JP2014090290A - 振動片、振動デバイス、電子機器及び移動体 - Google Patents
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Abstract
【課題】平面サイズの小型化が可能な振動片の提供。
【解決手段】水晶振動片1は、水晶の結晶軸である、X軸、Y軸、及びZ軸のうち、X軸を回転軸として、Z軸をY軸の−Y方向へ+Z側が回転するように傾けた軸をZ’軸とし、Y軸をZ軸の+Z方向へ+Y側が回転するように傾けた軸をY’軸とし、X軸及びZ’軸に平行な面を主面とし、Y’軸に平行な方向を厚み方向とするATカット水晶基板10と、ATカット水晶基板10の両主面11,12の振動領域に配置されている励振電極13,14と、を備え、ATカット水晶基板10は、長辺がX軸方向に沿い、短辺がZ’軸方向に沿う矩形であり、厚みすべり振動モードで共振する振動部15と、振動部15よりも厚みが薄く平面視で振動部15を囲んでいる外周部16と、を含み、外周部16のX軸方向に沿ういずれかの端部には、励振電極13,14から引き出されたマウント電極17,18が設けられている。
【選択図】図1
【解決手段】水晶振動片1は、水晶の結晶軸である、X軸、Y軸、及びZ軸のうち、X軸を回転軸として、Z軸をY軸の−Y方向へ+Z側が回転するように傾けた軸をZ’軸とし、Y軸をZ軸の+Z方向へ+Y側が回転するように傾けた軸をY’軸とし、X軸及びZ’軸に平行な面を主面とし、Y’軸に平行な方向を厚み方向とするATカット水晶基板10と、ATカット水晶基板10の両主面11,12の振動領域に配置されている励振電極13,14と、を備え、ATカット水晶基板10は、長辺がX軸方向に沿い、短辺がZ’軸方向に沿う矩形であり、厚みすべり振動モードで共振する振動部15と、振動部15よりも厚みが薄く平面視で振動部15を囲んでいる外周部16と、を含み、外周部16のX軸方向に沿ういずれかの端部には、励振電極13,14から引き出されたマウント電極17,18が設けられている。
【選択図】図1
Description
本発明は、振動片、この振動片を備えている振動デバイス、電子機器及び移動体に関する。
従来、電子機器などに用いられている水晶振動子などに代表される振動デバイスの構成要素の1つである振動片として、ATカット水晶基板からなり、Y’軸に平行な方向を厚み方向とする圧電基板と、圧電基板の両主面の振動領域に表裏で対向するように配置された励振電極と、を含み、圧電基板は、X軸に平行な辺を長辺とし、Z’軸に平行な辺を短辺とする矩形の励振部と、励振部より小さい厚みを有し、励振部の周辺に形成された周辺部と、を有し、X軸方向の一方の端部にパッドが設けられている構成の圧電振動片が知られている(例えば、特許文献1参照)。
また、上記圧電振動片に相当するATカット水晶振動片の厚みすべり振動は、水晶の異方性に起因した結晶軸方向によって弾性定数が異なることにより、その振動エネルギー分布が楕円状に閉じ込められていることが知られている。そして、この楕円の長軸(X軸方向)と短軸(Z’軸方向)との比(長軸:短軸)は、1.26:1といわれている(例えば、特許文献2参照)。
また、上記圧電振動片に相当するATカット水晶振動片の厚みすべり振動は、水晶の異方性に起因した結晶軸方向によって弾性定数が異なることにより、その振動エネルギー分布が楕円状に閉じ込められていることが知られている。そして、この楕円の長軸(X軸方向)と短軸(Z’軸方向)との比(長軸:短軸)は、1.26:1といわれている(例えば、特許文献2参照)。
特許文献1の圧電振動片は、X軸方向の端部にパッド(以下、マウント電極という)が設けられている。
特許文献2で述べているように、ATカット水晶振動片の厚みすべり振動は、Z’軸方向よりもX軸方向に伝播しやすいことから、特許文献1の圧電振動片においては、固定部であるマウント電極から外部部材への振動エネルギーの漏洩を回避すべく、マウント電極まで厚みすべり振動が伝播しないように、励振部(以下、振動部という)とマウント電極との間の距離を相当程度確保する必要がある。
この振動部とマウント電極との間の距離の制約により、特許文献1の圧電振動片は、更なる平面サイズの小型化が阻害される恐れがある。
特許文献2で述べているように、ATカット水晶振動片の厚みすべり振動は、Z’軸方向よりもX軸方向に伝播しやすいことから、特許文献1の圧電振動片においては、固定部であるマウント電極から外部部材への振動エネルギーの漏洩を回避すべく、マウント電極まで厚みすべり振動が伝播しないように、励振部(以下、振動部という)とマウント電極との間の距離を相当程度確保する必要がある。
この振動部とマウント電極との間の距離の制約により、特許文献1の圧電振動片は、更なる平面サイズの小型化が阻害される恐れがある。
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
[適用例1]本適用例にかかる振動片は、水晶の結晶軸である、電気軸としてのX軸、機械軸としてのY軸、及び光学軸としてのZ軸のうち、前記X軸を回転軸として、前記Z軸を前記Y軸の−Y方向へ+Z側が回転するように傾けた軸をZ’軸とし、前記Y軸を前記Z軸の+Z方向へ+Y側が回転するように傾けた軸をY’軸とし、前記X軸及び前記Z’軸に平行な面を主面とし、前記Y’軸に平行な方向を厚み方向とするATカット水晶基板と、前記ATカット水晶基板の前記主面の振動領域に配置されている励振電極と、を備え、厚みすべり振動で振動する振動部と、該振動部よりも厚みが薄く平面視で前記振動部を囲んでいる外周部と、を含み、前記外周部の前記X軸方向に沿ういずれかの端部には、前記励振電極と接続されているマウント電極が設けられていることを特徴とする。
これによれば、振動片(圧電振動片に相当)は、厚みすべり振動モードで共振する振動部(励振部に相当)と、振動部よりも厚みが薄く平面視で振動部を囲んでいる外周部(周辺部に相当)と、を含み、外周部のZ’軸方向のいずれかの端部には、励振電極から引き出されたマウント電極が設けられている。
これにより、振動片は、Z’軸方向の端部が、マウント電極を介してパッケージなどの外部部材に固定されることとなる。
これにより、振動片は、Z’軸方向の端部が、マウント電極を介してパッケージなどの外部部材に固定されることとなる。
上述したように、厚みすべり振動モードで共振する振動片においては、厚みすべり振動の主振動方向(X軸方向)よりも主振動方向と直交するZ’軸方向の方が、厚みすべり振動の伝播が生じにくく、振動エネルギーの漏洩が少ないと考えられている。
これによれば、振動片は、振動部とマウント電極との間の距離を、従来(特許文献1の構成)よりも短くすることが可能となることから、優れた振動特性(周波数特性)を維持しつつ、平面サイズを小型化することが可能となる。
具体的には、振動部とマウント電極との間の距離を、上述した楕円の長軸(X軸方向)と短軸(Z’軸方向)との比(長軸:短軸)1.26:1に合わせて、従来の距離の1/1.26に短縮することが可能である。
これによれば、振動片は、振動部とマウント電極との間の距離を、従来(特許文献1の構成)よりも短くすることが可能となることから、優れた振動特性(周波数特性)を維持しつつ、平面サイズを小型化することが可能となる。
具体的には、振動部とマウント電極との間の距離を、上述した楕円の長軸(X軸方向)と短軸(Z’軸方向)との比(長軸:短軸)1.26:1に合わせて、従来の距離の1/1.26に短縮することが可能である。
[適用例2]上記適用例にかかる振動片において、前記振動部は、平面視で前記外周部の前記X軸方向に沿う前記いずれかの端部のうち一方の側に偏って設けられているとともに、前記マウント電極は、前記外周部の前記X軸方向に沿う前記いずれかの端部のうち他方の側に設けられていることが好ましい。
これによれば、振動片は、振動部が外周部のX軸方向に沿ういずれかの端部のうち一方の側に偏って設けられているとともに、マウント電極が他方の側に設けられていることから、Z’軸方向における振動部の中心がATカット水晶基板の中心と一致している場合と比較して、マウント電極がない一方の端部側の外周部の幅を小さくすることができる。
この結果、振動片は、平面サイズを更に小型化することができる。
この結果、振動片は、平面サイズを更に小型化することができる。
[適用例3]上記適用例にかかる振動片において、前記外周部の前記X軸方向に沿う一方の前記端部から前記振動部の端部までの距離をΔZ、前記振動部の厚みをtとしたとき、0.8≦ΔZ/t≦1.3を満足していることが好ましい。
これによれば、振動片は、外周部のX軸方向に沿う一方の端部から振動部の端部までの距離をΔZとし、振動部の厚みをtとしたときに、0.8≦ΔZ/t≦1.3を満足していることから、CI(クリスタルインピーダンス)値の温度特性を向上させることができる(周囲の温度変化に対してCI値の変動が少なくなる)。
この結果、振動片は、平面サイズを小型化しつつ、優れた周波数温度特性を得ることができる。なお、上記数値範囲は、発明者らのシミュレーション解析及び実験結果などに基づいて得られた知見によるものである。
