JP2018142750A - 導電性材料を移送する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性材料を移送する方法の提供。【解決手段】本発明において、導電性材料を基板に移送する方法が開示される。本方法は、ａ）基板の少なくとも一部をキャリアフィルム上に配置された導電性材料と接触させるステップと、ｂ）導電性材料が基板に付着するように、１〜４０秒に及ぶ期間にわたって、２００°Ｆ〜４５０°Ｆに及ぶ温度で、かつ３０〜１５０ｐｓｉに及ぶ圧力において、熱および圧力を基板およびキャリアフィルムに印加するステップとを含む。層状構造を形成する方法も開示される。【選択図】なし

Description

（関連出願の相互参照）
本願は、２０１３年１１月１日に出願された、米国仮出願第６１／８９８，６７１号の利益を主張するものであり、該仮出願は、参照によりその全体が本明細書中に援用される。

本発明は、導電性材料で層状構造を形成する方法、電子導電性材料を移送する方法、およびそのような方法によって形成される電子導電性材料を伴うデバイスに関する。

回路、アンテナ、および他の電気的要素は、消費者電子機器の重要な構成要素である。現在、これらの電気的構成要素は、例えば、レーザダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）およびパッド印刷を使用して、種々のタイプの基板上に構築されている。ＬＤＳは、有機金属添加物でドープされる熱可塑性材料に回路またはアンテナパターン等のパターンをエッチングするために、レーザビームを使用する。レーザビームがドープされた熱可塑性材料に衝突する、微視的に粗い進路が形成される。次いで、エッチングされた熱可塑性材料は、銅槽を受け、その後に金属めっきが続く。ＬＤＳは、非常に時間がかかり、高価である。

パッド印刷において、パターンが、後に導電性材料で充填されるプレートにエッチングされる。次いで、導電性材料をパッドに移送するために十分な圧力で、パッドがプレート上に配置される。最終的に、パッドは、基板上に圧迫され、エッチングされたパターンの形状で導電性材料を基板に移送する。本プロセスは、十分な量の導電性材料を基板上に移送するように、数回繰り返される。

熱転写技法も、導電性材料を作製するために使用されてきた。しかしながら、これらの方法は、導電性材料を移送するために、複数のステップ、長い滞留時間、高い温度、および高い圧力を必要とする。加えて、これらの方法は、一般的に、ハロゲン化有機化合物等の環境的に望ましくない材料を使用する。

したがって、導電性材料を、基板、具体的には、無線通信デバイスとともに使用される基板に移送するための高速の、一貫性のある、費用効果的な、および／または環境に優しい方法を提供することが望ましい。

本発明は、導電性材料を基板に移送する方法を対象とする。本方法は、ａ）基板の少なくとも一部をキャリアフィルム上に配置された導電性材料と接触させるステップと、ｂ）導電性材料が基板に付着するように、１〜４０秒に及ぶ期間にわたって、２００°Ｆ〜４５０°Ｆに及ぶ温度で、かつ３０〜１５０ｐｓｉに及ぶ圧力において、熱および圧力を基板およびキャリアフィルムに印加するステップとを含む。

本発明はまた、ａ）剥離コートをキャリアフィルムの少なくとも一部に適用するステップと、ｂ）剥離コートの適用後に、パターンで導電性材料をキャリアフィルムに適用するステップであって、導電性材料は、剥離コートの少なくとも一部の上に適用される、ステップと、ｃ）１〜１８０秒に及ぶ期間にわたって導電性材料を乾燥させるステップと、ｄ）導電性材料、剥離コート、または両方の少なくとも一部を覆って誘電材料を適用するステップと、ｅ）１〜１２０秒に及ぶ期間にわたって誘電材料を乾燥させるステップと、ｆ）誘電材料、導電性材料、および剥離コートのうちの１つまたはそれを上回るものの少なくとも一部を覆って接着剤を適用するステップと、ｇ）１〜１２０秒に及ぶ期間にわたって接着剤を乾燥させるステップとを含む、熱スタンピング用途のための層状構造を形成する方法も対象とする。

本発明はさらに、導電性材料を基板に移送する方法を対象とする。本方法は、ａ）層状構造を形成するステップと、ｂ）基板の少なくとも一部を層状構造と接触させるステップと、ｃ）導電性材料が基板に付着するように、１〜４０秒に及ぶ期間にわたって、２００°Ｆ〜４５０°Ｆに及ぶ温度で、かつ３０〜１５０ｐｓｉに及ぶ圧力において、熱および圧力を基板ならびに層状構造に印加するステップとを含む。層状構造を形成するステップａ）は、１）剥離コートをキャリアフィルムの少なくとも一部に適用するステップと、２）剥離コートの適用後に、パターンで導電性材料をキャリアフィルムに適用するステップであって、導電性材料は、剥離コートの少なくとも一部の上に適用される、ステップと、３）導電性材料を乾燥させるステップと、４）誘電材料、剥離コート、または両方の少なくとも一部を覆って接着剤を適用するステップと、５）接着剤を乾燥させるステップとを含む。さらに、熱および圧力を印加した後に、導電性材料の抵抗率は、減少することができ、導電性材料の伝導性は、増加することができる。
例えば、本願は以下の項目を提供する。
（項目１）
導電性材料を基板に移送する方法であって、
ａ）前記基板の少なくとも一部をキャリアフィルム上に配置された前記導電性材料と接触させるステップと、
ｂ）前記導電性材料が前記基板に付着するように、１〜４０秒に及ぶ期間にわたって、２００°Ｆ〜４５０°Ｆに及ぶ温度で、かつ３０〜１５０ｐｓｉに及ぶ圧力において、熱および圧力を前記基板およびキャリアフィルムに印加するステップと
を含む、方法。
（項目２）
ｃ）ステップｂ）の後に、前記基板から前記キャリアフィルムを除去するステップをさらに含む、項目１に記載の方法。
（項目３）
前記導電性材料は、前記キャリアフィルムの少なくとも一部分を覆うパターンで適用される、項目１に記載の方法。
（項目４）
前記キャリアフィルムはさらに、それぞれ、前記導電性材料を覆って、前記導電性材料の下に、または両方で適用され得る、剥離コート、誘電材料、および／または接着剤を備える、項目１に記載の方法。
（項目５）
剥離コートは、前記キャリアフィルムの少なくとも一部に適用され、誘電材料は、前記剥離コートの少なくとも一部に適用される、項目１に記載の方法。
（項目６）
前記導電性材料は、誘電材料および剥離コートの適用後に前記キャリアフィルムに適用され、前記導電性材料は、前記誘電材料の少なくとも一部の上、前記剥離コートの少なくとも一部の上、または両方にパターンで適用される、項目１に記載の方法。
（項目７）
前記キャリアフィルムはさらに、（ｉ）接着剤と、（ｉｉ）剥離コートおよび／または誘電材料とを含み、前記接着剤は、前記剥離コート、前記誘電材料、および／または前記導電性材料の少なくとも一部を覆って適用される、項目１に記載の方法。
（項目８）
前記キャリアフィルムはさらに、剥離コート、接着剤、および／または誘電材料を含み、装飾材料は、前記導電性材料、前記剥離コート、前記接着剤、前記誘電材料、および前記キャリアフィルムのうちの１つまたはそれを上回るものの少なくとも一部を覆って適用される、項目１に記載の方法。
（項目９）
前記キャリアフィルムはさらに、剥離コート、誘電材料、および／または接着剤を備え、前記剥離コート、前記誘電材料、前記導電性材料、および前記接着剤のうちの１つまたはそれを上回るものは、ハロゲン化有機化合物を完全に含まない、項目１に記載の方法。
（項目１０）
前記導電性材料は、ニッケル、鉄、銅、亜鉛、クロム、コバルト、アルミニウム、銀、金、イリジウム、白金、パラジウム、ジルコニウム、スズ、炭素、またはそれらの混合物を含む、導電性粒子を含む、項目１に記載の方法。
（項目１１）
前記導電性材料はさらに、結合剤を含む、項目１０に記載の方法。
（項目１２）
前記結合剤は、熱可塑性である、項目１１に記載の方法。
（項目１３）
前記導電性材料は、銀・塩化銀を完全に含まない、項目１に記載の方法。
（項目１４）
前記導電性材料は、前記基板上にアンテナを形成する、項目１に記載の方法。
（項目１５）
前記基板は、非平面的である、項目１に記載の方法。
（項目１６）
前記基板は、１５０℃未満のガラス遷移温度を有する、項目１に記載の方法。
（項目１７）
前記基板に接着された前記導電性材料は、抵抗率測定によって判定されるように、１ミルにつき２０ミリオーム／スクエア未満の抵抗率を有する、項目１に記載の方法。
（項目１８）
前記導電性材料の伝導性は、熱および圧力を印加した後に増加する、項目１に記載の方法。
（項目１９）
熱および圧力は、前記導電性材料が前記基板に付着するように、１〜２０秒に及ぶ期間にわたって、３００°Ｆ〜４５０°Ｆに及ぶ温度で、かつ４０〜１２０ｐｓｉに及ぶ圧力において、前記基板およびキャリアフィルムに印加される、項目１に記載の方法。
（項目２０）
項目１に記載の方法から調製されるアンテナを備える、携帯電話。
（項目２１）
熱スタンピング用途のための層状構造を形成する方法であって、
ａ）剥離コートをキャリアフィルムの少なくとも一部に適用するステップと、
ｂ）前記剥離コートの適用後に、パターンで導電性材料を前記キャリアフィルムに適用するステップであって、前記導電性材料は、前記剥離コートの少なくとも一部の上に適用される、ステップと、
ｃ）１〜１８０秒に及ぶ期間にわたって前記導電性材料を乾燥させるステップと、
ｄ）前記導電性材料、前記剥離コート、または両方の少なくとも一部を覆って誘電材料を適用するステップと、
ｅ）１〜１２０秒に及ぶ期間にわたって前記誘電材料を乾燥させるステップと、
ｆ）前記誘電材料、前記導電性材料、および前記剥離コートのうちの１つまたはそれを上回るものの少なくとも一部を覆って接着剤を適用するステップと、
ｇ）１〜１２０秒に及ぶ期間にわたって前記接着剤を乾燥させるステップと
を含む、方法。
（項目２２）
前記キャリアフィルム、前記剥離コート、誘電材料、および導電性材料のうちの１つまたはそれを上回るものの少なくとも一部を覆って装飾材料を適用し、１〜１２０秒に及ぶ期間にわたって前記装飾材料を乾燥させるステップをさらに含む、項目２１に記載の方法。
（項目２３）
前記層状構造は、ステップｇ）後に巻かれる、項目２１に記載の方法。
（項目２４）
導電性材料を基板に移送する方法であって、
ａ）層状構造を形成するステップであって、前記形成は、
ｉ）剥離コートをキャリアフィルムの少なくとも一部に適用するステップと、
ｉｉ）前記剥離コートの適用後に、パターンで導電性材料を前記キャリアフィルムに適用するステップであって、前記導電性材料は、前記剥離コートの少なくとも一部の上に適用される、ステップと、
ｉｉｉ）前記導電性材料を乾燥させるステップと、
ｉｖ）前記導電性材料、剥離コート、または両方の少なくとも一部を覆って接着剤を適用するステップと、
ｖ）前記接着剤を乾燥させるステップと
を含む方法から行われる、ステップと、
ｂ）前記基板の少なくとも一部を前記層状構造と接触させるステップと、
ｃ）前記導電性材料が前記基板に付着するように、１〜４０秒に及ぶ期間にわたって、２００°Ｆ〜４５０°Ｆに及ぶ温度で、かつ３０〜１５０ｐｓｉに及ぶ圧力において、熱および圧力を前記基板および層状構造に印加するステップと
を含み、前記導電性材料の伝導性は、熱および圧力を印加した後に増加する、
方法。
（項目２５）
ｄ）ステップｃ）の後に、前記基板から前記キャリアフィルムを除去するステップをさらに含む、項目２４に記載の方法。
（項目２６）
前記基板に接着された前記導電性材料は、抵抗率測定によって判定されるように、１ミルにつき２０ミリオーム／スクエア未満の抵抗率を有する、項目２４に記載の方法。
（項目２７）
前記キャリアフィルム、剥離コート、および導電性材料のうちの１つまたはそれを上回るものの少なくとも一部を覆って誘電材料を適用し、次いで、前記誘電材料を乾燥させるステップをさらに含み、
前記導電性材料、接着剤、および誘電材料は、１〜１８０秒に及ぶ期間にわたって乾燥させられる、
項目２４に記載の方法。

