JP2768111B2 - Ｔａｂ−集積回路の製造方法およびその製造方法のためのｔａｂテープ - Google Patents
Ｔａｂ−集積回路の製造方法およびその製造方法のためのｔａｂテープInfo
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- JP2768111B2 JP2768111B2 JP4029427A JP2942792A JP2768111B2 JP 2768111 B2 JP2768111 B2 JP 2768111B2 JP 4029427 A JP4029427 A JP 4029427A JP 2942792 A JP2942792 A JP 2942792A JP 2768111 B2 JP2768111 B2 JP 2768111B2
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- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式による入出力端
子数の多い集積回路（以下ＬＳＩという）の製造方法お
よびこれに使用されるＴＡＢテープに関する。
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式による入出力端
子数の多い集積回路（以下ＬＳＩという）の製造方法お
よびこれに使用されるＴＡＢテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＴＡＢ−ＬＳＩは、図３
に示すようにＬＳＩ５上にある接続用端子に、任意の必
要幅のＴＡＢテープ１を使用して接続用リード４を位置
合わせし、これを熱圧着などにより接続する方法をとっ
ていた。
に示すようにＬＳＩ５上にある接続用端子に、任意の必
要幅のＴＡＢテープ１を使用して接続用リード４を位置
合わせし、これを熱圧着などにより接続する方法をとっ
ていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＴＡＢ
−ＬＳＩは、ＴＡＢ−ＬＳＩに組立て、電気検査を行っ
た後も、元のＴＡＢテープの幅のままの構造であるた
め、ＬＳＩの集積度に合わせたＴＡＢテープの幅が必要
で、そのＴＡＢテープを保持するキャリアも個別に用意
する必要があった。さらにＴＡＢ−ＬＳＩを実装する組
立装置もテープ幅とテープキャリアに合わせた装置を用
意しなければならない欠点がある。
−ＬＳＩは、ＴＡＢ−ＬＳＩに組立て、電気検査を行っ
た後も、元のＴＡＢテープの幅のままの構造であるた
め、ＬＳＩの集積度に合わせたＴＡＢテープの幅が必要
で、そのＴＡＢテープを保持するキャリアも個別に用意
する必要があった。さらにＴＡＢ−ＬＳＩを実装する組
立装置もテープ幅とテープキャリアに合わせた装置を用
意しなければならない欠点がある。
【０００４】本発明の目的は、第一にＴＡＢ−ＬＳＩの
電気検査終了後、ＴＡＢ−ＬＳＩの幅広のＴＡＢテープ
を通常使用されるテープ幅に切断することにより、ＴＡ
Ｂテープの保持キャリアおよびＴＡＢ−ＬＳＩを実装す
る組立装置を通常のテープ幅用のものと共用できるＴＡ
Ｂ−ＬＳＩの製造方法を提供することと、第二に、上述
したＴＡＢ集積回路のＴＡＢテープを切断する部分にあ
らかじめスリットを設け、切断を容易にするＴＡＢテー
プを提供することにある。
電気検査終了後、ＴＡＢ−ＬＳＩの幅広のＴＡＢテープ
を通常使用されるテープ幅に切断することにより、ＴＡ
Ｂテープの保持キャリアおよびＴＡＢ−ＬＳＩを実装す
る組立装置を通常のテープ幅用のものと共用できるＴＡ
Ｂ−ＬＳＩの製造方法を提供することと、第二に、上述
したＴＡＢ集積回路のＴＡＢテープを切断する部分にあ
らかじめスリットを設け、切断を容易にするＴＡＢテー
プを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第一のＴＡＢ−
集積回路の製造方法は、ＴＡＢ方式により端子接続を行
う集積回路において、ＴＡＢ集積回路の検査用端子を有
するため通常のものより幅広のＴＡＢテープを製作し組
立てたＴＡＢ−集積回路のＴＡＢテープを前記集積回路
の検査終了後、該検査用端子を有する部分を切断して、
ＴＡＢテープの幅を通常のテープ幅にする手段を含む。
集積回路の製造方法は、ＴＡＢ方式により端子接続を行
