JP2017072478A

JP2017072478A - 基板構造

Info

Publication number: JP2017072478A
Application number: JP2015199497A
Authority: JP
Inventors: 大輔千崎; Daisuke Seizaki; 将之川村; Masayuki Kawamura; 弘明小島; Hiroaki Kojima
Original assignee: Tokai Rika Co Ltd
Current assignee: Tokai Rika Co Ltd
Priority date: 2015-10-07
Filing date: 2015-10-07
Publication date: 2017-04-13
Also published as: US20170105282A1; EP3153359A1

Abstract

【課題】テスト用の治具を共用することを可能にした基板構造を提供すること。【解決手段】製品機能に応じて機能基板１又は別の機能基板を選択し、その機能基板１又は別の機能基板をインタフェース基板１０と組み合わせることで、１つの基板構造をなす。そして、インタフェース基板１０には、機能基板１と別の機能基板に共通のテスト端子（書込用パッド、検査用パッド）が設定されている。このため、インタフェース基板１０と機能基板（機能基板１又は別の機能基板）の組み合わせが異なる場合でも、テスト用の治具を共用しつつインタフェース基板１０へのアクセスのみで、データの書き込み或いは動作の検査といったテストが可能になる。このようにテスト用の治具を共用できる。【選択図】図２

Description

本発明は、テスト端子を備える基板構造に関する。

特許文献１には、機械的な鍵を用いることなくドア錠を自動的に施解錠する機能が電子キー機能であり、車両のエンジンを離れた場所から始動或いは停止させる機能が遠隔エンジン始動機能であることが開示されている。この場合、電子キー機能を有する携帯機が「電子キー携帯機」であり、遠隔エンジン始動機能を有する携帯機が「遠隔エンジン始動携帯機」である。そして、電子キー携帯機は、筐体の内部に第１の基板を備え、その第１の基板に実装された回路部品の働きによって電子キー機能を発揮することになる。一方、遠隔エンジン始動携帯機は、筐体の内部に第２の基板を備え、その第２の基板に実装された回路部品の働きによって遠隔エンジン始動機能を発揮することになる。

特開２００８−１５６８４９号公報

通常、回路部品の中には、データの書き込みが必要なＩＣ（integratedcircuit ）の他、動作の検査が必要なＩＣ或いはスイッチが含まれる。したがって、基板には、書込用パッド或いは検査用パッドといったテスト端子が設定されるが、基板毎にテスト端子の位置が異なると、テスト用の治具を個別に用意する必要がある。

本発明は、このような問題点に着目してなされたものであって、その目的は、テスト用の治具を共用することを可能にした基板構造を提供することにある。

上記課題を解決する基板構造は、テスト端子を備える基板構造において、複数の製品機能を発揮する目的で、製品機能に応じて当該機能に必要な回路部品が実装された複数の機能基板が用意され、それら複数の機能基板に共通のテスト端子が設定されたインタフェース基板と、製品機能に応じて前記複数の機能基板の中から選択された機能基板とを備えることをその要旨としている。

この構成によれば、製品機能に応じて機能基板を選択し、その機能基板をインタフェース基板と組み合わせることで、１つの基板構造をなす。そして、インタフェース基板には、複数の機能基板に共通のテスト端子が設定されているため、インタフェース基板と機能基板の組み合わせが異なる場合でも、テスト用の治具を共用しつつインタフェース基板へのアクセスのみで、データの書き込み或いは動作の検査といったテストが可能になる。このようにテスト用の治具を共用できる。

上記基板構造について、前記インタフェース基板には、前記テスト端子として、前記回路部品へのデータの書き込みに用いる書込用パッド及び前記回路部品の動作の検査に用いる検査用パッドの双方が設定されていることとしてもよい。

この構成によれば、書き込みと検査の双方を１工程にまとめることができる。これにより、製造コストの低減が可能になる。
上記基板構造について、前記複数の機能基板は、共通の基材に対し、前記複数の製品機能に必要な全ての回路部品のそれぞれの実装領域を含む共通のパターンが設定されるとともに、製品機能に応じて選択された回路部品が該当する実装領域に実装されていることとしてもよい。

