JP2018039085A

JP2018039085A - Cutting method

Info

Publication number: JP2018039085A
Application number: JP2016175366A
Authority: JP
Inventors: グーンウェイアン; Goon Wei An
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2016-09-08
Filing date: 2016-09-08
Publication date: 2018-03-15

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce risk of becoming non-processable and the deterioration in a processing quality.SOLUTION: Since a cutting method comprises a second cutting groove forming step of forming a second cutting groove 2 by cutting in up to a first depth L1 or a second depth L2 shallower than the first depth L1 to a workpiece W by a second cutting blade 34 having a thickness of a second value 4 smaller than a first value 3 along a first cutting groove formation expected area S of a workpiece W and a first cutting groove forming step of forming a first cutting groove 1 by cutting the second cutting groove 2 while cutting in up to the first depth L1 to the workpiece W by a first cutting blade 33 along the first cutting groove formation expected area S after executing the second cutting groove forming step, a removal quantity for cutting-removing the workpiece W by the first cutting blade 33 is reduced more than when the second cutting groove 2 is not formed in the workpiece W, and a processing load applied to a spindle 31 can be reduced. Thus, risk of becoming unable to process the workpiece W and the deterioration in a processing quality can be reduced.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、切削ブレードによって被加工物に切削溝を形成する切削方法に関する。 The present invention relates to a cutting method for forming a cutting groove in a workpiece by a cutting blade.

被加工物を切削する切削装置は、例えば、被加工物を切削する切削ブレードと、切削ブレードを回転させるスピンドルと、スピンドルに接続されたモータと、モータに電力を供給する電力源と、モータに接続されモータを駆動する電流の電流値を検出する電流値検出手段と、スピンドルを回転可能に支持するハウジングと、ハウジング内に配設されスピンドルをエアーで支持するエアーベアリングとを少なくとも備え、スピンドルとハウジングとの間の隙間にエアーを噴出することにより、エアーの圧力で回転中のスピンドルを非接触状態で支持することが可能となっている（例えば下記の特許文献１を参照）。この切削装置においては、電流値検出手段によって、被加工物の切削中にモータに供給される電流値をスピンドルの負荷電流値として検出し、検出した負荷電流値が所定閾値を超えた際に異常が発生したものとして切削を強制に停止させ、スピンドルとハウジングとが接触するかじりが発生するのを防止している。 A cutting device for cutting a workpiece includes, for example, a cutting blade for cutting a workpiece, a spindle for rotating the cutting blade, a motor connected to the spindle, a power source for supplying power to the motor, and a motor. A spindle that includes at least a current value detection unit that detects a current value of a current that is connected to drive the motor, a housing that rotatably supports the spindle, and an air bearing that is disposed in the housing and supports the spindle with air; By ejecting air into a gap between the housing and the spindle, the rotating spindle can be supported in a non-contact state by the pressure of the air (see, for example, Patent Document 1 below). In this cutting apparatus, the current value supplied to the motor during cutting of the workpiece is detected as the load current value of the spindle by the current value detecting means, and an abnormality occurs when the detected load current value exceeds a predetermined threshold value. As a result, cutting is forcibly stopped to prevent galling caused by contact between the spindle and the housing.

このような切削装置においては、主に半導体ウェーハが切削され、切削ブレードは例えば１０〜３０μｍ程度の厚さのものが広く使用されている。一方、例えばガラスや樹脂、セラミックス等の被加工物を切削する際には、例えば厚みが１００μｍ以上と比較的厚い切削ブレードも使用されている。 In such a cutting apparatus, a semiconductor wafer is mainly cut, and a cutting blade having a thickness of, for example, about 10 to 30 μm is widely used. On the other hand, for example, when cutting a workpiece such as glass, resin, or ceramic, a relatively thick cutting blade having a thickness of, for example, 100 μm or more is also used.

特開２００１−９６７５号公報JP 2001-9675 A

しかし、切削ブレードの厚みが例えば１００μｍ以上となる場合には、切削時の加工負荷が大きくなり、場合によってはスピンドルの負荷電流値が所定閾値に達して加工ができなくなることもある。また、スピンドルの負荷電流値が所定閾値に達しなくとも加工負荷が大きくなると、加工送り速度を向上させることが難しい上、被加工物の切断面に生じる欠け（チッピング）が大きくなったり、被加工物にクラックが発生したりする等加工品質が悪化してしまうという問題がある。 However, when the thickness of the cutting blade is, for example, 100 μm or more, the processing load at the time of cutting increases, and in some cases, the load current value of the spindle reaches a predetermined threshold value and processing may not be possible. In addition, if the machining load increases even if the load current value of the spindle does not reach the predetermined threshold, it is difficult to improve the machining feed rate, and chipping (chipping) generated on the cut surface of the workpiece increases, There is a problem that processing quality deteriorates, such as cracks occurring in the object.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、加工できなくなるおそれや加工品質の悪化を低減できるようにすることを目的としている。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to reduce the possibility of being unable to be processed or the deterioration of processing quality.

本発明は、第一の値の厚みを有した第一切削ブレードで被加工物に対して第一深さまで切り込んで切削溝を形成する切削方法であって、被加工物の第一切削溝形成予定領域に沿って該第一の値より小さい値の厚みを有した第二切削ブレードで被加工物に対して該第一深さ又は該第一深さより浅い第二深さまで切り込んで第二切削溝を形成する第二切削溝形成ステップと、該第二切削溝形成ステップを実施した後、該第一切削溝形成予定領域に沿って該第一切削ブレードで被加工物に対して該第一深さまで切り込ませつつ該第二切削溝を切削して第一切削溝を形成する第一切削溝形成ステップと、を備える。 The present invention relates to a cutting method for forming a cutting groove by cutting a workpiece to a first depth with a first cutting blade having a thickness of a first value, wherein the first cutting groove is formed on the workpiece. The second cutting is performed by cutting the workpiece to the first depth or a second depth shallower than the first depth with a second cutting blade having a thickness smaller than the first value along a predetermined region. After performing the second cutting groove forming step for forming a groove and the second cutting groove forming step, the first cutting blade along the first cutting groove formation scheduled region and the first cutting blade with respect to the workpiece A first cutting groove forming step of forming the first cutting groove by cutting the second cutting groove while cutting to a depth.

