JP2018501655A - チップ・ハウジングを製造するためのリード・フレームおよび方法 - Google Patents

Abstract

本発明は、チップ・ハウジングを製造するためのリード・フレームおよび方法、ならびに光電子部品を製造するための方法に関する。チップ・ハウジング（６００）を製造するためのリード・フレーム（１００、１１００）は、第１のリード・フレーム・セクション（２００）と、第２のリード・フレーム・セクション（２００）とを含み、これらはウェブ（３００）によって互いに接続されている。ウェブは、第１の長手セクション（３１０）と、第２の長手セクション（３２０）と、第３の長手セクション（３３０）とを有する。第１の長手セクションは、第１のリード・フレーム・セクションに隣接する。第３の長手セクションは、第２のリード・フレーム・セクションに隣接する。第１の長手セクションおよび第３の長手セクションは、互いに平行に配向されている。第１の長手セクションおよび第２の長手セクションは、１８０°とは異なる角度を囲む。【選択図】 図１

Description

本発明は、チップ・パッケージを製造するための、特許請求項１に記載のリード・フレーム、チップ・パッケージを製造するための、特許請求項７に記載の方法、および光電子部品を製造するための、特許請求項１０に記載の方法に関する。

本特許出願は、その開示の内容が参照により本明細書に組み込まれる、ドイツ特許出願第１０ ２０１５ １００ ２６２．０号の優先権を主張する。

モールド体（ｍｏｌｄｅｄ ｂｏｄｙ）にリード・フレームを埋め込むことによって電子部品、たとえば、光電子部品のパッケージを製造することが知られている。そのようなリード・フレームは、その後の処理ステップで切断されるバーによって互いに接続されている個々のリード・フレーム・セクションを有する。

チップ・パッケージを製造するためのリード・フレームを提供することが、本発明の目的である。この目的は、請求項１の特徴を有するリード・フレームによって達成される。本発明の別の目的は、チップ・パッケージを製造するための方法を提供することである。この目的は、請求項７の特徴を有する方法によって達成される。本発明の別の目的は、光電子部品を製造するための方法を提供することである。この目的は、請求項１０の特徴を有する方法によって達成される。従属請求項において、様々な改良が明記されている。

チップ・パッケージを製造するためのリード・フレームは、第１のリード・フレーム・セクションと、第２のリード・フレーム・セクションとを含み、これらはバーによって互いに接続されている。バーは、第１の長手セクションと、第２の長手セクションと、第３の長手セクションとを含む。第１の長手セクションは、第１のリード・フレーム・セクションに隣接する。第３の長手セクションは、第２のリード・フレーム・セクションに隣接する。第１の長手セクションおよび第３の長手セクションは、互いに平行に配向されている。第１の長手セクションおよび第２の長手セクションは、１８０°に等しくない角度を作る。リード・フレームは、平面的に構成される。

バーの第１の長手セクションに対して、およびバーの第３の長手セクションに対して傾斜した第２の長手セクションを有する、リード・フレーム・セクションを接続するバーの構成によって、バーは、弾性的に変形可能な曲げばねを形成する。バーは、リード・フレームの第１のリード・フレーム・セクションと第２のリード・フレーム・セクションとの間で曲げばねとして機能して、リード・フレームの平面におけるリード・フレームの弾性的なサイズ変化を可能にする。これにより、リード・フレームは、リード・フレームが埋め込まれたモールド体の、温度変化によって引き起こされるサイズ変化に適応することが可能になる。このようにして、リード・フレームとモールド体との間でモールド体のサイズ変化に起因する応力が有利には軽減され、したがって、モールド体の反りもまた軽減され得る。

バーの、第１の長手セクションに対して、および第３の長手セクションに対して、斜めに配置された第２の長手セクションにより、リード・フレームの第１のリード・フレーム・セクションおよび第２のリード・フレーム・セクションを、第１のリード・フレーム・セクションの外縁および第２のリード・フレーム・セクションの外縁に対して平行でも、垂直でもなく配向された方向に互いに接続することが可能になる。このようにして、リード・フレームは、機械的安定性を向上させることができる。特に、それにより、リード・フレームが複数のリード・フレーム・セクションにわたって直線に延びるスリットを有することを回避することが可能になる。結果として得られるリード・フレームの機械的安定性の向上により、たとえば、リード・フレームへのコーティングの塗布中に、およびモールド体へのリード・フレームの埋め込み中に、有利には、リード・フレームの扱いおよび処理が簡単になる。

第１の長手セクションおよび第２の長手セクションはまた、９０°に等しくない角度を作る。この結果として、バーの第２の長手セクションおよび第３の長手セクションもまた、９０°に等しくない角度を作る。

リード・フレームの一実施形態では、第１の長手セクションは、第１のリード・フレーム・セクションの外縁に垂直に隣接する。これは、第１のリード・フレーム・セクションの外縁に平行な分離平面に沿ってバーを切断することを可能にする。分離平面は、バーの第１の長手セクションに垂直に、バーの第１の長手セクションを通って広がる。このようにして、バーを切断するときに形成される切断縁部は、バリ形成が低減され、腐食される面積が最小限に抑えられ、また短絡のリスクが最小限に抑えられるように、有利には最小断面積を有する。さらに、このようにして形成されるバー切断縁部は、バーの切断縁部の領域でチップ・パッケージが機械的脆弱化するリスクが軽減されるように、第１のリード・フレーム・セクションによって安定させたチップ・パッケージのセクションにある第１のリード・フレーム・セクションの外縁に横方向に隣接して配置される。

