JP2018169186A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】切換弁の状態を正確に判断することができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供すること。
【解決手段】電子部品を搬送する搬送部と、前記電子部品が載置される載置部と、前記載置部の温度を調整する流体を前記載置部に供給する供給ラインと、前記載置部から前記流体を排出する排出ラインと、前記供給ラインに配置され、前記供給ラインで前記流体が通過可能な状態と、遮断された状態とに切り換えるよう作動する少なくとも１つの切換弁と、前記排出ラインに配置され、前記排出ラインを通過する前記流体の流れを検出する検出部と、前記切換弁の作動を制御可能な制御部と、を有し、前記制御部は、前記切換弁を作動させる制御情報および前記検出部での検出結果に基づいて、前記切換弁の状態の判断を行なうことを特徴とする電子部品搬送装置。
【選択図】図３

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。

一般に、電子部品の電気的特性を検査する部品検査装置では、基台上のトレイと検査用ソケットとの間で検査前や検査後の電子部品を搬送するハンドラが用いられている。こうした部品検査装置の中には、電子部品を０℃以下の低温にしたうえで該電子部品の電気的特性を検査するものがある。

そこで、電子部品を低温まで冷却するハンドラが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のハンドラは、複数の電子部品が収容されるトレイと該トレイが載置されるケースとによって、電子部品を支持する支持部が構成されている。そして、冷媒としての乾燥状態にしたドライエアを冷凍機にて冷却し、その冷却されたドライエアをケースの内部に形成された冷却路に供給することによって、ケースを介してトレイを冷却し、そのトレイを介して電子部品を冷却している。

特開２００４−３４７３２９号公報

特許文献１に記載のハンドラのように、電子部品を低温まで冷却するハンドラでは、ドライエアが通過する冷却路の途中に、ドライエアの通過と遮断とを切り換える切換弁が配置されているのが通常である。しかしながら、特許文献１には、この切換弁の状態（例えば、正常に作動しているのか、または、故障して作動が停止しているのか）を判断することについては、一切開示も示唆もない。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される載置部と、
前記載置部の温度を調整する流体を前記載置部に供給する供給ラインと、
前記載置部から前記流体を排出する排出ラインと、
前記供給ラインに配置され、開状態により前記供給ラインの流体の通過を可能とし、閉状態により前記流体の通過を遮断するよう切り換え可能な少なくとも１つの切換え弁と、 前記排出ラインに配置され、前記排出ラインを通過する前記流体の流れを検出する検出部と、
前記切換弁を制御可能な制御部と、を有し、
前記制御部は、前記切換弁の制御情報および前記検出部での検出結果に基づいて、前記切換弁の状態の判断を行なうことを特徴とする。

これにより、電子部品搬送装置を操作するオペレーターは、切換弁の状態の判断結果を確認して、切換弁の作動が正常である場合には、電子部品搬送装置による電子部品の搬送を行なうことができる。一方、切換弁の作動になんらかの不具合が生じている場合には、オペレーターは、その切換弁を、例えば新たな切換弁に交換することができる。これにより、切換弁が正常に作動することができ、よって、電子部品搬送装置による電子部品の搬送を円滑に行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記流体は、前記載置部を冷却する冷媒であるのが好ましい。
これにより、載置部を所望の目標温度まで迅速に冷却することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、固定されているのが好ましい。
これにより、載置部上での電子部品に対して安定して温度調整することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、移動可能に支持されているのが好ましい。

これにより、載置部は、電子部品を所定の位置から他の所定の位置まで安定して搬送することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記載置部は、前記電子部品を把持可能に構成されているのが好ましい。

これにより、載置部は、電子部品を持ち上げることができ、例えば、そのまま搬送することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記切換弁は、第１切換弁と、前記供給ラインの前記第１切換弁よりも下流側に配置され、少なくとも１つの第２切換弁とを含むのが好ましい。

これにより、例えば、第１切換弁、第２切換弁の各切換弁の開閉を適宜組み合わせる制御を行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記供給ラインは、前記第１切換弁が配置された部分よりも下流側で複数に分岐した分岐ラインを有し、
前記各分岐ラインには、前記第２切換弁が配置されているのが好ましい。

これにより、例えば、第１切換弁、第２切換弁の各切換弁の開閉を適宜組み合わせることにより、各載置部に対する流体の一括供給、各載置部に対する流体の一括供給停止、各載置部のうちのいずれか１つの載置部への冷媒の供給を容易に選択することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、前記第１切換弁および前記第２切換弁のうちの一方の切換弁を閉状態とし、他方の切換弁を開状態として、前記判断を行なうのが好ましい。

これにより、第１切換弁および第２切換弁の開閉状態に応じて、第１切換弁の作動が正常な状態であるか、または、第２切換弁の作動が正常な状態であるかの判断を適宜行なうことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、前記第１切換弁を閉状態とし、前記第２切換弁を開状態として、前記検出部での検出値が、予め設定された値であった場合に、前記第１切換弁の作動が正常な状態であると前記判断を行なうのが好ましい。

これにより、電子部品搬送装置を操作するオペレーターは、第１切換弁の作動が正常な状態であることを確認したら、電子部品搬送装置による電子部品の搬送を行なうことができる。一方、これと反対の判断がなされた場合には、オペレーターは、第１切換弁を、例えば新たな第１切換弁に交換することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、前記第１切換弁を開状態とし、前記第２切換弁を閉状態として、前記検出部での検出値が、予め設定された値であった場合に、前記第２切換弁の作動が正常な状態であると前記判断を行なうのが好ましい。

これにより、電子部品搬送装置を操作するオペレーターは、第２切換弁の作動が正常な状態であることを確認したら、電子部品搬送装置による電子部品の搬送を行なうことができる。一方、これと反対の判断がなされた場合には、オペレーターは、第２切換弁を、例えば新たな第２切換弁に交換することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記制御部は、前記第１切換弁を開状態とし、前記各分岐ラインに配置された前記第２切換弁のうちの１つの前記第２切換弁を開状態として、残りの前記第２切換弁を閉状態として、前記検出部での検出値が、予め設定された値であった場合に、前記開状態となっている前記第２切換弁の作動が正常な状態であると前記判断を行なうのが好ましい。

これにより、電子部品搬送装置を操作するオペレーターは、第２切換弁の作動が正常な状態であることを確認したら、電子部品搬送装置による電子部品の搬送を行なうことができる。一方、これと反対の判断がなされた場合には、オペレーターは、第２切換弁を、例えば新たな第２切換弁に交換することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記切換弁は、通電時に開状態となって前記流体の通過を可能とし、非通電時に閉状態となって前記流体の遮断を行なうのが好ましい。

これにより、例えば、電子部品搬送装置を使用している環境が停電となった場合、流体が遮断され、よって、流体が無駄に供給され続けてしまうのを防止することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記検出部は、前記排出ラインを通過する前記流体の圧力を検出する圧力計、または、前記排出ラインを通過する前記流体の流量を検出する流量計で構成されているのが好ましい。

これにより、簡単な構成で、排出ラインを通過する流体の流れの状態、すなわち、流体がどの程度流れているのかを容易に把握することができる。

本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する搬送部と、
前記電子部品が載置される載置部と、
前記載置部の温度を調整する流体を前記載置部に供給する供給ラインと、
前記載置部から前記流体を排出する排出ラインと、
前記供給ラインに配置され、開状態により前記供給ラインの流体の通過を可能とし、閉状態により前記流体の通過を遮断するよう切り換え可能な少なくとも１つの切換え弁と、
前記排出ラインに配置され、前記排出ラインを通過する前記流体の流れを検出する検出部と、
前記切換弁を制御可能な制御部と、
前記電子部品を検査可能な検査部と、を有し、
前記制御部は、前記切換弁の制御情報および前記検出部での検出結果に基づいて、前記切換弁の状態の判断を行なうことを特徴とする。

