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JP2002368360A - 保護カバーを設けた回路基板 - Google Patents

保護カバーを設けた回路基板

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Publication number
JP2002368360A
JP2002368360A JP2001176537A JP2001176537A JP2002368360A JP 2002368360 A JP2002368360 A JP 2002368360A JP 2001176537 A JP2001176537 A JP 2001176537A JP 2001176537 A JP2001176537 A JP 2001176537A JP 2002368360 A JP2002368360 A JP 2002368360A
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JP
Japan
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circuit board
protective cover
cut
probe
plastic
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Application number
JP2001176537A
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English (en)
Inventor
Fumio Hasegawa
文雄 長谷川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K5/02—Details
    • H05K5/03—Covers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/003—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields made from non-conductive materials comprising an electro-conductive coating
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2818—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP] using test structures on, or modifications of, the card under test, made for the purpose of testing, e.g. additional components or connectors

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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】回路基板を保護する保護カバーを、保護カバー
に開口部を設けて測定プローブが回路基板の上の測定パ
ッドと接触できる構造とした場合、非測定時においても
回路基板は開口部を通して外部とつながっており、外部
から開口部を通してゴミ、異物が侵入しやすく、回路基
板に配線間ショートなどを生じさせ、回路基板不良に至
らしめる。 【解決手段】保護カバー２０に弾性を示すプラスチック
を用い、被プローブ部１１に対応する保護カバー２０の
部分に切れ目２１を入れているので、プローブ３１を被
プローブ部１１に接触させる際に、切れ目２１近傍の保
護カバー２５が容易にプローブ３１の動きに追随でき、
プローブ３１が保護カバー２０から離れた後に切れ目２
１近傍の保護カバー２５は完全に元の閉じた状態に戻る
ので、従来生じていた外部からのゴミ、異物の侵入を格
段に低減させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板用保護カ
バー及びそれを用いた回路基板に関し、特に、回路基板
を保護する保護カバーに設けられる測定用、回路調整用
開口の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】製品としての機能が正常かどうかの検査
や電気回路の調整は、部品の組立を完了しないと正確に
行うことができない。しかし、回路基板の電圧波形や電
圧値を測定する際に、いちいち回路基板上の保護カバー
を取り外して測定を行っていたのでは作業が繁雑となり
効率的ではないため、一般的には図３のように、回路基
板上の測定または調整されるべき測定パッドまたは回路
調整用部品の上方に保護カバーの開口部を設け、その開
口部を通して測定または回路調整を行う。図３は、回路
基板とそれを保護する回路基板保護用カバーを上方から
拡大して眺めたときの平面図（ａ）と、回路基板上の測
定パッドを通る切断面で回路基板を切断したときにその
部分を横方向から眺めたときの断面図（ｂ）を示してい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に