リード・フレームの一実施形態では、第３の長手セクションは、第２のリード・フレーム・セクションの外縁に垂直に隣接する。これにより、第２のリード・フレーム・セクションの外縁に平行な分離平面に沿ってバーを切断することも可能になる。分離平面は、第３の長手セクションに垂直に、バーの第３の長手セクションを通って広がる。

リード・フレームの一実施形態では、第１のリード・フレーム・セクションは、さらなるバーによってさらなるリード・フレーム・セクションに接続される。この場合、さらなるバーはすべて、それぞれ、第１の長手セクションと、第２の長手セクションと、第３の長手セクションとを含む。さらなるバーの第１の長手セクションはすべて、第１のリード・フレーム・セクションに隣接する。各さらなるバーの第１の長手セクションおよび第３の長手セクションは、それぞれ、互いに平行に配向されている。各さらなるバーの第１の長手セクションおよび第２の長手セクションは、それぞれ、１８０°に等しくない角度を作る。有利には、したがってさらなるバーも、弾性的に変形可能な曲げばねとして機能し、リード・フレームの平面におけるリード・フレームのサイズ変化を可能にする。複数のバーによって、リード・フレームのリード・フレーム・セクションの機械的に安定した接続が得られる。

リード・フレームの一実施形態では、リード・フレームは、ＱＦＮチップ・パッケージの製造のために提供される。次いで、第１のリード・フレーム・セクションの下側、および第２のリード・フレーム・セクションの下側が、たとえば、チップ・パッケージのはんだコンタクト・パッドを形成してもよい。

リード・フレームの一実施形態では、リード・フレームは、光電子部品用のチップ・パッケージの製造のために提供される。たとえば、リード・フレームは、発光ダイオード部品用のチップ・パッケージの製造のために提供されてもよい。

チップ・パッケージを製造するための方法は、上述のタイプのリード・フレームを提供するステップと、リード・フレームをモールド体に埋め込むステップと、モールド体およびリード・フレームを分割し、バーが切断されるステップとを含む。

有利には、この方法の間のリード・フレームをモールド体に埋め込むステップは、リード・フレームの高い機械的安定性および接続剛性によって容易にされる。リード・フレームの平面におけるリード・フレームのサイズの変化は、リード・フレームの平面において弾性的に変形可能な曲げばねとしてバーを構成することによって可能にされる。これは有利には、モールド体にリード・フレームを埋め込んだ後に、たとえば温度変化によって引き起こされた、モールド体のサイズ変化にリード・フレームが適応することを可能にし、したがって、サイズ変化に起因するリード・フレームの応力およびモールド体の応力、ならびに結果として生じるモールド体の望ましくない反りが、軽減される。

この方法では、有利には、モールド体の分割およびリード・フレームの分割は、バーの第１の長手セクションに垂直にまたは第３の長手セクションに垂直に配向され、バーの第１の長手セクションまたは第３の長手セクションを通って広がる分離平面に沿ってバーを切断することができるということによって、容易にされる。バーの切断時に形成されるバーの切断表面は、したがって、最小サイズを有する。これは同時に、バーの切断表面におけるバリ形成が最小限に抑えられ、バーの腐食される切断表面のサイズが最小限に抑えられ、切断表面の形成に関連する短絡のリスクが軽減されるという利点をもたらす。バーの切断時に形成されるバーの切断表面は、さらに有利には、切断表面の領域におけるモールド体の機械的脆弱化のリスクが低くなるように、リード・フレームのリード・フレーム・セクションに横方向に隣接して、したがって、このリード・フレーム・セクションによって機械的に安定したモールド体のセクションに配置される。

本方法の一実施形態では、バーは、第１の長手セクションで、および／または第３の長手セクションで、切断される。有利には、これにより、リード・フレームのリード・フレーム・セクションの外縁に平行に、かつ、バーの第１の長手セクションにおよび／または第３の長手セクションに垂直に配向されている分離平面上でバーを切断することが可能になる。

本方法の一実施形態では、バーは、バーの第１の長手セクションに垂直に配向されている方向に、切断される。バーの切断時に形成されるバーの切断表面は、したがって有利には、最小サイズを有する。

光電子部品を製造するための方法は、上述のタイプのチップ・パッケージを製造するための方法、および、リード・フレームのセクションに光電子半導体チップを配置するさらなるステップを含む。光電子半導体チップは、この場合、たとえば、発光ダイオード・チップ（ＬＥＤチップ）であってもよい。有利には、チップ・パッケージを製造するための方法の、誤差に対する感受性を低減させることにより、この方法で高い歩留まりを達成することができ、それによって本方法を経済的に実現することができる。