この結果、振動片は、平面サイズを小型化しつつ、優れた周波数温度特性を得ることができる。なお、上記数値範囲は、発明者らのシミュレーション解析及び実験結果などに基づいて得られた知見によるものである。
[適用例4]上記適用例にかかる振動片において、前記振動部の側壁は、少なくとも一部が複数の段差を有していることが好ましい。
これによれば、振動片は、振動部の側壁の少なくとも一部が複数の段差を有していることから、厚みすべり振動のエネルギーを閉じ込める効果を高めることができる。
これにより、振動片は、効率よく厚みすべり振動することが可能となり、優れた振動特性を得ることができる。
これにより、振動片は、効率よく厚みすべり振動することが可能となり、優れた振動特性を得ることができる。
[適用例5]本適用例にかかる振動デバイスは、上記適用例のいずれかに記載の振動片と、前記振動片が収容されている容器と、を備えていることを特徴とする。
これによれば、振動デバイスは、上記適用例のいずれかに記載の振動片と、振動片が収容されている容器と、を備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果が反映された振動デバイスを提供することができる。
[適用例6]上記適用例にかかる振動デバイスにおいて、前記振動片を駆動する発振回路を更に備えていることが好ましい。
これによれば、振動デバイスは、振動片を駆動する発振回路を更に備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果が反映された振動デバイスとしての発振器を提供することができる。
[適用例7]本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動片を備えていることを特徴とする。
これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれかに記載の振動片を備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果が反映された電子機器を提供することができる。
[適用例8]本適用例にかかる移動体は、上記適用例のいずれかに記載の振動片を備えていることを特徴とする。
これによれば、本構成の移動体は、上記適用例のいずれかに記載の振動片を備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果が反映された移動体を提供することができる。
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
(第1実施形態)
最初に、振動片の一例としての水晶振動片について説明する。
図1は、第1実施形態の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。図2は、図1の水晶振動片の模式平断面図であり、図2(a)は、Y’軸方向から見た平面図、図2(b)は、図2(a)のA−A線での断面図、図2(c)は、図2(a)のB−B線での断面図である。なお、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
最初に、振動片の一例としての水晶振動片について説明する。
図1は、第1実施形態の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。図2は、図1の水晶振動片の模式平断面図であり、図2(a)は、Y’軸方向から見た平面図、図2(b)は、図2(a)のA−A線での断面図、図2(c)は、図2(a)のB−B線での断面図である。なお、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる。
図1、図2に示すように、水晶振動片1は、水晶の結晶軸である、電気軸としてのX軸、機械軸としてのY軸、及び光学軸としてのZ軸のうち、X軸を回転軸として、Z軸をY軸の−(マイナス)Y方向へ+(プラス)Z側が回転するように傾けた軸をZ’軸とし、Y軸をZ軸の+Z方向へ+Y側が回転するように傾けた軸をY’軸とし、X軸及びZ’軸に平行な面を主面11,12とし、Y’軸に平行な方向を厚み方向とする、水晶の原石(ランバード)などから切り出されたATカット水晶基板10を備えている。そして、水晶振動片1は、ATカット水晶基板10の両主面11,12の振動領域のそれぞれに、平面視で互いに重なるように配置されている略矩形の励振電極13,14を備えている。
ATカット水晶基板10は、長辺がX軸方向に沿い(X軸方向に平行)、短辺がZ’軸方向に沿う(Z’軸方向に平行)矩形(長方形)状に形成されている。そして、ATカット水晶基板10は、矩形の振動部15と、振動部15よりも厚みが薄く、平面視で振動部15を囲んでいる四角い枠状の外周部16と、を一体で含んでいる。
ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿ういずれか一方の端部(ここでは、−Z’側の端部)には、励振電極13,14のそれぞれから引き出されたマウント電極17,18が設けられ、X軸方向に沿う他方の端部(ここでは、+Z’側の端部)は自由端となっている。
ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿ういずれか一方の端部(ここでは、−Z’側の端部)には、励振電極13,14のそれぞれから引き出されたマウント電極17,18が設けられ、X軸方向に沿う他方の端部(ここでは、+Z’側の端部)は自由端となっている。
マウント電極17は、振動部15の主面11を覆い、且つ外周部16の主面11の一部を覆うように設けられた励振電極13から、ATカット水晶基板10の短辺方向(Z’軸方向)に沿って外周部16の−Z’側の端部に引き出され、端部の側面に沿って外周部16の主面12に回り込み、励振電極14の近傍まで延在している。
マウント電極18は、振動部15の主面12を覆い、且つ外周部16の主面12の一部を覆うように設けられた励振電極14から、ATカット水晶基板10の短辺方向に沿って外周部16の−Z’側の端部に引き出され、端部の側面に沿って外周部16の主面11に回り込み、励振電極13の近傍まで延在している。
励振電極13,14及びマウント電極17,18は、例えば、Cr(クロム)を下地層とし、その上にAu(金)が積層された構成の金属被膜となっている。
なお、主面11,12は、振動部15及び外周部16のY’軸と直交する面を含むものとする。
マウント電極18は、振動部15の主面12を覆い、且つ外周部16の主面12の一部を覆うように設けられた励振電極14から、ATカット水晶基板10の短辺方向に沿って外周部16の−Z’側の端部に引き出され、端部の側面に沿って外周部16の主面11に回り込み、励振電極13の近傍まで延在している。
励振電極13,14及びマウント電極17,18は、例えば、Cr(クロム)を下地層とし、その上にAu(金)が積層された構成の金属被膜となっている。
なお、主面11,12は、振動部15及び外周部16のY’軸と直交する面を含むものとする。
図2(a)に示すように、水晶振動片1は、振動部15が平面視で外周部16のX軸方向に沿う端部のうち、一方の+Z’側の端部に偏って設けられているとともに、マウント電極17,18が、他方の−Z’側の端部に設けられていることが好ましい。
換言すると、水晶振動片1は、Z’軸方向において、ATカット水晶基板10の中心線(ここではA−A線とする)と、振動部15の中心線Lとが一致せず、振動部15の中心線Lが、ATカット水晶基板10の中心線(A−A線)よりも+Z’側に位置していることが好ましい。
そして、水晶振動片1は、振動部15の+Z’側への偏りによって広くなった外周部16の−Z’側の端部に、マウント電極17,18が設けられていることが好ましい。
換言すると、水晶振動片1は、Z’軸方向において、ATカット水晶基板10の中心線(ここではA−A線とする)と、振動部15の中心線Lとが一致せず、振動部15の中心線Lが、ATカット水晶基板10の中心線(A−A線)よりも+Z’側に位置していることが好ましい。
そして、水晶振動片1は、振動部15の+Z’側への偏りによって広くなった外周部16の−Z’側の端部に、マウント電極17,18が設けられていることが好ましい。
また、水晶振動片1は、図2(a)、図2(c)に示すように、ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の+Z’側の端部までの距離をΔZとし、振動部15の厚みをtとしたときに、0.8≦ΔZ/t≦1.3を満足していることが好ましい。なお、上記数値範囲は、発明者らのシミュレーション解析及び実験結果などに基づいて得られた知見によるものである(詳細は後述)。
ここで、上記ΔZ、tには、励振電極13,14の厚みを含んでもよい。
ここで、上記ΔZ、tには、励振電極13,14の厚みを含んでもよい。
