JP2014066648A - 基板検査方法及び装置 - Google Patents

Abstract

【課題】検出された欠陥をカメラ等の画像取得装置を用いて効率的に観察できるようにする。
【解決手段】基板検査装置１００は、基板１に対して検査光を相対的に移動させながら照射することによって、基板に存在する欠陥の位置座標を検出する。検出された欠陥の位置座標の上方に移動した観察系ユニット８０によって取得した第１の視野範囲の画像８５に欠陥が存在しない場合に、その第１の視野範囲の周辺について別途、第２の視野範囲の画像８６１〜８６４，８５１〜８５９を取得し、この第２の視野範囲の画像に欠陥が存在するか否かを特定することで、手動観察時の位置特定操作に要する時間を短縮化し、欠陥（異物）の捕獲率を大幅に向上するようにした。
【選択図】図５

Description

本発明は、表示用パネル等の製造に用いられるガラス基板やプラスチック基板等の欠陥を検出する基板検査方法及び装置に係り、特に検出した欠陥をカメラ等の画像取得装置を用いて取得し観察するのに好適な基板検査方法及び装置に関する。

表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、フォトリソグラフィー技術により、ガラス基板やプラスチック基板等の上にパターンを形成して行われる。その際、基板表面や内部に傷や異物等の欠陥が存在すると、パターンが良好に形成されず、不良の原因となる。このため、基板検査装置を用いて、基板表面及び内部の傷や異物等の欠陥の検査を行なっている。

近年、検出された欠陥の画像をカメラ等の画像取得装置により取得して、その欠陥を詳細に観察するように構成された基板検査装置が開発されている。このような基板検査装置として、特許文献１に記載のものが知られている。

特開２００８−１９１０２０号公報

特許文献１に記載された基板検査装置は、検出された欠陥の位置の座標に基づいて、カメラ等の画像取得装置を含む観察系を正確にその欠陥の上方へ移動させて、欠陥を詳細に観察するように構成したものである。検査対象となる基板のサイズが大きくなるに従って基板自身のたわみ量が大きくなり、検出された欠陥の位置座標と実際に基板に存在する欠陥の位置座標との間にずれが発生したりして、カメラ等の画像取得装置を含む観察系で観察しても、欠陥の位置が画像取得装置の撮影範囲から外れ、欠陥の画像を取得することができない場合がある。

本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、検出された欠陥をカメラ等の画像取得装置を用いて効率的に観察することのできる基板検査方法及び装置を提供することを目的とする。

本発明に係る基板検査方法の第１の特徴は、基板に対して検査光を相対的に移動させながら照射することによって、前記基板に存在する欠陥の位置座標を検出する基板検査方法において、前記欠陥の画像を取得する観察手段を前記欠陥の位置座標の上方へ移動させて前記観察手段の第１の視野範囲の画像を取得し、前記第１の視野範囲の画像に前記欠陥が存在しない場合は、前記観察手段を用いて前記第１の視野範囲の周辺の画像を第２の視野範囲の画像として取得し、前記第２の視野範囲の画像に基づいて前記欠陥の画像を取得することにある。これは、検出された欠陥の位置座標の上方に移動した観察手段によって取得した第１の視野範囲の画像に欠陥が存在しない場合に、その第１の視野範囲の周辺について別途、第２の視野範囲の画像を取得し、この第２の視野範囲の画像に欠陥が存在するか否かを特定することで、手動観察時の位置特定操作に要する時間を短縮化し、欠陥（異物）の捕獲率を大幅に向上するようにしたものである。

本発明に係る基板検査方法の第２の特徴は、前記第１の特徴に記載の基板検査方法において、前記第２の視野範囲の画像として、前記第１の視野範囲の画像の周囲８箇所の画像を取得することにある。これは、視野画像の周囲の画像として、８箇所の画像を取得するようにしたものである。

本発明に係る基板検査方法の第２の特徴は、前記第１の特徴に記載の基板検査方法において、前記第２の視野範囲の画像として、前記第１の視野範囲の画像を４分割したその一部を含むように周囲４箇所の画像を取得することにある。これは、視野画像の周囲の画像として、第１の視野画像の一部を含むように４箇所の画像を取得するようにしたものである。

