CN114206000B - 电路板组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种电路板组件和电子设备，属于通信设备技术领域，电路板组件包括第一电路板、第二电路板和至少一个焊盘，第二电路板包括相互连接的板主体和骨位架板，板主体和第一电路板沿厚度方向层叠且间隔设置，骨位架板夹设于第一电路板和板主体之间，焊盘设置于骨位架板远离板主体的一端且与第一电路板电连接；骨位架板设有与焊盘一一对应设置的至少一个导电连接孔组，各导电连接孔组内均设置有导电材料，板主体通过导电连接孔组与焊盘电连接；导电连接孔组中的至少一者为包括多个导电单孔的第一导电连接孔组，与第一导电连接孔组对应的焊盘在厚度方向的投影覆盖第一导电连接孔组，且焊盘与对应的第一导电连接孔组的多个导电单孔的一端均连接。

Description

电路板组件和电子设备

技术领域

本申请属于通信设备技术领域，具体涉及一种电路板组件和电子设备。

背景技术

随着智能手机等电子设备的功能不断完善，电子设备内的功能器件的数量逐渐增多，且电子设备的电池的尺寸也对应增大，导致电子设备在其长度和宽度方向上的内部空间逐渐缩小，造成电子设备中能够用于布设电路板的区域被严重压缩。

目前，多采用Cavity(译为孔或洞等)板式电路板利用电子设备厚度方向上的空间，Cavity板式电路板中包括骨位架板结构，骨位架板结构的一端设有焊盘，以利用骨位架板结构和焊盘连接在厚度方向上层叠设置的两块电路板，且使两块电路板形成电性连接关系。并且，Cavity板式电路板中，骨位架板的宽度相对较小，从而可以降低骨位架板占据的空间。

但是，受骨位架板的宽度的影响，导致骨位架板一端的焊盘的尺寸也相对较小，进而在通过导电过孔连接焊盘与骨位架板时，会导致焊盘仅能对应于一个导电过孔，造成焊盘与骨位架板之间的机械连接性能和过流能力均相对较差。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电路板组件和电子设备，以解决目前层叠式电路板中，焊盘与架板之间的机械连接性能和过流能力均相对较差的问题。

第一方面，本申请实施例公开一种电路板组件，其包括第一电路板、第二电路板和至少一个焊盘，所述第二电路板包括板主体和骨位架板，所述板主体和所述第一电路板沿所述第一电路板的厚度方向层叠且间隔设置，所述骨位架板夹设于所述第一电路板和所述板主体之间，且所述骨位架板的一端与所述板主体连接，所述焊盘设置于所述骨位架板远离所述板主体的一端，且所述焊盘与所述第一电路板电性连接；

所述骨位架板设有至少一个导电连接孔组，各所述导电连接孔组内均设置有导电材料，所述导电连接孔组与所述焊盘一一对应设置，所述板主体通过所述导电连接孔组与所述焊盘电连接；其中，所述导电连接孔组中的至少一者为包括多个导电单孔的第一导电连接孔组，与所述第一导电连接孔组对应的所述焊盘在所述第一电路板的厚度方向的投影覆盖所述第一导电连接孔组，且所述焊盘与对应的所述第一导电连接孔组的多个所述导电单孔的一端均连接。

第二方面，本申请实施例公开一种电子设备，其包括上述电路板组件。

本申请实施例公开一种电路板组件，其包括第一电路板、第二电路板和焊盘，第二电路板的板主体与第一电路板沿第一电路板的厚度方向层叠设置，且第二电路板的骨位架板夹设在第一电路板和板主体之间，骨位架板的一端与板主体连接，焊盘设置在骨位架板远离板主体的一端。并且，骨位架板上设置有至少一个导电连接孔组，导电连接孔组内设置有导电材料，导电连接孔组与焊盘一一对应设置，以使焊盘与板主体相互电性连接，进而使第一电路板与板主体形成电性连接关系。

同时，导电连接孔组中的至少一者为包括多个导电单孔的第一导电连接孔组，这使得第一导电连接孔组的过流能力能够得以提升；同时，与该第一导电连接孔组对应的焊盘在第一电路板的厚度方向的投影覆盖第一导电连接孔组，且该焊盘与对应的第一导电连接孔组中的多个导电单孔的一端均连接，使得第一导电连接孔组与焊盘之间的连接面积得到增大，进而使二者之间的连接可靠性相对较高，提升焊盘与骨位架板之间的附着能力，使电路板组件的整体性能相对较好。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例公开的电路板组件的截面示意图；