上述したように、水晶振動片1は、ATカット水晶基板10の長辺がX軸方向に沿い、短辺がZ’軸方向に沿う矩形であり、厚みすべり振動モードで共振する振動部15と、振動部15よりも厚みが薄く平面視で振動部15を囲んでいる外周部16と、を含み、外周部16のX軸方向に沿う−Z’側の端部には、励振電極13,14から引き出されたマウント電極17,18が設けられている。
これにより、水晶振動片1は、X軸方向に沿う−Z’側の端部が、マウント電極17,18を介してパッケージなどの外部部材に固定され、+Z’側の端部は固定されず自由端になることとなる。
なお、水晶振動片1は、外周部16からY’軸方向に突出した振動部15を有すること(メサ形状)により、厚みが一定な平板状のATカット水晶振動片よりも、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込めやすい構成となっている。
これにより、水晶振動片1は、X軸方向に沿う−Z’側の端部が、マウント電極17,18を介してパッケージなどの外部部材に固定され、+Z’側の端部は固定されず自由端になることとなる。
なお、水晶振動片1は、外周部16からY’軸方向に突出した振動部15を有すること(メサ形状)により、厚みが一定な平板状のATカット水晶振動片よりも、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込めやすい構成となっている。
前述したように、厚みすべり振動モードで共振する振動片においては、厚みすべり振動の主振動方向(X軸方向)よりも主振動方向と直交するZ’軸方向の方が、厚みすべり振動の伝播が生じにくく、振動エネルギーの漏洩が少ないと考えられている。
これによれば、水晶振動片1は、振動部15とマウント電極17,18との間の距離L1(図2(a)参照)を、従来(特許文献1の構成)よりも短くすることが可能となることから、優れた振動特性(周波数特性)を維持しつつ、平面サイズを小型化することが可能となる。
具体的には、振動部15とマウント電極17,18との間の距離L1を、前述した楕円の長軸(X軸方向)と短軸(Z’軸方向)との比(長軸:短軸)1.26:1に合わせて、従来の距離の1/1.26に短縮することが可能である。
これによれば、水晶振動片1は、振動部15とマウント電極17,18との間の距離L1(図2(a)参照)を、従来(特許文献1の構成)よりも短くすることが可能となることから、優れた振動特性(周波数特性)を維持しつつ、平面サイズを小型化することが可能となる。
具体的には、振動部15とマウント電極17,18との間の距離L1を、前述した楕円の長軸(X軸方向)と短軸(Z’軸方向)との比(長軸:短軸)1.26:1に合わせて、従来の距離の1/1.26に短縮することが可能である。
また、水晶振動片1は、振動部15が外周部16のX軸方向に沿う端部のうち、+Z’側の端部側に偏って設けられているとともに、マウント電極17,18が−Z’側の端部側に設けられていることから、Z’軸方向における振動部15の中心線LがATカット水晶基板10の中心線(A−A線)と一致している場合と比較して、マウント電極17,18がない+Z’側の端部側の外周部16の幅(ΔZ)を小さくすることができる。
この結果、水晶振動片1は、平面サイズを更に小型化することができる。
この結果、水晶振動片1は、平面サイズを更に小型化することができる。
また、水晶振動片1は、外周部16のX軸方向に沿う+Z’側の端部から振動部15の+Z’側の端部までの距離(外周部16の+Z’側の幅)をΔZとし、振動部15の厚みをtとしたときに、0.8≦ΔZ/t≦1.3を満足していることから、CI値の温度特性を向上させることができる。
この結果、水晶振動片1は、平面サイズを小型化しつつ、優れた周波数温度特性を得ることができる。なお、上記数値範囲は、発明者らのシミュレーション解析及び実験結果などに基づいて得られた知見によるものである。
この結果、水晶振動片1は、平面サイズを小型化しつつ、優れた周波数温度特性を得ることができる。なお、上記数値範囲は、発明者らのシミュレーション解析及び実験結果などに基づいて得られた知見によるものである。
上記について、図を用いて詳述する。
図3は、発明者らのシミュレーション解析及び実験結果などに基づいて作成された、水晶振動片のΔZ/tとCI値の温度特性との関係を示すグラフ群であり、各グラフの縦軸はCI値(ohm、Ω)を表し、横軸は温度(℃)を表している。
また、各グラフは、紙面下側から上側に行くに従って、ΔZ/tの値が大きくなり、紙面左側から右側に行くに従って、水晶振動片のZ’軸方向の幅ZがZ=0.970(mm)、Z=0.975(mm)、Z=0.980(mm)と大きくなっている。
図3は、発明者らのシミュレーション解析及び実験結果などに基づいて作成された、水晶振動片のΔZ/tとCI値の温度特性との関係を示すグラフ群であり、各グラフの縦軸はCI値(ohm、Ω)を表し、横軸は温度(℃)を表している。
また、各グラフは、紙面下側から上側に行くに従って、ΔZ/tの値が大きくなり、紙面左側から右側に行くに従って、水晶振動片のZ’軸方向の幅ZがZ=0.970(mm)、Z=0.975(mm)、Z=0.980(mm)と大きくなっている。
図3に示すように、水晶振動片1は、0.8≦ΔZ/t≦1.3の範囲であれば、広範な温度範囲(−40℃〜120℃)でCI値が略一定の値(40Ω程度、60Ω程度)を示していることが分かる。
一方、水晶振動片1は、ΔZ/tが0.6や0.4の場合には、Z’軸方向の幅Zの大小に関わらず、それぞれ特定の温度範囲でCI値の急激な上昇が認められる。
これは、水晶振動片1の主振動モードである厚みすべり振動モードと、輪郭振動(屈曲振動)などの不要振動モードとの結合によって、厚みすべり振動が阻害されていることに起因するものと考えられる。
このことから、水晶振動片1は、0.8≦ΔZ/t≦1.3を満足していることにより、主振動モードである厚みすべり振動モードと、輪郭振動などの不要振動モードとの結合が抑制され、安定した厚みすべり振動が維持されることによって、CI値の温度特性を向上させていることが分かる。
一方、水晶振動片1は、ΔZ/tが0.6や0.4の場合には、Z’軸方向の幅Zの大小に関わらず、それぞれ特定の温度範囲でCI値の急激な上昇が認められる。
これは、水晶振動片1の主振動モードである厚みすべり振動モードと、輪郭振動(屈曲振動)などの不要振動モードとの結合によって、厚みすべり振動が阻害されていることに起因するものと考えられる。
このことから、水晶振動片1は、0.8≦ΔZ/t≦1.3を満足していることにより、主振動モードである厚みすべり振動モードと、輪郭振動などの不要振動モードとの結合が抑制され、安定した厚みすべり振動が維持されることによって、CI値の温度特性を向上させていることが分かる。
次に、第1実施形態の変形例について説明する。
(変形例1)
図4は、第1実施形態の変形例1の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
(変形例1)
図4は、第1実施形態の変形例1の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図4に示すように、変形例1の水晶振動片2は、第1実施形態と比較して、ATカット水晶基板10の振動部15の構成が異なる。
水晶振動片2の振動部15は、外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状(ここでは、2段の階段状)に肉厚になるように設けられている。換言すれば、振動部15の側壁は、複数の段差を有している。
水晶振動片2の振動部15は、外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状(ここでは、2段の階段状)に肉厚になるように設けられている。換言すれば、振動部15の側壁は、複数の段差を有している。
これによれば、水晶振動片2は、振動部15が外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状に肉厚になるように設けられている(多段メサ形状)ことから、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の+Z’側の端部までの距離がΔZとなっている。
これにより、水晶振動片2は、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の+Z’側の端部までの距離がΔZとなっている。
これにより、水晶振動片2は、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
(変形例2)
図5は、第1実施形態の変形例2の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図5は、第1実施形態の変形例2の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図5に示すように、変形例2の水晶振動片3は、第1実施形態と比較して、ATカット水晶基板10の振動部15の構成が異なる。
