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JP3077119U - 散熱装置 - Google Patents

散熱装置

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Publication number
JP3077119U
JP3077119U JP2000007500U JP2000007500U JP3077119U JP 3077119 U JP3077119 U JP 3077119U JP 2000007500 U JP2000007500 U JP 2000007500U JP 2000007500 U JP2000007500 U JP 2000007500U JP 3077119 U JP3077119 U JP 3077119U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat dissipating
heat
dissipating device
piece
hook
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2000007500U
Other languages
English (en)
Inventor
世 棠 廖
Original Assignee
得益電訊精密科技股▲ふん▼有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 得益電訊精密科技股▲ふん▼有限公司 filed Critical 得益電訊精密科技股▲ふん▼有限公司
Priority to JP2000007500U priority Critical patent/JP3077119U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3077119U publication Critical patent/JP3077119U/ja
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Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大幅な容積高度の縮小及び異なる仕様の電子
部品への適用に効果的な散熱装置を提供する。 【解決手段】 本考案の散熱装置は、幾つかの散熱片体
10によって構成され、その散熱片体10の導熱体11両側に
は引掛部13を設け、その引掛部13の下縁には、別の散熱
片体10の引掛部13を嵌合連結する為の嵌入孔14を設けた
ものであり、従来型散熱装置本体の高度及び仕様の限界
をなくし、容積高度を縮小して、用途に合わせて散熱片
体の数量を調節可能な散熱装置である。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案は、散熱装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
散熱装置は、電子部品が発生する熱源伝導を拡散、電子部品が過熱し損傷する のを防いで使用寿命を延ばす作用を持つ。科学技術の進歩に伴い、人々は様々な 物に対して軽くて薄い携帯に便利なものを求めるようになった。特に、消費者が 購入を考える時の重要ポイントは全体積が小さく軽いことである為、ノートブッ ク型パソコンは日増しに使用が広まっている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、各パソコン内に応用されている従来型散熱装置は、アルミニウ ム体を押出成型したものであり、それは主に本体及びいくつかの散熱体を含む構 造であり、幾つかの散熱体を本体より上方に延伸させ、その本体は電子部品の面 に貼着して電子部品が発生する熱源を吸収、その後熱は散熱体に伝導拡散される 。従来型散熱装置は電子部品散熱の効果を持つものの、散熱体が本体に連結され ている為、必要とする高さが特定の高さに限定されており、縮減することができ ず、よって、パソコン形態設計も制限されるので全体の厚みを薄くすることはで きず、消費者の携帯上の不便を招いている。
【0004】 また、従来型散熱装置はアルミニウム押出成型である為、その仕様は固定され てしまい、よって、異なる規格の電子部品に応用する場合は、別に鋳型を成型し なければならず、製造コストを高める結果となる。
【0005】 本考案の目的は、隣接する散熱片体間を引掛部及び嵌入孔によって連結するこ とにより、従来の散熱装置本体を設けず、大幅に容積高度を縮小して、パソコン 設計上に課題となる厚み問題を解決した携帯に便利な散熱装置を提案することに ある。
【0006】 また、本考案の別の目的は、散熱片体を引掛部及び嵌入孔の嵌合によって相互 連結することにより、異なるメーカー及び仕様の電子部品に応用する場合、その 電子部品のサイズにより散熱片体の数量を自由に増減、各種仕様の電子部品に適 用可能な散熱装置を提案することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本考案の請求項1記載の散熱装置は、幾つかの散 熱片体によって構成されたものであり、その散熱片体導熱体の両側には側面板を 折曲形成、各側板板面の上方には折り返した引掛部をプレス成型、引掛部13の下 縁には散熱片体10の引掛部13を嵌合連結する為の嵌入孔14をプレス成型すること を特徴とする。
【0008】 本考案の請求項2記載の散熱装置は、請求項1記載の散熱装置であって、引掛部 は湾曲成型した嵌合体であることを特徴とする。
【0009】 本考案の請求項3記載の散熱装置は、請求項1記載の散熱装置であって、引掛部 は突起を含む平直な片体であることを特徴とする。
【0010】
【考案の実施の形態】
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。
【0011】 図1及び図2に示すとおり、本考案の散熱装置は幾つかの散熱片体10によって構 成され、その散熱片体10の導熱体11両側には側面板12を折曲形成、各側面板12板 面上方には折り返した引掛部13をプレス成型、各引掛部13は嵌合片15を湾曲成型 、その下縁には、別の散熱片体10の引掛部13を嵌合連結する為の嵌入孔14をプレ ス成型する。
【0012】 組立時においては、連続プレス成型する鋳型に材料を入れ散熱片体10をプレス 成型するのと同時に、連接する散熱片体10の嵌合片15及び嵌入孔14を相互に嵌合 する。よって、応用する電子部品のサイズに基づき必要数量の散熱片体10をつな ぎ合わせればよい。
【0013】 また、使用する場合は、図3に示すとおり、組立の完了した散熱片体10を電子 部品面に横向きに置き固着する。この時、電子部品が発生する熱源は、電子部品 面に密着している散熱片体10側面板12から導熱体11に伝えられ拡散する。従来型 散熱装置の本体の高さと比較して、大幅に散熱装置の全高さを縮小することがで きる。
【0014】 また、図4に示すとおり、散熱片体10の引掛部13を、突起17を含む平直な片体1 6とし、突起17と嵌入孔14を嵌合して散熱片体10を相互に連結することもできる 。
【0015】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案の散熱装置は、幾つかの散熱片体10によって構成 されたものであり、その散熱片体10の導熱体11両側には引掛部13を設け、その引 掛部13の下縁には、別の散熱片体10の引掛部13を嵌合連結する為の嵌入孔14を設 けるという特徴を持つ。それにより、大幅な容積高度の縮小及び異なる仕様の電 子部品への適用に効果的である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に関する散熱片体の構造見取図である。
【図2】本考案の組立完成図である。
【図3】本考案の使用状態見取図である。
【図4】本考案のもう一つの散熱片体構造見取図であ
る。
【符号の説明】
10 散熱片体 11 導熱体 12 側面板 13 引掛部 14 嵌入孔 15 嵌合片 16 片体 17 突起

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 幾つかの散熱片体によって構成される散
    熱装置について、その散熱片体導熱体の両側には側面板
    を折曲形成、各側板板面の上方には折り返した引掛部を
    プレス成型、引掛部13の下縁には散熱片体10の引掛部13
    を嵌合連結する為の嵌入孔14をプレス成型することを特
    徴とする散熱装置。
  2. 【請求項2】 引掛部は湾曲成型した嵌合体であること
    を特徴とする請求項1記載の散熱装置。
  3. 【請求項3】 引掛部は突起を含む平直な片体であるこ
    とを特徴とする請求項1記載の散熱装置。
JP2000007500U 2000-10-19 2000-10-19 散熱装置 Expired - Lifetime JP3077119U (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05106868A (ja) * 1991-10-18 1993-04-27 Mitsubishi Electric Corp 空気調和機
JP3530147B2 (ja) 2001-04-11 2004-05-24 株式会社 サンコー フィン、フィン組立体およびフィン組立体の製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05106868A (ja) * 1991-10-18 1993-04-27 Mitsubishi Electric Corp 空気調和機
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