JP2018031711A - 基板検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】プローブユニットを取り外すことなくプローブを検査する。【解決手段】基板１００の検査箇所に先端部を接触させる複数のプローブが配設されたプローブユニット２、その移動機構３、プローブを介してその先端部と接触する検査箇所の電気的特性を測定する測定部５、移動機構３に対する移動制御処理を実行する処理部９、ユニット２の当接面４１ａの画像を撮像する撮像部６、当接面４１ａにおける各プローブの配置位置を示す位置情報Ｄｐを記憶する記憶部８、表示部１１および操作部１０を備え、処理部９は、位置情報Ｄｐに基づき当接面４１ａにおける各プローブの配置位置を示すプローブ配置画像を表示部１１の画面上に表示させると共にプローブ配置画像中の特定の座標ＣＯを操作部１０から入力したときに、座標ＣＯを含む予め決められた範囲内の配置面の画像を撮像部６に撮像させ、かつ撮像された画像をプローブ配置画像と共に画面上に表示させる。【選択図】図１

Description

本発明は、複数のプローブが配設されたプローブユニットを有する基板検査装置に関するものである。

この種の基板検査装置として、下記の特許文献１において本願出願人が提案した基板検査装置が既に知られている。この基板検査装置は、プローブユニット、プローブユニットを移動させる移動機構、載置台、測定部、検査部、記憶部および処理部を備えて、基板を検査可能に構成されている。また、プローブユニットは、複数のプローブ、支持部および電極板を備えて構成されている。各プローブは、検査の際に基板における導体パターン等の導体部に接触させて電気信号の入出力を行うために用いられ、導電性を有する金属材料によって弾性変形可能な断面円形の棒状に形成されている。

特開２０１５−２１７２６号公報（第５−６頁、第１−５図）

ところが、従来の基板検査装置には、以下のような改善すべき課題が存在している。すなわち、この種の基板検査装置では、基板に対する検査の結果に疑義が生じた場合（例えば、基板における複数の検査箇所のうちの特定の検査箇所についての検査結果が安定しない場合や、特定の検査箇所についての検査結果が高い頻度で不良との検査結果となる場合）には、この特定の検査箇所の検査に使用するプローブに不具合が生じている可能性があることから、プローブユニットを移動機構から取り外して検査のための作業場所に搬送すると共に、高倍率カメラで該当するプローブを拡大してプローブの状態を確認している。

しかしながら、この基板検査装置には、プローブの検査の度にプローブユニットを移動機構から取り外す必要があることから、プローブの検査作業に手間がかかるという改善すべき課題が存在している。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、プローブユニットを取り外すことなくプローブの検査を実施し得る基板検査装置を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、検査対象の基板における対応する検査箇所に先端部を接触させる複数のプローブが配設されたプローブユニット、当該プローブユニットを移動させる移動機構、前記複数のプローブのうちから選択されたプローブを介して当該プローブの前記先端部と接触する前記検査箇所についての電気的特性を測定する測定部、並びに前記移動機構に対する移動制御処理および前記測定された電気的特性に基づく前記検査箇所に対する検査処理を実行する処理部を備えている基板検査装置であって、前記プローブユニットにおける前記複数のプローブの配置面の画像を撮像可能な撮像部と、前記配置面における前記複数のプローブの配置位置を示す位置情報が記憶された記憶部と、表示部と、操作部とを備え、前記処理部は、前記検査処理の非実行時において、前記記憶部から読み出した前記位置情報に基づいて前記配置面における前記複数のプローブの配置位置を示すプローブ配置画像を前記表示部の画面上に表示させると共に、当該プローブ配置画像中の特定の座標を前記操作部から入力したときに、当該特定の座標を含む予め決められた範囲内の前記配置面の前記画像を前記撮像部に撮像させ、かつ当該撮像された画像を前記プローブ配置画像と共に前記画面上に表示させるプローブ撮像処理を実行する。

また、請求項２記載の基板検査装置は、請求項１記載の基板検査装置において、前記撮像部は、高倍率カメラで構成され、前記撮像部を移動させる撮像部移動機構を備え、前記処理部は、前記プローブ撮像処理において、前記特定の座標に基づいて前記撮像部移動機構に対する移動制御を実行することにより、前記予め決められた範囲の撮像位置に前記撮像部を移動させて撮像させる。