水晶振動片3の振動部15は、X軸方向の外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状(ここでは、2段の階段状)に肉厚になるように設けられている。換言すれば、振動部15の側壁は、一部が複数の段差を有している。
また、ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の+Z’側の端部までの距離がΔZとなっている。
水晶振動片3の振動部15は、X軸方向の外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状(ここでは、2段の階段状)に肉厚になるように設けられている。換言すれば、振動部15の側壁は、一部が複数の段差を有している。
また、ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の+Z’側の端部までの距離がΔZとなっている。
これによれば、水晶振動片3は、振動部15がX軸方向の外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状に肉厚になるように設けられていることから、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
これにより、水晶振動片3は、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
これにより、水晶振動片3は、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
(変形例3)
図6は、第1実施形態の変形例3の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図6は、第1実施形態の変形例3の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図6に示すように、変形例3の水晶振動片4は、第1実施形態と比較して、ATカット水晶基板10の振動部15の構成が異なる。
また、ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の+Z’側の端部までの距離をΔZとなっている。
水晶振動片4の振動部15は、平面視で四隅に曲線状のアールがつけられている(四隅が円弧状に丸められている)。
これによれば、水晶振動片4は、平面視で振動部15の四隅にアールがつけられていることから、振動部15の平面形状が厚みすべり振動の振動エネルギー分布の閉じ込め形状(楕円形状)に近づくこととなる。
この結果、水晶振動片4は、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
これにより、水晶振動片4は、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
また、ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の+Z’側の端部までの距離をΔZとなっている。
水晶振動片4の振動部15は、平面視で四隅に曲線状のアールがつけられている(四隅が円弧状に丸められている)。
これによれば、水晶振動片4は、平面視で振動部15の四隅にアールがつけられていることから、振動部15の平面形状が厚みすべり振動の振動エネルギー分布の閉じ込め形状(楕円形状)に近づくこととなる。
この結果、水晶振動片4は、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
これにより、水晶振動片4は、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
(変形例4)
図7は、第1実施形態の変形例4の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図7は、第1実施形態の変形例4の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図7に示すように、変形例4の水晶振動片5は、第1実施形態と比較して、ATカット水晶基板10の振動部15の構成が異なる。
水晶振動片5の振動部15は、外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状(ここでは、2段の階段状)に肉厚になるように設けられている。換言すれば、振動部15の側壁は、複数の段差を有している。加えて、水晶振動片5の振動部15は、平面視で各段の四隅にアールがつけられている。
また、ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の+Z’側の端部までの距離がΔZとなっている。
水晶振動片5の振動部15は、外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状(ここでは、2段の階段状)に肉厚になるように設けられている。換言すれば、振動部15の側壁は、複数の段差を有している。加えて、水晶振動片5の振動部15は、平面視で各段の四隅にアールがつけられている。
また、ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の+Z’側の端部までの距離がΔZとなっている。
これによれば、水晶振動片5は、振動部15が外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状に肉厚になるように設けられていることから、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
加えて、水晶振動片5は、平面視で振動部15の各段の四隅にアールがつけられていることから、振動部15の平面形状が厚みすべり振動の振動エネルギー分布の閉じ込め形状(楕円形状)に近づくこととなる。
この結果、水晶振動片5は、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
これらにより、水晶振動片5は、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
加えて、水晶振動片5は、平面視で振動部15の各段の四隅にアールがつけられていることから、振動部15の平面形状が厚みすべり振動の振動エネルギー分布の閉じ込め形状(楕円形状)に近づくこととなる。
この結果、水晶振動片5は、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
これらにより、水晶振動片5は、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
(変形例5)
図8は、第1実施形態の変形例5の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図8は、第1実施形態の変形例5の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図8に示すように、変形例5の水晶振動片6は、第1実施形態と比較して、ATカット水晶基板10の振動部15の構成が異なる。
水晶振動片6の振動部15は、X軸方向の外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状(ここでは、2段の階段状)に肉厚になるように設けられている。換言すれば、振動部15の側壁は、一部が複数の段差を有している。加えて、水晶振動片6の振動部15は、平面視で各段の四隅にアールがつけられている。
また、ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の+Z’側の端部までの距離がΔZとなっている。
水晶振動片6の振動部15は、X軸方向の外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状(ここでは、2段の階段状)に肉厚になるように設けられている。換言すれば、振動部15の側壁は、一部が複数の段差を有している。加えて、水晶振動片6の振動部15は、平面視で各段の四隅にアールがつけられている。
また、ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の+Z’側の端部までの距離がΔZとなっている。
これによれば、水晶振動片6は、振動部15がX軸方向の外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状に肉厚になるように設けられていることから、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
加えて、水晶振動片6は、平面視で振動部15の各段の四隅にアールがつけられていることから、振動部15の平面形状が厚みすべり振動の振動エネルギー分布の閉じ込め形状(楕円形状)に近づくこととなる。
この結果、水晶振動片6は、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
これらにより、水晶振動片6は、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
加えて、水晶振動片6は、平面視で振動部15の各段の四隅にアールがつけられていることから、振動部15の平面形状が厚みすべり振動の振動エネルギー分布の閉じ込め形状(楕円形状)に近づくこととなる。
この結果、水晶振動片6は、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
これらにより、水晶振動片6は、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
(変形例6)
図9は、第1実施形態の変形例6の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図9は、第1実施形態の変形例6の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図9に示すように、変形例6の水晶振動片7は、第1実施形態と比較して、ATカット水晶基板10の振動部15の構成が異なる。
水晶振動片7の振動部15は、外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状(ここでは、2段の階段状)に肉厚になるように設けられている。換言すれば、振動部15の側壁は、複数の段差を有している。加えて、水晶振動片7の振動部15は、平面視で下段(外周部16に接している段)の四隅にアールがつけられている。
また、ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の+Z’側の端部までの距離がΔZとなっている。
水晶振動片7の振動部15は、外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状(ここでは、2段の階段状)に肉厚になるように設けられている。換言すれば、振動部15の側壁は、複数の段差を有している。加えて、水晶振動片7の振動部15は、平面視で下段(外周部16に接している段)の四隅にアールがつけられている。
また、ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の+Z’側の端部までの距離がΔZとなっている。
これによれば、水晶振動片7は、振動部15が外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状に肉厚になるように設けられていることから、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
加えて、水晶振動片7は、平面視で振動部15の下段の四隅にアールがつけられていることから、振動部15の下段の平面形状が厚みすべり振動の振動エネルギー分布の閉じ込め形状(楕円形状)に近づくこととなる。
この結果、水晶振動片7は、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
これらにより、水晶振動片7は、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
加えて、水晶振動片7は、平面視で振動部15の下段の四隅にアールがつけられていることから、振動部15の下段の平面形状が厚みすべり振動の振動エネルギー分布の閉じ込め形状(楕円形状)に近づくこととなる。
この結果、水晶振動片7は、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
これらにより、水晶振動片7は、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
(変形例7)
図10は、第1実施形態の変形例7の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図10は、第1実施形態の変形例7の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図10に示すように、変形例7の水晶振動片8は、第1実施形態と比較して、ATカット水晶基板10の振動部15の構成が異なる。
水晶振動片8の振動部15は、X軸方向の外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状(ここでは、2段の階段状)に肉厚になるように設けられている。換言すれば、振動部15の側壁は、一部が複数の段差を有している。加えて、水晶振動片8の振動部15は、平面視で下段の四隅にアールがつけられている。
また、ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の+Z’側の端部までの距離がΔZとなっている。
水晶振動片8の振動部15は、X軸方向の外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状(ここでは、2段の階段状)に肉厚になるように設けられている。換言すれば、振動部15の側壁は、一部が複数の段差を有している。加えて、水晶振動片8の振動部15は、平面視で下段の四隅にアールがつけられている。
また、ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の+Z’側の端部までの距離がΔZとなっている。
これによれば、水晶振動片8は、振動部15がX軸方向の外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状に肉厚になるように設けられていることから、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
加えて、水晶振動片8は、平面視で振動部15の下段の四隅にアールがつけられていることから、振動部15の下段の平面形状が厚みすべり振動の振動エネルギー分布の閉じ込め形状(楕円形状)に近づくこととなる。
この結果、水晶振動片8は、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
これらにより、水晶振動片8は、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
加えて、水晶振動片8は、平面視で振動部15の下段の四隅にアールがつけられていることから、振動部15の下段の平面形状が厚みすべり振動の振動エネルギー分布の閉じ込め形状(楕円形状)に近づくこととなる。
この結果、水晶振動片8は、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
これらにより、水晶振動片8は、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
(変形例8)
図11は、第1実施形態の変形例8の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図11は、第1実施形態の変形例8の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図11に示すように、変形例8の水晶振動片9Aは、第1実施形態と比較して、ATカット水晶基板10の振動部15の構成が異なる。
水晶振動片9Aの振動部15は、X軸方向を長軸とし、Z’軸方向を短軸とした楕円形状に形成されている。
ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の前記短軸の長さとなる+Z’側の端部までの距離がΔZとなっている。
水晶振動片9Aの振動部15は、X軸方向を長軸とし、Z’軸方向を短軸とした楕円形状に形成されている。
ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の前記短軸の長さとなる+Z’側の端部までの距離がΔZとなっている。
これによれば、水晶振動片9Aは、振動部15がX軸方向を長軸とし、Z’軸方向を短軸とした楕円形状に形成されていることから、振動部15の平面形状が厚みすべり振動の振動エネルギー分布の閉じ込め形状である楕円形状と略等しいこととなる。
この結果、水晶振動片9Aは、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
これにより、水晶振動片9Aは、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
この結果、水晶振動片9Aは、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
これにより、水晶振動片9Aは、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
(変形例9)
