JP2018055851A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を搭載しつつも小型化を図ることのできるコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ１００は、複数のコンタクト１と、ハウジング２と、電子部品３とを備える。ハウジング２は、複数のコンタクト１を一方向に並んだ状態で保持するように構成される。電子部品３は、複数のコンタクト１のうちの２以上のコンタクト１に接合される。複数のコンタクト１は、電子部品３が接合される第１コンタクト１１と、電子部品３が接合されない第２コンタクト１２とを含む。電子部品３は、第１コンタクト１１のうちのハウジング２から露出する一端（接合片１１３）に接合される。
【選択図】図１

Description

本発明は、コネクタに関し、より詳細には、電子部品を搭載したコネクタに関する。

従来、電子部品を搭載したコネクタが知られており、たとえば特許文献１に開示されている。特許文献１に記載のコネクタは、ハウジングと、コンタクトピンとを備えている。コンタクトピンは、ハウジングに保持され、両端部が接続端子として機能する。また、コンタクトピンには、チップ部品搭載部が設けられている。チップ部品搭載部は、コンタクトピンに接続されたピン側端子部と、グラウンドに接続されるグラウンド側端子部とで構成され、ノイズフィルタとしてのチップ部品（電子部品）が着脱自在に搭載される。

特開平１１−８６９８０号公報

ところで、上記従来例のようなコネクタでは、たとえばチップコンデンサのような電子部品を搭載しつつも小型化を図ることが望まれている。

本発明は、上記の点に鑑みてなされており、電子部品を搭載しつつも小型化を図ることのできるコネクタを提供することを目的とする。

本発明の第１の形態のコネクタは、複数のコンタクトと、ハウジングと、電子部品とを備える。前記ハウジングは、前記複数のコンタクトを一方向に並んだ状態で保持するように構成される。前記電子部品は、前記複数のコンタクトのうちの２以上のコンタクトに接合される。前記複数のコンタクトは、前記電子部品が接合される第１コンタクトと、前記電子部品が接合されない第２コンタクトとを含む。前記電子部品は、前記第１コンタクトのうちの前記ハウジングから露出する一端に接合されている。

本発明の第２の形態のコネクタでは、第１の形態において、前記ハウジングは、前記第１コンタクトが保持される部位に、前記電子部品の少なくとも一部が収まる凹所を有する。

本発明の第３の形態のコネクタでは、第１又は第２の形態において、前記複数のコンタクトは、それぞれ前記ハウジングに設けられた複数の収納部に押し込まれている。

本発明の第４の形態のコネクタでは、第１又は第２の形態において、前記ハウジングは、前記複数のコンタクトをインサート品としてインサート成形されている。

本発明の第５の形態のコネクタでは、第４の形態において、前記電子部品は、接合材により前記第１コンタクトに接合されている。前記接合材の融点は、前記ハウジングのインサート成形時における最高温度よりも高い。

本発明の第６の形態のコネクタでは、第１〜第５のいずれかの形態において、前記第１コンタクトの形状は、前記第２コンタクトの形状と異なる。

本発明の第７の形態のコネクタでは、第１〜第５のいずれかの形態において、前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトは、互いに同じ形状である。

本発明の第８の形態のコネクタは、第１〜第７のいずれかの形態において、前記電子部品を複数備える。

本発明の第９の形態のコネクタでは、第１〜第８のいずれかの形態において、前記複数のコンタクト及び前記ハウジングは、オスコネクタとして構成される。

本発明の第１０の形態のコネクタでは、第１〜第８のいずれかの形態において、前記複数のコンタクト及び前記ハウジングは、メスコネクタとして構成される。

本発明の第１１の形態のコネクタは、第１〜第１０のいずれかの形態において、前記電子部品は、１以上の前記第２コンタクトを挟んだ両側に位置する２以上の前記第１コンタクトに接合される。

本発明の第１２の形態のコネクタは、第１〜第１１のいずれかの形態において、前記電子部品は、３以上の前記第１コンタクトに接合される。

本発明の第１３の形態のコネクタは、第１〜第１２のいずれかの形態において、前記第１コンタクトは、前記電子部品を介して基板に接合されるように構成される。

本発明は、電子部品を搭載しつつも小型化を図ることができる。

図１は、本発明の一実施形態に係るコネクタの前方から見た斜視図である。 図２は、同上のコネクタの後方から見た斜視図である。 図３は、同上のコネクタにおいて、第１コンタクト及び第２コンタクトを通る平面で切断した断面図である。 図４Ａ、図４Ｂは、それぞれ同上のコネクタにおいて、第１コンタクトが形成された第１フレームに電子部品を接合する工程の説明図である。 図５Ａ、図５Ｂは、それぞれ第２コンタクトをハウジングに取り付ける工程の説明図である。 図６Ａ、図６Ｂは、それぞれ第１コンタクトをハウジングに取り付ける工程の説明図である。 図７は、同上のコネクタであって、電子部品を１つだけ備えた場合の斜視図である。 図８は、本発明の一実施形態の変形例１に係るコネクタの斜視図である。 図９は、同上のコネクタにおいて、第１コンタクト及び第２コンタクトを通る平面で切断した断面図である。 図１０は、本発明の一実施形態の変形例２に係るコネクタの前面図である。 図１１は、本発明の一実施形態の変形例３に係るコネクタの後面図である。 図１２は、本発明の一実施形態の変形例４に係るコネクタの斜視図である。 図１３は、同上のコネクタにおいて、第１コンタクト及び第２コンタクトを通る平面で切断した断面図である。 図１４は、本発明の一実施形態の変形例５に係るコネクタの斜視図である。 図１５は、同上のコネクタにおいて、第１コンタクト及び第２コンタクトを通る平面で切断した断面図である。

（１）概要
以下、実施形態のコネクタ１００について図１を用いて説明する。本実施形態のコネクタ１００は、たとえばプリント配線板やフレキシブルプリント配線板などの基板に取り付けられる。コネクタ１００は、たとえばスマートフォン等の携帯端末に搭載されている複数の基板の間を電気的に接続するために用いられる。もちろん、コネクタ１００の用途を限定する趣旨ではなく、コネクタ１００は、たとえばカメラモジュール等の携帯端末以外の電子機器に用いられてもよい。また、コネクタ１００は、複数の基板の間を電気的に接続する用途に限られず、たとえば基板とディスプレイとの間や、基板とバッテリとの間など、複数の部品の間を電気的に接続する用途であればよい。