本発明は、被加工物の第一切削溝形成予定領域に沿って該第一の値より小さい値の厚みを有した第二切削ブレードで被加工物に対して該第一深さ又は該第一深さより浅い第二深さまで切り込んで第二切削溝を形成する第二切削溝形成ステップと、該第二切削溝形成ステップを実施した後、該第一切削溝形成予定領域に沿って該第一切削ブレードで被加工物に対して該第一深さまで切り込ませつつ該第二切削溝を切削して第一切削溝を形成する第一切削溝形成ステップとを備えたため、第一切削ブレードで被加工物を切削除去する除去量が被加工物に第二切削溝が形成されていない場合と比べて少なくなるため、スピンドルにかかる加工負荷が低減される。したがって、加工送り速度を向上しうるとともに被加工物を加工できなくなるおそれや加工品質の悪化を低減することができる。 The present invention provides the first depth or the second depth relative to the workpiece with a second cutting blade having a thickness smaller than the first value along the first cutting groove formation scheduled region of the workpiece. A second cutting groove forming step of forming a second cutting groove by cutting to a second depth shallower than the first depth; and after performing the second cutting groove forming step, the second cutting groove forming step is performed along the first cutting groove formation scheduled region. A first cutting groove forming step of forming the first cutting groove by cutting the second cutting groove while cutting the workpiece to the first depth with one cutting blade. Since the removal amount for cutting and removing the workpiece is smaller than that in the case where the second cutting groove is not formed in the workpiece, the machining load on the spindle is reduced. Therefore, the processing feed rate can be improved, and the possibility that the workpiece cannot be processed and the deterioration of the processing quality can be reduced.

切削装置の一例の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of an example of a cutting device. 第二切削溝形成ステップを示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the 2nd cutting groove formation step. 第一切削溝形成ステップを示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the first cutting groove formation step. 第二切削溝形成ステップの第１変形例を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the 1st modification of the 2nd cutting groove formation step. 第一切削溝形成ステップの第１変形例を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the 1st modification of the 1st cutting slot formation step. 第二切削溝形成ステップの第２変形例を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the 2nd modification of the 2nd cutting groove formation step. 第一切削溝形成ステップの第２変形例を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view showing the 2nd modification of the 1st cutting groove formation step.

１切削装置
図１に示す切削装置１０は、装置ベース１１を有し、装置ベース１１の上面１１ａには、被加工物を保持する保持面１３ａを有する保持テーブル１３と、保持テーブル１３を切削送り方向（Ｘ軸方向）に切削送りする切削送り手段２０とが配設されている。保持テーブル１３は、切削送り手段２０の上に配設された回転支持台１４によって回転可能に支持されている。 1 Cutting Device A cutting device 10 shown in FIG. 1 has a device base 11, and a holding table 13 having a holding surface 13 a for holding a workpiece on the upper surface 11 a of the device base 11, and a cutting table 13. A cutting feed means 20 for cutting and feeding in the direction (X-axis direction) is provided. The holding table 13 is rotatably supported by a rotation support base 14 disposed on the cutting feed means 20.

切削送り手段２０は、Ｘ軸方向に延在するボールネジ２１と、ボールネジ２１の一端に接続されたモータ２２と、ボールネジ２１と平行に延在する一対のガイドレール２３と、Ｘ軸方向に水平に移動可能な移動基台２４とを備えている。移動基台２４の上面には、保持テーブル１３を支持した回転支持台１４が立設されている。移動基台２４の下面には、一対のガイドレール２３が摺接し、移動基台２４の中央に形成されたナットにはボールネジ２１が螺合している。そして、モータ２２によって駆動されてボールネジ２１が回動することにより、移動基台２４とともに保持テーブル１３をガイドレール２３に沿ってＸ軸方向に移動させることができる。 The cutting feed means 20 includes a ball screw 21 extending in the X-axis direction, a motor 22 connected to one end of the ball screw 21, a pair of guide rails 23 extending in parallel with the ball screw 21, and horizontally in the X-axis direction. A movable base 24 is provided. On the upper surface of the movable base 24, a rotation support base 14 that supports the holding table 13 is erected. A pair of guide rails 23 are in sliding contact with the lower surface of the moving base 24, and a ball screw 21 is screwed into a nut formed in the center of the moving base 24. When the ball screw 21 is rotated by being driven by the motor 22, the holding table 13 together with the moving base 24 can be moved along the guide rail 23 in the X-axis direction.

装置ベース１１のＸ軸方向後部において切削送り手段２０を跨ぐようにして門型のコラム１２が立設されている。コラム１２の側方には、被加工物に切削溝を形成する第一切削手段３０Ａ及び第二切削手段３０Ｂと、第一切削手段３０Ａ及び第二切削手段３０Ｂをそれぞれ割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に割り出し送りする割り出し送り手段４０Ａ，４０Ｂと、第一切削手段３０Ａ及び第二切削手段３０Ｂをそれぞれ切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に切り込み送りする切り込み送り手段５０Ａ，５０Ｂとが配設されている。なお、本実施形態に示すコラム１２は、門型の形状となっているが、この形状に限定されるものではない。 A portal column 12 is erected so as to straddle the cutting feed means 20 at the rear portion in the X-axis direction of the apparatus base 11. On the side of the column 12, the first cutting means 30A and the second cutting means 30B for forming a cutting groove in the workpiece, and the first cutting means 30A and the second cutting means 30B are indexed in the feed direction (Y-axis direction). Indexing and feeding means 40A and 40B for indexing and feeding, and cutting and feeding means 50A and 50B for cutting and feeding the first cutting means 30A and the second cutting means 30B in the cutting feed direction (Z-axis direction), respectively. Yes. The column 12 shown in the present embodiment has a gate shape, but is not limited to this shape.

