CN113170603A - 接地构件及屏蔽印制线路板 - Google Patents

Abstract

提供一种接地构件，所述接地构件能防止制造屏蔽印制线路板时、在屏蔽印制线路板搭载电子元件时由于加热导致接地构件的导电层－胶粘剂层间的层间紧密接合性被破坏。本发明的接地构件包括导电层以及层压在上述导电层的胶粘剂层，所述接地构件的特征在于：上述胶粘剂层具有粘结剂成分和硬粒子，上述胶粘剂层的厚度为5～30μm。

Description

接地构件及屏蔽印制线路板

技术领域

本发明涉及一种接地构件及屏蔽印制线路板。

背景技术

在手机、摄像机、笔记本型个人电脑等电子设备中，印制线路板常用于将电路组装到机构中。此外，印制线路板也用于像打印头这样的可动部与控制部的连接。在上述电子设备中电磁波屏蔽措施是必须的，在用于装置内的印制线路板中，也在使用实施了电磁波屏蔽措施的屏蔽印制线路板。

作为所述电磁波屏蔽措施，已知有使导电性的屏蔽层覆盖印制线路板的方法。

此外，也已知介由屏蔽层电连接印制线路板的接地电路与外部接地来应对噪声的方法。

专利文献1公开了一种还包括外部接地构件的屏蔽印制线路板，所述外部接地构件用于确保印制电路的接地电路与外部接地的电连接。

即，专利文献1公开了一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板包括印制线路板、覆盖所述印制线路板的至少一部分的线路的电磁波屏蔽层，所述屏蔽印制线路板还包括外部接地构件，所述外部接地构件与所述印制线路板的接地电路电连接且与外部的接地构件电连接，其中，所述电磁波屏蔽层与所述印制线路板的接地电路及所述外部接地构件电连接，所述外部接地构件的一部分存在于所述印制线路板与所述电磁波屏蔽层之间，所述外部接地构件的另外一部分的一面放置在所述印制线路板上，另一面露出。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开2016－122687号。

发明内容

发明要解决的技术问题

专利文献1记载的外部接地构件（接地构件）由金属箔（导电层）和设在金属箔的一面的胶粘剂层构成。

此外，专利文献1记载的印制线路板为基膜上的印制图形被绝缘膜（覆盖膜）所包覆的结构。

如上所述使用接地构件制造屏蔽印制线路板时，首先将接地构件配置在印制线路板，使得接地构件的胶粘剂层接触印制线路板。之后，通过热压将接地构件接合･固定到印制线路板。

此外，在上述包括接地构件的屏蔽印制线路板上还会搭载电子元件。搭载电子元件时会使用焊料，通过焊料再流焊搭载电子元件时会对屏蔽印制线路板进行加热。

如上所述制造屏蔽印制线路板时，还有在屏蔽印制线路板搭载电子元件时，加热屏蔽印制线路板的话，会从接地构件的胶粘剂层、印制线路板的覆盖膜等产生气体。此外，印制线路板的基膜由聚酰亚胺等吸湿性高的树脂形成时，由于加热有时会从基膜产生水蒸气。从接地构件的胶粘剂层、覆盖膜、基膜产生的上述挥发性成分无法穿过接地构件的导电层，因此会积存在导电层与胶粘剂层之间。

因此出现了如下问题：之后进一步进行急剧的加热的话，接地构件的导电层与胶粘剂层之间积存的挥发性成分膨胀，破坏接地构件的导电层－胶粘剂层间的层间紧密接合性。

本发明鉴于上述问题，目的在于提供一种接地构件，所述接地构件能防止制造屏蔽印制线路板时、在屏蔽印制线路板搭载电子元件时由于加热导致接地构件的导电层－胶粘剂层间的层间紧密接合性被破坏。

解决技术问题的技术手段

本发明的接地构件包括导电层、层压在上述导电层的胶粘剂层，所述接地构件的特征在于：上述胶粘剂层含有粘结剂成分和硬粒子，上述胶粘剂层的厚度为5～30μm。

本发明的接地构件用于制造屏蔽印制线路板。

即，在制造屏蔽印制线路板时，将本发明的接地构件配置在印制线路板上并使得胶粘剂层接触印制线路板的覆盖膜。

之后，通过热压将接地构件接合･固定到印制线路板。

本发明的接地构件的胶粘剂层所含有的硬粒子在该热压中挤压接地构件的导电层，在导电层形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷。

因此，即使在制造屏蔽印制线路板的过程中由于加热产生了挥发性成分，挥发性成分也能穿过导电层。

此外，在使用了本发明的接地构件的屏蔽印制线路板搭载电子元件时，即使在焊料再流焊工序中对屏蔽印制线路板进行加热并产生了挥发性成分，挥发性成分也能穿过导电层。

即，能防止挥发性成分积存在接地构件的导电层－胶粘剂层之间。

这样一来，能防止制造屏蔽印制线路板时、在屏蔽印制线路板搭载电子元件时由于加热导致接地构件的导电层－胶粘剂层间的层间紧密接合性被破坏。

本发明的接地构件的上述胶粘剂层的厚度为5～30μm。

胶粘剂层的厚度不足5μm时，接合力不够。

胶粘剂层的厚度超过30μm时，热压时硬粒子挤压导电层的压力分散，无法在导电层形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷。

在本发明的接地构件中，优选上述硬粒子的莫氏硬度（モース硬度）是上述导电层的莫氏硬度的1.5倍以上。

硬粒子的莫氏硬度是导电层的莫氏硬度的1.5倍以上的话，热压时硬粒子容易埋进导电层。

这样一来，容易在导电层形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷。

在本发明的接地构件中，优选上述硬粒子的莫氏硬度为4～7。

硬粒子的莫氏硬度为4～7的话，热压时粒子不会破碎，易于在导电层形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷。

