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JP2018022750A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents

積層セラミックコンデンサ Download PDF

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Kunihiko Nagaoka
邦彦 長岡
紀之 千輝
Noriyuki Chigira
紀之 千輝
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Abstract

【課題】 容量の経時変化が小さくHALT試験で評価される信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】 積層セラミックコンデンサは、セラミック誘電体層と内部電極層とが交互に積層され、積層された複数の前記内部電極層が交互に異なる端面に露出するように形成された積層体と、前記積層体の前記内部電極層が露出する端面に形成された少なくとも1対の外部電極と、を備え、前記セラミック誘電体層は、BaTiO3を主成分とし、希土類元素を含み、Tiに対するMnおよびVの総量の原子濃度比率が0.035%〜0.120%であることを特徴とする。【選択図】 図1

Description

本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
積層セラミックコンデンサを小型大容量化するために、誘電体層の薄膜化や高誘電率(ε)の材料が開発されている。薄膜化により製品は信頼性低下をおこしやすく、また高誘電率の材料は容量値の経時変化を生じやすい。
特許文献1は、以下の誘電体材料を開示している。BaTiOを主成分とし、MgO,CaO,BaOおよびSrOから選択される少なくとも1種からなる第1副成分を、0モルを超え0.1モル未満含み、Rの酸化物(但し、RはY,Dy,HoおよびErから選択される少なくとも1種)からなる第2副成分を、1モルを超え7モル未満含み、誘電体層を構成する結晶粒子の平均粒径を0.25μm以上0.42μm以下とした誘電体材料が開示されている。
さらに、特許文献1は、第3副成分CaZrOまたはCaO+ZrOを、0モルを超え5モル未満含み、第4副成分として酸化シリコンを主成分とする焼結助剤を含み、第5副成分としてMnOまたはCrを、0モルを超え0.5モル以下含み、第6副成分としてV,MoOおよびWOの少なくとも1種を0.01モル以上0.5モル以下含むことを開示している。
特開2005−294290号公報
しかしながら、特許文献1では、HALT(Highly Accelerated Limit Test)試験に対する信頼性を向上させる材料組成に関しては開示していない。また特許文献1では、添加元素の量が個々に示されているものの、添加元素の相互の量的な関係は不明である。
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、容量の経時変化が小さくHALT試験で評価される信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
本発明に係る積層セラミックコンデンサは、セラミック誘電体層と内部電極層とが交互に積層され、積層された複数の前記内部電極層が交互に異なる端面に露出するように形成された積層体と、前記積層体の前記内部電極層が露出する端面に形成された少なくとも1対の外部電極と、を備え、前記セラミック誘電体層は、BaTiOを主成分とし、希土類元素を含み、Tiに対するMnおよびVの総量の原子濃度比率が0.035%〜0.120%であることを特徴とする。
上記積層セラミックコンデンサの前記セラミック誘電体層において、Tiに対する前記希土類元素の原子濃度比率を0.1%〜3.0%としてもよい。
上記積層セラミックコンデンサにおいて、前記希土類元素は、Y,Dy,Tm,Ho,Tb,Yb,Sm,Eu,GdおよびErの少なくともいずれかを含んでいてもよい。
上記積層セラミックコンデンサにおいて、前記セラミック誘電体層は、Tiに対する原子濃度比率が0を超え0.1%未満のMgを含んでいてもよい。