本発明の上述の特性、特徴、および利点、ならびにそれらが達成される方法は、それぞれ概略表現において、図面とともにより詳細に説明する例示的な実施形態の以下の説明とともにさらに明らかに、かつ容易に理解できるものとなるであろう。

リード・フレームの一部の平面図である。 モールド体に埋め込まれた後のリード・フレームの一部の平面図である。 モールド体から形成された第１の光電子部品の平面図である。 さらなるリード・フレームの一部の平面図である。 第２の光電子部品の平面図である。

図１は、リード・フレーム１００の上側１０１の平面図の概略表現を示す。リード・フレーム１００は、多数のチップ・パッケージの製造のために提供される。チップ・パッケージは、たとえば、電子部品用の、特に光電子部品用の、たとえば、発光ダイオード部品（ＬＥＤ部品）用のパッケージとして使用されてもよい。チップ・パッケージは、たとえば、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏ Ｌｅａｄｓ）チップ・パッケージであってもよい。

リード・フレーム１００は、上側１０１と、上側１０１の反対側に位置する下側とがある、本質的にフラットな、平面形状を有する。リード・フレーム１００は、たとえば、薄い金属板、たとえば、銅板から製造されてもよい。リード・フレーム１００は、リード・フレームの上側１０１からリード・フレーム１００の下側までリード・フレーム１００を貫通する開口部を含む。開口部は、たとえば、エッチング法を用いて、またはスタンピング法によって形成されていてもよい。

リード・フレーム１００は、導電性材料、たとえば、銅を含む。さらに、リード・フレーム１００の表面は、たとえば、はんだとのリード・フレーム１００の濡れ性を向上させるために、および／またはリード・フレーム１００の光反射率を向上させるために使用される場合がある、別の導電性材料の導電性コーティング（めっき）を含んでもよい。コーティングが、開口部の内側領域に形成されるリード・フレーム１００の側縁部もまた覆うように、リード・フレーム１００のコーティングは、リード・フレーム１００を貫通する開口部が作成されるまで塗布されないことが好ましい。

リード・フレーム１００を貫通する開口部は、リード・フレーム１００をさらに分割して、バー３００によって互いに接続されている多数のリード・フレーム・セクション２００にする。リード・フレーム１００のリード・フレーム・セクション２００は、規則的な格子配置で配置され、そのうちの第１の列１１０、第２の列１２０、第３の列１３０、第１の行１４０、および第２の行１５０が図１に示されている。リード・フレーム１００は、さらなる列およびさらなる行を含んでもよい。リード・フレーム１００のすべてのリード・フレーム・セクション２００およびバー３００は、共通平面に配置される。

リード・フレーム１００のリード・フレーム・セクション２００は、アノード・セクション２１０と、カソード・セクション２２０とを含む。リード・フレーム１００のすべてのアノード・セクション２１０は、本質的に互いに等しく構成される。リード・フレーム１００のすべてのカソード・セクション２２０もまた、本質的に互いに等しく構成される。

アノード・セクション２１０、およびアノード・セクション２１０の隣りのカソード・セクション２２０が、それぞれリード・フレーム１００のセクション・ペア２３０を形成する。セクション・ペア２３０は、リード・フレーム１００の列１１０、１２０、１３０、および行１４０、１５０の各公差点に配置される。リード・フレーム１００のすべてのセクション・ペア２３０は、本質的に互いに等しく構成される。リード・フレーム１００の各セクション・ペア２３０は、チップ・パッケージの製造を目的としている。

図１に示す例では、リード・フレーム１００のリード・フレーム・セクション２００は、それぞれ、外縁２０１のある矩形形状を有する。この例では、アノード・セクション２１０は、カソード・セクション２２０よりも大きいように構成されるが、これは絶対に必要というわけではない。矩形以外に、たとえば、外縁２０１を有する他の多角形で、リード・フレーム・セクション２００を構成することも可能である。

リード・フレーム１００の各リード・フレーム・セクション２００は、バー３００によって、複数の隣接するさらなるリード・フレーム・セクション２００に接続される。しかしながら、セクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０およびカソード・セクション２２０はそれぞれ、直接的ではないが単に隣接するセクション・ペア２３０の隣接するリード・フレーム・セクション２００によって、互いに接続される。

第２の列１２０の第２の行１５０の交差点に配置されたセクション・ペア２３０のカソード・セクション２２０は、第１のバー３００、３０１によって、第２の列１２０および第１の行１４０に配置されたセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０に接続される。さらに、第２の列１２０および第２の行１５０に配置されたセクション・ペア２３０のカソード・セクション２２０は、第２のバー３００、３０２によって、第３の列１３０および第２の行１５０に配置されているセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０に接続される。第２の列１２０および第２の行１５０に配置されたセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０は、第３のバー３００、３３０によって、第３の列１３０および第２の行１５０にあるセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０に接続される。

