JP2018156990A - モジュール、電子機器、及び配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】電流が流れることによる第１の導体の破損を抑制可能なモジュールを提供する。【解決手段】一つの実施形態に係るモジュールは、基板と、第１の配線と、第２の配線と、層間接続部とを備える。前記基板は、第１の方向に向く第１の面と、前記第１の方向の反対の第２の方向に向く第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とに接続される内縁と、を有する。前記第１の配線は、前記第１の面に設けられる。前記第２の配線は、前記第２の面に設けられる。前記層間接続部は、前記内縁に設けられ、前記第１の配線及び前記第２の配線に接続され、前記第１の配線より薄く、且つ前記第２の配線より薄い第１の導体と、前記内縁に囲まれるとともに、前記第１の導体に電気的に接続された第２の導体と、を有する。【選択図】図３

Description

本発明の実施形態は、モジュール、電子機器、及び配線板に関する。

電子機器において、基板の一つの面に設けられた配線と、基板の他の面に設けられた配線とが、ビアにより接続される。ビアとして、基板に設けられた孔の内面に、例えばメッキやスパッタリングにより導体を形成されたスルーホールが知られる。

特開２０１６−１７１２４１号公報

孔の内面に形成された導体の厚さが、配線の厚さよりも薄くなることがある。この場合、一つのビアに流すことが可能な電流の大きさは、配線に流すことが可能な電流の大きさよりも小さくなる。

一つの実施形態に係るモジュールは、基板と、第１の配線と、第２の配線と、層間接続部とを備える。前記基板は、第１の方向に向く第１の面と、前記第１の方向の反対の第２の方向に向く第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とに接続される内縁と、を有する。前記第１の配線は、前記第１の面に設けられる。前記第２の配線は、前記第２の面に設けられる。前記層間接続部は、前記内縁に設けられ、前記第１の配線及び前記第２の配線に接続され、前記第１の配線より薄く、且つ前記第２の配線より薄い第１の導体と、前記内縁に囲まれるとともに、前記第１の導体に電気的に接続された第２の導体と、を有する。

図１は、第１の実施形態に係る電子機器を概略的に示す平面図である。 図２は、第１の実施形態のモジュールを図１のＦ２‐Ｆ２線に沿って概略的に示す断面図である。 図３は、第１の実施形態の第１の配線の一部、第２の配線の一部、及びビアを概略的に示す斜視図である。 図４は、第１の実施形態の配線板の一部を概略的に示す平面図である。 図５は、第１の実施形態の配線板の第２の面の一部を概略的に示す平面図である。 図６は、第２の実施形態に係る配線板の一部を概略的に示す平面図である。 図７は、第３の実施形態に係る第１の配線の一部、第２の配線の一部、及びビアを概略的に示す斜視図である。 図８は、第４の実施形態に係る第１の配線の一部、第２の配線の一部、及びビアを概略的に示す斜視図である。 図９は、第５の実施形態に係る第１の配線の一部、第２の配線の一部、及びビアを概略的に示す斜視図である。 図１０は、第６の実施形態に係るモジュールを概略的に示す断面図である。

（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図５を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明について、複数の表現が記載されることがある。複数の表現がされた構成要素及び説明は、記載されていない他の表現がされても良い。さらに、複数の表現がされない構成要素及び説明も、記載されていない他の表現がされても良い。

図１は、第１の実施形態に係る電子機器１０を概略的に示す平面図である。本実施形態の電子機器１０は、例えば、三相ブラシレスモータを有し、電流を供給することで当該三相ブラシレスモータを駆動させる装置である。なお、電子機器１０はこの例に限らず、他の装置であっても良い。

図１に示すように、電子機器１０は、モジュール１１を有する。モジュール１１は、上記三相ブラシレスモータに接続される。モジュール１１は、配線板１５と、三つの電子部品１６とを有する。配線板１５は、比較的大きい電流が流されるいわゆる厚銅基板（大電流基板）である。なお、配線板１５はこの例に限らず、他の配線板であっても良い。

電子部品１６は、例えば、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）のようなスイッチング素子である。なお、電子部品１６はこの例に限らず、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、又はコンデンサのような他の電子部品であっても良い。電子部品１６は、配線板１５に実装される。

図２は、第１の実施形態のモジュール１１を図１のＦ２‐Ｆ２線に沿って概略的に示す断面図である。図２に示すように、モジュール１１は、基板２１と、第１の配線２２と、第２の配線２３と、複数のビア２４とを有する。ビア２４は、層間接続部の一例であり、例えば、導電部とも称され得る。

図１に示すように、基板２１は、略四角形の板状に形成される。なお、基板２１は他の形状に形成されても良い。各図面に示されるように、本明細書において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、基板２１の長さに沿う。Ｙ軸は、基板２１の幅に沿う。Ｚ軸は、基板２１の厚さに沿う。

図２に示すように、基板２１は、例えば、コア材３１と、複数のプリプレグ３２とを有する。コア材３１及びプリプレグ３２は、例えば、絶縁性を有し、Ｚ軸に沿う方向に互いに重ねられる。

基板２１は、第１の面２１ａと、第２の面２１ｂとを有する。第１の面２１ａ及び第２の面２１ｂはそれぞれ、基板２１の表面である。なお、第１の面２１ａ及び第２の面２１ｂは、この例に限られない。例えば、配線板１５が多層プリント配線板である場合、第１の面２１ａ及び第２の面２１ｂは、導体パターンが設けられ、他のプリプレグ３２に貼り付けられて基板２１の内部に位置するプリプレグ３２の表面であっても良い。第１の面２１ａ及び第２の面２１ｂはそれぞれ、例えば、層とも称され得る。

第１の面２１ａは、Ｘ‐Ｙ平面上に広がり、Ｚ軸に沿う正方向（Ｚ軸の矢印が示す方向）に向く略平坦な面である。Ｚ軸に沿う正方向は、第１の方向の一例である。第２の面２１ｂは、Ｘ‐Ｙ平面上に広がり、Ｚ軸に沿う負方向（Ｚ軸の矢印の反対方向）に向く、略平坦な面である。Ｚ軸に沿う負方向は、Ｚ軸に沿う正方向の反対方向であり、第２の方向の一例である。第２の面２１ｂは、第１の面２１ａの反対側に位置する。

基板２１に、複数の孔３５が設けられる。孔３５は、基板２１をＺ軸に沿う方向に貫通し、第１の面２１ａと第２の面２１ｂとに開く。言い換えると、孔３５は、Ｚ軸に沿う方向に延びる。Ｚ軸に沿う方向は、Ｚ軸に沿う正方向とＺ軸に沿う負方向とを含み、第１の面２１ａと直交（交差）し、第２の面２１ｂと直交（交差）する。Ｚ軸に沿う方向は、第１４の方向の一例である。なお、孔３５は、この例に限られない。例えば、基板２１が多層プリント配線板である場合、孔３５は、基板２１の内部に位置し、基板２１の表面に開かなくても良い。

基板２１は、複数の孔３５の内面３５ａを有する。内面３５ａは、内縁の一例である。内面３５ａは、対応する孔３５を規定し、Ｚ軸と交差する方向に向く。別の表現によれば、内面３５ａは対応する孔３５に面し、孔３５は内面３５ａの内側に設けられる。

内面３５ａは、Ｚ軸に沿う方向に延びる略筒型の面である。Ｚ軸に沿う正方向における内面３５ａの端部は、第１の面２１ａに接続される。Ｚ軸に沿う負方向における内面３５ａの端部は、第２の面２１ｂに接続される。

