JP2005268300A - チップ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 外形寸法が小型化されても抵抗体や端面電極を簡単かつ高精度に形成することができるチップ抵抗器と、その製造方法とを提供すること。
【解決手段】 大判基板１１Ａに多数個のチップ抵抗器に対応する表裏両面電極１４，１８とアンダーコート層１２と抵抗体１３と保護膜１７を形成する。ただし、アンダーコート層１２は延伸方向に沿う両側部が多数の表面電極１４と重なり合うように形成しておく。次に、表裏両面に保護層２３，２４を塗布した大判基板１１Ａを支持台２５上に固定し、ダイシングにより大判基板１１Ａに一次スリット２６を形成した後、スパッタにより一次スリット２６内に端面電極１９を形成する。そして、大判基板１１Ａに二次スリット２９を形成し、保護層２３，２４を洗浄して各チップ単体３０を支持台２５から剥離した後、チップ単体３０の下地電極層にめっき層２２を形成してチップ抵抗器５０の完成品を得る。
【選択図】 図２

Description

本発明はチップ抵抗器およびその製造方法に係り、特に、外形寸法が小型化された場合に用いて好適なチップ抵抗器およびその製造方法に関する。

図４は従来より一般的に知られているチップ抵抗器の断面図であり、同図に示すチップ抵抗器１はアルミナ等からなる絶縁性基板２を有し、この絶縁性基板２上に抵抗体３と該抵抗体３の両端部に重なり合う一対の表面電極４とが形成されている。抵抗体３はガラスコート層５で覆われ、さらにガラスコート層５はエポキシ系樹脂等からなるオーバーコート層６で覆われている。これらのガラスコート層５とオーバーコート層６は抵抗体３の保護膜として機能している。絶縁性基板２の裏面には表面電極４と対応する両端部に一対の裏面電極７が形成されており、また、絶縁性基板２の長手方向両端面には表面電極４と裏面電極７とを橋絡する端面電極８が形成されている。表面電極４と裏面電極７は銀（Ａｇ）を主成分とするペーストをスクリーン印刷等によって形成したものであり、端面電極８は例えばニッケルクロム（Ｎｉ／Ｃｒ）をスパッタ等によって形成したものである。表面電極４と裏面電極７および端面電極８はチップ抵抗器１の下地電極層を構成しており、製造工程の最終段階で該下地電極層をめっき処理することにより、ニッケル（Ｎｉ）めっき層９と半田（Ｓｎ／Ｐｂ）めっき層１０という二層構造のめっき層によって該下地電極層は被覆される。なお、これらめっき層９，１０は、電極くわれの防止や半田付けの信頼性向上を図るためのものであり、半田めっき層の代わりに錫（Ｓｎ）めっき層を用いることもある。

このように構成された従来のチップ抵抗器１は、以下に説明するような工程によって製造されていた（例えば、特許文献１参照）。すなわち、まず各チップ領域を区切る位置に縦横に延びる分割溝が形成された大判基板を準備し、この大判基板に個々のチップ抵抗器１に対応する多数の表面電極４と裏面電極７を形成すると共に、隣接する表面電極４間にそれぞれ抵抗体３を形成した後、各抵抗体３上にガラスコート層５とオーバーコート層６を順次形成する。次いで、大判基板を一方の分割溝に沿って分割（一次分割）して多数の短冊状分割片を得た後、これら短冊状分割片を重ね合わせた状態で各々の長手方向に沿う両側端面に端面電極８を形成する。しかる後、各短冊状分割片を他方の分割溝に沿ってチップサイズに分割（二次分割）し、最後にニッケル（Ｎｉ）めっきと半田（Ｓｎ／Ｐｂ）めっきを施してめっき層９，層１０を形成することにより、図４に示すようなチップ抵抗器１が多数個取りされる。

また、他の従来技術として、予め分割溝が形成された大判基板は必ずしも平坦ではないことを考慮し、隣接する表面電極の間にアンダーコート層を設け、このアンダーコート層によって抵抗体の形成面を平坦化しておくというチップ抵抗器の製造方法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。すなわち、かかる従来技術は、グリーンシートに縦横の分割溝を形成して焼成される大判基板に特有のうねりが避けがたいことを考慮し、大判基板の片面で各抵抗体が印刷形成される領域に対をなす表面電極の間隔と同等またはそれ以下の長さのアンダーコート層を印刷形成しておき、こうしてアンダーコート層を形成した後に抵抗体を形成するというものである。
特開平６−１２００１３号公報（第２−３頁、図１） 特許第２７１８２３２号公報（第３−４頁、第２図）

ところで近年、各種電子機器の小型化に伴ってチップ抵抗器も小型化されてきており、例えば平面的な外形寸法を0.6mm×0.3mmとした超小型のチップ抵抗器が実現されており、さらに小型化されたチップ抵抗器も要望されている。

しかしながら、上述した前者の従来技術では、図４に示すチップ抵抗器１が小型化されて抵抗体３の外形寸法が小さくなると、表面電極４の一部と重なり合う該抵抗体３の抵抗値がばらついたり抵抗温度特性（ＴＣＲ）が劣化しやすくなるという問題があった。すなわち、抵抗体３を印刷形成すると表面電極４の厚みに相当する段差の影響で若干の印刷にじみを生じるが、外形寸法が小さい抵抗体の場合、この印刷にじみに起因するパターン形状の崩れが無視できなくなるため、抵抗値のばらつきが顕著となり、抵抗温度係数も高まってしまう。

これに対して、上述した後者の従来技術では、対をなす表面電極の間に正確にアンダーコート層が設けられていれば抵抗体の形成面が平坦化されるため、チップ抵抗器が小型化されても抵抗体を所望のパターン形状に印刷形成することは比較的容易である。だが実際には、チップ抵抗器が小型化されると対をなす表面電極の間隔も狭まるためアンダーコート層に印刷ずれが生じやすく、それゆえアンダーコート層と表面電極との間に不所望な隙間が生じて前記段差が解消されない可能性が高い。つまり、チップ抵抗器の小型化が促進されると、この従来技術を採用しても抵抗体のパターン形状の崩れを効果的に防止することは困難である。

さらに、上述した従来技術ではいずれも、大判基板を一次分割して得られる短冊状分割片の端面に端面電極を形成しており、端面電極を形成する前工程として大判基板を短冊状に分割する一次分割が必要となるため、チップ抵抗器の小型化に伴って短冊状分割片の幅寸法が非常に小さくなると、大判基板を短冊状分割片に一次分割すること自体が困難となる。また、仮に大判基板から多数の短冊状分割片を得ることができたとしても、幅寸法が小さくなるほど短冊状分割片の機械的強度が低下するため、複数の短冊状分割片を重ね合わせた状態でそれらの両端面に端面電極を形成する際に、短冊状分割片が不用意に割れてしまうという問題が発生する。さらに、チップ抵抗器が小型化されていくと、互いに重ね合わされた複数の短冊状分割片の僅かな位置ズレが端面電極の不良要因となるため、端面電極を高精度に形成することが困難になるという問題も発生する。

本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、外形寸法が小型化されても抵抗体や端面電極を簡単かつ高精度に形成することができるチップ抵抗器と、その製造方法とを提供することにある。

上述した目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器では、絶縁性基板の片面側に、該絶縁性基板の長手方向両端部に位置する一対の電極と、これら両電極間の前記絶縁性基板および該両電極の一部を覆う絶縁性のアンダーコート層と、前記両電極間の前記アンダーコート層上に形成されて両端が該両電極に接続された抵抗体とを備える構成とした。

このように絶縁性基板の片面側で対をなす電極間に該両電極の一部を覆うアンダーコート層が設けてあると、チップ抵抗器の小型化に伴って該両電極の間隔が狭くなった場合でも、アンダーコート層の印刷ずれによって該アンダーコート層と該電極との間に隙間が生じる虞はないので、抵抗体を確実に略平坦面に印刷形成することができる。それゆえ、チップ抵抗器の小型化が促進されても抵抗体を所望のパターン形状に形成することが容易となる。

かかる構成のチップ抵抗器は、さらに、前記絶縁性基板の長手方向に沿う両側縁を橋絡する領域に前記アンダーコート層が形成されていることが好ましい。これにより、チップ抵抗器を大判基板から多数個取りする製造過程で、列状に並んだ多数のチップ領域に帯状のアンダーコート層を一括して形成することが可能となる。なお、アンダーコート層は耐熱性を考慮してガラス材料からなることが好ましい。

また、上述した目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器の製造方法では、所定サイズの大判基板の表裏両面に多数の電極をマトリックス状に形成する電極形成工程と、この電極形成工程後に、前記大判基板の片面に両端部が前記電極と重なり合って少なくとも該両電極間で該大判基板を覆う絶縁性のアンダーコート層を形成するアンダーコート層形成工程と、このアンダーコート層形成工程後に、前記大判基板の前記片面側で前記両電極間の前記アンダーコート層上にそれぞれ、両端が該両電極に接続された抵抗体を形成する抵抗体形成工程とを含み、前記大判基板から個々の部品を多数個取りすることとする。

このようなチップ抵抗器の製造方法によれば、抵抗体形成工程の前工程として大判基板の片面側に、隣接する電極間の基板領域および該両電極の一部を覆うアンダーコート層を形成しておくので、チップ抵抗器の小型化に伴い該両電極の間隔が狭くなった場合でも、アンダーコート層の印刷ずれによって該アンダーコート層と該電極との間に隙間が生じる虞はなく、次なる抵抗体形成工程で抵抗体を確実に略平坦面に印刷形成することができる。それゆえ、外形寸法が小型化されたチップ抵抗器を多数個取りする場合でも、抵抗体を所望のパターン形状に形成することが容易となる。

また、かかるチップ抵抗器の製造方法において、アンダーコート層形成工程では互いに平行に延びる多数の帯状アンダーコート層を形成して、各帯状アンダーコート層の延伸方向に沿う両側部が多数の前記電極と重なり合うようにしておけば、列状に並んだ多数のチップ領域に帯状アンダーコート層を一括して形成することができるため、アンダーコート層を簡単かつ高精度に形成することができて好ましい。

かかるチップ抵抗器の製造方法は、さらに、前記大判基板の表裏両面に少なくとも前記電極を覆うように保護層を形成する保護層形成工程と、この保護層形成工程後の前記大判基板を支持台上に固定する基板固定工程と、前記支持台上に固定された前記大判基板に互いに平行に延びる多数の一次スリットを形成して、隣接する前記抵抗体を繋ぐ前記電極を２分割する一次スリット形成工程と、前記一次スリットの内部で表裏両面の前記電極どうしを接続する端面電極をスパッタにより形成する端面電極形成工程と、この端面電極形成工程後の前記大判基板に前記一次スリットと直交する方向に延びる多数の二次スリットを形成する二次スリット形成工程と、この二次スリット形成工程後に前記保護層を除去して前記大判基板を前記支持台から剥離することにより個々の部品を得る部品分離工程とを含むことが好ましい。

このような各工程を備えたチップ抵抗器の製造方法によれば、大判基板を支持台上に固定した状態で多数の一次スリットを形成し、これら一次スリット内の空間を利用して端面電極をスパッタにより形成するようにしたので、チップ抵抗器の小型化に伴って各一次スリット間の幅寸法が非常に小さくなったとしても、端面電極を簡単かつ高精度に形成することができる。また、大判基板の表裏両面の電極が保護層によって覆われているので、端面電極が大判基板の表裏両面において電極と重なり合うことはなく、この点からも端面電極を高精度に形成することができる。

また、かかるチップ抵抗器の製造方法において、基板固定工程では大判基板をいずれか一方の保護層を介して支持台上に固定することが好ましく、特に、大判基板が抵抗体を外側に向けた状態で保護層を介して支持台上に固定されていることが好ましい。

また、かかるチップ抵抗器の製造方法において、一次スリット形成工程で一次スリットの両端が大判基板の周縁部まで達していてもよいが、一次スリットの少なくとも一方の端部が繋ぎ部を介して大判基板の周縁部に繋がれているようにすると、隣接する一次スリット間の短冊状部分が支持台上に固定されると共に大判基板の周縁部に繋がれた状態となってより好ましい。

また、かかるチップ抵抗器の製造方法において、一次スリットと二次スリットを形成する加工手段としてレーザやウォータージェットを用いることも可能であるが、これら一次スリットと二次スリットをダイシングにより形成することが好ましい。

本発明によるチップ抵抗器は、絶縁性基板の片面側で対をなす電極間に該両電極の一部を覆う絶縁性のアンダーコート層が設けてあるので、チップ抵抗器の小型化に伴って該両電極の間隔が狭くなった場合でも、アンダーコート層の印刷ずれによって該アンダーコート層と該電極との間に隙間が生じる虞はなく、抵抗体を確実に略平坦面に印刷形成することができる。それゆえ、チップ抵抗器の外形寸法が小型化されても抵抗体を簡単かつ高精度に形成することができる。

また、本発明によるチップ抵抗器の製造方法は、抵抗体形成工程の前工程として大判基板の片面側に、隣接する電極間の基板領域および該両電極の一部を覆う絶縁性のアンダーコート層を形成しておくので、チップ抵抗器の小型化に伴い該両電極の間隔が狭くなった場合でも、アンダーコート層の印刷ずれによって該アンダーコート層と該電極との間に隙間が生じる虞はなく、抵抗体を確実に略平坦面に印刷形成することができる。それゆえ、外形寸法が小型化されたチップ抵抗器を多数個取りする場合でも、抵抗体を簡単かつ高精度に形成することができる。また、かかるチップ抵抗器の製造方法において、所定サイズの大判基板に個々のチップ抵抗器に対応する多数の電極や抵抗体を形成した後、この大判基板を支持台上に固定した状態で多数の一次スリットを形成し、これら一次スリット内の空間を利用して端面電極をスパッタにより形成すれば、チップ抵抗器の小型化に伴って各一次スリット間の幅寸法が非常に小さくなったとしても、端面電極を簡単かつ高精度に形成することができ、しかも、この端面電極の形成時に大判基板の表裏両面の電極が保護層によって覆われているので、端面電極が大判基板の表裏両面において電極と重なり合うことはなく、この点からも端面電極を高精度に形成することができる。

発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図、図２は該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図、図３は該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。

図１に示すチップ抵抗器５０は、アルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）を主成分とする絶縁性基板１１の表面側に、ガラス材料（ＳｉＯ_２等）からなる絶縁性のアンダーコート層１２と、このアンダーコート層１２上に形成された酸化ルテニウム等からなる抵抗体１３と、アンダーコート層１２の両端部および抵抗体１３の両端部によって一部が覆われた一対の表面電極１４と、抵抗体１３を覆うガラスコート層１５およびオーバーコート層１６とが形成されている。オーバーコート層１６はエポキシ系樹脂等からなり、これらガラスコート層１５とオーバーコート層１６は抵抗体１３の保護膜１７として機能する。また、絶縁性基板１１の裏面側には表面電極１４と対応する両端部に一対の裏面電極１８が形成されており、さらに、絶縁性基板１１の長手方向両端面にはそれぞれ表面電極１４と裏面電極１８とを橋絡する端面電極１９が形成されている。表面電極１４と裏面電極１８はＡｇまたはＡｇ−Ｐｄを主成分とするペーストをスクリーン印刷等を用いて形成したものであり、端面電極１９はニッケルクロム（Ｎｉ／Ｃｒ）をスパッタリングによって形成したものである。表面電極１４と裏面電極１８および端面電極１９はチップ抵抗器５０の下地電極層を構成しており、後述する製造工程の最終段階で該下地電極層をめっき処理することにより、ニッケル（Ｎｉ）メッキ層２０と半田（Ｓｎ／Ｐｂ）めっき層２１という二層構造のめっき層２２によって該下地電極層は被覆される。なお、該めっき層２２（２０，２１）は、電極くわれの防止や半田付けの信頼性向上を図るためのものであり、半田めっき層の代わりに錫（Ｓｎ）めっき層を用いることも可能である。

次に、このように構成されたチップ抵抗器５０の製造工程を図２と図３に基づいて説明する。

まず図３（ａ）に示すように多数個取り用の大判基板１１Ａを準備した後、図２（ａ）に示すように、この大判基板１１Ａの表裏両面にＡｇまたはＡｇ−Ｐｄペーストをスクリーン印刷して焼成することにより、個々のチップ抵抗器５０に対応する多数の表面電極１４と裏面電極１８を形成する（電極形成工程）。ここで、大判基板１１Ａはチップ抵抗器５０の絶縁性基板１１となるものであり、図２と図３では１個または複数個のチップ領域のみを示してあるが、実際には１つの大判基板１１Ａから多数のチップ抵抗器５０が一括して得られるようになっている。また、この電極形成工程において表面電極１４と裏面電極１８はどちらを先に形成してもよいが、表面電極１４は大判基板１１Ａの表面側にマトリックス状に配列され、裏面電極１８も大判基板１１Ａの裏面側にマトリックス状に配列される。

次いで、図２（ｂ）と図３（ｂ）に示すように、大判基板１１Ａの表面側に、ＳｉＯ_２等を主成分とするペーストをスクリーン印刷して８５０〜９５０°Ｃの温度で焼成することにより、図３（ｂ）のＹ方向に沿って帯状に延びるアンダーコート層１２を形成する（アンダーコート層形成工程）。この帯状のアンダーコート層１２は、図３（ｂ）のＸ方向に沿って隣接する表面電極１４間に露出する大判基板１１Ａを一括して被覆するように形成されており、延伸方向に沿うアンダーコート層１２の両側部は多数の表面電極１４と３０〜１００μｍ程度重なり合っている。なお、アンダーコート層１２はガラス材料、またはガラス材料とセラミック材料を混合した材料を用いて形成することが好ましく、例えばＳｉＯ_２に、Ｎａ_２Ｏ、ＣａＯ、ＴｉＯ、ＺｎＯ、ＢｉＯ、Ｂ_２Ｏ_３、ＰｂＯ、Ａｌ_２Ｏ_３から選択した２種類以上を混合させた材料を用いて形成すればよい。ただし、アンダーコート層１２の材料の軟化点は抵抗体１３の材料の軟化点よりも高いので、後述する抵抗体１３の焼成時にアンダーコート層１２にダレが生じる虞はない。また、アンダーコート層１２の材料の熱膨張係数を抵抗体１３の材料の熱膨張係数と略同等かそれ以下に設定しておくことにより、抵抗温度特性（ＴＣＲ）の改善が図れる。

次いで、図２（ｃ）と図３（ｃ）に示すように、大判基板１１Ａの表面側に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して焼成することにより、図３（ｂ）のＸ方向に沿って隣接する表面電極１４どうしを橋絡するように多数の抵抗体１３を形成する（抵抗体形成工程）。すなわち、これらの抵抗体１３はアンダーコート層１２上に形成されて、各抵抗体１３の両端が一対の表面電極１４に接続される。そのため、表面電極１４の厚みに相当する段差が抵抗体１３のパターン形状に悪影響を及ぼす虞はなく、アンダーコート層１２によって平坦化された面に抵抗体１３を印刷形成することができる。

次いで、図２（ｄ）と図３（ｄ）に示すように、各抵抗体１３を覆うようにガラスペーストをスクリーン印刷して６００°Ｃ程度の温度で焼成することにより、図３（ｂ）のＹ方向に沿って帯状に延びるガラスコート層１５を形成する。しかる後、図２（ｅ）と図３（ｅ）に示すように、ガラスコート層１５上にエポキシ等の樹脂ペーストをスクリーン印刷して２００°Ｃ程度の温度で加温硬化することにより、ガラスコート層１５を覆って帯状に延びるオーバーコート層１６を形成し、各抵抗体１３を保護する二層構造の保護膜１７を形成する（保護膜形成工程）。

このようにして大判基板１１Ａに多数の表裏両面電極１４，１８とアンダーコート層１２と抵抗体１３と保護膜１７（ガラスコート層１５およびオーバーコート層１６）とを順次形成した後、図２（ｆ）と図３（ｆ）に示すように、この大判基板１１Ａの表裏両面に上部保護層２３と下部保護層２４を形成し（保護層形成工程）、さらに下部保護層２４の粘着力によって大判基板１１Ａを支持台２５上に固定する（基板固定工程）。これら上部保護層２３と下部保護層２４はいずれもワックスからなり、大判基板１１Ａの表裏両面に均一厚に形成される。また、支持台２５は例えばアルミナ基板からなるが、アルミナ基板の代わりにガラス基板や樹脂基板を用いることも可能である。

次いで、図２（ｇ）と図３（ｇ）に示すように、ダイシングによって大判基板１１Ａに互いに平行な複数本の一次スリット２６を形成し、これら一次スリット２６によって表面電極１４と裏面電極１８を図３（ｂ）のＹ方向に沿って２分割する（一次スリット形成工程）。これら一次スリット２６の両端は大判基板１１Ａの周縁部まで達しておらず、一次スリット２６の両端と大判基板１１Ａの周縁部との間にスリットのない繋ぎ部２７が確保されているため、隣接する一対の一次スリット２６で挟まれた短冊状部分２８は繋ぎ部２７を介して大判基板１１Ａに保持されている。ただし、この短冊状部分２８は下部保護層２４の粘着力によって支持台２５上に固定されているため、一次スリット２６の一端または両端を大判基板１１Ａの周縁部まで延ばしてもよい。

次いで、図２（ｈ）に示すように、一次スリット２６の内側面にニッケルクロム（Ｎｉ／Ｃｒ）をスパッタすることにより、一次スリット２６内に露出する表面電極１４と裏面電極１８の端面どうしを橋絡する端面電極１９を形成する（端面電極形成工程）。かかる端面電極１９の形成時に、表面電極１４と裏面電極１８はそれぞれ上部保護層２３と下部保護層２４によって覆われているため、端面電極１９が大判基板１１Ａの表裏両面において表面電極１４や裏面電極１８と重なり合うことはなく、表面電極１４と裏面電極１８のスクリーン印刷での寸法精度が維持されたまま端面電極１９を高精度に形成することができる。

次いで、図３（ｈ）に示すように、ダイシングによって大判基板１１Ａに各一次スリット２６と直交する方向に延びる互いに平行な複数本の二次スリット２９を形成し、大判基板１１Ａを一次スリット２６と二次スリット２９で囲まれた多数のチップ単体３０に細分割する（二次スリット形成工程）。

しかる後、上部保護層２３と下部保護層２４を洗浄して除去することにより、大判基板１１Ａに設けられた各チップ単体３０を支持台２５から剥離し（部品分離工程）、最後に、各チップ単体３０の下地電極層に電解めっきを施してニッケル（Ｎｉ）メッキ層２０と半田（Ｓｎ／Ｐｂ）めっき層２１を形成することにより、図１に示すようなチップ抵抗器５０が多数個取りされる。

このようにして製造されるチップ抵抗器５０は、絶縁性基板１１の片面側で対をなす表面電極１４間に該両電極１４の一部を覆う絶縁性のアンダーコート層１２が設けてあるので、チップ抵抗器５０の小型化に伴って両電極１４の間隔が狭くなった場合でも、アンダーコート層１２の印刷ずれによって該アンダーコート層１２と表面電極１４との間に隙間が生じる虞はなく、抵抗体１３を確実に略平坦面に印刷形成することができる。それゆえ、チップ抵抗器５０の外形寸法が小型化されたとしても抵抗体１３を簡単かつ高精度に形成することは容易であり、小型化が促進された場合に懸念される抵抗値のばらつきや抵抗温度特性の劣化を最小限に抑えることができる。

また、このチップ抵抗器５０の製造方法は、所定サイズの大判基板１１Ａに多数個のチップ抵抗器５０に対応する表裏両面電極１４，１８とアンダーコート層１２と抵抗体１３と保護膜１７（ガラスコート層１５およびオーバーコート層１６）を順次一括形成した後、この大判基板１１Ａを支持台２５上に固定した状態で多数の一次スリット２６を形成し、これら一次スリット２６内の空間を利用して端面電極１９をスパッタにより形成するというものである。そのため、チップ抵抗器５０の小型化に伴って各一次スリット２６間の幅寸法が非常に小さくなったとしても、端面電極１９を簡単かつ高精度に形成することができ、しかも、端面電極１９の形成時に表面電極１４と裏面電極１８はそれぞれ上部保護層２３と下部保護層２４によって覆われているため、端面電極１９が大判基板１１Ａの表裏両面において表面電極１４や裏面電極１８と重なり合うことはなく、表面電極１４と裏面電極１８のスクリーン印刷での寸法精度が維持されたまま端面電極１９を高精度に形成することができる。

また、このチップ抵抗器５０は上部保護層２３と下部保護層２４としてワックスを用いているため、ダイシングによって大判基板１１Ａに一次スリット２６を形成する際に懸念される表面電極１４と裏面電極１８の欠けを防止できる。さらに、一次スリット２６の両端が大判基板１１Ａの周縁部まで達しておらず、一次スリット２６の両端と大判基板１１Ａの周縁部との間にスリットのない繋ぎ部２７が確保されているため、一次スリット２６で挟まれた短冊状部分２８を繋ぎ部２７を介して大判基板１１Ａに確実に保持することができ、この点からも端面電極１９の精度を高めることができる。

なお、上述した実施形態例では、一次スリット２６と二次スリット２９を形成する加工手段としてダイシングを例示したが、ダイシングの代わりにレーザやウォータージェットを用いることも可能である。

本発明の実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。 該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図である。 該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。 従来例に係るチップ抵抗器の断面図である。

符号の説明

１１ 絶縁性基板
１１Ａ 大判基板
１２ アンダーコート層
１３ 抵抗体
１４ 表面電極
１５ ガラスコート層
１６ オーバーコート層
１７ 保護膜
１８ 裏面電極
１９ 端面電極
２２ めっき層
２３ 上部保護層
２４ 下部保護層
２５ 支持台
２６ 一次スリット
２７ 繋ぎ部
２８ 短冊状部分
２９ 二次スリット
３０ チップ単体
５０ チップ抵抗器

Claims (10)

1. 絶縁性基板の片面側に、該絶縁性基板の長手方向両端部に位置する一対の電極と、これら両電極間の前記絶縁性基板および該両電極の一部を覆う絶縁性のアンダーコート層と、前記両電極間の前記アンダーコート層上に形成されて両端が該両電極に接続された抵抗体とを備えたことを特徴とするチップ抵抗器。
2. 前記絶縁性基板の長手方向に沿う両側縁を橋絡する領域に前記アンダーコート層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗器。
3. 前記アンダーコート層がガラス材料からなることを特徴とする請求項１または２に記載のチップ抵抗器。
4. 所定サイズの大判基板の表裏両面に多数の電極をマトリックス状に形成する電極形成工程と、
   この電極形成工程後に、前記大判基板の片面に両端部が前記電極と重なり合って少なくとも該両電極間で該大判基板を覆う絶縁性のアンダーコート層を形成するアンダーコート層形成工程と、
   このアンダーコート層形成工程後に、前記大判基板の前記片面側で前記両電極間の前記アンダーコート層上にそれぞれ、両端が該両電極に接続された抵抗体を形成する抵抗体形成工程とを含み、
   前記大判基板から個々の部品を多数個取りすることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
5. 前記アンダーコート層形成工程では互いに平行に延びる多数の帯状アンダーコート層を形成して、各帯状アンダーコート層の延伸方向に沿う両側部が多数の前記電極と重なり合うようにしたことを特徴とする請求項４に記載のチップ抵抗器の製造方法。
6. 前記大判基板の表裏両面に少なくとも前記電極を覆うように保護層を形成する保護層形成工程と、
   この保護層形成工程後の前記大判基板を支持台上に固定する基板固定工程と、
   前記支持台上に固定された前記大判基板に互いに平行に延びる多数の一次スリットを形成して、隣接する前記抵抗体を繋ぐ前記電極を２分割する一次スリット形成工程と、
   前記一次スリットの内部で表裏両面の前記電極どうしを接続する端面電極をスパッタにより形成する端面電極形成工程と、
   この端面電極形成工程後の前記大判基板に前記一次スリットと直交する方向に延びる多数の二次スリットを形成する二次スリット形成工程と、
   この二次スリット形成工程後に前記保護層を除去して前記大判基板を前記支持台から剥離することにより個々の部品を得る部品分離工程と、
   をさらに含むことを特徴とする請求項４または５に記載のチップ抵抗器の製造方法。
7. 前記大判基板がいずれか一方の前記保護層を介して前記支持台上に固定されることを特徴とする請求項６に記載のチップ部品の製造方法。
8. 前記大判基板が前記抵抗体を外側に向けた状態で前記保護層を介して前記支持台上に固定されることを特徴とする請求項７に記載のチップ部品の製造方法。
9. 前記一次スリットの少なくとも一方の端部が繋ぎ部を介して前記大判基板の周縁部に繋がれていることを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載のチップ部品の製造方法。
10. 前記一次スリットと前記二次スリットがダイシングにより形成されることを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載のチップ部品の製造方法。
    

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