JP3356650B2 - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JP3356650B2 JP3356650B2 JP10729297A JP10729297A JP3356650B2 JP 3356650 B2 JP3356650 B2 JP 3356650B2 JP 10729297 A JP10729297 A JP 10729297A JP 10729297 A JP10729297 A JP 10729297A JP 3356650 B2 JP3356650 B2 JP 3356650B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板に関
し、特に内層基板上に絶縁層と外層パターンを形成した
多層のプリント配線板に関する。
し、特に内層基板上に絶縁層と外層パターンを形成した
多層のプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】高密度の多層のプリント配線板を製造す
る方法として、従来よりビルドアップ工法が知られてい
る。以下、図５を用いて従来のプリント配線板およびそ
の製造方法について説明する。
る方法として、従来よりビルドアップ工法が知られてい
る。以下、図５を用いて従来のプリント配線板およびそ
の製造方法について説明する。
【０００３】図５は、従来のプリント配線板の製造工程
を示す略断面図である。絶縁板の両面に導体層を設けた
両面プリント配線板にドリル等を用いてスルホールを形
成し、スルホール内部をメッキした後、両面の導体層を
パターニングすることにより、図５（ａ）に示される内
層基板６０が形成される。５１は絶縁板であり、５２
ａ、５２ｂは内層パターンである。５５はスルホールで
あり、その内面にはメッキ層５５ａが形成されている。
内層パターン５２ａ、５２ｂはメッキ層５５ａを有する
スルホール５５よって導通している。
を示す略断面図である。絶縁板の両面に導体層を設けた
両面プリント配線板にドリル等を用いてスルホールを形
成し、スルホール内部をメッキした後、両面の導体層を
パターニングすることにより、図５（ａ）に示される内
層基板６０が形成される。５１は絶縁板であり、５２
ａ、５２ｂは内層パターンである。５５はスルホールで
あり、その内面にはメッキ層５５ａが形成されている。
内層パターン５２ａ、５２ｂはメッキ層５５ａを有する
スルホール５５よって導通している。
【０００４】スルホール５５の内部を充填材５５ｂを充
填した後、内層パターン５２ａ、５２ｂを覆うようにフ
ィルム状の感光性絶縁樹脂を真空熱ローラ等を用いてラ
ミネートを行い、図５（ｂ）に示される絶縁層５３ａ、
５３ｂを形成する。
填した後、内層パターン５２ａ、５２ｂを覆うようにフ
ィルム状の感光性絶縁樹脂を真空熱ローラ等を用いてラ
ミネートを行い、図５（ｂ）に示される絶縁層５３ａ、
５３ｂを形成する。
【０００５】絶縁層５３にマスクをして選択的に露光現
像することにより、図５（ｃ）に示されるようにバイア
ホール５７を形成する。
像することにより、図５（ｃ）に示されるようにバイア
ホール５７を形成する。
【０００６】次に、図５（ｄ）に示されるようにドリル
等で貫通スルホール５６を形成する。
等で貫通スルホール５６を形成する。
【０００７】続いて、絶縁層５３ａ、５３ｂ表面と、バ
イアホール５７内面と、貫通スルホール５６内面とにメ
ッキを施して、図５（ｅ）に示されるように、導体層５
８ａ、５８ｂと、バイアホール５７のメッキ層５７ａ
と、貫通スルホール５６のメッキ層５６ａとを形成す
る。
イアホール５７内面と、貫通スルホール５６内面とにメ
ッキを施して、図５（ｅ）に示されるように、導体層５
８ａ、５８ｂと、バイアホール５７のメッキ層５７ａ
と、貫通スルホール５６のメッキ層５６ａとを形成す
る。
【０００８】そして、導体層５８ａ、５８ｂをパターニ
ングすることにより、図５（ｆ）に示されるように、外
層パターン５４ａ、５４ｂを形成する。多層のビルドア
ップ型のプリント配線板５０が完成する。
ングすることにより、図５（ｆ）に示されるように、外
層パターン５４ａ、５４ｂを形成する。多層のビルドア
ップ型のプリント配線板５０が完成する。
【０００９】図５（ｆ）において、内層パターン５２ａ
と内層パターン５２ｂはスルホール５５内面のメッキ層