本発明によると、導電性材料を基板に移送する方法は、基板の少なくとも一部をキャリアフィルム上に配置された導電性材料と接触させるステップと、導電性材料が基板に付着するように、熱および圧力を印加するステップとを含むことができる。基板に移送される導電性材料は、マルチメータを用いて判定されるように、電流を伝導させることが可能である任意の材料であり得る。本発明によると、導電性材料は、導電性金属粒子を含む。好適な導電性金属粒子の非限定的実施例は、ニッケル、鉄、銅、亜鉛、クロム、コバルト、アルミニウム、銀、金、イリジウム、白金、パラジウム、ジルコニウム、スズ、それらの混合物の粒子を含む。導電性金属粒子はまた、導電性を呈する、そのような金属のうちの少なくとも２つの金属の合金の粒子を含むこともできる。導電性金属粒子はまた、少なくとも１つが導電性を呈し、少なくとも１つが呈さない、少なくとも２つの金属の合金の粒子を含むこともできる。金属粒子は、粉末、繊維、薄片、またはそれらの組み合わせを含むことができるが、それらに限定されない。導電性材料はまた、１つまたはそれを上回る金属塩、金属酸化物、金属コロイド、および／または他の金属錯体を含んでもよい。導電性材料はまた、炭素を含むこともできる。

導電性金属粒子に加えて、導電性材料はまた、結合剤を含んでもよい。結合剤は、熱硬化性結合剤等の熱可塑性または架橋可能であり得る。「熱可塑性」という用語は、加熱されたときに可逆的に軟化または溶解し、冷却されたときに硬化することが可能である、ポリマーを指す。「熱硬化性」という用語は、熱、化学線、および同等物から架橋されるポリマーを指す。本明細書で使用されるように、「化学線」という用語は、化学反応を開始することができる、電磁放射線を指す。化学線は、可視光線、紫外線（ＵＶ）、Ｘ線、およびガンマ放射線を含むが、それらに限定されない。さらに、本明細書で使用されるように、「ポリマー」という用語は、プレポリマー、オリゴマー、ならびにホモポリマーおよび共重合体の両方を指す。「樹脂」という用語は、「ポリマー」と同義的に使用される。

結合剤の非限定的実施例は、ポリイミド、ビニルポリマー、ポリスチレン、ポリ（メチルアクリレート（メタクリレート））、ポリ（ブチルアクリレート（メタクリレート））、および（ブチルアクリレート）等のアクリルポリマー、ウレタン、ポリエステル、ポリエーテル、ポリ塩化ビニル、ニトロセルロースを含有する結合剤を含むセルロース系結合剤、およびそれらの混合物で作製される結合剤を含む。

導電性材料はまた、硬化剤、分散剤、流量制御添加物、増粘剤、可塑剤、着色剤、および溶媒を含むが、それらに限定されない、付加的成分を含んでもよい。「着色剤」という用語は、色および／または他の不透明性ならびに／もしくは他の視覚効果を組成物に付与する、任意の物質を指す。着色剤の非限定的実施例は、色素、染料、および色合い、ならびに特殊効果組成物を含む。溶媒は、水、有機溶媒、およびそれらの混合物を含んでもよい。

基板は、当技術分野で公知である任意の基板であり得る。基板は、平面的または非平面的であり得る。本明細書で使用されるように、「平面的基板」という用語が、主に２次元で延在する基板を指す一方で、「非平面的基板」という用語は、本質的に２次元面内に位置せず、例えば、３次元配向で延在することができる、基板を指す。例えば、基板は、携帯電話、ゲーム機、ＤＶＤプレーヤ、コンピュータ、無線モデム、および同等物の３次元曲線状または傾斜（非平面的）筐体を含むことができる。本発明とともに使用される基板は、平面的および／または非平面的な事前形成された成型プラスチック筐体であり得る。基板はまた、種々の材料から作製されることもできる。基板の非限定的実施例は、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）、スチレンアクリロニトリル（ＳＡＮ）、ポリスチレン、ポリプロピレン、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ポリアミド、ポリスルホン、フェノール系ポリマー、アクリル、ビニルポリマー、ガラス、木材、ウレタン、エポキシ、ポリエステル、およびそれらの混合物で作製される基板を含む。本発明のプロセスは、低いガラス遷移温度を伴う材料に特に好適であり得る。例えば、本プロセスとともに使用される基板は、示差走査熱量測定によって判定されるような１５０℃未満、１３０℃未満、１２０℃未満、１１０℃未満、１００℃未満、または９０℃未満のガラス遷移温度を有することができる。

示されるように、導電性材料を基板に移送する方法は、基板の少なくとも一部をキャリアフィルム上に配置される導電性材料と接触させるステップを含んでもよい。キャリアフィルムは、本方法を用いたその機能が保持されるように、熱および圧力に耐えることができる任意の材料で作製されてもよい。例えば、本方法とともに使用されるキャリアフィルムは、高温スタンピングプロセス中にキャリアフィルムが導電性材料を基板に移送することができるように、高温スタンピングプロセス中に印加される熱に耐えてもよい。キャリアフィルムはまた、可撓性であり得、それが様々な寸法および形状の基板と接触させられることを可能にする。好適なキャリアフィルムの非限定的実施例は、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリイミド、ポリカーボネート、紙、含浸紙、シリコーン、フッ素重合体、および共重合体、ならびにそれらの混合物から生産されるフィルムである。キャリアフィルムとして使用され得るポリイミドフィルムの実施例は、ＤｕＰｏｎｔから市販されている、ＫＡＰＴＯＮ（Ｒ）という商標の下で販売されている。