図１に示すように、基板２１は、外縁２１ｃをさらに有する。外縁２１ｃは、内面３５ａの反対側に位置し、基板２１の外側に向く。外縁２１ｃは、Ｚ軸に沿う方向に延びる略筒型の面であり、第１の面２１ａ及び第２の面２１ｂに接続される。内面３５ａは、外縁２１ｃよりも基板２１の内側に位置する。

第１の配線２２及び第２の配線２３はそれぞれ、銅のような導体によって作られる。第１の配線２２は、第１の面２１ａに設けられる。第２の配線２３は、第２の面２１ｂに設けられる。

第１の配線２２は、第１のパターン４１と、三つの第２のパターン４２と、第３のパターン４３とを有する。第１乃至第３のパターン４１〜４３は、複数のビア２４に接続される。なお、第１の配線２２は、ビア２４に接続されないパターンを含んでも良い。

複数のビア２４は、ビア２４Ａと、三つのビア２４Ｂと、ビア２４Ｃとを含む。ビア２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃは、互いに実質的に同一の形状を有する。以下、ビア２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃに共通する説明は、ビア２４についての説明として記載される。なお、配線板１５の複数のビア２４は、互いに異なる形状を有しても良い。

第１のパターン４１は、一つのビア２４Ａと、三つの電子部品１６とを接続する。三つの第２のパターン４２はそれぞれ、一つのビア２４Ｂと、一つの電子部品１６とを接続する。第３のパターン４３は、一つのビア２４Ｃに接続される。

第１のパターン４１は、第１の延部４１ａと、三つの第２の延部４１ｂと、第３の延部４１ｃとを有する。第１の延部４１ａは、ビア２４ＡからＸ軸に沿う負方向（Ｘ軸の矢印の反対方向）に延びる。三つの第２の延部４１ｂはそれぞれ、電子部品１６に接続される端子からＸ軸に沿う正方向（Ｘ軸の矢印が示す方向）に延びる。三つの第２の延部４１ｂは、間隔を介してＹ軸に沿う方向に配置される。第３の延部４１ｃは、Ｙ軸に沿う方向に延び、第１の延部４１ａと、三つの第２の延部４１ｂとを接続する。このように、第１のパターン４１は、三つの第２の延部４１ｂに分岐する。

三つの第２のパターン４２は、Ｙ軸に沿う方向に配置される。三つの第２のパターン４２はそれぞれ、第４の延部４２ａと、第５の延部４２ｂとを有する。第４の延部４２ａは、第１の延部の一例である。第５の延部４２ｂは、第３の導体の一例である。

第４の延部４２ａは、ビア２４ＢからＹ軸に沿う正方向（Ｙ軸の矢印が示す正方向）に延びる。Ｙ軸に沿う正方向は、第１の面２１ａに沿う方向であり、第７の方向及び第１３の方向の一例である。第５の延部４２ｂは、電子部品１６に接続される端子からＸ軸に沿う負方向に延び、第４の延部４２ａに接続される。第４の延部４２ａに、例えば、三相ブラシレスモータの端子が接続されるパッドが設けられる。第３のパターン４３は、ビア２４ＣからＸ軸に沿う正方向に延びる。

電子部品１６は、第１のパターン４１の第２の延部４１ｂと、第２のパターン４２の第５の延部４２ｂとに接続される。すなわち、三つの第２のパターン４２は、電子部品１６を介して第１のパターン４１に電気的に接続される。

図２に示すように、ビア２４は、孔３５に設けられ、第１の配線２２と、第２の配線２３とを接続する。ビア２４は、膜５１と、充填導体５２と、ピン５３とを有する。膜５１は、第１の導体の一例である。充填導体５２は、第２の導体の一例である。ピン５３は、第４の導体の一例である。

膜５１は、第１の配線２２及び第２の配線２３と同じく、銅のような導体によって作られる。なお、膜５１は、第１の配線２２及び第２の配線２３の材料と異なる材料により作られても良い。

膜５１は、孔３５の内面３５ａに設けられる。言い換えると、膜５１は、内面３５ａを覆う。膜５１は、例えば、メッキ又はスパッタリングにより、内面３５ａに形成される。なお、膜５１は他の方法により形成されても良い。また、膜５１は、内面３５ａの一部を覆っても良い。

膜５１は、孔３５の内面３５ａの形状に応じた形状を有し、Ｚ軸に沿う方向に延びる筒状に形成される。膜５１は、第１の端部５１ａと、第２の端部５１ｂとを有する。第１の端部５１ａは、Ｚ軸に沿う正方向における膜５１の端部であり、第１の配線２２に接続される。第２の端部５１ｂは、Ｚ軸に沿う負方向における膜５１の端部であり、第２の配線２３に接続される。

図２に示すビア２４Ｂにおいて、膜５１は、第２のパターン４２の第４の延部４２ａに接続される。図１に示すビア２４Ａにおいて、膜５１は、第１のパターン４１の第１の延部４１ａに接続される。ビア２４Ｃにおいて、膜５１は、第３のパターン４３に接続される。

図２に示すように、膜５１は、第１の配線２２及び第２の配線２３に接続されることで、第１の配線２２と第２の配線２３とを電気的に接続する。すなわち、膜５１は、第１の配線２２と第２の配線２３とに電気的に接続されるスルーホールを形成する。

膜５１の厚さＴ１は、第１の配線２２の厚さＴ２よりも薄い。膜５１の厚さＴ１は、孔３５の内面３５ａと、当該内面３５ａを覆う膜５１の表面との間の距離である。第１の配線２２の厚さＴ２は、第１の面２１ａと、当該第１の面２１ａを覆う第１の配線２２の表面との間の距離である。

さらに、膜５１の厚さＴ１は、第２の配線２３の厚さＴ３よりも薄い。第２の配線２３の厚さＴ３は、第２の面２１ｂと、当該第２の面２１ｂを覆う第２の配線２３の表面との間の距離である。

厚さＴ１〜Ｔ３は、位置によって異なることがある。この場合、複数の位置で測定された厚さＴ１〜Ｔ３の中央値が、上述の関係を呈する。すなわち、膜５１の厚さＴ１の中央値は、第１の配線２２の厚さＴ２の中央値よりも小さく、且つ第２の配線２３の厚さＴ３の中央値よりも小さい。

膜５１のＺ軸に沿う方向と直交する断面積は、第１の配線２２の当該第１の配線２２が延びる方向と直交する断面積よりも小さい。さらに、膜５１のＺ軸に沿う方向と直交する断面積は、第２の配線２３の当該第２の配線２３が延びる方向と直交する断面積よりも小さい。なお、膜５１の断面積は、第１の配線２２の断面積より大きくても良く、第２の配線２３の断面積より大きくても良い。

本実施形態において、充填導体５２は半田である。半田は、錫及び鉛を含む合金である。なお、充填導体５２は、例えば、半田を含む合金であっても良いし、銅粉のような導体が混ぜられた半田であっても良い。このように、充填導体５２は、半田を含めば、一般的な半田と異なっても良い。さらに、充填導体５２は、他の金属や銀ペーストのような、半田と異なる導体であっても良い。

充填導体５２は、孔３５の内部に設けられる。言い換えると、充填導体５２は、孔３５の内面３５ａに囲まれる。充填導体５２は、膜５１と、ピン５３とに接触する。これにより、充填導体５２は、膜５１及びピン５３に電気的に接続される。なお、充填導体５２は、第１の配線２２の一部や、第２の配線２３の一部に接触しても良い。

ピン５３は、例えば、ステンレス鋼のような導体によって作られる。なお、ピン５３は、銅や他の導体によって作られても良い。ピン５３の電気抵抗は、充填導体５２の電気抵抗よりも低い。なお、ピン５３及び充填導体５２の電気抵抗は、この例に限らない。