５５ａによって互いに導通している。また、外層パター
ン５４ａ、内層パターン５２ａはバイアホール５７内面
に形成されたメッキ層５７ａによってそれぞれ互いに導
通している。また、外層パターン５４ｂと内層パターン
５２ｂとはバイアホール５７内面に形成されたメッキ層
５７ａによってそれぞれ互いに導通している。また、外
層パターン５６ａと外層パターン５６ｂは貫通スルホー
ル内面のメッキ層５６ａによって互いに導通している。
貫通スルホール５６はリードピンを有する挿入部品等が
実装可能であり、また、ビス等を利用することによって
プリント配線板５０以外の部分、例えば筐体等の部分と
電気的に接続することも可能である。
と内層パターン５２ｂはスルホール５５内面のメッキ層
５５ａによって互いに導通している。また、外層パター
ン５４ａ、内層パターン５２ａはバイアホール５７内面
に形成されたメッキ層５７ａによってそれぞれ互いに導
通している。また、外層パターン５４ｂと内層パターン
５２ｂとはバイアホール５７内面に形成されたメッキ層
５７ａによってそれぞれ互いに導通している。また、外
層パターン５６ａと外層パターン５６ｂは貫通スルホー
ル内面のメッキ層５６ａによって互いに導通している。
貫通スルホール５６はリードピンを有する挿入部品等が
実装可能であり、また、ビス等を利用することによって
プリント配線板５０以外の部分、例えば筐体等の部分と
電気的に接続することも可能である。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上述のプリント配線板
はその製造工程において、内層基板両面の内層パターン
を互いに導通させるためのスルホールと、両面の外層パ
ターンを互いに導通さるため、あるいは、挿入部品を実
装するための貫通スルホールとをそれぞれ別々の工程で
プリント基板にドリルによる穴開けを行う必要があり、
絶縁層の形成前と形成後にそれぞれ少なくとも１回のド
リリングの工程を必要があり、工程が煩雑になってい
た。
はその製造工程において、内層基板両面の内層パターン
を互いに導通させるためのスルホールと、両面の外層パ
ターンを互いに導通さるため、あるいは、挿入部品を実
装するための貫通スルホールとをそれぞれ別々の工程で
プリント基板にドリルによる穴開けを行う必要があり、
絶縁層の形成前と形成後にそれぞれ少なくとも１回のド
リリングの工程を必要があり、工程が煩雑になってい
た。
【００１１】本発明は、上述の問題点を鑑みてなされた
ものであり、絶縁層形成後のドリリング等による貫通ス
ルホールを形成する工程を廃止し、ビルドアップ工法を
利用した貫通スルホールを有するプリント配線板及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
ものであり、絶縁層形成後のドリリング等による貫通ス
ルホールを形成する工程を廃止し、ビルドアップ工法を
利用した貫通スルホールを有するプリント配線板及びそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
のプリント配線板は、内層パターンを有する内層基板上
に絶縁層が形成されるとともに、その絶縁層上に外層パ
ターンが形成され、前記内層基板、前記絶縁層、および
前記外層パターンを貫通する貫通スルホールを有するプ
リント配線板において、前記貫通スルホールは、前記内
層基板に形成された貫通穴と前記絶縁層の前記貫通穴に
対応する位置に形成されたバイアホールとからなり、前
記貫通スルホールの周囲の絶縁層に溝部を形成し、該溝
部内面にメッキ層を形成して外層パターンと内層パター
ンとを導通したことを特徴とするものである。
のプリント配線板は、内層パターンを有する内層基板上
に絶縁層が形成されるとともに、その絶縁層上に外層パ
ターンが形成され、前記内層基板、前記絶縁層、および
前記外層パターンを貫通する貫通スルホールを有するプ
リント配線板において、前記貫通スルホールは、前記内
層基板に形成された貫通穴と前記絶縁層の前記貫通穴に
対応する位置に形成されたバイアホールとからなり、前
記貫通スルホールの周囲の絶縁層に溝部を形成し、該溝
部内面にメッキ層を形成して外層パターンと内層パター
ンとを導通したことを特徴とするものである。
【００１３】本発明の請求項２に記載のプリント配線板
の製造方法は、内層基板に貫通穴を形成する工程と、該
貫通穴が形成された内層基板上に絶縁層を配設する工程