图2为本申请实施例公开的电路板组件的一种实施例中部分结构的放大图；

图3为图2示出的电路板组件中部分结构在另一方向上的示意图；

图4为本申请实施例公开的电路板组件的另一种实施例中部分结构的放大图；

图5为图4示出的电路板组件中部分结构在另一方向上的示意图；

图6为本申请实施例公开的电路板组件的再一种实施例中部分结构的放大图；

图7为图6示出的电路板组件中部分结构在另一方向上的示意图。

附图标记说明：

100-第一电路板、

210-板主体、220-骨位架板、230-机械孔、240-第一导电连接孔组、241-导电单孔、241a-第一孔口、241b-第二孔口、250-导电层、

300-第一焊盘、

400-焊球、

500-电子元器件、

600-焊盘外接部。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的折叠机构及电子设备进行详细地说明。

如图1至图7所示，本申请实施例公开一种电路板组件和电子设备，电路板组件能够应用在电子设备中。电路板组件包括第一电路板100、第二电路板和至少一个焊盘。

其中，第一电路板100具体可以为常规的平板状电路板，其上可以焊接有电子元器件500；当然，第一电路板100亦可以为异形电路板，对此，本文不作限定。

如图1所述，第二电路板包括板主体210和骨位架板220，其中，板主体210为第二电路板中用于安装电子元器件500的部分，也即，需要安装在第二电路板上的电子元器件500可以焊接固定在板主体210上。换句话说，第二电路板中的板主体210在结构和功能上可以等同于上述第一电路板100。

板主体210和第一电路板100沿第一电路板100的厚度方向层叠且间隔设置，从而使电路板组件能够尽量最大化地利用电子设备厚度方向上的空间，提升电子设备中用以容纳电路板组件的空间。并且，骨位架板220夹设于第一电路板100和板主体210之间，以为第一电路板100和板主体210之间的连接提供结构基础。

同时，骨位架板220的一端与板主体210连接，以使板主体210与骨位架板220连接为一体；可选地，板主体210和骨位架板220可以采用一体成型的方式形成，以提升第二电路板的结构可靠性和板主体210与第一电路板100之间电性连接关系的可靠性。

并且，焊盘设置在骨位架板220远离板主体210的一端，也即，焊盘设置在骨位架板220靠近第一电路板100的一端，焊盘能够为第一电路板100和第二电路板之间的电性连接关系提供桥接作用。其中，焊盘与第一电路板100电性连接，具体地，焊盘可以直接通过熔焊等方式与第一电路板100上的对应位置形成电性连接关系；在本申请的另一实施例中，可选地，焊盘通过焊球400与第一电路板100电性连接，这可以提升焊盘与第一电路板100之间的连接可靠性，且可以降低二者之间的连接难度。

为了使板主体210能够通过骨位架板220与焊盘形成电性连接，如图1所示，骨位架板220上设有至少一个导电连接孔组，各导电连接孔组内均设置有导电材料，该导电材料的设置方式包括但不限于填充、电镀或者粘接等，导电材料包括但不限于铜、锡等金属导电材料；且导电连接孔组与焊盘一一对应设置，以在导电连接孔组内的导电材料的作用下，使板主体210能够通过导电连接孔组与焊盘形成电性连接关系。导电连接孔组可以采用激光加工的方式形成，以降低导电连接孔组的加工难度，且可以提升导电连接孔组的加工精度。

其中，导电连接孔组在第一电路板100的厚度方向上的尺寸可以根据加工工艺和实际需求等具体情况确定，此处不作限定。位于板主体210和焊盘之间的导电连接孔组的数量可以为一个或多个，且通过使板主体210与焊盘之间的导电连接孔组的数量与焊盘的数量相互对应，即可保证焊盘能够与导电连接孔组一一对应设置。在导电连接孔组的数量为多个的情况下，骨位架板220可以为多层结构，且使多个导电连接孔组背离焊盘的一端分别连接于骨位架板220的不同位置处。导电材料具体可以为金属铜，通过注铜工艺可以向导电连接孔组内注入金属铜，以使板主体210和焊盘形成电性连接关系。另外，还可以在骨位架板220内埋设有导电层250，以使导电连接孔组内的导电材料能够通过导电层250与板主体210形成电性连接关系。

同时，为了进一步提升电路板组件中第一电路板100和板主体210之间的过流能力，如图2、图4和图6所示，可以使至少一个导电连接孔组包括多个导电单孔241。确切地说，如上所述，导电连接孔组的数量可以为一个或多个，在这种情况下，可以使导电连接孔组中的至少一者为第一导电连接孔组240，且第一导电连接孔组240包括多个导电单孔241，在各导电单孔241的截面积保持不变的情况下，能够使第一导电连接孔组240所能够容纳的导电材料的量相对更多，进而能够增大第一导电连接孔组240的横截面积，且通过使焊盘与对应的第一导电连接孔组240中的多个导电单孔241的一端均连接，可以达到提升第一导电连接孔组240过流能力的作用。需要说明的使，即便第一导电连接孔组240中的导电单孔241的尺寸相较于现有的导电孔的截面积有所减小，在第一导电连接孔组240包括多个导电单孔241的情况下，亦可以增大整个第一导电连接孔组240的横截面积。

当然，为了保证第一导电连接孔组240与焊盘之间的连接可靠性相对较高，还需要使与第一导电连接孔组240对应的焊盘在第一电路板100的厚度方向的投影覆盖第一导电连接孔组240，从而使得第一导电连接孔组240中各导电单孔241内的导电材料均可以“落在”焊盘的表面上，以提升焊盘与第一导电连接孔组240之间的附着能力，进而提升电路板组件的综合性能。

具体地，可以基于焊盘的尺寸确定第一导电连接孔组240中的多个导电单孔241的布设方式，以在满足焊盘与多个导电单孔241的对应关系的情况下，确定多个导电单孔241的具体相对位置。更具体地，导电单孔241的数量可以为两个，且可以使两个导电单孔241布设在焊盘上尺寸跨度最大的区域处，以对应焊盘的结构布设多个导电单孔241。例如，焊盘可以为圆形结构件，在这种情况下，导电单孔241可以对应于焊盘上任一直径所在的直线布设。

本申请实施例公开一种电路板组件，其包括第一电路板100、第二电路板和焊盘，第二电路板的板主体210与第一电路板100沿第一电路板100的厚度方向层叠设置，且第二电路板的骨位架板220夹设在第一电路板100和板主体210之间，骨位架板220的一端与板主体210连接，焊盘设置在骨位架板220远离板主体210的一端。并且，骨位架板220上设置有至少一个导电连接孔组，导电连接孔组与焊盘一一对应设置，以使焊盘与板主体210相互电性连接，进而使第一电路板100与板主体210形成电性连接关系。

同时，导电连接孔组中的至少一者为包括多个导电单孔241的第一导电连接孔组240，这使得第一导电连接孔组240的过流能力能够得以提升；同时，与该第一导电连接孔组240对应的焊盘在第一电路板100的厚度方向的投影覆盖第一导电连接孔组240，使得第一导电连接孔组240与焊盘之间的连接面积得到增大，进而使二者之间的连接可靠性相对较高，提升焊盘与骨位架板220之间的附着能力，使电路板组件的整体性能相对较好。

可选地，第一导电连接孔组240中的导电单孔241的数量为两个，这可以在不改变现有的焊盘的结构的同时，还能够提升第一导电连接孔组240内导电材料的过流能力，且提升第一导电连接孔组240内的导电材料与焊盘之间的连接可靠性。

在此基础上，第一导电连接孔组240中的两个导电单孔241分别可以为第一导电单孔和第二导电单孔，可选地，第一导电单孔在第一电路板100的厚度方向上的投影位于第二导电单孔之外。换句话说，第一导电单孔和第二导电单孔相互独立。在采用上述技术方案的情况下，通过确定两个导电单孔241(即第一导电单孔和第二导电单孔)各自的所在位置，即可通过激光加工的方式形成，进而使第一导电连接孔组240的加工难度相对较低，在提升第一导电连接孔组240的过流能力的同时，不会使成本产生明显的升高。

在上述实施例中，可选地，各导电单孔241上不同位置处的截面积相同，且可以使第一导电单孔和第二导电单孔可以采用相切的方式布设。

在本申请的另一实施例中，可选地，第一导电连接孔组240中的各导电单孔241在不同位置处的截面积不同，详细地，沿导电单孔241的第一孔口241a指向其第二孔口241b的方向，可以使各导电单孔241的截面积逐渐减小，其中，第一孔口241a为导电单孔241朝向焊盘的孔口，第二孔口241b为导电单孔241朝向机械孔230的孔口。在采用上述技术方案的情况下，可以降低导电单孔241的形成难度。

基于上述实施例，如图3所示，可以使第一导电单孔的第一孔口241a与第二导电单孔的第一孔口241a间隔设置，以进一步降低第一导电单孔和第二导电单孔的加工难度；并且，还可以尽量防止第一导电单孔和第二导电单孔的加工过程相互妨碍，提升第一导电单孔和第二导电单孔的加工精度和可靠性。

具体地，第一导电单孔的第一孔口241a和第二导电单孔的第一孔口241a之间的间距可以根据焊盘的尺寸等实际情况确定，且可以在可行的范围内，使第一导电单孔和第二导电单孔各自的第一孔口241a之间间隔的尺寸尽量更大，以最大化地降低第一导电单孔和第二导电单孔的加工难度。

另外，在各导电单孔241上不同位置处的截面积不同的情况下，各导电单孔241中朝向机械孔230的第二孔口处的截面积最小，即代表该导电单孔241内导电材料的截面积，也代表该导电单孔241的过流能力。在第一导电连接孔组240包括两个上述结构的导电单孔241的情况下，第一导电连接孔组240的过流能力为导电单孔241的第二孔口的截面积的二倍。

在第一导电连接孔组240包括两个导电单孔241的情况下，且沿第一孔口241a指向第二孔口的方向，各导电单孔241的截面积逐渐减小的情况下，两个导电单孔241还可以分别为第一导电单孔和第二导电单孔。在此基础上，为了进一步提升第一导电连接孔组240的过流能力，还可以通过自第一导电单孔和第二导电单孔各自的第二孔口处设置连通腔的方式，使第一导电单孔和第二导电单孔各自的第二孔口之间的部分亦可以被填充有导电材料，从而进一步提升第一导电连接孔组240的导电能力。

详细地说，第一导电连接孔组240还包括连通腔，与各导电单孔241相似地，连通腔内也可以填充导电材料。在布设第一导电单孔和第二导电单孔的过程中，可以基于二者的第二孔口的尺寸，确定第一导电单孔和第二导电单孔的设置位置，从而使第一导电单孔的第二孔口和第二导电单孔的第二孔口相互间隔。进而，可以将两个导电单孔241的第二孔口之间间隔的部分通过激光挖孔的方式去除，形成连通腔，使连通腔连通于第一导电单孔的第二孔口和第二导电单孔的第二孔口之间，从而在填充导电材料的过程中，使得两个导电单孔241各自的第二孔口与连通腔内的导电材料连为一体，一并提供过流能力。显然，在第一导电连接孔组240包括两个导电单孔241的情况下，采用上述技术方案可以进一步增大第一导电连接孔组240的过流能力。

在上述实施例中，第一导电单孔和第二导电单孔各自的第一孔口之间亦可以相互间隔，在这种情况下，还可以使连通腔进一步自导电单孔241的第二孔口延伸至第一孔口241a，且使第一导电单孔的第一孔口241a与第二导电单孔的第一孔口241a之间亦通过连通腔相互连通，从而进一步保证本实施例公开的导电连接孔组的过流能力得到显著增大。

在本申请的另一实施例中，如图4和图5所示，可以使第一导电单孔与第二导电单孔在第一电路板100的厚度方向上的投影部分重合；或者说，可以使第一导电单孔的第一孔口241a在第一电路板100的厚度方向上的投影的一部分位于第二导电单孔的第一孔口241a之内。

当然，在本实施例中，由于第一导电单孔和第二导电单孔在上述厚度方向上部分重合，从而第一导电单孔和第二导电单孔的孔壁必然存在相互连接的部分，而且，连通腔连通于第一导电单孔和第二导电单孔各自的第二孔口处，基于此，为了防止第一导电单孔和第二导电单孔之间仍夹设有骨位架板220的形成材料，连通腔可以自第一导电单孔的第二孔口所在的位置延伸至第一导电单孔和第二导电单孔的孔壁的连接处。也即，本实施例公开的导电连接孔组中，第一导电单孔和第二导电单孔各自沿第一电路板100的厚度方向上的孔壁中的一部分直接连接，而其余另一部分则通过连通腔的腔壁间接连接，使第一导电单孔和第二导电单孔整体性地连通在一起。