また、請求項３記載の基板検査装置は、請求項１または２記載の基板検査装置において、前記処理部は、複数の前記基板に対して実行した前記検査処理の結果に基づいて前記複数のプローブのうちの不具合が発生している可能性のある特定プローブを特定する特定処理を実行し、前記プローブ撮像処理において、当該特定プローブの配置位置を他のプローブの配置位置と区別し得る態様で前記プローブ配置画像を表示させる。

請求項１記載の基板検査装置では、処理部がプローブ撮像処理を実行して、記憶部に記憶されている位置情報に基づいて配置面における複数のプローブの配置位置を示すプローブ配置画像を表示部の画面上に表示させると共に、プローブ配置画像中の特定の座標を操作部から入力したときに、この特定の座標を含む予め決められた範囲内の配置面の画像を撮像部に撮像させ、かつこの撮像された画像をプローブ配置画像と共に画面上に表示させる。

したがって、この基板検査装置によれば、操作者は、プローブユニットを移動機構から取り外すことなく、このプローブユニットの配置面における所望の位置に配置されているプローブについての検査を、画面に表示されている撮像された画像に基づいて実施することができるため、プローブの検査作業にかかる手間を大幅に省くことができる。また、この基板検査装置によれば、処理部が記憶部に記憶されている位置情報に基づいてプローブ配置画像を表示部の画面上に表示させるため、例えば、上記の予め決められた範囲を撮像する撮像部とは別に、この撮像部で撮像される画像よりも広い領域（例えば、配置面の全体）の画像（プローブ配置画像の代替の画像）を撮像するための撮像部およびその移動機構を設ける構成と比較して、基板検査装置の構成を大幅に簡略化することができる。

また、請求項２記載の基板検査装置によれば、撮像部が高倍率カメラで構成されているため、例えば、撮像部を通常倍率のカメラで構成すると共にこのカメラで撮像した画像中における特定の座標を含む予め決められた範囲の画像を切り出して表示させる（拡大表示させる）構成とは異なり、特定の座標を含む予め決められた範囲の画像をより鮮明な状態で表示部の画面上に表示させることができる結果、プローブの検査作業をより正確に実施することができる。

また、請求項３記載の基板検査装置では、プローブ撮像処理の実行時に、複数の基板についての検査処理を既に実行している場合、つまり複数の基板についての検査結果が記憶部に記憶されている場合に、処理部が、プローブ撮像処理の前処理として、この検査結果に基づいて複数のプローブのうちの不具合が発生している可能性のあるプローブ（特定プローブ）を特定する特定処理を実行し、プローブ撮像処理において、この特定プローブの配置位置（を示す画像）を他のプローブの配置位置（を示す画像）と区別し得る態様でプローブ配置画像を生成して表示させる。

したがって、この基板検査装置によれば、作業者は、画面に表示されているプローブ配置画像を見るだけで、不具合の発生している可能性の高いプローブ（特定プローブ）を特定することができる。このため、作業者は、操作部を操作して直ちにこの特定プローブについての座標（特定の座標）を処理部に出力して、この特定プローブを含む画像を画面上に素早く表示させることができることから、この特定プローブについての検査をより短時間に実施することができる。

基板検査装置１の構成を示す構成図である。 プローブ２１の平面図である。 支持板４１側（配置面としての当接面４１ａ側）から見たプローブユニット２の斜視図である。 基端部側支持部３２に固定されたスペーサ３３に対して先端部側支持部３１が最も離間した状態（相互間に隙間Ｇ１が生じた状態）でのプローブユニット２および載置台４の正面図である。 基端部側支持部３２に固定されたスペーサ３３に先端部側支持部３１が当接した状態（隙間Ｇ１がゼロになっている状態）でのプローブユニット２および載置台４の正面図である。 プローブユニット２におけるプローブ２１の支持構造を説明するための図４における紙面と平行な平面に沿って切断したプローブユニット２の部分断面図である。 プローブユニット２におけるプローブ２１の支持構造を説明するための図５における紙面と平行な平面に沿って切断したプローブユニット２の断面図である。 基板検査装置１の動作を説明するための表示部１１における画面１１ａの表示状態図である。 基板検査装置１の動作を説明するための表示部１１における画面１１ａの他の表示状態図である。

以下、基板検査装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。

最初に、基板検査装置の一例としての基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す基板検査装置１は、プローブユニット２、移動機構３、載置台４、測定部５、撮像部６、撮像部移動機構７、記憶部８、処理部９、操作部１０および表示部１１を備えて、基板１００を検査可能に構成されている。

プローブユニット２は、一例として、上記した従来の基板検査装置（特許文献１に開示の基板検査装置）のプローブユニットと同等にしてジグ型に構成されて、図３〜図７に示すように、複数のプローブ２１、支持部２２および電極板２３を備えている。

プローブ２１は、検査の際に基板１００における導体パターン等の導体部に接触させて電気信号の入出力を行うために用いられ、一例として、導電性を有する金属材料によって弾性変形可能な断面円形の棒状に形成されている（図２参照）。また、プローブ２１の中間部２１ａの周面には、絶縁性を有するコーティング材料で形成された絶縁層が形成されている。このため、中間部２１ａは、同図に示すように、その直径Ｌ２が先端部２１ｂの直径Ｌ１および基端部２１ｃの直径Ｌ３よりも大径となっている。つまり、プローブ２１は、先端部２１ｂおよび基端部２１ｃが中間部２１ａよりも小径に形成されている。

支持部２２は、図３〜図７に示すように、先端部側支持部３１、基端部側支持部３２およびスペーサ３３を備えて、プローブ２１を支持可能に構成されている。

先端部側支持部３１は、プローブ２１の先端部２１ｂ側を支持する部材であって、支持板４１，４２を備えて構成されている。

支持板４１は、一例として、非導電性を有する樹脂材料によって板状に形成されている。また、支持板４１には、図３，６，７に示すように、平面視円形の複数（プローブ２１の数と同数）の支持孔５１が形成されている。支持孔５１は、プローブ２１の先端部２１ｂを挿通させて先端部２１ｂを支持するための孔であって、直径がプローブ２１の先端部２１ｂの直径Ｌ１よりもやや大径で、かつプローブ２１の中間部２１ａの直径Ｌ２よりもやや小径に形成されて、中間部２１ａを挿通させずに、先端部２１ｂのみを挿通させることが可能となっている。

支持板４２は、支持板４１と同じ材料（この例では、非導電性を有する樹脂材料）によって板状に形成されている。また、支持板４２には、平面視円形の複数（プローブ２１の数と同数）の支持孔５２（図６，７参照）が形成されている。支持孔５２は、プローブ２１の先端部２１ｂを挿通させて先端部２１ｂを支持するための孔であって、直径が支持板４１の支持孔５１の直径と同じ直径に形成されて、中間部２１ａを挿通させずに、先端部２１ｂのみを挿通させることが可能となっている。

基端部側支持部３２は、プローブ２１の基端部２１ｃ側を支持する部材であって、図６，７に示すように、支持板４３，４４を備えて構成されている。

支持板４３は、一例として、非導電性を有する樹脂材料によって板状に形成されている。また、支持板４３には、図６，７に示すように、平面視円形の複数（プローブ２１の数と同数）の支持孔５３が形成されている。支持孔５３は、プローブ２１の基端部２１ｃを挿通させて基端部２１ｃを支持するための孔であり、かつプローブ２１の交換の際に電極板２３を外した状態においてプローブ２１を挿通させるための孔でもあって、その直径がプローブ２１の中間部２１ａの直径Ｌ２よりもやや大径に形成されて、中間部２１ａを挿通させることが可能となっている。

支持板４４は、支持板４３と同じ材料（この例では、非導電性を有する樹脂材料）によって板状に形成されている。また、支持板４４には、図６，７に示すように、平面視円形の複数（プローブ２１の数と同数）の支持孔５４が形成されている。支持孔５４は、プローブ２１の基端部２１ｃを挿通させて基端部２１ｃを支持するための孔であり、かつプローブ２１の交換の際にプローブ２１を挿通させるための孔でもあって、その直径が支持板４３の支持孔５３の直径と同じ直径に形成されて、中間部２１ａを挿通させることが可能となっている。

スペーサ３３は、先端部側支持部３１と基端部側支持部３２との間（具体的には支持板４２と支持板４３との間）に、支持板４３に固定された状態で配設されている。また、スペーサ３３は、図示はしないが、支持板４２における支持孔５２の形成領域および支持板４３における支持孔５３の形成領域（いずれも、図３に示す支持板４１における支持孔５１の形成領域と同じ形状で、かつ同じ大きさの形成領域（本例では一例として平面視長方形の形成領域））を囲む、つまり、図６，７に示すように、先端部側支持部３１と基端部側支持部３２との間に支持された複数のプローブ２１を囲む平面視コ字状（またはロ字状）に形成されている。

電極板２３は、図３〜図７に示すように、非導電性を有する樹脂材料等によって板状に形成されている。また、電極板２３には、図６，７に示すように、各プローブ２１の各基端部２１ｃにそれぞれ接触して測定部５（外部装置の一例）との間における電気信号の入出力を行うための複数の電極８１が嵌め込まれており、これらの各電極８１には、不図示のケーブルがそれぞれ接続されている。

このプローブユニット２では、図３，４，５に示すように、支持板４１，４２が、互いに当接し、かつすべての支持孔５１が対応する支持孔５２と連通する状態で、不図示の固定ピンによって固定されている。また、電極板２３、各支持板４４，４３およびスペーサ３３も、この順に積層された状態で、かつ支持板４３のすべて支持孔５３が対応する支持板４４の支持孔５４と連通する状態で、不図示の固定ピンによって固定されている。

また、プローブユニット２では、図４に示すように、先端部側支持部３１は、スペーサ３３の下面に立設された複数の棒状部材（プランジャ）３４を介してスペーサ３３に、基端部側支持部３２（具体的にはスペーサ３３）に対して接離動自在に取り付けられている。また、プローブユニット２は、図４，６に示す基端部側支持部３２に固定されたスペーサ３３に対して先端部側支持部３１が最も離間した状態（先端部側支持部３１を構成する支持板４１が基板１００と接触していない状態（以下、「非接触状態」ともいう））において、スペーサ３３（の下面）と先端部側支持部３１の支持板４２との間に所定の距離の隙間Ｇ１が生じる状態となるように構成されている。また、プローブユニット２は、図５，７に示すスペーサ３３に対して先端部側支持部３１が最も接近した状態（支持板４１が基板１００と接触し、かつスペーサ３３によって基板１００に押圧されている状態（以下、「押圧状態」ともいう））において、隙間Ｇ１が消失してスペーサ３３と先端部側支持部３１の支持板４２とが当接する状態となるように構成されている。

また、プローブユニット２では、図４，６に示す非接触状態から図５，７に示す押圧状態に移行する期間、および押圧状態から非接触状態に移行する期間において、各プローブ２１は、先端部２１ｂが支持孔５１，５２に挿通され、基端部２１ｃが支持孔５３，５４に挿通され、中間部２１ａにおける支持孔５２の端部が支持板４２における支持孔５２の口縁と当接し、かつ基端部２１ｃが電極板２３の電極８１と当接した状態で、先端部側支持部３１と基端部側支持部３２との間に支持されている。

また、このプローブユニット２では、図７に示す押圧状態において、支持板４２と支持板４３との間の距離が短縮される分（隙間Ｇ１の分）だけプローブ２１の中間部２１ａが湾曲し、その際に生じるプローブ２１の弾性力によって先端部２１ｂが基板１００に対して確実に接触する。

移動機構３は、処理部９の制御に従い、載置台４（載置台４に載置されている基板１００）に対して近接する向きおよび離間する向きにプローブユニット２を移動させるプロービングを実行する。載置台４は、基板１００を載置可能に構成されると共に、載置された基板１００を固定可能に構成されている。測定部５は、電極板２３に配設された各電極８１と不図示のケーブルを介して接続されて、プローブ２１、電極８１およびケーブルを介して入力する電気信号に基づき、基板１００における検査箇所（例えば、複数のプローブ２１のうちから処理部９によって選択された一対のプローブ２１の先端部２１ｂ間に位置する検査箇所）についての電気的特性（例えば、抵抗値や容量値やインダクタンス値など）を測定して処理部９に出力する測定処理を実行する。

撮像部６は、例えば、カメラを備えて構成されて、処理部９の制御に従い、プローブユニット２における複数のプローブ２１の配置面（本例では、各プローブ２１の先端部２１ｂが挿通されている支持孔５１が形成された支持板４１における基板１００との当接面４１ａ）の画像を撮像可能に構成されている。本例では一例として、撮像部６は、高倍率カメラで構成されて、当接面４１ａの全体の画像ではなく、当接面４１ａの一部の画像（例えば、支持孔５１を数個分だけ含む狭い範囲（以下、「狭範囲」ともいう）の画像：予め決められた範囲）を撮像する（つまり、当接面４１ａの一部を拡大して撮像する）。また、撮像部６は、撮像した画像を示す画像データＤｉｍを処理部９に出力する。

撮像部移動機構７は、処理部９の制御に従い、図１に示すように、支持板４１における基板１００との当接面４１ａと平行な仮想平面ＰＬ１上において撮像部６を移動させる。記憶部８には、当接面４１ａにおける複数のプローブ２１の配置位置を示す位置情報Ｄｐ（支持板４１における複数の支持孔５１の位置情報でもある）や処理部９についての動作プログラムが予め記憶されている。また、記憶部８には、処理部９の制御に従い、測定部５によって測定された抵抗値や、処理部９によって行われた検査の結果などが記憶される。

処理部９は、例えばコンピュータで構成されて、基板検査装置１を構成する各部（移動機構３、撮像部６および撮像部移動機構７など）に対する制御を実行する。また、処理部９は、測定部５で測定された基板１００における予め規定された複数の検査箇所についての電気的特性に基づく各検査箇所に対する検査処理、および表示部１１の後述する画面１１ａ上にプローブ配置画像ＩＭ１および撮像画像ＩＭ２（図８，９参照）を表示させるプローブ撮像処理を実行する。

操作部１０は、例えば、表示部１１の画面１１ａ（図８，９参照）に配設された不図示のタッチパネルや、マウスなどの入力装置で構成されて、図８，９に示すように画面１１ａ上に規定された配置画像表示領域ＡＲ１内の特定の座標ＣＯ（例えば、操作部１０に対する操作に応じて配置画像表示領域ＡＲ１内において移動するポインタＰＴ（この例では一例として十字状のポインタ）で示される座標（２次元座標））を処理部９に出力する。なお、配置画像表示領域ＡＲ１内には、図８，９に示すように、処理部９により、プローブ配置画像ＩＭ１（位置情報Ｄｐに基づいて規定される当接面４１ａにおける複数のプローブ２１の配置位置を示す画像）が予め規定された位置に表示される。したがって、上記の座標ＣＯは、プローブ配置画像ＩＭ１内のポインタＰＴの座標ともいえる。また、操作部１０は、処理部９に対して検査処理およびプローブ撮像処理のうちのいずれを実行させるかを指示するための不図示の指示キーを備えている。

表示部１１は、例えばＬＣＤ（液晶ディスプレイ）などの表示装置で構成されて、処理部９の制御に従い、画面１１ａ上に予め規定された配置画像表示領域ＡＲ１内にプローブ配置画像ＩＭ１やポインタＰＴを表示させる（図８，９参照）と共に、撮像画像表示領域ＡＲ２内に撮像画像ＩＭ２を表示させる。

次に、基板検査装置１の検査処理での動作、およびプローブ撮像処理での動作について、図面を参照して説明する。

まず、検査処理での動作について説明する。なお、図１に示すように、支持板４１が載置台４と対向する状態でプローブユニット２が移動機構３に固定され、かつ検査対象の基板１００が載置台４の載置面上に載置されているものとする。

この状態において、操作部１０の指示キーに対する操作が行われて、操作部１０から処理部９に対して検査処理を実行させる指示が出力されたときには、処理部９は検査処理を実行する。この検査処理では、処理部９は、まず、撮像部移動機構７を制御して、撮像部６を待避位置（仮想平面ＰＬ１上におけるプローブユニット２と干渉しない位置）に移動させる。次いで、処理部９は、移動機構３を制御して、プローブユニット２を、図１，４に示す位置から基板１００（載置台４の載置面）に対して近接する向き（図１における下向き）に移動（降下）させて、図５，７に示す押圧状態に移行させ、その後、プローブユニット２の移動（降下）を停止させる。これにより、プローブユニット２では、各プローブ２１の先端部２１ｂが基板１００に接触する。

続いて、処理部９は、検査処理を実行する。この検査処理では、処理部９は、動作プログラムに基づき、基板１００に規定された複数の検査箇所を予め規定された順に１つずつ特定すると共に、この特定した１つの検査箇所の検査に使用されるプローブ２１を一対特定する。また、処理部９は、測定部５に対して、この特定した一対のプローブ２１を介してこの１つの検査箇所についての電気的特性を測定させる。また、処理部９は、測定部５で測定された電気的特性に基づいて、この１つの検査箇所についての検査（例えば、測定された電気的測定が正常を示す基準範囲に含まれているか否かに基づく正常・異常を判別する検査）を実行する。また、処理部９は、この検査結果を、現在の１つの検査箇所についての識別情報に関連付けて記憶部８に記憶させる。したがって、処理部９がこの検査処理を実行することにより、１つの基板１００に規定された複数の検査箇所についての検査結果が、各検査箇所についての識別情報に関連付けられて記憶部８に記憶される。

これにより、基板検査装置１を用いて複数の基板１００（同一の仕様の基板）についての検査が行われた際には、基板検査装置１の記憶部８には、基板１００に規定された複数の検査箇所についての基板１００毎の検査結果が、各検査箇所についての識別情報に関連付けられて記憶される。

また、この基板検査装置１では、検査処理の非実行時において、操作部１０の指示キーに対する操作が行われて、操作部１０から処理部９に対してプローブ撮像処理を実行させる指示が出力されたときには、処理部９はプローブ撮像処理を実行する。このプローブ撮像処理では、処理部９は、まず、移動機構３を制御して、図１，４に示す位置にプローブユニット２を移動させて停止させる。

次いで、処理部９は、記憶部８に記憶されている位置情報Ｄｐに基づいて、当接面４１ａにおける複数のプローブ２１の配置位置を示す画像（当接面４１ａを正面視したときのプローブ２１の配置位置を示す画像と同等の画像）であるプローブ配置画像ＩＭ１を生成して、図８に示すように表示部１１の画面１１ａ上に規定された配置画像表示領域ＡＲ１内に表示させる。この場合、処理部９は、例えば、単色（背景色と区別し得る色）で、かつ同じ平面形状（例えば円形）のドットが各プローブ２１の配置位置に配置された画像をプローブ配置画像ＩＭ１として生成する。

続いて、処理部９は、操作部１０から出力される座標ＣＯを取得すると共に、この座標ＣＯで示される配置画像表示領域ＡＲ１内の位置にポインタＰＴを表示させる。また、処理部９は、現実の当接面４１ａにおけるこの座標ＣＯで示される撮像中心位置と撮像部６を構成するカメラの光軸とが一致するように、撮像部移動機構７を制御して撮像部６を仮想平面ＰＬ１上において移動させる。撮像部６は、この光軸を中心とする当接面４１ａにおける上記した狭範囲（本例では一例として、図８，９において破線で示すようなプローブ２１を数本程度含むぐらいの狭範囲であって、方形の範囲（円形の範囲などでもよい））に含まれる画像をリアルタイムで撮像して、この画像を示す画像データＤｉｍを処理部９に出力する。

処理部９は、この座標ＣＯに基づく撮像部６の移動を実行しつつ、撮像部６から出力される画像データＤｉｍを例えば一定の周期で取得すると共に、この画像データＤｉｍで示される上記の当接面４１ａにおける狭範囲の画像を、図８に示すように、表示部１１の画面１１ａ上に規定された撮像画像表示領域ＡＲ２内に、撮像画像ＩＭ２として更新表示させる。この撮像画像ＩＭ２は、上記のように、撮像部６によって撮像された当接面４１ａの一部の画像だけ含む狭範囲の画像であるため、当接面４１ａのこの一部を拡大した拡大画像となっている。

これにより、基板検査装置１の操作者は、プローブユニット２に配置された複数のプローブ２１のうちの所望のプローブ２１についての検査を実施する際には、プローブユニット２を移動機構３に取り付けたままの状態において、表示部１１の画面１１ａにおける配置画像表示領域ＡＲ１内に表示されているプローブ配置画像ＩＭ１およびポインタＰＴを見ながら操作部１０を操作して、プローブ配置画像ＩＭ１での上記の所望のプローブ２１の配置位置にポインタＰＴを移動させる。この場合、この基板検査装置１では、現実の当接面４１ａにおけるプローブ２１の配置領域（支持孔５１の形成領域）内のこの所望のプローブ２１の配置位置を含むその近傍の拡大画像（撮像部６によって撮像された撮像画像ＩＭ２）が、画面１１ａの撮像画像表示領域ＡＲ２内にリアルタイムで表示される。操作者は、この撮像画像表示領域ＡＲ２内に表示されている拡大画像に基づいて、この所望のプローブ２１に対する検査を実行する。このプローブ２１に対する検査とは、例えば、プローブ２１の先端部２１ｂの異常な摩耗や、プローブ２１の中間部２１ａの変形などの不具合の発生に起因して、支持孔５１内からのプローブ２１の先端部２１ｂの突出量が他のプローブ２１の先端部２１ｂの突出量と比較して減少しているか否か、またこの先端部２１ｂの端面の形状に異常が生じているか否かを視覚によって判別する検査である。

このように、この基板検査装置１では、処理部９は、検査処理の非実行時において、記憶部８から読み出した位置情報Ｄｐに基づいて当接面４１ａ（配置面）における複数のプローブ２１の配置位置を示すプローブ配置画像ＩＭ１を表示部１１の画面１１ａ上に表示させると共に、プローブ配置画像ＩＭ１中の特定の座標であるポインタＰＴの座標ＣＯを操作部１０から入力したときに、この特定の座標ＣＯを含む狭範囲内の当接面４１ａの画像である撮像画像ＩＭ２を撮像部６に撮像させ、かつこの撮像画像ＩＭ２をプローブ配置画像ＩＭ１と共に画面１１ａ上に表示させるプローブ撮像処理を実行する。

したがって、この基板検査装置１によれば、操作者は、プローブユニット２を移動機構３から取り外すことなく、このプローブユニット２の当接面４１ａにおけるプローブ２１の配置領域内の所望の位置に配置されているプローブ２１についての検査を、画面１１ａに表示される撮像画像ＩＭ２に基づいて実施することができるため、プローブ２１の検査作業にかかる手間を大幅に省くことができる。また、この基板検査装置１によれば、処理部９が上記のようにプローブ撮像処理において記憶部８から読み出した位置情報Ｄｐに基づいてプローブ配置画像ＩＭ１を表示部１１の画面１１ａ上に表示させるため、例えば、撮像画像ＩＭ２を撮像する撮像部６とは別に、この撮像画像ＩＭ２よりも広い領域（例えば、当接面４１ａの全体領域）の画像（プローブ配置画像ＩＭ１の代替の画像）を撮像するための撮像部およびその移動機構を設ける構成と比較して、基板検査装置１の構成を大幅に簡略化することができる。

また、この基板検査装置１では、撮像部６は通常倍率のカメラでもよいが、本例では特に高倍率カメラで構成され、処理部９は、プローブ撮像処理において、特定の座標ＣＯに基づいて撮像部移動機構７に対する移動制御を実行することにより、この特定の座標ＣＯを含む狭範囲の撮像位置（狭範囲を撮像し得る撮像位置）に撮像部６を移動させて撮像させる。したがって、この基板検査装置１によれば、例えば、撮像部６を通常倍率のカメラで構成すると共にこのカメラで撮像した画像中におけるこの特定の座標ＣＯを含む狭範囲の画像を切り出して撮像画像ＩＭ２として表示させる（拡大表示させる）構成とは異なり、撮像画像ＩＭ２をより鮮明な状態で表示部１１の画面１１ａ上に表示させることができる結果、プローブ２１の検査作業をより正確に実施することができる。

なお、基板検査装置１は、上記の構成に限定されない。例えば、撮像部６を通常倍率のカメラで構成して、このカメラで撮像した画像中におけるこの特定の座標ＣＯを含む狭範囲の画像を切り出して撮像画像ＩＭ２として拡大表示させる構成でも検査の精度が確保し得るときには、通常倍率のカメラで撮像部６を構成してもよいのは勿論である。また、例えば、この基板検査装置１では、プローブ撮像処理の実行時に、複数の基板１００についての検査処理を既に実行している場合、つまり複数の基板１００についての検査結果が記憶部８に記憶されている場合がある。この場合には、処理部９が、プローブ撮像処理の前処理として、この検査結果に基づいて複数のプローブ２１のうちの不具合が発生している可能性のあるプローブ２１（特定プローブともいう）を特定する特定処理を実行し、プローブ撮像処理において、この特定プローブ２１の配置位置（を示す画像）を他のプローブ２１の配置位置（を示す画像）と区別し得る態様でプローブ配置画像ＩＭ１を生成して表示させることもできる。

例えば、実際の基板１００については、検査処理においてそのすべての検査箇所の検査結果が正常となり得るように製造される。このため、実際の基板１００の検査においては、殆どの基板１００についてはすべての検査箇所が正常であるとの検査結果となり、異常であるとの検査結果となる基板１００は僅かであり、また異常となる検査箇所も一定ではないのが通常である。しかしながら、特定のプローブ２１に不具合（例えば、他のプローブ２１と比較して先端部２１ｂの摩耗が著しいなどの不具合）が発生したときには、このプローブ２１を使用して検査した特定の検査箇所についての検査結果が高い確率で異常となる。したがって、処理部９は、特定処理において、記憶部８から読み出した複数の基板１００についての検査結果を調べて、このように検査結果が高い確率で異常となる検査箇所を検出できたときには、この検査箇所の検査に使用されるプローブ２１（通常では一対のプローブ２１）を上記の特定プローブ２１として特定して、他のプローブ２１と区別し得る態様でプローブ配置画像ＩＭ１を生成して画面１１ａ上に表示させる。なお、区別し得る態様としては、特定プローブ２１の配置位置を示す画像（本例では上記したように、単色かつ円形のドット）を他のプローブの配置位置を示す画像の色と異なる色とする態様や、特定プローブ２１の位置を識別し得るマークを特定プローブ２１の画像にのみ付す態様（例えば、図９に示すように、四角形の枠状のマークＭを特定プローブ２１の画像（ドット）にのみ付す（マークＭで囲む）態様）など、種々の態様を採用することができる。

この構成を採用した基板検査装置１によれば、作業者は、画面１１ａに表示されているプローブ配置画像ＩＭ１を見るだけで、不具合の発生している可能性の高いプローブ２１を特定することができる。このため、この基板検査装置１によれば、作業者は、操作部１０を操作して直ちにこの特定プローブ２１にポインタＰＴを移動させて、この特定プローブ２１を含む撮像画像ＩＭ２を画面１１ａ上に素早く表示させることができることから、この特定プローブ２１についての検査をより短時間に実施することができる。

また、プローブユニットについては、上記した構成のプローブユニット２に限定されるものではなく、例えば、図示はしないが、複数の針状のプローブが基板との当接面に露出した状態で複数起立した状態で配設されているジグ型の構成のプローブユニットであってもよい等、種々の公知の構成を採用することができる。

１ 基板検査装置
２ プローブユニット
３ 移動機構
５ 測定部
６ 撮像部
８ 記憶部
９ 処理部
１０ 操作部
１１ 表示部
１１ａ 画面
２１ プローブ
１００ 基板
Ｄｐ 位置情報
ＩＭ１ プローブ配置画像
ＩＭ２ 撮像画像

Claims (3)

1. 検査対象の基板における対応する検査箇所に先端部を接触させる複数のプローブが配設されたプローブユニット、当該プローブユニットを移動させる移動機構、前記複数のプローブのうちから選択されたプローブを介して当該プローブの前記先端部と接触する前記検査箇所についての電気的特性を測定する測定部、並びに前記移動機構に対する移動制御処理および前記測定された電気的特性に基づく前記検査箇所に対する検査処理を実行する処理部を備えている基板検査装置であって、
   前記プローブユニットにおける前記複数のプローブの配置面の画像を撮像可能な撮像部と、
   前記配置面における前記複数のプローブの配置位置を示す位置情報が記憶された記憶部と、
   表示部と、
   操作部とを備え、
   前記処理部は、前記検査処理の非実行時において、前記記憶部から読み出した前記位置情報に基づいて前記配置面における前記複数のプローブの配置位置を示すプローブ配置画像を前記表示部の画面上に表示させると共に、当該プローブ配置画像中の特定の座標を前記操作部から入力したときに、当該特定の座標を含む予め決められた範囲内の前記配置面の前記画像を前記撮像部に撮像させ、かつ当該撮像された画像を前記プローブ配置画像と共に前記画面上に表示させるプローブ撮像処理を実行する基板検査装置。
2. 前記撮像部は、高倍率カメラで構成され、
   前記撮像部を移動させる撮像部移動機構を備え、
   前記処理部は、前記プローブ撮像処理において、前記特定の座標に基づいて前記撮像部移動機構に対する移動制御を実行することにより、前記予め決められた範囲の撮像位置に前記撮像部を移動させて撮像させる請求項１記載の基板検査装置。
3. 前記処理部は、複数の前記基板に対して実行した前記検査処理の結果に基づいて前記複数のプローブのうちの不具合が発生している可能性のある特定プローブを特定する特定処理を実行し、前記プローブ撮像処理において、当該特定プローブの配置位置を他のプローブの配置位置と区別し得る態様で前記プローブ配置画像を表示させる請求項１または２記載の基板検査装置。

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