[go: up one dir, main page]

JP3988189B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3988189B2
JP3988189B2 JP2002336252A JP2002336252A JP3988189B2 JP 3988189 B2 JP3988189 B2 JP 3988189B2 JP 2002336252 A JP2002336252 A JP 2002336252A JP 2002336252 A JP2002336252 A JP 2002336252A JP 3988189 B2 JP3988189 B2 JP 3988189B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pixel
signal
pixels
photoelectric conversion
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2002336252A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004172950A (ja
Inventor
高志 阿部
信男 中村
智之 梅田
圭司 馬渕
博明 藤田
英一 船津
弘樹 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2002336252A priority Critical patent/JP3988189B2/ja
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to KR1020057007925A priority patent/KR100979197B1/ko
Priority to PCT/JP2003/014718 priority patent/WO2004047428A1/ja
Priority to TW092132431A priority patent/TWI237503B/zh
Priority to CN2003801073620A priority patent/CN1732681B/zh
Priority to KR1020107011540A priority patent/KR20100065406A/ko
Priority to CN2009102656476A priority patent/CN101742132B/zh
Priority to US10/535,366 priority patent/US7671912B2/en
Publication of JP2004172950A publication Critical patent/JP2004172950A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3988189B2 publication Critical patent/JP3988189B2/ja
Priority to US12/685,515 priority patent/US8482643B2/en
Priority to US12/685,493 priority patent/US8994863B2/en
Priority to US13/910,859 priority patent/US9185369B2/en
Priority to US14/864,169 priority patent/US9374505B2/en
Priority to US15/160,575 priority patent/US9832405B2/en
Priority to US15/679,839 priority patent/US10165212B2/en
Priority to US16/201,692 priority patent/US10506188B2/en
Priority to US16/511,876 priority patent/US10778918B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/71Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
    • H04N25/75Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/766Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors comprising control or output lines used for a plurality of functions, e.g. for pixel output, driving, reset or power
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/77Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components
    • H04N25/778Pixel circuitry, e.g. memories, A/D converters, pixel amplifiers, shared circuits or shared components comprising amplifiers shared between a plurality of pixels, i.e. at least one part of the amplifier must be on the sensor array itself
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • H04N25/76Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
    • H04N25/78Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/10Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof for transforming different wavelengths into image signals
    • H04N25/11Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics
    • H04N25/13Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements
    • H04N25/134Arrangement of colour filter arrays [CFA]; Filter mosaics characterised by the spectral characteristics of the filter elements based on three different wavelength filter elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Color Television Image Signal Generators (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、2次元配列された複数の単位画素毎に光電変換素子と複数の画素トランジスタを設けたCMOSイメージセンサ等の固体撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
図8は、従来のCMOSイメージセンサで用いられる画素構造の一例を示す回路図である。
図示の例において、各画素は、1つの光電変換素子1と、複数のトランジスタ2、3、4、6により構成されている。
光電変換素子1は、光を受け、信号電荷を蓄積するものであり、フォトダイオード等が用いられる。
また、トランジスタ2は信号電荷増幅用のトランジスタであり、トランジスタ3は光電変換素子1に蓄積された信号電荷を増幅トランジスタ2のゲート電極部に転送するための転送トランジスタである。
また、トランジスタ4は増幅トランジスタ2のゲート電極電位をリセットするためのリセットトランジスタである。
【0003】