リード・フレーム１００のさらなるセクション・ペア２３０はすべて、第１のバー３００、３０１、第２のバー３００、３０２、および第３のバー３００、３０３によって、それらの隣接するセクション・ペア２３０のリード・フレーム・セクション２００に、対応する方法で接続される。第２の列１２０および第２の行１５０にあるセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０は、したがって、さらなる第１のバー３００、３０１によって、リード・フレーム１００の第２の列１２０の第３の行に配置されているセクション・ペア２３０のカソード・セクション２２０（一部しか見えない）にさらに接続される。第２の列１２０および第２の行１５０にあるセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０は、さらなる第２のバー３００、３０２によって、第１の列１１０および第２の行１５０にあるセクション・ペア２３０のカソード・セクション２２０にさらに接続される。さらに、第２の列１２０および第２の行１５０にあるセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０は、さらなる第３のバー３００、３０３によって、第１の列１１０および第２の行１５０にあるセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０に接続される。

リード・フレーム１００の各バー３００は、長手方向に沿って延び、バー３００によって接続されるリード・フレーム・セクション２００の一方から、バー３００によって接続されるリード・フレーム・セクション２００の他方に延びるバーとして構成される。各バー３００は、この場合、その長手方向に沿って、第１の長手セクション３１０、第２の長手セクション３２０、および第３の長手セクション３３０にさらに分割される。個々の長手セクション３１０、３２０、３３０はそれぞれ、直線に構成されることが好都合である。第１の長手セクション３１０は、第２の長手セクション３２０に隣接する。第２の長手セクション３２０は、第３の長手セクション３３０に隣接する。第１の長手セクション３１０は、バー３００によって接続されたリード・フレーム・セクション２００のうちの１つの外縁２０１に隣接する。第３の長手セクション３３０は、バー３００によって接続されたリード・フレーム・セクション２００のうちの他方の外縁２１０に隣接する。好ましくは、第１の長手セクション３１０および第３の長手セクション３３０はそれぞれ、それぞれの長手セクション３１０、３３０によって垂直に接続されたリード・フレーム・セクション２００の外縁２０１に隣接する。示した例では、バー３００は、分岐なしで構成されている。

リード・フレーム１００の第２の列１２０および第２の行１５０にあるセクション・ペア２３０のカソード・セクション２２０を、リード・フレーム１００の第３の列１３０および第２の行１５０にあるセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０に接続する第２のバー３００、３０２の第１の長手セクション３１０は、たとえば、第２の列１２０および第２の行１５０にあるセクション・ペア２３０のカソード・セクション２２０の外縁２０１に垂直に隣接する。この第２のバー３００、３０２の第３の長手セクション３３０は、リード・フレーム１００の第３の列１３０および第２の行１５０にあるセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０の外縁２０１に垂直に隣接する。

各バー３００の第１の長手セクション３１０および第３の長手セクション３３０は、互いに平行に配向されている。各バー３００の第１の長手セクション３１０および第２の長手セクション３２０は、１８０°に等しくない角度３４０を作る。したがって各バー３００の第２の長手セクション３２０および第３の長手セクション３３０もまた、この角度３４０を作る。好ましくは、角度３４０はまた、９０°に等しくなく、９０°と１８０°との間である。各バー３００では、したがって第２の長手セクション３２０は、第１の長手セクション３１０に対して、および第３の長手セクション３３０に対して、斜めに配置される。バー３００は、第１の長手セクション３１０と第２の長手セクション３２０との間、および第２の長手セクション３２０と第３の長手セクション３３０との間の遷移領域に屈曲部を有する。

角度３４０は、異なるバー３００ごとに異なる値を有してもよい。たとえば、角度３４０は、リード・フレーム１００のすべての第１のバー３００、３０１に第１の値を、すべての第２のバー３００、３０２に第２の値を、すべての第３のバー３００、３０３に第３の値を有してもよい。

図１に示すリード・フレーム１００の例では、バー３００はそれぞれ、第２の長手セクション３２０に配置される回転起点を中心とした１８０°の角度の回転に関して回転対称に構成される。しかしながら、バー３００が回転対称とならないように、バー３００の第１の長手セクション３１０および第３の長手セクション３３０を異なるように構成することもまた可能である。

リード・フレーム１００の第１のバー３００、３０１は、リード・フレーム１００の隣接する行１４０、１５０に配置されたセクション・ペア２３０のリード・フレーム・セクション２００を接続する。リード・フレーム１００の第２のバー３００、３０２および第３のバー３００、３０３は、リード・フレーム１００の隣接する列１１０、１２０、１３０に配置されたセクション・ペア２３０のリード・フレーム・セクション２００を接続する。図１に示すリード・フレーム１００の例では、すべてのバー３００、３０１、３０２、３０３は、第１の長手セクション３１０、第１の長手セクション３１０に平行な第３の長手セクション３３０、ならびに第１の長手セクション３１０に対して、および第３の長手セクション３３０に対して角度３４０を付けて配置されている第２の長手セクション３２０について説明したように構成される。しかしながら、たとえば単に、リード・フレーム１００の第１のバー３００、３０１を、または単に第２のバー３００、３０２および第３のバー３００、３０３を説明したように構成することもまた可能である。この場合、たとえば、リード・フレーム１００の他のバー３００は、傾斜した中間セクションのない直線的なバーとして構成されてもよい。