在本发明的接地构件中，优选上述硬粒子的平均粒径为2.5～25μm。

硬粒子的平均粒径在上述范围内的话，热压时能在导电层恰当地形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷。

硬粒子的平均粒径不足2.5μm的话，热压时难以在导电层形成足够大的孔、凹陷，挥发性成分难以穿过导电层。

硬粒子的平均粒径超过25μm的话，热压时在导电层形成的孔、凹陷很大，导电层的强度容易下降。

在本发明的接地构件中，优选上述硬粒子由二氧化硅形成。

二氧化硅的莫氏硬度足够高，适宜作为硬粒子来发挥作用。

在本发明的接地构件中，优选上述导电层由从铜、银、金及镍所构成的群中选择的至少1种形成。

在使用了本发明的接地构件的屏蔽印制线路板中，使得接地构件的导电层与印制线路板的接地电路电连接。此外，在使用了本发明的接地构件的屏蔽印制线路板中，导电层与外部接地连接。

接地构件的导电层由从铜、银、金及镍所构成的群中选择的至少1种形成时，由于上述材料的导电性优越，故能降低接地电路－外部接地间的电阻值。

在本发明的接地构件中，优选上述胶粘剂层还具有导电性粒子。

此时，胶粘剂层作为导电性胶粘剂层发挥作用。

在本发明的接地构件中，优选上述硬粒子的平均粒径比上述导电性粒子的平均粒径小。

硬粒子的平均粒径比导电性粒子的平均粒径大时，硬粒子容易从接地构件的胶粘剂层露出。因此，胶粘剂层容易失去紧密接合性。

在本发明的接地构件中，优选上述硬粒子的莫氏硬度比上述导电性粒子的莫氏硬度高。

硬粒子的莫氏硬度比导电性粒子的莫氏硬度高时，即使本发明的接地构件的被接合物柔软，也易于在导电层形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷。

在本发明的接地构件中，优选上述胶粘剂层的粘结剂成分的厚度比上述导电性粒子的平均粒径小。

本发明的接地构件有时会配置在包括保护层以及层压在保护层的屏蔽层的电磁波屏蔽膜。

此时如下配置：使接地构件的胶粘剂层与电磁波屏蔽膜的保护层相接，且接地构件的导电性粒子贯穿电磁波屏蔽膜的保护层。

上述情况下，胶粘剂层的粘结剂成分的厚度比上述导电性粒子的平均粒径小时，导电性粒子能确切地贯穿电磁波屏蔽膜的保护层，使得导电性粒子与电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触。

本发明的接地构件可配置在包括保护层以及层压在上述保护层的屏蔽层的电磁波屏蔽膜，并使得上述胶粘剂层与上述保护层相接且上述导电性粒子贯穿上述保护层。

本发明的接地构件的导电层与外部接地连接，电磁波屏蔽膜的屏蔽层与印制线路板的接地电路电连接。

本发明的接地构件的导电性粒子贯穿电磁波屏蔽膜的保护层，与电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触。

如此一来，通过使用本发明的接地构件，能电连接使用了电磁波屏蔽膜的印制线路板的接地电路与外部接地。

本发明的接地构件可配置在屏蔽印制线路板，其中，所述屏蔽印制线路板包括：印制线路板，由基膜、配置在上述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜构成；屏蔽层，配置在上述覆盖膜之上并与上述接地电路电连接；保护层，设在上述屏蔽层的上述印制电路侧的相反侧的表面；配置上述接地构件使得上述胶粘剂层与上述保护层相接且上述导电性粒子贯穿上述保护层。

本发明的接地构件的导电层与外部接地电连接。

接地构件的导电性粒子贯穿屏蔽印制线路板的保护层与屏蔽层接触。

如此一来，能通过使用本发明的接地构件来电连接屏蔽印制线路板的接地电路与外部接地。

在本发明的接地构件中，也可使上述胶粘剂层具有绝缘性，在上述胶粘剂层侧的上述导电层形成有导电性凸瘤。

接地构件具有导电性凸瘤时，能够介由导电性凸瘤电连接导电层和被接合物。

本发明的屏蔽印制线路板包括：印制线路板，由基膜、配置在上述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜构成；屏蔽层，配置在上述覆盖膜之上并与上述接地电路电连接；上述屏蔽印制线路板的特征在于：还包括上述本发明的接地构件，其中，配置上述接地构件使得上述接地构件的胶粘剂层与上述覆盖膜相接，上述接地构件的导电层与上述屏蔽层电连接。

此外，本发明的另一屏蔽印制线路板包括：印制线路板，由基膜、配置在上述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜构成；电磁波屏蔽膜，配置在上述覆盖膜之上，由导电性胶粘剂层、层压在导电性胶粘剂层的屏蔽层构成且上述导电性胶粘剂层与上述接地电路电连接；上述屏蔽印制线路板的特征在于：还包括上述本发明的接地构件，其中，配置上述接地构件使得上述接地构件的胶粘剂层与上述覆盖膜相接，上述接地构件的导电层与上述电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层电连接。

本发明的另一屏蔽印制线路板包括：印制线路板，由基膜、配置在上述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜构成；屏蔽层，配置在上述覆盖膜之上并与上述接地电路电连接；保护层，设在上述屏蔽层中的与上述印制电路侧相反侧的表面；上述屏蔽印制线路板的特征在于：还包括上述本发明的接地构件，其中，配置上述接地构件使得上述接地构件的胶粘剂层与上述保护层相接，上述接地构件的导电性粒子贯穿上述保护层且与上述接地构件的导电层和上述屏蔽层电连接。