また、信号線5は電源電位供給線であり、リセットトランジスタ4と増幅トランジスタ2のドレインは共に電源電位供給線5に接続されている。
また、トランジスタ6は出力画素を選択するための選択トランジスタであり、信号線7は画素信号を出力するための画素出力線である。
また、画素外のトランジスタ8は画素出力線に定電流を供給するためのトランジスタであり、選択された画素の増幅トランジスタ2に定電流を供給し、増幅トランジスタ2をソースフォロアとして動作させ、増幅トランジスタ2のゲート電位とある一定の電圧差を持つ電位が画素出力線7に表れるようになっている。
また、信号線9は転送トランジスタ3のゲート電位を制御するための転送信号配線である。信号線10はリセットトランジスタ4のゲート電位を制御するためのリセット信号配線である。信号線11は選択トランジスタ6のゲート電位を制御するための選択信号線である。信号線12は定電流供給トランジスタ8がある一定の電流を供給するような飽和領域動作をするよう、ゲートに一定の電位を供給するための定電位供給線である。
【0004】
また、端子13は各行の転送信号配線9に転送パルスを供給するパルス端子であり、行選択用AND素子14の一方の入力端に接続されている。また、行選択用AND素子14のもう一方の入力端には、垂直選択手段15からの出力が接続されており、行選択用AND素子14の出力端は転送信号配線9に接続されている。
端子16は各行のリセット信号配線10にリセットパルスを供給するためのパルス端子で、行選択用AND素子17の一方の入力端に接続されている。行選択用AND素子17のもう一方の入力端には、垂直選択手段15からの出力が接続されており、行選択用AND素子17の出力端はリセット信号配線10に接続されている。
端子18は各行の選択信号配線11に選択パルスを供給するためのパルス端子であり、行選択用AND素子19の入力端に接続されている。行選択用AND素子19のもう一方の入力端には、垂直選択手段15からの出力が接続されており、19の出力端は選択信号配線11に接続されている。
このような構成により、垂直選択手段15によって選択された行の各信号配線にのみ各制御パルスが供給される。
【0005】
各画素からの読み出し動作は、図9に示すような駆動信号を加えて、以下のようにして行う。
なお、図9における選択信号は図8の選択信号配線11に与える信号を表し、リセット信号はリセット信号配線10に与える信号を表し、転送信号は転送信号配線9に与える信号を表している。
まず、読み出しを行う画素行の選択トランジスタ6と、リセットトランジスタ4を導通状態にして増幅トランジスタ2のゲート電極部をリセットする。リセットトランジスタ4を非導通にした後、各画素のリセットレベルに対応した電圧を後段のCDS(相関二重サンプリング)回路20に読み出しておく。
【0006】
次に、転送トランジスタ3を導通状態にし、光電変換素子1に蓄積された電荷を増幅トランジスタ2のゲート電極部に転送する。転送終了後、転送トランジスタ3を非導通状態にした後、蓄積されていた電荷量に応じた信号レベルの電圧を後段のCDS回路20に読み出す。
CDS回路20では、先に読み出しておいたリセットレベルと信号レベルの差を取り、画素毎の読み出しトランジスタの閾値(Vth)バラツキ等により発生する固定的なパターンノイズをキャンセルする。
CDS回路20に蓄積された信号は列選択手段21によって選択されると、水平信号線22を通ってAGC等の後段の回路へ読み出されて処理される。
【0007】
以上のように、CMOSイメージセンサでは、1画素中には光電変換素子の他に、光電変換素子に蓄積された電荷を読み出すための各種のトランジスタと制御信号配線を設けることが必要とされる。
そのため、単純な画素構造を持つCCDイメージセンサに比べ、画素縮小化が困難であった。
そこで、これまでは画素回路の駆動法を変えることにより、例えば図10に示すように、選択トランジスタをなくし、画素構成を単純化するようなものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【0008】
あるいは、例えば図11に示すように、複数の光電変換素子からの読み出しに1つの増幅トランジスタを共用するようなものが提案されている(例えば、特許文献2参照)。
すなわち、図11に示す画素は、隣接する画素の2つの光電変換素子1の出力を転送トランジスタ3を介して1つの増幅トランジスタ2のゲート電極部に接続したものであり、転送トランジスタ3及びリセットトランジスタ4の順次制御によって2つの画素信号を増幅トランジスタ2より出力する。
なお、増幅トランジスタ2のゲート電極部には容量23が接続され、容量キック用配線24によってキックパルスが供給され、ゲート電極部における電位が制御できる構成となっている。
【0009】
【特許文献1】
特開2002−077731号公報
【特許文献2】
国際公開WO97/07630号公報
【0010】
【発明が解決しようとする課題】
上述した図11に示す従来技術では、増幅トランジスタを共有化することにより、1画素中の素子数が減り、画素サイズの縮小化を図ることは可能であるが、図8や図10に示した単位セル(単位セル中に含まれる画素数が1つのもの)では、画素アレイ中の全ての画素が同一の形状であったのに対し、図11に示すような単位セル(増幅トランジスタを共有化した画素の組)を並べて構成した画素アレイは、2種類の画素で構成されることになる。
したがって、2種類の画素間で素子形状が異なるため、両者の間で感度、飽和等の特性に差異が生じる。
例えばRGBのベイヤ方式で色コーディングした際に、同じGでコーディングされた画素でも、行により画素特性が異なってしまうため、一枚の画として見ると横縞が発生するという問題が考えられる。
この問題は、図11に示す単位セルのみの問題ではなく、トランジスタ数や構成によらず、画素間でのトランジスタの共有化に伴う問題である。
【0011】
また、従来の読み出し方式では、例えば各画素からCDS回路に取り出された信号出力が1つの出力系統(水平信号線、AGC、ADC等)で処理されてディジタル信号に変換され、その後、このディジタル信号を内部回路及び外部回路で処理して取り出すようになっていた。
しかし、近年では、より高速でサンプリングを行えるような固体撮像素子が求められているため、図12に示すように、各画素からCDS回路に読み出された信号出力を2つの出力系統に分けて処理する手法が考えられている。
すなわち、図12は、CMOSイメージセンサの全体構成例を示しており、上述した画素アレイよりなるセンサ部111と、垂直駆動回路112と、シャッタ駆動回路113と、CDS回路114と、水平駆動回路115と、タイミングジェネレータ116と、AGC回路117A、117B、ADC回路118A、118B等を有し、2系統の水平信号線119A、119B、AGC回路117A、117B、ADC回路118A、118Bによって信号を出力する構成となっている。
【0012】
このように出力系統を2つに分けることにより、水平信号線1本にかかる負荷が半分になり、従来の1出力系統のものに対し、倍の速度で読み出しを行うことが可能になる。
しかし、2つの出力系統内の各素子の特性を全く同一にすることは、プロセス上不可能である。すなわち、出力系統にはAGC、ADC等のアナログ回路が含まれており、そのゲイン、ノイズ特性等が異なることから、全く同じ信号を入力したとしても、信号処理後の信号は微妙に異なることになる。
特に、ここで問題にしている固体撮像素子では、画素からの信号として、数[mV]〜0.数[mV]レベルの微小なアナログ信号を取り扱うため、出力系統間の特性の違いは非常に大きな問題となる。
【0013】
例えば、図13は、ベイヤ方式での色フィルタを施した撮像素子からの読み出し信号を2出力系統で行った様子を示す説明図である。
図示のようにベイヤ配列では、R画素とGr画素とを交互に配置したRG行と、Gb画素とB画素とを交互に配置したGB行とが隣接して配置されている。
そして、図13に示すRG行(第n行目)からの読み出しは、R画素が出力系Aを経由して読み出され、Gr画素からは出力系Bを経由して読み出される。
また、図13に示す次のGB行(第n+1行目)からの読み出しは、Gb画素からの信号は出力系Aを、B画素からは出力系Bを経由して行われる。
つまり、R画素とGb画素からの信号は出力系Aを介して読み出され、B画素とGr画素からの信号は出力系Bを介して読み出される。
そして、このようなR、G、Bそれぞれの画素からの信号は、後段で色のバランスを整えるような信号処理を色別に加えられるため、それぞれ出力系統による微小な差が加わっていても、それ程問題とはならない。
