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JP2013034001A - ダイボンダ並びにピックアップ方法及びピックアップ装置 - Google Patents

ダイボンダ並びにピックアップ方法及びピックアップ装置 Download PDF

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JP2013034001A
JP2013034001A JP2012235392A JP2012235392A JP2013034001A JP 2013034001 A JP2013034001 A JP 2013034001A JP 2012235392 A JP2012235392 A JP 2012235392A JP 2012235392 A JP2012235392 A JP 2012235392A JP 2013034001 A JP2013034001 A JP 2013034001A
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die
peeling
pin
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dicing film
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Hiroshi Maki
浩 牧
Naoki Okamoto
直樹 岡本
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Hitachi High Tech Corp
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Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
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Abstract

【課題】
本発明は、確実にダイを剥離できるピックアップ装置を提供すること,または前記ピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供することである。
【解決手段】
本発明は、ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイ(半導体チップ)のうち剥離対象のダイを突き上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムをピンで突き上げて、該ピンの周辺に該ダイシングテープが盛り上がった剥離起点を形成し、その後、前記所定部以外の部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを特徴とする。
【選択図】図4

Description

本発明は、ダイボンダ並びにピックアップ方法及びピックアップ装置に係わり、特に信頼性の高いダイボンダ並びにピックアップ方法及び確実にダイを剥離できるピックアップ装置に関する。
ダイ(半導体チップ)(以下、単にダイという)を配線基板やリードフレームなどの基板に搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウエハ(以下、単にウエハという)からダイを分割する工程と、分割したダイを基板上に搭載するダイボンディング工程とがある。
ボンディング工程の中にはウエハから分割されたダイを剥離する剥離工程がある。剥離工程では、これらダイをピックアップ装置に保持されたダイシングテープから1個ずつ剥離し、コレットと呼ばれる吸着治具を使って基板上に搬送する。
剥離工程を実施する従来技術としては、例えば、特許文献1及び特許文献2に記載する技術がある。特許文献1では、ダイの4コーナーに設けた第1の突き上げピン群と、先端が第1の突き上げピンより低く、ダイの中央部または周辺部に設けた第2の突き上げピン群とをピンホルダーに装着し、ピンホルダーを上昇させることで剥離する技術が開示されている。
また、特許文献2では、ダイの中心部に行く程突き上げ高さを高くできる3つのブロックを設け、最も外側の外側ブロックの4コーナーに一体形成されダイのコーナー方向に突き出た突起を設け、3つのブロックを順次突き上げていく技術が開示されている。
特開2002−184836号公報 特開2007− 42996号公報