此外，本发明的另一屏蔽印制线路板包括：印制线路板，由基膜、配置在上述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜构成；屏蔽层，配置在上述覆盖膜之上并与上述接地电路电连接；保护层，设在上述屏蔽层的与上述印制电路侧相反侧的表面；上述屏蔽印制线路板的特征在于：还包括上述本发明的接地构件，其中，配置上述接地构件使得上述接地构件的胶粘剂层与上述保护层相接，上述接地构件的导电性凸瘤贯穿上述保护层且与上述接地构件的导电层和上述屏蔽层电连接。

上述本发明的屏蔽印制线路板包括上述本发明的接地构件。

因此，能防止制造屏蔽印制线路板时、在屏蔽印制线路板搭载电子元件时由于加热导致接地构件的导电层－胶粘剂层间的层间紧密接合性被破坏。

发明效果

在制造屏蔽印制线路板时使用本发明的接地构件。

在制造屏蔽印制线路板时的热压中，本发明的接地构件的胶粘剂层所含有的硬粒子挤压接地构件的导电层，在导电层形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷。

因此，即使在制造屏蔽印制线路板的过程中由于加热产生了挥发性成分，挥发性成分也能穿过导电层。即，能防止挥发性成分积存在接地构件的导电层－胶粘剂层间。

这样一来，能防止制造屏蔽印制线路板时、在屏蔽印制线路板搭载电子元件时由于加热导致接地构件的导电层－胶粘剂层间的层间紧密接合性被破坏。

附图说明

[图1]图1是本发明的第1实施方式涉及的接地构件的一例的截面示意图；

[图2A]图2A是用以往的接地构件制造印制线路板时的一例的示意图；

[图2B]图2B是用以往的接地构件制造印制线路板时的一例的示意图；

[图2C]图2C是用以往的接地构件制造印制线路板时的一例的示意图；

[图3A]图3A是用本发明的第1实施方式涉及的接地构件制造印制线路板时的一例的示意图；

[图3B]图3B是用本发明的第1实施方式涉及的接地构件制造印制线路板时的一例的示意图；

[图3C]图3C是用本发明的第1实施方式涉及的接地构件制造印制线路板时的一例的示意图；

[图4]图4是使用了本发明的第1实施方式涉及的接地构件的屏蔽印制线路板的制造方法的印制线路板准备工序的一例的示意图；

[图5]图5是使用了本发明的第1实施方式涉及的接地构件的屏蔽印制线路板的制造方法的接地构件配置工序的一例的示意图；

[图6]图6是使用了本发明的第1实施方式涉及的接地构件的屏蔽印制线路板的制造方法的电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意图；

[图7A]图7A是使用了本发明的第1实施方式涉及的接地构件的屏蔽印制线路板的制造方法的热压工序的一例的示意图；

[图7B]图7B是使用了本发明的第1实施方式涉及的接地构件的屏蔽印制线路板的制造方法的热压工序的一例的示意图；

[图8]图8是本发明的第2实施方式涉及的接地构件的一例的截面示意图；

[图9A]图9A是将本发明的第2实施方式涉及的接地构件配置在电磁波屏蔽膜的情形的示意图；

[图9B]图9B是将本发明的第2实施方式涉及的接地构件配置在电磁波屏蔽膜的情形的示意图；

[图10A]图10A是将本发明的第2实施方式涉及的接地构件配置在屏蔽印制线路板的情形的示意图；

[图10B]图10B是将本发明的第2实施方式涉及的接地构件配置在屏蔽印制线路板的情形的示意图；

[图11]图11是本发明的第3实施方式涉及的接地构件的一例的截面示意图；

[图12A]图12A是将本发明的第3实施方式涉及的接地构件配置在屏蔽印制线路板的情形的示意图；

[图12B]图12B是将本发明的第3实施方式涉及的接地构件配置在屏蔽印制线路板的情形的示意图；

[图13A]图13A是将本发明的第3实施方式涉及的接地构件配置在屏蔽印制线路板的情形的示意图；

[图13B]图13B是将本发明的第3实施方式涉及的接地构件配置在屏蔽印制线路板的情形的示意图；

[图13C]图13C是将本发明的第3实施方式涉及的接地构件配置在屏蔽印制线路板的情形的示意图；

[图13D]图13D是将本发明的第3实施方式涉及的接地构件配置在屏蔽印制线路板的情形的示意图。

发明的实施方式

以下对本发明的接地构件进行具体说明。但是，本发明不限于以下实施方式，能够在不变更本发明主旨的范围内适当地变更适用。

（第1实施方式）

以下利用附图对本发明的第1实施方式涉及的接地构件进行说明。

图1是本发明的第1实施方式涉及的接地构件的一例的截面示意图。

如图1所示，接地构件10包括导电层20、层压在导电层20的胶粘剂层30。

此外，胶粘剂层30具有粘结剂成分31和硬粒子32。

胶粘剂层30的厚度T30为５～30μm。

接地构件10用于制造屏蔽印制线路板。

在此，首先利用附图对使用以往的接地构件制造屏蔽印制线路板时的问题进行说明。

图2A、图2B及图2C是使用以往的接地构件制造印制线路板时的一例的示意图。

如图2A所示，由导电层520、层压在导电层520的胶粘剂层530构成的以往的接地构件510配置在印制线路板550，在所述印制线路板550中，印制电路552形成在基膜551上，印制电路552被覆盖膜553包覆。