と、該内層基板上に配設された絶縁層をパターニングす
るとともに、前記貫通穴に対応する前記絶縁層の位置に
バイアホールを形成する工程と、該バイアホールが形成
された絶縁層上に外層パターンを形成する工程とを含む
ことを特徴とするものである。
の製造方法は、内層基板に貫通穴を形成する工程と、該
貫通穴が形成された内層基板上に絶縁層を配設する工程
と、該内層基板上に配設された絶縁層をパターニングす
るとともに、前記貫通穴に対応する前記絶縁層の位置に
バイアホールを形成する工程と、該バイアホールが形成
された絶縁層上に外層パターンを形成する工程とを含む
ことを特徴とするものである。
【００１４】本発明の請求項３に記載のプリント配線板
の製造方法は、前記貫通穴に対応する前記絶縁層の位置
に形成されたバイアホールの周囲の前記絶縁層を除去し
て溝部を形成する工程と、該溝部の内面にメッキ層を形
成する工程とを含むことを特徴とするものである。
の製造方法は、前記貫通穴に対応する前記絶縁層の位置
に形成されたバイアホールの周囲の前記絶縁層を除去し
て溝部を形成する工程と、該溝部の内面にメッキ層を形
成する工程とを含むことを特徴とするものである。
【００１５】本発明の請求項４に記載のプリント配線板
の製造方法は、前記溝部が前記バイアホールと同心円状
に形成されることを特徴とするものである。
の製造方法は、前記溝部が前記バイアホールと同心円状
に形成されることを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施の形態であ
るプリント配線板の略断面図である。プリント配線板１
０は、絶縁板１１上に形成された銅等の導体層をパター
ニングして形成した内層パターン１２ａおよび１２ｂ
と、内層パターン１２ａおよび１２ｂ上にそれぞれ形成
した絶縁膜１３ａおよび１３ｂと、絶縁膜１３ａおよび
１３ｂ上にそれぞれ形成された外層パターン１４ａおよ
び１４ｂを有している。
るプリント配線板の略断面図である。プリント配線板１
０は、絶縁板１１上に形成された銅等の導体層をパター
ニングして形成した内層パターン１２ａおよび１２ｂ
と、内層パターン１２ａおよび１２ｂ上にそれぞれ形成
した絶縁膜１３ａおよび１３ｂと、絶縁膜１３ａおよび
１３ｂ上にそれぞれ形成された外層パターン１４ａおよ
び１４ｂを有している。
【００１７】１５はスルホールであり内面には、メッキ
層１５ａが形成されている。内層パターン１２ａと内層
パターン１２ｂはスルホール１５のメッキ層１５ａを介
して導通している。また、スルホール１５の内部はエポ
キシ樹脂等の充填材１５ｂが充填されている。
層１５ａが形成されている。内層パターン１２ａと内層
パターン１２ｂはスルホール１５のメッキ層１５ａを介
して導通している。また、スルホール１５の内部はエポ
キシ樹脂等の充填材１５ｂが充填されている。
【００１８】プリント配線板１０に設けられた貫通スル
ホール１６は、内層基板２０、即ち絶縁板１１および内
層パターン１２ａおよび１２ｂを貫通する貫通穴１６ｂ
と、貫通穴１６ｂの直上の絶縁膜１３ａまたは１３ｂを
取り除いて形成したバイアホール１６ｃおよび１６ｄと
からなっている。貫通スルホール１６はその内面にメッ
キ層１６ａが施されており、メッキ層１６ａによって、
外層パターン１４ａ、外層パターン１４ｂ、内層パター
ン１２ａおよび内層パターン１２ｂとを互いに導通させ
ている。また、貫通スルホール１６に挿入部品のリード
端子を挿入し半田で固定することにより、挿入部品を実
装できる。
ホール１６は、内層基板２０、即ち絶縁板１１および内
層パターン１２ａおよび１２ｂを貫通する貫通穴１６ｂ
と、貫通穴１６ｂの直上の絶縁膜１３ａまたは１３ｂを
取り除いて形成したバイアホール１６ｃおよび１６ｄと
からなっている。貫通スルホール１６はその内面にメッ
キ層１６ａが施されており、メッキ層１６ａによって、
外層パターン１４ａ、外層パターン１４ｂ、内層パター
ン１２ａおよび内層パターン１２ｂとを互いに導通させ
ている。また、貫通スルホール１６に挿入部品のリード
端子を挿入し半田で固定することにより、挿入部品を実
装できる。
【００１９】１７は絶縁層１３ａおよび１３ｂをパター
ニングして形成したバイアホールであり、内面にメッキ
１７ａが施され、外層パターン１４ａと内層パターン１
２ａ、とを、また、外層パターン１４ｂと内層パターン
１２ｂとをそれぞれ導通させている。