第一切削手段３０Ａは、回転軸方向（Ｙ軸方向）の軸心を有するスピンドル３１と、スピンドル３１に接続されたモータと、スピンドル３１を回転可能に囲繞するハウジング３２と、スピンドル３１の先端に装着された第一切削ブレード３３とを備えている。また、第二切削手段３０Ｂは、図示しないスピンドルと、スピンドルに接続されたモータと、ハウジング３２と、スピンドルの先端に装着された図２に示す第二切削ブレード３４とを備えている。各ハウジング３２には、保持テーブル１３に保持された被加工物の切削すべき領域を検出するカメラ１５，１６が配設されている。第一切削手段３０Ａ及び第二切削手段３０Ｂの配設箇所は、図示した構成に限定されず、コラム１２の−Ｙ方向側に第二切削手段３０Ｂを配設して、コラム１２の＋Ｙ方向側に第一切削手段３０Ａを配設するようにしてもよい。 The first cutting means 30A includes a spindle 31 having an axis in the rotation axis direction (Y-axis direction), a motor connected to the spindle 31, a housing 32 that rotatably surrounds the spindle 31, and a tip of the spindle 31. And a first cutting blade 33 attached thereto. The second cutting means 30B includes a spindle (not shown), a motor connected to the spindle, a housing 32, and a second cutting blade 34 shown in FIG. 2 attached to the tip of the spindle. Each housing 32 is provided with cameras 15 and 16 for detecting an area to be cut of the workpiece held on the holding table 13. The arrangement location of the first cutting means 30A and the second cutting means 30B is not limited to the illustrated configuration, and the second cutting means 30B is arranged on the −Y direction side of the column 12, and the +12 direction side of the column 12 is arranged. Alternatively, the first cutting means 30A may be disposed.

第一切削ブレード３３は、例えばダイヤモンド砥粒やＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）砥粒をボンド材で固めた切り刃によって構成されている。第一切削ブレード３３は、図２に示すように、第一の値３の厚みを有しており、第一の値３は例えば４００μｍに設定されている。一方、第二切削ブレード３４は、切り刃の厚みが第一切削ブレード３３よりも薄く、第一切削ブレード３３と同じ粒径の砥粒を第一切削ブレード３３と同じボンド材で固定した切り刃によって構成されている。すなわち、第二切削ブレード３４は、第一の値３よりも小さい第二の値４の厚みを有しており、第二の値４は例えば２００μｍに設定されている。なお、切削装置１０は、本実施形態に示した構成に限られず、単軸のスピンドルを備えた切削装置でもよい。この場合は、第一切削ブレード３３と第二切削ブレード３４とを単軸のスピンドルに交互に装着して使用される。 The first cutting blade 33 is constituted by a cutting blade obtained by hardening diamond abrasive grains or CBN (Cubic Boron Nitride) abrasive grains with a bond material, for example. As shown in FIG. 2, the first cutting blade 33 has a thickness of a first value 3, and the first value 3 is set to 400 μm, for example. On the other hand, the second cutting blade 34 is thinner than the first cutting blade 33, and the cutting blade has the same grain size as the first cutting blade 33 fixed with the same bonding material as the first cutting blade 33. It is constituted by. That is, the second cutting blade 34 has a thickness of a second value 4 smaller than the first value 3, and the second value 4 is set to 200 μm, for example. Note that the cutting device 10 is not limited to the configuration shown in the present embodiment, and may be a cutting device including a single-axis spindle. In this case, the first cutting blade 33 and the second cutting blade 34 are used by being alternately mounted on a uniaxial spindle.

図１に示した割り出し送り手段４０Ａ，４０Ｂは、Ｙ軸方向に延在するボールネジ４１と、ボールネジ４１の先端に接続されたモータ４２と、ボールネジ４１と平行に延在するガイドレール４３と、第一切削手段３０Ａ及び第二切削手段３０ＢをＹ軸方向にそれぞれ移動させる移動板４４とをそれぞれ備えている。移動板４４の側部に各ガイドレール４３が摺接しており、移動板４４の中央部に形成されたナットにはボールネジ４１が螺合している。そして、モータ４２によって駆動されてボールネジ４１が回動することにより、移動板４４とともに第一切削手段３０Ａ及び第二切削手段３０ＢをそれぞれＹ軸方向に割り出し送りすることができる。 1 includes a ball screw 41 extending in the Y-axis direction, a motor 42 connected to the tip of the ball screw 41, a guide rail 43 extending in parallel with the ball screw 41, A moving plate 44 for moving the one cutting means 30A and the second cutting means 30B in the Y-axis direction is provided. Each guide rail 43 is in sliding contact with the side portion of the moving plate 44, and a ball screw 41 is screwed into a nut formed at the center of the moving plate 44. Then, the ball screw 41 is rotated by being driven by the motor 42, whereby the first cutting means 30A and the second cutting means 30B can be indexed and fed in the Y-axis direction together with the moving plate 44.

切り込み送り手段５０Ａ，５０Ｂは、各移動板４４にそれぞれ取り付けられている。切り込み送り手段５０Ａ，５０Ｂは、Ｚ軸方向に延在するボールネジ５１と、ボールネジ５１の一端に接続されたモータ５２と、ボールネジ５１と平行に延在する一対のガイドレール５３と、第一切削手段３０Ａ及び第二切削手段３０ＢをＺ軸方向にそれぞれ昇降させる昇降板５４とをそれぞれ備えている。昇降板５４の側部に一対のガイドレール５３が摺接しており、昇降板５４の中央部に形成されたナットにはボールネジ５１が螺合している。そして、モータ５２によって駆動されてボールネジ５１が回動することにより、昇降板５４がガイドレール５３にガイドされてＺ軸方向に移動可能となっており、第一切削手段３０Ａ及び第二切削手段３０ＢをそれぞれＺ軸方向に切り込み送りすることができる。 The cutting feed means 50A and 50B are attached to the respective moving plates 44. The incision feeding means 50A and 50B include a ball screw 51 extending in the Z-axis direction, a motor 52 connected to one end of the ball screw 51, a pair of guide rails 53 extending in parallel with the ball screw 51, and a first cutting means. 30A and the 2nd cutting means 30B are each provided with the raising / lowering board 54 which raises / lowers each in a Z-axis direction. A pair of guide rails 53 are in sliding contact with the side of the elevating plate 54, and a ball screw 51 is screwed into a nut formed in the central portion of the elevating plate 54. Then, when the ball screw 51 is rotated by being driven by the motor 52, the elevating plate 54 is guided by the guide rail 53 and can move in the Z-axis direction, and the first cutting means 30A and the second cutting means 30B. Can be cut and fed in the Z-axis direction.

２切削方法
次に、切削装置１０を用いて図２に示す被加工物Ｗに切削溝を形成する切削方法について説明する。被加工物Ｗは、例えば厚さが７００μｍのガラス基板である。被加工物Ｗの上面Ｗａには、第一切削ブレード３３によって切削すべき格子状の第一切削溝形成予定領域Ｓが複数形成されている。上面Ｗａと反対側の下面Ｗｂは、保持テーブル１３の保持面１３ａに保持される被保持面となっている。まず、被加工物Ｗを図１に示した保持テーブル１３に搬送し、保持面１３ａで被加工物Ｗを保持する。 2 Cutting Method Next, a cutting method for forming a cutting groove in the workpiece W shown in FIG. 2 using the cutting device 10 will be described. The workpiece W is, for example, a glass substrate having a thickness of 700 μm. On the upper surface Wa of the workpiece W, a plurality of grid-shaped first cutting groove formation scheduled areas S to be cut by the first cutting blade 33 are formed. A lower surface Wb opposite to the upper surface Wa is a held surface held by the holding surface 13 a of the holding table 13. First, the workpiece W is conveyed to the holding table 13 shown in FIG. 1, and the workpiece W is held by the holding surface 13a.

（１）第二切削溝形成ステップ
図１に示した切削送り手段２０により、被加工物Ｗを保持した保持テーブル１３を例えば＋Ｘ方向に切削送りしながら、図２に示す第二切削ブレード３４を回転させながら被加工物Ｗに対して例えば−Ｚ方向に切り込み送りして、第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第二切削ブレード３４を第一深さＬ１と同じ深さ又は第一深さＬ１よりも浅い第二深さＬ２まで切り込ませる。第一深さＬ１は、第一切削ブレード３３により切削され除去されるべき被加工物Ｗの上面Ｗａから所定の位置ｈ１までの深さであり、例えば５００μｍに設定される。また、第二深さＬ２は、第二切削ブレード３４により切削され除去されるべき被加工物Ｗの上面Ｗａから所定の位置ｈ２までの深さであり、例えば４００μｍに設定されている。図示の例では、第二切削ブレード３４が第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って位置ｈ２に達するまで切り込んで切削することにより、第一切削溝形成予定領域Ｓに沿った第二切削溝２を形成する。第二切削溝２の幅は、第二の値４に対応した幅（２００μｍ）を有している。第二切削溝２の形成する位置は、第一切削溝形成予定領域Ｓの範囲内であればよく、第一切削溝形成予定領域Ｓの中央に第二切削溝２の中心を合わせて形成しなくてもよい。 (1) Second Cutting Groove Formation Step While the holding table 13 holding the workpiece W is cut and fed, for example, in the + X direction by the cutting feed means 20 shown in FIG. 1, the second cutting blade 34 shown in FIG. For example, in the -Z direction while being rotated, the second cutting blade 34 is cut along the first cutting groove formation scheduled region S to the same depth as the first depth L1 or the first depth. Cut to a second depth L2 shallower than the length L1. The first depth L1 is a depth from the upper surface Wa of the workpiece W to be removed by the first cutting blade 33 to a predetermined position h1, and is set to 500 μm, for example. The second depth L2 is a depth from the upper surface Wa of the workpiece W to be removed by the second cutting blade 34 to a predetermined position h2, and is set to 400 μm, for example. In the example shown in the drawing, the second cutting blade 2 along the first cutting groove formation scheduled area S is cut by cutting the second cutting blade 34 along the first cutting groove formation scheduled area S until reaching the position h2. Form. The width of the second cutting groove 2 has a width (200 μm) corresponding to the second value 4. The position where the second cutting groove 2 is formed only needs to be within the range of the first cutting groove formation scheduled area S, and is formed by aligning the center of the second cutting groove 2 with the center of the first cutting groove formation scheduled area S. It does not have to be.

Ｘ軸方向に向く一列の第一切削溝形成予定領域Ｓに沿った第二切削溝２を形成したら、図１に示した割り出し送り手段４０Ｂによって第二切削手段３０Ｂを例えば−Ｙ方向にインデックス送りしながら、Ｘ軸方向に向く全ての第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第二切削ブレード３４を切り込ませて切削を行う。被加工物Ｗの一方向に向く第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第二切削溝２を形成したら、保持テーブル１３を例えば９０°回転させることにより、第二切削溝２が形成されていないＹ軸方向に向く第一切削溝形成予定領域ＳをＸ軸方向に向かせる。そして、一列毎の第一切削溝形成予定領域Ｓに沿った第二切削溝２の形成とＹ軸方向のインデックス送りとを繰り返し行い、全ての第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第二切削溝２を形成する。 When the second cutting grooves 2 are formed along the row of first cutting groove formation scheduled areas S facing the X-axis direction, the second cutting means 30B is index-fed, for example, in the -Y direction by the index feeding means 40B shown in FIG. However, the cutting is performed by cutting the second cutting blade 34 along all the first cutting groove formation scheduled areas S facing the X-axis direction. When the second cutting groove 2 is formed along the first cutting groove formation scheduled region S facing in one direction of the workpiece W, the second cutting groove 2 is formed by rotating the holding table 13 by 90 °, for example. The first cutting groove formation scheduled region S facing in the Y-axis direction is directed in the X-axis direction. And formation of the 2nd cutting groove 2 along the 1st cutting groove formation scheduled area | region S for every row and index feed of the Y-axis direction are repeated, and 2nd along all the 1st cutting groove formation scheduled areas S is performed. A cutting groove 2 is formed.

（２）第一切削溝形成ステップ
第二切削溝形成ステップを実施した後、図３に示すように、第一切削ブレード３３を回転させながら被加工物Ｗに対して例えば−Ｚ方向に切り込み送りして、第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第一切削ブレード３３を図２に示した第一深さＬ１まで切り込ませつつ第二切削溝２を切削して第一切削溝１を形成する。つまり、第一切削ブレード３３が第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って位置ｈ１に達するまで切り込むことで、第一切削溝形成予定領域Ｓの範囲内に形成された第二切削溝２も含んだ領域を切削することにより、第一の値３に対応した幅（４００μｍ）を有する第一切削溝１が形成される。第一切削ブレード３３が第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って被加工物Ｗを切り込む際には、第二切削溝２が形成されている分だけ第一切削ブレード３３で被加工物Ｗを切削除去する除去量が少なくなるため、スピンドル３１にかかる加工負荷を低減することができる。そのため、切削送り速度を向上させても、第一切削溝１の切断面に発生するチッピングが大きくなるおそれやクラックが発生するおそれを低減することができるため、良好な切削加工を行うことができる。 (2) First cutting groove forming step After performing the second cutting groove forming step, as shown in FIG. 3, the first cutting blade 33 is rotated and the workpiece W is cut and fed, for example, in the −Z direction. Then, the first cutting groove 1 is cut by cutting the second cutting groove 2 while cutting the first cutting blade 33 to the first depth L1 shown in FIG. Form. That is, the second cutting groove 2 formed in the range of the first cutting groove formation scheduled area S is also included by cutting the first cutting blade 33 until reaching the position h1 along the first cutting groove formation scheduled area S. By cutting the area, the first cutting groove 1 having a width (400 μm) corresponding to the first value 3 is formed. When the first cutting blade 33 cuts the workpiece W along the first cutting groove formation scheduled region S, the workpiece W is moved by the first cutting blade 33 by the amount of the second cutting groove 2 formed. Since the removal amount to be removed by cutting decreases, the processing load on the spindle 31 can be reduced. Therefore, even if the cutting feed rate is improved, the possibility of increasing chipping generated on the cut surface of the first cutting groove 1 and the possibility of occurrence of cracks can be reduced, so that favorable cutting can be performed. .

Ｘ軸方向に向く一列の第一切削溝形成予定領域Ｓに沿った第一切削溝１を形成したら、図１に示した割り出し送り手段４０Ａによって第一切削手段３０Ａを例えば＋Ｙ方向にインデックス送りしながら、Ｘ軸方向に向く全ての第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第一切削ブレード３３を切り込ませて切削を行う。被加工物Ｗの一方向に向く第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第一切削溝１を形成したら、保持テーブル１３を例えば９０°回転させることにより、第一切削溝１が形成されていないＹ軸方向に向く第一切削溝形成予定領域ＳをＸ軸方向に向かせる。そして、一列毎の第一切削溝形成予定領域Ｓに沿った第一切削溝１の形成とＹ軸方向のインデックス送りとを繰り返し行い、全ての第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第一切削溝１を形成したら、第一切削溝形成ステップが完了する。なお、実際には、最初の１本の第一切削溝形成予定領域Ｓについて第二切削溝形成ステップを実施した後、２本目の第一切削溝形成予定領域Ｓの切削からは、第二切削溝形成ステップと第一切削溝形成ステップとを並行して実施することができる。すなわち、（ｎ＋１）番目の第一切削溝形成予定領域Ｓについて第二切削溝形成ステップを実施するのと並行して、第二切削溝が形成されたｎ番目の第一切削溝形成予定領域Ｓについて第一切削溝形成ステップを実施することができ、これにより生産性を向上させることができる。 After forming the first cutting grooves 1 along the row of first cutting groove formation scheduled areas S facing the X-axis direction, the index cutting means 40A shown in FIG. 1 index-feeds the first cutting means 30A in the + Y direction, for example. However, the cutting is performed by cutting the first cutting blade 33 along all the first cutting groove formation scheduled areas S facing the X-axis direction. If the 1st cutting groove 1 is formed along the 1st cutting groove formation plan area | region S which faces to one direction of the workpiece W, the 1st cutting groove 1 will be formed by rotating the holding table 13 90 degrees, for example. The first cutting groove formation scheduled region S facing in the Y-axis direction is directed in the X-axis direction. And formation of the 1st cutting groove 1 along the 1st cutting groove formation scheduled area | region S for every row and index feed of a Y-axis direction are performed repeatedly, and the 1st along all the 1st cutting groove formation scheduled areas S is performed. When the cutting groove 1 is formed, the first cutting groove forming step is completed. Actually, after the second cutting groove forming step S is performed on the first one first cutting groove forming scheduled area S, the second cutting is started from the cutting of the second first cutting groove forming planned area S. The groove forming step and the first cutting groove forming step can be performed in parallel. That is, the n-th first cutting groove formation scheduled region S in which the second cutting groove is formed in parallel with the second cutting groove forming step being performed for the (n + 1) th first cutting groove formation scheduled region S. The first cutting groove forming step can be carried out for, thereby improving the productivity.

このように、本発明にかかる切削方法では、第一の値３の厚みを有する第一切削ブレード３３によって第一切削溝形成予定領域Ｓに沿った第一切削溝１を形成する前に、被加工物Ｗの第一切削溝形成予定領域Ｓに沿って第一の値３より小さい第二の値４の厚みを有した第二切削ブレード３４で被加工物Ｗに対して第一深さＬ１と同じ深さ又は第一深さＬ１より浅い第二深さＬ２まで切り込んで第二切削溝２を形成するように構成したため、第一切削溝形成ステップの段階では、第一切削ブレード３３で被加工物Ｗを切削除去する除去量が被加工物Ｗに第二切削溝２が形成されていない場合と比べて少なくなるため、スピンドル３１にかかる加工負荷を低減することができる。よって、被加工物Ｗを加工できなくなるおそれや加工品質の悪化を低減することができる。 Thus, in the cutting method according to the present invention, before forming the first cutting groove 1 along the first cutting groove formation scheduled region S by the first cutting blade 33 having the thickness of the first value 3, A first depth L1 with respect to the workpiece W by the second cutting blade 34 having a thickness of the second value 4 smaller than the first value 3 along the first cutting groove formation scheduled region S of the workpiece W. Since the second cutting groove 2 is formed by cutting to the same depth or the second depth L2 shallower than the first depth L1, in the first cutting groove forming step, the first cutting blade 33 Since the removal amount for cutting and removing the workpiece W is reduced as compared with the case where the second cutting groove 2 is not formed on the workpiece W, the processing load on the spindle 31 can be reduced. Therefore, the possibility that the workpiece W cannot be processed and the deterioration of the processing quality can be reduced.

３切削方法の第１変形例
次に、図４に示す被加工物Ｗ１に切削溝を形成する切削方法の第１変形例について説明する。被加工物Ｗ１は、上記した被加工物Ｗと同様であり、例えば、厚みが７００μｍのガラス基板を有している。第１変形例では、第一の値３よりも小さい第二の値４ａを有する第二切削ブレード３５を用いて、第二切削溝形成ステップを実施する。第二の値４ａは、例えば１００μｍに設定される。 3 First Modification of Cutting Method Next, a first modification of the cutting method for forming a cutting groove on the workpiece W1 shown in FIG. 4 will be described. The workpiece W1 is the same as the workpiece W described above, and has, for example, a glass substrate having a thickness of 700 μm. In the first modified example, the second cutting groove forming step is performed using the second cutting blade 35 having the second value 4a smaller than the first value 3. The second value 4a is set to 100 μm, for example.

（１）第二切削溝形成ステップ
図４に示すように、第二切削ブレード３５を回転させながら被加工物Ｗ１に対して例えば−Ｚ方向に切り込み送りして、第一切削溝形成予定領域Ｓ１に沿って第二切削ブレード３５を第一深さＬ１と同じ深さ又は第一深さＬ１よりも浅い第二深さＬ２まで切り込ませる。第一深さＬ１は例えば５００μｍに設定され、第二深さＬ２は例えば４００μｍに設定されている。図示の例では、第二切削ブレード３５が第一切削溝形成予定領域Ｓ１に沿って位置ｈ２に達するまで切り込んで切削することにより、第一切削溝形成予定領域Ｓ１に沿った第二切削溝２ａを形成する。第１変形例では、第二切削ブレード３５を複数回に分けて被加工物Ｗ１に切り込ませて切削を行い、複数の第二切削溝２ａ（図示の例では２つ）を第一切削溝形成予定領域Ｓ１の範囲内に並べて形成するとよい。第二切削溝２ａの幅は、第二の値４ａに対応した幅（１００μｍ）を有している。そして、上記の切削方法と同様の動作によって、全ての第一切削溝形成予定領域Ｓ１に沿って第二切削溝２ａを形成する。 (1) Second Cutting Groove Formation Step As shown in FIG. 4, the second cutting blade 35 is rotated and cut into the workpiece W1, for example, in the −Z direction, and the first cutting groove formation scheduled region S1. The second cutting blade 35 is cut to the same depth as the first depth L1 or the second depth L2 shallower than the first depth L1. The first depth L1 is set to 500 μm, for example, and the second depth L2 is set to 400 μm, for example. In the illustrated example, the second cutting blade 35 cuts and cuts along the first cutting groove formation scheduled area S1 until it reaches the position h2, whereby the second cutting groove 2a along the first cutting groove formation scheduled area S1 is cut. Form. In the first modification, the second cutting blade 35 is divided into a plurality of times and cut into the workpiece W1 to perform cutting, and a plurality of second cutting grooves 2a (two in the illustrated example) are formed into the first cutting grooves. It may be formed side by side within the range of the formation scheduled region S1. The width of the second cutting groove 2a has a width (100 μm) corresponding to the second value 4a. And the 2nd cutting groove 2a is formed along all the 1st cutting groove formation plan area | regions S1 by the operation | movement similar to said cutting method.

