JP2017195284A - 多連チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】半田接合部における熱応力に起因するクラックや破断等を防止できると共に、隣り合う表電極や裏電極どうしの短絡を防止できる多連チップ抵抗器を提供する。【解決手段】多連チップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面における一辺側の両端部に設けられた複数対の表電極３と、対をなす表電極３を橋絡する複数の抵抗体４と、各抵抗体４を被覆する保護層５と、絶縁基板２の裏面における表電極３と対応する位置に設けられた複数対の裏電極６と、絶縁基板の両端面に設けられて対応する表電極３と裏電極６を導通する端面電極８と、対をなす裏電極６のエッジ部６ａ側を覆う絶縁性樹脂層７とを備えており、この絶縁性樹脂層７が絶縁基板２の一辺側に沿って隣接する裏電極６間の隙間を通って端面まで延びる樹脂延出部７ａを有している。【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁基板に複数の抵抗体がセパレートされた状態で一体的に設けられている多連チップ抵抗器と、そのような多連チップ抵抗器の製造方法に関するものである。

多連チップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における一辺側の両端部に設けられた複数対の表電極と、各対をなす表電極どうしを橋絡する複数の抵抗体と、各抵抗体を被覆する保護層と、絶縁基板の裏面における一辺側の両端部に設けられた複数対の裏電極と、対応する表電極と裏電極を導通するように絶縁基板の両端面に設けられた複数対の端面電極等によって主に構成されている。

このような多連チップ抵抗器を製造する場合、セラミックス等からなる大判基板を準備し、この大判基板に対して複数対の電極（表電極と裏電極）を格子状の分割ラインに沿って形成した後、対をなす表電極間に接続する複数の抵抗体や、各抵抗体を覆う保護層等を一括して形成する。次に、大判基板を１次分割ラインに沿って複数の短冊状基板に分割し、それぞれの短冊状基板の両端面に対応する表電極と裏電極を導通する端面電極を形成した後、短冊状基板を２次分割ラインに沿って分割して多連チップ抵抗器を多数個取りする。

このようにして製造される多連チップ抵抗器はセパレートされた抵抗体の集合体であるため、端面電極も個々の抵抗体に対応してセパレートされた状態で形成されていなければならず、かかる端面電極の形成方法として、特許文献１に記載された技術が従来より知られている。

特許文献１に記載された多連チップ抵抗器の製造方法では、複数の短冊状基板を上下方向に重ね合わせ、この状態で個々の抵抗体どうしが導通しないように各短冊状基板の両端面にマスキングテープを貼り付けた後、各短冊状基板の両端面全体にローラ転写法やスパッタ法によって端面電極を形成し、しかる後、マスキングテープを剥がしてセパレートされた端面電極を形成するようにしている。

上記のごとく構成された多連チップ抵抗器は、回路基板に設けられたランド上に半田ペーストを印刷した後、裏電極を下向きにして外部電極をランド上に搭載し、この状態で半田ペーストを溶融・固化することによって回路基板上に面実装されるが、熱応力に起因して半田接合部の疲労、クラック、破断等が生じやすくなる。

そこで、このような課題を解消する従来技術として、特許文献２に開示されているように、裏電極を焼成銀からなる内層と導電性樹脂（樹脂銀）からなる外層との２層構造にし、このような２層構造の裏電極を覆う外部電極に対して半田接合を行うようにしたチップ抵抗器が提案されている。したがって、特許文献２に開示された技術を多連チップ抵抗器に適用すれば、回路基板のランド上で半田接合部と接触する裏電極の外層が導電性樹脂からなるため、裏電極が焼成銀のみからなる場合に比べると、半田接合部に作用する熱応力を緩和することができる。

