JP5690791B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

この発明は、基板の表面に対して基板処理を行う基板処理装置において、バックアップ部材を基板の裏面に当接させて、バックアップ部材により基板をバックアップする技術に関する。

従来から、装置内に位置決めした基板の表面に対して、電子部品の実装や半田ペーストの印刷といった基板処理を実行する基板処理装置が知られている。また、特許文献１では、ベース部（ベースプレート）に配置されたバックアップ部材（バックアップピン）を基板の裏面に当接させることで、基板処理によって基板が受ける力に抗して基板を安定的に支持する技術が提案されている。特に、特許文献１では、ベース部に設けられた複数の穴それぞれに対して、バックアップ部材が着脱自在となっている。したがって、バックアップ部材を装着する穴を変更して、ベース部におけるバックアップ部材の配置を変更することで、基板処理の対象となる基板の裏面の状態に応じて、基板の裏面にバックアップ部材を当接させる位置を変更することが可能となっている。

つまり、基板の裏面に対しては、ランド等が形成されていたり、あるいは既に電子部品が実装されていたりする。したがって、これらにバックアップ部材が接触しないように、基板の裏面にバックアップ部材が当接する位置を調整する必要がある。これに対して、特許文献１によれば、ベース部に対してバックアップ部材を配置しなおすことで、ランドや電子部品などの構造物の位置（つまり、基板の裏面の状態）に応じて、基板の裏面にバックアップ部材が当接する位置を変更することができる。

特開２００３−２６４３９７号公報

ところで、特許文献１では、基板の裏面にバックアップ部材が当接する位置を変更する際には、ベース部に対してバックアップ部材を配置しなおす必要がある。したがって、基板の裏面へのバックアップ部材の当接位置を変更する必要が生じるたびに、バックアップ部材の配置作業を実行する必要がある。しかしながら、このバックアップ部材の配置作業に要する時間が、基板処理の開始を遅らせて、効率的に基板処理を行うことを困難にする場合があった。

この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、ベース部に対するバックアップ部材の配置作業を伴うことなく、基板の裏面にバックアップ部材が当接する位置を変更可能として、効率的な基板処理を実現可能とする技術の提供を目的とする。

この発明にかかる基板処理装置は、上記目的を達成するために、基板搬送方向へ基板を搬送して、基板処理のために基板を位置決めする搬送手段と、搬送手段により位置決めされた基板の裏面に対して、基板搬送方向において共通する支持領域で当接する複数のバックアップ部材が配置されるベース部と、基板搬送手段により位置決めされた基板の表面に対して支持領域を含む処理実行領域で基板処理を実行する処理実行手段と、基板処理を受ける基板の裏面に当接するバックアップ部材をベース部に配置された複数のバックアップ部材の中で切り換えることで、支持領域で基板の裏面にバックアップ部材が当接する位置を、支持領域での基板の裏面の状態に応じて制御する切換手段とを備えている。

このように構成された発明（基板処理装置）では、支持領域で基板の裏面に当接して基板を支持するバックアップ部材が、ベース部に配置可能となっている。このベース部には複数のバックアップ部材を配置することができ、これら複数のバックアップ部材は共通する支持領域で基板の裏面に当接可能である。そして、基板処理を受ける基板の裏面に支持領域で当接するバックアップ部材、換言すればバックアップのために基板の裏面に当接するバックアップ部材が、ベース部に配置された複数のバックアップ部材の中で切り換えられる。これによって、支持領域で基板の裏面にバックアップ部材が当接する位置を変更することが可能となっている。つまり、本発明は、ベース部に対するバックアップ部材の配置を変えるといった配置作業を行うのではなく、ベース部に既に配置された複数のバックアップ部材の中から基板の裏面に当接するバックアップ部材を切り換えることで、支持領域で基板の裏面にバックアップ部材が当接する位置を変更する。したがって、ベース部に対するバックアップ部材の配置作業を伴うことなく、基板の裏面にバックアップ部材が当接する位置を変更でき、効率的な基板処理が実現可能となっている。

ところで、基板搬送方向において処理実行領域よりも長い基板に対して基板処理を行うような場合には、基板への基板処理を多段階に分けて実行することができる。例えば基板への基板処理を２段階に分けて実行する場合には、先ずは、処理実行領域に収まる基板の先行部分に対して、基板処理が実行される。続いて、基板搬送方向へ基板が搬送されて、先の基板処理で処理実行領域に収まりきらなかった基板の残余部分が処理実行領域まで移動されて、基板処理を受ける。これによって、基板搬送方向において処理実行領域よりも長い基板の全体に対して基板処理を実行することができる。

ただし、このように多段階の基板処理を１枚の基板に対して実行する装置では、支持領域に順次搬送されてくる基板の裏面の状態が各段階で異なるため、これに応じてバックアップ部材が基板の裏面に当接する位置を変更する必要が生じる。しかしながら、各段階の基板処理を実行する前にベース部に対するバックアップ部材の配置を基板の裏面の状態に応じて変更する手法では、各段階の開始前にバックアップ部材の配置作業が必要となるために、各段階の基板処理を速やかに開始することができず、基板全体へ基板処理を完了するのに長時間を要することとなる。そこで、本発明を用いて、次のように基板処理装置を構成しても良い。

つまり、基板搬送手段は、基板の一部である第１範囲を支持領域内に位置決めした後に、基板を基板搬送方向に搬送して、第１範囲とは基板搬送方向に異なる基板の一部の第２範囲を支持領域内に位置決めし、処理実行手段は、支持領域内に位置決めされた第１範囲の基板の表面に基板処理を実行した後に、支持領域内に位置決めされた第２範囲の基板の表面に基板処理を実行し、切換手段は、支持領域で第１範囲の基板の裏面に当接させるバックアップ部材と、支持領域で第２範囲の基板の裏面に当接させるバックアップ部材とを、ベース部に配置された複数のバックアップ部材の中で切り換えることで、基板処理の実行中に支持領域でバックアップ部材が当接する位置を、第１範囲および第２範囲それぞれの基板の裏面の状態に応じて制御するように、基板処理装置を構成してもよい。

この基板処理装置では、多段階に分けて基板への基板処理が実行されるのに伴って、基板搬送方向に互いに異なる基板の第１範囲と第２範囲とが順に支持領域に位置決めされて、バックアップ部材により支持される。この際、第１範囲および第２範囲それぞれの基板の裏面の状態に応じて、バックアップ部材が基板の裏面に当接する位置を制御する必要がある。これに対して、本発明を適用した上記構成では、支持領域で第１範囲の基板の裏面に当接させるバックアップ部材と、支持領域で第２範囲の基板の裏面に当接させるバックアップ部材とを、ベース部に配置された複数のバックアップ部材の中で切り換える。これによって、バックアップ部材が当接する位置が、第１範囲および第２範囲それぞれの基板の裏面の状態に応じて制御される。つまり、バックアップ部材の配置作業を行うのではなく、ベース部に既に配置された複数のバックアップ部材の中から基板の裏面に当接するバックアップ部材を切り換えることで、第１範囲および第２範囲それぞれの基板の裏面の状態に応じてバックアップ部材が当接する位置を制御できる。その結果、各段階の基板処理を速やかに開始して、基板全体へ基板処理を迅速に完了することができる。

ちなみに、ベース部に既に配置された複数のバックアップ部材の中から基板の裏面に当接するバックアップ部材を切り換えるための具体的構成としては、種々の構成が考えられる。例えば、ベース部は、基板搬送方向に直交する直交方向へ並びつつ基板搬送方向において互いに重複するように支持領域に設けられて各々にバックアップ部材が配置される複数のプレート部材を有し、切換手段は、プレート部材に配置されたバックアップ部材が基板の裏面に対して当接する当接位置と離間する離間位置との間で各プレート部材を移動させる移動機構を有し、当接位置を取らせるプレート部材を複数のプレート部材の中で切り換えることで、基板の裏面に当接するバックアップ部材を切り換えるように、基板処理装置を構成してもよい。

このような構成では、基板搬送方向に直交する直交方向に並びつつ、基板搬送方向において互いに重複するように支持領域に設けられた複数のプレート部材によってベース部材が構成されており、複数のプレート部材のそれぞれにバックアップ部材を配置することができる。そして、各プレート部材は、自身に配置されたバックアップ部材が基板の裏面に対して当接する当接位置と離間する離間位置との間を移動自在となっており、切換手段は当接位置を取らせるプレートを複数のプレート部材の中で切り換えることで、基板の裏面に当接するバックアップ部材を切り換える。したがって、各プレート部材の位置を制御するだけで、基板の裏面にバックアップ部材が当接する位置を容易に制御することが可能となる。

さらに、ベース部は、基板搬送方向において複数のプレート部材の一方側に設けられた一方接合部材と他方側に設けられた他方接合部材とを有し、複数のプレート部材のうちの一部と一方側接合部材とを一方可動部材として一体的に接合し、複数のプレート部材のうちの一方側接合部材に接合されない一部と他方接合部材とを他方可動部材として一体的に接合した構成を具備し、切換手段は、一方可動部材および他方可動部材の位置を移動機構により制御することで、一方可動部材および他方可動部材のいずれかのプレート部材に当接位置を取らせて、基板の裏面に当接するバックアップ部材を切り換えるように、基板処理装置を構成してもよい。

このような構成では、複数のプレート部材を基板搬送方向の両側から挟むようにして、一方接合部材と他方接合部材が設けられている。そして、複数のプレート部材のうちの一部と一方側接合部材とが一方可動部材として一体的に接合するとともに、複数のプレート部材のうち一方側接合部材に接合されない一部と他方接合部材とが他方可動部材として一体的に接合する。そして、切換手段は、一方可動部材および他方可動部材の位置を移動機構により制御することで、一方可動部材および他方可動部材のいずれかのプレート部材に当接位置を取らせて、基板の裏面に当接するバックアップ部材を切り換える。このような構成では、一方可動部材および他方可動部材の位置を制御するだけで、基板の裏面にバックアップ部材が当接する位置を容易に制御することが可能となる。

また、一方可動部材のプレート部材と他方可動部材のプレート部材とが、直交方向に交互に並ぶように、基板処理装置を構成してもよい。このように構成することで、一方可動部材のプレート部材に配置されるバックアップ部材と、他方可動部材のプレート部材に配置されるバックアップ部材とが直行方向に交互に並ぶ。そのため、一方可動部材および他方可動部材のいずれのバックアップ部材を用いるかによらず、バックアップ部材の基板への当接位置が直交方向に分散して、基板を安定的に支持することができる。

この際、移動機構は、位置制御機能を有して一方可動部材を駆動する一方駆動部と、一方駆動部よりも低い位置制御の精度を有して他方可動部材を駆動する他方駆動部とを有し、切換手段は、一方駆動部の位置制御機能により一方可動部材の位置を制御することで、一方可動部材に配置されたバックアップ部材の基板の裏面に当接する際の位置を制御する一方、一方駆動部の位置制御機能により位置決めされた一方可動部材に対して他方駆動部により他方可動部材を突き当てることで、他方可動部材に配置されたバックアップ部材の基板の裏面に当接する際の位置を制御するように、基板処理装置を構成しても良い。

このような構成では、一方可動部材は、位置制御機能を有する一方駆動部によって高い位置精度で駆動されるのに対して、他方可動部材は、比較的低い位置制御の精度を有する他方駆動部によって駆動される。その結果、高い位置精度を有する駆動部を一方可動部材および他方可動部材のそれぞれに用意する構成に比べて、コストダウンを図ることができる。ただし、基板の裏面に当接する際のバックアップ部材の位置は、ある程度の精度で制御する必要がある。したがって、コストダウンのために位置精度の低い他方駆動部で駆動されるとは言え、他方可動部材に配置されたバックアップ部材についても、基板の裏面に当接する際の位置を高い精度で制御することが好ましい。そこで、この構成では、一方駆動部の位置制御機能により位置決めされた一方可動部材に対して他方駆動部により他方可動部材を突き当てることで、他方可動部材に配置されたバックアップ部材の基板の裏面に当接する際の位置が制御される。このように、他方可動部材の位置決めが、高い位置精度で位置決めされた一方可動部材に他方可動部材を突き当てることで実行されるため、他方可動部材に配置されたバックアップ部材についても、基板の裏面に当接する際の位置を高精度に制御することが可能となっている。

ここで、一方駆動部としては、サーボモータあるいはステッピングモータを用いることができる。また、他方駆動部としては、エアシリンダを用いることができる。

なお、ベース部に既に配置された複数のバックアップ部材の中から基板の裏面に当接するバックアップ部材を切り換えるための具体的構成は、上記に限られない。そこで、複数のバックアップ部材のそれぞれは、移動自在な当接部位を有しており、切換手段は、複数のバックアップ部材のそれぞれが有する当接部位を、基板の裏面に対して当接する位置と離間する位置との間で制御することで、基板の裏面に当接するバックアップ部材を複数のバックアップ部材の中で切り換えるように、基板処理装置を構成してもよい。

以上のように、この発明によれば、ベース部に対するバックアップ部材の配置作業を伴うことなく、基板の裏面にバックアップ部材が当接する位置を変更可能として、効率的な基板処理を実現することができる。

本発明を適用可能な部品実装装置の一例の概略構成を示す平面図である。 図１に示す部品実装装置を部分的に示した正面図である。 図１に示す部品実装装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。 図１の部品実装装置が備えるベース部の概略構成を模式的に示す斜視図である。 図１の部品実装装置で実行される動作の一例を示すフローチャートである。

