CN201408392Y - 一种cpu背板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电脑配件技术技术领域，特指一种CPU背板结构。该背板上成型有凹凸部，凹凸部的凹凸方向在背板的正反面上是对应的，于背板上还开设数个螺孔，并在螺孔的一端凸设一凸台，以适配PCB主板安装。凹凸部可增强背板的结构强度，不易变形，并可有效减小背板厚度，节约制作成本，提高背板的使用性和经济性；背板的螺孔一端凸设有凸台，以适配PCB主板安装，具有定位安装之作用，提高安装的便利性和准确性。
Description
技术领域：
本实用新型涉及电脑配件技术技术领域，特指一种CPU背板。
背景技术：
CPU安装在PCB主板上时，需要在PCB主板背面附加有背板，以满足CPU及其散热部件的安装要求。传统的CPU背板存在如下问题：要么体形笨重，制作成本高；要么结构强度不足，容易扭曲变形，所以实为有必要进行改进。
本申请人有鉴于上述习知CPU背板结构之缺失与不便之处，秉持着研究创新、精益求精之精神，利用其专业眼光和专业知识，研究出一种应用范围广，符合产业利用价值的CPU背板。
发明内容：
本实用新型的目的在于提供一种结构强度好，体形轻小，安装方便的CPU背板结构。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种CPU背板结构，该背板上成型有凹凸部，凹凸部呈筋条形式，凹凸部的凹凸方向在背板的正反面上是对应的。
于背板上还开设数个螺孔，并在螺孔的一端凸设一凸台，以适配PCB主板安装，凸台为圆形，与背板一体冲压成型制作。
背板安装在PCB主板的背面，在背板和PCB主板之间嵌入有绝缘胶垫，背板上的凸台对应插入PCB主板的通孔中，且凸台上套设有环套；环套系由绝缘胶垫拉伸成型制作，套接凸台后一起对应插入PCB主板的通孔中。
本实用新型通过在背板上成型有筋条形式的凹凸部，以此可增强背板的结构强度，不易变形，并可有效减小背板厚度，节约制作成本，提高背板的使用性和经济性。
本实用新型再一优点是在背板的螺孔一端凸设有凸台，以适配PCB主板安装，具有定位安装之作用，提高安装的便利性和准确性。
附图说明：
附图1为本实用新型所述的背板结构示意图；
附图2为本实用新型所述的背板安装示意图；
附图3为本实用新型安装后的外形示意图；
附图4为本实用新型安装后的内部结构示意图。
具体实施方式：
为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下：
首先请参阅图1所示，系为本实用新型之较佳实施例的结构示意图，本实用新型是有关CPU背板结构，该背板10上成型有凹凸部11，凹凸部11呈筋条形式，在背板10的中部平行设计，凹凸部的凹凸方向在背板的正反面上是对应的。该凹凸部11结构可相对增加背板的结构强度，使之不易扭曲变形，提升背板的使用性，由此满足CPU及其散热部件的安装强度要求。通过设计凹凸部11，达到所需要的结构强度时，背板的厚度还可相对减小，节约材料，降低制作成本，背板的体形小巧、轻便。
图1所示，在背板上还开设数个螺孔12，以配合CPU支架螺钉安装，在螺孔12的一端凸设一凸台13，以适配PCB主板20安装。凸台13为圆形，与背板一体冲压成型制作。
图2、3、4所示，实施时，背板10安装在PCB主板20的背面，而CPU支架50安装在PCB主板20的正面，在背板10和PCB主板20之间嵌入有绝缘胶垫30，背板10上的凸台13对应插入PCB主板20的通孔21中，且凸台13上套设有环套40，以和通孔21形成良好的定位配合。本实施例中，环套40系由绝缘胶垫30直接拉伸成型制作，有效节约成本的同时，还可优化组装结构，达到组装方便之功效。
组装后，背板10紧密贴在PCB主板20的背面，以配合CPU及其散热部件的安装，背板上的凹凸部11有力的增强背板结构强度，可承受较大的负载力，不易扭曲变形，背板体形轻小，安装相当方便，提升了背板的使用性和经济性。
Claims (6)
1、一种CPU背板结构，其特征在于：该背板(10)上成型有凹凸部(11)，凹凸部的凹凸方向在背板的正反面上是对应的。
2、根据权利要求1所述的CPU背板结构，其特征在于：于背板上还开设数个螺孔(12)，并在螺孔(12)的一端凸设一凸台(13)，以适配PCB主板(20)安装。
3、根据权利要求2所述的CPU背板结构，其特征在于：凸台(13)为圆形，与背板一体冲压成型制作。
4、根据权利要求1所述的CPU背板结构，其特征在于：凹凸部(11)呈筋条形式。
5、根据权利要求1或2所述的CPU背板结构，其特征在于：背板(10)安装在PCB主板(20)的背面，在背板(10)和PCB主板(20)之间嵌入有绝缘胶垫(30)，背板(10)上的凸台(13)对应插入PCB主板(20)的通孔(21)中，且凸台(13)上套设有环套(40)。
6、根据权利要求5所述的CPU背板结构，其特征在于：环套(40)系由绝缘胶垫(30)拉伸成型制作。
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| Publication Number | Publication Date |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI551209B (zh) * | 2015-12-14 | 2016-09-21 | 英業達股份有限公司 | 背板結構及其主機板組裝結構 |
| US11621212B2 (en) | 2019-12-19 | 2023-04-04 | International Business Machines Corporation | Backing plate with manufactured features on top surface |
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2009
- 2009-05-14 CN CN2009201314481U patent/CN201408392Y/zh not_active Expired - Fee Related
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