上記積層セラミックコンデンサにおいて、前記セラミック誘電体層は、Mgを含まない構成としてもよい。
上記積層セラミックコンデンサにおいて、前記セラミック誘電体層は、SiおよびBの少なくともいずれか一方を含んでいてもよい。
上記積層セラミックコンデンサにおいて、前記セラミック誘電体層の比誘電率を3000以上としてもよい。
本発明によれば、容量の経時変化が小さくHALT試験で評価される信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することができる。
積層セラミックコンデンサの部分断面斜視図である。 図1のA−A線断面図である。 積層セラミックコンデンサの製造方法のフローを例示する図である。 実施例および比較例を例示する図である。 実施例および比較例を例示する図である。 実施例および比較例を例示する図である。 実施例および比較例を例示する図である。 実施例および比較例を例示する図である。 実施例および比較例を例示する図である。 実施例および比較例を例示する図である。 実施例および比較例を例示する図である。 無負荷試験の結果を表す図である。 無負荷試験の結果を表す図である。 HALT試験の結果を表す図である。
以下、図面を参照しつつ、実施形態について説明する。
(実施形態)
まず、積層セラミックコンデンサについて説明する。図1は、積層セラミックコンデンサ100の部分断面斜視図である。図1で例示するように、積層セラミックコンデンサ100は、直方体形状を有する積層チップ10と、積層チップ10のいずれかの対向する両端面に設けられた外部電極20,30とを備える。
誘電体層11は、ペロブスカイト構造を有するBaTiOを主成分とする。当該ペロブスカイト構造は、化学量論組成から外れたBaTiO3−αを含む。外部電極20,30は、金属材料を含む。例えば、外部電極20,30は、Ni(ニッケル)、Cu(銅)、Sn(スズ)等の卑金属を主成分とする。積層チップ10は、誘電体として機能するセラミック材料を含む誘電体層11と、金属材料を含む内部電極層12とが、交互に積層された構成を有する。例えば、内部電極層12は、Ni(ニッケル)、Cu(銅)、Sn(スズ)等の卑金属を主成分とする。
各内部電極層12の端縁は、積層チップ10の外部電極20が設けられた端面と、外部電極30が設けられた端面とに、交互に露出している。それにより、各内部電極層12は、外部電極20と外部電極30とに、交互に導通している。それにより、積層セラミックコンデンサ100は、複数のセラミックコンデンサが積層された構成を有する。また、積層チップ10において、誘電体層11と内部電極層12との積層方向(以下、積層方向と称する。)の両端面は、カバー層13によって覆われている。例えば、カバー層13の材料は、誘電体層11と同じである。
積層セラミックコンデンサ100のサイズは、例えば、長さ0.2mm、幅0.1mm、高さ0.3mmであり、または長さ0.6mm、幅0.3mm、高さ0.3mmであり、または長さ1.0mm、幅0.5mm、高さ0.5mmであり、または長さ3.2mm、幅1.6mm、高さ1.6mmであり、または長さ4.5mm、幅3.2mm、高さ2.5mmであるが、これらのサイズに限定されるものではない。
積層セラミックコンデンサ100を小型大容量化するためには、誘電体層11を薄膜化し、さらに高誘電率(ε)の材料を用いることが望まれる。しかしながら、誘電体層11を薄膜化しようとすると、絶縁破壊等に起因して信頼性が低下するおそれがある。また、高誘電率材料は、容量値の経時変化を生じやすく、良好なエージング特性を実現しにくい。したがって、誘電体層11には、信頼性の向上と経時変化の抑制とが望まれている。
まず、誘電体層11の主成分としてペロブスカイト構造のBaTiOを用いることで、誘電体層11を高誘電率化することができる。
次に、誘電体層11の信頼性向上および経時変化抑制について説明する。誘電体層11は、例えば、BaTiOを主成分とする原材料粉末を焼成することによって得られる。焼成の際に原材料粉末が還元雰囲気にさらされるため、BaTiOに酸素欠陥が生じる。積層セラミックコンデンサ100の使用時には誘電体層11に電圧が繰り返し印加されることになる。この際に酸素欠陥が移動することによって、障壁が破壊される。すなわち、BaTiO中の酸素欠陥が、誘電体層11の信頼性低下および経時変化の要因となっている。