ニングして形成したバイアホールであり、内面にメッキ
１７ａが施され、外層パターン１４ａと内層パターン１
２ａ、とを、また、外層パターン１４ｂと内層パターン
１２ｂとをそれぞれ導通させている。
【００２０】貫通スルホール１６はドリリング等で形成
された貫通穴１６ｂ上にバイアホール１６ｃおよび１６
ｄを継ぎ足して形成されている。そのため、最初に絶縁
板１１および内層パターン１２ａ、１２ｂを貫通する貫
通穴１６ｂをスルホール１５とともにドリルやレーザ等
で形成することができ、再びドリルやレーザ等を使用す
る工程が不要になり、製造工程を簡略化することができ
る。
された貫通穴１６ｂ上にバイアホール１６ｃおよび１６
ｄを継ぎ足して形成されている。そのため、最初に絶縁
板１１および内層パターン１２ａ、１２ｂを貫通する貫
通穴１６ｂをスルホール１５とともにドリルやレーザ等
で形成することができ、再びドリルやレーザ等を使用す
る工程が不要になり、製造工程を簡略化することができ
る。
【００２１】図２は本発明のプリント配線板の製造工程
を示す略断面図である。以下、図２（ａ）〜（ｅ）にお
いて各工程を説明する。
を示す略断面図である。以下、図２（ａ）〜（ｅ）にお
いて各工程を説明する。
【００２２】（工程１）絶縁板の両面に導体層を積層し
た両面銅張積層板にスルホール１５および貫通穴１６ｂ
を形成し、スルホール１５および貫通穴１６ｂの内面に
メッキ層１５ａを形成する。このとき、貫通穴１６ｂの
内面にもメッキされる。メッキ層の厚さは約２０μｍで
ある。。また、スルホールおよび貫通穴の直径は約０．
５ｍｍである。続いて、両面の導体層をパターニングし
て内層パターン１２ａ、１２ｂを形成して、図２（ａ）
に示す内層基板２０を得る。内層パターン１２ａ、１２
ｂはスルホール１５内面のメッキ１５ａによって導通し
ている。内層基板２０は絶縁板１１に対応する部分にさ
らに内層回路を含む多層のプリント配線板であってもよ
い。
た両面銅張積層板にスルホール１５および貫通穴１６ｂ
を形成し、スルホール１５および貫通穴１６ｂの内面に
メッキ層１５ａを形成する。このとき、貫通穴１６ｂの
内面にもメッキされる。メッキ層の厚さは約２０μｍで
ある。。また、スルホールおよび貫通穴の直径は約０．
５ｍｍである。続いて、両面の導体層をパターニングし
て内層パターン１２ａ、１２ｂを形成して、図２（ａ）
に示す内層基板２０を得る。内層パターン１２ａ、１２
ｂはスルホール１５内面のメッキ１５ａによって導通し
ている。内層基板２０は絶縁板１１に対応する部分にさ
らに内層回路を含む多層のプリント配線板であってもよ
い。
【００２３】（工程２）図２（ｂ）に示すように、スル
ホール１５の内部に樹脂等の充填材１５ｂを用いて穴埋
めした後、両面プリント配線板の表面の両面に、フィル
ム状の感光性樹脂を真空熱ローラ等を用いてラミネート
を行って絶縁層１３ａ、１３ｂを形成する。フィルム状
の感光性樹脂で絶縁層を形成することにより貫通穴１６
ｂの内部に感光性樹脂が深く入り込むことがなく、パタ
ーニングを行ったとき穴の内面に樹脂が残る怖れがな
い。
ホール１５の内部に樹脂等の充填材１５ｂを用いて穴埋
めした後、両面プリント配線板の表面の両面に、フィル
ム状の感光性樹脂を真空熱ローラ等を用いてラミネート
を行って絶縁層１３ａ、１３ｂを形成する。フィルム状
の感光性樹脂で絶縁層を形成することにより貫通穴１６
ｂの内部に感光性樹脂が深く入り込むことがなく、パタ
ーニングを行ったとき穴の内面に樹脂が残る怖れがな
い。
【００２４】（工程３）図２（ｃ）に示すように、フィ
ルム状の感光性樹脂の絶縁層１３ａ、１３ｂにマスクを
して選択的に露光し、現像を行うことにより、バイアホ
ール１７および、バイアホール１６ｃ、１６ｄを得る。
絶縁層１３ａ、１３ｂは現像工程後、加熱処理等によっ
て硬化される。バイアホール１６ｃと１６ｄとは貫通穴
１６ｂの直上に貫通穴１６ｂと略同じ大きさに設けら
れ、貫通穴１６ｂとそれぞれ連通している。貫通穴１６
ｂとバイアホール１６ｃとバイアホール１６ｄとで、貫
通スルホール１６を形成する。
ルム状の感光性樹脂の絶縁層１３ａ、１３ｂにマスクを
して選択的に露光し、現像を行うことにより、バイアホ
ール１７および、バイアホール１６ｃ、１６ｄを得る。
絶縁層１３ａ、１３ｂは現像工程後、加熱処理等によっ
て硬化される。バイアホール１６ｃと１６ｄとは貫通穴
