[go: up one dir, main page]

JP2014067487A - 発光装置および照明装置 - Google Patents

発光装置および照明装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2014067487A
JP2014067487A JP2012209839A JP2012209839A JP2014067487A JP 2014067487 A JP2014067487 A JP 2014067487A JP 2012209839 A JP2012209839 A JP 2012209839A JP 2012209839 A JP2012209839 A JP 2012209839A JP 2014067487 A JP2014067487 A JP 2014067487A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
light emitting
receptacle
emitting device
led
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012209839A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6024957B2 (ja
Inventor
Yuichiro Takahara
雄一郎 高原
Kazuya Kondo
和也 近藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP2012209839A priority Critical patent/JP6024957B2/ja
Priority to EP12196701.2A priority patent/EP2712283A1/en
Priority to US13/730,157 priority patent/US20140085891A1/en
Priority to CN201320053136XU priority patent/CN203297974U/zh
Priority to TW102103785A priority patent/TW201413155A/zh
Publication of JP2014067487A publication Critical patent/JP2014067487A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6024957B2 publication Critical patent/JP6024957B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
    • F21S8/02—Lighting devices intended for fixed installation of recess-mounted type, e.g. downlighters
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V23/00—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices
    • F21V23/001—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electrical wires or cables
    • F21V23/002—Arrangements of cables or conductors inside a lighting device, e.g. means for guiding along parts of the housing or in a pivoting arm
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F21V29/89—Metals
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/75—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
    • H10W72/536—
    • H10W72/884—
    • H10W74/00—
    • H10W90/753—
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