ピン５３は、挿通部５３ａを有する。挿通部５３ａは、孔３５に収容可能な板状に形成される。言い換えると、挿通部５３ａは、孔３５よりも小さい。なお、挿通部５３ａは、棒状のような他の形状に形成されても良い。

挿通部５３ａは、孔３５に挿通される。言い換えると、挿通部５３ａは、孔３５の内部にあり、孔３５の内面３５ａに囲まれる。挿通部５３ａは、膜５１に接触しても良いし、膜５１から離間しても良い。充填導体５２が、挿通部５３ａと膜５１との間に介在する。これにより、挿通部５３ａは、充填導体５２を介して膜５１に電気的に接続され、充填導体５２により膜５１に固定される。すなわち、充填導体５２が挿通部５３ａを支持することで、挿通部５３ａが孔３５から抜けることが制限される。

上記のように、ビア２４は、孔３５に設けられ、三つの導体である膜５１、充填導体５２、及びピン５３を有する。ビア２４の断面積である膜５１、充填導体５２、及びピン５３のＺ軸に沿う方向と直交するＸ‐Ｙ平面上の断面積の合計は、第１の配線２２の当該第１の配線２２が延びる方向と直交する断面積よりも大きい。さらに、膜５１及び充填導体５２のＺ軸に沿う方向と直交するＸ‐Ｙ平面上の断面積の合計は、第１の配線２２の当該第１の配線２２が延びる方向と直交する断面積よりも大きい。

図３は、第１の実施形態の第１の配線２２の一部、第２の配線２３の一部、及びビア２４Ｂを概略的に示す斜視図である。すなわち、図３は、配線板１５の一部を、基板２１を省略して示す。さらに、図３は、第１の配線２２を、第５の延部４２ｂを省略して示す。図３に示すように、第２の配線２３は、第６の延部２３ａを有する。第６の延部２３ａは、第２の延部の一例である。

図２に示すように、第６の延部２３ａは、ビア２４Ｂの膜５１の第２の端部５１ｂに接続される。図３に示すように、第１の実施形態において、第６の延部２３ａは、ビア２４ＢからＹ軸に沿う正方向に延びる。Ｙ軸に沿う正方向は、第２の面２１ｂに沿う方向である。

図４は、第１の実施形態の配線板１５の一部を概略的に示す平面図である。図４に示すように、ビア２４は、第１の部分６１を含む。ビア２４Ｂの第１の部分６１は、Ｘ軸に沿う方向に延びる。すなわち、Ｘ軸に沿う方向における第１の部分６１の長さは、当該Ｘ軸に沿う方向と直交するとともに第１の面２１ａに沿うＹ軸に沿う方向における第１の部分６１の長さよりも長い。Ｘ軸に沿う方向は、Ｘ軸に沿う正方向とＸ軸に沿う負方向とを含み、第１の面２１ａに沿う方向であって、第３の方向、第５の方向、第８の方向、及び第１１の方向の一例である。

第１の部分６１が延びる方向であるＸ軸に沿う方向は、第４の延部４２ａが延びる方向であるＹ軸に沿う正方向と直交（交差）する。さらに、図３に示すように、第１の部分６１が延びる方向であるＸ軸に沿う方向は、第６の延部２３ａが延びる方向であるＹ軸に沿う正方向と直交（交差）する。

図４に示すように、第１の実施形態の第１の部分６１は、実質的にＸ軸に沿う方向に延びる長円形（角丸長方形）の柱状に形成される。また、第１の部分６１が設けられる孔３５は、実質的にＸ軸に沿う方向に延びる長円形のスリット（長穴）状に形成される。なお、第１の部分６１は、Ｘ軸に沿う方向に延びる楕円形及び矩形（四角形、長方形）の柱状のような他の形状に形成されても良い。また、第１の部分６１は、円柱状や四角柱状に形成されても良い。

第１の部分６１は、第１の縁６１ａと、第２の縁６１ｂと、第３の縁６１ｃと、第４の縁６１ｄとを含む。第１の縁６１ａは、第１の縁及び縁の一例である。第１の縁６１ａ及び第２の縁６１ｂは、Ｘ軸に沿う方向に直線状に延びる。なお、第１の縁６１ａ及び第２の縁６１ｂは、全体としてＸ軸に沿う方向に延びていれば、他の方向に延びる部分を有しても良い。

第２の縁６１ｂは、第１の縁６１ａから、Ｙ軸に沿う負方向（Ｙ軸の矢印の反対方向）に離間する。Ｘ軸に沿う方向における第２の縁６１ｂの長さは、Ｘ軸に沿う方向における第１の縁６１ａの長さと実質的に等しい。なお、Ｘ軸に沿う方向における第２の縁６１ｂの長さは、Ｘ軸に沿う方向における第１の縁６１ａの長さより短くても良い。

第３の縁６１ｃ及び第４の縁６１ｄはそれぞれ、円弧状に形成される。第３の縁６１ｃ及び第４の縁６１ｄは、Ｘ軸に沿う方向における第１の縁６１ａの両端と、Ｘ軸に沿う方向における第２の縁６１ｂの両端とに接続される。

Ｘ軸に沿う方向における第１の縁６１ａの長さは、Ｙ軸に沿う方向における第３の縁６１ｃの長さより長い。さらに、Ｘ軸に沿う方向における第１の縁６１ａの長さは、Ｙ軸に沿う方向における第４の縁６１ｄの長さより長い。

ビア２４Ｂの第１の部分６１は、第１の縁６１ａが第１の配線２２の中心線Ｃ１から離間した位置で当該中心線Ｃ１に向くように配置される。言い換えると、第１の面２１ａに沿うとともに第１の縁６１ａと直交する線は、中心線Ｃ１と交差する。

図１に示すように、中心線Ｃ１は、第１の配線２２が延びる方向における中心をつないだ線である。すなわち、第１の配線２２が延びる方向と直交する方向における第１の配線２２の中央をプロットし、プロットされた点をつなぐことで中心線Ｃ１が求められる。第１のパターン４１が分岐するため、当該第１のパターン４１における中心線Ｃ１は分岐する。

ビア２４Ａ及びビア２４Ｃも、第１の部分６１を有する。ビア２４Ａ及びビア２４Ｃの第１の部分６１は、Ｙ軸に沿う方向に延びる。ビア２４Ａ及びビア２４Ｃの第１の部分６１は、第１の縁６１ａが第１の配線２２の中心線Ｃ１と交差するように配置される。言い換えると、ビア２４Ａ及びビア２４Ｃの第１の部分６１は、第１の縁６１ａが第１の配線２２の中心線Ｃ１を跨ぐように配置される。

図５は、第１の実施形態の配線板１５の第２の面２１ｂの一部を概略的に示す平面図である。図５に示すように、ビア２４Ｂの第１の部分６１は、第１の縁６１ａが第２の配線２３の中心線Ｃ２から離間した位置で当該中心線Ｃ２に向くように配置される。言い換えると、第２の面２１ｂに沿うとともに第１の縁６１ａと直交する線は、中心線Ｃ２と交差する。

中心線Ｃ２は、第２の配線２３が延びる方向における中心をつないだ線である。すなわち、第２の配線２３が延びる方向と直交する方向における第２の配線２３の中央をプロットし、プロットされた点をつなぐことで中心線Ｃ２が求められる。

図３に示すように、第４の延部４２ａは、第１の縁６１ａからＹ軸に沿う正方向に延びる。すなわち、第４の延部４２ａは、第１の縁６１ａが延びる方向と直交（交差）する方向に延びる。第６の延部２３ａも、第１の縁６１ａからＹ軸に沿う正方向に延びる。

