TWI784088B - 電子半導體組件之光學表示方法及裝置 - Google Patents

Abstract

本發明關於用於光學表示結構單元1上被用於接觸半導體組件的電子半導體組件2的方法，且關於可以被用於此目的之裝置。本發明目標是改善結構單元1上的導向。關於在持定裝置18之持定表面19上提供的結構單元1，該結構單元1或其半導體組件2，或其區段之圖形表示4被提供，且該半導體組件2之即時影像3被顯示於第一顯示單元33上。第一圖形表示4也以被稱為疊合5的第一圖形表示4之元素疊加即時影像3之方式被顯示於第一顯示單元33上。第一圖形表示4以使得至少一疊合5對應於即時影像3之關聯元素之電腦輔助之方式被同步於即時影像3。

Description

電子半導體組件之光學表示方法及裝置

本發明大體上關於光學表示結構單元之所定義相對位置中電子半導體組件之方法。本發明也關於接觸電子半導體組件的方法，該方法在建立探針尖及形成在該結構單元上之半導體組件的至少其中之一的接觸墊之實體和電接觸的測試方法的範疇中執行，並使用光學表示。本發明還關於執行所述方法的裝置。

結構單元於此被理解為包括複數相同或不同半導體組件之這樣的單元。這些例如為晶圓，有著：眾多相同半導體組件設置於網格中、或載體基板或電路設置(有複數半導體組件)及(若需要)另外的電路結構或其它結構，其包括複數半導體組件。

半導體組件之這樣的光學表示例如被用於所述半導體組件的測試(例如用於功能或老化測試、目視檢驗的目的)、或半導體組件的生產或用途的其他方法步驟中。檢查及測試半導體組件的測試站台(一般稱為探針機)具有適合的硬體與軟體，其提供半導體組件的視圖，以觀看半導體組件之結構與接觸表面及/或探針尖、及其相對於接觸表面的對準。

探針機更包括用於接收及持定(holding)該結構單元之一持定裝置(所謂的夾頭)，其有一表面(本文亦稱為持定表面)用於接收將測試的晶粒，且可規律地在3維笛卡耳座標系統的X及Y方向中移動。探針器更包括探針持定器，用於探針尖(亦稱為探針)，其位置與數量關聯於半導體組件(也稱為測試基板、晶粒或DUT(受測裝置))的接觸表面，其使用接觸處理而被同時接觸。探針持定器在相對於半導體組件的X與Y方向中可亦為可移動的；以定位探針尖的端點。

除了X/Y平面(其經常被定義為夾頭的持定表面所在的平面)中半導體組件及/或探針尖之移動能力，為了建立實體與電接觸，探針尖與半導體組件間的Z方向中相對移動被需要。

Z方向中所需調整移動能通常藉由夾頭與探針持定器的定位裝置協作而實現。除了X與Y方向中半導體組件與探針尖之精確對準，若複數接觸表面同時被探針尖設置接觸，則與接觸表面之探針的設置的精確角度對準也被需要。

正確的X/Y相對位置及有時還有的探針尖與接觸表面之間正確的Z回饋利用光學顯示裝置而被觀看。

為了測試半導體組件，其接觸墊與探針尖在其X與Y位置中被對準，以使得其彼此相對。從此位置，調整位置在Z方向中發生，以建立可靠的實體與電接觸，以使得對應的測試訊號能利用適合的測試裝置而被饋入及/或分接(tapped)。在半導體組件的測試完成之後，探針尖的接觸可以被斷開，以使得另外的半導體組件的位置可以被接近且後者可以針對測試而被接觸。相對於幾何的測試基板的位置與包括測試基板的結構單元的設計可以經由夾頭的參考平面與參考點、或經由適合的感測器而被確定。

在用於半導體組件的光學表示的各種應用中使用的是顯微鏡及/或攝影機(以下也大體稱為成像單元)，其表示作為即時影像(第1圖)之在高解析度中要被接觸的表面，且在這樣做的時候，從上面及/或側邊查看接觸位置。由於要表示的高整合密度與相關的非常小結構(其可在微米及奈米範圍中)，為此目的所需之高放大率單獨基於可視細節並不允許結構單元上放大區域與其真實位置之清楚識別。