【課題】実施形態は、セラミック基板に実装されるコネクタを安定に保持できる発光装置および照明装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係る発光装置は、セラミック基板と、前記セラミック基板上に実装された複数の第１発光素子と、複数の単極コネクタのレセプタクル部と、を備える。さらに、前記第１発光素子のアノードと、前記複数のレセプタクル部のうちの第１のレセプタクル部と、を接続する第１配線と、前記第１発光素子のカソードと、前記複数のレセプタクル部のうちの第２のレセプタクル部と、を接続する第２配線と、を備える。そして、前記複数のレセプタクル部は、それぞれ金属製のベースを含む。
【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、発光装置および照明装置に関する。
照明装置の発光ユニットに使用される発光モジュール（発光装置）には、例えば、セラミック基板に複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）を実装したものがある。そして、発光モジュールと、ＬＥＤを駆動する点灯ユニットと、を接続する複数のコネクタも同じ基板に実装される。そのようなコネクタの多くは、金属部材と樹脂部材とを組み合わせた挿抜可能な構造を有する。
しかしながら、セラミック基板と樹脂との間の熱膨張率の差は大きく、ＬＥＤの点灯および消灯に伴う基板温度の上昇および下降のサイクルに起因して、セラミック基板と、樹脂を含むコネクタと、を接続する半田に歪みが生じる。そして、ＬＥＤの点灯・消灯が繰り返されると、半田にクラックが発生し、最悪の場合はコネクタが基板から外れることがある。
特開２０１２−９７８０号公報
実施形態は、セラミック基板に実装されるコネクタを安定に保持できる発光装置および照明装置を提供する。
実施形態に係る発光装置は、セラミック基板と、前記セラミック基板上に実装された複数の第１発光素子と、複数の単極コネクタのレセプタクル部と、を備える。さらに、前記第１発光素子のアノードと、前記複数のレセプタクル部のうちの第１のレセプタクル部と、を接続する第１配線と、前記第１発光素子のカソードと、前記複数のレセプタクル部のうちの第２のレセプタクル部と、を接続する第２配線と、を備える。そして、前記複数のレセプタクル部は、それぞれ金属製のベースを含む。
さらに、実施形態に係る照明装置は、前記発光装置を有する発光ユニットと、前記第１発光素子を駆動する第１の点灯回路を有する点灯ユニットと、単極コネクタのプラグ部を有し、前記プラグ部から前記各レセプタクル部を介して、前記第１発光素子と前記第１の点灯回路とを接続する複数のリード線と、を備える。
実施形態は、セラミック基板に実装されるコネクタを安定に保持できる発光装置および照明装置を実現する。
第１の実施形態に係る発光装置を表す模式図である。 第１の実施形態に係る単極コネクタを模式的に表す斜視図である。 第１の実施形態に係る単極コネクタのレセプタクル部を模式的に表す斜視図である。 第１の実施形態に係る発光装置の配線を模式的に表す平面図である。 第２の実施形態に係る照明装置の発光ユニットを表す模式図である。 第２の実施形態に係る照明装置の構成を表すブロック図である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面中の同一部分には同一番号を付してその詳しい説明は適宜省略し、異なる部分について説明する。また、図中に示したＸＹＺ直交座標を用いて、各部分を説明する場合がある。
〔第１の実施形態〕
図１は、第１の実施形態に係る発光装置１を表す模式図である。図１(ａ）は、発光装置１の発光面１０ａを表す平面図である。図１（ｂ）は、図１(ａ）に示すＩＢ−ＩＢ線に沿った断面図である。
図２は、第１の実施形態に係る単極コネクタ４０を模式的に表す斜視図である。
図３は、第１の実施形態に係る単極コネクタ４０のレセプタクル部４３を模式的に表す斜視図である。
発光装置１は、セラミック基板１０の上に複数の発光素子、例えば、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）を実装した発光モジュールである。セラミック基板１０は、例えば、酸化アルミニウムを材料とし、表面および裏面の少なくともいずれかに金属層を有しても良い。
発光装置１は、セラミック基板１０の上に実装された複数の第１発光素子（以下、ＬＥＤ１３）を含む第１発光素子群（以下、ＬＥＤ群２０）と、同じく、セラミック基板１０の上に実装された複数の第２発光素子（以下、ＬＥＤ１５）を含む第２発光素子群（ＬＥＤ群３０）と、を備える。ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０は、セラミック基板１０上の第１方向であるＸ方向に並んで設けられる。
ＬＥＤ群２０は、第１配線（以下、配線２１）と、第２配線（以下、配線２３）と、の間に実装され、それぞれの配線に電気的に接続される。ＬＥＤ群３０は、第３配線（以下、配線２７）と、第４配線（以下、配線２９）と、の間に実装され、それぞれの配線に電気的に接続される。
すなわち、発光装置１は、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０に電気的につながった複数の配線２１、２３、２７および２９を有する。そして、複数の配線のＬＥＤ群とは反対の端部には、それぞれ単極コネクタ４０のレセプタクル部４３が実装される。以下、レセプタクル部４３が実装された配線２１、２３、２７および２９の端部を、それぞれ端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａとする。なお、以下の説明では、レセプタクル部４３が実装される各配線の端部を、端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａとして言及する場合がある。
単極コネクタ４０は、レセプタクル部４３と、レセプタクル部４３に挿入されるプラグ部４５と、を有する。図２は、分離した状態のレセプタクル部４３とプラグ部４５とを表している。