イオン化傾向の観点から、Mn(マンガン)イオンおよびV(バナジウム)イオンは、Tiイオンよりも還元されやすい性質を有している。そこで、本実施形態においては、BaTiOの酸素欠陥を抑制する所定の元素として、MnおよびVの少なくともいずれか一方が誘電体層11に含まれる。この場合、Tiイオンの還元が抑制され、BaTiOの還元焼成による酸素欠陥の焼成を抑制する。その結果、誘電体層11の信頼性を向上させることができるとともに、誘電体層11の経時変化を抑制することができる。
しかしながら、BaTiOに対するMnおよびVの含有量が少ないと、BaTiOの酸素欠陥の抑制効果が得られない。そこで、BaTiOに対するMnおよびVの含有量に下限を設ける。一方、BaTiOに対するMnおよびVの含有量が多いと、BaTiO中にMnおよびVが固溶するようになる。この場合においても、それらに由来する欠陥双極子の影響により、自発分極方向と欠陥双極子方向のズレが発生するため、誘電率の経時変化が大きくなる。そこで、BaTiOに対するMnおよびVの含有量に上限を設ける。
本発明者らは、誘電体層11におけるMnおよびVの総量の原子濃度比率が0.035%以上0.120%以下である場合にBaTiOの酸素欠陥抑制の効果が得られることを見出した。ここでの原子濃度比率は、(Mn+V)/Tiである。MnおよびVの総量が0.035%以上0.120%以下であることから、MnおよびVのいずれか一方が含まれていなくてもよい。ここで、Mn,Vの総量に着目したのは、Mn,Vが絶縁特性及び容量の経時特性の両方に影響を及ぼす点で共通の作用をもたらすからである。
誘電体層11におけるMnおよびVの濃度は、例えばICP(Inductive Coupled Plasma)測定法を用い、Tiを100%とした場合のMn,Vの原子濃度を測定することで得ることができる。なお、誘電体層11における含有元素である希土類元素やSi,B,Mgなども例えばICP測定法を用い、Tiを100%とした場合の測定元素の原子濃度を測定することで得ることができる。
なお、MnおよびVの総量の原子濃度比率は、0.04%以上0.1%以下であることが好ましく、0.05%以上0.09%以下であることがより好ましい。
MnおよびVの少なくともいずれか一方とともに希土類元素をBaTiOが含有することによって、希土類元素が主としてBaサイトと置換する等して、Mn,VのTiサイトに対する偏った影響が抑制される。その結果、誘電体層11の信頼性の低下を抑制することができる。希土類元素として、例えば、Y,Dy,Tm,Ho,Tb,YbおよびErの少なくともいずれかを用いることが好ましい。
なお、希土類元素の含有量が少ないと、誘電体層11の信頼性低下の効果が得られにくい。そこで、BaTiOに対する希土類元素の含有量に下限を設けることが好ましい。例えば、希土類元素Reの原子濃度比率(Re/Ti)を0.1%以上とすることが好ましい。一方で、希土類元素の含有量が多いと、誘電体層11の誘電率を低下させるおそれがある。そこで、BaTiOに対する希土類元素の含有量に上限を設けることが好ましい。例えば、希土類元素Reの原子濃度比率(Re/Ti)を3.0%以下とすることが好ましい。なお、Reは、特定の希土類元素を表すのではなく、希土類元素の総称の意味として使用してある。
また、誘電体層11においてMnおよびVは拡散して分散していることが好ましい。そこで、誘電体層11は、Si(ケイ素)およびB(ホウ素)の少なくともいずれか一方を含有することが好ましい。Siの酸化物(SiO)およびBの酸化物(B)は、誘電体層11の焼結助剤として機能し、誘電体層11を緻密な焼結状態にするからである。
高誘電率化の観点から、誘電体層11は、3000以上の誘電比率εを有していることが好ましい。また、誘電体層11におけるMg(マグネシウム)の原子濃度比率(Mg/Ti)は、0を超えて0.1%以下であることが好ましい。Mgをこのような範囲とすることで、誘電体層11が0.5μmから0.9μmの薄層域での信頼性を維持することができる。Mgは0であるとさらに好ましい。Mgを0とすることで誘電体層11が0.3μmから0.7μmの薄層域での信頼性を維持することができる。
