JP2018157010A - 半導体パッケージ配置装置、製造装置、半導体パッケージの配置方法および電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半導体パッケージを高精度に配置する。【解決手段】半導体パッケージ配置装置（Ｃ）は、半導体パッケージ（１０）を吸着するための吸着機構（１４）と、吸着機構（１４）に吸着される半導体パッケージ（１０）を撮像するための第１の撮像素子（２８）と、吸着機構（１４）に吸着される半導体パッケージ（１０）を配置するための配置部材（２２）と、配置部材（２２）の開口（３３）を撮像するための第２の撮像素子（２７）とを備えている。吸着機構（１４）は、一軸方向に移動可能とされており、第２の撮像素子（２７）は吸着機構（１４）に取り付けられている。第１の撮像素子（２８）により撮像される半導体パッケージ（１０）の撮像データと第２の撮像素子（２７）により撮像される開口（３３）の撮像データとに基づいて開口（３３）に対する半導体パッケージ（１０）の位置合わせを行って半導体パッケージ（１０）を配置部材（２２）上に配置する。【選択図】図１

Description

本発明は、半導体パッケージ配置装置、製造装置、半導体パッケージの配置方法および電子部品の製造方法に関する。

たとえば特許文献１には、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）半導体パッケージにスパッタリングによりＥＭＩ（電磁干渉）シールディングを形成する方法が開示されている。特許文献１に記載の方法は以下のように行われる。

まず、貫通ホールが多数形成された型板上に両面接着手段を設置する。次に、型板の貫通ホールに対応する箇所の両面接着手段を除去して、両面接着手段に多数の開口を形成する。次に、両面接着手段の開口内にボール電極が収まるように両面接着手段上にＢＧＡ半導体パッケージを配置する。その後、ＢＧＡ半導体パッケージのボール電極側と反対側の表面上にスパッタリングにより金属膜である電磁シールド膜を形成する。

韓国特許第１０−１５９０５９３号公報

しかしながら、特許文献１に記載の方法において、両面接着手段の開口にボール電極が収まらず、両面接着手段上または型板上にボール電極が乗り上げた場合には、スパッタリング時に金属粒子がＢＧＡ半導体パッケージのボール電極側に回り込んで製品不良が生じることがあった。そのため、両面接着手段上にはＢＧＡ半導体パッケージを高精度に配置することが求められるが、特許文献１には、ＢＧＡ半導体パッケージを高精度に配置する技術について何ら開示されていない。

ここで開示された実施形態によれば、半導体パッケージを吸着するための吸着機構と、吸着機構に吸着される半導体パッケージを撮像するための第１の撮像素子と、吸着機構に吸着される半導体パッケージを配置するための配置部材と、配置部材の開口を撮像するための第２の撮像素子とを備え、吸着機構は一軸方向に移動可能とされており、第２の撮像素子は吸着機構に取り付けられており、第１の撮像素子により撮像される半導体パッケージの撮像データと第２の撮像素子により撮像される開口の撮像データとに基づいて開口に対する半導体パッケージの位置合わせを行って半導体パッケージを配置部材上に配置する半導体パッケージ配置装置を提供することができる。

ここで開示された実施形態によれば、半導体パッケージを作製するために半導体パッケージ基板を切断するための半導体パッケージ基板切断装置と、上記の半導体パッケージ配置装置とを備えた製造装置を提供することができる。

ここで開示された実施形態によれば、半導体パッケージを吸着機構により吸着する工程と、半導体パッケージが吸着された吸着機構を配置部材まで一軸方向に移動させる工程と、吸着機構の移動中に吸着機構に吸着された半導体パッケージを第１の撮像素子により撮像する工程と、配置部材の開口を吸着機構に取り付けられた第２の撮像素子により撮像する工程と、第１の撮像素子により撮像された半導体パッケージの撮像データと第２の撮像素子により撮像された開口の撮像データとに基づいて開口に対する半導体パッケージの位置合わせを行う工程と、半導体パッケージを配置部材上に配置する工程とを含む、半導体パッケージの配置方法を提供することができる。

ここで開示された実施形態によれば、半導体パッケージを作製するために半導体パッケージ基板を切断する工程と、上記の半導体パッケージの配置方法により半導体パッケージを配置部材上に配置する工程と、配置部材上に配置された半導体パッケージに導電性膜を形成する工程とを含む、電子部品の製造方法を提供することができる。

半導体パッケージを高精度に配置することが可能となる。

実施形態の製造装置の模式的な平面図である。 半導体パッケージの一方の面の一例の模式的な拡大平面図である。 （ａ）は支持基台の表面の一例の模式的な平面図であり、（ｂ）は開口の形成後の粘着シートの表面の一例の模式的な平面図である。 図１の破線で取り囲まれた領域の模式的な拡大平面図である。 吸着機構が半導体パッケージを吸着している動作の一例を図解する模式的な側面図である。 吸着機構が半導体パッケージを吸着している動作の他の一例を図解する模式的な断面図である。 吸着機構によって吸着された半導体パッケージの下側から第１の撮像素子が半導体パッケージの撮像データを取得する動作の一例を図解する模式的な側面図である。 第２の撮像素子が上方から配置部材の開口の撮像データを取得する動作の一例を図解する模式的な側面図である。 半導体パッケージの位置合わせを行う動作の一例を図解する模式的な断面図である。 半導体パッケージの配置を行う動作の一例を図解する模式的な断面図である。 半導体パッケージのボール電極の設置側と反対側の表面を導電性膜で被覆する工程の一例を図解する模式的な断面図である。 実施形態の製造装置により製造された電子部品の一例の模式的な断面図である。

以下、実施形態について説明する。なお、実施形態の説明に用いられる図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。

図１に、実施形態の製造装置の模式的な平面図を示す。図１に示す実施形態の製造装置１は、半導体パッケージ基板供給装置Ａ（以下、「基板供給装置Ａ」という。）と、半導体パッケージ基板切断装置Ｂ（以下、「基板切断装置Ｂ」という。）と、半導体パッケージ配置装置Ｃ（以下、「配置装置Ｃ」という。）と、図示しない導電性膜形成装置（以下、「膜形成装置」という。）とを備えている。

基板供給装置Ａは、半導体パッケージ基板４を基板切断装置Ｂに供給するための基板供給部３を備えている。本実施形態においては、基板供給装置Ａは、基板供給装置Ａ、基板切断装置Ｂ、配置装置Ｃ、および膜形成装置のすべての動作の制御を行う制御部２も備えている。なお、制御部２は、基板供給装置Ａが備えていることに限定されるものではなく、製造装置１の他の装置内に設けられていてもよい。また、制御部２は、複数に分割して、基板供給装置Ａ、基板切断装置Ｂ、配置装置Ｃ、および膜形成装置のうちの少なくとも二つに設けられてもよい。

半導体パッケージ基板４は、最終的に切断されて複数の半導体パッケージ１０に個片化される切断対象物である。半導体パッケージ基板４は、たとえば、プリント基板またはリードフレームなどからなる基材と、基材が有する複数の領域にそれぞれ装着された半導体チップ状部品と、複数の領域が一括して覆われるようにして形成された封止樹脂とを備え得る。

基板切断装置Ｂは、切断前の半導体パッケージ基板４または切断後の半導体パッケージ１０を載置するための切断テーブル７と、切断テーブル７を回転させるための回転機構６と、回転機構６および切断テーブル７を移動させるための移動機構５と、半導体パッケージ基板４を切断するための回転刃９と、回転刃９を有する切断機構８と、を備えている。

基板切断装置Ｂは、たとえば以下のように動作する。まず、基板供給装置ＡからＸ軸方向に供給された半導体パッケージ基板４を、回転機構６上に設置された切断テーブル７上に設置する。次に、移動機構５が切断テーブル７を回転機構６とともにＹ軸方向に半導体パッケージ基板４の切断位置にまで移動させる。次に、回転機構６が切断テーブル７を回転させることによって切断される半導体パッケージ基板４の向きを調整するとともに、切断機構８がＸ軸方向に移動することによって半導体パッケージ基板４に対する回転刃９の切断位置を調整する。

次に、回転刃９により半導体パッケージ基板４の切断を行う。半導体パッケージ基板４を切断して複数の半導体パッケージ１０に分割した後には、複数に分割された半導体パッケージ１０が設置された切断テーブル７を切断前とは逆方向にＹ軸方向に移動させて元の位置に戻す。これにより、基板切断装置Ｂの動作が完了する。

配置装置Ｃは、半導体パッケージ基板４の切断後の半導体パッケージ１０を設置して半導体パッケージ１０を検査するための検査テーブル１２と、検査テーブル１２上に設置された半導体パッケージ１０を検査するための検査機構１１と、検査後の半導体パッケージ１０を設置するための保管テーブル１５とを備えている。

配置装置Ｃは、また、半導体パッケージ１０を吸着するための吸着機構１４と、吸着機構１４に吸着された半導体パッケージ１０を撮像するための第１の撮像素子２８と、吸着機構１４に吸着された半導体パッケージ１０を配置するための後述する配置部材２２の開口３３を撮像するための第２の撮像素子２７とを備えている。本実施形態において、吸着機構１４はＸ軸方向にのみ移動可能とされており、第２の撮像素子２７は吸着機構１４のＸ軸方向に沿った位置に取り付けられている。

配置装置Ｃは、また、配置部材供給部１９と、配置部材２２と、配置部材２２を設置するための配置テーブル１６と、配置部材２２を整列するための整列機構１７と、配置テーブル１６をＹ軸方向に移動可能とする搬送機構（図示せず）と、真空ポンプ２３とを備えている。配置部材２２は、たとえば金属製のステンシル等の支持基台２０と、支持基台２０上の樹脂シート１８とを備えている貼付部材である。

樹脂シート１８としては、たとえば、樹脂製のシート状基材と、当該シート状基材の少なくとも片面に塗布された接着剤からなる接着層（粘着層）と、を備えたシートを用いることができる。接着剤としては、たとえば粘着剤（感圧接着剤：pressure sensitive adhesive）を用いることができる。樹脂シート１８として、たとえば、ポリイミドフィルムの両面にシリコーン系粘着剤が塗布された樹脂シート等を用いることができる。ここで、樹脂シート１８においては、少なくとも半導体パッケージ１０が貼り付けられる側のシート状基材の面に接着剤が塗布されて接着層を形成することができるが、半導体パッケージ１０が貼り付けられる側のシート状基材の面とその反対側のシート状基材の面に接着剤が塗布されて接着層が形成されてもよい。このように、樹脂シート１８における少なくとも半導体パッケージ１０の配置面に接着層（粘着層）が設けられるため、貼付部材である配置部材２２には、半導体パッケージ１０を貼り付けることができる。

配置装置Ｃは、たとえば以下のように動作する。まず、半導体パッケージ１０が載置された検査テーブル１２をＸ軸方向に移動させる。この検査テーブル１２の移動中に検査機構１１によって半導体パッケージ１０が良品であるか否かの検査が行われる。この検査によって、半導体パッケージ１０が良品でないと判断された場合には、この時点で半導体パッケージ１０が廃棄される。一方、半導体パッケージ１０が良品であると判断された場合には、半導体パッケージ１０を反転させて、半導体パッケージ１０が保管テーブル１５上に設置される。半導体パッケージ１０は、たとえば図２の模式的拡大平面図に示されるボール電極１３が下側（保管テーブル１５側）を向いた状態で保管テーブル１５上に設置される。その後、保管テーブル１５は、吸着機構１４による半導体パッケージ１０の吸着位置までＹ軸方向に移動する。

また、配置部材供給部１９から、支持基台２０と支持基台２０上の樹脂シート１８とを備えた配置部材２２を供給する。配置部材２２をＸ軸方向に移動させて、配置部材２２を配置テーブル１６上に設置する。そして、たとえば図３（ａ）の模式的平面図に示される支持基台２０の開口３２に相当する樹脂シート１８の箇所に、たとえばレーザ光を照射することによって、たとえば図３（ｂ）の模式的平面図に示すように、樹脂シート１８にも複数の開口３３を形成する。

なお、配置部材２２は、支持基台２０として金属製等のフレーム状部材を用いて、そのフレーム状部材の開口を覆うように樹脂シート１８を取り付けた構成としてもよい。この場合には、複数の開口は樹脂シート１８のみに形成されることになる。

また、複数の開口３２が形成された支持基台２０を用いる場合には、さらに支持基台２０の外周に金属製等のフレーム状部材を設けた構成としてもよい。この場合には、たとえば、樹脂シート１８に対して同じ側に支持基台２０とフレーム部材とを配置する構成としてもよい。複数の開口３２が形成された支持基台２０よりも樹脂シート１８のサイズを大きくし、支持基台２０よりも大きな開口が内側に形成されたフレーム状部材に樹脂シート１８を取り付ければよく、さらにフレーム状部材の厚さを支持基台２０の厚さよりも厚くすることができる。このような構成の配置部材２２とすることによって、フレーム状部材を搬送用部材として用いることができる。

図４に、この段階での図１の破線２１で取り囲まれた領域の模式的な拡大平面図を示す。配置装置Ｃのこの段階以降の動作は、図４〜図１０を参照して説明する。まず、吸着機構１４は、保管テーブル１５上に配置された半導体パッケージ１０の吸着位置の上方までＸ軸方向に移動する。次に、たとえば図５の模式的側面図に示すように、吸着機構１４は吸着部材３０によって、半導体パッケージ１０のボール電極１３側と反対側を吸着する。

なお、図５に示す例では、説明の便宜のため、吸着機構１４が半導体パッケージ１０を１つのみ吸着する場合を示しているが、この場合に限定されず、たとえば図６の模式的断面図に示すように、吸着機構１４は複数の半導体パッケージ１０を同時に吸着してもよい。なお、図６に示される隣り合う吸着部材３０の間の間隔はＬ１とされている。

次に、半導体パッケージ１０を吸着した吸着機構１４は、半導体パッケージ１０の吸着位置の上方から配置部材２２の上方に向かってＸ軸方向に移動する。このとき、たとえば図７の模式的側面図に示すように、吸着機構１４によって吸着された半導体パッケージ１０の下側から第１の撮像素子２８が当該半導体パッケージ１０の撮像データを取得する。第１の撮像素子２８によって取得される撮像データとしては、たとえば半導体パッケージ１０の位置データ等が挙げられる。第１の撮像素子２８によって取得された撮像データは基板供給装置Ａの制御部２に送信される。

第１の撮像素子２８によって半導体パッケージ１０の撮像データを取得した後には、吸着機構１４は、第１の撮像素子２８の上方から配置部材２２の上方に向かってさらにＸ軸方向に移動する。その後、たとえば図８の模式的側面図に示すように、吸着機構１４に取り付けられた第２の撮像素子２７が上方から配置部材２２の開口３３の撮像データを取得する。第２の撮像素子２７によって取得される撮像データとしては、たとえば配置部材２２の開口３３の位置が挙げられる。第２の撮像素子２７によって取得された撮像データも基板供給装置Ａの制御部２に送信される。

なお、第２の撮像素子２７が撮像する配置部材２２の開口３３は、支持基台２０の開口３２および樹脂シート１８の開口３３の少なくとも一方とすることができる。

また、上記においては、第１の撮像素子２８によって半導体パッケージ１０の撮像データを取得した後に、第２の撮像素子２７によって配置部材２２の開口３３の撮像データを取得する場合について説明したが、第１の撮像素子２８と第２の撮像素子２７との撮像データ取得の順番を入れ替えて、第２の撮像素子２７によって配置部材２２の開口３３の撮像データを取得した後に、第１の撮像素子２８によって半導体パッケージ１０の撮像データを取得してもよい。

その後、制御部２は、第１の撮像素子２８により撮像された半導体パッケージ１０の撮像データと、第２の撮像素子２７により撮像された配置部材２２の開口３３の撮像データとに基づいて、配置部材２２の開口３３に対する半導体パッケージ１０の位置合わせを行う。

配置部材２２の位置合わせは、たとえば、複数の開口３３の配列方向をＸ軸と平行にするために回転機構（図示せず）によって配置部材２２を回転させ、配置部材２２の複数の開口３３の整列方向と吸着機構１４の軸方向（Ｘ軸方向）とが整列するように搬送機構（図示せず）によって配置部材２２をＹ軸方向に移動すること等により行うことができる。これにより、配置部材２２の開口３３に対する半導体パッケージ１０のＹ軸方向の位置合わせが完了する。

半導体パッケージ１０の位置合わせは、たとえば図９の模式的断面図に示すように、吸着機構１４による半導体パッケージ１０のＸ軸方向への移動、隣り合う吸着部材３０の間の間隔のＬ１からＬ２への変更に伴う半導体パッケージ１０のＸ軸方向への移動、またはこれらの組み合わせによる半導体パッケージ１０のＸ軸方向への移動により行うことができる。これにより、支持基台２０上に樹脂製基材３１を介して接着層（粘着層）が配置された樹脂シート１８の開口３３内に半導体パッケージ１０のボール電極１３が収まるように、配置部材２２の開口３３に対する半導体パッケージ１０のＸ軸方向の位置合わせが完了する。

たとえば上述のようにして、配置部材２２の開口３３に対する半導体パッケージ１０のＸ軸方向およびＹ軸方向の位置合わせが完了した後には、たとえば図１０の模式的断面図に示すように、半導体パッケージ１０のボール電極３３が配置部材２２の開口３３内に収まるように吸着部材３０に吸着された半導体パッケージ１０を下方に下ろす。これにより配置部材２２上に半導体パッケージ１０を配置して貼り付ける。

たとえば半導体パッケージ１０が半導体パッケージ１０の一方の面上にボール電極１３を設置したＢＧＡ半導体パッケージである場合には、たとえば図２に示すように、半導体パッケージ１０の周縁１０ａに近接してボール電極１３が設置され、半導体パッケージ１０のボール電極１３から周縁１０ａまでの距離が非常に短くなることがある。この場合には、たとえば図１０に示すように、ボール電極１３を開口３３内に収めつつ、ボール電極１３から周縁１０ａまでの短い距離の領域をすべて開口３３外に設置する必要があることから、非常に高精度の配置技術が要求される。

実施形態の製造装置の配置装置Ｃにおいては、吸着機構１４がＸ軸方向のみに移動可能とされており、配置部材２２の開口３３を撮像する第２の撮像素子２７が吸着機構１４に対して固定された状態で取り付けられている。これにより、第１の撮像素子２８による半導体パッケージ１０の検出位置のＹ軸方向へのズレが生じにくくなるだけでなく、第２の撮像素子２７による開口３３の検出位置のＹ軸方向へのズレも生じにくくなる。そのため、配置部材２２の開口３３内にボール電極１３が収まるように配置部材２２上に半導体パッケージ１０を高精度に配置することができる。

なお、図１および図４において、第２の撮像素子２７が吸着機構１４のＸ軸方向に隣り合う位置に取付けられた様子を示している。第２の撮像素子２７は、吸着機構１４に対して固定された状態で取付けられていればよく、吸着機構１４のＹ軸方向に隣り合う位置に取付けられてもよい。

また、図１および図４においては、吸着機構１４を２つ用いた場合について説明しているが、吸着機構１４を１つのみ用いてもよい。吸着機構１４を１つのみ用いた場合には、第１の撮像素子２８および第２の撮像素子２７も１つのみ用いることができる。

また、図１および図４において、２つの吸着機構１４のそれぞれに第１の撮像素子２８および第２の撮像素子２７を１つずつで合計で第１の撮像素子２８および第２の撮像素子２７を２つずつ設けている。第１の撮像素子２８および第２の撮像素子２７を２つの吸着機構１４に共通化して、２つの吸着機構１４と１つの第１の撮像素子２８と１つの第２の撮像素子２７とを用いた構成とすることもできる。この場合には、１つの第１の撮像素子２８を図１および図４のＹ軸方向に移動可能とすることにより、２つの吸着機構１４に対して１つの第１の撮像素子２８を共通化することができる。また、１つの第２の撮像素子２８を２つの吸着機構１４のうちの一方に固定された状態で取り付け、第２の撮像素子２７により取得した撮像データに基づいて、たとえば配置部材２２の開口３３の座標データを生成することにより、２つの吸着機構１４に対して１つの第２の撮像素子２７を共通化することがきる。一例を示せば、１つの第２の撮像素子２７により２つの吸着機構１４に対応する配置部材２２の開口３３の撮像データを取得し、この撮像データに基づいて２つの吸着機構１４に対応する配置部材２２の開口３３の座標データを生成すればよい。ここでの第１の撮像素子２８および第２の撮像素子２７による撮像データ取得の順番としては、たとえば、第１の撮像素子２８による第１の吸着機構１４に吸着された半導体パッケージ１０の撮像、第２の撮像素子２７による第１および第２の吸着機構１４に対応する配置部材２２の開口３３の撮像、および第１の撮像素子２８による第２の吸着機構１４に吸着された半導体パッケージ１０の撮像という順番としてもよい。

次に、たとえば図１１の模式的断面図に示すように、図示しない膜形成装置によって半導体パッケージ１０のボール電極１３の設置側と反対側の表面をたとえば金属膜等からなる導電性膜２５で被覆する。その後、たとえば図１２の模式的断面図に示すように導電性膜２５の形成後の半導体パッケージ１０からなる電子部品２４を配置部材２２から取り出すことによって、電子部品２４の製造が完了する。ここで、膜形成装置としてはスパッタリング装置などを用いることができる。また、半導体パッケージ１０に導電性膜２５を形成する面としては、ボール電極１３の設置面以外の面のすべてとすることができる。たとえば、半導体パッケージ１０の形状が略直方体である場合には、ボール電極１３の設置面以外の５面に導電性膜２５を形成することができる。また、導電性膜２５はたとえば電磁シールド膜として機能させることができる。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 製造装置、２ 制御部、３ 基板供給部、４ 半導体パッケージ基板、５ 移動機構、６ 回転機構、７ 切断テーブル、８ 切断機構、９ 回転刃、１０ 半導体パッケージ、１０ａ 周縁、１１ 検査機構、１２ 検査テーブル、１３ ボール電極、１４ 吸着機構、１５ 保管テーブル、１６ 配置テーブル、１７ 整列機構、１８ 樹脂シート、１９ 配置部材供給部、２０ 支持基台、２１ 破線、２２ 配置部材、２３ 真空ポンプ、２４ 電子部品、２５ 導電性膜、２７ 第２の撮像素子、２８ 第１の撮像素子、３１ 樹脂製基材、３２，３３ 開口、Ａ 基板供給装置、Ｂ 基板切断装置、Ｃ 配置装置。

Claims (11)

1. 半導体パッケージを吸着するための吸着機構と、
   前記吸着機構に吸着される前記半導体パッケージを撮像するための第１の撮像素子と、
   前記吸着機構に吸着される前記半導体パッケージを配置するための配置部材と、
   前記配置部材の開口を撮像するための第２の撮像素子と、を備え、
   前記吸着機構は、一軸方向に移動可能とされており、
   前記第２の撮像素子は、前記吸着機構に取り付けられており、
   前記第１の撮像素子により撮像される前記半導体パッケージの撮像データと、前記第２の撮像素子により撮像される前記開口の撮像データとに基づいて、前記開口に対する前記半導体パッケージの位置合わせを行って、前記半導体パッケージを前記配置部材上に配置する、半導体パッケージ配置装置。
2. 前記吸着機構は、前記半導体パッケージの吸着位置の上方と前記配置部材の上方との間を前記一軸方向に移動可能であり、
   前記吸着機構の移動の間に前記第１の撮像素子は前記吸着機構に吸着された前記半導体パッケージを下方から撮像し、
   前記第１の撮像素子による撮像後に前記第２の撮像素子は前記開口を上方から撮像する、請求項１に記載の半導体パッケージ配置装置。
3. 前記配置部材は前記開口を複数備え、
   前記開口の複数が前記一軸方向に整列するように前記配置部材を回転させるための回転機構をさらに備えた、請求項１または請求項２に記載の半導体パッケージ配置装置。
4. 前記配置部材を前記一軸方向と直交する第２の一軸方向に移動させることが可能な搬送機構をさらに備えた、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の半導体パッケージ配置装置。
5. 前記配置部材は、樹脂シートを含む貼付部材である、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の半導体パッケージ配置装置。
6. 前記半導体パッケージを作製するために半導体パッケージ基板を切断するための半導体パッケージ基板切断装置と、
   請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の半導体パッケージ配置装置と、を備えた、製造装置。
7. 半導体パッケージを吸着機構により吸着する工程と、
   前記半導体パッケージが吸着された前記吸着機構を配置部材まで一軸方向に移動させる工程と、
   前記吸着機構の移動中に前記吸着機構に吸着された前記半導体パッケージを第１の撮像素子により撮像する工程と、
   前記配置部材の開口を前記吸着機構に取り付けられた第２の撮像素子により撮像する工程と、
   前記第１の撮像素子により撮像された前記半導体パッケージの撮像データと、前記第２の撮像素子により撮像された前記開口の撮像データとに基づいて、前記開口に対する前記半導体パッケージの位置合わせを行う工程と、
   前記半導体パッケージを前記配置部材上に配置する工程とを含む、半導体パッケージの配置方法。
8. 前記一軸方向に移動させる工程は、前記半導体パッケージが吸着された前記吸着機構を前記半導体パッケージの吸着位置の上方から前記配置部材の上方まで前記一軸方向に移動させる工程を含み、
   前記第１の撮像素子により撮像する工程は、前記第１の撮像素子が前記吸着機構に吸着された前記半導体パッケージを下方から撮像する工程を含み、
   前記第２の撮像素子により撮像する工程は、前記第２の撮像素子が前記開口を上方から撮像する工程を含む、請求項７に記載の半導体パッケージの配置方法。
9. 前記配置部材の前記開口の複数が前記一軸方向に整列するように前記配置部材を回転させる工程をさらに含む、請求項７または請求項８に記載の半導体パッケージの配置方法。
10. 前記配置部材を前記一軸方向と直交する第２の一軸方向に移動させる工程をさらに含む、請求項７〜請求項９のいずれか１項に記載の半導体パッケージの配置方法。
11. 前記半導体パッケージを作製するために半導体パッケージ基板を切断する工程と、
    請求項７〜請求項１０のいずれか１項に記載の半導体パッケージの配置方法により前記半導体パッケージを前記配置部材上に配置する工程と、
    前記配置部材上に配置された前記半導体パッケージに導電性膜を形成する工程とを含む、電子部品の製造方法。

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