これにより、電子部品検査装置を操作するオペレーターは、切換弁の状態の判断結果を確認して、切換弁の作動が正常である場合には、電子部品検査装置による電子部品の検査を行なうことができる。一方、切換弁の作動になんらかの不具合が生じている場合には、オペレーターは、その切換弁を、例えば新たな切換弁に交換することができる。これにより、切換弁が正常に作動することができ、よって、電子部品検査装置による電子部品の検査を円滑に行なうことができる。

また、検査部にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部から搬送することができる。

図１は、本発明の電子部品検査装置の第１実施形態を正面側から見た概略斜視図である。 図２は、図１に示す電子部品検査装置の動作状態を示す概略平面図である。 図３は、図１に示す電子部品検査装置の温度調整部用の流体回路図である。 図４は、図１に示す電子部品検査装置の制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。 図５は、図１に示す電子部品検査装置の制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。 図６は、図１に示す電子部品検査装置の制御部の制御プログラムを示すフローチャートである。 図７は、図１に示す電子部品検査装置のモニターに表示されるフォーム（一例）である。 図８は、図１に示す電子部品検査装置のモニターに表示されるフォーム（一例）である。 図９は、図１に示す電子部品検査装置のモニターに表示されるフォーム（一例）である。 図１０は、図１に示す電子部品検査装置のモニターに表示されるフォーム（一例）である。 図１１は、図１に示す電子部品検査装置のモニターに表示されるフォーム（一例）である。 図１２は、図１に示す電子部品検査装置のモニターに表示されるフォーム（一例）である。 図１３は、本発明の電子部品検査装置（第２実施形態）の温度調整部用の流体回路図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１２を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図１および図７〜図１２中の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。

本発明の電子部品搬送装置１０は、図１に示す外観を有するものである。この本発明の電子部品搬送装置１０は、ハンドラーであり、電子部品を搬送する搬送部２５と、電子部品が載置される載置部（例えばデバイス供給部１４）と、載置部の温度を調整する流体を載置部に供給する共通路５６（供給ライン）と、載置部から流体を排出する排出路６４Ａ（排出ライン）と、共通路５６（供給ライン）に配置され、開状態により共通路５６（供給ライン）の流体の通過を可能とし、閉状態により流体の通過を遮断するよう切り換え可能な少なくとも１つの切換え弁（第１切換弁５４、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂ）と、排出路６４Ａ（排出ライン）に配置され、排出路６４Ａ（排出ライン）を通過する流体の流れを検出する検出部５３と、切換弁を制御可能な制御部８００と、を有し、制御部８００は、切換弁の制御情報および検出部５３での検出結果に基づいて、切換弁の状態の判断を行なう。

これにより、後述するように、電子部品搬送装置１０を操作するオペレーターは、切換弁の状態の判断結果を確認して、切換弁の作動が正常である場合には、電子部品搬送装置１０による電子部品の搬送を行なうことができる。一方、切換弁の作動になんらかの不具合が生じている場合には、オペレーターは、その切換弁を、例えば新たな切換弁に交換することができる。これにより、切換弁が正常に作動することができ、よって、電子部品搬送装置１０による電子部品の搬送を円滑に行なうことができる。

また、図２に示すように、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品搬送装置１０を有し、さらに、電子部品を検査する検査部１６を有する。すなわち、本発明の電子部品検査装置１は、電子部品を搬送する搬送部２５と、電子部品が載置される載置部（例えばデバイス供給部１４）と、載置部の温度を調整する流体を載置部に供給する共通路５６（供給ライン）と、載置部から流体を排出する排出路６４Ａ（排出ライン）と、共通路５６（供給ライン）に配置され、開状態により共通路５６（供給ライン）の流体の通過を可能とし、閉状態により流体の通過を遮断するよう切り換え可能な少なくとも１つの切換え弁（第１切換弁５４、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂ）と、排出路６４Ａ（排出ライン）に配置され、排出路６４Ａ（排出ライン）を通過する流体の流れを検出する検出部５３と、切換弁を制御可能な制御部８００と、電子部品を検査可能な検査部１６と、を有し、制御部８００は、切換弁の制御情報および検出部５３での検出結果に基づいて、切換弁の状態の判断を行なう。

これにより、前述した電子部品搬送装置１０の利点を持つ電子部品検査装置１が得られる。また、検査部１６にまで電子部品を搬送することができ、よって、当該電子部品に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後の電子部品を検査部１６から搬送することができる。

以下、各部の構成について詳細に説明する。
図１、図２に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数モジュールパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図２中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図２中の上側が背面側として使用される。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部がある。本実施形態の電子部品検査装置１では、この載置部は、複数の箇所に設置されており、例えば、後述する温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、チェンジキットとしての載置部（ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部）には、デバイス搬送ヘッド１３のＩＣデバイス９０を把持する部分（把持部）と、デバイス搬送ヘッド１７のＩＣデバイス９０を把持する部分（把持部）と、デバイス搬送ヘッド２０のＩＣデバイス９０を把持する部分（把持部）とが含まれる。また、ＩＣデバイス９０（電子部品）が載置される載置部には、前記のようなチェンジキットとは別に、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、その他、検査部１６もある。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部（ポケット）が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、１１Ｂが設けられている。トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図２中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる移動部である。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部（ソークプレート（英語表記：soak plate、中国語表記（一例）：均温板））１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とを跨ぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め冷却して、当該検査（低温検査）に適した温度に調整することができる。なお、各温度調整部１２での冷却は、後述する冷却ユニット９００の作動によって可能となっている。

なお、冷却ユニット９００は、温度調整部１２の他に、前述した各載置部（例えば、温度調整を要するデバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７の把持部および検査部１６）の載置されたＩＣデバイス９０の冷却も可能となっている。

このような載置部としての温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。
また、温度調整部１２は、グランドされて（接地されて）いる。

図２に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

また、各温度調整部１２は、冷却の他に、さらに、ＩＣデバイス９０を一括して加熱することができるよう構成されていてもよい。この場合、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱して、当該検査（高温検査）に適した温度に調整することができる。

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を把持する把持部を有し、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。

また、載置部としてのデバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に沿って往復移動可能（移動可能）に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。

図２に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。なお、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱可能に構成されていてもよい。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、把持したＩＣデバイス９０を冷却可能に構成されている。このデバイス搬送ヘッド１７は、把持部（載置部）を有している。把持部（載置部）は、ＩＣデバイス９０（電子部品）を把持可能に構成されている。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を把持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。

なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。また、図２に示す構成では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。

また、デバイス搬送ヘッド１７も、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱可能に構成されていてもよい。

検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査する載置部である。この検査部１６には、ＩＣデバイス９０の端子と電気的に接続される複数のプローブピンが設けられている。そして、ＩＣデバイス９０の端子とプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。ＩＣデバイス９０の検査は、検査部１６に接続されるテスターが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。

このような検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。なお、検査部１６は、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱可能に構成されていてもよい。

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とを跨ぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送することができる載置部であり、「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図２に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。なお、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ａが担い、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送は、デバイス搬送ヘッド１７Ｂが担う。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部であり、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図２に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される載置部となる。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図２中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とを跨ぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる移動部である。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。