此时，以往的接地构件510的胶粘剂层530配置在印制线路板550侧。

之后，通过热压将以往的接地构件510接合･固定到印制线路板550。

在包括上述接地构件510的印制线路板550进一步搭载电子元件。搭载电子元件时会使用焊料，通过焊料再流焊搭载电子元件时会对印制线路板550进行加热。

如上所述加热印制线路板550时，从以往的接地构件510的胶粘剂层530、印制线路板550的覆盖膜553等产生气体。此外，印制线路板550的基膜551由聚酰亚胺等吸湿性高的树脂形成时，加热有时会导致基膜551挥发水分等。如图2B所示，从以往的接地构件510的胶粘剂层530、覆盖膜553以及基膜551产生的所述挥发性成分560无法穿过以往的接地构件510的导电层520，因此会积存在导电层520与胶粘剂层530之间。

因此，之后进一步进行急剧的加热时，如图2C所示，有时会出现以往的接地构件510的导电层520和胶粘剂层530之间积存的挥发性成分膨胀，从而破坏以往的接地构件510的导电层520－胶粘剂层530间的层间紧密接合性的情况。

接下来利用附图对使用本发明的第1实施方式涉及的接地构件制造印制线路板的情况进行说明。

图3A、图3B及图3C是使用本发明的第1实施方式涉及的接地构件制造印制线路板时的一例的示意图。

如图3A所示，包括导电层20、层压在导电层20的胶粘剂层30的接地构件10配置在印制线路板50，在所述印制线路板50中，印制电路52形成在基膜51上，印制电路52被覆盖膜53包覆。

此时，接地构件10的胶粘剂层30配置在印制线路板50侧。

随后，通过热压，接地构件10接合･固定到印制线路板50。

此时，如图3B所示，接地构件10的胶粘剂层30所含有的硬粒子32在该热压中挤压接地构件10的导电层20，在导电层20形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷21。

如上所述，将接地构件10配置到印制线路板50并热压时、将电子元件搭载到印制线路板50时会产生挥发性成分。

如图3C所示，该挥发性成分60能通过孔、凹陷21穿过导电层20。

即，能防止挥发性成分60积存在接地构件10的导电层20－胶粘剂层30间。

这样一来，能防止接地构件10的导电层20－胶粘剂层30间的层间紧密接合性被破坏。

接下来，对接地构件10的各结构进行详述。

（导电层）

接地构件10的导电层20的材料无特别限定，优选由从铜、银、金及镍所构成的群中选择的至少1种形成。

在使用了接地构件10的屏蔽印制线路板中，有时接地构件10的导电层20也会与印制线路板的接地电路电连接。此外，在使用了接地构件10的屏蔽印制线路板中，有时也会将导电层20与外部接地连接。

接地构件10的导电层由从铜、银、金及镍所构成的群中选择的至少1种形成时，由于上述材料的导电性优越，故能降低接地电路－外部接地结间的电阻值。

优选接地构件10的导电层20的厚度为1～9μm，更优选为2～7μm。

导电层的厚度不足1μm时，导电层的强度低故容易破损。

导电层的厚度超过9μm时，导电层过厚，故难以通过硬粒子形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷。

（胶粘剂层）

在接地构件10中，胶粘剂层30的厚度T30为5～30μm。

此外，优选胶粘剂层30的厚度T30为10～20μm。

胶粘剂层的厚度不足5μm的话，接合力不够。

胶粘剂层的厚度超过30μm的话，热压时硬粒子挤压导电层的压力分散，无法在导电层形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷。

此外，如上所述，优选胶粘剂层30所含有的硬粒子32的莫氏硬度为导电层20的莫氏硬度的1.5倍以上，更优选为1.6～2.3倍。

硬粒子32的莫氏硬度为导电层20的莫氏硬度的1.5倍以上的话，热压时硬粒子32容易埋进导电层20。

这样一来，易于在导电层20形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷21。

优选硬粒子32的莫氏硬度为4～7，更优选为5～7。

硬粒子32的莫氏硬度为4～7的话，热压时硬粒子32不会破碎，易于在导电层20形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷21。

优选硬粒子32的平均粒径为2.5～25μm，更优选为2.5～10μm。

硬粒子32的平均粒径在该范围内的话，热压时能在导电层20恰当地形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷21。

硬粒子的平均粒径不足2.5μm的话，热压时难以在导电层形成足够大的孔、凹陷，挥发性成分难以穿过导电层。

硬粒子的平均粒径超过25μm的话，热压时在导电层形成的孔、凹陷很大，导电层的强度容易下降。

优选硬粒子32由二氧化硅形成。

二氧化硅的莫氏硬度为7，足够硬，故适合作为硬粒子来发挥作用。

构成胶粘剂层30的粘结剂成分31的材料无特别限定，能使用聚苯乙烯类、醋酸乙烯酯类、聚酯类、聚乙烯类、聚丙烯类、聚酰胺类、橡胶类、丙烯酸类等热塑性树脂、以及苯酚类、环氧类、聚氨酯类、聚氨酯脲类、三聚氰胺类、醇酸类等热固性树脂。

接下来，对使用了接地构件10的屏蔽印制线路板的制造方法进行说明。

使用了接地构件10的屏蔽印制线路板的制造方法包括：（1）印制线路板准备工序、（2）接地构件配置工序、（3）电磁波屏蔽膜配置工序、（4）热压工序。

以下，利用附图对各工序进行说明。

图4是使用了本发明的第1实施方式涉及的接地构件的屏蔽印制线路板的制造方法的印制线路板准备工序的一例的示意图。

图5是使用了本发明的第1实施方式涉及的接地构件的屏蔽印制线路板的制造方法的接地构件配置工序的一例的示意图。

图6是使用了本发明的第1实施方式涉及的接地构件的屏蔽印制线路板的制造方法的电磁波屏蔽膜配置工序的一例的示意图。

图7A及图7B是使用了本发明的第1实施方式涉及的接地构件的屏蔽印制线路板的制造方法的热压工序的一例的示意图。

（1）印制线路板准备工序

如图4所示，在本工序中准备由基膜51、配置在基膜51之上的包括接地电路52a在内的印制电路52、以及覆盖印制电路52的覆盖膜53构成的印制线路板50。

在印制线路板50中，通过覆盖膜53的开口部53a露出接地电路52a的一部分。

优选基膜51及覆盖膜53的材料由工程塑料构成。上述工程塑料例如能列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。