それらの傾斜した構成のために、リード・フレーム１００のバー３００は、弾性的に変形可能な曲げばねを形成する。したがってバー３００は、リード・フレーム１００の平面に平行な方向におけるリード・フレーム１００の弾性的な変形を可能にし、その間、リード・フレーム１００の個々のリード・フレーム・セクション２００は、互いから遠くにおよび／または互いに近づいて動かされる。

図２は、図１の表示の時間的に後にくる処理状態におけるリード・フレーム１００の図式化された平面図を示す。

リード・フレーム１００は、モールド体４００に埋め込まれている。モールド体４００は、モールディング、またはパッケージ体と呼ばれることもある。モールド体４００は、電気絶縁材料、好ましくはプラスチック材料、たとえばエポキシ樹脂を含む。モールド体４００にリード・フレーム１００を埋め込むことは、たとえば、成形工程によって、特にたとえば、トランスファ・モールディングによって、または射出成形によって、実行されてもよい。この場合、リード・フレーム１００は、モールド体４００の材料がその周りに少なくとも部分的に成形されている。

モールド体４００は、リード・フレーム１００の上側１０１の大部分を覆っており、リード・フレーム１００開口部にも及んでいる。リード・フレーム１００の下側は、モールド体４００によって部分的にまたは完全に覆われていなくてもよい。

リード・フレーム１００の上側１０１に、モールド体４００は、キャビティ４２０を形成する陥凹部を含む。キャビティ４２０の領域では、リード・フレーム１００の上側１０１は、モールド体４００の材料によって覆われていない。リード・フレーム１００の各セクション・ペア２３０の上で、モールド体４００にキャビティ４２０が形成される。このキャビティの領域では、それぞれのセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０の上側１０１の部分およびカソード・セクション２２０の上側１０１の部分が、それぞれ接触可能であり、モールド体４００の材料によって覆われていない。

モールド体４００にリード・フレーム１００を埋め込んだ後、光電子半導体チップ５００が、モールド体４００の各キャビティ４２０にそれぞれ配置される。光電子半導体チップ５００は、たとえば、発光ダイオード・チップ（ＬＥＤチップ）であってもよい。各光電子半導体チップ５００は、上側５０１と、上側５０１の反対側にある下側とを有する。上側５０１は、光電子半導体チップ５００の放射放出面であってもよい。

図２に示す例では、各光電子半導体チップ５００は、それぞれのキャビティ４２０に露出したそれぞれのセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０の部分に配置される。この場合、光電子半導体チップ５００の下側は、アノード・セクション２１０に面し、光電子半導体チップ５００の下側に配置された、光電子半導体チップ５００の電気接点と、それぞれのアノード・セクション２１０との間に導電接続が存在するように、アノード・セクション２１０に接続される。それぞれの光電子半導体チップ５００の上側５０１に配置された、光電子半導体チップ５００のさらなる電気接点が、それぞれのキャビティ４２０に露出したそれぞれのセクション・ペア２３０のカソード・セクション２２０の部分に、ボンディング・ワイヤ５１０によって導電接続される。しかしながら、モールド体４００のキャビティ４２０に、光電子半導体チップ５００を配置し、それらを別の方法で、リード・フレーム１００のそれぞれのセクション・ペア２３０のそれぞれのアノード・セクション２１０に、およびそれぞれのカソード・セクション２２０に導電接続することもまた可能である。

モールド体４００のキャビティ４２０に光電子半導体チップ５００が配置され、光電子半導体チップ５００とリード・フレーム１００のセクション・ペア２３０との間に導電接続が生成された後、モールド体４００の各キャビティ４２０に、封止材が配置されてもよい。この場合、キャビティ４２０に配置された光電子半導体チップ５００、およびキャビティ４２０に配置されたボンディング・ワイヤ５１０は、それぞれのキャビティ４２０に配置された封止材に埋め込まれる。封止材は、たとえば、シリコーン、または別の光学的に透明な材料を含んでもよく、それぞれの光電子半導体チップ５００およびそれぞれのボンディング・ワイヤ５１０を外的影響による損傷から保護するために使用することができる。モールド体４００のキャビティ４２０に配置された封止材はさらに、埋め込まれた波長変換粒子を含んでもよく、波長変換粒子は、それぞれの光電子半導体チップ５００によって放出された電磁放射の少なくとも一部を、異なる波長を有する電磁放射に変換するために構成される。モールド体４００のキャビティ４２０に封止材を配置することを省略することは可能である。

リード・フレーム１００のバー３００は、弾性的に変形可能な曲げばねを形成し、リード・フレーム１００の平面においてリード・フレーム１００のサイズ変化を可能にする。これにより、モールド体４００にリード・フレーム１００を埋め込んだ後に、リード・フレーム１００が、モールド体４００の起こり得るサイズ変化に適応することが可能になる。たとえば、モールド体４００は、モールド体４００の形成後の冷却中に収縮を起こす場合がある。リード・フレーム１００は、モールド体４００のサイズ縮小に少なくとも部分的に適応することができるということによって、モールド体４００の収縮中に、リード・フレーム１００と、リード・フレーム１００を埋め込んだモールド体４００との間にはごく小さい応力が発生するにすぎない。これはまた、埋め込まれたリード・フレーム１００を有するモールド体４００の小さい変形および／または屈曲を生じるにすぎない。