１６ｂの直上に貫通穴１６ｂと略同じ大きさに設けら
れ、貫通穴１６ｂとそれぞれ連通している。貫通穴１６
ｂとバイアホール１６ｃとバイアホール１６ｄとで、貫
通スルホール１６を形成する。
【００２５】（工程４）図２（ｄ）に示すように、絶縁
層１３ａおよび１３ｂの上面と、貫通スルホール１６の
内面とバイアホール１７の内面にメッキを施す。なお、
メッキの導体層１８ａおよび１８ｂの密着性を向上させ
るためにメッキ工程の前に、過マンガン酸処理等で絶縁
層１３ａおよび１３ｂの表面を粗化しておくとよい。１
６ａは貫通スルホール１６のメッキ層であり、１７ａは
貫通スルホール１７のメッキ層である。
層１３ａおよび１３ｂの上面と、貫通スルホール１６の
内面とバイアホール１７の内面にメッキを施す。なお、
メッキの導体層１８ａおよび１８ｂの密着性を向上させ
るためにメッキ工程の前に、過マンガン酸処理等で絶縁
層１３ａおよび１３ｂの表面を粗化しておくとよい。１
６ａは貫通スルホール１６のメッキ層であり、１７ａは
貫通スルホール１７のメッキ層である。
【００２６】（工程５）図２（ｅ）に示すように、絶縁
層１３ａおよび１３ｂ上に形成した導体層１８ａおよび
１８ｂをパターニングして外層パターン１４ａ、１４ｂ
を形成し、多層のビルドアップ型のプリント配線板１０
を得ることができる。
層１３ａおよび１３ｂ上に形成した導体層１８ａおよび
１８ｂをパターニングして外層パターン１４ａ、１４ｂ
を形成し、多層のビルドアップ型のプリント配線板１０
を得ることができる。
【００２７】図３は参考例を示す略断面図である。プリ
ント配線板１０は、絶縁板１１上に形成された銅等の導
体層をパターニングして形成した内層パターン１２ａお
よび１２ｂと、内層パターン１２ａおよび１２ｂ上にそ
れぞれ形成した絶縁膜１３ａおよび１３ｂと、絶縁膜１
３ａおよび１３ｂ上にそれぞれ形成された外層パターン
１４ａおよび１４ｂを有している。
ント配線板１０は、絶縁板１１上に形成された銅等の導
体層をパターニングして形成した内層パターン１２ａお
よび１２ｂと、内層パターン１２ａおよび１２ｂ上にそ
れぞれ形成した絶縁膜１３ａおよび１３ｂと、絶縁膜１
３ａおよび１３ｂ上にそれぞれ形成された外層パターン
１４ａおよび１４ｂを有している。
【００２８】１５はスルホールであり内面には、メッキ
層１５ａが形成されている。内層パターン１２ａと内層
パターン１２ｂはスルホール１５のメッキ層１５ａを介
して導通している。また、スルホール１５の内部はエポ
キシ樹脂等の充填材１５ｂが充填されている。
層１５ａが形成されている。内層パターン１２ａと内層
パターン１２ｂはスルホール１５のメッキ層１５ａを介
して導通している。また、スルホール１５の内部はエポ
キシ樹脂等の充填材１５ｂが充填されている。
【００２９】１７は絶縁層１３ａおよび１３ｂをパター
ニングして形成したバイアホールであり、内面にメッキ
１７ａが施され、外層パターン１４ａ内層パターン１２
ｂとを、また、外層パターン１４ｂと内層パターン１２
ｂとをそれぞれ導通させている。
ニングして形成したバイアホールであり、内面にメッキ
１７ａが施され、外層パターン１４ａ内層パターン１２
ｂとを、また、外層パターン１４ｂと内層パターン１２
ｂとをそれぞれ導通させている。
【００３０】貫通スルホール１６はドリリング等で形成
された貫通穴１６ｂと、絶縁層１３ａおよび１３ｂをパ
ターニングして形成された貫通穴１６ｂに対応する位置
にあるバイアホール１６ｃおよび１６ｄとからなってい
る。バイアホール１６ｃおよび１６ｄは貫通穴１６ｂよ
りも直径で０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ程度好ましくは０．
３ｍｍ程度大きく形成されており、貫通スルホール１６
は段差部１６ｅおよび１６ｆを有している。
された貫通穴１６ｂと、絶縁層１３ａおよび１３ｂをパ
ターニングして形成された貫通穴１６ｂに対応する位置
にあるバイアホール１６ｃおよび１６ｄとからなってい
る。バイアホール１６ｃおよび１６ｄは貫通穴１６ｂよ
りも直径で０．２ｍｍ〜０．５ｍｍ程度好ましくは０．
３ｍｍ程度大きく形成されており、貫通スルホール１６
は段差部１６ｅおよび１６ｆを有している。
【００３１】貫通スルホール１６のメッキ層１６ａは内
層パターン１２ａ、１２ｂと導通しているが、段差部１
６ｅ、１６ｆを有することにより、メッキ層１６ａと内
