
【００１６】
次に、電子部品２３を凹部２４内に収容したプリント配線基板２０を、上記第１実施形態と同様に作業台に載置して露光装置に送り込み、絶縁基板２１の下面側から露光を行って接着剤２２を硬化させて、電子部品２３を固定する。その後、凹部２４内に樹脂２５を注ぎ込み、固化させる。これにより、電子部品２３は樹脂２５内に埋没され、プリント配線基板２０は平坦な状態となる（図２（Ｃ）参照）。
【００１７】
その後、レーザ加工により樹脂層２５および絶縁基板２１の所定部分に電子部品２３の端子部２３Ａに連通するビアホール２６を形成し（図２（Ｄ）参照）、そのビアホール２６に例えば導電性ペースト等の導電性部材２７を充填する。そして、プリント配線基板２０の表面にフォトプロセスを経て配線回路２８を形成する。
【００１８】
このように、本実施形態によれば、電子部品２３がプリント配線基板２０の絶縁基板２１に形成された凹部２４内に収容される構成であるので、上記参考例と同様の作用効果に加え、薄型のプリント配線基板が得られるという作用効果を奏する。
【００１９】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００２０】
（１） 上記実施形態では、絶縁基板及び／或いは樹脂層の表面に配線回路を形成し、絶縁基板に内蔵された電子部品と電気的に導通させる構成としたが、これに限らず、絶縁基板及び／或いは樹脂層の表面にも別の電子部品を装着し、絶縁基板に内蔵された電子部品と導通させる構成としてもよい。
【００２１】
（２） 上記参考例では、絶縁基板１１の表面全体に紫外線硬化型接着剤１２を塗布する構成としたが、これに限らず、電子部品１３を載置する位置のみに塗布する構成としてもよい。また、絶縁基板１１側ではなく、電子部品１３側に紫外線硬化型接着剤１２を塗布する構成としてもよいことはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の参考例のプリント配線基板の製造方法を示す工程図
【図２】 本発明の一実施形態のプリント配線基板の製造方法を示す工程図
【符号の説明】
１０、２０…プリント配線基板
１１、２１…絶縁基板（絶縁層）
１２、２２…紫外線硬化型接着剤（感光性接着剤）
１３、２３…電子部品
１５、２５…樹脂層
１６、２６…ビアホール（導電路）
２４…凹部
Claims (2)
- 電子部品を内蔵するプリント配線基板の製造方法であって、少なくとも光を透過する絶縁層の一面側に形成された凹部内に感光性接着剤を介して前記電子部品が前記絶縁層の表面に突出しないように載置する工程と、前記絶縁層の他面側から露光を行って前記感光性接着剤を硬化する工程と、前記凹部内に前記電子部品を埋没させかつ前記絶縁層の表面と面一になるように樹脂層を形成する工程と、前記絶縁層及び／或いは前記樹脂層上に配線回路を形成するとともにその配線回路と前記電子部品とを電気的に導通する導電路を形成する工程とを経ることを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
- 前記導電路を形成する工程は、前記樹脂層にレーザ加工によってビアホールを形成し、そのビアホールに導電性部材を充填することにより行うことを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の製造方法。
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