説明した方法の一変形形態では、リード・フレーム１００の上側１０１がモールド体４００の材料によって覆われないようにモールド体４００を構成することが可能である。さらにリード・フレーム１００の下側もまた、モールド体４００の材料によって覆われていないままであることが好ましい。この場合のモールド体４００の材料は、リード・フレーム１００の上側１０１から下側に延びるリード・フレーム１００の開口部のみを充填する。このようにして形成されたモールド体４００には、キャビティ４２０がない。モールド体４００の形成の後、光電子半導体チップ５００は、図２の表示の通り、リード・フレーム１００の列１１０、１２０、１３０および行１４０、１５０の交差点にあるセクション・ペア２３０上に配置される。光電子半導体チップ５００およびボンディング・ワイヤ５１０がその中に埋め込まれる封止材が、その後、リード・フレーム１００の上側１０１に配置されてもよい。リード・フレーム１００の上側１０１への封止材の配置は、たとえば、成形法によって実行されてもよい。

図２に表す処理状態に続く処理ステップにおいて、モールド体４００およびモールド体４００に埋め込まれたリード・フレーム１００は、個々の第１の光電子部品１０の個々のチップ・パッケージ６００を形成するために分割される。図３は、このようにして形成された第１の光電子部品１０の１つの平面図の概略表現を示す。

モールド体４００の、およびモールド体４００に埋め込まれたリード・フレームの分割は、垂直分離平面１６０、１６５および水平分離平面１７０、１７５に沿って実行される。垂直分離平面１６０、１６５は、リード・フレーム１００の列１１０、１２０、１３０間に広がる。水平分離平面１７０、１７５は、リード・フレーム１００の行１４０、１５０間に広がる。リード・フレーム１００の各２つの隣接する列１１０、１２０、１３０間に、第１の垂直分離平面１６０の１つが、これらの列１１０、１２０、１３０間に延びる第２のバー３００、３０２および第３のバー３００、３０３の第１の長手セクション３１０を通って広がる。第１の垂直分離平面１６０は、この場合、第１の垂直分離平面１６０で切断されるバー３００、３０２、３０３の第１の長手セクション３１０に垂直に配向されている。リード・フレーム１００の各２つの隣接する列１１０、１２０、１３０間に、さらに第２の分離平面１６５が、２つの列１１０、１２０、１３０間に延びる第２のバー３００、３０２および第３のバー３００、３０３の第３の長手セクション３３０を通って広がる。第２の垂直分離平面１６５は、この場合、第２垂直分離平面１６５で切断されるバー３００、３０２、３０３の第３の長手セクション３３０に垂直に配向されている。リード・フレーム１００の各２つの隣接する行１４０、１５０間に、第１の水平分離平面１７０の１つが、リード・フレーム１００のこれらの２つの部分１４０、１５０の間に延びる第１のバー３００、３０１の第３の長手セクション３３０を通って広がり、この場合、これらのバー３００、３０１の第３の長手セクション３３０に垂直に配向されている。さらに、いずれの場合にも第２の水平分離平面１７５の１つが、リード・フレーム１００のすべての隣接する行１４０、１５０間において、それぞれの行１４０、１５０間に延びる第１のバー３００、３０１の第１の長手セクション３１０を通って広がり、この場合、これらの第１のバー３００、３０１の第１の長手セクション３１０に垂直に配向されている。

モールド体４００の、およびモールド体４００に埋め込まれたリード・フレーム１００のバー３００の、分離平面１６０、１６５、１７０、１７５に沿ったカッティングは、たとえば、ソーイング工程によって実行されてもよい。リード・フレーム１００のバー３００は、この場合、それぞれそれらの第１の長手セクション３１０およびそれらの第３の長手セクション３３０において垂直方向にあるので、この場合、バー３００の領域に、非常に小さいバリ形成しか発生せず、したがって短絡の危険も小さいものでしかない。さらに、分離平面１６０、１６５、１７０、１７５に形成される、バー３００の切断縁部は、垂直切断のために最小面積を有するにすぎず、したがって、このようにして形成されるチップ・パッケージ６００の腐食感受性は最小にされる。

モールド体４００の、およびモールド体４００に埋め込まれたリード・フレーム１００の切断中に、モールド体４００の、２つの関連する垂直分離平面１６０、１６５の間にそれぞれ配置されている部分、および２つの関連する水平分離平面１７０、１７５の間にそれぞれ配置されている部分、ならびに、モールド体４００のこれらの部分に埋め込まれた、リード・フレーム１００のバー３００の第２の長手セクション３２０が、取り除かれる。

モールド体４００の、およびモールド体４００に埋め込まれたリード・フレーム１００の切断によって形成されたチップ・パッケージ６００は、それぞれ、モールド体４００のモールド体セクション４１０と、このモールド体セクション４１０に埋め込まれた、リード・フレーム１００のリード・フレーム・セクション２００のセクション・ペア２３０とを含む。各チップ・パッケージ６００のモールド体セクション４１０は、キャビティ４２０の１つを含む。チップ・パッケージ６００、およびキャビティ４２０に配置され、場合によっては封止材に埋め込まれた光電子半導体チップ５００は、第１の光電子部品１０を形成する。