う集積回路において、ＴＡＢ集積回路の検査用端子を有
するため通常のものより幅広のＴＡＢテープを製作し組
立てたＴＡＢ−集積回路のＴＡＢテープを前記集積回路
の検査終了後、該検査用端子を有する部分を切断して、
ＴＡＢテープの幅を通常のテープ幅にする手段を含む。
【０００６】また本発明の第二のＴＡＢテープは、ＴＡ
Ｂ方式により端子接続を行う集積回路において、ＴＡＢ
集積回路の検査用端子を有するため通常のものより幅広
のＴＡＢテープを製作し組立てたＴＡＢ−集積回路の検
査用端子を有する部分のＴＡＢテープ切断を行う個所
に、あらかじめスリットを有する手段を含む。
Ｂ方式により端子接続を行う集積回路において、ＴＡＢ
集積回路の検査用端子を有するため通常のものより幅広
のＴＡＢテープを製作し組立てたＴＡＢ−集積回路の検
査用端子を有する部分のＴＡＢテープ切断を行う個所
に、あらかじめスリットを有する手段を含む。
【０００７】
【作用】（１）端子数が多いＬＳＩを組立てる場合に、
通常のＴＡＢ幅、たとえば３５ｍｍ幅のテープに納まら
ない場合には、４８ｍｍまたは７０ｍｍ幅の幅広のＴＡ
Ｂテープを使用する。ＴＡＢ−ＬＳＩに組立てて電気検
査を行った後、このＴＡＢ−ＬＳＩを固定して通常のテ
ープ幅の外形に切断する。併せてその幅に適合したスプ
ロケットホールの穴抜きも行う。これによりＴＡＢテー
プ保持キャリヤや実装組立装置も普通のＴＡＢテープ用
のものと共用可能になる。 （２）上に述べたように、例えば７０ｍｍの幅広テープ
を３５ｍｍの通常テープに切断するときに、切断を行う
部分にあらかじめスリットを設けておく。これにより切
断する荷重を低減できる。
通常のＴＡＢ幅、たとえば３５ｍｍ幅のテープに納まら
ない場合には、４８ｍｍまたは７０ｍｍ幅の幅広のＴＡ
Ｂテープを使用する。ＴＡＢ−ＬＳＩに組立てて電気検
査を行った後、このＴＡＢ−ＬＳＩを固定して通常のテ
ープ幅の外形に切断する。併せてその幅に適合したスプ
ロケットホールの穴抜きも行う。これによりＴＡＢテー
プ保持キャリヤや実装組立装置も普通のＴＡＢテープ用
のものと共用可能になる。 （２）上に述べたように、例えば７０ｍｍの幅広テープ
を３５ｍｍの通常テープに切断するときに、切断を行う
部分にあらかじめスリットを設けておく。これにより切
断する荷重を低減できる。
【０００８】
【実施例】図１（ａ），（ｂ）は、本発明の第１の実施
例によるＴＡＢ−ＬＳＩの平面図である。図１（ａ）に
おいて、ＴＡＢ集積回路の検査用端子であるところの電
気検査用選別パッド３を持った、幅広のＴＡＢテープ１
は、接続用リード４の先端部分でＬＳＩ５とＩＬＢ（Ｉ
ｎｎｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）されている。こ
の幅広ＴＡＢテープは、端子数が多いＬＳＩであって電
気検査用選別パッド数が多く、このためパッドの総面積
が増加することにより、通常の幅を持った例えば、３５
ｍｍ幅のＴＡＢテープが使用出来ない場合に用いられ
る。また、その幅広テープの幅は、電気検査用選別パッ
ドの数の配置が可能な幅が選択され、３５ｍｍより広い
テープでは、４８ｍｍテープ、７０ｍｍテープ等があ
る。
例によるＴＡＢ−ＬＳＩの平面図である。図１（ａ）に
おいて、ＴＡＢ集積回路の検査用端子であるところの電
気検査用選別パッド３を持った、幅広のＴＡＢテープ１
は、接続用リード４の先端部分でＬＳＩ５とＩＬＢ（Ｉ
ｎｎｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）されている。こ
の幅広ＴＡＢテープは、端子数が多いＬＳＩであって電
気検査用選別パッド数が多く、このためパッドの総面積
が増加することにより、通常の幅を持った例えば、３５
ｍｍ幅のＴＡＢテープが使用出来ない場合に用いられ
る。また、その幅広テープの幅は、電気検査用選別パッ
ドの数の配置が可能な幅が選択され、３５ｍｍより広い
テープでは、４８ｍｍテープ、７０ｍｍテープ等があ
る。
【０００９】この幅広テープのＴＡＢ−ＬＳＩを、スプ
ロケットホール２の任意の数個所を利用してＴＡＢ−Ｌ
ＳＩの方向、位置を固定しておき、通常の幅の狭いＴＡ
Ｂ−ＬＳＩの外形になるように切断を行う。そして切断
と同時、または切断より早い時期にスプロケットホール
６の穴抜きを行う。このスプロケットホールは、後に実