層パターン１２ａ、１２ｂとの接触面積が増加すること
により、両者の導通をより確実なものにすることができ
る。
層パターン１２ａ、１２ｂと導通しているが、段差部１
６ｅ、１６ｆを有することにより、メッキ層１６ａと内
層パターン１２ａ、１２ｂとの接触面積が増加すること
により、両者の導通をより確実なものにすることができ
る。
【００３２】また、バイアホール１６ｃ、１６ｄが貫通
穴１６ｂよりも大きく形成されていることにより、露光
ずれ等が生じても誤差を吸収することができるので、ス
ルホール内のメッキ層が完全に露出したプリント配線板
を得ることができる。
穴１６ｂよりも大きく形成されていることにより、露光
ずれ等が生じても誤差を吸収することができるので、ス
ルホール内のメッキ層が完全に露出したプリント配線板
を得ることができる。
【００３３】図４は本発明のプリント配線板の別の実施
の形態を示す略断面図である。プリント配線板１０は、
絶縁板１１上に形成された銅等の導体層をパターニング
して形成した内層パターン１２ａおよび１２ｂと、内層
パターン１２ａおよび１２ｂ上にそれぞれ形成した絶縁
膜１３ａおよび１３ｂと、絶縁膜１３ａおよび１３ｂ上
にそれぞれ形成された外層パターン１４ａおよび１４ｂ
を有している。
の形態を示す略断面図である。プリント配線板１０は、
絶縁板１１上に形成された銅等の導体層をパターニング
して形成した内層パターン１２ａおよび１２ｂと、内層
パターン１２ａおよび１２ｂ上にそれぞれ形成した絶縁
膜１３ａおよび１３ｂと、絶縁膜１３ａおよび１３ｂ上
にそれぞれ形成された外層パターン１４ａおよび１４ｂ
を有している。
【００３４】１５はスルホールであり内面には、メッキ
層１５ａが形成されている。内層パターン１２ａと内層
パターン１２ｂはスルホール１５のメッキ層１５ａを介
して導通している。また、スルホール１５の内部はエポ
キシ樹脂等の充填材１５ｂが充填されている。
層１５ａが形成されている。内層パターン１２ａと内層
パターン１２ｂはスルホール１５のメッキ層１５ａを介
して導通している。また、スルホール１５の内部はエポ
キシ樹脂等の充填材１５ｂが充填されている。
【００３５】１７は絶縁層１３ａおよび１３ｂをパター
ニングして形成したバイアホールであり、内面にメッキ
１７ａが施され、外層パターン１４ａと内層パターン１
２ａ、とを、また、外層パターン１４ｂと内層パターン
１２ｂとをそれぞれ導通させている。
ニングして形成したバイアホールであり、内面にメッキ
１７ａが施され、外層パターン１４ａと内層パターン１
２ａ、とを、また、外層パターン１４ｂと内層パターン
１２ｂとをそれぞれ導通させている。
【００３６】また、貫通スルホール１６はドリリング等
で形成された貫通穴１６ｂと絶縁層１３ａおよび１３ｂ
をパターニングして形成された貫通穴１６ｂに対応する
位置にあるバイアホール１６ｃおよび１６ｄとからなっ
ている。また、貫通スルホール１６の内面にはメッキ層
１６ａが形成されており、外層パターン１４ａ、１４
ｂ、内層パターン１２ａ、１２ｂを導通させている。
で形成された貫通穴１６ｂと絶縁層１３ａおよび１３ｂ
をパターニングして形成された貫通穴１６ｂに対応する
位置にあるバイアホール１６ｃおよび１６ｄとからなっ
ている。また、貫通スルホール１６の内面にはメッキ層
１６ａが形成されており、外層パターン１４ａ、１４
ｂ、内層パターン１２ａ、１２ｂを導通させている。
【００３７】貫通バイアホール１６と同心円状に絶縁層
１３ａおよび１３ｂを除去することにより同心円状の溝
１９ａ形成する。溝１９の内面にはメッキ層１９ａが形
成されており、外層パターン１４ａ、内層パターン１２
ａとを、また、外層パターン１４ｂと、内層パターン１
２ｂとをそれぞれ導通させている。
１３ａおよび１３ｂを除去することにより同心円状の溝
１９ａ形成する。溝１９の内面にはメッキ層１９ａが形
成されており、外層パターン１４ａ、内層パターン１２
ａとを、また、外層パターン１４ｂと、内層パターン１
２ｂとをそれぞれ導通させている。
【００３８】溝１９およびメッキ層１９ａにより、外層
パターン１４ａと内層パターン１２ａとの、また、外層
パターン１４ｂと内層パターン１２ｂとのそれぞれの導
通の信頼性を高めることができる。また、貫通スルホー
ル１６に部品を挿入し、ハンダ付けを行った後の外層パ
ターンと絶縁層との導体密着強度を向上させたプリント
