JPH077170U - プリント基板素材およびこれを用いたプリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電子機器の機器ケースなどのように表面が湾
曲した基板部材でも、極めて簡単に導電層を設けること
ができ、基板部材と容易に一体化することのできるプリ
ント基板素材およびこれを用いたプリント基板を提供す
る。 【構成】 ベース部材１の下面に剥離層２を設け、剥離
層２の下面に第１絶縁層３を設け、第１絶縁層３の下面
に第１導体層４を設け、第１導体層４の下面に第２絶縁
層５を設け、第２絶縁層５の下面に第２導体層６を設
け、第２導体層６の下面に接着剤層８を設けた。したが
って、剥離層２で剥離してベース部材１を取り除くとと
もに、接着剤層８を基板部材９の表面に接着することに
より、基板部材９に極めて簡単に第１導体層４および第
２導体層６を設けることができ、これにより電子機器の
機器ケースなどのように表面が湾曲した基板部材９で
も、良好に導体層４、６を設けることができ、基板部材
９との一体化を図ることができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はプリント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、プリント基板は、ガラスエポキシ樹脂などからなる平板状の基板部材に 配線パターンが形成された導体層を設け、この導体層を絶縁膜で覆った構造とな っている。この場合、導体層は、基板部材の表面に銅などの金属箔を接着してエ ッチングしたり、あるいは基板部材の表面に導電ペーストを印刷したりすること により、所望の配線パターンに形成されている。 ところで、最近では、部品点数の削減および組立て作業性の向上を図るために 、電子機器の機器ケースに直接導体層を設けて機器ケースとプリント基板とを一 体化することが要望されている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来のプリント基板では、基板部材が平板状のものであるから 、銅などの金属箔を接着してエッチングしたり、あるいは導電ペーストを印刷し たりすることは容易にできるが、機器ケースのように表面が平坦でなく湾曲して いる基板部材では、その表面に導体層を形成することは大変難しく、かつ困難な ものであった。 この考案は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、電子 機器の機器ケースなどように表面が湾曲している基板部材でも極めて簡単に導電 層を設けることができ、機器ケースなどの基板部材と容易に一体化することので きるプリント基板素材およびこれを用いたプリント基板を提供することである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するため、請求項１記載のプリント基板素材は、少なくとも、 ベース部材と、このベース部材の表面に設けられた剥離層と、この剥離層の表面 に設けられて配線パターンが形成された導体層と、この導体層の表面に設けられ た接着剤層とからなるものである。 請求項３記載のプリント基板素材は、ベース部材と、このベース部材の表面に 設けられた剥離層と、この剥離層の表面に設けられた接着剤層と、この接着剤層 の表面に設けられた導体層と、この導体層の表面に設けられた絶縁層とからなる ものである。

【０００５】

【作用】

この考案によれば、剥離層で剥離してベース部材を取り除くとともに、接着剤 層を基板部材の表面に接着するか、あるいは接着剤層から剥離層を剥離してベー ス部材を取り除くことにより接着剤層を露出させ、この露出した接着剤層を基板 部材の表面に接着することにより、基板部材に極めて簡単に導体層を設けること ができる。このため、電子機器の機器ケースなどのように表面が湾曲している基 板部材でも、良好に導体層を設けることができ、機器ケースなどの基板部材と容 易に一体化することができるとともに、基板部材と一体化されたプリント基板を 得ることができる。

【０００６】

【実施例】

以下、図１および図２を参照して、この考案の第１実施例を説明する。 図１において、ベース部材１は可撓性を有するポリプロピレンなどの合成樹脂 製のフィルムである。ベース部材１の下面には剥離層２が設けられている。剥離 層２の下面には第１絶縁層３が剥離層２に対して剥離可能に設けられているとと もに、第１絶縁層３の下面には配線パターンが形成された第１導体層４が設けら れている。第１導体層４は導電ペーストを印刷したり、あるいは金属などを蒸着 したりするにより所望の配線パターンに形成されている。また、第１導体層４の 下面には第２絶縁層５が設けられているとともに、この第２絶縁層５の下面には 配線パターンが形成された第２導体層６が設けられている。この第２導体層６も 、第１導体層４と同様、導電ペーストを印刷したり、あるいは金属などを蒸着し たりすることにより所望の配線パターンに形成されている。この場合、第１導体 層４と第２導体層６とは、その対向面のいずれか一方に第２絶縁層５とほぼ同じ 厚さで形成された導通部７が対向面の他方に接触することにより、互いに導通し ている。さらに、第２導体層６の下面には絶縁性の接着剤層８が設けられている 。これにより、２層構造の多層プリント基板素材が構成されている。

【０００７】 このような多層プリント基板素材では、最下部に接着剤層８が露出しているの で、この接着剤層８を熱転写などで図２に示すように基板部材９の表面に接着す ることにより、基板部材９に第１導体層４および第２導体層６を極めて簡単に設 けることができる。この場合、ベース部材１は、予め第１絶縁層３から剥離層２ を剥離して取り除いておいても良いが、可撓性を有するフィルムよりなっている ので、接着剤層８を基板部材９の表面に接着した後に剥離層２を第１絶縁層３か ら剥離して取り除くようにしても良い。このため、電子機器の機器ケースなどの ように表面が湾曲している基板部材９でも、その形状に応じてベース部材１が馴 染むので、良好に基板部材９に第１導体層４および第２導体層６を設けることが でき、機器ケースなどの基板部材９と容易に一体化することができるとともに、 基板部材９に一体化された多層プリント基板を得ることができる。なお、この多 層プリント基板素材は、それ自体を多層プリント基板として使用することもでき る。

【０００８】 なお、上記実施例では、第１絶縁層３の上面に剥離層２を介在させてベース部 材１を設けただけであるが、これに限らず、例えば接着剤層８の下面にも、この 接着剤層８に対して剥離する剥離層２を介在させてベース部材１を設け、これに より上下２ヵ所にベース部材１を設けても良い。このようにすれば、搬送中に接 着剤層８が他のものに接着するのを防ぐことができ、搬送中の取扱いが容易にな る。 また、上記実施例では、剥離層２に第１絶縁層３を剥離可能に設けたが、これ に限らず、例えば剥離層２をベース部材１に剥離可能に設けても良い。この場合 には、接着剤層８を基板部材９に接着して剥離層２でベース部材１を剥離するの で、図３に示すように、最終的に第１絶縁層３の上面に剥離層２が残り、この剥 離層２を保護層として使用することができる。

【０００９】 次に、図４を参照して、この考案の第２実施例を説明する。なお、図１および 図２に示された第１実施例と同一部分には同一符号を付し、その説明は適宜省略 する。 図４において、ポリプロピレンなどの可撓性を有する合成樹脂製のフィルムか らなるベース部材１の上面には剥離層２が設けられ、剥離層２の上面には絶縁性 の接着剤層８が剥離層２に対して剥離可能に設けられている。この接着剤層８の 上面には配線パターンが形成された第２導体層６が設けられているとともに、第 ２導体層６の上面には第２絶縁層５が設けられている。第２絶縁層５の上面には 配線パターンが形成された第１導体層４が設けられているとともに、第１導体層 ４の上面には第１絶縁層３が設けられている。この場合にも、第１導体層４と第 ２導体層６とは、その対向面のいずれか一方に第２絶縁層５とほぼ同じ厚さで形 成された導通部７が対向面の他方に接触することにより、互いに導通している。 これにより、２層構造の多層プリント基板素材が構成されている。

【００１０】 このような多層プリント基板素材では、予め接着剤層８から剥離層２を剥離し てベース部材１を取り除くことにより接着剤層８を露出させ、この露出した接着 剤層８を第１実施例と同様に熱転写で基板部材９の表面に接着することにより、 基板部材９に第１導体層４および第２導体層６を極めて簡単に設けることができ る。このため、電子機器の機器ケースなどのように表面が湾曲している基板部材 ９でも、その形状に応じて第１導体層４および第２導体層６を馴染ませて良好に 設けることができ、機器ケースなどの基板部材９と容易に一体化することができ るとともに、基板部材９に一体化された多層プリント基板を得ることができる。

【００１１】 なお、上記各実施例では、基板部材９の片面のみに多層プリント基板を設けた が、これに限らず、例えば図５に示すように、基板部材９の両面に多層プリント 基板を設けても良い。この場合には、予め、２つの多層プリント基板素材を用意 する。これら各多層プリント基板素材は、それぞれ第２導体層６の表面に接着剤 層８とほぼ同じ厚さの導通部１０が形成されている。また、基板部材９の所定個 所にはスルーホール１１が導通部１０に対応して設けられ、このスルーホール１ １の内面にはスルーホールメッキ１２が施されている。そして、各多層プリント 基板素材の導通部１０をそれぞれ基板部材９のスルーホール１１に対応させ、こ の状態で基板部材９の表裏両面にそれぞれ各接着剤層８を熱転写などで接着する 。すると、各第２導体層６の導通部１０が基板部材９のスルーホールメッキ１２ に接触して導通し、これにより基板部材９の表裏両面に設けられた第２導体層６ が相互に導通するとともに、第１導体層４と第２導体層６との間の各導通部７に より基板部材９の表裏両面側に位置する第１導体層４同士も導通状態となる。こ の結果、基板部材９に一体化された両面多層プリント基板が得られる。

【００１２】 また、上記各実施例では、第１導体層４および第２導体層６が設けられた２層 構造の多層プリント基板素材およびこれを用いたプリント基板について述べたが 、これに限らず、例えば１つの導体層のみを設けた単層構造のプリント基板素材 およびこれを用いたプリント基板であっても良く、また３つ以上の導体層をそれ ぞれ絶縁層を介在させて設けた３層以上の構造の多層プリント基板素材およびこ れを用いたプリント基板であっても良い。

【００１３】

【考案の効果】

以上説明したように、請求項１記載の考案によれば、少なくとも、ベース部材 の表面に剥離層を設け、剥離層の表面に配線パターンが形成された導体層を設け 、導体層の表面に接着剤層を設けた構造であるから、剥離層で剥離してベース部 材を取り除くとともに、接着剤層を基板部材の表面に接着することにより、基板 部材の表面に極めて簡単に導体層を設けることができ、このため電子機器の機器 ケースなどのように表面が湾曲した基板部材でも、良好に導体層を設けることが でき、基板部材との一体化を図ることができるとともに、基板部材に一体化され たプリント基板を得ることができる。 請求項３記載の考案によれば、ベース部材の表面に剥離層を設け、剥離層の表 面に接着剤層を設け、接着剤層の表面に導体層を設け、導体層の表面に絶縁層を 設けた構造であるから、接着剤層から剥離層を剥離してベース部材を取り除くこ とにより接着剤層を露出させ、この露出した接着剤層を基板部材の表面に接着す ることにより、基板部材の表面に極めて簡単に導体層を設けることができ、この ため電子機器の機器ケースなどのように表面が湾曲した基板部材でも、良好に導 体層を設けることができ、基板部材との一体化を図ることができるとともに、基 板部材に一体化されたプリント基板を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案の第１実施例を示す断面図。

【図２】図１の多層プリント基板素材を基板部材に熱転
写した状態の断面図。

【図３】第１実施例の変形例を示す断面図。

【図４】この考案の第２実施例を示す断面図。

【図５】基板部材の表裏両面にそれぞれ多層プリント基
板素材を熱転写した多層プリント基板の断面図。

【符号の説明】

１ ベース部材 ２ 剥離層 ３ 第１絶縁層 ４ 第１導体層 ５ 第２絶縁層 ６ 第２導体層 ７ 導通部 ８ 接着剤層 ９ 基板部材

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも、ベース部材と、このベース
   部材の表面に設けられた剥離層と、この剥離層の表面に
   設けられて配線パターンが形成された導体層と、この導
   体層の表面に設けられた接着剤層とからなることを特徴
   とするプリント基板素材。
2. 【請求項２】 前記剥離層と前記導体層の間には絶縁層
   が設けられていることを特徴とする請求項１記載のプリ
   ント基板素材。
3. 【請求項３】 ベース部材と、このベース部材の表面に
   設けられた剥離層と、この剥離層の表面に設けられた接
   着剤層と、この接着剤層の表面に設けられて配線パター
   ンが形成された導体層と、この導体層の表面に設けられ
   た絶縁層とからなることを特徴とするプリント基板素
   材。
4. 【請求項４】 前記プリント基板素材の前記剥離層で剥
   離するとともに前記接着剤層を基板部材に接着したこと
   を特徴とする請求項１ないし３記載のプリント基板。