この構成によれば、回路部品の実装有無で製品機能を使い分けつつ、基板を共用できる。これにより、製品機能のバリエーションにより基板を新規設計する必要がなくなり、基板製造コストに数量的なメリットが生まれる。

本発明によれば、テスト用の治具を共用できる。

２種類の機能基板を示す模式図。機能基板とインタフェース基板とを備える基板構造を示す模式図。インタフェース基板を示す模式図。

以下、基板構造の一実施の形態について説明する。
図１に示すように、電子キー機能（製品機能の一例）を発揮する機能基板１が製品Ａとして用意されるとともに、遠隔エンジン始動機能（製品機能の一例）を発揮する機能基板２が製品Ｂとして用意されている。機能基板１と機能基板２は、共通の基材に対し、上記両機能に必要な全ての回路部品のそれぞれの実装領域を含む共通のパターンが設定されている。つまり、機能基板１と機能基板２は、回路部品の実装前において、同一の基板である。

機能基板１には、製品ＡのメインＣＰＵであるＩＣ１の他、ＩＣ２及びコネクタ５等が実装されている。ＩＣ１及びＩＣ２はそれぞれ「電子キー機能に必要な回路部品」に相当する。一方、機能基板２には、製品ＢのメインＣＰＵであるＩＣ３の他、上記ＩＣ２及び上記コネクタ５等が実装されている。ＩＣ３及びＩＣ２はそれぞれ「遠隔エンジン始動機能に必要な回路部品」に相当する。尚、機能基板１（製品Ａ）において、ＩＣ３（製品ＢのメインＣＰＵ）の実装領域には何の回路部品も実装されておらず、機能基板２（製品Ｂ）において、ＩＣ１（製品ＡのメインＣＰＵ）の実装領域には何の回路部品も実装されていない。

図２に示すように、製品機能に応じて選択された機能基板１又は機能基板２は、それらに共通のインタフェース基板１０と接続される。図の例では、製品機能として電子キー機能を発揮する目的で機能基板１を選択し、その機能基板１をインタフェース基板１０と組み合わせることで、１つの基板構造をなしている。

図３に示すように、インタフェース基板１０には、機能基板１又は機能基板２のコネクタ５に接続されるコネクタ１１の他、ＩＣ１へのデータの書き込みとＩＣ３へのデータの書き込みとに共用される書込用パッド１２と、ＩＣ２の動作の検査に用いる検査用パッド１３とが設定されている。書込用パッド１２及び検査用パッド１３はそれぞれ「機能基板１と機能基板２に共通のテスト端子」に相当する。また、インタフェース基板１０には、複数のスイッチ部品１４が実装されるとともに、それらスイッチ部品１４の動作の検査に用いる検査用パッド１５が設定されている。

次に、基板構造の作用について説明する。
まず、図２に倣い、機能基板１（製品Ａ）とインタフェース基板１０とを組み合わせて第１の基板構造とするとき、製品ＡのメインＣＰＵであるＩＣ１へデータを書き込む必要があるとともに、ＩＣ２及びスイッチ部品１４の動作を検査する必要がある。これら書き込みと検査の双方は、テスト用の治具（図示略）を用いて行われる。テスト用の治具には、インタフェース基板１０の書込用パッド１２及び検査用パッド１３及び検査用パッド１５のそれぞれに対応するピンが設けられ、各ピンからインタフェース基板１０へのアクセスにより、書き込みと検査の双方が１工程で行われる。図２の例では、ＩＣ１への書き込み及びＩＣ２の検査及びスイッチ部品１４の検査が１工程にまとめられることになる。

次いで、機能基板２（製品Ｂ）とインタフェース基板１０とを組み合わせて第２の基板構造とするとき、製品ＢのメインＣＰＵであるＩＣ３へデータを書き込む必要があるとともに、ＩＣ２及びスイッチ部品１４の動作を検査する必要がある。これら書き込みと検査の双方は、上記テスト用の治具を共用して行われる。つまり、共通のインタフェース基板１０を備える基板構造である限り、そのインタフェース基板１０へのアクセス用のピン配置を変更する必要がないため、テスト用の治具を共用できることになる。そして、この例では、ＩＣ３への書き込み及びＩＣ２の検査及びスイッチ部品１４の検査が１工程にまとめられることになる。

以上説明したように、本実施の形態によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）製品機能に応じて機能基板１又は機能基板２を選択し、その機能基板１又は機能基板２をインタフェース基板１０と組み合わせることで、１つの基板構造をなす。そして、インタフェース基板１０には、機能基板１と機能基板２に共通のテスト端子（書込用パッド１２、検査用パッド１３）が設定されている。このため、インタフェース基板１０と機能基板（機能基板１又は機能基板２）の組み合わせが異なる場合でも、テスト用の治具を共用しつつインタフェース基板１０へのアクセスのみで、データの書き込み或いは動作の検査といったテストが可能になる。このようにテスト用の治具を共用できる。

（２）インタフェース基板１０には、テスト端子として、ＩＣ１へのデータの書き込みとＩＣ３へのデータの書き込みとに用いる書込用パッド１２及びＩＣ２の動作の検査に用いる検査用パッド１３の双方が設定されている。この構成によれば、書き込みと検査の双方を１工程にまとめることができる。これにより、製造コストの低減が可能になる。

（３）上記（２）に加え、インタフェース基板１０には、スイッチ部品１４の動作の検査に用いる検査用パッド１５がさらに設定されている。これにより、ＩＣに対する書き込みと検査の他、さらにスイッチ部品１４の検査を１工程にまとめることができる。

（４）ＩＣの実装有無で製品機能を使い分けつつ、基板を共用できる。これにより、製品機能のバリエーションにより基板を新規設計する必要がなくなり、基板製造コストに数量的なメリットが生まれる。

（５）インタフェース基板１０にテストパッド（テスト端子）を集約したことに伴い、機能基板１又は機能基板２にテストパッドを設定する必要がなくなる。これにより、機能基板１又は機能基板２へのパターン制約（ＩＣや素子を迂回）が緩和でき、基板を小さくできることで製品サイズの小型化につながる。

尚、上記実施の形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・３つ以上の機能基板に共通のテスト端子が設定されたインタフェース基板を備える基板構造であってもよい。

・１つの基板構造が２つ以上の機能基板を備えてもよい。
・機能基板とインタフェース基板との接続方法は任意に選択可能である。
・コネクタの種類は任意に選択可能である。

・基板の種類は任意に選択可能である。例えば、可撓性に優れるフレキシブル基板であってもよい。
・基材は任意に選択可能である。例えば、ガラスエポキシ樹脂であってもよい。

・書き込み或いは検査以外に用いるテスト端子を備える基板構造であってもよい。
・製品機能は電子キー機能或いは遠隔エンジン始動機能に限定されない。
・製品は携帯機に限定されない。

次に、上記実施の形態及び別例から把握できる技術的思想について記載する。
（イ）基板構造において、前記回路部品は、機能基板毎に異なるメインＣＰＵを含むこと。

（ロ）基板構造において、前記回路部品は、少なくとも２つの機能基板に共通のＩＣを含むこと。

１…機能基板、２…機能基板、５…コネクタ、１０…インタフェース基板、１１…コネクタ、１２…書込用パッド（テスト端子）、１３…検査用パッド（テスト端子）、１４…スイッチ部品、１５…検査用パッド。

Claims

テスト端子を備える基板構造において、
複数の製品機能を発揮する目的で、製品機能に応じて当該機能に必要な回路部品が実装された複数の機能基板が用意され、
それら複数の機能基板に共通のテスト端子が設定されたインタフェース基板と、製品機能に応じて前記複数の機能基板の中から選択された機能基板とを備える
ことを特徴とする基板構造。
前記インタフェース基板には、前記テスト端子として、前記回路部品へのデータの書き込みに用いる書込用パッド及び前記回路部品の動作の検査に用いる検査用パッドの双方が設定されている
請求項１に記載の基板構造。
前記複数の機能基板は、共通の基材に対し、前記複数の製品機能に必要な全ての回路部品のそれぞれの実装領域を含む共通のパターンが設定されるとともに、製品機能に応じて選択された回路部品が該当する実装領域に実装されている
請求項１又は２に記載の基板構造。