図１は、本発明を適用可能な部品実装装置の概略構成をの一例示す平面図である。また、図２は、図１に示す部品実装装置を部分的に示した正面図である。さらに、図３は、図１に示す部品実装装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。これらの図に示す部品実装装置１は、抵抗、コンデンサ、ＩＣ(Integrated Circuit)などの電子部品を基板Ｓの表面Ｓfに対して実装可能な構成を具備する。なお、図１、図２および以下で示す図では、各図の方向関係を明確にするために、Ｘ軸方向を基板搬送方向、Ｙ軸方向を幅方向、Ｚ軸方向を鉛直方向とするＸＹＺ直交座標軸を適宜示すこととする。

部品実装装置１では、基台１１上に基板搬送機構２が配置されており、基板Ｓを所定の搬送方向Ｘに搬送可能となっている。より詳しくは、基板搬送機構２は、基台１１上において基板Ｓを図１の右側から左側へ向けて搬送方向Ｘへ搬送する一対のコンベア２１、２１を有している。そして、コンベア２１、２１は制御ユニット２００の駆動制御部２１０からの指令に応じて、基板Ｓの搬送を実行する。具体的には、コンベア２１、２１は、装置外部より搬入した基板Ｓを、搬送方向Ｘに所定幅を有する作業領域Ｒpに重ねて停止させ、図略の固定手段により固定して保持する。そして、後述するヘッドユニット６が作業領域Ｒpに固定された基板Ｓの表面Ｓfへの部品実装を完了すると、コンベア２１、２１は基板Ｓを装置外部へ搬出する。

なお、この実施形態では、搬送方向Ｘにおいて基板Ｓが作業領域Ｒpよりも長いため、基板Ｓの表面Ｓfに対する部品実装を作業領域Ｒpで１度に完了することができない。そこで、基板Ｓへの部品実装が２段階に分けて実行される。具体的には、搬送方向Ｘにおける基板Ｓの下流側の一部である下流範囲Ｄ1が作業領域Ｒp内に位置決めされる（第１位置決め工程）。続いて、作業領域Ｒpにおいて、下流範囲Ｄ1の基板Ｓの表面Ｓfに対して部品実装が実行される（第１実装工程）。この第２実装工程が完了すると、基板Ｓは搬送方向Ｘへと搬送されて、搬送方向Ｘにおける基板Ｓの上流側の一部（下流範囲Ｄ1と異なる一部）である上流範囲Ｄ2が作業領域Ｒp内に位置決めされる（第２位置決め工程）。続いて、作業領域Ｒpにおいて、上流範囲Ｄ2の基板Ｓの表面Ｓfに対して部品実装が実行される（第２実装工程）。この第２実装工程が完了すると、基板Ｓの表面Ｓfの全体に対する部品実装が完了して、基板Ｓは装置外部へ搬出される。

基台１１上には、作業領域Ｒpに固定された基板Ｓを下方から補助的に支持するバックアップ部３が配置されている。このバックアップ部３は、ベース部３１の上面に着脱自在に配置された複数のバックアップピンＢを下方から基板Ｓの裏面Ｓbに当接させることで、基板Ｓを支持する。このベース部３１は、２枚のバックアッププレート３１１、３１１（プッシュアッププレート）で構成されている（図４）。

図４は、図１の部品実装装置が備えるベース部の概略構成を模式的に示す斜視図である。ここで、図４を併用しつつベース部３１とこれを備えるバックアップ部３の構成について詳述しておく。図４の「初期状態」の欄に示すように、ベース部３１は、搬送方向Ｘの下流（＋Ｘ）側に位置するバックアッププレート３１１と、搬送方向Ｘの上流（−Ｘ）側に位置するバックアッププレート３１２とで構成される。

下流側のバックアッププレート３１１は、幅方向Ｙに広く搬送方向Ｘに長い矩形状の幅広平板３１１aと、幅方向Ｙに狭く搬送方向Ｘに伸びる矩形状の小片平板３１１bとを一体的に接合した構成を具備する。詳しくは、バックアッププレート３１１では、幅方向Ｙに等間隔で並ぶ複数（４個）の小片平板３１１bが幅広平板３１１aの搬送方向Ｘの上流端に取り付けられている。そして、幅広平板３１１aおよび小片平板３１１bの両方を含むバックアッププレート３１１の全面に対して、例えば作業者がバックアップピンＢを着脱自在に配置することができる。かかるバックアッププレート３１１は、搬送方向Ｘにおいて作業領域Ｒpに等しい長さを有する。

上流側のバックアッププレート３１２は、幅方向Ｙに広く搬送方向Ｘに短い矩形状の幅広平板３１２aと、幅方向Ｙに狭く搬送方向Ｘに伸びる矩形状の小片平板３１２bとを一体的に接合した構成を具備する。つまり、バックアッププレート３１２では、幅方向Ｙに等間隔で並ぶ複数（３個）の小片平板３１２bが幅広平板３１２aの搬送方向Ｘの下流端に取り付けられている。そして、バックアッププレート３１２の小片平板３１２bに対して、例えば作業者がバックアップピンＢを着脱自在に配置することができる。

鉛直方向Ｚからの平面視において、バックアッププレート３１１、３１２は、搬送方向Ｘに互いに対向しており、一方３１１（３１２）の小片平板３１１b（３１２b）が他方３１２（３１１）の隣接する小片平板３１２b（３１１b）の間に位置する。こうして、バックアッププレート３１１、３１２の小片平板３１１b、３１２bが幅方向Ｙに交互に並びつつ搬送方向Ｘにおいて互いに重複する重複支持領域Ｒoが、搬送方向Ｘへ所定の長さを持って形成される。

バックアップ部３には、これらバックアッププレート３１１、３１２を昇降させる昇降機構３５が設けられている。この昇降機構３５は、バックアッププレート３１１を昇降させるサーボモータ３５１と、バックアッププレート３１２を昇降させるエアシリンダ３５２とを具備している。したがって、駆動制御部２１０は、サーボモータ３５１およびエアシリンダ３５２を制御することで、バックアッププレート３１１、３１２をそれぞれ独立して昇降させることができる。

具体的には、図２、図４の「第１実装工程」の欄に示すように、バックアッププレート３１１を上昇位置Ｚhに位置決めするとともに、バックアッププレート３１２を上昇位置Ｚhよりも低い下降位置Ｚlに位置決めすることで、バックアッププレート３１１に配置されたバックアップピンＢを基板Ｓの裏面Ｓbに当接させて、基板Ｓを支持することができる。あるいは、図２、図４の「第２実装工程」の欄に示すように、バックアッププレート３１２を上昇位置Ｚhに位置決めするとともに、バックアッププレート３１１を下降位置Ｚlに位置決めすることで、バックアッププレート３１２に配置されたバックアップピンＢを基板Ｓの裏面Ｓbに当接させて、基板Ｓを支持することができる。なお、図４に示す「初期状態」では、バックアッププレート３１１、３１２はいずれも下降位置Ｚlに位置する。