本発明に係る基板検査方法の第４の特徴は、前記第２又は第３の特徴に記載の基板検査方法において、前記第２の視野範囲の画像に前記欠陥が存在しない場合は、前記観察手段を用いて前記第２の視野範囲の周辺の画像を第３の視野範囲の画像として取得し、前記第３の視野範囲の画像に基づいて前記欠陥の画像を取得することにある。これは、第１の視野画像の周囲の画像に欠陥の画像が存在しない場合は、さらにその周囲の画像を取得するようにしたものである。

本発明に係る基板検査方法の第５の特徴は、前記第１、第２、第３又は第４の特徴に記載の基板検査方法において、前記欠陥の画像が複数存在する場合は、既に観察済のものは除外し、前記第１の視野範囲の中心座標に近いものを前記欠陥の位置座標における欠陥の画像とすることにある。欠陥の画像が複数存在する場合にどの画像をその位置座標の欠陥として特定するか、その具体方法を規定したものである。

本発明に係る基板検査装置の第１の特徴は、基板に対して検査光を相対的に移動させながら照射することによって、前記基板に存在する欠陥の位置座標を検出する基板検査装置において、前記欠陥の画像を取得する観察手段と、前記観察手段を前記欠陥の位置座標の上方へ移動させる移動手段と、前記観察手段によって取得された第１の視野範囲の画像に前記欠陥が存在しない場合は、前記第１の視野範囲の周辺の画像を第２の視野範囲の画像として取得するように前記観察手段を移動させて、前記第２の視野範囲の画像に基づいて前記欠陥の画像を取得する制御手段とを備えたことにある。これは、前記基板検査方法の第１の特徴に記載のものを実現した基板検査装置の発明である。

本発明に係る基板検査装置の第２の特徴は、前記第１の特徴に記載の基板検査装置において、前記制御手段は、前記第２の視野範囲の画像として、前記第１の視野範囲の画像の周囲４箇所の画像を取得することにある。これは、前記基板検査方法の第２の特徴に記載のものを実現した基板検査装置の発明である。

本発明に係る基板検査装置の第３の特徴は、前記第１の特徴に記載の基板検査装置において、前記制御手段は、前記第２の視野範囲の画像として、前記第１の視野範囲の画像の周囲８箇所の画像を取得することにある。これは、前記基板検査方法の第３の特徴に記載のものを実現した基板検査装置の発明である。

本発明に係る基板検査装置の第４の特徴は、前記第２又は第３の特徴に記載の基板検査装置において、前記制御手段は、前記第２の視野範囲の画像に前記欠陥が存在しない場合は、前記観察手段を用いて前記第２の視野範囲の周辺の画像を第３の視野範囲の画像として取得し、前記第３の視野範囲の画像に基づいて前記欠陥の画像を取得することにある。これは、前記基板検査方法の第４の特徴に記載のものを実現した基板検査装置の発明である。

本発明に係る基板検査装置の第５の特徴は、前記第１、第２、第３又は第４の特徴に記載の基板検査装置において、前記制御手段は、前記欠陥の画像が複数存在する場合は、既に観察済のものは除外し、前記第１の視野範囲の中心座標に近いものを前記欠陥の位置座標における欠陥の画像とすることにある。これは、前記基板検査方法の第５の特徴に記載のものを実現した基板検査装置の発明である。

本発明によれば、検出された欠陥をカメラ等の画像取得装置を用いて効率的に観察することができるという効果がある。

本発明に係る基板検査装置を上側から見た上面図である。 図１の基板検査装置を紙面手前方向から見た側面図である。 図１及び図２の基板検査装置の光学システム及び制御システムの概略構成を示す図である。 光学系ユニットの投光系及び受光系の概略構成を示す斜視図である。 この実施の形態に係る基板検査装置の実行する異物観察処理の概念を示す図である。 異物観察処理の動作の一例を示すフローチャート図である。

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明に係る基板検査装置を上側から見た上面図であり、図２は、図１の基板検査装置を紙面手前方向から見た側面図である。ガラス基板検査装置１００は、大別して、基台フレーム２、検査ステージ２０、光学部３、リフトピン９で構成されている。