しかし、同じG画素として扱われるGr、Gbが違う出力系統で処理されることにより微小な差を持つと、行方向に周期的な信号の差が生じるため、一枚の画で見た際に横筋となって見える恐れがある。
【0014】
そこで本発明の目的は、画素構成の簡素化によって画素の縮小を図ることができ、また複数系統の出力構成とした場合の画素間のばらつきを抑制できる固体撮像装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するため、所定数の画素を1組みとして構成される複数の単位セルを2次元アレイ状に配置して構成される撮像領域部を有し、前記単位セルは、各画素に対応する複数の光電変換素子と、前記各画素によって共有され、各光電変換素子から読み出された信号量を増幅して出力する増幅手段と、各光電変換素子からの信号を選択的に読み出して前記増幅手段に供給する転送手段とを有し、前記単位セルは前記撮像領域部の各画素列毎に1画素分または1画素未満分ずつ列方向にずらして配置され、前記増幅手段を駆動する信号配線は全画素共通に配線される全面選択信号配線であることを特徴とする。
【0016】
また本発明は、所定数の画素を1組みとして構成される複数の単位セルを2次元アレイ状に配置して構成される撮像領域部を有し、前記単位セルは、各画素に対応する複数の光電変換素子と、前記各画素によって共有され、各光電変換素子から読み出された信号量を増幅して出力する増幅手段と、各光電変換素子からの信号を選択的に読み出して前記増幅手段に供給する転送手段と、前記増幅手段の入力部をリセットするリセット手段とを有し、前記リセット手段はディプレッション型トランジスタであり、前記増幅手段を駆動する信号配線はディプレッション型トランジスタのドレイン部に全画素共通に接続された全面選択配線であり、前記ディプレッション型トランジスタを介して各増幅手段の入力部の電位を制御して該各増幅手段を駆動することを特徴とする。
また本発明は、所定数の画素を1組みとして構成される複数の単位セルを2次元アレイ状に配置して構成される撮像領域部を有し、前記単位セルは、各画素に対応する複数の光電変換素子と、前記各画素によって共有され、各光電変換素子から読み出された信号量を増幅して出力する増幅手段と、各光電変換素子からの信号を選択的に読み出して前記増幅手段に供給する転送手段と、前記増幅手段の入力部をリセットするリセット手段とを有し、前記増幅手段を駆動する信号配線は前記リセット手段のドレイン部に全画素共通に接続された全面選択配線であり、前記リセット手段を介して各増幅手段の入力部の電位を制御して該各増幅手段を駆動し、2次元アレイ状に配置された複数の前記単位セルの各画素に原色カラーフィルタが設けられ、Gでフィルタリングされた2画素毎の信号読み出しを同一の画素出力線を介して行うようにしたことを特徴とする。
【0017】
本発明の固体撮像装置では、画素間トランジスタの共有化、全面選択信号配線の使用により、1画素あたりのトランジスタ数、信号配線数を減らすことができ、画素サイズの縮小化が可能になる。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による固体撮像装置の実施の形態例について説明する。
本実施の形態例による固体撮像装置は、CMOSイメージセンサ等のように、各画素毎に光電変換素子と複数のトランジスタとを設け、複数の画素の2次元配列によって画素アレイを構成するとともに、各画素を駆動するための複数の信号配線を配置した構成において、画素間でトランジスタを共有し、さらに、全面選択信号配線を用いて単位セル(すなわち、トランジスタを共有した画素の組み)を構成することにより、1つの画素当たりの素子数、制御配線数を減らすことができ、画素の縮小化を図るようにしたものである。
【0019】
また、このような画素間トランジスタ共有型の単位セルの並べ方を変え、同色でフィルタリングされた画素に同形状の画素を用いることにより、同色でフィルタリングされた画素の特性を揃えるようにしたものである。
さらに、斜めに隣接する画素で画素間トランジスタ共有化を行うことにより、出力系統を2つに分割した際にも、同色でフィルタリングされた画素からの読み出しを同一の出力系統で行えるようにしたものである。
【0020】
以下、本発明の具体的な実施例を図面を用いて説明する。
(第1実施例)
図1は本発明の第1実施例である上下2つの画素でトランジスタを共有する場合の画素構造を示す回路図である。
本例において、単位セルは実線30で囲まれた部分であり、この単位セル30は2つの画素31(間隔の細かい点線で囲まれた部分)、32(間隔の大きい破線で囲まれた部分)から構成されている。
この単位セル30では、上下2つの光電変換素子33、34と、それぞれに転送トランジスタ35、36と、1つのリセットトランジスタ37と、1つの増幅トランジスタ38で2つの画素が構成されている。
信号線39は、全面選択信号配線であり、各リセットトランジスタ37と増幅トランジスタ38のドレインに接続されている。
信号線40は、画素出力線であり、信号線41はリセットトランジスタ37のゲート電位を制御するためのリセット信号配線である。
信号線42は、転送トランジスタ35のゲート電位を制御するための転送信号配線である。信号線43は、転送トランジスタ36を制御するための転送信号配線である。
【0021】
図2は図1に示す画素構造を設けた固体撮像装置の2次元画素アレイの全体構成を示す回路図である。
固体撮像装置の受光面(2次元画素ブロック)は、この2画素を単位セルとして、これを2次元的に配列して構成している。
トランジスタ8は、画素出力線に定電流を供給するためのトランジスタであり、選択された画素の増幅トランジスタ38に定電流を供給してソースフォロアとして動作させ、増幅トランジスタ38のゲート電位に対し、ある一定の電圧差を持つ電位が画素出力線40に表れるようになっている。
【0022】
端子44は、各行の転送信号配線42、43に転送パルスを供給するパルス端子であり、行選択用AND素子45、46の一方の入力端に接続され、行選択用AND素子45、46のもう一方の入力端は垂直選択手段15からの出力に接続されている。また、行選択用AND素子45、46の出力端は転送信号配線42、43に接続されている。
端子47は、各行のリセット信号配線41にリセットパルスを供給するためのパルス端子であり、行選択用AND素子48の一方の入力端に接続され、行選択用AND素子48の出力端はリセット信号配線41に接続される。また、行選択用AND素子48のもう一方の入力端には、OR回路49の出力が接続されている。
【0023】
OR回路49の入力には、上下2つの画素が存在する2行の垂直選択信号線15A、15Bがそれぞれ接続されており、2行分の信号を重ね合わせた波形が出力される。
すなわち、垂直選択手段15によって選択された行のみ、各信号パルスが入力される構造になっている。リセットトランジスタ37のゲートには、光電変換素子33、34の行の画素からの読み出しの際にパルス端子47からの信号が加えられる。なお、上記の信号配線に加え、全面選択信号配線39も駆動することにより、読み出し動作を行う。
【0024】
図3は本例の画素構造において画素から信号の読み出しを行う際の各駆動信号の様子を示すタイミングチャートである。
図3に示す信号は、それぞれ読み出しを行う行に加える信号であり、全面選択信号は図2の全面選択信号配線39に、リセット信号はリセット信号配線41に、転送信号は転送信号配線42、43に加えられる信号である。
まず、図3(a)を例に、読み出し動作について述べる。
初期状態ではリセット信号、転送信号が共にLow(ノンアクティブ)、全面選択信号はHigh(アクティブ)にセットされている。
【0025】
次に、リセット信号がHighに遷移すると各画素の増幅トランジスタ38のゲート部の電位が全面選択信号のHighにリセットされる。ここで、リセット信号をLowに遷移させた後、リセットレベルに応じた電位が画素出力線に読み出され、その電圧値をCDS回路に蓄積する。
次に、転送信号をHighに遷移させ、各光電変換素子内に蓄積された電荷を増幅トランジスタ38のゲート部に転送する。そして、転送終了後、転送信号をLowに遷移させ、各光電変換素子に蓄積された電荷数に応じた電位を画素出力線経由でCDS回路へと読み出し、CDS回路でリセットレベルと信号レベルの差を取る。
次に、一連の読み出し動作終了後、全面選択信号をLowに、リセット信号をHighに遷移させて、増幅トランジスタ38の入力部をリセットする。