近年、半導体装置の高密度実装を推進する目的で、パッケージの薄型化が進められている。特に、メモリカードの配線基板上に複数枚のダイを三次元的に実装する積層パッケージが実用化されている。このような積層パッケージを組み立てるに際しては、パッケージ厚の増加を防ぐために、ダイの厚さを20μm以下まで薄くすることが要求される。
ダイが薄くなると、ダイシングテープの粘着力に比べてダイの剛性が極めて低くなる。
そのため、特許文献1の第1、第2の高さの異なる多段突き上げピン方式にしろ、特許文献2の突起を有する多段ブロック方式にしろ、ダイの外周部またはコーナー部から一気に剥離する。一気に剥離すると、ダイの外周部またはコーナー部に剥離をさせないようにするアンカー効果に対抗して、即ちストレスが集中し、前述したダイ厚さになるとダイの外周部またはコーナー部が変形して割れてしまう。特に、ダイとダイシングテープとの間に前述したダイアタッチフィルムが介在している場合は、ダイアタッチフィルムをダイシングすることにより増大するアンカー効果でダイシングテープとの粘着力がダイとダイシングテープの粘着力よりも強くなることがある。また安定せず、ダイの剥離が一層困難となる。
本発明は、上記の課題を鑑みてなされたもので、本発明の第1の目的は、確実にダイを剥離できるピックアップ方法及びピックアップ装置を提供することである。
また、本発明の第2の目的は、第1の目的を達成するピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダを提供することである。
本発明は、上記の目的を達成するために、ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象のダイを突き上げて前記ダイシングフィルムから剥離する際に、前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムをピンで突き上げて、該ピンの周辺に該ダイシングテープが盛り上がった剥離起点を形成し、その後、前記所定部以外部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離することを第1の特徴とする。
また、本発明は、上記の目的を達成するために、第1の特徴に加え、ダイの4コーナー部分のうち少なくとも1つのコーナー部分に設けられていることを第2の特徴とする。
さらに、本発明は、上記の目的を達成するために、第1又は第2の特徴に加え、前記ピンは、その後の剥離動作には寄与しないことを第3の特徴とする。
また、本発明は、上記の目的を達成するために、第1乃至第3の特徴に加え、前記2つの突き上げの駆動は、単一の駆動源で駆動される作動体の上昇によって順次行われることを第4の特徴とする。
本発明によれば、確実にダイを剥離できるピックアップ方法及びピックアップ装置を提供できる。
また、本発明によれば、上記のピックアップ方法またはピックアップ装置を用い、信頼性の高いダイボンダを提供できる。
本発明の一実施形態であるダイボンダを上から見た概念図である。 本発明の一実施形態であるピックアップ装置の外観斜視図を示す図である。 本発明の一実施形態であるピックアップ装置の主要部を示す概略断面図である。 図4(a)は本発明の第1の実施形態である突き上げユニットとボンドヘッドユニットのうちコレット部との構成を示した図である。図4(b)は、突き上げユニットの突き上げブロック部及び剥離起点形成ピンが存在する部分を上部から見た図である。 本発明の実施形態におけるピックアップ動作の処理フローを示す。 図5に示す処理フローにおけるドームヘッド付近部とコレット部の動作を示した図である。 図5に示す処理フローにおけるダイのピックアップ動作時の突き上げユニットの駆動動作を主体に示す図である。 本発明の第2の実施形態である突き上げユニットの構成と動作状態を示す図である。 第2の実施形態にけるピックアップ動作の処理フローを示す図である。 図9に示す処理フローにおけるドームヘッド付近部とコレット部の動作を示す図である。 本発明の第2の実施形態の突き上げユニットに鍔のないコレットに適用した例を示す図である。 図10(b)と図10(c)との間の状態を示し、剥離起点形成ピンと外側ブロック及び内側ブッロクが同一高さになったときの状態を示す図である。 本発明の第2の突き上げユニットの実施形態を示したものである。 剥離起点形成ピンの数又は駆動方法に対する他の実施形態を示す図である。 図10(c)、図10(d)に適用する剥離起点形成ピンの駆動方法の例を示す図である。
