JP2018189458A - 電気的接続装置及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プローブヘッドや配線基板のベンディングに起因するプローブと配線基板との接点不良を抑制できる電気的接続装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板３０と、被検査体２に対向する第１主面２０１と配線基板３０に対向する第２主面２０２を有し、第１主面２０１から第２主面２０２まで貫通する測定用穴２００が形成されたプローブヘッド２０と、プローブヘッド２０に保持され、基端部が配線基板３０に接続するプローブ１０と、測定用穴２００での測定により得られる間隔情報を用いた配線基板３０とプローブヘッド２０の間隔の調整を行う間隔調整手段４０とを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、被検査体の電気的特性の測定に使用される電気的接続装置及びその製造方法に関する。

集積回路などの被検査体の電気的特性をウェハから分離しない状態で測定するために、被検査体に接触させるプローブを有する電気的接続装置が用いられている。電気的接続装置には、プローブを保持するプローブヘッドを配線基板に取り付けた構成などが使用される（例えば、特許文献１参照。）。プローブの基端部が配線基板に接続され、被検査体の測定時にプローブの先端部が被検査体に接触する。

特開２０１３−１３８１５７号公報

被検査体の正確な測定には、プローブと配線基板との電気的な接続が安定している必要がある。しかし、プローブヘッドや配線基板には、曲がりや歪み（以下において「ベンディング」という。）が生じている場合がある。プローブヘッドと配線基板のいずれか、または両方にベンディングが生じると、プローブと配線基板との電気的な接続が安定しない接点不良の原因となる。

上記問題点に鑑み、本発明は、プローブヘッドや配線基板のベンディングに起因するプローブと配線基板との接点不良を抑制できる電気的接続装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、配線基板と、被検査体に対向する第１主面と配線基板に対向する第２主面を有し、第１主面から第２主面まで貫通する測定用穴が形成されたプローブヘッドと、プローブヘッドに保持され、基端部が配線基板に接続するプローブと、測定用穴での測定により得られる間隔情報を用いた配線基板とプローブヘッドの間隔の調整を行う間隔調整手段とを備える電気的接続装置が提供される。

本発明の他の態様によれば、被検査体に対向する第１主面と配線基板に対向する第２主面を有し、第１主面から第２主面まで貫通する測定用穴が形成されたプローブヘッドを準備するステップと、配線基板にプローブヘッドを取り付けるステップと、測定用穴を介した測定により、プローブヘッドの第２主面から配線基板までの距離の情報である間隔情報を取得するステップと、間隔情報を用いて配線基板とプローブヘッドの間隔の調整を行うステップとを含む電気的接続装置の製造方法が提供される。

本発明によれば、プローブヘッドや配線基板のベンディングに起因するプローブと配線基板との接点不良を抑制できる電気的接続装置及びその製造方法を提供できる。

本発明の実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す模式図である。 プローブヘッドと配線基板のいずれにもベンディングが発生していない状態を示す模式図である。 プローブヘッドにベンディングが発生している状態を示す模式図である。 配線基板にベンディングが発生している状態を示す模式図である。 本発明の実施形態に係る電気的接続装置による対象間隔の調整方法を説明するためのフローチャートである。 配線基板にベンディングが発生している状態の例を示す模式図である。 本発明の実施形態に係る電気的接続装置により対象間隔を調整する例を示す模式図である。 配線基板にベンディングが発生している状態の他の例を示す模式図である。 本発明の実施形態に係る電気的接続装置により対象間隔を調整する他の例を示す模式図である。 本発明の実施形態に係る電気的接続装置の平行調整用ブロックの使用方法を説明するための模式図である（その１）。 本発明の実施形態に係る電気的接続装置の平行調整用ブロックの使用方法を説明するための模式図である（その２）。 本発明の実施形態に係る電気的接続装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施形態に係る電気的接続装置の製造方法を説明するための模式的な工程図であり（その１）、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は底面図、図１３（ｃ）は側面図である。 本発明の実施形態に係る電気的接続装置の製造方法を説明するための模式的な工程図であり（その２）、図１４（ａ）は平面図、図１４（ｂ）は底面図、図１４（ｃ）は側面図である。 本発明の実施形態に係る電気的接続装置の製造方法を説明するための模式的な工程図であり（その３）、図１５（ａ）は平面図、図１５（ｂ）は底面図、図１５（ｃ）は側面図である。 本発明の実施形態に係る電気的接続装置の製造方法を説明するための模式的な工程図であり（その４）、図１６（ａ）は平面図、図１６（ｂ）は底面図、図１６（ｃ）は側面図である。 本発明の実施形態に係る電気的接続装置の製造方法を説明するための模式的な工程図であり（その５）、図１７（ａ）は平面図、図１７（ｂ）は底面図、図１７（ｃ）は側面図である。 本発明の実施形態に係る電気的接続装置の製造方法を説明するための模式的な工程図であり（その６）、図１８（ａ）は平面図、図１８（ｂ）は底面図、図１８（ｃ）は側面図である。 本発明の実施形態に係る電気的接続装置の製造方法を説明するための模式的な工程図であり（その７）、図１９（ａ）は平面図、図１９（ｂ）は底面図、図１９（ｃ）は側面図である。 本発明の実施形態の変形例に係る電気的接続装置の構成を示す模式図である。 本発明のその他の実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す模式図である。