配線板を得ることができる。
パターン１４ａと内層パターン１２ａとの、また、外層
パターン１４ｂと内層パターン１２ｂとのそれぞれの導
通の信頼性を高めることができる。また、貫通スルホー
ル１６に部品を挿入し、ハンダ付けを行った後の外層パ
ターンと絶縁層との導体密着強度を向上させたプリント
配線板を得ることができる。
【００３９】
【発明の効果】本発明の請求項１に記載のプリント配線
板によれば、内層パターンを有する内層基板上に絶縁層
が形成されるとともに、その絶縁層上に外層パターンが
形成され、前記内層基板、前記絶縁層、および前記外層
パターンを貫通する貫通スルホールを有するプリント配
線板であって、前記貫通スルホールは、前記内層基板に
形成された貫通穴と前記絶縁層の前記貫通穴に対応する
位置に形成されたバイアホールとからなり、前記貫通ス
ルホールの周囲の絶縁層に溝部を形成し、該溝部内面に
メッキ層を形成して外層パターンと内層パターンとを導
通したことを特徴とするものであり、絶縁層形成後のド
リリング等による貫通スルホールを形成する工程を廃止
することができ、工程を簡略化できるので、効率良く多
層のプリント配線板を製造することができる。さらに、
外層パターンと内層パターンと導通をより確実に図るこ
とができる。
板によれば、内層パターンを有する内層基板上に絶縁層
が形成されるとともに、その絶縁層上に外層パターンが
形成され、前記内層基板、前記絶縁層、および前記外層
パターンを貫通する貫通スルホールを有するプリント配
線板であって、前記貫通スルホールは、前記内層基板に
形成された貫通穴と前記絶縁層の前記貫通穴に対応する
位置に形成されたバイアホールとからなり、前記貫通ス
ルホールの周囲の絶縁層に溝部を形成し、該溝部内面に
メッキ層を形成して外層パターンと内層パターンとを導
通したことを特徴とするものであり、絶縁層形成後のド
リリング等による貫通スルホールを形成する工程を廃止
することができ、工程を簡略化できるので、効率良く多
層のプリント配線板を製造することができる。さらに、
外層パターンと内層パターンと導通をより確実に図るこ
とができる。
【００４０】
【００４１】
【００４２】本発明の請求項２に記載のプリント配線板
の製造方法によれば、内層基板に貫通穴を形成する工程
と、該貫通穴が形成された内層基板上に絶縁層を配設す
る工程と、該内層基板上に配設された絶縁層をパターニ
ングするとともに、前記貫通穴に対応する前記絶縁層の
位置にバイアホールを形成する工程と、該バイアホール
が形成された絶縁層上に外層パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とするものであり、絶縁層形成後のド
リリング等による貫通スルホールを形成する工程を廃止
することができ、工程を簡略化できるので、効率良く多
層のプリント配線板を製造することができる。本発明の
請求項３，４に記載のプリント配線板の製造方法によれ
ば、前記貫通穴に対応する前記絶縁層の位置に形成され
たバイアホールの周囲の前記絶縁層を除去して溝部を形
成する工程と、該溝部の内面にメッキ層を形成する工程
とを含むことを特徴とし、また、前記溝部は前記バイア
ホールと同心円状に形成されることを特徴とするもので
あり、溝部およびメッキ層により、外層パターンと内層
パターンとの導通の信頼性を高めることができる。
の製造方法によれば、内層基板に貫通穴を形成する工程
と、該貫通穴が形成された内層基板上に絶縁層を配設す
る工程と、該内層基板上に配設された絶縁層をパターニ
ングするとともに、前記貫通穴に対応する前記絶縁層の
位置にバイアホールを形成する工程と、該バイアホール
が形成された絶縁層上に外層パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とするものであり、絶縁層形成後のド
リリング等による貫通スルホールを形成する工程を廃止
することができ、工程を簡略化できるので、効率良く多
層のプリント配線板を製造することができる。本発明の
請求項３，４に記載のプリント配線板の製造方法によれ
ば、前記貫通穴に対応する前記絶縁層の位置に形成され
たバイアホールの周囲の前記絶縁層を除去して溝部を形
成する工程と、該溝部の内面にメッキ層を形成する工程
とを含むことを特徴とし、また、前記溝部は前記バイア
ホールと同心円状に形成されることを特徴とするもので