【0026】
なお、リセットトランジスタにディプレッション型のトランジスタを用いると、増幅トランジスタの入力部のリセットを、全面選択信号をLowにするだけで行えるため、図3(b)に示す様な波形で駆動できる。
また、図3(c)(d)は、図3(a)(b)を変更したもので、全面選択信号を、読み出し動作時にのみHighにセットするものである。
【0027】
以上のような構成により、画素構造を従来に比べて簡素化することが可能である。
すなわち、図10に示した従来例の構成では、1画素あたりのトランジスタ数が3つであったのに対し、この画素構成では2つであり、信号配線数も2本から1.5本に減少している(すなわち、前面選択信号配線は遮光膜と兼用している)。
また、図11に示した従来例の構成と比べると、寄生容量以外の容量が無くなり、1画素あたりの信号配線数も2本から1.5本に減少して、更なる画素縮小化が望める。
【0028】
(第2実施例)
上述した図11に示した従来例や第1実施例(図1)の構成例のように、2つの光電変換素子で増幅、リセットトランジスタ等を共有させる手法は、1画素あたりのトランジスタ数、信号配線数を減らせることができ、画素サイズの縮小化の面で有益である。しかし、従来技術の課題で説明したように、上下の各光電変換素子、転送ゲートを全く同じ形状、特性にすることは非常に困難である。そのため、単位セルを2次元アレイ状に並べて、ベイヤ方式の色フィルタを施した際に、2つのGフィルタが斜めに位置するために、RG行のGとGB行のGとで画素特性が異なることになる。
【0029】
そこで、本実施例では、図1に示した単位セルを図4に示すように、列毎に上下に1画素分ずつずらして配置する。なお、図4において、単位セルの配置が変化し、各制御配線の接続先が各行毎に異なる点以外は図2に示す構成と共通であるので、共通の構成要素については同一符号を付して個々の説明は省略する。
このような配置にすることにより、1画素あたりの信号配線数は1.5本から2本に増えることになる。しかし、その代わりに、R行のGとB行のGに同じ形状の画素を使用するため、第1実施例のようなケースで予想される行間のG画素特性差を防止することができる。
なお、図4に示す例では、2つの画素でトランジスタを共有し、列毎に単位セルを上下に1画素分ずらした場合を示しているが、画素数や単位セルのずれ量を変えても同様に適用が可能である。
【0030】
(第3実施例)
図5は本発明の第3実施例による画素構造を示す回路図であり、斜めに隣接する2つの光電変換素子で、リセットトランジスタ、増幅トランジスタ、リセット信号配線、全面選択信号配線を共有した例を示している。なお、図5の構成は、図1に示すものと共通の構成要素を有し、配置だけを変化させたものであるので、共通の構成要素については同一符号を付して個々の説明は省略する。
このような単位セルを配列した受光部にベイヤ方式の色フィルタを用いると、その信号は図6(b)に示すような順番で出力される。
ここで、通常の画素構成では図6(a)の様に出力されるため、通常の信号処理、出力形式に合わせるには、図6(b)の信号を奇数、あるいは偶数行で、1画素分ずつ、ずらすような処理が必要になる。
【0031】
また、従来例で説明したように、通常は、各画素からの信号は、行単位でCDS回路に読み出され、その後、列選択手段により選択された列の信号が水平信号線を通り、後段のAGC等で処理されて外部へと取り出されていく。
そして、図12で述べたように、従来は1系統であったこの出力系統を複数に分け、各画素からの出力を並列で外部に読み出すことにより、より高速で画像をサンプリングすることが可能になる。
しかし、出力系を複数に分けると、回路面積の増大と共に、出力系統間のばらつきが問題となってくる。特に、ベイヤ方式でカラーコーディングした際に、RG行のGとGB行のGが、処理系の違いによってゲイン差を持つと横筋となって表れる恐れがある。具体的には、図13で説明した通りである。
これに対し、本発明の第3実施例では、図5に示すように、斜め2画素でリセット、増幅トランジスタ、リセット信号配線、全面選択信号配線を共有した場合を考えると、図7に示すように、R同士が同じ画素出力線から出力されるため、G画素からの出力を同じ出力系統で処理することができ、各行のGを同じ出力系統で取り出しつつ、従来の1出力系統方式に対し、倍の早さでサンプリングすることが可能になる。
【0032】
なお、この第3実施例は、2つの画素でトランジスタを共有した場合の一例であるが、共有する画素数、また、各画素が1画素分未満ずれて配置されていた場合等にも適用可能であり、もちろん、図8や図11に示した画素構造、あるいはその他の画素構造に対しても適用可能な手法である。
【0033】
以上のような本発明の各実施例によれば、以下のような効果を得ることができる。
(第1実施例)
画素間でトランジスタを共有化し、さらに信号線に全面駆動配線を用いることにより、1画素あたりのトランジスタ数、信号配線数を大幅に減らすことができ、さらなる画素サイズの縮小が望める。
【0034】
(第2実施例)
さらに、画素間でトランジスタの共有化を行った場合の懸念点、つまり、形状の異なる画素を用いることによって発生する同色でフィルタリングされた画素間での特性差に関して、単位セルの配置の仕方を変えることにより、同色でフィルタリングされた画素に全て同形状の画素を用いることで解決できる。
なお、具体的には、ベイヤ方式でフィルタリングされた撮像面に対し、列方向に並ぶ2 画素でトランジスタを共有するタイプの単位セルを列毎に1画素分ずつ上下にずらしたものについて説明したが、もちろん、単位セルの配置の仕方を工夫することにより、同色でフィルタリングされる画素に同形状のものを用いるという手法自体は他のカラーフィルタリング、画素構造においても適用可能な手法である。また、構造によっては、単位セルの配置の仕方をちょうど1画素分きっちりではなく、1画素未満ずらす方が適当な場合も考えられる。
【0035】
(第3実施例)
ベイヤ方式でフィルタリングされた撮像面内の各画素から出力系統を2つに分けて読み出す場合、通常の画素構成では、同色でフィルタリングされた画素間(RG行のG画素とGB行のG画素)で出力系統が分かれてしまうため、出力系統間のばらつきによる影響を受け、横筋の発生する可能性があり、画素間トランジスタ共有化を上下の2画素で行った場合も同様であるが、本実施例では、画素間トランジスタ共有化を斜めの2画素で行うことにより、Gr、Gb画素からの出力を同一の出力系統で読み出すことができる。そのため、出力系統間でプロセス上のばらつきが発生しても、その影響を受けずに、1つの出力系統で読み出す場合に対して、倍の速度でサンプリングすることが可能になる。
【0036】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の固体撮像装置では、画素間トランジスタの共有化、全面選択信号配線の使用により、1画素あたりのトランジスタ数、信号配線数を減らすことができ、画素サイズの縮小化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例による画素構造を示す回路図である。
【図2】図1に示す画素構造を適用した固体撮像装置の構成を示す回路図である。
【図3】図1に示す画素構造において画素から信号の読み出しを行う際の各駆動信号の様子を示すタイミングチャートである。
【図4】本発明の第2実施例による固体撮像装置の構成を示す回路図である。
【図5】本発明の第3実施例による画素構造を示す回路図である。
【図6】図5に示す画素構造で1系統の出力部に信号を読み出す場合の動作例を示す説明図である。
【図7】図5に示す画素構造で2系統の出力部に信号を読み出す場合の動作例を示す説明図である。
【図8】従来の第1の画素構造を有する固体撮像装置の構成を示す回路図である。
【図9】図8に示す画素構造における駆動例を示すタイミングチャートである。
【図10】従来の第2の画素構造を示す回路図である。
【図11】従来の第3の画素構造を示す回路図である。
【図12】従来の2系統出力を有する固体撮像装置の構成を示す回路図である。
【図13】図12に示す固体撮像装置における信号読み出し動作を示す説明図である。
【符号の説明】
30……単位セル、31、32……画素、33、34……光電変換素子、35、36……転送トランジスタ、37……リセットトランジスタ、38……増幅トランジスタ、39……全面選択信号配線、40……信号線、41……リセット信号配線、42……信号線、43……信号線。