続いて、積層セラミックコンデンサ100の製造方法について説明する。図3は、積層セラミックコンデンサ100の製造方法のフローを例示する図である。
(原料粉末作製工程)
まず、図3で例示するように、誘電体層11を形成するための原料粉末を用意する。誘電体層11に含まれるBaおよびTiは、通常はBaTiOの粒子の焼結体の形で誘電体層11に含まれる。BaTiOは、ペロブスカイト構造を有する正方晶化合物であって、高い誘電率を示す。このBaTiOは、一般的に、二酸化チタンなどのチタン原料と炭酸バリウムなどのバリウム原料とを反応させてチタン酸バリウムを合成することで得ることができる。BaTiOの合成方法としては、従来種々の方法が知られており、例えば固相法、ゾルゲル法、水熱法等が知られている。本実施形態においては、これらのいずれも採用することができる。
得られたセラミック粉末に、目的に応じて所定の添加化合物を添加してもよい。添加化合物としては、Mg,Mn,V,Cr,希土類元素(Y,Dy,Tm,Ho,Tb,Yb,Sm,Eu,GdおよびEr)の酸化物、並びに、Co,Li,B,Na、KおよびSiの酸化物もしくはガラスが挙げられる。
本実施形態においては、好ましくは、まずBaTiOの粒子に添加化合物を含む化合物を混合して820〜1150℃で仮焼を行う。続いて、得られたBaTiOの粒子を添加化合物とともに湿式混合し、乾燥および粉砕してセラミック粉末を調製する。例えば、上述した方法により得られ、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ100の製造に用いられるBaTiOの粒子の平均粒子径は、誘電体層11の薄層化の観点から、好ましくは50〜150nmである。例えば、上記のようにして得られたセラミック粉末について、必要に応じて粉砕処理して粒径を調節し、あるいは分級処理と組み合わせることで粒径を整えてもよい。
(積層工程)
次に、得られたセラミック粉末に、ポリビニルブチラール(PVB)樹脂等のバインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、フタル酸ジオクチル(DOP)等の可塑剤とを加えて湿式混合する。得られたスラリーを使用して、例えばダイコータ法やドクターブレード法により、基材上に例えば厚み1.2μm以下の帯状の誘電体グリーンシートを塗工して乾燥させる。
次に、誘電体グリーンシートの表面に、有機バインダを含む金属導電ペーストをスクリーン印刷、グラビア印刷等により印刷することで、極性の異なる一対の外部電極に交互に引き出される内部電極層のパターンを配置する。金属導電ペーストの金属には、Niを用いる。なお、金属導電ペーストには共材として、平均粒子径が50nm以下のBaTiOを均一に分散させてもよい。
その後、内部電極層パターンが印刷された誘電体グリーンシートを所定の大きさに打ち抜いて、打ち抜かれた誘電体グリーンシートを、基材を剥離した状態で、内部電極層12と誘電体層11とが互い違いになるように、かつ内部電極層が誘電体層の長さ方向両端面に端縁が交互に露出して極性の異なる一対の外部電極に交互に引き出されるように、所定層数(例えば200〜500層)だけ積層する。
積層した誘電体グリーンシートの上下にカバー層13となるカバーシートを圧着させ、所定チップ寸法(例えば1.0mm×0.5mm)にカットする。これにより、積層チップ10の成型体が得られる。なお、スパッタリング法によって、積層体の両端面に外部電極を厚膜形成してもよい。
(焼成工程)
このようにして得られた積層チップ10の成型体を、250〜500℃のN雰囲気中で脱バインダした後に、還元雰囲気中で1100〜1300℃で10分〜2時間焼成することで、誘電体グリーンシートを構成する各化合物が焼結して粒成長する。このようにして、内部に焼結体からなる誘電体層11と内部電極層12とが交互に積層されてなる積層チップ10と、積層方向上下の最外層として形成されるカバー層13とを有する積層セラミックコンデンサ100が得られる。
(再酸化処理工程)
その後、Nガス雰囲気中で600℃〜1000℃で再酸化処理を行ってもよい。