図１に示すように、例えば三相ブラシレスモータが駆動させられるとき、三相交流である電流Ｅが、ビア２４Ａから第１の配線２２に供給され、三つのビア２４Ｂを通って第２の配線２３へ流れる。すなわち、ビア２４Ｂの膜５１、充填導体５２、及びピン５３は、第１の配線２２から第２の配線２３へ電流Ｅを流す。以下、電流Ｅについて具体的に説明する。なお、電流Ｅは、以下の説明に限られない。

電流Ｅは、ビア２４Ａから、第１の延部４１ａ及び第３の延部４１ｃを通り、三つの第２の延部４１ｂに流れる。電流Ｅは、第２の延部４１ｂからスイッチング素子である電子部品１６を通り、第５の延部４２ｂに流れる。

電流Ｅは、第５の延部４２ｂから第４の延部４２ａを通り、ビア２４Ｂに流される。すなわち、第５の延部４２ｂは、第４の延部４２ａを通して、膜５１、充填導体５２、及びピン５３へ電流Ｅを流す。第４の延部４２ａは、第５の延部４２ｂと膜５１とを接続する。

図４に示すように、電流Ｅは、Ｙ軸に沿う負方向に第４の延部４２ａからビア２４Ｂに流れる。言い換えると、電流Ｅは、Ｙ軸に沿う負方向に第１の配線２２から膜５１に流れる。

上述のように、孔３５及び第１の部分６１は、Ｘ軸に沿う方向に延びる。さらに、第１の部分６１の第１の縁６１ａも、Ｘ軸に沿う方向に延びる。Ｘ軸に沿う方向は、電流Ｅが第１の配線２２から膜５１に流れる方向であるＹ軸に沿う負方向と交差する。

第１の縁６１ａは、第２の縁６１ｂよりも、第４の延部４２ａと第５の延部４２ｂとの接続部に近い。第１の縁６１ａは、第４の延部４２ａと第５の延部４２ｂとの接続部から膜５１に向かって流れる電流Ｅに向く。別の表現によれば、電流Ｅは、第１の縁６１ａに向かって流れる。

電流Ｅは、第１の縁６１ａに近い部分からビア２４Ｂに流れる。このため、ビア２４Ｂに、電流分布が生じる。例えば、第１の縁６１ａに近い領域Ａ１における電流密度は、第１の縁６１ａから遠い領域Ａ２における電流密度より大きい。

第１の縁６１ａの長さは、第３の縁６１ｃの長さよりも長く、且つ第４の縁６１ｄの長さよりも長い。このため、より電流密度が大きい領域Ａ１は、比較的広く設けられる。従って、領域Ａ１における電流密度は、例えば第１の縁６１ａの長さが第３の縁６１ｃの長さより短い場合に比べ、低くなる。これにより、ビア２４Ｂの領域Ａ１で発生するジュール熱が低く抑えられる。

また、上述のように、ビア２４Ｂの断面積である膜５１、充填導体５２、及びピン５３の断面積の合計は、第１の配線２２の断面積よりも大きい。このため、ビア２４Ｂで発生するジュール熱は、第１の配線２２で発生するジュール熱よりも低くなる。なお、例えばビア２４Ｂにおける電気抵抗により、ビア２４Ｂで発生するジュール熱が、第１の配線２２で発生するジュール熱より高くなっても良い。

図３に示すように、電流Ｅは、ビア２４Ｂを通って、第２の配線２３の第６の延部２３ａに流れる。第６の延部２３ａは、第１の縁６１ａからＹ軸に沿う正方向に延びる。このため、電流Ｅが第１の縁６１ａに近い部分から第６の延部２３ａに流れ、電流Ｅがビア２４Ｂに入るときと同じく、ビア２４Ｂに電流分布が生じる。

図５に示すように、例えば、第１の縁６１ａに近い領域Ａ３における電流密度は、第１の縁６１ａから遠い領域Ａ４における電流密度より大きい。第１の縁６１ａの長さは、第３の縁６１ｃの長さよりも長く、且つ第４の縁６１ｄの長さよりも長い。このため、より電流密度が大きい領域Ａ３は、比較的広く設けられる。従って、領域Ａ３における電流密度は、例えば第１の縁６１ａの長さが第３の縁６１ｃの長さより短い場合に比べ、低くなる。これにより、ビア２４Ｂの領域Ａ３で発生するジュール熱が低く抑えられる。

以上説明した電子機器１０のビア２４は、例えば、以下に説明するように作られる。なお、ビア２４の製造方法は、以下に説明される例に限られない。

まず、基板２１に孔３５が、例えば、ドリルによって開けられる。なお、孔３５は、他の手段によって開けられても良い。次に、例えば、メッキ又はスパッタリングにより、孔３５の内面３５ａに膜５１が形成される。膜５１と同時に第１の配線２２及び第２の配線２３が形成されても良い。

次に、孔３５の内部に、ピン５３の挿通部５３ａと半田ペーストとが挿入される。例えば、予め半田ペーストが充填された孔３５に、ピン５３の挿通部５３ａが挿入される。これにより、半田ペーストがピン５３を保持し、ピン５３が孔３５から抜けることが抑制される。

次に、炉において半田ペーストがリフローされることで、半田である充填導体５２が膜５１とピン５３とに接触した状態で孔３５の内部に形成される。なお、充填導体５２は、リフロー方式に限らず、フロー方式により形成されても良い。以上により、ビア２４が作られる。

以上説明された第１の実施形態に係る電子機器１０において、孔３５の内面３５ａに設けられた膜５１は、第１の配線２２より薄く、且つ第２の配線２３より薄い。このため、第１の配線２２及び第２の配線２３を流れることが可能な電流Ｅは、膜５１を流れることが可能な電流Ｅよりも大きい。一方、充填導体５２が、内面３５ａに囲まれ、膜５１に電気的に接続される。すなわち、孔３５の内部のビア２４の断面積が、充填導体５２によって拡大される。従って、第１の配線２２及び第２の配線２３に流されることが可能な大電流（電流Ｅ）が、ビア２４に流されることが可能となる。別の表現によれば、第１の配線２２及び第２の配線２３に流れる電流Ｅが、ビア２４において、電流密度を著しく大きくすることが抑制される。これにより、電流Ｅが流れることにより膜５１が破損することが抑制される。さらに、一般的なスルーホールに流されることができる電流Ｅは、本実施形態のビア２４に流されることができる電流Ｅよりも小さい。このため、所定の電流Ｅが一般的なスルーホールにより第１の配線２２から第２の配線２３に流される場合、複数のスルーホールが基板２１に設けられる。本実施形態のモジュール１１では、複数のスルーホールにより第１の配線２２と第２の配線２３とを接続する場合に比べ、より小さな空間で第１の配線２２と第２の配線２３とを電気的に接続することが可能となる。従って、基板２１が大型化することが抑制されるとともに、基板２１における電子部品１６や第１及び第２の配線２２，２３を実装可能な空間が狭まることが抑制される。

第１の部分６１は、第１の面２１ａに沿うとともに第１の配線２２から膜５１に電流Ｅが流れるＹ軸に沿う負方向と交差するＸ軸に沿う方向に延びる。このため、電流Ｅは、広い範囲からビア２４に流れる。これにより、ビア２４における電流分布がより均一になり、ビア２４において電流密度が著しく高い部分が生じることが抑制される。従って、電流Ｅが流れることにより膜５１が破損することが抑制される。