導電性材料は、基板に接着されたときに、伝導性接着剤、導電性パッド、ポゴピン、ビア、または他の方法を介して、電子デバイスに電気的に接続されることができ、したがって、電流または電気信号が電子デバイスに伝送されることを可能にする、パターンまたは設計で、キャリアフィルムの少なくとも一部を覆って配置されてもよい。例えば、導電性材料は、回路またはアンテナを形成するパターンで、キャリアフィルムの少なくとも一部を覆って配置されてもよい。導電性材料はまた、圧電コイル、電子発光、接地板、および／またはＥＭＩ／ＲＦＩ遮蔽の形成のために、キャリアフィルムの少なくとも一部を覆って配置されてもよい。ポゴピンに連結されたとき、例えば、伝送される電流または電気信号が、デバイスによって受信または伝送されることができるように、電気接続が行われることができる。導電性材料は、種々の印刷方法を使用して、パターン等で配置されてもよい。導電性材料をキャリアフィルムに適用するために使用されることができる印刷方法の非限定的実施例は、デジタル印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、および同等物を含む。導電性材料はまた、当業者に公知である種々の他の方法を使用して適用されてもよい。

１つまたはそれを上回る付加的材料はまた、キャリアフィルム上に堆積させられてもよい。これらの付加的材料は、導電性材料を覆って、導電性材料の下に、または両方で配置されることができる。さらに、１つまたはそれを上回る付加的材料が適用されるとき、付加的材料は、種々の順序で適用されてもよい。付加的材料または複数の材料はまた、キャリアフィルム、導電性材料、および／または相互の上を覆うパターンで選択的に配置されることもできる。材料の任意の組み合わせが、本発明の範囲内に包含される。本明細書で使用されるように、１つの材料が、別の材料を覆って堆積させられるか、または適用されるものとして表されるとき、具体的に示されない限り、その間に他の材料がないことを意味する。

例えば、剥離コートは、あるパターンでキャリアフィルムの少なくとも一部を覆って適用されてもよく、またはキャリアフィルムの表面を覆って実質的に連続的な層を形成してもよい。剥離コートは、熱可塑性であり得る。代替として、剥離コートは、熱、化学線、電子ビーム（ＥＢ）、および同等物を通して硬化させられてもよい。好適な剥離コートの非限定的実施例は、アクリルポリマー、硬化シリコーン、フッ素重合体、およびそれらの混合物で作製されるコーティングを含む。剥離コートの表面または複数の表面は、審美的要件に応じて、光沢仕上げ、艶消し、またはテクスチャ加工であり得る。剥離コートは、導電性材料および／もしくは１つまたはそれを上回る付加的材料からキャリアフィルムを分離することに役立つ。したがって、剥離コートは、典型的には、キャリアフィルムに直接適用されるが、本発明は、そのように限定されない。

剥離コートが使用されるとき、誘電材料が、剥離コートの少なくとも一部を覆って適用されてもよい。代替として、剥離コートが使用されない場合、誘電材料は、キャリアフィルムを覆って直接適用されてもよい。誘電材料は、任意の所望のパターンで適用されることができる。誘電材料は、種々の印刷方法を使用して適用されてもよい。誘電材料を適用するために使用されることができる、印刷方法の非限定的実施例は、デジタル印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、および同等物を含む。誘電材料は、当技術分野で公知である種々の他の方法を使用して適用されてもよい。誘電材料は、電気絶縁体として機能する、または電力の最小限の消散を伴って電場を持続することに役立つことができる、ポリマー等の任意の材料であり得る。誘電材料は、熱可塑性であり得る。代替として、誘電材料は、熱、化学線、または電子ビーム（ＥＢ）を通して硬化させられる。本発明とともに使用するために好適である誘電材料の非限定的実施例は、アクリルポリマー、ポリイミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスルホン、エポキシ、ゴム、およびそれらの混合物を含む。

剥離コートおよび誘電材料が導電性材料の前にキャリアフィルムに適用されるとき、導電性材料は、誘電材料の少なくとも一部の上、剥離コートの少なくとも一部の上、または両方に適用されてもよい。誘電材料はまた、キャリアフィルムの少なくとも一部を覆って適用されることもできる。代替として、誘電材料が導電性材料の上に、および／または導電性材料に隣接して適用されるとき、誘電材料は、導電性材料を電気的に絶縁し、それを損傷または非意図的な電気接触から保護することができる。

接着剤は、導電性材料、誘電材料、および剥離コートのうちの１つまたはそれを上回るものの少なくとも一部を覆って適用されてもよい。接着剤は、導電性材料と実質的に同一のパターンで適用されることができる。このようにして、基板への導電性材料の接着が増進されてもよい。接着剤は、デジタル印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、および同等物を含むが、それらに限定されない、種々の方法を使用して適用されることができる。使用されることができる接着剤のタイプは、導電性材料を受容するであろう基板に依存するであろう。接着剤の非限定的実施例は、アクリルポリマー、エポキシ、ポリイミド、ポリウレタン、ポリエステル、およびそれらの混合物を含む。

上記で説明されるもののうちのいずれかまたは全てに加えた、他の材料もまた、キャリアフィルムとともに使用されてもよい。そのような材料は、識別目的、製品標識、セキュリティ目的、保護目的、および同等物のために使用されることができる、装飾および機能材料を含む。例えば、装飾および機能材料は、色および／またはグラフィックロゴを呈し、操作指示を表示し、バーコードを含有し、および同等物を行うために使用されることができる。装飾および機能材料は、剥離コート、誘電材料、導電性材料、および／または接着剤のうちの１つまたはそれを上回るものの少なくとも一部を覆うパターン等で適用されることができる。

本明細書に説明される材料は、任意の順序で堆積させられるか、または適用されることができることを理解されたい。例えば、導電性材料、剥離コート、誘電材料、接着剤、装飾材料、および機能材料は、任意の所望の順序でキャリアフィルムに堆積させられるか、または適用されることができる。さらに、本明細書に説明される各材料は、他の材料のうちの１つまたはそれを上回るものの上に、および／またはそれに隣接して、堆積させられるか、または適用されることができる。

導電性材料、キャリアフィルム、剥離コート、誘電材料、接着剤、装飾材料、および／または機能材料を含むが、それらに限定されない、本明細書に説明される材料のうちのいくつかまたは全ては、ハロゲン化有機化合物を実質的に含まなくてもよく、本質的に含まなくてもよく、および完全に含まなくてもよい。本明細書で使用されるように、「ハロゲン」という用語は、フッ素、塩素、臭素、およびヨウ素を含む、ハロゲン元素を指し、「ハロゲン化有機化合物」という用語は、フルオロ、クロロ、ブロモ、および／またはヨード基等のハロゲン基を含む、有機化合物を指す。さらに、本文脈で使用されるような「実質的に含まない」という用語は、導電性材料が１０００パーツ・パー・ミリオン（ｐｐｍ）未満のハロゲン化有機化合物を含有することを意味し、「本質的に含まない」という用語は、１００ｐｐｍ未満を意味し、「完全に含まない」という用語は、２０パーツ・パー・ビリオン（ｐｐｂ）未満を意味する。加えて、導電性材料は、銀・塩化銀を実質的に含まなくてもよく、本質的に含まなくてもよく、および完全に含まなくてもよい。

導電性材料を含む、上記で説明される材料のそれぞれは、ウェットオンウェットプロセスとして適用されることができる。代替として、導電性材料を含む、上記で説明される材料のそれぞれは、堆積させられた後に、乾燥させるステップを受けることができる。本明細書で使用されるように、「乾燥させる」ステップは、各材料または材料の組み合わせが、限定されないが、熱、化学線、電子ビーム、および同等物等の外部乾燥源を受ける、期間を指す。乾燥させるステップは、堆積後に種々の材料を形成し、ある場合には、硬化させることに役立つことができる。乾燥させるステップはまた、存在し得る溶媒の一部または全体を除去することもできる。そのような溶媒は、水、有機溶媒、およびそれらの混合物を含む。

各材料は、１８０秒、１５０秒、１２０秒、１１０秒、１００秒、９０秒、５０秒、または１０秒の最大期間にわたって、乾燥させるステップを受けることができる。各材料は、１秒、２０秒、または６０秒の最小期間にわたって、乾燥させるステップを受けることができる。したがって、各材料は、１〜１８０秒、または１〜１５０秒、または１〜１２０秒、または１〜１１０秒、または１〜１００秒、または１〜９０秒に及ぶ期間にわたって、乾燥させるステップを受けることができる。各材料は、６０〜９０秒に及ぶ期間にわたって、乾燥させるステップを受けることができる。さらに、各材料は、１〜１０秒に及ぶ期間にわたって、乾燥させるステップを受けることができる。本発明の短い乾燥時間は、各材料が高速でキャリアフィルム上に配置されることを可能にし、それによって、本方法が、他の方法と比較したときに大きく低減させられる速度で起こることを可能にする。速い乾燥時間はまた、高温スタンプ移送プロセス中に後続の層間分離問題を防止する、迅速な溶媒除去も可能にする。例えば、速い乾燥時間は、それぞれの表面が、多くの場合、材料の層の間の凝集間破壊をもたらす、ガラス様状態または構造を達成することを防止することに役立つ。したがって、速い乾燥時間は、２つの層の間の結合を向上させることができる。