特開２００３−２０９００７号公報 特開２００８−８４９０５号公報

しかしながら、多連チップ抵抗器は絶縁基板に複数組の抵抗体や電極が存在する集合体であるため、複数の短冊状基板を上下方向に重ね合わせた状態でスパッタにて端面電極を形成する場合に、短冊状基板の裏面に樹脂からなる裏電極が形成されていると、上段側の短冊状基板と下段側の短冊状基板との間に樹脂の厚みによって隙間ができてしまい、この隙間にスパッタ時の端面電極が回り込んでしまうことで、隣り合う電極どうしが短絡してしまうという問題が発生する。

本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その第１の目的は、半田接合部における熱応力に起因するクラックや破断等を防止できると共に、隣り合う表電極や裏電極どうしの短絡を防止できる多連チップ抵抗器を提供することにあり、第２の目的は、そのような多連チップ抵抗器の製造方法を提供することにある。

上記第１の目的を達成するために、本発明の多連チップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における相対向する一辺側の両端部に設けられた複数対の表電極と、前記絶縁基板の前記一辺と直交方向で対向する前記表電極間に設けられた複数の抵抗体と、これら抵抗体を被覆する保護層と、前記絶縁基板の裏面における前記表電極と対応する位置に設けられた複数対の裏電極と、前記絶縁基板の前記一辺側の両端面に設けられて対応する前記表電極と前記裏電極を導通する端面電極とを備えた多連チップ抵抗器において、前記絶縁基板の裏面における前記一辺と直交方向で対向する前記裏電極のエッジ部側を覆うように絶縁性樹脂層が設けられており、この絶縁性樹脂層が前記一辺方向に沿って隣接する前記裏電極間の隙間を通って前記絶縁基板の前記一辺側の端面まで延びる樹脂延出部を有しているという構成にした。

このように構成された多連チップ抵抗器では、絶縁基板の裏面に設けられた複数対の裏電極のエッジ部側が絶縁性樹脂層によって覆われており、この絶縁性樹脂層が絶縁基板の一辺側に沿って隣接する裏電極間の隙間を通って端面まで延びる樹脂延出部を有しているため、半田接合部における熱応力に起因するクラックや破断等の発生を防止することができると共に、複数の短冊状基板を重ね合わせた状態で端面電極をスパッタするとき、絶縁性樹脂層の厚みによって生じる隙間に端面電極が回り込むことが樹脂延出部で阻止されるため、隣り合う裏電極どうしや表電極どうしが短絡してしまうことを防止できる。

上記の構成において、樹脂延出部が絶縁基板の一辺方向で対向する裏電極の側端部を覆っていること、裏電極のエッジ部側を覆う絶縁性樹脂層の高さと樹脂延出部の高さが同じになるため、スパッタ時の隙間をより少なくすることができて好ましい。

また、上記の構成において、保護層が一辺方向に沿って隣接する表電極間の隙間を通って絶縁基板の一辺側の端面まで延びる保護延出部を有していると、スパッタ時に短冊状基板の表裏両面において隙間を少なくすることができて好ましい。

この場合において、保護延出部が絶縁基板の一辺方向で対向する表電極の側端部を覆っていると、表電極のエッジ部側を覆う保護層の高さと保護延出部の高さが同じになるため、スパッタ時の隙間をより少なくすることができると共に、絶縁基板の一辺方向に沿って隣接する表電極の間隔を狭めて抵抗体を大きくできるため、過負荷・耐電圧に強い多連チップ抵抗器を実現することが可能となる。

また、上記の構成において、樹脂延出部が一辺方向で対向する裏電極の側端部を覆っていると共に、保護延出部が一辺方向で対向する表電極の側端部を覆っていないと、複数の短冊状基板を重ね合わせたときに、上段側の樹脂延出部と下段側の保護延出部を隙間なく密着させることができる。

あるいは、保護延出部が一辺方向で対向する表電極の側端部を覆っていると共に、樹脂延出部が一辺方向で対向する裏電極の側端部を覆っていないと、複数の短冊状基板を重ね合わせたときに、上段側の樹脂延出部と下段側の保護延出部を隙間なく密着させることができる。