此外，在上述工程塑料之中，要求阻燃性时优选聚苯硫醚膜，要求耐热性时优选聚酰亚胺膜。

并且，优选基膜51的厚度为10～40μm。

此外，优选覆盖膜53的厚度为10～50μm。

印制电路52的材料无特别限定，可以是铜箔、导电膏的固化物等。

（2）接地构件配置工序

接下来，如图5所示，将接地构件10配置到印制线路板50，并使得接地构件10的胶粘剂层30与印制线路板50的覆盖膜53相接。

（3）电磁波屏蔽膜配置工序

接下来，如图6所示，准备由导电性胶粘剂层41、层压在导电性胶粘剂层41的金属薄膜42构成的电磁波屏蔽膜40。

随后，将电磁波屏蔽膜40配置到印制线路板50，并使得电磁波屏蔽膜40的导电性胶粘剂层41接触印制线路板50的覆盖膜53及接地构件10的一部分。

此时，配置电磁波屏蔽膜40，使得在后述的热压工序后，电磁波屏蔽膜40的导电性胶粘剂层41填埋印制线路板50的开口部53a，电磁波屏蔽膜40的导电性胶粘剂层41与接地电路52a接触。

此外，配置电磁波屏蔽膜40，使得在后述的热压工序后，电磁波屏蔽膜40的导电性胶粘剂层41接触接地构件10的导电层20。

优选电磁波屏蔽膜40的导电性胶粘剂层41由导电性粒子和树脂构成。

导电性粒子无特别限定，优选从由铜粉、银粉、镍粉、银包铜粉、金包铜粉、银包镍粉及金包镍粉所构成的群中选择的至少1种形成。

树脂能使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物、苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等。

电磁波屏蔽膜40的金属薄膜42可以包括由金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等材料构成的层，优选包括铜层。

从导电性及经济性的观点来看，铜是适合做金属薄膜42的材料。

另外，金属薄膜42也可以包括由上述金属的合金构成的层。

此外，可以使用金属箔作为金属薄膜42，金属薄膜42也可以是通过溅射、无电解镀覆、电镀等方法形成的金属膜。

（4）热压工序

接下来，如图7A所示，热压印制线路板50、接地构件10及电磁波屏蔽膜40，将接地构件10及电磁波屏蔽膜40压接到印制线路板50。

此时，电磁波屏蔽膜40的导电性胶粘剂层41填埋开口部53a，与接地电路52a接触。

此外，电磁波屏蔽膜40的导电性胶粘剂层41接触接地构件10的导电层20。

如图7B所示，热压后的电磁波屏蔽膜40成为屏蔽层40a。

此外，如图7B所示，在本工序中，接地构件10的胶粘剂层30所含有的硬粒子32挤压接地构件10的导电层20，在导电层20形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷21。

在热压工序中，从印制线路板50的覆盖膜53、接地构件10的胶粘剂层30产生挥发性成分。

上述挥发性成分能通过孔、凹陷21穿过导电层20。

即，能防止挥发性成分60积存在接地构件10的导电层20－胶粘剂层30间。

这样一来，能防止接地构件10的导电层20－胶粘剂层30间的层间紧密接合性被破坏。

优选热压工序中的加热温度为100～190℃，更优选为120～170℃。

优选热压工序中的压制压力为0.5～4.0Pa，更优选为2.0～3.0Pa。

经由以上工序能制造屏蔽印制线路板70。

上述屏蔽印制线路板70也是本发明的屏蔽印制线路板。

即，如图7B所示，屏蔽印制线路板70由印制线路板50、屏蔽层40a、接地构件10构成。

印制线路板50由基膜51、配置在基膜51之上的包括接地电路52a在内的印制电路52、以及覆盖印制电路52的覆盖膜53构成。此外，在覆盖膜53形成有露出接地电路52a的开口部53a。

屏蔽层40a由导电性胶粘剂层41、层压在导电性胶粘剂层41的金属薄膜42构成。

此外，屏蔽层40a以导电性胶粘剂层41与覆盖膜53接触的方式配置在印制线路板50。

另外，导电性胶粘剂层41填埋覆盖膜53的开口部53a，与接地电路52a相接。

接地构件10包括导电层20、层压在导电层20的胶粘剂层30。

接地构件10以使胶粘剂层30接触覆盖膜53的方式配置在印制线路板50。

因此，接地构件10的导电层20与屏蔽层40a电连接。

此外，由于屏蔽层40a的导电性胶粘剂层41与接地电路52a接触，所以接地构件10的导电层20也与接地电路52a电连接。

因此，通过电连接接地构件10的导电层20与外部接地（无图示），能够电连接屏蔽印制线路板70的接地电路52a与外部接地。

此外，本发明的屏蔽印制线路板的屏蔽层也可由绝缘性胶粘剂层、以及层压在绝缘性胶粘剂层的金属薄膜构成。

此时可在绝缘性胶粘剂层侧的金属薄膜形成复数个导电性凸瘤，或使金属薄膜为凸起形状，由此使得导电性凸瘤或凸起形状的金属薄膜与印制线路板的接地电路接触，此外，通过使屏蔽层与接地构件的导电层接触，还使接地构件的导电层与外部接地接触等，来电连接屏蔽印制线路板的接地电路与外部接地。

（第2实施方式）

以下利用附图对本发明的第2实施方式涉及的接地构件进行说明。

图8是本发明的第2实施方式涉及的接地构件的一例的截面示意图。

图8所示的接地构件110除了胶粘剂层130具有导电性粒子133外,构成上与上述接地构件10相同。

即，如图8所示，接地构件110由导电层120、层压在导电层120的胶粘剂层130构成。

此外，胶粘剂层130包括粘结剂成分131、硬粒子132及导电性粒子133。

胶粘剂层130的厚度T130为５～30μm。

接地构件110的胶粘剂层130具有导电性粒子133，因此胶粘剂层130作为导电性胶粘剂层发挥作用。

在接地构件110中，优选硬粒子132的平均粒径比导电性粒子133的平均粒径小。

硬粒子132的平均粒径比导电性粒子133的平均粒径大时，硬粒子132容易从接地构件110的胶粘剂层130露出。因此，胶粘剂层130容易失去紧密接合性。

此外，优选接地构件110的导电性粒子133的平均粒径为8～25μm，更优选为10～25μm。

优选接地构件110的硬粒子132的莫氏硬度比导电性粒子133的莫氏硬度高，更优选其为导电性粒子133的莫氏硬度的1.2倍以上。

硬粒子132的莫氏硬度比导电性粒子133的莫氏硬度高时，即使接地构件110的被接合物柔软，也易于在导电层120形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷。

此外，优选接地构件110的导电性粒子133的莫氏硬度为5～9，更优选为6～7。

导电性粒子133的材料无特别限定，能列举出碳、银、铜、镍、焊料、铝、对铜粉实施了镀银的银包铜填料、以及对树脂球、玻璃微珠等实施了金属镀覆的填料或上述填料的混合物等。其中，优选较为便宜且具有优越的导电性的银包铜填料或镍。

有时会将接地构件110配置到包括保护层和层压在保护层的屏蔽层的电磁波屏蔽膜。

利用附图，对如上将接地构件110配置在电磁波屏蔽膜的情况进行说明。

图9A及图9B是将本发明的第2实施方式涉及的接地构件配置在电磁波屏蔽膜的情形的示意图。

如图9A所示，配置有接地构件110的电磁波屏蔽膜180包括保护层181、以及层压在保护层181的屏蔽层182。

将接地构件110配置在电磁波屏蔽膜180时，以使接地构件110的胶粘剂层130接触电磁波屏蔽膜180的保护层181的方式进行配置。

之后，如图9B所示，进行加压使得接地构件110的导电性粒子133贯穿电磁波屏蔽膜180的保护层181。

此时，接地构件110的胶粘剂层130所含有的硬粒子132在导电层120形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷121。

接地构件110的导电层120与外部接地（无图示）连接、电磁波屏蔽膜180的屏蔽层182与印制线路板的接地电路（无图示）电连接。

如此一来，通过使用接地构件110能电连接使用了电磁波屏蔽膜的印制线路板的接地电路与外部接地。

上述情况下，优选接地构件110的胶粘剂层130的粘结剂成分131的厚度比导电性粒子133的平均粒径小。

胶粘剂层130的粘结剂成分131的厚度比导电性粒子133的平均粒径小时，导电性粒子133能确切地贯穿电磁波屏蔽膜180的保护层181，使导电性粒子133与电磁波屏蔽膜180的屏蔽层182接触。

此外，构成电磁波屏蔽膜180的保护层181及屏蔽层182能使用以往使用的。

有时会将接地构件110配置在屏蔽印制线路板。

利用附图，对如上将接地构件110配置在屏蔽印制线路板的情况进行说明。

图10A及图10B是将本发明的第2实施方式涉及的接地构件配置在屏蔽印制线路板的情形的示意图。

如图10A所示，配置有接地构件110的屏蔽印制线路板170包括：印制线路板150、形成在覆盖膜153之上的屏蔽层140a、以及形成在屏蔽层140a之上的保护层143，其中，所述印制线路板150由基膜151、配置在基膜151之上的包括接地电路152a在内的印制电路152、以及覆盖印制电路152的覆盖膜153构成。

在印制线路板150的覆盖膜153形成有露出接地电路152a的开口部153a。

此外，屏蔽层140a由导电性胶粘剂层141、层压在导电性胶粘剂层141的金属薄膜142构成。

此外，屏蔽层140a以导电性胶粘剂层141接触覆盖膜153的方式配置在印制线路板150。

导电性胶粘剂层141填埋覆盖膜153的开口部153a，并与接地电路152a相接。

如图10A所示，将接地构件110配置到屏蔽印制线路板170，并使得胶粘剂层130接触保护层143。

之后，如图10B所示，进行加压使得接地构件110的导电性粒子133贯穿保护层143。由此使得导电性粒子133与金属薄膜142接触。

此时，接地构件110的胶粘剂层130所含有的硬粒子132在导电层120形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷121。

此外，使接地构件110的导电层120与外部接地（无图示）连接。

如此一来，通过使用接地构件110能电连接屏蔽印制线路板170的接地电路152a与外部接地。

上述情况下，优选接地构件110的胶粘剂层130的粘结剂成分131的厚度比导电性粒子133的平均粒径小。

胶粘剂层130的粘结剂成分131的厚度比导电性粒子133的平均粒径小时，导电性粒子133能确切地贯穿保护层143，使导电性粒子133与金属薄膜142接触。

屏蔽印制线路板170的基膜151、印制电路152（接地电路152a）、覆盖膜153、导电性胶粘剂层141、金属薄膜142的优选材料等与上述屏蔽印制线路板70的基膜51、印制电路52（接地电路52a）、覆盖膜53、导电性胶粘剂层41、金属薄膜42的优选材料等相同。

优选屏蔽印制线路板170的保护层143的优选材料由工程塑料构成。上述工程塑料例如能列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。