乾燥させるステップは、その適用後に各材料を加熱するステップを含むことができる。各材料を加熱するための温度は、材料の化学的および物理的性質に依存するであろう。本発明によると、各材料は、４００°Ｆ、３５０°Ｆ、３００°Ｆ、または２７０°Ｆの最高温度で熱を受けることができる。各材料はまた、１００°Ｆ、１２０°Ｆ、１５０°Ｆ、または１８０°Ｆの最低温度で熱を受けることができる。さらに、各材料は、１００°Ｆ〜３５０°Ｆまたは１８０°Ｆ〜２７０°Ｆに及ぶ温度において熱を受けることができる。

材料が化学線硬化性または電子ビーム硬化性成分から生産されるとき、材料は、堆積後に化学線または電子ビームに暴露されてもよい。材料はまた、限定されないが、カレンダー仕上げ等の他の所望の性質を達成するように、付加的処理ステップを受けてもよい。

上記で説明される材料のうちのいくつかまたは全ては、ウェットオンウェットプロセスとして適用され、次いで、単一の乾燥させるステップを受けることができる。例えば、剥離コートは、キャリアフィルムを覆って適用されることができ、導電性材料は、剥離コートの少なくとも一部を覆って適用されることができ、接着剤は、導電性材料、剥離コート、または両方の少なくとも一部を覆って適用されることができ、次いで、導電性材料および接着剤は、１〜１８０秒、１〜１５０秒、１〜１２０秒、１〜９０秒、または以前に説明された他の乾燥時間のうちのいずれかにわたって等、ともに乾燥させられることができる。

乾燥を促進するように材料を外部源に暴露した後に、乾燥した材料または複数の材料は、付加的材料が適用される前に周囲条件に暴露されることができる。本期間中に、乾燥させるステップの後に依然として存在する残留溶媒は、材料または複数の材料から消散し続けてもよい。

本発明によると、導電性材料、剥離コート、誘電材料、接着剤、および／または他の装飾ならびに機能材料は、層状構造を形成するようにキャリアフィルムに適用されることができる。したがって、本発明は、１）剥離コートをキャリアフィルムの少なくとも一部に適用するステップと、２）剥離コートの適用後に、パターンで導電性材料をキャリアフィルムに適用するステップであって、導電性材料は、剥離コートの少なくとも一部の上に適用される、ステップと、３）導電性材料を乾燥させるステップと、４）導電性材料、剥離コート、または両方のうちの１つまたはそれを上回るものの少なくとも一部を覆って接着剤を適用するステップと、５）接着剤を乾燥させるステップとを含む、層状構造を作製する方法をさらに対象とする。導電性材料および接着剤は、１〜１８０秒、１〜１５０秒、１〜１２０秒、１〜９０秒、または以前に説明された他の乾燥時間のうちのいずれか等、適用された後に乾燥させられてもよい。加えて、層状構造はまた、剥離コート、導電性材料、接着剤、およびキャリアフィルムのうちの１つまたはそれを上回るものの少なくとも一部を覆って適用される、誘電、装飾および／または機能材料を含むこともできる。例えば、誘電材料および／または装飾材料は、剥離コートならびに／もしくは導電性材料の少なくとも一部の上に適用されることができる。誘電、装飾、および機能材料は、任意の所望のパターンで適用されてもよい。誘電、装飾、および機能材料は、１〜１８０秒、１〜１５０秒、１〜１２０秒、１〜９０秒、または以前に説明された他の乾燥時間のうちのいずれか等、適用された後に、独立して、または（随意に、他の材料と）ともに乾燥させられてもよい。

層状構造は、貯蔵および／または出荷のために巻かれることができる。例えば、層状構造は、剥離コート、導電性材料、接着剤、誘電材料、および装飾材料のうちの１つまたはそれを上回るものをキャリアフィルム上に別個に適用し、随意に、乾燥させることによって、形成されることができ、次いで、層状構造は、ロールに巻かれるか、または再び巻かれる。したがって、キャリアフィルムに適用される材料の少なくとも最外表面が不粘着性であることが所望され得る。巻かれた不粘着性層状構造は、後に広げられ、導電性材料を基板に移送するために熱スタンピングプロセスで使用されることができる。「不粘着性」とは、層状構造が、手触りで乾燥しており、ＡＳＴＭ Ｄ３３５９−０９（編集版２）、試験方法Ｂに従って試験されたときに、基板に付着することを意味する。

導電性材料（および随意に、他の付加的材料）をキャリアフィルム上に適用した後、キャリアフィルムは、基板と接触させられる。基板は、基板が移動することを防止するように定位置で固着されることができ、次いで、キャリアフィルムは、基板と接触させられる。次いで、熱および圧力が、基板、および導電性材料と、随意に、本明細書に説明される他の材料のうちのいずれかとを含む、キャリアフィルムに印加される。例えば、層状構造は、定位置で固着されるか、または固定される、基板と接触させられてもよい。次いで、熱および圧力が、層状構造および基板に印加されてもよい。熱および圧力は、ゴムホイール高温スタンピングプレス等の高温スタンピングプレスを用いて印加されることができる。

熱および圧力は、導電性材料が基板に付着するように印加される。キャリアフィルムとともに使用される接着剤、誘電材料、剥離コート、および装飾材料のうちの１つまたはそれを上回るものはまた、熱および圧力を印加した後に基板に接着されることもできる。例えば、接着剤、誘電材料、および導電性材料は、熱および圧力を印加した後に基板に接着されることができる。

熱および圧力は、基板とともに、導電性材料と、随意に、上記で説明される他の材料のうちのいずれかとを含む、（層状構造等の）キャリアフィルムを高温スタンピング（熱スタンピングとしても知られている）することによって、印加される。熱は、４５０°Ｆ、４２０°Ｆ、４００°Ｆ、または３８０°Ｆの最高温度において、キャリアフィルム（または層状構造）および基板に印加されることができる。熱はまた、２００°Ｆ、２５０°Ｆ、３００°Ｆ、３２０°Ｆ、３４０°Ｆ、または３５０°Ｆの最低温度において、キャリアフィルム（または層状構造）および基板に印加されることもできる。さらに、熱は、２００°Ｆ〜４５０°Ｆ、または３００°Ｆ〜４５０°Ｆ、または３２０°Ｆ〜４２０°Ｆ、または３４０°Ｆ〜４００°Ｆに及ぶ温度において、キャリアフィルム（または層状構造）および基板に印加されることができる。熱はまた、３５０°Ｆ〜３８０°Ｆに及ぶ温度において、キャリアフィルム（または層状構造）および基板に印加されることもできる。

キャリアフィルム（または層状構造）および基板は、１８０ｐｓｉ、１５０ｐｓｉ、１２０ｐｓｉ、１００ｐｓｉ、または８０ｐｓｉの最大圧力において、ともに圧迫されることができる。キャリアフィルム（または層状構造）および基板は、３０ｐｓｉ、４０ｐｓｉ、５０ｐｓｉ、または６０ｐｓｉの最小圧力において、ともに圧迫されることができる。キャリアフィルム（または層状構造）および基板は、４０〜１２０ｐｓｉまたは５０〜１００ｐｓｉ等の３０〜１５０ｐｓｉに及ぶ圧力において、ともに圧迫されることができる。さらに、キャリアフィルム（または層状構造）および基板は、６０〜８０ｐｓｉに及ぶ圧力において、ともに圧迫されることができる。

熱および圧力は、６０秒、５０秒、４０秒、３０秒、２０秒、１０秒、５秒、または３秒の最大期間において印加されることができる。熱および圧力はまた、１秒、３秒、または５秒の最小期間において印加されることもできる。さらに、熱および圧力は、１〜４０秒、１〜３０秒等、１〜２０秒等、または１〜１０秒にわたって印加されることができる。加えて、熱および圧力は、１〜５秒または１〜３秒印加されることができる。

そのような短い期間において導電性材料を移送することにより、携帯電話等の電子デバイスの生産率を増加させることに役立つ。加えて、移送プロセス中に印加される低い熱および圧力は、導電性材料を、高い温度および／または圧力において変形し、融解し、および／またはたわみ得る、事前形成された成型プラスチック筐体に移送することを可能にする。