Claims (6)

  1. 所定数の画素を1組みとして構成される複数の単位セルを2次元アレイ状に配置して構成される撮像領域部を有し、
    前記単位セルは、各画素に対応する複数の光電変換素子と、前記各画素によって共有され、各光電変換素子から読み出された信号量を増幅して出力する増幅手段と、各光電変換素子からの信号を選択的に読み出して前記増幅手段に供給する転送手段とを有し、
    前記単位セルは前記撮像領域部の各画素列毎に1画素分または1画素未満分ずつ列方向にずらして配置され、
    前記増幅手段を駆動する信号配線は全画素共通に配線される全面選択信号配線である、
    ことを特徴とする固体撮像装置。
  2. 所定数の画素を1組みとして構成される複数の単位セルを2次元アレイ状に配置して構成される撮像領域部を有し、
    前記単位セルは、各画素に対応する複数の光電変換素子と、前記各画素によって共有され、各光電変換素子から読み出された信号量を増幅して出力する増幅手段と、各光電変換素子からの信号を選択的に読み出して前記増幅手段に供給する転送手段と、前記増幅手段の入力部をリセットするリセット手段を有し、
    前記リセット手段はディプレッション型トランジスタであり、
    前記増幅手段を駆動する信号配線はディプレッション型トランジスタのドレイン部に全画素共通に接続された全面選択配線であり、前記ディプレッション型トランジスタを介して各増幅手段の入力部の電位を制御して該各増幅手段を駆動する、
    ことを特徴とする固体撮像装置。
  3. 所定数の画素を1組みとして構成される複数の単位セルを2次元アレイ状に配置して構成される撮像領域部を有し、
    前記単位セルは、各画素に対応する複数の光電変換素子と、前記各画素によって共有され、各光電変換素子から読み出された信号量を増幅して出力する増幅手段と、各光電変換素子からの信号を選択的に読み出して前記増幅手段に供給する転送手段と、前記増幅手段の入力部をリセットするリセット手段とを有し、
    前記増幅手段を駆動する信号配線は前記リセット手段のドレイン部に全画素共通に接続された全面選択配線であり、前記リセット手段を介して各増幅手段の入力部の電位を制御して該各増幅手段を駆動し、
    2次元アレイ状に配置された複数の前記単位セルの各画素に原色カラーフィルタが設けられ、Gでフィルタリングされた2画素毎の信号読み出しを同一の画素出力線を介して行うようにした、
    ことを特徴とする固体撮像装置。
  4. 前記単位セルを前記撮像領域部の各画素列毎に1画素分または1画素未満分ずつ列方向にずらして配置したことを特徴とする請求項記載の固体撮像装置。
  5. 前記リセット手段と増幅手段を駆動する前記全面選択信号配線の全面選択信号が前記画素の読み出し動作期間外にアクティブからノンアクティブに遷移することを特徴とする請求項記載の固体撮像装置。
  6. 前記リセット手段がトランジスタよりなり、前記画素の読み出し期間中に前記全面選択信号配線の全面選択信号がアクティブに遷移され、前記リセット手段のゲートに入力されるリセット信号がノンアクティブに遷移され、前記転送手段への駆動信号がアクティブに遷移され、光電変換素子に蓄積された電荷信号の読み出しを行うことを特徴とする請求項記載の固体撮像装置。
JP2002336252A 2002-11-20 2002-11-20 固体撮像装置 Expired - Lifetime JP3988189B2 (ja)