本実施形態によれば、誘電体層11は、BaTiOを主成分とし、希土類元素を含み、Tiに対するMnおよびVの総量の原子濃度比率を0.035%〜0.120%としている。この構成においては、BaTiO中の酸素欠陥を抑制することができる。その結果、誘電体層11の信頼性低下および経時変化を抑制することができる。すなわち、容量の経時変化が小さくHALT試験で評価される信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供することができる。
以下、実施形態に係る積層セラミックコンデンサを作製し、特性について調べた。
(実施例1〜84)
上記実施形態に係る製造方法に従って、積層セラミックコンデンサ100を作製した。表1は、実施例1〜84および比較例1〜36に共通する構成を示す。なお、外部電極20,30は、誘電体層11からCu部(厚み22μm)と前記Cu部上にメッキで形成されたNi部(厚み2μm)と前記Ni部上にメッキで形成されたSn部(厚み6μm)の構造を有する。
Figure 2018022750
実施例1〜84では、誘電体層11にMnおよびVの少なくともいずれか一方を添加した。MnおよびVの各添加量および添加量の総量を図4〜図11に示す。実施例1〜84では、誘電体層11におけるMnおよびVの原子濃度比率の総量が0.035%以上0.120%以下となるようにした。図4〜図11においては、誘電体層11におけるMnおよびVの原子濃度比率の総量が0.035%以上0.120%以下となる場合にMn+Vの範囲欄を「範囲内」であるとし、この範囲でないものを「範囲外」とした。実施例1〜10および比較例1〜10は、誘電体層11の組成としてHoを0.5%(原子濃度比率)含み、Mgは含まない。実施例11〜20および比較例11〜20は、誘電体層11の組成としてHoを1.0%(原子濃度比率)含み、Mgは含まない。実施例21〜30および比較例21〜30は、誘電体層11の組成としてHoを2.8%(原子濃度比率)含み、Mgは含まない。実施例31〜40および比較例31〜32は、誘電体層11の組成としてHoを0.5%(原子濃度比率)含み、Mgを0.09%(原子濃度比率)含む。実施例41〜50および比較例33〜34は、誘電体層11の組成としてHoを1.0%(原子濃度比率)含み、Mgを0.09%(原子濃度比率)含む。実施例51〜60および比較例35〜36は、誘電体層11の組成としてHoを2.8%(原子濃度比率)含み、Mgを0.09%(原子濃度比率)含む。実施例61〜76は、誘電体層11の組成としてDyを含む。実施例77〜84は、誘電体層11の組成としてHoとDyを含む。
比較例では、誘電体層11におけるMnおよびVの原子濃度比率の総量が0.035%以上0.120%以下の範囲から外れるように、MnおよびVを添加した。MnおよびVの各添加量および添加量の総量を図4〜図9に示す。図4〜図9においては、誘電体層11におけるMnおよびVの原子濃度比率の総量が0.035%以上0.120%以下の範囲外である場合にMn+V範囲が「範囲外」であるとした。
また、実施例1〜84および比較例1〜36の誘電体層11は、焼結助剤としてSiおよびBの酸化物を含む。誘電体層11におけるSiの原子濃度比率を1.15%とした。また、誘電体層11におけるBの原子濃度比率を0.13%とした。なお、このような焼結助剤を含まない場合であっても、焼成工程の温度を上げたり焼成工程の時間を長くすることで、緻密な焼結状態を得ることができる。
実施例1〜84および比較例1〜36の誘電体層11におけるMn,V,Ho,Si,B,Mgなどの原子濃度比率は、ICP測定法を用い、Tiを100%とした場合のMn,V,Ho,Dy,Si,B,Mgなどの原子濃度比率を測定することで得た。
実施例1〜84および比較例1〜36の各積層セラミックコンデンサ100に対して、無負荷試験で誘電率の経時変化を測定した。積層セラミックコンデンサ100に対して24時間の熱戻しを行い、その後の1000時間後の比誘電率を測定した。その結果を、図4〜図11に示す。図12は、実施例1〜30の「Mn+V範囲内」および比較例1〜30の「Mn+V範囲外」に対応する比誘電率と容量の経時変化をプロットしたものである。
図4〜図12に示すように、比較例1〜36では比誘電率の低下が大きくなったのに対して、実施例1〜84では比誘電率の低下が抑制された。これは、誘電体層11におけるMnおよびVの総量の原子濃度比率を0.035%以上0.120%以下としたことでBaTiOの酸素欠陥が抑制され、さらに結晶構造の歪みが抑制されて誘電率の経時変化が抑制されたからであると考えられる。
また、当該無負荷試験での測定における、ε=4000あたりの誘電率の変化率を図4〜図11および図13に示す。ε=4000あたりの誘電率の変化率が15%以下となった場合に「○」と判定した。図4〜図11および図13に示すように、比較例1〜4,8,10,11〜14,18,20,21〜24,28,30,31,33,35,では「×」と判定されたのに対して、実施例1〜84では「○」と判定された。
次に、実施例1〜84および比較例1〜36の各積層セラミックコンデンサ100に対して、HALT試験を行った。HALT試験においては、125℃の高温環境下において12Vの電圧を印加した。500min以上の結果が得られたものを「○」とした。図4〜図11および図14に示すように、比較例5〜7,9,15〜17,19,25〜27,29,32,34,36では「×」と判定されたのに対して、実施例1〜84では「○」と判定された。これは、誘電体層11におけるMnおよびVの総量の原子濃度比率を0.035%以上としたことでBaTiOの酸素欠陥が抑制されたからであると考えられる。
無負荷試験およびHALT試験の両方で「○」と判定されたものを総合判定において「○」とした。図4〜図11に示すように、比較例1〜36では「×」と判定されたのに対して、実施例1〜84では「○」と判定された。なお、図4〜図11に示すように、誘電体層11におけるMnおよびVの原子濃度比率の総量を0.035%以上0.120%以下の範囲とした場合では、総合判定において「○」と判定されることがわかる。
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
10 積層チップ
11 誘電体層
12 内部電極層
13 カバー層
20,30 外部電極
100 積層セラミックコンデンサ

Claims (7)

  1. セラミック誘電体層と内部電極層とが交互に積層され、積層された複数の前記内部電極層が交互に異なる端面に露出するように形成された積層体と、
    前記積層体の前記内部電極層が露出する端面に形成された少なくとも1対の外部電極と、を備え、
    前記セラミック誘電体層は、BaTiOを主成分とし、希土類元素を含み、Tiに対するMnおよびVの総量の原子濃度比率が0.035%〜0.120%であることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
  2. 前記セラミック誘電体層において、Tiに対する前記希土類元素の原子濃度比率は、0.1%〜3.0%であることを特徴とする請求項1記載の積層セラミックコンデンサ。
  3. 前記希土類元素は、Y,Dy,Tm,Ho,Tb,Yb,Sm,Eu,GdおよびErの少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項1または2記載の積層セラミックコンデンサ。
  4. 前記セラミック誘電体層は、Tiに対する原子濃度比率が0を超え0.1%未満のMgを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。
  5. 前記セラミック誘電体層は、Mgを含まないことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。
  6. 前記セラミック誘電体層は、SiおよびBの少なくともいずれか一方を含むことを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。
  7. 前記セラミック誘電体層の比誘電率は、3000以上であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。
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