図12は、第1実施形態の変形例9の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図12は、第1実施形態の変形例9の水晶振動片の概略構成を示す模式斜視図である。なお、第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図12に示すように、変形例9の水晶振動片9Bは、第1実施形態と比較して、ATカット水晶基板10の振動部15の構成が異なる。
水晶振動片9Bの振動部15は、X軸方向を長軸とし、Z’軸方向を短軸とした楕円形状に形成されている。加えて、水晶振動片9Bの振動部15は、外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状(ここでは、2段の階段状)に肉厚になるように設けられている。換言すれば、振動部15の側壁は、複数の段差を有している。
また、ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の前記短軸の長さとなる+Z’側の端部までの距離がΔZとなっている。
水晶振動片9Bの振動部15は、X軸方向を長軸とし、Z’軸方向を短軸とした楕円形状に形成されている。加えて、水晶振動片9Bの振動部15は、外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状(ここでは、2段の階段状)に肉厚になるように設けられている。換言すれば、振動部15の側壁は、複数の段差を有している。
また、ATカット水晶基板10の外周部16のX軸方向に沿う一方の端部である+Z’側の端部から、振動部15の前記短軸の長さとなる+Z’側の端部までの距離がΔZとなっている。
これによれば、水晶振動片9Bは、振動部15がX軸方向を長軸とし、Z’軸方向を短軸とした楕円形状に形成されていることから、振動部15の平面形状が厚みすべり振動の振動エネルギー分布の閉じ込め形状である楕円形状と略等しいこととなる。加えて、水晶振動片9Bは、振動部15が外周部16側から中心に向かうに従って外周部16の厚みよりも階段状(ここでは、2段の階段状)に肉厚になるように設けられている(2段とも楕円形状)ことから、厚みすべり振動の振動エネルギーを閉じ込める効果を、第1実施形態と比較して更に高めることができる。
これにより、水晶振動片9Bは、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
これにより、水晶振動片9Bは、厚みすべり振動モードと不要振動モードとの結合を更に抑制することができる。
なお、上記実施形態及び各変形例において、励振電極13,14は、外周部16にまで延在せずに、振動部15の主面11,12内に留まっていてもよい。また、マウント電極17,18は、X軸方向において、図示の位置よりも互いに近づいた位置にあってもよい。また、階段状の振動部15の段数は、3段以上であってもよい。
なお、上記各水晶振動片の外形サイズの一例としては、長辺(X軸方向)が1.4mm程度、短辺(Z’軸方向、Z)が1mm程度、厚み(Y’軸方向、t)が0.06mm(60μm)程度のサイズが想定される。
なお、上記各水晶振動片の外形サイズの一例としては、長辺(X軸方向)が1.4mm程度、短辺(Z’軸方向、Z)が1mm程度、厚み(Y’軸方向、t)が0.06mm(60μm)程度のサイズが想定される。
(第2実施形態)
次に、上述した振動片としての水晶振動片と、水晶振動片が収容されている容器としてのパッケージと、を備えている振動デバイスの一例としての水晶振動子について説明する。
次に、上述した振動片としての水晶振動片と、水晶振動片が収容されている容器としてのパッケージと、を備えている振動デバイスの一例としての水晶振動子について説明する。
図13は、第2実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図13(a)は、リッド側から見た平面図であり、図13(b)は、図13(a)のA−A線での断面図であり、図13(c)は、図13(a)のC−C線での断面図である。なお、平面図では、リッドを省略してある。また、上記第1実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記第1実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図13に示すように、水晶振動子101は、上記第1実施形態の水晶振動片1または各変形例の水晶振動片(2など)のいずれか(ここでは、水晶振動片1とする)と、水晶振動片1が収容されているパッケージ20と、を備えている。
パッケージ20は、平面形状が略矩形で凹部22が設けられたパッケージベース21と、パッケージベース21の凹部22を覆う平板状のリッド(蓋体)23と、を備え、略直方体形状に形成されている。
パッケージ20は、平面形状が略矩形で凹部22が設けられたパッケージベース21と、パッケージベース21の凹部22を覆う平板状のリッド(蓋体)23と、を備え、略直方体形状に形成されている。
パッケージベース21には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ガラスセラミックス焼結体などのセラミックス系の絶縁性材料、水晶、ガラス、シリコン(高抵抗シリコン)などが用いられている。
リッド23には、パッケージベース21と同材料、または、コバール、42アロイなどの金属が用いられている。
リッド23には、パッケージベース21と同材料、または、コバール、42アロイなどの金属が用いられている。
パッケージベース21の凹部22内の段部22aには、水晶振動片1のマウント電極17,18に対向する位置に、内部端子24a,24bが設けられている。
水晶振動片1は、マウント電極17,18が、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤30を介して内部端子24a,24bに接合されている。
水晶振動片1は、マウント電極17,18が、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤30を介して内部端子24a,24bに接合されている。
パッケージベース21の凹部22とは反対側の外底面25(外側の底面)には、矩形状の電極端子26a,26bが設けられている。
電極端子26a,26bは、図示しない内部配線により内部端子24a,24bと電気的に接続されている。詳述すると、電極端子26aは、内部端子24aと電気的に接続され、電極端子26bは、内部端子24bと電気的に接続されている。
なお、内部端子24a,24b、電極端子26a,26bは、例えば、W(タングステン)、Mo(モリブデン)などのメタライズ層にNi(ニッケル)、Au(金)などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
電極端子26a,26bは、図示しない内部配線により内部端子24a,24bと電気的に接続されている。詳述すると、電極端子26aは、内部端子24aと電気的に接続され、電極端子26bは、内部端子24bと電気的に接続されている。
なお、内部端子24a,24b、電極端子26a,26bは、例えば、W(タングステン)、Mo(モリブデン)などのメタライズ層にNi(ニッケル)、Au(金)などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
水晶振動子101は、水晶振動片1がパッケージベース21の内部端子24a,24bに接合された状態で、パッケージベース21の凹部22がリッド23により覆われ、パッケージベース21とリッド23とがシームリング、低融点ガラス、接着剤などの接合部材27で接合されることにより、パッケージベース21の凹部22が気密に封止されている。
なお、パッケージベース21の気密に封止された凹部22内は、減圧された真空状態(真空度の高い状態)または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
なお、パッケージベース21の気密に封止された凹部22内は、減圧された真空状態(真空度の高い状態)または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
なお、パッケージ20は、平板状のパッケージベース21と凹部を有するリッド23などから構成されていてもよい。また、パッケージ20は、パッケージベース21及びリッド23の両方に凹部を有していてもよい。
水晶振動子101は、例えば、電子機器のICチップ内に集積化された発振回路から、電極端子26a,26bを経由して印加される駆動信号によって、水晶振動片1が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振(発振)し、電極端子26a,26bから共振信号(発振信号)を出力する。
上述したように、第2実施形態の水晶振動子101は、水晶振動片1と、水晶振動片1が収容されているパッケージ20と、を備えていることから、第1実施形態に記載の効果が反映された振動デバイスとしての水晶振動子を提供することができる。具体的には、小型で周波数温度特性に優れた水晶振動子を提供することができる。
なお、水晶振動子101は、水晶振動片1に代えて、各変形例の水晶振動片(2など)を用いても、上記と同様の効果、及び各変形例の水晶振動片(2など)特有の効果が反映された水晶振動子を提供することができる。
なお、水晶振動子101は、マウント電極17,18と内部端子24a,24bとの電気的接続が、金属ワイヤーを用いたワイヤーボンディングによって行われてもよい。
なお、水晶振動子101は、水晶振動片1に代えて、各変形例の水晶振動片(2など)を用いても、上記と同様の効果、及び各変形例の水晶振動片(2など)特有の効果が反映された水晶振動子を提供することができる。
なお、水晶振動子101は、マウント電極17,18と内部端子24a,24bとの電気的接続が、金属ワイヤーを用いたワイヤーボンディングによって行われてもよい。
(第3実施形態)
次に、上述した振動片としての水晶振動片と、水晶振動片が収容されている容器としてのパッケージと、水晶振動片を駆動する発振回路と、を備えている振動デバイスの一例としての水晶発振器について説明する。
次に、上述した振動片としての水晶振動片と、水晶振動片が収容されている容器としてのパッケージと、水晶振動片を駆動する発振回路と、を備えている振動デバイスの一例としての水晶発振器について説明する。
図14は、第3実施形態の水晶発振器の概略構成を示す模式図である。図14(a)は、リッド側から見た平面図であり、図14(b)は、図14(a)のA−A線での断面図であり、図14(c)は、図14(a)のD−D線での断面図である。なお、平面図では、リッドを省略してある。また、上記第1実施形態及び第2実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記第1実施形態及び第2実施形態と異なる部分を中心に説明する。
図14に示すように、水晶発振器102は、上記第1実施形態の水晶振動片1または各変形例の水晶振動片(2など)のいずれか(ここでは、水晶振動片1とする)と、水晶振動片1を駆動する(発振させる)発振回路としてのICチップ40と、水晶振動片1及びICチップ40が収容されているパッケージ20と、を備えている。
パッケージベース21の凹部22の底部には、凹状に形成されたICチップ40の収容部22bが設けられている。発振回路を内蔵するICチップ40は、パッケージベース21の収容部22bの底面に、図示しない接着剤などを用いて固定されている。
ICチップ40は、図示しない接続パッドが、Au(金)、Al(アルミニウム)などの金属ワイヤー41により収容部22b内の内部接続端子22cと電気的に接続されている。
ICチップ40は、図示しない接続パッドが、Au(金)、Al(アルミニウム)などの金属ワイヤー41により収容部22b内の内部接続端子22cと電気的に接続されている。
内部接続端子22cは、W(タングステン)、Mo(モリブデン)などのメタライズ層にNi(ニッケル)、Au(金)などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなり、図示しない内部配線を経由して、パッケージ20の外底面25の四隅に設けられた電極端子26a,26b,26c,26d、内部端子24a,24bなどと電気的に接続されている。
なお、ICチップ40の接続パッドと内部接続端子22cとの接続には、金属ワイヤー41を用いたワイヤーボンディングによる接続方法以外に、ICチップ40を反転させてのフリップチップ実装による接続方法などを用いてもよい。
なお、ICチップ40の接続パッドと内部接続端子22cとの接続には、金属ワイヤー41を用いたワイヤーボンディングによる接続方法以外に、ICチップ40を反転させてのフリップチップ実装による接続方法などを用いてもよい。
水晶発振器102は、ICチップ40から内部接続端子22c、内部端子24a,24b、などを経由して印加される駆動信号によって、水晶振動片1が厚みすべり振動を励振されて所定の周波数で共振(発振)する。
そして、水晶発振器102は、この発振に伴って生じる発振信号をICチップ40、電極端子26a,26b(26c,26d)などを経由して外部に出力する。
そして、水晶発振器102は、この発振に伴って生じる発振信号をICチップ40、電極端子26a,26b(26c,26d)などを経由して外部に出力する。
上述したように、第3実施形態の水晶発振器102は、水晶振動片1と、水晶振動片1を駆動するICチップ40と、水晶振動片1及びICチップ40が収容されているパッケージ20と、を備えていることから、第1実施形態に記載の効果が反映された振動デバイスとしての水晶発振器を提供することができる。具体的には、小型で周波数温度特性に優れた水晶発振器を提供することができる。
なお、水晶発振器102は、水晶振動片1に代えて、各変形例の水晶振動片(2など)を用いても、上記と同様の効果、及び各変形例の水晶振動片(2など)特有の効果が反映された水晶発振器を提供することができる。
なお、水晶発振器102は、ICチップ40をパッケージ20に内蔵ではなく、外付けした構成のモジュール構造(例えば、1つの基板上に水晶振動子及びICチップが個別に搭載されている構造)としてもよい。
なお、水晶発振器102は、水晶振動片1に代えて、各変形例の水晶振動片(2など)を用いても、上記と同様の効果、及び各変形例の水晶振動片(2など)特有の効果が反映された水晶発振器を提供することができる。
なお、水晶発振器102は、ICチップ40をパッケージ20に内蔵ではなく、外付けした構成のモジュール構造(例えば、1つの基板上に水晶振動子及びICチップが個別に搭載されている構造)としてもよい。
(第4実施形態)
次に、上述した振動片としての水晶振動片を備えている電子機器として、携帯電話を一例に挙げて説明する。
図15は、第4実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
携帯電話700は、上記第1実施形態の水晶振動片1または各変形例の水晶振動片(2など)を備えている携帯電話である。
図15に示す携帯電話700は、上述した水晶振動片(1または2など)を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置701、複数の操作ボタン702、受話口703、及び送話口704を備えて構成されている。
これによれば、携帯電話700は、水晶振動片(1または2など)を備えていることから、上記第1実施形態及び各変形例で説明した効果が反映され、優れた性能を発揮することができる。
なお、携帯電話700の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプでもよい。
次に、上述した振動片としての水晶振動片を備えている電子機器として、携帯電話を一例に挙げて説明する。
図15は、第4実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
携帯電話700は、上記第1実施形態の水晶振動片1または各変形例の水晶振動片(2など)を備えている携帯電話である。
図15に示す携帯電話700は、上述した水晶振動片(1または2など)を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用い、更に液晶表示装置701、複数の操作ボタン702、受話口703、及び送話口704を備えて構成されている。
これによれば、携帯電話700は、水晶振動片(1または2など)を備えていることから、上記第1実施形態及び各変形例で説明した効果が反映され、優れた性能を発揮することができる。
なお、携帯電話700の形態は、図示のタイプに限定されるものではなく、いわゆるスマートフォンタイプでもよい。
上述した水晶振動片は、上記携帯電話700のような携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた機器などのタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記第1実施形態及び各変形例で説明した効果が反映された電子機器を提供することができる。
(第5実施形態)
次に、上述した振動片としての水晶振動片を備えている移動体として、自動車を一例に挙げて説明する。
図16は、第5実施形態の自動車を示す模式斜視図である。
自動車800は、上記第1実施形態の水晶振動片1または各変形例の水晶振動片(2など)を備えている自動車である。
自動車800は、上述した水晶振動片(1または2など)を、例えば、搭載されている各種電子制御式装置(例えば、電子制御式燃料噴射装置、電子制御式ABS装置、電子制御式一定速度走行装置など)の基準クロックを発生するタイミングデバイスとして用いている。
これによれば、自動車800は、水晶振動片(1または2など)を備えていることから、上記第1実施形態及び各変形例で説明した効果が反映され、優れた性能を発揮することができる。
次に、上述した振動片としての水晶振動片を備えている移動体として、自動車を一例に挙げて説明する。
図16は、第5実施形態の自動車を示す模式斜視図である。
自動車800は、上記第1実施形態の水晶振動片1または各変形例の水晶振動片(2など)を備えている自動車である。
自動車800は、上述した水晶振動片(1または2など)を、例えば、搭載されている各種電子制御式装置(例えば、電子制御式燃料噴射装置、電子制御式ABS装置、電子制御式一定速度走行装置など)の基準クロックを発生するタイミングデバイスとして用いている。
これによれば、自動車800は、水晶振動片(1または2など)を備えていることから、上記第1実施形態及び各変形例で説明した効果が反映され、優れた性能を発揮することができる。
上述した水晶振動片は、上記自動車800に限らず、自走式ロボット、自走式搬送機器、列車、船舶、飛行機、人工衛星などを含む移動体のタイミングデバイスとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記第1実施形態及び各変形例で説明した効果が反映された移動体を提供することができる。
1,2,3,4,5,6,7,8,9A,9B…振動片としての水晶振動片、10…ATカット水晶基板、11,12…主面、13,14…励振電極、15…振動部、16…外周部、17,18…マウント電極、20…容器としてのパッケージ、21…パッケージベース、22…凹部、22a…段部、22b…収容部、22c…内部接続端子、23…リッド(蓋体)、24a,24b…内部端子、25…外底面、26a,26b,26c,26d…電極端子、27…接合部材、30…導電性接着剤、40…発振回路としてのICチップ、41…金属ワイヤー、101…振動デバイスとしての水晶振動子、102…振動デバイスとしての水晶発振器、700…電子機器としての携帯電話、701…液晶表示装置、702…操作ボタン、703…受話口、704…送話口、800…移動体としての自動車。
Claims (8)
- 水晶の結晶軸である、電気軸としてのX軸、機械軸としてのY軸、及び光学軸としてのZ軸のうち、前記X軸を回転軸として、前記Z軸を前記Y軸の−Y方向へ+Z側が回転するように傾けた軸をZ’軸とし、前記Y軸を前記Z軸の+Z方向へ+Y側が回転するように傾けた軸をY’軸とし、前記X軸及び前記Z’軸に平行な面を主面とし、前記Y’軸に平行な方向を厚み方向とするATカット水晶基板と、
前記ATカット水晶基板の前記主面の振動領域に配置されている励振電極と、を備え、
厚みすべり振動で振動する振動部と、該振動部よりも厚みが薄く平面視で前記振動部を囲んでいる外周部と、を含み、
前記外周部の前記X軸方向に沿ういずれかの端部には、前記励振電極と接続されているマウント電極が設けられていることを特徴とする振動片。 - 請求項1において、
前記振動部は、平面視で前記外周部の前記X軸方向に沿う前記いずれかの端部のうち一方の側に偏って設けられているとともに、前記マウント電極は、前記外周部の前記X軸方向に沿う前記いずれかの端部のうち他方の側に設けられていることを特徴とする振動片。 - 請求項1または請求項2において、
前記外周部の前記X軸方向に沿う一方の前記端部から前記振動部の端部までの距離をΔZ、前記振動部の厚みをtとしたとき、
0.8≦ΔZ/t≦1.3
を満足していることを特徴とする振動片。 - 請求項1ないし請求項3のいずれか一項において、
前記振動部の側壁は、少なくとも一部が複数の段差を有していることを特徴とする振動片。 - 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の振動片と、
前記振動片が収容されている容器と、
を備えていることを特徴とする振動デバイス。 - 請求項5において、
前記振動片を駆動する発振回路を更に備えていることを特徴とする振動デバイス。 - 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の振動片を備えていることを特徴とする電子機器。
- 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の振動片を備えていることを特徴とする移動体。
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016140024A (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 |
| JP2016140025A (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 |
| JP2016178500A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 |
| WO2016181882A1 (ja) * | 2015-05-08 | 2016-11-17 | 株式会社村田製作所 | 水晶振動素子及び水晶振動子 |
| JP2017123616A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動子 |
| JP2017528012A (ja) * | 2015-07-22 | 2017-09-21 | 成都泰美克晶体技術有限公司Chengdu Timemaker Crystal Technology Co., Ltd | 片面凸構造を有する圧電石英チップ |
| JP2017530569A (ja) * | 2015-07-22 | 2017-10-12 | 成都泰美克晶体技術有限公司Chengdu Timemaker Crystal Technology Co., Ltd | 両面凸構造を有する新たな圧電石英チップ及びその加工プロセス |
| JP2022145456A (ja) * | 2021-03-17 | 2022-10-04 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス用のベースおよび圧電デバイス |
-
2012
- 2012-10-30 JP JP2012238669A patent/JP2014090290A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016140024A (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 |
| JP2016140025A (ja) * | 2015-01-29 | 2016-08-04 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 |
| US9712138B2 (en) | 2015-01-29 | 2017-07-18 | Seiko Epson Corporation | Resonator element, resonator, resonator device, oscillator, electronic apparatus, and moving object |
| JP2016178500A (ja) * | 2015-03-20 | 2016-10-06 | セイコーエプソン株式会社 | 振動片、振動子、振動デバイス、発振器、電子機器、および移動体 |
| WO2016181882A1 (ja) * | 2015-05-08 | 2016-11-17 | 株式会社村田製作所 | 水晶振動素子及び水晶振動子 |
| JP2017528012A (ja) * | 2015-07-22 | 2017-09-21 | 成都泰美克晶体技術有限公司Chengdu Timemaker Crystal Technology Co., Ltd | 片面凸構造を有する圧電石英チップ |
| JP2017530569A (ja) * | 2015-07-22 | 2017-10-12 | 成都泰美克晶体技術有限公司Chengdu Timemaker Crystal Technology Co., Ltd | 両面凸構造を有する新たな圧電石英チップ及びその加工プロセス |
| JP2017123616A (ja) * | 2016-01-08 | 2017-07-13 | エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社 | 圧電振動子 |
| JP2022145456A (ja) * | 2021-03-17 | 2022-10-04 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス用のベースおよび圧電デバイス |
| JP7627202B2 (ja) | 2021-03-17 | 2025-02-05 | 日本電波工業株式会社 | 圧電デバイス用のベースおよび圧電デバイス |
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