Priority Applications (16)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002336252A JP3988189B2 (ja) 2002-11-20 2002-11-20 固体撮像装置
KR1020057007925A KR100979197B1 (ko) 2002-11-20 2003-11-19 고체촬상장치
PCT/JP2003/014718 WO2004047428A1 (ja) 2002-11-20 2003-11-19 固体撮像装置
TW092132431A TWI237503B (en) 2002-11-20 2003-11-19 Solid-state imaging apparatus
CN2003801073620A CN1732681B (zh) 2002-11-20 2003-11-19 固态成像器件
KR1020107011540A KR20100065406A (ko) 2002-11-20 2003-11-19 고체촬상장치
CN2009102656476A CN101742132B (zh) 2002-11-20 2003-11-19 固态成像器件
US10/535,366 US7671912B2 (en) 2002-11-20 2003-11-19 Solid-state imaging apparatus
US12/685,515 US8482643B2 (en) 2002-11-20 2010-01-11 Solid-state imaging device including a plurality of pixels and a plurality of signal lines
US12/685,493 US8994863B2 (en) 2002-11-20 2010-01-11 Solid state imaging device having a plurality of unit cells
US13/910,859 US9185369B2 (en) 2002-11-20 2013-06-05 Solid state imaging device
US14/864,169 US9374505B2 (en) 2002-11-20 2015-09-24 Solid-state imaging device
US15/160,575 US9832405B2 (en) 2002-11-20 2016-05-20 Solid-state imaging device with a plurality of photoelectric converters
US15/679,839 US10165212B2 (en) 2002-11-20 2017-08-17 Solid-state imaging device having voltage lines including openings corresponding to pixel units
US16/201,692 US10506188B2 (en) 2002-11-20 2018-11-27 Solid-state imaging device
US16/511,876 US10778918B2 (en) 2002-11-20 2019-07-15 Solid-state imaging device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002336252A JP3988189B2 (ja) 2002-11-20 2002-11-20 固体撮像装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006023434A Division JP4329765B2 (ja) 2006-01-31 2006-01-31 固体撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004172950A JP2004172950A (ja) 2004-06-17
JP3988189B2 true JP3988189B2 (ja) 2007-10-10