第１の部分６１は、Ｘ軸に沿う方向に延びる第１の縁６１ａを含み、第１の縁６１ａが第１の配線２２の中心線Ｃ１と交差し又は第１の配線２２の中心線Ｃ１に向くように配置される。電流Ｅは、大よそ中心線Ｃ１に沿って流れるため、第１の部分６１の長手方向に延びる第１の縁６１ａに沿う部分から膜５１に流れる。従って、電流Ｅが広い範囲からビア２４に流れ、ビア２４における電流分布がより均一になり、ビア２４において電流密度が著しく高い部分が生じることが抑制される。従って、電流Ｅが流れることにより膜５１が破損することが抑制される。

膜５１に接続される第１の配線２２の第４の延部４２ａは、Ｙ軸に沿う正方向に延びる。第１の部分６１は、Ｙ軸に沿う正方向と交差するＸ軸に沿う方向に延びる。このため、電流Ｅは、広い範囲からビア２４に流れる。これにより、ビア２４における電流分布がより均一になり、ビア２４において電流密度が著しく高い部分が生じることが抑制される。従って、電流Ｅが流れることにより膜５１が破損することが抑制される。

充填導体５２は、半田を含む。これにより、孔３５の内部に、膜５１に電気的に接続された充填導体５２を容易に設けることが可能となる。

ピン５３は、孔３５の内面３５ａに囲まれた挿通部５３ａを有し、半田を含む充填導体５２を介して膜５１に電気的に接続される。挿通部５３ａが内面３５ａに囲まれるように孔３５の内部に配置されることで、挿通部５３ａと膜５１との間の、充填導体５２が介在するスペースが小さくなる。これにより、半田を含む充填導体５２が表面張力により挿通部５３ａと膜５１とに付着しやすくなり、孔３５の内部に、膜５１に電気的に接続された充填導体５２を容易に設けることが可能となる。

ピン５３の電気抵抗は、半田を含む充填導体５２の電気抵抗よりも低い。このようなピン５３が充填導体５２を介して膜５１に電気的に接続されることで、より大きい電流Ｅが、ビア２４に流されることが可能となる。これにより、電流Ｅが流れることにより膜５１が破損することが抑制される。

ビア２４の内面３５ａが延びる方向に直交する断面積の合計は、第１の配線２２の当該第１の配線２２が延びる方向に直交する断面積よりも大きい。これにより、第１の配線２２及び第２の配線２３に流されることが可能な大電流（電流Ｅ）が、ビア２４に流されることが可能となる。従って、電流Ｅが流れることにより膜５１が破損することが抑制される。

（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図６を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。

図６は、第２の実施形態に係る配線板１５の一部を概略的に示す平面図である。図６に示すように、第２の実施形態において、ビア２４Ｂの第１の部分６１は、Ｘ軸に沿う方向に延びる略台形のスリット状に形成される。

第１の部分６１の第１の縁６１ａ及び第２の縁６１ｂは、第１の実施形態と同じく、Ｘ軸に沿う方向に直線状に延びる。Ｘ軸に沿う方向における第１の縁６１ａの長さは、Ｘ軸に沿う方向における第２の縁６１ｂの長さよりも長い。

第３の縁６１ｃ及び第４の縁６１ｄは、Ｘ軸に沿う方向における第１の縁６１ａの両端と、Ｘ軸に沿う方向における第２の縁６１ｂの両端と、に接続される直線状に形成される。第１の縁６１ａから第２の縁６１ｂに近づくに従って、第３の縁６１ｃと第４の縁６１ｄとは互いに近づく。

上記第１乃至第４の縁６１ａ〜６１ｄを有する第１の部分６１は、第１の縁６１ａからＹ軸に沿う負方向に向かって、Ｘ軸に沿う方向における長さが縮小する形状に形成される。Ｙ軸に沿う負方向は、第４の延部４２ａが延びる方向の反対方向であり、第１２の方向の一例である。Ｙ軸に沿う負方向は、第１の面２１ａに沿う方向であり、第１の縁６１ａが延びるＸ軸に沿う方向と直交する。

上述のように、第１の部分６１は、Ｘ軸に沿う方向に延びる。このため、Ｘ軸に沿う方向におけるビア２４Ｂの長さは、Ｙ軸に沿う負方向におけるビア２４Ｂの長さよりも長い。なお、ビア２４Ｂの寸法はこの例に限られない。

電流Ｅは、第１の実施形態と同じく、第１の縁６１ａに近い部分からビア２４Ｂに流れる。このため、第１の縁６１ａに近い領域Ａ１における電流密度は、第１の縁６１ａから遠い領域Ａ２における電流密度より大きい。

より電流密度が大きい領域Ａ１は、第１の縁６１ａに沿って生じるとともに、Ｘ軸に沿う方向における第１の縁６１ａの中心から広がる。このため、領域Ａ１は、第１の縁６１ａからＹ軸に沿う負方向に向かって、Ｘ軸に沿う方向における長さが縮小する略半楕円又は略台形を呈する。比較的電流密度が小さい領域Ａ２も同じく、略半楕円又は略台形を呈する。第１の縁６１ａからＹ軸に沿う負方向に向かって、Ｘ軸に沿う方向における長さが縮小するビア２４Ｂの形状は、電流が流れる領域Ａ１，Ａ２の形状に近い。

一方、ビア２４Ｂに、より電流密度が小さい領域Ａ５が生じることがある。領域Ａ５は、領域Ａ２よりも第１の縁６１ａから遠い。ビア２４Ｂの形状が領域Ａ１，Ａ２の形状に近いため、領域Ａ５が小さくなり、ビア２４Ｂにおける電流分布がより均一になる。

以上説明された第２の実施形態の電子機器１０において、ビア２４は、Ｘ軸に沿う方向に延びる第１の縁６１ａを含み、第１の縁６１ａから第１の面２１ａに沿うとともにＸ軸に沿う方向と直交するＹ軸に沿う負方向に向かってＸ軸に沿う方向における長さが縮小する形状に形成される。第１の配線２２は、第１の縁６１ａからＹ軸に沿う負方向の反対のＹ軸に沿う正方向に延びる第４の延部４２ａを有する。第４の延部４２ａは、膜５１と、第４の延部４２ａを通して膜５１へ電流Ｅを流す第５の延部４２ｂと、を接続する。このため、電流Ｅは、広い範囲からビア２４に流れる。これにより、ビア２４における電流分布がより均一になり、ビア２４において電流密度が著しく高い部分が生じることが抑制される。従って、電流Ｅが流れることにより膜５１が破損することが抑制される。さらに、ビア２４に電流Ｅが流れる領域Ａ１，Ａ２は、第１の縁６１ａを中心として略半楕円状又は略台形状に広がる。ビア２４がＹ軸に沿う負方向に向かってＸ軸に沿う方向における長さが縮小する形状に形成されることで、電流Ｅが流れない領域Ａ５をより小さくすることができる。

Ｘ軸に沿う方向におけるビア２４の長さは、Ｙ軸に沿う負方向におけるビア２４の長さよりも長い。このため、電流Ｅは、より広い範囲からビア２４に流れる。これにより、ビア２４における電流分布がより均一になり、ビア２４において電流密度が著しく高い部分が生じることが抑制される。従って、電流Ｅが流れることにより膜５１が破損することが抑制される。

（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態について、図７を参照して説明する。図７は、第３の実施形態に係る第１の配線２２の一部、第２の配線２３の一部、及びビア２４Ｂを概略的に示す斜視図である。

図７に示すように、第３の実施形態において、第６の延部２３ａは、ビア２４Ｂの第１の部分６１の第２の縁６１ｂから、Ｙ軸に沿う負方向に延びる。すなわち、第３の実施形態において、第４の延部４２ａと第６の延部２３ａとは、ビア２４Ｂから互いに異なる方向に延びる。