基板に接着された導電性材料の抵抗率は、１ミルにつき１５ミリオーム／スクエア未満等の１ミルにつき２０ミリオーム／スクエア未満であってもよい。さらに、基板に接着された導電性材料は、１ミルにつき１０ミリオーム／スクエア未満の抵抗率を有することができる。抵抗率は、当技術分野で公知である種々の技法を使用して判定されることができる。上記で説明される抵抗率は、Ｆｌｕｋｅ １８９マルチメータ等のマルチメータを用いて導電性材料上の種々の領域を測定することによって、判定された。次いで、マルチメータから得られる抵抗は、スクエア単位（例えば、伝導性パターンのスクエア単位）にわたって取られ、次いで、１ミルにつきスクエアあたりの抵抗率を得るように、１ミルのフィルム高さ（乾燥フィルム厚さ）に正規化される。これは、本明細書では「抵抗率測定」と称される。さらに、当業者によって理解されるように、材料の抵抗は、材料の伝導度に逆相関する。したがって、導電性材料の抵抗が減少すると、導電性材料の伝導度が増加する。

基板に接着された後、導電性材料は、５０ミクロン、４０ミクロン、３０ミクロン、２０ミクロン、１０ミクロン、または４ミクロンの最大乾燥フィルム厚さを有することができる。基板に接着された後、導電性材料は、１ミクロン、１０ミクロン、または２０ミクロンの最小乾燥フィルム厚さを有することができる。さらに、基板に接着された後、導電性材料は、１〜５０ミクロン、１０〜４０ミクロン等、２０〜４０ミクロン等、または２０〜３０ミクロンに及ぶ、乾燥フィルム厚さを有することができる。加えて、基板に接着された後、導電性材料は、１〜１０ミクロンまたは１〜４ミクロンに及ぶ、乾燥フィルム厚さを有することができる。

導電性材料の抵抗率／伝導性値および乾燥フィルム厚さは、本発明による熱および圧力の単一の印加を使用して、一貫して再現されることができることが分かった。本方法によって得られる顕著な再現性は、製品仕様または要件からあまりに逸脱または変動する導電性材料を伴う基板の有意な廃棄または破棄につながり得る変動を、排除しないとしても最小限にする。

本発明によると、導電性材料の抵抗／抵抗率は、典型的には、熱および圧力を印加した後に減少させられ、それによって、基板に接着された導電性材料の導電／伝導性を向上させる。したがって、本発明によると、熱および圧力を印加した後、導電性材料の抵抗／抵抗率は、低減させられることができ、導電性材料の導電／伝導性は、向上させられることができる。例えば、本発明によると、熱および圧力を印加した後、少なくとも１％、少なくとも５％、少なくとも１０％、少なくとも１５％、少なくとも２０％、少なくとも２５％、または少なくとも３０％だけ、導電性材料の抵抗／抵抗率は、減少させられることができ、導電性材料の導電／伝導性は、増加させられることができる。

随意に、熱および圧力を印加した後、キャリアフィルムは、基板に接着された導電性材料を残して除去されることができる。キャリアフィルムは、基板からフィルムを剥離することによって、容易かつ迅速に除去される。

キャリアフィルムが接着剤、誘電材料、導電性材料、および剥離コートを含むとき、キャリアフィルムは、基板に接着された導電性材料、ならびに接着剤、誘電材料、および剥離コートのうちの１つまたはそれを上回るものを残して除去されることができる。接着剤、誘電材料、導電性材料、および剥離コートは全て、キャリアフィルムを除去した後に、基板に接着されて残されることができる。代替として、剥離コートは、基板に接着された接着剤、誘電材料、および導電性材料のみを残して、キャリアフィルムとともに除去されることができる。装飾材料が使用されるとき、装飾材料はまた、キャリアフィルムを除去した後に、基板に接着されて残されることもできる。

導電性材料は、パターンで基板上に接着され、伝導性接着剤、導電性パッド、ポゴピン、ビア、または他の方法を介して、電子デバイスに電気的に接続されることができ、したがって、電流または電気信号が電子デバイスに伝送されることを可能にする。例えば、導電性材料は、それが電子デバイスに接続される回路またはアンテナを基板上に形成することができる。したがって、そのようなパターンで形成された導電性材料を伴う基板は、無線通信デバイスで使用されてもよい。したがって、本明細書に説明される方法は、携帯電話用の基板上にアンテナまたは複数のアンテナを形成するために使用されてもよい。アンテナまたは複数のアンテナは、携帯電話の筐体またはカバーの内側および／または外側に形成されてもよい。

加えて、本明細書に説明される方法を使用することによって、導電性材料は、３次元形状の基板等の平面的および非平面的基板の両方に移送されることができる。したがって、本明細書に説明される導電性材料を移送する方法とともに使用される基板は、任意の特定の形状またはサイズの基板に限定されない。

本発明はさらに、以下の付記の主題を含む。

付記１：導電性材料を基板に移送する方法であって、ａ）基板の少なくとも一部をキャリアフィルム上に配置された導電性材料と接触させるステップと、ｂ）導電性材料が基板に付着するように、１〜４０秒に及ぶ期間にわたって、２００°Ｆ〜４５０°Ｆに及ぶ温度で、かつ３０〜１５０ｐｓｉに及ぶ圧力において、熱および圧力を基板およびキャリアフィルムに印加するステップとを含む、方法。

付記２：ｃ）ステップｂ）の後に、基板からキャリアフィルムを除去するステップをさらに含む、付記１に記載の方法。

付記３：導電性材料は、キャリアフィルムの少なくとも一部分を覆うパターンで適用される、付記１〜２のいずれかに記載の方法。

付記４：キャリアフィルムはさらに、それぞれ、導電性材料を覆って、導電性材料の下に、または両方で適用され得る、剥離コート、誘電材料、および／または接着剤を含む、付記１〜３のいずれかに記載の方法。

付記５：剥離コートは、キャリアフィルムの少なくとも一部に適用され、誘電材料は、剥離コートの少なくとも一部に適用される、付記１〜４のいずれかに記載の方法。

付記６：導電性材料は、誘電材料および剥離コートの適用後にキャリアフィルムに適用され、導電性材料は、誘電材料の少なくとも一部の上、剥離コートの少なくとも一部の上、または両方にパターンで適用される、付記１〜４のいずれかに記載の方法。

付記７：キャリアフィルムはさらに、（ｉ）接着剤と、（ｉｉ）剥離コートおよび／または誘電材料とを含み、接着剤は、剥離コート、誘電材料、および／または導電性材料の少なくとも一部を覆って適用される、付記１〜４のいずれかに記載の方法。

付記８：キャリアフィルムはさらに、剥離コート、接着剤、および／または誘電材料を含み、装飾材料は、導電性材料、剥離コート、接着剤、誘電材料、およびキャリアフィルムのうちの１つまたはそれを上回るものの少なくとも一部を覆って適用される、付記１〜４のいずれかに記載の方法。

付記９：剥離コート、誘電材料、導電性材料、および接着剤のうちの１つまたはそれを上回るものは、ハロゲン化有機化合物を完全に含まない、付記１〜８のいずれかに記載の方法。

付記１０：導電性材料は、ニッケル、鉄、銅、亜鉛、クロム、コバルト、アルミニウム、銀、金、イリジウム、白金、パラジウム、ジルコニウム、スズ、炭素、またはそれらの混合物を含む、導電性粒子を含む、付記１〜９のいずれかに記載の方法。

付記１１：導電性材料は、結合剤を含む、付記１〜１０のいずれかに記載の方法。

付記１２：結合剤は、熱可塑性である、付記１１に記載の方法。

付記１３：導電性材料は、銀・塩化銀を完全に含まない、付記１〜１２のいずれかに記載の方法。

付記１４：導電性材料は、基板上にアンテナを形成する、付記１〜１３のいずれかに記載の方法。

付記１５：基板は、非平面的である、付記１〜１４のいずれかに記載の方法。

付記１６：基板は、１５０℃未満のガラス遷移温度を有する、付記１〜１５のいずれかに記載の方法。

付記１７：基板に接着された導電性材料は、抵抗率測定によって判定されるように、１ミルにつき２０ミリオーム／スクエア未満の抵抗率を有する、付記１〜１６のいずれかに記載の方法。

付記１８：導電性材料の伝導性は、熱および圧力を印加した後に増加する、付記１〜１７のいずれかに記載の方法。

付記１９：熱および圧力は、導電性材料が基板に付着するように、１〜２０秒に及ぶ期間にわたって、３００°Ｆ〜４５０°Ｆに及ぶ温度で、かつ４０〜１２０ｐｓｉに及ぶ圧力において、基板およびキャリアフィルムに印加される、付記１〜１８のいずれかに記載の方法。

付記２０：付記１〜１９のいずれかに記載の方法から調製されるアンテナを備える、携帯電話。

付記２１：ａ）剥離コートをキャリアフィルムの少なくとも一部に適用するステップと、ｂ）剥離コートの適用後に、パターンで導電性材料をキャリアフィルムに適用するステップであって、導電性材料は、剥離コートの少なくとも一部の上に適用される、ステップと、ｃ）１〜１８０秒に及ぶ期間にわたって導電性材料を乾燥させるステップと、ｄ）導電性材料、剥離コート、または両方の少なくとも一部を覆って誘電材料を適用するステップと、ｅ）１〜１２０秒に及ぶ期間にわたって誘電材料を乾燥させるステップと、ｆ）誘電材料、導電性材料、および剥離コートのうちの１つまたはそれを上回るものの少なくとも一部を覆って接着剤を適用するステップと、ｇ）１〜１２０秒に及ぶ期間にわたって接着剤を乾燥させるステップとを含む、熱スタンピング用途のための層状構造を形成する方法。

付記２２：キャリアフィルム、剥離コート、誘電材料、および導電性材料のうちの１つまたはそれを上回るものの少なくとも一部を覆って装飾材料を適用し、１〜１２０秒に及ぶ期間にわたって装飾材料を乾燥させるステップをさらに含む、付記２１に記載の方法。

付記２３：層状構造は、ステップｇ）後に巻かれる、付記２１〜２２のいずれかに記載の方法。

付記２４：導電性材料を基板に移送する方法。本方法は、ａ）ｉ）剥離コートをキャリアフィルムの少なくとも一部に適用するステップと、ｉｉ）剥離コートの適用後に、パターンで導電性材料をキャリアフィルムに適用するステップであって、導電性材料は、剥離コートの少なくとも一部の上に適用される、ステップと、ｉｉｉ）導電性材料を乾燥させるステップと、ｉｖ）誘電材料、剥離コート、または両方の少なくとも一部を覆って接着剤を適用するステップと、ｖ）接着剤を乾燥させるステップとを含む、方法から、層状構造を形成するステップを含むことができる。本方法はさらに、ｂ）基板の少なくとも一部を層状構造と接触させるステップと、ｃ）導電性材料が基板に付着するように、１〜４０秒に及ぶ期間にわたって、２００°Ｆ〜４５０°Ｆに及ぶ温度で、かつ３０〜１５０ｐｓｉに及ぶ圧力において、熱および圧力を基板および層状構造に印加するステップとを含むことができ、導電性材料の伝導性は、熱および圧力を印加した後に増加する。

付記２５：ｄ）ステップｃ）の後に、基板からキャリアフィルムを除去するステップをさらに含む、付記２４に記載の方法。

付記２６：基板に接着された導電性材料は、抵抗率測定によって判定されるように、１ミルにつき２０ミリオーム／スクエア未満の抵抗率を有する、付記２４〜２５のいずれかに記載の方法。

付記２７：キャリアフィルム、剥離コート、および導電性材料のうちの１つまたはそれを上回るものの少なくとも一部を覆って誘電材料を適用し、次いで、誘電材料を乾燥させるステップをさらに含み、導電性材料、接着剤、および誘電材料は、１〜１８０秒に及ぶ期間にわたって乾燥させられる、付記２４〜２６のいずれかに記載の方法。

本発明は、その特定の特徴の具体的詳細を参照して説明されている。そのような詳細が、それらが添付の請求項に含まれる限りを除いて、本発明の範囲への制限として見なされることは意図されない。

さらに、そうではないと明示的に指定していない限り、本発明は、様々な別の改変および工程順序を想定してよいと理解すべきである。また、任意の実際の実施例以外、または他に示されていなければ、すべての表されている数、例えば、明細書および特許請求の範囲で用いられる成分の量はすべての例において「約」という単語により修飾されると理解すべきである。したがって、もし反対に指示されなければ、下記の明細書および添付した特許請求の範囲に述べた数値パラメータは近似値である。この近似値は、本発明により得られる望まれた性質に基づいて変化し得る。最低限でも、それぞれの数値パラメータは、均等論の適用を特許請求の範囲を制限する試みとしてではなく、少なくとも報告された有効数字の数値を考慮し、かつ通常の概数表示技術を適用することにより、解釈されるべきである。

本発明の広い範囲に述べた数値域およびパラメータは近似値ではあるものの、具体例に述べた数値はできる限り正確に報告している。しかしながら、任意の数値はそれらの試験測定それぞれにおいて見出される標準的な変動から必然的に生じる特定の誤差を本質的に含んでいる。

また、本明細書で列挙された任意の数値域は、そこに包括されるすべての部分領域を含むことを意図していると理解されるべきである。例えば、「１から１０」の領域は、記載された最小値１と記載された最大値１０の間（および含む）、つまり、１以上の最小値および１０以下の最大値を持つ全ての部分領域を含むことを意図している。

加えて、他の点で具体的に言及されていなければ、単数形の使用は複数形を含み、かつ複数形は単数形を包含している。加えて、本出願では、特定の例で、「および／または」が明示的に使われ得るとしても、具体的にそうではないと言及されていなければ、「または」の使用は「および／または」を意味する。さらに、本出願では、「１つの（「ａ」または「ａｎ」）」の使用は、他の点で具体的に言及されていなければ、「少なくとも１つの」を意味する。例えば、「１つの」導電性材料、「１つの」キャリアフィルム、「１つの」剥離コート、「１つの」誘電材料、「１つの」接着剤、「１つの」装飾材料、および「１つの」機能材料は、導電性材料のうちの１つまたはそれを上回るもの、キャリアフィルムのうちの１つまたはそれを上回るもの、剥離コートのうちの１つまたはそれを上回るもの、誘電材料のうちの１つまたはそれを上回るもの、接着剤のうちの１つまたはそれを上回るもの、装飾材料のうちの１つまたはそれを上回るもの、および機能材料のうちの１つまたはそれを上回るものを意味する。
（実施例）

以下の実施例は、短い期間において熱および温度を印加した後の導電性材料における抵抗率および／または抵抗の変化を実証するように提示される。本発明は、提示される具体的実施例に限定されると見なされるべきではない。
（実施例１）

ビニル結合剤の中に分散させられた銀薄片を含む、銀系組成物が、Ｃａｐｉｌｌｅｘ ＣＸエマルジョン（ＭａｃＤｅｒｍｉｄ Ａｕｔｏｔｙｐｅから市販されている緑色毛細管フォトステンシルフィルム）でコーティングされ、４×４平方の試験パターン開口部を有する、２８０メッシュスクリーンを覆って拡散された。組成物は、７０デュロメータスキージブレードを使用して、開口部を通して５ミルポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に圧迫された。次いで、組成物は、２６６°Ｆ（１３０℃）において３分にわたってオーブンの中で乾燥させられた。組成物の乾燥フィルム厚さは、Ｓｕｒｆｃｏｍ表面形状測定装置によって判定されたように、３〜４ミクロンであった。抵抗が、パターン化組成物上に３〜４ｃｍ離して２つのＦｌｕｋｅ １８９マルチメータプローブを配置することによって測定された。測定点が、以降の参照のために印付けられた。

次いで、加熱された金型が、約８０ｐｓｉの圧力において、１〜３秒にわたって各ＰＥＴフィルムサンプル上に圧迫された。金型は、３００°Ｆ、３５０°Ｆ、および４００°Ｆまで加熱された。２つのＰＥＴフィルムサンプルが、各温度において圧迫された。銀系組成物の抵抗が、パターン化組成物の以前に印付けられた点の上で３〜４ｃｍ離して２つのＦｌｕｋｅ １８９マルチメータプローブを配置することによって測定された。熱スタンピングの前および後の銀系組成物の６つのサンプルの抵抗率が、表１−３に列挙されている。全てのサンプルは、上記で説明される同一の材料で調製された。

表１−３に示されるように、銀系組成物の抵抗率は、１〜３秒にわたって熱および圧力を印加した後に、殆ど全てのサンプルにおいて減少した。したがって、銀系組成物の伝導性は、本方法によると、熱および圧力を印加した後に向上した。
（実施例２）

ウレタン結合剤の中に分散させられた銀薄片を含む、銀系組成物が、Ｃａｐｉｌｌｅｘ ＣＸエマルジョンでコーティングされ、４×４平方の試験パターン開口部を有する、２８０メッシュスクリーンを覆って拡散された。組成物は、７０デュロメータスキージブレードを使用して、開口部を通して５ミルポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に圧迫された。次いで、組成物は、２６６°Ｆ（１３０℃）において３分にわたってオーブンの中で乾燥させられた。組成物の乾燥フィルム厚さは、Ｓｕｒｆｃｏｍ表面形状測定装置によって判定されたように、５〜６ミクロンであった。抵抗が、パターン化組成物上に３〜４ｃｍ離して２つのＦｌｕｋｅ １８９マルチメータプローブを配置することによって測定された。測定点が、以降の参照のために印付けられた。

次いで、加熱された金型が、約８０ｐｓｉの圧力において、１〜３秒にわたって各ＰＥＴフィルムサンプル上に圧迫された。金型は、３００°Ｆ、３５０°Ｆ、および４００°Ｆまで加熱された。銀系組成物の抵抗が、パターン化組成物の以前に印付けられた点の上で３〜４ｃｍ離して２つのＦｌｕｋｅ １８９マルチメータプローブを配置することによって測定された。熱スタンピングの前および後の銀系組成物の６つのサンプルの抵抗率が、表４−６に列挙されている。６つ全てのサンプルは、上記で説明される同一の材料で調製された。

表４−６に示されるように、実施例１で得られた結果と同様に、銀系組成物の抵抗率は、１〜３秒にわたって熱および圧力を印加した後に、殆ど全てのサンプルにおいて減少した。したがって、銀系組成物の伝導性は、本方法によると、熱および圧力を印加した後に向上した。