なお、バックアッププレート３１１の上昇位置Ｚhへの位置決めは、サーボモータ３５１の位置制御機能によって高精度に制御される。これに対して、バックアッププレート３１２の昇降は、サーボモータ３５１よりも位置精度の低いエアシリンダ３５２によって実行される。したがって、エアシリンダ３５２のみでは、バックアッププレート３１２の位置決め精度を十分に担保することが難しい。そこで、バックアッププレート３１２の位置決め精度がサーボモータ３５１よって担保されるように構成されている。

つまり、バックアッププレート３１２には、下方に伸びる鍵部材３１５が取り付けられている。この鍵部材３１５は、バックアッププレート３１２が上昇位置Ｚhにあるときに、下降位置Ｚlに位置決めされたバックアッププレート３１１の下面に突き当たるように構成されている。したがって、サーボモータ３５１によりバックアッププレート３１１を下降位置Ｚlに位置決めした状態からバックアッププレート３１２を上昇させて、鍵部材３１５をバックアッププレート３１１に突き当てることで、バックアッププレート３１２を上昇位置Ｚhに位置決めできる。その結果、サーボモータ３５１による位置制御と同程度の精度で、バックアッププレート３１２を上昇位置に位置決めすることができる。

上述した通り、小片平板３１１b、３１２bは、重複支持領域Ｒoにおいて搬送方向Ｘへ重複している。したがって、小片平板３１１bに配置されたバックアップピンＢと、小片平板３１２bに配置されたバックアップピンＢとは、搬送方向Ｘにおいて共通する重複支持領域Ｒoで基板Ｓの裏面Ｓbに当接して基板Ｓを支持することができる。しかも、小片平板３１１b、３１２bは互いに独立して昇降する異なるバックアッププレート３１１、３１２に属している。そのため、上昇位置Ｚhに位置決めするバックアッププレート３１１、３１２を切り換えることで、基板Ｓの裏面Ｓbに当接するバックアップピンＢを、小片平板３１１bに配置されたものと小片平板３１２bに配置されたものの中で切り換えられる。したがって、小片平板３１１b、３１２bとの間でバックアップピンＢの配置を異ならせておけば、重複支持領域Ｒoで基板Ｓを支持するバックアップピンＢの配置を変更でき、換言すれば、基板Ｓの裏面Ｓbに当接するバックアップピンＢの位置を変更できる。以上が、ベース部３１とこれを具備するバックアップ部３の構成の詳細である。続いて、図１〜図３を用いつつ、部品実装装置１の全体構成の説明に戻る。

コンベア２１、２１の前方側（＋Ｙ軸方向側）および後方側（−Ｙ軸方向側）には、部品供給部４が配置されている。この部品供給部４は、電子部品を供給するフィーダ４１をＸ軸方向に多数並べた構成を具備する。各フィーダ４１は、電子部品を収納・保持したテープを巻き回したリール（図示省略）を設けたテープフィーダであり、電子部品をヘッドユニット６に供給可能となっている。具体的には、テープには、集積回路（ＩＣ）、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ電子部品が所定間隔おきに収納、保持されている。そして、フィーダ４１は、リールからテープをヘッドユニット６側に送り出すことで、該テープ内の電子部品を間欠的に部品吸着位置に繰り出す。その結果、ヘッドユニット６の実装ヘッド６１に装着された吸着ノズル６２によって電子部品のピックアップが可能となる。

ヘッドユニット６は、実装ヘッド６１の吸着ノズル６２により吸着保持した電子部品を基板Ｓの表面Ｓfに搬送して、ユーザより指示された実装箇所に移載するものである。具体的には、ヘッドユニット６は、前方側でＸ軸方向に一列に配列された６個の実装ヘッド６１Ｆと、後方側でＸ軸方向に一列に配列された６個の実装ヘッド６１Ｒとの合計１２個の実装ヘッド６１を有している。すなわち、図１および図２に示すように、ヘッドユニット６では、鉛直方向Ｚに延設された実装ヘッド６１Ｆが６本、Ｘ軸方向に等ピッチで列状に設けられている。また、実装ヘッド６１Ｆに対して後方側（−Ｙ軸方向側）にも、前列と同様に構成された後列が設けられている。つまり、鉛直方向Ｚに延設された実装ヘッド６１Ｒが６本、Ｘ軸方向に等ピッチで列状に設けられている。なお、実装ヘッド６１Ｆと実装ヘッド６１ＲとはＸ軸方向に半ピッチずれて配置されており、図１に示すように平面視でジグザグ状に配置されている。このため、Ｙ軸方向から見ると、図２に示すように１２本の実装ヘッド６１は互いに重なり合うことなくＸ軸方向に一列に並んでいる。

吸着ノズル６２が装着される各実装ヘッド６１の先端部は、圧力切換機構７を介して負圧発生装置、正圧発生装置、及び大気のいずれかに連通可能とされている。そして、制御ユニット２００の把持制御部２２０が圧力切換機構７をコントロールすることで実装ヘッド６１の先端部に与える圧力を切り換え可能となっている。したがって、圧力切換によって負圧発生装置からの負圧吸着力を実装ヘッド６１の先端部に与えると、当該先端部に装着された吸着ノズル６２が電子部品を吸着して保持する。逆に、正圧発生装置からの正圧を実装ヘッド６１の先端部に与えると、吸着ノズル６２による電子部品の吸着保持が解除されて、電子部品が基板Ｓに取り付けられる。そして、電子部品の実装後、吸着ノズル６２は大気開放とされる。このようにヘッドユニット６では把持制御部２２０による負圧吸着力及び正圧供給の制御により電子部品の着脱が可能となっている。

各実装ヘッド６１はヘッドユニット６に対して図略のノズル昇降駆動機構により昇降（Ｚ軸方向の移動）可能に、かつ図略のノズル回転駆動機構によりノズル中心軸回りに回転（図２のＲ方向の回転）可能となっている。これらの駆動機構のうちノズル昇降駆動機構は電子部品の吸着もしくは実装を行う時の位置（下降端）と、電子部品の搬送を行う時の位置（上昇端）との間で実装ヘッド６１を昇降させるものである。一方、ノズル回転駆動機構は吸着ノズル６２を必要に応じて回転させるための機構であり、回転駆動により電子部品を実装時における所定のＲ方向に位置させることが可能となっている。なお、これらの駆動機構については、それぞれＺ軸サーボモータＭz、Ｒ軸サーボモータＭrおよび所定の動力伝達機構で構成されており、駆動制御部２１０によりＺ軸サーボモータＭzおよびＲ軸サーボモータＭrを駆動制御することで、各実装ヘッド６１をＺ軸方向およびＲ方向に移動させることができる。

これら実装ヘッド６１を保持するヘッドユニット６は、基台１１の所定範囲にわたりＸ軸方向及びＹ軸方向（Ｘ軸及びＺ軸方向と直交する方向）に移動可能となっている。すなわち、ヘッドユニット６は、Ｘ軸方向に延びる実装ヘッド支持部材６３に対してＸ軸に沿って移動可能に支持されている。また、実装ヘッド支持部材６３は、両端部がＹ軸方向の固定レール６４に支持され、この固定レール６４に沿ってＹ軸方向に移動可能になっている。そして、このヘッドユニット６は、Ｘ軸サーボモータＭxによりボールねじ６６を介してＸ軸方向に駆動され、実装ヘッド支持部材６３はＹ軸サーボモータＭyによりボールねじ６８を介してＹ軸方向へ駆動される。したがって、駆動制御部２１０がＸ軸サーボモータＭxおよびＹ軸サーボモータＭyを駆動制御することで、ＸＹ面内の所定位置にヘッドユニット６を移動させることができる。その結果、ヘッドユニット６を適宜移動させて、実装ヘッド６１に吸着された電子部品を部品供給部４から実装箇所まで搬送するといった動作が実行できる。

また、部品実装装置１には、電子部品を撮像する２種類のカメラ（部品認識カメラＣ1、部品検査カメラＣ2）が設けられている。部品認識カメラＣ1は、照明部およびＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラなどから構成されて、基台１１上に配置されており、各実装ヘッド６１の吸着ノズル６２による電子部品の吸着状態を確認するために主に用いられる。具体的には、駆動制御部２１０がヘッドユニット６を適宜移動させることで、部品認識カメラＣ1の上方に吸着ノズル６２の吸着する電子部品を移動させる。そして、この状態で部品認識カメラＣ1の撮像した電子部品の画像が制御ユニット２００（の画像処理部２３０）に転送される。制御ユニット２００は、この画像に基づいて駆動制御部２１０によりＲ軸サーボモータＭrを制御することで、実装ヘッド６１をＲ方向に適宜回転させて、基板Ｓに取り付けられる電子部品の角度を適切に調整する。

一方、部品検査カメラＣ2は、照明部およびＣＣＤカメラなどから構成されて、ヘッドユニット６に搭載されており、基板Ｓに取り付けられた電子部品の実装状態を検査するために主に用いられる。具体的には、駆動制御部２１０がヘッドユニット６を適宜移動させることで、電子部品の実装箇所の上方に部品検査カメラＣ2を移動させる。そして、この状態で部品検査カメラＣ2の撮像した電子部品の画像が画像処理部２３０に転送される。画像処理部２３０は、転送されてきた電子部品の画像から、電子部品の実装状態の良否を判定する。

図３に示すように、部品実装装置１には、ユーザとのインターフェースとして機能するディスプレイ９１および入力機器９２を備える。ディスプレイ９１は、部品実装装置１の動作状態等を表示する機能のほか、タッチパネルで構成されてユーザからの入力を受け付ける入力端末としての機能も有する。また、入力機器９２は、マウスやキーボードで構成されており、ユーザからの入力を受け付ける機能を果たす。なお、これらディスプレイ９１および入力機器９２に対する入出力の制御は、制御ユニット２００の入出力制御部２４０によって実行される。

このように構成された部品実装装置１全体の動作は、主制御部２５０によって統括的に制御される。つまり、この主制御部２５０は、記憶部２６０に記憶されているプログラムやデータに基づいてバス２７０を介して制御ユニット２００の各部と互いに信号のやり取りを行って、装置１全体を制御する。具体的には、記憶部２６０には、実装プログラム２６２（生産プログラム）が記憶されている。実装プログラム２６２は、電子部品を基板Ｓの実装箇所に取り付けるために、実装ヘッド６１等を制御するためのプログラムであり、基板Ｓに対して電子部品を取り付ける位置、角度のほか、実装手順等の情報が組み込まれている。続いては、主制御部２５０の制御下で実行される動作の一例について説明する。

図５は、図１の部品実装装置で実行される動作の一例を示すフローチャートである。同図の動作例では、搬送方向Ｘにおいて作業領域Ｒpよりも長い基板Ｓに対して部品実装を行う場合が示されている。なお、同図のフローチャートは、制御ユニット２００が実装プログラムに従って動作することで実行される。

基板の生産が開始されると、ステップＳ１０１において、バックアッププレート３１１、３１２の両方が下降位置Ｚlに位置決めされて、バックアッププレート３１１、３１２に配置されたバックアップピンＢを基板Ｓの搬入経路から退避させる。ステップＳ１０１でのバックアップピンＢの退避動作が完了すると、コンベア２１が基板Ｓを搬入し（ステップＳ１０２）、基板Ｓの下流範囲Ｄ1を作業領域Ｒp内に位置決めする（ステップＳ１０３）。

この状態で基板Ｓが固定されると、ベース部３１に配置されたバックアップピンＢが下流範囲Ｄ1の基板Ｓの裏面Ｓbに当接して、基板Ｓを支持する。なお、図２に例示するように、基板Ｓの裏面Ｓbには電子部品が実装済みである。また、図２にでは表れないが、基板Ｓの裏面Ｓbにはランド等も形成されている。したがって、これら電子部品やランドといった構造物を避けて、バックアップピンＢを基板Ｓの裏面Ｓbに当接する必要がある。これに対して、ベース部３１のバックアッププレート３１１には、下流範囲Ｄ1での基板Ｓの裏面Ｓbの構造物に干渉しない位置にバックアップピンＢが配置されている。そこで、ステップＳ１０４では、バックアッププレート３１１が上昇位置Ｚhに位置決めされる。これによって、図２の「第１実装工程」の欄に示すように、バックアッププレート３１１に配置されたバックアップピンＢが下流範囲Ｄ1での基板Ｓの裏面Ｓbに当接して、基板Ｓを支持する。なお、バックアッププレート３１１へのバックアップピンＢの配置は、基板生産の開始前に、作業者によって予め完了されている。

こうして、下流範囲Ｄ1のバックアップが完了すると、ステップＳ１０５が実行されて、下流範囲Ｄ1における基板Ｓの表面Ｓfに対して部品実装が実行される。部品実装が完了すると、ステップＳ１０６において、バックアッププレート３１１が下降位置Ｚlに位置決めされて、バックアッププレート３１１に配置されたバックアップピンＢを基板Ｓの搬送経路から退避させる。ステップＳ１０６でのバックアップピンＢの退避動作が完了すると、コンベア２１が基板Ｓを搬送し（ステップＳ１０７）、基板Ｓの上流範囲Ｄ2を作業領域Ｒp内に位置決めする（ステップＳ１０８）。より具体的には、基板Ｓの支持のために基板Ｓの裏面ＳbにバックアップピンＢが当接する位置が変更可能な重複支持領域Ｒo（作業領域Ｒpに含まれる）内に、基板Ｓの上流範囲Ｄ2が位置決めされる。

この状態で基板Ｓが固定されると、ベース部３１に配置されたバックアップピンＢが下流範囲Ｄ1の基板Ｓの裏面Ｓbに当接して、基板Ｓを支持する。なお、先ほどと同様に、基板Ｓの裏面Ｓbには構造物があるため、これら構造物を避けて、バックアップピンＢを基板Ｓの裏面Ｓbに当接する必要がある。しかしながら、下流範囲Ｄ1と上流範囲Ｄ2とでは基板Ｓの裏面Ｓbにおける構造物の配置が異なる。したがって、下流範囲Ｄ1の支持に用いたバックアッププレート３１１に配置されたバックアップピンＢを、上流範囲Ｄ2での基板Ｓの支持に用いることは適切でない。これに対して、ベース部３１のバックアッププレート３１２には、上流範囲Ｄ2での基板Ｓの裏面Ｓbの構造物に干渉しない位置にバックアップピンＢが配置されている。そこで、ステップＳ１０９では、バックアッププレート３１２が上昇位置Ｚhに位置決めされる。これによって、図２の「第２実装工程」の欄に示すように、バックアッププレート３１２に配置されたバックアップピンＢが上流範囲Ｄ2での基板Ｓの裏面Ｓbに当接して、基板Ｓを支持する。なお、バックアッププレート３１２へのバックアップピンＢの配置は、基板生産の開始前に、作業者によって予め完了されている。

こうして、上流範囲Ｄ2のバックアップが完了すると、ステップＳ１１０が実行されて、上流範囲Ｄ2における基板Ｓの表面Ｓfに対して部品実装が実行される。部品実装が完了すると、ステップＳ１１１において、バックアッププレート３１２が下降位置Ｚlに位置決めされて、バックアッププレート３１２に配置されたバックアップピンＢを基板Ｓの搬出経路から退避させる。ステップＳ１１１でのバックアップピンＢの退避動作が完了すると、コンベア２１が基板Ｓを搬出する（ステップＳ１１２）。ステップＳ１１３では、生産予定の全ての基板Ｓに対して部品実装が完了したかが判断され、完了していない場合（ステップＳ１１３で「ＮＯ」の場合）はステップＳ１０１へ戻って基板生産を続行する一方、完了している場合（ステップＳ１１３で「ＹＥＳ」の場合）は基板生産を終了する。

以上に説明したように、この実施形態では、重複支持領域Ｒoで基板Ｓの裏面Ｓbに当接して基板Ｓを支持するバックアップピンＢが、ベース部３１に配置可能となっている。このベース部３１には複数のバックアップピンＢを配置することができ、これら複数のバックアップピンＢは共通する重複支持領域Ｒoで基板Ｓの裏面Ｓbに当接可能である。そして、部品実装を受ける基板Ｓの裏面Ｓbに重複支持領域Ｒoで当接するバックアップピンＢ、換言すればバックアップのために基板Ｓの裏面Ｓbに当接するバックアップピンＢが、ベース部３１に配置された複数のバックアップピンＢの中で切り換えられる。これによって、重複支持領域Ｒoで基板Ｓの裏面ＳbにバックアップピンＢが当接する位置を変更することが可能となっている。つまり、本実施形態は、ベース部３１に対するバックアップピンＢの配置を変えるといった配置作業を行うのではなく、ベース部３１に既に配置された複数のバックアップピンＢの中から基板Ｓの裏面Ｓbに当接するバックアップピンＢを切り換えることで、重複支持領域Ｒoで基板Ｓの裏面ＳbにバックアップピンＢが当接する位置を変更する。したがって、ベース部３１に対するバックアップピンＢの配置作業を伴うことなく、基板Ｓの裏面ＳbにバックアップピンＢが当接する位置を変更でき、効率的な部品実装が実現可能となっている。

ところで、この実施形態に示したように、搬送方向Ｘにおいて作業領域Ｒpよりも長い基板Ｓに対して部品実装を行うような場合には、基板Ｓへの部品実装を２段階に分けて実行することができる。つまり、先ずは、作業領域Ｒpに収まる基板Ｓの先行部分（下流範囲Ｄ1）に対して、部品実装が実行される。続いて、搬送方向Ｘへ基板Ｓが搬送されて、先の部品実装で作業領域Ｒpに収まりきらなかった基板Ｓの残余部分（上流範囲Ｄ2）が作業領域Ｒpまで移動されて、部品実装を受ける。これによって、搬送方向Ｘにおいて作業領域Ｒpよりも長い基板Ｓの全体に対して部品実装を実行することができる。

ただし、このように多段階の部品実装を１枚の基板Ｓに対して実行する装置では、重複支持領域Ｒoに順次搬送されてくる基板Ｓの裏面Ｓbの状態が各段階で異なるため、これに応じてバックアップピンＢが基板Ｓの裏面Ｓbに当接する位置を変更する必要が生じる。しかしながら、各段階の部品実装を実行する前にベース部３１に対するバックアップピンＢの配置を基板Ｓの裏面Ｓbの状態に応じて変更する手法では、各段階の開始前にバックアップピンＢの配置作業が必要となるために、各段階の部品実装を速やかに開始することができず、基板Ｓ全体へ部品実装を完了するのに長時間を要することとなる。これに対して、この実施形態では、次のように基板処理装置を構成していた。

つまり、重複支持領域Ｒoで下流範囲Ｄ1の基板Ｓの裏面Ｓbに当接させるバックアップピンＢと、重複支持領域Ｒoで上流範囲Ｄ2の基板Ｓの裏面Ｓbに当接させるバックアップピンＢとを、ベース部３１に配置された複数のバックアップピンＢの中で切り換える。これによって、バックアップピンＢの当接する位置が、下流範囲Ｄ1および上流範囲Ｄ2それぞれの基板Ｓの裏面の状態に応じて制御される。つまり、バックアップピンＢの配置作業を行うのではなく、ベース部３１に既に配置された複数のバックアップピンＢの中から基板Ｓの裏面Ｓbに当接するバックアップピンＢを切り換えることで、下流範囲Ｄ1および上流範囲Ｄ2それぞれの基板Ｓの裏面の状態に応じてバックアップピンＢが当接する位置を制御できる。その結果、各段階の部品実装を速やかに開始して、基板Ｓ全体へ部品実装を迅速に完了することができる。

また、この実施形態では、幅方向Ｙに並びつつ搬送方向Ｘにおいて互いに重複するように重複支持領域Ｒoに設けられた複数の小片平板３１１b、３１２bによってベース部３１が構成されており、複数の小片平板３１１b、３１２bのそれぞれにバックアップピンＢを配置することができる。そして、小片平板３１１b、３１２bそれぞれは、自身に配置されたバックアップピンＢが基板Ｓの裏面Ｓbに対して当接する当接位置（Ｚh）と離間する離間位置（Ｚl）との間を移動自在となっている。そして、当接位置を取らせる小片平板３１１b、３１２bを複数の小片平板３１１b、３１２bの中で切り換えることで、基板Ｓの裏面Ｓbに当接するバックアップピンＢが切り換えられる。したがって、小片平板３１１b、３１２bそれぞれの位置を制御するだけで、基板Ｓの裏面ＳbにバックアップピンＢが当接する位置を容易に制御することが可能となる。

また、この実施形態では、複数の小片平板３１１b、３１２bを搬送方向Ｘの両側から挟むようにして、幅広平板３１１a、３１２aが設けられている。そして、小片平板３１１bと幅広平板３１１aとがバックアッププレート３１１として一体的に接合するとともに、小片平板３１２bと幅広平板３１２aとがバックアッププレート３１２として一体的に接合する。そして、バックアッププレート３１１、３１２の位置を昇降機構３５により制御することで、バックアッププレート３１１、３１２のいずれかの小片平板３１１b、３１２bに当接位置（Ｚh）を取らせて、基板Ｓの裏面Ｓbに当接するバックアップピンＢを切り換える。このような構成では、バックアッププレート３１１、３１２の位置を制御するだけで、基板Ｓの裏面ＳbにバックアップピンＢが当接する位置を容易に制御することが可能となる。

また、この実施形態では、小片平板３１１b、３１２bが幅方向Ｙへ交互に並ぶ。このような構成では、バックアッププレート３１１の小片平板３１１bに配置されるバックアップピンＢと、バックアッププレート３１２の小片平板３１２bに配置されるバックアップピンＢとが幅方向Ｙへ交互に並ぶ。そのため、バックアッププレート３１１、３１２のいずれを用いるかによらず、バックアップピンＢの基板Ｓへの当接位置が幅方向Ｙに分散して、基板Ｓを安定的に支持することができる。

また、この実施形態では、バックアッププレート３１１は、位置制御機能を有するサーボモータ３５１によって高い位置精度で駆動されるのに対して、バックアッププレート３１２は、比較的低い位置制御の精度を有するエアシリンダ３５２によって駆動される。その結果、高い位置精度を有するサーボモータをバックアッププレート３１１、３１２のそれぞれに用意する構成に比べて、コストダウンを図ることができる。ただし、基板Ｓの裏面Ｓbに当接する際のバックアップピンＢの高さは、ある程度の精度で制御する必要がある。したがって、コストダウンのために位置精度の低いエアシリンダ３５２で駆動されるとは言え、バックアッププレート３１２に配置されたバックアップピンＢについても、基板Ｓの裏面Ｓbに当接する際の高さを高い精度で制御することが好ましい。そこで、この実施形態では、サーボモータ３５１の位置制御機能により位置決めされたバックアッププレート３１１に対して、バックアッププレート３１２に取り付けられた鍵部材３１５を突き当てることで、バックアッププレート３１２に配置されたバックアップピンＢの基板Ｓの裏面Ｓbに当接する際の位置が制御される。このように、バックアッププレート３１２の位置決めが、高い位置精度で位置決めされたバックアッププレート３１１にバックアッププレート３１２の鍵部材３１５を突き当てることで実行されるため、バックアッププレート３１２に配置されたバックアップピンＢについても、基板Ｓの裏面Ｓbに当接する際の高さを高精度に制御することが可能となっている。

上述のように、上記実施形態では、部品実装装置１が本発明の「基板処理装置」の一例に相当し、基板搬送機構２が本発明の「搬送手段」の一例に相当し、ベース部３１が本発明の「ベース部」の一例に相当し、ヘッドユニット６が本発明の「処理実行手段」の一例に相当し、バックアップ部３および制御ユニット２００が協働して本発明の「切換手段」の一例として機能し、バックアップピンＢが本発明の「バックアップ部材」の一例に相当し、搬送方向Ｘが本発明の「基板搬送方向」の一例に相当し、作業領域Ｒpが本発明の「処理実行領域」の一例に相当し、重複支持領域Ｒoが本発明の「支持領域」の一例に相当し、部品実装が本発明の「基板処理」の一例に相当する。また、下流範囲Ｄ1が本発明の「第１範囲」の一例に相当し、上流範囲Ｄ2が本発明の「第２範囲」の一例に相当し、幅方向Ｙが本発明の「直交方向」の一例に相当し、小片平板３１１b、３１２bのそれぞれが本発明の「プレート部材」の一例に相当し、昇降機構３５が本発明の「移動機構」の一例に相当し、幅広平板３１１aが本発明の「一方接合部材」の一例に相当し、幅広平板３１２aが本発明の「他方接合部材」の一例に相当し、バックアッププレート３１１が本発明の「一方可動部材」の一例に相当し、バックアッププレート３１２が本発明の「他方可動部材」の一例に相当し、サーボモータ３５１が本発明の「一方駆動部」の一例に相当し、エアシリンダ３５２が本発明の「他方駆動部」の一例に相当する。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、複数の段階に分けて行われる１枚の基板Ｓへの部品実装において、各段階における基板Ｓの裏面Ｓbの状態に応じてバックアップピンＢの当接位置を変更するために、バックアップピンＢの基板Ｓへの当接位置の切り換え（切換動作）が実行されていた。しかしながら、バックアップピンの切換動作を行う目的はこれに限られない。したがって、基板Ｓへの部品実装を複数の段階に分けずに１度に行う場合であっても、生産する基板Ｓの種類が変更となった場合は、基板Ｓの裏面Ｓbの状態も変わる。したがって、これに応じて、バックアップピンの切換動作を行っても構わない。

また、バックアップピンが基板Ｓの裏面Ｓbに当接する位置を変更する具体的構成も上述のものに限られない。例えば、バックアップピンの頭頂部を昇降自在に構成した場合には、頭頂部を上昇させて基板Ｓの裏面Ｓbに当接させる一方、頭頂部を下降させて基板Ｓの裏面Ｓbから離間させることができる。したがって、ベース部３１に配置した複数のバックアップピンＢの中で、頭頂部を上昇させるバックアップピンＢを切り換えることで、バックアップピンＢが基板Ｓの裏面Ｓbに当接する位置を変更することができる。

また、重複支持領域Ｒoの形態についても、種々の変形が可能である。つまり、上記実施形態では、作業領域Ｒpの一部に重複支持領域Ｒoが設けられていた。しかしながら、作業領域Ｒpの全部に対して重複支持領域Ｒoを設けても構わない。

また、上記実施形態では、基板処理として部品実装を行う部品実装装置１を例示して説明を行った。しかしながら、部品実装ではなく半田ペーストの印刷を行う印刷装置等に対しても本発明を適用することができる。

また、上記実施形態では、バックアッププレート３１１、３１２にバックアップピンＢを固定する手法については特に言及しなかった。しかしながら、この固定手法は、種々のものを採用することができ、磁力によって相互を固定するものであっても良い。

また、バックアッププレート３１１を駆動する具体的構成も、上述のサーボモータ３５１に限られず、例えば高精度の位置制御が可能なステッピングモータであっても良い。

１…部品実装装置
２…基板搬送機構
３…バックアップ部
３１…ベース部
３１１…バックアッププレート
３１１a…幅広平板
３１１b…小片平板
３１２…バックアッププレート
３１２a…幅広平板
３１２b…小片平板
３１５…鍵部材
３５…昇降機構
３５１…サーボモータ
３５２…エアシリンダ
６…ヘッドユニット
２００…制御ユニット
Ｂ…バックアップピン
Ｄ1…下流範囲
Ｄ2…上流範囲
Ｒo…重複支持領域
Ｒp…作業領域
Ｓ…基板
Ｓb…裏面
Ｓf…表面
Ｘ…搬送方向
Ｙ…幅方向
Ｚ…鉛直方向
Ｚh…上昇位置
Ｚl…下降位置

Claims (8)

1. 基板搬送方向へ基板を搬送して、基板処理のために前記基板を位置決めする搬送手段と、
   前記搬送手段により位置決めされた前記基板の裏面に対して、前記基板搬送方向において共通する支持領域で当接する複数のバックアップ部材が配置されるベース部と、
   前記搬送手段により位置決めされた前記基板の表面に対して前記支持領域を含む処理実行領域で前記基板処理を実行する処理実行手段と、
   前記基板処理を受ける前記基板の裏面に当接する前記バックアップ部材を前記ベース部に配置された前記複数のバックアップ部材の中で切り換えることで、前記支持領域で前記基板の裏面に前記バックアップ部材が当接する位置を、前記支持領域での前記基板の裏面の状態に応じて制御する切換手段と
   を備え、
   前記搬送手段は、前記基板の一部である第１範囲を前記支持領域内に位置決めした後に、前記基板を前記基板搬送方向に搬送して、前記第１範囲とは前記基板搬送方向に異なる前記基板の一部の第２範囲を前記支持領域内に位置決めし、
   前記処理実行手段は、前記支持領域内に位置決めされた前記第１範囲の前記基板の表面に前記基板処理を実行した後に、前記支持領域内に位置決めされた前記第２範囲の前記基板の表面に前記基板処理を実行し、
   前記切換手段は、前記支持領域で前記第１範囲の前記基板の裏面に当接させる前記バックアップ部材と、前記支持領域で前記第２範囲の前記基板の裏面に当接させる前記バックアップ部材とを、前記ベース部に配置された前記複数のバックアップ部材の中で切り換えることで、前記基板処理の実行中に前記支持領域で前記バックアップ部材が当接する位置を、前記第１範囲および前記第２範囲それぞれの前記基板の裏面の状態に応じて制御する基板処理装置。
2. 前記ベース部は、前記基板搬送方向に直交する直交方向へ並びつつ前記基板搬送方向において互いに重複するように前記支持領域に設けられて各々に前記バックアップ部材が配置される複数のプレート部材を有し、
   前記切換手段は、前記プレート部材に配置された前記バックアップ部材が前記基板の裏面に対して当接する当接位置と離間する離間位置との間で前記各プレート部材を移動させる移動機構を有し、前記当接位置を取らせる前記プレート部材を前記複数のプレート部材の中で切り換えることで、前記基板の裏面に当接する前記バックアップ部材を切り換える請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記複数のバックアップ部材のそれぞれは、移動自在な当接部位を有しており、
   前記切換手段は、前記複数のバックアップ部材のそれぞれが有する前記当接部位を、前記基板の裏面に対して当接する位置と離間する位置との間で制御することで、前記基板の裏面に当接する前記バックアップ部材を前記複数のバックアップ部材の中で切り換える請求項１に記載の基板処理装置。
4. 基板搬送方向へ基板を搬送して、基板処理のために前記基板を位置決めする搬送手段と、
   前記搬送手段により位置決めされた前記基板の裏面に対して、前記基板搬送方向において共通する支持領域で当接する複数のバックアップ部材が配置されるベース部と、
   前記搬送手段により位置決めされた前記基板の表面に対して前記支持領域を含む処理実行領域で前記基板処理を実行する処理実行手段と、
   前記基板処理を受ける前記基板の裏面に当接する前記バックアップ部材を前記ベース部に配置された前記複数のバックアップ部材の中で切り換えることで、前記支持領域で前記基板の裏面に前記バックアップ部材が当接する位置を、前記支持領域での前記基板の裏面の状態に応じて制御する切換手段と
   を備え、
   前記ベース部は、前記基板搬送方向に直交する直交方向へ並びつつ前記基板搬送方向において互いに重複するように前記支持領域に設けられて各々に前記バックアップ部材が配置される複数のプレート部材と、前記基板搬送方向において前記複数のプレート部材の一方側に設けられた一方接合部材と、他方側に設けられた他方接合部材とを有し、前記複数のプレート部材のうちの一部と前記一方側接合部材とを一方可動部材として一体的に接合し、前記複数のプレート部材のうちの前記一方側接合部材に接合されない一部と前記他方接合部材とを他方可動部材として一体的に接合した構成を具備し、
   前記切換手段は、前記一方可動部材および前記他方可動部材の位置を制御することで、前記プレート部材に配置された前記バックアップ部材が前記基板の裏面に対して当接する当接位置と離間する離間位置との間で前記各プレート部材を移動させる移動機構を有し、前記一方可動部材および前記他方可動部材のいずれかの前記プレート部材に前記当接位置を取らせることで、前記基板の裏面に当接する前記バックアップ部材を切り換える基板処理装置。
5. 前記一方可動部材の前記プレート部材と前記他方可動部材の前記プレート部材とが、前記直交方向に交互に並ぶ請求項４に記載の基板処理装置。
6. 前記移動機構は、位置制御機能を有して前記一方可動部材を駆動する一方駆動部と、前記一方駆動部よりも低い位置制御の精度を有して前記他方可動部材を駆動する他方駆動部とを有し、
   前記切換手段は、前記一方駆動部の前記位置制御機能により前記一方可動部材の位置を制御することで、前記一方可動部材に配置された前記バックアップ部材の前記基板の裏面に当接する際の位置を制御する一方、前記一方駆動部の前記位置制御機能により位置決めされた前記一方可動部材に対して前記他方駆動部により前記他方可動部材を突き当てることで、前記他方可動部材に配置された前記バックアップ部材の前記基板の裏面に当接する際の位置を制御する請求項４または５に記載の基板処理装置。
7. 前記一方駆動部は、サーボモータあるいはステッピングモータである請求項６に記載の基板処理装置。
8. 前記他方駆動部は、エアシリンダである請求項６または７に記載の基板処理装置。
   

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