此外，在上述工程塑料之中，要求阻燃性时优选聚苯硫醚膜，要求耐热性时优选聚酰亚胺膜。

（第3实施方式）

以下利用附图对本发明的第3实施方式涉及的接地构件进行说明。

图11是本发明的第3实施方式涉及的接地构件的一例的截面示意图。

图11所示的接地构件210除了形成有导电性凸瘤225外，构成上与上述接地构件10相同。

即，如图11所示，接地构件210由导电层220、层压在导电层220的胶粘剂层230构成。

此外，胶粘剂层230具有粘结剂成分231和硬粒子232。

胶粘剂层230的厚度T230为５～30μm。

此外，胶粘剂层230具有绝缘性。

在胶粘剂层230侧的导电层220形成有导电性凸瘤225。

接地构件210具有导电性凸瘤225时，能介由导电性凸瘤225电连接导电层220与被接合物。

导电性凸瘤225的高度无特别限定，优选为10～40μm，更优选为20～30μm。

导电性凸瘤的高度不足10μm时，导电性凸瘤难以贯穿后述的屏蔽印制线路板的保护层。

导电性凸瘤的高度超过40μm时，难以控制导电性凸瘤。

导电性凸瘤225的材料无特别限定，可以用由树脂组合物和导电性填料构成的导电膏形成。

导电膏的树脂组合物无特别限定，能使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、以及苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

树脂组合物的材料可以是上述中单独1种，也可以是2种以上的组合。

导电膏的导电性填料无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。

此外，导电性填料是金属微粒子时，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉实施了镀银的银包铜粉、用金属包覆了高分子微粒子、玻璃微珠等的微粒子等。

其中，从经济性的观点来看，优选能低价入手的铜粉或银包铜粉。

有时会将接地构件210配置在屏蔽印制线路板。

利用附图，对如上将接地构件210配置在屏蔽印制线路板的情况进行说明。

图12A及图12B是将本发明的第3实施方式涉及的接地构件配置在屏蔽印制线路板的情形的示意图。

如图12A所示，配置有接地构件210的屏蔽印制线路板270包括：印制线路板250、形成在覆盖膜253之上的屏蔽层240a、以及形成在屏蔽层240a之上的保护层243，其中，所述印制线路板250由基膜251、配置在基膜251之上的包括接地电路252a在内的印制电路252、以及覆盖印制电路252的覆盖膜253构成。

在印制线路板250的覆盖膜253形成有露出接地电路252a的开口部253a。

此外，屏蔽层240a由导电性胶粘剂层241、以及层压在导电性胶粘剂层241的金属薄膜242构成。

此外，屏蔽层240a以导电性胶粘剂层241接触覆盖膜253的方式配置在印制线路板250。

导电性胶粘剂层241填埋覆盖膜253的开口部253a，与接地电路252a相接。

如图12A所示，将接地构件210配置在屏蔽印制线路板270，使得胶粘剂层230接触保护层243。

之后，如图12B所示，进行加压使得接地构件210的导电性凸瘤225贯穿保护层243。由此，导电性凸瘤225与金属薄膜242接触。即，接地构件210的导电性凸瘤225贯穿保护层243且与接地构件210的导电层220和屏蔽层240a电连接。

此时，接地构件210的胶粘剂层230所含有的硬粒子232在导电层220形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷221。

此外，接地构件210的导电层220与外部接地（无图示）连接。

如此一来，通过使用接地构件210能电连接屏蔽印制线路板270的接地电路252a与外部接地。

接下来，利用附图对使用了接地构件210的另一形态的屏蔽印制线路板进行说明。

图13A、图13B、图13C及图13D是将本发明的第3实施方式涉及的接地构件配置在屏蔽印制线路板的情形的示意图。

首先，如图13A所示，准备由基膜351、配置在基膜351之上的包括接地电路352a在内的印制电路352、以及覆盖印制电路352的覆盖膜353构成的印制线路板350。

在印制线路板350中，通过覆盖膜353的开口部353a露出接地电路352a的一部分。

接下来，如图13B所示，将接地构件210配置在印制线路板350并使得胶粘剂层230位于印制线路板350的覆盖膜353的开口部353a之上。

接下来，如图13C所示，将由导电性胶粘剂层341、层压在导电性胶粘剂层341之上的金属薄膜342构成的电磁波屏蔽膜340以导电性胶粘剂层341在下侧的方式配置到接地构件210及印制线路板350之上。

接下来，如图13D所示，通过热压将接地构件210和电磁波屏蔽膜340压接在印制线路板350，制成屏蔽印制线路板370。

此时，接地构件210的导电性凸瘤225贯穿胶粘剂层230并与接地电路352a接触。

此外，接地构件210的胶粘剂层230所含有的硬粒子232在导电层220形成挥发性成分能穿过的孔、凹陷221。

此外，电磁波屏蔽膜340成为屏蔽层340a。

此外，屏蔽层340a的导电性胶粘剂层341与接地构件210的导电层220接触。

接地构件210的导电层220与外部接地（无图示）连接。

如此一来，通过使用接地构件210能电连接屏蔽印制线路板370的接地电路352a与外部接地。

在屏蔽印制线路板370中，基膜351、印制电路352（接地电路352a）、覆盖膜353、导电性胶粘剂层341、金属薄膜342的优选材料等与上述屏蔽印制线路板70的基膜51、印制电路52（接地电路52a）、覆盖膜53、导电性胶粘剂层41、金属薄膜42的优选材料等相同。