基台フレーム２は、複数の角パイプの溶接構造体から構成され、下部に脚を持つことで床上に設置される。検査ステージ２０は、基台フレーム２の上部の基板投入口側に寄って固定されている。光学部３は、門型のガントリ構造をしており、基台フレーム２の上部であって、ガラス基板の投入方向に沿って並列設置されているリニアガイド７ａ、７ｂ上に移動可能に搭載されている。光学部３は、基台フレーム２の側面に設けられた光学部Ｘ駆動部５によって、ガラス基板投入方向であるＸ方向へ往復動作を行う。光学系ユニット４ａ，４ｂは、ガラス基板表面の欠陥や異物の検査を行うものであり、光学部３の側面Ｙ方向に沿って設けられたガイド８ａ，８ｂに従って、光学部Ｙ駆動部（図示せず）によるＸ方向の動作１回につきＸ方向と直角方向であるＹ方向へシフト動作を行うようになっている。観察系ユニット８０は、光学系ユニット４ａの取り付け基台に隣接する位置に取り付けられている。

ガラス基板検査装置１００による検査は、検査光をガラス基板の表面又は内部に照射し、散乱された散乱光を受光することによって行われる。このとき光学系ユニット４ａ，４ｂがガラス基板の表面や内部を検査できるのは、検査ステージ２０の載置バー間の凹み部分のみである。そのために、一度走査を完了したらガラス基板をＹ方向にずらして、残りの部分を検査している。光学部３のＸ方向往復動作及びＹ方向シフト動作、リフトピン９によるガラス基板Ｙ方向のシフト動作により、ガラス基板全面の検査を可能とする。

図２に示すように基台フレーム２の内部には、リニアガイド１２ａ、１２ｂがＹ方向並列に設置され、その上にピンＹ駆動部１１及びピン上下駆動部１０を搭載した第１リフタ上下基台１３が設置されている。検査ステージ２０には、ガラス基板を持ち上げるためのリフトピン９を通過させるための複数の穴が設けられている。リフトピン９は、ピン上下駆動部１０上に搭載されたリフタユニット基台１４の上面側に複数本設置されている。リフトピン９は、ガラス基板の受け取り時に上昇し、受け取り後下降することで検査ステージ２０へガラス基板の受け渡しを行う。また、リフトピン９が上昇し、ガラス基板を持ち上げ、Ｙ方向へシフト動作を行う。

リフタユニット基台１４は、第２リフタ上下基台１５上のボールベアリング１６上に乗っており、Ｘ方向及びＹ方向に自由に移動可能になっている。Ｘ方向及びＹ方向の移動は、図示していないリフタ上下基台１５上に取り付けられたＸ方向アライメントモータ、Ｙ方向ライメントモータの駆動により行われる。リフタ上下基台１５は、ピン上下駆動部１０の駆動によって上下方向に移動される。リフタ上下基台１５を上昇させることで、リフタユニット基台１４とリフトピン９も上昇し、検査ステージ２０上のガラス基板を、検査ステージ２０を構成する載置バーから離反するように持ち上げ、アライメント及び検査動作時におけるガラス基板のシフト動作を行うことができるようになっている。

図３は、図１及び図２の基板検査装置の光学システム及び制御システムの概略構成を示す図である。図３では、光学系ユニット４ａの構成を示している。光学系ユニット４ｂは、光学系ユニット４ａと同様の構成をしているので、その説明は省略する。光学系ユニット４ａは、検査光を基板１へ照射する投光系、基板１からの反射光を検出する反射光検出系、及び基板１からの散乱光を受光する受光系を含んで構成される。また、制御システムは、焦点調節制御回路４０、信号処理回路５０、光学系移動制御回路６０、メモリ７０、観察系ユニット８０、観察系移動機構８２、観察系移動制御回路８３、通報装置９０、入出力装置９１及びＣＰＵ９５を含んで構成されている。

図４は、光学系ユニットの投光系及び受光系の概略構成を示す斜視図である。投光系は、レーザー光源２１、レンズ群２２及びミラー２３を含んで構成される。レーザー光源２１は、検査光となるレーザー光を発生する。レンズ群２２は、レーザー光源２１から発生された検査光を集光し、集光した検査光を基板移動方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）へ広げ、広げた検査光を基板移動方向（Ｘ方向）に集束させる。ミラー２３は、レンズ群２２によって集光された検査光を、基板１の表面に斜めに照射する。基板１の表面に照射された検査光は、基板１の表面上において、基板移動方向（Ｘ方向）に集束し、基板移動方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に所定の幅を持った長尺状の検査光となる。基板１が基板移動方向（Ｘ方向）へ移動することにより、投光系から照射された所定の幅の検査光が基板１を走査することとなり、走査領域の欠陥の検査が行われる。

基板１の表面に傷や異物等の欠陥が存在しない場合は、基板１の表面に斜めに照射された検査光の一部は基板１の表面で反射し、残りの検査光は基板１の内部を透過して基板１の裏面から射出する。基板１の表面に傷や異物等の欠陥がある場合は、基板１の表面に照射された検査光の中で基板表面の傷や異物等の欠陥に照射された光は散乱光として散乱し、それ以外の箇所に照射した光は前述と同様に、一部は表面で反射し、残りは透過する。

図３において、反射光検出系は、ミラー２５、レンズ２６、及びＣＣＤラインセンサー２７を含んで構成される。基板１の表面からの反射光は、ミラー２５を介してレンズ２６に入射する。レンズ２６は、基板１からの反射光を集束させ、ＣＣＤラインセンサー２７の受光面に結像させる。

このとき、ＣＣＤラインセンサー２７の受光面における反射光の受光位置は、基板１の表面の高さによって変化する。図４に示す基板１の表面の高さを基準としたとき、基板１の表面の高さが基準より低い場合、基板１の表面で検査光が照射及び反射される位置が図面の左側へ移動し、ＣＣＤラインセンサー２７の受光面における反射光の受光位置が図面の右側へ移動する。逆に、基板１の表面の高さが基準より高い場合、基板１の表面で検査光が照射及び反射される位置が図面の右側へ移動し、ＣＣＤラインセンサー２７の受光面における反射光の受光位置が図面の左側へ移動する。

ＣＣＤラインセンサー２７は、受光面で受光した反射光の強度（信号レベル）に応じた検出信号を、焦点調節制御回路４０へ出力する。焦点調節制御回路４０は、ＣＰＵ９５からの指令に従って、ＣＣＤラインセンサー２７の検出信号に基づき、基板１の表面からの反射光がＣＣＤラインセンサー２７の受光面の中心位置で受光される様に、焦点調節機構４１を駆動して光学系ユニット４ａを移動する。焦点調節機構４１は、パルスモータ４２、カム４３、及びカムフォロア４４を含んで構成される。パルスモータ４２の回転軸には、偏心したカム４３が取り付けられており、光学系ユニット４ａには、カムフォロア４４が取り付けられている。焦点調節制御回路４０からパルスモータ４２へ駆動パルスを供給することにより、パルスモータ４２が駆動されてカム４３が回転し、光学系ユニット４ａが上下に移動されて、光学系ユニット４ａの焦点位置が制御される。

図３及び図４において、受光系は、集光レンズ２８、結像レンズ２９、及びＣＣＤラインセンサー３０を含んで構成される。集光レンズ２８は、基板１からの散乱光を集光し、結像レンズ２９は、集光レンズ２８で集光された散乱光をＣＣＤラインセンサー３０の受光面に結像させる。図３及び図４において、ＣＣＤラインセンサー３０は、受光面で受光した散乱光の強度（信号レベル）に応じた検出信号をディジタル信号に変換して、信号処理回路５０へ出力する。

図３において、光学系移動制御回路６０は、ＣＰＵ９５からの指令に従って、コイル１９へ電流を供給し、光学系ユニット４ａを基板移動方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向：図面奥行き方向）へ移動して、光学系ユニット４ａの投光系からの所定の幅の検査光により走査される基板１の走査領域を変更する。ガラス基板検査装置１００は、検査光による基板１の走査と、走査領域の変更とを繰り返すことにより、基板１全面の検査を実行する。ＣＰＵ９５は、検出した欠陥について、基板１の表面上の位置の座標及びその光強度（信号レベル）をメモリ７０に順次記憶する。

検査後に検出した基板１の表面の欠陥の観察を行う場合、ＣＰＵ９５は、メモリ７０に記憶された欠陥の位置座標及びその光強度（信号レベル）に基づいて観察系移動制御回路８３へ観察系ユニット８０の移動を指示する。観察系移動制御回路８３は、ＣＰＵ９５から支持された位置のＸ座標及びＹ座標に基づいて、観察系移動機構８２を制御する。観察系移動機構８２は、例えば直動モータを含んで構成され、観察系ユニット８０をＸ方向及びＹ方向（図面奥行き方向）へ移動して、観察系ユニット８０を欠陥の上方へ移動させる。観察系ユニット８０は、カメラ等の画像取得装置８１を含んで構成され、検査ステージ２０に支持された基板１の上方から鉛直に欠陥の画像を取得する。

図５は、この実施の形態に係る基板検査装置の実行する異物観察処理の概念を示す図である。図５（Ａ）は、観察系ユニット８０の画像取得装置８１が欠陥の存在する座標位置８６の上方へ移動した後に取得画像の一例を示す。画像取得装置８１の視野範囲８５は、座標位置８６を中心とする長方形状をしている。すなわち、視野範囲８５の中心座標８６とこの座標位置８６とは一致する。この視野範囲８５に欠陥（異物）を示す画像が存在する場合は、画像取得装置８１は、視野範囲８５の画像を欠陥（異物）画像として取得する。

一方、図５（Ａ）に示すように、視野範囲８５内に欠陥（異物）が存在せず、その周辺に欠陥（異物）Ｆ０〜Ｆ２が存在する場合がある。このような場合は、図５（Ｂ）に示すように、視野範囲８５の周囲８箇所について周辺画像８５１〜８５９を取得する。すると、視野範囲８５内に存在しなかった欠陥（異物）Ｆ０〜Ｆ２がこれらの周辺画像８５１〜８５９の中に存在するようになる。図５（Ｂ）の場合、欠陥（異物）Ｆ０は周辺画像８５７に、欠陥（異物）Ｆ１は周辺画像８５１に、欠陥（異物）Ｆ２は周辺画像８５５に、それぞれ存在する。この実施の形態では、このような場合、視野範囲８５の中心座標８６に最も近いもの、すなわち欠陥（異物）Ｆ０を座標位置の欠陥と断定し、その周辺画像８５７を欠陥（異物）画像と認識する。

なお、図５（Ｃ）のように、視野範囲８５の周囲４箇所について周辺画像を取得するようにしてもよい。図５（Ｃ）では、視野範囲８５を４分割したその一部を含むように視野範囲が設定されている。図５（Ｃ）の場合、視野範囲８５の周囲４箇所の周辺画像８６１〜８６４には欠陥（異物）Ｆ０，Ｆ１のみが存在することとなり、欠陥（異物）Ｆ３は初期段階で除外されることになる。なお、視野範囲８５の中心座標８６に最も近いものが既に観察済の場合には、２番目に近いものを欠陥とする。

図６は、異物観察処理の動作の一例を示すフローチャート図である。ステップＳ６１では、ＣＰＵ９５は、観察系ユニット８０をＸ方向及びＹ方向（図面奥行き方向）へ移動して、観察系ユニット８０を欠陥の上方へ移動させるので、移動後に画像取得装置８１によって取得された視野範囲内に異物が存在するか否かの判定を行なう。異物が存在する（ｙｅｓ）場合はステップＳ６２に進み、異物が存在しない（ｎｏ）場合はステップＳ６３に進む。ステップＳ６２では、視野範囲内に異物が存在するので、ＣＰＵ９５は、この状態で異物の観察を行なえるようにし、異物の観察が終了した時点で、該当する座標の異物に対して観察済異物のフラグを立て、次の観察座標へ観察系ユニット８０を移動させ、同様の処理を実行するためにリターンする。なお、観察系移動の順番等のサーチの態様は、光強度（信号レベル）に応じて適宜変更するようにしてもよい。

ステップＳ６３では、視野範囲内に異物が存在しなかったので、ＣＰＵ９５は、図５（Ｃ）に示すような４つの周辺画像８６１〜８６４の取得処理を行なう。ステップＳ６４では、ＣＰＵ９５は、前のステップで取得した周辺画像について、それぞれ異物のサーチ処理を実行する。周辺画像に複数の欠陥（異物）が存在した場合には、その中で視野範囲の中心座標に最も近い欠陥（異物）をその座標の欠陥（異物）と認定する。ステップＳ６５では、前ステップのサーチ処理の結果、周辺画像に異物が存在するか否かの判定を行なう。異物が存在する（ｙｅｓ）場合はステップＳ６２に進み、異物が存在しない（ｎｏ）場合はステップＳ６６に進む。ステップＳ６６では、ＣＰＵ９５は、初期状態が「０」に設定されている変数ｎを「１」だけインクリメント処理する。ステップＳ６７では、ＣＰＵ９５は、変数ｎが「２」に達したか否かの判定を行い、「２」に達したｙｅｓの場合は、ステップＳ６８に進み、ｎｏの場合はステップＳ６３にリターンする。

ステップＳ６７でｎｏと判定されたということは、図５（Ｃ）に示すような４つの周辺画像に異物が存在しなかったことを意味するので、ステップＳ６３では、変数ｎの値に応じた処理を実行する。すなわち、変数ｎが初期状態の「０」の場合は、図５（Ｃ）に示すような４つの周辺画像８６１〜８６４を取得し、変数ｎが「１」の場合は、ＣＰＵ９５は、前回よりも広く周辺画像を取得するために、図５（Ｂ）に示すような８つの周辺画像８５１〜８５９の取得処理を行なう。そして、ステップＳ６４では、再度これらの８つの周辺画像８５１〜８５９に対して異物のサーチ処理を行なう。周辺画像８５１〜８５９に複数の欠陥（異物）が存在した場合には、その中で視野範囲の中心座標に最も近い欠陥（異物）をその座標の欠陥（異物）と認定する。ステップＳ６５で異物が存在しない（ｎｏ）と判定された場合には、ステップＳ６６の実行によって、変数ｎは「２」となるので、ステップＳ６７の判定はｙｅｓとなり、ステップＳ６８の処理が実行される。ステップＳ６８では、ＣＰＵ９５は、該当する座標に異物が存在しないことを示す異物無しのフラグを立て、次の観察座標へ観察系ユニット８０を移動させ、同様の処理を実行するためにリターンする。

なお、ステップＳ６２では、ＣＰＵ９５は、異物の観察と共にそのときの画像をキャプチャしてメモリ７０に記憶するようにしてもよい。また、キャプチャした画像に基づいて欠陥（異物）の形状や面積を抽出し、それに基づいてそれ以降の異物のマッチング処理を行なうようにしてもよい。さらに、観察系ユニット８０の倍率に応じて、周辺画像を取得する範囲すなわち変数ｎの値を可変するようにしてもよい。

上述の実施の形態では、光学系ユニット４ａを光学系移動制御回路６０で、観察系ユニット８０を観察系移動制御回路８３で、それぞれ別々に制御する場合について説明したが、光学系ユニット４ａに観察系ユニット８０を搭載し、光学系移動制御回路６０で観察系ユニット８０の移動を制御してもよい。

１…基板、
１０…ピン上下駆動部、
１００…ガラス基板検査装置、
１１…ピンＹ駆動部、
１２ａ，１２ｂ…リニアガイド、
１３…リフタ上下基台、
１４…リフタユニット基台、
１５…リフタ上下基台、
１６…ボールベアリング、
１９…コイル、
２…基台フレーム、
２０…検査ステージ、
２１…レーザー光源、
２２…レンズ群、
２３，２５…ミラー、
２６…レンズ、
２７…ＣＣＤラインセンサー、
２８…集光レンズ、
２９…結像レンズ、
３…光学部、
３０…ＣＣＤラインセンサー、
４０…焦点調節制御回路、
４１…焦点調節機構、
４２…パルスモータ、
４３…カム、
４４…カムフォロア、
４ａ，４ｂ…光学系ユニット、
５…光学部Ｘ駆動部、
５０…信号処理回路、
６０…光学系移動制御回路、
７０…メモリ、
７ａ，７ｂ…リニアガイド、
８０…観察系ユニット、
８１…画像取得装置、
８２…観察系移動機構、
８３…観察系移動制御回路、
８５…視野範囲、
８５１〜８５９…周辺画像、
８６…座標位置（中心座標）、
８６１〜８６４…周辺画像、
８ａ，８ｂ…ガイド、
９…リフトピン、
９０…通報装置、
９１…入出力装置、
９５…ＣＰＵ

Claims (10)

1. 基板に対して検査光を相対的に移動させながら照射することによって、前記基板に存在する欠陥の位置座標を検出する基板検査方法において、前記欠陥の画像を取得する観察手段を前記欠陥の位置座標の上方へ移動させて前記観察手段の第１の視野範囲の画像を取得し、前記第１の視野範囲の画像に前記欠陥が存在しない場合は、前記観察手段を用いて前記第１の視野範囲の周辺の画像を第２の視野範囲の画像として取得し、前記第２の視野範囲の画像に基づいて前記欠陥の画像を取得することを特徴とする基板検査方法。
2. 請求項１に記載の基板検査方法において、前記第２の視野範囲の画像として、前記第１の視野範囲の画像の周囲８箇所の画像を取得することを特徴とする基板検査方法。
3. 請求項１に記載の基板検査方法において、前記第２の視野範囲の画像として、前記第１の視野範囲の画像を４分割したその一部を含むように周囲４箇所の画像を取得することを特徴とする基板検査方法。
4. 請求項２又は３に記載の基板検査方法において、前記第２の視野範囲の画像に前記欠陥が存在しない場合は、前記観察手段を用いて前記第２の視野範囲の周辺の画像を第３の視野範囲の画像として取得し、前記第３の視野範囲の画像に基づいて前記欠陥の画像を取得することを特徴とする基板検査方法。
5. 請求項１、２、３又は４に記載の基板検査方法において、前記欠陥の画像が複数存在する場合は、既に観察済のものは除外し、前記第１の視野範囲の中心座標に近いものを前記欠陥の位置座標における欠陥の画像とすることを特徴とする基板検査方法。
6. 基板に対して検査光を相対的に移動させながら照射することによって、前記基板に存在する欠陥の位置座標を検出する基板検査装置において、
   前記欠陥の画像を取得する観察手段と、
   前記観察手段を前記欠陥の位置座標の上方へ移動させる移動手段と、
   前記観察手段によって取得された第１の視野範囲の画像に前記欠陥が存在しない場合は、前記第１の視野範囲の周辺の画像を第２の視野範囲の画像として取得するように前記観察手段を移動させて、前記第２の視野範囲の画像に基づいて前記欠陥の画像を取得する制御手段と
   を備えたことを特徴とする基板検査装置。
7. 請求項６に記載の基板検査装置において、前記制御手段は、前記第２の視野範囲の画像として、前記第１の視野範囲の画像の周囲８箇所の画像を取得することを特徴とする基板検査装置。
8. 請求項６に記載の基板検査装置において、前記第２の視野範囲の画像として、前記第１の視野範囲の画像を４分割したその一部を含むように周囲４箇所の画像を取得することを特徴とする基板検査装置。
9. 請求項７又は８に記載の基板検査装置において、前記制御手段は、前記第２の視野範囲の画像に前記欠陥が存在しない場合は、前記観察手段を用いて前記第２の視野範囲の周辺の画像を第３の視野範囲の画像として取得し、前記第３の視野範囲の画像に基づいて前記欠陥の画像を取得することを特徴とする基板検査装置。
10. 請求項６、７、８又は９に記載の基板検査装置において、前記制御手段は、前記欠陥の画像が複数存在する場合は、既に観察済のものは除外し、前記第１の視野範囲の中心座標に近いものを前記欠陥の位置座標における欠陥の画像とすることを特徴とする基板検査装置。

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