以下、図面に基づき、本発明の実施形態を説明する。
図1は本発明の一実施形態であるダイボンダ10を上から見た概念図である。ダイボンダは大別してウエハ供給部1と、ワーク供給・搬送部2と、ダイボンディング部3とを有する。
ワーク供給・搬送部2はスタックローダ21と、フレームフィーダ22と、アンローダ23とを有する。スタックローダ21によりフレームフィーダ22に供給されたワーク(リードフレーム)は、フレームフィーダ22上の2箇所の処理位置を介してアンローダ23に搬送される。
ダイボンディング部3はプリフォーム部31とボンディングヘッド部32とを有する。
プリフォーム部31はフレームフィーダ22により搬送されてきたワークにダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部32は、ピックアップ装置12からダイをピックアップして上昇し、ダイを平行移動してフレームフィーダ22上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部32はダイを下降させダイ接着剤が塗布されたワーク上にボンディングする。
ウエハ供給部1はウエハカセットリフタ11とピックアップ装置12とを有する。ウエハカセットリフタ11はウエハリングが充填されたウエハカセット(図示せず)を有し,
順次ウエハリングをピックアップ装置12に供給する。
次に、図2および図3を用いてピックアップ装置12の構成を説明する。図2はピックアップ装置12の外観斜視図を示す図である。図3はピックアップ装置12の主要部を示す概略断面図である。図2、図3に示すように、ピックアップ装置12は、ウエハリング14を保持するエキスパンドリング15と、ウエハリング14に保持され複数のダイ(チップ)4が接着されたダイシングテープ16を水平に位置決めする支持リング17と、支持リング17の内側に配置されダイ4を上方に突き上げるための突き上げユニット50と、を有する。突き上げユニット50は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはピックアップ装置12が移動するようになっている。
ピックアップ装置12は、ダイ4の突き上げ時に、ウエハリング14を保持しているエキスパンドリング15を下降させる。その結果、ウエハリング14に保持されているダイシングテープ16が引き伸ばされダイ4の間隔が広がり、突き上げユニット50によりダイ下方よりダイ4を突き上げ、ダイ4のピックアップ性を向上させている。なお、薄型化に伴い接着剤は液状からフィルム状となり、ウエハとダイシングテープ16との間にダイアタッチフィルム18と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム18を有するウエハでは、ダイシングはウエハとダイアタッチフィルム18に対して行なわれる。従って、剥離工程では、ウエハとダイアタッチフィルム18をダイシングテープ16から剥離する。
図4(a)は本発明の第1の実施形態である突き上げユニット50とボンドヘッドユニット(図示せず)のうちコレット部40との構成を示した図である。図4(b)は、突き上げユニットの後述する突き上げブロック部及び剥離起点形成ピンが存在する部分を上部から見た図である。
図4(a)に示すようにコレット部40は、コレット42と、コレット42を保持するコレットホルダー41と、それぞれに設けられダイ4を吸着する為の吸引孔41v、42vとがある。
一方、突き上げユニット50は、大別して、突き上げブロック部と、剥離起点形成ピン部と、突き上げブロック部と剥離起点形成ピン部を駆動する駆動部と,それらを保持するドーム本体58と、を有する。突き上げブロック部は、ブロック本体59と、ブロック本体59に直結した内側ブロック54、1/2切替えバネ52bを介して内側ブロックの周囲に設けられ、ダイ4の外形より小さい外形を有する外側ブロック52とを有している。
剥離起点形成ピン部は、図4(b)に示すように、外側ブロック52の4つのコーナーの外側、即ちダイの四隅にそれぞれ設けられた4本の剥離起点形成ピン51と、剥離起点形成ピンを保持し、上下に移動可能なピン上下リンク55と、56aを支点に回転しピン上下リンク55を上下させるピン駆動リンク56と、を有する。