モールド体４００およびリード・フレーム１００の分割によって形成される各チップ・パッケージ６００は、リード・フレーム１００のバー３００の、第１の長手セクション３１０の部分、および第３の長手セクション３３０の部分のみを含む。したがって、チップ・パッケージ６００のセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０とカソード・セクション２２０との間にある、チップ・パッケージ６００のモールド体セクション４１０の部分に延びるバー３００の部分はない。特に、モールド体セクション４１０のこの領域において、チップ・パッケージ６００のモールド体セクション４１０の外側縁部に露出されるバー３００の切断表面がない。したがって有利には、モールド体セクション４１０のこの領域において、チップ・パッケージ６００のモールド体セクション４１０の機械的脆弱化が回避される。

たとえば、第１の光電子部品１０は、表面実装用の、たとえば、リフローはんだ付けによる表面実装用の、ＳＭＴ部品として提供されてもよい。この場合、第１の光電子部品１０のチップ・パッケージ６００の下側で露出されている、チップ・パッケージ６００のアノード・セクション２１０およびカソード・セクション２２０の下側の露出されたセクションが、第１の光電子部品１０のはんだ接触面として使用されてもよい。

図４は、リード・フレーム１１００の平面図の図式化した表現を示す。リード・フレーム１１００は、図１のリード・フレーム１００との大きい類似性を有する。リード・フレーム１００に存在する構成部分に対応するリード・フレーム１１００の構成部分は、図４において、図１と同じ参照符号を与えられている。図４のリード・フレーム１１００と図１のリード・フレーム１００との違いについてのみ、以下で説明する。リード・フレーム１１００は、第２の光電子部品のチップ・パッケージ６００の製造のために使用されてもよく、その場合、製造は、図１から図３を用いて説明した方法により行われてもよい。

リード・フレーム１１００は、リード・フレーム１１００が、第１のバー３００、３０１、第２のバー３００、３０２、および第３のバー３００、３０３に加えて第４のバー３００、３０４、および第５のバー３００、３０５も含むという点において、リード・フレーム１００とは異なる。第４のバー３００、３０４は、それぞれ、セクション・ペア２３０のカソード・セクション２２０から隣接するセクション・ペア２３０のカソード・セクション２２０まで延びる。たとえば、第４のバー３００、３０４の１つが、リード・フレーム１００の、第２の列１２０および第２の行１５０にあるセクション・ペア２３０のカソード・セクション２２０から、第３の列１３０および第２の行１５０にあるセクション・ペア２３０のカソード・セクション２２０まで延びる。この場合の第４のバー３００、３０４の第１の長手セクション３１０は、第２の列１２０にあるセクション・ペア２３０のカソード・セクション２２０の外縁２０１の１つに垂直に隣接し、第４のバー３００、３０４の第３の長手セクション３３０は、第３の列１３０にあるセクション・ペア２３０のカソード・セクション２２０の外縁２０１の１つに垂直に隣接する。

第５のバー３００、３０５は、第３のバー３００、３０３に平行に延び、それぞれ、セクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０を、隣接するセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０に接続する。たとえば、第５のバー３００、３０５の１つが、リード・フレーム１００の第２の列１２０および第２の行１５０にあるセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０を、第３の列１３０および第２の行１５０にあるセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０に接続する。この場合のこの第５のバー３００、３０５の第１の長手セクション３１０は、第２の列１２０にあるセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０の外縁２０１の１つに垂直に隣接する。この第５のバー３００、３０５の第３の長手セクション３３０は、リード・フレーム１００の第３の列１３０にあるセクション・ペア２３０のアノード・セクション２１０の外縁２０１の１つに垂直に隣接する。

リード・フレーム１１００では、第４のバー３００、３０４および第５のバー３００、３０５は、他のバー３００のように構成され、したがって、同様に弾性的に変形可能な曲げばねとして機能する。しかしながら、リード・フレーム１１００のバー３００の数がより多いために、リード・フレーム１１００は、リード・フレーム１００に比べて弾性および柔軟性が低下し、したがって、リード・フレーム１００に比べて機械的安定性が向上する。それ対応して、リード・フレーム１１００の剛性をさらに高めるために、さらなるバー３００とともにリード・フレーム１１００を構成することが可能である。

図５は、第２の光電子部品２０の概略平面図を示し、第２の光電子部品２０は、リード・フレーム１１００から製造されたチップ・パッケージ６００を含む。チップ・パッケージ６００は、チップ・パッケージ６００のモールド体セクション４１０に埋め込まれたセクション・ペア２３０のリード・フレーム・セクション２００に隣接する、バー３００の、第１の長手セクション３１０の部分および第３の長手セクション３３０の部分のみを含む。

本発明について、好ましい例示的な実施形態を用いて示し、詳細に説明した。しかしながら、本発明は、開示した例示に限定されない。そうではなく、そこから当業者によって本発明の保護範囲から逸脱することなく他の変形物が導き出されてもよい。

