JP2017038012A - トレイ搬送装置及び実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】作業に手間がかからず、低コストで簡素な構成でトレイの位置ずれを防止できるトレイ搬送装置及び実装装置を提供する。
【解決手段】複数個積層されたトレイ２００から順次トレイ２００を搬送するトレイ搬送装置であり、電子部品９の収容部２０１が設けられた表面と、積層により他のトレイ２００の表面に当接して変位が規制される裏当接部２０３が設けられた裏面を有するトレイ２００が、裏面を向けて載置されるステージ１１０と、収容部２０１に電子部品９が収容されたトレイ２００がステージ１１０に供給される供給位置α、トレイ２００から電子部品９が搬出される搬出位置β、トレイ２００がステージ１１０から回収される回収位置γの間で、ステージ１１０を移動させる移動機構と、ステージ１１０におけるトレイ２００の裏当接部２０３に当接する位置に設けられ、ステージ１１０に対するトレイ２００の移動を規制する規制部を有する。
【選択図】図８

Description

本発明は、トレイを搬送する搬送装置及びこの搬送装置を備えた実装装置に関する。

液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイの製造工程では、基板などの実装対象物に電子部品を実装する必要がある。例えば、基板の周縁上面に設けられた端子部に、粘着テープを介して電子部品を仮圧着後、熱と圧力を加えて本圧着することにより、基板に電子部品が実装される。

このような実装を行う実装装置は、例えば、実装位置に供給される電子部品をトレイに載せて搬送する搬送装置を有している。このトレイ搬送装置は、電子部品を載せたトレイを供給する供給位置と、電子部品をトレイから搬出する搬出位置と、電子部品を搬出したトレイを回収する回収位置との間で、トレイを移動させる装置である。

特開平７−１４２８９０号公報

上記のような搬送装置により搬送されるトレイは、供給位置、搬出位置、回収位置を移動する過程で、位置ずれが生じないことが望ましい。例えば、搬出位置において電子部品の位置や方向が一定であれば、電子部品の搬出と、その後の基板への実装を正確に行うことができる。このため、従来は、トレイの位置決め機構によって定位置に位置決めしていた。

この位置決め機構としては、クランプ機構や吸着機構があった。クランプ機構は、基準壁側にトレイを押し付ける機構である。吸着機構は、減圧により吸気孔にトレイを吸着させる機構である。しかしながら、このような位置決め機構は、搬送装置に特別な機構を設ける必要があり、コストがかかっていた。また、異なるサイズのトレイを用いるたびに、位置の調整が面倒であった。

さらに、一般的に、トレイは、電子部品を収容する部分は、比較的高い精度で形成されているが、その外形の寸法精度は荒く、数ミリ程度のバラつきがある。このため、同形のトレイであっても、外縁を基準に位置決めする場合、個々のトレイを高い精度で定位置に位置決めすることは困難であった。

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、作業に手間がかからず、低コストで簡素な構成でトレイの位置ずれを防止できるトレイ搬送装置及び実装装置を提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明のトレイ搬送装置は、複数個積層して設けられたトレイから順次トレイを搬送するトレイ搬送装置であって、ワークの収容部が設けられた表面と、積層により他のトレイの表面に当接して変位が規制される裏当接部が設けられた裏面とを有するトレイが、その裏面を向けて載置されるステージと、前記収容部にワークが収容された前記トレイが前記ステージに供給される供給位置と、前記トレイからワークが搬出される搬出位置と、前記トレイが前記ステージから回収される回収位置との間で、前記ステージを移動させる移動機構と、前記ステージにおける前記トレイの裏当接部に当接する位置に設けられ、前記ステージに対する前記トレイの移動を規制する規制部と、を有する。

前記トレイは、前記表面に、他のトレイの裏当接部に当接して積層方向に直交する方向への変位を規制する表当接部を有し、前記規制部は、前記トレイと同形であり、前記ステージに固定されたダミートレイにおける表当接部であってもよい。前記ダミートレイは、前記ステージに固定具により取り付けられていてもよい。

前記裏当接部は、垂直方向に対して傾斜した傾斜面を有し、前記規制部は、前記傾斜面に当接する位置に設けられていてもよい。前記規制部は、前記ステージに載置される前記トレイの収容部を囲む領域に設けられていてもよい。

前記収容部にワークを収容したトレイを、前記供給位置に来た前記ステージに供給する供給部と、前記搬出位置に来た前記トレイの収容部から、ワークを搬出する搬出部と、前記搬出部により前記収容部からワークが搬出され、前記回収位置に来た前記トレイを回収する回収部と、を有していてもよい。

前記ステージに供給されるトレイ又は前記ステージから回収されたトレイを積層する載置領域を有し、前記載置領域に、前記トレイと同形のダミートレイが固定されていてもよい。

また、本発明の実装装置は、前記トレイ搬送装置を有し、前記搬出位置において、前記トレイの収容部から搬出されたワークを、実装対象物に実装する実装部を有する。また、本発明の実装装置は、前記トレイ搬送装置を有し、前記搬出位置において、前記トレイの収容部から搬出されたワークに、部品を実装する実装部を有する。

実施形態が適用される実装装置の一例を示す概略平面図 図１の実装装置の概略側面図 単一のワークを収容するトレイを示す斜視図 複数のトレイの積層状態を示す断面図 複数のワークを収容するトレイを示す斜視図 実施形態のトレイ搬送装置を示す断面図 図２においてトレイを載置した状態を示す断面図 トレイ搬送装置におけるトレイの移動を示す説明図 供給部によるトレイの供給手順を示す説明図 回収部によるトレイの回収手順を示す説明図 供給部及び回収部の他の態様を示す側面図 ダミートレイのステージへの固定態様を示す断面図 ダミートレイへのトレイの積層態様を示す断面図 トレイの他の態様を示す断面図 規制部の他の例を示す断面図

［構成］
本実施形態の構成を、図面を参照して説明する。
［実装装置］
本実施形態のトレイ搬送装置１００が適用される実装装置Ｓを、図１の平面図、図２の側面図を参照して説明する。実装装置Ｓは、実装対象物である基板Ｗの側辺部に、図示しない粘着テープを介して、ワークである電子部品９を貼着する装置である。電子部品９は、例えば、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ベアチップである。粘着テープは、細い帯状の異方性導電部材である。

実装装置Ｓは、略直方体形状の基台１を有する。この基台１の上面には、図１に示すように、長手方向の一端側から他端側に向かって、基板供給部２、貼着部３、仮圧着部４、本圧着部５、排出部６を有する。また、基台１の上方には、図２に示すように、パネル供給部１２、第１の受け渡し部１９、第２の受け渡し部３３、パネル搬出部４４を有する。

なお、以下の説明では、平面方向から見て基台１の長手方向をＹ方向とし、Ｙ方向と直交する方向をＸ方向とする。また、Ｙ方向とＸ方向がなす平面に対して直交する方向をＺ方向とする。以下の説明では、Ｙ方向、Ｘ方向を水平方向、Ｚ方向を垂直方向と呼び、Ｚ方向の移動を昇降と呼ぶ場合がある。

基板供給部２は、基板Ｗを供給する構成部である。貼着部３は、基板Ｗの側辺部に、図示しない粘着テープを貼着する構成部である。仮圧着部４は、基板Ｗの粘着テープが貼着された側辺部の上面に、複数の電子部品９を仮圧着する構成部である。本圧着部５は、仮圧着部４で側辺部の上面に仮圧着された電子部品９を本圧着する構成部である。排出部６は、本圧着部５で電子部品９が本圧着された基板Ｗを搬出する構成部である。

基板供給部２及び排出部６は、基板Ｗを積層配置して、Ｚ方向に駆動される載置台１０、４６を有する。貼着部３、仮圧着部４、本圧着部５は、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向及びθ方向に駆動される貼着ステージ１５、仮圧着ステージ２１、本圧着ステージ３５を有する。θ方向は、回転方向である。

貼着部３は、貼着機構１６を有する。貼着機構１６は、基板Ｗの側辺部に、所定長に切断された粘着テープを貼着する機構である。仮圧着部４、本圧着部５は、圧着装置３１、３６を有する。圧着装置３１、３６は、粘着テープが貼着された基板Ｗの側部の上面に、電子部品９を圧着する装置である。

パネル供給部１２、パネル搬出部４４は、基板Ｗを吸着する吸着パッドを備え、Ｙ方向に駆動される部材である。第１の受け渡し部１９、第２の受け渡し部３３は、基板Ｗを吸着する吸着パッドを備え、上方に固定された部材である。

［トレイ搬送装置］
上記の実装装置Ｓにおいて、基板Ｗに実装される電子部品９は、トレイ搬送装置１００から供給される。このトレイ搬送装置１００を、図１に加えて、図３〜図１０を参照して説明する。

（トレイ）
まず、トレイ搬送装置１００により搬送されるトレイ２００について説明する。トレイ２００は、電子部品９を収容して、トレイ搬送装置１００に搬送される部材である。なお、以下の説明では、トレイ２００の一方の面を表面、他方の面を裏面とする。例えば、トレイ２００が電子部品９の収容部を上向きにした状態で水平に置かれた場合、上側が表面、下側が裏面となる。

トレイ２００は、図３及び図４に示すように、収容部２０１、表当接部２０２、裏当接部２０３を有する。収容部２０１は、トレイ２００の表面に設けられた電子部品９を収容する部分である。表当接部２０２及び裏当接部２０３は、それぞれトレイ２００の表面と裏面に設けられている。裏当接部２０３は、積層したトレイ２００の表面に当接して変位が規制される。表当接部２０２は、積層されたトレイ２００の裏当接部２０３に当接して、積層方向に直交する方向への変位を規制する。つまり、複数のトレイ２００が積層されると、表当接部２００及び裏当接部２０３は、互いに当接して積層方向に直交する方向への変位を規制する。

より具体的には、トレイ２００は矩形の薄い箱状部材である。表当接部２０２は、図３に示すように、トレイ２００の表面の全周に亘って、連続して隆起した土手状の部分である。裏当接部２０３は、トレイ２００の裏側の全周に亘って、連続して窪んだ溝状の部分である。表当接部２０２は、トレイ２００の縁部の近傍を凸状に屈曲させることにより形成され、その裏側が凹状の裏当接部２０３となっている。収容部２０１は、表当接部２０２及び裏当接部２０３によって囲まれた矩形の窪んだ領域である。さらに、トレイ２００の最外周の縁部は、ステージ１１０に対して平行な面となっている。

また、図４に示すように、表当接部２０２及び裏当接部２０３は、それぞれ垂直方向に対して傾斜した傾斜面２０２ａ、２０３ａを有する。傾斜面２０２ａは、表当接部２０２の外側面であり、下方に行くに従って外方に傾斜している。傾斜面２０３ａは、裏当接部２０３の外方の内側面であり、下方に行くに従って外方に傾斜している。表当接部２０２の傾斜面２０２ａの裏側が、裏当接部２０３の傾斜面２０３ａとなっている。トレイ２００が積層された場合、図４に示すように、下側のトレイ２００の表当接部２０２の傾斜面２０２ａが、上側のトレイ２００の裏当接部２０３の傾斜面２０３ａに当接する。

なお、トレイ２００には、電子部品９の収容数が単数のものと、複数のものがある。収容数が単数のトレイ２００は、図３に示すように、収容部２０１内に仕切りがなく、一つの電子部品９が収容部２０１に収容される。収容数が複数のトレイ２００は、図５に示すように、収容部２０１内が格子状に仕切られ、各格子により形成される枠内に、電子部品９が一つずつ収容される。なお、図３、図５においては、電子部品９は概略Ｌ字形状の平面形状を有するものとして示している。以下の説明では、収容数が単数のトレイ２００を使用した例を説明する。

（トレイ搬送装置）
トレイ搬送装置１００は、電子部品９が載置されるトレイ２００を搬送する装置である。トレイ搬送装置１００は、図１、図６、図７に示すように、ステージ１１０、移動機構１１１、ダミートレイ２１０を有する。

ステージ１１０は、トレイ２００が裏面を向けて載置される部材である。ステージ１１０は、例えば、上面にトレイ２００が載置される平坦面を有するプレートである。移動機構１１１は、供給位置α、搬出位置β、回収位置γとの間で、ステージ１１０を移動させる機構である。

供給位置αは、収容部２０１に電子部品９が収容されたトレイ２００が、ステージ１１０に供給される位置である。搬出位置βは、トレイ２００から電子部品９が搬出される位置である。回収位置γは、トレイ２００がステージ１１０から回収される位置である。供給位置αはステージ１１０の一方の移動端側である。回収位置γはステージ１１０の他方の移動端側である。搬出位置βは、ステージ１１０の移動経路における供給位置αと回収位置γとの間である。

移動機構１１１は、例えば、図６、図７に示すように、支持部１１１ａ、駆動部１１１ｂを有する。支持部１１１ａは、上端がステージ１１０の下面に固定され、ステージ１１０を支持する一対の脚である。

駆動部１１１ｂは、支持部１１１ａを移動させることにより、ステージ１１０を水平方向に移動させる機構である。駆動部１１１ｂは、例えば、支持部１１１ａに取り付けられたリニアガイドである。リニアガイドは、レール１１１ｃ、可動ブロック１１１ｄを有する。レール１１１ｃは、水平なＹ方向に敷設された一対の直線状の部材である。可動ブロック１１１ｄは、レール１１１ｃに沿ってスライド移動する部材である。可動ブロック１１１ｄは、支持部１１１ａの下端に固定され、支持部１１１ａとともにステージ１１０を支持している。

また、駆動部１１１ｂは、図示はしないが、ボールねじ及び駆動源を有する。ボールねじは、回動により可動ブロック１１１ｄを移動させる部材である。駆動源は、ボールねじを回動させる部材である。これにより、可動ブロック１１１ｄは、ボールねじの回動に従って、レール１１１ｃに沿って移動する。可動ブロック１１１ｄに取り付けられた支持部１１１ａは、可動ブロック１１１ｄとともに水平方向に移動するため、支持部１１１ａに支持されたステージ１１０も水平方向（Ｙ方向）に移動する。

ダミートレイ２１０は、図６に示すように、上記のトレイ２００と同形の部材である。つまり、ダミートレイ２１０は、トレイ２００と同じ表当接部２０２、裏当接部２０３を有する。このダミートレイ２１０は、トレイ２００として使用しているものの１つをそのまま使用することができる。

ダミートレイ２１０は、ステージ１１０に対して固定具１１０ａにより固定されている。固定具１１０ａとしては、例えば、ボルトを用いる。ボルトは、ダミートレイ２１０のステージ１１０に平行な縁部に形成された穴に挿通される。そして、ステージ１１０に形成されたネジ穴にねじ込むことにより、ステージ１１０にダミートレイ２１０が固定される。

ステージ１１０には、位置決め部１１２が設けられている。位置決め部１１２は、ダミートレイ２１０の外縁が当接することにより、ダミートレイ２１０を定位置に位置決めする部材である。位置決め部１１２は、例えば、ステージ１１０から突出した突出部とする。突出部は、ダミートレイ２１０の外縁の少なくとも直交する２辺が当接する。つまり、突出部は、図示はしないが、直交する方向の直線部分を有している。

さらに、本実施形態のトレイ搬送装置１００は、図１及び図８に示すように、供給部１２０、搬出部１３０、回収部１４０を有する。供給部１２０は、収容部２０１に電子部品９を収容したトレイ２００を、供給位置αに来たステージ１１０に供給する構成部である。ステージ１１０には、上記のようにダミートレイ２１０が固定されているので、供給部１２０はダミートレイ２１０の上にトレイ２００を供給する。

供給部１２０は、図８に示すように、カバー１２１、保持部１２２、昇降部１２３を有する。カバー１２１は、電子部品９を載置したトレイ２００を積層して収容する角筒状の構成部である。保持部１２２は、カバー１２１の下端に設けられ、図示しない駆動機構によって、最下層のトレイ２００の裏の縁部を保持する保持位置と、トレイ２００の縁部を解放する解放位置との間で移動する。

昇降部１２３は、ダミートレイ２１０に供給するトレイ２００を昇降させる機構である。昇降部１２３は、例えば、ピン１２３ａ及びシリンダ１２３ｂを有する。ピン１２３ａは、ステージ１１０及びダミートレイ２１０に形成された図示しない穴を貫通して、先端に接したトレイ２００の裏を支持し、Ｚ方向に進退することにより、トレイ２００を昇降させる部材である。シリンダ１２３ｂは、ピン１２３ａを進退させる機構である。

搬出部１３０は、搬出位置βに来たトレイ２００の収容部２０１から、電子部品９を搬出する構成部である。搬出部１３０が搬出した電子部品９は、上記の仮圧着部４における基板Ｗへの貼着位置に搬送される。搬出部１３０は、搬送アーム１３１、吸着ヘッド１３２を有する。搬送アーム１３１は、図示しない駆動機構によって、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に駆動される構成部である。吸着ヘッド１３２は、図示しない減圧装置に接続された吸着孔により、電子部品９を吸着する部材である。

回収部１４０は、搬出部１３０により収容部２０１から電子部品９が搬出され、回収位置γに来たトレイ２００を回収する構成部である。トレイ２００は、上記のようにダミートレイ２１０に搭載されて回収位置γに来るので、回収部１４０はダミートレイ２１０からトレイ２００を回収する。

回収部１４０は、カバー１４１、保持部１４２、昇降部１４３を有する。カバー１４１は、電子部品９を搬出済のトレイ２００を積層して収容する角筒状の構成部である。保持部１４２は、カバー１４１の下端に設けられ、図示しない駆動機構によって、最下層のトレイ２００の裏の縁部を保持する保持位置と、トレイ２００の縁部を解放する解放位置との間で移動する。

昇降部１４３は、ダミートレイ２１０から回収するトレイ２００を昇降させる機構である。昇降部１４３は、例えば、ピン１４３ａ及びシリンダ１４３ｂを有する。ピン１４３ａは、ステージ１１０及びダミートレイ２１０に形成された図示しない孔を貫通して、先端に接したトレイ２００の裏を支持し、Ｚ方向に進退することにより、トレイ２００を昇降させる部材である。シリンダ１４３ｂは、ピン１４３ａを進退させる機構である。

なお、上記のトレイ搬送装置１００を含む実装装置Ｓは、図示しない制御装置によって制御される。制御装置は、トレイ搬送装置１００及び実装装置Ｓの各部の起動、停止、速度、動作タイミング等を制御する。これらの制御は、図示しない各種のセンサやタイマからの入力信号に基づく演算処理により行われる。

制御装置は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。制御装置には、オペレータが制御に必要な指示や情報を入力する入力装置、装置の状態を確認するため出力装置が接続されている。

［作用］
以上のような本実施形態の動作を説明する。
［実装動作の概略］
まず、実装装置Ｓによる基板Ｗへの電子部品９の実装動作の概略を、図１及び図２を参照して説明する。基板供給部２の載置台１０に積層された基板Ｗは、パネル供給部１２によって、貼着部３に搬送されて、貼着ステージ１５に載置される。

貼着部３においては、貼着機構１６が、基板Ｗに貼着テープを貼着する。第１の受け渡し部１９は、移動して来た貼着ステージ１５から基板Ｗを受け取り、仮圧着部４の仮圧着ステージ２１へ受け渡す。仮圧着部４においては、圧着装置３１により、基板Ｗに対して電子部品９が仮圧着される。

第２の受け渡し部３３は、移動して来た仮圧着ステージ２１から基板Ｗを受け取り、本圧着部５における本圧着ステージ３５へ受け渡す。本圧着部５においては、圧着装置３６により、基板Ｗに対して電子部品９が本圧着される。

パネル搬出部４４は、本圧着ステージ３５へ移動して基板Ｗを受け取り、排出部６の載置台４６に載置する。載置台４６に載置された基板Ｗは、図示しないロボットなどで次工程に受け渡される。

［トレイの搬送］
次に、トレイ搬送装置１００によるトレイの搬送動作を、図８〜図１０を参照して説明する。
（トレイの供給）
まず、図８（Ａ）に示すように、ステージ１１０は、供給位置αに移動する。すると、ダミートレイ２１０は、供給部１２０の下方に来る。この供給部１２０からのトレイ２００の供給手順を、図９に示す。

図９（Ａ）に示すように、供給部１２０のカバー１２１内には、電子部品９を載置した複数のトレイ２００が積層して収容され、最下層のトレイ２００の縁部は、保持部１２２によって保持されている。

図９（Ｂ）に示すように、昇降部１２３のピン１２３ａが上昇して、最下層のトレイ２００の裏面を押し上げる。これにより、積層されたトレイ２００が上昇して、保持部１２２から離れる。保持部１２２は、トレイ２００から退避する外方向に移動する。

図９（Ｃ）に示すように、ピン１２３ａが下降して、最下層のトレイ２００のみがカバー１２１から露出する位置まで移動する。

図９（Ｄ）に示すように、保持部１２２は、最下層の直上のトレイ２００の縁部を保持する方向に移動する。これにより、最下層より上のトレイ２００は、カバー１２１内に保持される。

図９（Ｅ）に示すように、さらにピン１２３ａが下降して、最下層のトレイ２００がダミートレイ２１０上に載置される。

このようにダミートレイ２１０上にトレイ２００が載置されると、図７に示すように、ダミートレイ２１０の表当接部２０２における傾斜面２０２ａが、トレイ２００の裏当接部２０３における傾斜面２０３ａに当接する。これにより、ステージ１１０に対するトレイ２００の移動が規制される。つまり、ステージ１１０が移動しても、ステージ１１０に対するトレイ２００の位置ずれが防止される。特に、ステージ１１０の移動により生じやすいトレイ２００の移動方向へのずれが抑制される。

（電子部品の搬出）
次に、図１、図８（Ｂ）に示すように、ステージ１１０は、搬出位置βに移動する。搬出部１３０の搬送アーム１３１は、ダミートレイ２１０に載置されたトレイ２００上の電子部品９まで、吸着ヘッド１３２を移動させる。搬送アーム１３１は、電子部品９を吸着保持した吸着ヘッド１３２を、仮圧着部４の圧着装置３１まで搬送する。

このように、吸着ヘッド１３２により電子部品９が搬出される際においても、ダミートレイ２１０の全周に設けられた表当接部２０２が、トレイ２００の裏当接部２０３に当接しているため、位置ずれが防止される。

（トレイの回収）
次に、図８（Ｃ）に示すように、ステージ１１０は、回収位置γに移動する。すると、ダミートレイ２１０は、回収部１４０の下部に来る。この回収部１４０へのトレイ２００の回収手順を、図１０に示す。

図１０（Ａ）に示すように、回収部１４０のカバー１４１内には、回収済みの複数のトレイ２００が積層して収容されている。最下層のトレイ２００の縁部は、保持部１４２によって保持されている。

図１０（Ｂ）に示すように、昇降部１４３のピン１４３ａが上昇して、ダミートレイ２１０上のトレイ２００の裏面を押し上げる。ピン１４３ａにより押し上げられたトレイ２００は、カバー１４１内の最下層のトレイ２００を押し上げるので、積層されたトレイ２００が上昇して、保持部１４２から離れる。保持部１４２は、トレイ２００から退避する方向に移動する。

図１０（Ｃ）に示すように、ピン１４３ａがさらに上昇して、ピン１４３ａにより押し上げられたトレイ２００が、カバー１４１に収容される位置まで移動する。

図１０（Ｄ）に示すように、保持部１４２が、ピン１４３ａにより押し上げられたトレイ２００の縁部を支持する方向に移動する。これにより、押し上げられた全てのトレイ２００が、カバー１４１内に保持される。

図１０（Ｅ）に示すように、さらにピン１４３ａが下降して、ダミートレイ２１０の下部に入る。

［効果］
本実施形態は、電子部品９の収容部２０１が設けられた表面と、積層により前記表面に当接して変位が規制される裏当接部２０３が設けられた裏面と有するトレイ２００が、その裏面を向けて載置されるステージ１１０と、収容部２０１に電子部品９が収容されたトレイ２００がステージ１１０に供給される供給位置αと、トレイ２００から電子部品９が搬出される搬出位置βと、トレイ２００がステージ１１０から回収される回収位置γとの間で、ステージ１１０を移動させる移動機構１１１とを有する。

さらに、本実施形態は、トレイ２００の裏当接部２０３に当接する位置に設けられ、ステージ１１０に対するトレイ２００の移動を規制する規制部を有する。この規制部は、本実施形態においては、トレイ２００が、表面に、他のトレイ２００の裏当接部２０３に当接して積層方向に直交する方向への変位を規制する表当接部２０２を有しており、規制部が、トレイ２００と同形のダミートレイ２１０における表当接部２０２である。

以上のような本実施形態によれば、トレイ２００の外縁を基準に位置決めするのではなく、トレイ２００をダミートレイ２１０に重ねた際に、トレイ２００の裏当接部２０３に当接する位置に設けられた規制部によって定位置に位置決めされる。このため、簡素な構成でトレイ２００の位置ずれを防止でき、特別な機構を不要としてコストも低減できる。トレイ２００を、規制部上に重ねるだけで位置決めできるので、位置決め作業の手間がからない。

また、電子部品９の搬送に使用するトレイ２００を、ダミートレイ２１０として使用すれば、トレイ２００をダミートレイ２１０上に載置するだけで、トレイ２００の裏当接部２０３に、ダミートレイ２１０の表当接部２０２が当接して自動的に位置決めされる。このため、使用するトレイ２００に応じた位置決めの手間が大幅に省略できる。

トレイ２００の外縁を基準に位置決めを行う方法は一般的であるが、本発明のように、トレイ２００の裏側に規制部を当接させて位置決めを容易にするという発想はない。しかも、ダミートレイ２１０をステージ１１０に取り付けるだけで、トレイ２００の裏側からの位置規制が簡易且つ低コストで実現できる。

また、ダミートレイ２１０は、ステージ１１０に対して、固定具１１０ａにより固定されている。つまり、ダミートレイ２１０を固定具１１０ａにより固定するだけでよいため、準備が非常に簡単となる。

裏当接部２０３は、垂直方向に対して傾斜した傾斜面２０３ａを有し、規制部は傾斜面２０３ａに当接する位置に設けられている。つまり、ダミートレイ２１０の表当接部２０２は、裏当接部２０３の傾斜面２０３ａに当接する。この傾斜面２０３ａによって、裏当接部２０３に対して規制部が当接することができる水平方向の範囲が広がる。このため、トレイ２００をステージ１１０に載置する際に、多少の位置ずれがあっても、確実に裏当接部２０３に対して規制部を当接させることができる。特に、ダミートレイ２１０を用いる場合、裏当接部２０３の傾斜面２０３ａに対して、表当接部２０２の傾斜面２０２ａが接するので、互いの傾斜に倣って位置ずれが補正されて、定位置に位置決めされる。

規制部は、ステージ１１０に載置されるトレイ２００の収容部２０１を囲む領域に設けられている。例えば、ダミートレイ２１０の表当接部２０２は、トレイ２００の全周に設けられている。このため、ステージ１１０と平行な全方向への位置ずれが防止される。

ステージ１１０にトレイ２００を載置するだけで、位置決めが可能であり、その後の位置ずれも防止できるので、供給部１２０、搬出部１３０、回収部１４０の構成も、簡素化できる。さらに、トレイ２００の位置ずれが防止されるので、電子部品９の位置も安定し、正確な実装が可能となるので、製品の歩留まりも向上する。

［他の実施形態］
本発明は、上記の実施形態には限定されない。
（１）使用するワークとしては、電子部品９には限定されない。例えば、ワークを基板Ｗとすることもできる。従って、上記の基板供給部２として、上記のトレイ搬送装置１００を適用することもできる。実装装置Ｓの実装部として、基板供給部２、貼着部３、仮圧着部４、本圧着部５、排出部６等の構成を例示したが、実装部の構成はこれに限定されず、ワークを実装対象物に実装する構成であればよい。

（２）トレイ２００を供給、回収する手段については、上記の態様には限定されない。
例えば、図１１（Ａ）に示すように、ステージ１１０に供給されるトレイ２００をあらかじめ積層しておく載置領域３００を、供給位置αに隣接させて設ける。そして、図１１（Ｂ）に示すように、この載置領域３００には、トレイ２００と同形のダミートレイ２１０を固定しておき、このダミートレイ２１０に、電子部品９が収容されたトレイ２００を積み重ねておく。そして、載置領域３００に積み重ねられたトレイ２００を、最上段から取り出して、供給位置αに来たステージ１１０に搬送する搬送機構３１０を設ける。

また、図１１（Ｃ）に示すように、ステージ１１０から回収されるトレイ２００を積層する載置領域４００を、回収位置γに隣接させて設ける。この載置領域４００には、トレイ２００と同形のダミートレイ２１０を固定しておく。そして、回収位置γに来たトレイ２００を受け取って、載置領域４００に積み重ねる搬送装置３２０を設ける。

搬送機構３１０、３２０は、搬送アーム３１０ａ、３２０ａ、吸着ヘッド３１０ｂ、３２０ｂを有する。搬送アーム３１０ａ、３２０ａは、図示しない駆動機構によって、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に駆動される構成部である。吸着ヘッド３１０ｂ、３２０ｂは、図示しない減圧装置に接続された吸着孔により、トレイ２００を吸着保持する部材である。

このような態様では、図１１（Ａ）に示すように、作業員は、ダミートレイ２１０上に、あらかじめトレイ２００を積み重ねておく。そして、図１１（Ｂ）に示すように、積み重ねられたトレイ２００のうち、最上段のトレイ２００を、搬送アーム３１０ａの吸着ヘッド３１０ｂにより吸着保持し、搬送アーム３１０ａが供給位置αに位置付けられたステージ１１０上まで搬送する。そして、ダミートレイ２１０の上で、吸着ヘッド３１０ｂがトレイ２００を解放する。これにより、ダミートレイ２１０上にトレイ２００が供給される。

また、図１１（Ｃ）に示すように、回収位置γに位置付けられたステージ１１０上の、電子部品９を搬出済みのトレイ２００を、搬送アーム３２０ａの吸着ヘッド３２０ｂにより吸着保持し、搬送アーム３２０ａが載置領域４００まで搬送する。そして、ダミートレイ２１０に積み重ねられた回収済みのトレイ２００の上で、吸着ヘッド３２０ｂがトレイ２００を解放する。これにより、トレイ２００が回収される。

このような態様においては、載置領域３００、４００にも、ダミートレイ２１０が設けられているので、載置領域３００、４００に積み重ねられるトレイ２００の位置が、常に一定となる。このため、搬送機構３１０、３２０により供給、回収されるトレイ２００の位置ずれが防止される。

さらに、積み重ねられたトレイ２００を供給する手段としては、上記のように、下から取り出すタイプと、上から取り出すタイプがある。また、トレイ２００を積み重ねて回収する手段としては、上記のように、下から重ねるタイプと、上から重ねるタイプがある。これらは、どのように組み合わせて用いてもよい。例えば、供給側を下から取り出すタイプとして、回収側を上から取り出すタイプとしてもよいし、供給側を上から取り出すタイプとして、回収側を下から取り出すタイプとしてもよい。

（３）ステージ１１０に対してダミートレイ２１０を固定する固定具１１０ａは、上記の態様には限定されない。例えば、図１２に示すように、ステージ１１０に、水平方向に連続した断面が略Ｔ字の溝１１０ｂを形成する。この溝１１０ｂには、垂直方向のボルト１１０ｃのヘッドが挿入されている。ボルト１１０ｃのねじ部は、ダミートレイ２１０のステージ１１０に平行な縁部に形成された穴に挿通され、突出した部分をナット１１０ｄで締め付け固定する。これにより、溝１１０ｂのいずれの位置においても固定できるので、ダミートレイ２１０に応じて所望の位置を選択できる。さらに、固定具として、面ファスナー、粘着テープ等を用いることも可能である。

（４）トレイ２００とダミートレイ２１０との重なりの態様は、上記の実施形態には限定されない。例えば、上記の態様では、表当接部２０２の外方の傾斜面２０２ａと裏当接部２０３の外方の傾斜面２０３ａとが当接していたが、図１３（Ａ）に示すように、表当接部２０２の内方の傾斜面２０２ａと裏当接部２０３の内方の傾斜面２０３ａとが当接してもよい。また、図１３（Ｂ）に示すように、表当接部２０２と裏当接部２０３とが互いに嵌まり合う態様で規制されてもよい。

また、トレイ２００は、樹脂などで形成された薄板状の部材を成形して成るものに限らない。例えば、図１４に示すように、トレイ２００を、外周部に額縁状の肉厚部を有し、この肉厚部の内側を肉厚部よりも薄肉の収容部２０１とし、肉厚部の上面を表当接部２０２とし、肉厚部の下面を裏当接部２０３とする。そして、表当接部２０２には、所定の配置間隔で円柱状の突起部２０２ｃを設け、裏当接部２０３には、突起部２０２ｃと同じ配置で、突起部２０２ｃが嵌り込む平面視で円形の窪み部２０３ｃを設ける。この場合、裏当接部２０３の窪み部２０３ｃに、他のトイレ２０２の表当接部２０２の突起部２０２ｃが嵌り込むことで、積み重ねられたトレイ２００の水平方向の位置が規制される。つまり、突起部２０２ｃ、窪み部２０３ｃは、上述の実施形態で説明したトレイ２００の傾斜面２０２ａ、２０３ａと同様の機能を果たす。なお、突起部２０２ｃの形状は、円柱状に限らず、多角柱状、円錐状、多角錘状など、他の形状でも良く、対応して形成される窪み部に嵌り込むことでトレイ２００の水平方向の位置を規制可能な形状であればよい。

（５）規制部としては、必ずしもダミートレイ２１０の表当接部２０２を用いる必要はない。例えば、図１５に示すように、ステージ１１０におけるトレイ２００の裏当接部２０３に当接する位置に、治具２０４を固定してもよい。この治具２０４は、裏当接部２０３の傾斜面２０３ａに当接する傾斜面を備え、この傾斜面を裏当接部２０３の傾斜面２０３ａに当接させることによって、トレイ２００の移動を規制することができる。このような治具２０４の形状は、表当接部２０２と同じ形状でもよいし、全周ではなく部分的に設けてもよい。

（６）上記の実施形態では、１つのステージ１１０によりトレイ２００を搬送していたが、複数のステージ１１０を設けてもよい。この場合、いずれかのステージ１１０のトレイ２００から電子部品９を搬出しているときに、他のステージ１１０にトレイ２００を供給したり、他のステージ１１０からトレイ２００を回収したりすることもできる。これにより、電子部品９を実装装置Ｓに効率よく供給することができる。

１ 基台
２ 基板供給部
３ 貼着部
４ 仮圧着部
５ 本圧着部
６ 排出部
９ 電子部品
１０ 載置台
１２ パネル供給部
１５ 貼着ステージ
１６ 貼着機構
１９ 第１の受け渡し部
２１ 仮圧着ステージ
３１ 圧着装置
３３ 第２の受け渡し部
３５ 本圧着ステージ
３６ 圧着装置
４４ パネル搬出部
４６ 載置台
１００ トレイ搬送装置
１１０ ステージ
１１０ａ 固定具
１１０ｂ 溝
１１０ｃ ボルト
１１０ｄ ナット
１１１ 移動機構
１１１ａ 支持部
１１１ｂ 駆動部
１１１ｃ レール
１１１ｄ ブロック
１１２ 位置決め部
１２０ 供給部
１２１ カバー
１２２ 保持部
１２３ 昇降部
１２３ａ ピン
１２３ｂ シリンダ
１３０ 搬出部
１３１ 搬送アーム
１３２ 吸着ヘッド
１４０ 回収部
１４１ カバー
１４２ 保持部
１４３ 昇降部
１４３ａ ピン
１４３ｂ シリンダ
２００ トレイ
２１０ ダミートレイ
２０１ 収容部
２０２ 表当接部
２０２ａ 傾斜面
２０２ｃ 突起部
２０３ 裏当接部
２０３ａ 傾斜面
２０３ｃ 窪み部
２０４ 治具
３００ 載置領域
３１０ 搬送機構
３１０ａ 搬送アーム
３１０ｂ 吸着ヘッド
３２０ 搬送機構
３２０ａ 搬送アーム
３２０ｂ 吸着ヘッド
４００ 載置領域
Ｓ 実装装置
Ｗ 基板

Claims (9)

1. 複数個積層して設けられたトレイから順次トレイを搬送するトレイ搬送装置であって、
   ワークの収容部が設けられた表面と、積層により他のトレイの表面に当接して変位が規制される裏当接部が設けられた裏面とを有するトレイが、その裏面を向けて載置されるステージと、
   前記収容部にワークが収容された前記トレイが前記ステージに供給される供給位置と、前記トレイからワークが搬出される搬出位置と、前記トレイが前記ステージから回収される回収位置との間で、前記ステージを移動させる移動機構と、
   前記ステージにおける前記トレイの裏当接部に当接する位置に設けられ、前記ステージに対する前記トレイの移動を規制する規制部と、
   を有することを特徴とするトレイ搬送装置。
2. 前記トレイは、前記表面に、他のトレイの裏当接部に当接して積層方向に直交する方向への変位を規制する表当接部を有し、
   前記規制部は、前記トレイと同形で前記ステージに固定されたダミートレイにおける表当接部であることを特徴とする請求項１記載のトレイ搬送装置。
3. 前記ダミートレイは、前記ステージに固定具により取り付けられていることを特徴とする請求項２記載のトレイ搬送装置。
4. 前記裏当接部は、垂直方向に対して傾斜した傾斜面を有し、
   前記規制部は、前記傾斜面に当接する位置に設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のトレイ搬送装置。
5. 前記規制部は、前記ステージに載置される前記トレイの収容部を囲む領域に設けられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のトレイ搬送装置。
6. 前記収容部にワークを収容したトレイを、前記供給位置に来た前記ステージに供給する供給部と、
   前記搬出位置に来た前記トレイの収容部から、ワークを搬出する搬出部と、
   前記搬出部により前記収容部からワークが搬出され、前記回収位置に来た前記トレイを回収する回収部と、
   を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のトレイ搬送装置。
7. 前記ステージに供給されるトレイ又は前記ステージから回収されたトレイを積層する載置領域を有し、
   前記載置領域に、前記トレイと同形のダミートレイが固定されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のトレイ搬送装置。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載のトレイ搬送装置を有し、
   前記搬出位置において、前記トレイの収容部から搬出されたワークを、実装対象物に実装する実装部を有することを特徴とする実装装置。
9. 請求項１〜７のいずれか１項に記載のトレイ搬送装置を有し、
   前記搬出位置において、前記トレイの収容部から搬出されたワークに、部品を実装する実装部を有することを特徴とする実装装置。

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