あり、溝部およびメッキ層により、外層パターンと内層
パターンとの導通の信頼性を高めることができる。
【図１】本発明の一実施の形態であるプリント配線板の
略断面図である。
略断面図である。
【図２】本発明のプリント配線板の製造工程を示す略断
面図である。
面図である。
【図３】参考例を示す略断面図である。
【図４】本発明のプリント配線板の別の実施の形態を示
す略断面図である。
す略断面図である。
【図５】従来のプリント配線板の製造工程を示す略断面
図である。
図である。
１０ プリント配線板 １１ 絶縁板 １２ａ、１２ｂ 内層パターン １３ａ、１３ｂ 絶縁層 １４ａ、１４ｂ 外層パターン １６ 貫通スルホール １６ａ メッキ層 １６ｂ 貫通穴 １６ｃ、１６ｄ バイアホール １６ｅ、１６ｆ 段差部 １９ 溝部 １９ａ メッキ層 ２０ 内層基板
Claims (4)
- 【請求項１】 内層パターンを有する内層基板上に絶縁
層が形成されるとともに、その絶縁層上に外層パターン
が形成され、前記内層基板、前記絶縁層、および前記外
層パターンを貫通する貫通スルホールを有するプリント
配線板において、 前記貫通スルホールは、前記内層基板に形成された貫通
穴と前記絶縁層の前記貫通穴に対応する位置に形成され
たバイアホールとからなり、 前記貫通スルホールの周囲の絶縁層に溝部を形成し、該
溝部内面にメッキ層を形成して外層パターンと内層パタ
ーンとを導通した ことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 内層基板に貫通穴を形成する工程と、該貫通穴が形成された 内層基板上に絶縁層を配設する工
程と、 該内層基板上に配設された絶縁層をパターニングすると
ともに、前記貫通穴に対応する前記絶縁層の位置にバイ
アホールを形成する工程と、該バイアホールが形成された 絶縁層上に外層パターンを
形成する工程とを含むことを特徴とするプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項３】 請求項２記載のプリント配線板の製造方
法において、 前記貫通穴に対応する前記絶縁層の位置に形成されたバ
イアホールの周囲の前記絶縁層を除去して溝部を形成す
る工程と、 該溝部の内面にメッキ層を形成する工程とを含むことを
特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項３記載のプリント配線板の製造方
法において、 前記溝部は、前記バイアホールと同心円状に形成される
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10729297A JP3356650B2 (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10729297A JP3356650B2 (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303559A JPH10303559A (ja) | 1998-11-13 |
| JP3356650B2 true JP3356650B2 (ja) | 2002-12-16 |
Family
ID=14455413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10729297A Expired - Fee Related JP3356650B2 (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3356650B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5693339B2 (ja) * | 2011-04-06 | 2015-04-01 | 日本メクトロン株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
-
1997
- 1997-04-24 JP JP10729297A patent/JP3356650B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10303559A (ja) | 1998-11-13 |
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