レセプタクル部４３は、ベース部４３ｂと、カバー部４３ｃと、を有する。ベース部４３ｂは金属製であり、電気的な導通部と、セラミック基板１０に対する接合部と、を兼ねる。すなわち、ベース部４３ｂは、端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａのそれぞれにボンディングされる。カバー部４３ｃは、挿入口４３ａを有し、ベース部４３ｂとの間に空隙を形成する。
プラグ部４５は、挿入部４５ｃと、芯線固定部４５ｂと、カシメ部４５ａと、を有する。カシメ部４５ａは、リード線４７の端にその被覆を介してプラグ部４５を固定する。リード線４７の芯線４７ａは、芯線固定部４５ｂに、例えば、ハンダ付けにより固定され、リード線４７とプラグ部４５とを電気的に接続する。
プラグ部４５は、図２中に示すＩＤ方向に挿入され、レセプタクル部４３に脱着可能に嵌合する。
図３は、レセプタクル部４３の構造を表す斜視図である。ベース部４３ｂは、ブリッジ状に曲げ加工され、同図中に示す挿入方向ＩＤの両端に接合部４３ｅおよび４３ｆを有する。接合部４３ｅおよび４３ｆは、半田を介して各配線の端部に固着される。また、接合部４３ｅと接合部４３ｆとの間には、曲げ加工されたコンタクト４３ｇが設けられる。
コンタクト４３ｇは、挿入方向ＩＤに対して垂直な方向に変位可能であり、ベース部４３ｂとカバー部４３ｃとの間の空隙に挿入されるプラグ部４５の挿入部４５ｃに接触する。この際、曲げ加工されたコンタクト４３ｇは板バネとして機能し、その弾性力により付勢されて挿入部４５ｃに接する。これにより、レセプタクル部４３のベース部４３ｂと、挿入部４５ｃと、を確実に接触させることができる。
ベース部４３ｂは金属で構成され、接合部４３ｅおよび４３ｆと、コンタクト部４３ｇと、を介して、各配線と、リード線４７と、を電気的に接続する。
また、ベース部４３ｂに用いられる金属は樹脂よりも熱膨張率が小さく、セラミックス基板１０との間の熱膨張率差が少ない。このため、ＬＥＤ群２０および３０の点灯および消灯に伴う温度サイクルに起因する歪を軽減することができる。このため、接合部４３ｅおよび４３ｆと、セラミック基板１０と、を接合する半田のクラックを抑制することができる。
さらに、ベース部４３ｂを覆うカバー部４３ｃを金属を用いて形成しても良い。すなわち、単極コネクタ４０の全体を金属を用いて構成することができる。これにより、接合部４３ｅおよび４３ｆのそれぞれと、セラミック基板１０と、を接合する半田に加わる歪をさらに軽減することができる。
このように、発光装置１のレセプタクル部４３において、少なくともベース部４３ｂを金属を用いて構成することにより、温度サイクルに起因してセラミック基板１０とレセプタクル部との間に生じる歪を軽減することができる。これにより、コネクタをセラミック基板１０の上に安定に保持することが可能となる。すなわち、発光装置１の信頼性を向上させることができる。
さらに、単極コネクタ４０の全体に金属を用いることにより、そのサイズを小型化することができる。また、挿抜可能なコネクタに限らず、例えば、プラグ部をレセプタクル部に嵌合させた後、取り外しできないタイプであっても良いが、照明装置への組み込み、および、修理等における利便性を考えれば、挿抜可能な構造が望ましい。
次に、発光装置１の構成について、図１および図４を参照してより詳細に説明する。
図１（ａ）に示すように、端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａを含む端子群は、ＬＥＤ群２０のＬＥＤ群３０とは反対側に、Ｘ方向に並んで設けられる。すなわち、ＬＥＤ群２０、ＬＥＤ群３０および端子群は、Ｘ方向に並んで設けられ、ＬＥＤ群２０は、ＬＥＤ群３０と端子群との間に実装される。
さらに、発光素子１は、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を囲んで基板１０の上に設けられた外周枠１７を備える。そして、外周枠１７の内側には、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を覆う樹脂層２５が設けられる。
図１（ｂ）に示すように、樹脂層２５は、ＬＥＤ群２０および３０を封止する樹脂であり、例えば、蛍光体４４を含む。蛍光体４４は、ＬＥＤ群２０および３０の放射光により励起され、励起光とは異なる波長の光を放射する。
樹脂層２５には、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、外周枠１７も樹脂を含み、例えば、シリコーンを含む。ＬＥＤ群２０に含まれるＬＥＤ１３、および、ＬＥＤ群３０に含まれるＬＥＤ１５は、例えば、青色ＬＥＤであり、蛍光体４４は、例えば、ＹＡＧ蛍光体である。そして、発光装置１は、ＬＥＤ１３および１５から放射される青色光と、蛍光体４４から放射される黄色光と、を混合した白色光を放出する。
外周枠１７は、配線２１、配線２３、配線２７および配線２９のそれぞれの一部を覆う。そして、各配線の外周枠１７に覆われる部分には、ガラスコート１９が施される。これにより、各配線と外周枠１７との間の接着力を高めることができる。
また、図１（ｂ）に示すように、配線２１と配線２３との間に実装される複数のＬＥＤ１３は、金属ワイヤ３５を介して直列に接続される。そして、直列接続の一方の端に位置するＬＥＤ１３ａのアノードは、金属ワイヤ３５を介して配線２１に電気的に接続される。直列接続の他方の端に位置するＬＥＤ１３ｂのカソードも、金属ワイヤ３５を介して配線２３に電気的に接続される。また、配線２７と配線２９との間に実装される複数のＬＥＤ１５も、金属ワイヤ３５を介して直列に接続される。そして、その直列接続の一方の端に位置するＬＥＤ１５のアノードは、金属ワイヤ３５を介して配線２７に接続され、他方の端に位置するＬＥＤ１５のカソードは、金属ワイヤ３５を介して配線２９に接続される。
本実施形態では、配線２１と配線２３との間に実装されたＬＥＤ群２０は、直列接続された４つのＬＥＤグループ２０ａを含み、それぞれのＬＥＤグループ２０ａが各々５７個のＬＥＤ１３を含む。そして、配線２１と配線２３との間に、例えば、１６０Ｖの電圧を印加しＬＥＤ群２０を発光させることができる。配線２７と配線２９との間に実装されたＬＥＤ群３０についても同様である（図６参照）。
また、ＬＥＤ１３およびＬＥＤ１５は、例えば、接着剤４６を介して基板１０の上に実装され、各ＬＥＤの間は金属ワイヤにより接続される。このため、ＬＥＤ群２０が実装される領域、および、ＬＥＤ群３０が実装される領域に、チップマウント用のランドパターンおよびワイヤボンディング用のボンディングパッドを形成する必要がない。したがって、各ＬＥＤを、放熱性または作業性を考慮した最短距離を持って実装することができる。これにより、発光装置１の小型化を図ることが可能である。また、輝度ムラの無い発光パターンを実現することが可能となり、配光特性の制御も容易になる。
なお、Ｘ方向における外周枠１７の両側には、チップコンデンサ３１および３３が実装される。チップコンデンサ３１は、配線２１と配線２３との間の電源ノイズを除去し、チップコンデンサ３３は、配線２７と配線２９と、の間の電源ノイズを除去する。
図４（ａ）は、第１の実施形態に係る発光装置１の配線を模式的に表す平面図である。図１（ａ）に示すレイアウトから外周枠１７、チップコンデンサ３１、３３およびレセプタクル部４３を除去した状態を表している。
配線２１は、ＬＥＤ群２０と、端子２１ａと、の間を電気的に接続する。配線２１には、ＬＥＤ１３のアノードが接続され、端子２１ａとＬＥＤ１３のアノードとが電気的に接続される。端子２１ａは、複数のレセプタクル部４３のうちの第１のレセプタクル部を含む。
配線２３は、ＬＥＤ群２０と、端子２３ａと、の間を電気的に接続する。配線２３には、ＬＥＤ１３のカソードが接続され、端子２３ａとＬＥＤ１３のカソードとが電気的に接続される。端子２３ａは、複数のレセプタクル部４３のうちの第２のレセプタクル部を含む。
配線２７は、ＬＥＤ群３０と、端子２７ａと、の間を電気的に接続する。配線２７には、ＬＥＤ１５のアノードが接続され、端子２７ａとＬＥＤ１５のアノードが電気的に接続される。端子２７ａは、複数のレセプタクル部４３のうちの第３のレセプタクル部を含む。
配線２９は、ＬＥＤ群３０と、端子２９ａと、の間を電気的に接続する。配線２９には、ＬＥＤ１５のカソードが接続され、端子２９ａとＬＥＤ１５のカソードが電気的に接続される。端子２９ａは、複数のレセプタクル部４３のうちの第４のレセプタクル部を含む。
これにより、外周枠１７の内側に実装したＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を、それぞれ別の点灯回路を用いて動作させることができる。すなわち、全てのＬＥＤを駆動する電流容量の大きな点灯回路を用いることなく、発光領域に実装するＬＥＤの数を増やし、その光量を大きくすることができる。
また、第１方向に直交する第２方向（Ｙ方向）において、配線２１および配線２７は、ＬＥＤ群２０が実装された領域の一方の端に隣接して配置される。そして、配線２３および配線２９は、ＬＥＤ群２０が実装された領域の他方の端に隣接して配置される。さらに、配線２１は、配線２７とＬＥＤ群２０との間に設けられ、配線２３は、配線２９とＬＥＤ群２０との間に設けられる。
これにより、ＬＥＤ群２０と配線２１との間をつなぐ金属ワイヤ３５の長さと、ＬＥＤ群３０と配線２７との間をつなぐ金属ワイヤ３５の長さを同じにすることができる。また、ＬＥＤ群２０と配線２３との間をつなぐ金属ワイヤ３５の長さと、ＬＥＤ群３０と配線２９との間をつなぐ金属ワイヤ３５の長さも同じにすることができる。これにより、金属ワイヤ３５のボンディングを容易にし、作業効率を向上させることができる。また、金属ワイヤ３５のルーピングを最適な状態に揃えることが可能である。これにより、駆動電流のオンオフによって生じるヒートサイクルに起因するワイヤ断線のリスクを低減できる。
端子２１ａと端子２７ａとを含む端子グループ２２（第１の端子グループ）と、端子２３ａと端子２９ａとを含む端子グループ２４（第２の端子グループ）は、基板１０上のＹ方向にグループ毎に並んで設けられる。すなわち、ＬＥＤ１３および１５のアノードにつながる配線２１および２７と、カソードにつながる配線２３および２９とを、ＬＥＤ群２０の実装領域の両側にそれぞれまとめて配置する。そして、配線２１と配線２７との間、および、配線２３と配線２９との間の電位差が小さいため、それぞれの近接部における金属マイグレーションを抑制できる。これにより、発光装置１の信頼性を向上させることができる。
図４（ｂ）は、端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａを識別するために設けられるマークを模式的に表す平面図である。マーク５２は端子２１ａに対応し、マーク５４は端子２３ａに対応し、マーク５６は端子２７ａに対応し、マーク５８は端子２９ａに対応する。
各マークは、例えば、各配線と同じ金属層を加工して形成することができる。すなわち、フォトリソグラフィを用いて配線２１、２３、２７および２９と同時に形成しても良い。また、セラミック基板１０の表面に刻印しても良い。
マーク５２およびマーク５６のプラス記号は、端子２１ａおよび２７ａがＬＥＤのアノードにつながるプラス端子であることを示す。一方、マーク５４およびマーク５８のマイナス記号は、端子２３ａおよび２９ａがＬＥＤのカソードにつながるマイナス端子であることを示す。
また、マーク５２およびマーク５４の外形（四角形）は、端子２１ａおよび２３ａがＬＥＤ群２０につながる端子であることを示している。一方、マーク５６およびマーク５８の外形（円形）は、端子２７ａおよび２９ａがＬＥＤ群３０につながる端子であることを示している。
このように、発光装置１は、セラミック基板上に設けられ、ＬＥＤのアノードに接続された配線を、ＬＥＤのカソードに接続された配線と区別するマークを備える。さらに、ＬＥＤ群２０につながる配線を、ＬＥＤ群３０につながる配線と区別するマークを備える。そして、これらを組み合わせることにより、端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａのそれぞれを識別することが可能となる。これにより、セラミック基板１０の上に実装された複数の単極コネクタ４０の組み合わせを容易に認識でき、リード線４７の接続を誤りなく実施することが可能となる。
また、図１に示すレイアウトにおいて、端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａに実装された各レセプタクル部４３の挿入方向ＩＤは、全てＸ方向に平行である。これにより、発光装置１とリード線４７との結合が容易となり作業性が向上する。
さらに、各端子が設けられる領域のＹ方向の幅は、ＬＥＤ群２０が実装された領域のＹ方向の幅、および、ＬＥＤ群３０が実装された領域のＹ方向の幅のいずれか広い方よりも狭い。これにより、レセプタクル部４３とプラグ部４５とを嵌合させた状態において、リード線４７のＹ方向のぶれ幅を狭くする。これにより、発光装置１を実装する照明装置の小型化を図ることができる。