次に、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各部の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。以下に示す実施形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施形態は、構成部品の材質、形状、構造、配置などを下記のものに特定するものでない。

図１に示す本発明の実施形態に係る電気的接続装置１は、被検査体２の電気的特性の測定に使用される。電気的接続装置１は垂直動作式プローブカードであり、被検査体２の測定時に、プローブ１０の先端部が被検査体２の検査用パッド（図示略）と接触する。図１では、プローブ１０が被検査体２に接触していない状態を示している。測定時には、例えば被検査体２を搭載したチャック３が上昇して、プローブ１０の先端部が被検査体２に接触する。

電気的接続装置１は、プローブ１０と、プローブ１０を保持するプローブヘッド２０と、プローブ１０の基端部が接続する配線基板３０と、プローブヘッド２０と配線基板３０との間隔の調整を行う間隔調整手段４０を備える。プローブヘッド２０は、配線基板３０に重ね合わせて取り付けられており、被検査体２に対向する第１主面２０１と配線基板３０に対向する第２主面２０２を有する。プローブ１０は、第１主面２０１と第２主面２０２にそれぞれ形成されたガイド穴（図示略）を貫通する。プローブヘッド２０の第２主面２０２から突出したプローブ１０の基端部が、配線基板３０の下面に形成された電極端子（図示略）に接続する。

プローブヘッド２０には、プローブ１０が貫通する領域の残余の領域において第１主面２０１から第２主面２０２まで貫通する測定用穴２００が形成されている。測定用穴２００を介した測定により、プローブヘッド２０の第２主面２０２から配線基板３０までの距離の情報（以下において「間隔情報」という。）が得られる。詳細は後述するが、間隔調整手段４０は、間隔情報を用いた配線基板３０とプローブヘッド２０の間隔の調整を行う。

電気的接続装置１は、配線基板３０の上方に配置されたプリント基板５０と、プリント基板５０の上面に配置された補強板６０を更に備える。補強板６０により、電気的接続装置１の機械的強度が向上する。

プリント基板５０には配線パターン（図示略）が形成されている。配線基板３０の内部に形成された電極配線などを介して、配線基板３０の下面に配置された電極端子とプリント基板５０に形成された配線パターンが電気的に接続される。プリント基板５０に形成された配線パターンは、図示を省略するＩＣテスタなどの検査装置と電気的に接続される。

上記のように、配線基板３０及びプリント基板５０を介して、プローブ１０が検査装置と電気的に接続される。プローブ１０を介して、検査装置によって被検査体２に所定の電圧や電流が印加される。そして、被検査体２から出力される信号がプローブ１０を介して検査装置に送られ、被検査体２の特性が検査される。

電気的接続装置１では、プローブヘッド２０と配線基板３０の間で弾性変形した状態で、プローブ１０がプローブヘッド２０に保持されている。つまり、プローブ１０と配線基板３０との接触点にプリロードをかけるプリロード構造が採用されている。これにより、プローブ１０と配線基板３０との接触点での電気的な接続が確保される。

図２に、プローブヘッド２０と配線基板３０のいずれにもベンディングが発生していない場合における、プローブ１０と配線基板３０との接続の状態を示す。この状態では、すべてのプローブ１０でプリロードの大きさは均一である。なお、ストッパー２１によって、プローブヘッド２０の第２主面２０２においてプローブ１０の位置が固定されている。

プローブヘッド２０や配線基板３０のそれぞれの製造時の組み立て公差や加工公差、部材撓みなどにより、プローブヘッド２０と配線基板３０のいずれか、或いは両方にベンディングが発生する場合がある。図３に、プローブヘッド２０にベンディングが生じ、プローブヘッド２０の一部が下方に撓んだ状態を示した。図３に示すように、プローブヘッド２０の撓んだ領域に保持されたプローブ１０の基端部と配線基板３０との間に隙間が生じる。隙間が生じているプローブ１０のプリロードは小さくなり、プローブ１０間でプリロードの大きさにばらつきが発生する。その結果、プリロードが設計通りにかからず、プローブ１０の基端部と配線基板３０との接触が安定せず、接点不良が発生する。

また、図４に、配線基板３０にベンディングが生じ、配線基板３０の一部が上方に撓んだ状態を示した。この場合にも、プローブ１０の基端部と配線基板３０との間に隙間が生じ、プリロードの大きさにばらつきが発生する。

これに対し、電気的接続装置１では、プローブ１０の基端部と配線基板３０との間に隙間が生じないように、間隔調整手段４０による間隔情報を用いた配線基板３０とプローブヘッド２０の間隔（以下において「対象間隔」という。）の調整を行う。以下に、図５を参照して、間隔調整手段４０による対象間隔の調整方法を説明する。

図５のステップＳ１１において、第１主面２０１から第２主面２０２まで貫通する測定用穴２００が形成されたプローブヘッド２０を準備する。

ステップＳ１２において、第１主面２０１が被検査体２に対向し、第２主面２０２が配線基板３０に対向するように、配線基板３０にプローブヘッド２０を取り付ける。図１に示すように、配線基板３０に取り付けた間隔調整手段４０の下端が、配線基板３０のプローブヘッド２０と対向する下面に突出している。間隔調整手段４０の下端は、プローブヘッド２０の第２主面２０２に接着される。つまり、間隔調整手段４０はプローブヘッド２０を配線基板３０の下方に固定する機能を兼ねる。間隔調整手段４０には、例えば、配線基板３０を貫通し、下端がプローブヘッド２０の第２主面２０２に接続する柱体のブロックなどが使用される。

配線基板３０にプローブヘッド２０を取り付けた後、ステップＳ１３において、測定用穴２００での測定によって、対象間隔について間隔情報を取得する。例えば、カメラなどの撮像装置によって、配線基板３０の下面とプローブヘッド２０の第２主面２０２との間の画像データを取得する。そして、画像データを解析することにより、間隔情報を取得する。

なお、間隔情報を取得する手段は、撮像装置以外にも任意の手段を使用可能である。例えばレーザ測定などの、２点間の距離を測定する種々の測定方法によって間隔情報を取得することができる。また、配線基板３０とプローブヘッド２０との間を測定しやすいように、測定用穴２００の第１主面２０１でのサイズを第２主面２０２でのサイズよりも大きくしてもよい。

次いで、ステップＳ１４において、間隔情報を用いて、プローブヘッド２０や配線基板３０にベンディングが発生しているか否かを判定する。例えば、対象間隔が設計された所定の間隔であるか否かを判定する。このとき、図１に示すように、複数の間隔調整手段４０をプローブヘッド２０の第２主面２０２に互いに離間して接続させ、複数の箇所について対象間隔を判定することが好ましい。測定用穴２００は、間隔調整手段４０のそれぞれの周囲に形成する。対象間隔が予め設定された所定の間隔と異なる箇所を、ベンディング発生箇所として特定する。或いは、複数個所で対象間隔を測定し、これらの測定結果から対象間隔が他の箇所と異なる箇所をベンディング発生箇所として特定することもできる。

ベンディング発生箇所を特定した後、ステップＳ１５において、間隔情報を用いて間隔調整手段４０によって対象間隔を調整する。即ち、間隔情報から得られるベンディング発生箇所とベンディングの大きさに基づき、ベンディング発生箇所において対象間隔を所定の間隔に調整する。例えば、ベンディング発生箇所の近くに配意された間隔調整手段４０を、配線基板３０の厚み方向の長さが異なる新たな間隔調整手段４０と交換する。これにより、間隔調整手段４０の配線基板３０とプローブヘッド２０との間に露出した部分の長さを変更し、対象間隔を調整する。

具体的には、例えば図６に示すように配線基板３０の中央部分が上方に撓んでプローブヘッド２０との間隔が広がるベンディングが発生した場合は、以下のように対応する。即ち、間隔調整手段４０Ａ１〜４０Ａ３のうちのベンディング発生箇所に近い間隔調整手段４０Ａ２を、図７に示すように厚み方向の長さが短い新たな間隔調整手段４０Ｂに交換する。このように、配線基板３０とプローブヘッド２０との間に露出した部分の長さが短くなる間隔調整手段４０Ｂを使用することにより、対象間隔を狭くして所定の間隔にできる。その結果、プリロードが設計通りにかかって、プローブ１０の基端部と配線基板３０との接触が安定する。対象間隔が所定の間隔に調整されたか否かは、測定用穴２００での測定によって確認できる。

また、図８に示すように、配線基板３０の中央部分が下方に撓んでプローブヘッド２０との間隔が狭くなるベンディングが発生した場合は、ベンディング発生箇所に近い間隔調整手段４０Ａ２を、厚み方向の長さを長くした新たな間隔調整手段４０Ｃに交換する。このように、配線基板３０とプローブヘッド２０との間に露出した部分の長さが長くなる間隔調整手段４０Ｃを使用することにより、図９に示すように対象間隔を広くして所定の間隔にできる。その結果、プローブ１０の基端部と配線基板３０との接触が安定する。

上記のように、電気的接続装置１では、配線基板３０に取り付けられて下端がプローブヘッド２０の第２主面２０２に接続する間隔調整手段４０の、配線基板３０とプローブヘッド２０との間に露出した部分の長さを調整する。これにより、対象間隔の調整が行われる。なお、対象間隔を調整した後にプローブ１０の先端部の高さにばらつきが発生した場合は、プローブ１０の先端部を研磨することによってばらつきを解消できる。

ベンディング発生箇所を正確に特定したり、対象間隔が調整された状態を確認したりするために、プローブヘッド２０の第２主面２０２の間隔調整手段４０を接続された位置の周囲に測定用穴２００を形成することが好ましい。また、対象間隔が第２主面２０２の全面に渡って均一になるように、複数の間隔調整手段４０を配置することが好ましい。例えば、プローブヘッド２０の第２主面２０２の全面に亘って複数の間隔調整手段４０を配置し、それぞれの間隔調整手段４０の配置された位置の周囲に測定用穴２００を形成する。これにより、すべてのプローブ１０について、配線基板３０との接触が安定する。

このために、複数の間隔調整手段４０を、プローブヘッド２０の第２主面２０２に満遍なく配置することが好ましい。例えば、マトリクス状に間隔調整手段４０を配置する。或いは、過去の測定データや実験などによってベンディングの発生しやすいことが判明している箇所について、重点的に間隔調整手段４０を配置してもよい。

ところで、図１に示す電気的接続装置１は、補強板６０、プリント基板５０及び配線基板３０の外縁部を貫通する平行調整用ブロック７０を備える。配線基板３０の下方に突出した平行調整用ブロック７０の下端の一部に、配線基板３０の外縁部の周囲を囲んで配置された固定リング８０の上端が配置されている。固定リング８０の下端は配線基板３０の外縁部の下方にせり出した部分を有する。そして、配線基板３０の下面の外縁部に固定リング８０が接触している。一方、平行調整用ブロック７０の下端の固定リング８０が配置された領域の残余の領域に、配線基板３０の上面の外縁部が接触している。このように、平行調整用ブロック７０と固定リング８０によって配線基板３０の外縁部が上下から挟まれて、配線基板３０がプリント基板５０の下方に固定されている。

平行調整用ブロック７０によって、プローブヘッド２０の第２主面２０２に対する配線基板３０の下面の角度が調整される。これにより、配線基板３０の下面とプローブヘッド２０の第２主面２０２を平行にできる。例えば、図１０に示すように、紙面の左側から右側に向かって配線基板３０の厚みが薄くなる場合を考える。このとき、配線基板３０の下面とプローブヘッド２０の第２主面２０２との間隔が、紙面の左側から右側に向かって徐々に広くなる。

この場合に、紙面の右側の平行調整用ブロック７０を下方に移動させる。つまり、平行調整用ブロック７０のプリント基板５０の下方に突出する部分を長くする。これにより、図１１に示すように、配線基板３０の下面とプローブヘッド２０の第２主面２０２との隙間を全面で均一にできる。そのため、紙面の右側の領域におけるプローブ１０と配線基板３０との接点不良を防止できる。

上記の平行調整用ブロック７０による調整は、電気的接続装置１を外部から観察することによって調整する量を確認できる場合に有効である。しかしながら、プローブヘッド２０や配線基板３０にベンディングが発生した場合には、外部からはベンディングの発生した位置や大きさを確認できない場合が多い。このため、対象間隔の調整を行うことは困難である。

しかし、本発明の実施形態に係る電気的接続装置１では、プローブヘッド２０に第１主面２０１から第２主面２０２まで貫通する測定用穴２００が形成されている。このため、測定用穴２００での測定によって、プローブヘッド２０や配線基板３０に発生したベンディングの位置や大きさを確認し、間隔情報を得られる。そして、間隔情報を用いた対象間隔の調整を行うことができる。したがって、電気的接続装置１によれば、プローブヘッド２０や配線基板３０のベンディングに起因するプローブ１０と配線基板３０との接点不良を抑制できる。

また、プリロード構造の場合にはベンディングの大きさの分だけプリロードの大きさがばらつく。これに対し、電気的接続装置１によれば、対象間隔を調整することにより、プリロードの大きさのばらつきを抑制できる。

以下に、図１２に示すフローチャート及び図１３〜図１９に示す工程図を参照して、本発明の実施形態に係る電気的接続装置１の製造方法を説明する。なお、以下に述べる電気的接続装置１の製造方法は一例であり、この変形例を含めて、これ以外の種々の製造方法により実現可能であることはもちろんである。なお、図１３〜図１９において、図（ａ）は平面図、図（ｂ）は底面図、図（ｃ）は側面図である。

先ず、図１２のステップＳ２０１において、図１３（ａ）〜図１３（ｃ）に示す補強板６０を準備する。補強板６０には、間隔調整手段４０を貫通させる貫通穴６０１及び平行調整用ブロック７０を貫通させる貫通穴６０２が形成されている。図１３（ａ）に示すように、複数の貫通穴６０１が補強板６０の外縁に沿って配置されている。貫通穴６０２は、貫通穴６０１の内側にマトリクス状に配置されている。

次いで、ステップＳ２０２において、図１４（ａ）〜図１４（ｃ）に示すようにプリント基板５０を補強板６０に取り付ける。プリント基板５０には、間隔調整手段４０を貫通させる貫通穴５０１及び平行調整用ブロック７０を貫通させる貫通穴５０２が形成されている。

ステップＳ２０３において、図１５（ａ）〜図１５（ｃ）に示すように、平行調整用ブロック７０を取り付ける。即ち、補強板６０の貫通穴６０２とプリント基板５０の貫通穴５０２を貫通してプリント基板５０の下方に下端が露出するように、平行調整用ブロック７０を補強板６０とプリント基板５０に取り付ける。そして、ステップＳ２０４において、平行調整用ブロック７０の下端の露出した部分が所定の高さになっているかどうか判定する。平行調整用ブロック７０の高さが適正ではない場合には、ステップＳ２０３に戻る。平行調整用ブロック７０の高さが適正である場合には、ステップＳ２０５に進む。

ステップＳ２０５において、図１６（ａ）〜図１６（ｃ）に示すように、平行調整用ブロック７０の下端に配線基板３０を取り付ける。配線基板３０には、間隔調整手段４０を貫通させる貫通穴３０１が形成されている。

次いで、ステップＳ２０６において、図１７（ａ）〜図１７（ｃ）に示すように、固定リング８０を取り付ける。これにより、配線基板３０の外縁部が平行調整用ブロック７０と固定リング８０に挟まれ、配線基板３０がプリント基板５０の下方に固定される。このとき、配線基板３０の電極端子とプリント基板５０の配線パターンが接続される。

ステップＳ２０７において、配線基板３０の位置が適正か否かを判定する。配線基板３０の位置が適正ではない場合には、ステップＳ２０３に戻る。配線基板３０の位置が適正である場合には、ステップＳ２０８に進む。

ステップＳ２０８において、図１８（ａ）〜図１８（ｃ）に示すように、柱体の間隔調整手段４０を取り付ける。即ち、補強板６０の貫通穴６０１、プリント基板５０の貫通穴５０１及び配線基板３０の貫通穴３０１を貫通して配線基板３０の下方に下端が露出するように、間隔調整手段４０を配線基板３０に取り付ける。間隔調整手段４０は補強板６０、プリント基板５０及び配線基板３０を貫通し、間隔調整手段４０の上端は補強板６０の上面に配置されている。

ステップＳ２０９において、間隔調整手段４０の下端の露出した部分が所定の高さになっているかどうか判定する。間隔調整手段４０の高さが適正でない場合には、ステップＳ２０８に戻る。間隔調整手段４０の高さが適正である場合には、ステップＳ２１０に進む。

ステップＳ２１０において、図１９（ａ）〜図１９（ｃ）に示すように、配線基板３０にプローブヘッド２０を取り付ける。このとき、間隔調整手段４０の下端がプローブヘッド２０の第２主面２０２に接続される。図１９（ｂ）に、間隔調整手段４０がプローブヘッド２０に接続される位置を破線で示した。プローブヘッド２０には、第１主面２０１から第２主面２０２まで貫通する測定用穴２００が形成されている。図１９（ｂ）に示すように、測定用穴２００は、間隔調整手段４０を接続された位置の周囲に形成されている。なお、図１９（ｂ）ではプローブ１０の図示を省略している。

ステップＳ２１１において、図５を参照して説明した方法によって、対象間隔の調整を行う。その後、ステップＳ２１２において、必要に応じてプローブ１０の先端部を研磨する。これにより、対象間隔を調整した後のプローブ１０の先端部の高さを揃える。

以上に説明した電気的接続装置１の製造方法によれば、測定用穴２００での測定により得られる間隔情報を用いた対象間隔の調整を行うことができる。このため、プローブヘッド２０や配線基板３０のベンディングに起因するプローブ１０と配線基板３０との接点不良を抑制することができる。なお、対象間隔の調整を行った後は、測定用穴２００を蓋などによって塞いでもよい。

＜変形例＞
図２０に示した変形例では、プローブヘッド２０に形成された測定用穴２００と連続するように、測定用の貫通穴３００が配線基板３０に形成されている。図２０に示した電気的接続装置１によれば、測定用穴２００及び貫通穴３００での測定によって配線基板３０の上面の状態を測定できる。これにより、配線基板３０にベンディングが発生している場合に、ベンディング発生箇所やベンディングの大きさを確認できる。このため、プローブ１０と配線基板３０との接点不良を抑制するように、プローブヘッド２０と配線基板３０の間隔を調整することができる。

（その他の実施形態）
上記のように本発明は実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。

例えば、上記では、間隔調整手段４０を交換することによって、配線基板３０とプローブヘッド２０との間に露出した部分の長さを調整する場合を説明したが、他の方法によって対象間隔の調整を行ってもよい。例えば、間隔調整手段４０をネジにする。そして、螺旋状の溝を設けた部分を配線基板３０の内部に挿入し、回転させながら間隔調整手段４０を配線基板３０の厚み方向に沿って移動させる。これにより、間隔調整手段４０の配線基板３０とプローブヘッド２０との間に露出した部分の長さを調整する。このように、間隔調整手段４０によって対象間隔を調整してもよい。

また、上記では配線基板３０とプローブヘッド２０との間でプローブ１０を湾曲させたプリロード構造の例を示したが、図２１に示すようにプローブ１０が直線形状であってもよい。図２１に示した電気的接続装置１においても、間隔調整手段４０によって対象間隔を調整することにより、プローブ１０と配線基板３０との接点不良を抑制できる。

このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態などを含むことはもちろんである。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

１…電気的接続装置
２…被検査体
１０…プローブ
２０…プローブヘッド
３０…配線基板
４０…間隔調整手段
５０…プリント基板
６０…補強板
７０…平行調整用ブロック
８０…固定リング
２００…測定用穴
２０１…第１主面
２０２…第２主面

Claims (14)

1. 被検査体の電気的特性の測定に使用される電気的接続装置であって、
   配線基板と、
   前記被検査体に対向する第１主面と前記配線基板に対向する第２主面を有し、前記第１主面から前記第２主面まで貫通する測定用穴が形成されたプローブヘッドと、
   前記プローブヘッドに保持され、基端部が前記配線基板に接続するプローブと、
   前記測定用穴での測定により得られる間隔情報を用いた前記配線基板と前記プローブヘッドの間隔の調整を行う間隔調整手段と
   を備えることを特徴とする電気的接続装置。
2. 前記間隔情報が、前記測定用穴を介して測定される、前記プローブヘッドの前記第２主面から前記配線基板までの距離であることを特徴とする請求項１に記載の電気的接続装置。
3. 前記間隔調整手段が、前記配線基板を貫通し、下端が前記プローブヘッドの前記第２主面に接続する柱体であり、
   前記間隔調整手段の前記配線基板と前記プローブヘッドとの間に露出した部分の長さを調整することによって、前記配線基板と前記プローブヘッドの間隔の調整を行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気的接続装置。
4. 前記配線基板の上方に配置された補強板を更に備え、
   前記間隔調整手段が前記補強板を貫通し、前記間隔調整手段の上端が前記補強板の上面に配置されていることを特徴とする請求項３に記載の電気的接続装置。
5. 前記間隔調整手段を、前記配線基板と前記プローブヘッドの前記第２主面との間に露出した部分の長さの異なる新たな前記間隔調整手段と交換することにより、前記配線基板と前記プローブヘッドの間隔の調整を行うことを特徴とする請求項３又は４に記載の電気的接続装置。
6. 前記第２主面の前記間隔調整手段を接続された位置の周囲に前記測定用穴が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
7. 前記プローブヘッドの前記第２主面の全面に亘って複数の前記間隔調整手段が配置されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
8. 前記測定用穴の前記第１主面でのサイズが前記第２主面でのサイズよりも大きいことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
9. 前記プローブが前記プローブヘッドと前記配線基板との間で弾性変形した状態で前記プローブヘッドに保持され、前記プローブと前記配線基板との接触点にプリロードがかかっていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
10. 前記測定用穴と連続する貫通穴が前記配線基板に形成されていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
11. 被検査体の電気的特性の測定に使用される電気的接続装置の製造方法であって、
    第１主面から第２主面まで貫通する測定用穴が形成されたプローブヘッドを準備するステップと、
    前記第１主面が前記被検査体に対向し、前記第２主面が配線基板に対向するように、前記配線基板に前記プローブヘッドを取り付けるステップと、
    前記測定用穴を介した測定により、前記プローブヘッドの前記第２主面から前記配線基板までの距離の情報である間隔情報を取得するステップと、
    前記間隔情報を用いて前記配線基板と前記プローブヘッドの間隔の調整を行うステップと
    を含むことを特徴とする電気的接続装置の製造方法。
12. 前記配線基板を貫通して下端が前記プローブヘッドの前記第２主面に接続する柱体の間隔調整手段の、前記配線基板と前記プローブヘッドとの間に露出した部分の長さを調整することによって、前記配線基板と前記プローブヘッドの間隔の調整を行うことを特徴とする請求項１１に記載の電気的接続装置の製造方法。
13. 前記間隔調整手段を前記配線基板の厚み方向の長さが異なる新たな前記間隔調整手段と交換することにより、前記間隔調整手段の前記配線基板と前記プローブヘッドとの間に露出した部分の長さを変更して、前記配線基板と前記プローブヘッドの間隔の調整を行うことを特徴とする請求項１２に記載の電気的接続装置の製造方法。
14. 複数の前記間隔調整手段を前記第２主面に離間して接続させ、前記間隔調整手段それぞれの周囲に前記測定用穴を形成することを特徴とする請求項１２又は１３に記載の電気的接続装置の製造方法。

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