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JP2011228689A5 - - Google Patents

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  1. 第1のゲート電極と、
    前記第1のゲート電極の上方の第1の絶縁膜と、
    前記第1の絶縁膜の上方の第1の金属酸化物膜と、
    前記第1の金属酸化物膜の上方の酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜の上方の、ソース電極及びドレイン電極と、
    前記ソース電極と、前記ドレイン電極と、前記酸化物半導体膜との上方の第2の金属酸化物膜と、
    前記第2の金属酸化物膜の上方の第2の絶縁膜とを有し、
    前記ソース電極は、前記酸化物半導体膜と接する領域を有し、
    前記ドレイン電極は、前記酸化物半導体膜と接する領域を有し、
    前記第1の金属酸化物膜は、前記酸化物半導体膜の構成元素から選択される一または複数の金属元素を有し、
    前記第2の金属酸化物膜は、前記酸化物半導体膜の構成元素から選択される一または複数の金属元素を有することを特徴とする半導体装置。
  2. 第1のゲート電極と、
    前記第1のゲート電極の上方の第1の絶縁膜と、
    前記第1の絶縁膜の上方の第1の金属酸化物膜と、
    前記第1の金属酸化物膜の上方の酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜の上方の、ソース電極及びドレイン電極と、
    前記ソース電極と、前記ドレイン電極と、前記酸化物半導体膜との上方の第2の金属酸化物膜と、
    前記第2の金属酸化物膜の上方の第2の絶縁膜と、
    前記第2の金属酸化物膜の上方の第2のゲート電極とを有し、
    前記ソース電極は、前記酸化物半導体膜と接する領域を有し、
    前記ドレイン電極は、前記酸化物半導体膜と接する領域を有し、
    前記第1の金属酸化物膜は、前記酸化物半導体膜の構成元素から選択される一または複数の金属元素を有し、
    前記第2の金属酸化物膜は、前記酸化物半導体膜の構成元素から選択される一または複数の金属元素を有することを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1又は請求項2において、
    前記第1の金属酸化物膜のエネルギーギャップは、前記酸化物半導体膜のエネルギーギャップより大きく、
    前記第2の金属酸化物膜のエネルギーギャップは、前記酸化物半導体膜のエネルギーギャップより大きいことを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
    前記第1の絶縁膜のエネルギーギャップは、前記第1の金属酸化物膜のエネルギーギャップより大きく、
    前記第2の絶縁膜のエネルギーギャップは、前記第2の金属酸化物膜のエネルギーギャップより大きいことを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
    前記第1の金属酸化物膜の伝導帯の下端のエネルギーは、前記酸化物半導体膜の伝導帯の下端のエネルギーより高く、
    前記第2の金属酸化物膜の伝導帯の下端のエネルギーは、前記酸化物半導体膜の伝導帯の下端のエネルギーより高いことを特徴とする半導体装置。
  6. 請求項1乃至請求項5のいずれか一において、
    前記第1の絶縁膜の伝導帯の下端のエネルギーは、前記第1の金属酸化物膜の伝導帯の下端のエネルギーより高く、
    前記第2の絶縁膜の伝導帯の下端のエネルギーは、前記第2の金属酸化物膜の伝導帯の下端のエネルギーより高いことを特徴とする半導体装置。
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