附图标记

10、110、210、510 接地构件

20、120、220、520 导电层

21、121、221 孔、凹陷

30、130、230、530 胶粘剂层

31、131、231 粘结剂成分

32、132、232 硬粒子

40、180、340 电磁波屏蔽膜

40a、140a、182、240a、340a 屏蔽层

41、141、241、341 导电性胶粘剂层

42、142、242、342 金属薄膜

50、150、250、350、550 印制线路板

51、151、251、351、551 基膜

52、152、252、352、552 印制电路

52a、152a、252a、352a 接地电路

53、153、253、353、553 覆盖膜

53a、153a、253a、353a 开口部

60、560 挥发性成分

70、170、270、370 屏蔽印制线路板

133 导电性粒子

143、181、243 保护层

255 导电性凸瘤。

Claims (17)

1.一种接地构件，所述接地构件包括导电层以及层压在所述导电层的胶粘剂层，其特征在于：

所述胶粘剂层含有粘结剂成分和硬粒子，

所述胶粘剂层的厚度为5～30μm。

2.根据权利要求1所述的接地构件，其特征在于：

所述硬粒子的莫氏硬度为所述导电层的莫氏硬度的1.5倍以上。

3.根据权利要求1或2所述的接地构件，其特征在于：

所述硬粒子的莫氏硬度为4～7。

4.根据权利要求1至3其中任意一项所述的接地构件，其特征在于：

所述硬粒子的平均粒径为2.5～25μm。

5.根据权利要求1至4其中任意一项所述的接地构件，其特征在于：

所述硬粒子由二氧化硅形成。

6.根据权利要求1至5其中任意一项所述的接地构件，其特征在于：

所述导电层由从铜、银、金及镍所构成的群中选择的至少1种形成。

7.根据权利要求1至6其中任意一项所述的接地构件，其特征在于：

所述胶粘剂层还具有导电性粒子。

8.根据权利要求7所述的接地构件，其特征在于：

所述硬粒子的平均粒径比所述导电性粒子的平均粒径小。

9.根据权利要求7或8所述的接地构件，其特征在于：

所述硬粒子的莫氏硬度比所述导电性粒子的莫氏硬度高。

10.根据权利要求7至9其中任意一项所述的接地构件，其特征在于：

所述胶粘剂层的粘结剂成分的厚度比所述导电性粒子的平均粒径小。

11.根据权利要求7至10其中任意一项所述的接地构件，其特征在于：

所述接地构件配置在电磁波屏蔽膜上，其中，所述电磁波屏蔽膜包括保护层以及层压在所述保护层的屏蔽层，

所述胶粘剂层与所述保护层相接且所述导电性粒子贯穿所述保护层。

12.根据权利要求7至10其中任意一项所述的接地构件，其特征在于：

所述接地构件配置在屏蔽印制线路板上，其中，

所述屏蔽印制线路板包括：印制线路板，由基膜、配置在所述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、以及覆盖所述印制电路的覆盖膜构成；屏蔽层，配置在所述覆盖膜之上且与所述接地电路电连接；保护层，设在所述屏蔽层的所述印制电路侧的相反侧的表面，

配置所述接地构件使得所述胶粘剂层与所述保护层相接且所述导电性粒子贯穿所述保护层。

13.根据权利要求1至6其中任意一项所述的接地构件，其特征在于：

所述胶粘剂层具有绝缘性，

在所述胶粘剂层侧的所述导电层形成有导电性凸瘤。

14.一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板包括：

印制线路板，由基膜、配置在所述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、以及覆盖所述印制电路的覆盖膜构成；

屏蔽层，配置在所述覆盖膜之上，且与所述接地电路电连接；

所述屏蔽印制线路板的特征在于：

所述屏蔽印制线路板还包括权利要求1至6其中任意一项所述的接地构件，

其中，配置所述接地构件并使得所述接地构件的胶粘剂层与所述覆盖膜相接，

所述接地构件的导电层与所述屏蔽层电连接。

15.一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板包括：

印制线路板，由基膜、配置在所述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、以及覆盖所述印制电路的覆盖膜构成，

电磁波屏蔽膜，配置在所述覆盖膜之上，由导电性胶粘剂层与层压在导电性胶粘剂层的屏蔽层构成，且所述导电性胶粘剂层与所述接地电路电连接；

所述屏蔽印制线路板的特征在于：

所述屏蔽印制线路板还包括权利要求1至6其中任意一项所述的接地构件，

其中，配置所述接地构件并使得所述接地构件的胶粘剂层与所述覆盖膜相接，

所述接地构件的导电层与所述电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层电连接。

16.一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板包括：

印制线路板，由基膜、配置在所述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、以及覆盖所述印制电路的覆盖膜构成；

屏蔽层，配置在所述覆盖膜之上并与所述接地电路电连接；

保护层，设在所述屏蔽层的所述印制电路侧的相反侧的表面；

所述屏蔽印制线路板的特征在于：

所述屏蔽印制线路板还包括权利要求7至10其中任意一项所述的接地构件，

其中，配置所述接地构件并使得所述接地构件的胶粘剂层与所述保护层相接，

所述接地构件的导电性粒子贯穿所述保护层且与所述接地构件的导电层和所述屏蔽层电连接。

17.一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板包括：

印制线路板，由基膜、配置在所述基膜之上的包括接地电路在内的印制电路、以及覆盖所述印制电路的覆盖膜构成；

屏蔽层，配置在所述覆盖膜之上并与所述接地电路电连接；

保护层，设在所述屏蔽层的所述印制电路侧的相反侧的表面；

所述屏蔽印制线路板的特征在于：

所述屏蔽印制线路板还包括权利要求13所述的接地构件，

其中，配置所述接地构件并使得所述接地构件的胶粘剂层与所述保护层相接，

所述接地构件的导电性凸瘤贯穿所述保护层并与所述接地构件的导电层和所述屏蔽层电连接。

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