制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの作動を制御することができる。また、制御部８００は、その他、冷却ユニット９００の各部（例えば第１切換弁５４、第２切換弁５９Ａ、第２切換弁５９Ｂ、検出部５３等）の作動も制御することができる。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図１に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図１の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。
図３に示すように、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）は、冷却ユニット９００を有している。冷却ユニット９００は、載置部をＩＣデバイス９０とともに冷却（温度調整）する冷却手段（温度調整手段）として機能するものであり、その載置部としては、温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス搬送ヘッド１７の把持部と、検査部１６とが挙げられる。以下では、デバイス供給部１４での冷却について、代表的に説明する。なお、デバイス供給部１４は、一例として、凹部（ポケット）１４１と、凹部（ポケット）１４２とを有するものとなっている。凹部１４１と凹部１４２とには、それぞれ、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置することができる。

また、冷却ユニット９００は、温度調整部１２、デバイス供給部１４、デバイス搬送ヘッド１７の把持部、検査部１６のうちの全ての載置部の温度調整を行なってもよいし、これらの載置部の中から少なくとも１つの載置部を選択して、この選択された載置部の温度調整を行なってもよい。全ての載置部の温度調整を行なう場合、各載置部の温度は、同じであってもよし、異なっていてもよい。

冷却ユニット９００は、凹部１４１および凹部１４２にそれぞれ収納されたＩＣデバイス９０の温度を調整することができる。例えば、冷却ユニット９００は、低温検査用の温度である第１目標温度として、−４５℃となるように調整することができる。また、例えば、冷却ユニット９００は、第１目標温度よりも高い第２目標温度として、１８℃（常温）となるように調整することができる。もちろん、各目標温度は、これに限定されず、任意の温度に設定することができる。

冷却ユニット９００において、貯蔵タンク５５には、デバイス供給部１４（載置部）に載置されたＩＣデバイス９０の温度を調整する流体が貯蔵されている。この流体は、デバイス供給部１４（載置部）をＩＣデバイス９０ごと冷却する冷媒であり、その冷媒として、例えば、液体窒素を用いることができる。これにより、第１目標温度まで迅速に冷却することができる。

貯蔵タンク５５には、主に管路（送液管または送気管）で構成された共通路５６が接続されている。共通路５６は、デバイス供給部１４（載置部）に載置されたＩＣデバイス９０の温度を調整する冷媒（流体）を、デバイス供給部１４（載置部）に供給する供給ラインである。なお、共通路５６は、管路の外周は、断熱材（図示せず）が配設されているのが好ましい。また、以下に述べる第１供給路５７Ａ、第１供給路５７Ｂについても共通路５６と同様である。

共通路５６の途中には、第１切換弁５４が配置されている。第１切換弁５４は、開状態と閉状態とを取り得る、すなわち、開閉可能な弁であり、この開閉により、冷媒の供給と、その供給の停止とを切り換えることができる元栓である。

共通路５６（供給ライン）は、第１切換弁５４が配置された部分よりも下流側で、複数（図３に示す構成では２つ）に分岐した分岐ラインを有している、すなわち、第１供給路５７Ａと第１供給路５７Ｂとに分岐している。

第１供給路５７Ａは、凹部１４１の直下を通るようにデバイス供給部１４に形成された媒体流路５８Ａの流入端ＥｎＡに接続されている。第１供給路５７Ａの途中には、第２切換弁５９Ａが配置されており、この第２切換弁５９Ａは、開状態と閉状態とを取り得る、すなわち、開閉可能な弁であり、この開閉により、媒体流路５８Ａに対する冷媒の供給量を制御することができる。

第１供給路５７Ｂは、第１供給路５７Ａと略等しい流路断面積を有する配管であって、凹部１４２の直下を通るようにデバイス供給部１４に形成された媒体流路５８Ｂの流入端ＥｎＢに接続されている。第１供給路５７Ｂの途中には、第２切換弁５９Ｂが配置されており、この第２切換弁５９Ｂは、開状態と閉状態とを取り得る、すなわち、開閉可能な弁であり、この開閉により、媒体流路５８Ｂに対する冷媒の供給量を制御することができる。

以上のように、共通路５６（供給ライン）には、この共通路５６（供給ライン）での冷媒（流体）の通過と遮断とを切り換え可能に作動する複数の切換弁が配置されている。そして、その切換弁は、前述したように開閉可能な第１切換弁５４と、共通路５６（供給ライン）の第１切換弁５４よりも下流側に配置され、前述したように開閉可能な少なくとも１つの第２の切換弁、すなわち、本実施形態では第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂとを含んでいる。

また、前述したように、共通路５６（供給ライン）は、第１切換弁５４が配置された部分よりも下流側で２つ（複数）に分岐した分岐ラインを有している。そして、各分岐ライン、すなわち、第１供給路５７Ａには、第２切換弁５９Ａが配置され、第１供給路５７Ｂには、第２切換弁５９Ｂが配置されている。
このような構成により、例えば、第１切換弁５４、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂの各切換弁の開閉を適宜組み合わせることにより、凹部１４１および凹部１４２の双方に対する冷媒の一括供給、凹部１４１および凹部１４２の双方に対する冷媒の一括供給停止、凹部１４１および凹部１４２のうちのいずれか一方への冷媒の供給を容易に選択することができる。

なお、共通路５６は、図３に示す構成では、デバイス供給部１４が有する凹部の数（凹部１４１、凹部１４２）に対応して、２つに分岐しているが、これに限定されない。例えば、デバイス供給部１４が有する凹部の数が１つの場合、共通路５６での分岐が省略され、第１切換弁５４よりも下流側には、１つの第２切換弁が配置されることとなる。また、デバイス供給部１４が有する凹部の数が３つ以上の場合、共通路５６での分岐数も３つ以上となり、第１切換弁５４よりも下流側には、分岐数と同数の第２切換弁が配置されることとなる。

また、本発明では、冷却ユニット９００における流体回路の構成（例えば、共通路５、第１供給路５７Ａ、第１供給路５７Ｂの各管路等の配置パターンや、第１切換弁５４、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂの各切換弁の種類、配置、設置数等）は、図３に示すのに限定されない。

第１切換弁５４、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂ（切換弁）は、通電時に開状態となって冷媒（流体）の通過を可能とし、非通電時に閉状態となって冷媒（流体）の遮断を行なう、いわゆる「ノーマリークローズタイプ」のものとなっている。これにより、例えば、電子部品検査装置１を使用している環境が停電となった場合、冷媒が遮断され、よって、冷媒が無駄に供給され続けてしまうのを防止することができる。

第１供給路５７Ａの第２切換弁５９Ａが配置された部分よりも下流側と、第１供給路５７Ｂの第２切換弁５９Ｂが配置された部分よりも下流側とは、気化容器６０を共有している。気化容器６０内は、第１供給路５７Ａおよび第１供給路５７Ｂよりも流路断面積が大きい気化室６１Ａと気化室６１Ｂとに仕切られている。気化室６１Ａには、第１供給路５７Ａを通過してくる液体窒素が流入し、気化室６１Ｂには、第１供給路５７Ｂを通過してくる液体窒素が流入する。気化室６１Ａ、気化室６１Ｂにそれぞれ流入した液体窒素は、第１目標温度よりも低い温度の窒素ガスとなって気化容器６０から流出する。そして、窒素ガスとなった冷媒は、媒体流路５８Ａに流入して凹部１４１内を冷却することができるとともに、媒体流路５８Ｂに流入して凹部１４２内を冷却することができる。

また、デバイス供給部１４の内部には、凹部１４１の直下に加熱ヒーター６２Ａが備えられ、凹部１４２の直下に加熱ヒーター６２Ｂが備えられている。加熱ヒーター６２Ａは、凹部１４１内を加熱することができ、加熱ヒーター６２Ｂは、凹部１４２内を加熱することができる。そして、媒体流路５８Ａを通過する窒素ガスによる冷却と、加熱ヒーター６２Ａによる加熱とによって、凹部１４１内、すなわち、凹部１４１に載置されたＩＣデバイス９０が第１目標温度に制御される。同様に、媒体流路５８Ｂを通過する窒素ガスによる冷却と、加熱ヒーター６２Ｂによる加熱とによって、凹部１４２内、すなわち、凹部１４２に載置されたＩＣデバイス９０が第１目標温度に制御される。