本実施形態のコネクタ１００は、複数のコンタクト１と、ハウジング２と、電子部品３とを備えている。ハウジング２は、複数のコンタクト１を一方向に並んだ状態で保持するように構成されている。電子部品３は、複数のコンタクト１のうちの２以上のコンタクト１に接合される。ハウジング２の厚さ方向の寸法は、たとえば１ｍｍ以下である。また、ハウジング２の長手方向の寸法は、たとえば十数ｍｍである。また、ハウジング２の短手方向の寸法は、たとえば数ｍｍである。さらに、複数のコンタクト１の並ぶ間隔、つまりピッチは、たとえばコンマ数ｍｍである。本実施形態では、複数のコンタクト１は等ピッチで並んでいるが、不揃いのピッチで並んでいてもよい。

複数のコンタクト１は、電子部品３が接合される第１コンタクト１１と、電子部品３が接合されない第２コンタクト１２とを含んでいる。電子部品３は、第１コンタクト１１のうちのハウジング２から露出する一端に接合されている。つまり、本実施形態のコネクタ１００は、ハウジング２から露出する第１コンタクト１１の一端に電子部品３を接合する構造であるため、電子部品３を搭載しつつも小型化を図ることが可能である。

（２）構成
以下、本実施形態のコネクタ１００の構成について詳細に説明する。以下では、図１において、第１コンタクト１１と電子部品３とが並ぶ方向を前後方向とし、電子部品３から見て第１コンタクト１１側を前方、その逆を後方として説明する。また、図１において、ハウジング２の短手方向を上下方向、ハウジング２の長手方向を左右方向として説明する。なお、図１〜図１５には、これらの方向（上、下、左、右、前、後）を表す矢印を示すが、これらの矢印は、単に説明を補助する目的で記載しているに過ぎず、実体を伴わない。また、上記の方向の規定は、本実施形態のコネクタ１００の使用形態を限定する趣旨ではない。

本実施形態のコネクタ１００は、ソケット（メスコネクタ）であって、図１〜図３に示すように、複数（ここでは、２４本）のコンタクト１と、ハウジング２と、複数（ここでは、３つ）の電子部品３と、１対の保持金具４とを備えている。つまり、本実施形態では、複数のコンタクト１及びハウジング２は、メスコネクタとして構成されている。

複数のコンタクト１は、いずれも帯状の金属板を折り曲げることにより形成されている。また、複数のコンタクト１の各々には、金めっきが施されている。本実施形態では、複数のコンタクト１は、３対の第１コンタクト１１と、残りの１８本の第２コンタクト１２とで構成されている。そして、３つの電子部品３が、それぞれ３対の第１コンタクト１１の一端に接合されている。

第１コンタクト１１は、図３に示すように、ばね片１１１と、立ち上がり片１１２と、接合片１１３とを有しており、これらを一体に形成して構成されている。ばね片１１１は、先端が馬蹄形に湾曲しており、ハウジング２の短手方向（上下方向）に撓むように構成されている。また、ばね片１１１は、嵌合凹部２４（後述する）にヘッダ（オスコネクタ）のコンタクトが挿入されると、ヘッダのコンタクトに押されることで、ヘッダのコンタクトに向かう向き（下向き）の弾性力を発生するように構成されている。

立ち上がり片１１２は、ハウジング２の厚さ方向（前後方向）に沿って長い板状に形成されている。立ち上がり片１１２の第１端（後端）は、ばね片１１１の一端（下端）と一体に形成されている。立ち上がり片１１２は、嵌合凹部２４にヘッダのコンタクトが挿入されると、ヘッダのコンタクトと接触するように構成されている。

接合片１１３は、ハウジング２の短手方向（上下方向）に沿って長い板状に形成されている。接合片１１３の第１端（上端）は、立ち上がり片１１２の第２端（前端）と一体に形成されている。また、接合片１１３の第２端（下端）は、ハウジング２の厚さ方向の一端側（前側）において、ハウジング２から露出している。接合片１１３の一面（後面）は、たとえば半田付けや溶接により電子部品３の第１電極３１（後述する）が接合される接合面となる。言い換えれば、電子部品３は、第１コンタクト１１のうちのハウジング２から露出する一端（接合片１１３）に接合される。

本実施形態では、第１コンタクト１１のうちのハウジング２から露出する一端は、ばね片１１１側の一端ではなく、ハウジング２の短手方向（上下方向）において、ばね片１１１よりも外側に位置する接合片１１３側の一端である。このため、本実施形態では、第１コンタクト１１において、電子部品３を、ヘッダのコンタクトとの接点となるばね片１１１と、基板との接合面となる接合片１１３との間に配置でき、スペースの効率化を図ることができる。

本実施形態では、第１コンタクト１１は、直接、基板に接合されるのではなく、電子部品３を介して基板に接合されるように構成されている。具体的には、電子部品３の第１電極３１を第１コンタクト１１に接合し、電子部品３の第２電極３２（後述する）を基板に配線された導体に接合することで、第１コンタクト１１は、電子部品３を介して基板に配線された導体に電気的に接続される。

第２コンタクト１２は、図３に示すように、ばね片１２１と、立ち上がり片１２２と、立ち下がり片１２３と、端子片１２４とを有しており、これらを一体に形成して構成されている。ばね片１２１は、先端が馬蹄形に湾曲しており、ハウジング２の短手方向（上下方向）に撓むように構成されている。また、ばね片１２１は、嵌合凹部２４にヘッダのコンタクトが挿入されると、ヘッダのコンタクトに押されることで、ヘッダのコンタクトに向かう向き（上向き）の弾性力を発生するように構成されている。

立ち上がり片１２２は、ハウジング２の厚さ方向（前後方向）に沿って長い板状に形成されている。立ち上がり片１２２の第１端（後端）は、ばね片１２１の一端（上端）と一体に形成されている。立ち上がり片１２２は、嵌合凹部２４にヘッダのコンタクトが挿入されると、ヘッダのコンタクトと接触するように構成されている。

立ち下がり片１２３は、ハウジング２の厚さ方向（前後方向）に沿って長い板状に形成されている。立ち下がり片１２３の第１端（前端）は、逆Ｕ字状に湾曲しており、立ち上がり片１２２の第２端（前端）と一体に形成されている。

端子片１２４は、ハウジング２の短手方向（上下方向）に沿って長い板状に形成されている。端子片１２４の第１端（下端）は、立ち下がり片１２３の第２端（後端）と一体に形成されている。また、端子片１２４の第２端（上端）は、ハウジング２の厚さ方向の一端側（後側）において、ハウジング２から露出している。

端子片１２４の一面（後面）は、たとえば半田付けにより基板に接合される接合面となる。本実施形態では、端子片１２４の接合面は、第１コンタクト１１に接合された電子部品３の第２電極３２（後述する）と面一となっている。したがって、コネクタ１００は、たとえばスペーサ等の他の部品を用いることなく、直接、基板に接合することができる。

ここで、第１コンタクト１１のばね片１１１及び立ち上がり片１１２と、第２コンタクト１２のばね片１２１及び立ち上がり片１２２は、それぞれ互いに同じ形状である。一方、第１コンタクト１１の接合片１１３と、第２コンタクト１２の立ち下がり片１２３及び端子片１２４とは、異なる形状である。つまり、本実施形態では、第１コンタクト１１の形状は、第２コンタクト１２の形状と異なっている。

ハウジング２は、図１、図２に示すように、絶縁性を有する樹脂材料により、左右方向に長い扁平な直方体状に形成されている。ハウジング２は、底壁２１と、周壁２２と、台部２３とを有している。底壁２１は、左右方向に長い板状であって、ハウジング２の底部を構成する。周壁２２は、底壁２１の周縁から前向きに突出しており、平面視で矩形枠状に形成されている。台部２３は、左右方向に長い直方体状であって、底壁２１の中央から前向きに突出している。底壁２１、周壁２２、及び台部２３で囲まれた部位は、ヘッダが嵌合する嵌合凹部２４を構成している。

ハウジング２には、複数のコンタクト１と１対１に対応する複数（ここでは、２４個）の収納部２５が形成されている。複数の収納部２５は、それぞれ底壁２１を厚さ方向（前後方向）に貫通するように形成されている。複数のコンタクト１の各々は、後方から収納部２５に押し込まれることにより、収納部２５に収納されている。

複数の収納部２５は、台部２３を挟んだ上下両側に分かれて設けられている。台部２３の上下両側にある複数の収納部２５は、いずれもハウジング２の長手方向（左右方向）に沿って等間隔に並んで設けられている。言い換えれば、ハウジング２は、複数のコンタクト１を一方向（左右方向）に並んだ状態で保持している。

複数のコンタクト１の各々は、収納部２５に収納された状態で、一部が嵌合凹部２４に露出している。具体的には、第１コンタクト１１のばね片１１１の一部が台部２３の内側から嵌合凹部２４に露出し、立ち上がり片１１２の一部が周壁２２の内側から嵌合凹部２４に露出している。また、第２コンタクト１２のばね片１２１の一部が台部２３の内側から嵌合凹部２４に露出し、立ち上がり片１２２の一部が周壁２２の内側から嵌合凹部２４に露出している。

したがって、コネクタ１００にヘッダが嵌合すると、第１コンタクト１１及び第２コンタクト１２の各々の嵌合凹部２４に露出した部位が、ヘッダのコンタクトと接触する。これにより、コネクタ１００の複数のコンタクト１が、ヘッダのコンタクトと電気的に接続される。

ハウジング２は、複数（ここでは、３つ）の凹所２６を有している。凹所２６は、周壁２２のうちの第１コンタクト１１と対応する箇所に設けられている。本実施形態では、周壁２２のうちの下側の周壁２２に２つの凹所２６が設けられており、上側の周壁２２に１つの凹所２６が設けられている。凹所２６は、ハウジング２の短手方向（上下方向）において、台部２３に向かう向きに窪んでいる。つまり、周壁２２のうちの下側の周壁２２にある凹所２６は、上向きに窪んでいる。また、周壁２２のうちの上側の周壁２２にある凹所２６は、下向きに窪んでいる。

複数の凹所２６の各々には、１対の第１コンタクト１１に接合された電子部品３の一部が収められている。言い換えれば、ハウジング２は、第１コンタクト１１が保持される部位に、電子部品３の少なくとも一部が収まる凹所２６を有している。

電子部品３は、たとえばノイズを低減するためのフィルタである。その他、電子部品３は、コモンモードノイズフィルタやチップコンデンサのようなフィルタに限定されず、他の用途の部品であってもよい。たとえば、電子部品３は、チップ抵抗やチップインダクタなどであってもよい。

本実施形態では、電子部品３は、コモンモードチョークコイルを有するコモンモードノイズフィルタであり、１対の第１電極３１と、１対の第２電極３２との計４つの電極を有する。１対の第１電極３１は、それぞれ電子部品３の筐体３３の前面における左右両端から露出している。１対の第２電極３２は、それぞれ電子部品３の筐体３３の後面における左右両端から露出している。１対の第１電極３１は、それぞれ１対の第１コンタクト１１の接合片１１３に接合するために用いられる。１対の第２電極３２は、それぞれ基板に配線された導体に接合するために用いられる。

１対の保持金具４の各々は、たとえば銅合金からなる板状の金属板を折り曲げて形成されている。また、１対の保持金具４の各々には、ニッケルめっきが施されている。１対の保持金具４は、ハウジング２の長手方向の両端（左右両端）にそれぞれ設けられている。本実施形態では、１対の保持金具４は、インサート成形によりハウジング２に一体に設けられている。

保持金具４は、１対の保持片４１と、１対の保持片４１を連結する連結片４２とで構成されている。１対の保持片４１は、いずれも電源線を介して電源に電気的に接続するための電源用端子として用いることも可能である。１対の保持片４１の各々の一面（後面）は、たとえば半田付けにより基板に接合される接合面となる。１対の保持片４１のうちの一方は、台部２３の下側にある複数のコンタクト１と一方向（左右方向）に並ぶように、ハウジング２に保持されている。また、１対の保持片４１のうちの他方は、台部２３の上側にある複数のコンタクト１と一方向（左右方向）に並ぶように、ハウジング２に保持されている。保持金具４は、ハウジング２の長手方向の一端に一体に設けられることで、ハウジング２の強度を高める機能を有する。

上述のように構成されたコネクタ１００は、たとえばスマートフォン等の電子機器に内蔵された基板（以下、「第１基板」という）に接合される。また、コネクタ１００に対応するヘッダは、同じく電子機器に内蔵された他の基板（以下、「第２基板」という）に接合される。そして、コネクタ１００がヘッダに接続されることにより、第１基板に配線された第１導体と、第２基板に配線された第２導体との間が電気的に接続される。このとき、コネクタ１００の備える電子部品３も、第１導体及び第２導体を含む回路に電気的に接続される。

（３）製造方法
以下、本実施形態のコネクタ１００の製造方法について図４Ａ〜図６Ｂを用いて説明する。コネクタ１００の製造方法には、大きく分けて、第１ステップと、第２ステップと、第３ステップと、第４ステップとが含まれている。第１ステップは、ハウジング２を形成する工程である。第２ステップは、電子部品３を第１コンタクト１１に接合する工程である。第３ステップは、第２コンタクト１２をハウジング２に取り付ける工程である。第４ステップは、第１コンタクト１１をハウジング２に取り付ける工程である。

以下では、第１ステップ、第２ステップ、第３ステップ、第４ステップの順に説明するが、これらのステップは順不同である。これらのステップは、第１ステップの前に第３ステップ、第４ステップが実行されないという条件を守る限り、どのような順番であってもよい。

まず、第１ステップについて説明する。第１ステップは、たとえばインサート成形により、複数の収納部２５を有するハウジング２を形成する工程である。言い換えれば、第１ステップは、複数のコンタクト１がそれぞれ収納される複数の収納部２５を有し、複数の収納部２５が一方向（左右方向）に並ぶハウジング２を形成する工程である。第１ステップにより、ハウジング２は、底壁２１、周壁２２、台部２３、及び複数の収納部２５を有する樹脂成形品として一体に形成される。本実施形態では、第１ステップにおいて、第１コンタクト１１が配置される箇所と対応する位置に１以上の凹所２６を有するハウジング２が形成されている。

次に、第２ステップについて図４Ａ、図４Ｂを用いて説明する。第２ステップは、たとえば半田付けや溶接により、第１フレーム５１に１以上（ここでは、４つ）の電子部品３を接合する工程である。言い換えれば、第２ステップは、複数のコンタクト１のうちの２以上の第１コンタクト１１に電子部品３を接合する工程である。

ここで、第１フレーム５１は、たとえば銅合金からなる金属板の一端縁（ここでは、上端縁）に複数対（ここでは、４対）の第１コンタクト１１が一体に形成されているフレームである。第１フレーム５１は、たとえばプレス成形により形成される。また、複数の第１コンタクト１１には、予め金めっきが施されている。図４Ａ、図４Ｂに示すように、第２ステップでは、複数対の第１コンタクト１１の各々において、接合片１１３に電子部品３が接合される。

次に、第３ステップについて図５Ａ、図５Ｂを用いて説明する。第３ステップは、第２フレーム５２に１以上の第２コンタクト１２が接続されている状態で、１以上の第２コンタクト１２をそれぞれハウジング２の１以上の収納部２５に圧入（press fit）する工程である。言い換えれば、第３ステップは、複数のコンタクト１のうちの電子部品３が接合されない１以上の第２コンタクト１２を、それぞれ１以上の収納部２５に押し込むことにより、１以上の第２コンタクト１２をハウジング２に取り付ける工程である。

ここで、第２フレーム５２は、たとえば銅合金からなる金属板の一端縁（ここでは、上端縁又は下端縁）に複数（ここでは、１２本）の第２コンタクト１２が一体に形成されているフレームである。第２フレーム５２は、たとえばプレス成形により形成される。また、複数の第２コンタクト１２には、予め金めっきが施されている。

図５Ａに示す例では、２つの第２フレーム５２の各々において、第１コンタクト１１が収納される収納部２５と対応する箇所の第２コンタクト１２が間引かれている。具体的には、下側の第２フレーム５２では、不要な２対の第２コンタクト１２の付け根部分を切断することにより、２対の第２コンタクト１２が間引かれている。同様に、上側の第２フレーム５２では、不要な１対の第２コンタクト１２の付け根部分を切断することにより、１対の第２コンタクト１２が間引かれている。

図５Ａ、図５Ｂに示すように、第３ステップでは、１以上の第２コンタクト１２を、それぞれ後方からハウジング２の１以上の収納部２５に押し込むことにより、１以上の第２コンタクト１２がハウジング２に取り付けられる。１以上の第２コンタクト１２をハウジング２に取り付けた後に、１以上の第２コンタクト１２の付け根部分を切断することにより、２つの第２フレーム５２の各々の残りの部分が除去される。

ここで、第３ステップでは、複数の第２コンタクト１２に金めっきを施した後に、第２フレーム５２から不要な第２コンタクト１２を間引いているが、逆であってもよい。つまり、第３ステップでは、第２フレーム５２から不要な第２コンタクト１２を間引いた後に、１以上の第２コンタクト１２に金めっきを施してもよい。

最後に、第４ステップについて説明する。第４ステップは、第１フレーム５１に２以上の第１コンタクト１１が接続されている状態で、２以上の第１コンタクト１１をそれぞれハウジング２の１以上の収納部２５に圧入する工程である。言い換えれば、第４ステップは、電子部品３が接合された一端をハウジング２から露出させた状態で、２以上の第１コンタクト１１をそれぞれ２以上の収納部２５に押し込むことにより、２以上の第１コンタクト１１をハウジング２に取り付ける工程である。

ここで、第１フレーム５１は、必要な第１コンタクト１１の対の数に応じて、不要な部分が切断されている。図６Ａに示す例では、下側の第１フレーム５１では、２対の第１コンタクト１１を残して不要な部分が切断されている。また、上側の第１フレーム５１では、１対の第１コンタクト１１を残して不要な部分が切断されている。

図６Ａ、図６Ｂに示すように、第４ステップでは、２以上の第１コンタクト１１を、それぞれ後方からハウジング２の２以上の収納部２５に押し込むことにより、２以上の第１コンタクト１１がハウジング２に取り付けられる。このとき、１以上の電子部品３が、ハウジング２の１以上の凹所２６に押し込まれる。２以上の第１コンタクト１１をハウジング２に取り付けた後に、２以上の第１コンタクト１１の付け根部分を切断することにより、２つの第１フレーム５１の各々の残りの部分が除去される。

上述のように、本実施形態のコネクタ１００の製造方法は、第１ステップと、第２ステップと、第３ステップと、第４ステップとを含んでいる。第１ステップは、複数のコンタクト１がそれぞれ収納される複数の収納部２５を有し、複数の収納部２５が一方向に並ぶハウジング２を形成する工程である。第２ステップは、複数のコンタクト１のうちの２以上の第１コンタクト１１に電子部品３を接合する工程である。第３ステップは、複数のコンタクト１のうちの電子部品３が接合されない１以上の第２コンタクト１２を、それぞれ１以上の収納部２５に押し込むことにより、１以上の第２コンタクト１２をハウジング２に取り付ける工程である。第４ステップは、電子部品３が接合された一端をハウジング２から露出させた状態で、２以上の第１コンタクト１１をそれぞれ２以上の収納部２５に押し込むことにより、２以上の第１コンタクト１１をハウジング２に取り付ける工程である。

この製造方法によると、電子部品３を搭載しつつも、複数のコンタクト１の間隔が比較的狭く、かつ、ハウジング２が比較的小さい小型のコネクタ１００を製造することが容易となる。

また、第２ステップ及び第４ステップは、第１フレーム５１を用いて実行されるのが好ましい。つまり、第２ステップ及び第４ステップにおいて、２以上の第１コンタクト１１は、一枚の金属板に一体に形成されていることが好ましい。また、第３ステップは、第２フレーム５２を用いて実行されるのが好ましい。つまり、第３ステップにおいて、１以上の第２コンタクト１２は、一枚の金属板に一体に形成されていることが好ましい。

（４）効果
上述のように、本実施形態のコネクタ１００は、第１コンタクト１１のうちハウジング２から露出する一端（接合片１１３）に電子部品３を接合させた構造である。このため、本実施形態のコネクタ１００では、電子部品３を搭載するためのスペースをハウジング２に設ける必要がないので、ハウジング２を比較的自由に設計することができる。したがって、本実施形態のコネクタ１００を製造するに当たっては、複数のコンタクト１を取り付けたハウジング２の小型化に専念し易い。つまり、本実施形態のコネクタ１００は、電子部品３を搭載しつつも小型化を図ることができる。

また、本実施形態のコネクタ１００では、電子部品３が第１コンタクト１１に接合されている。このため、本実施形態のコネクタ１００では、電子部品３を第１コンタクト１１に接触させているだけの構成と比較して、電子部品３の第１コンタクト１１に対する電気的接続の信頼性を向上することができる。

また、本実施形態のコネクタ１００では、複数のコンタクト１のうちの必要な箇所に限って電子部品３を搭載することができるので、必要に応じて（たとえば、電子機器の仕様に応じて）、自由に機能を追加することができる。

また、本実施形態のコネクタ１００では、電子部品３がハウジング２の外側に露出しているため、電子部品３の放熱性を向上することができるという効果もある。

ここで、本実施形態のコネクタ１００は、既に述べたようにスマートフォン等の電子機器に用いられるが、このような電子機器では、近年の信号の伝送速度の高速化に伴い、高周波ノイズの低減が望まれている。そこで、このような電子機器に、電子部品３としてフィルタを搭載した本実施形態のコネクタ１００を用いれば、フィルタを実装するためのスペースを電子機器の内部に設ける必要がなくなる。つまり、本実施形態のコネクタ１００は、電子機器におけるノイズの低減を図りつつ、電子機器の小型化に貢献することができるという効果もある。

ところで、本実施形態のコネクタ１００は、電子部品３を複数（ここでは、３つ）備えているが、たとえば図７に示すように、電子部品３を１つだけ備えていてもよい。図７に示す例では、複数のコンタクト１のうちの電子部品３が接合されている１対のコンタクト１が第１コンタクト１１であり、他のコンタクト１は全て第２コンタクト１２である。また、図７に示す例では、ハウジング２は凹所２６を１つだけ有している。

＜変形例１＞
以下、実施形態の変形例１に係るコネクタ１０１について図８、図９を用いて説明する。ただし、本変形例のコネクタ１０１の基本的な構成は、実施形態のコネクタ１００と共通しているので、共通する点については説明を省略する。

本変形例のコネクタ１０１は、図８に示すように、１つの電子部品３を備えている。そして、本変形例のコネクタ１０１では、図９に示すように、第１コンタクト１１は、第２コンタクト１２と同様に、ばね片１２１と、立ち上がり片１２２と、立ち下がり片１２３と、端子片１２４とで構成されている。つまり、本変形例では、第１コンタクト１１及び第２コンタクト１２は、互いに同じ形状である。

本変形例では、電子部品３は、たとえばチップコンデンサである。また、電子部品３は、１対の第１電極３１及び１対の第２電極３２を備える代わりに、１対の電極３４を備えている。１対の電極３４は、それぞれ電子部品３の筐体３３の左右両端から露出している。そして、１対の電極３４は、それぞれ１対の第１コンタクト１１の端子片１２４の前面に接合されている。

また、本変形例では、電子部品３の高さ寸法（前後方向の寸法）が実施形態での電子部品３の高さ寸法よりも小さい。このため、本変形例では、凹所２６は、実施形態とは異なり、ハウジング２の厚さ方向（前後方向）に貫通していない。なお、電子部品３のサイズ（ここでは、上下方向の寸法）の如何によっては、凹所２６を設けることなく端子片１２４の前面に電子部品３を接合することが可能である。この場合、凹所２６は不要である。

本変形例のコネクタ１０１は、実施形態のコネクタ１００の製造方法により製造することが可能である。つまり、本変形例のコネクタ１０１は、第１ステップ、第２ステップ、第３ステップ、及び第４ステップを含む製造方法により製造することが可能である。本変形例のコネクタ１０１を製造する場合は、第２ステップにおいて、第２フレーム５２の代わりに第１フレーム５１を用いればよい。

＜変形例２＞
以下、実施形態の変形例２に係るコネクタ１０２について図１０を用いて説明する。ただし、本変形例のコネクタ１０２の基本的な構成は、実施形態のコネクタ１００と共通しているので、共通する点については説明を省略する。

本変形例のコネクタ１０２は、図１０に示すように、２つの電子部品３を備えている。また、本変形例のコネクタ１０２では、電子部品３は、１対の第１電極３１及び１対の第２電極３２の代わりに、３つの第１電極３１及び３つの第２電極３２を備えている。図１０は、コネクタ１０２を前方から見た平面図であるため、３つの第２電極３２は図示されていない。

そして、本変形例では、電子部品３は、３つの第１コンタクト１１に接合されている。具体的には、電子部品３の３つの第１電極３１は、それぞれ３本の第１コンタクト１１の接合片１１３に接合されている。つまり、本変形例では、電子部品３は、３以上の第１コンタクト１１に接合されている。

本変形例では、第１コンタクト１１及び第２コンタクト１２は、互いに異なる形状であるが、変形例１のコネクタ１０１と同様に、互いに同じ形状であってもよい。

本変形例のコネクタ１０２は、実施形態のコネクタ１００の製造方法により製造することが可能である。つまり、本変形例のコネクタ１０２は、第１ステップ、第２ステップ、第３ステップ、及び第４ステップを含む製造方法により製造することが可能である。本変形例のコネクタ１０２を製造する場合は、第２ステップにおいて、３以上の第１コンタクト１１に電子部品３を接合すればよい。

＜変形例３＞
以下、実施形態の変形例３に係るコネクタ１０３について図１１を用いて説明する。ただし、本変形例のコネクタ１０３の基本的な構成は、変形例１のコネクタ１０１と共通しているので、共通する点については説明を省略する。

本変形例のコネクタ１０３では、図１１に示すように、電子部品３は、左右方向において１本の第２コンタクト１２を挟んだ１対の第１コンタクト１１に接合されている。言い換えれば、電子部品３は、１以上の第２コンタクト１２を挟んだ両側に位置する２以上の第１コンタクト１１に接合されている。つまり、電子部品３は、左右方向において２本以上の第２コンタクト１２を挟んだ２以上の第１コンタクト１１に接合されていてもよい。

本変形例では、電子部品３の１対の電極３４は、それぞれ１対の第１コンタクト１１の端子片１２４の前面に接合されている。一方、電子部品３に接合されている１対の第１コンタクト１１に挟まれている第２コンタクト１２は、電子部品３に接合されていない。つまり、この第２コンタクト１２の端子片１２４は、電子部品３の筐体３３には接触しているが、電子部品３の１対の電極３４のいずれにも接合されていない。

本変形例では、第１コンタクト１１及び第２コンタクト１２は、互いに同じ形状であるが、実施形態のコネクタ１００と同様に、互いに異なる形状であってもよい。

本変形例のコネクタ１０３は、実施形態のコネクタ１００の製造方法により製造することが可能である。つまり、本変形例のコネクタ１０３は、第１ステップ、第２ステップ、第３ステップ、及び第４ステップを含む製造方法により製造することが可能である。本変形例のコネクタ１０３を製造する場合は、第４ステップにおいて第２コンタクト１２が邪魔にならないように、第４ステップ、第３ステップの順に工程を踏めばよい。

＜変形例４＞
以下、実施形態の変形例４に係るコネクタ１０４について図１２、図１３を用いて説明する。ただし、本変形例のコネクタ１０４の基本的な構成は、実施形態のコネクタ１００と共通しているので、共通する点については説明を省略する。

本変形例のコネクタ１０４は、図１２に示すように、ヘッダ（オスコネクタ）であって、１つの電子部品３を備えている。つまり、本変形例では、複数のコンタクト１及びハウジング２は、オスコネクタとして構成されている。したがって、本変形例では、第１コンタクト１１、第２コンタクト１２、及びハウジング２の形状が実施形態とは異なっている。

ハウジング２は、絶縁性を有する樹脂材料により、左右方向に長い扁平な直方体状に形成されている。ハウジング２は、底壁２７と、周壁２８とを有している。底壁２７は、左右方向に長い板状であって、ハウジング２の底部を構成する。周壁２８は、底壁２７の周縁から前向きに突出しており、平面視で矩形枠状に形成されている。底壁２７及び周壁２８で囲まれた部位は、ソケット（メスコネクタ）の一部が嵌合する嵌合凹部２９を構成している。たとえばソケットが実施形態のコネクタ１００であれば、嵌合凹部２９には、コネクタ１００の台部２３が嵌合する。

ハウジング２は、複数のコンタクト１及び１対の保持金具４をインサート品として、インサート成形により形成されている。複数（ここでは、２４本）のコンタクト１のうちの半分は、上側の周壁２８に一体に設けられている。また、複数のコンタクト１のうちの残り半分は、下側の周壁２８に一体に設けられている。つまり、ハウジング２は、複数のコンタクト１を一方向（左右方向）に並んだ状態で保持している。本変形例では、１対の保持金具４の各々の１対の保持片４１がハウジング２から露出している。また、１対の保持金具４の各々の連結片４２は、周壁２８の内部に埋め込まれている。

第１コンタクト１１は、図１３に示すように、接触片１３１と、接合片１３２とを有しており、これらを一体に形成して構成されている。接触片１３１は、ハウジング２の厚さ方向（前後方向）に沿って長い板状に形成されている。接触片１３１は、周壁２８における嵌合凹部２９との対向面に配置されている。接触片１３１は、嵌合凹部２９にソケットのコンタクトが挿入されると、ソケットのコンタクトと接触するように構成されている。

また、接触片１３１には、嵌合凹部２９から離れる向き（下向き）に窪んだ窪み１３３が設けられている。窪み１３３は、ソケットのコンタクトが嵌合凹部２９に挿入されるときに、ソケットのコンタクトの一部が引っ掛かるように構成されている。したがって、窪み１３３は、ソケットの抜け止めとして機能する。たとえばソケットが実施形態のコネクタ１００であれば、ばね片１１１（又は、ばね片１２１）の一部が窪み１３３に引っ掛かる。

接合片１３２は、ハウジング２の厚さ方向（前後方向）に沿って長い板状に形成されている。接合片１３２は、周壁２８の外側の面（上面又は下面）に沿って配置されている。つまり、接合片１３２は、ハウジング２から露出している。接合片１３２の一端（前端）は、逆Ｕ字状に湾曲しており、接触片１３１の一端（前端）と一体に形成されている。接合片１１３の一面（下面）は、たとえば半田付けや溶接により電子部品３の第１電極３１が接合される接合面となる。言い換えれば、電子部品３は、第１コンタクト１１のうちのハウジング２から露出する一端（接合片１３２）に接合される。

本変形例では、第１コンタクト１１は、直接、基板に接合されるのではなく、電子部品３を介して基板に接合されるように構成されている。具体的には、電子部品３の第１電極３１を第１コンタクト１１に接合し、電子部品３の第２電極３２を接合することで、第１コンタクト１１は、電子部品３を介して基板に配線された導体に電気的に接続される。

第２コンタクト１２は、図１３に示すように、接触片１４１と、垂下片１４２と、端子片１４３とを有しており、これらを一体に形成して構成されている。接触片１４１は、第１コンタクト１１の接触片１３１と同じ形状であり、接触片１３１と同等の機能を有する。また、接触片１４１には、嵌合凹部２９から離れる向き（上向き）に窪んだ窪み１４４が設けられている。窪み１４４は、第１コンタクト１１の窪み１３３と同等の機能を有する。

垂下片１４２は、ハウジング２の厚さ方向（前後方向）に沿って長い板状に形成されている。垂下片１４２の長手方向（前後方向）の寸法は、第１コンタクト１１の接合片１３２の長手方向の寸法よりも短い。垂下片１４２は、周壁２８の外側の面（上面又は下面）に沿って配置されている。垂下片１４２の一端（前端）は、逆Ｕ字状に湾曲しており、接触片１４１の第１端（前端）と一体に形成されている。

端子片１４３は、ハウジング２の短手方向（上下方向）に沿って長い板状に形成されている。端子片１４３の第１端（下端）は、接触片１４１の第２端（後端）と一体に形成されている。また、端子片１４３の第２端（上端）は、ハウジング２の厚さ方向の一端側（後側）において、ハウジング２から露出している。

端子片１４３の一面（後面）は、たとえば半田付けにより基板に接合される接合面となる。本変形例では、電子部品３の１対の第２電極３２は、第２コンタクト１２の端子片１４３の接合面と面一となっている。したがって、コネクタ１０４は、たとえばスペーサ等の他の部品を用いることなく、直接、基板に接合することができる。

本変形例のコネクタ１０４は、実施形態のコネクタ１００の製造方法により製造することが可能である。つまり、本変形例のコネクタ１０４は、第１ステップ、第２ステップ、第３ステップ、及び第４ステップを含む製造方法により製造することが可能である。本変形例のコネクタ１０４を製造する場合は、第１ステップ、第３ステップ、及び第４ステップを１つの工程とし、第１コンタクト１１及び第２コンタクト１２をインサート品として、ハウジング２をインサート成形すればよい。

＜変形例５＞
以下、実施形態の変形例５に係るコネクタ１０５について図１４、図１５を用いて説明する。ただし、本変形例のコネクタ１０５の基本的な構成は、変形例４のコネクタ１００と共通しているので、共通する点については説明を省略する。

本変形例のコネクタ１０５は、図１４に示すように、１つの電子部品３を備えている。そして、本変形例のコネクタ１０５では、図１５に示すように、第１コンタクト１１は、第２コンタクト１２と同様に、接触片１４１と、垂下片１４２と、端子片１４３とで構成されている。つまり、本変形例では、第１コンタクト１１及び第２コンタクト１２は、互いに同じ形状である。

本変形例では、電子部品３は、変形例１の電子部品３と同じであり、１対の電極３４を備えている。そして、１対の電極３４は、それぞれ１対の第１コンタクト１１の端子片１４３の前面に接合されている。

本変形例のコネクタ１０５は、実施形態のコネクタ１００の製造方法により製造することが可能である。つまり、本変形例のコネクタ１０５は、第１ステップ、第２ステップ、第３ステップ、及び第４ステップを含む製造方法により製造することが可能である。本変形例のコネクタ１０５を製造する場合は、第１ステップ、第３ステップ、及び第４ステップを１つの工程とし、第１コンタクト１１及び第２コンタクト１２をインサート品として、ハウジング２をインサート成形すればよい。

以上述べたように、第１の態様のコネクタ１００〜１０５は、複数のコンタクト１と、ハウジング２と、電子部品３とを備える。ハウジング２は、複数のコンタクト１を一方向（左右方向）に並んだ状態で保持するように構成される。電子部品３は、複数のコンタクト１のうちの２以上のコンタクト１に接合される。複数のコンタクト１は、電子部品３が接合される第１コンタクト１１と、電子部品３が接合されない第２コンタクト１２とを含む。電子部品３は、第１コンタクト１１のうちのハウジング２から露出する一端（接合片１１３）に接合されている。

この構成によると、電子部品３を搭載しつつも小型化を図ることができる。

また、第２の態様のコネクタ１００〜１０３では、第１の態様において、ハウジング２は、第１コンタクト１１が保持される部位に、電子部品３の少なくとも一部が収まる凹所２６を有する。

この構成によると、電子部品３の少なくとも一部が凹所２６に収まることにより、電子部品３がハウジング２から露出する部位が小さくなり、コネクタ１００〜１０３の小型化を図ることができる。たとえば実施形態のコネクタ１００は、ハウジング２が凹所２６を有さない場合と比較して、ハウジング２の短手方向（上下方向）の寸法が小さくなっている。もちろん、ハウジング２が凹所２６を有することは必須ではなく、凹所２６を有するか否かは任意である。

また、第３の態様のコネクタ１００〜１０５では、第１又は第２の態様において、複数のコンタクト１は、それぞれハウジング２に設けられた複数の収納部２５に押し込まれている。

この構成によると、コネクタ１００〜１０５を製造するときに、複数のコンタクト１をそれぞれ複数の収納部２５に押し込む工程を踏むことで、複数のコンタクト１をハウジング２に容易に取り付けることができる。もちろん、複数のコンタクト１がハウジング２の複数の収納部２５に押し込まれていることは必須ではない。つまり、複数のコンタクト１は、他の工程によりハウジング２に取り付けられていてもよい。

また、第４の態様のコネクタ１００〜１０５では、第１又は第２の態様において、ハウジング２は、複数のコンタクト１をインサート品としてインサート成形されていてもよい。

この構成によると、コネクタ１００〜１０５を製造するときに、複数のコンタクト１をインサート品としてハウジングをインサート成形する工程を踏むことで、複数のコンタクト１をハウジング２に容易に取り付けることができる。もちろん、ハウジング２が複数のコンタクト１をインサート品としてインサート成形されていることは必須ではない。つまり、複数のコンタクト１は、他の工程によりハウジング２に取り付けられていてもよい。

また、第５の態様のコネクタ１００〜１０５では、第４の態様において、電子部品３は、接合材により第１コンタクト１１に接合されていてもよい。接合材の融点は、ハウジング２のインサート成形時における最高温度よりも高い。

この構成によると、電子部品３が第１コンタクト１１に接合された状態であっても、複数のコンタクト１をインサート品としてハウジング２をインサート成形することができるので、製造工程の自由度を向上することができる。もちろん、電子部品３が接合材により第１コンタクト１１に接合されていることは必須ではない。たとえば実施形態のコネクタ１００のように、複数のコンタクト１をインサート品としてハウジング２をインサート成形しない場合、電子部品３は、半田付けや溶接により第１コンタクト１１に接合されていてもよい。

また、第６の態様のコネクタ１００，１０２〜１０４では、第１〜第５のいずれかの態様において、第１コンタクト１１の形状は、第２コンタクト１２の形状と異なっている。

この構成によると、コネクタ１００，１０２〜１０４を製造するときに、複数のコンタクト１のうちの何れのコンタクト１に電子部品３を接合すればよいかが判り易い。

また、第７の態様のコネクタ１０１，１０５では、第１〜第５のいずれかの態様において、第１コンタクト１１及び第２コンタクト１２は、互いに同じ形状である。

この構成によると、第１コンタクト１１を製造する工程と、第２コンタクト１２を製造する工程とを共通化することができるので、コネクタ１０１，１０５を製造するときの工程を簡略化することができる。

また、第８の態様のコネクタ１００，１０２は、第１〜第７のいずれかの態様において、電子部品３を複数備えている。

この構成によると、電子機器の仕様に応じた機能を有するコネクタ１００，１０２を実現することができる。

また、第９の態様のコネクタ１０４，１０５では、第１〜第８のいずれかの態様において、複数のコンタクト１及びハウジング２は、オスコネクタとして構成されている。

この構成によると、たとえばソケット等のメスコネクタとの接続にコネクタ１０４，１０５を用いることができる。

また、第１０の態様のコネクタ１００〜１０３では、第１〜第８のいずれかの態様において、複数のコンタクト１及びハウジング２は、メスコネクタとして構成されている。

この構成によると、たとえばヘッダ等のオスコネクタとの接続にコネクタ１００〜１０３を用いることができる。

また、第１１の態様のコネクタ１０３では、第１〜第１０のいずれかの態様において、電子部品３は、１以上の第２コンタクト１２を挟んだ両側に位置する２以上の第１コンタクト１１に接合されている。

この構成によると、電子部品３の寸法（複数のコンタクト１が並ぶ方向の寸法）に依らず、電子部品３を第１コンタクト１１に接合することができる。たとえば１対の第１コンタクト１１に電子部品３を接合する場合、１対の第１コンタクト１１は隣り合ってなくてもよく、電子部品３の寸法に応じて互いに離れていてもよい。

また、第１２の態様のコネクタ１０２では、第１〜第１１のいずれかの態様において、電子部品３は、３以上の第１コンタクト１１に接合されている。

この構成によると、３以上の電極を有した電子部品３を搭載したコネクタ１０２を実現することができる。

また、第１３の態様のコネクタ１００，１０２〜１０４では、第１〜第１２のいずれかの態様において、第１コンタクト１１は、電子部品３を介して基板に接合されるように構成されている。

この構成によると、第２コンタクト１２を基板に接合したときに第１コンタクト１１が基板から離れて位置する場合であっても、第１コンタクト１１を基板に電気的に接続することができる。また、この構成によると、第１コンタクト１１に対しては電子部品３の一方側の電極（第１電極３１又は第２電極３２）だけを接合すればよい。したがって、この構成では、電子部品３の両側の電極を第１コンタクト１１に接合する必要がないので、製造が容易である。

以上、実施形態に係るコネクタ１００及び変形例に係るコネクタ１０１〜１０５について説明した。ただし、以上に説明した実施形態及び変形例は、本発明の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記の実施形態及び変形例は、本発明の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

１ コンタクト
１１ 第１コンタクト
１２ 第２コンタクト
２ ハウジング
２５ 収納部
２６ 凹所
３ 電子部品
１００，１０１，…，１０５ コネクタ

Claims (13)

1. 複数のコンタクトと、
   前記複数のコンタクトを一方向に並んだ状態で保持するハウジングと、
   前記複数のコンタクトのうちの２以上のコンタクトに接合される電子部品とを備え、
   前記複数のコンタクトは、前記電子部品が接合される第１コンタクトと、前記電子部品が接合されない第２コンタクトとを含み、
   前記電子部品は、前記第１コンタクトのうちの前記ハウジングから露出する一端に接合されていることを特徴とするコネクタ。
2. 前記ハウジングは、前記第１コンタクトが保持される部位に、前記電子部品の少なくとも一部が収まる凹所を有することを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
3. 前記複数のコンタクトは、それぞれ前記ハウジングに設けられた複数の収納部に押し込まれていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ。
4. 前記ハウジングは、前記複数のコンタクトをインサート品としてインサート成形されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコネクタ。
5. 前記電子部品は、接合材により前記第１コンタクトに接合され、
   前記接合材の融点は、前記ハウジングのインサート成形時における最高温度よりも高いことを特徴とする請求項４記載のコネクタ。
6. 前記第１コンタクトの形状は、前記第２コンタクトの形状と異なることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のコネクタ。
7. 前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトは、互いに同じ形状であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のコネクタ。
8. 前記電子部品を複数備えることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のコネクタ。
9. 前記複数のコンタクト及び前記ハウジングは、オスコネクタとして構成されることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のコネクタ。
10. 前記複数のコンタクト及び前記ハウジングは、メスコネクタとして構成されることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のコネクタ。
11. 前記電子部品は、１以上の前記第２コンタクトを挟んだ両側に位置する２以上の前記第１コンタクトに接合されることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のコネクタ。
12. 前記電子部品は、３以上の前記第１コンタクトに接合されることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のコネクタ。
13. 前記第１コンタクトは、前記電子部品を介して基板に接合されるように構成されることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のコネクタ。

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