示されるように、回路基板２１０の上部の回路基板１０
を保護する保護カバー２２０に開口部２２１を設けて、
測定プローブ２３１が回路基板２１０の上の測定パッド
２１１と接触できる構造とした場合、非測定時において
も回路基板２１０は開口部２２１を通して外部とつなが
っており、外部から開口部２２１を通してゴミ、異物が
侵入しやすく、回路基板２１０に配線間ショートなどを
生じさせ、回路基板不良に至らしめる。
【０００４】また、回路基板から開口部を通して電界や
磁界が漏れだし、回路基板の周辺機器に電気的悪影響を
及ぼす。
【０００５】本発明の目的は、外部からのゴミ、異物の
侵入の確率を減らし、電磁波の流出を防ぎ、回路基板の
測定作業が容易になる回路基板用保護カバー及びそれを
用いた回路基板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の回路基板は、一
部に切れ目のある保護カバーを設けたことを特徴とす
る。
【０００７】本発明の回路基板は、以下のような適用形
態を有している。
【０００８】まず、前記切れ目は、前記回路基板上に設
けられた被プローブ部の上方に位置する。
【０００９】次に、前記切れ目は、プローブが前記保護
カバー内部に挿入される状態にあるときに開いている状
態で、前記プローブが前記保護カバーから離れるときに
は閉じている状態となる。
【００１０】次に、前記切れ目の形状は、十字、米字、
エの字、コの字のいずれかの形状である。
【００１１】次に、前記切れ目を含む保護カバーの近傍
が、少なくともプラスチックからなり、前記プラスチッ
クは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ム、ポカーボネート、ナイロンのいずれかであり、前記
保護カバーは、表面に金属薄膜がコーティングされたプ
ラスチックからなる。この場合、前記金属薄膜は、アル
ミニウム、クロム、銀、銅、錫又はＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕ
ｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）のいずれかであって、その表
面がさらに樹脂膜で覆われる。
【００１２】次に、前記保護カバーは、半透明または透
明である。
【００１３】最後に、前記回路基板が液晶表示装置と接
続される。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の第１の実施形態について
図１の模式見取図を参照して説明する。図１は、回路基
板とそれを保護する回路基板保護用カバーを上方から拡
大して眺めたときの平面図（ａ）と、回路基板上の測定
パッドを通る切断面で回路基板を切断したときにその部
分を横方向から眺めたときの断面図（ｂ）を示してい
る。ただしこの図は、回路基板上の詳細な配線は省略
し、本発明に関連する部分のみを抽出して分かり易いよ
うに模式的に拡大して描いている。本発明の第１の実施
形態の回路基板保護用カバーの動作について説明する。
【００１５】まず、回路基板１０には電圧や信号波形を
測定するための測定パッド１１、或いは、回路調整用部
品（図示せず）が形成されている。回路基板１０の上部
には回路基板１０を保護する保護カバー２０が取り付け
られている。この保護カバー２０は回路基板１０に外部
からゴミ、異物が侵入しないように回路基板全体を覆う
形状を有する。また、この保護カバー２０には、測定パ
ッド１１及び回路調整用部品に対応する位置に切れ目２
１が付けられ、この切れ目２１は使用されないときは隙
間を有さずに閉じていて、外部からのゴミ、異物の侵入
を完全に遮断する役割を果たす。この切れ目の形状は種
々の形状が可能であり、例えば、十字、米字、エの字、
コの字が考えられるが、他の任意の形状が適用される。
【００１６】次に、測定パッド１１に測定プローブ３１
を切れ目２１に押し込み、切れ目を押し広げながら保護
カバー２０内部を下降する。このとき、保護カバー２０
は、厚さ０．３〜０．５ｍｍ程度のプラスチック材料か
らなるため弾性を示し、測定プローブ３１の下降と共に
切れ目２１近傍の保護カバー可変部２５が開き始め、測
定プローブ３１が測定パッド１１と接触した時点で最も
開いた状態となる。
【００１７】保護カバー２０内部に挿入された測定プロ
ーブ３１は測定パッド１１と接触した時点で下降動作を
停止する。図１（ｂ）はその時の様子を示すものであ
る。図のように測定プローブ３１が測定パッド１１と接
触しているときは、切れ目２１近傍の保護カバー可変部
２５は測定プローブ３１によって押し下げられ開いた状
態を保っている。
【００１８】次に、測定プローブ３１による測定が終了
すると、測定プローブ３１は測定パッド１１から離れて
上昇し始める。このとき、切れ目２１近傍の保護カバー
可変部２５は復元性（バネ性）を有しているため、測定
プローブ３１が保護カバー２０を離れた時点で元の閉じ
た状態に戻る。この状態では、切れ目２１はこれに隣接
する切れ目２２の状態と同じ状態となる。
【００１９】保護カバー２０を上記のような構造とする
ことにより、非測定時の保護カバー２０は閉じた状態を
保ち、外部からのゴミ、異物の回路基板１０への侵入を
防止することができ、回路基板１０の配線間短絡、配線
間リークを防止することができる。
【００２０】また、上記の実施形態では、保護カバー２
０に弾性を示す０．３〜０．５ｍｍ厚の透明のプラスチ
ックを単層で用いており、外部から回路基板１０の表面
の状態を保護カバー２０を通して見ることができ、測定
作業上好都合である。
【００２１】さらに、回路基板１０からの電磁波（ＥＭ
Ｉ）が外部に悪影響を及ぼさないようにするために、プ
ラスチック表面にアルミニウム、クロム、銀、銅、錫の
いずれかからなる金属薄膜を１０ｎｍ前後の厚さに成膜
して保護カバー２０に高いシールド機能を付与すること
も可能である。金属薄膜としてＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴ
ｉｎ Ｏｘｉｄｅ）を用いる場合は、３０〜５０ｎｍの
膜厚に成膜可能である。金属薄膜をこのような膜厚に設
定することにより、保護カバー２０は透明、或いは、半
透明の性質を示すため、測定作業効率をプラスチック単
体の場合と同様のレベルに維持することができる。
【００２２】ここで、保護カバー２０上に金属薄膜を成
膜する場合は、通常、金属薄膜表面に薄い樹脂層（また
はフィルムのラミネート）をコーティングして、金属薄
膜の劣化を防止する対策が採られる。
【００２３】上記のような金属薄膜に覆われたプラスチ
ックの製造方法としては、平板状のプラスチックのベー
スフィルムに金属薄膜を成膜後、金属薄膜の上をさらに
薄い樹脂層でコーティングし、所定の寸法に切断し、そ
の後真空成形またはプレス成形により保護カバーの形状
に成形する。
【００２４】ＥＭＩ対策用保護カバーとしては、ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにアルミニウ
ムを蒸着し、光の透過率が１５〜５０％で調整された何
種類かの市販（東レ製ルミクールなど）されているフィ
ルムを用いることもできる。アルミニウム表面には保護
用フィルムも付けられており、絶縁性保護カバーとして
の特性が確保できる。
【００２５】上記実施形態では、保護カバー全体がプラ
スチック（及びその上の金属薄膜）からなる構造として
説明してきたが、全体がプラスチックである必要はな
く、従来の金属製保護カバーの測定用開口部（または電
気回路調整用）にのみプラスチックを貼り付け、その部
分に切れ目を設ける構造であっても、本実施形態と同様
の効果が得られる。
【００２６】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。
【００２７】本実施形態は第１の実施形態の保護カバー
を液晶表示装置用の回路基板に用いた例である。図２
は、液晶表示装置と回路基板を示す斜視図であり、回路
基板を液晶表示装置の上に折り曲げて載置した後の状態
を模式的に示したものである。
【００２８】まず、回路基板１００と液晶表示装置２０
０とは接続配線３００で互いに接続されている。液晶表
示装置は、図２に示されるように、液晶表示装置２００
の一辺にゲート端子、ドレイン端子が導出されており、
それらの端子と回路基板１００との間で信号の授受を行
うために接続配線３００が設けられる。回路基板１００
は透明なプラスチックからなる保護カバー１２０で保護
され、回路基板１００上には測定パッド１１１、回路調
整用部品１１２が設けられている。
【００２９】回路基板１００上の測定パッド１１１、回
路調整用部品１１２の上方に対応する保護カバーには、
例えば、米字の切れ目１２１が設けられている。プラス
チックからなる保護カバー１２０に設けられた切れ目１
２１は、プラスチックが０．３〜０．５ｍｍの膜厚で作
成されているため、十分な弾性を示し、切れ目１２１に
回路調整棒１３１が挿入されたときには、回路調整棒１
３１の挿入と共に切れ目１２１近傍の保護カバー１２０
がそれに追随する形で開き始める。
【００３０】回路調整棒１３１が回路調整用部品１１２
と接触した段階で回路調整棒１３１による回路基板１０
０及び接続配線３００を通しての液晶表示装置２００の
調整が始まる。
【００３１】回路調整棒１３１による液晶表示装置２０
０の調整が終了すると、回路調整棒１３１は回路調整用
部品１１２から離れ始め、その動作に従う形で開いてい
た切れ目１２１近傍の保護カバー１２０が追随する。
【００３２】回路調整棒１３１が保護カバー１２０から
完全に離れると、切れ目１２１近傍の保護カバー１２０
は元の閉じた状態に戻り、回路基板１００を外部から遮
断する。ここで説明した切れ目１２１は米字形である
が、その他に図のようにエの字形の切れ目１２２、コの
字形の切れ目１２３を使用することも可能である。
【００３３】本実施形態における保護カバー１２０は、
第１の実施形態の保護カバーと同じ特性を有するものを
用いている。従って、回路基板の測定時、回路調整時以
外は回路基板は保護カバーにより外部から遮断された状
態となるので、外部からのゴミ、異物の侵入を防止する
ことができる。
【００３４】また、測定プローブを用いた測定作業の
他、回路調整用部品を調整するための回路基板調整作業
が、外部から回路基板上の状態を眺めながら行えるの
で、回路基板が保護カバーの開口部しか見えない状態で
行う場合に比べて作業の精度が格段に向上する。
【００３５】さらに、保護カバーにプラスチック表面に
金属薄膜が成膜されたものを用いれば、回路基板１００
から外部に発するＥＭＩを遮断することもできる。
【００３６】上記実施形態では、保護カバー全体がプラ
スチック（及びその上の金属薄膜）からなる構造として
説明してきたが、全体がプラスチックである必要はな
く、従来の金属製保護カバーの測定用開口部（または回
路調整用）にのみプラスチックを貼り付け、その部分に
切れ目を設ける構造であっても、本実施形態と同様の効
果が得られる。
【００３７】以上、本発明を２つの実施形態について説
明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されること
なく、回路基板の上に保護カバーを設けて回路基板を外
部から保護しつつ、必要なときに保護カバーを通して回
路基板上の被プローブ部にプローブを挿入する構成の回
路基板であれば、液晶表示装置に限らず、他の技術分野
における回路基板に適用され得ることは言うまでもな
い。
【００３８】
【発明の効果】本発明による回路基板用保護カバー及び
それを用いた回路基板は、保護カバーに弾性を示すプラ
スチックを用い、回路基板上の被プローブ部に対応する
保護カバーの部分に切れ目を入れているので、プローブ
を回路基板の被プローブ部に保護カバーを通して接触さ
せる際に、切れ目近傍の保護カバーが容易にプローブの
動きに追随できると共に、プローブが保護カバーから離
れた後に切れ目近傍の保護カバーは完全に元の閉じた状
態に戻るので、従来生じていた外部からのゴミ、異物の
侵入を格段に低減させることができる。
【００３９】また、保護カバーのプラスチック表面に金
属薄膜を成膜することにより回路基板から生じる電磁波
が外部へ漏れるのを防止することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を説明するための保護
カバーの模式平面図及び模式断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態を説明するための液晶
表示装置及び回路基板の斜視図である。
【図３】回路基板に用いられる従来の保護カバーの模式
平面図及び模式断面図である。
【符号の説明】
１０、１００、２１０ 回路基板 １１、１２、１１１、２１１ 測定パッド ２０、１２０ 保護カバー ２１、２２、１２１ 切れ目 ２５ 保護カバー可変部 ３１、２３１ 測定プローブ １１２ 回路調整用部品 １３１ 回路調整棒 ２００ 液晶表示装置 ２２１ 開口部 ３００ 接続配線
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA50 GA57 MA57 NA14 NA15 NA27 NA30 4E360 BA01 BA11 BA15 BD05 CA03 EC11 ED23 GA22 GA34 GB04 GB97 GC04 GC08 GC12 GC16 5E321 AA02 AA21 BB23 BB44 GG05 GH01 5E338 AA01 BB71 EE13 EE32

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 一部に切れ目のある保護カバーを設けた
    ことを特徴とする回路基板。
  2. 【請求項２】 前記切れ目は、前記回路基板上に設けら
    れた被プローブ部の上方に位置する請求項１記載の回路
    基板。
  3. 【請求項３】 前記切れ目は、プローブが前記保護カバ
    ー内部に挿入される状態にあるときに開いている状態
    で、前記プローブが前記保護カバーから離れるときには
    閉じている状態となる請求項１又は２記載の回路基板。
  4. 【請求項４】 前記切れ目の形状は、十字、米字、エの
    字、コの字のいずれかの形状である請求項１、２又は３
    記載の回路基板。
  5. 【請求項５】 前記切れ目を含む保護カバーの近傍が、
    少なくともプラスチックからなる請求項１乃至４のいず
    れかに記載の回路基板。
  6. 【請求項６】 前記プラスチックは、ポリエチレンテレ
    フタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポカーボネート、ナイ
    ロンのいずれかである請求項５記載の回路基板。
  7. 【請求項７】 前記保護カバーは、表面に金属薄膜がコ
    ーティングされたプラスチックからなる請求項５乃至６
    のいずれかに記載の回路基板。
  8. 【請求項８】 前記金属薄膜は、アルミニウム、クロ
    ム、銀、銅、錫又はＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏ
    ｘｉｄｅ）のいずれかである請求項７記載の回路基板。
  9. 【請求項９】 前記金属薄膜は、その表面がさらに樹脂
    膜で覆われる請求項７又は８記載の回路基板。
  10. 【請求項１０】前記保護カバーは、半透明または透明で
    ある請求項１乃至９のいずれかに記載の回路基板。
  11. 【請求項１１】前記回路基板が液晶表示装置と接続され
    る請求項１乃至１０記載の回路基板。
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