１０ 第１の光電子部品
２０ 第２の光電子部品
１００ リード・フレーム
１０１ 上側
１１０ 第１の列
１２０ 第２の列
１３０ 第３の列
１４０ 第１の行
１５０ 第２の行
１６０ 第１の垂直分離平面
１６５ 第２の垂直分離平面
１７０ 第１の水平分離平面
１７５ 第２の水平分離平面
２００ リード・フレーム・セクション
２０１ 外縁
２１０ アノード・セクション
２２０ カソード・セクション
２３０ セクション・ペア
３００ バー
３０１ 第１のバー
３０２ 第２のバー
３０３ 第３のバー
３０４ 第４のバー
３０５ 第５のバー
３１０ 第１の長手セクション
３２０ 第２の長手セクション
３３０ 第３の長手セクション
３４０ 角度
４００ モールド体
４１０ モールド体セクション
４２０ キャビティ
５００ 光電子半導体チップ
５０１ 上側
５１０ ボンディング・ワイヤ
６００ チップ・パッケージ
１１００ リード・フレーム

Claims (10)

1. チップ・パッケージ（６００）を製造するためのリード・フレーム（１００、１１００）であって、
   バー（３００）によって互いに接続されている第１のリード・フレーム・セクション（２００）と第２のリード・フレーム・セクション（２００）とを含み、
   前記バー（３００）が、第１の長手セクション（３１０）と、第２の長手セクション（３２０）と、第３の長手セクション（３３０）とを含み、
   前記第１の長手セクション（３１０）が、前記第１のリード・フレーム・セクション（２００）に隣接し、前記第３の長手セクション（３３０）が、前記第２のリード・フレーム・セクション（２００）に隣接し、
   前記第１の長手セクション（３１０）および前記第３の長手セクション（３３０）が、互いに平行に配向されており、
   前記第１の長手セクション（３１０）および前記第２の長手セクション（３２０）が、１８０°に等しくない、かつ９０°に等しくない角度（３４０）を作り、
   前記リード・フレーム（１００、１１００）が、平面的に構成される、
   リード・フレーム（１００、１１００）。
2. 前記第１の長手セクション（３１０）が、前記第１のリード・フレーム・セクション（２００）の外縁（２０１）に垂直に隣接する、
   請求項１に記載のリード・フレーム（１００、１１００）。
3. 前記第３の長手セクション（３３０）が、前記第２のリード・フレーム・セクション（２００）の外縁（２０１）に垂直に隣接する、
   請求項１または２に記載のリード・フレーム（１００、１１００）。
4. 前記第１のリード・フレーム・セクション（２００）が、さらなるバー（３００）によってさらなるリード・フレーム・セクション（２００）に接続され、
   前記さらなるバー（３００）がすべて、それぞれ、第１の長手セクション（３１０）と、第２の長手セクション（３２０）と、第３の長手セクション（３３０）とを含み、
   前記さらなるバー（３００）の前記第１の長手セクション（３１０）がすべて、前記第１のリード・フレーム・セクション（２００）に隣接し、
   各さらなるバー（３００）の前記第１の長手セクション（３１０）および前記第３の長手セクション（３３０）が、それぞれ互いに平行に配向されており、
   各さらなるバー（３００）の前記第１の長手セクション（３００）および前記第２の長手セクション（３２０）が、それぞれ１８０°に等しくない角度（３４０）を作る、
   請求項１〜３のいずれか一項に記載のリード・フレーム（１００、１１００）。
5. 前記リード・フレーム（１００、１１００）が、ＱＦＮチップ・パッケージ（６００）の製造のために提供される、
   請求項１〜４のいずれか一項に記載のリード・フレーム（１００、１１００）。
6. 前記リード・フレーム（１００、１１００）が、光電子部品（１０、２０）用のチップ・パッケージ（６００）の製造のために提供される、
   請求項１〜５のいずれか一項に記載のリード・フレーム（１００、１１００）。
7. チップ・パッケージ（６００）を製造するための方法であって、
   請求項１〜６のいずれか一項に記載のリード・フレーム（１００、１１００）を提供するステップと、
   前記リード・フレーム（１００、１１００）をモールド体（４００）に埋め込むステップと、
   前記モールド体（４００）および前記リード・フレーム（１００、１１００）を分割し、前記バー（３００）が切断されるステップと
   を有する、方法。
8. 前記バー（３００）が前記第１の長手セクション（３１０）および／または前記第３の長手セクション（３３０）で切断される、
   請求項７に記載の方法。
9. 前記バー（３００）が、前記バー（３００）の前記第１の長手セクション（３１０）に垂直に配向されている方向に切断される、
   請求項７または８に記載の方法。
10. 光電子部品（１０、２０）を製造するための方法であって、
    前記方法が、請求項７〜９のいずれか一項に記載の方法によるチップ・パッケージ（６００）の製造を含み、
    前記方法が、
    光電子半導体チップ（５００）を前記リード・フレーム（１００、１１００）のセクションに配置するさらなるステップ
    を含む、方法。

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