在采用上述技术方案的情况下，可以在一定程度上降低第一导电单孔和第二导电单孔的加工难度，且使得连通腔的加工难度也相对较低。当然，在两个导电单孔241各自的第一孔口241a相互重叠的情况下，需要保证两个导电单孔241各自的第二孔口仍相互间隔，从而保证第一导电连接孔组240的过流能力相对较大。

在本申请的另一实施例中，第一导电连接孔组240可以包括至少三个导电单孔241，在这种情况下，可以进一步提升对焊盘上焊接区域的利用率，从而可以进一步增大第一导电连接孔组240内导电材料的过流能力，且可以提升第一导电连接孔组240内导电材料与焊盘之间的附着可靠性。当然，在布设第一导电连接孔组240中的至少三个导电单孔241的过程中，需要保证任意两个导电单孔241均不能完全重叠。

如上所述，焊盘的数量可以为一个或多个，在这种情况下，焊盘中的至少一者可以为第一焊盘300，第一焊盘300与第一导电连接孔组240对应设置，相应地，第一导电连接孔组240的数量与第一焊盘300的数量相同，且一一对应。

基于上述实施例，可选地，本申请实施例公开的电路板组件还可以包括焊盘外接部600，第一焊盘300的外缘外接有焊盘外接部600，从而使第一焊盘300与焊盘外接部600组合形成一尺寸更大的“新焊盘”，这种“新焊盘”上的对接面积相对较大，从而可以与数量更多的导电单孔241配合。

基于此，在第一导电连接孔组240内包括至少三个导电单孔241的情况下，亦可以使第一导电连接孔组240的各导电单孔241在第一电路板100的厚度方向上的投影互不重叠。进而，使得第一导电连接孔组240中的至少三个导电单孔241的加工难度均相对较小。

另外，如上所述，通过使骨位架板220采用机械孔230和导电连接孔组组合的方式连接焊盘和板主体210，可以使焊盘的尺寸尽可能得小，而在上述实施例中，由于第一焊盘300的外缘外接有焊盘外接部600，使得“新焊盘”上的对接面积相对较大，为此，在本实施例中，还可以通过在焊盘外接部600背离第一电路板100的一侧覆盖绝缘层，以通过绝缘层遮盖焊盘外接部600，从而使焊盘外接部600能够在为导电连接孔组提供更大的承载面积的同时，外露的部分，即能够导电的部分保持不变，使焊盘的表面具备电性连接能力的部分仍相对较小。

具体地，在加工过程中，第一焊盘300与其外缘的焊盘外接部600可以采用一体形成的方式形成，一方面降低二者的形成难度，另一方面可以使第一焊盘300与焊盘外接部600之间的连接可靠性相对更高，提升“新焊盘”的承载能力。另外，绝缘层具体可以为阻焊油墨，以保证多个导电单孔241中的导电材料能够通过绝缘层与焊盘外接部600形成可靠的绝缘关系。

在第一导电连接孔组240中的导电单孔241的数量为至少三个，且第一焊盘300的外缘外接有焊盘外接部600的情况下，进一步地，可以使第一导电连接孔组240中的任意两个导电单孔241朝向第一焊盘300的孔口均相互间隔，也即，第一导电连接孔组240中的任意两个导电单孔241在第一电路板100的厚度方向上的投影均相互间隔，这可以进一步降低第一导电连接孔组240中各导电单孔241的形成难度，且可以防止任意两个导电单孔241的加工过程存在相互妨碍的情况。

可选地，如图7所示，第一导电连接孔组240可以包括三个导电单孔241，在这种情况下，还可以使任意相邻的两个导电单孔241之间的间距均相等，或者说，可以使三个导电单孔241的第一孔口241a(或第二孔口)的中心的连线形成一等边三角形，在这种情况下，能够尽量降低第一导电连接孔组240这一整体所占据的区域的大小，进而减小所需增设的焊盘外接部600的尺寸；同时，还可以最大化地提升第一导电连接孔组240内填充的导电材料的截面积，提升第一导电连接孔组240内导电材料的过流能力，且提升第一导电连接孔组240中导电材料与第一焊盘300之间的连接可靠性。

另外，基于上述多个实施例公开的电路板组件，在形成第二电路板中的骨位架板220的过程中，可以利用不同实施例中公开的导电连接孔组各自的优点，在骨位架板220的不同位置处分别形成结构不同的导电连接孔组，从而使整个骨位架板220兼具优越的性能和较低的加工难度等多种优点，最大化地提升该电路板组件的市场竞争力。

如上所述，导电连接孔组可以采用激光加工的方式加工，也即，导电连接孔组为激光孔组，在这种情况下，受限于导电连接孔组的最大截面积等因素，使得导电连接孔组的深度需在预设范围内，而在连接板主体210和第一电路板100的过程中，如果二者之间间隔的尺寸相对较大，可选地，骨位架板220上还设有机械孔230，即采用机械加工的方式形成的过孔，机械孔230与导电连接孔组连通，且机械孔230内也能够填充导电材料，使得板主体210能够通过导电连接孔组和机械孔230与焊盘电连接。

进一步地，沿第一电路板100的厚度方向，还可以使机械孔230的相背两端均设有至少一个第一导电连接孔组240，也即，机械孔230的相背两端均设有至少一个导电连接孔组，且机械孔230相背两端的至少一个导电连接孔组中均对应包括至少一个第一导电连接孔组240，各第一导电连接孔组均包括多个导电单孔241。其中，位于机械孔230背离焊盘一侧的第一导电连接孔组中的多个导电单孔241的一端均与板主体210连接，以提升骨位架板220与板主体210之间的机械连接可靠性和过流能力。

基于上述任一实施例，本申请还公开一种电子设备，电子设备包括上述任一实施例公开的电路板组件，当然，电子设备还可以包括芯片和电池等其他器件，考虑文本简洁，此处不再详细介绍。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (12)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板和至少一个焊盘，所述第二电路板包括板主体和骨位架板，所述板主体和所述第一电路板沿所述第一电路板的厚度方向层叠且间隔设置，所述骨位架板夹设于所述第一电路板和所述板主体之间，且所述骨位架板的一端与所述板主体连接，所述焊盘设置于所述骨位架板远离所述板主体的一端，且所述焊盘与所述第一电路板电性连接；

所述骨位架板设有至少一个导电连接孔组，各所述导电连接孔组内均设置有导电材料，所述导电连接孔组与所述焊盘一一对应设置，所述板主体通过所述导电连接孔组与所述焊盘电连接；其中，所述导电连接孔组中的至少一者为包括多个导电单孔的第一导电连接孔组，与所述第一导电连接孔组对应的所述焊盘在所述第一电路板的厚度方向的投影覆盖所述第一导电连接孔组，且所述焊盘与对应的所述第一导电连接孔组的多个所述导电单孔的一端均连接；

沿所述导电单孔朝向焊盘的第一孔口指向所述导电单孔朝向所述板主体的第二孔口的方向，各所述导电单孔的截面积逐渐减小；所述第一导电连接孔组还包括连通腔，所述连通腔内设置有导电材料，任意两个所述导电单孔的所述第二孔口通过所述连通腔相连通。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电连接孔组中的所述导电单孔的数量为两个，且分别为第一导电单孔和第二导电单孔，所述第一导电单孔在所述厚度方向上的投影位于所述第二导电单孔之外。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电单孔的第一孔口与所述第二导电单孔的第一孔口间隔设置。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电连接孔组中的所述导电单孔的数量为两个，且分别为第一导电单孔和第二导电单孔；

所述第一导电单孔的第二孔口与所述第二导电单孔的第二孔口间隔设置，所述连通腔连通于所述第一导电单孔的第二孔口与所述第二导电单孔的第二孔口之间。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电单孔与所述第二导电单孔在所述第一电路板的厚度方向上的投影部分重叠。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电连接孔组包括至少三个所述导电单孔。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括焊盘外接部，所述焊盘中的至少一者为第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一导电连接孔组对应设置，所述第一焊盘的外缘外接有所述焊盘外接部，所述焊盘外接部背离所述第一电路板的一侧覆盖有绝缘层，所述第一导电连接孔组的各所述导电单孔在所述厚度方向上的投影互不重叠。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电连接孔组中的任意两个所述导电单孔朝向所述第一焊盘的孔口均相互间隔。

9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电连接孔组包括三个所述导电单孔，任意相邻的两个所述导电单孔之间的间距均相等。

10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述导电连接孔组为激光孔组，所述骨位架板设有机械孔，所述板主体通过所述导电连接孔组和所述机械孔与所述焊盘电连接。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，沿所述第一电路板的厚度方向，所述机械孔的相背两端均设有至少一个所述第一导电连接孔组。

12.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-11任意一项所述的电路板组件。