また、凹部１４１には、凹部１４１内の温度を検出する温度センサー６３Ａが備えられ、凹部１４２には、凹部１４２内の温度を検出する温度センサー６３Ｂが備えられている。

媒体流路５８Ａの流出端ＥｘＡには、デバイス供給部１４（載置部）の凹部１４１側からの冷媒（流体）を排出する排出ラインとしての排出路６４Ａが接続されている。排出路６４Ａは、デバイス供給部１４を収納する空間を有する収納容器としての収納ボックス５０に接続されており、媒体流路５８Ａから排出された冷媒（窒素ガス）を収納ボックス５０に導入する。

また、媒体流路５８Ｂの流出端ＥｘＢには、デバイス供給部１４（載置部）の凹部１４２側からの冷媒（流体）を排出する排出路６４Ｂ（排出ライン）が接続されている。排出路６４Ｂは、接続部６５において排出路６４Ａに接続されており、媒体流路５８Ｂから排出された冷媒（窒素ガス）を排出路６４Ａに排出する。

排出路６４Ａには、排出路６４Ｂとの接続部６５よりも上流側に、媒体流路５８Ａから接続部６５への気体の流れを許容し、かつ接続部６５から媒体流路５８Ａへの冷媒（窒素ガス）の流れを抑止する逆止弁６６Ａが配置されている。同様に排出路６４Ｂには、排出路６４Ａとの接続部６５よりも上流側に、媒体流路５８Ｂから接続部６５への冷媒（窒素ガス）の流れを許容し、かつ接続部６５から媒体流路５８Ｂへの冷媒（窒素ガス）の流れを抑止する逆止弁６６Ｂが配置されている。こうした逆止弁６６Ａ、逆止弁６６Ｂを設けることによって、例えば、媒体流路５８Ａから排出された冷媒が排出路６４Ｂを逆流して媒体流路５８Ｂに流入することと、媒体流路５８Ｂから排出された冷媒が排出路６４Ａを逆流して媒体流路５８Ａに流入することとを防止することができる。

また、排出路６４Ａには、排出路６４Ｂとの接続部６５よりも下流側に加熱部としての熱交換器６７が配置されている。熱交換器６７は、いわゆるプレート式熱交換器であって、排出路６４Ａと、ドライエア供給源６９からのドライエアであるパージエアが供給されるパージエア供給路７０とが接続されている。熱交換器６７では、排出路６４Ａを流通する冷媒と、パージエア供給路７０を流通するパージエアとが並行流となっており、これら冷媒とパージエアとの間で熱交換が行なわれる。

また、排出路６４Ａには、熱交換器６７の下流側に、熱交換器６７から収納ボックス５０への気体の流れを許容し、かつ収納ボックス５０から熱交換器６７への気体の逆流を抑止する逆止弁６８が配置されている。こうした逆止弁６８を設けることによって、排出路６４Ａを通じて、熱交換器６７、媒体流路５８Ａ、媒体流路５８Ｂ、気化容器６０に対し、収納ボックス５０から冷媒（窒素ガス）よりも水分含有量の多いエアが流れ込むことを抑えることができる。その結果、第２切換弁５９Ａ、第２切換弁５９Ｂが再び開状態に制御されたときに、逆止弁６８よりも上流側にある熱交換器６７や媒体流路５８Ａ、媒体流路５８Ｂ、気化容器６０等、冷媒（窒素ガス）の流通経路において結露や氷結が発生することを抑えることができる。

また、排出路６４Ａ（排出ライン）の逆止弁６８よりも下流側には、排出路６４Ａ（排出ライン）を通過する冷媒（流体）の流れの状態（例えば圧力や流量等）を検出する検出部５３が配置されている。この検出部５３は、排出路６４Ａ（排出ライン）を通過する冷媒（流体）の圧力を検出する圧力計（圧力センサー）５３１、または、排出路６４Ａ（排出ライン）を通過する冷媒（流体）の流量を検出する流量計（流量センサー）５３２（図１３参照）で構成されている。図３に示す構成では、検出部５３は、圧力計５３１で構成されている。圧力計５３１を用いることにより、簡単な構成で、排出路６４Ａを通過する冷媒の流れの状態、すなわち、冷媒がどの程度流れているのかを容易に把握することができる。

ドライエア供給源６９は、コンプレッサーや乾燥機で構成されており、電子部品検査装置１の周辺にあるエアを圧縮し、乾燥させたうえでパージエア供給路７０に供給する。パージエア供給路７０に対する供給量は、パージエア供給路７０の流路断面積を変化させるパージエア供給弁７１によって制御される。パージエア供給路７０は、収納ボックス５０に接続されており、熱交換器６７から流出したパージエアは、収納ボックス５０に導入される。パージエア供給路７０には、パージエア供給弁７１と熱交換器６７との間にパージエアを加熱するエアヒーター７２が配置されている。熱交換器６７には、このエアヒーター７２によって加熱されたパージエアが供給される。

また、パージエア供給路７０には、熱交換器６７の下流側に、熱交換器６７から収納ボックス５０への気体の流れを許容し、かつ収納ボックス５０から熱交換器６７への気体の逆流を抑止する逆止弁７３が配置されている。こうした逆止弁７３を設けることによって、収納ボックス５０から冷媒（窒素ガス）よりも水分含有量の多いエアが流れ込むことが抑えられ、熱交換器６７およびパージエア供給路７０を乾燥状態に維持することができる。

ドライエア供給源６９は、上記パージエア供給路７０の他、ドライエア供給源６９の生成するドライエアを昇温ガスとして第２供給路７５に供給する。この第２供給路７５は、分岐部７６において第２供給路７５Ａと第２供給路７５Ｂとに分岐されている。第２供給路７５Ａは、第１供給路５７Ａに対して接続部７７Ａで接続され、第２供給路７５Ｂは、第１供給路５７Ｂに対して接続部７７Ｂで接続されている。

第２供給路７５における分岐部７６よりも上流側には、第２供給路７５の流路断面積を変化させて、第２供給路７５に対する昇温ガスの供給量を制御する制御弁としての昇温ガス供給弁７８が配置されている。また、第２供給路７５における昇温ガス供給弁７８と分岐部７６との間には、昇温ガスを第２目標温度である１８℃よりも高い所定の温度である例えば６０℃まで加熱する加熱部としてのエアヒーター７９とが配置されている。すなわち、第２切換弁５９Ａ、第２切換弁５９Ｂが閉状態、かつ昇温ガス供給弁７８が開状態にある場合、第１供給路５７Ａ、第１供給路５７Ｂには、第２目標温度よりも高い温度の昇温ガスが流入することとなり、凹部１４１、凹部１４２が昇温ガスによって直接的に加熱されることになる。

また、第２供給路７５Ａには、第２供給路７５から第１供給路５７Ａに対する昇温ガスの流れを許容し、かつ第１供給路５７Ａから第２供給路７５への窒素ガスの流れを抑止する抑止する抑止部としての逆止弁８０Ａが配置されている。同様に、第２供給路７５Ｂには、第２供給路７５から第１供給路５７Ｂに対する昇温ガスの流れを許容し、かつ第１供給路５７Ｂから第２供給路７５への窒素ガスの流れを抑止する抑止部としての逆止弁８０Ｂが配置されている。

以上のような構成の冷却ユニット９００は、デバイス供給部１４をＩＣデバイス９０とともに冷却する冷却制御（冷却運転）と、冷却状態を常温に復帰させる常温復帰制御（常温復帰運転）とを実行することができる。

冷却制御は、第１切換弁５４を「開（ＯＰＥＮ）」、第２切換弁５９Ａを「開（ＯＰＥＮ）」、第２切換弁５９Ｂを「開（ＯＰＥＮ）」、昇温ガス供給弁７８を「閉（ＣＬＯＳＥ）」、パージエア供給弁７１を「開（ＯＰＥＮ）」、加熱ヒーター６２Ａを「ＯＮ」、加熱ヒーター６２Ｂを「ＯＮ」、エアヒーター７２を「ＯＮ」、エアヒーター７９を「ＯＦＦ」として実行される。

常温復帰制御は、第１切換弁５４を「閉（ＣＬＯＳＥ）」、第２切換弁５９Ａを「閉（ＣＬＯＳＥ）」、第２切換弁５９Ｂを「閉（ＣＬＯＳＥ）」、昇温ガス供給弁７８を「開（ＯＰＥＮ）」、パージエア供給弁７１を「開（ＯＰＥＮ）」、加熱ヒーター６２Ａを「ＯＮ」、加熱ヒーター６２Ｂを「ＯＮ」、エアヒーター７２を「ＯＮ」、エアヒーター７９を「ＯＮ」として実行される。

ところで、電子部品検査装置１のユーザーは、電子部品検査装置１を使用するに際し、貯蔵タンク５５を別途用意して、電子部品検査装置１の共通路５６に接続する。貯蔵タンク５５内に例えばゴミや塵、その他、金属粉等の異物が混入していた場合、この異物は、冷媒とともに共通路５６を通過して、第１切換弁５４、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂのうちのいずれかに引っ掛かるおそれがある。この場合、異物が引っ掛かった切換弁は、正常な開閉動作が行ないづらくなることが考えられる。例えば、切換弁が閉状態であるべきなのに、異物の引っ掛かりが原因で開状態のままであると、冷媒が無駄に供給され続けてしまう。また、この冷媒の無駄な供給により、過剰に冷却されて温度制御不能となってしまったり、過剰な冷却を解消するために加熱ヒーター６２Ａや加熱ヒーター６２Ｂを過剰に作動させなければならない等の不具合が生じる。また、第１切換弁５４、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂは、経時的な劣化で正常な開閉動作が行ないづらくなることも考えられる。この場合も同様の不具合が生じる。

そこで、電子部品検査装置１では、このような不具合を防止することができるよう構成されている。以下、この構成および作用について説明する。

制御部８００は、第１切換弁５４、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂ（切換弁）をそれぞれ作動させる制御情報（開状態とするか、閉状態とするかの信号）と、検出部５３（圧力計５３１）での検出結果とに基づいて、前記各切換弁の状態の判断を行なう。以下、この判断を「切換弁状態判断」と言う。具体的には、「切換弁状態判断」とは、切換弁の作動が正常なのか、すなわち、切換弁が温度制御可能な状態で作動しているのか、または、切換弁の作動に異常があるのかの判断である。そして、その判断の結果、異常と判断された切換弁が有る場合、その切換弁を、例えば新たな切換弁に交換することができる。これにより、切換弁が正常に、すなわち、温度制御可能に作動することができ、よって、前述した不具合を防止することができる。

制御部８００は、第１切換弁５４、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂの状態をそれぞれ判断する３つの制御を行なうことができる。この制御プログラムを図４〜図６のフローチャートに基づいて説明する。なお、この制御を行なうタイミングとしては、特に限定されず、例えば、各ロットの搬送（検査）開始前、各ロットの搬送（検査）終了後、タイマー作動による定期的な時間ごと等が好ましい。

図４は、第１制御プログラムのフローチャートである。
制御部８００は、第１切換弁５４および第２切換弁（第２切換弁５９Ａ、第２切換弁５９Ｂ）のうちの一方の切換弁を閉状態とし、他方の切換弁を開状態として、切換弁状態判断（判断）を行なう。第１制御プログラムでは、制御部８００は、第１切換弁５４を閉状態とし（ステップＳ１０１）、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂを開状態とする（ステップＳ１０２）。そして、この状態で、圧力計５３１（検出部５３）を作動させて、圧力値Ｐ_１（検出値）を検出する（ステップＳ１０３）。この圧力値Ｐ_１が、予め設定された基準値Ｍ_１であるか否かを判断する（ステップＳ１０４）。ステップＳ１０４において、圧力計５３１（検出部５３）での圧力値Ｐ_１（検出値）が、予め設定された基準値Ｍ_１（値）であった場合に、第１切換弁５４の作動が正常な状態であると切換弁状態判断（判断）を行ない、その旨をモニター３００等で報知する（ステップＳ１０５）。また、ステップＳ１０４の判断の結果、圧力値Ｐ_１が基準値Ｍ_１でない（圧力値Ｐ_１が基準値Ｍ_１を超えている）場合には、第１切換弁５４の作動に異常があると切換弁状態判断を行ない、その旨をモニター３００等で報知する（ステップＳ１０６）。なお、基準値Ｍ_１としては、例えば、第１制御プログラムを実行しているときの大気圧とすることができる。

そして、電子部品検査装置１を操作するオペレーターは、ステップＳ１０５での報知を確認したら、電子部品検査装置１によるＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。一方、ステップＳ１０６での報知を確認したら、オペレーターは、第１切換弁５４に異物が詰まって、作動に異常が生じているということを知ることができる。そして、オペレーターは、第１切換弁５４を、例えば新たな第１切換弁５４に交換することができる。これにより、第１切換弁５４が正常に作動することができ、よって、前述した不具合を防止しつつ、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。

図５は、第２制御プログラムのフローチャートである。
制御部８００は、第１切換弁５４および第２切換弁（第２切換弁５９Ａ、第２切換弁５９Ｂ）のうちの一方の切換弁を閉状態とし、他方の切換弁を開状態として、切換弁状態判断（判断）を行なう。第２制御プログラムでは、制御部８００は、第１切換弁５４を開状態とし（ステップＳ２０１）、第２切換弁５９Ａ、第２切換弁５９Ｂを閉状態とする（ステップＳ２０２）。そして、この状態で、圧力計５３１（検出部５３）を作動させて、圧力値Ｐ_２（検出値）を検出する（ステップＳ２０３）。この圧力値Ｐ_２が、予め設定された基準値Ｍ_２であるか否かを判断する（ステップＳ２０４）。ステップＳ２０４において、圧力計５３１（検出部５３）での圧力値Ｐ_２（検出値）が、予め設定された基準値Ｍ_２（値）であった場合に、第２切換弁５９Ａ、第２切換弁５９Ｂの作動が正常な状態であると切換弁状態判断（判断）を行ない、その旨をモニター３００等で報知する（ステップＳ２０５）。また、ステップＳ２０４の判断の結果、圧力値Ｐ_２が基準値Ｍ_２でない（圧力値Ｐ_２が基準値Ｍ_２を超えている）場合には、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂのうちの少なくとも一方の作動に異常があると切換弁状態判断を行ない、その旨をモニター３００等で報知する（ステップＳ２０６）。なお、基準値Ｍ_２としては、例えば、第２制御プログラムを実行しているときの大気圧とすることができる。

そして、オペレーターは、ステップＳ２０５での報知を確認したら、電子部品検査装置１によるＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。一方、ステップＳ２０６での報知を確認したら、オペレーターは、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂのうちの少なくとも一方に異物が詰まって、作動に異常が生じているということを知ることができる。そして、オペレーターは、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂのうちの、異常がある第２切換弁を、例えば新たな第２切換弁に交換することができる。これにより、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂが正常に作動することができ、よって、前述した不具合を防止しつつ、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。

図６は、第３制御プログラムのフローチャートである。
制御部８００は、第１切換弁５４を開状態とする（ステップＳ３０１）。次いで、各分岐ラインに配置された第２切換弁のうちの１つの第２切換弁を開状態として、残りの第２切換弁を閉状態とする。すなわち、第１供給路５７Ａに配置された第２切換弁５９Ａを開状態とし（ステップＳ３０２）、第１供給路５７Ｂに配置された第２切換弁５９Ｂを閉状態とする（ステップＳ３０３）。そして、この状態で、圧力計５３１（検出部５３）を作動させて、圧力値Ｐ_３（検出値）を検出する（ステップＳ３０４）。この圧力値Ｐ_３が、予め設定された基準値Ｍ_３であるか否かを判断する（ステップＳ３０５）。ステップＳ３０５において、圧力計５３１（検出部５３）での圧力値Ｐ_３（検出値）が、予め設定された基準値Ｍ_３（値）であった場合に、第２切換弁５９Ａ（開状態となっている第２切換弁）の作動が正常な状態であると切換弁状態判断（判断）を行ない、その旨をモニター３００等で報知する（ステップＳ３０６）。また、ステップＳ３０５の判断の結果、圧力値Ｐ_２が基準値Ｍ_３でない（例えば圧力値Ｐ_３が大気圧と同じとなっている）場合には、第２切換弁５９Ａの作動に異常があると切換弁状態判断を行ない、その旨をモニター３００等で報知する（ステップＳ３０７）。

次いで、第２切換弁５９Ａを閉状態とし（ステップＳ３０８）、第２切換弁５９Ｂを開状態とする（ステップＳ３０９）。そして、この状態で、圧力計５３１を作動させて、圧力値Ｐ_３を検出する（ステップＳ３１０）。この圧力値Ｐ_３が基準値Ｍ_３であるか否かを判断する（ステップＳ３１１）。ステップＳ３１１において、圧力値Ｐ_３が基準値Ｍ_３であった場合に、第２切換弁５９Ｂ（開状態となっている第２切換弁）の作動が正常な状態であると切換弁状態判断を行ない、その旨をモニター３００等で報知する（ステップＳ３１２）。また、ステップＳ３１１の判断の結果、圧力値Ｐ_２が基準値Ｍ_３でない（例えば圧力値Ｐ_３が大気圧と同じとなっている）場合には、第２切換弁５９Ｂの作動に異常があると切換弁状態判断を行ない、その旨をモニター３００等で報知する（ステップＳ３１３）。なお、基準値Ｍ_３は、例えば、大気圧以外の任意の大きさとすることができる。

そして、オペレーターは、ステップＳ３０６、ステップＳ３１２での報知を確認したら、電子部品検査装置１によるＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。一方、ステップＳ２０７、ステップＳ３１３での報知を確認したら、オペレーターは、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂ自体が例えば故障して、作動に異常が生じているということを知ることができる。そして、オペレーターは、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂを、例えば新たな第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂに交換することができる。これにより、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂが正常に作動することができ、よって、前述した不具合を防止しつつ、ＩＣデバイス９０の検査を行なうことができる。

以上のような第１制御プログラム、第２制御プログラム、第３制御プログラムにより、第１切換弁５４、第２切換弁５９Ａおよび第２切換弁５９Ｂの各状態（例えば、正常に作動しているのか、または、作動に異常が生じているのか）を正確に判断することができる。これにより、前述した不具合を防止しつつ、電子部品検査装置１を稼動させることができる。

次に、切換弁状態判断の実行を設定するフォームの一例と、その実行結果を表示するフォームの一例とについて、図７〜図１２を参照して説明する。なお、「フォーム」は、「画面」、「ダイアログ」、「ウィンドウ」等と呼ばれることもある。

まず、モニター３００には、図７に示すフォームＦＭ１が表示されている。フォームＦＭ１は、メイン画面である。このフォームＦＭ１には、ボタン群ＢＴ１００と、第１項目群ＩＴ１１０と、第２項目群ＩＴ１２０と、第３項目群ＩＴ１３０と、第４項目群ＩＴ１４０と、第５項目群ＩＴ１５０と、第６項目群ＩＴ１６０とが含まれている。

ボタン群ＢＴ１００には、「終了」用のボタンＢＴ１０１と、「シャットダウン」用のボタンＢＴ１０２と、「品種設定」用のボタンＢＴ１０３と、「ユニット設定」用のボタンＢＴ１０４と、「メンテナンス」用のボタンＢＴ１０５と、「ユーザー定義」用のボタンＢＴ１０６と、「電卓」用のボタンＢＴ１０７とが含まれている。

第１項目群ＩＴ１１０には、「ユーザー選択」設定用の項目ＩＴ１１１と、「温度モード」設定用の項目ＩＴ１１２と、「テスター接続」設定用の項目ＩＴ１１３と、「搬送モード」設定用の項目ＩＴ１１４と、「開始モード」設定用の項目ＩＴ１１５と、「ビン設定」設定用の項目ＩＴ１１６と、「各領域の湿度、温度」表示用の項目ＩＴ１１７と、「設定データー」設定用の項目ＩＴ１１８と、「テストサイト」設定用の項目ＩＴ１１９とが含まれている。

第２項目群ＩＴ１２０には、「供給シャトル」設定用の項目ＩＴ１２１と、「ソークプレート（温度調整部）」設定用の項目ＩＴ１２２と、「アーム２」設定用の項目ＩＴ１２３と、「アーム１」設定用の項目ＩＴ１２４と、「ソケットヒーター」設定用の項目ＩＴ１２５と、「ソケットエアー、ソケット冷却」設定用の項目ＩＴ１２６とが含まれている。

第３項目群ＩＴ１３０には、「各領域の酸素濃度に関する情報」表示用の項目１３１と、「酸素濃度判定値」表示用の項目１３２とが含まれている。

第４項目群ＩＴ１４０は、「供給／収納カウンター」として、「供給」確認用の項目ＩＴ１４１と、「合計」確認用の項目ＩＴ１４２と、「良品・不良品」用の項目ＩＴ１４３と、「収納１〜収納４・固定１〜固定４」確認用の項目ＩＴ１４４とが含まれている。

第５項目群ＩＴ１５０は、「コンタクトカウンター」として、「総合」設定用の項目ＩＴ１５１と、「品種別」設定用の項目ＩＴ１５２と、「品種別％」設定用の項目ＩＴ１５３と、「アーム１・アーム２」確認用の項目ＩＴ１５４とが含まれている。

第６項目群ＩＴ１６０は、「テスターカテゴリー」として、「アーム２」確認用の項目ＩＴ１６１と、「アーム１」確認用の項目ＩＴ１６２とが含まれている。

次に、ボタン群ＢＴ１００のボタンＢＴ１０５を操作すると、図８に示すように、フォームＦＭ２がフォームＦＭ１に重なって表示される。フォームＦＭ２は、アイコンメニューである。このフォームＦＭ２には、「ビルド」用のボタンＢＴ２０１と、「スタートモード」用のボタンＢＴ２０２と、「カウンター」用のボタンＢＴ２０３と、「カウンタークリア」用のボタンＢＴ２０４と、「温度モニター」用のボタンＢＴ２０５と、「タワーライト」用のボタンＢＴ２０６と、「パスワード」用のボタンＢＴ２０７と、「セキュリティ」用のボタンＢＴ２０８と、「生産管理」用のボタンＢＴ２０９と、「機能設定」用のボタンＢＴ２１０と、「コントローラ」用のボタンＢＴ２１１と、「ＤＩＯ設定」用のボタンＢＴ２１２と、「Ｉ／Ｆモニター」用のボタンＢＴ２１３と、「低温稼動」用のボタンＢＴ２１４と、「ハンドラＩＤ」用のボタンＢＴ２１５と、「Ｅｘｉｔ」用のボタンＢＴ２１６とが含まれている。

次に、フォームＦＭ２のボタンＢＴ２１４を操作すると、モニター３００には、低温稼動設定用の画面、すなわち、図９に示すフォームＦＭ３が表示される。フォームＦＭ３には、第１項目群ＩＴ３１０と、第２項目群ＩＴ３２０と、第３項目群ＩＴ３３０と、第４項目群ＩＴ３４０とが含まれている。

第１項目群ＩＴ３１０は、「小窓」として、「開放警告時間」用の項目ＩＴ３１１と、「警告湿度」用の項目ＩＴ３１２とが含まれている。

第２項目群ＩＴ３２０は、「露点監視」として、「回収エリア（オフセット）」用の項目ＩＴ３２１と、「＋設定温度」用の項目ＩＴ３２２と、「アンローダエリア」用の項目ＩＴ３２３とが含まれている。

第３項目群ＩＴ３３０は、「アンロード動作」として、「ドア閉の時間待ち」用の項目ＩＴ３３１と、「アンロード後のパージ時間」用の項目ＩＴ３３２とが含まれている。

第４項目群ＩＴ３４０は、「ＬＮ２バルブ確認」として、「センサー安定待ち時間」用の項目ＩＴ３４１と、「ＬＮ２バルブを定期的に確認する。（停止中）」用の項目ＩＴ３４２と、「確認間隔」用の項目ＩＴ３４３とが含まれている。そして、項目ＩＴ３４２にチェックを入れて、「ＯＫ」用のボタンＢＴ３５１を押すことにより、切換弁状態判断の実行を設定することができる。これと反対に、項目ＩＴ３４２へのチェックを省略した場合には、切換弁状態判断の実行の設定が解除される。なお、第４項目群ＩＴ３４０には、ボタンＢＴ３５１の他に、「キャンセル」用のボタンＢＴ３５２と、「適用」用のボタンＢＴ３５３も含まれている。また、項目ＩＴ３４１では、共通路５６内の冷媒が抜けきるまでの時間を設定することができる。そして、この設定時間内に圧力計５３１で検出される圧力が大気圧となれば、共通路５６内から冷媒が抜けきったと判断される。

項目ＩＴ３４２にチェックを入れて、「ＯＫ」用のボタンＢＴ３５１を押した後、項目ＩＴ３４３で入力された時間が経過すると、図１０に示すフォームＦＭ４が表示される。フォームＦＭ４には、項目ＩＴ４１０と、項目ＩＴ４２０と、ボタンＢＴ４３０と、ボタンＢＴ４４０とが含まれている。

項目ＩＴ４１０には、例えば、「指定時間（１２時間）が経過したため、ＬＮ２バルブの動作確認を実施します。すぐに開始する場合は、［すぐ実行］を選択してください。確認を延期する場合は、［実行延期］を選択してください。」と表示される。そして、［すぐ実行］を選択する場合は、「すぐ実行」用のボタンＢＴ４３０を押す。一方、［実行延期］を選択する場合は、「実行延期（１５分）」用のボタンＢＴ４４０を押す。

項目ＩＴ４２０には、カウントダウンされた時間が表示される。
そして、切換弁状態判断が実行された後、第１切換弁５４、第２切換弁５９Ａ、第２切換弁５９Ｂの作動に異常がある場合には、図１１または図１２に示すフォームＦＭ５が表示される。フォームＦＭ５には、項目ＩＴ５１０と、項目ＩＴ５２０と、項目ＩＴ５３０と、項目ＩＴ５４０と、項目ＩＴ５５０と、レイアウトＬＯ５６０とが含まれている。

項目ＩＴ５１０は、「エラーコード」である。図１１中では、「６１２」と表示され、図１２中では、「６１３」と表示されている。

項目ＩＴ５２０は、「ユニット」の番号である。図１１および図１２中では、いずれも「１５」と表示されている。

項目ＩＴ５３０は、「ユニット名」である。図１１および図１２中では、いずれも「温度調整」と表示されている。

項目ＩＴ５４０は、「題目」として、作動に異常がある切換弁が表示される。図１１中では、「ＬＮ２メインバルブが異常です。ＬＮ２バルブの故障確認用センサーがＯＦＦしました。ＲＥＴＲＹ、選択後 ＳＴＡＲＴしてください。」と表示されている。図１２中では、「ＬＮ２制御バルブが異常です。ＬＮ２バルブの故障確認用センサーがＯＦＦしました。ＲＥＴＲＹ、選択後 ＳＴＡＲＴしてください。」と表示されている。

項目ＩＴ５５０は、「詳細」として、作動に異常がある切換弁についての詳細な情報が表示される。図１１中では、「再度確認する場合は、ＲＥＴＲＹ選択後ＳＴＡＲＴしてください。冷却を中止する場合は、ＰＡＵＳＥ選択後ＲＥＳＥＴしてください。（１）ＬＮ２メインバルブが故障している可能性があります。ＬＮ２供給バルブを閉じてください。」と表示されている。図１２中では、「再度確認する場合は、ＲＥＴＲＹ選択後ＳＴＡＲＴしてください。冷却を中止する場合は、ＰＡＵＳＥ選択後ＲＥＳＥＴしてください。（１）ＬＮ２制御バルブのいずれかが故障している可能性があります。ＬＮ２供給バルブを閉じてください。」と表示されている。

レイアウトＬＯ５６０は、電子部品検査装置１の主要部のレイアウト（配置）を表示したものである。図１２中では、「ＬＮ２」に丸印が付されている。

＜第２実施形態＞
以下、図１３を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、検出部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

検出部５３は、排出路６４Ａ（排出ライン）を通過する冷媒（流体）の圧力を検出する圧力計（圧力センサー）５３１（図３参照）、または、排出路６４Ａ（排出ライン）を通過する冷媒（流体）の流量を検出する流量計（流量センサー）５３２で構成されている。図１３に示すように、本実施形態では、検出部５３は、流量計５３２で構成されている。流量計５３２を用いることにより、簡単な構成で、排出路６４Ａを通過する冷媒の流れの状態、すなわち、冷媒がどの程度流れているのかを容易に把握することができる。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

また、前記各実施形態では、載置部をＩＣデバイスごと冷却する構成について述べ、用いる流体としては、冷媒であったが、これに限定されず、例えば、載置部をＩＣデバイスごと加熱する構成であってもよい。この場合、用いる流体としては、例えば、水（湯）や油であってよい。

また、排出ラインを通過する流体の流れを検出する検出部としては、圧力計や流量計に限定されず、例えば、流体の温度を検出する温度センサーでもよい。その他、例えば、流体の通過、停止を単にＯＮ／ＯＦＦで検出するものであってもよい。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１４１…凹部（ポケット）、１４２…凹部（ポケット）、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２５…搬送部、５０…収納ボックス、５３…検出部、５３１…圧力計（圧力センサー）、５３２…流量計（流量センサー）、５４…第１切換弁、５５…貯蔵タンク、５６…共通路、５７Ａ…第１供給路、５７Ｂ…第１供給路、５８Ａ…媒体流路、５８Ｂ…媒体流路、５９Ａ…第２切換弁、５９Ｂ…第２切換弁、６０…気化容器、６１Ａ…気化室、６１Ｂ…気化室、６２Ａ…加熱ヒーター、６２Ｂ…加熱ヒーター、６３Ａ…温度センサー、６３Ｂ…温度センサー、６４Ａ…排出路、６４Ｂ…排出路、６５…接続部、６６Ａ…逆止弁、６６Ｂ…逆止弁、６７…熱交換器、６８…逆止弁、６９…ドライエア供給源、７０…パージエア供給路、７１…パージエア供給弁、７２…エアヒーター、７３…逆止弁、７５…第２供給路、７５Ａ…第２供給路、７５Ｂ…第２供給路、７６…分岐部、７７Ａ…接続部、７７Ｂ…接続部、７８…昇温ガス供給弁、７９…エアヒーター、８０Ａ…逆止弁、８０Ｂ…逆止弁、９０…ＩＣデバイス、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…制御部、９００…冷却ユニット、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域、Ａ５…トレイ除去領域、ＥｎＡ…流入端、ＥｎＢ…流入端、ＥｘＡ…流出端、ＥｘＢ…流出端、ＢＴ１００…ボタン群、ＢＴ１０１…ボタン、ＢＴ１０２…ボタン、ＢＴ１０３…ボタン、ＢＴ１０４…ボタン、ＢＴ１０５…ボタン、ＢＴ１０６…ボタン、ＢＴ１０７…ボタン、ＢＴ２０１…ボタン、ＢＴ２０２…ボタン、ＢＴ２０３…ボタン、ＢＴ２０４…ボタン、ＢＴ２０５…ボタン、ＢＴ２０６…ボタン、ＢＴ２０７…ボタン、ＢＴ２０８…ボタン、ＢＴ２０９…ボタン、ＢＴ２１０…ボタン、ＢＴ２１１…ボタン、ＢＴ２１２…ボタン、ＢＴ２１３…ボタン、ＢＴ２１４…ボタン、ＢＴ２１５…ボタン、ＢＴ２１６…ボタン、ＢＴ３５１…ボタン、ＢＴ３５２…ボタン、ＢＴ３５３…ボタン、ＢＴ４３０…ボタン、ＢＴ４４０…ボタン、ＦＭ１…フォーム、ＦＭ２…フォーム、ＦＭ３…フォーム、ＦＭ４…フォーム、ＦＭ５…フォーム、ＩＴ１１０…第１項目群、ＩＴ１１１…項目、ＩＴ１１２…項目、ＩＴ１１３…項目、ＩＴ１１４…項目、ＩＴ１１５…項目、ＩＴ１１６…項目、ＩＴ１１７…項目、ＩＴ１１８…項目、ＩＴ１１９…項目、ＩＴ１２０…第２項目群、ＩＴ１２１…項目、ＩＴ１２２…項目、ＩＴ１２３…項目、ＩＴ１２４…項目、ＩＴ１２５…項目、ＩＴ１２６…項目、ＩＴ１３０…第３項目群、ＩＴ１３１…項目、ＩＴ１３２…項目、ＩＴ１４０…第４項目群、ＩＴ１４１…項目、ＩＴ１４２…項目、ＩＴ１４３…項目、ＩＴ１４４…項目、ＩＴ１５０…第５項目群、ＩＴ１５１…項目、ＩＴ１５２…項目、ＩＴ１５３…項目、ＩＴ１５４…項目、ＩＴ１６０…第６項目群、ＩＴ１６１…項目、ＩＴ１６２…項目、ＩＴ３１０…第１項目群、ＩＴ３１１…項目、ＩＴ３１２…項目、ＩＴ３２０…第２項目群、ＩＴ３２１…項目、ＩＴ３２２…項目、ＩＴ３２３…項目、ＩＴ３３０…第３項目群、ＩＴ３３１…項目、ＩＴ３３２…項目、ＩＴ３４０…第４項目群、ＩＴ３４１…項目、ＩＴ３４２…項目、ＩＴ３４３…項目、ＩＴ４１０…項目、ＩＴ４２０…項目、ＩＴ５１０…項目、ＩＴ５２０…項目、ＩＴ５３０…項目、ＩＴ５４０…項目、ＩＴ５５０…項目、ＬＯ５６０…レイアウト、Ｍ_１…基準値、Ｍ_２…基準値、Ｍ_３…基準値、Ｐ_１…圧力値、Ｐ_２…圧力値、Ｐ_３…圧力値、Ｓ１０１〜Ｓ１０６…ステップ、Ｓ２０１〜Ｓ２０６…ステップ、Ｓ３０１〜Ｓ３１３…ステップ、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２１…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印

Claims (14)

1. 電子部品を搬送する搬送部と、
   前記電子部品が載置される載置部と、
   前記載置部の温度を調整する流体を前記載置部に供給する供給ラインと、
   前記載置部から前記流体を排出する排出ラインと、
   前記供給ラインに配置され、開状態により前記供給ラインの流体の通過を可能とし、閉状態により前記流体の通過を遮断するよう切り換え可能な少なくとも１つの切換え弁と、
   前記排出ラインに配置され、前記排出ラインを通過する前記流体の流れを検出する検出部と、
   前記切換弁を制御可能な制御部と、を有し、
   前記制御部は、前記切換弁の制御情報および前記検出部での検出結果に基づいて、前記切換弁の状態の判断を行なうことを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記流体は、前記載置部を冷却する冷媒である請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記載置部は、固定されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記載置部は、移動可能に支持されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記載置部は、前記電子部品を把持可能に構成されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記切換弁は、第１切換弁と、前記供給ラインの前記第１切換弁よりも下流側に配置され、少なくとも１つの第２切換弁とを含む請求項１に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記供給ラインは、前記第１切換弁が配置された部分よりも下流側で複数に分岐した分岐ラインを有し、
   前記各分岐ラインには、前記第２切換弁が配置されている請求項６に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記制御部は、前記第１切換弁および前記第２切換弁のうちの一方の切換弁を閉状態とし、他方の切換弁を開状態として、前記判断を行なう請求項６に記載の電子部品搬送装置。
9. 前記制御部は、前記第１切換弁を閉状態とし、前記第２切換弁を開状態として、前記検出部での検出値が、予め設定された値であった場合に、前記第１切換弁の作動が正常な状態であると前記判断を行なう請求項８に記載の電子部品搬送装置。
10. 前記制御部は、前記第１切換弁を開状態とし、前記第２切換弁を閉状態として、前記検出部での検出値が、予め設定された値であった場合に、前記第２切換弁の作動が正常な状態であると前記判断を行なう請求項８に記載の電子部品搬送装置。
11. 前記制御部は、前記第１切換弁を開状態とし、前記各分岐ラインに配置された前記第２切換弁のうちの１つの前記第２切換弁を開状態として、残りの前記第２切換弁を閉状態として、前記検出部での検出値が、予め設定された値であった場合に、前記開状態となっている前記第２切換弁の作動が正常な状態であると前記判断を行なう請求項７に記載の電子部品搬送装置。
12. 前記切換弁は、通電時に開状態となって前記流体の通過を可能とし、非通電時に閉状態となって前記流体の遮断を行なう請求項１に記載の電子部品搬送装置。
13. 前記検出部は、前記排出ラインを通過する前記流体の圧力を検出する圧力計、または、前記排出ラインを通過する前記流体の流量を検出する流量計で構成されている請求項１に記載の電子部品搬送装置。
14. 電子部品を搬送する搬送部と、
    前記電子部品が載置される載置部と、
    前記載置部の温度を調整する流体を前記載置部に供給する供給ラインと、
    前記載置部から前記流体を排出する排出ラインと、
    前記供給ラインに配置され、開状態により前記供給ラインの流体の通過を可能とし、閉状態により前記流体の通過を遮断するよう切り換え可能な少なくとも１つの切換え弁と、
    前記排出ラインに配置され、前記排出ラインを通過する前記流体の流れを検出する検出部と、
    前記切換弁を制御可能な制御部と、
    前記電子部品を検査可能な検査部と、を有し、
    前記制御部は、前記切換弁の制御情報および前記検出部での検出結果に基づいて、前記切換弁の状態の判断を行なうことを特徴とする電子部品検査装置。

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