（２）第一切削溝形成ステップ
第二切削溝形成ステップを実施した後、図５に示すように、第一切削ブレード３３を回転させながら被加工物Ｗ１に対して例えば−Ｚ方向に切り込み送りして、第一切削溝形成予定領域Ｓ１に沿って第一切削ブレード３３を図４に示した第一深さＬ１まで切り込ませつつ第二切削溝２ａを切削して第一切削溝１ａを形成する。つまり、第一切削ブレード３３が第一切削溝形成予定領域Ｓ１に沿って位置ｈ１に達するまで切り込むことで、第一切削溝形成予定領域Ｓ１の範囲内に形成された２つの第二切削溝２ａを含んだ領域を切削することにより、第一の値３に対応した幅（４００μｍ）を有する第一切削溝１ａが形成される。第一切削ブレード３３が第一切削溝形成予定領域Ｓ１に沿って被加工物Ｗ１を切り込む際には、複数の第二切削溝２ａが形成されている分だけ第一切削ブレード３３で被加工物Ｗ１を切削除去する除去量が少なくなるため、スピンドル３１にかかる加工負荷を低減することができる。そのため、上記切削方法と同様に良好な切削加工を行うことができる。そして、全ての第一切削溝形成予定領域Ｓ１に沿って第一切削溝１ａを形成したら、第一切削溝形成ステップが完了する。 (2) First Cutting Groove Forming Step After performing the second cutting groove forming step, as shown in FIG. 5, the first cutting blade 33 is rotated and cut into, for example, the −Z direction with respect to the workpiece W1. Then, the first cutting groove 1a is cut by cutting the second cutting groove 2a while cutting the first cutting blade 33 to the first depth L1 shown in FIG. 4 along the first cutting groove formation scheduled region S1. Form. That is, two second cutting grooves 2a formed in the range of the first cutting groove formation scheduled area S1 by cutting the first cutting blade 33 until reaching the position h1 along the first cutting groove formation scheduled area S1. Is cut, the first cutting groove 1a having a width (400 μm) corresponding to the first value 3 is formed. When the first cutting blade 33 cuts the workpiece W1 along the first cutting groove formation scheduled region S1, the workpiece is moved by the first cutting blade 33 by the amount of the plurality of second cutting grooves 2a formed. Since the amount of removal for removing W1 is reduced, the processing load on the spindle 31 can be reduced. Therefore, good cutting can be performed similarly to the above cutting method. And if the 1st cutting groove 1a is formed along all the 1st cutting groove formation plan areas S1, the 1st cutting groove formation step will be completed.

４切削方法の第２変形例
次に、図６に示す被加工物Ｗ２に切削溝を形成する切削方法の第２変形例について説明する。被加工物Ｗ２は、ワーク５が固定部材６の上にワックスなどによって固定されて一体として形成されたものである。固定部材６は、例えばサブストレイトやテープによって構成される。被加工物Ｗ２の厚みは、全体として例えば７００μｍ程度となっている。第２変形例では、第一の値３ａを有する第一切削ブレード３６を用いて、第一切削溝形成ステップを実施する。また、第一の値３ａよりも小さい第二の値４ｂを有する第二切削ブレード３７を用いて、第二切削溝形成ステップを実施する。第一の値３ａは、例えば３００μｍに設定される。一方、第二の値４ｂは、例えば１２０μｍに設定される。 4 Second Modification of Cutting Method Next, a second modification of the cutting method for forming a cutting groove in the workpiece W2 shown in FIG. 6 will be described. The workpiece W2 is formed by integrally forming the workpiece 5 on the fixing member 6 with wax or the like. The fixing member 6 is made of, for example, a substrate or a tape. The thickness of the workpiece W2 is, for example, about 700 μm as a whole. In the second modification, the first cutting groove forming step is performed using the first cutting blade 36 having the first value 3a. Further, the second cutting groove forming step is performed by using the second cutting blade 37 having the second value 4b smaller than the first value 3a. The first value 3a is set to 300 μm, for example. On the other hand, the second value 4b is set to 120 μm, for example.

（１）第二切削溝形成ステップ
図６に示すように、第二切削ブレード３７を回転させながら被加工物Ｗ２に対して例えば−Ｚ方向に切り込み送りして、第一切削溝形成予定領域Ｓ２に沿って第二切削ブレード３７を第三深さＬ３まで切り込ませる。第三深さＬ３は、第一切削ブレード３６及び第二切削ブレード３７によって切削されるべき部分であり、ワーク５の厚みに固定部材６の上面６０から所定の位置ｈ３までの厚みＴ（例えば２００μｍ）を加算した深さである。第二変形例では、第二切削ブレード３７が第一切削溝形成予定領域Ｓ２に沿って位置ｈ３に達するまで切り込んで切削することにより、ワーク５を完全切断（フルカット）して第一切削溝形成予定領域Ｓ２に沿った第二切削溝２ｂを形成する。第二切削溝２ｂの幅は、第二の値４ｂに対応した幅（１２０μｍ）を有している。また、第二切削溝２ｂを形成する位置は、第一切削溝形成予定領域Ｓ２の範囲内であればよく、第一切削溝形成予定領域Ｓ２の中央に第二切削溝２ｂの中心を合わせて形成しなくてもよい。そして、上記の切削方法と同様の動作によって、全ての第一切削溝形成予定領域Ｓ２に沿って第二切削溝２ｂを形成する。 (1) Second Cutting Groove Formation Step As shown in FIG. 6, the second cutting blade 37 is rotated and cut into the workpiece W2, for example, in the −Z direction, and the first cutting groove formation scheduled area S2 And the second cutting blade 37 is cut to the third depth L3. The third depth L3 is a portion to be cut by the first cutting blade 36 and the second cutting blade 37, and the thickness T of the workpiece 5 from the upper surface 60 of the fixing member 6 to a predetermined position h3 (for example, 200 μm). ). In the second modification, the work 5 is completely cut (full cut) by cutting and cutting the second cutting blade 37 along the first cutting groove formation scheduled region S2 until reaching the position h3, whereby the first cutting groove is formed. A second cutting groove 2b is formed along the planned formation region S2. The width of the second cutting groove 2b has a width (120 μm) corresponding to the second value 4b. The position where the second cutting groove 2b is formed may be within the range of the first cutting groove formation scheduled area S2, and the center of the second cutting groove 2b is aligned with the center of the first cutting groove formation scheduled area S2. It does not have to be formed. And the 2nd cutting groove 2b is formed along all the 1st cutting groove formation plan area | regions S2 by the operation | movement similar to said cutting method.

（２）第一切削溝形成ステップ
第二切削溝形成ステップを実施した後、図７に示すように、第一切削ブレード３６を回転させながら被加工物Ｗ２に対して例えば−Ｚ方向に切り込み送りして、第一切削溝形成予定領域Ｓ２に沿って第一切削ブレード３６を図６に示した第三深さＬ３まで切り込ませつつ第二切削溝２ｂを切削して第一切削溝１ｂを形成する。つまり、第一切削ブレード３３が第一切削溝形成予定領域Ｓ２に沿って位置ｈ３に達するまで切り込むことで、第一切削溝形成予定領域Ｓ２の範囲内に形成された第二切削溝２ｂを含んだ領域を切削することにより、ワーク５を完全切断して第一の値３ａに対応した幅（３００μｍ）を有する第一切削溝１ｂが形成される。第一切削ブレード３６が第一切削溝形成予定領域Ｓ２に沿って被加工物Ｗ２を切り込む際には、第二切削溝２ｂが形成されている分だけ第一切削ブレード３６で被加工物Ｗ２を切削除去する除去量が少なくなるため、スピンドルにかかる加工負荷を低減することができる。そのため、上記切削方法と同様に良好な切削加工を行うことができる。そして、全ての第一切削溝形成予定領域Ｓ２に沿って第一切削溝１ｂを形成したら、第一切削溝形成ステップが完了する。 (2) First cutting groove forming step After performing the second cutting groove forming step, as shown in FIG. 7, the first cutting blade 36 is rotated and cut into, for example, the −Z direction with respect to the workpiece W2. Then, the first cutting groove 1b is cut by cutting the second cutting groove 2b while cutting the first cutting blade 36 to the third depth L3 shown in FIG. 6 along the first cutting groove formation scheduled region S2. Form. That is, the first cutting blade 33 includes the second cutting groove 2b formed in the range of the first cutting groove formation scheduled area S2 by cutting along the first cutting groove formation scheduled area S2 until reaching the position h3. By cutting the area, the workpiece 5 is completely cut to form the first cutting groove 1b having a width (300 μm) corresponding to the first value 3a. When the first cutting blade 36 cuts the workpiece W2 along the first cutting groove formation scheduled region S2, the workpiece W2 is moved by the first cutting blade 36 as much as the second cutting groove 2b is formed. Since the removal amount to be removed by cutting is reduced, the processing load on the spindle can be reduced. Therefore, good cutting can be performed similarly to the above cutting method. And if the 1st cutting groove 1b is formed along all the 1st cutting groove formation plan area | regions S2, the 1st cutting groove formation step will be completed.

本実施形態に示した第二切削ブレード３４，３５，３７は、第一切削ブレード３３，３６よりも粒径の大きい砥粒を第一切削ブレード３３，３６のボンド材よりも硬いボンド材で固めて切り刃を構成してもよい。この場合、第二切削溝形成ステップを実施するときに、被加工物Ｗ，Ｗ１，Ｗ２の切断面にチッピングが発生するものの、後の第一切削溝形成ステップを実施するときに、第一切削ブレード３３，３６によってチッピングが除去されるため、加工品質を悪化させない。 In the second cutting blades 34, 35, and 37 shown in the present embodiment, abrasive grains having a larger particle diameter than the first cutting blades 33 and 36 are hardened with a bond material that is harder than the bonding material of the first cutting blades 33 and 36. A cutting blade may be configured. In this case, when the second cutting groove forming step is performed, chipping occurs on the cut surfaces of the workpieces W, W1, and W2, but when the subsequent first cutting groove forming step is performed, the first cutting is performed. Since the chipping is removed by the blades 33 and 36, the processing quality is not deteriorated.

１，１ａ，１ｂ：第一切削溝２，２ａ，２ｂ：第二切削溝３，３ａ：第一の値
４，４ａ，４ｂ：第二の値５：ワーク６：固定部材
１０：切削装置１１：装置ベース１１ａ：上面１２：コラム
１３：保持テーブル１３ａ：保持面１４：回転支持台１５，１６：カメラ
２０：切削送り手段２１：ボールネジ２２：モータ２３：ガイドレール
２４：移動基台３０Ａ：第一切削手段３０Ｂ：第二切削手段
３１：スピンドル３２：ハウジング３３，３６：第一切削ブレード
３４，３５，３７：第二切削ブレード４０：割り出し送り手段４１：ボールネジ
４２：モータ４３：ガイドレール４４：移動板
５０：切り込み送り手段５１：ボールネジ５２：モータ５３：ガイドレール
５４：昇降板 1, 1a, 1b: First cutting groove 2, 2a, 2b: Second cutting groove 3, 3a: First value 4, 4a, 4b: Second value 5: Work 6: Fixing member 10: Cutting device 11 : Device base 11a: Upper surface 12: Column 13: Holding table 13a: Holding surface 14: Rotation support base 15, 16: Camera 20: Cutting feed means 21: Ball screw 22: Motor 23: Guide rail 24: Moving base 30A: No. One cutting means 30B: Second cutting means 31: Spindle 32: Housing 33, 36: First cutting blades 34, 35, 37: Second cutting blade 40: Index feed means 41: Ball screw 42: Motor 43: Guide rail 44: Moving plate 50: Cutting feed means 51: Ball screw 52: Motor 53: Guide rail 54: Lift plate

Claims

A cutting method for forming a cutting groove by cutting a workpiece to a first depth with a first cutting blade having a thickness of a first value,
A second cutting blade having a thickness smaller than the first value along a region where the first cutting groove is to be formed in the workpiece is shallower than the first depth or the first depth with respect to the workpiece. A second cutting groove forming step of cutting to a second depth to form a second cutting groove;
After performing the second cutting groove forming step, the second cutting groove is formed by cutting the workpiece to the first depth with the first cutting blade along the first cutting groove forming scheduled area. A first cutting groove forming step of cutting to form a first cutting groove.