駆動部は、モータによって上下に移動する駆動軸57と、駆動軸57の上下に伴い上下移動する作動体53と、を有する。作動体53が下降すると、左右のピン駆動リンク56が回転し、ピン上下リンク55が上昇し、剥離起点形成ピン51を突き上げる。作動体53が上昇すると、ブロック本体を上昇させ、外側、内側ブロックを押し上げる。なお、ピン上下リンク55とピン駆動リンク56は、上述の説明によれば、作動体53の下降する動きを剥離起点形成ピン51の突き上げ(上昇)の動きに変える反転部を構成する。
ドーム本体58の上部には、ダイ4を吸着し保持する多くの吸着孔58aを具備するドームヘッド58bを有する。図4(b)ではブロック部の周囲に一列のみ示しているが、ピックアップ対象でないダイ4dを安定し保持するために複数列設けている。また、図4(b)に示すように、内側ブロック54と外側ブック52との隙間54v、並びに外側ブロック52とドームヘッド58bとの隙間52vを吸引しダイシングテープ16をブッロク部に側に保持している。
次に、上述した構成よる突き上げユニット50によるピックアップ動作を図5、図6及び図7を用いて説明する。図5はピックアップ動作の処理フローを示す。図6は、図5に示す処理フローにおけるドームヘッド58b付近部とコレット部40の動作を示した図である。図7は、図5に示す処理フローにおけるダイ4のピックアップ動作時の突き上げユニット50の駆動動作を主体に示した図である。図6、図7において、(a)〜(d)は同時期の動作を示す。
まず、図6(a)に示すように、剥離起点形成ピン51、外側ブロック52、内側ブロック54がドームヘッド58bの表面と同一平面を形成するようにし、ドームヘッド58bの吸着孔58aと、ブロック間の隙間52v、54vとによってダイシングテープ16を吸着する(ステップ1)。次に、コレット部40を下降させ、ピックアップするダイ4の上に位置決めし、吸引孔41v、42vによってダイ4を吸着する(ステップ2)。ステップ1,2により図6(a)に示す状態になり、このとき、駆動動作は、図7(a)に示すように、作動体53は剥離起点形成ピン51やブロック52、54を動作させないニュートラル状態である。このような状態で、コレット42の鍔42tから漏れがないかを空気流量を検出し、リークが正常な範囲に収まるまで吸引する(ステップ3)。
次に、外側ブロック52の4コーナーに設けた剥離起点形成ピン51のみを数十μmから数百μm上昇させる(ステップ4)。この結果、図6(b)に示すように、剥離起点形成ピン51の周辺においてダイシングテープ16が盛り上がった突き上げ部分が形成され、ダイシングテープ16とダイアタッチフィルム18の間に微小な空間、即ち剥離起点51aができる。この空間によりアンカー効果、即ちダイ4にかかるストレスが大幅に低減し、
次のステップにおける剥離動作を確実にできる。図7(b)は、このときの駆動動作を示した図である。作動体53は下降し、56aを支点にピン上下リンク56が回転し、ピン上下リンク55を上昇させ、剥離起点形成ピン51を突き上げる。
剥離起点形成ピン51は上述したように微小な空間を形成できればよいので、突き上げピンは、例えば、径が700μm以下で先端が丸い形状でもフラット形状でもよい。
この突き上げでは、図6(b)に示すようにコレット42の鍔42tが若干変形し、空気の流入を防いでいる。本ステップにおいて、ステップ3と同様に空気流量を検出し、リークが正常な範囲に収まるまで吸引する(ステップ5)。
次に、作動体53を上昇させ、剥離起点形成ピン51の位置を元の位置に戻す(ステップ6)。剥離起点形成ピン51は次のステップ以降のダイ4の剥離動作には寄与しない。
次に、外側ブロック52及び内側ブッロク54のダイ4の剥離動作にはいる。そのために、図7(c)に示すように、作動体53を更に上昇させ、外側ブロック52及び内側ブッロク54による剥離動作を実施する(ステップ7)。このときのドームヘッド58a付近部とコレット部40の状態は図6(c)となる。このときも、ステップ3、5と同様にコレットリークの検出処理を行う(ステップ8)。
次に、図7(c)の状態から図7(d)に示すように、更に作動体53を上昇させると、1/2切替えバネ52bの作用によって内側ブッロク54のみが上昇し、図6(d)の状態になる(ステップ9)。この状態では、ダイシングテープ16とダイ4との接触面積はコレットの上昇により剥離できる面積となり、コレット42の上昇にダイ4を剥離する。
以上説明したように、本第1の突き上げユニットの実施形態によれば、ダイ4の四隅に相当する位置に剥離起点形成ピン51を設け、剥離処理の当初に剥離起点形成ピン51を上昇させ、剥離の起点となる空間を形成することでダイ4にかかるストレスを低減でき、
ダイ4が割れることなくその以降による剥離処理が確実に行なうことができる。
この結果、ピックアップミスを低減でき、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供できる。
図8(a)から図8(d)は、本発明の第2の実施形態である突き上げユニット50の構成と動作状態を示した図で、第1の実施形態の図7(a)から図7(d)に対応する図である。
なお、図8において、第1の実施形態と同一の構造を有するものは同一符号を記す。
第1の実施形態と異なる点は、第1の実施形態では剥離起点形成ピン51を突き上げるために作動体53の動きを反転部で反転させていたが、本実施形態では、反転させずそのまま同一方向に駆動する同方向部を有する点である。
同方向部は、駆動軸57に連結されたタイミング制御プレート71と、前記タイミング制御プレート71との間に圧縮バネ72を有するピン駆動リンク73とを有する。また、
ピン駆動リンクは、前記タイミング制御プレート71によって、剥離起点形成ピン51を突き上げていない図8(a)に示すニュートラル状態を保持する為に保持プレート74を有する。
次に、図8乃至図10を用いて、第2の実施形態の突き上げユニット50の動作状態を説明する。図9は、第2の実施形態にけるピックアップ動作の処理フローを示す図であり、図10は、図9に示す処理フローにおけるドームヘッド58b付近部とコレット部40の動作を示した図である。なお、図9、図10はそれぞれ第1の実施形態の図5、図6に対する図である。
図9に示すピックアップ動作の処理フローが第1に実施形態と異なる点は、第1の実施形態にけるピックアップ動作の処理フロー(図5)のステップ6がない点である。その動作を実現する動作を以下に説明する。第2の実施形態では、図8(b)示すように、作動体53を上昇させと、ピン駆動リンク73がドームヘッド58bに接触するまで、剥離起点形成ピン51がダイシングテープ16を突き上げる。その後、作動体53を上昇させていくと、まず、外側ブロック52及び内側ブッロク54による剥離動作が実施され(図9のステップ6、図8(c)、図10(c)参照)、次に、1/2切替えバネ52bの作用によって内側ブッロク54のみが上昇し、図8(d)の状態になる(同ステップ8、図10(d)参照)。
図8(c)、図8(d)及び図10(c)、図10(d)において、剥離起点形成ピン51は、
ドームヘッド58bによって上昇できないので、図8(b)の状態を維持している。従って、剥離起点形成ピン51は図8(c)、図8(d)における剥離動作には寄与していない。
以上説明したように、本発明の第2の実施形態である突き上げユニット50においても、ダイ4の四隅に相当する位置に剥離起点形成ピン51を設け、剥離処理の当初に剥離起点形成ピン51を上昇させ、剥離の起点となる空間を形成することでダイ4にかかるストレスを低減でき、ダイ4が割れることなくその以降による剥離処理が確実に行なうことができる。
この結果、本発明の第2の実施形態においても、ピックアップミスを低減でき、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供できる。
図11は、本発明の第2の実施形態の突き上げユニット50に、鍔42tのないコレットに適用した例を示す図で、図10に対するステップを示したものである。
図11から分かるように、図11(b)に示す剥離起点形成ピン51を上昇させるステップにおいて若干コレットリークが大きくなる可能性があるもの、実処理では問題なく処理を行うことがきた。以上説明したように、コレット形状には関係なく本実施形態を適用できる。
図12は、図11(b)と図11(c)との間の状態を示し、剥離起点形成ピン51と外側ブロック52及び内側ブッロク54が同一高さになったときの状態を示す。図11に示す動作フローにおいて、図11(b)の状態まで、コレット42を着地させず、図12になったときにコレットを着地させる。この結果、図11に示す実施形態における若干のコレットリークの危惧がなくなる。この結果、鍔42tのないコレットを適用してもより確実に剥離処理を行うことができる。
この結果、ピックアップミスを低減でき、信頼性の高いダイボンダまたはピックアップ方法を提供できる。
また、以上説明したように、本第1、第2の突き上げユニットの実施形態によれば、2つの独立に駆動する動作を一つの駆動源で駆動でき、小型または安価な突き上げユニットを提供できる。