〔第２の実施形態〕
図５は、第２の実施形態に係る照明装置１００の発光ユニット１１０を表す模式図である。図５(ａ）は、発光ユニット１１０の側面および一部の断面を表す模式図であり、図５（ｂ）は、下面図である。図６は、第２の実施形態に係る照明装置１００の構成を表すブロック図である。
照明装置１００は、所謂ダウンライトであり、発光装置１を含む発光ユニット１１０と、点灯ユニット１２０と、を備える。本実施形態では、発光ユニット１１０と点灯ユニット１２０とは分離して設置される。
図５(ａ）に示すように、発光ユニット１１０は、筐体６０と、複数の放熱板６３と、を有する。筐体６０は、下方に向けて拡がる開口６０ａを有する。発光装置１は、開口６０ａの底面６５に実装され、その発光面１０ａは下方に向く。筐体６０は、例えば、ダイカスト成形されたアルミ筐体であり、開口６０ａの底面６５から放熱板６３を介して発光装置１の熱を効率良く放散させる。
開口６０ａの側面には、反射ミラー６９が設けられる。そして、発光装置１の下方には、反射ミラー６９につながった透光性カバー７１が配置される。すなわち、発光装置１は、開口６０ａの底面６５と、透光性カバー７１との間の空間に収容される。
発光装置１には、単極コネクタ４０を介して複数のリード線４７が接続される。そして、筐体６０に設けられた開口６７を介して外部に引き出された複数のリード線４７は、図示しない点灯ユニット１２０に接続される。
発光装置１に小型化が可能な単極コネクタ４１を用いることにより、照明装置１００の小型化を図ることができる。例えば、底面６５と、透光性カバー７１との間の間隔は、単極コネクタ４０の高さに制約を受ける場合があり、単極コネクタ４１を低背化することにより発光装置１を収容する空間を小さくできる。
図６に示すように、照明装置１００は、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０を含む発光ユニット１１０と、ＬＥＤ群２０およびＬＥＤ群３０に電力を供給する点灯ユニット１２０と、を備える。点灯ユニット１２０は、複数のリード線４７を介して発光ユニット１１０に接続される第１点灯回路（以下、点灯回路７５）と、第２点灯回路（以下、点灯回路７７）を有する。
複数の端子２１ａ、２３ａ、２７ａおよび２９ａには、それぞれ単極コネクタ４０のレセプタクル部４３が実装される。そして、複数のリード線４７ａ〜４７ｄのそれぞれの端には、レセプタクル部４３に嵌合するプラグ部４５が接続される。そして、レセプタクル部４３とプラグ部４５を嵌合させることにより、単極コネクタ４０を介して配線２１とリード線４７ａとの間、配線２３とリード線４７ｂとの間、配線２７とリード線４７ｃとの間、および、配線２９とリード線４７ｄとの間を接続する。
すなわち、点灯回路７５は、ＬＥＤ１３のアノードにつながった端子２１ａ、および、ＬＥＤ１３のカソードにつながった端子２３ａを介してＬＥＤ群２０を駆動する。また、点灯回路７７は、ＬＥＤ１５のアノードにつながった端子２７ａ、および、ＬＥＤ１５のカソードにつながった端子２９ａを介してＬＥＤ群２０を駆動する。
一方、点灯回路７５および７７は、例えば、商用電源８２にコンセントプラグを介して接続される。また、点灯回路７５および７７は、基板１０に実装された複数のＬＥＤのうちの半分に電流を供給できる容量を持てば良く、１つの点灯回路で電力を供給する場合の半分の容量で済む。すなわち、低コストで信頼性の高い点灯回路を使用することができる。本実施形態では、基板１０の上に２つのＬＥＤ群が実装される例を示したが、これに限られる訳ではない。すなわち、３つ以上のＬＥＤ群を実装し、それぞれに点灯回路を接続する形態も可能である。
以上、第１および第２の実施形態によれば、基板１０の発光領域に実装されるＬＥＤの数を増やし、その光量を大きくすることができる。そして、基板１０に実装されるＬＥＤは、２つの群に分けられ、それぞれにつながる配線が設けられる。２つのＬＥＤ群は、電流容量の小さな点灯回路によりそれぞれ駆動可能である。したがって、大光量の光源を電流容量の小さな点灯回路で駆動することが可能となり、高信頼化、低コスト化を図ることが可能となる。
また、ＬＥＤチップを金属ワイヤを用いて直列接続するため、基板上にボンディングパッドを設ける必要が無い。このため、ＬＥＤチップを近接して実装することを可能とする。これにより、発光領域のサイズを小さくして発光装置１の小型化を図ると共に、発光ムラを無くすことができる。
さらに、金属で構成されるベース４３ｂを含むレセプタクル部４３をセラミック基板上に実装することにより、その接合部における半田クラックの発生を抑制し、発光装置１および照明装置１００の信頼性を向上させることができる。これは、複数の点灯回路により発光素子を駆動する上記の例に限らず、１つの点灯回路により駆動される発光装置、および、それを用いた照明装置においても同様の効果を得ることができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
１・・・発光装置、 １０・・・基板、 １０ａ・・・発光面、 １３、１５・・・ＬＥＤ、 １７・・・外周枠、 １９・・・ガラスコート、 ２０、３０・・・ＬＥＤ群、 ２０ａ・・・ＬＥＤグループ、 ２１、２３、２７、２９、５５、５７・・・配線、 ２１ａ、２３ａ、２７ａ、２９ａ・・・端子、 ２２、２４・・・端子グループ、 ２５・・・樹脂層、 ４４・・・蛍光体、４６・・・接着剤、 ３１、３３・・・チップコンデンサ、 ３５・・・金属ワイヤ、 ４０・・・単極コネクタ、 ４３・・・レセプタクル部、 ４３ａ・・・挿入口、 ４３ｂ・・・ベース部、 ４３ｃ・・・カバー部、 ４５・・・プラグ部、 ４５ａ・・・カシメ部、 ４５ｂ・・・芯線固定部、 ４５ｃ・・・挿入部、 ４７、４７ａ〜４７ｄ・・・リード線、 ４７ｅ・・・芯線、 ５１ａ、５５ａ、５７ａ・・・コンタクト部、 ５２、５４、５６、５８…マーク、 ６０・・・筐体、 ６０ａ、６７・・・開口、 ６３・・・放熱板、 ６５・・・底面、 ６９・・・反射ミラー、 ７１・・・透光性カバー、 ７５、７７・・・点灯回路、 ８２・・・商用電源、 １００・・・照明装置、 １１０・・・発光ユニット、 １２０・・・点灯ユニット、 ＩＤ・・・挿入方向

Claims (6)

  1. セラミック基板と；
    前記セラミック基板上に実装された複数の第１発光素子と；
    前記セラミック基板上に実装された複数の単極コネクタのレセプタクル部であって、それぞれが金属製のベースを含む複数のレセプタクル部と；
    前記第１発光素子のアノードを、前記複数のレセプタクル部のうちの第１のレセプタクル部に接続する第１配線と；
    前記第１発光素子のカソードを、前記複数のレセプタクル部のうちの第２のレセプタクル部に接続する第２配線と；
    を備えたことを特徴とする発光装置。
  2. 前記複数のレセプタクル部のそれぞれは、その全体が金属である請求項１記載の発光装置。
  3. 前記第１のレセプタクル部は、前記第１配線の端部に実装され、
    前記第２のレセプタクル部は、前記第２配線の端部に実装され、
    前記端部のそれぞれにおいて、前記ベースの両端がハンダ付けされ、
    前記各レセプタクル部は、それぞれに挿入されるプラグ部との接点を前記ベースの中央に有する請求項１または２に記載の発光装置。
  4. 前記セラミック基板上に設けられ、前記アノードに接続された第１配線と、前記カソードに接続された第２配線と、を区別するマークを備えた請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
  5. 前記セラミック基板上に実装された複数の第２発光素子と、
    前記第２発光素子のアノードに接続された第３配線と、
    前記第２発光素子のカソードに接続された第４配線と、
    をさらに備え、
    前記複数のレセプタクル部は、第３配線に接続された第３のレセプタクル部と、前記第４配線に接続された第４のレセプタクル部と、をさらに含み、
    前記第１配線および第２配線の対と、前記第３配線および前記第４配線の対と、を区別するマークを備えた請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
  6. 請求項１ないし５のいずれか１つに記載の発光装置を有する発光ユニットと；
    前記発光素子を駆動する点灯回路を有する点灯ユニットと；
    単極コネクタのプラグ部を有し、前記プラグ部から前記各レセプタクル部を介して、前記発光素子と前記点灯回路とを接続する複数のリード線と；
    を備えることを特徴とする照明装置。
JP2012209839A 2012-09-24 2012-09-24 発光装置および照明装置 Expired - Fee Related JP6024957B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012209839A JP6024957B2 (ja) 2012-09-24 2012-09-24 発光装置および照明装置
EP12196701.2A EP2712283A1 (en) 2012-09-24 2012-12-12 Light-emitting apparatus and luminaire
US13/730,157 US20140085891A1 (en) 2012-09-24 2012-12-28 Light-Emitting Apparatus and Luminaire
CN201320053136XU CN203297974U (zh) 2012-09-24 2013-01-30 发光装置及照明装置
TW102103785A TW201413155A (zh) 2012-09-24 2013-01-31 發光裝置及照明裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012209839A JP6024957B2 (ja) 2012-09-24 2012-09-24 発光装置および照明装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014067487A true JP2014067487A (ja) 2014-04-17
JP6024957B2 JP6024957B2 (ja) 2016-11-16

Family

ID=47678478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012209839A Expired - Fee Related JP6024957B2 (ja) 2012-09-24 2012-09-24 発光装置および照明装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20140085891A1 (ja)
EP (1) EP2712283A1 (ja)
JP (1) JP6024957B2 (ja)
CN (1) CN203297974U (ja)
TW (1) TW201413155A (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109920836B (zh) * 2019-03-29 2022-04-01 云谷（固安）科技有限公司 一种显示面板和显示设备
JP7371465B2 (ja) * 2019-12-02 2023-10-31 株式会社オートネットワーク技術研究所 コネクタおよび端子金具
DE102020134332A1 (de) * 2020-12-21 2022-06-23 Hoya Corporation Beleuchtungseinrichtung für Endoskope

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10144568A (ja) * 1996-11-06 1998-05-29 Toshiba Eng Co Ltd 逆極性取付防止機能付き電解コンデンサ
JP2002522883A (ja) * 1998-08-03 2002-07-23 ティーワイシーオー エレクトロニクス ロジスティック エイジー ブッシングコネクタ
JP2011082141A (ja) * 2009-09-14 2011-04-21 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置および照明装置
JP2012009780A (ja) * 2010-06-28 2012-01-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及びこれを備えた照明器具
JP2012028042A (ja) * 2010-07-20 2012-02-09 Tyco Electronics Japan Kk 表面実装型コンタクト及びそれを用いたコネクタ
WO2012033176A1 (ja) * 2010-09-09 2012-03-15 三菱化学株式会社 発光装置、照明システム及び照明方法

Family Cites Families (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR910006706B1 (ko) * 1988-12-12 1991-08-31 삼성전자 주식회사 발광다이오드 어레이 헤드의 제조방법
FR2691015B1 (fr) * 1992-05-05 1994-10-07 Aerospatiale Antenne-réseau de type micro-ruban à faible épaisseur mais à large bande passante.
US5777581A (en) * 1995-12-07 1998-07-07 Atlantic Aerospace Electronics Corporation Tunable microstrip patch antennas
US6061025A (en) * 1995-12-07 2000-05-09 Atlantic Aerospace Electronics Corporation Tunable microstrip patch antenna and control system therefor
US6198438B1 (en) * 1999-10-04 2001-03-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Reconfigurable microstrip antenna array geometry which utilizes micro-electro-mechanical system (MEMS) switches
EP3078899B1 (en) * 2001-08-09 2020-02-12 Everlight Electronics Co., Ltd Led illuminator and card type led illuminating light source
JP3968226B2 (ja) * 2001-09-20 2007-08-29 松下電器産業株式会社 発光ユニット用ジョイント基板
US7511443B2 (en) * 2002-09-26 2009-03-31 Barrett Technology, Inc. Ultra-compact, high-performance motor controller and method of using same
EP1590996B1 (en) * 2003-02-07 2010-07-14 Panasonic Corporation Lighting system using a socket for mounting a card-type led module on a heatsink
US7071888B2 (en) * 2003-05-12 2006-07-04 Hrl Laboratories, Llc Steerable leaky wave antenna capable of both forward and backward radiation
US7245269B2 (en) * 2003-05-12 2007-07-17 Hrl Laboratories, Llc Adaptive beam forming antenna system using a tunable impedance surface
US7157992B2 (en) * 2004-03-08 2007-01-02 Wemtec, Inc. Systems and methods for blocking microwave propagation in parallel plate structures
US7123118B2 (en) * 2004-03-08 2006-10-17 Wemtec, Inc. Systems and methods for blocking microwave propagation in parallel plate structures utilizing cluster vias
JP2006005290A (ja) * 2004-06-21 2006-01-05 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
WO2006049086A1 (en) * 2004-11-01 2006-05-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light emitting module, lighting device, and display device
US7800124B2 (en) * 2005-06-30 2010-09-21 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Light-emitting device
US7648257B2 (en) * 2006-04-21 2010-01-19 Cree, Inc. Light emitting diode packages
WO2008027167A1 (en) * 2006-08-31 2008-03-06 Antaya Technologies Corporation Clad aluminum connector
US7621752B2 (en) * 2007-07-17 2009-11-24 Visteon Global Technologies, Inc. LED interconnection integrated connector holder package
US7497732B2 (en) * 2007-07-25 2009-03-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Low profile electrical connector
CA2638696C (en) * 2007-08-17 2013-05-07 Whelen Engineering Company, Inc. Led warning light
US7868829B1 (en) * 2008-03-21 2011-01-11 Hrl Laboratories, Llc Reflectarray
JP5320560B2 (ja) * 2008-05-20 2013-10-23 東芝ライテック株式会社 光源ユニット及び照明装置
US7791089B2 (en) * 2008-08-26 2010-09-07 Albeo Technologies, Inc. LED packaging methods and LED-based lighting products
US8183585B2 (en) * 2008-09-16 2012-05-22 Osram Sylvania Inc. Lighting module
JP5499325B2 (ja) * 2009-06-01 2014-05-21 東芝ライテック株式会社 発光モジュールおよび照明装置
US20110031516A1 (en) * 2009-08-07 2011-02-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Led with silicone layer and laminated remote phosphor layer
JP2011071242A (ja) * 2009-09-24 2011-04-07 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及び照明装置
US8602593B2 (en) * 2009-10-15 2013-12-10 Cree, Inc. Lamp assemblies and methods of making the same
EP2315284A3 (en) * 2009-10-21 2013-03-27 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-Emitting apparatus and luminaire
US8337214B2 (en) * 2009-11-13 2012-12-25 Cree, Inc. Electrical connectors and light emitting device package and methods of assembling the same
US8581487B2 (en) * 2009-11-27 2013-11-12 Kyocera Corporation Light-emitting device with reflection layers
JP4932064B2 (ja) * 2010-03-11 2012-05-16 パナソニック株式会社 発光モジュール、光源装置、液晶表示装置および発光モジュールの製造方法
JP2011204897A (ja) * 2010-03-25 2011-10-13 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール
US8659480B2 (en) * 2010-05-05 2014-02-25 The Boeing Company Apparatus and associated method for providing a frequency configurable antenna employing a photonic crystal
JP5788149B2 (ja) * 2010-06-18 2015-09-30 東芝ライテック株式会社 発光装置及び照明装置
WO2012002010A1 (ja) * 2010-06-28 2012-01-05 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 液晶表示装置およびテレビ受像機
JP5487396B2 (ja) * 2010-07-29 2014-05-07 東芝ライテック株式会社 発光装置及び照明装置
TWI417478B (zh) * 2010-08-19 2013-12-01 台達電子工業股份有限公司 燈具模組
US8624271B2 (en) * 2010-11-22 2014-01-07 Cree, Inc. Light emitting devices
US8691702B2 (en) * 2011-03-14 2014-04-08 Plasma-Therm Llc Method and apparatus for plasma dicing a semi-conductor wafer
US8480267B2 (en) * 2011-06-28 2013-07-09 Osram Sylvania Inc. LED lighting apparatus, systems and methods of manufacture
US8585243B2 (en) * 2011-06-28 2013-11-19 Osram Sylvania Inc. LED lighting apparatus, systems and methods of manufacture

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10144568A (ja) * 1996-11-06 1998-05-29 Toshiba Eng Co Ltd 逆極性取付防止機能付き電解コンデンサ
JP2002522883A (ja) * 1998-08-03 2002-07-23 ティーワイシーオー エレクトロニクス ロジスティック エイジー ブッシングコネクタ
JP2011082141A (ja) * 2009-09-14 2011-04-21 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置および照明装置
JP2012009780A (ja) * 2010-06-28 2012-01-12 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光装置及びこれを備えた照明器具
JP2012028042A (ja) * 2010-07-20 2012-02-09 Tyco Electronics Japan Kk 表面実装型コンタクト及びそれを用いたコネクタ
WO2012033176A1 (ja) * 2010-09-09 2012-03-15 三菱化学株式会社 発光装置、照明システム及び照明方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP6024957B2 (ja) 2016-11-16
CN203297974U (zh) 2013-11-20
US20140085891A1 (en) 2014-03-27
TW201413155A (zh) 2014-04-01
EP2712283A1 (en) 2014-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5197874B2 (ja) 発光モジュール、光源装置、液晶表示装置および発光モジュールの製造方法
JP5291268B1 (ja) 発光モジュールおよびこれを用いた照明用光源、照明装置
EP2385549B1 (en) Chip package, package module, and illumination apparatus including chip package module
US7804105B2 (en) Side view type LED package
CN103430339B (zh) 基板、发光装置以及照明装置
JP6080053B2 (ja) 発光モジュール
KR100944085B1 (ko) 발광 장치
CN103325915B (zh) 配线基板装置、照明装置、以及配线基板装置的制造方法
JP6024957B2 (ja) 発光装置および照明装置
JP5907388B2 (ja) 発光装置および照明装置
JP5999341B2 (ja) 発光装置および照明装置
JP2012216602A (ja) Ｌｅｄ光源基板およびｌｅｄランプ
CN204387719U (zh) 灯泡形灯以及照明装置
JP5216948B1 (ja) 基板、発光装置及び照明装置
JP7005817B2 (ja) 線状発光装置及び面状発光装置
KR100667532B1 (ko) 개선된 리드들을 갖는 발광 다이오드 램프
JP2019087570A (ja) 発光装置およびｌｅｄパッケージ
JP2020035637A (ja) 発光装置及びそれを備えた照明装置
KR20160134042A (ko) 발광소자 라이트 엔진

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150305

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151119

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151124

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160113

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160524

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160722

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160915

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160928

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6024957

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees