TW201807904A - 電連接器 - Google Patents
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Abstract
一種電連接器，設於電子設備內用以與模組連接，其包括一絕緣本體及設在絕緣本體內的導電端子，所述絕緣本體上設有複數端子孔，所述導電端子包括自端子孔露出絕緣本體上表面的接觸部，所述絕緣本體底部固定在電路板上，所述電連接器還包括包覆在絕緣本體外的金屬殼體，所述金屬殼體貼合在所述絕緣本體外表面。
Description
本發明係關於一種電連接器，尤其是指一種接連電子設備與模組的電連接器。
已知的電連接器專利，參照美國發明第US9065212號專利揭示了一種雙面插電連接器，其包括絕緣本體、設於絕緣本體上下表面的兩排導電端子及包覆在所述絕緣本體外的金屬殼體。所述金屬殼體上下表面具有具有所述絕緣本體與導電端子的框口。所述導電端子具有自所述框口露出絕緣本體表面的接觸部以與對接連接器電性導通。
惟，此類設計中的電連接器多適合套設插接方向與對接連接器配合，在模組化電子設備應用中不利於分塊面對面接觸對接。是以，需要一種改進之電連接器組合以彌補先前技術中之上述缺陷。
本發明之主要目的在於提供一種電連接器組合，其具有易插拔和多次插拔的特性，結構簡單，制程方便。
本發明之目的係藉以如下技術方案達成之：一種電連接器，設於模組內用以與電子設備連接，其包括一絕緣本體及設在絕緣本體內的導電端子，所述絕緣本體上設有複數端子孔且底部固定在電路板上，所述導電端子包括自端子孔露出絕緣本體上表面與所述電子設備內的對接連接器電性導通的接觸部，所述電連接器還包括包覆在絕緣本體外的金屬殼體，所述金屬殼體貼合在所述絕緣本體外表面且令所述導電端子的接觸部暴露在金屬殼體外。
進一步地，所述金屬殼體貼合在所述絕緣本體後表面和上表面。
進一步地，所述絕緣本體包括主體部和設於所述主體部兩側的側部，所述主體部上表面高於所述側部上表面，所述金屬殼體貼靠在所述側部上表面。
進一步地，所述端子孔設在所述絕緣本體的主體部上，且貫穿所述主體部上下表面。
進一步地，所述金屬殼體具有包覆在所述一對側部上的一對頂壁，且所述一對頂壁之間形成收容所述主體部的容納空間。
進一步地，所述絕緣本體具有沿所述主體部和側部後端緣向下彎折延伸形成的後端部，所述金屬殼體具有自所述一對頂壁後端緣向下彎折延伸形成的後壁，所述後壁貼合在所述後端部外表面。
進一步地，所述金屬殼體具有自所述一對頂壁前端緣向下彎折延伸形成的固持腳，所述固持腳貼靠所述絕緣本體一對側部前端緣。
進一步地，所述導電端子具有自所述接觸部向下彎折延伸形成的第一固定部和第二固定部，所述第一固定部和第二固定部固設在所述絕緣本體內。
進一步地，所述導電端子具有水平延伸形成的焊接部，所述焊接部自所述端子孔露出所述主體部下表面並位於同一平面內。
進一步地，所述第一固定部和第二固定部分別設於所述接觸部兩端，所述焊接部與所述第一固定部相連。
相較於習知技術，本發明具有如下功效：本發明電連接器增加貼靠在絕緣本體外的金屬殼體，以增加電連接器強度，避免損傷。
第一圖是本發明電連接器固持在電路板上之立體組合圖。
第二圖是第一圖自另一方向看之立體組合圖。
第三圖是本發明電連接器與電路板分離之立體示意圖。
第四圖是第三圖自另一方向看之立體示意圖。
第五圖是本發明電連接器與電路板之立體分解圖。
第六圖是第五圖自另一方向看之立體分解圖。
以下，將結合附第一圖至第六圖介紹本發明電連接器100的具體實施方式。所述電連接器100固定在電路板200上。本說明書中所涉及方向皆以第一圖為參考。為方便說明，定義一前後方向、一左右方向及垂直於前後方向和左右方向的一上下方向。
請參閱第五圖和第六圖所示，本發明電連接器100包括大致呈長方體狀的一絕緣本體1、固定於所述絕緣本體1內的複數導電端子2及設於所述絕緣本體1上的金屬殼體3。
所述絕緣本體1包括水平延伸形成的主體部11、設於所述主體部11兩側的一對側部12及設於所述主體部11和側部12後端並向下延伸形成的後端部13。所述主體部11和一對側部12下表面平齊，所述一對側部12 的上表面低於所述主體部11的上表面。所述主體部11設有沿左右方向設置的一排端子孔10。所述端子孔10貫穿所述主體部11上下表面。所述一對側部12下表面向下凸設有凸柱14。
所述導電端子2由金屬板衝壓形成，包括沿前後方向延伸的接觸部21、沿所述接觸部21一端向下彎折延伸的第一固定部22、自第一固定部22向前水平延伸形成的焊接部23及自所述接觸部21另一端向下彎折延伸形成的第二固定部24。所述接觸部21呈平板狀收容在所述絕緣本體1的端子孔10內並露出所述絕緣本體1的主體部11上表面。所述第一固定部22和第二固定部24固定在所述絕緣本體1內。所述焊接部23呈平板狀自所述端子孔10露出所述主體部11下表面。
所述金屬殼體3設於所述第一絕緣本體1外，具有豎直延伸形成的後壁31、自所述後壁31兩端向前彎折延伸形成的一對頂壁32令所述一對頂壁32間形成容納空間30及自所述頂壁32前端向下彎折延伸形成的固持腳33。參閱第三圖和第四圖所示，所述後壁31貼合於所述絕緣本體1的後端部13後表面，所述一對頂壁32貼合於所述絕緣本體1的側部12上表面，所述絕緣本體1的主體部11收容在所述容納空間30內而令所述一對頂壁32的內邊緣貼合所述絕緣本體1的主體部11的兩側面。所述固持腳33與所述絕緣本體1上的凸柱14在前後方向上一致。
所述電路板200具有複數通孔201。所述電連接器100焊接在電路板200上，所述金屬殼體3上的固持腳33和所述絕緣本體1上的凸柱14收容卡持在所述通孔201形成穩定固持。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電連接器
1‧‧‧絕緣本體
10‧‧‧端子孔
11‧‧‧主體部
12‧‧‧側部
13‧‧‧後端部
14‧‧‧凸柱
2‧‧‧導電端子
21‧‧‧接觸部
22‧‧‧第一固定部
23‧‧‧焊接部
24‧‧‧第二固定部
3‧‧‧金屬殼體
31‧‧‧後壁
32‧‧‧頂壁
33‧‧‧固持腳
200‧‧‧電路板
201‧‧‧通孔
無
100‧‧‧電連接器
33‧‧‧固持腳
200‧‧‧電路板
Claims (10)
- 一種電連接器，設於模組內用以與電子設備連接，其包括一絕緣本體及設在絕緣本體內的導電端子，所述絕緣本體上設有複數端子孔且底部固定在電路板上，其特徵在於：所述導電端子包括自端子孔露出絕緣本體上表面與所述電子設備內的對接連接器電性導通的接觸部，所述電連接器還包括包覆在絕緣本體外的金屬殼體，所述金屬殼體貼合在所述絕緣本體外表面且令所述導電端子的接觸部暴露在金屬殼體外。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中，所述金屬殼體貼合在所述絕緣本體後表面和上表面。
- 如申請專利範圍第2項所述之電連接器，其中，所述絕緣本體包括主體部和設於所述主體部兩側的側部，所述主體部上表面高於所述側部上表面，所述金屬殼體貼靠在所述側部上表面。
- 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中，所述端子孔設在所述絕緣本體的主體部上，且貫穿所述主體部上下表面。
- 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中，所述金屬殼體具有包覆在所述一對側部上的一對頂壁，且所述一對頂壁之間形成收容所述主體部的容納空間。
- 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中，所述絕緣本體具有沿所述主體部和側部後端緣向下彎折延伸形成的後端部，所述金屬殼體具有自所述一對頂壁後端緣向下彎折延伸形成的後壁，所述後壁貼合在所述後端部外表面。
- 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中，所述金屬殼體具有自所述一對頂壁前端緣向下彎折延伸形成的固持腳，所述固持腳貼靠所述絕緣本體一對側部前端緣。
- 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中，所述導電端子具有自所述接觸部向下彎折延伸形成的第一固定部和第二固定部，所述第一固定部和第二固定部固設在所述絕緣本體內。
- 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中，所述導電端子具有水平延伸形成的焊接部，所述焊接部自所述端子孔露出所述主體部下表面並位於同一平面內。
- 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中，所述第一固定部和第二固定部分別設於所述接觸部兩端，所述焊接部與所述第一固定部相連。
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