Family

ID=32321799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002336252A Expired - Lifetime JP3988189B2 (ja) 2002-11-20 2002-11-20 固体撮像装置

Country Status (6)

Country Link
US (9) US7671912B2 (ja)
JP (1) JP3988189B2 (ja)
KR (2) KR100979197B1 (ja)
CN (2) CN101742132B (ja)
TW (1) TWI237503B (ja)
WO (1) WO2004047428A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8860100B2 (en) 2010-12-10 2014-10-14 Seiko Epson Corporation Solid-state imaging device
US10020333B2 (en) 2016-05-10 2018-07-10 Seiko Epson Corporation Solid-state imaging device

Families Citing this family (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3988189B2 (ja) 2002-11-20 2007-10-10 ソニー株式会社 固体撮像装置
KR100618245B1 (ko) 2003-02-13 2006-09-01 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 고체촬상장치, 그 구동방법 및 이를 이용한 카메라
JP4355148B2 (ja) * 2003-02-28 2009-10-28 パナソニック株式会社 固体撮像装置の駆動方法
JP4131192B2 (ja) * 2003-04-25 2008-08-13 コニカミノルタオプト株式会社 撮像装置、画像処理装置及び画像記録装置
JP4194544B2 (ja) 2003-12-05 2008-12-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法
JP4074599B2 (ja) * 2004-03-26 2008-04-09 シャープ株式会社 増幅型固体撮像装置
JP4202303B2 (ja) * 2004-07-09 2008-12-24 セイコーインスツル株式会社 光電変換装置及び信号読み出し回路とイメージセンサ
JP2006049611A (ja) * 2004-08-05 2006-02-16 Iwate Toshiba Electronics Co Ltd Cmosイメージセンサ
JP4492250B2 (ja) 2004-08-11 2010-06-30 ソニー株式会社 固体撮像素子
TWI278232B (en) 2004-08-31 2007-04-01 Magnachip Semiconductor Ltd CMOS image sensor
JP5089017B2 (ja) 2004-09-01 2012-12-05 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び固体撮像システム
JP4971586B2 (ja) 2004-09-01 2012-07-11 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP4770246B2 (ja) * 2004-11-26 2011-09-14 ソニー株式会社 固体撮像素子
JP2006270890A (ja) * 2005-03-25 2006-10-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置、及びデジタルカメラ
JP4768305B2 (ja) * 2005-04-15 2011-09-07 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 固体撮像装置
US7446357B2 (en) 2005-05-11 2008-11-04 Micron Technology, Inc. Split trunk pixel layout
US7830437B2 (en) 2005-05-11 2010-11-09 Aptina Imaging Corp. High fill factor multi-way shared pixel
KR100718781B1 (ko) * 2005-06-15 2007-05-16 매그나칩 반도체 유한회사 콤팩트 픽셀 레이아웃을 갖는 cmos 이미지 센서
JP2007074630A (ja) * 2005-09-09 2007-03-22 Konica Minolta Holdings Inc 固体撮像素子
JP4713997B2 (ja) 2005-10-28 2011-06-29 株式会社東芝 固体撮像装置
JP4650249B2 (ja) * 2005-12-13 2011-03-16 船井電機株式会社 撮像装置
JP4695979B2 (ja) * 2005-12-26 2011-06-08 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JP4631723B2 (ja) * 2006-01-27 2011-02-16 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP4887079B2 (ja) * 2006-06-06 2012-02-29 富士フイルム株式会社 光電変換膜積層型固体撮像素子
JP2008005048A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Olympus Imaging Corp 撮像装置及び信号処理装置
JP2008005155A (ja) * 2006-06-21 2008-01-10 Sharp Corp 増幅型固体撮像装置およびその駆動方法、電子情報機器
JP4956084B2 (ja) * 2006-08-01 2012-06-20 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
JP5110820B2 (ja) 2006-08-02 2012-12-26 キヤノン株式会社 光電変換装置、光電変換装置の製造方法及び撮像システム
JP2008109543A (ja) * 2006-10-27 2008-05-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 撮像装置
JP4957238B2 (ja) * 2006-12-27 2012-06-20 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP4979375B2 (ja) 2006-12-28 2012-07-18 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP5076528B2 (ja) * 2007-02-06 2012-11-21 株式会社ニコン 光電変換部の連結/分離構造、固体撮像素子及び撮像装置
JP5584982B2 (ja) * 2009-02-09 2014-09-10 ソニー株式会社 固体撮像素子およびカメラシステム
JP4420039B2 (ja) 2007-02-16 2010-02-24 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP4058459B1 (ja) 2007-03-02 2008-03-12 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP4292426B2 (ja) 2007-05-15 2009-07-08 ソニー株式会社 撮像装置および撮像データ補正方法
US7825966B2 (en) * 2007-06-29 2010-11-02 Omnivision Technologies, Inc. High dynamic range sensor with blooming drain
JP4914303B2 (ja) * 2007-07-13 2012-04-11 シリコン ヒフェ ベー.フェー. 画像処理装置及び撮像装置、画像処理方法及び撮像方法、画像処理プログラム
JP5187550B2 (ja) * 2007-08-21 2013-04-24 ソニー株式会社 撮像装置
KR101393633B1 (ko) 2007-10-31 2014-05-09 삼성디스플레이 주식회사 엑스레이 검출 패널, 엑스레이 검출기 및 엑스레이검출기의 구동 방법
JP5045380B2 (ja) 2007-11-13 2012-10-10 ソニー株式会社 撮像装置および撮像データ補正方法並びにプログラム
JP5026951B2 (ja) * 2007-12-26 2012-09-19 オリンパスイメージング株式会社 撮像素子の駆動装置、撮像素子の駆動方法、撮像装置、及び撮像素子
JP4952601B2 (ja) * 2008-02-04 2012-06-13 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 固体撮像装置
JP5153378B2 (ja) * 2008-02-15 2013-02-27 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP5038188B2 (ja) * 2008-02-28 2012-10-03 キヤノン株式会社 撮像装置及びそれを用いた撮像システム
JP2009283710A (ja) * 2008-05-22 2009-12-03 Fujifilm Corp 電磁波検出素子
JP2010068433A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Toshiba Corp 固体撮像装置およびその駆動方法
JP4760915B2 (ja) * 2009-01-08 2011-08-31 ソニー株式会社 固体撮像素子
JP5029624B2 (ja) 2009-01-15 2012-09-19 ソニー株式会社 固体撮像装置及び電子機器
JP2010282992A (ja) 2009-06-02 2010-12-16 Sony Corp 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器
JP5552768B2 (ja) 2009-07-27 2014-07-16 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
JP2011035154A (ja) 2009-07-31 2011-02-17 Sony Corp 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器
JP5471174B2 (ja) 2009-08-28 2014-04-16 ソニー株式会社 固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
JP5568934B2 (ja) 2009-09-29 2014-08-13 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、電子機器、レンズアレイ
JP2011082253A (ja) 2009-10-05 2011-04-21 Sony Corp 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器
JP2010034576A (ja) * 2009-10-30 2010-02-12 Renesas Technology Corp 撮像装置
CN102725637B (zh) 2010-01-25 2015-02-25 松下健康医疗控股株式会社 在自组装单层上固定a蛋白的方法
JP5537172B2 (ja) 2010-01-28 2014-07-02 ソニー株式会社 固体撮像装置及び電子機器
KR20110107579A (ko) * 2010-03-25 2011-10-04 삼성전자주식회사 인쇄 제어 단말장치 및 펌웨어 업그레이드 방법
JP5644177B2 (ja) 2010-05-07 2014-12-24 ソニー株式会社 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器
JP5763474B2 (ja) * 2010-08-27 2015-08-12 株式会社半導体エネルギー研究所 光センサ
WO2012029202A1 (en) 2010-08-30 2012-03-08 Panasonic Corporation A method for immobilizing streptavidin on a self-assembled monolayer
JP5108166B2 (ja) 2010-10-19 2012-12-26 パナソニック株式会社 グルコースオキシダーゼを自己組織化膜上に固定する方法
JPWO2013084406A1 (ja) * 2011-12-08 2015-04-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置及び撮像装置
JP2013157883A (ja) 2012-01-31 2013-08-15 Sony Corp 固体撮像素子およびカメラシステム
EP2988491A4 (en) 2013-04-18 2016-11-02 Olympus Corp PICTURE RECORDING DEVICE, IMAGE RECORDING, ENDOSCOPE, ENDOSCOPY SYSTEM AND PILOT ADMISSION APPARATUS
TWI684363B (zh) * 2015-02-13 2020-02-01 日商新力股份有限公司 圖像感測器、讀出控制方法、及電子機器
US10341592B2 (en) 2015-06-09 2019-07-02 Sony Semiconductor Solutions Corporation Imaging element, driving method, and electronic device
TWI701819B (zh) * 2015-06-09 2020-08-11 日商索尼半導體解決方案公司 攝像元件、驅動方法及電子機器
JP6797568B2 (ja) * 2016-06-10 2020-12-09 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム
US10805569B2 (en) 2019-01-29 2020-10-13 Gigajot Technology, Inc. Column-interleaved pixel array
CN117177086B (zh) * 2023-11-01 2024-04-09 之江实验室 高锐度探测器的像素电路、高锐度探测器和控制方法

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940001429B1 (ko) * 1990-12-11 1994-02-23 삼성전자 주식회사 고체영상 소자의 출력장치
JP3057530B2 (ja) * 1991-12-26 2000-06-26 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法
JP3385760B2 (ja) * 1994-02-21 2003-03-10 ソニー株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP3745392B2 (ja) * 1994-05-26 2006-02-15 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP3284816B2 (ja) * 1995-03-22 2002-05-20 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP3031606B2 (ja) * 1995-08-02 2000-04-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置と画像撮像装置
DE69624714T2 (de) * 1995-08-11 2003-08-07 Toshiba Kawasaki Kk Bildaufnahmesystem, integrierte festkörperbildaufnahmehalbleiterschaltung
US6674470B1 (en) * 1996-09-19 2004-01-06 Kabushiki Kaisha Toshiba MOS-type solid state imaging device with high sensitivity
US5920345A (en) * 1997-06-02 1999-07-06 Sarnoff Corporation CMOS image sensor with improved fill factor
US6606122B1 (en) * 1997-09-29 2003-08-12 California Institute Of Technology Single chip camera active pixel sensor
JP3466886B2 (ja) * 1997-10-06 2003-11-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JPH11261046A (ja) * 1998-03-12 1999-09-24 Canon Inc 固体撮像装置
JP4109743B2 (ja) * 1998-03-19 2008-07-02 株式会社東芝 固体撮像装置
JP4185615B2 (ja) 1999-03-05 2008-11-26 キヤノン株式会社 撮像装置及びそれを用いた撮像システム
US6977684B1 (en) * 1998-04-30 2005-12-20 Canon Kabushiki Kaisha Arrangement of circuits in pixels, each circuit shared by a plurality of pixels, in image sensing apparatus
JP2000012819A (ja) * 1998-06-17 2000-01-14 Nikon Corp 固体撮像素子
JP3164069B2 (ja) * 1998-07-21 2001-05-08 日本電気株式会社 固体撮像装置
JP3854729B2 (ja) 1998-09-02 2006-12-06 キヤノン株式会社 撮像装置およびそれを用いた撮像システム
JP2000224482A (ja) * 1999-01-28 2000-08-11 Ind Technol Res Inst 共用読出し構造を有するアクティブイメージセンサ
JP3663973B2 (ja) * 1999-05-06 2005-06-22 日本電気株式会社 画像信号処理装置および画像信号処理方法
JP4777496B2 (ja) 2000-02-10 2011-09-21 富士フイルム株式会社 固体撮像素子
JP4809537B2 (ja) * 2000-04-05 2011-11-09 富士フイルム株式会社 撮像制御装置および撮像制御方法
JP3793016B2 (ja) * 2000-11-06 2006-07-05 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
CN100347859C (zh) * 2001-03-05 2007-11-07 松下电器产业株式会社 固体摄象装置
JP4681767B2 (ja) * 2001-07-17 2011-05-11 キヤノン株式会社 撮像装置およびカメラ
JP3782326B2 (ja) 2001-08-01 2006-06-07 松下電器産業株式会社 固体撮像装置およびその駆動方法
JP2003218238A (ja) * 2001-11-14 2003-07-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
EP1459356A2 (en) * 2001-12-21 2004-09-22 Koninklijke Philips Electronics N.V. Image pick-up device and camera system comprising an image pick-up device
JP2003324190A (ja) * 2002-05-07 2003-11-14 Nec Electronics Corp 固体撮像装置
JP4034614B2 (ja) * 2002-08-06 2008-01-16 富士フイルム株式会社 固体撮像装置
US7471324B2 (en) * 2002-08-28 2008-12-30 Aptina Imaging Corporation Amplifier shared between two columns in CMOS sensor
JP3988189B2 (ja) * 2002-11-20 2007-10-10 ソニー株式会社 固体撮像装置
US20050062866A1 (en) * 2003-09-23 2005-03-24 Ang Lin Ping Multiplexed pixel column architecture for imagers
US20050068441A1 (en) * 2003-09-26 2005-03-31 Eastman Kodak Company Multiple output CCD for color imaging

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8860100B2 (en) 2010-12-10 2014-10-14 Seiko Epson Corporation Solid-state imaging device
US10020333B2 (en) 2016-05-10 2018-07-10 Seiko Epson Corporation Solid-state imaging device

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004047428A1 (ja) 2004-06-03
US8482643B2 (en) 2013-07-09
US10778918B2 (en) 2020-09-15
US20130265471A1 (en) 2013-10-10
KR20050075375A (ko) 2005-07-20
JP2004172950A (ja) 2004-06-17
US20190174083A1 (en) 2019-06-06
US20190342512A1 (en) 2019-11-07
US20100110244A1 (en) 2010-05-06
TWI237503B (en) 2005-08-01
US20160014304A1 (en) 2016-01-14
US9374505B2 (en) 2016-06-21
US7671912B2 (en) 2010-03-02
CN1732681B (zh) 2010-06-23
US20100110243A1 (en) 2010-05-06
TW200425727A (en) 2004-11-16
KR20100065406A (ko) 2010-06-16
US9185369B2 (en) 2015-11-10
US9832405B2 (en) 2017-11-28
US20160269665A1 (en) 2016-09-15
US10165212B2 (en) 2018-12-25
US20180041725A1 (en) 2018-02-08
US20060001751A1 (en) 2006-01-05
CN101742132A (zh) 2010-06-16
CN1732681A (zh) 2006-02-08
CN101742132B (zh) 2012-11-14
US8994863B2 (en) 2015-03-31
KR100979197B1 (ko) 2010-08-31
US10506188B2 (en) 2019-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3988189B2 (ja) 固体撮像装置
US8913166B2 (en) Solid-state imaging apparatus
US7456886B2 (en) Image pickup apparatus
JP4483293B2 (ja) 固体撮像装置およびその駆動方法
JP4329765B2 (ja) 固体撮像装置
WO2004049731A1 (ja) 固体撮像装置及びその信号読み出し方法
JP2001045375A (ja) 撮像装置とその読み出し方法
US20130242153A1 (en) Image sensing apparatus and image capturing system
JP2013126025A (ja) 固体撮像装置
US8384008B2 (en) Solid state imaging device to reduce power consumption
JP2001016502A (ja) 固体撮像装置
JP2013126024A (ja) 固体撮像装置
JP2009088020A (ja) 撮像装置、撮像システム、及び撮像装置の駆動方法
JP4156424B2 (ja) 固体撮像装置の駆動方法
JP2006222356A (ja) 固体撮像装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040427

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20051202

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060131

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060302

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060501

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070625

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070708

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 3988189

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110727

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120727

Year of fee payment: 5

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130727

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term