整個結構單元或其如此的區段之補充圖形表示(第2圖)因此經常被提供，以使得探針尖的當前位置之檢測與定位移動之過程中結構單元上之導向是可能的，該區段基於其表示能被清楚識別。這樣的圖形表示包含各種圖形特徵或分類特徵，其適合於識別及/或特徵化半導體組件。這些例如可以是每一個別半導體組件之尺寸及邊界、其座標、其測試狀態、或其他區別性分類特徵。

藉由比較真實表示與圖形表示，當前所展示真實表示的位置可以在圖形表示中被確定。在接觸方法的過程中，操作者在真實表示與圖形表示間切換，以導向(navigate)並檢查正確半導體組件或其正確區段是否實際地被表示。在表示之間的切換是經常被操作著感覺成中斷性的，且也會是正確位置分配中錯誤與測試中所增加時間支出的原因。可用的位置標記更限於從結構單元的設計所知的標記，其可能也是重複的且因此不適於每一例子中。

從以上描述的習知技術開始，本發明關於提供用於光學表示結構單元及形成其上之電子半導體組件之方法，特別是用於其接觸方法，及針對此目的設計的裝置的目標，其中不同表示間的切換被避免。

此外，用於位置確定之適合的標記也被提供，以在相對於成像單元之結構單元之位移之後，用於在結構單元上的導向。

也應有可能使用操作者視為適合的真實標記，以用於確定真實表示的位置。

就方法而言，本發明目標是藉由申請專利範圍第1項的標的內容達成，其焦點在於至少一圖形表示被提供用於結構單元，該圖形表示被電子形式儲存，該結構單元包括至少一半導體組件，半導體組件形成於其前側且被設置於持定裝置的一持定表面。

圖形表示應之後被理解為影像，它關於結構單元本身或其區段，或關形成於結構單元上且將被光學表示之半導體組件或是其區段，或關於所提及之複數元件之一結合，且它反應特性、幾何及/或結構標記，其適用於在結構單元上的導向。圖形表示可額外或替代地也表示另外的幾何特徵(適用於光學表示)、導向、及/或精確變焦。這樣的幾何特徵例如是持定表面之邊界及/或結構單元、半導體組件、及/或持定裝置的適合參考點。圖形表示也可以原本是空的，例外是對於需要來實行圖形表示與即時影像之後續描述的同步的這樣的元件或資訊。這些可為結構單元或半導體組件的邊界、或一或更多參考點或類似者。這樣的“空”圖形表示可以被操作者補充以另外的元素，像是如下更詳細所描述之資訊與圖形特徵。

結構單元的前側在此是指在半導體組件上被形成將被目視之結構單元的那表面。

此外，半導體組件或其區段的影像是利用成像單元而被記錄，該成像單元包括為此目的之至少一影像感測器，且所述影像被顯示於第一顯示單元上。此影像後續被稱為即時影像，以將它區別於與其結合之另外影像。顯然即時影像以這樣的解析度被記錄，且顯示單元是適合的，以使得所關注的結構尺寸(像是接觸表面、導體線路、或半導體組件或結構單元之其它細節)能以所需解析度被表示。

此外，第一圖形表示(來自上述變形)也被顯示在第一顯示單元上，即與即時影像一起被顯示，以使得第一圖形表示的元素對即時影像進行疊加。該重疊被進行，以使得兩表示的重要影像內容同時可視。為此目的，不被需要且干擾表示之那些影像內容以計算方式被隱藏。即時影像或圖形表示之這樣的部分表示例如能被執行，以使得其內容關聯於不同層，其能被個別選擇、處理、及顯示。例如，關於第2圖，有用的是將晶圓之個別半導體組件之邊界(可視為連續線)與第一層關聯，將半導體組件之指定與第二層關聯，及將晶圓與其邊界關聯並將持定表面與第三層關聯。第一與第二層能被用於對即時影像進行疊加，以使得其內容在即時影像之背景前方被表示成疊加的元素。圖形表示之疊加的元素在以下被稱為疊合(overlay)。

可用作疊合之圖形表示之元素可以是適合於在結構單元上導向與定向及半導體組件與其組件的識別及/或特徵化之圖形表示之那些組件的全部。本領域具有通常知識者知道適合此目的之圖形表示之繁多元素，且能識別其它適合者。例如，半導體組件之邊界、座標、及測試資訊、半導體組件細節及其定義或識別、邊界線(其不應在結構單元之移動之期間被超過)、及其它適合的位置相關資訊可以被使用。這些以功能上合理的方式被設置於圖形表示之一或更多層上，且因此可以目的性地被顯示或隱藏。

如果結構單元的細節是受特別關注，則將即時細節及與其關聯的疊合都成像化之快照可以使用記錄單元被產生。

為了利用疊合而識別即時影像之對應真實細節(元素)，與即時影像之第一圖形表示的電腦輔助同步在另外的方法步驟中發生。例如，同步利用持定裝置及/或結構單元的位置參考發生，例如參考平面或參考點之座標，其可被轉移到成像單元，且因而到即時影像。這些有圖形表示中的等同物，或允許其清楚參考被建立，以使得兩表示間的清楚局部與角度關聯藉此被生成。

適合於同步的位置之選擇與同步本身可以電腦輔助方式、或目視地、或藉該兩者的組合發生。在目視同步中，要被清楚視別、且實際及作為疊合存在的結構是在觀看下相對於彼此而被定位，且兩位置被注意成對應的。例如，使用者可以在觀看攝影機之影像之中心下精確移動半導體組件之角部。此角部點可以在即時影像與圖形表示中都被清楚地設位(located)。

電腦輔助確定、關聯、及位置參考之鏈接及其等同物可利用電腦(其在軟體側適當地被調校)而發生，該電腦用於控制持定裝置及成像單元，且其中圖形表示被儲存。經由電腦控制，對持定裝置及/或結構單元的位置、其參考平面或參考點、及其目前座標與其將被接近之座標之存取被提供。

本發明之重要概念也將被描述在以下情況中：圖形表示被正確鏈接到在結構單元之成像單元之視圖，及到持定表面的位置，以使得可調適圖形表示成為真實表示之部分。因此可能可視細節能被立即識別（如果有變焦及即時表示之顯示區段的改變）。結構單元之甚至高度放大片斷的這樣的局部可識別與含額外資訊的光學表示被需要於微電子之許多領域中，其中增加的縮放度對光學表示有比以往更高之需求。

在方法的一個實施例中，鏈接(即圖形表示與即時影像之同步)可發生，以使得同步圖形表示依循結構單元相對於成像單元之位移。這樣的相對位移導致顯示於即時影像中結構單元之區段中的改變，或即時影像中結構單元的位置的改變。因為這樣的同步，相對移動所造成之即時影像中每一改變被立即反應於所顯示圖形表示之相應改變中，以使得在結構單元的可視區段中，圖形表示對應於相對移動後之即時影像，且疊合以新表示更新，以使得屬於結構單元之可視區段之疊合接著被展示。

因為此處描述的方法是特別適合於在高放大率顯示的結構單元的區段中之導向或定向，所以其將參考此應用而於以下描述。在類似的方法中，此方法也被應用於結構單元的完整表示。

結構單元與成像單元之間的相對移動是利用適合的定位裝置而被規律地被執行，該適合的定位裝置能沿著移動路徑(基於前述位置參考或移動裝置的控制而能被精確地且通常以自動方式橫動)移動持定表面或成像裝置或兩者。儲存的圖形表示可在這些移動路徑上利用電腦控制單元被虛擬地追蹤。在另一種方式下或額外地，移動序列或即時影像之新影像區段可被從即時影像本身而以計算方式確定，且圖形表示可以對其而被調適。使用之裝置所支持的其它可能性也可被利用來追蹤即時影像上的圖形顯示。

半導體組件的光學表示可以被執行用於各種目的，例如用於結構單元之光學檢驗，用於半導體組件之所選擇接觸表面上之接觸探針之定位，或用於其他目的。在接觸探針(其在此所描述尺寸中有非常小探針尖)之定位的事件中，即時影像除了半導體組件還可展示探針尖的至少其中之一(若探針尖至少粗略地與接觸表面對準)。在另一種方式下或額外地，圖形表示也能展示探針尖或標記如疊合這般可識別。關於探針尖之額外資訊也可顯示於其圖形表示中，像是編號、位置識別、操作者所產生疊合、或不同疊合，其中圖形表示中它們的設置與它們的層之上述變化也可在此被應用。

經常，實行結構單元的區段之光學表示的操作者檢測該結構單元上的特別特徵，其原則上能用於定向。這些可為結構單元及/或半導體組件中的缺陷或偏差、組件邊界、參考標記、或其它局部可區別特性。為了能夠將這些使用於導向與定向，在該方法的額外實施例中，操作者將一或更多疊合加入一或更多適合圖形表示(被儲存用於結構單元)。藉由將應用特定產生的疊合加入圖形表示(可選擇在各別的層上)，這些疊合也與即時影像同步且可被再次發現。

這樣的疊合可以是圖像標記，諸如圓形、十字線、矩形、線條、或其它的。它們可也包括文字，以用於描述結構單元的標記性質。對它們組織化的疊合之顏色區別、或即時影像的僅細節的顏色標記也是可能的。這樣的應用特定疊合之產生利用適合輸入裝置而被執行，諸如鍵盤、滑鼠、輸入筆(可用於觸控螢幕或繪圖平板(graphical tablet))、或其它這樣的裝置。

若結構單元包括複數重複細節，例如晶圓的眾多相同半導體組件，關聯於這樣的細節且表示於結構單元的區段中之一或更多疊合可被記錄於疊合影像中，且疊合影像可以被用作另外的圖形表示，以用於結構單元的另外的相似區段。在晶圓等級的半導體組件之光學表示中，複數半導體組件或其區段，諸如個別接觸表面，可因此被依序表示，且關聯於第一半導體組件的圖形表示的其中之一可以被用於至少一額外半導體組件。

這樣的疊合影像減少了產生用於結構單元所需之圖形表示的力氣，及圖形表示的範圍。它們也有用於定向於所關注細節或者與其類似之複數細節中(在即時影像的相應高放大率)。

為了在結構單元上進行導向，根據該方法的另一實施例，也有用的是，若另外的圖形表示的至少其中之一被顯示於第一顯示單元或第二顯示單元。包括操作者添加的或者特徵化外部組件之另外資訊(加上關於結構單元的可用標準化資訊)之另外的圖形表示的其中之一是否被顯示於第一或另外的顯示單元是依另外的圖形表示的資訊內容而定。在一個且相同顯示單元上的表示受考慮，例如如果另外的圖形表示展示關於個別組件之補充的資訊且因此增強光學表示。各別顯示單元上的表示是有幫助的，如果不同工作應以兩個顯示單元被施行，例如在第一者上的擴大表示與第二顯示單元上完整結構單元或者結構單元的較大區段的表示。

用於光學表示之前述方法的一個應用是利用探針尖用於接觸形成在結構單元的前側的半導體組件之方法，其中後者可用於設位如上所述要被接觸的接觸表面及相對於接觸表面而定位探針尖及建立實體與電接觸。為了接觸之定位與建立，即時影像及/或圖形表示中至少一探針尖的表示是顯然被需要的。 接觸方法包括以下基本方法步驟：

第一，應被接觸的結構單元的半導體組件，或其區段的光學表示是使用上述方法而被執行，其中顯示應包括接觸尖被放置所在的至少那些接觸表面。

同時或之後，根據以上描述，探針尖被加到即時影像或另外的圖形表示中的光學表示，以使得半導體組件之接觸表面之位置及探針尖相對彼此的對準可接著發生(基於探針尖的表示)。這是用以下方式進行：探針尖及/或接觸表面相對彼此之所需移動被執行，此時利用用於光學表示的方法觀看，直到接觸表面與探針尖彼此相對一距離。接著，半導體組件與探針尖之間的最終調整移動可發生，直到實體與電接觸被建立。在合理或需要範圍內，本領域具有通常知識者會添加已知的方法步驟。

若使用接觸方法，要被接觸的半導體組件及/或個別接觸表面可被表示於顯示器上(連同探針尖或其圖形指示)。此表示可以藉由圖形表示與其疊合而被補充，以完整化資訊(關於要被接觸的半導體組件，且選擇上還有探針尖)。這受特別關注，若僅複數接觸表面的其中一些被顯示。

適合的圖形表示是例如晶圓圖(第2圖)。此圖通常展示設置在晶圓上的半導體組件之圖案而作為圖形表示的元素，及根據預定規則對其位置編號。此外，每一半導體組件之X/Y座標、其編號、尺寸、邊界、及定向、與結構單元的形狀與尺寸可從其得知。為了測試的目的，當前在測試中之半導體組件、要被測試的第一半導體組件、及參考組件可以被識別。

這基本資訊之外，根據先前測量(分類資訊(binning information))與編號、位置、尺寸、及半導體組件的子結構之分類資訊及其它資訊的結果之半導體組件之分級可能也受關注而用於定向，及用於結構單元的測試。所述其它資訊有關於結構單元，以使得其也被包括於圖形表示之中。

若所欲圖形表示被配置，則其可以相應地顯示於結構單元的即時影像的表示之中，以使得半導體組件就X/Y角度與就表面而言精確地對應於真實半導體組件。此方式所生成的表示展示晶圓圖的所有資訊，諸如座標與組件邊界(加上即時影像)。此外，操作者可輸入使用者特定疊合。

每一疊合被鏈接到持定表面的位置，且因此到設置其上的結構單元(因為即時影像與圖形表示的同步)，以使得在持定表面的移動期間，疊合可以根據位置改變而繼續被重計算且被顯示於改變的表示之中，該每一疊合可得自晶圓圖及/或可能來自另外的圖形表示(有應用特定產生的疊合)。這是使用持定裝置之分別當前位置資訊而以計算方式進行。因為即時影像的改變藉由移動成像裝置會也同樣地產生結果(只要後者被設計成可移動的)，在此刻，位置資訊與位置改變也以類似方式被成像單元的移動裝置替代地或額外地使用，以追蹤圖形表示。

就裝置而言，本發明的目標是藉由申請專利範圍第8項的標的內容而被達成，其中焦點在於包括以下基本組件的裝置： -具有持定表面的持定裝置，以用於接收結構單元， -成像單元，用於觀看及記錄半導體組件之即時影像， -移動裝置，其在平行於持定表面之至少一平面中將持定裝置及/或成像單元相對於彼此而移動， -儲存單元，用於儲存即時影像與圖形表示， -至少一顯示單元，用於顯示即時影像及/或圖形表示，及 -電腦控制單元，其被設計以控制成像單元、移動單元、儲存單元、及顯示單元。

電腦控制單元的軟體被設計成使得它可實行至少一所儲存圖形表示與即時影像的計算同步(基於持定裝置相對於持定表面單元與成像單元，及因此相對於該影像的位置資訊)，以使得圖形表示的元素對應於即時影像的元素。

這樣的對應影像可繼續被更新為同步及使用當前位置資訊的結果，該位置資訊可從移動裝置的控制被獲得(依據要隨裝置被實行之該方法的以上描述)。

電腦控制單元的儲存單元可也用於儲存影像、圖形表示、及疊合。或者，這些也可被儲存於外部儲存單元(諸如網路的)中。

適合的電腦控制單元通常也包括另外的所需操作元素，像是鑑盤、滑鼠、圖形輸入輔助器等等，其用於控制單元的操作且也用於輸入與可被用於產生使用者特定疊合的資訊的產生。此資訊可以是結構單元、半導體組件、即時影像、或圖形表示的元素。從這些元素的合理結合獲得的資訊也可以用於產生疊合。

只要上述裝置被配置用於接觸結構單元之半導體組件，其包括額外探針尖，以用於實體及電接觸半導體組件。此外，移動裝置被以這樣的方式被設計：探針尖及/或持定表面可以相對彼此而被調整，以建立接觸，其中該調整包括需要的定位步驟。因此，如同一般對探針器所知道的，探針尖及/或持定裝置可以在X、Y、及/或Z方向被移動，及/或在一角度彼此對準。

本發明基於範例實施例將藉由範例於下更詳細描述，但非用限制的方式。本領域具有通常知識者會目的性地結合本發明各種實施例中之前及後續實現的特徵成為更多的實施例，且也以相似方式將它們使用於該方法的各別需求所需及允許的範圍所及之其它應用。

第1圖展示本示例晶圓1中結構單元1的實際區段作為即時影像3。其關聯不能從影像得知的結構可以被看到。

第2圖展示晶圓圖作為晶圓1的圖形表示4。個別、方形、及可選擇相似的半導體組件2可以被看到，半導體組件2的半導體組件識別7包含半導體組件的編號及其位置(在列與行中)。基於此資訊，每一個半導體組件2可以被清楚識別，且位置可以被確定，因為半導體組件2的大小被知道。以下所描述之晶圓圖(像所有另外的影像)、圖形表示4、及疊合5被儲存於儲存單元(未展示)。

第3圖展示根據第1圖的晶圓區段，其即時影像3以圖形表示4重疊。圖形表示4藉由複數疊合5被形成。在本例中，有著半導體組件邊界6、半導體組件識別7、及接觸表面列8的指定與邊界。基於此資訊，半導體組件2(其接觸表面列8被展示)可以被清楚識別為半導體組件(“晶粒”)no. 62。相關的半導體組件2的位置在第2圖中是清楚的，其影像可選擇能以畫中畫(picture-in-picture)形式中同時以第3圖之影像被展示在顯示器上(未展示)。展示在第3圖中的疊合5(其關於半導體組件2)是晶圓圖的部分。疊合5(其特徵化接觸表面列8，從圖形表示得知)標記半導體組件2的元件且可也被應用到晶圓1的其它相似半導體組件2。這可以藉由將這些疊合5關聯於其自己的圖形表示4，或者晶圓圖之圖形表示4的層(未展示)而實現。

第4圖展示第3圖的接觸表面列8之放大的說明圖。其即時影像3也包括另外的圖形表示4的疊合5。這些疊合5標記接觸表面(“墊”)1與2的編號與尺寸且也可以被應用到晶圓1的相似半導體組件2。

此外，接觸表面9的特殊結構特徵在此被橢圓疊合5所標記，以使得在這些儲存的疊合5之基礎上，接觸表面9能也被清楚識別並關聯於半導體組件2。

在不主張有完整性的情況下，第5圖示意性地展示探針器10，其被設計以執行具發明性的方法。

探針器10包括持定裝置18(也被稱為夾頭)，其有持定表面19，用於接收結構單元21。在展示的範例實施例中，持定表面19是支持板20(其可被從夾頭18移除)的上表面。

探針器10更包括探針持定器25，其相對於持定表面19而被設置。探針持定器25持定複數探針尖26，其相對於彼此以使得它們對應要被同時接觸的結構單元21之半導體組件2的接觸表面(未以更多細節展示)的設置的方式被設置。探針尖26(在其相對於彼此的定義位置中)一般稱為探針設置26。在展示的範例實施例中，探針設置26被固定地安設於被知道為探針卡27之物上。

探針卡27一般為印刷電路板，針形探針尖26被精確對準且固定於其上，且其上之針對個別探針尖26的引線也被設計成導體線路。或者，各別的探針尖26可也被安設於探針持定器25上。各別的探針尖26也能經常利用適合的操縱器(未展示)而直接在探針持定器25上被彼此對準。此類型之各別的探針尖26一般被用於個別測量，對此之探針卡27的生成太過昂貴。

為了相對彼此移動並定位結構單元21及探針設置26，則探針器10進一步包括移動單元23。後者能被以非常不同方式建構，視哪些組件應被移動而定。移動單元23典型包括用於夾頭18的驅動件，以使得所述夾頭18能在X、Y方向中移動，且一般也能在Z方向中移動。為了角度的對準，夾頭18能規律地以角度Θ旋轉。X、Y、及Z方向的位置，與角度Θ能從第5圖中的圖示得知，且對應於典型對準。夾頭18的驅動件24可以人工地或機動化地操作；對於自動化移動序列，機動化驅動件24被設置，其被機器控制器12控制，其將控制訊號轉化成動力訊號。或者，機器控制器12也可為處理控制器3的部分。

除了在X/Y平面(其一般定義為夾頭18的持定表面19所在之平面)中結構單元21之移動能力，探針設置26與結構單元21之間的Z方向中相對移動被需要，以建立結構單元21上探針設置26的電接觸。在範例實施例中，以探針卡27Z方向中所需移動單獨被夾頭執行。或者，Z方向中夾頭移動與探針設置26之移動的結合對於最終探針調整也是可能。在此例中，探針也包括人工操作或馬達操作之操縱器，像是十字台(cross table)，其以測微螺桿(micrometer screw)驅動。所有引用的組件關聯於移動單元23，該所有引用的組件用於結構單元21與探針26相對於彼此之移動，以用於定位與接觸之目的。

為了觀看移動與定位，且也可能為了接觸，探針器10包括成像單元30，其能利用自己的控制器31(與中央電腦控制單元11通訊)而在X、Y、及Z方向中被移動，以做出結構單元1之所欲區段，像是接觸區域(在所需解析度是可視的)。或者，成像單元30也可利用電腦控制單元11而被移動。結構單元1通過探針持定器25中與探針卡27中，及殼體29(圍繞所述組件)中的對應中央開口28而被觀看。

探針器的中央電腦控制單元11利用適合硬體與軟體而也特別實現即時影像3中結構單元1之所欲區段之光學表示，及所儲存圖形表示或其複數之光學表示，及其如上所述的同步。用於光學表示及接觸半導體組件2(其關於支持表面19及/或成像單元30的移動、成像單元30及顯示單元33之操作、及(可能地)探針設置26與其訊號傳輸及訊號處理的操作)的以上所述方法之那些序列可能進一步利用電腦控制單元11而被控制。要使用探針器10而被實行之測試序列的控制也可能利用電腦控制單元11實現。

根據以上描述方法用於在結構單元1上的導向與其半導體組件2之光學表示之所需所有資料與測試序列以可檢索方式被儲存在儲存單元32中(其通常關聯於電腦控制單元11)，特別是結構單元1與半導體組件2、即時影像3與圖形表示的資料、用於控制測試訊號的資料、及用於定位與接觸的資料、及其它資料。

1‧‧‧結構單元、晶圓 2‧‧‧半導體組件 3‧‧‧即時影像 4‧‧‧圖形表示 5‧‧‧疊合 6‧‧‧半導體組件邊界 7‧‧‧半導體組件識別 8‧‧‧接觸表面列 9‧‧‧接觸表面 10‧‧‧探針器 11‧‧‧電腦控制單元 12‧‧‧機器控制 18‧‧‧持定裝置、夾頭 19‧‧‧持定表面 20‧‧‧支持板 23‧‧‧移動裝置 24‧‧‧驅動件 25‧‧‧探針持定器 26‧‧‧探針設置、探針尖 27‧‧‧探針卡 28‧‧‧中央開口 29‧‧‧殼體 30‧‧‧成像單元 31‧‧‧成像單元的控制器 32‧‧‧儲存單元 33‧‧‧顯示單元 34‧‧‧輸入裝置

屬於範例實施例的圖式展示於 第1圖 晶圓之區段的即時影像； 第2圖 晶圓圖； 第3圖 第1圖之晶圓圖區段，以圖形表示疊加； 第4圖 作為即時影像的晶圓區段，以另外的圖形表示疊加；及 第5圖 根據本發明的方法能被執行所用的探針器。

1‧‧‧結構單元、晶圓

2‧‧‧半導體組件

3‧‧‧即時影像

4‧‧‧圖形表示

5‧‧‧疊合

6‧‧‧半導體組件邊界

7‧‧‧半導體組件識別

8‧‧‧接觸表面列

Claims (10)

1. 一種用於光學表示結構單元上電子半導體組件的方法，包括以下步驟：-提供一結構單元於一持定裝置的一持定表面上，至少一半導體組件形成於該結構單元的一前側上，-提供以下列表的一或更多元素的以下稱為一圖形表示的至少一電子形式儲存的圖形表示；該結構單元；其一區段；該半導體組件；其一區段；該持定表面的邊界；該結構單元的、該半導體組件的、或該持定裝置的參考點，- 利用一成像單元而記錄該半導體組件之一影像或其一區段，及顯示該影像於一第一顯示單元上作為一即時影像，- 在該第一顯示單元上顯示一第一圖形表示，以使得該第一圖形表示的元素對該即時影像進行疊加，其中一疊加的元素以下稱為一疊合，- 至少該第一圖形表示與該即時影像的電腦輔助同步，以使得至少一疊合對應該即時影像的一關聯元素。
2. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中該同步以一同步圖形表示依循該結構單元相對於該成像單元的一位移之一方式被執行。
3. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中該即時影像及/或一另外的圖形表示描繪用於接觸該半導體組件之至少一探針尖。
4. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中一圖形表示被一操作者利用一輸入裝置以一疊合而補充，該疊合藉由該操作者從該即時影像或一圖形表示之資訊產生。
5. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中該結構單元之一區段的一或更多疊合被記錄在一疊合影像中，且該疊合影像被用於一另外的圖形表示中，以用於該結構單元之另外的區段。
6. 如申請專利範圍第3項所述的方法，其中該另外的圖形表示的至少其中之一被顯示在該第一顯示單元或一第二顯示單元上。
7. 一種用於利用探針尖接觸一半導體組件的方法，該半導體組件形成於一結構單元的該前側，該方法包括以下步驟：- 光學表示如前述申請專利範圍任一項所述的一結構單元的一半導體組件或其一區段，- 顯示如申請專利範圍第3項所述的該表示中的該探針尖，- 將該探針尖與該半導體組件的該接觸表面的一位置相對於彼此對準，以使得在觀看探針尖及/或接觸表面的該相對移動之同時，接觸表面與探針尖彼此相對一距離，及- 執行半導體組件與探針尖之間的一調整移動，直到一實體與電接觸被建立。
8. 一種用於執行用於光學表示結構單元上電子半導體組件的方法的裝置，包括以下組件：- 具有一持定表面的一持定裝置，以用於接收一結構單元，- 一成像單元，用於觀看與記錄一半導體組件之即時影像， - 一移動裝置，其在平行於該持定表面之至少一平面中將該持定裝置及/或該成像單元相對彼此而移動，其在平行於持定表面之至少一平面中將持定裝置及/或成像單元相對於彼此而移動，- 一儲存單元，用於儲存即時影像與圖形表示，- 至少一顯示單元，用於顯示該即時影像及/或圖形表示，及- 一電腦控制單元，用於控制該成像單元、該移動裝置、該儲存單元(32)、及該顯示單元，- 其中該電腦控制單元就軟體而言是以該圖形表示的一元素對應於該即時影像的一元素方式被設計，而用於同步至少一所儲存圖形表示與一即時影像。
9. 如申請專利範圍第8項所述的裝置，更包括一輸入單元，其用於輸入並產生以下列表的該元素的其中之一的資訊，其關於：該結構單元、該半導體組件、該即時影像、一圖形表示。
10. 一種用於執行如申請專利範圍第7項所述方法的裝置，包括以下組件：- 如申請專利範圍第8項或第9項任一項所述的一裝置，- 探針尖，其用於實體與電接觸該半導組件，- 其中該探針尖及/或該持定表面能利用該移動裝置相對於彼此而被調整，以建立探針尖與半導體組件之間的該接觸。

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