また、上記の構成において、絶縁基板の裏面における一辺と直交方向で対向する裏電極間に、絶縁性樹脂層によって覆われずに一辺方向へ帯状に延びる分断部が形成されており、この分断部の幅寸法が保護層の幅寸法に対して小さく設定されていると、複数の短冊状基板を重ね合わせたときに、上段側の分断部と下段側の保護層が凹凸嵌合することで位置ずれしにくくなる。

また、上記した第２の目的を達成するために、本発明による多連チップ抵抗器の製造方法は、互いに直交する１次分割ラインと２次分割ラインが設定された大判基板を準備し、この大判基板の表面に前記１次分割ラインに沿って所定間隔を存して複数の表電極を形成する工程と、前記２次分割ラインに沿う方向で対向する一対の前記表電極間を接続するように複数の抵抗体を形成する工程と、前記抵抗体を被覆するように保護層を形成する工程と、前記大判基板の裏面に前記１次分割ラインに沿って所定間隔を存して複数の裏電極を形成する工程と、前記２次分割ラインに沿う方向で対向する一対の前記裏電極のエッジ部側を覆う絶縁性樹脂層を形成する工程と、前記大判基板を前記１次分割ラインに沿って分割して短冊状基板を得る工程と、この短冊状基板を上下方向に複数段重ねた状態でそれぞれの分割端面に金属材料をスパッタして端面電極を形成する工程とを含み、絶縁性樹脂層は前記１次分割ラインに沿って対向する前記裏電極間の隙間を通って前記１次分割ラインまで達する樹脂延出部を有しており、前記樹脂延出部を下段側の前記短冊状基板に設けられた前記表電極間の隙間に位置合わせした状態で、上下方向に複数段重ねた前記短冊状基板の分割端面に金属材料をスパッタするようにした。

このように大判基板に複数対の表電極や裏電極、抵抗体、保護層、絶縁性樹脂層等を一括して形成した後、大判基板を１次分割ラインに沿って分割して複数の短冊状基板を得ると、短冊状基板の分割端面に露出する裏電極間の隙間が絶縁性樹脂層の樹脂延出部によって埋められた状態となる。そして、かかる短冊状基板を上下方向に重ね合わせた状態で端面電極をスパッタすると、樹脂延出部によって端面電極が隙間に回り込まないよう阻止されるため、裏電極のエッジ部側を覆う絶縁性樹脂層によって半田接合部における熱応力に起因するクラックや破断等を防止できると共に、この絶縁性樹脂層の樹脂延出部によって隣り合う表電極や裏電極どうしの短絡を防止できる。

本発明のチップ抵抗器によれば、アウトガスに起因する半田爆ぜの発生や固着性の低下を防止できると共に、裏電極と絶縁基板の境界に沿ってクラックが発生することを防止でき、しかも、半田接合部における熱応力に起因するクラックや破断を確実に防止できる。

本発明の実施形態例に係る多連チップ抵抗器の平面図である。 該多連チップ抵抗器の裏面図である。 図１のIII−III線に沿う断面図である。 該多連チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。 該多連チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。 該多連チップ抵抗器の製造工程におけるスパッタ状態を示す説明図である。 図６のＹ１−Ｙ１線に沿う断面図である。 図６のＹ２−Ｙ２線に沿う断面図である。 保護層の変形例を示す説明図である。 絶縁性樹脂層の変形例を示す説明図である。 保護層の変形例を示す説明図である。

以下、発明の実施の形態について図面を参照しながら説明すると、図１〜図３に示すように、本発明の実施形態例に係る多連チップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、この絶縁基板２の表面における相対向する一辺側（図１の左右両辺）の両端部に設けられた複数対の表電極３と、絶縁基板２の相対向する他辺（図１の上下両辺）に沿って対向する表電極３どうしを橋絡している複数の抵抗体４と、各抵抗体４を被覆する保護層５と、絶縁基板２の裏面における一辺側の両端部に設けられた複数対の裏電極６と、絶縁基板２の相対向する他辺に沿って対向する裏電極６の一部を覆うように設けられた絶縁性樹脂層７と、絶縁基板２の板厚方向で対応する表電極３と裏電極６を橋絡している複数対の端面電極８と、各表電極３と裏電極６および端面電極８を被覆する外部電極９（図１，２では図示省略）とによって主に構成されている。

なお、本実施形態例に係る多連チップ抵抗器１は２連タイプとなっているため、絶縁基板２の左右両辺側に沿って２つずつ、合計で４つの表電極３が絶縁基板２の表面における各隅部に形成されていると共に、４つの裏電極６が絶縁基板２の裏面における各隅部に形成されており、そのうち左右方向で対向する２組の表電極３間にそれぞれ抵抗体４が設けられている。

絶縁基板２はアルミナを主成分とするセラミックス基板であり、この絶縁基板２は後述する大判基板を縦横に延びる１次分割溝と２次分割溝に沿って分割することにより多数個取りされたものである。

表電極３と裏電極６はＡｇ系ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、抵抗体４は酸化ルテニウム等の抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。抵抗体４の長手方向の両端部はそれぞれ表電極３に重なっており、図示省略されているが、抵抗体４には抵抗値を調整するためのトリミング溝が形成されている。

保護層５はアンダーコート層とオーバーコート層の２層構造からなり、そのうちアンダーコート層はガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、オーバーコート層はエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものである。

絶縁性樹脂層７はエポキシ樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、この絶縁性樹脂層７は絶縁基板２の裏面で所定間隔を存して対向する裏電極６のエッジ部６ａを覆っている。また、絶縁性樹脂層７は絶縁基板２の一辺側に沿って隣接する裏電極６間の隙間を通って端面まで延びる樹脂延出部７ａを有しており、この樹脂延出部７ａは隣接する裏電極６の側端部６ｂを覆っている。

端面電極８は絶縁基板２の端面にＮｉ−Ｃｒ等をスパッタして形成されたものであり、表電極３と裏電極６および端面電極８はコ字状に連続する内部電極として、絶縁基板２の一辺側の両端部に所定間隔を存して複数対形成されている。外部電極９は各内部電極の表面にＮｉ，Ｓｎ等を電解メッキして形成されたものであり、多連チップ抵抗器１を図示せぬ回路基板に実装する場合、これら外部電極９に対して半田接合を行うようにしている。

次に、上記の如く構成された多連チップ抵抗器１の製造方法について、図４〜図８を参照しながら説明する。なお、図４と図５において、（ａ）は大判基板を表面または裏面から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＸ１−Ｘ１に沿う断面図、（ｃ）は（ａ）のＸ２−Ｘ２方向に沿う断面図を示している。

まず、図４（Ａ）に示すように、絶縁基板２が多数個取りされる大判基板１０を準備する。この大判基板１０の表裏両面には予め１次分割溝１１と２次分割溝１２が格子状に設けられており、両分割溝１１，１２によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ形成領域となる。

次に、大判基板１０の裏面にＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥させることにより、図４（Ｂ）に示すように、各１次分割溝１１に跨るように複数の未焼成の裏電極６を形成する。次に、大判基板１０の表面にＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥させることにより、図４（Ｃ）に示すように、各１次分割溝１１に跨るように複数の未焼成の表電極３を形成した後、未焼成の表電極３と裏電極６を同時に焼成する。これにより、大判基板１０の裏面に焼成銀からなる裏電極６が形成されると共に、大判基板１０の表面に焼成銀からなる表電極３が形成される。なお、表電極３と裏電極６の形成順序は上記と逆、つまり表電極３を形成してから裏電極６を形成するようにしても良い。

次に、大判基板１０の表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させることにより、図４（Ｄ）に示すように、各チップ領域の中央部にそれぞれ抵抗体４を形成する。その際、抵抗体４の長手方向両端部は、各チップ領域の長手方向両端部に設けられている表電極３に重ね合わせておく。

次に、トリミング溝形成時の抵抗体４へのダメージを軽減するものとして、ガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、抵抗体４を覆うアンダーコート層を形成した後、このアンダーコート層の上から抵抗体４にトリミング溝を形成して抵抗値を調整する。

次に、大判基板１０の裏面にエポキシ樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させることにより、図５（Ａ）に示すように、各チップ領域内で対向する裏電極６のエッジ部６ａを覆う絶縁性樹脂層７をそれぞれ形成する。ここで、絶縁性樹脂層７は１次分割溝１１に沿って隣接する裏電極６間の隙間に達する樹脂延出部７ａを有しており、この樹脂延出部７ａを裏電極６の側端部６ｂを覆って１次分割溝１１を横切る位置まで形成する。

しかる後、アンダーコート層の上からエポキシ系等の樹脂ペーストをスクリーン印刷し、これを加熱硬化させてアンダーコート層を覆うオーバーコート層を形成することにより、図５（Ｂ）に示すように、抵抗体４を被覆する２層構造の保護層５を形成する。

これまでの工程は大判基板１０に対する一括処理であるが、次に、大判基板１０を１次分割溝１１に沿ってブレイク（１次分割）することにより、図５（Ｃ）に示すように、大判基板１０から複数の短冊状基板１０Ａを得る。その際、１次分割溝１１は表電極３と裏電極６の中央部および絶縁性樹脂層７の樹脂延出部７ａを縦断するように延びているため、短冊状基板１０Ａの両端面に露出する裏電極６間の隙間が樹脂延出部７ａによって埋められた状態となる。

次に、図６〜図８に示すように、複数の短冊状基板１０Ａを上下方向に重ね合わせた後、樹脂延出部７ａの前方をマスク１３で覆った状態で短冊状基板１０Ａの端面全体にＮｉ−Ｃｒ等をスパッタすることにより、対応する表電極３と裏電極６を導通する端面電極８（図示せず）を形成する。ここで、図６は１次分割溝１１に沿ってブレイクされた分割面、図７は図４で示したＸ１−Ｘ１に沿う短冊状基板１０Ａを上下方向に重ね合わせた断面図、図８は図４で示したＸ２−Ｘ２に沿う短冊状基板１０Ａを上下方向に重ね合わせた断面図をそれぞれ示している。その際、短冊状基板１０Ａの裏面に裏電極６のエッジ部６ａを覆う絶縁性樹脂層７が形成されているため、この絶縁性樹脂層７の厚みによって積層方向で対向する表電極３と裏電極６との間に隙間Ｓができてしまうが、絶縁性樹脂層７が下段側の短冊状基板１０Ａの表面に密着するため、隙間Ｓに進入した端面電極８の回り込みが樹脂延出部７ａによって阻止され、隣接する表電極３どうしの短絡や隣接する裏電極６どうしの短絡は防止される。

しかる後、短冊状基板１０Ａを２次分割溝１２に沿ってブレイク（２次分割）することにより、多連チップ抵抗器１と同等の大きさのチップ単体（個片）を得た後、個片化されたチップ単体に対してＮｉ，Ｓｎ等の電解メッキを施すことにより、露出する表電極３と端面電極８および露出する裏電極６の表面に外部電極９を被着形成し、図１〜図３に示すようなそが完成する。

以上説明したように、本実施形態例に係る多連チップ抵抗器１では、絶縁基板２の裏面に設けられた複数対の裏電極６のエッジ部６ａ側が絶縁性樹脂層７によって覆われており、この絶縁性樹脂層７が絶縁基板２の一辺側に沿って隣接する裏電極６間の隙間を通って端面まで延びる樹脂延出部７ａを有しているため、半田接合部における熱応力に起因するクラックや破断等の発生を絶縁性樹脂層７によって防止することができると共に、複数の短冊状基板１０Ａを重ね合わせた状態で端面電極８をスパッタするとき、絶縁性樹脂層７の厚みによって生じる隙間Ｓに端面電極８が回り込むことを樹脂延出部７ａで阻止できるため、隣り合う裏電極６どうしや表電極３どうしが短絡してしまうことを防止することができる。

また、絶縁性樹脂層７の樹脂延出部７ａが絶縁基板２の一辺方向で対向する裏電極６の側端部６ｂを覆っているため、裏電極６のエッジ部６ａ側を覆う絶縁性樹脂層７の高さと側端部６ｂを覆う樹脂延出部７ａの高さが同じになり、複数の短冊状基板１０Ａを重ね合わせたときに発生する隙間Ｓをより少なくすることができる。その結果、絶縁基板２の一辺方向に沿って隣接する表電極３の間隔を狭めることができるため、その分だけ抵抗体４を大きくすることが可能となり、過負荷・耐電圧に強い多連チップ抵抗器１を実現することができる。

なお、上記実施形態例では、保護層５が表電極３のエッジ部だけを覆っている場合について説明したが、図９に示すように、保護層５に隣接する表電極３間の隙間を通って絶縁基板２の端面まで延びる保護延出部５ａを形成すると、スパッタ時に短冊状基板１０Ａの表裏両面において隙間Ｓを少なくすることができる。その際、保護層５の保護延出部５ａが表電極３の側端部を覆っていると、表電極３のエッジ部側を覆う保護層５の高さと側端部を覆う保護延出部５ａの高さが同じになるため、スパッタ時の隙間をより少なくすることができると共に、絶縁基板２の一辺方向に沿って隣接する表電極３の間隔を狭めて抵抗体４を大きくできるため、過負荷・耐電圧に強い多連チップ抵抗器１を実現することが可能となる。

また、上記実施形態例では、絶縁性樹脂層７の樹脂延出部７ａが隣接する裏電極６の側端部６ｂを覆っている場合について説明したが、図１０に示すように、この樹脂延出部７ａが隣接する裏電極６の側端部６ｂに重っていなくても良く、同様に、図１１に示すように、保護層５の保護延出部５ａが隣接する表電極３の側端部に重なっていなくても良い。

ここで、絶縁性樹脂層７の樹脂延出部７ａが隣接する裏電極６の側端部６ｂを覆っていると共に、保護層５の保護延出部５ａが隣接する表電極３の側端部を覆っていない場合、すなわち、絶縁性樹脂層７の樹脂延出部７ａと保護層５の保護延出部５ａが図５（Ａ）と図１１に示す組み合わせの場合、複数の短冊状基板１０Ａを重ね合わせたときに、上段側の樹脂延出部７ａと下段側の保護延出部５ａを隙間なく密着させることができる。

あるいは、保護層５の保護延出部５ａが隣接する表電極３の側端部を覆っていると共に、絶縁性樹脂層７の樹脂延出部７ａが隣接する裏電極６の側端部６ｂを覆っていない場合、すなわち、樹脂延出部７ａと保護延出部５ａが図９と図１０に示す組み合わせの場合も、複数の短冊状基板１０Ａを重ね合わせたときに、上段側の樹脂延出部７ａと下段側の保護延出部５ａを隙間なく密着させることができる。

また、上記実施形態例において、図５に示すように、対をなす裏電極６の間に絶縁性樹脂層７によって覆われていない帯状の分断部１４が形成されている場合、この分断部１４の幅寸法Ｗ１が保護層５の幅寸法Ｗ２に対して幾分小さく設定されていると、複数の短冊状基板１０Ａを重ね合わせたときに、上段側の分断部１４と下段側の保護層５が凹凸嵌合した状態になって位置ずれしにくくなる。

また、上記実施形態例では、絶縁基板２の表面に２つの抵抗体４が設けられた２連タイプの多連チップ抵抗器１を例示して説明したが、３つ以上の抵抗体が設けられた多連チップ抵抗器についても本発明を適用することは可能である。

１ チップ抵抗器
２ 絶縁基板
３ 表電極
４ 抵抗体
５ 保護層
５ａ 保護延出部
６ 裏電極
６ａ エッジ部
６ｂ 側端部
７ 絶縁性樹脂層
７ａ 樹脂延出部
８ 端面電極
９ 外部電極
１０ 大判基板
１０Ａ 短冊状基板
１１ １次分割溝
１２ ２次分割溝
１３ マスク
１４ 分断部

Claims (8)

1. 直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の表面における相対向する一辺側の両端部に設けられた複数対の表電極と、前記絶縁基板の前記一辺と直交方向で対向する前記表電極間に設けられた複数の抵抗体と、これら抵抗体を被覆する保護層と、前記絶縁基板の裏面における前記表電極と対応する位置に設けられた複数対の裏電極と、前記絶縁基板の前記一辺側の両端面に設けられて対応する前記表電極と前記裏電極を導通する端面電極とを備えた多連チップ抵抗器において、
   前記絶縁基板の裏面における前記一辺と直交方向で対向する前記裏電極のエッジ部側を覆うように絶縁性樹脂層が設けられており、この絶縁性樹脂層が前記一辺方向に沿って隣接する前記裏電極間の隙間を通って前記絶縁基板の前記一辺側の端面まで延びる樹脂延出部を有していることを特徴とする多連チップ抵抗器。
2. 請求項１の記載において、前記樹脂延出部が前記一辺方向で対向する前記裏電極の側端部を覆っていることを特徴とする多連チップ抵抗器。
3. 請求項１の記載において、前記保護層が前記一辺方向に沿って隣接する前記表電極間の隙間を通って前記絶縁基板の前記一辺側の端面まで延びる保護延出部を有していることを特徴とする多連チップ抵抗器。
4. 請求項３の記載において、前記保護延出部が前記一辺方向で対向する前記表電極の側端部を覆っていることを特徴とする多連チップ抵抗器。
5. 請求項３の記載において、前記樹脂延出部が前記一辺方向で対向する前記裏電極の側端部を覆っていると共に、前記保護延出部が前記一辺方向で対向する前記表電極の側端部を覆っていないことを特徴とする多連チップ抵抗器。
6. 請求項３の記載において、前記保護延出部が前記一辺方向で対向する前記表電極の側端部を覆っていると共に、前記樹脂延出部が前記一辺方向で対向する前記裏電極の側端部を覆っていないことを特徴とする多連チップ抵抗器。
7. 請求項１の記載において、前記絶縁基板の裏面における前記一辺と直交方向で対向する前記裏電極間に、前記絶縁性樹脂層によって覆われずに前記一辺方向へ帯状に延びる分断部が形成されており、この分断部の幅寸法が前記保護層の幅寸法に対して小さく設定されていることを特徴とする多連チップ抵抗器。
8. 互いに直交する１次分割ラインと２次分割ラインが設定された大判基板を準備し、この大判基板の表面に前記１次分割ラインに沿って所定間隔を存して複数の表電極を形成する工程と、
   前記２次分割ラインに沿う方向で対向する一対の前記表電極間を接続するように複数の抵抗体を形成する工程と、
   前記抵抗体を被覆するように保護層を形成する工程と、
   前記大判基板の裏面に前記１次分割ラインに沿って所定間隔を存して複数の裏電極を形成する工程と、
   前記２次分割ラインに沿う方向で対向する一対の前記裏電極のエッジ部側を覆う絶縁性樹脂層を形成する工程と、
   前記大判基板を前記１次分割ラインに沿って分割して短冊状基板を得る工程と、
   この短冊状基板を上下方向に複数段重ねた状態でそれぞれの分割端面に金属材料をスパッタして端面電極を形成する工程とを含み、
   絶縁性樹脂層は前記１次分割ラインに沿って対向する前記裏電極間の隙間を通って前記１次分割ラインまで達する樹脂延出部を有しており、
   前記樹脂延出部を下段側の前記短冊状基板に設けられた前記表電極間の隙間に位置合わせした状態で、上下方向に複数段重ねた前記短冊状基板の分割端面に金属材料をスパッタすることを特徴とする多連チップ抵抗器の製造方法。