装する際にＴＡＢ−ＬＳＩを切断するのに用いられるた
め、高い精度が要求される。また幅の狭いＴＡＢテープ
を保持するキャリヤは、このスプロケットホールにピン
等を通し保持する構造となっている。
ロケットホール２の任意の数個所を利用してＴＡＢ−Ｌ
ＳＩの方向、位置を固定しておき、通常の幅の狭いＴＡ
Ｂ−ＬＳＩの外形になるように切断を行う。そして切断
と同時、または切断より早い時期にスプロケットホール
６の穴抜きを行う。このスプロケットホールは、後に実
装する際にＴＡＢ−ＬＳＩを切断するのに用いられるた
め、高い精度が要求される。また幅の狭いＴＡＢテープ
を保持するキャリヤは、このスプロケットホールにピン
等を通し保持する構造となっている。
【００１０】図２（ａ），（ｂ）は、本発明の第２の実
施例によるＴＡＢ−ＬＳＩの平面図である。このＴＡＢ
テープは、後に幅広のＴＡＢテープ、例えば７０ｍｍの
ＴＡＢテープから、幅の狭いＴＡＢテープ例えば３５ｍ
ｍＴＡＢテープに切断する時に、切断時の荷重を低減さ
せ、切断が容易に行えるように、スリット８があらかじ
め形成されている。さらに、幅の狭いＴＡＢテープに切
断する時に、狭幅のＴＡＢ−ＬＳＩとして使用するスプ
ロケットホール６もあらかじめ形成されている。このよ
うに、あらかじめスリット８及びスプロケットホール６
が形成されているＴＡＢテープは、接続用のリードを介
してＬＳＩと接続されている。なお、図２（ａ）のＴＡ
Ｂテープの、電気検査用選別パッド３は、スリット８と
スプロケットホール６の外側の切断除去される部分に形
成されているが、電気検査後に切断されるため問題はな
い。
施例によるＴＡＢ−ＬＳＩの平面図である。このＴＡＢ
テープは、後に幅広のＴＡＢテープ、例えば７０ｍｍの
ＴＡＢテープから、幅の狭いＴＡＢテープ例えば３５ｍ
ｍＴＡＢテープに切断する時に、切断時の荷重を低減さ
せ、切断が容易に行えるように、スリット８があらかじ
め形成されている。さらに、幅の狭いＴＡＢテープに切
断する時に、狭幅のＴＡＢ−ＬＳＩとして使用するスプ
ロケットホール６もあらかじめ形成されている。このよ
うに、あらかじめスリット８及びスプロケットホール６
が形成されているＴＡＢテープは、接続用のリードを介
してＬＳＩと接続されている。なお、図２（ａ）のＴＡ
Ｂテープの、電気検査用選別パッド３は、スリット８と
スプロケットホール６の外側の切断除去される部分に形
成されているが、電気検査後に切断されるため問題はな
い。
【００１１】
【発明の効果】（１） 以上説明したように、本発明
は、幅広のＴＡＢテープをＬＳＩに接続し、電気検査後
幅広のＴＡＢテープから狭幅のＴＡＢテープへ切断を行
う製造方法を行うため、ＴＡＢ−ＬＳＩを実装する時
に、幅広テープ専用の製造設備や、ＴＡＢ−ＬＳＩを保
持する専用のテープキャリヤを必要としない効果を持
ち、設備の共用化、設備のサイズの小型化がはかれる。 （２）さらに、スリットおよびスプロケットホールをあ
らかじめあけてあるＴＡＢテープは、幅広のＴＡＢテー
プから、狭幅のＴＡＢテープに切断を行う時に切断する
荷重を低減することができ、それにより、ＴＡＢテープ
の変形や、接続用リードの精度の狂いを発生させずに切
断が可能となり、歩留りの向上、精度の向上が図れると
いう効果がある。
は、幅広のＴＡＢテープをＬＳＩに接続し、電気検査後
幅広のＴＡＢテープから狭幅のＴＡＢテープへ切断を行
う製造方法を行うため、ＴＡＢ−ＬＳＩを実装する時
に、幅広テープ専用の製造設備や、ＴＡＢ−ＬＳＩを保
持する専用のテープキャリヤを必要としない効果を持
ち、設備の共用化、設備のサイズの小型化がはかれる。 （２）さらに、スリットおよびスプロケットホールをあ
らかじめあけてあるＴＡＢテープは、幅広のＴＡＢテー
プから、狭幅のＴＡＢテープに切断を行う時に切断する
荷重を低減することができ、それにより、ＴＡＢテープ
の変形や、接続用リードの精度の狂いを発生させずに切
断が可能となり、歩留りの向上、精度の向上が図れると
いう効果がある。
【図１】本発明の一実施例のＴＡＢ−ＬＳＩの平面図で
ある。
ある。
【図２】本発明のもう一つの実施例のＴＡＢ−ＬＳＩの
平面図である。
平面図である。
【図３】従来技術のＴＡＢ−ＬＳＩの平面図である。
【符号の説明】 １ 幅広ＴＡＢテープ ２ スプロケットホール ３ 電気検査用選別パッド ４ 接続用リード ５ ＬＳＩ ６ スプロケットホール ７ 狭幅ＴＡＢテープ ８ スリット
Claims (2)
- 【請求項１】 ＴＡＢ方式により端子接続を行うＴＡＢ
−集積回路の製造方法において、ＴＡＢ集積回路の検査
用端子を有するため通常のものより幅広のＴＡＢテープ
を製作し組立てたＴＡＢ−集積回路のＴＡＢテープを、
前記集積回路の検査終了後、該検査用端子を有する部分
を切断して、ＴＡＢテープの幅を通常のテープ幅にし、
かつ該テープ幅に適合するスプロケット孔を設けること
を特徴とするＴＡＢ−集積回路の製造方法。 - 【請求項２】 ＴＡＢ方式により端子接続を行うＴＡＢ
−集積回路の製造方法に用いるＴＡＢテープにおいて、
ＴＡＢ集積回路の検査用端子を有するため通常のものよ
り幅広のＴＡＢテープを製作し組み立てたＴＡＢ−集積
回路の検査用端子を有する部分のＴＡＢテープを切断す
る個所に、あらかじめスリットを設け、かつ切断された
通常幅のテープにスプロケト孔を有することを特徴とす
るＴＡＢテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029427A JP2768111B2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | Ｔａｂ−集積回路の製造方法およびその製造方法のためのｔａｂテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029427A JP2768111B2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | Ｔａｂ−集積回路の製造方法およびその製造方法のためのｔａｂテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226414A JPH05226414A (ja) | 1993-09-03 |
| JP2768111B2 true JP2768111B2 (ja) | 1998-06-25 |
Family
ID=12275842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4029427A Expired - Fee Related JP2768111B2 (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | Ｔａｂ−集積回路の製造方法およびその製造方法のためのｔａｂテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2768111B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5719649A (en) * | 1994-06-08 | 1998-02-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Light guide and liquid crystal display device using it |
| JP3569025B2 (ja) * | 1995-04-24 | 2004-09-22 | 東芝電子エンジニアリング株式会社 | 半導体装置、およびそれを用いた電子装置 |
| JP5192786B2 (ja) * | 2007-11-21 | 2013-05-08 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の供給装置、実装装置、供給方法及び実装方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5810849A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-21 | Nec Corp | 集積回路装置 |
-
1992
- 1992-02-17 JP JP4029427A patent/JP2768111B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05226414A (ja) | 1993-09-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |