JP2018039959A

JP2018039959A - 導電性接着剤組成物

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Publication number: JP2018039959A
Application number: JP2016177044A
Authority: JP
Inventors: 晃司高見; Koji Takami
Original assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Current assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority date: 2016-09-09
Filing date: 2016-09-09
Publication date: 2018-03-15
Also published as: TW201812795A; CN109563382A; TWI699787B; WO2018047957A1; KR20190046796A

Abstract

【課題】リフロー後においても、優れた導電性を有する導電性接着剤組成物を提供することを目的とする。【解決手段】熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の少なくとも一方と、導電性フィラーと、無機粒子とを含有し、無機粒子は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定される５μｍの粒子径における累積頻度が４０％以下であり、導電性接着剤組成物全体に対する無機粒子の配合量が１０〜３０質量％である導電性接着剤組成物を提供する。【選択図】なし

Description

本発明は、プリント配線板に使用される導電性接着剤組成物に関する。

従来、プリント配線板に、補強板や、電磁波シールドフィルムを貼り付けるために、接着性の樹脂組成物中に導電性フィラーを添加した導電性接着剤が使用されている。補強板や電磁波シールドフィルムをプリント配線板に貼り付ける際は、プリント配線板におけるカバーレイに開口部を形成して銅箔等からなる回路を露出させ、その開口部に導電性接着剤を充填し、当該回路と補強板や電磁波シールドフィルムとを電気的に接続させている。

このような導電性接着剤としては、例えば、熱硬化性樹脂に、導電性フィラーと所定の比表面積を有するシリカ粒子を配合した接着剤が開示されている。そして、このようなシリカ粒子を配合することにより、電磁波シールドフィルム全体の柔軟性を損なうことなく、絶縁層の損傷を抑制できると記載されている（例えば、特許文献１参照）。また、所定の粒子径を有する無機フィラーと、熱硬化性樹脂とを含有する接着剤組成物からなる導電性接着剤が開示されている。そして、このような導電性接着剤を使用することにより、耐湿熱性やスルーホールの段差が高い回路における接続信頼性が向上すると記載されている（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１５−５３４１２号公報特許第５８９２２８２号公報

ここで、一般に、導電性接着剤は、リフロー工程（例えば、２７０℃で１０秒間）に曝すと、導電性、及びプリント配線板との密着性が低下するため、耐リフロー性（リフロー工程に耐えることができる高い耐熱性、及びリフロー工程後における導電性とプリント配線板との高い密着性）が求められる。また、近年、電子基板が小型化する傾向にあることから、カバーレイに設けられる開口部の孔径も小さくなる傾向にある。

しかし、上記特許文献１，２に記載の接着剤においては、カバーレイに設けられる開口部の孔径が小さくなると、リフロー工程に曝した後に接続抵抗値が増大するという問題があった。

そこで、本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、リフロー後においても、優れた導電性を確保できる導電性接着剤組成物を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の導電性接着剤組成物は、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の少なくとも一方と、導電性フィラーと、無機粒子とを含有する導電性接着剤組成物であって、無機粒子は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定される５μｍの粒子径における累積頻度が４０％以下であることを特徴とする。

また、本発明の他の導電性接着剤組成物は、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の少なくとも一方と、導電性フィラーと、無機粒子とを含有する導電性接着剤組成物であって、無機粒子は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定される１０μｍの粒子径における累積頻度が８０％以下であることを特徴とする。

なお、ここで言う「累積頻度」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により得られる粒度分布曲線（縦軸が累積頻度％、横軸が粒子径）において、小粒子径側からの累積頻度のことを言う。

本発明によれは、リフロー後においても、優れた導電性を有する導電性接着剤組成物を提供することができる。

本発明の実施形態に係る導電性接着フィルムの断面図である。本発明の実施形態に係るシールドプリント配線板の断面図である。本発明の実施形態に係るシールドプリント配線板の断面図である。本発明の実施形態に係るシールドプリント配線板の断面図である。実施例で使用するフレキシブル基板の断面図である。実施例における電気抵抗値の測定方法を説明するための図である。

以下、本発明の導電性接着剤組成物について具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において、適宜変更して適用することができる。

本発明の導電性接着剤組成物は、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の少なくとも一方と、導電性フィラーと、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定される５μｍの粒子径における累積頻度が４０％以下である無機粒子とを含む導電性接着剤組成物である。

熱硬化性樹脂は特に限定されず、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリウレタンウレア系樹脂、メラミン系樹脂、及びアルキッド系樹脂等を使用することができる。これらは単独でもよく、２種以上を併用してもよい。

また、熱硬化性樹脂は特に限定されず、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等を用いることができる。これらは単独でもよく、２種以上を併用してもよい。

＜導電性フィラー＞
本発明の導電性接着フィルムは、導電性フィラーを含有する。上記導電性フィラーとしては特に限定されず、例えば、金属フィラー、金属被覆樹脂フィラー、カーボンフィラー及びそれらの混合物を使用することができる。上記金属フィラーとしては、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、電解法、アトマイズ法、還元法により作成することができる。

また、特に、フィラー同士の接触を得やすくするために、導電性フィラーの平均粒子径が３〜５０μｍとすることが好ましい。また、導電性フィラーの形状としては、球状、フレーク状、樹枝状、繊維状などが挙げられる。

上記導電性フィラーは、接続抵抗、コストの観点から、銀粉、銀コート銅粉、銅粉からなる群より選択される少なくとも１つであることが好ましい。

上記導電性フィラーは、導電性接着剤組成物の全量に対して４０〜９０質量％の割合で含まれることが好ましい。

また、導電性接着フィルムには、耐ハンダリフロー性を劣化させない範囲で、シランカップリング剤、酸化防止剤、顔料、染料、粘着付与樹脂、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング調整剤，充填剤，難燃剤等を添加してもよい。

＜無機粒子＞
本発明の導電性接着剤組成物に含有される無機粒子は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定される５μｍの粒子径における累積頻度が４０％以下である。５μｍの粒子径における累積頻度が４０％を超えると、粒子径の小さい無機粒子が増加するため、無機粒子間において導電性フィラーが固定されにくくなり、リフロー時の熱に起因する熱可塑性樹脂（または熱硬化性樹脂）の流動により、導電性フィラー同士の接続が切断される場合があるため、リフロー後において、接続抵抗が十分に低下しない場合があるためである。

また、無機粒子は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定される１０μｍの粒子径における累積頻度が８０％以下であってもよい。１０μｍの粒子径における累積頻度が８０％を超えると、粒子径の小さい無機粒子が増加するため、上述のごとく、リフロー時の熱に起因する熱可塑性樹脂（または熱硬化性樹脂）の流動により、導電性フィラー同士の接続が切断される場合があるため、リフロー後において、接続抵抗が十分に低下しない場合があるためである。

なお、５μｍ、及び１０μｍの粒子径における累積頻度は、市販のレーザー回折式粒度分布測定装置（例えば、Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ（株）製、商品名：ＭＩＣＲＯＴＲＡＣＳ３５００）等により測定できる。

また、無機粒子は特に限定されないが、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化チタン、酸化亜鉛、三酸化アンチモン、酸化マグネシウム、タルク、モンモロリナイト、カオリン、ベントナイト等の無機化合物が挙げられる。これらの中でも、コストの観点からシリカ粒子を使用することが好ましい。

また、無機粒子は、導電性接着剤組成物の全量に対して１０〜３０質量％の割合で含まれることが好ましく、１０〜２５質量％がより好ましい。これは、無機粒子の含有量が１０質量％未満であると、リフロー後の接続安定性が不安定となり、３０質量％を超えると、無機粒子の配合量が多くなるため、剥離性基材などの表面に導電性接着剤組成物を塗工することが困難になる場合や、導電性接着剤組成物における導電性が低下する場合があるためである。

また、無機粒子の平均粒子径は、１〜１５μｍであることが好ましく、２〜１０μｍであることがより好ましい。これは、平均粒子径が１μｍ未満であると導電性接着剤組成物の造膜性が低下し、厚みを制御することが困難となる。また、平均粒子径が１５μｍを超えると、薄型化が困難になる。

＜硬化剤＞
本発明の導電性接着フィルムは、必要に応じて硬化剤を含有してもよい。上記硬化剤としては特に限定されず、例えば、イソシアネート化合物、ブロックイソシアネート化合物、カルボジイミド化合物、イミダゾール化合物、オキサゾリン化合物、メラミン、金属錯体系架橋剤などの従来公知の硬化剤を用いることができる。

これらの硬化剤は、適量であれば耐熱性等の向上に有効である。但し、硬化剤の使用量が多すぎると、柔軟性や密着性の低下などを引き起こす場合がある。このため、硬化剤の使用量は、熱硬化性樹脂の樹脂成分１００質量部に対して０．１〜２００質量部以下とすることが好ましく、０．２〜１００質量部とすることがより好ましく、０．２〜５０質量部であることがさらに好ましい。

本発明の導電性接着フィルムは、前記硬化剤の硬化を促進させるために、イミダゾール系の硬化促進剤を併用してもよい。上記硬化促進剤としては特に限定されず、例えば、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−（２′−ウンデシルイミダゾリル）エチル−Ｓ−トリアジン、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、５−シアノ−２−フェニルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−［２′メチルイミダゾリル−（１′）］−エチル−Ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（２−シアノエトキシ）メチルイミダゾール等のようにイミダゾール環にアルキル基、エチルシアノ基、水酸基、アジン等が付加された化合物等が挙げられる。これらの硬化促進剤は、適量であれば耐熱性等の向上に有効である。但し、硬化促進剤の使用量が多すぎると、柔軟性や密着性の低下などを引き起こす場合がある。このため、硬化促進剤の使用量は、熱硬化性樹脂の樹脂成分１００質量部に対して０．０１〜１．０質量部が好ましい。

＜導電性接着フィルム＞
図１に示すように、本発明の導電性接着フィルム１は、剥離性基材２（離型フィルム）と、剥離性基材２の表面上に、上述の導電性接着剤組成物をコーティングすることにより形成された導電性接着剤層４とを備えている。なお、コーティング方法は特に限られず、ダイコート、リップコート、コンマコート等に代表される公知のコーティング機器を用いることができる。なお、離型性基材２に導電性接着剤組成物をコーティングする際の条件は、適宜設定すればよい。

離型性基材２は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のベースフィルム上に、シリコン系または、非シリコン系の離型剤を、導電性接着剤層４が形成される側の表面に塗布されたものを使用することができる。なお、離型性基材２の厚みは特に限定されるものではなく、適宜、使い易さを考慮して決定される。

また、導電性接着剤層４の厚みは１５〜１００μｍであることが好ましい。１５μｍより薄いと、埋め込み性が不十分になり、グランド回路との充分な接続が得られない場合があり、１００μｍより厚くなると、コスト的に不利であり薄膜化の要求に応えられなくなる。このような厚みに設定することにより、基材に凹凸が存在する場合に適度に流動するため、凹部を埋めるような形状に変形し、密着性よく接着することができる。

＜異方性導電性接着剤層、等方性導電性接着剤層＞
本発明の導電性接着剤組成物は、使用目的に応じて、異方性導電性接着剤層や等方性導電性接着剤層として使用することができる。例えば、補強板と接着するための導電性接着フィルムとして本発明の導電性接着剤組成物を使用する場合には、等方性導電性接着剤層として使用することができる。

また、金属層を有する電磁波シールドフィルムの場合は、等方性導電性接着剤層又は異方性導電性接着剤層として使用することができるが、異方性導電性接着剤層として使用することが好ましい。

なお、これらは導電性フィラーの配合量によって、いずれかの接着剤層とすることができる。異方性導電性接着剤層とするためには、導電性フィラーの配合量を導電性接着剤組成物の全固形分中で５質量％以上４０質量％未満とすることが好ましい。等方性導電性接着剤層とするためには、導電性フィラーを導電性接着剤組成物の全固形分中で４０質量％以上９０質量％以下とすることが好ましい。

また、本発明の導電性接着剤を用いた導電性接着フィルムは、プリント配線板との密着性に優れるものであり、そのプリント配線板への密着性には、ポリイミドフィルムのような樹脂板への密着性と、金めっきされた銅箔や導電性補強板のような金属材料への密着性が含まれる。

＜電磁波シールドフィルム＞
図２に示すように、本発明の導電性接着剤組成物を用いた電磁波シールドフィルム２０は、導電性接着剤層４と、導電性接着剤層４の表面に設けられた保護層１３とを有する。保護層１３としては、絶縁性を有するもの（即ち、絶縁性樹脂組成物により形成されたもの）であれば特に限定されず、公知のものを使用することができる。

絶縁性樹脂組成物としては、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等を用いることができる。上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物等を用いることができる。また、上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等を用いることができる。また、上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等を用いることができる。

また、保護層１３として、上述した導電性接着剤層４に使用される樹脂成分（導電性フィラーを除いたもの）を使用してもよい。また、保護層１３は、材質又は硬度若しくは弾性率等の物性が異なる２層以上の積層体であってもよい。

また、保護層１３の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１μｍ以上（好ましくは４μｍ以上）、２０μｍ以下（好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下）とすることができる。

また、保護層１３には、必要に応じて硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。

また、この電磁波シールドフィルム２０は、例えば、剥離性フィルムの一方の面に保護層用の樹脂組成物をコーティングして乾燥させることにより、保護層１３を形成し、次に、保護層１３上に、上述の導電性接着剤組成物をコーティングして乾燥させて導電性接着剤層４を形成する方法が挙げられる。

導電性接着剤層４及び保護層１３を形成する方法としては、従来公知のコーティング方法、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等を使用することができる。

電磁波シールドフィルム２０は、熱プレスによってプリント配線板上に接着させることができる。電磁波シールドフィルム２０の導電性接着剤層４は、加熱により柔らかくなり、加圧により、プリント配線板上に設けられたグランド部に流れ込む。これによって、グランド回路と導電性接着剤とが電気的に接続され、シールド効果を高めることができる。

また、この電磁波シールドフィルム２０は、例えば、図２に示すシールドプリント配線板３０に用いることができる。このシールドプリント配線板３０は、プリント配線板４０と、電磁波シールドフィルム２０とを備えている。

プリント配線板４０は、ベース基板４１と、ベース基板４１上に形成されたプリント回路（グランド回路）４２と、ベース基板４１上において、プリント回路４２に隣接して設けられた絶縁性接着剤層４３と、絶縁性接着剤層４３を覆うように設けられた絶縁性のカバーレイ４４とを有している。なお、絶縁性接着剤層４３とカバーレイ４４により、プリント配線板４０の絶縁層が構成され、絶縁性接着剤層４３とカバーレイ４４には、プリント回路４２の一部を露出するための開口部４５が形成されている。

ベース基板４１、絶縁性接着剤層４３及びカバーレイ４４は、特に限定されず、例えば、樹脂フィルム等とすることができる。この場合、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンゾイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、又はポリフェニレンサルファイド等の樹脂により形成することができる。プリント回路４２は、例えば、ベース基板４１上に形成された銅配線パターン等とすることができる。

次に、シールドプリント配線板３０の製造方法について説明する。プリント配線板４０上に、電磁波シールドフィルム２０を載置し、プレス機で加熱しつつ加圧する。加熱により柔らかくなった導電性接着剤層４の一部は、加圧により開口部４５に流れ込む。これにより、電磁波シールドフィルム２０がプリント配線板４０に導電性接着剤層４を介して貼り付けられる。

＜金属層を有する電磁波シールドフィルム＞
また、本発明の電磁波シールドフィルムは、金属層を有するものであってもよい。金属層を有することにより、より優れた電磁波シールド性能を得ることができる。

より具体的には、例えば、図３に示すように、本発明の導電性接着剤組成物を用いた電磁波シールドフィルム２１は、金属層（シールド層）１４と、金属層１４の第１の面側に設けられた導電性接着剤層４と、金属層１４の第１の面とは反対側の第２の面側に設けられた保護層１３とを備えている。

金属層１４を形成する金属材料としては、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及び、これらの材料の何れか、または２つ以上を含む合金などを挙げることができ、求められる電磁シールド効果及び繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて、適宜、選択することができる。

また、金属層１４の厚みは、特に限定されず、例えば、０．１μｍ〜８μｍに設定することができる。なお、金属層１４の形成方法としては、電解めっき法、無電解めっき法、スパッタリング法、電子ビーム蒸着法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、メタルオーガニックなどがある。また、金属層１４は、金属箔や金属ナノ粒子であってもよい。

また、この電磁波シールドフィルム２１は、例えば、図３に示すシールドプリント配線板３１に用いることができる。このシールドプリント配線板３１は、上述のプリント配線板４０と、電磁波シールドフィルム２１と備えている。

次に、シールドプリント配線板３１の製造方法について説明する。プリント配線板４０上に、電磁波シールドフィルム２１を載置し、プレス機で加熱しつつ加圧する。加熱により柔らかくなった接着剤層４の一部は、加圧により開口部４５に流れ込む。これにより、電磁波シールドフィルム２１がプリント配線板４０に接着剤層４を介して貼り付けられるとともに、金属層１４とプリント配線板４０のプリント回路４２とが、導電性接着剤を介して接続され、金属層１４とプリント回路４２とが接続される。

＜補強板を備えるシールドプリント配線板＞
また、本発明の導電性接着剤組成物は、補強板を備えるシールドプリント配線板に使用できる。より具体的には、例えば、図４に示すシールドプリント配線板３２に用いることができる。このシールドプリント配線板３２は、プリント配線板４７と、導電性接着剤層４と、導電性補強板１５とを備えている。そして、プリント配線板４７と導電性補強板１５とが、本発明の導電性接着剤層４によって接着されるとともに、電気的に接続されている。

また、プリント配線板４７においては、プリント回路４２の表面の一部にめっき層（例えば、金めっき層）４６が設けられ、このめっき層４６が開口部４５から露出する構成となっている。

なお、上述の図２に示すシールドプリント配線板３０と同様に、めっき層４６を設けずに、開口部４５に流れ込んだ導電性接着剤層４を介して、プリント回路４２と導電性補強板１５とを、直接、接続する構成としてもよい。

導電性補強板１５は、電子部品が実装されたプリント配線板において、プリント配線板の屈曲に起因して、電子部品を実装した部位に歪みが生じ、電子部品が破損することを防止するために設けられる。この導電性補強板１５としては、導電性を有する金属板等を使用することができ、例えば、ステンレス板、鉄板、銅板またはアルミ板などを用いることができる。これらの中でもステンレス板を用いることがより好ましい。ステンレス板を用いることにより、薄い板厚でも電子部品を支えるのに十分な強度を有する。

また、導電性補強板１５の厚さは、特に限定はされないが、０．０２５〜２ｍｍが好ましく、０．１〜０．５ｍｍがより好ましい。導電性補強板１５の厚みが、この範囲内にあれば、導電性補強板１５を接着した回路基板を、小型機器に無理なく内蔵でき、また、実装された電子部品を支えるのに十分な強度を有する。また、導電性補強板１５の表面には、ＮｉやＡｕ等の金属層がめっき等によって形成されていてもよい。また、導電性補強板１５の表面は、サンドブラストやエッチング等によって凹凸形状が付与されていてもよい。

なお、ここでいう電子部品としては、コネクタやＩＣの他、抵抗器、コンデンサー等のチップ部品などを挙げることができる。

次に、シールドプリント配線板３２の製造方法について説明する。まず、導電性補強板１５上に導電性接着剤層４となる導電性接着フィルムを載置し、プレス機で加熱しつつ加圧することにより、補強板付き導電性接着フィルムを作製する。次に、プリント配線板４７上に、補強板付き導電性接着フィルムを載置し、プレス機で加熱しつつ加圧する。加熱により柔らかくなった接着剤層４の一部は、加圧により開口部４５に流れ込む。これにより、導電性補強板１５がプリント配線板４７に接着剤層４を介して貼り付けられるとともに、導電性補強板１５とプリント配線板４７のプリント回路４２とが、導電性接着剤を介して接続され、導電性補強板１５とプリント回路４２とが導通状態となる。従って、導電性補強板１５による電磁波遮蔽能を得ることができる。

なお、本発明の導電性接着剤組成物により形成された導電性接着フィルムを貼着することのできる被着体としては、例えば、繰り返し屈曲を受けるフレキシブル配線板を代表例として挙げることができるが、リジッドプリント配線板にも適用できることは言うまでもない。さらに、片面シールドの配線板に限らず、両面シールドの配線板にも適用できる。

以下に、本発明を実施例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを発明の範囲から除外するものではない。

（実施例１〜３、比較例１〜３）
＜導電性接着剤組成物の作製＞
表１に示す組成（質量％）を有する実施例１〜３及び比較例１〜５の導電性接着剤組成物を、下記の製造方法により製造した。

表１に示す、樹脂組成物を構成する以下の各材料に、導電性フィラーである銀コート銅粉と無機粒子である球状シリカ粒子とを配合し、ペースト状の導電性接着剤組成物を作製した。

熱可塑性樹脂：１５０℃における複素粘度が８．２×１０^３Ｐａ・ｓであり、末端が無水カルボキシル基であるポリアミド樹脂
熱硬化性樹脂：グリシジルアミン系エポキシ樹脂（三菱化学製、商品名：ｊＥＲ６０４）
シランカップリング剤：信越シリコーン製、商品名：ＫＢＭ−６０２
シアネート系硬化剤：ロンザジャパン製、商品名：ＰＴ−３０
イミダゾール系硬化剤：四国化成製、商品名：２ＭＺ−Ｈ

＜無機粒子の累積頻度の測定＞
また、実施例１〜３及び比較例１〜５の導電性接着剤組成物に含有される無機粒子の累積頻度を測定した。より具体的には、レーザー回折式粒度分布測定装置（Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ（株）製、商品名：ＭＩＣＲＯＴＲＡＣＳ３５００）を使用して、溶媒として純水（屈折率＝１．３３）、無機粒子の屈折率＝１．５１とし、体積分布モードで測定した。以上の結果を表１に示す。

＜電磁波シールドフィルムの製造＞
次に、上述の導電性接着剤組成物を使用して、電磁波シールドフィルムを作製した。より具体的には、支持基材として、厚さが６０μｍで、表面に離型処理を施したＰＥＴフィルムを用いた。次に、支持基材の上に、ビスフェノールＡ型エポキシ系樹脂（三菱化学（株）製、ｊＥＲ１２５６）及びメチルエチルケトンからなる保護層用組成物（固形分量３０質量％）を塗布し、加熱乾燥することにより、５μｍの厚みを有する保護層付き支持基材を作製した。

次に、保護層の表面にシールド層を形成した。より具体的には、厚み２μｍの圧延銅箔を保護層に張り合わせた。

次いで、シールド層の表面に、実施例１〜３及び比較例１〜５において作製した導電性接着剤組成物を塗布して、５μｍの厚みを有する接着剤層を形成し、電磁波シールドフィルムを作製した。

＜シールドプリント配線板の作製＞
次に、作製した電磁波シールドフィルムとプリント配線板とを、電磁波シールドフィルムの接着剤層とプリント配線板とが対向するように重ね合わせ、プレス機を用いて１７０℃、３．０ＭＰａの条件で１分間加熱加圧した後、同じ温度および圧力で３分間加熱加圧し、支持基材を保護層から剥離して、シールドプリント配線板を作製した。

プリント配線板は、互いに間隔をおいて平行に延びる２本の銅箔パターンと、銅箔パターンを覆うとともに、ポリイミドからなる絶縁層（厚み：２５μｍ）を有しており、絶縁層には、各銅箔パターンを露出する開口部（直径：０．８ｍｍ）を設けた。また、この開口部が電磁波シールドフィルムにより完全に覆われるように、電磁波シールドフィルムの接着剤層とプリント配線板とを重ね合わせた。

なお、銅箔パターンの端部が絶縁層で覆われておらず、銅箔パターンの端部が露出したプリント配線板を使用した。

＜耐リフロー性評価＞
次に、作製したシールドプリント配線板の耐リフロー性の評価を行った。リフローの条件としては、鉛フリーハンダを想定し、シールドプリント配線板におけるシールドフィルムが２６５℃に１秒間曝されるような温度プロファイルを設定した。

そして、作製した実施例１〜３、及び比較例１〜５の各シールドプリント配線板を、上記プロファイルの温度条件下で、１〜５回曝した後、図６に示すように、プリント配線板５０に形成された２本の銅箔パターン５１間の電気抵抗値を抵抗計５２で測定し、銅箔パターン５１と電磁波シールドフィルム５３との接続性を評価した。

そして、上記リフロー工程を１回、２回、３回、及び５回行い、各リフロー後の抵抗値の変化を評価した。以上の結果を表２に示す。

表２に示すように、５μｍの粒子径における累積頻度が４０％以下（または、１０μｍの粒子径における累積頻度が８０％以下）の無機粒子を含有する導電性接着剤組成物を使用した実施例１〜３は、比較例１〜３に比し、リフロー工程後の接続抵抗値の増大が効果的に抑制されており、リフロー後においても、優れた導電性を確保できると言える。

以上説明したように、本発明は、プリント配線板に使用される導電性接着剤組成物に適している。

１導電性接着フィルム
２剥離性基材
４導電性接着剤層
１３保護層
１４金属層
１５導電性補強板
２０電磁波シールドフィルム
２１電磁波シールドフィルム
３０シールドプリント配線板
３１シールドプリント配線板
３２シールドプリント配線板
４０プリント配線板
４１ベース基板
４２プリント回路
４３絶縁性接着剤層
４４カバーレイ
４５開口部
４６めっき層
４７プリント配線板

Claims

熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の少なくとも一方と、導電性フィラーと、無機粒子とを含有する導電性接着剤組成物であって、
前記無機粒子は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定される５μｍの粒子径における累積頻度が４０％以下であり、
前記導電性接着剤組成物全体に対する前記無機粒子の配合量が１０〜３０質量％であることを特徴とする導電性接着剤組成物。
熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂の少なくとも一方と、導電性フィラーと、無機粒子とを含有する導電性接着剤組成物であって、
無機粒子は、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定される１０μｍの粒子径における累積頻度が８０％以下であり、
前記導電性接着剤組成物全体に対する前記無機粒子の配合量が１０〜３０質量％であることを特徴とする導電性接着剤組成物。
剥離性基材と、該剥離性基材の表面に設けられ、請求項１または請求項２に記載の導電性接着剤組成物からなる導電性接着剤層とを備えることを特徴とする導電性接着フィルム。
絶縁性を有する保護層と、該保護層の表面に設けられ、請求項１または請求項２に記載の導電性接着剤組成物からなる導電性接着剤層とを備えることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
プリント回路が形成されたベース基板と、請求項１または請求項２に記載の導電性接着剤組成物からなる導電性接着剤層と、導電性補強板とを備え、
前記ベース基板と前記導電性補強板とが、前記導電性接着剤層によって電気的に接続されていることを特徴とするプリント配線板。