電流Ｅは、ビア２４Ｂを通って、第２の配線２３の第６の延部２３ａに流れる。第６の延部２３ａは、第２の縁６１ｂからＹ軸に沿う負方向に延びる。このため、電流Ｅが第２の縁６１ｂに近い部分から第６の延部２３ａに流れ、ビア２４Ｂに電流分布が生じる。例えば、第２の縁６１ｂに近い領域における電流密度は、第２の縁６１ｂから遠い領域における電流密度より大きい。

Ｘ軸に沿う方向における第２の縁６１ｂの長さは、第１の実施形態と同じく、Ｘ軸に沿う方向における第１の縁６１ａの長さと実質的に等しい。このため、第２の縁６１ｂの長さは、第３の縁６１ｃの長さよりも長く、且つ第４の縁６１ｄの長さよりも長い。

第２の縁６１ｂが長いため、ビア２４Ｂにおいて、より電流密度が大きい領域は比較的広く設けられる。従って、当該領域における電流密度は、例えば第２の縁６１ｂの長さが第３の縁６１ｃの長さより短い場合に比べ、低くなる。これにより、ビア２４Ｂで発生するジュール熱が低く抑えられる。

以上説明された第３の実施形態の電子機器１０において、Ｘ軸に沿う方向における第２の縁６１ｂの長さは、Ｘ軸に沿う方向における第１の縁６１ａの長さと実質的に等しい。第６の延部２３ａは、第２の縁６１ｂから延びる。このため、電流Ｅは、ビア２４の広い範囲から第２の配線２３に流れる。これにより、ビア２４における電流分布がより均一になり、ビア２４において電流密度が著しく高い部分が生じることが抑制される。従って、電流Ｅが流れることにより膜５１が破損することが抑制される。

（第４の実施形態）
以下に、第４の実施形態について、図８を参照して説明する。図８は、第４の実施形態に係る第１の配線２２の一部、第２の配線２３の一部、及びビア２４Ｂを概略的に示す斜視図である。図８に示すように、第４の実施形態のビア２４は、第１の部分６１と、第２の部分６２とを含む。

第４の実施形態において、第１の部分６１は、第１の縁６１ａが第１の配線２２の中心線Ｃ１と交差するように配置される。言い換えると、第１の部分６１は、第１の縁６１ａが第１の配線２２の中心線Ｃ１を跨ぐように配置される。なお、第１の部分６１は、第１の実施形態と同じく、第１の縁６１ａが第１の配線２２の中心線Ｃ１から離間した位置で当該中心線Ｃ１に向くように配置されても良い。

第４の実施形態において、ビア２４Ｂの第１の部分６１は、Ｘ軸に沿う方向に延びる矩形に形成される。なお、第１の部分６１は、他の形状に形成されても良い。第１の縁６１ａ及び第２の縁６１ｂは、Ｘ軸に沿う方向に直線状に延びる。第３の縁６１ｃ及び第４の縁６１ｄは、Ｙ軸に沿う方向に延び、Ｘ軸に沿う方向における第１の縁６１ａの両端と、Ｘ軸に沿う方向における第２の縁６１ｂの両端と、に接続される直線状に形成される。

第２の部分６２は、Ｙ軸に沿う正方向に延び、第１の縁６１ａの略中央に接続される矩形に形成される。すなわち、第１の部分６１及び第２の部分６２を含むビア２４は、略Ｔ字形に形成される。Ｙ軸に沿う方向は、Ｙ軸に沿う正方向とＹ軸に沿う負方向とを含み、第２の面２１ｂに沿う方向であって、第４の方向、第６の方向、及び第１０の方向の一例である。なお、第２の部分６２は、長円形及び楕円形のような他の形状に形成されても良い。

第２の部分６２は、第５の縁６２ａと、第６の縁６２ｂと、第７の縁６２ｃとを含む。第５の縁６２ａは、第２の縁の一例である。第５の縁６２ａ及び第６の縁６２ｂは、Ｙ軸に沿う方向に直線状に延びる。なお、第５の縁６２ａ及び第６の縁６２ｂは、全体としてＹ軸に沿う方向に延びていれば、他の方向に延びる部分を有しても良い。

第６の縁６２ｂは、第５の縁６２ａから、Ｘ軸に沿う正方向に離間する。Ｙ軸に沿う方向における第６の縁６２ｂの長さは、Ｙ軸に沿う方向における第５の縁６２ａの長さと実質的に等しい。なお、Ｙ軸に沿う方向における第６の縁６２ｂの長さは、Ｙ軸に沿う方向における第５の縁６２ａの長さより短くても良い。

第７の縁６２ｃは、Ｘ軸に沿う方向に延び、Ｙ軸に沿う正方向における第５の縁６２ａの端と、Ｙ軸に沿う正方向における第６の縁６２ｂの端とに接続される。Ｙ軸に沿う方向における第５の縁６２ａの長さは、Ｘ軸に沿う方向における第７の縁６２ｃの長さより長い。

第４の実施形態において、第６の延部２３ａは、ビア２４ＢからＸ軸に沿う負方向に延びる。すなわち、第６の延部２３ａは、膜５１に接続され、膜５１からＸ軸に沿う負方向に延びる。Ｘ軸に沿う負方向は、第２の面２１ｂに沿う方向であり、第９の方向の一例である。

上述のように、第２の部分６２は、第６の延部２３ａが延びる方向であるＸ軸に沿う負方向と直交（交差）するＹ軸に沿う正方向に延びる。なお、第２の部分６２が延びる方向と、第６の延部２３ａが延びる方向とは、斜めに交差しても良い。

第２の部分６２は、第５の縁６２ａが第２の配線２３の中心線Ｃ２と交差するように配置される。言い換えると、第２の部分６２は、第５の縁６２ａが第２の配線２３の中心線Ｃ２を跨ぐように配置される。なお、第２の部分６２は、第５の縁６２ａが第２の配線２３の中心線Ｃ２から離間した位置で当該中心線Ｃ２に向くように配置されても良い。

電流Ｅは、Ｙ軸に沿う負方向に第４の延部４２ａからビア２４Ｂに流れる。第１の部分６１及び第１の縁６１ａは、Ｘ軸に沿う方向に延びる。電流Ｅは、ビア２４Ｂの第２の部分６２に流れるとともに、第１の縁６１ａに近い部分からビア２４Ｂの第１の部分６１に流れる。

ビア２４Ｂの第１の部分６１に、電流分布が生じる。例えば、第１の縁６１ａに近い領域における電流密度は、第１の縁６１ａから遠い領域における電流密度より大きい。

第１の縁６１ａの長さは、第３の縁６１ｃの長さよりも長く、且つ第４の縁６１ｄの長さよりも長い。このため、ビア２４Ｂの第１の部分６１において、より電流密度が大きい領域は、比較的広く設けられる。従って、第１の実施形態と同じく、ビア２４Ｂで発生するジュール熱が低く抑えられる。

電流Ｅは、ビア２４Ｂを通って、第２の配線２３の第６の延部２３ａに流れる。電流Ｅは、Ｘ軸に沿う負方向に膜５１から第２の配線２３に流れる。すなわち、第２の部分６２は、ビア２４Ｂの膜５１から第２の配線２３に電流Ｅが流れる方向と直交（交差）する方向である、Ｙ軸に沿う正方向に延びる。

第６の延部２３ａは、第５の縁６２ａからＸ軸に沿う負方向に延びる。このため、電流Ｅが第５の縁６２ａに近い部分から第６の延部２３ａに流れ、電流Ｅがビア２４Ｂに入るときと同じく、ビア２４Ｂに電流分布が生じる。例えば、第５の縁６２ａに近い領域における電流密度は、第５の縁６２ａから遠い領域における電流密度より大きい。

第５の縁６２ａの長さは、第７の縁６２ｃの長さよりも長い。このため、より電流密度が大きい領域は、比較的広く設けられる。従って、当該領域における電流密度は、例えば第５の縁６２ａの長さが第７の縁６２ｃの長さより短い場合に比べ、低くなる。これにより、ビア２４Ｂで発生するジュール熱が低く抑えられる。

以上説明された第４の実施形態の電子機器１０において、ビア２４の第２の部分６２は、第２の面２１ｂに沿うとともに膜５１から第２の配線２３に電流Ｅが流れる方向と交差するＹ軸に沿う正方向に延びる。このため、電流Ｅは、ビア２４の広い範囲から第２の配線２３に流れる。これにより、ビア２４における電流分布がより均一になり、ビア２４において電流密度が著しく高い部分が生じることが抑制される。従って、電流Ｅが流れることにより膜５１が破損することが抑制される。

ビア２４の第２の部分６２は、Ｙ軸に沿う方向に延びる第５の縁６２ａを含み、第５の縁６２ａが第２の配線２３の中心線Ｃ２と交差し又は第２の配線２３の中心線Ｃ２に向くように配置される。これにより、電流Ｅが第２の部分６２の長手方向に延びる第５の縁６２ａに沿う部分から第２の配線２３に流れる。従って、電流Ｅが広い範囲から第２の配線２３に流れ、ビア２４における電流分布がより均一になり、ビア２４において電流密度が著しく高い部分が生じることが抑制される。従って、電流Ｅが流れることにより膜５１が破損することが抑制される。

膜５１に接続される第２の配線２３の第６の延部２３ａは、Ｘ軸に沿う負方向に延びる。ビア２４の第２の部分６２は、第２の面２１ｂに沿うとともにＸ軸に沿う負方向と交差するＹ軸に沿う正方向に延びる。このため、電流Ｅは、ビア２４の広い範囲から第２の配線２３に流れる。これにより、ビア２４における電流分布がより均一になり、ビア２４において電流密度が著しく高い部分が生じることが抑制される。従って、電流Ｅが流れることにより膜５１が破損することが抑制される。

（第５の実施形態）
以下に、第５の実施形態について、図９を参照して説明する。図９は、第５の実施形態に係る第１の配線２２の一部、第２の配線２３の一部、及びビア２４Ｂを概略的に示す斜視図である。図９に示すように、第５の実施形態のビア２４は、第１の部分６１と、第２の部分６２と、第３の部分６３とを含む。

第５の実施形態において、ビア２４Ｂの第１の部分６１は、第４の実施形態と同じく、Ｘ軸に沿う方向に延びる矩形に形成される。第１の部分６１は、第１の縁６１ａと、第２の縁６１ｂと、第３の縁６１ｃとを有する。第１の縁６１ａ及び第２の縁６１ｂは、Ｘ軸に沿う方向に直線状に延びる。第３の縁６１ｃは、Ｙ軸に沿う方向に延び、Ｘ軸に沿う負方向における第１の縁６１ａの端と、Ｘ軸に沿う負方向における第２の縁６１ｂの端と、に接続される直線状に形成される。

第２の部分６２は、Ｙ軸に沿う方向に延びる矩形に形成される。第２の部分６２は、第５の縁６２ａと、第６の縁６２ｂと、第７の縁６２ｃとを含む。第５の縁６２ａ及び第６の縁６２ｂは、Ｙ軸に沿う方向に直線状に延びる。第７の縁６２ｃは、Ｙ軸に沿う正方向における第５の縁６２ａの端と、Ｙ軸に沿う正方向における第６の縁６２ｂの端とに接続される。

第３の部分６３は、第１の面２１ａに沿う方向であって、Ｘ軸に対して４５度傾斜した方向に延びる。第３の部分６３は、Ｘ軸に沿う正方向における第１の部分６１の端と、Ｙ軸に沿う負方向における第２の部分６２の端とに接続される。このような第１乃至第３の部分６１〜６３を含むビア２４は、略Ｌ字形に形成される。

第４の実施形態と同じく、第６の延部２３ａは、ビア２４ＢからＸ軸に沿う負方向に延びる。第２の部分６２は、第６の延部２３ａが延びる方向であるＸ軸に沿う負方向と直交（交差）するＹ軸に沿う正方向に延びる。

第５の実施形態において、第１の部分６１は、第１の縁６１ａが第１の配線２２の中心線Ｃ１と交差するように配置される。さらに、第２の部分６２は、第５の縁６２ａが第２の配線２３の中心線Ｃ２と交差するように配置される。

第５の実施形態において、第１の部分６１が第２の部分の一例であり、且つ第２の部分６２が第１の部分の一例であっても良い。この場合、第１の部分６１は、第１の縁６１ａが第２の配線２３の中心線Ｃ２から離間した位置で当該中心線Ｃ２に向くように配置される。さらに、第２の部分６２は、第５の縁６２ａが第１の配線２２の中心線Ｃ１から離間した位置で当該中心線Ｃ１に向くように配置される。

電流Ｅは、Ｙ軸に沿う負方向に第４の延部４２ａからビア２４Ｂに流れる。電流Ｅは、第１の縁６１ａに近い部分からビア２４Ｂの第１の部分６１に流れる。これにより、ビア２４Ｂの第１の部分６１に、電流分布が生じる。例えば、第１の縁６１ａに近い領域における電流密度は、第１の縁６１ａから遠い領域における電流密度より大きい。

第１の縁６１ａの長さは、第３の縁６１ｃの長さよりも長い。このため、ビア２４Ｂの第１の部分６１において、より電流密度が大きい領域は、比較的広く設けられる。従って、第１の実施形態と同じく、ビア２４Ｂで発生するジュール熱が低く抑えられる。

電流Ｅは、ビア２４Ｂを通って、第２の配線２３の第６の延部２３ａに流れる。電流Ｅは、第５の縁６２ａに近い部分から、Ｘ軸に沿う負方向に第２の配線２３の第６の延部２３ａに流れる。このため、電流Ｅがビア２４Ｂに入るときと同じく、ビア２４Ｂに電流分布が生じる。例えば、第５の縁６２ａに近い領域における電流密度は、第５の縁６２ａから遠い領域における電流密度より大きい。

第５の縁６２ａの長さは、第７の縁６２ｃの長さよりも長い。このため、より電流密度が大きい領域は、比較的広く設けられる。従って、当該領域における電流密度は、例えば第５の縁６２ａの長さが第７の縁６２ｃの長さより短い場合に比べ、低くなる。これにより、ビア２４Ｂで発生するジュール熱が低く抑えられる。

以上説明された第５の実施形態の電子機器１０において、第３の部分６３は、Ｘ軸に沿う方向における第１の部分６１の一方の端と、Ｙ軸に沿う方向における第２の部分６２の一方の端と、を接続する。第３の部分６３は、第１の部分６１が延びる方向と、第２の部分６２が延びる方向と、のそれぞれと斜めに交差する方向に延びる。これにより、直交する第１の部分６１及び第２の部分６２が直接的に接続される場合に比べ、ビア２４に電流Ｅの集中が生じることが抑制される。

（第６の実施形態）
以下に、第６の実施形態について、図１０を参照して説明する。図１０は、第６の実施形態に係るモジュール１１を概略的に示す断面図である。図１０に示すように、第６の実施形態のピン５３は、挿通部５３ａと、支持部５３ｂとを有する。

支持部５３ｂは、孔３５の外部に位置し、Ｘ‐Ｙ平面上に広がる棒状又は板状に形成される。支持部５３ｂの略中央に、挿通部５３ａが接続される。すなわち、挿通部５３ａと支持部５３ｂとを有するピン５３は、略Ｔ字状に形成される。なお、支持部５３ｂの端部が挿通部５３ａに接続され、ピン５３が略Ｌ字状に形成されても良い。

本実施形態において、支持部５３ｂは、挿通部５３ａのＺ軸に沿う正方向における端部に接続される。支持部５３ｂは、例えば、第１の面２１ａ又は第１の配線２２に接触する。支持部５３ｂは、第１の面２１ａに直接的に支持され、又は第１の配線２２を介して第１の面２１ａに支持される。

支持部５３ｂは、挿通部５３ａのＺ軸に沿う負方向における端部に接続されても良い。この場合、支持部５３ｂは、例えば、第２の面２１ｂ又は第２の配線２３に接触する。支持部５３ｂは、第２の面２１ｂに直接的に支持され、又は第２の配線２３を介して第２の面２１ｂに支持される。

以上説明された第６の実施形態の電子機器１０において、ピン５３の支持部５３ｂは、挿通部５３ａに接続され、孔３５の外部に位置するとともに第１の面２１ａ又は第２の面２１ｂに支持される。これにより、特別な治具無しに、挿通部５３ａが孔３５の内部に配置された状態でピン５３を保持することが可能となる。

以上説明された複数の実施形態において、第４の延部４２ａが延びる方向と、第１の配線２２から膜５１に電流Ｅが流れる方向と、が平行である。また、第６の延部２３ａが延びる方向と、膜５１から第２の配線２３に電流Ｅが流れる方向と、が平行である。しかし、第４の延部４２ａが延びる方向と、第１の配線２２から膜５１に電流Ｅが流れる方向と、が異なっても良い。さらに、第６の延部２３ａが延びる方向と、膜５１から第２の配線２３に電流Ｅが流れる方向と、が異なっても良い。

以上説明された少なくとも一つの実施形態によれば、第２の導体が、基板の内縁に囲まれ、第１の配線より薄く且つ第２の配線より薄い第１の導体に電気的に接続される。これにより、電流が流れることにより第１の導体が破損することが抑制される。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０…電子機器、１１…モジュール、１５…配線板、２１…基板、２１ａ…第１の面、２１ｂ…第２の面、２２…第１の配線、２３…第２の配線、２４，２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ…ビア、３５…孔、３５ａ…内面、４２…第２のパターン、４２ａ…第４の延部、４２ｂ…第５の延部、５１…膜、５２…充填導体、５３…ピン、５３ａ…挿通部、５３ｂ…支持部、６１…第１の部分、６１ａ…第１の縁、６２…第２の部分、６２ａ…第５の縁、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３…厚さ、Ｅ…電流、Ｃ１，Ｃ２…中心線。

Claims (16)

1. 第１の方向に向く第１の面と、前記第１の方向の反対の第２の方向に向く第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とに接続される内縁と、を有する基板と、
   前記第１の面に設けられた第１の配線と、
   前記第２の面に設けられた第２の配線と、
   前記内縁に設けられ、前記第１の配線及び前記第２の配線に接続され、前記第１の配線より薄く、且つ前記第２の配線より薄い第１の導体と、前記内縁に囲まれるとともに、前記第１の導体に電気的に接続された第２の導体と、を有する層間接続部と、
   を具備するモジュール。
2. 前記第１の導体は、前記第１の配線から前記第２の配線へ電流を流すよう構成され、
   前記層間接続部は、前記第１の面に沿うとともに前記第１の配線から前記第１の導体に電流が流れる方向と交差する第３の方向に延びる第１の部分を含む、
   請求項１のモジュール。
3. 前記層間接続部は、前記第２の面に沿うとともに前記第１の導体から前記第２の配線に電流が流れる方向と交差する第４の方向に延びる第２の部分を含む、請求項２のモジュール。
4. 前記第１の導体は、前記第１の配線から前記第２の配線へ電流を流すよう構成され、
   前記層間接続部は、前記第１の面に沿う第５の方向に延びる第１の部分を含み、
   前記第１の部分は、前記第５の方向に延びる第１の縁を含み、前記第１の縁が前記第１の配線の中心線と交差し又は前記第１の配線の中心線に向くように配置された、
   請求項１のモジュール。
5. 前記層間接続部は、前記第２の面に沿う第６の方向に延びる第２の部分を含み、
   前記第２の部分は、前記第６の方向に延びる第２の縁を含み、前記第２の縁が前記第２の配線の中心線と交差し又は前記第２の配線の中心線に向くよう配置された、
   請求項４のモジュール。
6. 前記第１の導体は、前記第１の配線から前記第２の配線へ電流を流すよう構成され、
   前記第１の配線は、前記第１の面に沿う第７の方向に延びるとともに前記第１の導体に接続される第１の延部、を有し、
   前記層間接続部は、前記第１の面に沿うとともに前記第７の方向と交差する第８の方向に延びる第１の部分を含む、
   請求項１のモジュール。
7. 前記第２の配線は、前記第２の面に沿う第９の方向に延びるとともに前記第１の導体に接続される第２の延部、を有し、
   前記層間接続部は、前記第２の面に沿うとともに前記第９の方向と交差する第１０の方向に延びる第２の部分を含む、
   請求項６のモジュール。
8. 前記層間接続部は、前記第１の面に沿う第１１の方向に延びる縁を含み、前記縁から前記第１の面に沿うとともに前記第１１の方向と直交する第１２の方向に向かって前記第１１の方向における長さが縮小する形状に形成され、
   前記第１の導体は、前記第１の配線から前記第２の配線へ電流を流すよう構成され、
   前記第１の配線は、前記縁から前記第１２の方向の反対の第１３の方向に延びる第１の延部を有し、
   前記第１の延部は、前記第１の導体と、前記第１の延部を通して前記第１の導体へ電流を流すよう構成された第３の導体と、を接続する、
   請求項１のモジュール。
9. 前記第１１の方向における前記層間接続部の長さは、前記第１２の方向における前記層間接続部の長さよりも長い、請求項８のモジュール。
10. 前記第２の導体は、半田を含む、請求項１乃至請求項９のいずれか一つのモジュール。
11. 前記層間接続部は、前記第２の導体を介して前記第１の導体に電気的に接続された第４の導体を有し、
    前記第４の導体は、前記内縁に囲まれた挿通部を有する、
    請求項１０のモジュール。
12. 前記第４の導体は、前記挿通部に接続され、前記第１の面又は前記第２の面に支持される支持部、をさらに有する、請求項１１のモジュール。
13. 前記第４の導体の電気抵抗は、前記第２の導体の電気抵抗よりも低い、請求項１１又は請求項１２のモジュール。
14. 前記内縁は、前記第１の面と交差する第１４の方向に延びて前記第１の面と前記第２の面とに接続され、
    前記層間接続部の前記第１４の方向に直交する断面積は、前記第１の配線の当該第１の配線が延びる方向に直交する断面積よりも大きい、
    請求項１乃至請求項１３のいずれか一つのモジュール。
15. 請求項１乃至請求項１４のいずれか一つのモジュールを具備する電子機器。
16. 第１の方向に向く第１の面と、前記第１の方向の反対の第２の方向に向く第２の面と、前記第１の面と前記第２の面とに接続される内縁と、を有する基板と、
    前記第１の面に設けられた第１の配線と、
    前記第２の面に設けられた第２の配線と、
    前記内縁に設けられ、前記第１の配線及び前記第２の配線に接続され、前記第１の配線より薄く、且つ前記第２の配線より薄い第１の導体と、前記内縁に囲まれるとともに、前記第１の導体に電気的に接続された第２の導体と、を有する層間接続部と、
    を具備する配線板。

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