図13は本発明の第3の突き上げユニットの実施形態を示したものである。第1の実施形態と異なる点は、突き上げ部としてブロックの替わりの突き上げピンを用いた点である。図13は、第2の実施形態の図10(b)に対する図として図13(a)を、図10(c)に対応する図として図13(b)を示した図である。
本実施形態でも、図13(a)に示すよう、予め剥離起点形成ピン51で剥離起点51aを形成し、その後、図13(b)に示すように、複数の突き上げピン60を固定した突き上げピンベース61を一気に突き上げたとして、剥離作業はより確実に行われる。図9(b)においては、剥離起点形成ピンは元の位置に戻っており、図9(b)における突き上げには関与していない。
従って、本発明の第3の突き上げユニットの実施形態においても、剥離の起点となる空間を形成することでダイ4にかかるストレスを低減でき、ダイ4が割れることなくその以降による剥離処理がより確実に行なうことができる。
以上説明した第1乃至第3の突き上げユニットの実施形態では、ダイ4の4コーナーに設けた剥離起点形成ピン51を同時に突き上げていた。図14は剥離起点形成ピンの数又は駆動方法に対する他の実施形態を示す図である。
図14(a)、図14(b)は4コーナーの全てに剥離起点形成ピン51を設けるのではなく、図14(a)は4コーナーのうちの一つのコーナーに設けた例で、図14(b)は2本の剥離起点形成ピン51をダイ4のコーナーの対角部に設けた例である。いずれにしても、
1箇所でも剥離起点を形成することで、従来技術に比べより確実にダイ4をダイシングテープ16から剥離することができる。
図14(c)は4コーナー同時に突き上げるのではなく、4コーナーの剥離起点形成ピン51で順次突き上げていく例である。本例では順次突き上げることで、ダイに与えるストレスを多少なりとも緩和できる。図14(d)は4コーナーだけでなくダイ周辺部にも剥離起点形成ピン51を設けた例である。本例では、ダイ4に与えるストレスを緩和しながら且つ剥離起点を多く設け、ダイ4の変形または変形割れを防ぐことができる。
図15は、図14(c)、図14(d)に適用する剥離起点形成ピン51の駆動方法の例を示す図である。基本的な構成は、第1の実施形態で示す図4と同じである。異なる点は、
作動体53が回転し、作動体53の下面の一箇所に球状の突起物53aを設けた点である。図11でも剥離起点形成ピン51の数だけ、ピン上下リンク55及びピン駆動リンク56がある。そこで、作動体53を下降させ回転させると、突起物53aが次々とピン駆動リンク56を回転させ、対応するピン上下リンク55を上昇させ、対応する剥離起点形成ピン51を突き上げる。その結果、剥離起点形成ピン51がコーナー部のみ配置されていようが、周辺部にも配置されていようが、剥離起点形成ピン51を順次突き上げて、剥離起点51aを次々と形成することができる。
次に、図14(e)を説明する。図14(e)は、剥離起点形成ピン等をダイ4の周辺部を移動させて次々と剥離起点を形成する方法である。例えば、凹状の形状の有するリニアモータで構成されたレール51B上を外側ブロック52の周囲に設け、ピンではなく球状または丸みを帯びたローラ形状の磁石51Aを移動させて、次々と剥離起点51aを形成する方法である。図14(e)の方法においても、図14(d)と同様な効果を奏することができる。また、図14(e)の実施形態によれば、剥離起点形成ピンで説明してきた剥離起点形成手段は、ピン形状だけでなく球形状でもよい。
以上の実施例では、剥離されたダイを基板にダイボンディングするがダイボンダについて説明した。基板にダイボンディングする代わりに、ダイを搬送するトレイ上に載せれば、ピックアップ装置とすることも可能である。
以上のように本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
1:ウエハ供給部 2:ワーク供給・搬送部
3:ダイボンディング部 4:ダイ(半導体チップ)
10:ダイボンダ 11:ウエハカセットリフタ
12:ピックアップ装置 14:ウエハリング
15:エキスパンドリング 16:ダイシングテープ
17:支持リング 18:ダイアタッチフィルム
32:ボンディングヘッド部 40:コレット部
41:コレットホルダー 41v:コレットホルダーにおける吸着孔
42:コレット 42v:コレットにおける吸着孔
42t:コレットの鍔 50:突き上げユニット
51:剥離起点形成ピン 51a:剥離起点
51A:球状または丸みを帯びたローラ形状の磁石51A
51B:リニアモータで構成されたレール
52:外側ブロック
52b:1/2切替えバネ
52v:外側ブロックとドームヘッドとの隙間
53:作動体 54:内側ブロック
54v:内側ブロックと外側ブックとの隙間
55:ピン上下リンク 56:ピン駆動リンク
56a:ピン駆動リンクの回転支点 57:駆動軸
58:ドーム本体 58a:ドームヘッドにおける吸着孔
58b:ドームヘッド 59:ブロック本体
60:突き上げピン 61:ピンベース
71:タイミング制御プレート 72:圧縮バネ72
73:ピン駆動リンク 74:保持プレート。

Claims (11)

  1. ダイの周辺部のうちの所定部におけるダイシングフィルムをピンで突き上げて、該ピンの周辺において該ダイシングテープが盛り上がった剥離起点を形成する剥離起点形成手段と、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離する剥離手段と、前記剥離起点形成手段の前記突き上げと前記剥離手段の前記突き上げとを別々に駆動する駆動手段を有する突き上げユニットと、
    前記ダイを吸着するコレットと、
    前記コレットで吸着され前記突き上げられた前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離して基板に装着するボンディングヘッドと、
    を有するダイボンダ。
  2. 前記所定部は前記ダイの4コーナー部分のうち少なくとも1つのコーナー部分に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のダイボンダ。
  3. 前記剥離起点形成手段は、前記剥離手段による前記剥離に寄与しないことを特徴とする請求項1又は2に記載のダイボンダ。
  4. 前記駆動手段は、単一の駆動源で駆動される作動体を有し、前記作動体の上昇によって前記剥離形成手段及び前記剥離手段の前記突き上げが順次行われることを特徴することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のダイボンダ。
  5. ダイシングフィルムに貼り付けられた複数のダイのうち剥離対象とするダイをコレットで吸着するステップと、
    剥離対象である前記ダイの周辺部のうちの所定部における前記ダイシングフィルムをピンで突き上げて、該ピンの周辺において該ダイシングテープが盛り上がった剥離起点を形成するステップと、
    前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離するステップ有することを特徴とするピックアップ方法。
  6. 前記所定部は前記ダイの4コーナー部分のうち少なくとも1つのコーナー部分に設けられていることを特徴とする請求項5に記載のピックアップ方法。
  7. 前記ピンがダイシングフィルムを突き上げて前記剥離起点を形成する所定の位置で静止するステップを有することを特徴とする請求項5又は6記載のピックアップ方法。
  8. 前記ピンがダイシングフィルムを突き上げて前記剥離起点を形成する所定の位置に達した後、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げる前に、前記ピンを前記所定の位置から前記突き上げとは逆の方向に移動するステップを有することを特徴とする請求項7記載のピックアップ方法。
  9. ウエハリングを保持するエキスパンドリングと、
    前記ウエハリングに保持され複数のダイが貼り付けられたダイシングフィルムを保持する保持手段と、
    前記ダイの周辺部のうちの所定部におけるダイシングフィルムをピンで突き上げて、該ピンの周辺において該ダイシングテープが盛り上がった剥離起点を形成する剥離起点形成手段と、前記所定部とは異なる部分の前記ダイシングフィルムを突き上げて前記ダイを前記ダイシングフィルムから剥離する剥離手段と、前記剥離起点形成手段の前記突き上げと前記剥離手段の前記突き上げとを別々に駆動する駆動手段を有する突き上げユニットと、
    を有することを特徴とするピックアップ装置。
  10. 前記剥離起点形成手段は、前記剥離手段による前記剥離に寄与しないことを特徴とする請求項9に記載のピックアップ装置。
  11. 前記駆動手段は、単一の駆動源で駆動される作動体を有し、前記作動体の上昇によって前記剥離形成手段及び前記剥離手段の前記突き上げが順次行われることを特徴することを特徴とする請求項9又10に記載のピックアップ装置。
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