TW201819931A - 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種可準確且高效率地進行電子零件之檢查之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。電子零件搬送裝置10包括：檢查區域A3，其配置有檢查部16，該檢查部16能夠進行以第1溫度檢查電子零件90之第1檢查，及於第1檢查之後以與第1溫度不同之第2溫度檢查電子零件90之第2檢查；第1載置區域A1，其能夠配置第1載置部200，該第1載置部200載置第1檢查之前之電子零件90；及第2載置區域A5，其位於與第1載置區域A1不同之位置，且能夠配置第2載置部200，該第2載置部200載置第2檢查之前之電子零件90。

Description

電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置

本發明係關於一種電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置。

自先前以來，例如已知有檢查IC(integrated circuit，積體電路)器件等電子零件之電氣特性之電子零件檢查裝置，於該電子零件檢查裝置組入有用以搬送IC器件之電子零件搬送裝置(例如，參照專利文獻1)。又，於電子零件檢查裝置中，藉由將複數個IC器件載置於托盤，並連同托盤一起放入至裝置內，而將托盤藉由搬送部搬送至進行檢查之檢查部。而且，當檢查結束時，將IC器件載置於托盤，藉由搬送部連同托盤一起搬送並排出至裝置外。再者，於專利文獻1所記載之電子零件搬送裝置中，當檢查結束時，能夠直接進行再測試(再檢查)。又，一般而言，於檢查電子零件之電氣特性之零件檢查裝置中，使用有在基台上之托盤與檢查用插口之間搬送檢查前或檢查後之電子零件之處理器。於此種零件檢查裝置中，存在使電子零件為0℃以下之低溫並且檢查該電子零件之電氣特性者。因此，已知有將電子零件冷卻至低溫為止之處理器(例如，參照專利文獻2)。專利文獻2所記載之處理器係藉由收容複數個電子零件之托盤與載置該托盤之盒體而構成支持電子零件的支持部。而且，將作為冷媒之乾燥狀態之乾燥空氣利用冷凍機冷卻，且將該經冷卻之乾燥空氣供給至形成於盒體之內部之冷卻路，藉此經由盒體將托盤冷卻，並經由該托盤將電子零件冷卻。[先前技術文獻][專利文獻][專利文獻1]日本專利特開2000-258507號公報[專利文獻2]日本專利特開2004-347329號公報

[發明所欲解決之問題]然而，於專利文獻1所記載之電子零件搬送裝置中，於在電子零件之檢查完成後以不同之溫度再次進行檢查之情形時，必須由操作員搬送至不同之電子零件搬送裝置。於該情形時，有時產生操作員之搬送錯誤。又，檢查效率降低操作員搬送電子零件之時間之量。又，如專利文獻2所記載之處理器般，於將電子零件冷卻至低溫為止之處理器中，通常於乾燥空氣通過之冷卻路之中途，配置有切換乾燥空氣之通過與阻斷之切換閥。然而，於專利文獻2中，關於判斷該切換閥之狀態(例如，是正常地作動，或者還是產生故障而作動停止)完全未揭示或提示。[解決問題之技術手段]本發明係為了解決上述問題之至少一部分而完成者，能夠以如下之形態或應用例之格式實現。本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於包括：檢查區域，其能夠配置檢查部，該檢查部能夠進行以第1溫度檢查電子零件之第1檢查及於上述第1檢查之後以與上述第1溫度不同之第2溫度檢查上述電子零件之第2檢查；第1載置區域，其能夠配置第1載置部，該第1載置部能夠載置上述第1檢查之前之上述電子零件；及第2載置區域，其位於與上述第1載置區域不同之區域，且能夠配置第2載置部，該第2載置部能夠載置上述第2檢查之前之上述電子零件。藉此，可於對載置於第1載置區域之第1載置部之電子零件進行第1檢查之後，對載置於第2載置區域之第2載置部之電子零件進行第2檢查。即，可利用1個電子零件搬送裝置進行溫度互不相同之第1檢查及第2檢查。其結果，可省略操作員於第1檢查後將電子零件搬送至第2檢查專用之電子零件搬送裝置之作業。因此，可防止由操作員所引起之錯誤，並且可迅速地進行第1檢查及第2檢查。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述電子零件係自上述第1載置區域搬送至上述檢查區域，於上述檢查區域進行上述第1檢查之後搬送至上述第2載置區域，自上述第2載置區域搬送至上述檢查區域，且於上述檢查區域進行上述第2檢查之後搬送至上述第1載置區域。藉此，利用使結束第1檢查後搬送至第2載置區域之電子零件逆行之簡單構成，可進行第1檢查及第2檢查。因此，可於結束第1檢查後順利地開始第2檢查。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於自上述第1載置區域搬送至上述檢查區域之第1路徑中上述電子零件搬入至上述檢查區域內之方向，與於自上述第2載置區域搬送至上述檢查區域之第2路徑中上述電子零件搬入至上述檢查區域內之方向為相反方向。藉此，於第1檢查時與第2檢查時，電子零件搬送至檢查區域之方向相反，藉此，操作員可利用目視容易地確認是進行第1檢查還是進行第2檢查。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具有：第1溫度調整部，其於上述電子零件自上述第1載置部搬送至上述檢查區域之路徑中，能夠調整上述電子零件之溫度；及第2溫度調整部，其於上述電子零件自上述第2載置部搬送至上述檢查區域之路徑中，能夠調整上述電子零件之溫度。藉此，於第1檢查之前，可更確實地進行電子零件之溫度調整，並且於第2檢查之前，可更確實地進行電子零件之溫度調整。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述檢查部係於上述第2檢查之後，進行以與上述第1溫度及上述第2溫度不同之第3溫度檢查上述電子零件之第3檢查。藉此，可於1個電子零件搬送裝置進行3種檢查。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1載置區域能夠載置上述第3檢查之前之上述電子零件。藉此，於第3檢查時，可省略與第1載置區域不同地另外設置供給第3檢查之前之電子零件之區域。因此，可使裝置構成簡單。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於在上述檢查區域進行上述第2檢查之後，搬送至上述第1載置區域之上述電子零件自上述第1載置區域搬送至上述檢查區域，於上述檢查區域，進行以與上述第1溫度及上述第2溫度不同之第3溫度檢查上述電子零件之第3檢查之後，搬送至上述第2載置區域。藉此，利用使結束第2檢查後搬送至第1載置區域之電子零件逆行之簡單構成可進行第3檢查。因此，可於結束第2檢查後順利地開始第3檢查。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，於上述第3檢查中於自上述第1載置區域搬送至上述檢查區域之第3路徑中上述電子零件搬入至上述檢查區域內之方向，與於上述第1檢查中於自上述第1載置區域搬送至上述檢查區域之第1路徑中上述電子零件搬入至上述檢查區域內之方向為相同方向。藉此，於第2檢查時與第3檢查時，電子零件搬送至檢查部之方向相反，藉此，操作員可利用目視容易地確認是進行第2檢查還是進行第3檢查。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1溫度高於上述第2溫度。藉此，一般而言，第1檢查較第2檢查更容易出現不良品。因此，使第1溫度高於第2溫度而先進行第1檢查，於第2檢查中省略第1檢查中之不良品之檢查，藉此可提高檢查效率。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1溫度高於室溫，上述第2溫度為室溫或低於室溫。藉此，可更確實地發揮上述效果，可提高檢查效率。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1溫度為室溫。藉此，於進行第1檢查時，可省略將成為室溫狀態之部分加熱或冷卻，可順利地開始第1檢查。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述第1溫度低於室溫，上述第2溫度為室溫或高於室溫。藉此，一般而言，若於結束溫度較低之檢查之後，直接將電子零件向裝置之外側排出，則電子零件容易產生冷凝。因此，藉由先進行溫度較低之第1檢查，然後進行第2檢查，可防止或抑制電子零件產生冷凝。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為具備第3載置區域，該第3載置區域於與上述第1載置區域及上述第2載置區域不同之區域能夠配置載置上述電子零件之第3載置部。藉此，可將第3載置部補充至第1載置區域或第2載置區域。因此，可增加檢查後之分級之等級。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，配置於上述第3載置區域之上述第3載置部係能夠於配置於上述第1載置區域之上述第1載置部或配置於上述第2載置區域之上述第2載置部上移動。藉此，可將第3載置部補充至第1載置區域或第2載置區域。因此，可增加檢查後之分級之等級。本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於包括：檢查部，其能夠進行以第1溫度檢查電子零件之第1檢查及於上述第1檢查之後以與上述第1溫度不同之第2溫度檢查上述電子零件之第2檢查；檢查區域，其配置有上述檢查部；第1載置區域，其能夠配置第1載置部，該第1載置部能夠載置上述第1檢查之前之上述電子零件；及第2載置區域，其位於與上述第1載置區域不同之區域，且能夠配置第2載置部，該第2載置部能夠載置上述第2檢查之前之上述電子零件。藉此，可於對載置於第1載置區域之第1載置部之電子零件進行第1檢查之後，對載置於第2載置區域之第2載置部之電子零件進行第2檢查。即，可利用1個電子零件搬送裝置，進行溫度互不相同之第1檢查及第2檢查。其結果，可省略操作員於第1檢查後將電子零件搬送至第2檢查專用之電子零件搬送裝置之作業。因此，可防止由操作員所引起之錯誤，並且可迅速地進行第1檢查及第2檢查。又，可將電子零件搬送至檢查部為止，因此，可利用檢查部對該電子零件進行檢查。又，可將檢查後之電子零件自檢查部搬送。本發明之電子零件搬送裝置之特徵在於具有：搬送部，其搬送電子零件；載置部，其載置上述電子零件；供給線，其將調整上述載置部之溫度之流體供給至上述載置部；排出線，其將上述流體自上述載置部排出；至少1個切換閥，其配置於上述供給線，且能夠以藉由打開狀態而能夠使上述供給線通過流體，藉由關閉狀態而將上述流體之通過阻斷之方式切換；檢測部，其配置於上述排出線，且檢測通過上述排出線之上述流體之流動；及控制部，其能夠控制上述切換閥；上述控制部係基於上述切換閥之控制資訊及於上述檢測部之檢測結果，而進行上述切換閥之狀態之判斷。藉此，操作電子零件搬送裝置之操作員於確認切換閥之狀態之判斷結果而得知切換閥之作動正常之情形時，可進行利用電子零件搬送裝置之電子零件之搬送。另一方面，於得知切換閥之作動產生某些不良情況之情形時，操作員可將該切換閥例如更換為新的切換閥。藉此，切換閥可正常地作動，因此，可順利地進行利用電子零件搬送裝置之電子零件之搬送。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述流體為將上述載置部冷卻之冷媒。藉此，可將載置部迅速地冷卻至所期望之目標溫度為止。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部固定。藉此，可對載置部上之電子零件穩定地進行溫度調整。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部係以能夠移動地被支持。藉此，載置部可將電子零件自特定之位置穩定地搬送至其他特定之位置。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述載置部係以能夠固持上述電子零件之方式構成。藉此，載置部可抬升電子零件，例如可直接搬送。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述切換閥包含：第1切換閥；及至少1個第2切換閥，其等配置於較上述供給線之上述第1切換閥更靠下游側。藉此，例如可進行將第1切換閥、第2切換閥之各切換閥之開閉適當組合之控制。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述供給線具有於較配置有上述第1切換閥之部分更靠下游側分支為複數個之分支線，且於上述各分支線配置有上述第2切換閥。藉此，例如藉由將第1切換閥、第2切換閥之各切換閥之開閉適當組合，可容易地選擇對各載置部之流體之一次供給、對各載置部之流體之一次供給停止、向各載置部中之任1個載置部之冷媒之供給。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述控制部使上述第1切換閥及上述第2切換閥中之一切換閥為關閉狀態，使另一切換閥為打開狀態，而進行上述判斷。藉此，可根據第1切換閥及第2切換閥之開閉狀態，適當進行第1切換閥之作動是否為正常之狀態，或者第2切換閥之作動是否為正常之狀態之判斷。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述控制部於使上述第1切換閥為關閉狀態，使上述第2切換閥為打開狀態，且於上述檢測部之檢測值為預先設定之值之情形時，進行上述第1切換閥之作動為正常之狀態之上述判斷。藉此，操作電子零件搬送裝置之操作員可於確認第1切換閥之作動為正常之狀態之後，進行利用電子零件搬送裝置之電子零件之搬送。另一方面，於進行與其相反之判斷之情形時，操作員可將第1切換閥例如更換為新的第1切換閥。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述控制部於使上述第1切換閥為打開狀態，使上述第2切換閥為關閉狀態，且於上述檢測部之檢測值為預先設定之值之情形時，進行上述第2切換閥之作動為正常之狀態之上述判斷。藉此，操作電子零件搬送裝置之操作員可確認第2切換閥之作動為正常之狀態之後，進行利用電子零件搬送裝置之電子零件之搬送。另一方面，於進行與其相反之判斷之情形時，操作員可將第2切換閥例如更換為新的第2切換閥。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述控制部於使上述第1切換閥為打開狀態，使配置於上述各分支線之上述第2切換閥中之1個上述第2切換閥為打開狀態，使其餘上述第2切換閥為關閉狀態，且於上述檢測部之檢測值為預先設定之值之情形時，進行成為上述打開狀態之上述第2切換閥之作動為正常之狀態之上述判斷。藉此，操作電子零件搬送裝置之操作員可於確認第2切換閥之作動為正常之狀態之後，進行利用電子零件搬送裝置之電子零件之搬送。另一方面，於進行與其相反之判斷之情形時，操作員可將第2切換閥例如更換為新的第2切換閥。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述切換閥係於通電時成為打開狀態而使上述流體能夠通過，於非通電時成為關閉狀態進行上述流體之阻斷。藉此，例如於使用電子零件搬送裝置之環境成為停電之情形時，流體被阻斷，因此，可防止流體白白地持續供給。於本發明之電子零件搬送裝置中，較佳為，上述檢測部由檢測通過上述排出線之上述流體之壓力之壓力計、或者檢測通過上述排出線之上述流體之流量之流量計而構成。藉此，可利用簡單之構成，容易地掌握通過排出線之流體之流動狀態，即，流體以何種程度流動。本發明之電子零件檢查裝置之特徵在於具有：搬送部，其搬送電子零件；載置部，其載置上述電子零件；供給線，其將調整上述載置部之溫度之流體供給至上述載置部；排出線，其將上述流體自上述載置部排出；至少1個切換閥，其配置於上述供給線，且能夠以藉由打開狀態而能夠使上述供給線通過流體，藉由關閉狀態而將上述流體之通過阻斷之方式切換；檢測部，其配置於上述排出線，且檢測通過上述排出線之上述流體之流動；控制部，其能夠控制上述切換閥；及檢查部，其能夠檢查上述電子零件；上述控制部係基於上述切換閥之控制資訊及於上述檢測部之檢測結果，而進行上述切換閥之狀態之判斷。藉此，操作電子零件檢查裝置之操作員可於確認切換閥之狀態之判斷結果係切換閥之作動正常之情形時，進行利用電子零件檢查裝置之電子零件之檢查。另一方面，於切換閥之作動產生某些不良情況之情形時，操作員可將該切換閥例如更換為新的切換閥。藉此，切換閥可正常地作動，因此，可順利地進行利用電子零件檢查裝置之電子零件之檢查。又，可將電子零件搬送至檢查部，因此，可利用檢查部對該電子零件進行檢查。又，可自檢查部搬送檢查後之電子零件。

以下，基於隨附圖式所示之較佳之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置詳細地進行說明。＜第1實施形態＞以下，參照圖1～圖6，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明。再者，以下，為了方便說明，如圖1～圖4(關於圖7、圖8、圖11～圖14亦相同)所示，將互相正交之3個軸設為X軸、Y軸、Z軸。又，包含X軸與Y軸之XY平面成為水平，Z軸成為鉛垂。又，將與X軸平行之方向亦稱為「X方向(第1方向)」，將與Y軸平行之方向亦稱為「Y方向(第2方向)」，將與Z軸平行之方向亦稱為「Z方向(第3方向)」。又，將各方向之箭頭所朝向之方向稱為「正」，將其相反方向稱為「負」。又，於本案說明書中所言之「水平」並不限定於完全之水平，只要不阻礙電子零件之搬送，亦包含相對於水平傾斜若干(例如，未達5°左右)之狀態。又，有時將圖1之上側稱為「上」或「上方」，將下側稱為「下」或「下方」。圖1及圖2所示之電子零件搬送裝置10包括：檢查區域A3，其能夠配置檢查部16，該檢查部16能夠進行以第1溫度檢查作為電子零件之IC器件90之第1檢查，及於第1檢查之後以與第1溫度不同之第2溫度檢查IC器件90之第2檢查；作為第1載置區域之第1托盤供給去除區域A1，其能夠配置作為第1載置部之托盤200，該托盤200能夠載置第1檢查之前之IC器件90；及作為第2載置區域之第2托盤供給去除區域A5，其位於與第1托盤供給去除區域A1不同之區域，且能夠配置作為第2載置部之托盤200，該托盤200能夠載置第2檢查之前之IC器件90。藉此，可於對載置於第1托盤供給去除區域A1之托盤200之IC器件90進行第1檢查之後，對載置於第2托盤供給去除區域A5之托盤200之IC器件90進行第2檢查。即，可利用1個電子零件搬送裝置10，進行溫度互不相同之第1檢查及第2檢查。其結果，可省略操作員於第1檢查後將IC器件90搬送至第2檢查專用之電子零件搬送裝置之作業。因此，可防止由操作員所引起之錯誤，並且可迅速地進行第1檢查及第2檢查。又，電子零件檢查裝置1包括：檢查區域A3，其配置有檢查部16，該檢查部16能夠進行以第1溫度檢查作為電子零件之IC器件90之第1檢查，及於第1檢查之後以與第1溫度不同之第2溫度檢查IC器件90之第2檢查；作為第1載置區域之第1托盤供給去除區域A1，其能夠配置作為第1載置部之托盤200，該托盤200能夠載置第1檢查之前之IC器件90；及作為第2載置區域之第2托盤供給去除區域A5，其位於與第1托盤供給去除區域A1不同之區域，且能夠配置作為第2載置部之托盤200，該托盤200能夠載置第2檢查之前之IC器件90。藉此，獲得具有上述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將IC器件90搬送至檢查部16，因此，可利用檢查部16對IC器件90進行檢查。又，可自檢查部16搬送檢查後之IC器件90。以下，對各部之構成進行說明。如圖1及圖2所示，內置電子零件搬送裝置10之電子零件檢查裝置1例如係搬送作為BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)封裝之IC器件等電子零件，且於該搬送過程對電子零件之電氣特性進行檢查、測試(以下僅稱為「檢查」)之裝置。再者，以下，為了方便說明，作為上述電子零件，以使用IC器件之情形為代表進行說明，將其設為「IC器件90」。IC器件90係於本實施形態中呈平板狀者。再者，作為IC器件，除了上述者以外，例如可列舉「LSI(Large Scale Integration，大規模積體電路)」「CMOS(Complementary MOS，互補金氧半導體)」「CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合器件)」或將複數個IC器件模組封裝化而成之「模組IC」、又「晶體器件」、「壓力感測器」、「慣性感測器(加速度感測器)」、「陀螺儀感測器」、及「指紋感測器」等。又，電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)係預先搭載針對IC器件90之每一種類更換之被稱為「更換套組」者而使用。於該更換套組存在載置IC器件90之載置部，作為該載置部，例如存在下述之溫度調整部12、第1器件供給回收部14等。又，作為載置IC器件90之載置部，與如上所述之更換套組不同，亦存在使用者準備之檢查部16或托盤200。電子零件檢查裝置1具備第1托盤供給去除區域A1、搬送有器件之第1器件搬送區域(以下僅稱為「第1器件搬送區域」)A2、檢查區域A3、搬送有器件之第2器件搬送區域(以下僅稱為「第2器件搬送區域」)A4、及第2托盤供給去除區域A5，該等區域如下所述由各壁部劃分。而且，IC器件90係自第1托盤供給去除區域A1至第2托盤供給去除區域A5為止按照箭頭α₉₀ 方向依次經過上述各區域，於中途之檢查區域A3進行檢查。如此，電子零件檢查裝置1具備：作為電子零件搬送裝置10之處理器，其於各區域搬送IC器件90；檢查部16，其於檢查區域A3內進行檢查；及控制部800。又，另外，電子零件檢查裝置1具備監視器300、信號燈400、及操作面板700。再者，電子零件檢查裝置1係將配置有第1托盤供給去除區域A1及第2托盤供給去除區域A5之側，即圖2中之下側設為正面側，將配置有檢查區域A3之側，即圖2中之上側設為背面側而使用。又，電子零件檢查裝置1係進行作為第1檢查之常溫檢查、作為第2檢查之低溫檢查、及作為第3檢查之高溫檢查者，以下，列舉進行作為第1檢查之常溫檢查之狀態為例進行說明。第1托盤供給去除區域A1係供給排列有未檢查狀態之複數個IC器件90之托盤200之區域。於第1托盤供給去除區域A1中，可堆積多個托盤200。第1器件搬送區域A2係將自第1托盤供給去除區域A1搬送之托盤200上之複數個IC器件90分別搬送、供給至檢查區域A3之區域。再者，以跨第1托盤供給去除區域A1與第1器件搬送區域A2之方式，設置有將托盤200一片片地於水平方向搬送之托盤搬送機構11。托盤搬送機構11係可使托盤200連同載置於托盤200之IC器件90一起於Y方向，即圖2中之箭頭α₁₁ 方向往返移動之移動部。藉此，可將IC器件90穩定地送入至第1器件搬送區域A2，並且可使空的托盤200自第1器件搬送區域A2移動至第1托盤供給去除區域A1。於第1器件搬送區域A2，設置有溫度調整部(均溫板(英文表述：soak plate，中文表述(一例)：均溫板))12及器件搬送頭13。溫度調整部12係作為能夠於將IC器件(電子零件)90自作為第1載置部之托盤200搬送至檢查區域A3之路徑中，調整IC器件90之溫度之第1溫度調整部而發揮功能。該溫度調整部12被稱為可將所載置之IC器件90一次加熱或冷卻之「均溫板」。藉由該均溫板，可將於檢查部16進行檢查之前之IC器件90預先加熱或冷卻而調整為適合於檢查之溫度。而且，藉由托盤搬送機構11而自第1托盤供給去除區域A1搬入之托盤200上之IC器件90被搬送至溫度調整部12。再者，藉由作為該載置部之溫度調整部12固定，可於溫度調整部12上對IC器件90穩定地進行溫度調整。器件搬送頭13具有以於第1器件搬送區域A2內能夠於X方向及Y方向移動地被支持，進而亦能夠於Z方向移動之部分。藉此，器件搬送頭13可擔負自第1托盤供給去除區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與下述第1器件供給回收部14之間之IC器件90之搬送。再者，於圖2中，將器件搬送頭13之X方向之移動以箭頭α_13X 表示，將器件搬送頭13之Y方向之移動以箭頭α_13Y 表示。檢查區域A3係檢查IC器件90之區域。於該檢查區域A3，設置有對IC器件90進行檢查之檢查部16及器件搬送頭17。又，亦設置有以跨第1器件搬送區域A2與檢查區域A3之方式移動之第1器件供給回收部14，及以跨檢查區域A3與第2器件搬送區域A4之方式移動之第2器件供給回收部18。第1器件供給回收部14係作為載置由溫度調整部12進行了溫度調整之IC器件90之載置部而構成，且係被稱為可將IC器件90搬送至檢查部16附近之「梭子板」或僅稱為「梭子」。又，作為該載置部之第1器件供給回收部14係以能夠於第1器件搬送區域A2與檢查區域A3之間沿著X方向，即箭頭α₁₄ 方向往返移動地被支持。藉此，第1器件供給回收部14可將IC器件90自第1器件搬送區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近，又，可於在檢查區域A3藉由器件搬送頭17取走IC器件90之後再次返回至第1器件搬送區域A2。於圖2所示之構成中，第1器件供給回收部14係於Y方向配置有2個，溫度調整部12上之IC器件90被搬送至任一第1器件供給回收部14。又，第1器件供給回收部14係與溫度調整部12相同地，以能夠將載置於第1器件供給回收部14之IC器件90加熱或冷卻地構成。藉此，可對由溫度調整部12進行了溫度調整之IC器件90維持其溫度調整狀態搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。器件搬送頭17係固持維持上述溫度調整狀態之IC器件90，且將IC器件90於檢查區域A3內搬送之動作部。該器件搬送頭17係以於檢查區域A3內能夠於Y方向及Z方向往返移動地被支持，且成為被稱為「指標桿」之機構之一部分。藉此，器件搬送頭17可將自第1器件搬送區域A2搬入之第1器件供給回收部14上之IC器件90搬送、載置至檢查部16上。再者，於圖2中，將器件搬送頭17之Y方向之往返移動由箭頭α_17Y 表示。又，器件搬送頭17以能夠於Y方向及Z方向往返移動地被支持，但並不限定於此，亦能以亦能夠於X方向往返移動地被支持。再者，該器件搬送頭17可於Y方向劃分為2個，可自+Y方向側劃分為器件搬送頭17A及器件搬送頭17B。該等器件搬送頭17A及器件搬送頭17B亦可於Z方向互相獨立地移動。又，器件搬送頭17係以能夠將所固持之IC器件90加熱或冷卻地構成。藉此，可將IC器件90之溫度調整狀態自第1器件供給回收部14持續維持至檢查部16為止。檢查部16係作為載置部而構成，載置作為電子零件之IC器件90而檢查IC器件90之電氣特性。於該檢查部16設置有與IC器件90之端子電性地連接之複數個探針接腳。而且，藉由IC器件90之端子與探針接腳電性地連接，即接觸，可進行IC器件90之檢查。IC器件90之檢查係基於連接於檢查部16之測試機所具備之檢查控制部中所記憶之程式而進行。再者，亦可利用檢查部16將IC器件90加熱或冷卻，調整為適合於檢查IC器件90之溫度。第2器件供給回收部18係作為載置部而構成，被稱為「回收用梭子板」或僅稱為「回收梭子」，其可載置利用檢查部16結束檢查之IC器件90，並將IC器件90搬送至第2器件搬送區域A4為止。又，第2器件供給回收部18係以能夠於檢查區域A3與第2器件搬送區域A4之間沿著X方向，即箭頭α₁₈ 方向往返移動地被支持。又，於圖2所示之構成中，第2器件供給回收部18係與第1器件供給回收部14相同地，於Y方向配置有2個，檢查部16上之IC器件90被搬送、載置至任一第2器件供給回收部18。該搬送係藉由器件搬送頭17而進行。第2器件搬送區域A4係將於檢查區域A3中檢查且該檢查結束之複數個IC器件90回收之區域。於該第2器件搬送區域A4設置有器件搬送頭20、托盤搬送機構22、及溫度調整部15。又，於第2器件搬送區域A4亦準備有空的托盤200。器件搬送頭20係具有以於第2器件搬送區域A4內能夠於X方向及Y方向移動地被支持，進而亦能夠於Z方向移動之部分。藉此，器件搬送頭20可將IC器件90自第2器件供給回收部18搬送至空的托盤200。再者，於圖2中，將器件搬送頭20之X方向之移動由箭頭α_20X 表示，將器件搬送頭20之Y方向之移動由箭頭α_20Y 表示。又，空的托盤200係沿著X方向而配置有3個。該空的托盤200亦成為載置利用檢查部16進行了檢查之IC器件90之載置部。而且，移動至第2器件搬送區域A4之第2器件供給回收部18上之IC器件90被搬送、載置至空的托盤200中之任一者。藉此，IC器件90係針對各檢查結果分類、回收。溫度調整部15係作為能夠於將IC器件(電子零件)90自作為第2載置部之托盤200搬送至檢查區域A3之路徑中調整IC器件90之溫度的第2溫度調整部而發揮功能。該溫度調整部15被稱為可將所載置之IC器件90一次加熱或冷卻之「均溫板」。藉由該均溫板，可將於檢查部16中進行下述第2檢查之前之IC器件90預先冷卻，調整為適合於第2檢查之溫度。第2托盤供給去除區域A5係將排列有檢查完畢狀態之複數個IC器件90之托盤200回收、去除之除材部。於第2托盤供給去除區域A5中可堆積多個托盤200。又，以跨第2器件搬送區域A4與第2托盤供給去除區域A5之方式，設置有將托盤200一片一片地於Y方向搬送之托盤搬送機構22。托盤搬送機構22係可使托盤200於Y方向，即箭頭α₂₂ 方向往返移動之移動部。藉此，可將檢查完畢之IC器件90自第2器件搬送區域A4搬送至第2托盤供給去除區域A5，並且可使空的托盤200自第2托盤供給去除區域A5移動至第2器件搬送區域A4。控制部800例如可控制托盤搬送機構11、溫度調整部12、器件搬送頭13、第1器件供給回收部14、溫度調整部15、檢查部16、器件搬送頭17、第2器件供給回收部18、器件搬送頭20、及托盤搬送機構22等各部之作動。又，控制部800如圖1所示，具有記憶部801。於該記憶部801記憶有檢查程式等，控制部800可基於該檢查程式而進行檢查。此種記憶部801例如由RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等揮發性記憶體、ROM(Read Only Memory，唯讀記憶體)等非揮發性記憶體、EPROM(erasable programmable read only memory，可抹除可程式化唯讀記憶體)、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory，電子可擦可程式化唯讀記憶體)、快閃記憶體等能夠覆寫(能夠刪除、覆寫)之非揮發性記憶體等各種半導體記憶體(IC記憶體)等而構成。操作員可經由監視器300而設定或確認電子零件檢查裝置1之動作條件等。該監視器300例如具有由液晶畫面構成之顯示畫面301，且配置於電子零件檢查裝置1之正面側上部。如圖1所示，於第2托盤供給去除區域A5之圖中之右側設置有載置滑鼠之滑鼠台600。該滑鼠係於對顯示於監視器300之畫面進行操作時使用。下述第1檢查、第2檢查、及第3檢查之選擇係可一面觀察該監視器300之畫面一面設定。又，相對於監視器300而於圖1之右下方配置有操作面板700。操作面板700係與監視器300不同，對電子零件檢查裝置1命令所期望之動作者。又，信號燈400可藉由所發光之顏色之組合而報告電子零件檢查裝置1之作動狀態等。信號燈400配置於電子零件檢查裝置1之上部。再者，於電子零件檢查裝置1內置有揚聲器500，亦可藉由該揚聲器500而報告電子零件檢查裝置1之作動狀態等。電子零件檢查裝置1如圖2所示，第1托盤供給去除區域A1與第1器件搬送區域A2之間藉由第1隔壁231而隔開，第1器件搬送區域A2與檢查區域A3之間藉由第2隔壁232而隔開，檢查區域A3與第2器件搬送區域A4之間藉由第3隔壁233而隔開，第2器件搬送區域A4與第2托盤供給去除區域A5之間藉由第4隔壁234而隔開。又，第1器件搬送區域A2與第2器件搬送區域A4之間亦藉由第5隔壁235而隔開。電子零件檢查裝置1係最外裝由外殼覆蓋，於外殼，如圖1所示例如存在前外殼241、側外殼242、側外殼243、後外殼244、及頂外殼245。且說，於先前之電子零件搬送裝置中，於在IC器件90之檢查完成後以不同之溫度進行檢查之情形時，操作員必須將檢查之後之IC器件90搬送至不同之電子零件搬送裝置。於該情形時，有時會產生由操作員所引起之搬送錯誤。又，檢查效率降低操作員搬送IC器件90之時間之量。於本實施形態中，可解決此種問題。以下，對該情況進行說明。再者，於本實施形態中，將常溫(室溫)下之檢查稱為「常溫檢查(第1檢查)」，將低溫下之檢查稱為「低溫檢查(第2檢查)」，將高溫下之檢查稱為「高溫檢查(第3檢查)」。又，於本說明書中，常溫係指15℃以上且未達25℃，低溫係指-55℃以上且未達15˚ ，高溫係指25℃以上且170℃以下。於電子零件搬送裝置10中，如圖5所示之流程圖所示，可將常溫檢查(步驟S101)、低溫檢查(步驟S102)、及高溫檢查(步驟S103)按照該順序連續地進行。首先，對常溫檢查進行說明。於常溫檢查(步驟S101)中，首先，如圖2所示，於第1托盤供給去除區域A1配置載置有IC器件90之托盤200。然後，將IC器件90藉由托盤搬送機構11而連同托盤200一起搬送至第1器件搬送區域A2。繼而，將IC器件90藉由器件搬送頭13而搬送至第1器件供給回收部14上。繼而，將IC器件90藉由第1器件供給回收部14而搬送至檢查區域A3，藉由器件搬送頭17而載置於檢查部16上進行常溫檢查。將結束了常溫檢查之IC器件90藉由器件搬送頭17而載置於第2器件供給回收部18上，搬送至第2器件搬送區域A4。然後，將搬送至第2器件搬送區域A4之IC器件90藉由器件搬送頭20而載置於在第2器件搬送區域A4等待之托盤200上。此時，於第2器件搬送區域A4，於X方向排列配置有3個托盤200，針對常溫檢查之每一等級而分類。作為該等級，例如可自-X方向之托盤200依次設為「合格」、「再檢查」、「不合格」。再者，於圖2中，代表性地圖示有「合格」之IC器件90。將針對托盤200分類之IC器件90藉由托盤搬送機構22而連同托盤200一起搬送至第2托盤供給去除區域A5。以上，對常溫檢查進行說明。如此，第1檢查(常溫檢查)之第1溫度為室溫。即，於電子零件搬送裝置10中，自常溫檢查進行。藉此，可省略調整溫度調整部12及溫度調整部15等之溫度之時間，從而可順利地開始第1檢查。因此，可提高檢查效率。其次，對低溫檢查(步驟S102)進行說明。以下，使用圖3對低溫檢查進行說明，於圖3中，代表性地圖示有常溫檢查之結果為「合格」之IC器件90中之1個。再者，被分類為「再檢查」及「不合格」之IC器件90既可保持載置於第2托盤供給去除區域A5之狀態，亦可藉由操作員排出。又，於圖3中，將搬送IC器件90之路徑由箭頭α₉₀ 表示。首先，於搬送IC器件90之前，將圖3中由影線表示之部分，即溫度調整部15、檢查部16、器件搬送頭17、及第2器件供給回收部18調整為適合於低溫檢查之溫度。若溫度調整完成之後，則開始IC器件90之搬送。再者，此時，如圖6之時序圖所示，亦同時進行溫度調整部12之加熱(時間t₁ )。如圖3所示，於低溫檢查中，向與常溫檢查為相反側搬送。經過常溫檢查，載置於第2托盤供給去除區域A5之托盤200上之IC器件90連同托盤200一起搬送至第2器件搬送區域A4。然後，將IC器件90載置於溫度調整部15上，設為溫度適合低溫檢查之狀態。將溫度經調整之IC器件90載置於第2器件供給回收部18上搬送至檢查區域A3。然後，藉由器件搬送頭17而搬送至檢查部16上進行低溫檢查。將低溫檢查完成之IC器件90藉由器件搬送頭17而載置於第1器件供給回收部14上，藉由第1器件供給回收部14而搬送至第1器件搬送區域A2。然後，搬送至第1器件搬送區域A2之托盤200上。此時，於第1器件搬送區域A2，於X方向排列配置有3個托盤200，針對低溫檢查之每一等級而分類。作為該等級，與常溫檢查相同地，可自-X方向之托盤200依次設為「合格」、「再檢查」、「不合格」。再者，於圖3中，代表性地圖示有「合格」之IC器件90。以上，對低溫檢查進行了說明。於低溫檢查中，IC器件90係自第1托盤供給去除區域A1搬送至檢查區域A3，於檢查區域A3中進行第1檢查之後搬送至第2托盤供給去除區域A5，自第2托盤供給去除區域A5搬送至檢查區域A3，於檢查區域A3中進行第2檢查之後，搬送至第1托盤供給去除區域A1。藉此，利用使結束第1檢查後搬送至第2托盤供給去除區域A5之IC器件90逆行之簡單之構成，可進行第1檢查及第2檢查。因此，可結束第1檢查之後順利地開始第2檢查。又，於自第1托盤供給去除區域A1搬送至檢查區域A3之第1路徑中IC器件90搬入至檢查區域A3內之方向(參照圖2中箭頭α₉₀ )，與於自第2托盤供給去除區域A5搬送至檢查區域A3之第2路徑中IC器件90搬入至檢查區域A3內之方向(參照圖3中箭頭α₉₀ )為相反方向。藉此，操作員藉由觀察搬送IC器件90之方向，可利用目視容易地確認是進行常溫檢查還是進行低溫檢查。其次，對高溫檢查(步驟S103)進行說明。以下，使用圖4對高溫檢查進行說明，於圖4中，代表性地圖示有低溫檢查之結果為「合格」之IC器件90中之1個。再者，被分類為「再檢查」及「不合格」之IC器件90既可保持載置於第1托盤供給去除區域A1之狀態，亦可藉由操作員而排出。又，於圖4中，將搬送IC器件90之路徑由箭頭α₉₀ 表示。首先，於搬送IC器件90之前，將圖4中由影線表示之部分，即檢查部16、器件搬送頭17、及第1器件供給回收部14調整為適合於高溫檢查之溫度。當溫度調整完成之後，開始IC器件90之搬送。再者，如上所述，於低溫檢查結束時，溫度調整部12成為適合於高溫檢查之溫度。藉此，僅將檢查部16、器件搬送頭17、及第1器件供給回收部14加熱，即可開始高溫檢查。即，可省略熱容較大、達到特定溫度要花費時間之溫度調整部12之加熱，從而可迅速地開始高溫檢查。又，如圖6之時序圖所示，當低溫檢查結束之後，停止溫度調整部15之作動(參照圖6中t₂ )。藉此可抑制消耗電力。如圖4所示，於高溫檢查中，向與低溫檢查為相反側搬送。即，經過低溫檢查而載置於第1托盤供給去除區域A1之托盤200上之IC器件90被連同托盤200一起搬送至第1器件搬送區域A2。然後，載置於溫度調整部12上而設為溫度適合於高溫檢查之狀態。將溫度經調整之IC器件90搬送至第1器件供給回收部14上，且搬送至檢查區域A3。然後，藉由器件搬送頭17而搬送至檢查部16上進行高溫檢查。將高溫檢查完成之IC器件90藉由器件搬送頭17而搬送至第2器件供給回收部18上，藉由第2器件供給回收部18而搬送至第2器件搬送區域A4。然後，搬送至第2器件搬送區域A4之托盤200上。此時，於第2器件搬送區域A4，於X方向排列配置有3個托盤200，針對高溫檢查之每一等級而分類。作為該等級，與常溫檢查相同，可自-X方向之托盤200依次設為「合格」、「再檢查」、「不合格」。再者，於圖4中，代表性地圖示有「合格」之IC器件90。以上，對高溫檢查進行了說明。於高溫檢查中，作為第1載置區域之第1托盤供給去除區域A1能夠載置作為第3檢查之高溫檢查之前之IC器件(電子零件)90。藉此，於高溫檢查時，可省略與第1托盤供給去除區域A1不同地另外設置供給高溫檢查之前之IC器件90之區域。因此，可使裝置構成簡單。又，檢查部16能夠於作為第2檢查之低溫檢查之後，進行以與常溫(第1溫度)及低溫(第2溫度)不同之高溫(第3溫度)檢查IC器件(電子零件)90之作為第3檢查之高溫檢查，故而可利用1個電子零件搬送裝置10進行3種檢查，檢查之精度提高。於在上述檢查區域A3中進行第2檢查之後，將搬送至第1托盤供給去除區域(第1載置區域)A1之IC器件90自第1托盤供給去除區域A1搬送至檢查區域A3，於檢查區域A3中，進行以與第1溫度及第2溫度不同之第3溫度檢查IC器件90之第3檢查之後，搬送至第2托盤供給去除區域(第2載置區域)A5。藉此，利用使結束第2檢查之後搬送至第1托盤供給去除區域A1之IC器件90逆行之簡單之構成，可進行第3檢查。因此，可於結束第2檢查之後順利地開始第3檢查。又，於在第3檢查中自第1托盤供給去除區域A1搬送至檢查區域A3之第3路徑中IC器件90搬入至檢查區域A3內之方向，與於在第1檢查中自第1托盤供給去除區域A1搬送至檢查區域A3之第1路徑中IC器件90搬入至檢查區域A3內之方向為相同方向。藉此，於在第2檢查中自第2托盤供給去除區域A5搬送至檢查區域A3之第2路徑中IC器件90搬入至檢查區域A3內之方向(參照圖3中箭頭α₉₀ )，與於第3路徑中IC器件90搬入至檢查區域A3內之方向(參照圖4中箭頭α₉₀ )相反，操作員可利用目視容易地確認是進行低溫檢查還是進行高溫檢查。如以上所說明般，根據電子零件搬送裝置10，可不經過操作員之手而連續地自動地進行互不相同之溫度之檢查即常溫檢查(第1檢查)、低溫檢查(第2檢查)、及高溫檢查(第3檢查)。藉此，可省略如先前般1個檢查結束之後操作員將檢查之後之IC器件90搬送至不同之電子零件搬送裝置。因此，可省略由操作員所引起之搬送錯誤，並且可省略操作員搬送IC器件90之時間。其結果，可準確地進行檢查，並且可提高檢查效率。＜第2實施形態＞以下，參照圖7及圖8對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。本實施形態除了器件搬送頭之構成不同以外，與第1實施形態相同。於本實施形態中，器件搬送頭17中，如圖7所示器件搬送頭17A僅被施以冷卻，如圖8所示，器件搬送頭17B僅被施以加熱。如圖7所示，於低溫檢查時，將溫度調整部15、檢查部16、器件搬送頭17A、及第2器件供給回收部18A冷卻。即，於低溫檢查時，省略器件搬送頭17B及第2器件供給回收部18B之冷卻。藉此，省略器件搬送頭17B及第2器件供給回收部18B之冷卻，從而可相應地抑制消耗電力。再者，於低溫檢查時，如圖7中箭頭α₉₀ 所示，IC器件90係經由第2器件供給回收部18A而藉由器件搬送頭17A而搬送。又，如圖8所示，於高溫檢查時，將溫度調整部12、第1器件供給回收部14B、檢查部16、及器件搬送頭17B加熱。即，於高溫檢查時，省略第1器件供給回收部14A及器件搬送頭17A之加熱。藉此，省略第1器件供給回收部14A及器件搬送頭17A之加熱，從而可相應地抑制消耗電力。再者，於高溫檢查時，如圖8中箭頭α₉₀ 所示，IC器件90係經由第1器件供給回收部14B，藉由器件搬送頭17B而搬送。＜第3實施形態＞以下，參照圖9對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。本實施形態除了各檢查之順序不同以外，與第1實施形態相同。如圖9之流程圖所示，於本實施形態中，將作為第1檢查之低溫檢查(步驟S201)、作為第2檢查之常溫檢查(步驟S202)、及作為第3檢查之高溫檢查(步驟S203)按照該順序進行。即，第1檢查之第1溫度低於室溫，第2檢查之第2溫度為室溫或高於室溫。藉由按照此種順序進行各檢查，可獲得如以下之優點。一般而言，若於結束溫度較低之檢查之後，直接將IC器件90向裝置外側排出，則IC器件90容易產生冷凝。因此，藉由先進行溫度較低之第1檢查，然後進行第2檢查，可防止IC器件90保持低溫狀態向裝置外側排出。其結果，可防止或抑制IC器件90產生冷凝。＜第4實施形態＞以下，參照圖10，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。本實施形態除了各檢查之順序不同以外，與第1實施形態相同。如圖10之流程圖所示，於本實施形態中，將作為第1檢查之高溫檢查(步驟S301)、作為第2檢查之常溫檢查(步驟S302)、及作為第3檢查之低溫檢查(步驟S303)按照該順序進行。即，第1檢查之第1溫度高於第2檢查之第2溫度。又，第1檢查之第1溫度高於室溫，第2檢查之第2溫度為室溫或低於室溫。藉由按照此種順序進行各檢查，可獲得如以下之優點。一般而言，以較高之溫度進行檢查者較以較低之溫度進行檢查更容易出現不良品。因此，如本實施形態般，藉由自較高之溫度之檢查依序進行，可省略進行先進行之檢查中之「不良品」之IC器件90之檢查。＜第5實施形態＞以下，參照圖11～圖14，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。本實施形態除了設置有第3載置區域以外，與第1實施形態相同。如圖11所示，於本實施形態中，電子零件檢查裝置1具備第1托盤供給去除區域A1、第1器件搬送區域A2、檢查區域A3、第2器件搬送區域A4、第2托盤供給去除區域A5、托盤補充區域A6、及托盤等待區域A7。又，電子零件檢查裝置1具備托盤搬送機構31、托盤搬送機構32。托盤補充區域A6係設置於第1托盤供給去除區域A1與第2托盤供給去除區域A5之間。托盤補充區域A6係供給未載置IC器件90之空的補充用之托盤200之第3載置區域。如此，藉由具備托盤補充區域(第3載置區域)A6，如下所述可將托盤200補充至第1托盤供給去除區域A1或第2托盤供給去除區域A5，該托盤補充區域(第3載置區域)A6配置於與第1托盤供給去除區域(第1載置區域)A1及第2托盤供給去除區域(第2載置區域)A5不同之區域(空間)，能夠配置載置IC器件(電子零件)90之作為第3載置部之托盤200。因此，可增加檢查之後之分級之等級。托盤等待區域A7係設置於第1器件搬送區域A2與第2器件搬送區域A4之間。托盤等待區域A7係預先使自托盤補充區域A6供給之托盤200等待之區域。於該等托盤補充區域A6及托盤等待區域A7中，亦可堆積多個托盤200。又，托盤搬送機構31係以跨托盤補充區域A6及托盤等待區域A7之方式設置。該托盤搬送機構31係可使托盤200於Y方向，即圖11中之箭頭α₃₁ 方向往返移動之移動部。藉此，可將托盤200穩定地送入至托盤等待區域A7，並且可使托盤200自托盤等待區域A7移動至托盤補充區域A6。又，托盤搬送機構32係以跨第1器件搬送區域A2、托盤等待區域A7、及第2器件搬送區域A4之方式設置。該托盤搬送機構32係可使托盤200於X方向，即圖11中之箭頭α₃₂ 方向往返移動之移動部。藉此，可將托盤200穩定地送入至第1器件搬送區域A2或第2器件搬送區域A4，並且可使托盤200自第1器件搬送區域A2或第2器件搬送區域A4移動至托盤等待區域A7。根據此種電子零件搬送裝置10，可獲得如以下之優點。以下，關於該情況，列舉常溫檢查為例進行說明。圖12係表示將結束了常溫檢查之IC器件90針對第2器件搬送區域A4之3個托盤200進行分級而分類之狀態的圖。例如，於針對4個等級「合格1」、「合格2」、「再檢查」、「不合格」而分類之情形時，於第2器件搬送區域A4配置有3個托盤200，1個托盤200不足。再者，於圖12中，作為一例，將配置於第2器件搬送區域A4之3個托盤200設為自-X方向側依次分類為「合格1」、「合格2」、「再檢查」之托盤200。即，於第2器件搬送區域A4中，載置「不合格」之IC器件90之托盤200不足。於該情形時，如圖13中箭頭α₂₀₀ 所示，可將載置「不合格」之IC器件90之托盤200藉由托盤搬送機構32，而自托盤等待區域A7配置(補充)至第2器件搬送區域A4之「合格1」用之托盤200上。因此，如圖14所示，可將「不合格」之IC器件90載置於所補充托盤200上並分類。然後，既可再次使「不合格」用之托盤200自第2器件搬送區域A4退避至托盤等待區域A7，亦可直接配置於第2器件搬送區域A4直至將下一個「合格1」之IC器件90搬送而來為止。再者，於圖示之構成中，使3片托盤200一次於+X方向，以錯開1片托盤之方式移動，但亦一次錯開2片量或3片量。又，亦可為僅搬送1片托盤200之構成。又，「不合格」用之托盤200既可配置於「合格2」用之托盤200上，亦可配置於「再檢查」用之托盤200上。又，即便於進行第2檢查之情形時，亦相同地，可藉由托盤搬送機構32，而自托盤等待區域A7配置(補充)至第1器件搬送區域A2之托盤200中之任一托盤200上。如此，配置於托盤補充區域(第3載置區域)A6之作為第3載置部之托盤200，能夠移動至配置於第1托盤供給去除區域(第1載置區域)A1之作為第1載置部之托盤200、或配置於第2托盤供給去除區域(第2載置區域)A5之作為第2載置部之托盤200上。藉此，可將作為第3載置部之托盤200補充至第1托盤供給去除區域A1或第2托盤供給去除區域A5。因此，可增加檢查之後之分級之等級。＜第6實施形態＞以下，參照圖15對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。本實施形態除了設置有熱泵以外，與第1實施形態相同。如圖15所示，本實施形態之電子零件搬送裝置10具有加熱部23、冷卻部24、及熱泵25。加熱部23例如由藉由通電而發熱之加熱器構成。加熱部23係內置於圖2所示之溫度調整部12、器件搬送頭13、第1器件供給回收部14、檢查部16、及器件搬送頭17，且對各部進行加熱。冷卻部24例如可設為藉由供給冷媒而進行冷卻之構成。該冷卻部24係內置於溫度調整部15、檢查部16、第2器件供給回收部18、器件搬送頭17、及器件搬送頭20，且將各部冷卻。熱泵25例如可設為具有珀爾帖元件之構成。熱泵25係將於由冷卻部24進行各部之冷卻時產生之排熱供給至加熱部23者。藉此，於加熱部23對各部進行加熱時，可輔助其加熱。因此，可抑制進行加熱時之消耗電力。＜第7實施形態＞以下，參照圖1及圖16～圖26，對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。再者，以下，為了方便說明，有時將圖16中之上側即Z方向正側稱為「上」或「上方」，將下側即Z方向負側稱為「下」或「下方」。本實施形態之電子零件搬送裝置10係處理器，且具有：如圖16所示，搬送部29，其搬送電子零件；載置部(例如，器件供給部26)，其載置電子零件；如圖17所示，共通路(供給線)56，其將調整載置部之溫度之流體供給至載置部；排出路(排出線)64A，其將流體自載置部排出；至少1個切換閥(第1切換閥54、第2切換閥59A、及第2切換閥59B)，其配置於共通路(供給線)56，且能夠以藉由打開狀態而使共通路(供給線)56能夠通過流體，藉由關閉狀態而將流體之通過阻斷之方式切換；檢測部53，其配置於排出路(排出線)64A，且檢測通過排出路(排出線)64A之流體之流動；及如圖1所示，控制部800，其能夠控制切換閥；控制部800係基於切換閥之控制資訊及檢測部53中之檢測結果，而進行切換閥之狀態之判斷。藉此，如下所述，操作電子零件搬送裝置10之操作員可於確認切換閥之狀態之判斷結果而切換閥之作動正常之情形時，進行利用電子零件搬送裝置10之電子零件之搬送。另一方面，於切換閥之作動產生某些不良情況之情形時，操作員可將該切換閥例如更換為新的切換閥。藉此，切換閥可正常地作動，因此，可順利地進行利用電子零件搬送裝置10之電子零件之搬送。又，如圖16所示，本實施形態之電子零件檢查裝置1具有電子零件搬送裝置10，進而，具有檢查電子零件之檢查部16。即，本實施形態之電子零件檢查裝置1具有：搬送部29，其搬送電子零件；載置部(例如，器件供給部26)，其載置電子零件；共通路56(供給線)，其將調整載置部之溫度之流體供給至載置部；排出路(排出線)64A，其將流體自載置部排出；至少1個切換閥(第1切換閥54、第2切換閥59A、及第2切換閥59B)，其配置於共通路(供給線)56，且能夠以藉由打開狀態而使共通路(供給線)56能夠通過流體，藉由關閉狀態而將流體之通過阻斷之方式切換；檢測部53，其配置於排出路(排出線)64A，且檢測通過排出路(排出線)64A之流體之流動；控制部800，其能夠控制切換閥；及檢查部16，其能夠檢查電子零件；控制部800係基於切換閥之控制資訊及檢測部53中之檢測結果，而進行切換閥之狀態之判斷。藉此，獲得具有上述電子零件搬送裝置10之優點之電子零件檢查裝置1。又，可將電子零件搬送至檢查部16，因此，可利用檢查部16對電子零件進行檢查。又，可將檢查後之電子零件自檢查部16搬送。以下，對各部之構成詳細地進行說明。電子零件檢查裝置1係將配置有托盤供給區域A1及托盤去除區域A5之側，即圖16中之下側作為正面側，將配置有檢查區域A3之側，即圖16中之上側作為背面側而使用。於本實施形態之電子零件檢查裝置1中，載置IC器件(電子零件)90之載置部係設置於複數個部位，例如有下述之溫度調整部12、器件供給部26、及器件回收部28。又，於作為更換套組之載置部(載置IC器件(電子零件)90之載置部)，包含器件搬送頭13之固持IC器件90之部分(固持部)、器件搬送頭17之固持IC器件90之部分(固持部)、及器件搬送頭20之固持IC器件90之部分(固持部)。又，於載置IC器件(電子零件)90之載置部，與如上所述之更換套組不同，亦存在使用者準備之托盤200、回收用托盤19、及檢查部16。於本實施形態中，於各托盤200矩陣狀地配置有複數個凹部(袋狀體)。可將IC器件90一個一個地收納、載置於各凹部。器件供給區域A2係將自托盤供給區域A1搬送之托盤200上之複數個IC器件90分別搬送、供給至檢查區域A3之區域。再者，以跨托盤供給區域A1與器件供給區域A2之方式，設置有將托盤200一片一片地於水平方向搬送之托盤搬送機構11A、11B。托盤搬送機構11A係搬送部29之一部分，可使托盤200連同載置於該托盤200之IC器件90一起向Y方向之正側，即圖16中之箭頭α_11A 方向移動。藉此，可將IC器件90穩定地送入至器件供給區域A2。又，托盤搬送機構11B係可使空的托盤200向Y方向之負側，即圖16中之箭頭α_11B 方向移動之移動部。藉此，可使空的托盤200自器件供給區域A2移動至托盤供給區域A1。於器件供給區域A2，亦設置有以跨器件供給區域A2與檢查區域A3之方式移動之器件供給部26。冷卻單元900除了溫度調整部12以外，亦能夠進行上述各載置部(例如，需要溫度調整之器件供給部26、器件搬送頭17之固持部、及檢查部16)所載置之IC器件90之冷卻。溫度調整部12接地(ground)。於圖16所示之構成中，溫度調整部12係於Y方向配置及固定有2個。而且，藉由托盤搬送機構11A而自托盤供給區域A1搬入之托盤200上之IC器件90被搬送至任一溫度調整部12。器件搬送頭13係具有固持IC器件90之固持部，且以於器件供給區域A2內能夠於X方向及Y方向移動地被支持，進而以亦能夠於Z方向移動地被支持。該器件搬送頭13亦係搬送部29之一部分，可擔負自托盤供給區域A1搬入之托盤200與溫度調整部12之間之IC器件90之搬送、及溫度調整部12與下述器件供給部26之間之IC器件90之搬送。再者，於圖16中，將器件搬送頭13之X方向之移動由箭頭α_13X 表示，將器件搬送頭13之Y方向之移動由箭頭α_13Y 表示。器件供給部26係載置由溫度調整部12進行了溫度調整之IC器件90之載置部，且係被稱為可將IC器件90搬送至檢查部16附近之「供給用梭子板」或僅稱為「供給梭子」。該器件供給部26亦可成為搬送部29之一部分。又，作為載置部之器件供給部26係以能夠於器件供給區域A2與檢查區域A3之間沿著X方向，即箭頭α₁₄ 方向而往返移動(能夠移動)地被支持。藉此，器件供給部26可將IC器件90自器件供給區域A2穩定地搬送至檢查區域A3之檢查部16附近，又，可於在檢查區域A3中藉由器件搬送頭17取走IC器件90之後再次返回至器件供給區域A2。於圖16所示之構成中，器件供給部26係於Y方向配置有2個，有時將Y方向負側之器件供給部26稱為「器件供給部26A」，將Y方向正側之器件供給部26稱為「器件供給部26B」。而且，溫度調整部12上之IC器件90係於器件供給區域A2內搬送至器件供給部26A或器件供給部26B。又，器件供給部26係與溫度調整部12相同，以能夠將載置於器件供給部26之IC器件90冷卻地構成。藉此，可對由溫度調整部12進行了溫度調整之IC器件90維持其溫度調整狀態而搬送至檢查區域A3之檢查部16附近。再者，器件供給部26亦與溫度調整部12相同，亦能以能夠對IC器件90進行加熱地構成。又，器件供給部26亦與溫度調整部12相同接地。托盤搬送機構27係將去除了所有IC器件90之狀態之空的托盤200於器件供給區域A2內向X方向之正側，即箭頭α₁₅ 方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200係藉由托盤搬送機構11B而自器件供給區域A2返回至托盤供給區域A1。器件搬送頭17係搬送部29之一部分，且與溫度調整部12相同，以能夠將所固持之IC器件90冷卻地構成。該器件搬送頭17具有固持部(載置部)。固持部(載置部)係以能夠固持IC器件(電子零件)90地構成。藉此，可固持經維持上述溫度調整狀態之IC器件90，維持上述溫度調整狀態而將IC器件90於檢查區域A3內搬送。器件搬送頭17可從自器件供給區域A2搬入之器件供給部26抬升IC器件90，搬送並載置至檢查部16。再者，於圖16所示之構成中，器件搬送頭17係於Y方向配置有2個，有時將Y方向負側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17A」，將Y方向正側之器件搬送頭17稱為「器件搬送頭17B」。器件搬送頭17A係可擔負於檢查區域A3內IC器件90之自器件供給部26A向檢查部16之搬送，器件搬送頭17B係可擔負於檢查區域A3內IC器件90之自器件供給部26B向檢查部16之搬送。於器件回收區域A4設置有回收用托盤19、器件搬送頭20、及托盤搬送機構21。又，亦設置有以跨檢查區域A3與器件回收區域A4之方式移動之器件回收部28。又，於器件回收區域A4，亦準備有空的托盤200。該器件回收部28亦可成為搬送部29之一部分。又，器件回收部28係以能夠於檢查區域A3與器件回收區域A4之間沿著X方向，即箭頭α₁₈ 方向而往返移動地被支持。又，於圖16所示之構成中，器件回收部28係與器件供給部26相同，於Y方向配置有2個，有時將Y方向負側之器件回收部28稱為「器件回收部28A」，將Y方向正側之器件回收部28稱為「器件回收部28B」。而且，檢查部16上之IC器件90被搬送、載置至器件回收部28A或器件回收部28B。再者，IC器件90之自檢查部16向器件回收部28A之搬送係由器件搬送頭17A擔負，自檢查部16向器件回收部28B之搬送係由器件搬送頭17B擔負。又，器件回收部28亦與溫度調整部12或器件供給部26相同接地。回收用托盤19係載置由檢查部16進行了檢查之IC器件90之載置部，且被以於器件回收區域A4內不移動之方式固定。藉此，即便為相對較多地配置有器件搬送頭20等各種可動部之器件回收區域A4，亦會於回收用托盤19上穩定地載置檢查完畢之IC器件90。再者，於圖16所示之構成中，回收用托盤19係沿著X方向配置有3個。托盤搬送機構21係將自托盤去除區域A5搬入之空的托盤200於器件回收區域A4內向X方向，即箭頭α₂₁ 方向搬送之機構。而且，於該搬送後，空的托盤200會配置於回收IC器件90之位置，即，可成為上述3個空的托盤200中之任一者。又，以跨器件回收區域A4與托盤去除區域A5之方式，設置有將托盤200一片一片地於Y方向搬送之托盤搬送機構22A、托盤搬送機構22B。托盤搬送機構22A係搬送部29之一部分，且係可使托盤200於Y方向，即箭頭α_22A 方向往返移動之移動部。藉此，可將檢查完畢之IC器件90自器件回收區域A4搬送至托盤去除區域A5。又，托盤搬送機構22B係可使用以回收IC器件90之空的托盤200向Y方向之正側，即箭頭α_22B 方向移動。藉此，可將空的托盤200自托盤去除區域A5移動至器件回收區域A4。控制部800例如可控制托盤搬送機構11A、托盤搬送機構11B、溫度調整部12、器件搬送頭13、器件供給部26、托盤搬送機構27、檢查部16、器件搬送頭17、器件回收部28、器件搬送頭20、托盤搬送機構21、托盤搬送機構22A、及托盤搬送機構22B之作動。又，控制部800此外亦可控制冷卻單元900之各部(例如，第1切換閥54、第2切換閥59A、第2切換閥59B、及檢測部53等)之作動。如圖17所示，電子零件檢查裝置1(電子零件搬送裝置10)具有冷卻單元900。冷卻單元900係作為將載置部與IC器件90一起冷卻(溫度調整)之冷卻構件(溫度調整構件)而發揮功能，作為該載置部，可列舉溫度調整部12、器件供給部26、器件搬送頭17之固持部、及檢查部16。以下，對於在器件供給部26之冷卻代表性地進行說明。再者，器件供給部26係作為一例，成為具有凹部(袋狀體)141、及凹部(袋狀體)142者。於凹部141與凹部142，可分別收納及載置一片IC器件90。又，冷卻單元900既可進行溫度調整部12、器件供給部26、器件搬送頭17之固持部、及檢查部16中之所有載置部之溫度調整，亦可自該等載置部中選擇至少1個載置部，進行該所選擇之載置部之溫度調整。於進行所有載置部之溫度調整之情形時，各載置部之溫度既可相同，亦可不同。冷卻單元900可調整分別收納於凹部141及凹部142之IC器件90之溫度。例如，冷卻單元900能以作為低溫檢查用之溫度即第1目標溫度成為-45℃之方式進行調整。又，例如，冷卻單元900能以作為高於第1目標溫度之第2目標溫度成為18℃(常溫)之方式進行調整。當然，各目標溫度並不限定於此，可設定為任意之溫度。於冷卻單元900中，於儲藏箱55儲藏有調整載置於器件供給部(載置部)26之IC器件90之溫度之流體。該流體係將器件供給部(載置部)26連同IC器件90一起冷卻之冷媒，作為該冷媒，例如可使用液體氮。藉此，可迅速地冷卻至第1目標溫度。於儲藏箱55連接有主要由管路(送液管或送氣管)而構成之共通路56。共通路56係將調整載置於器件供給部(載置部)26之IC器件90之溫度之冷媒(流體)供給至器件供給部(載置部)26的供給線。再者，共通路56較佳為管路之外周配設有隔熱材料(未圖示)。又，關於以下所述之第1供給路57A及第1供給路57B亦與共通路56相同。於共通路56之中途配置有第1切換閥54。第1切換閥54係可取打開狀態與關閉狀態，即能夠開閉之閥，且係可藉由其開閉而切換冷媒之供給與該供給之停止之總開關。共通路(供給線)56具有於較配置有第1切換閥54之部分更靠下游側，分支為複數個(於圖17所示之構成中為2個)之分支線，即，分支為第1供給路57A與第1供給路57B。第1供給路57A係連接於以通過凹部141之正下方之方式形成於器件供給部26之介質流路58A之流入端EnA。於第1供給路57A之中途配置有第2切換閥59A，該第2切換閥59A係可取打開狀態與關閉狀態，即能夠開閉之閥，且可藉由其開閉而控制冷媒對介質流路58A之供給量。第1供給路57B係具有與第1供給路57A大致相等之流路截面面積之配管，且連接於以通過凹部142之正下方之方式形成於器件供給部26之介質流路58B之流入端EnB。於第1供給路57B之中途配置有第2切換閥59B，該第2切換閥59B係可取打開狀態與關閉狀態，即能夠開閉之閥，且可藉由該開閉而控制冷媒對介質流路58B之供給量。如以上般，於共通路(供給線)56配置有以能夠切換於該共通路(供給線)56中之冷媒(流體)之通過與阻斷地作動的複數個切換閥。而且，該切換閥包含如上所述能夠開閉之第1切換閥54，及配置於較共通路(供給線)56之第1切換閥54更靠下游側，如上所述能夠開閉之至少1個第2切換閥，即，於本實施形態中為第2切換閥59A及第2切換閥59B。又，如上所述，共通路(供給線)56具有於較配置有第1切換閥54之部分更靠下游側分支為2個(複數個)之分支線。而且，於各分支線，即於第1供給路57A配置有第2切換閥59A，於第1供給路57B配置有第2切換閥59B。根據此種構成，藉由適當組合例如第1切換閥54、第2切換閥59A、及第2切換閥59B之各切換閥之開閉，可容易地選擇冷媒對凹部141及凹部142之兩者之一次供給、冷媒對凹部141及凹部142之兩者之一次供給停止、冷媒向凹部141及凹部142中之任一者之供給。再者，共通路56於圖17所示之構成中，與器件供給部26所具有之凹部之數量(凹部141及凹部142)對應而分支為2個，但並不限定於此。例如，於器件供給部26所具有之凹部之數量為1個之情形時，省略共通路56中之分支，於較第1切換閥54更靠下游側配置1個第2切換閥。又，於器件供給部26所具有之凹部之數量為3個以上之情形時，共通路56中之分支數量亦成為3個以上，於較第1切換閥54更靠下游側，配置與分支數量相同數量之第2切換閥。又，於本實施形態中，冷卻單元900中之流體迴路之構成(例如，共通路56、第1供給路57A、及第1供給路57B之各管路等之配置圖案或第1切換閥54、第2切換閥59A、及第2切換閥59B之各切換閥之種類、配置、及設置數量等)並不限定於圖17所示者。第1切換閥54、第2切換閥59A、及第2切換閥(切換閥)59B係成為所謂「常閉型」者，其於通電時成為打開狀態而能夠使冷媒(流體)通過，於非通電時成為關閉狀態而進行冷媒(流體)之阻斷。藉此，於例如使用電子零件檢查裝置1之環境成為停電之情形時，冷媒被阻斷，因此，可防止冷媒白白地持續供給。較第1供給路57A之配置有第2切換閥59A之部分更靠下游側、與較第1供給路57B之配置有第2切換閥59B之部分更靠下游側共有氣化容器60。氣化容器60內被隔開為流路截面面積較第1供給路57A及第1供給路57B更大之氣化室61A與氣化室61B。通過第1供給路57A而來之液體氮流入於氣化室61A，通過第1供給路57B而來之液體氮流入於氣化室61B。分別流入至氣化室61A及氣化室61B之液體氮成為溫度低於第1目標溫度之氮氣而自氣化容器60流出。而且，成為氮氣之冷媒可流入至介質流路58A而將凹部141內冷卻，並且可流入至介質流路58B而將凹部142內冷卻。又，於器件供給部26之內部，於凹部141之正下方設置有加熱器62A，於凹部142之正下方設置有加熱器62B。加熱器62A可將凹部141內加熱，加熱器62B可將凹部142內加熱。而且，藉由利用通過介質流路58A之氮氣之冷卻與利用加熱器62A之加熱，而將凹部141內，即載置於凹部141之IC器件90控制為第1目標溫度。相同地，藉由利用通過介質流路58B之氮氣之冷卻與利用加熱器62B之加熱，而將凹部142內，即載置於凹部142之IC器件90控制為第1目標溫度。又，於凹部141設置有檢測凹部141內之溫度之溫度感測器63A，於凹部142設置有檢測凹部142內之溫度之溫度感測器63B。於介質流路58A之流出端ExA，連接有將來自器件供給部(載置部)26之凹部141側之冷媒(流體)排出之作為排出線之排出路64A。排出路64A係連接於具有收納器件供給部26之空間之作為收納容器之收納盒50，且將自介質流路58A排出之冷媒(氮氣)導入至收納盒50。又，於介質流路58B之流出端ExB，連接有將來自器件供給部(載置部)26之凹部142側之冷媒(流體)排出之排出路(排出線)64B。排出路64B係利用連接部65連接於排出路64A，且將自介質流路58B排出之冷媒(氮氣)排出至排出路64A。於排出路64A，於較與排出路64B之連接部65更靠上游側配置有止回閥66A，該止回閥66A容許氣體自介質流路58A向連接部65之流動，且抑止冷媒(氮氣)自連接部65向介質流路58A之流動。相同地，於排出路64B，於較與排出路64A之連接部65更靠上游側配置有止回閥66B，該止回閥66B容許冷媒(氮氣)自介質流路58B向連接部65之流動，且抑止冷媒(氮氣)自連接部65向介質流路58B之流動。藉由設置此種止回閥66A及止回閥66B，例如可防止自介質流路58A排出之冷媒於排出路64B回流而流入至介質流路58B，與自介質流路58B排出之冷媒於排出路64A回流而流入至介質流路58A。又，於排出路64A，於較與排出路64B之連接部65更靠下游側配置有作為加熱部之熱交換器67。熱交換器67係所謂板式熱交換器，且連接有排出路64A、及供給來自乾燥空氣供給源69之乾燥空氣即淨化空氣之淨化空氣供給路70。於熱交換器67中，於排出路64A流通之冷媒、與於淨化空氣供給路70流通之淨化空氣成為並行流，於該等冷媒與淨化空氣之間進行熱交換。又，於排出路64A，於熱交換器67之下游側配置有止回閥68，該止回閥68容許氣體自熱交換器67向收納盒50之流動，且抑止氣體自收納盒50向熱交換器67之回流。藉由設置此種止回閥68，可抑制水分含量較冷媒(氮氣)更多之空氣自收納盒50通過排出路64A流入至熱交換器67、介質流路58A、介質流路58B、及氣化容器60。其結果，於將第2切換閥59A及第2切換閥59B再次控制為打開狀態時，可抑制於處於較止回閥68更靠上游側之熱交換器67或介質流路58A、介質流路58B、及氣化容器60等冷媒(氮氣)之流通路徑中產生冷凝或結冰。又，於較排出路(排出線)64A之止回閥68更靠下游側，配置有檢測通過排出路(排出線)64A之冷媒(流體)之流動之狀態(例如，壓力或流量等)的檢測部53。該檢測部53由檢測通過排出路(排出線)64A之冷媒(流體)之壓力之壓力計(壓力感測器)531、或檢測通過排出路(排出線)64A之冷媒(流體)之流量之流量計(流量感測器)532(參照圖27)而構成。於圖17所示之構成中，檢測部53由壓力計531構成。藉由使用壓力計531，可利用簡單之構成，容易地掌握通過排出路64A之冷媒之流動之狀態，即，冷媒以何種程度流動。乾燥空氣供給源69係由壓縮機或乾燥機而構成，使處於電子零件檢查裝置1之周邊之空氣壓縮、乾燥後供給至淨化空氣供給路70。對淨化空氣供給路70之供給量係藉由使淨化空氣供給路70之流路截面面積變化之淨化空氣供給閥71而控制。淨化空氣供給路70連接於收納盒50，且將自熱交換器67流出之淨化空氣導入至收納盒50。於淨化空氣供給路70，於淨化空氣供給閥71與熱交換器67之間配置有將淨化空氣加熱之空氣加熱器72。對熱交換器67供給藉由該空氣加熱器72而加熱之淨化空氣。又，於淨化空氣供給路70，於熱交換器67之下游側配置有止回閥73，該止回閥73容許氣體自熱交換器67向收納盒50之流動，且抑止氣體自收納盒50向熱交換器67之回流。藉由設置此種止回閥73，可抑制水分含量較冷媒(氮氣)更多之空氣自收納盒50流入，將熱交換器67及淨化空氣供給路70維持為乾燥狀態。乾燥空氣供給源69除了上述淨化空氣供給路70以外，將乾燥空氣供給源69所產生之乾燥空氣作為升溫氣體而供給至第2供給路75。該第2供給路75係利用分支部76分支為第2供給路75A與第2供給路75B。第2供給路75A係利用連接部77A連接於第1供給路57A，第2供給路75B係利用連接部77B連接於第1供給路57B。於第2供給路75中之較分支部76更靠上游側，配置有使第2供給路75之流路截面面積變化而控制升溫氣體對第2供給路75之供給量的作為控制閥之升溫氣體供給閥78。又，於第2供給路75中之升溫氣體供給閥78與分支部76之間，配置有將升溫氣體加熱至較第2目標溫度即18℃高之特定溫度例如60℃為止的作為加熱部之空氣加熱器79。即，於第2切換閥59A及第2切換閥59B處於關閉狀態，且升溫氣體供給閥78處於打開狀態之情形時，較第2目標溫度高之溫度之升溫氣體流入於第1供給路57A及第1供給路57B，且凹部141及凹部142藉由升溫氣體而直接地加熱。又，於第2供給路75A配置有容許升溫氣體自第2供給路75對第1供給路57A之流動，且抑止氮氣自第1供給路57A向第2供給路75之流動之作為抑止部之止回閥80A。相同地，於第2供給路75B配置有容許升溫氣體自第2供給路75對第1供給路57B之流動，且抑止氮氣自第1供給路57B向第2供給路75之流動之作為抑止部之止回閥80B。如以上般之構成之冷卻單元900係可執行將器件供給部26與IC器件90一起冷卻之冷卻控制(冷卻運轉)，與使冷卻狀態恢復為常溫之常溫恢復控制(常溫恢復運轉)。冷卻控制係使第1切換閥54為「打開(OPEN)」，使第2切換閥59A為「打開(OPEN)」，使第2切換閥59B為「打開(OPEN)」，使升溫氣體供給閥78為「關閉(CLOSE)」，使淨化空氣供給閥71為「打開(OPEN)」，使加熱器62A為「導通」，使加熱器62B為「導通」，使空氣加熱器72為「導通」，及使空氣加熱器79為「截止」而執行。常溫恢復控制係使第1切換閥54為「關閉(CLOSE)」，使第2切換閥59A為「關閉(CLOSE)」，使第2切換閥59B為「關閉(CLOSE)」，使升溫氣體供給閥78為「打開(OPEN)」，使淨化空氣供給閥71為「打開(OPEN)」，使加熱器62A為「導通」，使加熱器62B為「導通」，使空氣加熱器72為「導通」，及使空氣加熱器79為「導通」而執行。且說，於電子零件檢查裝置1之使用者使用電子零件檢查裝置1時，另外準備儲藏箱55並連接於電子零件檢查裝置1之共通路56。於在儲藏箱55內混入有例如垃圾或灰塵及金屬粉等異物之情形時，存在該異物與冷媒一起通過共通路56並卡於第1切換閥54、第2切換閥59A、及第2切換閥59B中之任一者之虞。於該情形時，認為卡有異物之切換閥難以進行正常之開閉動作。例如，當切換閥應為關閉狀態但因卡有異物而保持打開狀態時，冷媒白白地持續供給。又，由於該冷媒之白白供給而產生過度冷卻導致無法進行溫度控制，或為了消除過度冷卻而必須使加熱器62A或加熱器62B過度作動等不良情況。又，亦考慮第1切換閥54、第2切換閥59A、及第2切換閥59B因經時性劣化而難以進行正常之開閉動作之情況。於該情形時亦產生相同之不良情況。因此，於電子零件檢查裝置1中，以可防止此種不良情況之方式構成。以下，對該構成及作用進行說明。控制部800係基於分別使第1切換閥54、第2切換閥59A、及第2切換閥(切換閥)59B作動之控制資訊(是設為打開狀態還是設為關閉狀態之信號)與於檢測部53(壓力計531)之檢測結果，而進行上述各切換閥之狀態之判斷。以下，將該判斷稱為「切換閥狀態判斷」。具體而言，所謂「切換閥狀態判斷」係指切換閥之作動是否正常，即，切換閥是以能夠進行溫度控制之狀態作動，還是切換閥之作動存在異常之判斷。而且，於該判斷之結果，存在判斷為異常之切換閥之情形時，可將該切換閥例如更換為新的切換閥。藉此，切換閥可正常地，即，以能夠進行溫度控制之方式作動，因此，可防止上述不良情況。控制部800係可進行分別判斷第1切換閥54、第2切換閥59A、及第2切換閥59B之狀態之3個控制。基於圖18～圖20之流程圖說明該控制程式。再者，作為進行該控制之時序，並不特別限定，例如，較佳為各批次之搬送(檢查)開始前、各批次之搬送(檢查)結束後、計時器作動之每一定期性時間等。圖18係第1控制程式之流程圖。控制部800係使第1切換閥54及第2切換閥(第2切換閥59A及第2切換閥59B)中之一切換閥為關閉狀態，且使另一切換閥為打開狀態而進行切換閥狀態判斷(判斷)。於第1控制程式中，控制部800係使第1切換閥54為關閉狀態(步驟S401)，且使第2切換閥59A及第2切換閥59B為打開狀態(步驟S402)。然後，於該狀態下，使壓力計531(檢測部53)作動，檢測壓力值(檢測值)P₁ (步驟S403)。判斷該壓力值P₁ 是否為預先設定之基準值M₁ (步驟S404)。於步驟S404中，於壓力計531(檢測部53)中之壓力值(檢測值)P₁ 為預先設定之基準值(值)M₁ 之情形時，若第1切換閥54之作動為正常之狀態則進行切換閥狀態判斷(判斷)，將該旨意利用監視器300等報告(步驟S405)。又，於步驟S404之判斷之結果，壓力值P₁ 並非為基準值M₁ (壓力值P₁ 超過基準值M₁ )之情形時，若第1切換閥54之作動存在異常則進行切換閥狀態判斷，將該旨意利用監視器300等報告(步驟S406)。再者，作為基準值M₁ ，例如可設為執行第1控制程式時之大氣壓。然後，當操作電子零件檢查裝置1之操作員確認步驟S405中之報告之後，可進行利用電子零件檢查裝置1之IC器件90之檢查。另一方面，當確認步驟S406中之報告之後，操作員可知曉於第1切換閥54堵塞有異物，作動產生異常。而且，操作員可將第1切換閥54例如更換為新的第1切換閥54。藉此，第1切換閥54可正常地作動，因此，可防止上述不良情況，且進行IC器件90之檢查。圖19係第2控制程式之流程圖。控制部800係使第1切換閥54及第2切換閥(第2切換閥59A及第2切換閥59B)中之一切換閥為關閉狀態，且使另一切換閥為打開狀態而進行切換閥狀態判斷(判斷)。於第2控制程式中，控制部800係使第1切換閥54為打開狀態(步驟S501)，且使第2切換閥59A及第2切換閥59B為關閉狀態(步驟S502)。然後，於該狀態下，使壓力計531(檢測部53)作動，檢測壓力值(檢測值)P₂ (步驟S503)。判斷該壓力值P₂ 是否為預先設定之基準值M₂ (步驟S504)。於步驟S504中，於壓力計531(檢測部53)中之壓力值(檢測值)P₂ 為預先設定之基準值(值)M₂ 之情形時，若第2切換閥59A及第2切換閥59B之作動為正常之狀態則進行切換閥狀態判斷(判斷)，將該旨意利用監視器300等報告(步驟S505)。又，於步驟S504之判斷之結果，壓力值P₂ 並非為基準值M₂ (壓力值P₂ 超過基準值M₂ )之情形時，若第2切換閥59A及第2切換閥59B中之至少一者之作動存在異常則進行切換閥狀態判斷，將該旨意利用監視器300等報告(步驟S506)。再者，作為基準值M₂ ，例如可設為執行第2控制程式時之大氣壓。然後，當操作員確認步驟S505中之報告之後，可進行利用電子零件檢查裝置1之IC器件90之檢查。另一方面，當確認步驟S506中之報告之後，操作員可知曉於第2切換閥59A及第2切換閥59B中之至少一者堵塞有異物，作動產生異常。而且，操作員可將第2切換閥59A及第2切換閥59B中之存在異常之第2切換閥例如更換為新的第2切換閥。藉此，第2切換閥59A及第2切換閥59B可正常地作動，因此，可防止上述不良情況，且進行IC器件90之檢查。圖20係第3控制程式之流程圖。控制部800使第1切換閥54為打開狀態(步驟S601)。繼而，使配置於各分支線之第2切換閥中之1個第2切換閥為打開狀態，使剩餘之第2切換閥為關閉狀態。即，使配置於第1供給路57A之第2切換閥59A為打開狀態(步驟S602)，使配置於第1供給路57B之第2切換閥59B為關閉狀態(步驟S603)。然後，於該狀態下，使壓力計531(檢測部53)作動，檢測壓力值(檢測值)P₃ (步驟S604)。判斷該壓力值P₃ 是否為預先設定之基準值M₃ (步驟S605)。於步驟S605中，於壓力計531(檢測部53)中之壓力值(檢測值)P₃ 為預先設定之基準值(值)M₃ 之情形時，若第2切換閥59A(成為打開狀態之第2切換閥)之作動為正常之狀態則進行切換閥狀態判斷(判斷)，將該旨意利用監視器300等報告(步驟S606)。又，於步驟S605之判斷之結果，壓力值P₃ 並非基準值M₃ (例如，壓力值P₃ 與大氣壓相同)之情形時，若第2切換閥59A之作動存在異常則進行切換閥狀態判斷，將該旨意利用監視器300等報告(步驟S607)。繼而，使第2切換閥59A為關閉狀態(步驟S608)，使第2切換閥59B為打開狀態(步驟S609)。然後，於該狀態下，使壓力計531作動，檢測壓力值P₃ (步驟S610)。判斷該壓力值P₃ 是否為基準值M₃ (步驟S611)。於步驟S611中，於壓力值P₃ 為基準值M₃ 之情形時，若第2切換閥59B(成為打開狀態之第2切換閥)之作動為正常之狀態則進行切換閥狀態判斷，將該旨意利用監視器300等報告(步驟S612)。又，於步驟S611之判斷之結果，壓力值P₃ 並非基準值M₃ (例如，壓力值P₃ 與大氣壓相同)之情形時，若第2切換閥59B之作動存在異常則進行切換閥狀態判斷，將該旨意利用監視器300等報告(步驟S613)。再者，基準值M₃ 例如可設為大氣壓以外之任意之大小。然後，當操作員確認步驟S606及步驟S612中之報告之後，可進行利用電子零件檢查裝置1之IC器件90之檢查。另一方面，當確認步驟S607及步驟S613中之報告之後，操作員可知曉第2切換閥59A及第2切換閥59B本身例如產生故障，作動產生異常。而且，操作員可將第2切換閥59A及第2切換閥59B例如更換為新的第2切換閥59A及第2切換閥59B。藉此，第2切換閥59A及第2切換閥59B可正常地作動，因此，可防止上述不良情況，且進行IC器件90之檢查。藉由如以上般之第1控制程式、第2控制程式、及第3控制程式，可準確地判斷第1切換閥54、第2切換閥59A、及第2切換閥59B之各狀態(例如，是正常地作動，或者，還是作動產生異常)。藉此，可防止上述不良情況，且使電子零件檢查裝置1運轉。其次，參照圖21～圖26對設定切換閥狀態判斷之執行之格式之一例與顯示其執行結果之格式之一例進行說明。再者，「格式」亦有時被稱為「畫面」、「對話」、「窗口」等。首先，於監視器300顯示圖21所示之格式FM1。格式FM1係主畫面。於該格式FM1，包含按鈕群BT100、第1項目群IT110、第2項目群IT120、第3項目群IT130、第4項目群IT140、第5項目群IT150、及第6項目群IT160。於按鈕群BT100，包含「結束」用之按鈕BT101、「關機」用之按鈕BT102、「器件設定」用之按鈕BT103、「單元設定」用之按鈕BT104、「維護」用之按鈕BT105、「使用者定義」用之按鈕BT106、及「計算機」用之按鈕BT107。於第1項目群IT110，包含「使用者選擇」設定用之項目IT111、「溫度模式」設定用之項目IT112、「測試機連接」設定用之項目IT113、「搬送模式」設定用之項目IT114、「開始模式」設定用之項目IT115、「Bin設定」設定用之項目IT116、「各區域之濕度、溫度」顯示用之項目IT117、「設定資料」設定用之項目IT118、及「測試點」設定用之項目IT119。於第2項目群IT120，包含「供給梭子」設定用之項目IT121、「均溫板(溫度調整部)」設定用之項目IT122、「臂2」設定用之項目IT123、「臂1」設定用之項目IT124、「插口加熱器」設定用之項目IT125、及「插口空氣、插口冷卻」設定用之項目IT126。於第3項目群IT130，包含「與各區域之氧濃度相關之資訊」顯示用之項目131、及「氧濃度判定值」顯示用之項目132。第4項目群IT140係作為「供給/收納計數器」，包含「供給」確認用之項目IT141、「合計」確認用之項目IT142、「良品、不良品」用之項目IT143、及「收納1～收納4、固定1～固定4」確認用之項目IT144。第5項目群IT150係作為「接觸計數器」，包含「綜合」設定用之項目IT151、「器件類別」設定用之項目IT152、「器件類別%」設定用之項目IT153、及「臂1、臂2」確認用之項目IT154。第6項目群IT160係作為「測試機範疇」，包含「臂2」確認用之項目IT161、及「臂1」確認用之項目IT162。其次，若操作按鈕群BT100之按鈕BT105，則如圖22所示，格式FM2重疊於格式FM1而顯示。格式FM2為圖標選單。於該格式FM2，包含「構建」用之按鈕BT201、「開始模式」用之按鈕BT202、「計數器」用之按鈕BT203、「計數器清除」用之按鈕BT204、「溫度監視器」用之按鈕BT205、「塔燈」用之按鈕BT206、「密碼」用之按鈕BT207、「安全」用之按鈕BT208、「生產管理」用之按鈕BT209、「功能設定」用之按鈕BT210、「控制器」用之按鈕BT211、「DIO設定」用之按鈕BT212、「I/F監視器」用之按鈕BT213、「低溫運轉」用之按鈕BT214、「處理器ID」用之按鈕BT215、及「結束」用之按鈕BT216。其次，若操作格式FM2之按鈕BT214，則於監視器300顯示低溫運轉設定用之畫面，即，圖23所示之格式FM3。於格式FM3，包含第1項目群IT310、第2項目群IT320、第3項目群IT330、及第4項目群IT340。第1項目群IT310係作為「小窗口」，包含「開放警告時間」用之項目IT311、及「警告濕度」用之項目IT312。第2項目群IT320係作為「露點監視」，包含「回收區域(補償)」用之項目IT321、「+設定溫度」用之項目IT322、及「卸載器區域」用之項目IT323。第3項目群IT330係作為「卸載動作」，包含「門關閉之時間等待」用之項目IT331、「卸載後之淨化時間」用之項目IT332。第4項目群IT340係作為「LN2閥確認」，包含「感測器穩定等待時間」用之項目IT341、「LN2閥定期地確認(停止中)」用之項目IT342、及「確認間隔」用之項目IT343。而且，藉由對項目IT342進行檢查，按下「OK」用之按鈕BT351，可設定切換閥狀態判斷之執行。與其相反，於將對項目IT342之檢查省略之情形時，切換閥狀態判斷之執行之設定被解除。再者，於第4項目群IT340，除了按鈕BT351以外，亦包含「刪除」用之按鈕BT352、及「應用」用之按鈕BT353。又，於項目IT341中，可設定直至共通路56內之冷媒全部通過為止之時間。而且，若於該設定時間內由壓力計531檢測之壓力成為大氣壓，則判斷為冷媒自共通路56內全部通過。若對項目IT342進行檢查，按下「OK」用之按鈕BT351之後經過於項目IT343輸入之時間，則顯示圖24所示之格式FM4。於格式FM4，包含項目IT410、項目IT420、按鈕BT430、及按鈕BT440。於項目IT410，例如顯示為經過「指定時間(12小時)，故而實施LN2閥之動作確認，於馬上開始之情形時，請選擇[馬上執行]，於使確認延期之情形時，請選擇[執行延期]」。而且，於選擇[馬上執行]之情形時，按下「馬上執行」用之按鈕BT430。另一方面，於選擇[執行延期]之情形時，按下「執行延期(15分鐘)」用之按鈕BT440。於項目IT420，顯示倒計時之時間。而且，於執行切換閥狀態判斷之後，於第1切換閥54、第2切換閥59A、及第2切換閥59B之作動存在異常之情形時，顯示圖25或圖26所示之格式FM5。於格式FM5，包含項目IT510、項目IT520、項目IT530、項目IT540、項目IT550、及佈局LO560。項目IT510為「錯誤碼」。於圖25中，顯示為「612」，於圖26中，顯示為「613」。項目IT520為「單元」之編號。於圖25及圖26中，均顯示為「15」。項目IT530為「單元名」。於圖25及圖26中，均顯示為「溫度調整」。項目IT540係作為「題目」，顯示作動存在異常之切換閥。於圖25中，顯示為「LN2主閥異常，LN2閥之故障確認用感測器關閉，請重試，選擇後開始」。於圖26中，顯示為「LN2控制閥異常，LN2閥之故障確認用感測器關閉，請重試，選擇後開始」。項目IT550係作為「詳情」而顯示關於作動存在異常之切換閥之詳細資訊。於圖25中，顯示為「於再次確認之情形時，請選擇重試後開始；於中止冷卻之情形時，請選擇暫停後重置；(1)存在LN2主閥產生故障之可能性，請將LN2供給閥關閉」。於圖26中，顯示為「於再次確認之情形時，請選擇重試後開始；於中止冷卻之情形時，請選擇暫停後重置；(1)存在LN2控制閥之任一產生故障之可能性，請將LN2供給閥關閉」。佈局LO560係顯示電子零件檢查裝置1之主要部之佈局(配置)者。於圖26中，對「LN2」標註圓圈。＜第8實施形態＞以下，參照圖27對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之本實施形態進行說明，以與上述實施形態之不同點為中心進行說明，相同之事項則省略其說明。本實施形態除了檢測部之構成不同以外，與第7實施形態相同。檢測部53係由檢測通過排出路(排出線)64A之冷媒(流體)之壓力之壓力計(壓力感測器)531(參照圖17)，或檢測通過排出路(排出線)64A之冷媒(流體)之流量之流量計(流量感測器)532而構成。如圖27所示，於本實施形態中，檢測部53係由流量計532而構成。藉由使用流量計532，可利用簡單之構成容易地掌握通過排出路64A之冷媒之流動之狀態，即，冷媒以何種程度流動。以上，基於圖示之實施形態對本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置進行了說明，但本發明並不限定於此，構成電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置之各部係可置換為可發揮相同之功能之任意構成者。又，亦可附加任意之構成物。又，本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置亦可為將上述各實施形態中之任意之2個以上之構成(特徵)組合而成者。又，於本發明之電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置中，既可按照常溫檢查、高溫檢查、及低溫檢查之順序進行檢查，亦可按照低溫檢查、高溫檢查、及常溫檢查之順序進行檢查，亦可按照高溫檢查、低溫檢查、及常溫檢查之順序進行檢查。即便於進行常溫檢查、高溫檢查、及低溫檢查中至少2個檢查之情形時，亦可發揮本發明之效果。又，於上述各實施形態中，對將載置部連同IC器件一起冷卻之構成進行敍述，作為所使用之流體，為冷媒，但並不限定於此，例如亦可為將載置部連同IC器件一起加熱之構成。於該情形時，作為所使用之流體，例如亦可為水(熱水)或油。又，作為檢測通過排出線之流體之流動之檢測部，並不限定於壓力計或流量計，例如亦可為檢測流體之溫度之溫度感測器。另外，例如亦可為僅利用導通/截止檢測流體之通過、停止者。

1‧‧‧電子零件檢查裝置

10‧‧‧電子零件搬送裝置

11‧‧‧托盤搬送機構

11A‧‧‧托盤搬送機構

11B‧‧‧托盤搬送機構

12‧‧‧溫度調整部

13‧‧‧器件搬送頭

14‧‧‧第1器件供給回收部

14A‧‧‧第1器件供給回收部

14B‧‧‧第1器件供給回收部

15‧‧‧溫度調整部

16‧‧‧檢查部

17‧‧‧器件搬送頭

17A‧‧‧器件搬送頭

17B‧‧‧器件搬送頭

18‧‧‧第2器件供給回收部

18A‧‧‧第2器件供給回收部

18B‧‧‧第2器件供給回收部

19‧‧‧回收用托盤

20‧‧‧器件搬送頭

21‧‧‧托盤搬送機構

22‧‧‧托盤搬送機構

22A‧‧‧托盤搬送機構

22B‧‧‧托盤搬送機構

23‧‧‧加熱部

24‧‧‧冷卻部

25‧‧‧熱泵

26‧‧‧器件供給部

26A‧‧‧器件供給部

26B‧‧‧器件供給部

27‧‧‧托盤搬送機構

28‧‧‧器件回收部

28A‧‧‧器件回收部

28B‧‧‧器件回收部

29‧‧‧搬送部

31‧‧‧托盤搬送機構

32‧‧‧托盤搬送機構

50‧‧‧收納盒

53‧‧‧檢測部

54‧‧‧第1切換閥

55‧‧‧儲藏箱

56‧‧‧共通路

57A‧‧‧第1供給路

57B‧‧‧第1供給路

58A‧‧‧介質流路

58B‧‧‧介質流路

59A‧‧‧第2切換閥

59B‧‧‧第2切換閥

60‧‧‧氣化容器

61A‧‧‧氣化室

61B‧‧‧氣化室

62A‧‧‧加熱器

62B‧‧‧加熱器

63A‧‧‧溫度感測器

63B‧‧‧溫度感測器

64A‧‧‧排出路

64B‧‧‧排出路

65‧‧‧連接部

66A‧‧‧止回閥

66B‧‧‧止回閥

67‧‧‧熱交換器

68‧‧‧止回閥

69‧‧‧乾燥空氣供給源

70‧‧‧淨化空氣供給路

71‧‧‧淨化空氣供給閥

72‧‧‧空氣加熱器

73‧‧‧止回閥

75‧‧‧第2供給路

75A‧‧‧第2供給路

75B‧‧‧第2供給路

76‧‧‧分支部

77A‧‧‧連接部

77B‧‧‧連接部

78‧‧‧升溫氣體供給閥

79‧‧‧空氣加熱器

80A‧‧‧止回閥

80B‧‧‧止回閥

90‧‧‧IC器件(電子零件)

141‧‧‧凹部(袋狀體)

142‧‧‧凹部(袋狀體)

200‧‧‧托盤(第1及第2載置部)

231‧‧‧第1隔壁

232‧‧‧第2隔壁

233‧‧‧第3隔壁

234‧‧‧第4隔壁

235‧‧‧第5隔壁

241‧‧‧前外殼

242‧‧‧側外殼

243‧‧‧側外殼

244‧‧‧後外殼

245‧‧‧頂外殼

300‧‧‧監視器

301‧‧‧顯示畫面

400‧‧‧信號燈

500‧‧‧揚聲器

531‧‧‧壓力計(壓力感測器)

532‧‧‧流量計(流量感測器)

600‧‧‧滑鼠台

700‧‧‧操作面板

800‧‧‧控制部

801‧‧‧記憶部

900‧‧‧冷卻單元

A1‧‧‧第1托盤供給去除區域(第1載置區域)(托盤供給區域)

A2‧‧‧第1器件搬送區域(器件供給區域)

A3‧‧‧檢查區域

A4‧‧‧第2器件搬送區域(器件回收區域)

A5‧‧‧第2托盤供給去除區域(第2載置區域)(托盤去除區域)

A6‧‧‧托盤補充區域

A7‧‧‧托盤等待區域

BT100‧‧‧按鈕群

BT101‧‧‧按鈕

BT102‧‧‧按鈕

BT103‧‧‧按鈕

BT104‧‧‧按鈕

BT105‧‧‧按鈕

BT106‧‧‧按鈕

BT107‧‧‧按鈕

BT201‧‧‧按鈕

BT202‧‧‧按鈕

BT203‧‧‧按鈕

BT204‧‧‧按鈕

BT205‧‧‧按鈕

BT206‧‧‧按鈕

BT207‧‧‧按鈕

BT208‧‧‧按鈕

BT209‧‧‧按鈕

BT210‧‧‧按鈕

BT211‧‧‧按鈕

BT212‧‧‧按鈕

BT213‧‧‧按鈕

BT214‧‧‧按鈕

BT215‧‧‧按鈕

BT216‧‧‧按鈕

BT351‧‧‧按鈕

BT352‧‧‧按鈕

BT353‧‧‧按鈕

BT430‧‧‧按鈕

BT440‧‧‧按鈕

EnA‧‧‧流入端

EnB‧‧‧流入端

ExA‧‧‧流出端

ExB‧‧‧流出端

FM1‧‧‧格式

FM2‧‧‧格式

FM3‧‧‧格式

FM4‧‧‧格式

FM5‧‧‧格式

IT110‧‧‧第1項目群

IT111‧‧‧項目

IT112‧‧‧項目

IT113‧‧‧項目

IT114‧‧‧項目

IT115‧‧‧項目

IT116‧‧‧項目

IT117‧‧‧項目

IT118‧‧‧項目

IT119‧‧‧項目

IT120‧‧‧第2項目群

IT121‧‧‧項目

IT122‧‧‧項目

IT123‧‧‧項目

IT124‧‧‧項目

IT125‧‧‧項目

IT126‧‧‧項目

IT130‧‧‧第3項目群

IT131‧‧‧項目

IT132‧‧‧項目

IT140‧‧‧第4項目群

IT141‧‧‧項目

IT142‧‧‧項目

IT143‧‧‧項目

IT144‧‧‧項目

IT150‧‧‧第5項目群

IT151‧‧‧項目

IT152‧‧‧項目

IT153‧‧‧項目

IT154‧‧‧項目

IT160‧‧‧第6項目群

IT161‧‧‧項目

IT162‧‧‧項目

IT310‧‧‧第1項目群

IT311‧‧‧項目

IT312‧‧‧項目

IT320‧‧‧第2項目群

IT321‧‧‧項目

IT322‧‧‧項目

IT323‧‧‧項目

IT330‧‧‧第3項目群

IT331‧‧‧項目

IT332‧‧‧項目

IT340‧‧‧第4項目群

IT341‧‧‧項目

IT342‧‧‧項目

IT343‧‧‧項目

IT410‧‧‧項目

IT420‧‧‧項目

IT510‧‧‧項目

IT520‧‧‧項目

IT530‧‧‧項目

IT540‧‧‧項目

IT550‧‧‧項目

LO560‧‧‧佈局

M₁‧‧‧基準值

M₂‧‧‧基準值

M₃‧‧‧基準值

P₁‧‧‧壓力值

P₂‧‧‧壓力值

P₃‧‧‧壓力值

S101～S103‧‧‧步驟

S201～S203‧‧‧步驟

S301～S303‧‧‧步驟

S401～S406‧‧‧步驟

S501～S506‧‧‧步驟

S601～S613‧‧‧步驟

t₁‧‧‧時間

t₂‧‧‧時間

α₁₁‧‧‧箭頭

α_11A‧‧‧箭頭

α_11B‧‧‧箭頭

α_13X‧‧‧箭頭

α_13Y‧‧‧箭頭

α₁₄‧‧‧箭頭

α₁₅‧‧‧箭頭

α_17Y‧‧‧箭頭

α₁₈‧‧‧箭頭

α_20X‧‧‧箭頭

α_20Y‧‧‧箭頭

α₂₁‧‧‧箭頭

α₂₂‧‧‧箭頭

α_22A‧‧‧箭頭

α_22B‧‧‧箭頭

α₃₁‧‧‧箭頭

α₃₂‧‧‧箭頭

α₉₀‧‧‧箭頭

α₂₀₀‧‧‧箭頭

圖1係自正面側觀察第1及第7實施形態之電子零件檢查裝置之概略立體圖。圖2係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之俯視圖，且係表示進行常溫檢查之狀態之圖。圖3係表示圖1所示之電子零件檢查裝置進行低溫檢查之狀態之俯視圖。圖4係表示圖1所示之電子零件檢查裝置進行高溫檢查之狀態之俯視圖。圖5係表示圖1所示之電子零件檢查裝置所具備之控制部之控制動作的流程圖。圖6係表示圖1所示之各溫度調整部之作動之時序圖。圖7係表示第2實施形態之電子零件檢查裝置之俯視圖，且係表示進行低溫檢查之狀態之圖。圖8係表示圖7所示之電子零件檢查裝置之俯視圖，且係表示進行高溫檢查之狀態之圖。圖9係表示第3實施形態之電子零件檢查裝置所具備之控制部之控制動作的流程圖。圖10係表示第4實施形態之電子零件檢查裝置所具備之控制部之控制動作的流程圖。圖11係第5實施形態之電子零件檢查裝置之俯視圖。圖12係圖11所示之電子零件檢查裝置之俯視圖，且係表示進行常溫檢查之狀態之圖。圖13係圖11所示之電子零件檢查裝置之俯視圖，且係表示進行常溫檢查之狀態之圖。圖14係圖11所示之電子零件檢查裝置之俯視圖，且係表示進行常溫檢查之狀態之圖。圖15係第6實施形態之電子零件檢查裝置之方塊圖。圖16係表示第7實施形態之圖1所示之電子零件檢查裝置之動作狀態的概略俯視圖。圖17係圖1所示之電子零件檢查裝置之溫度調整部用之流體迴路圖。圖18係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之控制部之控制程式的流程圖。圖19係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之控制部之控制程式的流程圖。圖20係表示圖1所示之電子零件檢查裝置之控制部之控制程式的流程圖。圖21係顯示於圖1所示之電子零件檢查裝置之監視器之格式(一例)。圖22係顯示於圖1所示之電子零件檢查裝置之監視器之格式(一例)。圖23係顯示於圖1所示之電子零件檢查裝置之監視器之格式(一例)。圖24係顯示於圖1所示之電子零件檢查裝置之監視器之格式(一例)。圖25係顯示於圖1所示之電子零件檢查裝置之監視器之格式(一例)。圖26係顯示於圖1所示之電子零件檢查裝置之監視器之格式(一例)。圖27係電子零件檢查裝置(第8實施形態)之溫度調整部用之流體迴路圖。

Claims (15)

1. 一種電子零件搬送裝置，其特徵在於包括：檢查區域，其能夠配置檢查部，該檢查部能夠進行以第1溫度檢查電子零件之第1檢查，及於上述第1檢查之後以與上述第1溫度不同之第2溫度檢查上述電子零件之第2檢查；第1載置區域，其能夠配置第1載置部，該第1載置部能夠載置上述第1檢查之前之上述電子零件；及第2載置區域，其位於與上述第1載置區域不同之區域，且能夠配置第2載置部，該第2載置部能夠載置上述第2檢查之前之上述電子零件。
2. 如請求項1之電子零件搬送裝置，其中上述電子零件自上述第1載置區域搬送至上述檢查區域，於上述檢查區域進行上述第1檢查之後搬送至上述第2載置區域，自上述第2載置區域搬送至上述檢查區域，於上述檢查區域進行上述第2檢查之後，搬送至上述第1載置區域。
3. 如請求項2之電子零件搬送裝置，其中於自上述第1載置區域搬送至上述檢查區域之第1路徑中上述電子零件搬入至上述檢查區域內之方向，與於自上述第2載置區域搬送至上述檢查區域之第2路徑中上述電子零件搬入至上述檢查區域內之方向為相反方向。
4. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其具有：第1溫度調整部，其於上述電子零件自上述第1載置部搬送至上述檢查區域之路徑中，能夠調整上述電子零件之溫度；及第2溫度調整部，其於上述電子零件自上述第2載置部搬送至上述檢查區域之路徑中，能夠調整上述電子零件之溫度。
5. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述檢查部係於上述第2檢查之後，進行以與上述第1溫度及上述第2溫度不同之第3溫度檢查上述電子零件之第3檢查。
6. 如請求項5之電子零件搬送裝置，其中上述第1載置區域能夠載置上述第3檢查之前之上述電子零件。
7. 如請求項2或3之電子零件搬送裝置，其中於在上述檢查區域進行上述第2檢查之後，搬送至上述第1載置區域之上述電子零件係自上述第1載置區域搬送至上述檢查區域，於上述檢查區域，進行以與上述第1溫度及上述第2溫度不同之第3溫度檢查上述電子零件之第3檢查之後，搬送至上述第2載置區域。
8. 如請求項7之電子零件搬送裝置，其中於上述第3檢查中於自上述第1載置區域搬送至上述檢查區域之第3路徑中上述電子零件搬入至上述檢查區域內之方向，與於上述第1檢查中於自上述第1載置區域搬送至上述檢查區域之第1路徑中上述電子零件搬入至上述檢查區域內之方向為相同方向。
9. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述第1溫度高於上述第2溫度。
10. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述第1溫度高於室溫，上述第2溫度為室溫或低於室溫。
11. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述第1溫度為室溫。
12. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其中上述第1溫度低於室溫，上述第2溫度為室溫或高於室溫。
13. 如請求項1或2之電子零件搬送裝置，其具備於與上述第1載置區域及上述第2載置區域不同之區域能夠配置載置上述電子零件之第3載置部之第3載置區域。
14. 如請求項13之電子零件搬送裝置，其中配置於上述第3載置區域之上述第3載置部，能夠移動至配置於上述第1載置區域之上述第1載置部或配置於上述第2載置區域之上述第2載置部上。
15. 一種電子零件檢查裝置，其特徵在於包括：檢查部，其能夠進行以第1溫度檢查電子零件之第1檢查，及於上述第1檢查之後以與上述第1溫度不同之第2溫度檢查上述電子零件之第2檢查；檢查區域，其配置有上述檢查部；第1載置區域，其能夠配置第1載置部，該第1載置部能夠載置上述第1檢查之前之上述電子零件；及第2載置區域，其位於與上述第1載置區域不同之區域，且能夠配置第2載置部，該第2載置部能夠載置上述第2檢查之前之上述電子零件。