上記で説明されるように、ＰＥＴキャリアフィルムに適用された銀系組成物は、３〜６ミクロンに及ぶ乾燥フィルム厚さを有した。本方法によると、熱および圧力を印加した後に、伝導性が、より厚いフィルムにおいてさらに増加するであろうことが予期される。
（実施例３）

スチレンブタジエン結合剤の中に分散させられた銀薄片を含む、銀系組成物が、Ｃａｐｉｌｌｅｘ ＣＸエマルジョンでコーティングされ、５×５インチの近似サイズを伴う６アップ極超短波（ＵＨＦ）アンテナ試験パターン開口部を有する、２３０メッシュスクリーンを覆って拡散された。インク系組成物は、７０デュロメータスキージブレードを使用して、開口部を通して２ミルシリコン（剥離コーティング）処理ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に圧迫された。次いで、インク系組成物は、２６６°Ｆ（１３０℃）において３分にわたってオーブンの中で乾燥させられた。銀系組成物の乾燥フィルム厚さは、Ｓｕｒｆｃｏｍ １３０Ａ表面形状測定装置によって判定されたように、６〜８ミクロンであった。抵抗が、ＵＨＦリングループを横断して２つのＦｌｕｋｅ １８９マルチメータプローブを配置することによって測定された。測定点が、以降の参照のために印付けられた。

次に、接着剤組成物が、５１ミクロンのねじ径、５ミクロンのエマルジョンオーバーメッシュ（ＥＯＭ）、および６×６インチの試験パターン開口部を有する、１６５ステンレス鋼メッシュスクリーンを使用して、ＵＨＦアンテナパターンを覆って適用された。接着剤組成物は、７０デュロメータスキージブレードを用いて、ステンレス鋼メッシュを通過させられた。接着剤層は、３０秒にわたって静置させられ、次いで、１２０℃（２４８°Ｆ）において１５秒にわたってオーブンの中で乾燥させられた。接着剤層の乾燥フィルム厚さは、Ｍｉｔｕｔｏｙｏマイクロメータによって判定されたように、３０〜３５ミクロンであった。

銀系ＵＨＦアンテナパターンを伴うＰＥＴフィルムおよび接着剤層は、細片に切断され、６０ｐｓｉの圧力において、１９５℃（３８３°Ｆ）のローラ温度および２秒の接触時間とともに８０デュロメータゴムホイール高温スタンピングプレスを使用して、２．８ｍｍアクリル基板に適用された。次いで、ＰＥＴフィルムが基板から除去された。アクリル基板上に移送されたアンテナの抵抗が、以前に印付けられた点の上でＵＨＦリングループを横断して２つのＦｌｕｋｅ １８９マルチメータプローブを配置することによって測定された。２．８ｍｍアクリル基板への熱スタンピングの前および後の２つのサンプル細片の抵抗が、表７に列挙されている。

表７に示されるように、銀系組成物の抵抗は、２秒にわたって熱および圧力を印加した後に、両方のサンプルにおいて減少した。したがって、銀系組成物の伝導性は、本方法によると、熱および圧力を印加した後に向上した。
（実施例４）

スチレンブタジエン結合剤の中に分散させられた銀薄片を含む、銀系組成物が、Ｃａｐｉｌｌｅｘ ＣＸエマルジョンでコーティングされ、５×５インチの近似サイズを伴う６アップ極超短波（ＵＨＦ）アンテナ試験パターン開口部を有する、２３０メッシュスクリーンを覆って拡散された。インク系組成物は、７０デュロメータスキージブレードを使用して、開口部を通して２ミルシリコン処理ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に圧迫された。次いで、インク系組成物は、２６６°Ｆ（１３０℃）において３分にわたってオーブンの中で乾燥させられた。組成物の乾燥フィルム厚さは、Ｓｕｒｆｃｏｍ １３０Ａ表面形状測定装置によって判定されたように、６〜８ミクロンであった。抵抗が、ＵＨＦリングループを横断して２つのＦｌｕｋｅ １８９マルチメータプローブを配置することによって測定された。測定点が、以降の参照のために印付けられた。

次に、誘電層が、単一および二重層構成の両方においてＵＨＦアンテナパターンを覆って適用された。誘電層は、４１ミクロンのねじ径、５ミクロンのＥＯＭ、および５．５×５．５インチ平方切り抜きパターンを有する、２００ステンレス鋼メッシュスクリーンを用いて適用された。誘電層は、３０秒にわたって１２０℃（２４８°Ｆ）においてオーブンの中で加熱される前に、３０秒にわたって静置させられた。単一誘電層を伴うサンプルの中のいくつかが、別にしておかれた一方で、残りのサンプルは、同一の適用プロセスおよび硬化プロファイルを利用して、第２の誘電層で上塗りされた。Ｍｉｔｕｔｏｙｏマイクロメータによって判定されたように、単一誘電層の乾燥フィルム厚さは、１３〜１５ミクロンであり、二重誘電層の乾燥フィルム厚さは、２９〜３３ミクロンであった。

誘電層を適用した後、接着剤組成物が、５１ミクロンのねじ径、５ミクロンのＥＯＭ、および６×６インチの試験パターン開口部を有する、１６５ステンレス鋼メッシュスクリーンを使用して、単一および二重誘電層を覆って適用された。接着剤組成物は、７０デュロメータスキージブレードを用いて、ステンレス鋼メッシュを通過させられた。接着剤層は、３０秒にわたって静置させられ、次いで、１２０℃（２４８°Ｆ）において１５秒にわたってオーブンの中で乾燥させられた。接着剤層の乾燥フィルム厚さは、Ｍｉｔｕｔｏｙｏマイクロメータによって判定されたように、３０〜３５ミクロンであった。

銀系ＵＨＦアンテナパターンを伴うＰＥＴフィルム、単一または二重誘電層、および接着剤層は、細片に切断され、６０ｐｓｉの圧力において、１９５℃（３８３°Ｆ）のローラ温度および２秒の接触時間とともに８０デュロメータゴムホイール高温スタンピングプレスを使用して、２．８ｍｍアクリル基板に適用された。次いで、ＰＥＴフィルムが基板から除去された。アクリル基板上に移送されたアンテナの抵抗が、以前に印付けられた点の上でＵＨＦリングループを横断して２つのＦｌｕｋｅ １８９マルチメータプローブを配置することによって測定された。２．８ｍｍアクリル基板への熱スタンピングの前および後の単一誘電層を有する２つのサンプル細片の抵抗が、表８に列挙されている。加えて、２．８ｍｍアクリル基板への熱スタンピングの前および後の二重誘電層を有する２つのサンプル細片の抵抗が、表９に列挙されている。

表８および９に示されるように、銀系組成物の抵抗は、２秒にわたって熱および圧力を印加した後に、全てのサンプルにおいて減少した。したがって、銀系組成物の伝導性は、本方法によると、熱および圧力を印加した後に向上した。
（実施例５）

スチレンブタジエン結合剤の中に分散させられた銀薄片を含む、銀系組成物が、Ｃａｐｉｌｌｅｘ ＣＸエマルジョンでコーティングされ、５×５インチの近似サイズを伴う６アップ極超短波（ＵＨＦ）アンテナ試験パターン開口部を有する、２３０メッシュスクリーンを覆って拡散された。インク系組成物は、７０デュロメータスキージブレードを使用して、開口部を通して２ミルシリコン処理ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に圧迫された。次いで、インク系組成物は、２６６°Ｆ（１３０℃）において３分にわたってオーブンの中で乾燥させられた。組成物の乾燥フィルム厚さは、Ｓｕｒｆｃｏｍ １３０Ａ表面形状測定装置によって判定されたように、６〜８ミクロンであった。抵抗が、ＵＨＦリングループを横断して２つのＦｌｕｋｅ １８９マルチメータプローブを配置することによって測定された。測定点が、以降の参照のために印付けられた。

次に、誘電層が、二重層構成においてＵＨＦアンテナパターンを覆って適用された。誘電層は、４１ミクロンのねじ径、５ミクロンのＥＯＭ、および５．５×５．５インチ平方切り抜きパターンを有する、２００ステンレス鋼メッシュスクリーンを用いて適用された。誘電層は、３０秒にわたって１２０°Ｃ（２４８°Ｆ）においてオーブンの中で加熱される前に、３０秒にわたって静置させられた。次いで、サンプルは、同一の適用プロセスおよび硬化プロファイルを利用して、第２の誘電層で上塗りされた。二重誘電層の乾燥フィルム厚さは、Ｍｉｔｕｔｏｙｏマイクロメータによって判定されたように、２９〜３３ミクロンであった。

次いで、超不透明グラフィック層が、２３ミクロン直径および５ミクロンのＥＯＭを有する、３２５ステンレス鋼メッシュスを使用して、二重誘電層パターンを覆って適用された。グラフィック層は、３０秒にわたって１２０℃（２４８°Ｆ）においてオーブンの中で加熱される前に、３０秒にわたって静置させられた。

グラフィック層を適用した後、接着剤組成物が、５１ミクロンのねじ径、５ミクロンのＥＯＭ、および６×６インチの試験パターン開口部を有する、１６５ステンレス鋼メッシュスクリーンを使用して、グラフィック層を覆って適用された。接着剤組成物は、７０デュロメータスキージブレードを用いて、ステンレス鋼メッシュを通過させられた。接着剤層は、３０秒にわたって静置させられ、次いで、１２０℃（２４８°Ｆ）において１５秒にわたってオーブンの中で乾燥させられた。接着剤層の乾燥フィルム厚さは、Ｍｉｔｕｔｏｙｏマイクロメータによって判定されたように、３０〜３５ミクロンであった。

銀系ＵＨＦアンテナパターンを伴うＰＥＴフィルム、二重誘電層、グラフィック層、および接着剤層は、細片に切断され、６０ｐｓｉの圧力において、１９５℃（３８３°Ｆ）のローラ温度および２秒の接触時間とともに８０デュロメータゴムホイール高温スタンピングプレスを使用して、２．８ｍｍアクリル基板に適用された。次いで、ＰＥＴフィルムが基板から除去された。アクリル基板上に移送されたアンテナの抵抗が、以前に印付けられた点の上でＵＨＦリングループを横断して２つのＦｌｕｋｅ １８９マルチメータプローブを配置することによって測定された。２．８ｍｍアクリル基板への熱スタンピングの前および後の２つのサンプル細片の抵抗が、表１０に列挙されている。

表１０に示されるように、銀系組成物の抵抗は、２秒にわたって熱および圧力を印加した後に、両方のサンプルにおいて減少した。したがって、銀系組成物の伝導性は、本方法によると、熱および圧力を印加した後に向上した。

本発明の特定の特徴が、例証の目的で上記に説明されている一方で、添付の請求項において定義されるような本発明から逸脱することなく、本発明の詳細の多数の変更が行われ得ることが、当業者に明白となるであろう。

Claims (26)

1. 導電性材料を基板に移送する方法であって、前記方法は、
   ａ）前記基板の表面の少なくとも一部を層状構造に直接的に接触させることであって、前記層状構造は、
   （１）キャリアフィルムの上に配置された誘電材料層と、
   （２）前記誘電材料層の上に配置された導電性材料を含む導電性材料層と、
   （３）前記導電性材料層の上に配置された接着剤層と
   を含み、前記導電性材料層は、前記基板の表面に直接的に接触する前記接着剤層を介して前記基板の表面に間接的に接触する、ことと
   ｂ）前記接着剤層と前記導電性材料層と前記誘電材料層とが前記基板の表面に接着するように、１秒〜４０秒の範囲の期間の間、かつ、２００°Ｆ〜４５０°Ｆの範囲の温度で、かつ、３０ｐｓｉ〜１５０ｐｓｉの範囲の圧力で、熱および圧力を前記基板および前記層状構造に印加することと
   を含む、方法。
2. ｃ）ステップｂ）の後に、前記基板から前記キャリアフィルムを除去することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記導電性材料は、前記導電性材料層を形成するために、前記キャリアフィルムの少なくとも一部の上にパターンで適用される、請求項１に記載の方法。
4. 前記層状構造は、前記誘電材料層の下に配置された剥離コート層をさらに含む、請求項１に記載の方法。
5. 剥離コート層は、前記キャリアフィルムの少なくとも一部の上に配置され、誘電材料層は、前記剥離コート層の少なくとも一部の上に配置される、請求項１に記載の方法。
6. 前記導電性材料は、前記誘電材料層の誘電材料および剥離コート層の材料の適用後に前記キャリアフィルムの上に適用され、前記導電性材料は、前記誘電材料層の少なくとも一部の上にパターンで適用される、請求項１に記載の方法。
7. 前記層状構造は、前記誘電材料層の下に配置された第２の導電性材料層をさらに含む、請求項１に記載の方法。
8. 前記層状構造は、剥離コート層をさらに含み、装飾材料は、前記導電性材料層、前記剥離コート層、前記接着剤層、前記誘電材料層、前記キャリアフィルムのうちの１つ以上のものの少なくとも一部の上に適用される、請求項１に記載の方法。
9. 前記層状構造は、剥離コート層をさらに含み、前記剥離コート層、前記誘電材料層、前記導電性材料層、前記接着剤層のうちの１つ以上のものは、ハロゲン化有機化合物を完全に含まない、請求項１に記載の方法。
10. 前記導電性材料層は、導電性粒子を含み、前記導電性粒子は、ニッケル、鉄、銅、亜鉛、クロム、コバルト、アルミニウム、銀、金、イリジウム、白金、パラジウム、ジルコニウム、スズ、炭素、または、これらの混合物を含む、請求項１に記載の方法。
11. 前記導電性材料層は、結合剤をさらに含む、請求項１０に記載の方法。
12. 前記結合剤は、熱可塑性である、請求項１１に記載の方法。
13. 前記導電性材料層は、銀・塩化銀を完全に含まない、請求項１に記載の方法。
14. 前記導電性材料層は、前記基板上にアンテナを形成する、請求項１に記載の方法。
15. 前記基板は、非平面的である、請求項１に記載の方法。
16. 前記基板は、１５０℃未満のガラス遷移温度を有する、請求項１に記載の方法。
17. 前記基板に接着された前記導電性材料層は、抵抗率測定によって判定されるように、１ミルにつき２０ミリオーム／スクエア未満の抵抗率を有する、請求項１に記載の方法。
18. 前記導電性材料の伝導性は、熱および圧力を印加した後に増加する、請求項１に記載の方法。
19. 熱および圧力は、前記導電性材料層が前記基板に接着するように、１秒〜２０秒の範囲の期間の間、かつ、３００°Ｆ〜４５０°Ｆの範囲の温度で、かつ、４０ｐｓｉ〜１２０ｐｓｉの範囲の圧力で、前記基板および前記層状構造に印加される、請求項１に記載の方法。
20. 請求項１に記載の方法から調製されるアンテナを備えた携帯電話。
21. 熱スタンピング用途のための層状構造を形成する方法であって、
    ａ）キャリアフィルムの少なくとも一部の上に剥離コート層を形成するために材料を適用することと、
    ｂ）誘電材料層を形成するために前記剥離コート層の上に誘電材料を適用することと、
    ｃ）１秒〜１２０秒の範囲の期間の間、前記誘電材料層を乾燥させることと、
    ｄ）導電性材料層を形成するために前記誘電材料層の上に導電性材料をパターンで適用することと、
    ｅ）１秒〜１８０秒の範囲の期間の間、前記導電性材料層を乾燥させることと、
    ｆ）接着剤層を形成するために、前記導電性材料層のうちの少なくとも一部の上に接着剤を適用することと、
    ｇ）１秒〜１２０秒の範囲の期間の間、前記接着剤層を乾燥させることと
    を含む、方法。
22. 前記キャリアフィルム、前記剥離コート層、前記誘電材料層、前記導電性材料層のうちの１つ以上のものの少なくとも一部の上に装飾材料を適用することと、１秒〜１２０秒の範囲の期間の間、前記装飾材料を乾燥させることとをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
23. 前記層状構造は、ステップｇ）の後に巻かれる、請求項２１に記載の方法。
24. 導電性材料を基板に移送する方法であって、前記方法は、
    ａ）層状構造を形成することであって、前記層状構造を形成することは、
    ｉ）剥離コート層を形成するために、キャリアフィルムの少なくとも一部の上に材料を適用することと、
    ｉｉ）誘電材料層を形成するために、前記剥離コートの上に誘電材料を適用することと、
    ｉｉｉ）前記導電性材料層を乾燥させることと、
    ｉｖ）前記導電性材料層を形成するために、前記誘電材料層の少なくとも一部の上に前記導電性材料をパターンで適用することと、
    ｖ）前記導電性材料層を乾燥させることと
    ｖｉ）接着剤層を形成するために、前記導電性材料層の少なくとも一部の上に接着剤を適用することと
    ｖｉｉ）前記接着剤層を乾燥することと
    を含む方法から行われる、ことと、
    ｂ）前記導電性材料層が、前記基板の表面に直接的に接触する接着剤を介して前記基板の表面に間接的に接触するように、前記基板の表面の少なくとも一部を前記層状構造に直接的に接触させることと、
    ｃ）前記導電性材料層が前記基板に接着するように、１秒〜４０秒の範囲の期間の間、かつ、２００°Ｆ〜４５０°Ｆの範囲の温度で、かつ、３０ｐｓｉ〜１５０ｐｓｉの範囲の圧力で、熱および圧力を前記基板および前記層状構造に印加することと
    を含み、
    前記導電性材料層の伝導性は、熱および圧力を印加した後に増加する、方法。
25. ｄ）ステップｃ）の後に、前記基板から前記キャリアフィルムを除去することをさらに含む、請求項２４に記載の方法。
26. 前記基板に接着された前記導電性材料層は、抵抗率測定によって判定されるように、１ミルにつき２０ミリオーム／スクエア未満の抵抗率を有する、請求項２４に記載の方法。